KR102629170B1 - 수정 발진기의 주파수를 모델링하고 보정하기 위한 시스템 및 방법 - Google Patents

수정 발진기의 주파수를 모델링하고 보정하기 위한 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법 및 시스템이 설명된다. 상기 방법은 제품 테스트 공정 동안에, 제1 교정 포인트에서 테스트 제품의 제1 온도 및 수정 발진기(crystal oscillator)의 제1 주파수 오차를 측정하고, 상기 제품 테스트 공정 동안에, 제2 교정 포인트에서 상기 테스트 제품의 제2 온도 및 상기 수정 발진기의 제2 주파수 오차를 측정하고, 상기 제1 온도, 상기 제1 주파수 오차, 상기 제2 온도 및 상기 제2 주파수 오차로부터 2개의 파라미터를 추정하고, 상기 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델(crystal model)에 대한 3차 다항식(3rd order polynomial)을 결정하는 것을 포함한다.

Description

수정 발진기의 주파수를 모델링하고 보정하기 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR MODELING AND CORRECTING FREQUENCY OF QUARTZ CRYSTAL OSCILLATOR}
본 발명은 수정 발진기의 주파수를 모델링하고 보정하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이다.
통신 시스템은 일반적으로 부정확한 수정 진동자(quartz crystals)보다 더 정확하고 안정한 주파수를 갖는 수정 발진기(crystal oscillator)를 필요로 한다. 수정 발진기는 압전 물질(piezoelectric material)의 진동 수정(vibrating crystal)의 기계적 공진을 사용하여 특정 주파수의 전기 신호를 생성하는 전자 발진 회로다. 사용되는 가장 일반적인 유형의 압전 공진기는 수정 진동자이므로 수정 진동자라고 불리는 발진기 회로를 수정 발진기라고 한다.
온도, 습도, 압력 및 진동의 환경적 변화는 수정 진동자의 공진 주파수를 변화시킬 수 있다. 수정 발진기의 주파수 변화를 줄이거나 개선하기 위한 환경 변화를 극복하기 위해 온도 보상 수정 발진기(Temperature compensated crystal oscillator, TCXO) 및 디지털 보상 수정 발진기(Digital compensated crystal oscillator, DCXO)와 같은 일반적인 솔루션이 활용된다. 온도 보상 수정 발진기(TCXO)는 온도 센서로 생성된 아날로그 전압에 의해 지시된 아날로그 주파수 보정을 사용하여 전압 가변 커패시터를 조정한다. 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)는 디지털 방식으로 제어되는 커패시터 뱅크(capacitor bank)를 사용하여 주파수 정정을 지시한다.
수정 진동자 제조 허용 오차의 한계로 인해, 필요한 보상은 각각의 개별 수정에 대해 상이하다. 일반적으로 각각의 온도 보상 수정 발진기(TCXO)는 수정 발진기 생산 공장에서 온도 이상으로 장치를 가동하여 조정된다. 이러한 공정은 상대적으로 느리고 비용이 많이 들며 보상되지 않은 수정 발진기 위의 온도 보상 수정 발진기(TCXO) 비용은 대략 두 배가 된다. 온도 보상 수정 발진기(TCXO)는 상대적으로 더 많은 물리적 영역을 사용할 수도 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 감소된 비용 및 개선된 성능을 갖는 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법 및 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법이 제공된다. 상기 방법은 제품 테스트 공정 동안에, 제1 교정 포인트에서 테스트 제품의 제1 온도 및 수정 발진기(crystal oscillator)의 제1 주파수 오차를 측정하고, 상기 제품 테스트 공정 동안에, 제2 교정 포인트에서 상기 테스트 제품의 제2 온도 및 상기 수정 발진기의 제2 주파수 오차를 측정하고, 상기 제1 온도, 상기 제1 주파수 오차, 상기 제2 온도 및 상기 제2 주파수 오차로부터 2개의 파라미터를 추정하고, 상기 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델(crystal model)에 대한 3차 다항식(3rd order polynomial)을 결정하는 것을 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하기 위한 시스템이 제공된다. 상기 시스템은 제품 테스트 공정 동안에, 제1 교정 포인트에서 테스트 제품의 제1 온도를 측정하고, 제2 교정 포인트에서 상기 테스트 제품의 제2 온도를 측정하는 온도 센서, 상기 제품 테스트 공정 동안에, 상기 제1 교정 포인트에서 수정 발진기(crystal oscillator)의 제1 주파수 오차를 측정하고, 상기 제2 교정 포인트에서 상기 수정 발진기의 제2 주파수 오차를 측정하는 주파수 오차 측정기, 및 상기 제1 온도, 상기 제1 주파수 오차, 상기 제2 온도 및 상기 제2 주파수 오차로부터 2개의 파라미터를 추정하고, 상기 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델(crystal model)에 대한 3차 다항식(3rd order polynomial)을 결정하는 프로세서를 포함한다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 수정 발진기를 포함하는 전자 제품을 테스트하기 위한 방법이 제공된다. 상기 방법은 제1 교정 포인트에서 전자 제품의 제1 온도 및 수정 발진기(crystal oscillator)의 제1 주파수 오차를 측정하고, 제2 교정 포인트에서 상기 전자 제품의 제2 온도 및 상기 수정 발진기의 제2 주파수 오차를 측정하고, 상기 제1 온도, 상기 제1 주파수 오차, 상기 제2 온도 및 상기 제2 주파수 오차로부터 2개의 파라미터를 추정하고, 상기 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델(crystal model)에 대한 3차 다항식(3rd order polynomial)을 결정함으로써, 상기 수정 발진기에 대한 상기 수정 모델을 생성하는 것을 포함한다.
