KR102611972B1 - 레이저광 주사 장치 및 레이저 가공 장치 - Google Patents

레이저광 주사 장치 및 레이저 가공 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 어블레이션 가공 시의 열의 영향을 작게 하여, 절단 등의 가공을 효율적이며 또한 균일하게 행할 수 있는 구성의 레이저광 주사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 레이저광 주사 장치는, 회전 부재(31)와, 투광 유리(33)와, 미러(42)를 구비한다. 회전 부재(31)는 회전 축선(91)을 중심으로 회전한다. 투광 유리(33)는 회전 부재(31)에 배치되어 있다. 미러(42)는 투광 유리(33)에 레이저광이 입사되도록 당해 레이저광을 유도한다. 시선 방향을 회전 축선과 평행하게 하여 회전 부재(31)를 보았을 때에, 복수의 투광 유리(33)의 내면(33a)을 접속한 형상이 다각형이다. 투광 유리(33)의 내면(33a)과, 회전 축선과 평행인 직선이 이루는 각을 경사각(α)이라고 했을 때에, 복수의 투광 유리(33)의 경사각(α) 중 적어도 2개는 값이 다르다.

Description

레이저광 주사 장치 및 레이저 가공 장치
본 발명은 주로, 레이저광을 주사하는 레이저광 주사 장치에 관한 것이다.
특허문헌 1은, 적외선 레이저의 발생원과, 스플리터 모듈을 구비하는 멀티 빔 레이저 장치를 개시한다. 스플리터 모듈은, 복수의 스플리터와 1개의 미러가 배열되어 배치된 구성이다. 적외선 레이저를 스플리터 모듈에 조사함으로써, 레이저광은 서로 평행한 복수의 레이저광으로 분리된다.
미국 특허 출원 공개 제2009/0159578호 명세서
특허문헌 1의 멀티 빔 레이저 장치는, 레이저광을 한 방향으로 주사하는 구성이다. 이러한 레이저 장치에서는, 짧은 시간 간격으로 동일한 개소에 레이저광이 조사되기 쉽다. 그 결과, 어블레이션 가공에 대하여 열의 영향을 미치게 된다.
본 발명은 이상의 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 그 주요한 목적은, 열의 영향이 작은 어블레이션 가공을 행하여 절단 등의 가공을 효율적이며 또한 균일하게 행하기 위한 레이저광 주사 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상과 같으며, 다음에 이 과제의 해결 수단과 그 효과를 설명한다.
본 발명의 관점에 의하면, 이하의 구성의 레이저광 주사 장치가 제공된다. 즉, 이 레이저광 주사 장치는, 회전 부재와, 투광 부재와, 도광 부재를 구비한다. 상기 회전 부재는, 회전 축선을 중심으로 회전한다. 상기 투광 부재는, 상기 회전 부재에 배치되어 있다. 상기 도광 부재는, 상기 투광 부재에 레이저광이 입사되도록 당해 레이저광을 유도한다. 시선 방향을 상기 회전 축선과 평행하게 하여 상기 회전 부재를 보았을 때에, 상기 투광 부재의 상기 회전 축선측의 면인 내면을 접속한 형상이 다각형이다. 상기 투광 부재의 상기 내면과, 상기 회전 축선과 평행한 직선이 이루는 각을 경사각으로 했을 때에, 상기 투광 부재의 경사각 중 적어도 2개는 값이 다르다.
이에 따라, 투광 부재의 내면을 접속한 형상이 다각형이며 투광 부재가 회전함으로써, 투광 부재 일면에 대하여 회전 축선과 수직인 일 방향에서 레이저광을 주사할 수 있다. 또한, 투광 부재의 경사각 중 적어도 2개는 값이 다르기 때문에, 각 투광 부재 일면에 대하여 회전 축선과 평행한 방향으로 레이저광을 주사(시프트)할 수 있다. 투광 부재가 회전함으로써, 이들의 2개의 움직임에 의해, 레이저광이 2개의 방향으로 주사되게 되므로, 외관 상 빔 직경이 큰 레이저광과 동일하게 취급할 수 있다.
또한, 레이저광이 2개의 주사 방향으로 분산하여 조사되므로, 한번 레이저광을 조사한 개소의 근방에는 잠시동안 레이저광이 조사되기 어려워지기 때문에, 레이저광을 조사하여 어블레이션 가공을 행했을 때에 남은 열이 확산되기 쉬워진다. 그 때문에, 열의 영향이 작은 어블레이션 가공을 행할 수 있다. 이에 따라, 절단 등의 가공을 효율적이며 또한 균일하게 행할 수 있다.
본 발명에 따르면, 어블레이션 가공 시의 열의 영향을 작게 하여 절단 등의 가공을 효율적이며 또한 균일하게 행할 수 있는 구성의 레이저광 주사 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 레이저 가공 장치의 전체적인 구성을 도시하는 사시도.
도 2는 레이저광 주사 장치의 사시도.
도 3은 레이저광 주사 장치의 측면 단면도(도 2의 A-A 단면도).
도 4는 레이저광이 제1 주사 방향으로 주사되는 모습을 도시하는 설명도.
도 5는 레이저광이 제2 주사 방향으로 주사되는 모습을 도시하는 설명도.
도 6은 레이저광을 조사하는 순서를 도시하는 도면.
도 7은 외관 상의 빔 직경이 큰 레이저광이 워크에 조사되는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도.
도 8은 제1 변형예의 레이저광 주사 장치의 사시도.
도 9는 제2 변형예의 레이저광 주사 장치의 측면 단면도.
