TW201327877A - 避免電荷堆積於ｐｖ模組背板金屬箔蒸氣阻障層中 - Google Patents
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Abstract
本發明之實施例大體上關於使用支撐框架以密封和支撐已封裝之光電模組的方法。在一實施例中，支撐框架接地且經配置以用於支撐已封裝之光電模組的周圍部分。可使用導電泡棉膠帶覆蓋並實體接觸該已封裝之光電模組的周圍部分，該導電泡棉膠帶係配置用於保護該已封裝之光電模組以避免該支撐框架磨損該已封裝之光電模組，同時該導電泡棉膠帶在層疊於該已封裝之光電模組上的金屬蒸氣阻障層與該支撐框架之間提供導電路徑。於該支撐框架與該已封裝之光電模組之間設置該導電泡棉膠帶係確保使累積在該金屬蒸氣阻障層上的靜電荷恆定放電而無任何電弧發生。
Description
本發明之實施例大體上關於使用支撐框架密封和支撐已封裝之光電模組。
太陽能電池是能將陽光轉換成電力的光電裝置。每個太陽能電池產生特定量的電力且通常電性連接至電路，藉以產生系統性能可接受的電壓。光電模組通常把太陽能電池電路封入層疊封裝中以提供環境保護。例如，該層疊封裝可在受到壓力和熱下封裝該太陽能電池電路以形成層疊式結構，該層疊式結構包含玻璃/聚合物/太陽能電池/聚合物/背板。可使用泡棉膠帶覆蓋該已封裝之電池組件的邊緣，且可利用支撐框架支撐該該已封裝之電池組件的邊緣以便於操作、提供機械強度和保護。該泡棉膠帶保護該已封裝之電池組件的玻璃，以避免該支撐框架磨損該已封裝之電池組件的玻璃。玻璃磨損可能在玻璃中造成缺陷而最終將導致玻璃失
效。
用於光電模組中的背板通常由不同的材料層所組成，藉以提供諸如環境保護、機械磨損抗性及電性絕緣之諸多功能。該背板可包含金屬蒸氣阻障層，該金屬蒸氣阻障層設置在內層(例如，聚對苯二甲酸乙二酯，polyethylene terephthalate(PET))與外層(例如，聚氟乙烯)之間，藉以防止水分侵入。然而，觀察到當光電模組(PV)配置成PV陣列時，該金屬蒸氣阻障層可能收集靜電荷。此等靜電荷可能在金屬蒸氣阻障層與支撐框架之間產生不期望發生的電弧，而對光電模組造成永久且昂貴的損壞，且模組操作員可能遭遇電擊的危險。
因此，在所屬技術領域中需要可用於操作和支撐已封裝之光電模組又不具有上述問題的方法。
本發明之實施例大體上關於使用支撐框架密封和支撐已封裝之光電模組。在一實施例中提供一種處理已封裝之光電模組的方法。該方法通常包括在已封裝之光電模組的一部分上施用導電膠帶，其中該已封裝之光電模組包括金屬蒸氣阻障層，且該金屬蒸氣阻障層與該導電膠帶實體接觸及/或電性接觸，及使用電性接地框架支撐該已封裝之光電模組，使得該接地框架之一部分與該導電膠帶實體接觸。
在另一實施例中提供一種光電模組。該光電模組通常包括已封裝之光電模組，該已封裝之光電模組包括含有金
屬蒸氣阻障層的背板、設置在該背板上的蓋層、導電膠帶及支撐框架，該導電膠帶配置用於圍繞該已封裝之光電模組的周圍部分，及該支撐框架係配置用於框住該已封裝之光電模組的該周圍部分，且該支撐框架電性接地。
在又一實施例中提供一種處理已封裝之光電模組的方法。該方法大體上包括提供已封裝之光電模組，其中該模組包含金屬蒸氣阻障層，且其中使用導電膠帶圍繞該已封裝之光電模組的至少一周圍邊緣，使用電性接地框架支撐該已封裝之光電模組，使得該接地框架的一部分與該導電膠帶實體接觸藉以提供恆定電性路徑，該恆定電性路徑使累積的靜電荷從該金屬蒸氣阻障層釋放至該接地框架。
100‧‧‧光電模組
102‧‧‧導電電路元件
104‧‧‧背板
106‧‧‧背接觸太陽能電池
108‧‧‧蓋層
200‧‧‧已封裝之光電模組
202‧‧‧背板
204‧‧‧導電電路元件
206‧‧‧保護層
208‧‧‧太陽能電池
210‧‧‧導電附接層
212‧‧‧封裝材料
214‧‧‧蓋層
216‧‧‧縫隙
300‧‧‧支撐框架
301‧‧‧已封裝之光電模組
302‧‧‧框架主體
