KR102635291B1 - 스피커 및 단말 장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시는 스피커 및 단말 장치를 제공한다. 상기 스피커는 스피커 하우징 및 스피커 본체를 포함하여 구성되며, 스피커 본체는 스피커 하우징 내부에 설치되고, 스피커 본체는 스피커 하우징과 스피커 전면 캐비티 및 스피커 후면 캐비티를 형성하며, 스피커 하우징은 사운드 출력 채널을 갖고, 사운드 출력 채널은 스피커 전면 캐비티과 연통되며, 스피커 후면 캐비티는 제1 서브 캐비티를 포함하고, 스피커 하우징은 제1 서브 캐비티 내부에 설치된 제1 스페이서를 포함하며, 제1 스페이서는 제1 서브 캐비티를 공진관과 공진 캐비티로 분할하고, 공진관은 공진 캐비티와 연통되며, 스피커 전면 캐비티의 측벽에는 제1 연결 구멍이 설치되고, 스피커 전면 캐비티는 제1 연결 구멍을 통해 공진관과 연통된다.

Description

스피커 및 단말 장치
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2019년 5월 15일에 중국에서 출원한 특허출원번호가 No. 201910402735.X 인 특허의 우선권을 주장하며, 상기 출원의 전체 내용을 참조로 본 출원에 원용한다.
본 개시는 통신 장치 기술 분야에 관한 것으로, 특히 스피커 및 단말 장치에 관한 것이다.
사용자의 요구가 증가함에 따라, 단말 장치의 성능은 지속적으로 최적화되고 있다. 현재 단말 장치의 외관 디자인에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있다. 점점 더 많은 스피커의 사운드홀이 단말의 측면에 설치되어, 스피커의 전면 캐비티와 사운드홀을 연결하기 위해 사운드 가이드 채널이 필요하게 되는데, 이러한 구조는 스피커의 전면 캐비티에서 공진을 일으켜서 스피커가 3.5kHZ-6kHZ 주파수 대역에서 더 높은 고주파 공명 피크를 형성할 가능성이 크다. 이 주파수 대역은 사람의 귀에 비교적 민감한 영역에 속하며, 고주파 공명 피크는 귀를 찌르는 듯한 소리를 발생하여 사용자의 경험에 영향을 미친다.
현재 업계에서는 일반적으로 사운드 출력 채널의 길이를 연장하여 2차 공진을 형성함으로써, 전방 캐비티의 고주파 공명 피크 에너지를 분산시킨다. 그러나, 사운드 출력 채널이 길수록 더 많은 공간을 차지하기 때문에, 결과적으로 단말 장치의 배터리의 배치에 영향을 미친다.
본 개시는 종래 기술에 존재하는 단말 장치의 스피커가 작동할 때 공진 피크를 억제하지 못하여 사용자 경험이 좋지 못한 문제를 해결할 수 있는 스피커 및 단말 장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
상기 기술적 문제를 해결하기 위해, 본 개시의 기술 방안은 다음과 같다.
본 개시는 스피커를 제공하며, 상기 스피커는 스피커 하우징 및 스피커 본체를 포함하여 구성되며, 상기 스피커 본체는 상기 스피커 하우징 내부에 설치되고, 상기 스피커 본체는 상기 스피커 하우징과 스피커 전면 캐비티 및 스피커 후면 캐비티를 형성하며, 상기 스피커 하우징은 상기 스피커 전면 캐비티와 연통되는 사운드 출력 채널을 가지며, 상기 스피커 후면 캐비티는 제1 서브 캐비티를 포함하고, 상기 스피커 하우징은 상기 제1 서브 캐비티 내부에 설치된 제1 스페이서를 포함하며, 상기 제1 스페이서는 상기 제1 서브 캐비티를 공진관과 공진 캐비티로 분할하고, 상기 공진관은 상기 공진 캐비티와 연통되며, 상기 스피커 전면 캐비티의 측벽에는 제1 연결 구멍이 설치되고, 상기 스피커 전면 캐비티는 상기 제1 연결 구멍을 통해 상기 공진관과 연통된다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 제1 스페이서의 제1 단부는 상기 제1 서브 캐비티의 제1 내벽과 연결되고, 상기 제1 스페이서의 제2 단부는 상기 제1 서브 캐비티의 제2 내벽을 향해 연장되며, 상기 제1 내벽은 상기 스피커 전면 캐비티에 인접한 내벽이고, 상기 제1 내벽은 상기 제2 내벽과 대향으로 설치되며, 상기 제1 스페이서의 제2 단부와 상기 제2 내벽 사이에는 제2 연결 구멍이 형성되고, 상기 공진 캐비티는 상기 제2 연결 구멍을 통해 상기 공진관과 연통된다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 