이어서, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 처음에, 도 1을 참조하여, 레이저 가공 장치(1)의 구성을 설명한다. 도 1은, 레이저 가공 장치(1)의 사시도이다. 레이저 가공 장치(1)는 워크(100)에 레이저광을 조사함으로써, 당해 워크(100)를 가공하는 장치이다.
본 실시 형태의 워크(100)는 판상이며, 예를 들어 CFRP(탄소 섬유 강화 플라스틱)이다. 또한, 워크(100)는 다른 재료이어도 좋다. 워크(100)는 판상으로 한정되지 않고, 예를 들어 블록상이어도 좋다.
본 실시 형태의 레이저 가공 장치(1)는 레이저광을 조사함으로써 워크(100)를 증발시켜서 제거하는 어블레이션 가공을 행한다. 또한, 레이저 가공 장치(1)는 레이저광에 의해 워크(100)를 절단하는 가공을 행한다. 레이저 가공 장치(1)이 워크(100)에 대하여 행하는 가공은 절단으로 한정되지 않고, 예를 들어 워크(100)의 표면에 소정 형상의 홈 또는 구멍 등을 형성하는 가공이어도 좋다. 또한, 레이저광은 가시광이어도 좋고, 가시광 이외의 파장대(예를 들어 적외선 또는 자외선)의 전자파이어도 좋다.
도 1에 도시한 바와 같이, 레이저 가공 장치(1)는 이동부(11)와, 레이저 발생기(12)와, 지지 부재(13)와, 가공 헤드(14)를 구비한다.
이동부(11)는 1축의 이동을 행하는 테이블이다. 이동부(11)에는, 워크(100)가 적재된다.
레이저 발생기(12)는 펄스 발진에 의해 시간 간격이 짧은 펄스 레이저를 발생시킨다. 펄스 레이저의 시간 간격은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 나노초 오더, 피코초 오더, 또는 펨토초 오더 등의 짧은 시간 간격으로 레이저광을 발생시킨다. 또한, 레이저 발생기(12)는 연속파 발진에 의해 CW 레이저를 발생시키는 구성이어도 좋다.
지지 부재(13)는 워크(100)의 상방에 위치하는 가동 기구를 구비한다. 이 가동 기구에는, 가공 헤드(14)가 설치되어 있다. 도시를 생략한 전동 모터에 의해 가동 기구를 동작시킴으로써, 가공 헤드(14)를 워크(100)의 폭 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 지지 부재(13)의 내부에는, 레이저 발생기(12)가 발생시킨 레이저광을 가공 헤드(14)까지 유도하기 위한 복수의 광학 부품이 배치되어 있다. 또한, 레이저 발생기(12)로부터 가공 헤드(14)까지는, 광 파이버를 사용하여 도광을 행해도 되고, 미러 또는 프리즘 등을 사용하여 도광을 행해도 된다.
가공 헤드(14)는 레이저 발생기(12)가 발생시켜서 지지 부재(13) 내를 통과한 레이저광을 워크(100)에 조사한다. 가공 헤드(14)에는, 집광 부재(21)와, 레이저광 주사 장치(23)가 배치되어 있다. 집광 부재(21)는 레이저광을 집광하는 집광 렌즈 또는 방물면경이다. 레이저광 주사 장치(23)는 빔 직경의 레이저광을 2방향으로 주사함(2차원적으로 주사함)으로써, 집광점에서의 외관 상의 빔 직경을 크게 한다(상세한 것은 후술), 가공 헤드(14)로부터 레이저광을 조사한 상태에서, 가공 헤드(14)를 워크(100)의 일단부로부터 타단부까지 이동시킴으로써(필요에 따라 왕복 이동시킴으로써), 워크(100)를 절단할 수 있다.
이어서, 도 2 및 도 3을 참조하여, 주로 레이저광 주사 장치(23)의 구성에 대해서 상세하게 설명한다. 도 2는 레이저광 주사 장치(23)의 사시도이다. 도 3은 레이저광 주사 장치(23)의 측면 단면도(도 2의 A-A 단면도)이다.
도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 레이저광 주사 장치(23)는 회전 부재(31)와, 복수의 유리 홀더(32)와, 복수의 투광 유리(33)와, 프레임(41)과, 미러(42)와, 전동 모터(43)를 구비한다.
회전 부재(31)는 외연부의 두께가 큰 거의 원판상의 부재이며, 전동 모터(43)로부터 동력이 공급됨으로써, 도 3 등에 도시하는 회전 축선(91)을 중심으로 회전할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 회전 축선(91)은 회전 부재(31)의 중심을 통과한다.
전동 모터(43)는 프레임(41)에 설치되어 있다. 프레임(41)은 회전 부재(31)와는 고정되어 있지 않고, 회전 부재(31)의 회전에 종동하지 않는다. 또한, 프레임(41)에는, 상술한 집광 부재(21)에 더하여 미러(도광 부재)(42)가 설치되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 집광 부재(21) 및 미러(42)는 회전 부재(31)를 사이에 두고 전동 모터(43)의 반대측에 배치되어 있다. 레이저 발생기(12)가 발생시킨 레이저광은, 회전 축선(91)과 평행이 되는 방향으로 도광되고, 집광 부재(21)를 통과하여 미러(42)에서 반사된다. 미러(42)에서 반사된 레이저광은, 방향이 90도 변화하여 투광 유리(33)로 향한다. 또한, 회전 부재(31)는 회전하고 있기 때문에, 회전 부재(31)의 회전 위상에 따라, 레이저광이 투과하는 투광 유리(33)가 전환된다.
