JPH0329708B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0329708B2 JPH0329708B2 JP57108372A JP10837282A JPH0329708B2 JP H0329708 B2 JPH0329708 B2 JP H0329708B2 JP 57108372 A JP57108372 A JP 57108372A JP 10837282 A JP10837282 A JP 10837282A JP H0329708 B2 JPH0329708 B2 JP H0329708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- web
- laser
- laser oscillator
- position code
- mirror
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N helium neon Chemical compound [He].[Ne] CPBQJMYROZQQJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0838—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt
- B23K26/0846—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction by using an endless conveyor belt for moving elongated workpieces longitudinally, e.g. wire or strip material
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Controlling Rewinding, Feeding, Winding, Or Abnormalities Of Webs (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はウエブの欠陥部の位置を検出する方法
に関するものである。
に関するものである。
最近において写真フイルム材とされるウエブの
欠陥部の位置を記録するためにウエブに一定間隔
をおいて位置コードを形成することが提案されて
いる。このようなウエブに一定間隔毎に位置コー
ドを形成する手段は、ウエブの欠陥部の直前の位
置コード及び当該位置コードから欠陥部の位置ま
での長さを記録しておくことによつて計尺上の誤
差を少なくすることができて欠陥部の位置を正確
に検出することができる点で有効なものである。
欠陥部の位置を記録するためにウエブに一定間隔
をおいて位置コードを形成することが提案されて
いる。このようなウエブに一定間隔毎に位置コー
ドを形成する手段は、ウエブの欠陥部の直前の位
置コード及び当該位置コードから欠陥部の位置ま
での長さを記録しておくことによつて計尺上の誤
差を少なくすることができて欠陥部の位置を正確
に検出することができる点で有効なものである。
而してウエブに位置コードを形成するにあたつ
ては、レーザーによりウエブの側縁部に穴をあ
け、穴の配列を変えることによつて位置コードを
特定する方法が有利である。即ちレーザーを用い
る方法は、処理が迅速である上予定の位置に予定
の形状、大きさの穴を正確に形成することがで
き、しかも穴の径を小さくすることができて位置
コードの占有面積を小さくすることができると共
に、位置コードを形成する機構とウエブとが無接
触で行われるから表示ミスを生じるおそれがない
等種々の点で有利である。ここにウエブの欠陥部
の位置を検出して記録する工程は、感光層の塗布
形成工程後にウエブを搬送させながら行うことが
有利であるが、ウエブの搬送速度が通常120〜150
m/sであつて高速であるところ、レーザーを用
いる方法においては、ウエブを搬送させながら処
理を行うと穴の大きさ、形状を予定のものとする
ことができず上述の利点が大幅に減殺されてしま
うこととなり、仮に予定の穴を得ようとするなら
ば一瞬時の間に穴あけを完了しなければならない
のでレーザーの光強度従つてレーザー発振器のパ
ワーを可成り大きくしなければならない。またレ
ーザーにより穴をあけるときにウエブを停止せし
めることとすればウエブの製造作業効率が大きく
低下してしまい、処理の早さというレーザーを用
いる方法の利点が大きく犠牲にされてしまう。
ては、レーザーによりウエブの側縁部に穴をあ
け、穴の配列を変えることによつて位置コードを
特定する方法が有利である。即ちレーザーを用い
る方法は、処理が迅速である上予定の位置に予定
の形状、大きさの穴を正確に形成することがで
き、しかも穴の径を小さくすることができて位置
コードの占有面積を小さくすることができると共
に、位置コードを形成する機構とウエブとが無接
触で行われるから表示ミスを生じるおそれがない
