KR102640456B1 - 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물 및 샌드 블라스트 처리 방법 - Google Patents

샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물 및 샌드 블라스트 처리 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 본 발명의 과제는, 높은 내블라스트성을 가짐과 함께, 피처리체와의 밀착성이 높은 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물, 및 그 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물을 사용한 샌드 블라스트 처리 방법을 제공하는 것이다.
(해결 수단) (A) 알칼리 가용성 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 및 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 것을 특징으로 하고, 바람직하게는 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및/또는 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물, 및 그 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물을 사용한 샌드 블라스트 처리 방법.

Description

샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물 및 샌드 블라스트 처리 방법{Photo-sensitive Resin Composition for Sandblasting and Sandblasting Process}
본 발명은, 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물 및 샌드 블라스트 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 유리, 석재, 금속, 플라스틱, 세라믹 등의 피처리체를 절삭하고, 릴리프 형성할 때에는, 샌드 블라스트 처리에 의한 가공이 실시되고 있다. 피처리체 상에 마스크재로서 포토 리소그래피법 등에 의해 패터닝된 감광성 수지층을 형성하고, 그러한 후, 연마제를 분사하여 비마스크부를 선택적으로 절삭하는 샌드 블라스트 처리가 실시되고 있다.
이 샌드 블라스트 처리용 마스크재로서 사용되는 감광성 수지 조성물로는, 예를 들어, 알칼리 가용성 수지, 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물 및 광중합 개시제를 함유하는 네거티브형의 감광성 수지 조성물이 일반적이다. 알칼리 가용성 수지로는, 알칼리 가용성 셀룰로오스 유도체 또는 카르복실기 함유 아크릴 수지가 사용되고 있다 (예를 들어 특허문헌 1 ∼ 7 참조).
샌드 블라스트 처리용 감광성 수지 조성물에 요구되는 특성으로는, 높은 내블라스트성, 유리 등의 피처리체와의 높은 밀착성을 들 수 있다. 종래의 감광성 수지 조성물에서는, 어느 일방의 특성을 만족시키면, 다른 특성이 희생이 되는 경향이 있어, 양방의 특성을 만족시키는 감광성 수지 조성물을 제조하기 곤란하였다.
일본 특허공보 제3449572호 일본 특허공보 제3846958호 일본 공개특허공보 평10-69851호 일본 공개특허공보 2012-27357호 일본 공개특허공보 2013-156306호 국제공개 제2014/200028호 팸플릿 일본 공표특허공보 2005-537514호
본 발명의 과제는, 높은 내블라스트성을 가짐과 함께, 피처리체와의 밀착성이 높은 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물, 및 그 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물을 사용한 샌드 블라스트 처리 방법을 제공하는 것이다.
상기 과제는, 이하의 수단에 의해 해결할 수 있다.
(1) (A) 알칼리 가용성 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 및 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 것을 특징으로 하는 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(2) (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및/또는 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 상기 (1) 에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(3) (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 상기 (1) 에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(4) (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물이, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물과 (c2) 다가 이소시아네이트 화합물이 반응한 말단 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 반응시킨 생성물이고, 화합물 (c1) 이 테트라메틸렌글리콜 또는 폴리테트라메틸렌에테르글리콜인 상기 (1) ∼ (3) 중 어느 하나에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(5) (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물이, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물과 (c2) 다가 이소시아네이트 화합물이 반응한 말단 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 반응시킨 생성물이고, 화합물 (c3) 이 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 상기 (1) ∼ (4) 중 어느 하나에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(6) (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트가, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필아크릴레이트인 상기 (1) ∼ (5) 중 어느 하나에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(7) (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트가, (d1) 에폭시 수지와, (d2) (메트)아크릴산과, (d3) 카르복실산 함유 화합물 및 카르복실산 함유 화합물의 무수물의 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 적어도 반응시켜 이루어지는 화합물인 상기 (1) ∼ (6) 중 어느 하나에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
(8) 피처리체 상에 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지층을 첩부 (貼付) 하고, 노광한 후, 비노광부를 알칼리 현상액에 의해 씻어버리고, 피처리체 상에 레지스트 화상을 형성하고, 계속해서 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 피처리체를 가공하는 것을 포함하는 샌드 블라스트 처리 방법, 또는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지층을 노광한 후, 비노광부를 알칼리 현상액에 의해 씻어버리고, 레지스트 화상을 형성하고, 그 레지스트 화상을 피처리체에 첩부하고, 피처리체 상에 레지스트 화상을 형성하고, 계속해서 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 피처리체를 가공하는 것을 포함하는 샌드 블라스트 처리 방법에 있어서, 사용되는 감광성 수지 조성물이 (1) ∼ (7) 중 어느 하나에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 샌드 블라스트 처리 방법.
본 발명의 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물 및 샌드 블라스트 처리 방법에 의해, 피처리체와의 밀착성 및 높은 내블라스트성을 양립시킬 수 있다.
도 1 은 드라이 필름의 구성을 나타내는 단면 개략도이다.
도 2 는 드라이 필름의 구성을 나타내는 단면 개략도이다.
이하, 본 발명의 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물 (이하,「감광성 수지 조성물」로 약기하는 경우가 있다) 에 대해 상세하게 설명한다.
본 발명의 감광성 수지 조성물은, (A) 알칼리 가용성 수지, (B) 광중합 개시제, (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 및 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 것을 특징으로 한다.
(A) 알칼리 가용성 수지로는, 알칼리 가용성 셀룰로오스 유도체, 카르복실기 함유 아크릴 수지 등을 들 수 있다.