304‧‧‧U形部分
304a‧‧‧相對面
304b‧‧‧相對面
304c‧‧‧區段
306‧‧‧導電泡棉膠帶
308‧‧‧間隔
309‧‧‧內表面
310‧‧‧接地線
312‧‧‧蓋層
314‧‧‧金屬蒸氣阻障層
316‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層
318‧‧‧聚氟乙烯外層
為能詳細瞭解本發明之上述特徵，可藉由參照實施例閱讀以下扼要整理且更明確的本發明說明，且該等附圖圖示部分實施例。然而應注意，該等附圖僅圖示本發明之典型實施例，且因此該等附圖不應視為本發明範圍之限制，本發明可容許做出其他等效實施例。
第1圖圖示可受益於本發明之光電模組的分解圖。
第2圖概要圖示可受益於本發明之已封裝光電模組的截面圖。
第3圖概要圖示可用於實施本發明各種實施例的支撐框架之截面圖。
本發明之實施例大體上關於使用支撐框架密封和支撐已封裝之光電模組。在一實施例中，支撐框架接地(grounded)，且該支撐框架係配置用於支撐已封裝之光電模組的周圍部分。可使用導電泡棉膠帶覆蓋且實體接觸該已封裝之光電模組的周圍部分，該導電泡棉膠帶係配置用於保護該已封裝之光電模組，藉以避免該支撐框架磨損該已封裝之光電模組，同時該導電泡棉膠帶在疊置於已封裝之光電模組中的金屬蒸氣阻障層與該支撐框架之間提供導電路徑。於該支撐框架與該已封裝之光電模組之間設置導電泡棉膠帶能確保累積在該金屬蒸氣阻障層上的靜電荷恆定放電而無任何電弧發生。
第1圖圖示可受益於本發明之光電模組100的分解圖。該光電模組可為任一種具有太陽能電池的光電模組，且該等太陽能電池電性連接至電路，並使用上蓋層和背板封住該等太陽能電池。在一實施例中，該光電模組包括背接觸結晶矽(c-Si)太陽能電池。欲用於實施本發明的背接觸c-Si太陽能電池是在背表面上具有共平面接觸(coplanar contacts)的太陽能電池，且太陽能電池採用雷射鑽孔式導孔(laser-drilled via)將該正表面載子收集接合面(carrier-collector junction)連接至該背板上的電極柵。美國專利第5,468,652號描述一種示例性的背接觸c-Si太陽能電池，且該案揭示內容係以引用方式全文併入本案中。
第1圖概要圖示導電電路元件102，且係在背板104
的表面上預先圖案化出(或配置)該導電電路元件102。該導電電路元件102可呈條狀導電箔的形式，且背接觸太陽能電池106放置在該導電電路元件102上。背板104可為多層結構，該多層結構係經配置以在光電模組內提供數項功能，例如環境保護、耐刮及耐機械磨損抗性及電性絕緣。可由厚度範圍介於約100微米至約200微米之間的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層形成背板104的正表面。可由厚度範圍介於約15微米至約100微米之間的金屬蒸氣阻障層(例如，鋁層)形成背板104的背表面。該金屬蒸氣阻障層為該導電電路元件102和該等太陽能電池106提供環境保護。可利用黏著層將選用性的聚氟乙烯外層(圖中未示出)以滾輾方式層疊於該金屬蒸氣阻障層上，以進一步防止水分侵入。可使用諸如聚酯、聚醯亞胺或聚乙烯之其他材料取代聚氟乙烯達到相同目的。
根據欲製造之模組的電性要求及部分依據欲配置於模組上的太陽能電池尺寸規定而選擇導電電路元件102的圖案。特別是，導電電路元件102係經配置，使得當該等導電電路元件102與該等太陽能電池106連接時，建立能產生電力的電路。可調整有關如何精準配置電路及該等導電電路元件102彼此間確切坐落位置的決定，以符合使用者的需求。
在太陽能電池接觸106與背板104上的導電電路元件102之間提供導電材料以完成光電模組的電路。當該等太陽能電池106為背接觸太陽能電池時，每個太陽能電池106的正極接觸和負極接觸兩者皆配置在太陽能電池106的背表面上且與該等導電電路元件102電性接觸。藉由使該等導電
