TWI672350B - 用於低溫應用之熱熔融彈性附著黏著劑 - Google Patents

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Abstract

本發明係關於黏著劑組合物，其包含：一或多種嵌段共聚物及一或多種增黏樹脂，其中該一或多種嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及視情況至少一個聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)嵌段(C嵌段)，其中該等A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化。

Description

用於低溫應用之熱熔融彈性附著黏著劑
本發明係關於用於彈性附著之熱熔融黏著劑，其可用於製造尿布或衛生產品。本揭示內容之熱熔融黏著劑可在顯著較低之溫度下藉由噴霧施加以降低成本、最小化黏著劑降解並容許將黏著劑施加至薄基材。典型施加溫度係約160℃。本發明之黏著劑揭示物可在低至125℃(257℉)之溫度下噴霧。
包含末端聚(苯乙烯)嵌段及一或多個中心聚(異戊二烯)嵌段之嵌段共聚物、更尤其三嵌段共聚物用於用來製造可棄式物品之熱熔融黏著劑組合物中。更特定而言，具有25重量%(wt.%)至35wt.%之聚(苯乙烯)含量且具有100,000道耳頓(Dalton、Da或克/莫耳(gram/mole、g/mol))至300,000Da之總表觀分子量之三嵌段共聚物在尿布工業中通常以兩種方式用於熱熔融黏著劑組合物中：1)作為組裝黏著劑以膠黏尿布聚(乙烯)主框架，及2)作為附著黏著劑以膠黏用作腰部及腿部帶之彈性線(纖維)或膜。
適宜黏著劑之特徵在於透明或輕微著色、低氣味、可作為熱熔融黏著劑噴霧，對聚(烯烴)膜顯示良好黏著性且不會穿透非織造後板。該等黏著 劑通常亦展示容許通常在160℃至180℃溫度範圍內噴霧施加之熔融黏度。該等黏著劑之另一期望品質在於其相對便宜。
彈性附著黏著劑用於將彈性線黏著至聚乙烯及非織造膜以形成尿布或衛生產品之彈性腰部或腿部帶。將多根彈性線伸長通常300%，並在即將擠壓入聚(烯烴)及非織造膜內部之前，在約160℃至180℃之溫度下用黏著劑組合物塗覆。類似於構建黏著劑，其通常以各種圖案(例如螺旋或環繞式圖案)噴霧。當稍後於製程中切割彈性體之末端時，複合材料收縮導致非織造及聚(烯烴)膜皺縮以形成彈性帶。
雖然經特定設計之嵌段共聚物顯示可接受之熱熔融黏度/溫度輪廓且在通常應用之高達180℃之熱熔融溫度下具有足夠低之黏度，藉此能夠進行有效處理，但業內對於展現處理效率與上文中所述之其他具吸引力性質之組合的嵌段共聚物仍存在經濟需求。
對於彈性附著黏著劑之物理要求係：1)高黏結強度及良好抗潛變性；2)除如聚胺基甲酸酯一樣更具極性彈性外，強力地黏著至聚乙烯及聚丙烯非織造膜之能力；3)低熔融黏度且因此高熔融流動速率-低溫應用通常需要在噴嘴溫度下約10,000厘泊(centipoise，cps)至15,000cps之黏度範圍；4)足夠熔融黏度與維持足夠幫浦壓力保持平衡；及5)用於噴霧施加之高熔融強度。
應瞭解，相對較低之熱熔融黏度有助於尿布製造線中之高生產速度，而不產生顯著量之超出規格產品。通常造成此超出規格產品之問題可係(例如)黏著劑黏度降格、黏著劑變色、聚乙烯膜損壞或炭形成。因此，目前在 尿布製造方面之發展努力繼續進行聚烯烴膜及彈性線之減量化，此要求噴霧施加溫度儘可能低，同時仍維持充分黏著性及抗潛變性。
本揭示內容提供改良之黏著劑組合物，其在約125℃至約140℃範圍內之溫度下顯示合理黏度以避免上文所提及之問題，同時容許在較高生產速度下之噴霧性。
本文揭示黏著劑組合物，其包含：一或多種嵌段共聚物及一或多種增黏樹脂，其中該一或多種嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及視情況至少一個聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)嵌段(C嵌段)，其中A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化。