본 발명의 임의의 실시예의 상기 양상 및 다른 양상들, 특징들 및 이점들은 첨부된 도면들 및 후술하는 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 공장 교정 시스템(factory calibration system)의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 공장 초기 교정에 대한 순서도이다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 초기 빌드 정확도(initial build accuracy)를 나타내는 그래프이다.
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 제품 테스트 공정의 블록도이다.
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 테스트 제품의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 테스트 제품의 성능을 나타내는 그래프이다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 수정 모델을 생성하기 위한 순서도이다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 네트워크 환경에서의 전자 장치의 블록도이다.
이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 비록 동일한 도면 부호가 상이한 도면에 도시되어 있지만, 동일한 요소는 동일한 도면 부호로 표시된다는 점에 유의해야 한다. 이하의 설명에서, 상세한 구성 및 구성 요소와 같은 특정 세부 사항은 본 발명의 실시예의 전반적인 이해를 돕기 위해 제공된다. 따라서, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 여기에 기술된 실시예들의 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음은 당업자에게 명백할 것이다. 또한, 공지된 기능 및 구성에 대한 설명은 명확성 및 간결성을 위해 생략된다. 이하에서 설명되는 용어는 본 발명의 기능을 고려하여 정의된 용어로서, 사용자, 사용자의 의도 또는 관습에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 용어의 정의는 본 명세서 전반에 걸쳐 내용을 기반으로 결정되어야 한다.
본 발명은 다양한 변형 예 및 다양한 실시예를 가질 수 있으며, 그 중에서 첨부된 도면을 참조하여 이하에 실시예가 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 범위 내에서 모든 수정, 등가물 및 대안을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제1 및 제2 등과 같은 서수를 포함하는 용어가 다양한 구성 요소를 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 구조적 구성 요소는 용어에 의해 제한되지 않는다. 이러한 용어는 한 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위해서만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구조적 구성 요소는 제2 구조적 구성 요소로 지칭될 수 있다. 유사하게, 제2 구조적 구성 요소는 또한 제1 구조적 구성 요소로 지칭될 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "및/또는"이라는 용어는 하나 이상의 관련 아이템의 임의의 조합 및 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용되는 용어는 특정 실시 예를 설명하기 위한 것이며, 본 발명을 한정하려는 것은 아니다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥에 달리 명시되지 않는 한 복수 형태를 포함하는 것으로 의도된다. 본 발명에서, 용어 "포함하는(include)" 또는 "갖는(having)"은 특징, 수, 단계, 동작, 구조적 요소, 부품 또는 이들의 조합의 존재를 나타내며, 이들을 배제하지 않는다는 것을 이해해야 한다. 숫자, 단계, 동작, 구조적 요소, 부품 또는 이들의 조합의 추가, 존재 또는 확률을 포함할 수 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어(기술 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.
일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술 및/또는 본 명세서와 관련하여 그 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 여기에 명시적으로 정의되지 않은 이상 이상적이거나 지나치게 형식적인 의미로 해석되어서는 안된다.
본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자 장치는 다양한 유형의 전자 장치 중 하나 일 수 있다. 전자 장치는 예를 들어 휴대용 통신 장치(예를 들어, 스마트 폰), 컴퓨터, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 장치, 카메라, 착용식 장치 또는 가전 제품을 포함할 수 있다. 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 전자 장치는 전술된 것에 제한되지 않는다.
본 명세서에서 사용된 용어는 본 발명을 제한하는 것이 아니라 대응하는 실시예에 대한 다양한 변경, 등가물 또는 대안을 포함하도록 의도된다. 첨부된 도면의 설명과 관련하여, 유사한 참조 번호는 유사하거나 관련된 요소를 나타내기 위해 사용될 수 있다. 하나의 항목에 해당하는 명사의 단수 형태는 관련 문맥이 다른 것을 분명하게 나타내지 않는 한 하나 이상의 사물을 포함할 수 있다. 본 명세서에 사용된 바와 같이, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나" 및 "A, B 또는 C 중 적어도 하나"는 해당 구에 열거된 항목의 가능한 모든 조합을 포함할 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "제1(1st)", "제2(2nd)", "제1(first)" 및 "제2(second)"와 같은 용어는 대응하는 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위해 사용될 수 있지만, 다른 양태의 구성 요소를 제한하려는 것은 아니다(예를 들어, 중요성 또는 순서). 구성 요소(예를 들어, 제1 구성 요소)가 다른 구성 요소(예를 들어, 제2 구성 요소)와 "동작 가능하게(operatively)"또는 "통신 가능하게(communicatively)"와 함께 또는 없이 "결합된(coupled with)", "결합된(coupled to)", "연결된(connected with)" 또는 "연결된(connected to)"으로 참조되는 경우, 구성 요소는 다른 구성 요소와 직접(예를 들어, 유선으로), 무선으로 또는 제3 구성 요소를 통해 결합될 수 있음을 나타낸다.
본 명세서에 사용된 바와 같이, "모듈"이라는 용어는 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현되는 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들어 "로직", "로직 블록", "부품" 및 "회로" 등과 같은 다른 용어와 상호 교환 가능하게 사용될 수 있다. 모듈은 하나 이상의 기능을 수행하도록 구성된 단일 필수 구성 요소 또는 최소 단위 또는 그 일부 일 수 있다. 예를 들어, 몇몇 실시예에서, 모듈은 주문형 집적 회로(application-specific integrated circuit, ASIC)의 형태로 구현될 수 있다.
수정 발진기의 주파수 변화를 감소 / 개선시키기 위해 환경 변화를 극복하기 위해, 온도 보상 수정 발진기(TCXO) 및 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)가 사용될 수 있다.