복수의 유리 홀더(32)는 각각 동일한 형상이다. 유리 홀더(32)는 투광 유리(33)를 설치 가능함과 함께, 회전 부재(31)에 고정되어 있다. 따라서, 투광 유리(33)는 회전 부재(31)와 일체적으로 회전한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 유리 홀더(32)는 제1 고정부(32a)와, 제2 고정부(32b)와, 유리 설치부(32c)를 구비한다.
제1 고정부(32a) 및 제2 고정부(32b)는 볼트에 의해 회전 부재(31)에 고정되는 부분이다. 제 1고정부(32a) 및 제2 고정부(32b)를 고정하는 볼트의 축 방향은, 모두 회전 축선(91)과 평행하다. 따라서, 예를 들어 회전 부재(31)를 고속으로 회전시킨 경우이어도, 그 원심력이 볼트가 빠지는 방향으로 걸리지 않으므로, 볼트가 느슨해지기 어렵다. 또한, 유리 설치부(32c)에는 투광 유리(33)가 설치된다.
복수의 투광 유리(33)는 각각 동일한 형상이다. 본 실시 형태의 투광 유리(33)는 직사각형의 판상이며, 회전 축선(91)측의 면인 내면(33a)과, 그 반대측의 면인 외면(33b)은 평행하다. 또한, 본 실시 형태에서는, 내면(33a)에 레이저광이 입사되고, 외면(33b)으로부터 레이저광이 출사한다. 투광 유리(33)는 레이저광을 투과 가능한 재료로 구성되어 있다. 투광 유리(33) 재료의 굴절률은, 공기의 굴절률(회전 부재(31)가 배치되는 공간의 기체의 굴절률)과는 다르다. 투광 유리(33)는 회전 축선(91)을 중심으로 방사상으로 둘러싸도록 배치되어 있다. 구체적으로는, 시선 방향을 회전 축선(91)과 평행하게 하여 회전 부재(31)를 보았을 때에, 복수의 투광 유리(33)의 내면(33a)을 접속한 형상이 다각형이 되도록, 복수의 투광 유리(33)가 배치되어 있다. 또한, 내면(33a)과 외면(33b)은 평행하기 때문에, 복수의 투광 유리(33)의 외면(33b)을 접속한 형상도 다각형이 된다.
또한, 투광 유리(33)는 정다각형이 되도록 배치되어 있어도 좋고, 정다각형 이외의 다각형이 되도록 배치되어 있어도 좋다.
또한, 투광 유리(33)는 모두가 회전 축선(91)과 평행하게 배치되어 있지 않고, 일부 또는 전부의 투광 유리(33)는 회전 축선(91)과 평행한 직선에 대하여 경사지게 배치되어 있다. 구체적으로는, 도 3에 도시한 바와 같이, 투광 유리(33)의 내면(33a)과, 회전 축선(91)과 평행한 직선이 이루는 각을 경사각(α)이라고 했을 때에, 일부 또는 모든 투광 유리(33)에서 경사각(α)이 다르다. 본 실시 형태에서는, 유리 설치부(32c)의 경사 각도가 다른 복수 종류의 유리 홀더(32)를 제작함으로써, 경사각(α)을 다르게 하고 있다.
이와 같이, 본 실시 형태의 투광 유리(33)는 다각형이 되도록 배치됨과 함께, 경사각(α)이 다르게 배치된다. 이 구성에 의해, 레이저광을 제1 주사 방향(회전 축선(91)으로 수직인 방향)과, 제2 주사 방향(회전 축선(91)과 평행한 방향)의 2방향으로 레이저광을 주사할 수 있다. 이하, 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한다. 도 4는, 레이저광이 제1 주사 방향으로 주사되는 모습을 도시하는 설명도이다. 도 5는, 레이저광이 제2 주사 방향으로 주사되는 모습을 도시하는 설명도이다. 또한, 도 4 및 도 5에서는, 레이저광이 주사되는 모습을 이해하기 쉽게 나타내기 위해서, 입사각 θ1과 굴절각 θ2의 관계를 실제의 관계와는 다르게 하여(구체적으로는, 실제보다도 굴절각 θ2가 작아지도록) 묘화하고 있다.
처음에, 도 4를 참조하여, 레이저광이 제1 주사 방향으로 주사되는 것에 대해서 설명한다. 도 4의 중앙 도면에 나타내는 바와 같이, 레이저광과 내면(33a)이 수직인 상황에서는, 도 4의 시점에서의 입사각이 0도가 되기 때문에 레이저광은 굴절되지 않는다. 따라서, 레이저광은 제1 주사 방향으로는 오프셋되지 않고 외면(33b)으로부터 출사된다.
한편, 회전 부재(31)의 회전 위상에 따라서는, 레이저광과 내면(33a)이 수직 이외인 상황이 된다. 이 상황에서는, 도 4의 상측 또는 하측의 도면에 나타내는 바와 같이, 투광 유리(33)의 내면(33a)으로부터 입사된 레이저광은 굴절하여 투광 유리(33) 내를 진행한다. 그 후, 투광 유리(33)의 외면(33b)으로부터 출사될 때에 다시 굴절함으로써, 외면(33b)으로부터 출사하는 레이저광은, 투광 유리(33)로의 입사 시의 레이저광과 평행해진다. 이상에 의해, 레이저광이 제1 주사 방향으로 오프셋한다. 또한, 투광 유리(33)의 내면(33a)으로 구성되는 다각형의 중심각이 충분히 작은 경우이며, 또한 회전 부재(31)의 회전 속도가 등속인 경우에는 , 대략 등피치로 레이저광(조사 스폿)이 제1 주사 방향으로 배열한다. 중심각이 충분히 작은 경우란, 중심각을 θ(rad)로 했을 때에 sinθ≒θ이 성립하는 정도의 크기이며, 예를 들어 중심각이 π/4rad(45°) 이하의 경우이다.