本文亦揭示用於人類之具有腿部及腰部孔之尿布，其包含圍繞尿布之腿部及腰部孔之彈性附著物，該彈性附著物藉助黏著劑組合物固定至尿布，該黏著劑組合物包含一或多種嵌段共聚物，其中該一或多種嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及視情況至少一個聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)嵌段(C嵌段)，其中A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化；一或多種末端嵌段樹脂；一或多種增黏劑；及一或多種油，其中基於黏著劑組合物之總重量，該嵌段共聚物係以約10至約30wt.%範圍存在，該增黏劑係以約25wt.%至約70wt.%範圍存在，該一或多種末端嵌段樹脂係以約10wt.%至約40wt.%範圍存在，且該一或多種油係以約5wt.%至約30wt.%範圍存在。
圖1係20wt.%聚合物含量之調配物之熱熔融黏度對溫度之圖表。
圖2係20wt.%聚合物含量下之熱熔融黏度對溫度性能之圖表。
本申請案係於2015年10月29日提出申請且標題為「Hot Melt Elastic Attachment Adhesive for Low Temperature Applications」之美國臨時專利申請案第62/247,920號之非臨時申請案並主張對其之優先權，該申請案以全文引用的方式併入本文中。
本揭示內容之黏著劑組合物中所使用之主要組份係嵌段共聚物(組份1)、一或多種增黏樹脂(或樹脂之組合)(組份2)、塑化劑(組份3)及抗氧化劑(組份4)。在態樣中，本揭示內容之組合物進一步包含可選之烯基芳烴均聚物或共聚物(組份5)。注意，嵌段共聚物本身具有烯基芳烴聚合物嵌段。此不能與不含嵌段共聚物(組份1)之其他組份之可選組份5混淆。
本揭示內容之嵌段共聚物(組份1)係由含有以下之結構表示：聚合烯基芳烴單體或聚合烯基芳烴單體之混合物之嵌段(A)及聚合共軛二烯單體或聚合共軛二烯單體之混合物之嵌段(B)。嵌段C係可選之低分子量(與嵌段(B)相比)聚合共軛二烯或聚合共軛二烯之混合物。適宜結構係：A-B-A，由序列聚合得到；(AB)nX，其中n=2-20，X係偶合劑片段，且一些未偶合之二嵌段AB將保留；A-B-A-C，由序列聚合得到；C-A-B-A-C，由序列聚合得到；(C-A-B)nX，其中n=2-20，X係偶合劑片段，且一些未偶合之三嵌段CAB將保留；(A-B)nX(C)m，其中n=1-20，m=1-20，X係偶合劑片段，且一些未偶合之C及AB二嵌段將保留且n+m之總和不能大於偶合劑之化合價；及(C-A-B)nX(C)m，其中n係1至20之有理數，m係1至20之有理數，X係偶合劑片段，且一些未偶合之C及CAB三嵌段將保留，且n+ m之總和不能大於偶合劑之化合價。若偶合劑能夠聚合(例如二乙烯基苯)，則化合價要求不適用。對於所有以上結構，A、B及C嵌段之每一者可關於組成及分子量而獨立於其他A、B及C嵌段變化。
聚合烯基芳烴單體之(A)嵌段可係苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘、對丁基苯乙烯或其組合。在態樣中，A嵌段係自苯乙烯之聚合形成。A嵌段可具有約4,000g/mol至約30,000g/mol或者約5,000g/mol至約15,000g/mol之峰值分子量。
共軛二烯之(B)嵌段可係1,3-丁二烯及經取代之丁二烯，例如異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯及1-苯基-1,3-丁二烯或其組合。在態樣中，聚合共軛二烯之B嵌段包含聚合異戊二烯。B嵌段可具有約20,000g/mol至約200,000g/mol或者約40,000g/mol至約120,000g/mol之峰值分子量。
聚合共軛二烯之可選C嵌段可係1,3-丁二烯及經取代之丁二烯，例如異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯及1-苯基-1,3-丁二烯或其組合。在態樣中，聚合共軛二烯之(C)嵌段包含丁二烯。C嵌段可具有約2000g/mol至約30,000g/mol或者約2000g/mol至約10,000g/mol之峰值分子量。
在態樣中，B嵌段之分子量大於或等於C嵌段之分子量。當採用偶合劑時，則將有類型C-A-B之三嵌段或類型A-B之二嵌段。基於嵌段共聚物之總重量，三嵌段或二嵌段可以約5wt.%至約35wt.%之量存在於嵌段共聚物(組份1)中。
在5kg質量下在200℃之條件下，嵌段共聚物(組份1)之熔融流動範圍可係約20g/10min.至約100g/10min.。在另一態樣中，在5kg質量下在200 ℃之條件下，熔融流動速率係約30g/10min.至約40g/10min.。
