KR102583798B1 - 도전성 부재를 포함하는 전자장치 - Google Patents

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Abstract

본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 폴더블 디스플레이, 상기 폴더블 디스플레이의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 수지재의 데코 부재 및 상기 폴더블 디스플레이를 지지하고, 상기 데코 부재와 연결된 금속 영역을 포함하는 지지 부재 및 상기 데코 부재 상에 배치되고, 상기 금속 영역과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 지지 부재와 대면하도록 배열된 제1 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 나란하게 배열되고, 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다.

Description

도전성 부재를 포함하는 전자장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING CONDUCTIVE MEMBER}
본 개시의 다양한 실시예들은 도전성 부재를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
정보통신 기술과 반도체 기술의 발전으로 인하여 각종 전자 장치들의 보급과 이용이 급속도로 증가하고 있다. 특히 최근의 전자 장치들은 휴대하고 다니며 통신할 수 있도록 개발되고 있다. 또한, 전자 장치들은 저장된 정보를 음향이나 영상으로 출력할 수 있다. 전자 장치의 집적도가 높아지고, 초고속, 대용량 무선통신이 보편화되면서, 최근에는, 이동통신 단말기와 같은 하나의 전자 장치에 다양한 기능이 탑재될 수 있다. 예를 들면, 통신 기능뿐만 아니라, 게임과 같은 엔터테인먼트 기능, 음악/동영상 재생과 같은 멀티미디어 기능, 모바일 뱅킹 등을 위한 통신 및 보안 기능, 일정 관리 및 전자 지갑의 기능이 하나의 전자 장치에 집약되고 있다. 이러한 전자 장치는 사용자가 편리하게 휴대할 수 있도록 소형화되고 있다.
이동통신 서비스가 멀티미디어 서비스 영역까지 확장되면서, 음성 통화나 단문 메시지뿐만 아니라 멀티미디어 서비스를 사용자가 충분히 이용하기 위해서, 전자 장치의 디스플레이의 크기가 커져야 할 필요성이 있다. 그러나, 전자 장치의 디스플레이의 크기는 전자 장치의 소형화와 트레이드 오프(trade-off) 관계에 있다.
전자 장치(예를 들어, 휴대 단말기)는 평면 또는 평면과 곡면을 가진 형태의 디스플레이를 포함한다. 기존 형태의 디스플레이를 포함한 전자 장치는 고정된 디스플레이의 구조로 인해 전자 장치의 사이즈보다 큰 화면을 구현할 때는 또 다른 단말기가 필요할 수 있다. 따라서, 접힐 수 있는(foldable) 또는 말아질 수 있는(rollable) 디스플레이를 포함하는 전자 장치가 연구되고 있다.
접힐 수 있는 전자 장치에서, 디스플레이의 접힘을 구현하기 위하여, 디스플레의 구성들 사이에 위치한 물리적인 이격 공간이 요구된다. 그러나, 상기 이격 공간을 통해 전자 장치의 외부로부터 서지(surge)가 디스플레이 패널로 유입될 수 있다. 디스플레이 패널을 감싸는 데코 부재를 이용하여, 디스플레이 패널로 유입되는 서지를 감소시킬 수 있으나, 데코 부재의 면적이 증대될수록, 전자 장치의 부피가 증가하거나, 실질적인 디스플레이의 표시 영역의 크기가 감소될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 사용자의 조작에 의해 펼쳐지거나 접힐 수 있는 디스플레이를 제공할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 외부로부터 유입된 서지를 그라운드로 전달할 수 있는 방전 경로를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
다만, 본 개시에서 해결하고자 하는 과제는 상기 언급된 과제에 한정되는 것이 아니며, 본 개시의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 폴더블 디스플레이, 상기 폴더블 디스플레이의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 수지재의 데코 부재 및 상기 폴더블 디스플레이를 지지하고, 상기 데코 부재와 연결된 금속 영역을 포함하는 지지 부재, 및 상기 데코 부재 상에 배치되고, 상기 금속 영역과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 지지 부재와 대면하도록 배열된 제1 도전성 부재 및 상기 제1 도전성 부재와 나란하게 배열되고, 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는, 폴더블 디스플레이, 상기 폴더블 디스플레이의 적어도 일부를 둘러싸는 수지재의 데코 부재 및 상기 폴더블 디스플레이를 지지하고, 상기 데코 부재와 연결된 금속 영역 및 상기 금속 영역의 분절부에 배치된 수지 영역을 포함하는 지지 부재 및 상기 금속 영역과 전기적으로 연결된 도전성 부재를 포함하고, 상기 데코 부재는 상기 지지 부재와 대면하는 제1 데코 부재 영역, 및 상기 제1 데코 부재 영역에서 연장되고, 상기 제1 데코 부재 영역과 상이한 방향을 향하는 제2 데코 부재 영역을 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 데코 부재 영역 및 상기 제2 데코 부재 영역에 배치되고, 상기 도전성 부재는 상기 분절부를 기준으로 이격된 제3 도전성 부재 및 제4 도전성 부재를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는 도전성 부재와 전기적으로 연결된 지지 부재를 이용하여, 전자 장치에 유입된 서지를 방전시킬 수 있는 방전 경로를 포함할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르는 전자 장치는, 디스플레이와 중첩되는 영역이 감소된 데코 부재를 포함하여, 실질적인 화면 표시 영역이 증대되고, 심미성이 증대될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다.
도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3의 B-B`선의 단면도이다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1의 A-A`선의 단면도이다.
도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 1의 A-A`선의 단면도이다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 데코 부재에 결합된 도전성 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 정면도이다.
도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 대응하여 배열된 도전성 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 개략도이다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도전성 부재의 단면도이다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 데코 부재 상에 배치된 도전성 부재의 개략도이다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 1은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 펼침 상태를 도시한 도면이다. 도 2는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 접힌 상태를 도시한 도면이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 일 실시예에서, 전자 장치(101)는, 폴더블 하우징(300), 상기 폴더블 하우징(300)의 접힘 가능한 부분을 커버하는 힌지 커버(330), 및 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 내에 배치된 플렉서블(flexible) 또는 폴더블(foldable) 디스플레이(200)(이하, 줄여서, "디스플레이"(200))를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)가 배치된 면을 전자 장치(101)의 전면(예: 제1 면(310a) 및 제3 면(320a))으로 정의한다. 그리고, 상기 전면의 반대 면을 전자 장치(101)의 후면(예: 제2 면(310b) 및 제4 면(320b))으로 정의한다. 또한, 전면과 후면 사이의 공간을 둘러싸는 면을 전자 장치(101)의 측면(예: 제1 측면(311a) 및 제2 측면(321a))으로 정의한다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징(310), 센서 영역(324)을 포함하는 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390) 및 힌지 구조(예: 도 3의 힌지 구조(302))를 포함할 수 있다. 전자 장치(101)의 폴더블 하우징(300)은 도 1및 도 2에 도시된 형태 및 결합으로 제한되지 않으며, 다른 형상이나 부품의 조합 및/또는 결합에 의해 구현될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시 예에서는, 제1 하우징(310)과 제1 후면 커버(380)가 일체로 형성될 수 있고, 제2 하우징(320)과 제2 후면 커버(390)가 일체로 형성될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)은 힌지 구조(302)에 연결되며, 제1 방향을 향하는 제1 면(310a), 및 제1 방향과 반대인 제2 방향을 향하는 제2 면(310b)을 포함할 수 있다. 상기 제2 하우징(320)은 힌지 구조(302)에 연결되며, 제3 방향을 향하는 제3 면(320a), 및 상기 제3 방향과 반대인 제4 방향을 향하는 제4 면(320b)을 포함하며, 상기 힌지 구조(302)를 중심으로 상기 제1 하우징 (310)에 대해 회전할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태 또는 펼쳐진(unfolded) 상태로 가변할 수 있다. 상기 전자 장치(101)는 접힌(folded) 상태에서 상기 제1 면(310a)이 상기 제3 면(320a)에 대면할 수 있으며, 펼쳐진(unfolded) 상태에서 상기 제3 방향이 상기 제1 방향과 동일할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태에서, 제1 방향 및 제3 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제4 방향은 -Z 방향일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태에서, 제1 방향 및 제4 방향은 +Z 방향이고, 제2 방향 및 제3 방향은 -Z 방향일 수 있다. 