WO2019000539A1 - 扬声器模组以及电子设备 - Google Patents

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霍新祥
韩丹
杨赟
刘旭东
孙志军
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    • HELECTRICITY
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Abstract

本申请涉及一种扬声器模组以及电子设备。该模组包括模组壳体和扬声器单体,模组壳体的内部具有腔体,扬声器单体的振膜将腔体分隔为前声腔和后声腔,前声腔与出声孔连通,模组壳体还包括谐振腔,谐振腔与后声腔比邻设置,并且二者相互隔离,谐振腔通过连通孔与前声腔连通,在谐振腔内设置有滤波结构,滤波结构被构造为用于调节扬声器模组的高频特性。本申请所要解决的一个技术问题是现有的谐振腔导致扬声器模组的品质因子偏高。申请的一个用途是用于电子设备。

Description

扬声器模组以及电子设备 技术领域
本申请涉及电声转换技术领域,更具体地,本申请涉及一种扬声器模组以及电子设备。
背景技术
扬声器模组频率响应曲线(FR)在高频段越平坦越则发声效果越好。由于前声腔和补强部的存在,扬声器模组一般存在前声腔谐振峰与球顶(Dome)谐振峰,从而导致FR在高频段变得不平坦。为了解决该技术问题,通常在前声腔设置谐振腔,来调节FR的高频效果。然而,这种方式的品质因子(Q值)偏高,导致FR的高频调节不能达到理想的效果,扬声器模组的高频效果差。
申请内容
本申请的一个目的是扬声器模组的新技术方案。
根据本申请的一个方面,提供一种扬声器模组。该模组包括模组壳体和扬声器单体,所述模组壳体的内部具有腔体,所述扬声器单体的振膜将所述腔体分隔为前声腔和后声腔,所述前声腔与出声孔连通,所述模组壳体还包括谐振腔,所述谐振腔与所述后声腔比邻设置,并且二者相互隔离,所述谐振腔通过连通孔与所述前声腔连通,在所述谐振腔内设置有滤波结构,所述滤波结构被构造为用于调节扬声器模组的高频特性。
可选地,所示滤波结构内部和/或所述滤波结构与所述谐振腔的腔壁之间形成连通通道,所述连通通道的形状为回字形、日字形、C字形、L形或者E字形。
可选地,所述模组壳体包括中壳和上壳,所述上壳呈扁平结构;所述谐振腔的腔壁包括顶壁、底壁和侧壁,所述顶壁、所述底壁和所述侧壁围 合在一起,以封闭所述谐振腔,所述底壁与所述顶壁相对设置,所述底壁和所述侧壁被设置在所述中壳上,所述连通孔被设置在所述侧壁上,所述上壳盖合在所述中壳上,所述上壳的一部分作为所述顶壁。
可选地,所述顶壁和所述侧壁之间通过粘结剂或者激光焊接连接。
可选地,所述侧壁、所述底壁与所述中壳是一体成型的。
可选地,所述中壳还包括位于所述前声腔和所述后声腔之间的隔板,所述谐振腔被设置在所述隔板上,所述隔板的一部分作为所述谐振腔的侧壁,在所述隔板上设置有用于连通所述谐振腔与所述前声腔的缺口,所述上壳盖合在所述隔板上,以使所述缺口形成所述连通孔。
可选地,所述滤波结构与所述隔板是一体成型的。
可选地,所述滤波结构与所述上壳是一体成型的。
可选地,所述滤波结构包括多个挡板,多个所述挡板并列设置,其中一部分挡板与所述上壳是一体成型的,另一部分挡板与所述隔板是一体成型的。
根据本申请的另一个方面,提供了一种电子设备。该电子设备包括本申请提供的所述扬声器模组。
本申请的一个技术效果在于,在本申请实施例中,在模组壳体的谐振腔内设置有滤波结构。滤波结构能够降低扬声器模组的品质因子,使扬声器模组的FR在高频段更加平缓。
此外,滤波结构能够显著降低扬声器模组在高频段的杂音,提高了扬声器模组的高频效果。
此外,谐振腔与后声腔比邻设置,这样,谐振腔不占用模组壳体外部的空间,使得模组壳体的体积减小,顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。
通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述,本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本申请的实施例,并且连同说明书 一起用于解释本申请的原理。
图1是根据本申请的一个实施例的扬声器模组的分解图。
图2是根据本申请的一个实施例的未安装上壳的扬声器模组的结构示意图。
图3是图2中A处的局部放大图。
图4-7是不同形状的连通通道的结构示意图。
附图标记说明:
10:谐振腔;11:上壳;12:中壳;13:出声孔;14:振膜;15:前声腔;16:后声腔;17:滤波结构;18:缺口;19:连通通道;20:侧壁;21:隔板;22:挡板。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
图1是根据本申请的一个实施例的扬声器模组的分解图。图2是根据本申请的一个实施例的未安装上壳的扬声器模组的结构示意图。图3是图2中A处的局部放大图。
根据本申请的一个实施例,提供了一种扬声器模组。该扬声器模组包 括模组壳体和扬声器单体。例如,扬声器单体为动圈式单体。模组壳体的内部具有腔体。扬声器单体被设置在腔体内。扬声器单体的振膜14将腔体分隔为前声腔15和后声腔16。后声腔16用于调节扬声器模组的低频效果。
前声腔15与出声孔13连通。声音由出声孔13发出。例如,出声孔位于扬声器模组的侧部。这种方式适用于需要将扬声器模组进行侧向安装的电子设备。模组壳体还包括谐振腔10。谐振腔10与后声腔16比邻设置,并且二者相互隔离。谐振腔10通过连通孔与前声腔15连通。在谐振腔10内设置有滤波结构17。滤波结构17用于调节扬声器模组的高频特性,以进一步降低扬声器模组的FR在高频段的前声腔15谐振峰和Dome谐振峰。