在態樣中，嵌段共聚物(組份1)之結構在結構中具有至少一個內部B嵌段且在結構中一個末端A嵌段。在另一態樣中，嵌段共聚物(組份1)之結構係在結構中至少一個內部B嵌段且在結構中一個末端C嵌段(例如，A-B-A-C或C-A-B-A-C)。在結構具有末端C嵌段之此等態樣中，C嵌段可具有小於任何內部B嵌段之分子量。
在根據本揭示內容之嵌段共聚物(組份1)中，基於嵌段共聚物(即，組份1)之總重量，聚(苯乙烯)含量(其可包括可選共聚單體)係在約28wt.%至約50wt.%、或者約28wt.%至約35wt.%、或者約29wt.%至約33wt.%範圍內。
欲應用於本揭示內容之黏著劑組合物中之嵌段共聚物(組份1)具有約150,000g/mol至約500,000g/mol或者約100,000g/mol至約230,000g/mol範圍內之數量平均分子量(Mn以聚苯乙烯表示)，如藉由凝膠滲透層析(GPC)使用RUNYON、James R.等人，Multiple detectors for molecular weight and composition analysis of copolymers gel permeation chromatography(Journal of Applied Polymer Science,1969，第13卷，第11期，第2359-69頁)所闡述之方法測定。
如本文中所使用，術語「分子量」係指聚合物或共聚物之嵌段之真實分子量(g/mol)。此說明書及申請專利範圍中所提及之分子量可利用凝膠滲透層析(GPC)使用聚苯乙烯校準標準品來量測，例如根據ASTM D5296所實施。GPC係其中根據分子大小分離聚合物之方法，最大的分子首先溶析出。層析儀使用可購得之聚苯乙烯分子量標準品校準。使用經如此校正之GPC量測之聚合物之分子量係苯乙烯等效分子量。當聚合物之苯乙烯含量 及二烯片段之乙烯基含量已知時，可將苯乙烯當量分子量轉換為真實分子量。所用檢測器較佳係紫外線與折射率檢測器之組合。本文中所表示之分子量係在GPC跡線之峰值下量測，轉化成真實分子量，且常稱作「峰值分子量」。
在本揭示內容之態樣中，結構具有末端C嵌段(例如，C-A-B-A-C)之嵌段共聚物(組份1)之末端C嵌段對內部B嵌段之分子量比率為約0.01：1至約1：1或者約0.05：1至約0.1：1。在本揭示內容之另一態樣中，結構具有末端C嵌段(例如，C-A-B-A-C)之嵌段共聚物(組份1)之末端C嵌段之分子量為內部B嵌段之分子量的約1%至約20%。
在態樣中，末端嵌段樹脂係增加潛變性能之高Tg、低MW之苯乙烯系樹脂(例如，α-甲基苯乙烯樹脂)。用於末端嵌段樹脂之市售樹脂之實例包括(但不限於)KRISTLEX 3085。
本揭示內容之嵌段共聚物(組份1)具有約18g/10min.至約100g/10min.範圍內之熔融流動指數，其係根據ASTM D-1238在5kg質量下在200℃下所量測。在此範圍內之熔融流動速率通常將為本揭示內容之熱熔融黏著劑提供在約130℃下低於約10,000cps之黏度。觀察到在約130℃下低於約10,000cps之熱熔融黏著劑黏度在約125℃至約138℃範圍內之溫度下可噴霧。
本揭示內容之嵌段共聚物(組份1)可以依序方式或藉由偶合產生，如以引用的方式併入本文中之再發證美國專利第RE 27,145號中所述。依序意指每一嵌段共聚物係藉由以下製備：以末端嵌段聚合物開始進行陰離子聚合(將單體聚合成嵌段聚合物)，並然後將其附接至欲聚合成嵌段聚合物之下一單體(從而形成共聚物)，直至完成所期望之結構為止。當本揭示內容之 嵌段共聚物係藉由將活性嵌段共聚物與偶合劑偶合來製得時，各個嵌段共聚物經由偶合劑連接在一起。偶合劑包括具有多個官能基並可以加成方式與活性陰離子鏈末端反應之任何化學物質。
適宜偶合劑係二鹵烷烴、鹵化矽、矽氧烷、多官能環氧化物、二氧化矽化合物、一元醇與羧酸之酯及環氧化油。偶合劑之其他非限制性實例包括二乙烯基苯、四-烷氧基矽烷(例如包括四-乙氧基矽烷及四-甲氧基矽烷)、烷基-三烷氧基矽烷(包括甲基-三甲氧基矽烷)、脂肪族二酯(包括己二酸二甲酯及己二酸二乙酯)及二縮水甘油基芳香族環氧化合物(包括衍生自雙酚A與環氧氯丙烷之反應之二縮水甘油醚)。
在態樣中，嵌段共聚物(組份1)係以基於黏著劑調配物之總重量約10wt.%至約60wt.%或者約18wt.%至約50wt.%之量存在於組合物中。
用於本揭示內容之熱熔融黏著劑組合物中之增黏樹脂(組份2)可係與熱熔融黏著劑之其他組份相容之任何樹脂。該等樹脂可選自經修飾之脂肪族烴樹脂(例如經修飾之C5烴樹脂(C5/C9樹脂))、苯乙烯化之萜烯樹脂、完全或部分氫化之C9烴樹脂、氫化之環脂肪族烴樹脂、氫化之芳香族經修飾之環脂肪族烴樹脂及其組合。
