WO2023048109A1 - レーザ加工方法 - Google Patents

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睦裕 中澤
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川崎重工業株式会社
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    • Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10—Energy storage using batteries

Definitions

  • This application mainly relates to a method of drilling a workpiece using a laser.
  • Patent Document 1 discloses a laser processing method for forming a large number of through holes in a thin plate.
  • a thin plate is wound around a cylindrical drum.
  • An opening is formed in the drum along the circumferential direction.
  • a large number of through-holes are formed in the thin plate by irradiating the thin plate with a pulsed laser from the inside of the drum along the opening.
  • Patent Document 1 The laser processing method of Patent Document 1 is based on the premise that a through-hole is formed in a workpiece (thin plate) with a single laser irradiation. However, depending on the type of workpiece, it may be necessary to irradiate the same location with the laser multiple times in order to form the through-hole. In this case, after stopping the processing head and the work to form the through hole, the processing head or the work is moved to change the laser irradiation point. In this method, the laser generated during the movement of the processing head or workpiece is wasted, resulting in a low effective laser irradiation rate.
  • the present application has been made in view of the above circumstances, and its main purpose is to provide a laser processing method for forming a plurality of through-holes by irradiating the same location with a laser multiple times in a method with a high effective irradiation rate of the laser. is to provide
  • the laser processing method includes a preparation process and a processing process.
  • the preparation step the workpiece to be processed is set at the processing position.
  • the machining step the workpiece set at the machining position is irradiated with a pulsed laser that has passed through an optical scanning device from a machining head to form a plurality of holes in the workpiece.
  • the pulse laser is scanned by the optical scanning device, the irradiation position of the pulse laser periodically changes from the initial position to the terminal position at the scanning speed and then returns to the initial position.
  • the scanning of the pulse laser by the optical scanning device is performed in the opposite direction and at substantially the same speed so that the relative position of the pulse laser with respect to the workpiece does not change while the pulse laser for one cycle is irradiated.
  • the pulse laser for one cycle is irradiated to substantially the same position of the work.
  • one cycle of the pulsed laser is irradiated to approximately the same location on the workpiece. Therefore, the effective irradiation rate of the laser can be increased compared to the method of forming holes in the work by stopping the machining head and the work.
  • a plurality of through-holes can be formed by irradiating the same location with a laser a plurality of times using a method with a high effective irradiation rate of the laser.
  • FIG. 1 is a first side view of an optical scanning device
  • FIG. FIG. 2 is a second side view of the optical scanning device
  • FIG. 4 is a diagram showing that the course of a laser changes as it passes through a translucent member
  • FIG. 2 is a side view showing how an optical scanning device scans laser light
  • FIG. 10 is a first side view of the optical scanning device of the second embodiment; The perspective view explaining the process which processes a workpiece
  • a laser processing apparatus 1 is used to form a plurality of holes in a workpiece 100 .
  • the workpiece 100 of this embodiment is a sheet-like member used as an electrode of a lithium ion battery.
  • the shape, material, and application of the workpiece 100 are not limited to this, and the laser processing apparatus 1 is used for various workpieces 100 that need to continuously form a plurality of holes (through holes or non-through holes). can be used.
  • the laser processing apparatus 1 includes a moving section 10, a laser generator 11, a support member 12, and a processing head 13.
  • the moving unit 10 is a table that moves along one axis. A workpiece 100 is placed on the moving unit 10 . The moving unit 10 moves the placed work 100 in the longitudinal direction of the work 100 .
  • the laser generator 11 generates a pulse laser with a short time interval by pulse oscillation.
  • the time interval of the pulsed laser is not particularly limited, but the laser generator 11 generates the pulsed laser at short time intervals such as nanosecond order, picosecond order, or femtosecond order.
  • the "pulse laser” generated by the laser generator 11 is simply referred to as "laser”.
  • the support member 12 has a movable mechanism positioned above the workpiece 100 .
  • a processing head 13 is attached to this movable mechanism.
  • the machining head 13 can be moved in the width direction of the workpiece 100 by operating the movable mechanism with an electric motor (not shown).
  • a plurality of optical components (mirrors, prisms, etc.) for guiding the laser beam generated by the laser generator 11 to the processing head 13 are arranged inside the support member 12 .
  • an optical fiber may be used to guide the laser from the laser generator 11 to the processing head 13 .
  • the processing head 13 irradiates the workpiece 100 with laser generated by the laser generator 11 and passing through the support member 12 . As shown in FIG. 1, the processing head 13 is rotatable around the vertical direction.
  • the processing head 13 irradiates the work 100 with laser while moving from the first end to the second end in the width direction of the work 100 . Through holes are thus formed continuously in the workpiece 100 .
  • the machining head 13 forms a through-hole up to the second end in the width direction of the workpiece 100, and then changes (inverts) the direction by 180 degrees with the vertical direction as the center of rotation. While the direction of the machining head 13 is being reversed, the moving part 10 moves in the longitudinal direction of the workpiece 100 by a predetermined amount (specifically, a length corresponding to the interval between the through holes) and stops. After that, the processing head 13 forms a through hole in the work 100 while moving from the second end toward the first end in the width direction of the work 100 . By repeating the above processes, the laser processing apparatus 1 forms a plurality of through holes in the workpiece 100 .
  • the moving direction of the machining head 13 is not limited to the width direction of the work 100, and may be the longitudinal direction of the work 100. Further, the processing head 13 may be configured to be biaxially movable (movement in the width direction and movement in the longitudinal direction). In this case, the moving section 10 can be omitted. Conversely, the moving part 10 may be configured to be able to move on two axes, and the moving mechanism for moving the processing head 13 may be omitted.