스피커 하우징은 제1 하우징 본체 및 제2 하우징 본체를 포함하며, 상기 제1 하우징 본체에는 상기 사운드 출력 채널이 설치되고, 상기 스피커 본체는 상기 제1 하우징 본체와 상기 제2 하우징 본체 사이에 설치되며, 상기 스피커 본체는 상기 제1 하우징 본체와 상기 스피커 전면 캐비티를 형성하고, 상기 제1 하우징 본체는 상기 제2 하우징 본체와 탈부착 가능하게 연결되며, 상기 제1 하우징 본체, 상기 제2 하우징 본체 및 상기 스피커 본체는 둘러싸여 상기 스피커 후면 캐비티의 적어도 일부분을 형성한다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 제1 하우징 본체는 바닥벽과 상기 바닥벽에 설치된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하며, 상기 제2 측벽은 상기 제1 측벽에 의해 둘러싸인 영역에 위치하고, 상기 스피커 본체는 제2 측벽과 상기 제2 하우징 본체 사이에 고정되며, 상기 스피커 본체, 상기 제2 측벽 및 상기 바닥벽은 상기 스피커 전면 캐비티를 형성하고, 상기 스피커 본체, 상기 제1 측벽, 상기 제2 하우징 본체, 상기 바닥벽 및 상기 제2 측벽은 둘러싸여 상기 스피커 후면 캐비티를 형성하며, 상기 제2 측벽에는 상기 제1 연결 구멍이 설치된다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 제1 하우징 본체는 상기 제2 측벽의 외측에 연결되고 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽 사이에 설치되는 제2 스페이서를 포함하며, 상기 제1 스페이서는 상기 제2 스페이서와 상기 제2 측벽이 형성된 영역에 설치되고, 상기 바닥벽, 상기 제2 스페이서, 상기 제2 측벽 및 상기 제2 하우징 본체는 상기 제1 서브 캐비티를 형성한다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 제1 하우징 본체는 상부벽, 밀봉 시트 및 상기 제2 측벽의 외측에 연결되고 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽 사이에 설치되는 제2 스페이서를 더 포함하며, 상기 제1 스페이서는 상기 제2 스페이서와 상기 제2 측벽이 형성된 영역에 설치되고, 상기 상부벽은 상기 제2 스페이서와 상기 제2 측벽에 의해 둘러싸인 영역을 커버하여 밀봉시키며, 상기 바닥벽 상의 상기 상부벽과 대향하는 영역에 개구부가 설치되고, 상기 밀봉 시트는 상기 개구부를 커버하여 밀봉시키며, 상기 밀봉 시트, 상기 상부벽, 상기 제2 스페이서 및 상기 제2 측벽은 둘러싸여 상기 제1 서브 캐비티를 형성한다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 상부벽의 상기 개구부를 향한 표면과 상기 바닥벽 사이의 거리는 제1 거리이고, 상기 제2 측벽에는 연통홈이 설치되며, 상기 바닥벽과 상기 연통홈이 둘러싸여 상기 제1 연결 구멍을 형성하고, 상기 연통홈의 상기 바닥벽을 향한 밑면과 상기 바닥벽 사이의 거리는 제2 거리이며, 상기 제1 거리는 제2 거리보다 작다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 상부벽과 상기 제1 연결 구멍의 포트가 연결되는 가장자리에는 모따기된 표면이 설치된다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 밀봉 시트와 상기 바닥벽의 외측 표면이 동일한 평면에 있다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 밀봉 시트는 플라스틱 시트, 스틸 시트 또는 PET시트이다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 제1 측벽의 내측 표면에는 접착층이 설치되고, 상기 스피커 본체는 상기 제1 하우징 본체에 접착 고정된다.
대안적으로, 상기 스피커에서, 상기 공진관의 제1 단부와 상기 공진 캐비티의 제1 단부는 서로 이격되고, 상기 공진관의 제2 단부와 상기 공진 캐비티의 제2 단부는 연통된다.
본 개시는 상기 스피커를 포함하는 단말 장치를 제공한다.
본 개시의 기술 방안은 다음과 같은 유익한 효과를 갖는다.