본 시스템 및 방법은 감소된 비용 및 개선된 성능을 갖는 수정 발진기를 제공한다. 본 시스템 및 방법은 비용을 줄이기 위해 최소한의 공장 교정을 사용하고 공장 교정 후 오차를 일반 모델보다 훨씬 적게 허용하는 새로운 수정 모델을 사용한다.
본 시스템 및 방법은 온도 테스트되지 않은 수정을 사용하기 위한 개선된 기술을 제공한다. 수정의 특성은 수정 장치가 제품으로 조립되는 공장에서 학습된다. 제품에는 계산 기능이 포함될 수 있으며 사용자의 필드 애플리케이션에서 판매 후 수정의 자체 보정(학습)이 가능하다. 본 시스템 및 방법은 또한 공장 교정 후 다른 일반적인 방법과 비교하여 온도 변화를 수회 개선하는 모델링을 제공한다. 본 시스템 및 방법은 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 임의의 유형의 온도 의존 발진기 또는 공진기에 적용될 수 있다는 것을 알 수 있다.
본 시스템 및 방법은 온도 보상 수정 발진기(TCXO)의 제조에 대한 응용을 또한 가질 수 있다. 모델링은 필요한 테스트 온도 범위를 줄임으로써 일반적인 아날로그 온도 보상 수정 발진기(TCXO) 제조 비용을 절감할 수 있다. 이는 온도 보상 수정 발진기(TCXO)의 제조 시간을 줄여 비용을 절감한다.
도 1은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 공장 교정 시스템(factory calibration system)(100)의 블록도이다. 시스템(100)은 하드웨어(102) 및 소프트웨어(104)를 이용하여 구현될 수 있으며, 그 동작은 프로세서(106)에 의해 제어될 수 있다. 시스템(100)은 발진기(108)(예를 들어, 온도 보상 수정 발진기(TCXO), 디지털 보상 수정 발진기(DCXO) 등) 및 발진기(108)와 동일한 위치에 배치될 수 있는 온도 센서(110)를 포함한다. 시스템(100)은 온도를 측정하는데 사용될 수는 아날로그 - 디지털 컨버터(analog to digital converter, ADC)(112) 및 주파수 오차 측정기(114)(예를 들어, 글로벌 네비게이션 위성 시스템(global navigation satellite system, GNSS))를 포함한다.
시스템(100)이 동작 중일 때, 수정 발진기(108)는 주파수 오차 측정기(114)에 전송되는 기준 출력 주파수를 출력한다. 주파수 오차 측정기(114)는 또한 공장 기준 주파수를 수신하고 수정 발진기(108)로부터의 기준 출력 주파수와 공장 기준 주파수 간의 오차를 측정한다. 수정 발진기(108)가 기준 출력 주파수를 생성할 때 온도 센서(110)(예컨대, 서미스터(thermistor), 실리콘 다이오드 등)는 수정 발진기(108)의 온도를 감지하고, 감지된 온도는 감지된 온도를 디지털화 하는 아날로그 - 디지털 컨버터(112)로 출력된다. 주파수 오차 측정기(114)로부터의 측정된 주파수 오차 및 아날로그 - 디지털 컨버터(112)로부터의 디지털화된 온도는 시스템(100)의 소프트웨어(104) 컴포넌트로 출력된다.
소프트웨어(104)는 주파수 측정뿐만 아니라 주파수 오차 측정을 수신하고, 고정 매트릭스 계산(116)이 수행된다. 고정 매트릭스 계산(116)은 주파수 대 온도 다항식 모델(118)을 구축하는데 사용되는 다항식 계수를 결정한다.
도 2는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 공장 초기 교정에 대한 순서도(200)이다. 단계(202)에서 공장 테스트가 시작된다. 단계(204)에서 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)에 대해 공장 튜닝 교정이 수행된다. 튜닝 교정은 C0 및 T0 근처의 공칭 주파수 오프셋을 결정하는 데 사용된다. 이어서 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)를 사용하는 경우 C0는 튜닝 값을 0으로 설정하여 온도 곡선 공식에서 제거할 수 있다. 교정 단계(204)는 공칭 주파수 단계(206)의 반복 측정 및 필요한 또는 원하는 수의 다항식이 결정될 때까지 튜닝 곡선 다항식 단계(208)의 결정을 통해 수행될 수 있다. 단계(204), 단계(206) 및 단계(208)에서, 디지털 보상 수정 발진기(DCXO) 튜닝 곡선은 튜닝 범위를 가로 질러 여러 포인트로 튜닝 값을 스테핑(stepping)하고 각각의 스텝에 대한 주파수를 측정함으로써 결정된다. 단계(210)에서 튜닝 모델이 설정된다. 튜닝 모델 단계(210)는 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)가 주파수를 보정하는데 사용되는 경우에 측정된다. 이어서, 단계(208)에서 다항식 튜닝 모델 단계(210)가 튜닝 값 및 주파수의 몇몇 세트로부터 결정된다. 　단계(212)에서, 공장 온도 교정이 수행되는데, 이는 도 4에서 더 상세히 설명된다.　단계(214)에서, 단계(212)에서의 교정으로부터 생성된 온도 모델이 초기화된다. 온도 모델은 주파수 오차를 예측하는데 사용될 수 있으며, 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)가 사용되는 경우, 튜닝 모델은 정확한 튜닝 값을 계산하여 주파수 오차를 보정한다.
그러나 공장 교정은 상당한 시간을 소비하는 경우 비용이 많이들 수 있다. 예를 들어, 일반적인 수정 모델은 수학식 (1)에 나타낸 바와 같이 4개의 독립 변수와 함께 5 개의 변수를 갖는 3차 다항식 일 수 있다.