  • An optical scanning device 14 is arranged inside the processing head 13 .
  • the laser generated by the laser generator 11 is scanned by the optical scanning device 14 and irradiated onto the workpiece 100 .
  • the optical scanning device 14 includes a condensing member 21, a reflecting member 22, an electric motor 23, a rotary table 24, and a transmissive optical system 30.
  • the condensing member 21 is a condensing lens that condenses the laser.
  • the condensing member 21 is not limited to a condensing lens, and may be, for example, a parabolic mirror.
  • the reflecting member 22 is a mirror or prism that reflects the laser.
  • the reflecting member 22 changes the traveling direction of the laser by reflecting the laser condensed by the condensing member 21 .
  • the laser reflected by the reflecting member 22 is directed toward the transmission optical system 30 . A detailed description of the configuration from the laser generator 11 to the reflecting member 22 is omitted.
  • the electric motor 23 generates rotational driving force.
  • a rotational driving force generated by the electric motor 23 is transmitted to the rotary table 24 .
  • the rotary table 24 rotates around the rotation axis 81 .
  • the condensing member 21 and the reflecting member 22 are rotatable relative to the rotary table 24, and the condensing member 21 and the reflecting member 22 do not rotate even when the rotary table 24 rotates.
  • a transmissive optical system 30 is provided on the rotary table 24 . As the rotary table 24 rotates, the transmissive optical system 30 also rotates integrally with the rotary table 24 .
  • the transmissive optical system 30 is composed of a plurality of translucent members 31 that transmit laser light.
  • the light-transmitting members 31 are plate-shaped members having a constant thickness, and are arranged side by side so as to form a polygon (regular octagon in this embodiment).
  • the laser processing apparatus 1 uses this principle to scan the laser.
  • the translucent member 31 has an incident surface on which the laser is incident and an output surface from which the laser is emitted.
  • the incident surface and the exit surface of the translucent member 31 are parallel. Further, when the incident surface and the reflective surface of the translucent member 31 are orthogonal to the laser, the course of the laser does not change, and the incident surface and the reflective surface of the translucent member 31 are not orthogonal to the laser. If so, the course of the laser changes.
  • the laser When the laser is incident on the translucent member 31, the laser is refracted. Specifically, the refraction angle ⁇ 2 has a value different from the incident angle ⁇ 1.
  • the relationship between the incident angle ⁇ 1 and the refraction angle ⁇ 2 depends on the ratio of the refractive index of the atmosphere and the refractive index of the translucent member 31 .
  • the laser is refracted when it is emitted from the translucent member 31 to the outside. Since the incident surface and the emitting surface of the light-transmitting member 31 are parallel, the direction of the laser incident on the light-transmitting member 31 and the direction of the laser emitted from the light-transmitting member 31 are parallel. However, the position of the laser incident on the translucent member 31 and the position of the laser emitted from the translucent member 31 differ by a distance D.
  • the distance D depends on the angle of the light-transmitting member 31 with respect to the laser, the thickness of the light-transmitting member 31, and the ratio of the refractive index of the air to the refractive index of the light-transmitting member 31. In this embodiment, since the ratio of the thickness of the transparent member 31 to the refractive index is constant, the distance D changes according to the angle of the transparent member 31 with respect to the laser.
  • the translucent member 31 of this embodiment is fixed to the rotary table 24 . Therefore, by rotating the rotary table 24, the translucent member 31 can be rotated.
  • the angle of the light-transmitting member 31 with respect to the laser changes according to the rotational phase of the light-transmitting member 31 (transmission optical system 30), as shown in FIG.
  • the distance D changes according to the rotational phase of the translucent member 31 (transmissive optical system 30). That is, the laser is scanned by rotating the transmission optical system 30 while irradiating the laser.
  • the direction in which the laser is scanned is hereinafter referred to as the "first direction".
  • two adjacent light-transmitting members 31 may be referred to as a light-transmitting member 31-1 and a light-transmitting member 31-2.
  • the laser passes through one translucent member 31 (for example, translucent member 31-1 shown in FIG. 5)
  • the laser is scanned from the "initial position” to the "end position".
  • the light-transmitting member 31 through which the laser passes is switched to the next light-transmitting member 31 (for example, the light-transmitting member 31-2 shown in FIG. 5), so that the laser irradiation position returns to the "initial position" again.
  • Equation (1) is a known equation derived from Snell's law and the formula for plane figures.
  • ⁇ is a constant value
  • n is also a physical property value, so it is a constant. Therefore D is a linear function of T. Since the scanning speed is the time change of D, the scanning speed is substantially constant.
  • the machining position is a position where the workpiece 100 is set when machining the workpiece 100 .
  • the moving part 10 corresponds to the processing position.
  • Setting the work 100 means placing or fixing the work 100 so that the work 100 can be processed.
  • a processing step of forming a hole in the workpiece 100 using the laser processing device 1 is performed.
  • the scanning speed of the laser that has passed through the optical scanning device 14 is substantially constant. Therefore, as shown in FIG. 6, by moving the processing head 13 at a speed substantially equal to and in the opposite direction to the scanning speed of the laser, the scanning of the laser is canceled by the movement of the processing head 13.
  • the same spot is continuously irradiated.
  • a substantially identical portion is, in other words, a substantially identical portion and includes a slight deviation. While the laser light passes through the predetermined light-transmitting member 31 (light-transmitting member 31-1), substantially the same position (first processing position) is irradiated with the laser.
  • the relative position of the pulse laser with respect to the work 100 is changed by moving the processing head 13 with respect to the work 100 .