用作組份(2)之增黏樹脂之實例包括(但不限於)：ESCOREZTM樹脂系列之水白色烴樹脂，例如可自Exxon Mobil Chemical Co.購得之ESCOREZTM 5600、ESCOREZTM 5400、ESCOREZTM 5300及諸如此類；或REGALITETM樹脂系列之烴樹脂，例如REGALITETM 1090、REGALITETM 7100及REGALITETM S-5100樹脂及諸如此類；或EASTOTACTM樹脂系列，例如EASTOTACTM 100W及諸如此類，二者均可自Fxxon Mobil Chemical Co.購得；或ARKONTM樹脂系列，例如可自 Arakawa Chemical Company購得之ARKONTM P及M樹脂。
在態樣中，一或多種增黏樹脂係環與球軟化點在約90℃至約105℃範圍內之固體增黏樹脂，且將具有0%至約30%或者0%至約12%之芳香族質子核磁共振(H-NMR)含量。
在本揭示內容之熱熔融黏著劑組合物中，一或多種增黏樹脂組份(2)係以基於熱熔融黏著劑組合物之100wt.%或換言之基於熱熔融黏著劑組合物之總重量約35wt.%至約60wt.%之量存在。在另一態樣中，組份(2)係以基於熱熔融黏著劑組合物之總重量40wt.%至50wt.%之量存在。
適宜塑化劑(組份3)主要包括在本質上為石蠟或環烷烴之增塑油，例如如根據DIN 51378所測定，芳香族碳分佈小於或等於約5%、或者小於或等於約2%、或者0%，且如藉由差示掃描量熱法所量測，玻璃轉化溫度小於約-55℃或者小於約-65℃。適用於本揭示內容之塑化劑(組份3)之實例可自Royal Dutch/Shell Group of companies購得，例如SHELLFLEXTM、CATENEXTM及ONDINATM油。其他油包括來自Witco之KAYDOLTM油、來自Arco之TUFFLOTM油、來自NYNAS之NYPLASTTM、或來自CALUMET LUBRICANTS之CALSOLTM 5550或5555、或來自Penreco Co之SontexTM 450或NyflexTM 222B或Drake油。
其他塑化劑亦可包括於熱熔融黏著劑組合物中，例如烯烴寡聚物；低分子量聚合物(小於或等於30,000g/mol)，例如液體聚丁烯、液體聚異戊二烯共聚物、液體苯乙烯/異戊二烯共聚物或液體氫化苯乙烯/共軛二烯共聚物；植物油及其衍生物；或石蠟及微晶蠟。
本揭示內容之熱熔融黏著劑組合物包含以基於熱熔融黏著劑組合物之總重量約10wt.%至約25wt.%之量存在之塑化劑(組份3)。
應瞭解，該共聚物之製造商可將組份(1)之每一嵌段共聚物與少量塑化劑進行預摻和。此少量有助於嵌段共聚物之流動性。此少量(若存在)包括在塑化劑量之整體計算中。
本揭示內容之熱熔融黏著劑可進一步包含抗氧化劑(組份4)。大多數抗氧化劑屬一級或二級抗氧化劑之類別且由於不同化學結構而具有不同功能。一級抗氧化劑通常係位阻酚或芳基胺。一級抗氧化劑清除烷氧基自由基及過氧自由基。任何與苯乙烯系嵌段共聚物相容之一級抗氧化劑均可併入至本揭示內容之組合物中。來自BASF以商標名IRGANOX銷售之一級抗氧化劑可適用於本揭示內容，例如1010、1076及1330。
二級抗氧化劑亦可與一級抗氧化劑一起使用。二級抗氧化劑通常係亞磷酸酯及硫代增效劑。二級抗氧化劑清除在暴露於熱及氧之聚合物之自氧化循環期間產生之氫過氧化物。以商標名IRGAFOSTM出售之各種組合物可係適宜的且同樣地係由BASF製造。IRGAFOSTM 168及諸如此類可適於本揭示內容之碳自由基清除劑。適用於本揭示內容之碳自由基清除劑之實例可以商標名SUMILIZERTM購得，其係由Sumitomo Chemical生產。
亦可添加抗氧化劑以保護黏著劑免於由熱、光及處理所致之降解。可使用若干類型之抗氧化劑，一級抗氧化劑(例如位阻酚)或二級抗氧化劑(例如亞磷酸酯衍生物)或其摻合物。
可購得之抗氧化劑之其他實例包括來自Ciba-Geigy之IRGANOX® 565(2.4-雙-(正辛基硫基)-6-(4-羥基-3,5-二-第三丁基苯胺基)-1,3,5-三嗪)、來自Ciba-Geigy之IRGANOXTM 1010(四[伸甲基-(3,5-二-第三丁基-4-羥基-氫化肉桂酸酯)]甲烷)及來自Uniroyal之POLYGARDTM HR(亞磷酸參-(2,4-二-第三丁基-苯基)酯)。亦可使用經研發以保護聚丁二烯片段之 膠凝之其他抗氧化劑，例如來自Sumitomo之SUMILIZERTM GS(丙烯酸2[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)乙基)]-4,6-二-第三戊基苯基酯)；來自Sumitomo之SUMILIZERTM T-PD(新戊四醇四(3-十二烷基硫代丙酸酯))；或其組合。
