KR102637494B1 - 저온 용도들을 위한 핫멜트 탄성 부착물 접착제 - Google Patents
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Abstract
하나 이상의 블록 공중합체 및 하나 이상의 점착화 수지를 포함하고, 상기 하나 이상의 블록 공중합체가 (i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 하나 이상의 블록(A 블록), (ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 하나 이상의 블록(B 블록) 및 경우에 따라 적어도 하나의 저분자량(B 블록 대비)의 중합된 공액 디엔 블록(C 블록)을 포함하며, 상기 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련해서 서로 독립적으로 다를 수 있는, 접착제 조성물.
Description
관련 출원에 대한 참조 설명
본 출원은 2015년 10월 29일에 출원되고 "저온 용도들을 위한 핫멜트 탄성 부착물 접착제"라는 명칭을 가진 미국 가특허출원 62/247,920의 일반 출원으로서, 상기 가출원에 대해 우선권을 주장하며, 이 가출원은 그 전문이 본원에 참고 인용된다.
기술분야
본 발명은 기저귀 또는 위생 제품의 생산에 유용성이 있는 탄성 부착물을 위한 핫멜트 접착제에 관한 것이다. 본 발명의 핫멜트 접착제는 상당히 낮은 온도에서 분무에 의해 적용할 수 있어, 비용을 줄이고 접착제 분해를 최소화하며 박막 기재에 접착제를 적용할 수 있도록 한다. 전형적인 적용 온도는 약 160℃이다. 본 발명의 접착제는 125℃(257℉)만큼 낮은 온도에서 분무될 수 있다.
일회용 물품을 제조하기 위한 핫멜트 접착제 조성물에는 말단 폴리(스티렌) 블록 및 하나 이상의 중심 폴리(이소프렌) 블록을 포함하는 블록 공중합체, 특히 삼블록(triblock) 공중합체가 사용된다. 더 구체적으로, 폴리(스티렌) 함량이 25 중량%(wt%) 내지 35 wt%이고 총 겉보기 분자량이 100,000 돌턴(Da 또는 그램/몰(g/mol)) 내지 300,000 Da인 삼블록 공중합체는 일반적으로 기저귀 산업의 핫멜트 접착제 조성물에 다음과 같은 2가지 방식으로 사용된다:
1) 기저귀 폴리(에틸렌) 주 프레임을 접착시키는 어셈블리 접착제로서, 및
2) 허리 및 다리 밴드로서 사용되는 탄성 사(elastic thread)(섬유) 또는 필름을 접착시키는 부착물 접착제로서.
적당한 접착제들은 특징적으로 투명하거나 밝은 색이고 냄새가 적고, 핫멜트 접착제로서 분무가능하며 폴리(올레핀) 필름에 양호한 접착성을 나타내고 부직 이면 시트에 배어나오지 않는다. 또한, 이 접착제들은 일반적으로 160℃ 내지 180℃의 온도 범위에서 분무 적용을 가능하게 하는 용융 점도를 보통 나타낸다. 또한, 이러한 접착제들의 다른 바람직한 성질은 비교적 비싸지 않다는 것이다.
탄성 부착물 접착제는 기저귀 또는 위생 제품의 탄성 허리 또는 다리 밴드를 형성시키기 위해 폴리에틸렌 및 부직 필름에 탄성 사를 접착시키는데 사용된다. 복수의 탄성사 가닥은 신장되고, 보통 300% 신장되고, 폴리(올레핀) 및 부직 필름 내부에 집어넣기 직전에 약 160℃ 내지 180℃의 온도에서 접착제 조성물로 코팅된다. 구조 접착제처럼, 이 접착제는 일반적으로 나선형 또는 두루마리(wrap around) 패턴과 같은 다양한 패턴으로 분무된다. 탄성재 말단이 이 공정의 후반에 절단될 때, 이 복합재는 수축하여 부직 및 폴리(올레핀) 필름을 주름지게 하여 탄성 밴드를 형성한다.
특별하게 디자인된 블록 공중합체가 허용되는 핫멜트 점도/온도 프로필을 나타내고 보통 적용되는 180℃ 이하의 핫멜트 온도에서 점도가 충분히 낮아서 가공처리가 효과적일 수 있게 할지라도, 전술한 여타 바람직한 성질들과 함께 가공처리 효율을 입증하는 블록 공중합체는 여전히 경제적으로 요구되고 있다.
탄성 부착물 접착제에 대한 물리적 요구들은 다음과 같다:
1) 높은 응집 강도 및 양호한 크리프(creep) 내성;
2) 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 부직 필름 외에도 폴리우레탄과 같은 더욱 극성의 탄성 물질에 강하게 접착하는 능력;
3) 낮은 용융 점도 및 결과적인 높은 용융 유속 - 저온 적용은 일반적으로 분무 노즐 온도에서 약 10,000 센티푸아즈(cps) 내지 15,000 cps의 점도 범위를 필요로 한다;
4) 충분한 펌프 압력 유지에 대하여 균형을 이루는 충분한 용융 점도; 및
5) 분무 적용을 위한 높은 용융 강도.
비교적 낮은 핫멜트 점도는 상당한 양의 오프 스펙 산물을 생산함이 없이 기저귀 제조 라인에서 높은 생산 속도를 도모한다는 것은 잘 이해될 것이다. 보통 이러한 오프 스펙 산물을 유발하는 문제들은 예컨대 접착제 점도 저하, 접착제 변색, 폴리에틸렌 필름 손상 또는 차르(char)의 형성일 수 있다. 따라서, 기저귀 제조의 개발 노력들은 오늘날 계속되고 있는 적당한 접착 및 크리프 내성을 유지하면서 가능한 한 낮은 분무 적용 온도를 필요로 하는 폴리올레핀 필름 및 탄성 사의 다운게이징(down-gauging)이다.
본 발명은 더 높은 생산 속도에서 분무가능하게 하면서 전술한 문제들을 피하기 위해 약 125℃ 내지 약 140℃ 범위의 온도에서 적당한 점도를 나타내는 향상된 접착제 조성물을 제공한다.
본 발명에는 하나 이상의 블록 공중합체 및 하나 이상의 점착화 수지를 포함하고, 상기 하나 이상의 블록 공중합체가 (i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 하나 이상의 블록(A 블록), (ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 하나 이상의 블록(B 블록) 및 경우에 따라 적어도 하나의 저분자량(B 블록 대비)의 중합된 공액 디엔 블록(C 블록)을 포함하며, 상기 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련해서 서로 독립적으로 다를 수 있는, 접착제 조성물이 개시된다.