  • the relative position of the pulse laser to the work 100 may be changed by moving the work 100 with respect to the processing head 13 .
  • the irradiation position of the laser changes (switches from the end position to the initial position) at the timing when the laser switches from passing through the light-transmitting member 31-1 to passing through the light-transmitting member 31-2.
  • the next processing position (second processing position) is continuously irradiated with the laser.
  • the laser processing apparatus 1 performs processing while moving the processing head 13 from the first end to the second end in the width direction of the workpiece 100 , and then reverses the direction of the processing head 13 .
  • the direction of the optical scanning device 14 is reversed, and the direction of the scanning speed of the laser is also reversed. After that, processing is performed while moving the processing head 13 at a substantially constant speed from the second end in the width direction of the work 100 toward the first end.
  • the moving direction of the processing head 13 and the direction of the laser scanning speed can be reversed. Therefore, even when going from the second end in the width direction of the work 100 to the first end, it is possible to form a hole in the work 100 by irradiating the laser at substantially the same position a plurality of times.
  • the effective irradiation rate of the laser can be increased compared to the method of stopping and moving the processing head each time a hole is formed.
  • the processing head 13 includes the optical scanning device 14 and the polygon mirror 35 .
  • the laser beam After passing through the optical scanning device 14 , the laser beam is emitted in the horizontal direction, reflected downward by the polygon mirror 35 , and applied to the workpiece 100 .
  • the polygon mirror 35 has a polygonal shape, and mirrors (reflecting surfaces) are arranged at portions corresponding to the sides of the polygon.
  • the polygon mirror 35 is rotatable about a rotation axis parallel to the rotation center of the translucent member 31 . As the polygon mirror 35 rotates, the reflecting surface that reflects the laser is switched at a predetermined cycle.
  • the laser for one cycle is irradiated to substantially the same location.
  • the speeds V1 and V2 can be measured by stopping one of the laser scanning by the optical scanning device 14 and the rotation of the polygon mirror 35, for example.
  • the polygon mirror 35 scans the laser.
  • the central angle of one surface is 22.5 degrees and the scanning angle is 45 degrees.
  • the number of sides of the polygon mirror 35 is not limited to sixteen. If the number of sides of the polygon mirror 35 is 16 or more, the scanning of the laser by the polygon mirror 35 is substantially constant.
  • the rotational directions of the transmission optical system 30 and the polygon mirror 35 are determined such that the direction in which the optical scanning device 14 scans the laser and the direction in which the polygon mirror 35 scans the laser are opposite to each other. Specifically, the rotation direction of the transmissive optical system 30 and the rotation direction of the polygon mirror 35 are opposite to each other. Furthermore, transmission optics are used so that the speed at which the laser scans the work 100 by scanning the optical scanning device 14 and the speed at which the laser scans the work 100 by scanning the polygon mirror 35 are substantially the same. The rotational speeds of system 30 and polygon mirror 35 are defined. Therefore, the scanning of the laser by the optical scanning device 14 and the scanning of the laser by the polygon mirror 35 cancel each other out, so that substantially the same portion of the workpiece 100 is irradiated with the laser while the laser passes through one translucent member 31 . .
  • the irradiation position of the laser returns from the terminal position to the initial position as shown in the first embodiment.
  • the position of the laser irradiated onto the workpiece 100 also changes. Therefore, while the laser is reflected by one reflecting surface of the polygon mirror 35, the irradiation position of the laser changes in the first direction each time the translucent member 31 through which the laser passes is switched. In the second embodiment, the laser is thus scanned in the first direction. Thereafter, by switching the reflecting surface of the polygon mirror 35 that reflects the laser, the laser irradiation position returns from the processing end point (FIG. 7) in the first direction to the processing start point (FIG. 7).
  • the processing head 13 of the second embodiment moves in a direction orthogonal to the plane of FIG. That is, in the second embodiment, the moving direction of the processing head 13 and the first direction (the direction in which light is scanned) are orthogonal.
  • the machining head 13 can form holes in two directions (the moving direction of the machining head 13 and the optical scanning direction) simply by moving from the first end to the second end of the workpiece 100 . can be done.
  • the work 100 is moved in the optical scanning direction. This amount of movement is preferably the same as the length of light scanning by the processing head 13 .
  • the processing head 13 is moved from the second end to the first end. At this time, it is not necessary to reverse the machining head 13 . By repeating this operation, holes can be formed all over the workpiece 100 .
  • the workpiece 100 is perforated by the laser processing method described below.
  • the laser processing method of the first embodiment includes a preparation process and a processing process.
  • the preparation process the workpiece 100 to be processed is set at the processing position.
  • the machining process the workpiece 100 set at the machining position is irradiated with a pulsed laser that has passed through the optical scanning device 14 from the machining head 13 to form a plurality of holes in the workpiece 100 .
  • the irradiation position of the pulsed laser periodically changes from the initial position to the terminal position at the scanning speed and then returns to the initial position.
  • the workpiece 100 is scanned in the direction opposite to the scanning of the pulse laser by the optical scanning device and at substantially the same speed so that the relative position of the pulse laser with respect to the workpiece 100 does not change while the pulse laser for one cycle is irradiated.
  • the pulse laser for one cycle is irradiated to substantially the same portion of the workpiece 100 .
  • one cycle of the pulsed laser is irradiated to substantially the same location on the workpiece 100 . Therefore, compared to the method of forming holes in the work 100 while the processing head 13 and the work 100 are stopped, the effective irradiation rate of the laser can be increased.
  • the optical scanning device 14 includes a transmissive optical system 30 having a plurality of translucent members 31 that transmit the pulse laser.