一或多種抗氧化劑視情況係以基於熱熔融黏著劑組合物之總重量約0.01wt.%至約2wt.%抗氧化劑之量存在。在本揭示內容之另一態樣中，組份(4)係以基於熱熔融黏著劑組合物之總重量約0.5wt.%至約1.5wt.%之量存在。
在態樣中，烯基芳烴均聚物或共聚物(組份5)(若存在)係以基於熱熔融黏著劑組合物之總重量等於或小於約35wt.%之量存在。或者，烯基芳烴均聚物或共聚物(組份5)(若存在)係以約20wt.%至約25wt.%之量存在。適用於本揭示內容之市售烯基芳烴均聚物或共聚物(組份5)之實例包括可自Eastman Chemical Co.購得之ENDEXTM 155或160、KRISTALEXTM 3085及諸如此類，其主要係α甲基苯乙烯。
對本揭示內容之熱熔融黏著劑組合物之製備方法並無具體限制。因此，可使用任何方法組合熱熔融黏著劑組合物之組份1-4(或1-5)，例如利用輥、Banbury混合器或Dalton捏合機之機械混合方法。用於組合熱熔融黏著劑之組份之其他方法包括熱熔融方法，其特徵在於加熱及混合係藉由使用裝配有攪拌器(例如渦輪式混合器、高剪切Z-葉片式混合器或單螺桿或雙螺桿擠出機)之熔融釜或其中將複合組份傾倒於適宜溶劑中並攪拌之溶劑方法進行，藉此獲得壓敏黏著劑組合物(亦稱為熱熔融黏著劑組合物)之均勻溶液。
各種其他橡膠組份合可視期望併入本揭示內容之熱熔融黏著劑組合 物中以調節熱熔融黏著劑之黏性、氣味或色彩。根據本揭示內容之熱熔融黏著劑組合物有效地作為組裝黏著劑組合物或作為附著黏著劑組合物施加用於組裝(例如，如本文中所述)包含聚乙烯框架及至少一個非織造襯裡元件之衛生製品、尤其尿布。
已發現根據本揭示內容之經調配熱熔融黏著劑組合物之以下優點展示在彈性纖維黏著中經改良之潛變性質；及良好之可噴霧性，即使在低溫下。
實例
提供以下實例以說明本揭示內容。實例不意欲限制本揭示內容之範圍且其不應如此解釋。
製備三種變化形式之苯乙烯/異戊二烯多嵌段共聚物(分子量相似但熔融流動速率不同)且其特性呈現於表1中。
第一合成係在小規模試驗性反應器(pilot reactor)中實施並得到稱為F-436之模型嵌段共聚物。然後係兩種自半商業反應器系統製得之大規模樣品(大約230kg規模)，稱為campaign 25及campaign 55。此產生三種變化形式；campaign 55材料就高熔融流動速率及拉伸強度而言具有最佳之性質平衡。比較數據於表2中給出。
黏著性能
表3呈現用來篩選Campaign-55及比較A之熱熔融黏度之起點調配物。該等調配物係在160℃下在多葉片式混合器中混合。
圖2揭示在20%聚合物含量下所得熱熔融黏度對溫度性能。實際上，campaign-55滿足直至120℃之低熱熔融黏度準則。
檢查每一熱熔融調配物之對Mylar之剪切黏著溫度失效(SAFT)用於指示在較高溫度下之剪切抗性。較低黏度之調配物確實顯示較低之SAFT，此指示有益於黏度之結構變化具有與此性質之一些折衷(此數據於表3中給出)。由於EAA壓層需要僅在體溫(即，37℃)下起作用，因此較低之SAFT不會成為問題。在檢查固持力(HP)(類似於SAFT之剪切測試，但係在25℃下)時，對於所有調配物(包括具有15%聚合物含量)，對不銹鋼之HP大於10,000分鐘，此係優良性能。圖1係最高聚合物含量之調配物之熱熔融黏度對溫度之圖表(參見表3)。自此圖表，顯然Campaign-55在所示溫度範圍下具有最低黏度，其具有20wt.%聚合物負載。
Campaign-55之樣品進一步藉由產生彈性壓層來評估。製備2.0公斤規模之調配物，然後將其用於彈性壓層產生中之噴霧試驗。應注意，兩種對照調配物不可在低於150℃之溫度下噴霧施加。相比於基於苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯之市售嵌段共聚物，比較A具有較高潛變。潛變係如下測定：將六個構造物切割成大約25mm寬及400mm長之尺寸。將一端釘至標記有三組線之測試紙板。第一線係距紙板之一個邊緣大約15mm之零位線。第二線距零位線285mm且第三線距零位線300mm且在紙板之相對邊緣上距第二線大約15mm。構造物之第一端釘在零位線與紙板邊緣之間15mm內。然後將構造物拉伸至完全擴展，在壓層中不留褶皺且然後在300mm標記處用筆進行標記。然後使構造物鬆弛，直至標記超過285mm線為止。此使得構造物伸展至完全擴展之95%。在固定一整組之後，然後使用剃鬚刀片在兩端切斷每一彈性線。一組切割在零位線處進行且另一組在285mm線處進行。然後將測試板置於設定為100±1℉之強制空氣烘箱中達4小時之時期。4小時之後，移除測試板，並在構造物之每一端在此彈性線不再使膜及 織物皺起處設置標記。每一標記代表每一端之三根彈性線體之平均值。然後量測兩個標記間之距離，並使用公式潛變%=初始(285)-最終/初始(285)×100計算潛變%。