等種々の点で有利である。ここにウエブの欠陥部
の位置を検出して記録する工程は、感光層の塗布
形成工程後にウエブを搬送させながら行うことが
有利であるが、ウエブの搬送速度が通常120〜150
m/sであつて高速であるところ、レーザーを用
いる方法においては、ウエブを搬送させながら処
理を行うと穴の大きさ、形状を予定のものとする
ことができず上述の利点が大幅に減殺されてしま
うこととなり、仮に予定の穴を得ようとするなら
ば一瞬時の間に穴あけを完了しなければならない
のでレーザーの光強度従つてレーザー発振器のパ
ワーを可成り大きくしなければならない。またレ
ーザーにより穴をあけるときにウエブを停止せし
めることとすればウエブの製造作業効率が大きく
低下してしまい、処理の早さというレーザーを用
いる方法の利点が大きく犠牲にされてしまう。
本発明はこのような背景のもとになされたもの
であつて、レーザーを用ることによる利点が犠牲
にされることがなく、しかもレーザー発振器のパ
ワーを大きなものとすることなしに、ウエブを搬
送しながら、位置コードを構成する穴を当該ウエ
ブに正確に形成することができるウエブの位置記
録装置を用い、この装置によつて形成された位置
コードを利用することにより、ウエブの欠陥部の
位置を正確に検出することのできる方法を提供す
ることを目的とする。
であつて、レーザーを用ることによる利点が犠牲
にされることがなく、しかもレーザー発振器のパ
ワーを大きなものとすることなしに、ウエブを搬
送しながら、位置コードを構成する穴を当該ウエ
ブに正確に形成することができるウエブの位置記
録装置を用い、この装置によつて形成された位置
コードを利用することにより、ウエブの欠陥部の
位置を正確に検出することのできる方法を提供す
ることを目的とする。
本発明の方法は、レーザー発振器と、このレー
ザー発振器よりのレーザーを搬送されるウエブに
向かつて反射し、反射されたレーザーが当該ウエ
ブに対してその搬送方向および搬送速度と等しい
方向および速度で移動するよう、前記ウエブの幅
方向に伸びる軸のまわりに回動される多面鏡より
成る光偏向器と、前記レーザー発振器を一定時間
動作させる作動回路と、前記光偏向器に対向する
よう設けた発光部と、前記光偏向器のレーザー反
射面以外の反射面を介して前記発光部よりの光を
受けて前記作動回路にパルス信号を供給する受光
部とより成り、パルス信号の中から選択されたも
のにより前記作動回路が駆動され、前記レーザー
発振器よりのレーザーにより、位置コードを構成
する穴をウエブに形成するウエブの位置記録装置
を用いて位置コードをウエブに形成し、この位置
コードにより、ウエブの欠陥部の位置を検出する
ことを特徴とする。
ザー発振器よりのレーザーを搬送されるウエブに
向かつて反射し、反射されたレーザーが当該ウエ
ブに対してその搬送方向および搬送速度と等しい
方向および速度で移動するよう、前記ウエブの幅
方向に伸びる軸のまわりに回動される多面鏡より
成る光偏向器と、前記レーザー発振器を一定時間
動作させる作動回路と、前記光偏向器に対向する
よう設けた発光部と、前記光偏向器のレーザー反
射面以外の反射面を介して前記発光部よりの光を
受けて前記作動回路にパルス信号を供給する受光
部とより成り、パルス信号の中から選択されたも
のにより前記作動回路が駆動され、前記レーザー
発振器よりのレーザーにより、位置コードを構成
する穴をウエブに形成するウエブの位置記録装置
を用いて位置コードをウエブに形成し、この位置
コードにより、ウエブの欠陥部の位置を検出する
ことを特徴とする。
以下図面によつて本発明について説明する。
第1図において1は一定の速度で通路Pに沿つ
て走行するウエブであり、本発明においては、レ
ーザー発振器2及びこのレーザー発振器2よりの
レーザーの光路に集光レンズ3を設けると共に、
前記レーザー発振器2よりのレーザーを前記通路
Pに向けて反射せしめる光偏向器、例えば外周に
鏡面41を有する六角柱状体(以下「六面鏡」と
いう。)4を回動自在に設ける。この六面鏡4は、
これの鏡面41のうちの一の反射面(以下「レー
ザー反射面」という)で反射されたレーザーによ
るスポツトが通路Pにおいてウエブ1の搬送速度
と実際上等速度で同方向に移動せしめられるよ
う、ウエブ1の幅方向に伸びる軸xのまわりに一
定の角速度で回動される。そして前記六面鏡4の
回動に対応してレーザー発振器2の発振動作を制
御する制御部5を設ける。この制御部5は、前記
六面鏡4に対向するように固定して設けたヘリウ
ム−ネオンレーザー発振器より成る発光部51
と、六面鏡4の鏡面41のうちの前記レーザー反
射面以外の反射面(以下「他の反射面」という)
で反射された発光部51よりのレーザー信号を受
光したときに1個のパルス信号を発生する受光部
52と、このパルス信号によつて動作信号を発し
これによりレーザー発振器2を一定時間動作せし
める作動回路53とより成る。
て走行するウエブであり、本発明においては、レ
ーザー発振器2及びこのレーザー発振器2よりの
