JPH0215887A - レーザマーキング装置 - Google Patents

レーザマーキング装置

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JPH0215887A
JPH0215887A JP63163950A JP16395088A JPH0215887A JP H0215887 A JPH0215887 A JP H0215887A JP 63163950 A JP63163950 A JP 63163950A JP 16395088 A JP16395088 A JP 16395088A JP H0215887 A JPH0215887 A JP H0215887A
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JP
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mirror
workpiece
mask
pattern
laser
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Hiroshi Ito
弘 伊藤
Shuichi Ishida
修一 石田
Yasutomo Fujimori
康朝 藤森
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks

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  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は被加工物にレーザ光によってマークを形成す
るレーザマーキング装置に関する。
(従来の技術)゛ 被加工物にレーザ光によって所定のパターンをマーキン
グする場合、レーザ光で所定のパターンが形成されたマ
スクを照射し、そのパターンを透過したレーザ光を結像
レンズで結像して被加工物に照射する方法が知られてい
る。
このような方法において、たとえば被加工物が半導体パ
ッケージなどの場合、この被加工物にはデイリーコード
、ウィークリーコードあるいはその他の種々のパターン
(データ)をマーキングすることが要求されることがあ
り、そのような場合にはマスクを要求されたパターンが
形成されたものと交換しなければならないことがある。
マスクの交換は手動あるいは自動のいずれでも行なうこ
とができる。しかしながら、手動で行なうようにしたの
では非能率的であるから、自動で行なうことが実用化さ
れている。
第5図はマスクの交換を自動で行なうことができるよう
にした従来のマーキング装置を示す。つまり、同図中1
はレーザ発振器である。このレーザ発振器1から出力さ
れたレーザ光りの光路には円盤状のホルダ2が配置され
ている。このホルダ2の周辺部にはそれぞれ異なるパタ
ーン3が形成された複数のマスク4が周方向に所定間隔
で設けられている。
上記ホルダ2の中心部にはモータ5の回転軸6が連結さ
れ、このモータ5によって上記ホルダ2が回転駆動され
るようになっている。ホルダ2が回転駆動されてそれに
設けられた1つのマスク4がレーザ光りの光路上に位置
すると、そのマスク4のパターン3をレーザ光りが通過
し、そのレーザ光りは結像レンズ7で結像されて被加工
物8を照射する。それによって、上記被加工物8に上記
マスク4のパターン3がマーキングされることになる。
ところで、このような構成のレーザマーキング装置によ
ると、被加工物8にマーキングするパターン3を変える
にはホルダ2をモータ5によって回転させなければなら
ない。そのため、マーキングするパターンによってはホ
ルダ′2を最大で180度回軸回転なければ、所定のパ
ターン3を光路上に位置させることができない。そのた
め、ホルダ2の回転制御に時間が掛かるから、生産性が
低下するということが生じる。また、生産性の向上を計
るためにホルダ2を高速で回転させるようにすればよい
が、そのためにはトルクの大きな大型のモータ5を用い
なければならない。その結果、装置全体が大型化すると
いう問題が生じる。
さらに、被加工物8に複数のパターン3を並べてマーキ
ングする場合には、その被加工物8をたとえばXY子テ
ーブル上載置し、このXY子テーブル駆動して位置決め
しなければならない。しかしながら、XY子テーブル駆
動は上記ホルダ2の駆動と同様高速化するには限界があ