아래에서는, 별도의 언급이 없는 경우, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태를 기준으로 방향을 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320)은 폴딩 축(A)을 중심으로 양측에 배치되고, 상기 폴딩 축(A)에 대하여 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 하우징 (310) 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 상태가 펼침 상태인지, 접힌 상태인지, 또는 중간 상태인지 여부에 따라 서로 이루는 각도나 거리가 달라질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 하우징(320)은, 제1 하우징(310)과 달리, 다양한 센서들이 배치되는 상기 센서 영역(324)을 추가로 포함하지만, 이외의 영역에서는 상호 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 폴딩 축(A)은 평행한 복 수(예: 2 개)의 폴딩 축일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 디지털 펜이 삽입될 수 있는 구조를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 제1 하우징(310)의 측면 또는 제2 하우징(320)의 측면에는 상기 디지털 펜이 삽입될 수 있는 홀(323)이 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 하우징(310)과 제2 하우징(320)은 디스플레이(200)를 수용하는 리세스를 함께 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)으로 인해, 상기 리세스는 폴딩 축(A)에 대해 수직한 방향으로 서로 다른 2개 이상의 폭을 가질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 적어도 일부는 디스플레이(200)를 지지하기 위해 선택된 크기의 강성을 갖는 금속 재질이나 비금속 재질로 형성될 수 있다. 상기 금속 재질로 형성된 적어도 일부분은 전자 장치(101)의 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있으며, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(360))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 센서 영역(324)은 제2 하우징(320) 의 일 코너에 인접하여 소정 영역을 가지도록 형성될 수 있다. 다만 센서 영역(324)의 배치, 형상, 및 크기는 도시된 예시에 한정되지 아니한다. 예를 들어, 다른 실시 예에서 센서 영역(324)은 제2 하우징(320)의 다른 코너 혹은 상단 코너와 하단 코너 사이의 임의의 영역 또는 제1 하우징(310)에 제공될 수 있다. 일 실시 예에서, 전자 장치(101)에 내장된 다양한 기능을 수행하기 위한 부품들(components)이 센서 영역(324)을 통해, 또는 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서, 상기 부품들은 다양한 종류의 센서들을 포함할 수 있다. 상기 센서는, 예를 들어, 전면 카메라, 리시버 또는 근접 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380)는 상기 전자 장치(101)의 후면에 상기 폴딩 축(A)의 일편에 배치되고, 예를 들어, 실질적으로 직사각형인 가장자리(periphery)를 가질 수 있으며, 제1 하우징(310)에 의해 상기 가장자리가 감싸질 수 있다. 유사하게, 상기 제2 후면 커버(390)는 상기 전자 장치(101)의 후면의 상기 폴딩 축(A)의 다른편에 배치되고, 제2 하우징(320)에 의해 그 가장자리가 감싸질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)는 상기 폴딩 축(A 축)을 중심으로 실질적으로 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)가 반드시 상호 대칭적인 형상을 가지는 것은 아니며, 다른 실시 예에서, 전자 장치(101)는 다양한 형상의 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 후면 커버(380), 제2 후면 커버(390), 제1 하우징(310), 및 제2 하우징(320)은 전자 장치(101)의 다양한 부품들(예: 인쇄 회로 기판, 또는 배터리)이 배치될 수 있는 공간을 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치(101)의 후면에는 하나 이상의 부품(components)이 배치되거나 시각적으로 노출될 수 있다. 예를 들어, 제1 후면 커버(380)의 제1 후면 영역(382)을 통해 서브 디스플레이(미도시)의 적어도 일부가 시각적으로 노출될 수 있다. 다른 실시 예에서, 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 하나 이상의 부품 또는 센서가 시각적으로 노출될 수 있다. 다양한 실시 예에서 상기 센서는 근접 센서 및/또는 후면 카메라를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 센서 영역(324)에 마련된 하나 이상의 개구(opening)를 통해 전자 장치(101)의 전면에 노출된 전면 카메라 또는 제2 후면 커버(390)의 제2 후면 영역(392)을 통해 노출된 후면 카메라는 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(313)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(101)의 한 면에 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 힌지 커버(330)는, 제1 하우징 (310)과 제2 하우징(320) 사이에 배치되어, 내부 부품(예: 도 3의 힌지 구조(302)을 가릴 수 있도록 구성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 힌지 커버(330)는, 상기 전자 장치(101)의 상태(펼침 상태(flat state) 또는 접힌 상태(folded state))에 따라, 제1 하우징 (310) 및 제2 하우징(320)의 일부에 의해 가려지거나, 외부로 노출될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 펼침 상태인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)에 의해 가려져 노출되지 않을 수 있다. 또 다른 예로, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 완전 접힌 상태(fully folded state))인 경우, 상기 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320) 사이에서 외부로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)이 소정의 각도를 이루는(folded with a certain angle) 중간 상태(intermediate state)인 경우, 힌지 커버(330)는 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 사이에서 외부로 일부 노출될 수 있다. 다만 이 경우 노출되는 영역은 완전히 접힌 상태보다 적을 수 있다. 일 실시 예에서, 힌지 커버(330)는 곡면을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 상기 폴더블 하우징(300)에 의해 형성된 공간 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)는 폴더블 하우징(300)에 의해 형성되는 리세스(recess) 상에 안착되며, 전자 장치(101)의 전면의 대부분을 구성할 수 있다. 따라서, 전자 장치(101)의 전면은 디스플레이(200) 및 디스플레이(200)에 인접한 제1 하우징(310)의 일부 영역 및 제2 하우징(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다. 그리고, 전자 장치(101)의 후면은 제1 후면 커버(380), 제1 후면 커버(380)에 인접한 제1 하우징(310)의 일부 영역, 제2 후면 커버(390) 및 제2 후면 커버(390)에 인접한 제2 하우징(320)의 일부 영역을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 적어도 일부 영역이 평면 또는 곡면으로 변형될 수 있는 디스플레이를 의미할 수 있다. 일 실시예예 따르면, 상기 디스플레이(200)는 폴딩 영역(203), 폴딩 영역(203)을 기준으로 일측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 좌측)에 배치되는 제1 영역(201) 및 타측(예: 도 2에 도시된 폴딩 영역(203)의 우측)에 배치되는 제2 영역(202)을 포함할 수 있다.
다만, 상기 디스플레이(200)의 영역 구분은 예시적인 것이며, 디스플레이(200)는 구조 또는 기능에 따라 복수 (예를 들어, 4 개 이상 혹은 2 개)의 영역으로 구분될 수도 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 실시 예에서는 y축에 평행하게 연장되는 폴딩 영역(203) 또는 폴딩 축(A축)에 의해 디스플레이(200)의 영역이 구분될 수 있으나, 다른 실시 예에서 디스플레이(200)는 다른 폴딩 영역(예: x 축에 평행한 폴딩 영역) 또는 다른 폴딩 축(예: x 축에 평행한 폴딩 축)을 기준으로 영역이 구분될 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 디스플레이(200)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하도록 구성된 디지타이저(미도시)와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 폴딩 영역(203)을 중심으로 전체적으로 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 제2 영역(202)은, 제1 영역(201)과 달리, 센서 영역(324)의 존재에 따라 컷(cut)된 노치(notch)를 포함할 수 있으나, 이외의 영역에서는 상기 제1 영역(201)과 대칭적인 형상을 가질 수 있다. 다시 말해서, 제1 영역(201)과 제2 영역(202)은 서로 대칭적인 형상을 갖는 부분과, 서로 비대칭적인 형상을 갖는 부분을 포함할 수 있다.
이하, 전자 장치(101)의 상태(예: 펼침 상태(flat state, 또는 unfolded state) 및 접힌 상태(folded state))에 따른 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)의 동작과 디스플레이(200)의 각 영역을 설명한다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 펼침 상태(flat state)(예: 도 2)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 180도의 각도를 이루며 동일 방향을 향하도록 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 180도를 형성하며, 동일한 방향(예: 전자 장치의 전면 방향)을 향할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 제1 영역(201) 및 제2 영역(202)과 동일 평면을 형성할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 접힌 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 서로 좁은 각도(예: 0도에서 10도 사이)를 형성하며, 서로 마주볼 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 중간 상태(folded state)(예: 도 3)인 경우, 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 서로 소정의 각도(a certain angle)로 배치될 수 있다. 디스플레이(200)의 제1 영역(201)의 표면과 제2 영역(202)의 표면은 접힌 상태보다 크고 펼침 상태보다 작은 각도를 형성할 수 있다. 폴딩 영역(203)은 적어도 일부가 소정의 곡률을 가지는 곡면으로 이루어질 수 있으며, 이 때의 곡률은 접힌 상태(folded state)인 경우보다 작을 수 있다.
도 3은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 전자 장치의 분해 사시도이다.