レーザーの光路に集光レンズ3を設けると共に、
前記レーザー発振器2よりのレーザーを前記通路
Pに向けて反射せしめる光偏向器、例えば外周に
鏡面41を有する六角柱状体(以下「六面鏡」と
いう。)4を回動自在に設ける。この六面鏡4は、
これの鏡面41のうちの一の反射面(以下「レー
ザー反射面」という)で反射されたレーザーによ
るスポツトが通路Pにおいてウエブ1の搬送速度
と実際上等速度で同方向に移動せしめられるよ
う、ウエブ1の幅方向に伸びる軸xのまわりに一
定の角速度で回動される。そして前記六面鏡4の
回動に対応してレーザー発振器2の発振動作を制
御する制御部5を設ける。この制御部5は、前記
六面鏡4に対向するように固定して設けたヘリウ
ム−ネオンレーザー発振器より成る発光部51
と、六面鏡4の鏡面41のうちの前記レーザー反
射面以外の反射面(以下「他の反射面」という)
で反射された発光部51よりのレーザー信号を受
光したときに1個のパルス信号を発生する受光部
52と、このパルス信号によつて動作信号を発し
これによりレーザー発振器2を一定時間動作せし
める作動回路53とより成る。
そして発光部51、受光部52及び六面鏡4の
位置関係、並びにレーザー発振器2の動作時間に
ついて説明すると、上記の位置関係により、通路
Pにおけるレーザーによる処理領域の位置が決定
されると共に、上記の動作時間によつて処理領域
の長さが決定される。例えば第2図に示すように
処理領域Sを、前記レーザー反射面におけるレー
ザーの反射点から通路Pに下ろした垂線lが通路
Pと交わる交点Qを中心とする長さdのものとす
るためには、レーザー反射面で反射されるレーザ
ーによるスポツトが処理領域Sの後端aに位置さ
れるときに、レーザー発振器2を動作せしめるよ
うにし、従つてこのときの六面鏡4の回転位置に
おいて発光部51よりのレーザー信号が受光部5
2に到達されるように発光部51及び受光部52
の位置を設定すると共に、レーザーによるスポツ
トがウエブ1の搬送速度と等速度で処理領域Sの
後端aから前端bを通過するに要する時間だけ作
動回路58より動作信号を発せしめるようにす
る。
位置関係、並びにレーザー発振器2の動作時間に
ついて説明すると、上記の位置関係により、通路
Pにおけるレーザーによる処理領域の位置が決定
されると共に、上記の動作時間によつて処理領域
の長さが決定される。例えば第2図に示すように
処理領域Sを、前記レーザー反射面におけるレー
ザーの反射点から通路Pに下ろした垂線lが通路
Pと交わる交点Qを中心とする長さdのものとす
るためには、レーザー反射面で反射されるレーザ
ーによるスポツトが処理領域Sの後端aに位置さ
れるときに、レーザー発振器2を動作せしめるよ
うにし、従つてこのときの六面鏡4の回転位置に
おいて発光部51よりのレーザー信号が受光部5
2に到達されるように発光部51及び受光部52
の位置を設定すると共に、レーザーによるスポツ
トがウエブ1の搬送速度と等速度で処理領域Sの
後端aから前端bを通過するに要する時間だけ作
動回路58より動作信号を発せしめるようにす
る。
ここでレーザーによりウエブ1に穴をあけて形
成する位置コードの例について説明する。例えば
ウエブ1の先頭縁からの長さをメートルで表わし
その数値を2進化した情報として表示することが
できる。例えばウエブ1の全長が1000mならば各
位置コード100において10個の等間隔点を指定
し、先頭縁から375mである位置に位置情報を表
示する場合には、「375」を2進法で右から表示す
ると第4図Aに示すようになるので、この表示に
対応して第4図Bに示すように10個の等間隔点A
1〜A10のうちの点A1,A2,A3,A5,
A6,A7,A9に穴をあける。即ち穴のあいた
部分は2進法で表示された「1」に相当し、穴の
あいていない部分は2進法で表示された「0」に
相当するのである。ここで穴は例えば直径0.5mm
の大きさとすることができ、また点A1〜A10
の互いの離間距離は例えば20mmとすることができ
る。更にこの位置コード100には、点A1〜A
10のうちの先頭の点A1よりも前方側(図中左
側)に点A1〜A10の互いの間隔Lよりも大き
い長さMだけ離れた位置に、ウエブ1の長さ方向
に並ぶ2個の穴B1,B2をあけて先頭コード2
00を形成すると共に、点A1〜A10のうちの
後尾の点A10よりも後方側(図中右側)に点A
1〜A10の互いの間隔Lよりも大きい長さMだ
け離れた位置に1個の穴Cをあけて後尾コード3
00を形成する。このように先頭コード200及
び後尾コード300を形成しておくことによつ
て、位置コード100の読取るべき順序が表示さ
れるのでその後ウエブ1の走行方向にかかわらず
位置コード100の読取りを行うことができる。
このような位置コード100の穴をあけるにあた
つては、受光部52より発せられるパルス信号の
中から当該2値化信号に対応して選択されたパル
ス信号により動作信号を発生せしめるようにすれ
ばよい。
成する位置コードの例について説明する。例えば