또한, 본 발명에는 기저귀의 다리 구멍 및 허리 구멍 주위에 탄성 부착물을 포함하고 상기 탄성 부착물은 접착제 조성물에 의해 기저귀에 고정되는 사람용 다리 구멍 및 허리 구멍을 가진 기저귀가 개시되며, 이때 상기 접착제 조성물은 상기 하나 이상의 블록 공중합체, 하나 이상의 말단 블록 수지, 하나 이상의 점착화제, 및 하나 이상의 오일을 포함하고, 상기 하나 이상의 블록 공중합체는 (i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 하나 이상의 블록(A 블록), (ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 하나 이상의 블록(B 블록) 및 경우에 따라 적어도 하나의 저분자량(B 블록 대비)의 중합된 공액 디엔 블록(C 블록)을 포함하며, 상기 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련해서 서로 독립적으로 다를 수 있고, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 상기 블록 공중합체는 약 10 내지 약 30 wt% 범위로 존재하고, 상기 점착화제는 약 25 wt% 내지 약 70 wt% 범위로 존재하며, 상기 하나 이상의 말단 블록 수지는 약 10 wt% 내지 약 40 wt% 범위로 존재하고, 하나 이상의 오일은 약 5 wt% 내지 약 30 wt% 범위로 존재한다.
도 1은 중합체 함량이 20 wt%인 포뮬레이션들의 온도 대비 핫멜트 점도를 도시한 플롯이다.
도 2는 20 wt% 중합체 함량에서 온도 성능 대비 핫멜트 점도를 도시한 플롯이다.
도 2는 20 wt% 중합체 함량에서 온도 성능 대비 핫멜트 점도를 도시한 플롯이다.
본 발명의 접착제 조성물에 사용되는 주요 성분들은 블록 공중합체(성분 1), 하나 이상의 점착화 수지(또는 수지의 조합)(성분 2), 가소제(성분 3) 및 산화방지제(성분 4)이다. 한 관점에 따르면, 본 발명의 조성물은 추가로 선택적인 알케닐 아렌 단독중합체 또는 공중합체(성분 5)를 포함한다. 특히, 블록 공중합체 자체가 알케닐 아렌 중합체 블록을 보유한다는 것을 유의한다. 이것은 블록 공중합체(성분 1)의 다른 성분을 포함하지 않는 선택적인 성분 (5)와 혼동되지 않아야 한다.
본 발명의 블록 공중합체(성분 1)는 중합된 알케닐 아렌 단량체 또는 중합된 알케닐 아렌 단량체들의 혼합물의 블록 (A), 및 중합된 공액 디엔 단량체 또는 중합된 공액 디엔 단량체들의 혼합물의 블록 (B)를 포함하는 구조들로 표시된다. 블록 C는 선택적인 저분자량(블록 (B) 대비)의 중합된 공액 디엔 또는 중합된 공액 디엔의 혼합물이다. 적당한 구조들은 순차 중합에 의해 제조된 A-B-A; (AB)nX, 여기서 n은 2 내지 20이고, X는 커플링제 단편이며, 몇몇 미커플링된 이블록 AB가 잔류할 것이다; 순차 중합에 의해 제조된 A-B-A-C; 순차 중합에 의해 제조된 C-A-B-A-C; (C-A-B)nX, 이때 n은 2 내지 20이고, X는 커플링제 단편이며, 몇몇 미커플링된 삼블록 CAB가 잔류할 것이다; (A-B)nX(C)m, 이때 n은 1 내지 20이고, m은 1 내지 20이며, X는 커플링제 단편이고, 몇몇 미커플링된 C 및 AB 이블록은 잔류할 것이고, n+m의 합은 커플링제의 원자가를 초과할 수 없고; (C-A-B)nX(C)m, 이때 n은 1 내지 20의 적당한 수이고, m은 1 내지 20의 적당한 수이며, X는 커플링제 단편이고, 몇몇 미커플링된 C 및 CAB 삼블록은 잔류할 것이고, n+m의 합은 커플링제의 원자가를 초과할 수 없다. 커플링제가 중합할 수 있다면(예, 디비닐 벤젠), 원자가 요구는 해당되지 않는다. 상기 모든 구조들에서 각 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련하여 다른 A, B 및 C 블록들에 상관없이 다를 수 있다.
중합된 알케닐 아렌 단량체의 (A) 블록들은 스티렌, 알파-메틸스티렌, 파라-메틸스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 나프탈렌, 파라-부틸 스티렌 또는 이의 조합일 수 있다. 한 관점에 따르면, A 블록은 스티렌의 중합으로 제조된다. A 블록들은 피크 분자량이 약 4,000 g/mol 내지 약 30,000 g/mol, 대안적으로 약 5,000 g/mol 내지 약 15,000 g/mol일 수 있다.
공액 디엔의 (B) 블록들은 1,3-부타디엔 및 치환된 부타디엔, 예컨대 이소프렌, 피페릴렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔 및 1-페닐-1,3-부타디엔 또는 이의 조합일 수 있다. 한 관점에 따르면, 중합된 공액 디엔의 B 블록은 중합된 이소프렌을 포함한다. B 블록은 피크 분자량이 약 20,000 g/mol 내지 약 200,000 g/mol, 또는 대안적으로 약 40,000 g/mol 내지 약 120,000 g/mol일 수 있다.
선택적인 중합된 공액 디엔의 C 블록(들)은 1,3-부타디엔 및 치환된 부타디엔, 예컨대 이소프렌, 피페릴렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔 및 1-페닐-1,3-부타디엔, 또는 이의 조합일 수 있다. 한 관점에 따르면, 중합된 공액 디엔의 (C) 블록(들)은 부타디엔을 포함한다. C 블록은 피크분자량이 약 2000g/mol 내지 약 30,000g/mol, 또는 대안적으로 약 2000g/mol 내지 약 10,000g/mol일 수 있다.
한 관점에 따르면, B 블록의 분자량은 C 블록의 분자량보다 크거나 같다. 커플링제를 이용할 때에는 C-A-B 타입의 삼블록 또는 A-B 타입의 이블록이 있을 것이다. 이러한 삼블록 또는 이블록은 블록 공중합체의 총 중량을 기준으로 약 5 wt% 내지 약 35 wt% 사이의 양으로 블록 공중합체(성분 1) 내에 존재할 수 있다.
블록 공중합체(성분 1)의 용융 유속 범위는 5kg 질량하에 200℃의 조건에서 약 20g/10min. 내지 약 100g/10min.일 수 있다. 대안적 관점에 따르면, 용융 유속은 5kg 질량하에 200℃의 조건에서 약 30g/10min. 내지 약 40g/10min.이다.