본 명세서에 개시된 스피커는 종래의 스피커의 구조를 개선한 것으로, 스피커의 후면 캐비티가 제1 서브 캐비티를 포함하도록 구조를 최적화하며, 제1 스페이서를 통해 제1 서브 캐비티를 공진관과 공진 캐비티로 분할하고, 제1 연결 구멍을 통해 스피커의 전면 캐비티와 공진관을 연결함으로써, 제1 서브 캐비티와 스피커의 전면 캐비티가 특정 공진 주파수를 갖는 헬름홀츠 공진기 구조를 형성하도록 하는데, 이러한 구조가 바로 공진 방지 캐비티 구조이며, 공진 방지 캐비티는 스피커의 전면 캐비티의 측면 분기 구조를 형성하여, 공진 방지 캐비티의 공진 주파수가 스피커 전면 캐비티의 공진 주파수에 가까울 때, 스피커에서 발생하는 공진 피크가 억제될 수 있으며, 음향 효과를 향상시키고, 결과적으로 사용자 경험을 향상시킬 수 있다.
여기에 설명된 첨부도면은 본 개시의 이해를 돕기 위해 사용되고, 본 개시의 일부를 구성하며, 본 개시의 예시적인 실시예 및 그 설명은 본 개시를 설명하기 위해 사용되고, 본 개시에 대한 부당한 제한을 구성하지 않는다. 첨부도면에서,
도 1은 본 개시의 실시예에 따른 스피커의 분해 구조도이며, 도 1에서 점선 화살표는 사운드 출력 방향을 표시한다.
도 2는 도 1의 부분적 구조의 확대도이다.
도 3은 다른 각도에서 관찰한 도 2의 구조도이다.
도 4는 본 개시의 실시예에 따른 스피커의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 실시예에 따른 스피커의 다른 분해 구조도이다.
도 6은 도 5의 부분적 구조의 확대도이며, 도 6에서 점선 화살표는 사운드 출력 방향을 표시한다.
도 7은 본 개시의 실시예에 따른 단말 장치의 부분적 구조도이다.
본 개시의 목적, 기술 방안 및 장점을 보다 명확하게 하기 위해, 본 개시의 특정 실시예 및 해당하는 첨부도면을 결부하여 본 개시의 기술 방안에 대해 명확하고 완전하게 설명한다. 여기서 설명된 실시예는 본 개시의 일부분 실시예일 뿐이며, 모든 실시예인 것이 아니다. 본 개시의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자가 본 개시의 실시예를 기반으로 창의적인 노동을 거치지 않고 얻은 다른 모든 실시예는 모두 본 개시의 보호 범위에 속한다.
이하, 첨부도면을 결부하여, 본 개시의 각 실시예의 기술 방안에 대해 상세히 설명하고자 한다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 개시의 실시예는 단말 장치에 적용되는 스피커를 개시한다. 본 개시에서 개시된 스피커는 스피커 하우징(100) 및 스피커 본체(200)를 포함하여 구성된다.
스피커 하우징(100)은 스피커의 기본 구성요소이며, 스피커 하우징(100)은 스피커 본체(200)를 위해 설치 기반을 제공한다. 본 개시의 실시예에서, 스피커 본체(200)는 스피커 하우징(100) 내부에 설치된다.
스피커 본체(200)와 스피커 하우징(100)은 스피커 전면 캐비티(A)와 스피커 후면 캐비티(B)를 형성하며, 스피커 하우징(100)은 스피커 전면 캐비티(A)와 연통되는 사운드 출력 채널(C)을 가지며, 스피커 작동 과정에 스피커 본체(200)의 진동 멤브레인이 진동하여 스피커 전면 캐비티(A) 내부의 공기를 분산시켜 소리를 발생하여 사운드 출력 채널(C)을 통해 출력되며, 결과적으로 스피커의 소리의 발생을 구현한다.
본 개시의 실시예에서, 스피커 후면 캐비티(B)는 제1 서브 캐비티(B1)를 포함한다. 스피커 하우징(100)은 제1 서브 캐비티(B1) 내부에 설치되어 제1 서브 캐비티(B1)를 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12)로 분할하는 제1 스페이서(115)를 더 포함하며, 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12)는 연통된다. 스피커 전면 캐비티(A)의 측벽에는 제1 연결 구멍(A1)이 설치되고, 스피커 전면 캐비티(A)는 제1 연결 구멍(A1)을 통해 공진관(B11)과 연통될 수 있다. 또한, 공진관(B11)의 제1 단부는 제1 연결 구멍(A1)을 통해 스피커 전면 캐비티(A)와 연통되며, 즉 제1 연결 구멍(A1)은 스피커 전면 캐비티(A) 측벽에서 공진관(B11)의 제1 단부와 대향하는 부위에 설치된다. 물론, 제1 연결 구멍(A1)은 다른 위치에 설치될 수도 있으며, 본 개시의 실시예는 제1 연결 구멍(A1)의 구체적인 설치 위치를 제한하지 않는다.