(1)
f는 독립 변수인 C0, C1, C2 및 C3의 수정 주파수를 나타내며, T0는 초기 온도 변화(또는 굴곡 온도 / 변곡점, 경우에 따라 T0는 변동을 가지며 제로 온도 또는 교정 공정의 초기 온도)이다. T0는 제조 공정으로 인해 약간의 차이가 있을 수 있다. T0가 엄격히 특정될 때, 수학식 (1)의 변수의 수는 4로 감소된다.
온도의 공장 교정에서는 측정 횟수를 제한하는 것이 바람직하다. 일반적으로 두 가지 측정이 사용된다. 또한, 측정된 온도는 정상적인 제품 테스트 사이클(제품 자체가 불과 몇 도(℃) 미만일 수 있음) 동안 제품 자기-가열(self-heating)로 생성된 온도여야 한다. 그러나 두 번의 주파수 측정만으로는 4개의 변수(예를 들어, C0, C1, C2 및 C3)를 정의할 수 없다. 그 결과 테스트 온도와 차이가 큰 제품의 극한 온도에서 큰 오차가 발생한다.
도 3은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 기준 온도(T0)의 일반적인 변화를 도시하는 그래프(300)이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 공칭 오프셋 또는 초기 빌드 오차로 종종 언급되는 다항식의 C0 항은 그래프(300)에 포함되지 않는다. 이 경우, 기준 온도(T0)는 다항식 곡선(304)의 제로 x축 교차로 간주될 수 있다. 상이한 수정의 수정 주파수 곡선에 변동이 있지만, 최소의 T0 변화(302)가 있음을 알 수 있다. 이러한 최소 T0 변화(302)는 T0을 엄격하게 정의할 수 있으며 모델의 변수 대신 직접 수정 모델에서 활용될 수 있음을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 제품 테스트 공정의 블록도(400)이다. 단계(402)에서, 공정은 도 2와 관련하여 전술한 바와 같이 초기화된다. 초기화가 시작됨에 따라 자기-발열(예를 들어, 제품 테스트 공정으로 인해 제품 자체가 가열됨)로 인해 수정 발진기를 포함한 제품 온도가 상승할 수 있다. 단계(404)에서, 글로벌 네비게이션 위성 시스템(GNSS)은 제품 기능이 테스트되는 시점일 수 있는 단계로서 공장 테스트 모드에서 활성화될 수 있다. 제품의 온도(T1)를 샘플링하고 글로벌 네비게이션 위성 시스템(GNSS)이 발진기의 주파수 오차(f1)를 측정할 수 있다. 선택적으로, 글로벌 네비게이션 위성 시스템(GNSS)은 공장 테스트 모드 밖에서 주파수 오차를 측정하기 위해 활성화될 수 있다. 온도 및 측정된 주파수 오차는 수정 모델을 생성하기 위한 첫 번째 교정 포인트(T1, f1)으로 사용된다. 단계(406)에서, 다른 제품 기능이 테스트되어 제품 / 발진기의 자기-발열로 인해 온도가 상승한다.
단계(408)에서, 글로벌 네비게이션 위성 시스템(GNSS)은 발진기의 주파수 오차(f2)를 측정하기 위해 활성화되고(또는 단계(404)로부터 활성 상태로 남아있다), 또한 수정의 온도는 단계(408)에서 측정된다. 단계(408)에서 측정된 온도 및 주파수 오차는 수정 모델을 생성하기 위한 두 번째 교정 포인트(T2, f2)로 사용된다. 단계(410)에서, 제품 테스트 사이클이 종료된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 테스트 공정이 진행됨에 따라, 제품 기능의 테스트 결과로서 자기-발열로 인해 제품 및 발진기의 온도가 상승한다. 온도 변화는 비교적 작을 수 있다(예를 들어, 약 1℃ 내지 약 3℃). 테스트 제품의 온도 변화는 일반적으로 제어되지 않아 각각의 수정이 다르기 때문에 개별적으로 보정해야 하므로 매우 경제적인 솔루션을 제공한다.
T0를 확실하게 특정할 때, 수학식 (1)은 수학식 (2)와 같이 나타낼 수 있다.
(2)
m은 다항식의 차수(예를 들어, m = 1, 2 또는 3)를 정의하고, Cm은 차수 m에서의 변수이다.
수학식 (2)는 4개의 파라미터(C0, C1, C2 및 C3)를 갖는 3차 다항식이다. 4개의 파라미터는 단지 두 번의 측정을 사용하여 교정에 의해 추정된다. 두 교정 포인트는 전체 온도 범위에서 큰 주파수 오차를 발생시킨다.
본 시스템 및 방법은 3차 다항식으로서 수정 모델을 생성하지만, 2개의 파라미터만을 사용한다. 수정 모델은 수학식 (3)과 같이 쓰여진다.
(3)
수학식 (3)은 m = 1, 2 또는 3 인 3차 다항식이며, 2개의 파라미터인 C0와 θ는 교정을 통해 추정된다. b는 C1, C2 및 C3에 대해 3 x 2 행(예를 들어, 2 x 3 매트릭스)인 고정 매트릭스이다. b 매트릭스의 크기는 다항식의 차수와 측정 횟수에 따라 달라진다. 매트릭스 b(예를 들어, 고정 매트릭스)는 다수의 샘플에 대한 전체 온도 범위에 걸쳐 많은 주파수 및 온도 쌍을 측정함으로써 미리 결정될 수 있다. 이러한 공정은 공장 교정 공정 전에 수행되어야 한다. b 매트릭스는 이러한 사전 공장 측정치의 수학식 (3)으로부터의 편차를 최소화함으로써 결정될 수 있다
C0 및 θ를 결정하기 위해, 수학식 (3)은 수학식 (4)와 같이 재기입될 수 있다.