도 3을 참조하면, 전자 장치(101)는 폴더블 하우징(300), 디스플레이(200), 힌지 구조(302), 브라켓 어셈블리(350) 및 기판부(360)를 포함할 수 있다. 상기 폴더블 하우징(300)은, 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 브라켓 어셈블리(350), 제1 후면 커버(380), 및 제2 후면 커버(390)를 포함할 수 있다. 도 3의 폴더블 하우징(200), 및 디스플레이(200)의 구성은 도 1의 폴더블 하우징(200) 및 디스플레이(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 브라켓 어셈블리(350)는 제1 미드 플레이트(352) 및 제2 미드 플레이트(354)를 포함할 수 있다. 상기 제1 미드 플레이트(352) 및 제2 미드 플레이트(354) 사이에는 힌지 구조(302)가 배치될 수 있다. 상기 힌지 구조(302)를 외부에서 볼 때, 상기 힌지 구조(302)는 힌지 커버(예: 도 3의 힌지 커버(330))에 의하여 커버될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 미드 플레이트(352)와 제2 미드 플레이트(354)를 가로지르는 인쇄 회로 기판(예: 연성 회로 기판(FPCB, flexible printed circuit)이 브라켓 어셈블리(350)에 배치될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 기판부(360)는, 제1 미드 플레이트(352)에 배치되는 제1 회로 기판(362)과 제2 미드 플레이트(354)에 배치되는 제2 회로 기판(364)을 포함할 수 있다. 상기 제1 회로 기판(362)과 제2 회로 기판(364)은, 브라켓 어셈블리(350), 제1 하우징(310), 제2 하우징(320), 제1 후면 커버(380) 및 제2 후면 커버(390)에 의해 형성되는 공간의 내부에 배치될 수 있다. 제1 회로 기판(362)과 제2 회로 기판(364)에는 전자 장치(101)의 다양한 기능을 구현하기 위한 부품들이 실장될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310) 및 제2 하우징(320)은 브라켓 어셈블리(350)에 디스플레이(200)가 결합된 상태에서, 브라켓 어셈블리(350)의 양측으로 결합되도록 서로 조립될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제1 하우징(310)는 상기 제1 미드 플레이트(352)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제1 측면 부재(311)를 포함할 수 있고, 상기 제2 하우징 구조(310)는 상기 제2 미드 플레이트(354)의 측면의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 측면 부재(321)를 포함할 수 있다. 상기 제1 하우징(310)는 제1 회전 지지면(312)을 포함할 수 있고, 제2 하우징(320)는 제1 회전 지지면(312)에 대응되는 제2 회전 지지면(322)을 포함할 수 있다. 제1 회전 지지면(312)과 제2 회전 지지면(322)은 힌지 커버(330)에 포함된 곡면과 대응되는 곡면을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 측면 부재(311)는 제1 면(310a) 과 제2 면(310b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 제1 방향 또는 제2 방향과 수직한 제1 측면(예: 도 1의 제1 측면(311a))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 측면 부재(321)는 제3 면(320a)과 제4 면(320b) 사이의 적어도 일부를 둘러싸고, 제3 방향 또는 제4 방향과 수직한 제2 측면(예: 도 1의 제2 측면(321a))을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 회전 지지면(312)과 제2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 펼쳐진 상태(예: 도 1의 전자 장치)인 경우, 상기 힌지 커버(330)를 덮고, 힌지 커버(330)는 전자 장치(101)의 후면으로 노출되지 않거나 최소한으로 노출될 수 있다. 또 다른 예로, 상기 제 1 회전 지지면(312)과 제 2 회전 지지면(322)은, 전자 장치(101)가 접힌 상태(예: 도 2의 전자 장치)인 경우, 힌지 커버(330)에 포함된 곡면을 따라 회전하여 힌지 커버(330)가 전자 장치(101)의 후면으로 최대한 노출될 수 있다
도 4는 도 3의 B-B`선의 단면도이다.
도 4를 참조하면, 디스플레이(200)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공하기 위한 구성들을 포함할 수 있다. 도 4의 디스플레이(200)의 구성은 도 1 또는 도 3의 디스플레이(200)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는 디스플레이(200)의 외면을 보호하기 위한 보호 필름(210), 상기 보호 필름(210)의 아래(예: -Z 방향)에 배치된 윈도우 부재(220), 접착제(222)를 통해 윈도우 부재(220)에 배치된 편광 층(230), 상기 편광 층(230) 아래에 배치되고, 시각적인 정보를 표시하도록 구성된 디스플레이 패널(240), 상기 디스플레이 패널(240)을 보호하기 위한 벤딩 보호 층(bending protection layer, BPL, 250), 상기 디스플레이 패널(240) 아래에 배치된 제1 보호 필름(262), 상기 제1 보호 필름(262) 아래에 배치된 쿠션 층(270), 상기 쿠션 층(270) 아래에 배치된 디스플레이 지지 플레이트(280), 기판(예: 컬러 필터 기판(292) 및 TFT 기판(294))을 이격시키는 컬럼 스페이서(column spacer, 290), 또는 제2 보호 필름(264) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 윈도우 부재(220)는 적어도 일부분이 실질적으로 투명하고 플렉서블한 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 윈도우 부재(220)는 초박막강화유리(ultra thin glass, UTG) 또는 폴리이미드(polyimide) 필름으로 형성될 수 있다. 디스플레이 패널(240)은 윈도우 부재(220)를 통해 전자 장치(101)의 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이 패널(240)의 일부는 휘어지고, 디스플레이 패널(240)의 휘어진 일부는 벤딩부(242)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩부(242)는 전자 부품(예: 디스플레이 구동 회로)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 디스플레이 패널(240)은 벤딩부(242)를 통해 연장되고, 디스플레이(200)의 다른 구성들(예: 쿠션 층(270) 또는 디스플레이 지지 플레이트(280))의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 벤딩 보호 층(250)은 디스플레이 패널(240)에 가해지는 인장 스트레스를 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 보호 층(250)은 디스플레이 패널(240)의 벤딩부(242)를 따라서 연장될 수 있다. 벤딩 보호 층(250)은 벤딩부(242)가 중립 면(neutral plane)을 따라서 휘어지도록, 벤딩부(242)를 지지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 디스플레이(200)는 제1 이격 공간(g1)을 포함할 수 있다. 상기 제1 이격 공간(g1)의 적어도 일부는 디스플레이 패널(240), 벤딩 보호 층(250), 및 편광 층(230)에 의해 둘러싸일 수 있다. 예를 들어, 벤딩 보호 층(250) 및 편광 층(230)은 디스플레이 패널(240)위에 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 이격되어 배치될 수 있다. 제1 이격 공간(g1)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부에 물리적으로 노출되어 있으므로, 방전 구조가 존재하지 않는 경우, 상기 제1 이격 공간(g1)을 통해 디스플레이 패널(240)로 서지(surge, 예: 도 5의 서지(800))가 유입될 수 있다. 상기 제1 이격 공간(g1)을 통해 디스플레이 패널(240)로 유입된 서지(800)를 감소시키기 위한 구조는 아래 도 5 및 도 6에서 자세히 설명한다.