  • a transmissive optical system 30 By rotating the transmissive optical system 30, the translucent member 31 through which the pulse laser passes is switched. While the pulse laser passes through one translucent member 31, the irradiation position of the pulse laser changes from the initial position to the end position within a substantially constant scanning speed according to the rotational phase of the optical scanning device 14.
  • the workpiece 100 or the machining head 13 is moved in a direction in which the scanning of the pulse laser by the optical scanning device 14 is canceled and at substantially the same speed as the scanning speed, so that one cycle of the pulse laser is emitted to the workpiece 100. are irradiated to substantially the same location.
  • the rotating polygon mirror 35 is irradiated with a pulse laser, and the pulse laser reflected by the polygon mirror 35 forms a plurality of holes in the workpiece 100 .
  • the direction in which the pulse laser is scanned by the optical scanning device 14 and the direction in which the pulse laser is scanned by the polygon mirror 35 are set in opposite directions and at substantially the same speed, thereby scanning the pulse laser for one cycle. are irradiated to substantially the same location on the workpiece 100 .
  • the structure for scanning the laser in the first direction is an example, and an optical scanning device other than the structure described above may be used.
  • the laser processing apparatus 1 of the above embodiment perforates the workpiece 100 in two directions (width direction and longitudinal direction).
  • the laser processing apparatus 1 may be configured to perforate the workpiece 100 in one direction.

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Abstract

レーザ加工方法は、準備工程と、加工工程と、を含む。準備工程では、加工対象であるワーク（１００）を加工位置にセットする。加工工程では、加工位置にセットされたワーク（１００）に対して、光走査装置を通過したパルスレーザを加工ヘッド（１３）から照射してワーク（１００）に複数の孔を形成する。パルスレーザが光走査装置によって走査されることにより、パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで走査速度で順次変化した後に初期位置に戻ることが周期的に繰り返される。加工工程では、光走査装置によるパルスレーザの走査とは逆向きかつ略同じ速さでワークに対するパルスレーザの照射位置を変化させることで、１周期分のパルスレーザがワーク（１００）の略同一箇所に照射される。

Description

レーザ加工方法
　本出願は、主として、レーザを用いてワークに孔開け加工を行う方法に関する。
　特許文献１は、薄板に多数の貫通孔を形成するレーザ加工方法を開示する。このレーザ加工方法では、円筒状のドラムに薄板を巻き付ける。ドラムには円周方向に沿って開口部が形成されている。ドラムの内側から開口部に沿って薄板にパルスレーザを照射することにより、薄板に多数の貫通孔を形成する。
特許第６６０７６４９号公報
　特許文献１のレーザ加工方法は、１回のレーザの照射でワーク（薄板）に貫通孔を形成することが前提である。しかし、ワークの種類によっては、貫通孔を形成するためにレーザを同じ箇所に複数回照射する必要がある。この場合、加工ヘッド及びワークを停止させて貫通孔を形成した後に、加工ヘッド又はワークを移動させてレーザの照射箇所を変更する。この方法では、加工ヘッド又はワークの移動中に発生させたレーザが無駄になるため、レーザの有効照射率が低くなる。
　本出願は以上の事情に鑑みてされたものであり、その主要な目的は、レーザの有効照射率が高い方法でレーザを同じ箇所に複数回照射して複数の貫通孔を形成するレーザ加工方法を提供することにある。
　本出願の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段とその効果を説明する。