또한, 공진관(B11)의 제1 단부와 공진 캐비티(B12)의 제1 단부는 서로 이격되고, 공진관(B11)의 제2 단부와 공진 캐비티(B12)의 제2 단부는 연통됨으로써, 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12) 사이의 연통을 구현할 수 있다. 물론, 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12)는 제2 단부에 제한되지 않고, 다른 부위에서 연통될 수도 있다.
본 개시의 실시예에 개시된 스피커는 종래의 스피커의 구조를 개선한 것으로, 스피커의 후면 캐비티(B)가 제1 서브 캐비티(B1)를 포함하도록 구조를 최적화하며, 제1 스페이서(115)를 통해 제1 서브 캐비티(B1)를 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12)로 분할하고, 제1 연결 구멍(A1)을 통해 스피커의 전면 캐비티(A)와 공진관(B11)을 연결함으로써, 제1 서브 캐비티(B1)와 스피커의 전면 캐비티(A)가 특정 공진 주파수를 갖는 헬름홀츠 공진기 구조를 형성하도록 하는데, 이러한 구조가 바로 공진 방지 캐비티 구조이며, 공진 방지 캐비티는 스피커의 전면 캐비티(A)의 측면 분기 구조를 형성하여, 공진 방지 캐비티의 공진 주파수가 스피커 전면 캐비티(A)의 공진 주파수에 가까울 때, 스피커에서 발생하는 공진 피크가 억제될 수 있으며, 음향 효과를 향상하고, 결과적으로 사용자 경험을 향상시킬 수 있다.
실제 설계 과정에서, 당업자는 공진관(B11)의 유효 구경 및 길이, 공진 캐비티(B12)의 부피 및 기타 매개 변수를 조정하여 공진 방지 캐비티의 공진 주파수가 스피커 전면 캐비티(A)의 주파수와 동일하게 함으로써, 공진 피크를 더 잘 억제할 수 있다.
본 개시의 실시예에서, 제1 스페이서(115)는 다양한 형태를 가질 수 있고, 제1 서브 캐비티(B1)가 제1 스페이서(115)에 의해 다양한 방식으로 분할될 수 있으며, 본 개시의 실시예는 제1 스페이서(115)의 특정 형태 및 제1 서브 캐비티(B1)의 분할 방식에 대해 제한하지 않는다. 일 실시예에서, 제1 스페이서(115)의 제1 단부는 제1 서브 캐비티(B1)의 제1 내벽에 연결될 수 있고, 제1 스페이서(115)의 제2 단부는 제1 서브 캐비티(B1)의 제2 내벽을 향해 연장될 수 있으며, 제1 내벽과 제2 내벽은 대향으로 설치된다. 제1 내벽은 스피커 전면 캐비티(A)에 인접한 내벽인데, 다시 말하면, 제1 내벽과 스피커 전면 캐비티(A) 사이의 거리는 제2 내벽과 스피커 전면 캐비티(A) 사이의 거리보다 작다. 제1 스페이서(115)의 제2 단부와 제2 내벽 사이에는 제2 연결 구멍(B13)이 설치되고, 공진 캐비티(B12)는 제2 연결 구멍(B13)을 통해 공진관(B11)과 연통된다. 이 경우, 제1 스페이서(115)는 규칙적인 스트립 부재로서, 제1 서브 캐비티(B1)를 규칙적인 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12)로 분할할 수 있으며, 공진 방지 캐비티의 주파수 조정에 더 유리하다.
마찬가지로, 제1 스페이서(115)의 연장 방향도 다양한 방향으로 연장될 수 있는데, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 스페이서(115)의 연장 방향은 사운드 출력 방향과 대체로 동일하다. 또한, 제1 스페이서(115)의 연장 방향은 사운드 출력 방향과 평행될 수 있으며; 또 예를 들어, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 스페이서(115)의 연장 방향은 사운드 출력 방향과 대체로 수직된다. 또한, 제1 스페이서(115)의 연장 방향은 사운드 출력 방향과 수직될 수 있다. 제1 스페이서(115)를 통해 제1 서브 캐비티(B1)의 분할을 구현하며, 본 개시의 실시예는 제1 스페이서(115)의 구체적인 연장 방향을 제한하지 않는다.
본 개시의 실시예에 따른 스피커에서, 스피커 하우징(100)은 제1 하우징 본체(110) 및 제2 하우징 본체(120)를 포함할 수 있으며, 제1 하우징 본체(110)는 제2 하우징 본체(120)와 탈부착 가능하게 맞댐 연결될 수 있고, 스피커 본체(200)는 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120) 사이에 설치될 수 있다. 사운드 출력 채널(C)은 제1 하우징 본체(110)에 설치되거나 또는 제2 하우징 본체(120)에 설치될 수 있고, 물론, 사운드 출력 채널(C)은 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120)가 맞댐 연결되어 형성될 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 하우징 본체(110)에는 사운드 출력 채널(C)이 설치된다. 스피커 본체(200)와 제1 하우징 본체(110)는 스피커 전면 캐비티(A)를 형성하며, 제1 하우징 본체(110), 제2 하우징 본체(120) 및 스피커 본체(200)는 둘러싸여 스피커 후면 캐비티(B)의 적어도 일부분을 형성한다. 상기 구조의 스피커 하우징(100)을 사용함으로써, 스피커의 구성 요수의 조립과 각 캐비티의 성형이 더 간편하다.