도 5는 본 개시의 일 실시예에 따른, 도 1의 A-A`선의 단면도이다. 도 6은 본 개시의 다른 실시예에 따른, 도 1의 A-A`선의 단면도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 전자 장치(101)는 지지 부재(400), 데코 부재(500), 및 도전성 부재(600)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6의 지지 부재(400)의 구성은 도 3의 폴더블 하우징(300)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)는 전자 장치(101)의 구성들을 지지할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)는 디스플레이(200)를 지지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)는 전자 장치(101)의 전자 부품들을 수용할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)의 전자 부품(예: 배터리(미도시))은 지지 부재(400)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)는 데코 부재(500)와 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)는 전자 장치(101)의 외면의 일부를 형성할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)는 전자 장치(101)의 측면(예: 도 1의 제1 측면(311a) 또는 제2 측면(321a))의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)는 전도성 재질 및 비전도성 재질이 혼합되어 형성될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)는 금속(예: 스테인리스 스틸 또는 알루미늄)으로 형성된 금속 영역(410) 및 수지(예: 플라스틱)로 형성된 수지 영역(440)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수지 영역(440)은 사출을 통하여 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)의 금속 영역(410)은 방전 경로의 일부를 제공할 수 있다. 예를 들어, 금속 영역(410)은 그라운드 면(ground plane)을 제공할 수 있고, 인쇄 회로 기판(예: 도 3의 인쇄 회로 기판(360))에 형성된 그라운드 라인과 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)의 수지 영역(440)에 의한 전파의 간섭은, 금속 영역(430)에 의한 전파의 간섭보다 적을 수 있다. 예를 들어, 수지 영역(440)은 전자 장치(101)의 안테나 구조(미도시)에 대응되도록 지지 부재(400)에 위치하여, 안테나 구조에서 방사된 신호의 경로를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 수지 영역(440)의 밀도는 금속 영역(410)의 밀도 보다 작을 수 있고, 수지 영역(440)을 포함하는 지지 부재(400)는 금속으로만 형성된 지지 부재보다 가벼울 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)의 금속 영역(410) 및 수지 영역(440)은 다양한 구조로 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 영역(410)은 지지 부재(400)의 테두리를 형성하는 제1 금속 영역(420)을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 영역(420)은 지지 부재(400)의 측면인 제3 지지 부재 면(400c)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 영역(410)은 디스플레이(200)를 지지하는 제2 금속 영역(430)을 포함할 수 있다. 제2 금속 영역(430)은 전자 장치(101)의 전자 부품(예: 배터리(미도시) 또는 인쇄회로기판(미도시))를 수용할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 수지 영역(440)은 제1 금속 영역(420)과 제2 금속 영역(430) 사이에 위치할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)는 아래에서 설명하는 도전성 부재(600)와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 돌출부(예: 제1 돌출부(422) 또는 제2 돌출부(432))를 포함할 수 있다. 일 실시예(예: 도 5)에 따르면, 제1 금속 영역(420)은 도전성 부재(600)와 전기적으로 연결된 제1 돌출부(422)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 금속 영역(420)은 지지 부재(400) 위에 배치된 데코 부재(500)의 일부(예: 제3 데코 부재 영역(530))를 수용하도록 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 연장될 수 있다. 제1 돌출부(422)는 제1 금속 영역(420)에서 연장되고, 도전성 부재(600)를 향해 돌출될 수 있다. 제1 돌출부(422)는 제1 금속 영역(420)과 일체로 형성될 수 있다. 일 실시예(예: 도 6)에 따르면, 제2 금속 영역(420)은 도전성 부재(600)와 전기적으로 연결된 제2 돌출부(432)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 금속 영역(420)은 도전성 부재(600)와의 전기적 연결을 위하여, 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 연장될 수 있다. 데코 부재(500)의 밑면(예: 제3 데코 부재 영역(530))은 제1 금속 영역(520)과 제2 금속 영역(530) 사이에 위치한 수지 영역(540)과 결합될 수 있다. 제2 돌출부(432)는 제2 금속 영역(430)에서 연장되고, 도전성 부재(600)를 향해 돌출될 수 있다. 제2 돌출부(432)는 제2 금속 영역(430)과 일체로 형성될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 돌출부(422) 및 제2 돌출부(432)는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향)을 따라서 배열될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 돌출부(422) 및 제2 돌출부(432)는 복수개로 제공될 수 있다. 예를 들어, 제1 돌출부(422) 또는 제2 돌출부(432)는 각각 지지 부재(400)의 홀(예: 도 8의 홀(460)) 또는 분절부(예: 도 8의 분절부(450))를 기준으로 이격된 복수의 제1 돌출부(422)들 또는 제2 돌출부(432)들로 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)는 제1 돌출부(422) 또는 제2 돌출부(432) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)의 일부는 제1 돌출부(422)를 포함하고, 상기 제1 돌출부(422)가 형성된 지지 부재(400)에서 전자 장치(101)의 길이 방향(예: 도 1의 Y축 방향)으로 이격된 지지 부재(400)의 다른 일부(400)는 제2 돌출부(432)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 지지 부재(400)는 제1 돌출부(422)만 포함하거나, 제2 돌출부(432)만 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 데코 부재(500)는 디스플레이(200)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(500)는 지지 부재(400)와 디스플레이(200) 사이의 공간의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(500)는 지지 부재(400)의 제1 지지 부재 면(400a) 및 제2 지지 부재 면(400b)에 배치되고, 디스플레이(200)의 일부(예: 디스플레이(200)의 테두리)를 덮을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(500)는 전자 장치(101) 가 접힐 때, 디스플레이(200)와의 충돌을 방지하기 위하여, 디스플레이(200)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(500)는 디스플레이(200)에 대하여 두께 방향(예: Z 축 방향) 및 폭 방향(예: X축 방향)으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 데코 부재(500)는 전자 장치(101)의 내부를 향하는 데코 부재 내면(500a) 및 전자 장치(101)의 외부를 향하는 데코 부재 외면(500b)을 포함할 수 있다. 상기 데코 부재 내면(500a)은 지지 부재(400)와 대면하는 제1 데코 부재 영역(510)(예: 데코 부재(500)의 내측 상면(interior upper face)), 및 제1 데코 부재 영역(510)에서 연장되고, 상기 제1 데코 부재 영역(510)과 상이한 방향을 향하는 제2 데코 부재 영역(520)(예: 데코 부재(500)의 내측 측면(interior side face))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 데코 부재 영역(520)은 디스플레이(200)의 측면(예: 도 4의 벤딩부(242) 또는 벤딩 보호층(250))과 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 데코 부재(500)는 비전도성 물질로 제작될 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(500)는 수지재(예: 플라스틱)로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(500)의 전기 전도도는 지지 부재(400)의 금속 영역(410) 또는 도전성 부재(600)의 전기 전도도 보다 낮을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 전자 장치(101)의 방전 경로를 형성할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 전자 장치(101)의 외부에서 전자 장치(101)로 제공된 전력(예: 서지(surge, 800))를 그라운드로 전달할 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 지지 부재(400)의 금속 영역(410)과 전기적으로 연결될 수 있다. 본 명세서의 "전기적으로 연결된"은 직접적으로 연결(예: 접촉)된 구조, 또는 전류에 따른 전자의 움직임을 발생시킬 수 있을 정도로 인접한 구조로 정의될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 데코 부재(500) 상(on)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 데코 부재 내면(500a)에 배치될 수 있다. 상기 데코 부재 내면(500a)은 디스플레이(200)의 벤딩 보호층(예: 도 4의 벤딩 보호층(250)) 또는 벤딩부(예: 도 4의 벤딩부(242))와 대면하는 데코 부재(500)의 일부(예: 제1 데코 부재 영역(510))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)는 상기 벤딩 보호층(250) 또는 벤딩부(242)와 대면할 수 있다. 상기 벤딩 보호층(250) 또는 벤딩부(242)와 대면하는 도전성 부재(600)에 의하여, 제1 이격 공간(예: 도4 의 제1 이격 공간(g1))에 유입되는 서지(800)가 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 전자 장치(101)의 폴딩 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))과 나란하게 연장될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 전자 장치(101)의 길이 방향(예: Y축 방향)을 따라서 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 도전성 시트, 도전성 원단, 도전성 필름, 도전성 도료, 또는 도금 층 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 시트는 도전성 금속(예: 구리, 니켈, 금, 은, 또는 알루미늄 중 적어도 하나)을 포함하는 시트일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 도전성 원단은 직물(woven fabric) 또는 비직물(non woven fabric)으로 형성될 수 있다. 상기 도전성 원단은 금속(예: 구리, 니켈, 금, 은, 또는 알루미늄 중 적어도 하나)의 실 및 섬유를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 필름은 도전성 물질(예: 구리, 니켈, 금, 은, 또는 알루미늄 중 적어도 하나)을 포함하는 필름일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 필름은 금속(예: 구리, 니켈, 금, 은, 또는 알루미늄 중 적어도 하나) 입자를 포함하는 도료일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)는 도전성 도료를 포함하는 프린팅 층으로 해석될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 수지재와 함께 디스펜서를 이용하여 도포된 후, 레이저를 이용하여 상기 수지재를 증발시키고 남은 도전성 잉크일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)는 도금 층일 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 레이저를 이용하여 형성된 패턴 상에 배치된 도금 층일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 데코 부재(500)에 증착된 도전성 물질일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)는 도전성 물질(예: 구리, 니켈, 금, 은, 또는 알루미늄 중 적어도 하나)이 데코 부재(500)에 증착(evaporation)된 막(film) 또는 코팅일 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 데코 부재 내면(510)에 증착되어, 데코 부재(500)와 일체로 형성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(101)는 데코 부재(400)와 디스플레이(200) 사이의 제2 이격 공간(g2)으로 유입되는 이물을 차단하기 위한 절연성 부재(700)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(700)는 탄성의 다공성 물질(예: 스폰지) 또는 완충 물질(예: 모헤어 또는 브러쉬)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 수지재의 데코 부재(500) 및 절연성 부재(700) 사이에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(700)는 데코 부재(500)의 제1 데코 부재 영역(510)과 대면할 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)의 일부(예: 도 7a의 제1 도전성 부재(610))에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(500) 및 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)에 전달된 전력(예: 서지(800))의 흐름을 가이드 할 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(500) 및 절연성 부재(700)는 데코 부재(500)와 대면하는 도전성 부재(600)의 제1 면(600c) 및 디스플레이(200)를 향하는 도전성 부재(600)의 제2 면(600d)를 커버함으로써, 상기 제1 면(600c) 또는 상기 제2 면(600d)을 통해 방사되는 전력을 감소시킬 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)는 전자 장치(101)의 외부로 노출된 제1 단부(600a) 및 제1 단부(600a)의 반대편에 위치하고, 금속 영역(410)을 향하는 제2 단부(600b)를 포함할 수 있다. 도전성 부재(600)의 제1 단부(600a)에 전달된 전력은 제1 단부(600a)의 반대편에 위치한 제2 단부(600b)로 전달될 수 있다.