るから、そのことによっても生産性の低下を招くことに
なる。
(発明か解決しようとする課題) このように、従来のレーザマーキング装置においては、
パターンの交換を自動化するには複数のパターンが設け
られたホルダを回転駆動しなければならず、また被加工
物に複数のパターンをマキングするにはその被加工物も
駆動しなければならなかった。上記ホルダや被加工物′
の駆動は、これらが大きなものであるから、あまり高速
化することができず、それによってマーキング加工の能
率向上に大きな制限を受けるということがあった。
この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするマスクや被加工物を駆動せずにその被加工物に
複数のパターンをマーキングすることができるようにし
たレーザマーキング装置を提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段及び作用)上記課題を解決
するためのこの発明は、レーザ発振器と、このレーザ発
振器から出力されたレーザ光が反射する少なくとも一つ
の第1のミラーと、この第1のミラーを駆動してこのミ
ラーで反射するレーザ光の反射方向を設定する第1の駆
動源と、複数のパターンが設けられ上記第1の駆動源に
よって反射方向が設定されたレーザ光によって所定のパ
ターンの箇所が照射されるマスクと、このマスクと対向
して配置されレーザ光が上記マスクのいずれのパターン
の箇所を照射通過してもそのパターンを通過したレーザ
光を結像レンズに入射させるリレーレンズと、上記結像
レンズを透過したレーザ光が反射する少なくとも一つの
第2のミラーと、この第2のミラーを回動駆動しこのミ
ラーに入射したレーザ光の反射方向を制御して被加工物
の所定位置にマーキングする第2の駆動源とを具備する
。そして、マスクや被加工物を駆動せずに上記被加工物
に複数のパターンをマーキングすることができるように
したものである。
(実施例) 以下、この発明の第1の実施例を第1図と第2図を参照
して説明する。第1図に示すレーザマーキング装置はレ
ーザ発振器11を備えている。
このレーザ発振器11から発振されたレーザ光りは第1
のミラーとしての第1のXミラー12で反射してから第
1のYミラー13に入射するようになっている。上記第
1のXミラー]2は第1の駆動源としての第1のXガル
バノメータスキャナ14−h−拌の回転軸に取着され、
上記第1のYミラー13は第1のYガルバノメータスキ
ャナ15の回転軸に取着されている。
上記第1のXガルバノメータスキャナ14と上記第1の
Yガルバノメータスキャナ15とはこれらの回転軸の軸
線を直交させる状態で配置されている。したがって、上
記第1のXミラー12を上記第1のXガルバノメータス
キャナ14で回動駆動すれば、レーザ発振器11から発
振されてこの第1のガルバノメータスキャナ14に入射
したレーザ光りをX方向に振ることができる。また、同
様に第1のYミラー13を第1のYガルバノメータスキ
ャナ15で回動させれば、上記第1のXミラーで反射し
て第1のYミラー13に入射したレーザ光りをY方向に
振ることができる。
上記第1のYミラー13で反射したレーザ光りはリレー
レンズ16に入射するよゲになっている。
このリレーレンズ16の出射側には結像レンズ17が配
置されている。さらに、上記リレーレンズ16の出射側
にはこのリレーレンズ16に近接して矩形状のマスク1
8が配設されている。このマスク18には第2図に示す
ように多数のパターン19が行列状に形成されている。
したがって、上記第1のx、Xミラー12.13によっ
て進行方向が制御されたレーザ光りが上記マスク18の
どのパターン19に入射しても、そのパターン19を通
過したレーザ光りは上記リレーレンズ16によって上記
結像レンズ17に入射するようになっている。すなわち
、結像レンズ17の位置はリレーレンズ16を考えた場
合、第1のYミラー13の位置に対して共役な位置が望
ましい。
結像レンズ17を透過したレーザ光りは第2のXミラー
21で反射されたのち、第2のYミラー22に入射゛す
るようになっている。・上記第2のXミラー21は第2
のXガルバノメータスキャナ23の回転軸に取着され、
上記第2のYミラー22は第2のYガルバノメータスキ
ャナ24の回転軸に取着されている。これらガルバノメ
ータスキャナ23.24はそれぞれの回転軸を直交させ