제1 하우징 본체(110)는 다양한 구조를 가질 수 있다. 제1 하우징 본체(110)는 바닥벽(111)과 바닥벽(111)에 설치된 제1 측벽(112) 및 제2 측벽(113)을 포함할 수 있으며, 제2 측벽(113)은 제1 측벽(112)에 의해 둘러싸인 영역에 위치하고, 스피커 본체(200)는 제2 측벽(113)과 제2 하우징 본체(120) 사이에 고정되며, 이 경우, 스피커 본체(200)는 제2 측벽(113)을 통해 바닥벽(111) 상에 지지되고, 스피커 본체(200), 제2 측벽(113) 및 바닥벽(111)은 스피커 전면 캐비티(A)를 형성하고, 스피커 본체(200), 제1 측벽(112), 제2 하우징 본체(120), 바닥벽(111) 및 제2 측벽(113)은 둘러싸여 스피커 후면 캐비티(B)를 형성하며, 제2 측벽(113)에는 제1 연결 구멍(A1)이 설치된다. 제1 하우징 본체(110)의 상기 구조에 의해 스피커 전면 캐비티(A) 및 스피커 후면 캐비티(B)를 용이하게 형성할 수 있고, 제1 하우징 본체(110)의 양산이 용이하고, 제1 하우징 본체(110)를 통해 제2 하우징 본체(120) 및 스피커 본체(200)와 간편하게 조립할 수 있으며, 이러한 제조 방식은 스피커의 양산에 유리하다.
일부 대안적인 실시예에서, 제1 하우징 본체(110)는 제2 측벽(113)의 외측에 연결되고 제2 측벽(113)과 제1 측벽(112) 사이에 설치되는 제2 스페이서(114)를 포함할 수 있으며, 제1 스페이서(115)는 제2 스페이서(114)와 제2 측벽(113)이 형성된 영역에 설치되고, 바닥벽(111), 제2 스페이서(114), 제2 측벽(113) 및 제2 하우징 본체(120)는 제1 서브 캐비티(B1)를 형성한다. 즉, 제1 서브 캐비티(B1)는 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120)가 맞댐 연결되어 형성되는데, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 스페이서(115), 제2 스페이서(114) 및 제2 측벽(113)의 일부분 높이가 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120)가 맞댐 연결된 후의 간격과 매칭됨으로써, 제1 서브 캐비티(B1)를 형성한다.
상기 구조를 갖는 제1 하우징 본체(110)에서, 바닥벽(111), 제1 측벽(112), 제2 측벽(113), 제1 스페이서(115) 및 제2 스페이서(114)가 더 용이하게 성형될 수 있으며, 제1 하우징 본체(110)가 성형된 후, 제2 하우징 본체(120)와 제1 하우징 본체(110)를 맞댐 연결하면 해당 부분이 둘러싸여 제1 서브 캐비티(B1)가 형성될 수 있다.
물론, 제1 서브 캐비티(B1)는 다른 방식으로 성형될 수도 있다. 다른 특정 실시예에서, 도 1 내지 도 3을 참조하면, 제1 하우징 본체(110)는 상부벽(118)과, 제2 측벽(113)의 외측에 연결되고 제2 측벽(113)과 제1 측벽(112) 사이에 설치되는 전술한 제2 스페이서(114)를 더 포함할 수 있으며, 제1 스페이서(115)는 제2 스페이서(114)와 제2 측벽(113)에 의해 형성된 영역에 설치되고, 상부벽(118)은 제2 스페이서(114)와 제2 측벽(113)에 의해 둘러싸여 형성된 영역을 커버하여 밀봉하며, 이 경우, 제2 스페이서(114)와 제2 측벽(113)에 의해 둘러싸여 형성된 공간은 이미 제2 하우징 본체(120)의 일측을 향해 상부벽(118)에 의해 커버되어 밀봉된다. 제1 서브 캐비티(B1)가 더 용이하게 성형될 수 있도록, 바닥벽(111) 상의 상부벽(118)과 대향하는 영역에 개구부(111a)를 설치할 수 있으며, 이 경우, 제1 하우징 본체(110)는 개구부(111a)를 커버하여 밀봉하는 밀봉 시트(116)를 더 포함할 수 있고, 밀봉 시트(116), 상부벽(118), 제2 스페이서(114) 및 상기 제2 측벽(113)은 둘러싸여 상기 제1 서브 캐비티(B1)를 형성한다. 구체적으로, 밀봉 시트(116)는 접착 방식을 통해 개구부(111a)에 조립될 수 있다.