도 5 및 도 6에서는, 전자 장치(101)의 지지 부재(400), 데코 부재(500), 도전성 부재(600) 및 절연성 부재(700)가 도 1의 전자 장치(101)의 좌측(예: 제1 하우징(310)의 단면(예: A-A`선))에 위치한 구조를 도시하였으나, 이는 설명을 위한 예시일 뿐으로, 본 발명의 구조는 이에 한정되지 않는다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400), 데코 부재(500), 도전성 부재(600) 및 절연성 부재(700)은 벤딩 보호층(250) 또는 벤딩부(242)가 위치한 하우징(예: 도 1의 제1 하우징(310) 또는 제2 하우징(320))에 배치될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이(200)의 벤딩 보호층(250) 또는 벤딩부(242)가 전자 장치(101)의 우측에 위치한 경우, 전자 장치(101)의 지지 부재(400), 데코 부재(500), 도전성 부재(600) 및 절연성 부재(700)는 도1 의 전자 장치(101)의 우측(예: 제2 하우징(320), +X 방향))에 위치할 수 있다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 데코 부재에 결합된 도전성 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 7a, 도 7b 및 도 7c를 참조하면, 도전성 부재(600)는 데코 부재(500)에 다양한 구조로 배치될 수 있다. 도 7a, 도 7b 및 도 7c의 데코 부재(500), 도전성 부재(600), 및 절연성 부재(700)의 구성은 도 5 및 도 6의 데코 부재(500), 도전성 부재(600), 및 절연성 부재(700)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 나란하게 배열된 복수의 도전성 부재(예: 제1 도전성 부재(610) 및 제2 도전성 부재(620))들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(610)는 제1 데코 부재 영역(510)에 배치되고, 제2 도전성 부재(620)는 제2 데코 부재 영역(520)에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(610)와 제2 도전성 부재(620)는 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(610)에 전달된 전력은 제2 도전성 부재(620)로 전달될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(610)와 제2 도전성 부재(620)는 제1 거리(d1)만큼 이격될 수 있다. 상기 제1 거리(d1)는 외부의 전기적 자극(예: 정전기)으로 인하여, 제1 도전성 부재(610)에 가해진 전력이 제2 도전성 부재(620)로 전달될 수 있는 거리일 수 있다. 일 실시예(예: 도 7a)에 따르면, 제1 도전성 부재(610)는 제1 데코 부재 영역(510)에서 제2 데코 부재 영역(520)까지 연장되고, 제2 도전성 부재(620)는 제2 데코 부재 영역(520)에 배치될 수 있다. 다른 실시예(예: 도 7b)에 따르면, 제2 도전성 부재(620)는 제2 데코 부재 영역(520)에서 제1 데코 부재 영역(510)까지 연장되고, 제1 도전성 부재(610)는 제1 데코 부재 영역(510)에 배치될 수 있다. 또 다른 실시예(미도시)에 따르면, 제1 도전성 부재(610)와 제2 도전성 부재(620)는 접촉될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 일체형으로 형성될 수 있다. 도 7c를 참고하면, 도전성 부재(600)는 휘어진 데코 부재(500)에 대응하기 위하여, 휘어진 형상으로 제작될 수 있다. 상기 도전성 부재(600) 는 제1 데코 부재 영역(510)에서 제2 데코 부재 영역(520)으로 연장될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 도전성 부재(610)는 데코 부재(500)의 단부(500c)에서 제2 거리(d2)만큼 이격될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 제2 거리(d2)는 500 μm 이하일 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 거리(d2)는 150 μm 이하일 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(500)는 도전성 부재(600)에서 제2 거리(d2)만큼 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 제2 거리(d2) 이내의 길이로 연장 또는 돌출될 수 있다. 제1 도전성 부재(610)에 전달된 서지(예: 도 5의 서지(800))가 제2 도전성 부재(620)를 통해 지지 부재(예: 도 5 의 지지 부재(400))로 전달됨에 따라, 상기 제2 거리(d2)가 감소되고, 데코 부재(500)의 폭이 감소될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)의 적어도 일부에 배치될 수 있다. 예를 들어, 절연성 부재(700)는 제1 도전성 부재(610), 또는 제2 도전성 부재(620)에 배치될 수 있다. 다른 예로(예: 도 7c)는, 절연성 부재(700)는 일체형의 도전성 부재(600)의 일부에 배치될 수 있다. 또 다른 예로는, 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)의 전부를 커버할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)의 아래에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 절연성 부재(700) 보다 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 돌출되거나, 절연성 부재(700)와 실질적으로 동일선상에 위치할 수 있다. 상기, 절연성 부재(700)는 도전성 부재(600)보다 전자 장치(101)의 폭 방향(예: X축 방향)으로 돌출되지 않도록 배치될 수 있다.
도 7a, 도 7b, 및 도 7c에서는 데코 부재(500)의 제1 데코 부재 영역(510)이 제2 데코 부재 영역(520)이 수직한 구조로 도시되었으나, 제1 데코 부재 영역(510)과 제2 데코 부재 영역(520)의 각도가 90도로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 데코 부재 영역(510) 및 제2 데코 부재 영역(520)은 데코 부재(500) 데코 부재 내면(예: 도 5의 데코 부재 내면(500a))에서 서로 다른 방향을 향하는 영역들일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(610)의 재료와 제2 도전성 재료는 상이할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(610)는 도전성 원단이고, 제2 도전성 부재(620)는 도전성 시트일 수 있다. 다른 예로는, 제1 도전성 부재(610)는 도전성 시트이고, 제2 도전성 부재(620)는 도전성 부재일 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(610)의 재료와 제2 도전성 부재(620)의 재료는 동일할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(610) 및 제2 도전성 부재(620)는 구리를 포함하는 도전성 시트일 수 있다.
도 8은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 일부의 정면도이다. 도 9a, 도 9b 및 도 9c는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재에 대응하여 배치된 도전성 부재를 설명하기 위한 도면이다.
도 8, 도 9a, 도 9b, 및 도 9c 를 참조하면, 도전성 부재(600)는 지지 부재(400)에 대응되어 배열될 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)는 비전도성의 구성(예: 분절부(450) 또는 도 5의 사출 영역(430)) 및 전도성의 구성(예: 도 5의 금속 영역(410))을 포함하고, 도전성 부재(600)는 상기 전도성의 구성에 대면하고, 도전성 부재(600)가 배치되지 않아 노출된 데코 부재(500)는 상기 비전도성의 구성에 대면할 수 있다. 도 8, 및 도 10의 지지 부재(400)의 구성은 도 5 및 도 6의 지지 부재(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일하고, 도 9a, 도 9b, 도 9c 및 도 10의 도전성 부재(600)의 구성은 도 5 및 도 6의 도전성 부재(600)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)는 적어도 하나의 분절부(450)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)는 이격된 복수의 테두리들(제1 테두리(402), 제2 테두리(404), 및 제3 테두리(406))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 테두리들(402, 404, 406)이 이격된 지지 부재(400)의 일부 영역(예: 제1 영역(A1) 또는 제2 영역(A2))은 분절부(450)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)의 제1 금속 영역(예: 도 5의 제1 금속 영역(420))의 일부는 이격되고, 상기 제1 금속 영역(420)이 이격된 위치가, 분절부(450)로 정의될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)의 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(440))은 상기 분절부(450)에 위치하고, 상기 지지 부재(400)의 테두리의 일부를 형성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)의 금속 영역(예: 도 5의 금속 영역(410))은 무선 주파수(radio frequency, RF) 신호의 경로를 제공하기 위한 적어도 하나의 관통 홀(460)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)의 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(440))은 상기 관통 홀(460)에 위치할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 관통 홀(460)에 배치된 수지 영역(440)은 도전성 부재(600)와 직접적으로 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)는 브릿지(470)를 중심으로 이격된 복수의 관통 홀(460)들을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)의 두께는 상이할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)의 코너부(401)의 적어도 일부를 형성하는 영역(예: 제1 영역(A1) 또는 제3 영역(A3)) 중 적어도 하나의 영역의 두께는 다른 지지 부재의 영역(예: 제2 영역(A2)의 두께보다 얇을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 코너부의 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(440))의 적어도 일부는 제외될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 데코 부재(500)의 벤딩 축(Ax1)을 기준으로 다른 방향을 향하는 제1 도전성 부재(610) 및 제2 도전성 부재(620)를 포함할 수 있다. 상기 제1 도전성 부재(610)는 제1 데코 부재 영역(510)에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재(620)는 제2 데코 부재 영역(520)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(620)는 지지 부재(400)의 테두리(예: 제1 테두리(402))를 따라서 배열되고, 제1 도전성 부재(610)는 제2 도전성 부재(620)와 나란하게 배열될 수 있다. 다른 예로는, 제1 도전성 부재(610)와 제2 도전성 부재(620)는 접촉되어 배치될 수 있다. 