알칼리 가용성 셀룰로오스 유도체로는, 셀룰로오스아세테이트프탈레이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스프탈레이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스아세테이트프탈레이트, 하이드록시프로필메틸셀룰로오스아세테이트숙시네이트 등을 들 수 있다.
카르복실기 함유 아크릴 수지로는, (메트)아크릴레이트를 주성분으로 하고, 이것에 에틸렌성 불포화 카르복실산을 공중합시켜 이루어지는 아크릴계 중합체를 들 수 있다. 또, 그 밖의 공중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체를 공중합시켜도 된다.
(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 글리시딜(메트)아크릴레이트, 라우릴(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 2-(디메틸아미노)에틸(메트)아크릴레이트, 2-(디에틸아미노)에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,2-트리플루오로에틸(메트)아크릴레이트, 2,2,3,3-테트라플루오로프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서, (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 그것들의 혼합물을 총칭하는 용어이다.
(메트)아크릴레이트와 공중합시키는 에틸렌성 불포화 카르복실산으로서, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산 등의 모노카르복실산이 바람직하게 사용되고, 말레산, 푸마르산, 이타콘산 등의 디카르복실산이나, 그것들의 무수물이나 하프 에스테르를 사용할 수도 있다. 이들 중에서도, 아크릴산, 메타크릴산이 특히 바람직하다.
그 밖의 공중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 단량체로는, 예를 들어, 스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌, p-에틸스티렌, p-메톡시스티렌, p-에톡시스티렌, p-클로로스티렌, p-브로모스티렌, (메트)아크릴로니트릴, (메트)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, 비닐톨루엔, 아세트산비닐, 비닐-n-부틸에테르 등을 들 수 있다.
(A) 알칼리 가용성 수지의 산가는, 30 ∼ 500 ㎎KOH/g 인 것이 바람직하고, 100 ∼ 300 ㎎KOH/g 인 것이 보다 바람직하다. 이 산가가 30 ㎎KOH/g 미만에서는 알칼리 현상의 시간이 길어지는 경향이 있고, 한편, 500 ㎎KOH/g 을 초과하면 내블라스트성이 저하되는 경우가 있다.
또, (A) 알칼리 가용성 수지의 질량 평균 분자량은, 10,000 ∼ 200,000 인 것이 바람직하고, 10,000 ∼ 150,000 인 것이 보다 바람직하다. 질량 평균 분자량이 10,000 미만에서는, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 피막 상태로 형성하기 곤란해지는 경우가 있고, 한편, 200,000 을 초과하면, 알칼리 현상액에 대한 용해성이 악화되는 경향이 있다.
(B) 광중합 개시제로는, 벤조페논, N,N'-테트라메틸-4,4'-디아미노벤조페논 (미힐러 케톤), N,N'-테트라에틸-4,4'-디아미노벤조페논, 4-메톡시-4'-디메틸아미노벤조페논, 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-모르폴리노페닐)-부타논-1,2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모르폴리노-프로파논-1 등의 방향족 케톤 ; 2-에틸안트라퀴논, 페난트렌퀴논, 2-tert-부틸안트라퀴논, 옥타메틸안트라퀴논, 1,2-벤즈안트라퀴논, 2,3-벤즈안트라퀴논, 2-페닐안트라퀴논, 2,3-디페닐안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-메틸안트라퀴논, 1,4-나프토퀴논, 9,10-페난트라퀴논, 2-메틸-1,4-나프토퀴논, 2,3-디메틸안트라퀴논 등의 퀴논류 ; 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인페닐에테르 등의 벤조인에테르 화합물 ; 벤조인, 메틸벤조인, 에틸벤조인 등의 벤조인 화합물 ; 벤질디메틸케탈 등의 벤질 유도체 ; 2-(o-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-클로로페닐)-4,5-디(메톡시페닐)이미다졸 2 량체, 2-(o-플루오로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(o-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체, 2-(p-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체 등의 2,4,5-트리아릴이미다졸 2 량체 ; 9-페닐아크리딘, 1,7-비스(9,9'-아크리디닐)헵탄 등의 아크리딘 유도체 ; N-페닐글리신, N-페닐글리신 유도체, 쿠마린계 화합물 등을 들 수 있다. 2,4,5-트리아릴이미다졸 2 량체에 있어서의 2 개의 2,4,5-트리아릴이미다졸의 아릴기의 치환기는, 동일하여 대칭인 화합물을 부여해도 되고, 상이하여 비대칭인 화합물을 부여해도 된다. 또, 디에틸티오크산톤과 디메틸아미노벤조산의 조합과 같이, 티오크산톤계 화합물과 3 급 아민 화합물을 조합해도 된다. 이것들은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용된다.
(C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물이란, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물과 (c2) 다가 이소시아네이트 화합물이 반응한 말단 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 반응시킨 생성물을 들 수 있다.
(c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물로는, 하이드록실기를 갖는 폴리에스테르류, 하이드록실기를 갖는 폴리에테르류 등을 들 수 있다.