일반적으로, 바닥벽(111), 제1 측벽(112), 제2 측벽(113), 제1 스페이서(115) 및 제2 스페이서(114)는 사출 성형 방식으로 일체로 성형될 수 있으며, 상기 개구부(111a)를 설치하면, 성형 과정에 탈형이 용이하다.
물론, 제1 서브 캐비티(B1)는 다양한 방식으로 형성될 수 있으며, 상기 구조에 제한되지 않는다. 상술한 두가지 성형 방식에서, 제1 서브 캐비티(B1)는 모두 부재의 맞댐에 의해 형성되기 때문에, 스피커 하우징(100)의 제조가 더 용이하다.
본 개시의 실시예에 따른 스피커에서, 제1 서브 캐비티(B1)는 스피커의 후면 캐비티(B)의 일부분을 구성하며, 즉 제1 서브 캐비티(B1)에 의해 스피커 후면 캐비티(B)의 부피를 줄이고, 스피커 후면 캐비티(B)에 대한 영향을 줄이며, 추가적으로 저주파에 대한 영향을 줄인다. 일부 대안적인 실시예에서, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 상부벽(118)의 개구부(111a)를 향한 표면과 바닥벽(111) 사이의 거리는 제1 거리이고, 제2 측벽(113)에는 연통홈이 설치되며, 바닥벽(111)과 연통홈은 둘러싸여 제1 연결 구멍(A1)을 형성하고, 연통홈의 바닥벽(111)을 향한 밑면과 바닥벽(111) 사이의 거리는 제2 거리이며, 제1 거리는 제2 거리보다 작다. 이 경우, 제1 서브 캐비티(B1)의 높이를 줄이는데 유리하며, 제1 서브 캐비티(B1)를 구성하는 각 부분이 차지하는 스피커 후면 캐비티(B)의 공간을 줄이고, 스피커의 저주파 성능에 대한 영향을 줄일 수 있다.
이 경우, 스피커 후면 캐비티(B)를 향한 제1 연결 구멍(A1)의 포트의 일부분이 상부벽(118)에 의해 커버되는데, 이러한 구조가 공기 흐름에 대한 영향을 줄이기 위해, 일부 대안적인 실시예에서, 상부벽(118)과 제1 연결 구멍(A1)의 포트가 연결되는 가장자리에 모따기된 표면(A2)이 설치될 수 있으므로, 공진관(B11)과 공진 캐비티(B12) 내부의 공기 흐름을 더욱 원할하게 하는데 유리하다.
스피커의 외관 성능을 향상하기 위해, 일부 대안적인 실시예에서, 밀봉 시트(116)는 바닥벽(111)의 외측 표면과 동일한 평면에 있을 수 있다. 본 개시의 실시예에서, 밀봉 시트(116)는 플라스틱 시트, 스틸 시트 또는 PET시트일 수 있으며, 물론, 본 개시의 실시예는 밀봉 시트(116)의 구체적인 재질을 제한하지 않는다.
상술한 바와 같이, 스피커 본체(200)는 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120) 사이에 설치되며, 구체적으로, 스피커 본체(200)는 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120) 사이에 끼워져 고정될 수 있고, 또한 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120) 중의 하나와 미리 조립하여 고정한 후에 다시 제1 하우징 본체(110)와 제2 하우징 본체(120) 사이에 연결할 수 있다. 도 3을 참조하면, 제1 측벽(112)의 내측 표면에는 접착층(117)이 설치될 수 있으며, 스피커 본체(200)는 제1 하우징 본체(110)에 접착 고정될 수 있다. 이 경우, 조작자는 먼저 스피커 본체(200)를 제1 하우징 본체(110)에 접착하여 스피커 본체(200)와 제1 하우징 본체(110)가 스피커 전면 캐비티(A)를 형성하도록 하고, 그 다음에 다시 스피커 전면 캐비티(A)가 설계 요건을 충족하는 전제 하에 제2 하우징 본체(120)를 설치할 수 있는데, 이러한 방식은, 조립 과정에서 재작업률을 줄이는데 유리하다.