て配置されている。したがって、第2のXミラー21を
第2のガルバノメータスキャナ23によってX方向に回
動させれば結像レンズ17を透過したレーザ光りをX方
向に振ることができ、また第2のYミラー22を第2の
Yガルバノメータスキャナ24によって回動させれば、
上記第2のXミラー21で反射したレーザ光りをY方向
に振ることができ、マーキング位置を被加工物25上で
変えることができる。
上記第2のYミラー22で反射するレーザ光りの進行方
向には被加工物25が配置されている。
この被加工物25は図示しない搬送機構、た゛とえばコ
ンベヤなどによってX方向に間欠的に搬送されるように
なっている。
上記各ガルバノメータスキャナ14.15.23.24
はそれぞれドライバ26を介して制御装置27に電気的
に接続されている。上記第1のX、Yガルバノメータス
キャナ14.15はマスク18に形成されたパターン1
9のうちのどれをマーキングするかによって上記制御装
置27がらの信号にもとずいてドライバ26−により駆
動されて第1のX、、Yミラー12.13の角度を制御
する。また、上記第2のXSYガルバノメータスキャナ
23.24は被加工物のどの位置にパターン19をマー
キングするかによって上記制御装置27からの信号によ
り上記ドライバ26で駆動され、それによって第2のX
、Yミラー21.22の角度を制御するようになってい
る。
このように構成されたレーザマーキング装置において、
被加工物25に複数のパターン19、たとえば“TNo
 、”3“8”のように3つのパターン19をマーキン
グするには以下のごとく行なう。まず、レーザ発振器1
1から発振されたレーザ光りがマスク18のパターン1
9め“TNo、”の箇所を照射するようその進行方向を
制御装置27からの信号でドライバ26を介して第1の
XSYガルバノメータスキャナ14.15を駆動し、こ
れらの回転軸に取着された第1のXSYミラー12.1
3の角度を制御する。それによって、マスク18の上記
パターン19“TNo、’の箇所を透過したレーザ光り
はリレーレンズ16によって結像レンズ17に入射され
る。
このようにして結像されたレーザ光りは第2のXミラー
21と第2のYミラー22とで順次反射され被加工物8
上にマーキングが行なわれる。そのとき、“TNo 、
”のパターン19が上記被加工物8の第2図における左
端に結像するよう第2のX1Yガルバノメータスキヤナ
21.22によって上記第2のx、Xミラー12.13
の角度が制御される。
つぎに、レーザ発振器11から発振されたレーザ光りが
マスク18のパターン19の“3”の箇所を通過するよ
う上記第1のX1Yミラー12.13の角度を制御する
。また、第2のX1Yミラー21.22の角度をこれら
ミラーで反射したレーザ光りが被加工物25のほぼ中心
部方向を向くように制御する。このように各ミラーの角
度を制御すれば、“3″のパターン19が上記被加工物
25の中央部分にマーキングされることになる。
ついで、レーザ発振器11から発振されたレーザ光りが
マスク18のパターン19の“8°の箇所を通過するよ
う第1のXSYミラー12.1Bの角度を制御する。ま
た、上記“8”のパターン19を通過して結像されたレ
ーザ光りが被加工物25の右端を照射するよう第2のX
、、Yミラー21.22の角度を制御すれば、その“8
”のパターン19を上記被加工物25の右端にマーキン
グすることができる。
このように、4つのミラーを回動させることによって被
加工物25に複数のパターン19を並べてマーキングす
ることができる。上記ミラーはレーザ光りを反射させる
ことができる大きさであればよいから、小形化すること
ができる。そのため、上記各ミラーはガルバノメータス
キャナによって高速で回動駆動することができるから、
複数のパターン19のマーキングを能率よく行なうこと
ができる。また、複数のパターン19を被加工物25の
所定の位置にマーキングするのに、上記被加工物25を
駆動せずにすむから、そのことによってもマーキングを
高速で行なえる。
第3図はこの発明の第2の実施例を示す。この実施例は
搬送ベルト31によって所定の速度でY方向に連続的に
搬送されている被加工物25にマーキングを行なう場合
を示す。すなわち、上記搬送ベルト31の側面にはその
搬送ベルト31の走行速度を検出するためのマーク32
が設けられていて、そのマーク32はセンサ33によっ
て検出される。センサ33によって搬送ベルト31の走