例如,滤波结构17可以是框架结构或者多孔的结构。滤波结构17能够增大谐振腔10的表面积与谐振腔10的容积的比值。通过这种方式,滤波结构17增大了振动气流进入和流出谐振腔10的阻力,即增大声阻,从而使扬声器模组的FR在高频段更加平缓。
在本申请实施例中,在模组壳体的谐振腔10内设置有滤波结构17。滤波结构17能够降低扬声器模组的品质因子,使扬声器模组的FR在高频段更加平缓。
此外,滤波结构17能够显著降低扬声器模组在高频段的杂音,提高了扬声器模组的高频效果。
此外,谐振腔10与后声腔16比邻设置,这样,谐振腔10不占用模组壳体外部的空间,使得模组壳体的体积减小,顺应了电子设备轻薄化、小型化的发展趋势。
图3-7是不同形状的连通通道19的结构示意图。其中,图3为回字形连通通道;图4为E字形连通通道;图5为日字形连通通道;图6为L形连通通道;图7为C字形连通通道。
在一个例子中,滤波结构17内部和/或滤波结构17与谐振腔10的腔壁之间形成连通通道19。连通通道19与连通孔连通。如图3-7所示,滤波结构17包括挡板22。挡板22被固定在谐振腔10内。其中一个挡板22与连通孔相对设置。多个挡板22之间和/或挡板22与腔壁之间形成连通通道19。腔壁包括顶壁、底壁和侧壁20。三者围合在一起,以封闭谐振腔 10。顶壁与底壁相对设置。
需要说明的是,挡板22可以与底壁和顶壁抵接,也可以是,在挡板22与底壁之间或者挡板22与顶壁之间形成间隙。只要能提高振动气流进、出谐振腔的阻力即可。
挡板22的表面与连通孔的延伸方向的之间角度可以根据实际需要进行设置。只要能增加振动气路进、出谐振腔10的阻力即可。
优选地,挡板22的表面与连通孔的延伸方向垂直。通过这种方式,能够更有效地削弱振动气流的能量,增加振动气流进、出谐振腔10的阻力,从而调节扬声器模组的品质因子。
可选地,连通通道19的形状为回字形、日字形、C字形、L形或者E字形。上述结构均能起到调节扬声器模组的品质因子,提升高频性能的作用。
本领域技术人员可以根据实际需要设置挡板22的组合结构,以形成不同形状的连通通道19。
在一个例子中,模组壳体包括中壳12和上壳11。上壳11呈扁平结构。中壳12包括侧部和底部,二者围合成敞开结构。上壳11盖合在中壳12的敞开端,以封闭腔体。上壳11与中壳12的侧部连接。谐振腔10的底壁和侧壁20被设置在中壳12上。连通孔被设置在侧壁20上。上壳11的一部分作为顶壁。在上壳11与中壳12连接时,上壳11的与谐振腔10相对的部分将谐振腔10封闭。
例如,上壳11与中壳12之间通过粘结剂连接,以密封前、后声腔15、16和谐振腔10,或者是上壳11与中壳12之间通过激光焊接的方式连接在一起。这两种方式均能起到良好的密封效果。
通过这种方式,在组装时,先将扬声器单体安装到位,然后将上壳11盖合在中壳12上即可,从而使扬声器模组的组装变得容易。
此外,上壳11的一部分作为谐振腔10的顶壁,而不用另外设置顶壁,上壳11盖合在中壳12上同时形成前、后声腔15、16和谐振腔10。这样既节省了原材料,又简化了模组壳体的组装步骤。
优选地,谐振腔10的侧壁20、底壁与中壳12是一体成型的。例如, 采用注塑成型的方式在与后声腔16比邻的位置形成底壁和侧壁20,并且二者连接在一起。通过这种方式,谐振腔10的设置变得容易,并且底壁、侧壁20与中壳12之间的连接强度高。
优选地,中壳12还包括位于前声腔15和后声腔16之间的隔板21。谐振腔10被设置在隔板21上。隔板21的一部分作为谐振腔10的侧壁20。在隔板21上设置有用于连通谐振腔10与前声腔15的缺口18。上壳11盖合在隔板21上,以使缺口18形成连通孔。
例如,谐振腔10被设置在隔板21的靠近后声腔16的一侧。缺口18贯穿隔板21的两侧。通过这种方式,连通孔的设置变得容易。
优选地,滤波结构17与隔板21是一体成型的。例如,滤波结构17包括一个或者多个挡板22。通过注塑成型的方式将挡板22与隔板21一体成型。通过这种方式,滤波结构17的安装变得容易。
特别地,隔板21与中壳12通过注塑的方式一体成型。这样,格栅与中壳12一体成型。这样,进一步简化了格栅的加工步骤。
也可以是,滤波结构17与上壳11是一体成型的。例如,挡板22在注塑过程中与上壳11一体成型。在上壳11盖合时,挡板22插入谐振腔10中,以将滤波结构17组装到位。这种方式同样能够简化滤波结构17的安装步骤。
还可以是,滤波结构17包括多个挡板22。多个挡板22并列设置,其中一部分挡板22与上壳11是一体成型的,另一部分挡板22与隔板21是一体成型的。例如,隔板21与中壳12是一体成型的。在上壳11盖合时,位于上壳11的挡板22与位于中壳12的挡板22组合在一起,以形成滤波结构17。
本领域技术人员可以根据实际需要设置挡板22的成型方式。
在其他示例中,挡板22被多孔结构的格栅板替代。这种结构同样能够起到滤波作用,使扬声器模组的FR在高频段变平缓。
在其他示例中,谐振腔10以及位于谐振腔10内的滤波结构17被设置在上壳11上。在中壳12的靠近后声腔16的位置预留有安装空间。在上壳11盖合后谐振腔10被定位到安装空间中。
通过这种方式,谐振腔10和滤波结构17与上壳11形成一体结构。如果滤波结构17或者谐振腔10发生故障,只需更换一体结构即可。
根据本申请的另一个实施例,提供了一种电子设备。电子设备可以是但不局限于手机、游戏机、电脑、对讲机、智能手表等。该电子设备包括本申请提供的扬声器模组。
该电子设备具有高频效果良好的特点。
虽然已经通过示例对本申请的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上示例仅是为了进行说明,而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本申请的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