한 관점에 따르면, 블록 공중합체(성분 1)의 구조는 구조 내에 적어도 하나의 내부 B 블록 및 구조 내에 하나의 말단 A 블록을 보유한다. 대안적 관점에 따르면, 블록 공중합체(성분 1)의 구조는 구조 내에 적어도 하나의 내부 B 블록 및 구조 내에 하나의 말단 C 블록을 보유한다(예, A-B-A-C 또는 C-A-B-A-C). 이러한 관점들에서, 말단 C 블록을 갖는 구조는 C 블록이 임의의 내부 B 블록보다 분자량이 작은 것일 수 있다.
본 발명에 따른 블록 공중합체(성분 1)에서, 폴리(스티렌) 함량(선택적인 공단량체를 포함할 수 있음)은 블록 공중합체(즉, 성분 1)의 총 중량을 기준으로 약 28 wt% 내지 약 50 wt%, 대안적으로 약 28 wt% 내지 약 35 wt%, 또는 대안적으로 약 29 wt% 내지 약 33 wt% 범위이다.
본 발명에 따른 접착제 조성물에 적용되는 블록 공중합체(성분 1)는 수평균분자량(폴리스티렌에 의거하여 표현된 Mn)이 문헌(RUNYON, James R. et al., Multiple detectors for molecular weight and composition analysis of copolymers gel permeation chromatography(Journal of Applied Polymer Science, 1969, vol. 13, no. 11, p. 2359-69)에 기술된 방법을 사용하여 겔투과크로마토그래피(GPC)로 측정했을 때 약 150,000 g/mol 내지 약 500,000 g/mol, 또는 대안적으로 약 100,000 g/mol 내지 약 230,000 g/mol 범위이다.
본 명세서에 사용된 바와 같이 "분자량"이란 용어는 중합체 또는 공중합체 블록의 참분자량(g/mol)을 의미한다. 본 명세서와 청구범위에 언급된 분자량은 ASTM D5296에 따라 수행되는 것과 같이 폴리스티렌 보정 표준물질을 사용하여 겔투과크로마토그래피(GPC)로 측정할 수 있다. GPC는 중합체가 분자 크기에 따라 분리되고, 가장 큰 분자가 가장 먼저 용출되는 방법이다. 이 크로마토그래프는 시판 폴리스티렌 분자량 표준물질에 의해 보정된다. 이와 같이 보정된 GPC를 사용하여 측정한 중합체의 분자량은 스티렌 등가 분자량이다. 스티렌 등가 분자량은 중합체의 스티렌 함량과 디엔 분절들의 비닐 함량을 알 때 참분자량으로 변환할 수 있다. 사용된 검출기는 복합 자외선 및 굴절률 검출기인 것이 바람직하다. 본원에 표현된 분자량은 GPC 기록의 피크에서 측정되고, 참분자량으로 변환되어, 보통 "피크 분자량"이라 지칭된다.
본 발명의 한 관점에서, 말단 C 블록(들)을 가진 구조들인 블록 공중합체(성분 1)(예, C-A-B-A-C)는 말단 C 블록의 분자량 대 내부 B 블록(들)의 분자량의 비가 약 0.01:1 내지 약 1:1, 또는 대안적으로 약 0.05:1 내지 약 0.1:1인 것이다. 본 발명의 다른 관점에서, 말단 C 블록(들)을 가진 구조인 블록 공중합체(성분 1)(예, C-A-B-A-C)는 내부 B 블록(들)의 분자량의 약 1% 내지 약 20%인 분자량의 말단 C 블록을 보유한다.
한 관점에서, 말단 블록 수지는 크리프 성능을 증가시키는 높은 Tg, 낮은 MW 스티렌계 수지(예, 알파-메틸 스티렌 수지)이다. 말단 블록 수지에 사용되는 시판 수지의 예로는 비제한적으로 KRISTLEX 3085를 포함한다.
본 발명의 블록 공중합체(성분 1)는 ASTM D-1238에 따라 5kg 질량하에 200℃에서 측정한 용융 흐름 지수가 약 18g/10min. 내지 약 100g/10min. 범위인 것이다. 이러한 범위에 속하는 용융 유속은 일반적으로 약 130℃에서 점도가 약 10,000cps 이하인 본 발명의 핫멜트 접착제를 제공할 것이다. 약 130℃에서 점도가 약 10,000cps 이하인 핫멜트 접착제는 약 125℃ 내지 약 138℃ 범위의 온도에서 분무할 수 있는 것으로 관찰된다.
본 발명의 블록 공중합체(성분 1)는 본원에 참고 인용되는 재발행된 미국 특허번호 RE 27,145에 언급된 바와 같이 순차적으로 또는 커플링에 의해 생성될 수 있다. 순차적으로란, 각 블록 공중합체가 말단 블록 중합체로 시작하고(단량체를 블록 중합체로 중합시키고), 그 다음 이것을 블록 중합체로 중합되는 다음 단량체에 부착시켜서, 원하는 구조가 완성될 때까지 공중합체를 형성시키는 음이온 중합에 의해 제조되는 것을 의미한다. 본 발명에 따른 블록 공중합체들이 리빙 블록 공중합체들을 커플링제로 커플링시켜 제조될 때에는 다양한 블록 공중합체들이 커플링제를 통해 함께 연합된다. 커플링제로는 복수의 작용기를 갖고 리빙 음이온 사슬 말단과 첨가 방식(additive fashion)으로 반응적인 임의의 화학 종을 포함한다.
적당한 커플링제는 디할로 알칸, 실리콘 할라이드, 실록산, 다작용기성 에폭사이드, 실리카 화합물, 일가 알코올과 카르복시산의 에스테르, 및 에폭시드화된 오일이다. 커플링제의 다른 비제한적 예로는 디비닐벤젠, 테트라-에톡시실란 및 테트라-메톡시실란과 같은 테트라-알콕시실란, 메틸-트리메톡시 실란과 같은 알킬-트리알콕시실란, 디메틸 아디페이트 및 디에틸 아디페이트와 같은 지방족 디에스테르, 및 비스페놀 A와 에피클로로하이드린의 반응에서 유래되는 디글리시딜 에테르와 같은 디글리시딜 방향족 에폭시 화합물을 포함한다.
한 관점에서, 블록 공중합체(성분 1)는 접착제 포뮬레이션의 총 중량을 기준으로 약 10 wt% 내지 약 60 wt%, 대안적으로 약 18 wt% 내지 약 50 wt%의 양으로 조성물에 존재한다.
본 발명의 핫멜트 접착제 조성물에 사용되는 점착화 수지(성분 2)는 핫멜트 접착제의 다른 성분들과 융화성인 임의의 수지일 수 있다. 이 수지는 변형 C5 탄화수소 수지(C5/C9 수지), 스티렌화된 테르펜 수지, 완전 또는 부분 수소화된 C9 탄화수소 수지, 수소화된 고리지방족 탄화수소 수지, 수소화된 방향족 변형 고리지방족 탄화수소 수지, 및 이의 조합들과 같은 변형된 지방족 탄화수소 수지 중에서 선택될 수 있다.