하이드록실기를 갖는 폴리에스테르류로는, 락톤류가 개환 중합된 폴리에스테르류나, 폴리카보네이트류나, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 테트라메틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 디프로필렌글리콜 등의 알킬렌글리콜과, 말레산, 푸마르산, 글루타르산, 아디프산 등의 디카르복실산의 축합 반응으로 얻어진 폴리에스테르류를 들 수 있다. 락톤류로는, 구체적으로는 δ-발레로락톤, ε-카프로락톤, β-프로피오락톤, α-메틸-β-프로피오락톤, β-메틸-β-프로피오락톤, α,α-디메틸-β-프로피오락톤, β,β-디메틸-β-프로피오락톤 등을 들 수 있다. 또, 폴리카보네이트류로는, 구체적으로는 비스페놀 A, 하이드로퀴논, 디하이드록시시클로헥사논 등의 디올과, 디페닐카보네이트, 포스겐, 무수 숙신산 등의 카르보닐 화합물의 반응 생성물을 들 수 있다.
또, 하이드록실기를 갖는 폴리에테르류로는, 구체적으로는 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌에테르글리콜, 폴리펜타메틸렌에테르글리콜 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물이 테트라메틸렌글리콜 또는 폴리테트라메틸렌에테르글리콜인 것이 바람직하며, 내블라스트성 및 현상 후의 유리와의 밀착성이 보다 향상된다.
(c2) 다가 이소시아네이트 화합물로는, 구체적으로는 디메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 헵타메틸렌디이소시아네이트, 2,2-디메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트, 옥타메틸렌디이소시아네이트, 2,5-디메틸헥산-1,6-디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸펜탄-1,5-디이소시아네이트, 노나메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸헥산디이소시아네이트, 데카메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지방족 또는 지환식의 디이소시아네이트 화합물을 들 수 있으며, 그 화합물의 단독 또는 2 종류 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.
(c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물로는, 구체적으로는 하이드록시메틸아크릴레이트, 하이드록시메틸메타크릴레이트, 2-하이드록시에틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸메타크릴레이트, 3-하이드록시프로필아크릴레이트, 3-하이드록시프로필메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 4-하이드록시부틸메타크릴레이트 등을 들 수 있으며, 또 그것들에 ε-카프로락톤을 1 ∼ 10 ㏖ 부가한 화합물 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 것이 바람직하며, 내블라스트성 및 현상 후의 유리와의 밀착성이 보다 향상된다.
본 발명에 관련된 (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물은, 카르복실기를 함유하고 있어도 된다. 카르복실기를 함유함으로써, 현상액에 대한 용해성이 향상되는 경향이 있다. 카르복실기를 함유하는 (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물은, 처음에 디이소시아네이트 화합물과 카르복실기를 갖는 디올 화합물을 양 말단에 이소시아네이트기가 남도록 반응시키고, 이어서 이 반응물의 말단 이소시아네이트기에, 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물을 반응시키거나 함으로써 얻을 수 있다.
(D) 에폭시(메트)아크릴레이트는, 에폭시 화합물과 (메트)아크릴산을 적어도 반응시켜 얻어진다. 또한, 본 발명에 있어서, (메트)아크릴산이란, 아크릴산, 메타크릴산 및 그것들의 혼합물을 총칭하는 용어이다. 에폭시 화합물은, 에폭시기를 갖는 방향족 또는 지방족의 화합물을 들 수 있다. 에폭시(메트)아크릴레이트로는, 예를 들어, 사토머 (Sartomer) 사 제조의 CN104, CN104A80, CN104B80, CN104D80, CN111US, CN112C60, CN113D70, CN115, CN116, CN117, CN118, CN119, CN120, CN121, CN131B, CN132, CN133, CN136, CN137, CN151, CN152, 다이셀·올넥스 (DAICEL-ALLNEX) 사 제조의 EBECRYL (등록 상표) 600, EBECRYL (등록 상표) 605, EBECRYL (등록 상표) 645, EBECRYL (등록 상표) 648, EBECRYL (등록 상표) 860, EBECRYL (등록 상표) 1606, EBECRYL (등록 상표) 3500, EBECRYL (등록 상표) 3603, EBECRYL (등록 상표) 3700, EBECRYL (등록 상표) 3701, EBECRYL (등록 상표) 3702, EBECRYL (등록 상표) 3703, EBECRYL (등록 상표) 3708, EBECRYL (등록 상표) 6040, 쿄에이샤 화학사 제조의 에폭시에스테르 M-600A, 에폭시에스테르 40EM, 에폭시에스테르 70PA, 에폭시에스테르 200PA, 에폭시에스테르 80MFA, 에폭시에스테르 3002M, 에폭시에스테르 1600A, 에폭시에스테르 3000M, 에폭시에스테르 3000A, 에폭시에스테르 200EA, 에폭시에스테르 400EA 등을 들 수 있다.
(D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및/또는 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 경우, 감광성 수지층의 해상성이 향상되고, 보다 세밀한 화상이어도, 경화된 감광성 수지층이 피처리체로부터 잘 박리되지 않게 된다는 효과가 얻어진다. 특히, (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트의 양방을 함유하는 경우, 감광성 수지층의 해상성이 향상된다는 효과와, 보다 세밀한 화상이어도, 경화된 감광성 수지층이 피처리체로부터 잘 박리되지 않게 된다는 효과가 더욱 높아진다.
(D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트란, (D) 에폭시(메트)아크릴레이트 중, (메트)아크릴레이트기가 1 개인 것을 말한다. 예를 들어, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-부틸옥시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-(2-에틸헥실옥시)프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-옥틸옥시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-(2-메틸옥틸옥시)프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-메틸옥시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-p-크레실옥시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-스테아릴옥시프로필(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트가 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필아크릴레이트인 것이 바람직하며, 내블라스트성 및 현상 후의 유리와의 밀착성이 보다 향상된다.