ウエブ1の先頭縁からの長さをメートルで表わし
その数値を2進化した情報として表示することが
できる。例えばウエブ1の全長が1000mならば各
位置コード100において10個の等間隔点を指定
し、先頭縁から375mである位置に位置情報を表
示する場合には、「375」を2進法で右から表示す
ると第4図Aに示すようになるので、この表示に
対応して第4図Bに示すように10個の等間隔点A
1〜A10のうちの点A1,A2,A3,A5,
A6,A7,A9に穴をあける。即ち穴のあいた
部分は2進法で表示された「1」に相当し、穴の
あいていない部分は2進法で表示された「0」に
相当するのである。ここで穴は例えば直径0.5mm
の大きさとすることができ、また点A1〜A10
の互いの離間距離は例えば20mmとすることができ
る。更にこの位置コード100には、点A1〜A
10のうちの先頭の点A1よりも前方側(図中左
側)に点A1〜A10の互いの間隔Lよりも大き
い長さMだけ離れた位置に、ウエブ1の長さ方向
に並ぶ2個の穴B1,B2をあけて先頭コード2
00を形成すると共に、点A1〜A10のうちの
後尾の点A10よりも後方側(図中右側)に点A
1〜A10の互いの間隔Lよりも大きい長さMだ
け離れた位置に1個の穴Cをあけて後尾コード3
00を形成する。このように先頭コード200及
び後尾コード300を形成しておくことによつ
て、位置コード100の読取るべき順序が表示さ
れるのでその後ウエブ1の走行方向にかかわらず
位置コード100の読取りを行うことができる。
このような位置コード100の穴をあけるにあた
つては、受光部52より発せられるパルス信号の
中から当該2値化信号に対応して選択されたパル
ス信号により動作信号を発生せしめるようにすれ
ばよい。
而して上述のウエブの位置記録装置において
は、六面鏡4が回動されて、鏡面41のうちの他
の反射面が発光部51よりのレーザー信号を受光
部52に向けて反射する位置状態となる度毎に、
受光部52よりパルス信号が発せられる。そし
て、ウエブに形成すべき位置コードの内容に対応
して、当該受光部51よりのパルス信号の中から
選択されたパルス信号によつて作動回路53より
動作信号が一定時間発せられこれにより第3図
A,Bに段階的に示すようにレーザーによるスポ
ツトは処理領域Sの後端aから前端bまでウエブ
1の搬送速度と等速度で移動せしめられ、以つて
ウエブ1に位置コードを構成する1つの穴があけ
られる。続いて、六面鏡4が回動されることによ
り、上記の処理においてはレーザー反射面および
他の反射面として機能したものに続く鏡面41が
それぞれ新たにレーザー反射面および他の反射面
となり、これらにより上記と同様にして、受光部
52よりのパルス信号の中から選択されたパルス
信号により作動回路53から動作信号が発せられ
てレーザー発振器2が動作され、こうしてウエブ
1に予定の間隔をおいて次の穴があけられ、これ
が繰り返されて所期の位置コードが形成される。
は、六面鏡4が回動されて、鏡面41のうちの他
の反射面が発光部51よりのレーザー信号を受光
部52に向けて反射する位置状態となる度毎に、
受光部52よりパルス信号が発せられる。そし
て、ウエブに形成すべき位置コードの内容に対応
して、当該受光部51よりのパルス信号の中から
選択されたパルス信号によつて作動回路53より
動作信号が一定時間発せられこれにより第3図
A,Bに段階的に示すようにレーザーによるスポ
ツトは処理領域Sの後端aから前端bまでウエブ
1の搬送速度と等速度で移動せしめられ、以つて
ウエブ1に位置コードを構成する1つの穴があけ
られる。続いて、六面鏡4が回動されることによ
り、上記の処理においてはレーザー反射面および
他の反射面として機能したものに続く鏡面41が
それぞれ新たにレーザー反射面および他の反射面
となり、これらにより上記と同様にして、受光部
52よりのパルス信号の中から選択されたパルス
信号により作動回路53から動作信号が発せられ
てレーザー発振器2が動作され、こうしてウエブ
1に予定の間隔をおいて次の穴があけられ、これ
が繰り返されて所期の位置コードが形成される。
そして、このウエブの位置記録装置は、レーザ
ー発振器2の光路中に六面鏡4を設け、この六面
鏡4を、これにより反射されるレーザーによるス
ポツトウエブ1の通路Pにおいてウエブ1の搬送
速度と等速度で同方向に移動されるよう、ウエブ
1の幅方向に伸びる軸xのまわりに回動させる構
成であるため、レーザーによるスポツトは、搬送
されるウエブ1に対しては静止せしめられた状態
になる。この結果ウエブ1は搬送されているにも
かかわらずウエブ1へのレーザーの照射時間が長
くとれるのでレーザーの光強度従つてレーザー発
振器2のパワーを小さくすることができ、しかも
予定の位置に予定の形状、大きさの穴を正確にあ
けることができる。従つて、上記のウエブの位置
記録装置を用いることにより、レーザーを用いる
方法の利点をそのまま活かすことができる。すな
わち、処理が迅速であり、穴の径を小さくするこ