성분 (2)로서 사용되는 점착화 수지의 예로는 비제한적으로 엑손 모빌 케미컬 컴패니에서 구입할 수 있는 ESCOREZ™ 5600, ESCOREZ™ 5400, ESCOREZ™ 5300 등과 같은 ESCOREZ™ 수지 시리즈의 워터 화이트(water white) 탄화수소 수지, 또는 REGALITE™ 1090, REGALITE™ 7100 및 REGALITE™ S-5100 수지 등과 같은 REGALITE™ 수지 시리즈 또는 EASTOTAC™ 100W 등과 같은 EASTOTAC™ 수지 시리즈(이 둘 모두 엑손 모빌 케미컬 컴패니에서 구입 가능함)의 탄화수소 수지, 또는 아라카와 케미컬 컴패니에서 구입 가능한 ARKON™ P 및 M 수지와 같은 ARKON™ 수지 시리즈를 포함한다.
한 관점에서, 하나 이상의 점착화 수지는 환구(Ring and Ball) 연화점이 약 90℃ 내지 약 105℃ 범위인 고체 점착화 수지로서, 방향족 양성자 핵자기공명(H-NMR) 함량이 0 내지 약 30%, 또는 대안적으로 0 내지 약 12%일 것이다.
본 발명의 핫멜트 접착제 조성물에서 하나 이상의 점착화 수지 성분(2)은 핫멜트 접착제 조성물 100 wt% 또는 환언하면 핫멜트 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 약 35 wt% 내지 약 60 wt%의 양으로 존재한다. 대안적 관점에서, 성분 (2)는 핫멜트 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 40 wt% 내지 50 wt%의 양으로 존재한다.
적당한 가소제(성분 3)는 주로 탄소 방향족 분포가 DIN 51378에 따라 측정했을 때 약 5% 이하, 대안적으로 약 2% 이하, 대안적으로 0%이고 유리전이온도가 시차주사열량분석법으로 측정했을 때 약 -55℃ 미만, 또는 대안적으로 약 -65℃ 미만과 같이 성질이 파라핀계 또는 나프텐계인 가소화 오일을 포함한다. 본 발명에 사용하기에 적당한 가소제(성분 3)의 예는 로얄 더치/셸 그룹의 회사들에서 구입할 수 있고, 그 예로는 SHELLFLEX™, CATENEX™, 및 ONDINA™ 오일이 있다. 다른 오일로는 KAYDOL™ 오일(Witco), TUFFLO™ 오일(Arco), NYPLAST™(NYNAS) 또는 CALSOL™ 5550 또는 5555(CALUMET LUBRICANTS), 또는 Sontex™ 450 또는 Nyflex™ 222B 또는 Drake 오일(Penreco Co.)을 포함한다.
또한, 다른 가소제들도 핫멜트 접착제 조성물에 포함될 수 있으며, 그 예로는 올레핀 올리고머; 저분자량 중합체(30,000 g/mol 이하), 예컨대 액체 폴리부텐, 액체 폴리이소프렌 공중합체, 액체 스티렌/이소프렌 공중합체 또는 액체 수소화된 스티렌/공액 디엔 공중합체; 식물성 오일 및 이의 유도체; 또는 파라핀 및 미세결정형 왁스가 있다.
본 발명에 따른 핫멜트 접착제 조성물은 핫멜트 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 wt% 내지 약 25 wt%의 양으로 존재하는 가소제(성분 3)를 포함한다.
성분 (1)의 각 블록 공중합체는 이 공중합체의 제조업자에 의해 소량의 가소제와 사전 블렌딩되어 있을 수 있다는 것을 알고 있을 것이다. 이러한 소량은 블록 공중합체의 유동성에 도움을 준다. 이 소량은 존재한다면 가소제의 계산된 총량에 포함된다.
본 발명의 핫멜트 접착제는 추가로 산화방지제(성분 4)를 포함할 수 있다. 대부분의 산화방지제는 1차 또는 2차 산화방지제의 카테고리에 속하고, 다른 화학 구조로 인해 다른 기능을 갖는다. 1차 산화방지제는 일반적으로 힌더드 페놀 또는 아릴아민이다. 1차 산화방지제는 알콕시 라디칼 및 퍼옥시 라디칼을 포집(scavenge)한다. 스티렌계 블록 공중합체와 융화성인 임의의 1차 산화방지제는 본 발명의 조성물에 포함될 수 있다. BASF에서 상표명 IRGANOX로 판매하는 1차 산화방지제는 예컨대 1010, 1076 및 1330으로서 본 발명에 사용하기에 적합할 수 있다.
또한, 2차 산화방지제는 1차 산화방지제와 함께 사용될 수 있다. 2차 산화방지제는 일반적으로 포스파이트(phosphite) 및 티오시너지스트(thiosynergist)이다. 2차 산화방지제는 열 및 산소에 노출된 중합체의 자동산화 사이클 동안 생성되는 하이드로퍼옥사이드를 포집한다. 상표명 IRGAFOS™으로 판매되는 다양한 조성물이 적합할 수 있고, 이 역시 BASF 제품이다. IRGAFOS™ 168 및 이의 유사물은 본 발명의 탄소 라디칼 스캐빈저에 적합할 수 있다. 본 발명에 사용하기에 적합한 탄소 라디칼 스캐빈저는 스미토모 케미컬에서 판매하는 상표명 SUMILIZER™을 구입할 수 있다.
또한, 산화방지제는 열, 광 및 가공처리에 의해 유도되는 분해로부터 접착제를 보호하기 위해 첨가될 수 있다. 힌더드 페놀과 같은 1차 산화방지제 또는 포스파이트 유도체와 같은 2차 산화방지제 또는 이의 블렌드와 같은 여러 종류의 산화방지제가 사용될 수 있다.
구입할 수 있는 산화방지제의 다른 예로는 시바-가이기 제품인 IRGANOX® 565 (2.4-비스-(n-옥틸티오)-6-(4-하이드록시-3,5-디-tert-부틸 아닐리노)-1,3,5-트리아진), 시바-가이기 제품인 IRGANOX™ 1010 (테트라키스-에틸렌-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시-하이드로신나메이트)메탄) 및 유니로얄 제품인 POLYGARD™ HR (트리스-(2,4-디-tert-부틸-페닐)포스파이트)를 포함한다. 또한, 폴리부타디엔 분절의 겔화를 보호하기 위해 개발된 다른 산화방지제도 사용될 수 있고, 그 예로는 스미토모 제품인 SUMILIZER™ GS (2[1-(2-하이드록시-3,5-디-ter-펜틸페닐)에틸)]-4,6-디-tert-펜틸페닐아크릴레이트); 스미토모 제품인 SUMILIZER™ T-PD (펜타에리스리틸테트라키스(3-도데실티오프로피오네이트)); 또는 이의 조합이 있다.