(D-2) 산 변성 에폭시아크릴레이트로는, (d1) 에폭시 수지와, (d2) (메트)아크릴산과, (d3) 카르복실산 함유 화합물 및 카르복실산 함유 화합물의 무수물의 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 적어도 반응시켜 이루어지는 화합물을 들 수 있다. 이 화합물은, 예를 들어, 에폭시 수지 (d1) 에 (메트)아크릴산 (d2) 를 부여하고, 추가로 화합물 (d3) 을 부여함으로써 합성할 수 있다. 아크릴산 및 메타크릴산을 비교하면, 내샌드블라스트성이 양호해지기 때문에, 아크릴산이 바람직하다.
(d1) 에폭시 수지로는, 페놀 노볼락형, 크레졸 노볼락형, 비스페놀 A 형, 비스페놀 F 형, 트리스페놀형, 테트라페놀형, 페놀-자일릴렌형, 글리시딜에테르형 혹은 그것들의 할로겐화 에폭시 수지를 들 수 있다.
카르복실산 함유 화합물로는, 말레산 (Maleic Acid), 숙신산 (Succinic Acid), 이타콘산 (Itaconic Acid), 프탈산 (Phthalic Acid), 테트라하이드로프탈산 (Tetrahydrophthalic Acid), 헥사하이드로프탈산 (Hexahydrophthalic Acid), 엔도메틸렌테트라하이드로프탈산 (Endomethylenetetrahydrophthalic Acid), 메틸엔도메틸렌테트라하이드로프탈산 (Methylendomethylenetetrahydrophthalic Acid), 클로렌드산 (Chlorendic Acid), 메틸테트라하이드로프탈산 (Methyltetrahydrophthalic Acid), 트리멜리트산 (Trimellitic Acid), 피로멜리트산 (Pyromellitic Acid), 벤조페논테트라카르복실산 (Benzophenonetetracarboxylic Acid) 등을 사용할 수 있다. 카르복실산 함유 화합물의 산 무수물로는, 상기 서술한 카르복실산 함유 화합물의 무수물을 들 수 있다.
(D-2) 산 변성 에폭시아크릴레이트의 산가는, 알칼리 현상 속도, 레지스트 박리 속도, 감광성 수지층의 유연성 등에 영향을 준다. 산가는 40 ∼ 120 ㎎KOH/g 인 것이 바람직하다. 이 산가가 40 ㎎KOH/g 미만에서는, 알칼리 현상 시간이 길어지는 경향이 있고, 한편, 120 ㎎KOH/g 을 초과하면, 피처리체인 기재로의 첩부가 나빠지는 경우가 있다.
또, (D-2) 산 변성 에폭시아크릴레이트의 질량 평균 분자량은 3,000 ∼ 15,000 인 것이 바람직하다. 질량 평균 분자량이 3,000 미만에서는, 경화 전의 감광성 수지 조성물을 피막 상태로 형성하기 곤란해지는 경우가 있다. 한편, 15,000 을 초과하면, 알칼리 현상액에 대한 용해성이 악화되는 경향이 있다.
본 발명의 감광성 수지층에는, 필요에 따라, 성분 (A) ∼ (D) 이외의 성분을 함유시켜도 된다. 이와 같은 성분으로는, 광중합성 단량체, 용제, 열중합 금지제, 가소제, 착색제 (염료, 안료), 광 발색제, 광 감색제, 열 발색 방지제, 충전제, 소포제, 난연제, 밀착성 부여제, 레벨링제, 박리 촉진제, 산화 방지제, 향료, 열경화제, 발수제 및 발유제 등을 들 수 있으며, 각각 0.01 ∼ 20 질량% 정도 함유할 수 있다. 이들 성분은 1 종을 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
광중합성 단량체란, (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물 및 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트 화합물 이외의, 분자 내에 적어도 1 개의 중합 가능한 에틸렌성 불포화기를 갖는 화합물이다. 예를 들어, 다가 알코올에 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물, 비스페놀 A 계 (메트)아크릴레이트 화합물, 글리시딜기 함유 화합물에 α,β-불포화 카르복실산을 반응시켜 얻어지는 화합물, (메트)아크릴산알킬에스테르, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드 변성 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 광중합성 화합물은 단독으로 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또, 광중합성 단량체로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 디트리메틸올프로판테트라(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리글리시딜에테르트리(메트)아크릴레이트 등도 들 수 있다.
본 발명의 감광성 수지 조성물에 있어서, 성분 (A) 의 배합량은, 성분 (A), (B), (C), (D) 의 총량에 대하여 25 ∼ 70 질량% 인 것이 바람직하고, 40 ∼ 60 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 성분 (A) 의 배합량이 25 질량% 미만에서는, 피막성이 나빠지는 경우나 알칼리 현상성이 저하되는 경우가 있다. 성분 (A) 의 배합량이 70 질량% 를 초과하면, 내블라스트성이 저하되는 경우가 있다.
성분 (B) 의 배합량은, 성분 (A), (B), (C), (D) 의 총량에 대하여 0.1 ∼ 10 질량% 인 것이 바람직하고, 0.2 ∼ 5 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 성분 (B) 의 배합량이 0.1 질량% 미만에서는, 광중합성이 불충분해지는 경향이 있다. 한편, 10 질량% 를 초과하면, 노광시에 감광성 수지층의 표면에서 흡수가 증대되어, 감광성 수지층 내부의 광중합이 불충분해지는 경향이 있다.