　本出願の観点によれば、以下のレーザ加工方法が提供される。即ち、レーザ加工方法は、準備工程と、加工工程と、を含む。前記準備工程では、加工対象であるワークを加工位置にセットする。前記加工工程では、前記加工位置にセットされた前記ワークに対して、光走査装置を通過したパルスレーザを加工ヘッドから照射して当該ワークに複数の孔を形成する。前記パルスレーザが光走査装置によって走査されることにより、前記パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで走査速度で順次変化した後に前記初期位置に戻ることが周期的に繰り返される。前記加工工程では、１周期分の前記パルスレーザが照射される間に前記ワークに対する前記パルスレーザの相対位置が変化しないように、光走査装置によるパルスレーザの走査とは逆向きかつ略同じ速さで前記ワークに対する前記パルスレーザの照射位置を変化させることで、１周期分の前記パルスレーザが前記ワークの略同一箇所に照射される。
　これにより、１周期分のパルスレーザがワークの略同一箇所に照射される。従って、加工ヘッド及びワークを停止させてワークに孔を形成する方法と比較して、レーザの有効照射率を高くすることができる。
　本出願によれば、レーザの有効照射率が高い方法でレーザを同じ箇所に複数回照射して複数の貫通孔を形成することができる。
第１実施形態のレーザ加工装置の斜視図。 光走査装置の第１側面図。 光走査装置の第２側面図。 透光部材を通過することでレーザの進路が変化することを示す図。 光走査装置がレーザ光を走査する様子を示す側面図。 レーザを同一箇所に照射して孔開けを行う流れを示す図。 第２実施形態の光走査装置の第１側面図。 第２実施形態のレーザ加工装置でワークを加工する処理を説明する斜視図。
　次に、図面を参照して本出願の実施形態を説明する。初めに、図１を参照して、レーザ加工装置１の構成を説明する。レーザ加工装置１は、ワーク１００に対して複数の孔を形成するために用いられる。
　本実施形態のワーク１００は、リチウムイオン電池の電極として用いられるシート状の部材である。ただし、ワーク１００の形状、材料、及び用途はこれに限られず、複数の孔（貫通孔又は非貫通孔）を連続的に形成する必要がある様々なワーク１００に対して、レーザ加工装置１を用いることができる。
　図１に示すように、レーザ加工装置１は、移動部１０と、レーザ発生器１１と、支持部材１２と、加工ヘッド１３と、を備える。
　移動部１０は、１軸の移動を行うテーブルである。移動部１０には、ワーク１００が載置される。移動部１０は、載置されたワーク１００を、ワーク１００の長手方向に移動させる。
　レーザ発生器１１は、パルス発振により時間間隔が短いパルスレーザを発生させる。パルスレーザの時間間隔は特に限定されないが、レーザ発生器１１は、例えばナノ秒オーダー、ピコ秒オーダー、又はフェムト秒オーダー等の短い時間間隔でパルスレーザを発生させる。以下の説明では、レーザ発生器１１が発生させる「パルスレーザ」を単に「レーザ」と称する。
　支持部材１２は、ワーク１００の上方に位置する可動機構を備える。この可動機構には、加工ヘッド１３が取り付けられている。図略の電動モータにより可動機構を動作させることで、加工ヘッド１３をワーク１００の幅方向に移動させることができる。また、支持部材１２の内部には、レーザ発生器１１が発生させたレーザ光を加工ヘッド１３まで導くための複数の光学部品（ミラー又はプリズム等）が配置されている。複数の光学部品を用いる構成に代えて、光ファイバーを用いて、レーザ発生器１１から加工ヘッド１３までレーザを導いてもよい。
　加工ヘッド１３は、レーザ発生器１１が発生させて支持部材１２内を通ったレーザをワーク１００に照射する。図１に示すように、加工ヘッド１３は、鉛直方向を回転中心として回転可能である。
　加工ヘッド１３は、ワーク１００を停止させた状態で、ワーク１００の幅方向の第１端から第２端に向けて移動しながら、ワーク１００にレーザを照射する。これにより、ワーク１００に連続的に貫通孔が形成される。
　加工ヘッド１３は、ワーク１００の幅方向の第２端まで貫通孔を形成した後に、鉛直方向を回転中心として向きを１８０度変化させる（反転させる）。加工ヘッド１３の向きを反転させる間に、移動部１０がワーク１００の長手方向に所定量（具体的には貫通孔の間隔に相当する長さ）移動して停止する。その後、加工ヘッド１３がワーク１００の幅方向の第２端から第１端に向けて移動しながらワーク１００に貫通孔を形成する。以上の処理を繰り返すことにより、レーザ加工装置１は、ワーク１００に複数の貫通孔を形成する。
　加工ヘッド１３の移動方向はワーク１００の幅方向に限られず、ワーク１００の長手方向であってもよい。また、加工ヘッド１３が２軸の移動（幅方向の移動と長手方向の移動）ができるように構成されていてもよい。この場合、移動部１０を省略することもできる。逆に、移動部１０が２軸の移動ができるように構成され、加工ヘッド１３を移動させる可動機構を省略してもよい。
　加工ヘッド１３の内部には光走査装置１４が配置されている。レーザ発生器１１が発生させたレーザは、光走査装置１４によって走査されてワーク１００に照射される。図２及び図３に示すように、光走査装置１４は、集光部材２１と、反射部材２２と、電動モータ２３と、回転テーブル２４と、透過光学系３０と、を備える。
　集光部材２１はレーザを集光する集光レンズである。集光部材２１は、集光レンズに限られず、例えば放物面鏡であってもよい。反射部材２２は、レーザを反射するミラー又はプリズムである。反射部材２２は、集光部材２１で集光されたレーザを反射することにより、レーザの進行方向を変化させる。反射部材２２によって反射されたレーザは、透過光学系３０へ向かう。レーザ発生器１１から反射部材２２に至る構成の詳細な説明については省略する。
　電動モータ２３は、回転駆動力を発生させる。電動モータ２３が発生させた回転駆動力は回転テーブル２４に伝達される。これにより、回転テーブル２４は、回転軸線８１を中心にして回転する。なお、集光部材２１及び反射部材２２は、回転テーブル２４に対して相対回転可能であり、回転テーブル２４が回転しても集光部材２１及び反射部材２２は回転しない。
　回転テーブル２４には、透過光学系３０が設けられている。回転テーブル２４が回転することにより、回転テーブル２４と一体的に透過光学系３０も回転する。透過光学系３０は、レーザを透過させる複数の透光部材３１で構成されている。透光部材３１は、厚さが一定の板状の部材であり、多角形（本実施形態では正十八角形）となるように並べて配置されている。
　レーザが透光部材３１を通過することにより、レーザの進路が変化する（オフセットする）。レーザ加工装置１は、この原理を利用して、レーザを走査する。