또한, 레이저광과 내면(33a)이 이루는 각에 따라서 입사각이 다르기 때문에, 그에 따라 굴절각도 다르다. 그 결과, 레이저광의 제1 주사 방향의 오프셋량이 다르다. 또한, 투광 유리(33)의 긴 변 방향 중앙보다도 회전 방향의 상류측을 투과하는지(도 4의 상측 도면), 회전 방향의 하류측을 투과하는지(도 4의 하측 도면)로 오프셋의 방향이 다르다. 이상에 의해, 1개의 투광 유리(33)가 레이저광을 투과하는 동안에, 레이저광을 제1 주사 방향으로 주사할(레이저광의 조사 위치를 제1 주사 방향으로 분산시킬) 수 있다.
이어서, 도 5를 참조하여, 레이저광을 제2 주사 방향으로 주사하는 것에 대해서 설명한다. 도 5는, 회전 축선(91)과 수직인 방향이며, 또한 투광 유리(33)를 투과하는 레이저광의 진행 방향과 수직인 방향에서 투광 유리(33) 등을 본 도면이다. 도 5의 중앙 도면에 나타내는 바와 같이, 레이저광을 투과시키는 투광 유리(33)가 경사져 있지 않은 상황(경사각(α)이 0인 상황)에서는, 도 5의 시점에서의 입사각이 0도가 되기 때문에 레이저광은 굴절되지 않는다. 따라서, 레이저광은 제2 주사 방향으로는 오프셋되지 않고 외면(33b)으로부터 출사된다.
한편, 복수의 투광 유리(33) 중 적어도 하나의 투광 유리(33)는 투광 유리(33)가 경사져서 배치되어 있다(경사각(α)이 0 이외이다). 레이저광이 경사진 투광 유리(33)를 투과하는 경우, 내면(33a)이 레이저광에 대하여 수직이 아니기 때문에, 투광 유리(33)의 내면(33a)으로부터 입사된 레이저광은 굴절하여 투광 유리(33) 내를 진행한다. 그 후, 투광 유리(33)의 외면(33b)으로부터 출사할 때에 다시 굴절함으로써, 외면(33b)으로부터 출사하는 레이저광은, 투광 유리(33)로의 입사 시의 레이저광과 평행해진다. 이상에 의해, 레이저광이 제2 주사 방향으로 오프셋한다.
또한, 투광 유리(33)의 경사각(α)에 따라서 입사각이 다르기 때문에, 그에 따라 굴절각도 다르다. 그 결과, 레이저광의 제2 주사 방향의 오프셋량이 다르다. 또한, 투광 유리(33)가 내측(회전 축선(91)측)에 경사져 있는지(도 5의 상측 도면), 레이저광 주사 장치(23)가 외측으로 경사져 있는지(도5의 하측 도면)로 오프셋의 방향이 다르다. 이상에 의해, 레이저광을 투과하는 투광 유리(33)의 경사각(α)에 따라, 레이저광을 제2 주사 방향으로 주사할(레이저광의 조사 위치를 제2 주사 방향으로 분산시킬) 수 있다.
이어서, 도 6 및 도 7을 참조하여, 본 실시 형태의 레이저 가공 장치(1)에서 레이저광이 어떻게 분산하여 조사되는지에 대해서 설명한다. 도 6은, 레이저광을 조사하는 순서를 도시하는 도면이다. 도 7은, 외관 상의 빔 직경이 큰 레이저광이 워크(100)에 조사되는 모습을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 또한, 이하에서는 설명을 단순화하기 위해서, 가공 헤드(14)를 고정한 상태에서 회전 부재(31)를 회전시키면서 조사된 레이저광에 대해서 설명한다.
또한, 이하의 설명에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 인접하게 배열되어 있는 5개의 투광 유리(33)를 레이저광이 투과하는 순서로 각각, 제1 투광 유리, 제2 투광 유리, … 제5 투광 유리로 한다. 또한, 제1 투광 유리로부터 제5 투광 유리는, 경사각(α)이 각각 다르다. 이하에서는, 제1 투광 유리로부터 제5 투광 유리가 투과시키는 레이저광이 어떻게 주사되는지에 대해서 설명한다.
레이저광은, 처음에 제1 투광 유리를 투과한다. 회전 부재(31)의 회전 위상에 따라서 레이저광은 제1 주사 방향으로 오프셋하기 때문에, 제1 주사 방향을 따라 도 6에 나타내는 바와 같이 1번 내지 10번의 레이저가 조사된다. 도 6에 나타내는 각각의 동그라미 표시가 1회의 레이저광(1펄스분의 레이저광)이며, 그 중의 숫자가 조사되는 순번이다.
이와 같이, 제1 주사 방향으로 배열하여 위치하고 있는 레이저광은, 1개의 투광 유리(33)를 투과한 레이저광이다. 또한, 도 6에서는, 상황을 단순화하여 레이저광이 1개의 투광 유리(33)를 각각 10회 투과한다고 가정하고 있다. 또한, 도 6에서는, 인접하는 동그라미 표시는 서로 접하도록 묘화되어 있다.
또한, 레이저광이 제2 주사 방향의 어느 위치에 조사되는지는, 투과하는 투광 유리(33)의 경사각(α)에 따라서 변화한다. 상술한 바와 같이 제1 투광 유리로부터 제5 투광 유리는 경사각(α)이 모두 다르다. 따라서, 다음으로 레이저광이 제2 투광 유리를 투과하면, 1번 내지 10번은 제2 주사 방향으로 다른 위치에, 제1 주사 방향을 따라서 11번 내지 20번의 레이저광이 조사된다. 마찬가지로, 레이저광이 제3 투과 유리, 제4 투과 유리 및 제5 투과 유리를 투과함으로써, 제2 주사 방향에서 다른 위치에, 21번 내지 30번의 레이저광, 31번 내지 40번의 레이저광, 41 번 내지 50번의 레이저광이 각각 조사된다.