(4)
도 4와 관련하여 전술한 바와 같이 2개의 측정 포인트 (T1, f1) 및 (T2, f2)를 갖는 매트릭스 J 및 매트릭스 z는 수학식 (5) 및 수학식 (6)으로 정의될 수 있다.
(5)
(6)
따라서, C0 및 θ는 수학식 (7)과 같이 계산될 수 있다.
(7)
도 5는 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 수학식 (2)를 사용하여 생성된 수정 모델을 갖는 테스트 제품의 성능을 나타내는 그래프(500)이다. 도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 수학식 (3)을 이용하여 생성된 수정 모델을 갖는 테스트 제품의 성능을 보여주는 그래프(600)이다. 그래프(500) 및 그래프(600)는 온도 25℃ 및 29℃에서 2개의 포인트 공장 교정을 나타낸다. 그래프(600)에 도시된 테스트 제품은 특히 극단적인 온도 수준에서 성능이 향상됨을 나타낸다.
본 시스템 및 방법은 주파수 / 온도 모델의 초기 결정을 제공하는 2개의 포인트 공장 온도 교정 블록 및 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)가 사용되는 경우, 원하는 주파수 보정을 디지털 보상 수정 발진기(DCXO)에 적용시키기 위해 튜닝 값으로 변환하기 위한 튜닝 곡선 모델을 포함한다. 본 시스템 및 방법은 제1 온도 포인트를 측정한다.
본 시스템 및 방법은 제품 테스트 공정에서 나중에(예를 들어, 30초 후에) 제2 온도 포인트 및 상응하는 주파수 오차를 추가로 측정한다. 생산 동안에, 본 시스템 및 방법은 다른 제품 테스트가 완료될 때의 제2 온도 포인트 및 대응하는 주파수 오차를 측정한다. 일반적으로 15초 ~ 45초가 걸릴 수 있다. 본 시스템 및 방법은 4개의 온도 다항식 계수가 히든 변수(θ)를 다항식 계수와 관련시키는 b 매트릭스에 의해 2개의 측정치로부터 계산되는 전술한 바와 같이 본 수정 모델을 초기화한다.
도 7은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른, 수정 모델을 생성하기 위한 순서도(700)이다. 단계(702)에서, 제1 온도 및 제1 주파수 오차가 제1 교정 포인트에서 측정된다. 단계(704)에서, 제2 온도 및 제2 주파수 오차가 제2 교정 포인트에서 측정된다. 단계(706)에서, 제1 온도, 제1 주파수 오차, 제2 온도 및 제2 주파수 오차에 기초하여 2개의 파라미터가 추정된다. 단계(708)에서, 3차 다항식은 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델에 대해 결정된다.
본 발명의 수정 모델은 개선된 주파수 정확성 "아웃 오브 더 박스(out-of-the-box)"(즉, 수정 제품이 공장을 떠난 후에 처음 사용됨)를 제공한다. 수정 발진기의 하드웨어 보정은 기준 주파수가 이미 보정 되었기 때문에 중앙 주파수 보정 명령에 관계없이 무선 통신을 독립적으로 설계할 수 있게 해준다. 이는 복잡한 칩 세트에서 다양한 무선 블록의 상호 의존성을 줄이고 프로그램 관리를 단순화하며 잠재적으로 새로운 집적 회로 설계를 생성하는 데 필요한 스핀 수를 감소시킨다.
도 8은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 네트워크 환경(800)에서의 전자 장치(801)의 블록도이다. 도 8에 도시된 바와 같이, 네트워크 환경(800)에서의 전자 장치(801)는 제1 네트워크(898)(예를 들어, 단거리 무선 통신 네트워크)를 통해 전자 장치(802)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(899)(예를 들어, 장거리 무선 통신 네트워크)를 통해 전자 장치(804) 또는 서버(808)와 통신할 수 있다. 전자 장치(801)는 서버(808)를 통해 전자 장치(804)와 통신할 수 있다. 전자 장치(801)는 프로세서(820), 메모리(830), 입력 장치(850), 사운드 출력 장치(855), 디스플레이 장치(860), 오디오 모듈(870), 센서 모듈(876), 인터페이스(877), 햅틱 모듈(879), 카메라 모듈(880), 전력 관리 모듈(888), 배터리(889), 통신 모듈(890), 가입자 식별 모듈(SIM)(896) 또는 안테나 모듈(897)을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구성 요소들의 적어도 하나(예를 들어, 디스플레이 장치(860) 또는 카메라 모듈(880))은 전자 장치(801)로부터 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소들이 전자 장치(801)에 추가될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 구성 요소들 중 일부는 단일 집적 회로(IC)로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 센서 모듈(876)(예를 들어, 지문 센서, 홍채 센서 또는 조도 센서)은 디스플레이 장치(860)(예를 들어, 디스플레이)에 내장될 수 있다.