하나 이상의 산화방지제는 핫멜트 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 wt% 내지 약 2 wt% 산화방지제의 양으로 경우에 따라 존재한다. 본 발명의 다른 관점에서, 성분 (4)는 핫멜트 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.5 wt% 내지 약 1.5 wt%의 양으로 존재한다.
한 관점에서, 알케닐 아렌 단독중합체 또는 공중합체(성분 5)는 존재한다면 핫멜트 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 약 35 wt% 이하의 양으로 존재한다. 대안적으로, 알케닐 아렌 단독중합체 또는 공중합체(성분 5)는 존재한다면 약 20 wt% 내지 약 25 wt%의 양으로 존재한다. 본 발명에 사용하기에 적합한 시판 알케닐 아렌 단독중합체 또는 공중합체(성분 5)의 예로는 주로 알파 메틸 스티렌인, 이스트만 케미컬 컴패니에서 구입할 수 있는 ENDEX™ 155 또는 160, KRISTALEX™ 3085 등을 포함한다.
본 발명의 핫멜트 접착제 조성물의 제조 공정에는 특별한 제한이 없다. 따라서, 핫멜트 접착제 조성물의 성분 1 내지 4(또는 1 내지 5)를 배합하는 데에는 임의의 공정이 사용될 수 있고, 그 예로는 롤, 밴버리(Banbury) 혼합기 또는 돌턴(Dalton) 혼련기를 이용하는 기계적 혼합 공정이 있다. 핫멜트 접착제의 성분들을 배합하는 다른 방법들로는 가열 및 혼합이 교반기가 장착된 용융 케틀, 예컨대 터보 혼합기, 고전단 Z 블레이드 혼합기 또는 일축 또는 이축 압출기를 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 공정, 또는 적당한 용매에 배합 성분들을 붓고 교반하여 감압 접착제 조성물(핫멜트 접착제 조성물로 알려짐)의 친밀한 용액을 수득하는 용매 공정을 포함한다.
핫멜트 접착제의 점착성, 냄새 또는 색을 개질시키기 위해 필요하다면 다양한 다른 고무 성분들이 본 발명의 핫멜트 접착제 조성물에 포함될 수 있다. 본 발명에 따른 핫멜트 접착제 조성물은 폴리에틸렌 골격 및 적어도 하나의 부직 라이닝 부재를 포함하는 위생 물품, 특히 기저귀를 조립(예컨대 본원에 기술된 바와 같이)하기 위한 조립물 접착제 조성물 또는 부착물 접착제 조성물로서 효과적으로 적용된다.
본 발명에 따른 배합된 핫멜트 접착제 조성물은 다음과 같은 이점들, 즉 탄성 섬유 접착 시의 향상된 크리프 성질; 및 특히 저온에서 양호한 분무성을 나타내는 것으로 밝혀졌다.
실시예
이하의 실시예들은 본 발명을 예시하기 위한 것이다. 이 실시예들은 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아닌 바, 이와 같이 해석되지 않아야 한다.
3 종류의 스티렌/이소프렌 다중블록 공중합체를 제조했고(분자량은 유사하나 용융 유속은 다름), 각각의 특성을 표 1에 제시했다.
샘플 표시 | 폴리스티렌 블록 1 대략적인 Mn(kDa) |
폴리스티렌 블록 2 대략적인 Mn(kDa) |
고무 블록 B+C 대략적인 Mn(kDa) |
F-436 | 15 | 13 | 64 |
Campaign 35 | 15 | 14 | 72 |
Campaign 55 | 15 | 14 | 61 |
Kraton™ D1165(A) | 15 | 80 | 15 |
1차 합성은 소규모 파일럿 반응기에서 수행했고, F-436으로 지칭한 모델 블록 공중합체를 생산했다. 그 후, 준 상업용 반응기 시스템으로부터 2가지 대규모 샘플(약 230kg 규모)을 제조했고, 캠페인 25 및 55로 지칭했다. 이로써 3가지 변형예가 수득되었고; 캠페인 55 물질이 높은 용융 유속 및 인장 강도 면에서 가장 균형잡힌 성질을 나타냈다. 비교 데이터는 표 2에 제시했다.
중합체 | 생산된 위치 | 200℃/5kg에서 용융 유속, g/10min | 압축 성형 샘플의 인장 강도***(psi) | 탄성 부착물 적층체 시험 |
F-436 | 파일럿 | 26 | 3830 | 아니오, 샘플 크기가 너무 작음 |
Campaign-25 | 준-상업용 규모 | 18 | 2230 | 예 |
Campaign-55 | 준-상업용 규모 | 36 | 3715 | 예, 전체 수행력이 최상인 형태 |
비교예 A | 상업용 규모 | 7 | 1735 | 예(표 5 참조) |
*** 인장 시험 조건: ASTM D412 D형 다이, 게이지 길이 = 1", x-헤드 속도= 10"/min, 50lb 하중 셀, 부록 3.0 참조.
접착제 성능
표 3은 캠페인-55 및 비교예 A의 핫멜트 점도를 선별하는데 사용된 출발점 포뮬레이션들을 나타낸다. 이 포뮬레이션들은 160℃에서 시그마 블레이드 혼합기에서 혼합했다.
도 2는 20% 중합체 함량에서 최종 핫멜트 점도 vs. 온도 성능을 나타낸다. 실제, 캠페인-55는 최소 120℃에서 줄곧 낮은 핫멜트 점도에 대한 기준을 충족시켰다.