성분 (C) 의 배합량은, 성분 (A), (B), (C), (D) 의 총량에 대하여 10 ∼ 60 질량% 인 것이 바람직하고, 30 ∼ 50 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 성분 (C) 의 배합량이 10 질량% 미만에서는, 내블라스트성의 저하, 또, 광 감도가 불충분해지는 경향이 있다. 한편, 60 질량% 를 초과하면, 막 표면의 점착성이 지나치게 증가하는 경향이 있다.
성분 (D) 의 배합량은, 성분 (A), (B), (C), (D) 의 총량에 대하여 1 ∼ 30 질량% 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 20 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 성분 (D) 의 배합량이 1 질량% 미만에서는, 알칼리 현상시의 경화 피막이 팽윤되기 쉬워지고, 알칼리 현상시에 경화된 감광성 수지층이 박리되기 쉬운 경향이 있다. 한편, 30 질량% 를 초과하면, 내블라스트성의 저하 경향이 있다.
성분 (D) 로서, 성분(D-1) 및 (D-2) 가 함유되어 있는 경우, (D-1) 의 배합량은, 성분 (D-1) 및 (D-2) 의 총량에 대하여, 10 ∼ 50 질량% 인 것이 보다 바람직하다. 성분 (D-1) 의 배합량이 10 질량% 미만에서는, 성분 (D-1) 이 함유되지 않은 경우와 비교하여, 내블라스트성이 변함없는 경우가 있고, 50 질량% 를 초과하면, 막 표면의 점착성이 지나치게 증가하는 경향이 있다.
본 발명의 감광성 수지 조성물은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 지지체 (1), 감광성 수지층 (3), 커버 필름 (4) 이 적층된 드라이 필름의 구성으로 해도 된다. 또, 도 2 에 나타내는 바와 같이, 지지체 (1), 박리층 (2), 감광성 수지층 (3), 커버 필름 (4) 이 적층된 드라이 필름의 구성으로 해도 된다. 도 1 및 도 2 에 있어서의 드라이 필름의 구성에 있어서, 커버 필름 (4) 은 없어도 된다.
지지체 (1) 로는, 활성 광선을 투과시키는 투명 필름이 바람직하다. 지지체 (1) 의 두께는, 얇은 쪽이 광의 굴절이 적으므로 바람직하고, 두꺼운 쪽이 도공 안정성이 우수하기 때문에 바람직한데, 10 ∼ 100 ㎛ 인 것이 바람직하다. 이와 같은 필름으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트 등의 필름을 들 수 있다.
박리층 (2) 으로는, 폴리비닐알코올, 알칼리 가용성 수지, 알칼리 가용성 수지와 우레탄(메트)아크릴레이트의 혼합물, 알칼리 가용성 수지와 에폭시(메트)아크릴레이트의 혼합물, 알칼리 가용성 수지와 우레탄(메트)아크릴레이트와 에폭시(메트)아크릴레이트의 혼합물 등을 들 수 있다. 박리층 (2) 은, 광중합성이 부여되어 있어도 되고 부여되어 있지 않아도 된다. 그러나, 알칼리 현상으로 제거할 수 있는 점에서, 광중합성이 부여되어 있지 않은 쪽이 보다 바람직하다.
커버 필름 (4) 으로는, 미경화 또는 경화된 감광성 수지층을 박리할 수 있으면 되며, 이형성이 높은 수지가 사용된다. 예를 들어, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름 등을 들 수 있으며, 이들 필름에는, 실리콘 등의 이형제가 도공되어 있어도 된다. 감광성 수지층 (3) 은, 감광성 수지 조성물을 함유하여 이루어지는 층이다.
본 발명의 샌드 블라스트 처리 방법에는, 직접법 및 간접법이 있다. 직접법 및 간접법에서는, 드라이 필름의 구성으로 한 감광성 수지 조성물을 사용할 수 있다. 피처리체로는, 유리, 석재, 금속, 플라스틱, 세라믹 등을 들 수 있다.
직접법에서는, 먼저, 드라이 필름의 커버 필름 (4) 을 제거하고, 다음으로, 피처리체 상에 감광성 수지층 (3) 이 접촉하도록 하여 라미네이터 등을 이용하여 첩부한다. 이어서, 지지체 (1) 측으로부터 릴리프 화상에 맞는 마스크 필름을 개재하여 활성 광선을 사용하여 노광한 후에 지지체 (1) 를 박리한다. 혹은, 해상성을 요구하는 경우에는, 지지체 (1) 를 박리한 후, 릴리프 화상에 맞는 마스크 필름을 개재하여 활성 광선을 사용하여 노광한다. 감광성 수지층 (3) 의 노광된 부분은 중합에 의해 경화된다. 다음으로, 비노광부를 알칼리 현상액에 의해 씻어버리고, 수세를 실시하여, 레지스트 화상이 형성된다. 계속해서 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 피처리체를 가공한다.
간접법에서는, 피처리체에 드라이 필름을 라미네이트할 수 없는 경우 또는 밀착 노광을 실시할 수 없는 경우에 사용하는 경우가 많다. 먼저, 드라이 필름을 릴리프 화상에 맞는 마스크 필름을 개재하여 활성 광선을 사용하여 노광한 후, 지지체 (1) 를 박리한다. 혹은, 해상성을 요구하는 경우에는, 지지체 (1) 를 박리한 후, 릴리프 화상에 맞는 마스크 필름을 개재하여 활성 광선을 사용하여 노광한다. 감광성 수지층 (3) 의 노광된 부분은 중합에 의해 경화된다. 다음으로, 비노광부를 알칼리 현상액에 의해 씻어버리고, 수세를 실시한다. 이로써 커버 필름 (4) 상에 레지스트 화상이 형성된다. 레지스트 화상을 피처리체에 수계 점착제 등을 이용하여 첩부한다. 다음으로, 커버 필름 (4) 을 박리하고, 피처리체 상에 레지스트 화상을 형성한다. 계속해서 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 피처리체를 가공한다.