프로세서(820)는 프로세서(820)와 결합된 전자 장치(801)의 적어도 하나의 다른 구성 요소(예를 들어, 하드웨어 또는 소프트웨어 구성 요소)를 제어하기 위한 소프트웨어(예를 들어, 프로그램(840))을 실행할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 계산을 수행할 수 있다. 데이터 처리 또는 계산의 적어도 일부로서, 프로세서(820)는 휘발성 메모리(832)에 다른 구성 요소(예를 들어, 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))로부터 수신된 커맨드 또는 데이터를 로드하고, 휘발성 메모리(832)에 저장하고 결과 데이터를 비휘발성 메모리(834)에 저장한다. 프로세서(820)는 메인 프로세서(821)(예를 들어, 중앙 처리 장치(central processing unit, CPU) 또는 응용 프로세서(application processor, AP)) 및 메인 프로세서(821)와 독립적으로 또는 메인 프로세서(821)와 함께 동작하는 보조 프로세서(823)(예를 들어, 그래픽 처리 장치(graphics processing unit, GPU), 이미지 신호 프로세서(image signal processor, ISP), 센서 허브 프로세서(sensor hub processor) 또는 통신 프로세서(communication processor, CP))를 포함할 수 있다. 부가적으로 또는 선택적으로, 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서 (821)보다 적은 전력을 소비하거나 특정 기능을 실행하도록 구성될 수 있다. 보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)와 별개로 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(823)는 메인 프로세서(821)가 비활성 상태(예를 들어, 슬립) 일 때 메인 프로세서(821)를 대신하거나, 또는 메인 프로세서(821)가 활성 상태(예를 들어, 애플리케이션 실행 중) 일 때 메인 프로세서(821)와 함께 전자 장치(801)의 구성 요소들 중 적어도 하나의 구성 요소(예를 들어, 디스플레이 장치(860), 센서 모듈(876) 또는 통신 모듈(890))과 관련된 기능들 또는 상태들 중 적어도 일부를 제어할 수 있다, 몇몇 실시예에서, 보조 프로세서(823)(예를 들어, 이미지 신호 프로세서(ISP) 또는 통신 프로세서(CP))는 보조 프로세서(823)와 기능적으로 관련된 다른 구성 요소(예를 들어, 카메라 모듈(880) 또는 통신 모듈(890))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(830)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소(예를 들어, 프로세서(820) 또는 센서 모듈(876))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 다양한 데이터는 예를 들어 소프트웨어(예를 들어, 프로그램(840)) 및 그와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(830)는 휘발성 메모리(832) 또는 비휘발성 메모리(834)를 포함할 수 있다.
프로그램(840)은 소프트웨어로서 메모리(830)에 저장될 수 있으며, 예를 들어 운영 체제(operating system, OS)(842), 미들웨어(middleware)(844) 또는 애플리케이션(846)을 포함할 수 있다.
입력 장치(850)는 전자 장치(801)의 외부(예를 들어, 사용자)로부터 전자 장치(801)의 다른 구성 요소(예를 들어, 프로세서(820))에 의해 사용될 명령 또는 데이터를 수신할 수 있다. 입력 장치(850)는 예를 들어, 마이크로폰, 마우스 또는 키보드를 포함할 수 있다.
사운드 출력 장치(855)는 사운드 신호를 전자 장치(801)의 외부로 출력할 수 있다. 사운드 출력 장치(855)는 예를 들어 스피커 또는 수신기를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음과 같은 일반적인 목적으로 사용될 수 있으며 수신기는 수신 전화 수신에 사용될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 수신기는 스피커와 별개로 또는 스피커의 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 장치(860)는 전자 장치(801)의 외부(예를 들어, 사용자)에게 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 장치(860)는 예를 들어 디스플레이, 홀로그램 장치 또는 프로젝터 및 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 중 대응하는 것을 제어하는 제어 회로를 포함할 수 있다.　몇몇 실시예서, 디스플레이 장치(860)는 터치를 검출하도록 적응된 터치 회로 또는 터치에 의해 초래된 힘의 강도를 측정하도록 구성된 센서 회로(예를 들어, 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(870)은 사운드를 전기 신호로 또는 그 반대로 변환할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 오디오 모듈(870)은 입력 장치(850)를 통해 사운드를 획득하거나 사운드 출력 장치(855) 또는 외부 전자 장치(802)의 헤드폰을 통해 직접(예를 들어, 유선으로) 전자 장치(801)에 결합될 수 있다.
센서 모듈(876)은 전자 장치(801)의 동작 상태(예를 들어, 전력 또는 온도) 또는 전자 장치(801) 외부의 환경 상태(예를 들어, 사용자의 상태)를 검출할 수 있고, 또는 검출된 상태에 대응하는 데이터 값을 포함할 수 있다. 센서 모듈(876)은 제스처 센서, 자이로 센서, 대기압 센서, 자기 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, 적외선(IR) 센서, 온도 센서, 습도 센서 또는 조도 센서 일 수 있다.
인터페이스(877)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(802)와 직접(예를 들어, 유선으로) 또는 무선으로 결합되도록 사용되는 하나 이상의 특정 프로토콜을 지원할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 인터페이스(877)는 예를 들어, 고해상도 멀티미디어 인터페이스(high definition multimedia interface, HDMI), 범용 직렬 버스(universal serial bus, USB) 인터페이스, 보안 디지털(secure digital, SD) 카드 인터페이스 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(878)는 전자 장치(801)가 외부 전자 장치(802)와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 연결 단자(878)는 예를 들어, 고해상도 멀티미디어 인터페이스(HDMI) 커넥터, 범용 직렬 버스(USB) 커넥터, 보안 디지털(SD) 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예를 들어, 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(879)은 전기 신호를 촉각 감각 또는 근 감각을 통해 사용자가 인식할 수 있는 기계적 자극(예를 들어, 진동 또는 움직임) 또는 전기적 자극으로 변환할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 햅틱 모듈(879)은 예를 들어 모터, 압전 소자 또는 전기 자극기를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(880)은 스틸 이미지 또는 동영상을 캡처할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 카메라 모듈(880)은 하나 이상의 렌즈, 이미지 센서, 이미지 신호 프로세서 또는 플래시를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(888)은 전자 장치(801)에 공급된 전력을 관리할 수 있다. 