電路元件102與太陽能電池106串聯而把該等背接觸太陽能電池106所產生的電流傳輸至接線盒或其他能使用該電流的位置。
聚合物封裝片(圖中未示出)置在該等太陽能電池106與背板104的表面上。隨後，將玻璃蓋層108放置在該等已組合的元件上。預計可使用除玻璃以外的材料達到該等製造指定模組的目標和目的。隨後利用熱和壓力或其他適用於所選擇之特定聚合物封裝材料的密封方法密封該模組，從而形成已封裝之光電模組。
第2圖概要圖示可受益於本發明之已封裝光電模組200的截面圖。如上述，該光電模組可包含背板202和以預定圖案配置於該背板202上的複數個導電電路元件204。背板202可如以上參照第1圖所討論般為多層結構。為確保該等導電電路元件204與該等太陽能電池208之間妥善黏合，該等導電電路元件204上可選用性地存在有保護層206。保護層206的功能係用於保護該等導電電路元件204免於接觸到可能使該等導電電路元件204氧化並失去導電性的環境。較佳可選擇具有與該電性附接材料具有類似化學性質的塗層以避免發生腐蝕作用。在一實施例中，該保護層206可含銀且可具有高達約1000Å的厚度。在另一實施例中，可採用有機保焊劑(OSP)。可利用諸多沉積方法(例如無電沉積法或化學浴浸泡法)沉積該保護層206。
可存在導電附接層210以使該等導電電路元件204與該等太陽能電池208電性連接並黏合。此層係用於太陽電
池設計用於進行電性連接的多個特定部分(端點)。該等端點(terminal)在該等太陽能電池208上提供數個區域以用於與該等導電電路元件204電性連接。該導電附接層210可包含導電黏著劑，例如內含導電粒子的環氧樹脂，導電粒子係例如銀、碳、具有低液相溫度(liquidus temperature)的金屬合金，等等。或者，該導電附接層210可為焊料。導電附接層210可存在於該保護層206的整個表面上(只要該黏著層不會對保護層206的反射能力有不良影響)。在一實施例中，該導電附接層210可出現在太陽能電池208與該保護層206之間的多個選擇位置中。封裝材料212和蓋層214(例如，玻璃)可隨後設置在該等太陽能電池208上。相鄰太陽能電池208之間可用間隔216隔開，而可暴露出該等導電電路元件204或黏著層206(若存在時)。
第3圖概要圖示可用於實施本發明各種實施例之支撐框架300的截面圖。支撐框架300通常包含框架主體302，該框架主體302具有從該框架主體302徑向延伸而出的大致U形部分304。該U形部分304係配置用於接收已封裝之光電模組301，例如第1圖和第2圖中所圖示的已封裝之光電模組100或200。為求清晰，該已封裝之光電模組301僅示出設置在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層316與聚氟乙烯外層318之間的蓋層312和金屬蒸氣阻障層314。可思及，該支撐框架可經配置以用於環繞部分或整個該已封裝之光電模組周圍而支撐該光電模組。儘管所形成的支撐框架300具有大致U形部分304，然而該支撐框架300亦可具有能夠接收欲框住之已封裝光電
模組的各種截面輪廓，例如圓形、馬蹄形。先前所示之結構係作為示範之用，但本發明不僅限於背接觸電池模組，而可用於任何在背板結構中採用導電金屬蒸氣阻障層的模組。
該U形部分304的開口可向內朝欲支撐之已封裝光電模組301的中心線延伸一段期望距離「A」，該距離「A」介於約5毫米至約20毫米之間，例如約10毫米。該U形部分304的兩相對面304a和304b之間的距離「B」可介於約3毫米至約10毫米之間，例如約6毫米。該距離「B」可取決於該已封裝光電模組301的整體厚度而改變。該支撐框架300的U形部分304係經配置以利用該U形部分304的兩相對面304a和304b及區段304c界定一間隔(該區段304c位於該兩相對面304a與304b之間)，藉以將該已封裝之光電模組301的周圍部分容納於該間隔內。