とができるために位置コードの占有面積を小さく
することができ、またウエブに無接触で穴が形成
されるので表示ミスを生じるおそれがない等の利
点が犠牲されることがない。
ー発振器2の光路中に六面鏡4を設け、この六面
鏡4を、これにより反射されるレーザーによるス
ポツトウエブ1の通路Pにおいてウエブ1の搬送
速度と等速度で同方向に移動されるよう、ウエブ
1の幅方向に伸びる軸xのまわりに回動させる構
成であるため、レーザーによるスポツトは、搬送
されるウエブ1に対しては静止せしめられた状態
になる。この結果ウエブ1は搬送されているにも
かかわらずウエブ1へのレーザーの照射時間が長
くとれるのでレーザーの光強度従つてレーザー発
振器2のパワーを小さくすることができ、しかも
予定の位置に予定の形状、大きさの穴を正確にあ
けることができる。従つて、上記のウエブの位置
記録装置を用いることにより、レーザーを用いる
方法の利点をそのまま活かすことができる。すな
わち、処理が迅速であり、穴の径を小さくするこ
とができるために位置コードの占有面積を小さく
することができ、またウエブに無接触で穴が形成
されるので表示ミスを生じるおそれがない等の利
点が犠牲されることがない。
また、受光部52においてパルス信号が発せら
れるときの六面鏡4の回転位置状態は、当該六面
鏡4における鏡面41のレーザー反射面による反
射レーザーが、処理領域Sの後端aに一致する位
置に投射される状態である。従つて、受光部52
よりのパルス信号により作動回路53を介してレ
ーザー発振器2を駆動させることにより、レーザ
ー反射面よりのレーザーがウエブ1の所期の位置
に非常に高い精度で投射されることとなり、従つ
て所期の穴の配列による位置コードをきわめて正
確に形成することができる。
れるときの六面鏡4の回転位置状態は、当該六面
鏡4における鏡面41のレーザー反射面による反
射レーザーが、処理領域Sの後端aに一致する位
置に投射される状態である。従つて、受光部52
よりのパルス信号により作動回路53を介してレ
ーザー発振器2を駆動させることにより、レーザ
ー反射面よりのレーザーがウエブ1の所期の位置
に非常に高い精度で投射されることとなり、従つ
て所期の穴の配列による位置コードをきわめて正
確に形成することができる。
そして、本発明においては、上述のようにして
形成された位置コードによつてウエブの欠陥部の
位置を検出するので、位置コードを構成する穴が
正確に形成されているために当該欠陥部の位置を
正確に検出することができる。
形成された位置コードによつてウエブの欠陥部の
位置を検出するので、位置コードを構成する穴が
正確に形成されているために当該欠陥部の位置を
正確に検出することができる。
本発明において用いられるウエブの位置記録装
置においては、ウエブ1の搬送速度が一定でなく
ともウエブ1の搬送速度を検出してその検出信号
により光偏向器の動作及びレーザー発振器2の動
作を、これらの動作がウエブ1の搬送速度に対応
するものとなるように制御することもできる。
置においては、ウエブ1の搬送速度が一定でなく
ともウエブ1の搬送速度を検出してその検出信号
により光偏向器の動作及びレーザー発振器2の動
作を、これらの動作がウエブ1の搬送速度に対応
するものとなるように制御することもできる。
そして上記ウエブの位置記録装置における光偏
向器としては、ガルバノミラーその他種々のもの
を用いることができ、また光偏向器によりレーザ
ーによるスポツトを移動させるためには、光偏向
器を揺動させることにより行うこともできる。
向器としては、ガルバノミラーその他種々のもの
を用いることができ、また光偏向器によりレーザ
ーによるスポツトを移動させるためには、光偏向
器を揺動させることにより行うこともできる。
以上のように、本発明のウエブの欠陥部の位置
を検出する方法によれば、特定のウエブの位置記
録装置を用いることにより、レーザーを利用する
ことによる利点が犠牲にされることがなく、しか
もレーザー発振器のパワーを大きなものとするこ
ともなしに、ウエブを搬送しながら、位置コード
を構成する穴を当該ウエブに正確に形成すること
ができ、従つて当該位置コードを利用することに
により、ウエブの欠陥部の位置を正確に検出する
ことができる。
を検出する方法によれば、特定のウエブの位置記
録装置を用いることにより、レーザーを利用する
ことによる利点が犠牲にされることがなく、しか
もレーザー発振器のパワーを大きなものとするこ
ともなしに、ウエブを搬送しながら、位置コード
を構成する穴を当該ウエブに正確に形成すること
ができ、従つて当該位置コードを利用することに
により、ウエブの欠陥部の位置を正確に検出する
ことができる。
第1図は本発明のウエブの欠陥部の位置を検出
する方法において用いられるウエブの位置記録装
置の構成を示す説明図、第2図はレーザーによる
処理領域の一例を示す説明図、第3図A,Bは、
各々レーザー発振器の動作開始時及び動作終了時
に対応するレーザーのスポツト位置を示す説明
図、第4図Aは位置情報の表示の一例を示す説明