  1. 一种扬声器模组,其特征在于,包括模组壳体和扬声器单体,所述模组壳体的内部具有腔体,所述扬声器单体的振膜将所述腔体分隔为前声腔和后声腔,所述前声腔与出声孔连通,所述模组壳体还包括谐振腔,所述谐振腔与所述后声腔比邻设置,并且二者相互隔离,所述谐振腔通过连通孔与所述前声腔连通,在所述谐振腔内设置有滤波结构,所述滤波结构被构造为用于调节扬声器模组的高频特性。
  2. 根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述滤波结构内部和/或所述滤波结构与所述谐振腔的腔壁之间形成连通通道,所述连通通道的形状为回字形、日字形、C字形、L形或者E字形。
  3. 根据权利要求1或2所述的扬声器模组,其特征在于,所述模组壳体包括中壳和上壳,所述上壳呈扁平结构;所述谐振腔的腔壁包括顶壁、底壁和侧壁,所述顶壁、所述底壁和所述侧壁围合在一起,以封闭所述谐振腔,所述底壁与所述顶壁相对设置,所述底壁和所述侧壁被设置在所述中壳上,所述连通孔被设置在所述侧壁上,所述上壳盖合在所述中壳上,所述上壳的一部分作为所述顶壁。
  4. 根据权利要求1-3中的任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述顶壁和所述侧壁之间通过粘结剂或者激光焊接连接。
  5. 根据权利要求1-4中的任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述侧壁、所述底壁与所述中壳是一体成型的。
  6. 根据权利要求1-5中的任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述中壳还包括位于所述前声腔和所述后声腔之间的隔板,所述谐振腔被设置在所述隔板上,所述隔板的一部分作为所述谐振腔的侧壁,在所述隔 板上设置有用于连通所述谐振腔与所述前声腔的缺口,所述上壳盖合在所述隔板上,以使所述缺口形成所述连通孔。
  7. 根据权利要求1-6中的任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述滤波结构与所述隔板是一体成型的。
  8. 根据权利要求1-7中的任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述滤波结构与所述上壳是一体成型的。
  9. 根据权利要求1-8中的任意一项所述的扬声器模组,其特征在于,所述滤波结构包括多个挡板,多个所述挡板并列设置,其中一部分挡板与所述上壳是一体成型的,另一部分挡板与所述隔板是一体成型的。
  10. 一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中的任意一项所述的扬声器模组。
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