이하, 제2 주사 방향의 주사에 대해서 더욱 상세하게 설명한다. 본 실시 형태에서는, 제1 투광 유리와 제2 투광 유리를 투과하는 각각의 레이저광은, 제2 주사 방향에서 인접하는 것이 아니고, 다른 레이저광이 조사될 정도의 간격을 두고 조사된다. 제1 투광 유리와 제2 투광 유리뿐만 아니라, 다른 인접하는 투광 유리(33)에 대해서도 마찬가지이다. 또한, 제2 주사 방향으로 간격을 둔 영역에는, 나중에 다른 레이저광이 조사된다. 이에 따라, 워크(100)에 레이저광이 조사된 후에, 인접하는 영역에는 잠시동안 레이저광이 조사되지 않는다. 따라서, 레이저광이 조사되고, 어블레이션 가공이 이루어지고 남은 열이 확산되는 시간을 확보할 수 있다. 그 결과, 어블레이션 가공 시의 열의 영향을 보다 한층 작게 할 수 있다. 그 때문에, 예를 들어 어블레이션 가공에 의한 워크(100)의 절단 시에 있어서, 절단면이 용융되기 어려워진다.
또한, 본 실시 형태에서는, 제1 주사 방향 및 제2 주사 방향 양쪽의 외관 상 빔 직경을 크게 할 수 있으므로, 주사 방향이 일방향만의 종래의 구성과 비교하여 가공 포화의 영향을 완화할 수 있다. 가공 포화란, 레이저의 에너지가 어블레이션으로 이행하지 않고, 열로 변화하는 것이다.
또한, 가령 회전 부재(31)의 회전 속도가 낮아질수록, 연속해서 조사된 레이저광의 조사 영역이 겹치기 쉬워진다(예를 들어 1번의 조사 영역을 나타내는 동그라미 표시와, 2번의 조사 영역을 나타내는 동그라미 표시의 겹침 면적이 커진다). 그 결과, 어블레이션 가공에서 남은 열이 확산되기 어려워지기 때문에, 어블레이션 가공 시의 열의 영향이 커진다. 그 때문에, 회전 부재(31)는 고속(100rps 이상)으로 회전시키는 것이 바람직하다. 이에 따라, 연속해서 조사된 레이저광의 조사 영역이 전혀 또는 조금밖에 겹치지 않게 되므로, 어블레이션 가공 시의 열의 영향을 작게 할 수 있다.
이상에 의해, 외관 상의 발진 주파수가 작으며, 또한 외관 상의 빔 직경이 큰 레이저광이 가공 헤드(14)로부터 조사되고 있는 것처럼 취급할 수 있다. 따라서, 도 7에 나타내는 바와 같이, 외관 상의 빔 직경이 큰 레이저광을 조사하면서 가공 헤드(14)를 이동시켜 워크(100)의 절단 등의 가공을 행할 수 있다. 또한, 가공 헤드(14)의 이동 방향은, 제1 주사 방향으로 평행인 것이 바람직하다. 단, 가공 헤드(14)의 이동 방향은, 제2 주사 방향으로 평행하여도 좋고, 다른 방향이어도 좋다.
이어서, 워크(100)의 가공의 진척 상황에 수반하는 초점의 조정에 대해서 설명한다. 레이저광에 의해 워크(100)를 증발시켜 제거함으로써, 워크(100)의 표면 위치(즉 가공 위치)가 변화한다. 구체적으로는, 가공 위치는, 판 두께 방향이며, 상세하게는 레이저 조사 방향의 하류측으로 변화한다.
그 때문에, 본 실시 형태에서는, 워크(100)의 가공 위치에 대한 레이저광의 초점 위치의 상대 위치를 변화시켜, 초점 위치와 가공 위치를 상대적으로 접근한다. 또한, 레이저광의 초점 위치의 상대 위치의 변화 방법으로서는, 예를 들어 워크(100)를 레이저 조사 방향의 상류측으로 이동시키는 방법 등이 있다. 이에 따라, 레이저광의 집광점과 가공 위치의 거리를 일정하게 할 수 있으므로, 워크(100)를 효율적으로 가공할 수 있다. 레이저광의 초점 위치는, 워크(100)의 가공 진척 상황에 따라서 변화시킨다. 워크(100)의 가공 진척 상황은, 예를 들어 워크(100)로의 레이저광의 조사 횟수에 기초하여 산출된다.
이상과 같이, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 실시 형태의 레이저 가공 장치(1)를 설명했지만, 레이저 가공 장치(1)는 이하와 같이 변경할 수 있다.
도 1에 도시하는 이동부(11)는 1축의 이동을 행하는 구성으로 한정되지 않고, 2축 이상의 이동이 가능하여도 좋다. 또한, 이동부(11)는 워크(100)를 파지해서 이동시키는 구성이어도 좋다.
도 1에 도시하는 가공 헤드(14)는 1축의 이동을 행하는 구성으로 한정되지 않고, 2축 이상의 이동이 가능하여도 좋다. 또한, 가공 헤드(14)에 상당하는 부품을 로봇 암에 장착하고, 로봇 암을 움직임으로써 워크(100)를 가공하는 구성이어도 좋다.