도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 스피커 후면 캐비티(B)는 스피커 전면 캐비티(A)의 외측에 설치되고, 제1 서브 캐비티(B1)는 스피커 전면 캐비티(A)의 일측에 설치되며, 이는 단지 특정 배치 방식에 불과하다. 스피커 후면 캐비티(B)와 스피커 전면 캐비티(A)는 또한 다른 방식으로 배치될 수도 있는데, 예를 들어, 스피커 후면 캐비티(B)와 스피커 전면 캐비티(A)는 적층 설치될 수 있으며, 이 경우, 제1 서브 캐비티(B1)는 스피커 전면 캐비티(A)의 윗측 또는 아래측에 위치할 수 있다. 물론, 본 개시의 실시예는 스피커 후면 캐비티(B)와 스피커 전면 캐비티(A)의 구체적인 배치 방식을 제한하지 않으며, 스피커 전면 캐비티(A)와 제1 서브 캐비티(B1)의 구체적인 위치 관계도 제한하지 않는다.
본 개시의 실시예에 개시된 스피커를 기반으로, 본 개시의 실시예는 상기 실시예의 스피커를 포함하는 단말 장치를 개시한다. 구체적으로, 도 7를 참조하면, 스피커는 단말 장치의 장치 하우징 본체(300) 내부에 설치될 수 있고, 장치 하우징 본체(300) 내부에는 배터리(400)가 설치되고, 스피커는 배터리(400)의 일측에 설치되며, 장치 하우징 본체(300)에는 사운드홀(310)이 설치되고, 사운드홀(310)은 스피커의 사운드 출력 채널(C)과 연통되어 스피커의 사운드 출력을 구현한다.
본 개시의 실시예에 개시된 단말 장치는 휴대폰, 태블릿 컴퓨터, 전자책 리더기, 게임기, 웨어러블 장치(예를 들어, 스마트 워치) 등의 단말 장치일 수 있으며, 본 개시의 실시예는 단말 장치의 구체적인 유형을 제한하지 않는다.
본 개시의 상기 실시예들은 주로 각 실시예들 간의 차이점을 설명하고 있으며, 각 실시예들 간의 서로 다른 최적화 특징은 모순되지 않는 한, 모두 조합하여 더 바람직한 실시예를 형성할 수 있으며, 문장의 간결함을 위해 더 이상 반복하여 설명하지 않는다.
상술한 내용은 본 개시의 실시예에 불과하며, 본 개시를 제한하는 것이 아니다. 당업자는 본 개시에 대해 다양하게 변경 및 수정을 실시할 수 있다. 본 개시의 사상과 원칙 내에서 이루어진 모든 수정, 동등한 대체, 개선 등은 모두 본 개시의 특허청구범위에 포함된다.
100: 스피커 하우징; 110: 제1 하우징 본체; 111: 바닥벽; 111a: 개구부; 112: 제1 측벽; 113: 제2 측벽; 114: 제2 스페이서; 115: 제1 스페이서; 116: 밀봉 시트; 117: 접착층; 118: 상부벽; 120: 제2 하우징 본체.
200: 스피커 본체;
300: 장치 하우징 본체; 310: 사운드홀;
400: 배터리;
A: 스피커 전면 캐비티; A1: 제1 연결 구멍; A2: 모따기된 표면; B: 스피커 후면 캐비티; B1: 제1 서브 캐비티; B11: 공진관; B12: 공진 캐비티; B13: 제2 연결 구멍; C: 사운드 출력 채널.