　以下、図４を参照して、レーザの進路が変化する原理を説明する。透光部材３１は、レーザが入射する入射面と、レーザが出射する出射面と、を有する。透光部材３１の入射面と出射面は平行である。また、透光部材３１の入射面及び反射面がレーザに対して直交している場合はレーザの進路が変化せず、透光部材３１の入射面及び反射面がレーザに対して直交していない場合はレーザの進路が変化する。
　レーザが透光部材３１に入射すると、レーザが屈折する。具体的には、屈折角θ２が入射角θ１とは異なる値になる。入射角θ１と屈折角θ２の関係は、大気中の屈折率と透光部材３１の屈折率の比率に依存する。また、レーザが透光部材３１から外側に出射する際にもレーザが屈折する。透光部材３１の入射面と出射面が平行であるため、透光部材３１に入射するレーザの向きと、透光部材３１から出射するレーザの向きと、は平行である。しかし、透光部材３１に入射するレーザの位置と、透光部材３１から出射するレーザの位置と、は距離Ｄだけ異なる。
　距離Ｄは、レーザに対する透光部材３１の角度と、透光部材３１の厚さと、大気中の屈折率と透光部材３１の屈折率の比率と、に依存する。本実施形態では、透光部材３１の厚さと屈折率の比率は一定であるため、レーザに対する透光部材３１の角度に応じて、距離Ｄが変化する。
　本実施形態の透光部材３１は回転テーブル２４に固定されている。従って、回転テーブル２４を回転させることにより、透光部材３１を回転させることができる。レーザが透光部材３１を通過する場合、図５に示すように、透光部材３１（透過光学系３０）の回転位相に応じて、レーザに対する透光部材３１の角度が変化する。その結果、上述した原理により、透光部材３１（透過光学系３０）の回転位相に応じて、上述した距離Ｄが変化する。つまり、レーザを照射しながら透過光学系３０を回転させることにより、レーザが走査される。
　以下では、レーザが走査される方向を「第１方向」と称する。また、複数の透光部材３１を区別して説明するために、隣接する２つの透光部材３１を、透光部材３１－１及び透光部材３１－２と称することがある。レーザが１つの透光部材３１（例えば図５に示す透光部材３１－１）を通過する間に、レーザが「初期位置」から「終端位置」まで走査される。その後、レーザが通過する透光部材３１が次の透光部材３１（例えば図５に示す透光部材３１－２）切り替わるため、レーザの照射位置は再び「初期位置」に戻る。
　次に、レーザが初期位置から終端位置まで変化する速度（以下、走査速度）が略等速度であることを説明する。入射角θ１の時間変化（入射角θ１が変化する速度）をωとし、θ１の初期値を０とした場合、Ｔ秒後の入射角θ１は、ωＴとなる。ωＴと、透光部材３１の屈折率であるｎと、を用いてＤを記述すると、図４の式（１）になる。式（１）は、スネルの法則及び平面図形の公式から導出される公知の式である。
　図４では、Ｄを分かり易く説明するために実際の値よりもθ１を大きくして記載しているが、実際の入射角θ１は０度以上１０度以下である。つまり、θ１は十分に小さいため、ｓｉｎθ＝ｔａｎθ＝θ、ｃｏｓθ＝１の近似式が成立する。この近似式を用いて式（１）を変換すると、式（２）になる。そして、ｓｉｎ-1ｘ＝ｘの近似式を用いて更に式（２）を変換すると式（３）になる。本実施形態では、ωは一定値であり、ｎも物性値なので定数である。従って、ＤはＴの一次関数である。走査速度はＤの時間変化であるため、走査速度は略等速度である。
　次に、図６を参照して、同一箇所にレーザを複数回照射する方法について説明する。
　レーザを照射する前に、ワーク１００を加工位置にセットする準備工程を行う。加工位置とは、ワーク１００を加工する際にワーク１００をセットする位置である。本実施形態では移動部１０が加工位置に相当する。また、ワーク１００をセットするとは、ワーク１００に対して加工ができるように、ワーク１００を載置したり固定したりすることである。
　次に、レーザ加工装置１を用いてワーク１００に対して孔を形成する加工工程を行う。上述したように、光走査装置１４を通過したレーザの走査速度は略等速度である。従って、図６に示すように、レーザの走査速度と略等速度かつ逆向きに加工ヘッド１３を移動させることにより、レーザの走査が加工ヘッド１３の移動により打ち消されるので、レーザはワーク１００の略同一箇所に連続して照射されることとなる。略同一箇所は、言い換えれば実質的に同一の箇所であり、僅かなズレを含む。レーザ光が所定の透光部材３１（透光部材３１－１）を通過する間は、略同一箇所（第１加工位置）にレーザが照射される。これにより、１回のレーザの照射で孔を形成することが困難なワーク１００に対しても、レーザを複数回照射することにより、孔を形成することができる。なお、本実施形態では、ワーク１００に対して加工ヘッド１３を移動させることにより、ワーク１００に対するパルスレーザの相対位置を変化させる。これに代えて、加工ヘッド１３に対してワーク１００を移動させることにより、ワーク１００に対するパルスレーザの相対位置を変化させてもよい。
　その後、レーザが透光部材３１－１を通過する状態から透光部材３１－２を通過する状態に切り替わるタイミングで、レーザの照射位置が変化する（終端位置から初期位置に切り替わる）。これにより、次の加工位置（第２加工位置）にレーザが連続して照射されることとなる。
　以上により、加工ヘッド１３を停止させることなく連続してワーク１００に孔を形成できる。上述したように、レーザ加工装置１は、ワーク１００の幅方向の第１端から第２端に向けて加工ヘッド１３を移動させながら加工を行った後に、加工ヘッド１３の向きを反転させる。加工ヘッド１３の向きを反転させることにより、光走査装置１４の向きが反転してレーザの走査速度の向きも反転する。その後、ワーク１００の幅方向の第２端から第１端に向けて加工ヘッド１３を略等速度で移動させながら加工を行う。
　加工ヘッド１３の向きを反転させることにより、加工ヘッド１３の移動方向とレーザの走査速度の方向とを反対にすることができる。そのため、ワーク１００の幅方向の第２端から第１端に向かうときにおいても、略同一箇所にレーザを複数回照射して、ワーク１００に孔を形成できる。
　本実施形態では、ワーク１００の幅方向の第１端から第２端に到達するまでの間において、加工ヘッド１３を停止させる必要がない。従って、孔を形成する度に、加工ヘッドの停止及び移動を行う方法と比較して、レーザの有効照射率を高くすることができる。
　次に、図７及び図８を参照して、第２実施形態のレーザ加工装置１について説明する。