또한, 이동부(11)를 생략하고, 움직이지 않도록 고정된 워크(100)에 대하여 가공 헤드(14)를 이동시켜서 가공해도 된다. 반대로, 가공 헤드(14)의 위치를 고정하고, 이동부(11)에 의해 워크(100)를 이동시켜서 가공해도 된다.
도 2에 도시하는 투광 유리(33)는 모두 동일한 형상인데, 연속해서 면이 연결되어 있는 것이라면, 다른 형상이 포함되어 있어도 좋다. 예를 들어 투광 유리(33)에 대해서 상술한 다각형의 변에 상당하는 부분의 길이를 다르게 함으로써 1개의 투광 유리(33)를 투과하는 일련의 레이저광의 제1 주사 방향에서의 길이를 다르게 할 수 있다. 그 때문에, 예를 들어 외관 상의 빔 형상을 직사각형이 아니고 원형으로 할 수도 있다. 또한, 일부 또는 모든 투광 유리(33)에 대해서, 두께를 다르게 해도 좋다. 투광 유리(33)의 두께가 커질수록, 제1 주사 방향 및 제2 주사 방향의 오프셋량을 크게 할 수 있다. 또한, 투광 유리(33)는 레이저광을 투과시키는 성질을 가지고 있으면, 유리 이외의 재료로 구성되어 있어도 좋다.
또한, 본 실시 형태에서는, 시선 방향을 회전 축선(91)과 평행하게 하여 회전 부재(31)를 보았을 때에, 미러(42)(투광 유리(33)를 향하는 레이저광의 조사원)가 투광 유리(33)로 둘러싸여 있지만, 후술하는 제2 변형예과 같이, 투광 유리(33)로 둘러싸인 위치의 외측에 미러(42)가 배치되어 있어도 좋다.
도 2에 도시하는 미러(42)를 대신하여 프리즘을 도광 부재로서 사용하여 레이저광을 반사시켜도 좋다. 또한, 도광 부재는, 레이저 발생기(12)가 발생시킨 레이저광이 투광 유리(33)를 투과하도록 유도하는 기능을 가지고 있으면, 더욱 다른 구성이어도 좋다.
도 3에 도시하는 집광 부재(21)는 레이저광의 진행 방향에 있어서 레이저광 주사 장치(23)의 상류측인데, 집광 부재(21)로서 예를 들어 fθ 렌즈를 사용함으로써 레이저광 주사 장치(23)의 하류측에 집광 부재(21)를 배치해도 된다. 또한, 도 3에 도시하는 집광 부재(21)는 미러(42)와 투광 유리(33) 사이에 배치되어 있어도 좋다. 또한, 가공 헤드(14)의 위치에 관계없이 광로 길이가 일정해지도록 도광하는 경우에는, 가공 헤드(14)가 아니고 지지 부재(13)에 집광 부재(21)를 배치해도 된다.
도 3에 도시하는 전동 모터(43)는 에어 모터이어도 좋다.
이어서, 도 8을 참조하여, 제1 변형예에 대해서 설명한다. 도 8은, 제1 변형예의 레이저광 주사 장치(23)의 사시도이다. 상기 실시 형태는, 복수의 투광 유리(33)를 다각형의 변에 상당하게 배열하여 배치하는 구성이다. 이에 비해, 제1 변형예는, 다각형의 변에 상당하는 부분에 두께를 갖게 한 형상의 1개의 투광 유리(33)를 사용하는 구성이다. 제1 변형예의 레이저광 주사 장치(23)는 상기 실시형태와 마찬가지로, 레이저광을 제1 주사 방향과 제2 주사 방향의 양쪽에 주사할 수 있다.
이어서, 도 9를 참조하여, 제2 변형예에 대해서 설명한다. 도 9는, 제2 변형예의 레이저광 주사 장치(23)의 측면 단면도이다. 도 9는, 상기 실시 형태의 도 3에 상당하는 도면이다. 상기 실시 형태에서는, 집광 부재(21)를 통과한 레이저광은, 투광 유리(33)로 둘러싸이는 공간으로 도광된 후에, 투광 유리(33)의 내면(33a)에 입사된다. 이에 비해, 제2 변형예에서는, 집광 부재(21)를 통과한 레이저광은, 투광 유리(33)로 둘러싸이는 공간의 직경 방향 외측으로부터, 투광 유리(33)의 외면(33b)에 입사된다. 이 투광 유리(33)를 투과한 레이저광은, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 투광 유리(33)로 둘러싸이는 공간으로부터 투광 유리(33)의 내면(33a)에 입사된다.
이와 같이, 제2 변형예에서는, 워크(100)에 조사될 때까지의 사이에 투광 유리(33)를 2회 투과한다. 2회의 투과에서의 제1 주사 방향과 제2 주사 방향의 오프셋 방향을 동일하게 하기 위해서, 회전 축선(91)을 사이에 두고 대향하여 배치되는 2개의 투광 유리(33)는 평행하다. 따라서, 시선 방향을 회전 축선(91)과 평행하게 하여 회전 부재(31)를 보았을 때에, 투광 유리(33)는 변 수가 짝수인 다각형이다. 덧붙여서 말하면, 대향하여 배치되는 투명 유리(33)가 평행하므로, 대향하여 배치되는 투광 유리(33)의 경사각은 동일해진다.