물질, wt% | F1 | F2 | F3 | F4 | F5 | F6 |
캠페인-55(MFR~36) | 20 | 15 | ||||
캠페인 25(MFR~18) | 20 | 15 | ||||
비교예 A | 20 | 15 | ||||
Eastotac 100W 중간블록 수지 | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 | 45 |
Kristalex 3085 말단블록 수지 | 20 | 25 | 20 | 25 | 20 | 25 |
Sontex 450 오일 | 14.9 | 14.9 | 14.9 | 14.9 | 14.9 | 14.9 |
Irganox 1010 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 |
Mylar에 대한 SAFT(2.54cm 사각형, 0.5kg), (℃) | 69 | 60 | 73 | 69 | 79 | 73 |
각 핫멜트 포뮬레이션의 Mylar에 대한 전단 접착 파괴 온도(SAFT)는 고온에서의 전단 저항의 지표로 조사했다. 더 낮은 점도의 포뮬레이션들이 더 낮은 SAFT를 나타냈고, 이는 점도에 득이 되는 구조 변화가 상기 성질을 약간 상쇄시킨다는 것을 시사한다(이 데이터는 표 3에 제시했다). EAA 적층체는 체온(즉, 37℃)에서만 기능을 할 필요가 있으므로, 낮은 SAFT는 문제가 될 수 없다. 유지력(Holding Power)(HP)이 조사되었을 때(SAFT와 유사한 전단 시험, 단 25℃에서), 스테인리스 스틸에 대한 HP는 성능이 우수한 모든 포뮬레이션들(중합체 함량이 15%인 것을 포함해서)에서 10,000분이 넘었다. 도 1은 중합체 함량이 가장 높은 포뮬레이션들의 온도 대비 핫멜트 점도를 도시한 플롯이다(표 3 참조). 이 플롯으로부터 중합체 함량이 20 wt%인 캠페인-55가 제시된 온도 범위에서 가장 낮은 점도를 나타낸다는 것이 분명하다.
캠페인-55의 샘플은 탄성 적층체를 만들어 추가로 평가했다. 2.0 kg 규모의 포뮬레이션을 제조한 뒤, 탄성 적층체 생산 시에 분무 실험들에 사용했다. 2가지 대조용 포뮬레이션들은 150℃ 이하의 온도에서 분무 적용될 수 없다는 것을 유의해야 한다. 비교예 A는 스티렌-이소프렌-스티렌계 시판 블록 공중합체에 비해 높은 크리프를 나타냈다. 크리프는 다음과 같이 측정했다: 6개의 구조물을 너비 약 25mm 및 길이 400mm 크기로 절단했다. 한쪽 말단을 3 세트의 선이 표시된 시험 판지에 스테이플로 고정시켰다. 제1 선은 판지의 한쪽 가장자리에서 약 15mm에 위치한 제로(zero) 선이었다. 제2 선은 제로 선으로부터 285mm였고, 제3 선은 제로 선으로부터 300mm이고 제로 선의 반대쪽 판지 가장자리에서 약 15mm에 위치했다. 구조물의 제1 말단은 제로 선과 15mm 이내의 판지 가장자리 사이에 스테이플로 고정시켰다. 구조물은 그 다음 적층체에 주름(gather)이 전혀 없게 총 연신율(full extension)로 신장시켰고 300mm 표식에서 펜으로 표시했다. 그 다음, 표식이 285mm 선 위에 있을 때까지 구조물을 이완시켰다. 이것은 구조물을 총 연신율의 95%로 신장되게 했다. 완전한 세트가 체결된 후, 레이저날을 사용하여 양 말단에 있는 각 탄성사를 따라 절단했다. 절단물의 한 세트는 제로 선에서 만들었고, 다른 세트는 285mm 선에서 만들었다. 그 다음, 시험판을 100±1℉의 강제 공기 오븐 세트에 넣어 4시간 동안 방치했다. 4시간 후, 시험판을 꺼내어, 탄성사가 더 이상 필름과 직물을 주름지게 하지 않는 구조물의 각 말단에 표식들을 표시했다. 각 표식은 각 말단마다 3가닥의 탄성사에 대한 평균을 나타냈다. 그 다음, 두 표식 사이의 거리를 측정했고, 크리프%는 식, 크리프% = 초기(285) - 최종/초기(285) x 100을 사용하여 계산했다.
성분 wt% |
HL-1486 시판물* |
샘플 1 | 샘플 2 | 샘플 3 |
블록 공중합체 | NA | 20 | 15 | 15 |
Kristalex 3085 | NA | 15 | 25 | 15 |
Endex 160(RBSP ∼160℃) |
NA | 5 | 5 | |
Eastotac H100 | NA | 45 | 45 | 50 |
Nyflex 222B | NA | 14.5 | 14.5 | 14.5 |
Irganox 1010 | NA | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
* H.B. Fuller, SIS를 기반으로 하나, 조성은 알려져 있지 않음.
도 2는 분무 적층 실험을 위해 혼합된 EAA 포뮬레이션들의 핫멜트 점도를 도시한 플롯이다 - 마지막 적층 실험을 위해 포뮬레이션 HL1486(시판 대조군), 68-6-2 및 68-6-4를 선택했다.
샘플 번호 | 적용 온도 (℃) |
피복 중량 (gsm CF 또는 mg/lm/가닥 SW) |
크리프 평균 32" 닙 |
표준 편차 32" 닙 |
평균 19.25" 닙 |
표준 편차 19.25" 닙 |
닙 거리 감소에 의한 향상율 % |
HL1486 대조군 |
160 | 50 | 8.3% | 0.0256 | 3.1% | 0.0031 | 5.2% |
비교예 A | 160 | 50 | 13.9 | 0.0233 | NT | NT | NA |
샘플 4 | 130 | 50 | NT* | NT | 31.8% | 0.0870 | NA |
샘플 4 | 140 | 50 | NT | NT | 34.7% | 0.6509 | NA |
샘플 4 | 150 | 50 | NT | NT | 9.0% | 0.0093 | NA |
샘플 2 | 130 | 50 | 70.8% | 0.1226 | 50.6% | 0.1408 | 20.2% |
샘플 2 | 140 | 50 | 66.1% | 0.0930 | 50.2% | 0.0819 | 15.9% |
샘플 2 | 150 | 50 | 13.0% | 0.0253 | 7.8% | 0.0177 | 5.3% |
* 시험되지 않음 - 이것들은 32" 닙 거리에서 사전에 시험된 적이 없는 신규 포뮬레이션들이었다.
EAA 포뮬레이션들의 기본 중합체로서 캠페인-55는 비교예 A 대비 다음과 같은 이점들이 관찰되었다:
* 더 낮은 용융 점도
* 더 높은 인장 강도 (접착제로서 비교예 A 대비 SAFT가 더 낮았지만)
* 비교예 A 대조군 또는 시판 HL1486 포뮬레이션은 모두 150℃ 이하에서 분무 적용될 수 없었다.
* 개방 시간(닙 간격)의 변화가 최저 적용 온도에서 크리프 성능을 향상시킨다.
이와 같이 본 발명에 따르면 전술한 목적, 목표 및 이점들을 완전히 만족시키는 접착제 조성물, 기저귀 및 기저귀를 제조하는 방법이 제공되었음이 분명하다. 본 발명은 이의 구체적인 양태들과 관련하여 설명되었지만, 당업자에게는 이전 설명들에 비추어 많은 대안, 변형 및 변동이 자명할 것임은 명백하다. 따라서, 이러한 모든 대안, 변형 및 변동은 후속 청구항들의 취지 및 넓은 범위 안에 속하는 것으로서 포함하고자 한다.