圖2係經混合用於噴霧壓層試驗之EAA調配物之熱熔融黏度之圖表-選擇調配物HL1486(商業對照)、68-6-2及68-6-4用於最終壓層試驗。
作為EAA調配物之基礎聚合物，Campaign-55相對於比較A具有以下觀察之益處：
○較低之熔融黏度
○較高之拉伸強度(儘管作為黏著劑，SAFT相對於比較A較低)
○比較A對照及商業HL1486調配物均不能在低於150℃下噴霧施加。
○開放時間(輥隙間隔)之變化改良在最低施加溫度下之潛變性能。
因此，很明顯根據本揭示內容提供完全滿足上述目標、目的及優點之黏著劑組合物、尿布及構造尿布之方法。儘管已結合本揭示內容之特定實施例闡述本揭示內容，但顯而易見，熟習此項技術者根據前文描述將明瞭許多替代方案、修改形式及變化形式。因此，本揭示內容意欲涵蓋歸屬於隨附申請專利範圍之精神及寬廣範圍內之所有該等替代方案、修改形式及變化形式。
附加揭示內容
以下列舉之本揭示內容態樣係作為非限制性實例提供。
第一態樣，其係包含一或多種嵌段共聚物及一或多種增黏樹脂之黏著劑組合物，其中該一或多種嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及視情況至少一個聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)嵌段(C嵌段)，其中A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化。
第二態樣，其為如第一態樣之黏著劑組合物，其中該嵌段共聚物具有選自以下之群之結構：A-B-A、(AB)nX、A-B-A-C、C-A-B-A-C、(C-A-B)nX、(A-B)nX(C)m及(C-A-B)nX(C)m，其中n及/或m為2至20，X係偶合劑且n+m之總和不能大於該偶合劑之化合價。
第三態樣，其為如第一至第二態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該烯基芳烴單體係苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘、對丁基苯乙烯或其組合。
第四態樣，其為如第三態樣之黏著劑組合物，其中該烯基芳烴單體係苯乙烯。
第五態樣，其為如第一至第四態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該共軛二烯單體係1,3-丁二烯、經取代之丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1-苯基-1,3-丁二烯或其組合。
第六態樣，其為如第一至第五態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該共軛二烯單體係異戊二烯。
第七態樣，其為如第一至第六態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該偶合劑包含具有多個官能基且以加成方式與活性陰離子鏈末端反應之任何化學物質。
第八態樣，其為如第一至第七態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該等A嵌段具有約4,000g/mol至約30,000g/mol之峰值分子量。
第九態樣，其為如第八態樣之黏著劑組合物，其中該等B嵌段具有約20,000g/mol至約200,000g/mol之峰值分子量。
第十態樣，其為如第九態樣之黏著劑組合物，其中該等C嵌段具有約2,000g/mol至30,000g/mol之峰值分子量。
第十一態樣，其為如第九態樣之黏著劑組合物，其中具有末端C嵌段之結構對內部B嵌段之結構的分子量比率為0.01：1至1：1。
第十二態樣，其為如第十態樣之黏著劑組合物，其中末端C嵌段對內部B嵌段之分子量比率具有0.05：1至0.1：1之比率。
第十三態樣，其為如第一至第十二態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該等結構在結構中具有至少一個末端C嵌段及在結構中一個末端A嵌段。