이상에서 설명한 바와 같이, 상기 실시 형태의 레이저광 주사 장치(23)는 회전 부재(31)와, 투광 유리(33)와, 미러(42)를 구비한다. 회전 부재(31)는 회전 축선(91)을 중심으로 회전한다. 투광 유리(33)는 회전 부재(31)에 배치되어 있다. 미러(42)는 투광 유리(33)에 레이저광이 입사되도록 당해 레이저광을 유도한다. 시선 방향을 회전 축선(91)과 평행하게 하여 회전 부재(31)를 보았을 때에, 복수의 투광 유리(33)의 내면(33a)을 접속한 형상이 다각형이다. 투광 유리(33)의 내면(33a)과, 회전 축선(91)과 평행한 직선이 이루는 각을 경사각(α)으로 했을 때에, 복수의 투광 유리(33)의 경사각 중 적어도 2개는 값이 다르다.
이에 따라, 투광 유리(33)의 내면(33a)을 접속한 형상이 다각형이며 투광 유리(33)가 회전함으로써, 투광 유리(33)의 일면에 대하여 회전 축선(91)과 수직인 방향에서 레이저광을 주사할 수 있다. 또한, 투광 부재의 경사각 중 적어도 2개는 값이 다르기 때문에, 각 투광 유리(33)의 일면에 대하여 회전 축선(91)과 평행한 일 방향으로 레이저광을 주사(시프트)할 수 있다. 투광 유리(33)가 회전함으로써, 이들의 2개의 움직임에 의해, 레이저광이 2개의 방향으로 주사되게 되므로, 외관 상의 빔 직경이 큰 레이저광과 동일하게 취급할 수 있다.
또한, 레이저광이 2개의 주사 방향으로 분산하여 조사되므로, 한번 레이저광을 조사한 개소의 근방에는 잠시동안 레이저광이 조사되기 어려워지기 때문에, 레이저광을 조사하여 어블레이션 가공을 행했을 때에 남은 열이 확산되기 쉬워진다. 그 때문에, 열의 영향이 작은 어블레이션 가공을 행할 수 있다. 이에 따라, 절단 등의 가공을 효율적이며 또한 균일하게 행할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 레이저광 주사 장치(23)에서는, 미러(42)는 투광 유리(33)의 내면(33a)에 레이저광이 입사되도록 레이저광을 유도한다.
이에 따라, 제2 변형예와 비교하여 콤팩트한 레이저광 주사 장치(23)를 실현할 수 있다.
또한, 제2 변형예의 레이저광 주사 장치(23)에 있어서, 다각형이 되도록 배치되는 투광 유리(33)의 변 수(투광 유리(33)의 수)가 짝수이며, 회전 축선(91)을 사이에 두고 대향하는 2개의 내면(33a)이 평행하다. 미러(42)는 투광 유리(33)의 외면(33b)에 레이저광이 입사되도록 레이저광을 유도한다. 당해 외면(33b)을 투과한 레이저광은, 대향하는 투광 유리(33)의 내면(33a)에 입사된다.
이에 따라, 레이저광이 투광 유리(33)를 2회 투과하기 때문에, 레이저광의 제1 주사 방향 및 제2 주사 방향의 오프셋량을 크게 할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 레이저광 주사 장치(23)에 있어서, 투광 유리(33)는 평판상이며, 시선 방향을 회전 축선(91)과 평행하게 하여 회전 부재(31)를 보았을 때에, 복수의 투광 유리(33)가 다각형이 되도록 배열하여 배치되어 있다.
이에 따라, 일반적인 형상의 투광 유리(33)를 사용하여 본 발명을 실현할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 레이저광 주사 장치(23)에 있어서, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 투광 유리를 투과하여 워크(100)에 조사되는 일련의 레이저광 조사 영역(도 6의 1번 내지 10번)과, 제2 투광 유리를 투과하여 워크(100)에 조사되는 일련의 레이저광 조사 영역(도 6의 11번 내지 20번) 사이의 영역에, 제4 투광 유리를 투과하여 워크(100)에 조사되는 일련의 레이저광(도 6의 31번 내지 40번)이 조사된다. 또한, 제1 투광 유리의 내면(33a)이 "제1 내면"에 상당하고, 제2 투광 유리의 내면(33a)이 "제2 내면"에 상당하고, 제4 투광 유리의 내면(33a)이 "제1 내면 및 제2 내면의 양쪽과 인접하고 있지 않은 내면"에 상당한다.
이에 따라, 보다 한층, 동일한 개소에 연속해서 레이저광이 조사되기 어려워지므로, 어블레이션 가공 시의 열의 영향을 더욱 작게 할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 레이저 가공 장치(1)는 레이저광 주사 장치(23)와, 레이저 발생기(12)와, 집광 부재(21)를 구비한다. 레이저 발생기(12)는 레이저광을 발생시킨다. 집광 부재(21)는 레이저광을 집광한다.
이에 따라, 어블레이션 가공 시의 열의 영향이 작은 레이저 가공 장치(1)를 실현할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태의 레이저 가공 장치(1)는 레이저광을 조사하는 가공 헤드(14)를 구비한다. 가공 헤드(14)가 이동 가능하도록 구성되어 있다.
이에 따라, 가공 헤드(14)를 사용하여 레이저광을 이동시키는 경우에도, 어블레이션 가공 시의 열의 영향이 작다.