도 9a, 도 9b, 및 도 9c에서는 설명의 편의를 위하여, 제1 데코 부재 영역(510) 및 제2 데코 부재 영역(520)을 평면으로 도시하였으나, 상기 제2 데코 부재 영역(520)은 제1 데코 부재 영역(510)에 대하여 벤딩 축(Ax1)을 기준으로 휘어진 형상(예: 도 5)일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 벤딩 축(Ax1)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 폴딩 축(예: 도 1의 폴딩 축(A))과 나란하게 연장된 축일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 데코 부재(500)는 분절부(450)가 위치한 지지 부재(400)의 일부(예: 제1 영역(A1) 또는 제2 영역(A2))와 직접적으로 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(500)는 제1 분절부(452)가 위치한 지지 부재(400)의 제1 영역(A1)과 대면하는 제1 부분(S1) 및 제2 분절부(454)가 위치한 지지 부재(400)의 제2 영역(A2)과 대면하는 제2 부분(S2)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 부분(S1)은 제1 영역(A1)의 적어도 일부(예: 제1 분절부(452))를 덮고, 제2 부분(S2)은 제2 영역(A2)의 적어도 일부(예: 제2 분절부(454))를 덮을 수 있다. 상기 제2 부분(S2)은 제1-1 도전성 부재(612) 및 제1-2 도전성 부재(614) 사이의 공간 및 제2-1 도전성 부재(622) 및 제2-2 도전성 부재(624) 사이의 공간으로 노출된 데코 부재(500)의 일 영역일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 데코 부재(500)는 코너부(401)를 형성하는 지지 부재(400)의 일부(예: 제1 영역(A1) 또는 제3 영역(A3))와 직접적으로 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 데코 부재(500)는 제1 영역(A1)과 대면하는 제1 부분(S1) 및 제3 영역(A3)과 대면하는 제3 부분(S3)을 포함할 수 있다. 상기 제1 부분(S1) 및 상기 제3 부분(S3)은 데코 부재(500)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 상기 제1 부분(S1) 및 상기 제3 부분(S3)에 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 데코 부재(500)는 지지 부재(400)의 관통 홀(460)과 직접적으로 대면할 수 있다. 예를 들어, 데코 부재(500)는 관통 홀(460)과 대면하는 제4 부분(S4)을 포함할 수 있다. 상기 제4 부분(S4)은 데코 부재(500)의 외부로 노출될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 제4 부분(S4)에 배치되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 지지 부재(400)의 분절부(450)에 대응되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 도전성 부재(600)는 분절부(450)를 기준으로 이격된 복수의 도전성 부재들을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(610)는 분절부(450)를 기준으로 이격된 제1-1 도전성 부재(612) 및 제1-2 도전성 부재(614)를 포함하고, 제2 도전성 부재(620)는 분절부(450)를 기준으로 이격된 제2-1 도전성 부재(622) 및 제2-2 도전성 부재(624)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 부재(612) 및 제1-2 도전성 부재(614)는 제2 부분(S2)을 기준으로 이격되고, 제2-1 도전성 부재(622) 및 제2-2 도전성 부재(624)는 제2 부분(S2)을 기준으로 이격될 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제1 도전성 부재(610) 또는 제2 도전성 부재(620) 중 적어도 하나는 복수의 분절부들(예: 제1 분절부(452) 및 제2 분절부(454))에 대응되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(620)는 제2-1 도전성 부재(622), 제2-2 도전성 부재(624), 제2-3 도전성 부재(626), 또는 제2-4 도전성 부재(628) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제2-1 도전성 부재(622) 및 제2-2 도전성 부재(624)는 제2 분절부(454)와 중첩된 제2 부분(S2)을 기준으로 이격되고, 제2-3 도전성 부재(626) 및 제2-4 도전성 부재(628)은 제1 분절부(454)와 중첩된 제1 부분(S1)을 기준으로 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 분절부(450)에 대응하여 이격된 복수의 도전성 부재들은 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1-1 도전성 부재(612)와 제1-2 도전성 부재(614)는 전기적으로 연결되고, 제2-1 도전성 부재(622)와 제2-2 도전성 부재(624)는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 예로는, 제1-3 도전성 부재(616)과 제1-1 도전성 부재(612)는 전기적으로 연결되고, 제2-3 도전성 부재(626)과 제2-1 도전성 부재(622)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 평행한 다른 도전성 부재(600)를 통하여 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예(예: 도 9b)에 따르면, 제2-1 도전성 부재(622)는 제1-1 도전성 부재(612) 및 제1-3 도전성 부재(616)를 통하여 제2-3 도전성 부재(626)와 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2-1 도전성 부재(622)는 제1-1 도전성 부재(612)와 전기적으로 연결되고, 제2-3 도전성 부재(626)는 제1-3 도전성 부재(616)와 전기적으로 연결되고, 상기 제1-1 도전성 부재(612)는 상기 제 1-3 도전성 부재(616)는 전기적으로 연결될 수 있다. 다른 실시예(미도시)에 따르면, 상기 제1-1 도전성 부재(612)와 상기 제1-3 도전성 부재(616)는 일체형의 도전성 부재(610)로 형성되고, 제2-1 도전성 부재(622)는 제1 도전성 부재(610)를 통하여 제2-3 도전성 부재(626)와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 분절부(450) 또는 상기 분절부(450)와 대면하는 제2 부분(S2)을 기준으로 이격된 제3 도전성 부재(630) 및 제4 도전성 부재(640)를 포함할 수 있다. 제3 도전성 부재(630)는 데코 부재(500)의 제1 데코 부재 영역(510) 및 제2 데코 부재 영역(520)에 배치되고, 제4 도전성 부재(640)는 데코 부재(500)의 제1 데코 부재 영역(510) 및 제2 데코 부재 영역(520)에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 도전성 부재(630)는 제1 데코 부재 영역(510)에 배치된 제3-1 도전성 부재(632), 및 제2 데코 부재 영역(520)에 배치된 제3-2 도전성 부재(634)를 포함하고, 제4 도전성 부재(640)는 제1 데코 부재 영역(510)에 배치된 제4-1 도전성 부재(642), 및 제2 데코 부재 영역(520)에 배치된 제4-2 도전성 부재(644)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3-1 도전성 부재(632)와 상기 제3-2 도전성 부재(634)는 일체형이고, 상기 제4-1 도전성 부재(642)와 상기 제4-2 도전성 부재(644)는 일체형일 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 도전성 부재(630)과 제4 도전성 부재(640)는 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 지지 부재(400)의 코너부(401)에 대응되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 부재(610) 및 제2 도전성 부재(620)는 코너부(401)의 적어도 일부와 대면하는 제1 부분(S1) 및 제3 부분(S3)에 배치되지 않을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 데코 부재 영역(520)에서의 제3 부분(S3)의 면적은, 제1 데코 부재 영역(510)에서의 제3 부분(S3)의 면적보다 클 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부에서 가해진 서지(예: 도 5 의 서지(800))와 대면하는 제1-2 도전성 부재(614)의 면적은 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(400))와 대면하는 제2-2 도전성 부재(624)의 면적보다 클 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 지지 부재(400)의 관통 홀(460)에 대응되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 도전성 부재(620)는 제4 부분(S4)을 기준으로 이격된 제2-1 도전성 부재(622) 및 제2-3 도전성 부재(626)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제4 부분(S4)과 인접한 제1 도전성 부재(610)의 일부 영역(예: 제1-1 도전성 부재(612))에 전달된 외부의 서지(예: 도 5의 서지(800))의 적어도 일부는 제2-1 도전성 부재(622) 및, 제1-3 도전성 부재(616)를 통해, 제2-3 도전성 부재(626)로 전달될 수 있다.
도 10은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 지지 부재의 개략도이다.
도 10을 참조하면, 지지 부재(400)는 복수의 관통 홀(460)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 지지 부재(400)의 금속 영역(예: 도 5의 금속 영역(410))은 상부 금속 영역(480), 및 하부 금속 영역 (490)을 포함하고, 지지 부재(400)는 상부 금속 영역(480), 하부 금속 영역(490), 및 상기 상부 금속 영역(480)과 상기 하부 금속 영역(490) 사이에 위치한 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(450))을 포함할 수 있다. 도 10의 지지 부재(400)의 구성은 도 5 및 도 8 의 지지 부재(400)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 지지 부재(400)의 관통 홀(460)은 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면(예: 도 1의 제1 면(310a) 및 제3 면(320a))을 향하는 상부 금속 영역(480)에 형성된 적어도 하나의 제1 관통 홀(462), 상기 전자 장치(101)의 후면(예: 도 1의 제2 면(310b) 및 제4 면(320b))을 향하는 하부 금속 영역(490)에 형성된 적어도 하나의 제2 관통 홀(464)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 지지 부재(400)는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)의 전자 부품(예: 안테나(미도시))에서 생성된 무선 주파수 신호와 간섭을 감소 또는 방지하기 위하여, 관통 홀(460)을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상부 금속 영역(480)의 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(450)) 대비 금속 영역(예: 도 5의 금속 영역(410))의 비율은, 하부 금속 영역(490)의 수지 영역(450) 대비 금속 영역(410)의 비율보다 클 수 있다. 예를 들어, 하부 금속 영역(490)에 형성된 제2 관통 홀(464)의 총 면적은 상부 금속 영역(490)에 형성된 제1 관통 홀(462)의 면적 보다 클 수 있다. 다른 예로는, 상기 제2 관통 홀(464)의 개수는 상기 제1 관통 홀(462)의 개수보다 많을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상부 금속 영역(480)의 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(450)) 대비 금속 영역(예: 도 5의 금속 영역(410))의 비율은, 하부 금속 영역(490)의 수지 영역(450) 대비 금속 영역(410)의 비율보다 클수록, 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(600))와 전기적으로 연결된 지지 부재(400)의 면적이 증대될 수 있다.