감광성 수지층의 두께는, 10 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 20 ∼ 120 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다. 이 감광성 수지층의 두께가 지나치게 크면, 해상성의 저하, 고비용 등의 문제가 발생하기 쉬워진다. 반대로, 지나치게 얇으면, 내블라스트성이 저하되는 경향이 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이 실시예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 3)
표 1 및 표 2 에 나타내는 각 성분을 혼합하여, 감광성 수지 조성물을 얻었다. 또한, 표 1 및 표 2 에 있어서의 각 성분 배합량의 단위는, 질량부를 나타낸다. 얻어진 도공액을 와이어 바를 사용하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET) 필름 (지지체 (1), 상품명 : R310, 25 ㎛ 두께, 미츠비시 수지사 제조) 상에 도공하고, 80 ℃ 에서 8 분간 건조시켜 용제 성분을 휘발시켜, PET 필름의 편면 상에 실시예 1 ∼ 12, 비교예 1 ∼ 3 의 감광성 수지 조성물을 함유하여 이루어지는 감광성 수지층 (3) (건조 막두께 : 50 ㎛) 을 형성한 드라이 필름을 얻었다.
표 1 및 표 2 에 있어서, 각 성분은 이하와 같다.
<성분 (A)>
(A-1) 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 64/15/21 로 공중합시킨 공중합 수지 (질량 평균 분자량 30000)
(A-2) 메틸메타크릴레이트/n-부틸아크릴레이트/메타크릴산을 질량비 58/15/27 로 공중합시킨 공중합 수지 (질량 평균 분자량 70000)
<성분 (B)>
(B-1) 2-(2'-클로로페닐)-4,5-디페닐이미다졸 2 량체
(B-2) 4,4'-비스(디에틸아미노)벤조페논
<성분(C)>
(C-1) KAYARAD (등록 상표) UXF-4001-M35 (닛폰 화약사 제조) 고형분 65 %
(C-2) 아트 레진 (등록 상표, Art Resin) UN-2600 (네가미 공업사 제조)
(C-3) 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 2000 (미츠비시 화학사 제조) 과 이소포론디이소시아네이트를 5 : 10 몰로 반응시켜 얻어지는 화합물의 말단 이소시아네이트에 2 몰의 비율로 4-하이드록시부틸아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 우레탄아크릴레이트
(C-4) 폴리에틸렌글리콜 (평균 분자량 360 ∼ 440) 과 이소포론디이소시아네이트를 5 : 10 몰의 비율로 반응시켜 얻어지는 화합물의 말단 이소시아네이트에 2 몰의 비율로 4-하이드록시부틸아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 우레탄아크릴레이트
(C-5) 폴리테트라메틸렌에테르글리콜 1000 (미츠비시 화학사 제조) 과 이소포론디이소시아네이트를 5 : 10 몰로 반응시켜 얻어지는 화합물의 말단 이소시아네이트에 2 몰의 비율로 하이드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 우레탄아크릴레이트
(C-6) 폴리에틸렌글리콜 (평균 분자량 360 ∼ 440) 과 이소포론디이소시아네이트를 5 : 10 몰의 비율로 반응시켜 얻어지는 화합물의 말단 이소시아네이트에 2 몰의 비율로 하이드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜 얻어지는 우레탄아크릴레이트
<성분 (D)>
(D-1-a) 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필아크릴레이트
(D-1-b) 2-하이드록시-3-부틸옥시프로필아크릴레이트
(D-2-a) 산 변성 에폭시아크릴레이트 KAYARAD (등록 상표) ZAR-1035 (닛폰 화약사 제조) 고형분 65 %
(D-2-b) 산 변성 에폭시아크릴레이트 KAYARAD (등록 상표) UXE-3024 (닛폰 화약사 제조) 고형분 65 %
(D-2-c) 에폭시 수지로서 비스페놀 A 에폭시 화합물 (JER828, 미츠비시 화학 주식회사) 과 숙신산과 아크릴산의 1 : 2 : 2 몰로 반응시켜 얻어지는 화합물.
(D-2-d) 에폭시 수지로서 비스페놀 A 에폭시 화합물 (JER828, 미츠비시 화학 주식회사) 과 숙신산과 메타아크릴산의 1 : 2 : 2 몰로 반응시켜 얻어지는 화합물.
<광중합성 단량체>
(E-1) 펜타에리트리톨트리아크릴레이트
(E-2) 2,2-Bis[4-(Methacryloxy Polyethoxy)Phenyl]Propane (EO 10 ㏖), 에톡시화 비스페놀 A 디메타크릴레이트, NK 에스테르 BPE-500 (신나카무라 화학 공업사 제조)
감광성 수지층이 유리판 (피처리체) 에 접하도록, 실시예 1 ∼ 12 및 비교예 1 ∼ 3 의 드라이 필름을 두께 3 ㎜ 의 유리판에 첩부하고, 다음으로, 50, 70, 100, 150, 200 ㎛ 라인 & 스페이스 및 3 ㎝ × 3 ㎝ 의 정방형 패턴을 갖는 포토 마스크를 개재하여 노광하였다. 이어서, PET 필름을 박리하고, 1.0 질량% 탄산나트륨 수용액으로 알칼리 현상을 실시하여, 비노광부의 감광성 수지층을 제거하였다. 이 때, (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서 (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 실시예 3 ∼ 12 에 대해서는, 70 ㎛ 라인 & 스페이스를 해상할 수 있었으며, 70 ㎛ 이상의 선에 대해서는, 경화된 감광성 수지층이 피처리체로부터 박리되지 않았다. 또, (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서 (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트만을 함유하는 실시예 1 및 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트만을 함유하는 실시예 2 에 대해서는, 100 ㎛ 라인 & 스페이스를 해상할 수 있었으며, 100 ㎛ 이상의 선에 대해서는, 경화된 감광성 수지층이 피처리체로부터 박리되지 않았다. 즉, 실시예 1 ∼ 12 에서는, 유리판과 감광성 수지층의 밀착성이 우수하였다. 나아가서는, (D-1) 과 (D-2) 를 양방 모두 함유하는 감광성 수지층은, 보다 가는 획선을 형성할 수 있었다.