　第２実施形態では、加工ヘッド１３が光走査装置１４とポリゴンミラー３５を含んで構成される。そして、光走査装置１４を通過したレーザは水平方向に照射されて、ポリゴンミラー３５により下方に向けて反射されて、ワーク１００に照射される。ポリゴンミラー３５は、多角形状であり、多角形の辺に相当する部分にミラー（反射面）が配置されている。ポリゴンミラー３５は、透光部材３１の回転中心と平行な回転軸を回転中心として回転可能に構成されている。ポリゴンミラー３５が回転することにより、レーザを反射する反射面が所定の周期で切り替わる。
　第１実施形態では、光走査装置１４による走査とは逆向きかつ同じ速さで加工ヘッド１３を移動させることにより、１周期分のレーザが略同一箇所に照射される。これに対し、第２実施形態では、光走査装置１４による走査とは逆向きかつ同じ速さでポリゴンミラー３５によりレーザを走査することにより、１周期分のレーザが略同一箇所に照射される。つまり、図７に示すように、光走査装置１４によるワーク１００上の走査速度を速度Ｖ１とし、ポリゴンミラー３５によるワーク１００上の走査速度を速度Ｖ２としたときに、Ｖ１＝－Ｖ２が成立する。速度Ｖ１と速度Ｖ２の計測は、例えば光走査装置１４によるレーザの走査とポリゴンミラー３５の回転の一方を停止させることで行うことができる。
　ポリゴンミラー３５の１つの反射面でレーザが反射する間は、ポリゴンミラー３５が回転するにつれてレーザに対する反射面の角度が徐々に変化する。その結果、レーザの進行方向が徐々に変化する。言い換えれば、ポリゴンミラー３５により、レーザが走査される。例えばポリゴンミラー３５が十六角形である場合、１面の中心角は２２．５度であり、スキャン角度は４５度である。ここで、ｃｏｓ２２．５°＝０．９２３であり１に近似しているため、ポリゴンミラー３５によるレーザの走査は略等速度である。また、ポリゴンミラー３５の辺の数は１６に限られない。ポリゴンミラー３５の辺の数が１６以上であれば、ポリゴンミラー３５によるレーザの走査は略等速度である。
　光走査装置１４がレーザを走査する方向と、ポリゴンミラー３５がレーザを走査する方向と、が逆向きになるように、透過光学系３０及びポリゴンミラー３５の回転方向が定められている。具体的には、透過光学系３０の回転方向と、ポリゴンミラー３５の回転方向と、は逆向きである。更に、光走査装置１４の走査によりワーク１００に対してレーザが走査される速度と、ポリゴンミラー３５の走査によりワーク１００に対してレーザが走査される速度と、が略同じになるように透過光学系３０とポリゴンミラー３５の回転速度が定められている。従って、光走査装置１４によるレーザの走査とポリゴンミラー３５によるレーザの走査とが打ち消し合うため、レーザが１つの透光部材３１を通過する間において、ワーク１００の略同一箇所にレーザが照射される。
　また、レーザが通過する透光部材３１が切り替わることにより、第１実施形態で示したようにレーザの照射位置が終端位置から初期位置に戻る。この結果、ワーク１００に照射されるレーザの位置も変化する。従って、ポリゴンミラー３５の１つの反射面でレーザが反射する間において、レーザが通過する透光部材３１が切り替わる度に、レーザの照射位置が第１方向で変化する。第２実施形態では、このようにしてレーザが第１方向に走査される。その後、レーザを反射するポリゴンミラー３５の反射面が切り替わることにより、レーザの照射位置は第１方向の加工終点（図７）から加工始点（図７）に戻る。
　第２実施形態の加工ヘッド１３は、図７の紙面と直交する方向に移動する。つまり、第２実施形態では、加工ヘッド１３の移動方向と、第１方向（光が走査される方向）と、は直交する。これにより、図８に示すように、加工ヘッド１３がワーク１００の第１端から第２端まで移動するだけで、２方向（加工ヘッド１３の移動方向と光走査方向）に孔を形成することができる。そして、加工ヘッド１３がワーク１００の第２端に到達した後に、ワーク１００を光走査方向に移動させる。この移動量は、加工ヘッド１３が光を走査する長さと同じであることが好ましい。その後、加工ヘッド１３を第２端から第１端に移動させる。このとき、加工ヘッド１３を反転させる必要はない。この作業を繰り返すことにより、ワーク１００の全面に孔を形成できる。
　以上に説明したように、上記実施形態では、以下に示すレーザ加工方法で、ワーク１００に対する孔開けが行われている。第１実施形態のレーザ加工方法は、準備工程と、加工工程と、を含む。準備工程では、加工対象であるワーク１００を加工位置にセットする。加工工程では、加工位置にセットされたワーク１００に対して、光走査装置１４を通過したパルスレーザを加工ヘッド１３から照射してワーク１００に複数の孔を形成する。パルスレーザが光走査装置１４によって走査されることにより、パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで走査速度で順次変化した後に初期位置に戻ることが周期的に繰り返される。加工工程では、１周期分のパルスレーザが照射される間にワーク１００に対するパルスレーザの相対位置が変化しないように、光走査装置によるパルスレーザの走査とは逆向きかつ略同じ速さでワーク１００に対するパルスレーザの照射位置を変化させることで、１周期分のパルスレーザがワーク１００の略同一箇所に照射される。
　これにより、１周期分のパルスレーザがワーク１００の略同一箇所に照射される。従って、加工ヘッド１３及びワーク１００を停止させてワーク１００に孔を形成する方法と比較して、レーザの有効照射率を高くすることができる。
　上記実施形態において、光走査装置１４は、パルスレーザを透過させる複数の透光部材３１を有する透過光学系３０を備える。透過光学系３０が回転することにより、パルスレーザが通過する透光部材３１が切り替わる。パルスレーザが１つの透光部材３１を通過する間は、光走査装置１４の回転位相に応じて、パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで略一定の走査速度内で変化する。
　これにより、パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで順次変化した後に初期位置に戻る構成の光走査装置を簡単な構造で実現できる。
　第１実施形態の加工工程では、光走査装置１４によるパルスレーザの走査を打ち消す方向かつ走査速度と略同じ速さでワーク１００又は加工ヘッド１３を移動させて、１周期分のパルスレーザがワーク１００の略同一箇所に照射される。