도 11은 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 도전성 부재의 단면도이다.
도 11을 참조하면, 도전성 부재(600)는 차폐 층(602), 금속 층(604), 도전성 접착 층(606) 및/또는 박리 테이프 (release tape)(608)를 포함할 수 있다. 도 11의 도전성 부재(600)의 구성은 도 5 및 도 6의 도전성 부재(600)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 차폐 층(602)은 도전성 부재(600)의 일부(예: 금속 층(604))이 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부로 시인을 감소 또는 방지할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차페 층(602)은 데코 부재(예: 도 5의 데코 부재(500))와 대면할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 차폐 층(602)은 절연성의 검은 테이프(black tape)일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 금속 층(604)은 도전성 금속을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 금속 층(604)은 차폐 층(602) 아래에 배치된 제1 금속 층(604a), 제2 금속 층(604b) 및 상기 제1 금속 층(604a)와 상기 제2 금속 층(604b) 사이에 배치된 제3 금속 층(604c)을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 층(604a) 및 상기 제2 금속 층(604b)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다. 상기 제3 금속 층(604c)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 금속 층(604)은 니켈, 구리, 및 니켈로 형성된 도금 층으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 금속 층(604a) 및/또는 제2 금속 층(604b)은 구리로 형성된 제3 금속 층(604c)의 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))의 외부로의 시인을 감소 또는 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 도전성 접착 층(606)을 이용하여 절연성 부재(예: 도 5 및 도 6의 절연성 부재(700))와 부착될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 층(606) 아래에 배치된 박리 테이프(608)는 도전성 접착 층(606)에서 제거될 수 있다. 상기 박리 테이프(608)는 도전성 접착 층(606)에서 제거되고, 도전성 부재(600)는 도전성 접착 층(606)을 이용하여, 상기 절연성 부재(700)와 결합될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 접착 층(606)은 도전성 금속을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도전성 접착 층(606)은 니켈 필러(Ni filler)를 포함할 수 있다.
도 12는 본 개시의 다양한 실시예들에 따른, 데코 부재 상에 배치된 도전성 부재의 개략도이다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(101)는 데코 부재(500) 및 도전성 부재(600)를 포함할 수 있다. 도 12의 데코 부재(500) 및 도전성 부재(600)의 구성은 도 5 및 도 6의 데코 부재(500) 및 도전성 부재(600)의 구성과 전부 또는 일부가 동일할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 도전성 부재(600)는 적어도 하나의 패턴 구조(601)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(601)는 레이저를 이용하여 형성된 도금 층 또는 금속 층으로 해석될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(601)는 데코 부재(500)의 단부(500c)와 인접한 제1 도전성 라인(601a), 상기 제1 도전성 라인(601a)과 이격된 제2 도전성 라인(601b), 및 상기 제1 도전성 라인(601a) 및 상기 제2 도전성 라인(601b)과 연결된 적어도 하나의 도전성 제3 라인을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인(601a)과 제2 도전성 라인(601b)은 실질적으로 평행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 구조(601)는 적어도 하나의 폐곡선을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 도전성 라인(601a), 제2 도전성 라인(601b), 및 제3 도전성 라인(601c)은 내부 공간(601d)을 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)의 제1 도전성 라인(601a)에 전달된 서지(800)의 적어도 일부는 제3 도전성 라인(601c)을 지나 제2 도전성 라인(601b)으로 전달될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 도전성 라인(601a)은 도전성 부재(600)의 제1 단부(예: 도 5의 제1 단부(600a))의 적어도 일부를 형성하고, 제2 도전성 라인(601b)은 도전성 부재(600)의 제2 단부(예: 도 5의 제2 단부(600b))의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도전성 부재(600)는 복수의 패턴 구조(601)들 사이에 배치된 분절부(603)를 포함할 수 있다. 상기 분절부(603)에 의해 복수의 패턴 구조(601)들이 서로 이격됨으로써, 방사 성능이 증대될 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101)는 폴더블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200)), 상기 폴더블 디스플레이의 적어도 일부를 둘러싸도록 형성된 수지재의 데코 부재(예: 도 5의 데코 부재(500)), 및 상기 폴더블 디스플레이를 지지하고, 상기 데코 부재와 연결된 금속 영역(예: 도 5의 금속 영역(510))을 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(400)) 및 상기 데코 부재 상에 배치되고, 상기 금속 영역과 전기적으로 연결된 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(600))를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 지지 부재와 대면하도록 배열된 제1 도전성 부재(예: 도 7a의 제1 도전성 부재(610)) 및 상기 제1 도전성 부재와 나란하게 배열되고, 상기 제1 도전성 부재와 전기적으로 연결된 제2 도전성 부재(예: 도 7a의 제2 도전성 부재(620))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 도전성 부재 아래에 배치된 절연성 부재(예: 도 5의 절연성 부재(700))를 더 포함하고, 상기 절연성 부재는 상기 폴더블 디스플레이와 이격될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 분절부(예: 도 8의 분절부(450)), 및 상기 분절부에 위치한 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(440))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 분절부를 기준으로 이격된 제1-1 도전성 부재(예: 도 9a의 제1-1 도전성 부재(612)) 및 제1-2 도전성 부재(예: 도 9a의 제1-2 도전성 부재(614))를 포함하고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 분절부를 기준으로 이격된 제2-1 도전성 부재(예: 도 9a의 제2-1 도전성 부재(622)) 및 제2-2 도전성 부재(예: 도 9a의 제2-2 도전성 부재(624))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 금속 영역은 상기 지지 부재의 테두리(예: 도 8의 제1 테두리(402), 제2 테두리(404), 또는 제3 테두리(406))를 형성하는 제1 금속 영역(예: 도 5의 제1 금속 영역(420)), 및 상기 폴더블 디스플레이를 지지하는 제2 금속 영역(예: 도 5의 제2 금속 영역(430))을 포함하고, 상기 지지 부재는 상기 제1 금속 영역과 상기 제2 금속 영역 사이에 위치한 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(440))을 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제1 금속 영역에서 연장되고, 상기 도전성 부재를 향해 돌출된 제1 돌출부(예: 도 5의 제1 돌출부(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 제2 금속 영역에서 연장되고, 상기 도전성 부재를 향해 돌출된 제2 돌출부(예: 도 6의 제2 돌출부(422))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 전자 장치의 외부에서 상기 제2 도전성 부재에 제공된 서지(예: 도 5의 서지(800))를 상기 제1 도전성 부재를 통해 상기 금속 영역으로 전달하도록 구성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 데코 부재는 상기 지지 부재와 대면하는 제1 데코 부재 영역(예: 도 5의 제1 데코 부재 영역(510)), 및 상기 제1 데코 부재 영역과 상이한 방향을 향하는 제2 데코 부재 영역(예: 도 5의 제2 데코 부재 영역(520))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제2 데코 부재 영역에 배치되고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 제1 데코 부재 영역에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재는, 도전성 시트, 도전성 원단, 도전성 필름, 또는 도전성 도료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제1 도전성 부재의 재료와 상기 제2 도전성 부재의 재료는 상이할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 데코 부재는 상기 지지 부재와 대면하는 제1 데코 부재 영역, 및 상기 제1 방향과 상이한 방향을 향하는 제2 데코 부재 영역을 포함하고, 상기 제1 도전성 부재와 상기 제2 도전성 부재는 상기 제1 데코 부재 영역에서 상기 제2 데코 부재 영역으로 연장된 일체형의 도전성 부재일 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 폴더블 디스플레이를 향하고, 관통 홀(예: 도 8의 관통 홀(460))을 포함하는 상부 금속 영역(예: 도 10의 상부 금속 영역(480)) 및 상기 상부 금속영역의 반대편에 위치한 하부 금속 영역(예: 도 10의 하부 금속 영역(490))을 포함하고, 상기 제2 도전성 부재는 상기 관통 홀을 기준으로 이격된 제2-1 도전성 부재(예: 도 9b의 제2-1 도전성 부재(622)) 및 제2-3 도전성 부재(예: 도 9b의 제2-3 도전성 부재(626))를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 데코 부재는 상기 관통 홀과 대면하는 제4 부분(예: 도 9b의 제4 부분(S4))을 포함하고, 상기 제1 도전성 부재는 상기 제2-1 도전성 부재, 상기 제4 부분, 및 상기 제2-3 도전성 부재를 따라서 배열된 제1-1 도전성 부재(예: 도 9b의 제1-1 도전성 부재(612)) 및 제1-3 도전성 부재(예: 도 9b의 제1-3 도전성 부재(616))를 포함하고, 상기 제1-1 도전성 부재는 상기 제2-1 도전성 부재와 전기적으로 연결되고, 상기 제1-3 도전성 부재는 상기 제2-3 도전성 부재와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 폴더블 디스플레이는, 벤딩부(예: 도 4의 벤딩부(242))를 포함하는 디스플레이 패널(예: 도 4의 디스플레이 패널(240)) 및 상기 벤딩부를 둘러싸는 벤딩 보호층(예: 도 4의 벤딩 보호층(250))을 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 벤딩부의 적어도 일부와 대면할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 도전성 부재는 상기 금속 영역과 접촉할 수 있다.