추가 개시
이하에 열거된 본 발명의 관점들은 비제한적 예들로서 제공된 것이다.
하나 이상의 블록 공중합체 및 하나 이상의 점착화 수지를 포함하고, 상기 하나 이상의 블록 공중합체가 (i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 하나 이상의 블록(A 블록), (ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 하나 이상의 블록(B 블록) 및 경우에 따라 적어도 하나의 저분자량(B 블록 대비)의 중합된 공액 디엔 블록(C 블록)을 포함하며, 상기 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련해서 서로 독립적으로 다를 수 있는, 접착제 조성물인 제1 관점.
블록 공중합체가 A-B-A; (AB)nX, A-B-A-C, C-A-B-A-C, (C-A-B)nX, (A-B)nX(C)m 및 (C-A-B)nX(C)m 으로 이루어진 그룹중에서 선택되는 구조이고, 여기서 n 및/또는 m은 2 내지 20이고, X는 커플링제이며, n+m의 합은 커플링제의 원자가를 초과할 수 없는 제1 관점의 접착제 조성물인 제2 관점.
알케닐 아렌 단량체가 스티렌, 알파-메틸스티렌, 파라-메틸스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 나프탈렌, 파라-부틸 스티렌 또는 이의 조합인, 제1 관점 또는 제2 관점의 접착제 조성물인 제3 관점.
알케닐 아렌 단량체가 스티렌인, 제3 관점의 접착제 조성물인 제4 관점.
공액 디엔 단량체가 1,3-부타디엔, 치환된 부타디엔, 이소프렌, 피페릴렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1-페닐-1,3-부타디엔 또는 이의 조합인, 제1 관점 내지 제4 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제5 관점.
공액 디엔 단량체가 이소프렌인, 제1 관점 내지 제5 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제6 관점.
커플링제가 여러 작용기를 보유하고 리빙 음이온 사슬 말단과 첨가 방식으로 반응하는 임의의 화학종을 포함하는, 제1 관점 내지 제6 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제7 관점.
A 블록은 피크 분자량이 약 4,000 g/mol 내지 약 30,000 g/mol인, 제1 관점 내지 제7 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제8 관점.
B 블록은 피크 분자량이 약 20,000g/mol 내지 약 200,000g/mol인, 제8 관점의 접착제 조성물인 제9 관점.
C 블록은 피크 분자량이 약 2,000g/mol 내지 30,000g/mol인, 제9 관점의 접착제 조성물인 제10 관점.
말단 C 블록(들)을 보유하는 구조가 내부 B 블록(들)에 대한 분자량 비가 0.01:1 내지 1:1인 제9 관점의 접착제 조성물인 제11 관점.
말단 C 블록(들) 대 내부 B 블록(들)의 분자량 비가 0.05:1 내지 0.1:1의 비인, 제10 관점의 접착제 조성물인 제12 관점.
구조 내에 적어도 하나의 말단 C 블록 및 구조 내에 하나의 말단 A 블록을 보유하는, 제1 관점 내지 제12 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제13 관점.
말단 C 블록을 가진 구조가 임의의 내부 B 블록보다 분자량이 작은, 제1 관점 내지 제13 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제14 관점.
추가로 하나 이상의 말단 블록 수지 및 하나 이상의 오일을 포함하고, 이때 블록 공중합체는 약 15 wt% 내지 약 50 wt%의 범위로 존재하고, 점착화제는 약 35 wt% 내지 약 60 wt% 범위로 존재하며, 하나 이상의 말단 블록 수지는 약 0 내지 약 35 wt%의 범위로 존재하고, 하나 이상의 오일은 약 10 wt% 내지 약 25 wt%의 범위로 존재하되, 각 wt%는 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 하는 것인, 제1 관점 내지 제14 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제15 관점.
추가로 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 wt% 내지 약 2 wt%의 하나 이상의 1차 산화방지제 및 약 0.01 wt% 내지 약 2 wt%의 2차 산화방지제를 포함하는 제1 관점 내지 제15 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제16 관점.
접착제가 탄성 부착물용 핫멜트 접착제인 제1 관점 내지 제16 관점 중 어느 하나의 접착제 조성물인 제17 관점. 하나의 양태에서, 조성물은 크리프 30% 이하; 30℃ 내지 60℃의 SAFT; ASTM D-1238에 따라 5kg 질량하에 200℃에서 측정된 용융 유속 약 10g/10min. 내지 약 50g/10min. 범위; ASTM D412에 따라 측정된 인장강도 약 1,000psi 내지 약 5,000psi를 나타낸다.
접착제가 탄성 부착물 위에 분무되고 건조되도록 한, 제16 관점에 기재된 접착제 조성물을 사용하는 방법인 제18 관점.
접착제가 약 125℃ 내지 138℃ 사이의 온도에서 탄성 부착물 위에 분무되는 제16 관점의 방법인 제19 관점.
접착제가 약 130℃ 내지 약 135℃ 사이의 온도에서 기저귀의 탄성 부착물 위에 분무되는, 제18 관점 또는 제19 관점의 방법인 제20 관점.
기저귀의 다리 구멍 및 허리 구멍 주위에 탄성 부착물을 포함하는, 인간용 다리 구멍 및 허리 구멍을 가진 기저귀로서, 상기 탄성 부착물은 접착제 조성물에 의해 기저귀에 고정되고, 상기 접착제 조성물은 하나 이상의 블록 공중합체[이때, 하나 이상의 블록 공중합체는 (i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 하나 이상의 블록(A 블록), (ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 하나 이상의 블록(B 블록), 및 경우에 따라 적어도 하나의 저분자량(B 블록 대비)의 중합된 공액 디엔 블록(C 블록)을 포함하고, 이때 A, B 및 C 블록은 조성 및 분자량과 관련하여 서로 독립적으로 다를 수 있다], 하나 이상의 말단 블록 수지, 하나 이상의 점착화제, 및 하나 이상의 오일을 포함하되, 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 블록 공중합체는 약 10 내지 약 30 wt%의 범위로 존재하고, 상기 점착화제는 약 25 wt% 내지 약 70 wt%의 범위로 존재하며, 상기 하나 이상의 말단 블록 수지는 약 10 wt% 내지 약 40 wt%의 범위로 존재하고, 상기 하나 이상의 오일은 약 5 wt% 내지 약 30 wt%의 범위로 존재하는, 기저귀인 제21 관점.
A 블록은 피크 분자량이 약 4,000g/mol 내지 약 30,000g/mol인, 제21 관점의 기저귀인 제22 관점.