図、第4図Bは第4図Aの位置情報に対応した位
置コードを示す平面図である。 1……ウエブ、2……レーザー発振器、3……
集光レンズ、4……六面鏡、41……鏡面、5…
…制御部、51……発光部、52……受光部、P
……通路、S……処理領域。
する方法において用いられるウエブの位置記録装
置の構成を示す説明図、第2図はレーザーによる
処理領域の一例を示す説明図、第3図A,Bは、
各々レーザー発振器の動作開始時及び動作終了時
に対応するレーザーのスポツト位置を示す説明
図、第4図Aは位置情報の表示の一例を示す説明
図、第4図Bは第4図Aの位置情報に対応した位
置コードを示す平面図である。 1……ウエブ、2……レーザー発振器、3……
集光レンズ、4……六面鏡、41……鏡面、5…
…制御部、51……発光部、52……受光部、P
……通路、S……処理領域。
Claims (1)
- 1 レーザー発振器と、このレーザー発振器より
のレーザーを搬送されるウエブに向かつて反射
し、反射されたレーザーが当該ウエブに対してそ
の搬送方向および搬送速度と等しい方向および速
度で移動するよう、前記ウエブの幅方向に伸びる
軸のまわりに回動される多面鏡より成る光偏向器
と、前記レーザー発振器を一定時間動作させる作
動回路と、前記光偏向器に対向するよう設けた発
光部と、前記光偏向器のレーザー反射面以外の反
射面を介して前記発光部よりの光を受けて前記作
動回路にパルス信号を供給する受光部とより成
り、パルス信号の中から選択されたものにより前
記作動回路が駆動され、前記レーザー発振器より
のレーザーにより、位置コードを構成する穴をウ
エブに形成するウエブの位置記録装置を用いて位
置コードをウエブに形成し、この位置コードによ
り、ウエブの欠陥部の位置を検出する方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57108372A JPS591082A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57108372A JPS591082A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS591082A JPS591082A (ja) | 1984-01-06 |
JPH0329708B2 true JPH0329708B2 (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=14483098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57108372A Granted JPS591082A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | ウエブの欠陥部の位置を検出する方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS591082A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023048109A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | 川崎重工業株式会社 | レーザ加工方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62126068A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-08 | Toppan Printing Co Ltd | 帯状物の加工管理システム |
JPH02229502A (ja) * | 1989-03-01 | 1990-09-12 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 水切り洗浄剤 |
US6538230B2 (en) * | 2001-05-17 | 2003-03-25 | Preco Laser Systems, Llc | Method and apparatus for improving laser hole resolution |
US8785811B2 (en) * | 2009-09-29 | 2014-07-22 | Preco, Inc. | System and method for efficient laser processing of a moving web-based material |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5182800A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-20 | British American Tobacco Co | |