第十四態樣，其為如第一至第十三態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中具有末端C嵌段之該等結構具有小於任何內部B嵌段之分子量。
第十五態樣，其為如第一至第十四態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其進一步包含：一或多種末端嵌段樹脂及一或多種油，其中基於該黏著劑組合物之總重量，該嵌段共聚物係以約15wt.%至約50wt.%範圍存在，該增黏劑係以約35wt.%至約60wt.%範圍存在，該一或多種末端嵌段樹脂係以約0wt.%至約35wt.%範圍存在，且該一或多種油係以約10wt.%至約25wt.%範圍存在。
第十六態樣，其為如第一至第十五態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其進一步包含基於該黏著劑組合物之總重量約0.01wt.%至約2wt.%之一或多種一級抗氧化劑及約0.01wt.%至約2wt.%之二級抗氧化劑。
第十七態樣，其為如第一至第十六態樣中任一態樣之黏著劑組合物，其中該黏著劑係用於彈性附著物之熱熔融黏著劑。
第十八態樣，其為使用如第十六態樣之黏著劑組合物之方法，其中該黏著劑噴霧於彈性附著物上並使其乾燥。
第十九態樣，其為如第十六態樣之方法，其中該黏著劑係在介於約125℃至138℃間之溫度下噴霧於該彈性附著物上。
第二十態樣，其為如第十八至第十九態樣中任一態樣之方法，其中該黏著劑係在介於約130℃至約135℃間之溫度下噴霧至尿布之該彈性附著物上。
第二十一態樣，其為用於人類之具有腿部及腰部孔之尿布，其包含圍繞尿布之腿部及腰部孔之彈性附著物，該彈性附著物藉助黏著劑組合物固定至該尿布，該黏著劑組合物包含一或多種嵌段共聚物，其中該一或多種嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及視情況至少一個聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)嵌段(C嵌段)，其中A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化；一或多種末端嵌段樹脂；一或多種增黏劑；及一或多種油，其中基於該黏著劑組合物之總重量，該嵌段共聚物係以約10wt.%至約30wt.%範圍存在，該增黏劑係以約25wt.%至約70wt.%範圍存在，該一或多種末端嵌段樹脂係以約10wt.%至約40wt.%範圍存在，且該一或多種油係以約5wt.%至約30wt.%範圍存在。
第二十二態樣，其為如第二十一態樣之尿布，其中該等A嵌段具有約4,000wt.%至約30,000g/mol之峰值分子量。
第二十三態樣，其為如第二十一至第二十二態樣中任一態樣之尿布，其中該等B嵌段具有約20,000g/mol至約200,000g/mol之峰值分子量。
第二十四態樣，其為如第二十一至第二十三態樣中任一態樣之尿布，其中具有末端C嵌段之結構對內部B嵌段之結構的分子量比率為0.01：1至1：1。
第二十五態樣，其為如第二十一至第二十四態樣中任一態樣之尿布，其中末端C嵌段對內部B嵌段之比率具有0.05：1至0.1：1之比率。

Claims (24)

  1. 一種黏著劑組合物，其包含：一或多種不飽和嵌段共聚物，及一或多種增黏樹脂，其中該一或多種不飽和嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及(iii)至少一聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)之末端嵌段(C嵌段)，其中該等A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化；其中該嵌段共聚物具有選自以下之群之結構：A-B-A-C、C-A-B-A-C、(C-A-B)nX、(A-B)nX(C)m及(C-A-B)nX(C)m，其中n及/或m為2至20，X係偶合劑，且n+m之總和不能大於該偶合劑之化合價。
  2. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該烯基芳烴單體係苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、乙烯基萘、對丁基苯乙烯或其組合。
  3. 如請求項2之黏著劑組合物，其中該烯基芳烴單體係苯乙烯。