본 개시의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(101))는 폴더블 디스플레이(예: 도 4의 디스플레이(200)), 상기 폴더블 디스플레이의 적어도 일부를 둘러싸는 수지재의 데코 부재(예: 도 5의 데코 부재(500)), 상기 폴더블 디스플레이를 지지하고, 상기 데코 부재와 연결된 금속 영역(예: 도 5의 금속 영역(410)) 및 상기 금속 영역의 분절부에 배치된 수지 영역(예: 도 5의 수지 영역(450))을 포함하는 지지 부재(예: 도 5의 지지 부재(400)), 상기 금속 영역과 전기적으로 연결된 도전성 부재(예: 도 5의 도전성 부재(600))를 포함하고, 상기 데코 부재는 상기 지지 부재와 대면하는 제1 데코 부재 영역(예: 도 5의 제1 데코 부재 영역(510)), 및 상기 제1 데코 부재 영역에서 연장되고, 상기 제1 데코 부재 영역과 상이한 방향을 향하는 제2 데코 부재 영역(예: 도 5의 제2 데코 부재 영역(520))을 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 데코 부재 영역 및 상기 제2 데코 부재 영역에 배치되고, 상기 도전성 부재는 상기 분절부를 기준으로 이격된 제3 도전성 부재(예: 도 9c의 제3 도전성 부재(630)) 및 제4 도전성 부재(예: 도 9c의 제4 도전성 부재(640))를 포함할 수 있다.
이상에서 설명한 본 개시의 다양한 도전성 부재를 포함하는 전자 장치는 전술한 실시 예 및 도면에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 개시의 기술적 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
101: 전자 장치
200: 디스플레이
300: 하우징
400: 지지 부재
410: 금속 영역
440: 수지 영역
500: 데코 부재
600: 도전성 부재
610: 제1 도전성 부재
620: 제2 도전성 부재
700: 절연성 부재

Claims (15)

  1. 휴대용 통신 장치에 있어서,
    하우징으로서,
    상기 하우징은,
    제1 하우징;
    제2 하우징;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 연결된 힌지 구조를 포함하고,
    상기 하우징의 측벽은,
    제1 측벽부,
    상기 제1 측벽부의 제1 단부로부터 연장되고, 상기 제1 측벽부에 수직한 제2 측벽부,
    상기 제1 측벽부의 제2 단부로부터 연장되고, 상기 제1 측벽부에 수직한 제3 측벽부, 및
    상기 제2 측벽부와 상기 제3 측벽부 사이에서 연장되고, 상기 제1 측벽부와 평행한 제4 측벽부를 포함하고,
    상기 하우징은,
    상기 제1 측벽부, 상기 제2 측벽부, 상기 제3 측벽부, 및 상기 제4 측벽부의 일 부분을 정의하는 도전성 부재;
    상기 도전성 부재를 따라 위치된 보호 부재로서, 상기 제1 측벽부, 상기 제2 측벽부, 상기 제3 측벽부, 및 상기 제4 측벽부의 다른 부분을 정의하는 보호 부재;
    상기 보호 부재의 제1 측벽부를 따라 상기 보호 부재의 내면의 일 부분 상에 위치된 도전층으로서, 상기 도전성 부재에 전기적으로 연결된 도전층;
    상기 제1 하우징 및 상기 제2 하우징에 상기 도전층의 일 부분으로부터 제1 거리만큼 이격된 상태로 수용되는 플렉서블 디스플레이로서, 상기 플렉서블 디스플레이는, 투명 커버를 통해 상기 장치의 외부로 노출되는 제1 부분, 및 상기 제1 부분으로부터 연장되고 상기 제1 측벽부를 따라 상기 도전층과 인접하게 위치된 벤딩부를 포함하는 디스플레이 패널을 포함하고, 상기 벤딩부에는 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결된 적어도 하나의 배선이 위치되고, 상기 도전층은, 상기 휴대용 통신 장치의 외부에서 상기 플렉서블 디스플레이로 인가되는 전기적 자극이 상기 도전층을 통해 상기 도전성 부재로 전달되도록 하는 전기적 경로를 구성하는, 플렉서블 디스플레이; 및
    상기 플렉서블 디스플레이와 대면하는 상기 도전층의 일 부분 상에 위치된 절연성 부재로서, 상기 플렉서블 디스플레이로부터 상기 제1 거리보다 작은 제2 거리만큼 이격된 절연성 부재를 더 포함하는,
    휴대용 통신 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 절연성 부재는,
    상기 휴대용 통신 장치의 외부로부터 유입되는 이물질이 상기 절연성 부재에 의해 적어도 부분적으로 차단될 수 있도록 위치하는,
    휴대용 통신 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 도전층 및 상기 벤딩부는,
    상기 제2 측벽부, 상기 제3 측벽부, 및 상기 제4 측벽부에 근접한 상기 플렉서블 디스플레이의 부분에 위치하지 않는,
    휴대용 통신 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는,
    상기 제1 측벽부를 따라 상기 플렉서블 디스플레이의 측면부의 적어도 일 부분을 둘러싸는 제1 부분, 및 상기 플렉서블 디스플레이의 상부의 적어도 일 부분을 둘러싸는 제2 부분을 포함하고,
    상기 도전층은,
    상기 보호 부재의 상기 제1 부분의 내면 상에 위치된 제1 도전층, 및 상기 보호 부재의 상기 제2 부분의 내면 상에 위치되고 상기 제1 도전층에 전기적으로 연결된 제2 도전층을 포함하는,
    휴대용 통신 장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은,
    상기 벤딩부의 측면부를 향하도록 위치하고,
    상기 제2 도전층은,
    상기 벤딩부의 상부를 향하도록 위치하는,
    휴대용 통신 장치.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 도전층 및 상기 제2 도전층은, 상기 제1 측벽부에 수직인 방향으로 물리적으로 서로 이격된,
    휴대용 통신 장치.
  7. 제4 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은, 상기 제1 도전층에 전달된 전기적 자극이 상기 제2 도전층으로 적어도 부분적으로 전달되도록 하는 거리만큼 상기 제2 도전층으로부터 이격된,
    휴대용 통신 장치.
  8. 제4 항에 있어서,
    상기 제2 도전층은, 상기 휴대용 통신 장치의 상기 제1 측벽부에 평행한 방향으로 상기 제1 측벽부를 따라 연장된,
    휴대용 통신 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 도전층은,
    상기 제1 측벽부에 평행한 방향으로 상기 보호 부재의 일부에 의해 물리적으로 서로 이격된 제3 도전층 및 제4 도전층을 포함하는,
    휴대용 통신 장치.
  10. 제4 항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이는,
    상기 벤딩부 상에 위치된 벤딩 보호 층을 포함하고,
    상기 벤딩 보호 층의 적어도 일 부분은, 상기 벤딩부와 상기 제1 도전층 사이에 또는 상기 벤딩부와 상기 제2 도전층 사이에 위치하는,
    휴대용 통신 장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는,
    절연성 물질로 형성된,
    휴대용 통신 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 도전층은,
    상기 보호 부재의 일단과 상기 도전층 사이에 제1 갭의 마진(margin)이 제공되도록 위치하는,
    휴대용 통신 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 도전성 부재는, 상기 도전층을 향하도록 노출된 부분을 포함하고, 상기 노출된 부분을 통해 상기 도전층에 전기적으로 연결된,
    휴대용 통신 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 보호 부재는, 상기 플렉서블 디스플레이가 휘어질 때, 상기 플렉서블 디스플레이와 접촉하지 않도록 상기 플렉서블 디스플레이로부터 이격된,
    휴대용 통신 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 측벽의 일부를 정의하는 상기 도전성 부재와 상기 디스플레이를 지지하도록 구성된 다른 도전성 부재를 갖는 지지 부재, 및 절연성 수지 영역을 포함하는,
    휴대용 통신 장치.
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