行速度が検出されると、その検出信号は制御装置27に
入力される。すると、この制御装置27は上記搬送ベル
ト31の走行速度に応じて第2のYガルバノメータスキ
ャナ24を駆動し、第2のYミラー22を反射したレー
ザ光りによる被加工物25への照射位置を制御する。つ
まり、レーザ光りによる被加工物25のY方向の照射位
置が一定になるよう制御される。したがって、被加工物
25を連続的にY方向へ搬送しながらマーキングするこ
とができる。
第4図はこの発明の第3の実施例を示す。この実施例は
矩形状の1つのマスク34に1つのパターン19を形成
するとともに、複数のマスク34をマスクホルダ35に
形成された複数の取付部36に着脱自在に取着できるよ
うにした。このようにすれば、任意のパターン19のマ
スク34を上記マスクホルダ35に取着することができ
る。
また、上記実施例ではレーザ光をマスクに入射させるた
めと、被加工物を照射させるためとにそれぞれX、Y2
つのミラーを用いたが、レーザ光をX、Yいずれか一方
向だけに方向変換する場合には、XあるいはY方向いず
れか一方のミラーだけを設けるようにしてもよい。また
、駆動源としてはガルバノメータスキャナに代わりモー
タを用いてもよい。さらに、ミラーとしてはポリゴンミ
ラーを用いるようにしてもよい。
[発明の効果] 以上述べたようにこの発明は、レーザ発振器から発振さ
れたレーザ光をマスクのパターンを通過させ、結像レン
ズで結像して被加工物に照射させるマーキング装置にお
いて、上記マスクに入射する前のレーザ光を第1の駆動
源によって回動駆動される第1のミラーで反射させ、上
記マスクに設けられた複数のパターンの任意のパターン
に入射させることができるようにし、また第2の駆動源
によって回動駆動される第2のミラーでの角度を制御す
ることにより、被加工物の所定の位置をマーキングする
ことができるようにした。すなわち、慢数のパターンを
マーキングするのに、小さなミラーを駆動するだけです
むから、その駆動速度を高速化し、作業性の向上を計る
ことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図ck発明の第1の実施例を示す装置全体の構成図
、第2図は同じく要部を拡大した斜視図、第3図はこの
発明の第2の実施例を示す装置の一部分の斜視図、第4
図はこの発明の第2の実施例を示すマスクホルダの斜視
図、第5図は従来の装置の斜視図である。 11・・・レーザ発振器、12・・・第1のxミラー1
3・・・第1のYミラー 14・・・第1のXガルバノ
メータスキャナ、15・・・第1のYガルバノメータス
キャナ、16・・・リレーレンズ、17・・・結像レン
ズ、18・・・マスク、19・・・パターン、21・・
・第2のXミラー 22・・・第2のYミラー 23・
・・第2のXガルバノメータスキャナ、24・・・第2
のYガルバノメータスキャナ。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第4図 第1図 スキマす づ 第 5 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ発振器と、このレーザ発振器から出力されたレー
    ザ光が反射する少なくとも一つの第1のミラーと、この
    第1のミラーを駆動してこのミラーで反射するレーザ光
    の反射方向を設定する第1の駆動源と、複数のパターン
    が設けられ上記第1の駆動源によって反射方向が設定さ
    れたレーザ光によって所定のパターンの箇所が照射され
    るマスクと、このマスクと対向して配置されレーザ光が
    上記マスクのいずれのパターンの箇所を照射通過しても
    そのパターンを通過したレーザ光を結像レンズに入射さ
    せるリレーレンズと、上記結像レンズを透過したレーザ
    光を反射する少なくとも一つの第2のミラーと、この第
    2のミラーを駆動しこのミラーに入射したレーザ光の反
    射方向を制御して被加工物の所定位置にマーキングする
    第2の駆動源とを具備したことを特徴とするレーザマー
    キング装置。
JP63163950A 1988-06-30 1988-06-30 レーザマーキング装置 Granted JPH0215887A (ja)

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