Claims (13)

  1. 스피커로서, 스피커 하우징 및 스피커 본체를 포함하여 구성되며,
    상기 스피커 본체는 상기 스피커 하우징 내부에 설치되고, 상기 스피커 본체는 상기 스피커 하우징과 스피커 전면 캐비티 및 스피커 후면 캐비티를 형성하며, 상기 스피커 하우징은 상기 스피커 전면 캐비티와 연통되는 사운드 출력 채널을 가지며, 상기 스피커 후면 캐비티는 제1 서브 캐비티를 포함하고, 상기 스피커 하우징은 상기 제1 서브 캐비티 내부에 설치된 제1 스페이서를 포함하며, 상기 제1 스페이서는 상기 제1 서브 캐비티를 공진관과 공진 캐비티로 분할하고, 상기 공진관은 상기 공진 캐비티와 연통되며, 상기 스피커 전면 캐비티의 측벽에는 제1 연결 구멍이 설치되고, 상기 스피커 전면 캐비티는 상기 제1 연결 구멍을 통해 상기 공진관과 연통되며,
    상기 스피커 하우징은 제1 하우징 본체 및 제2 하우징 본체를 포함하며, 상기 제1 하우징 본체에는 상기 사운드 출력 채널이 설치되고, 상기 스피커 본체는 상기 제1 하우징 본체와 상기 제2 하우징 본체 사이에 설치되며, 상기 스피커 본체는 상기 제1 하우징 본체와 상기 스피커 전면 캐비티를 형성하고, 상기 제1 하우징 본체는 상기 제2 하우징 본체와 탈부착 가능하게 연결되며, 상기 제1 하우징 본체, 상기 제2 하우징 본체 및 상기 스피커 본체는 둘러싸여 상기 스피커 후면 캐비티의 적어도 일부분을 형성하며,
    상기 제1 하우징 본체는 바닥벽과 상기 바닥벽에 설치된 제1 측벽 및 제2 측벽을 포함하며, 상기 제2 측벽은 상기 제1 측벽에 의해 둘러싸인 영역에 위치하고, 상기 스피커 본체는 제2 측벽과 상기 제2 하우징 본체 사이에 고정되며, 상기 스피커 본체, 상기 제2 측벽 및 상기 바닥벽은 상기 스피커 전면 캐비티를 형성하고, 상기 스피커 본체, 상기 제1 측벽, 상기 제2 하우징 본체, 상기 바닥벽 및 상기 제2 측벽은 둘러싸여 상기 스피커 후면 캐비티를 형성하며, 상기 제2 측벽에는 상기 제1 연결 구멍이 설치되며,
    상기 제1 하우징 본체는 상부벽, 밀봉 시트 및 상기 제2 측벽의 외측에 연결되고, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽 사이에 설치되는 제2 스페이서를 더 포함하며, 상기 제1 스페이서는 상기 제2 스페이서와 상기 제2 측벽이 형성된 영역에 설치되고, 상기 상부벽은 상기 제2 스페이서와 상기 제2 측벽에 의해 둘러싸인 영역을 커버하여 밀봉시키며, 상기 바닥벽 상의 상기 상부벽과 대향하는 영역에 개구부가 설치되고, 상기 밀봉 시트는 상기 개구부를 커버하여 밀봉시키며, 상기 밀봉 시트, 상기 상부벽, 상기 제2 스페이서 및 상기 제2 측벽은 둘러싸여 상기 제1 서브 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 스피커.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 스페이서의 제1 단부는 상기 제1 서브 캐비티의 제1 내벽과 연결되고, 상기 제1 스페이서의 제2 단부는 상기 제1 서브 캐비티의 제2 내벽을 향해 연장되며, 상기 제1 내벽은 상기 스피커 전면 캐비티에 인접한 내벽이고, 상기 제1 내벽은 상기 제2 내벽과 대향으로 설치되며, 상기 제1 스페이서의 제2 단부와 상기 제2 내벽 사이에는 제2 연결 구멍이 형성되고, 상기 공진 캐비티는 상기 제2 연결 구멍을 통해 상기 공진관과 연통되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 하우징 본체는 상기 제2 측벽의 외측에 연결되고, 상기 제2 측벽과 상기 제1 측벽 사이에 설치되는 제2 스페이서를 포함하며, 상기 제1 스페이서는 상기 제2 스페이서와 상기 제2 측벽이 형성된 영역에 설치되고, 상기 바닥벽, 상기 제2 스페이서, 상기 제2 측벽 및 상기 제2 하우징 본체는 상기 제1 서브 캐비티를 형성하는 것을 특징으로 하는 스피커.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 상부벽의 상기 개구부를 향한 표면과 상기 바닥벽 사이의 거리는 제1 거리이고, 상기 제2 측벽에는 연통홈이 설치되며, 상기 바닥벽과 상기 연통홈이 둘러싸여 상기 제1 연결 구멍을 형성하고, 상기 연통홈의 상기 바닥벽을 향한 밑면과 상기 바닥벽 사이의 거리는 제2 거리이며, 상기 제1 거리는 제2 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 스피커.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 상부벽과 상기 제1 연결 구멍의 포트가 연결되는 가장자리에는 모따기된 표면이 설치된 것을 특징으로 하는 스피커.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 시트와 상기 바닥벽의 외측 표면이 동일한 평면에 있는 것을 특징으로 하는 스피커.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 밀봉 시트는 플라스틱 시트, 스틸 시트 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 시트인 것을 특징으로 하는 스피커.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측벽의 내측 표면에는 접착층이 설치되고, 상기 스피커 본체는 상기 제1 하우징 본체에 접착 고정되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 공진관의 제1 단부와 상기 공진 캐비티의 제1 단부는 서로 이격되고, 상기 공진관의 제2 단부와 상기 공진 캐비티의 제2 단부는 연통되는 것을 특징으로 하는 스피커.
  10. 단말 장치로서,
    제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 스피커를 포함하는 것을 특징으로 하는 단말 장치.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
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