B 블록은 피크 분자량이 약 20,000g/mol 내지 약 200,000g/mol인, 제21 관점 또는 제22 관점의 기저귀인 제23 관점.
말단 C 블록(들)을 가진 구조가 내부 B 블록(들) 대비 분자량 비가 0.01:1 내지 1:1인, 제21 관점 내지 제23 관점 중 어느 하나의 기저귀인 제24 관점.
말단 C 블록(들) 대 내부 B 블록(들)의 비가 0.05:1 내지 0.1:1의 비인, 제21 관점 내지 제24 관점 중 어느 하나의 기저귀인 제25 관점.
Claims (25)
- 하나 이상의 블록 공중합체 및 하나 이상의 점착화 수지
를 포함하는, 접착제 조성물로서,
상기 하나 이상의 블록 공중합체가 하기를 포함하는 것이며:
(i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 블록인 A 블록의 하나 이상,
(ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 블록인 B 블록의 하나 이상, 및
(iii) B 블록 대비 저분자량을 갖는 중합된 공액 디엔의 블록인 C 블록의 적어도 하나;
상기 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련해서 서로 독립적으로 상이할 수 있고,
상기 블록 공중합체가 A-B-A-C, C-A-B-A-C, (C-A-B)nX, (A-B)nX(C)m 및 (C-A-B)nX(C)m 으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 구조를 갖고,
하나 이상의 A 블록은 피크 분자량이 4,000 g/mol 내지 30,000 g/mol이고, 하나 이상의 B 블록은 피크 분자량이 40,000g/mol 내지 120,000g/mol이고, C 블록의 분자량은 B 블록의 분자량의 1% 내지 20%이고, n 및 m 각각은 독립적으로 2 내지 20이고, X는 커플링제이며, n+m의 합은 상기 커플링제의 원자가를 초과할 수 없는 것인,
접착제 조성물. - 제1항에 있어서, 상기 알케닐 아렌 단량체가 스티렌, 알파-메틸스티렌, 파라-메틸스티렌, 비닐 톨루엔, 비닐 나프탈렌, 파라-부틸 스티렌, 또는 이들의 조합들로부터 선택되는 것인, 접착제 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 공액 디엔 단량체가 1,3-부타디엔, 치환된 부타디엔, 이소프렌, 피페릴렌, 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1-페닐-1,3-부타디엔, 또는 이들의 조합들로부터 선택되는 것인, 접착제 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 커플링제가, 복수의 작용기를 보유하고 리빙 음이온 사슬-말단(living anionic chain-end)과 첨가 방식으로 반응하는 화학종을 포함하는 것인, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, C 블록은 피크 분자량이 2,000 g/mol 내지 30,000 g/mol인, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 말단 C 블록(들)을 보유하는 상기 구조에서, 이 구조의 말단 C 블록(들)의 분자량 대 이 구조의 내부 B 블록(들)의 분자량 비가 0.01:1 내지 1:1인, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조는 적어도 하나의 말단 C 블록 및 하나의 말단 A 블록을 보유하는 것인, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조는, 이 구조 내 내부 B 블록보다 분자량이 작은 말단 C 블록을 갖는 것인, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 조성물이 하나 이상의 말단 블록 수지 및 하나 이상의 오일을 추가로 포함하고,
상기 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 블록 공중합체는 15 wt% 내지 50 wt%의 범위로 존재하고, 상기 점착화 수지는 35 wt% 내지 60 wt% 범위로 존재하며, 상기 하나 이상의 말단 블록 수지는 0 내지 35 wt%의 범위로 존재하고, 상기 하나 이상의 오일은 10 wt% 내지 25 wt%의 범위로 존재하는 것인,
접착제 조성물. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로, 0.01 wt% 내지 2 wt%의 하나 이상의 1차 산화방지제 및 0.01 wt% 내지 2 wt%의 2차 산화방지제를 추가로 포함하는, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제가 탄성 부착물용 핫멜트 접착제인, 접착제 조성물.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 접착제 조성물의 사용 방법으로서,
상기 접착제 조성물이 탄성 부착물 위에 분무되고 건조되도록 하는 것인, 사용 방법. - 제12항에 있어서, 상기 접착제 조성물이 125℃ 내지 138℃ 사이의 온도에서 상기 탄성 부착물 위에 분무되는 것인, 사용 방법.
- 기저귀의 다리 구멍 및 허리 구멍 주위에 탄성 부착물을 포함하는, 인간용 다리 구멍 및 허리 구멍을 가진 기저귀로서,
상기 탄성 부착물은 접착제 조성물에 의해 상기 기저귀에 고정되고,
상기 접착제 조성물은 하기를 포함하는 것이고:
- 하기를 포함하는, 하나 이상의 블록 공중합체:
(i) 중합된 알케닐 아렌 단량체의 블록인 A 블록의 하나 이상,
(ii) 중합된 공액 디엔 단량체의 블록인 B 블록의 하나 이상, 및
(iii) B 블록 대비 저분자량을 갖는 중합된 공액 디엔의 블록인 C 블록의 적어도 하나; 여기서, 상기 A, B 및 C 블록들은 조성 및 분자량과 관련해서 서로 독립적으로 상이할 수 있고, 상기 블록 공중합체가 A-B-A-C, C-A-B-A-C, (C-A-B)nX, (A-B)nX(C)m 및 (C-A-B)nX(C)m 으로 이루어진 그룹 중에서 선택되는 구조를 갖고, 하나 이상의 A 블록은 피크 분자량이 4,000 g/mol 내지 30,000 g/mol이고, 하나 이상의 B 블록은 피크 분자량이 40,000g/mol 내지 120,000g/mol이고, C 블록의 분자량은 B 블록의 분자량의 1% 내지 40%이고, n 및 m 각각은 독립적으로 2 내지 20이고, X는 커플링제이며, n+m의 합은 상기 커플링제의 원자가를 초과할 수 없는 것임;
- 하나 이상의 말단 블록 수지;
- 하나 이상의 점착화제; 및
- 하나 이상의 오일;
상기 접착제 조성물의 총 중량을 기준으로, 상기 블록 공중합체는 10 내지 30 wt%의 범위로 존재하고, 상기 점착화제는 25 wt% 내지 70 wt%의 범위로 존재하며, 상기 하나 이상의 말단 블록 수지는 10 wt% 내지 40 wt%의 범위로 존재하고, 상기 하나 이상의 오일은 5 wt% 내지 30 wt%의 범위로 존재하는 것인,
기저귀. - 제14항에 있어서, 말단 C 블록(들)을 보유하는 상기 구조에서, 이 구조의 말단 C 블록(들)의 분자량 대 이 구조의 내부 B 블록(들)의 분자량 비가 0.01:1 내지 1:1인, 기저귀.
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