JPS5512350A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Kenju Miyama | Hot-water supply and heating system |
JPS5586693A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-30 | Hoesch Werke Ag | Method and apparatus for marking onto moving sheet and surface of beltlike body |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5637919Y2 (ja) * | 1976-07-14 | 1981-09-04 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP57108372A patent/JPS591082A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5182800A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-20 | British American Tobacco Co | |
JPS5512350A (en) * | 1978-07-12 | 1980-01-28 | Kenju Miyama | Hot-water supply and heating system |
JPS5586693A (en) * | 1978-12-09 | 1980-06-30 | Hoesch Werke Ag | Method and apparatus for marking onto moving sheet and surface of beltlike body |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023048109A1 (ja) * | 2021-09-22 | 2023-03-30 | 川崎重工業株式会社 | レーザ加工方法 |
TWI833362B (zh) * | 2021-09-22 | 2024-02-21 | 日商川崎重工業股份有限公司 | 雷射加工方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS591082A (ja) | 1984-01-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4475787A (en) | Single facet wobble free scanner | |
JPS6242718B2 (ja) | ||
US5113055A (en) | Laser beam optical system and laser beam machining method using the same | |
JPH0329708B2 (ja) | ||
JP2003535321A (ja) | 自己復原レーザージャイロスコープブロックの製造を容易にするための計測方法 | |
JPH0215887A (ja) | レーザマーキング装置 | |
JP2621154B2 (ja) | レーザ装置 | |
JP2000020635A (ja) | ウェブの多工程生産における管理方法 | |
JPS6070060A (ja) | 煙草又は煙草同等物に通気穴を穿孔するための穿孔装置 | |
JP2991623B2 (ja) | レーザ加工装置及びダムバー加工方法 | |
JPS62284744A (ja) | キャラクタ描画装置 | |
JP2555468B2 (ja) | レーザマーキング装置 | |
EP1554729B1 (en) | Optical disk drive modified for speed and orientation tracking for applying a label | |
JPH01130894A (ja) | レーザ加工装置 | |
JPH0128987B2 (ja) | ||
JPS59148A (ja) | ウエブに位置情報を表示する方法 | |
JPH07120262A (ja) | 測量機 | |
JPH01178392A (ja) | レーザマーキング装置 | |
JPH11320159A (ja) | レーザ溶接方法及び装置 | |
JP2617392B2 (ja) | 二重コーナキューブと二重コーナキューブによる移動体の方位、位置および姿勢計測法 | |
JPS63201521A (ja) | 光学式エンコーダ | |
JPS59167928A (ja) | 移動体の制御用光ビ−ムの受光方法 | |
JPH1012709A (ja) | 円形基板位置決め装置 | |
JPH033550B2 (ja) | ||
JP2001096389A (ja) | 回転体用のレーザ加工方法及び加工装置 |