1 레이저 가공 장치
21 집광 부재
23 레이저광 주사 장치
31 회전 부재
32 유리 홀더
33 투광 유리(투광 부재)
42 미러(도광 부재)

Claims (7)

  1. 회전 축선을 중심으로 회전하는 회전 부재와,
    상기 회전 부재에 배치되어 있는 투광 부재와,
    상기 투광 부재에 레이저광이 입사되도록 당해 레이저광을 유도하는 도광 부재를 구비하고,
    시선 방향을 상기 회전 축선과 평행하게 하여 상기 회전 부재를 보았을 때에, 상기 투광 부재의 상기 회전 축선측의 면인 내면을 접속한 형상이 다각형이며,
    상기 투광 부재의 상기 내면과, 상기 회전 축선에 평행한 직선이 이루는 각을 경사각으로 했을 때에, 상기 투광 부재의 복수의 경사각 중 적어도 2개는 값이 상이하고,
    상기 투광 부재는 평판상이며, 시선 방향을 상기 회전 축선과 평행하게 하여 상기 회전 부재를 보았을 때에, 복수의 상기 투광 부재가 상기 다각형이 되도록 배열하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저광 주사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 도광 부재는, 상기 투광 부재의 상기 내면에 레이저광이 입사되도록 상기 레이저광을 유도하는 것을 특징으로 하는 레이저광 주사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 다각형의 변 수가 짝수이며, 상기 회전 축선을 사이에 두고 대향하는 2개의 상기 내면이 평행하고,
    상기 도광 부재는, 상기 투광 부재의 상기 내면과는 반대측의 면인 외면에 레이저광이 입사되도록 상기 레이저광을 유도하고,
    당해 외면을 투과한 레이저광은, 대향하는 상기 투광 부재의 상기 내면에 입사되는 것을 특징으로 하는 레이저광 주사 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 투광 부재의 인접하는 2개의 내면을 각각 제1 내면 및 제2 내면이라고 칭했을 때에,
    상기 제1 내면을 투과한 레이저광의 조사 영역과, 상기 제2 내면을 투과한 레이저광의 조사 영역과의 사이의 영역에, 상기 제1 내면 및 상기 제2 내면의 양쪽과 인접하고 있지 않은 상기 내면을 투과한 레이저광이 조사되는 것을 특징으로 하는 레이저광 주사 장치.
  6. 제1항 내지 제3항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 레이저광 주사 장치와,
    상기 레이저광을 발생시키는 레이저 발생기와,
    상기 레이저광을 집광하는 집광 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 레이저광을 조사하는 가공 헤드를 구비하고,
    상기 가공 헤드가 이동 가능하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3020342A1 (de) * 1980-05-29 1981-12-03 Elektro-Optik GmbH & Co KG, 2392 Glücksburg Abtastvorrichtung fuer kartesische waermebilder
JP2017144465A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク加工方法及び蒸着用メタルマスク加工装置

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4430545B1 (ko) * 1966-07-08 1969-12-09
US4023201A (en) * 1976-04-26 1977-05-10 Infrared Surveys, Incorporated Infrared thermography for determining equipment temperatures in oil well fires
US4204122A (en) * 1978-08-14 1980-05-20 Electro Optik GmbH & Co. KG Method of and device for scanning pictures
GB2047424B (en) * 1979-03-30 1983-08-03 Secr Defence Infra red imager having rotatable prism
US4714960A (en) * 1985-06-03 1987-12-22 Peter Laakmann Television rate optical scanner
JPH01108518A (ja) * 1987-10-22 1989-04-25 Ricoh Co Ltd 光走査装置
JPH01185610A (ja) * 1988-01-19 1989-07-25 Fuji Facom Corp 光走査装置
US4945287A (en) * 1988-06-13 1990-07-31 Eotron Corporation Multiple pentaprism scanning device and method
JPH0511211A (ja) * 1991-07-04 1993-01-19 Canon Inc 光走査装置
JPH06148556A (ja) * 1992-11-10 1994-05-27 Canon Inc 光走査装置
JPH06202029A (ja) * 1992-12-29 1994-07-22 Canon Inc ポリゴンミラー
JPH11305156A (ja) * 1998-04-23 1999-11-05 Aisin Seiki Co Ltd 光走査装置
JP3365388B2 (ja) 2000-02-14 2003-01-08 日本電気株式会社 レーザ加工光学装置
KR100462358B1 (ko) * 2004-03-31 2004-12-17 주식회사 이오테크닉스 폴리곤 미러를 이용한 레이저 가공장치
CN101500934A (zh) * 2006-06-07 2009-08-05 迈克罗拉布诊断有限公司 采用激光感应冲击波的微流控器件的制造
TWI372884B (en) 2007-12-21 2012-09-21 Ind Tech Res Inst A multibeam laser device for fabricating a microretarder by heating process
US7869112B2 (en) 2008-07-25 2011-01-11 Prysm, Inc. Beam scanning based on two-dimensional polygon scanner for display and other applications
JP4961468B2 (ja) * 2009-10-29 2012-06-27 三星ダイヤモンド工業株式会社 レーザー加工方法、被加工物の分割方法およびレーザー加工装置
EP2684636B1 (en) * 2011-03-08 2017-12-13 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Laser machining device with an optical scanning device
CN105073186B (zh) * 2013-01-31 2018-07-10 迪格玛医疗有限公司 用于减少受试者的器官中的神经活性的方法和系统
CN103728725A (zh) * 2013-12-31 2014-04-16 江苏大学 一种光束扫描旋转多棱镜
CN107209115A (zh) * 2015-01-26 2017-09-26 百克特瑞欧扫描有限责任公司 具有转盘式流体样品装置的激光散射测量仪器
CN105364307B (zh) * 2015-12-18 2017-09-26 海特光电有限责任公司 一种折射式激光扫描装置
DE102017127420A1 (de) * 2017-11-21 2019-05-23 Sick Ag Polygonscanner und Verfahren zum Erfassen von Objekten in einem Überwachungsbereich

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3020342A1 (de) * 1980-05-29 1981-12-03 Elektro-Optik GmbH & Co KG, 2392 Glücksburg Abtastvorrichtung fuer kartesische waermebilder
JP2017144465A (ja) * 2016-02-17 2017-08-24 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク加工方法及び蒸着用メタルマスク加工装置

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