전력 관리 모듈(888)은 예를 들어 전력 관리 집적 회로(power management integrated circuit, PMIC)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(889)는 전자 장치(801)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 배터리(889)는 예를 들어 충전식이 아닌 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(890)은 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(예를 들어, 전자 장치(802), 전자 장치(804) 또는 서버(808)) 사이에서 직접(예를 들어, 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널을 설정하고, 설정된 통신 채널을 통해 통신을 수행하는 것을 지원할 수 있다. 통신 모듈(890)은 프로세서(820)(예를 들어, 응용 프로세서(AP))와 독립적으로 동작 가능하고 직접(예를 들어, 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 통신 모듈(890)은 무선 통신 모듈(892)(예를 들어, 셀룰러 통신 모듈(cellular communication module), 단거리 무선 통신 모듈, 또는 글로벌 내비게이션 위성 시스템(global navigation satellite system, GNSS) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(894)(예를 들어, 근거리 통신망(local area network, LAN) 통신 모듈 또는 전력선 통신(power line communication, PLC) 모듈)을 포함할 수 있다. 이러한 통신 모듈 중 대응하는 하나는 제1 네트워크(898)(예를 들어, 블루투스(BluetoothTM), 무선-충실도(wireless-fidelity, Wi-Fi) 직접 또는 Infrared Data Association(IrDA)의 표준과 같은 단거리 통신 네트워크)를 통해 외부 전자 장치와 통신할 수 있거나, 또는 제2 네트워크(899)(예를 들어, 셀룰러 네트워크(cellular network), 인터넷 또는 컴퓨터 네트워크(예를 들어, 근거리 통신망(LAN) 또는 광역 네트워크(wide area network, WAN))와 같은 장거리 통신 네트워크)를 통해 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이러한 다양한 유형의 통신 모듈은 단일 구성 요소(예를 들어, 단일 집적 회로(IC))로서 구현될 수 있거나, 서로 분리된 다중 구성 요소(예를 들어, 다중 집적 회로(IC))로서 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(892)은 가입자 식별 모듈(896)에 저장된 가입자 정보(예를 들어, 국제 이동 가입자 식별 번호(international mobile subscriber identity, IMSI))를 사용하여 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 전자 장치(801)를 식별 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(897)은 전자 장치(801)의 외부(예를 들어, 외부 전자 장치)로 신호 또는 전력을 송신 또는 수신할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 안테나 모듈(897)은 하나 이상의 안테나를 포함할 수 있으며, 이로부터 제1 네트워크(898) 또는 제2 네트워크(899)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가 통신 모듈(890)(예를 들어, 무선 통신 모듈(892))에 의해 선택될 수 있다.　신호 또는 전력은 선택된 적어도 하나의 안테나를 통해 통신 모듈(890)과 외부 전자 장치 사이에서 송신 또는 수신될 수 있다.
전술한 구성 요소 중 적어도 일부는 상호 결합될 수 있으며, 내부 - 주변 통신 방식(예를 들어, 버스, general purpose input and output(GPIO), 직렬 주변기기 인터페이스(serial peripheral interface, SPI) 또는 모바일 산업 프로세서 인터페이스(mobile industry processor interface, MIPI) 등)을 통해 그들 사이의 신호(예를 들어, 명령 또는 데이터)를 통신할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 커맨드 또는 데이터는 제2 네트워크(899)와 결합된 서버(808)를 통해 전자 장치(801)와 외부 전자 장치(804) 사이에서 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치들(802 및 804) 각각은 전자 장치(801)와 동일한 유형의 장치 또는 다른 유형일 수 있다. 전자 장치(801)에서 실행될 모든 동작 또는 일부 동작은 하나 이상의 외부 전자 장치(802, 804 또는 808)에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)가 기능 또는 서비스를 자동으로 수행해야 하거나, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 응답하여, 전자 장치(801)가 기능 또는 서비스를 실행하는 대신에 또는 부가하여 수행해야 하는 경우에, 하나 이상의 외부 전자 장치가 기능 또는 서비스의 적어도 일부를 수행하도록 요청할 수 있다. 요청을 수신하는 하나 이상의 외부 전자 장치는 요구된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 요청에 관련된 부가 기능 또는 부가 서비스를 수행할 수 있고, 전자 장치(801)로 수행 결과를 전송할 수 있다. 전자 장치(801)는 결과에 대한 응답의 적어도 일부로서, 결과의 추가 처리를 하거나 또는 추가하지 않고 결과를 제공할 수 있다. 이를 위해 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅 또는 클라이언트 - 서버 컴퓨팅 기술을 사용할 수 있다.
몇몇 실시예는 머신(예를 들어, 전자 장치(801))에 의해 판독 가능한 저장 매체(예를 들어, 내부 메모리(836) 또는 외부 메모리(838))에 저장된 하나 이상의 명령어를 포함하는 소프트웨어(예를 들어, 프로그램(840))로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(801)의 프로세서는 저장 매체에 저장된 하나 이상의 명령들 중 적어도 하나를 호출할 수 있고, 프로세서의 제어에 의해 하나 이상의 다른 구성 요소들을 사용하거나 사용하지 않고 그것을 실행할 수 있다. 따라서, 호출된 적어도 하나의 명령에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 머신이 동작될 수 있다. 하나 이상의 명령어는 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행 가능한 코드를 포함할 수 있다. 머신 판독 가능 저장 매체는 일시적 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. "비일시적(non-transitory)"이라는 용어는 저장 매체가 유형의 장치이며 신호(예를 들어, 전자파)를 포함하지 않지만, 이러한 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 위치와 데이터가 저장 매체에 일시적으로 저장되는 위치를 구별하지 않는다.