  4. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該共軛二烯單體係1,3-丁二烯、經取代之丁二烯、異戊二烯、1,3-戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1-苯基-1,3-丁二烯或其組合。
  5. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該共軛二烯單體係異戊二烯。
  6. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該偶合劑包含具有多個官能基且以加成方式與活性陰離子鏈末端反應之任何化學物質。
  7. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該等A嵌段具有約4,000g/mol至約30,000g/mol之峰值分子量。
  8. 如請求項7之黏著劑組合物，其中該等B嵌段具有約20,000g/mol至約200,000g/mol之峰值分子量。
  9. 如請求項8之黏著劑組合物，其中該等末端C嵌段具有約2,000g/mol至30,000g/mol之峰值分子量。
  10. 如請求項9之黏著劑組合物，其中該末端C嵌段對內部B嵌段之結構的分子量比率為0.01：1至小於1：1。
  11. 如請求項9之黏著劑組合物，其中該末端C嵌段對內部B嵌段之分子量比率具有0.05：1至0.1：1之比率。
  12. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該嵌段共聚物在結構中具有至少一個末端C嵌段及在結構中一個末端A嵌段。
  13. 如請求項1之黏著劑組合物，其中該末端C嵌段具有小於內部B嵌段之分子量。
  14. 如請求項1之黏著劑組合物，其進一步包含：一或多種末端嵌段樹脂及一或多種油，其中基於該黏著劑組合物之總重量，該嵌段共聚物係以約15wt.%至約50wt.%範圍存在，該增黏樹脂係以約35wt.%至約60wt.%範圍存在，該一或多種末端嵌段樹脂係以大於0至約35wt.%範圍存在，且該一或多種油係以約10wt.%至約25wt.%範圍存在。
  15. 如請求項1之黏著劑組合物，其進一步包含基於該黏著劑組合物之總重量約0.01wt.%至約2wt.%之一或多種一級抗氧化劑及約0.01wt.%至約2wt.%之二級抗氧化劑。
  16. 如請求項1之黏著劑組合物，其係用於彈性附著物之熱熔融黏著劑。
  17. 一種使用如請求項15之黏著劑組合物之方法，其中該黏著劑組合物噴霧於彈性附著物上且使其乾燥。
  18. 如請求項17之方法，其中該黏著劑組合物係在介於約125℃至約138℃間之溫度下噴霧於該彈性附著物上。
  19. 如請求項17之方法，其中該黏著劑組合物係在介於約130至約135℃間之溫度下噴霧至尿布之該彈性附著物上。
  20. 一種用於人類之具有腿部及腰部孔之尿布，其包含圍繞該尿布之該等腿部及腰部孔之彈性附著物，該彈性附著物藉助黏著劑組合物固定至該尿布，該黏著劑組合物包含一或多種不飽和嵌段共聚物，其中該一或多種不飽和嵌段共聚物包含(i)一或多個聚合烯基芳烴單體之嵌段(A嵌段)，(ii)一或多個聚合共軛二烯單體之嵌段(B嵌段)，及(iii)至少一個聚合共軛二烯之低分子量(與B嵌段相比)末端嵌段(C嵌段)，其中該等A、B及C嵌段可關於組成及分子量彼此獨立地變化，其中該嵌段共聚物具有選自以下之群之結構：A-B-A-C、C-A-B-A-C、(C-A-B)nX、(A-B)nX(C)m及(C-A-B)nX(C)m，其中n及/或m為2至20，X係偶合劑，且n+m之總和不能大於該偶合劑之化合價；一或多種末端嵌段樹脂；一或多種增黏劑；及一或多種油，其中基於該黏著劑組合物之總重量，該嵌段共聚物係以約10至約30wt.%範圍存在，該增黏劑係以約25wt.%至約70wt.%範圍存在，該一或多種末端嵌段樹脂係以約10wt.%至約40wt.%範圍存在，且該一或多種油係以約5wt.%至約30wt.%範圍存在。
  21. 如請求項20之尿布，其中該等A嵌段具有約4,000g/mol至約30,000g/mol之峰值分子量。
  22. 如請求項20之尿布，其中該等B嵌段具有約20,000g/mol至約200,000g/mol之峰值分子量。
  23. 如請求項20之尿布，其中該末端C嵌段對內部B嵌段之結構的之分子量比率為0.01：1至小於1：1。
  24. 如請求項20之尿布，其中該末端C嵌段對內部B嵌段之分子量比率具有0.05：1至0.1：1之比率。
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