　第２実施形態の加工工程では、回転するポリゴンミラー３５にパルスレーザを照射して、ポリゴンミラー３５で反射したパルスレーザによりワーク１００に複数の孔を形成する。加工工程では、光走査装置１４によりパルスレーザが走査される方向と、ポリゴンミラー３５によりパルスレーザが走査される方向と、を逆向きかつ略同じ速さにすることで、１周期分のパルスレーザがワーク１００の略同一箇所に照射される。
　以上に本出願の好適な実施の形態を説明したが、上記の構成は例えば以下のように変更することができる。
　レーザを第１方向に走査させる構造は一例であり、上述した構造以外の光走査装置を用いてもよい。
　上記実施形態のレーザ加工装置１は、ワーク１００に対して２方向（幅方向と長手方向）の孔開けを行う。これに代えて、レーザ加工装置１は、ワーク１００に対して１方向の孔開けを行う構成であってもよい。

Claims (4)

  1. 　加工対象であるワークを加工位置にセットする準備工程と、
    　前記加工位置にセットされた前記ワークに対して、光走査装置を通過したパルスレーザを加工ヘッドから照射して当該ワークに複数の孔を形成する加工工程と、
    を含み、
    　前記パルスレーザが光走査装置によって走査されることにより、前記パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで走査速度で順次変化した後に前記初期位置に戻ることが周期的に繰り返され、
    　前記加工工程では、１周期分の前記パルスレーザが照射される間に前記ワークに対する前記パルスレーザの相対位置が変化しないように、光走査装置によるパルスレーザの走査とは逆向きかつ略同じ速さで前記ワークに対する前記パルスレーザの照射位置を変化させることで、１周期分の前記パルスレーザが前記ワークの略同一箇所に照射される、レーザ加工方法。
  2. 　請求項１に記載のレーザ加工方法であって、
    　前記光走査装置は、前記パルスレーザを透過させる複数の透光部材を有する透過光学系を備え、
    　前記透過光学系が回転することにより、前記パルスレーザが通過する前記透光部材が切り替わり、
    　前記パルスレーザが１つの前記透光部材を通過する間は、前記光走査装置の回転位相に応じて、前記パルスレーザの照射位置が初期位置から終端位置まで略一定の走査速度内で変化する、レーザ加工方法。
  3. 　請求項１又は２に記載のレーザ加工方法であって、
    　前記加工工程では、前記光走査装置による前記パルスレーザの走査を打ち消す方向かつ前記走査速度と略同じ速さで前記ワーク又は前記加工ヘッドを移動させることで、１周期分の前記パルスレーザが前記ワークの略同一箇所に照射される、レーザ加工方法。
  4. 　請求項１又は２に記載のレーザ加工方法であって、
    　前記加工工程では、回転するポリゴンミラーに前記パルスレーザを照射して、前記ポリゴンミラーで反射した前記パルスレーザにより前記ワークに複数の孔を形成し、
    　前記加工工程では、前記光走査装置により前記パルスレーザが走査される方向と、前記ポリゴンミラーにより前記パルスレーザが走査される方向と、を逆向きかつ略同じ速さにすることで、１周期分の前記パルスレーザが前記ワークの略同一箇所に照射される、レーザ加工方法。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5978793A (ja) * 1982-10-27 1984-05-07 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPH01321422A (ja) * 1988-06-13 1989-12-27 Eotron Corp 走査装置および方法
JPH0329708B2 (ja) * 1982-06-25 1991-04-25
JP6607649B2 (ja) 2017-09-01 2019-11-20 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板
WO2020050148A1 (ja) * 2018-09-07 2020-03-12 川崎重工業株式会社 レーザ光走査装置及びレーザ加工装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105164A (ja) * 1999-10-07 2001-04-17 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ穴あけ加工方法及び加工装置
US6538230B2 (en) * 2001-05-17 2003-03-25 Preco Laser Systems, Llc Method and apparatus for improving laser hole resolution
DE10225387B4 (de) * 2002-06-07 2007-09-20 Mlt Micro Laser Technology Gmbh Vorrichtung zur Substratbehandlung mittels Laserstrahlung
DE102017218130A1 (de) * 2017-10-11 2019-04-11 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Stromableiters, Elektrode und Batteriezelle

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0329708B2 (ja) * 1982-06-25 1991-04-25
JPS5978793A (ja) * 1982-10-27 1984-05-07 Hitachi Ltd レ−ザ加工装置
JPH01321422A (ja) * 1988-06-13 1989-12-27 Eotron Corp 走査装置および方法
JP6607649B2 (ja) 2017-09-01 2019-11-20 株式会社ワイヤード レーザ加工装置、レーザ加工方法およびこれを用いて加工された薄板
WO2020050148A1 (ja) * 2018-09-07 2020-03-12 川崎重工業株式会社 レーザ光走査装置及びレーザ加工装置

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