한편, 비교예 1 은 200 ㎛ 라인 & 스페이스를 해상할 수 있었지만, 150 ㎛ 라인 & 스페이스 이하의 선에 대해서는 박리가 발생하여, 밀착성이 떨어짐을 알 수 있었다. 또, 비교예 2 및 3 에 대해서는, 100 ㎛ 라인 & 스페이스를 해상할 수 있었으며, 100 ㎛ 이상의 선에 대해서는, 경화된 감광성 수지층이 피처리체로부터 박리되지 않아, 유리판과 감광성 수지층의 밀착성은 양호하였다.
다음으로, 탄화규소분 (粉) (나니와 연마 공업 제조, GC#1200) 을 사용하여 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 3 ㎝ × 3 ㎝ 의 정방형 패턴 주변의 유리를 절삭할 수 있었던 깊이를 확인하였다. 실시예 1 ∼ 12 에서는, 깊이 방향으로 0.7 ㎜ 이상까지 절삭할 수 있어, 양호한 내블라스트성을 확인할 수 있었다. 한편, 비교예 2 및 3 에 대해서는, 깊이 방향 0.1 ㎜ 까지 밖에 절삭할 수 없었고, 깊이 방향 0.1 ㎜ 를 초과하면, 감광성 수지층이 소실되어, 내블라스트성이 충분하지 않았다. 따라서, 비교예 2 및 3 의 감광성 수지 조성물은, 유리와의 밀착성은 양호하지만, 내블라스트성이 불충분하여, 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물로는 사용할 수 없었다.
다음으로, 더욱 깊게 샌드 블라스트 처리를 실시하였다. 실시예 5 ∼ 8 을 비교하면, 실시예 5 에서는 1.0 ㎜, 실시예 6 및 7 에서는 0.8 ㎜, 실시예 8 에서는 0.7 ㎜ 까지 절삭할 수 있었다. (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물이 폴리테트라메틸렌에테르글리콜이고, 또한 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 성분 (C-3) 을 사용한 실시예 5 의 내블라스트성이 가장 양호하였고, 다음으로, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물이 폴리테트라메틸렌에테르글리콜인 성분 (C-5) 를 사용한 실시예 7 및 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물이 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 성분 (C-4) 를 사용한 실시예 6 이 다음으로 양호하였다.
다음으로, 실시예 5 와 실시예 9 를 비교하면, 실시예 5 에서는 1.0 ㎜, 실시예 9 에서는 0.8 ㎜ 까지 절삭할 수 있었다. (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트가 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필아크릴레이트인 실시예 5 의 내블라스트성이 양호하였다.
다음으로, 실시예 11 과 실시예 12 를 비교하면, 실시예 11 에서는 1.0 ㎜, 실시예 12 에서는 0.7 ㎜ 까지 절삭할 수 있었다. (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트가 아크릴산을 반응시켜 얻어진 화합물인 실시예 11 의 내블라스트성이 양호하였다.
본 발명은, 샌드 블라스트 처리에 의한 가공에 이용할 수 있다.
1 : 지지체
2 : 박리층
3 : 감광성 수지층
4 : 커버 필름

Claims (10)

  1. (A) 알칼리 가용성 수지 (단, 산 변성 비닐기 함유 에폭시 수지를 제외한다), (B) 광중합 개시제, (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, 및 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하고,
    상기 (D) 에폭시(메트)아크릴레이트의 배합량은, (A) 알칼리 가용성 수지 (단, 산 변성 비닐기 함유 에폭시 수지를 제외한다), (B) 광중합 개시제, (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물, (D) 에폭시(메트)아크릴레이트의 총량에 대하여 1 ∼ 30 질량% 인 것을 특징으로 하는 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및/또는 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    (D) 에폭시(메트)아크릴레이트로서, (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트 및 (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트를 함유하는 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물이, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물과 (c2) 다가 이소시아네이트 화합물이 반응한 말단 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 반응시킨 생성물이고, 화합물 (c1) 이 테트라메틸렌글리콜 또는 폴리테트라메틸렌에테르글리콜인 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서,
    (C) 우레탄(메트)아크릴레이트 화합물이, (c1) 다가 하이드록실기를 갖는 화합물과 (c2) 다가 이소시아네이트 화합물이 반응한 말단 이소시아네이트기를 갖는 화합물을 (c3) 하이드록실기를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물과 반응시킨 생성물이고, 화합물 (c3) 이 4-하이드록시부틸아크릴레이트인 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  6. 제 2 항에 있어서,
    (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트가, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필아크릴레이트인 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  7. 제 2 항에 있어서,
    (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트가, (d1) 에폭시 수지와, (d2) (메트)아크릴산과, (d3) 카르복실산 함유 화합물 및 카르복실산 함유 화합물의 무수물의 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 적어도 반응시켜 이루어지는 화합물인 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  8. 제 3 항에 있어서,
    (D-1) 단관능 에폭시(메트)아크릴레이트가, 2-하이드록시-3-페닐옥시프로필아크릴레이트인 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  9. 제 3 항에 있어서,
    (D-2) 산 변성 에폭시(메트)아크릴레이트가, (d1) 에폭시 수지와, (d2) (메트)아크릴산과, (d3) 카르복실산 함유 화합물 및 카르복실산 함유 화합물의 무수물의 군에서 선택되는 적어도 1 종의 화합물을 적어도 반응시켜 이루어지는 화합물인 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물.