몇몇 실시예에서, 본 발명의 방법은 컴퓨터 프로그램 제품에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 판매자와 구매자 사이의 제품으로 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 머신 판독 가능 저장 매체(예를 들어, compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 애플리케이션 저장소(예를 들어, Play Store TM)를 통해 온라인으로 배포(예를 들어, 다운로드 또는 업로드)되거나, 또는 두 사용자 장치(예를 들어, 스마트 폰)간에 직접 연결할 수 있습니다. 온라인으로 배포되는 경우, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부가 일시적으로 생성되거나 제조 업체의 서버의 메모리, 응용 프로그램 저장소의 서버 또는 릴레이 서버와 같은 머신 판독 가능 저장 매체에 적어도 임시로 저장될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 전술한 구성 요소들의 각각의 구성 요소(예를 들어, 모듈 또는 프로그램)는 단일 개체 또는 다중 개체를 포함할 수 있다. 전술한 구성 요소 중 하나 이상은 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 선택적으로 또는 부가적으로, 복수의 구성 요소(예를 들어, 모듈 또는 프로그램)가 단일 구성 요소로 통합될 수 있다. 이 경우, 통합 구성 요소는 통합 이전에 복수의 구성 요소 중 대응하는 구성 요소에 의해 수행되는 것과 동일하거나 유사한 방식으로 복수의 구성 요소 각각의 하나 이상의 기능을 여전히 수행할 수 있다. 모듈, 프로그램 또는 다른 구성 요소에 의해 수행되는 동작은 순차적으로, 병렬로, 반복적으로 또는 경험적으로 수행될 수 있거나, 하나 이상의 동작이 다른 순서로 실행되거나 생략되거나, 하나 이상의 다른 동작이 추가될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예가 본 발명의 상세한 설명에서 설명되었지만, 본 발명은 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 형태로 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 단지 설명된 실시예에 기초하여 결정되어서는 안되고 오히려 첨부된 청구 범위 및 그에 대응하는 것에 기초하여 결정된다.
100: 공장 교정 시스템 102: 하드웨어
104: 소프트웨어 106: 프로세서
108: 수정 발진기 110: 온도 센서
112: 아날로그 - 디지털 컨버터 114: 주파수 오차 측정기

Claims (10)

  1. 제품 테스트 공정 동안에, 온도 센서는 제1 교정 포인트에서 테스트 제품의 제1 온도를 측정하고, 주파수 오차 측정기는 상기 제1 교정 포인트에서 수정 발진기(crystal oscillator)의 제1 주파수 오차를 측정하고;
    상기 제1 온도를 측정한 후에 상기 제품 테스트 공정 동안에 프로세서는 상기 테스트 제품의 적어도 하나의 기능을 테스트하고;
    상기 테스트 제품의 상기 적어도 하나의 기능을 테스트한 후에, 상기 온도 센서는 제2 교정 포인트에서 상기 테스트 제품의 제2 온도를 측정하고, 상기 주파수 오차 측정기는 상기 제2 교정 포인트에서 상기 수정 발진기의 제2 주파수 오차를 측정하되, 상기 제2 온도는 상기 테스트 제품의 상기 적어도 하나의 기능을 테스트함으로써 야기된 상기 테스트 제품의 가열의 결과로서 도달되고;
    상기 프로세서는 상기 제1 온도, 상기 제1 주파수 오차, 상기 제2 온도 및 상기 제2 주파수 오차로부터 2개의 파라미터를 추정하고; 및
    상기 프로세서는 상기 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델(crystal model)에 대한 3차 다항식(3rd order polynomial)을 결정하는 것을 포함하는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 주파수 오차 및 상기 제2 주파수 오차는 상기 주파수 오차 측정기에 포함된 상기 테스트 제품의 글로벌 내비게이션 위성 시스템(global navigation satellite system, GNSS)에 의해 측정되는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 글로벌 내비게이션 위성 시스템이 상기 제품 테스트 공정 동안에 테스트될 때 상기 제1 주파수 오차는 상기 글로벌 내비게이션 위성 시스템에 의해 측정되는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 온도와 상기 제2 온도 사이의 변화는 1℃ 내지 3℃인, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 온도 센서는 상기 수정 발진기와 동일한 위치에 배치되는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 온도로부터 상기 제2 온도까지의 변화는 상기 제품 테스트 공정 동안에 제어되지 않는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 프로세서는 고정 매트릭스(fixed matrix)를 사용하여 상기 2개의 파라미터를 추정하는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 3차 다항식은 , 이고, C0 및 θ는 추정된 상기 2개의 파라미터이고, b는 고정 매트릭스인, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하는 방법.
  9. 제품 테스트 공정 동안에, 제1 교정 포인트에서 테스트 제품의 제1 온도를 측정하고, 제2 교정 포인트에서 상기 테스트 제품의 제2 온도를 측정하는 온도 센서;
    상기 제품 테스트 공정 동안에, 상기 제1 교정 포인트에서 수정 발진기(crystal oscillator)의 제1 주파수 오차를 측정하고, 상기 제2 교정 포인트에서 상기 수정 발진기의 제2 주파수 오차를 측정하는 주파수 오차 측정기; 및
    상기 제1 온도를 측정한 후에 상기 제품 테스트 공정 동안에 상기 테스트 제품의 적어도 하나의 기능을 테스트하고, 상기 제1 온도, 상기 제1 주파수 오차, 상기 제2 온도 및 상기 제2 주파수 오차로부터 2개의 파라미터를 추정하고, 상기 2개의 파라미터에 기초하여 수정 모델(crystal model)에 대한 3차 다항식(3rd order polynomial)을 결정하는 프로세서를 포함하되,
    상기 제1 온도를 측정한 후에 상기 제2 온도는 상기 테스트 제품의 상기 적어도 하나의 기능을 테스트함으로써 야기된 상기 테스트 제품의 가열의 결과로서 도달되는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하기 위한 시스템.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 주파수 오차 측정기는 상기 테스트 제품의 글로벌 내비게이션 위성 시스템(global navigation satellite system, GNSS)을 포함하는, 수정 발진기를 포함하는 테스트 제품의 수정 모델을 생성하기 위한 시스템.
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