  10. 피처리체 상에 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지층을 첩부하고, 노광한 후, 비노광부를 알칼리 현상액에 의해 씻어버리고, 피처리체 상에 레지스트 화상을 형성하고, 계속해서 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 피처리체를 가공하는 것을 포함하는 샌드 블라스트 처리 방법, 또는 감광성 수지 조성물로 이루어지는 감광성 수지층을 노광한 후, 비노광부를 알칼리 현상액에 의해 씻어버리고, 레지스트 화상을 형성하고, 그 레지스트 화상을 피처리체에 첩부하고, 피처리체 상에 레지스트 화상을 형성하고, 계속해서 샌드 블라스트 처리를 실시하고, 피처리체를 가공하는 것을 포함하는 샌드 블라스트 처리 방법에 있어서, 사용되는 감광성 수지 조성물이 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 샌드 블라스트용 감광성 수지 조성물인 것을 특징으로 하는 샌드 블라스트 처리 방법.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020106581A (ja) * 2018-12-26 2020-07-09 三菱製紙株式会社 サンドブラスト用感光性樹脂構成体
TW202200631A (zh) * 2020-06-05 2022-01-01 日商三菱製紙股份有限公司 噴砂用感光性樹脂組成物及噴砂用感光性薄膜
JP2024070237A (ja) * 2022-11-10 2024-05-22 住友化学株式会社 硬化性樹脂組成物及び膜

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005024893A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその用途
JP2006023369A (ja) 2004-07-06 2006-01-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd サンドブラスト用感光性樹脂積層体
WO2014200028A1 (ja) 2013-06-14 2014-12-18 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、サンドブラスト用マスク材、及び被処理体の表面加工方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0349572A (ja) 1989-07-13 1991-03-04 Shicoh Eng Co Ltd 磁気エンコーダ一体型超音波サーボモータ
CN1252136A (zh) * 1997-02-13 2000-05-03 Dsm有限公司 可光固化的树脂组合物
JP3846958B2 (ja) 1997-03-03 2006-11-15 旭化成エレクトロニクス株式会社 サンドブラスト用感光性樹脂組成物及びその用途
WO2002093255A2 (en) * 2001-05-15 2002-11-21 Showa Denko K. K. Photosensitive coloring compositon, color filter using the compositon and method of producing the same
KR100521999B1 (ko) 2002-09-03 2005-10-18 주식회사 코오롱 샌드블래스트 레지스트용 감광성수지 조성물
JP2006284911A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Showa Denko Kk ソルダーレジスト用難燃組成物およびその硬化物
CN1800980A (zh) * 2006-01-11 2006-07-12 彩虹集团电子股份有限公司 一种耐喷砂的乳剂型感光性树脂
WO2007102474A1 (ja) * 2006-03-08 2007-09-13 Toagosei Co., Ltd. 活性エネルギー線硬化型組成物及びその製造方法
KR101142631B1 (ko) * 2007-12-14 2012-05-10 코오롱인더스트리 주식회사 샌드블라스트 레지스트용 감광성 수지 조성물 및 드라이필름 포토레지스트
JP5455362B2 (ja) * 2008-12-25 2014-03-26 チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド 粘着剤組成物およびこれを用いた光学部材
JPWO2011067909A1 (ja) * 2009-12-02 2013-04-18 日本化薬株式会社 光ディスク用紫外線硬化型樹脂組成物及びその硬化物
KR102148279B1 (ko) * 2010-05-20 2020-08-26 히타치가세이가부시끼가이샤 감광성 수지 조성물, 감광성 필름, 리브 패턴의 형성 방법, 중공 구조와 그 형성 방법 및 전자 부품
JP5751929B2 (ja) * 2010-06-21 2015-07-22 新日鉄住金化学株式会社 ブラックレジスト用感光性樹脂組成物及びカラーフィルター遮光膜
JP5650945B2 (ja) 2010-07-27 2015-01-07 三菱製紙株式会社 サンドブラスト用感光性フィルム
JP2013020047A (ja) * 2011-07-11 2013-01-31 Fujifilm Corp 感光性組成物
JP5731994B2 (ja) 2012-01-27 2015-06-10 三菱製紙株式会社 サンドブラスト処理
JP6111248B2 (ja) * 2012-07-13 2017-04-05 日本化薬株式会社 アルカリ現像型樹脂、それを用いた感光性樹脂組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005024893A (ja) * 2003-07-02 2005-01-27 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物及びその用途
JP2006023369A (ja) 2004-07-06 2006-01-26 Asahi Kasei Electronics Co Ltd サンドブラスト用感光性樹脂積層体
WO2014200028A1 (ja) 2013-06-14 2014-12-18 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、サンドブラスト用マスク材、及び被処理体の表面加工方法

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