導電泡棉膠帶306覆蓋或圍繞該已封裝之光電模組301的周圍部分，且已封裝光電模組301容納在該U形部分304內，該導電泡棉膠帶306可將具有該已封裝光電模組301之周圍部分的U形部分實質填滿。所形成的導電泡棉膠帶306可具有單面黏著劑，該單面黏著劑黏接至光電模組301以保護該已封裝之光電模組301免於受到支撐框架300的磨損。導電泡棉膠帶306可為半導體泡棉。導電泡棉膠帶306可為塗有導電聚合物的泡棉或彈性物，藉以提供期望的聚合物泡棉之物理性質，例如可壓縮性、彈性、壓縮永久形變抗性(compression set resistance)。或者，導電泡棉膠帶306可為含有一或多個導電填充物的聚合物泡棉以達到相同目的。用於
導電泡棉膠帶306的聚合物可選自各種熱塑性樹脂、熱塑性樹脂之混煉物(blends)、熱固性樹脂或任何其他適當材料，該等材料具有夠高的導電性而足以將靜電荷導離該背板中所形成的金屬蒸氣阻障層314。所形成的導電泡棉膠帶306應具有水蒸氣不滲透性和充分彈性以容許因熱循環或處理及兩種不同材料(例如，已封裝光電模組301與支撐框架300)之間的溫度膨脹係數差異所造成的膨脹/收縮作用。
該泡棉膠帶306可具有約30毫米(mm)的寬度及介於約0.3毫米至約1.5毫米之間的厚度，例如約0.8毫米之厚度。導電泡棉膠帶306可具有黏著性質，使得在將該模組301插入U形部分304內之前，該泡棉膠帶306能施用於該已封裝之光電模組301的周圍部分上。或者，可使用任何方式(例如，藉由手動或使用機械工具)將該導電泡棉膠帶306施用於該U形部分304的內表面上，隨後進行該已封裝之光電模組301的插入動作。當該已封裝之光電模組301插入U形部分304內，該導電泡棉膠帶306與該已封裝光電模組301的周圍邊緣及該支撐框架的至少一部分(例如，用於界定該U形部分304的該兩相對面304a和304b與區段304c)實體接觸，且該導電泡棉膠帶306夾在該已封裝光電模組301的周圍邊緣與該支撐框架的至少一部分(例如，用於界定該U形部分304的該兩相對面304a和304b與區段304c)之間。尤其，該已封裝光電模組301中所形成的金屬蒸氣阻障層314與導電泡棉膠帶306實體接觸及/或電性接觸。在某些實施例中，可在導電泡棉膠帶306與U形部分304之區段304c的內表面309之間可提供間隔308
以留下可供熱膨脹的餘隙。間隔308可介於約0.1毫米至約1.2毫米之間，例如約0.6毫米。
支撐框架300可由任何在處於外部和內部應力下仍保持剛性且導電的材料製成。支撐框架300可為金屬或導電性複合材料。在一實施例中，支撐框架300係由鋁材料製成。支撐框架300係藉由接地線310而電性接地。支撐框架300與接地線310提供恆定電性路徑，該恆定電性路徑從該背板中所形成的金屬蒸氣阻障層314中釋放累積的靜電荷。導電泡棉膠帶306圍繞該已封裝之光電模組301的周圍邊緣並與該支撐框架300的U形部分304實體接觸，因此，該導電泡棉膠帶306在該泡棉膠帶306整個表面上建立恆定的電釋放路徑。導電泡棉膠帶306的設置確保能將靜電荷從該金屬蒸氣阻障層314恆定地釋放至接地支撐框架300，從而防止金屬蒸氣阻障層314與支撐框架300之間產生不期望發生的電弧現象，若不釋放靜電荷則可能出現電弧。
本發明之益處包括允許藉由導電泡棉膠帶使該金屬蒸氣阻障層接地至支撐框架而無損於環境阻障作用，且允許在無需使蓋層(例如，玻璃)之一部分和背板暴露於框架原材料的情況下達成接地作用。在該支撐框架與該已封裝之光電模組之間設置導電泡棉膠帶確保恆定釋放累積在該金屬蒸氣阻障層上的靜電荷，使得該模組免於發生該已封裝模組之操作人員可能遭受電極的危險。
儘管上述內容指向本發明的多個實施例，但可在不偏離本發明基本範圍下做出其他和進一步之本發明實施例，
且本發明範圍係由後附申請專利範圍所界定。
300‧‧‧支撐框架
301‧‧‧已封裝之光電模組
302‧‧‧框架主體
304‧‧‧U形部分
304a‧‧‧相對面
304b‧‧‧相對面
304c‧‧‧區段
306‧‧‧導電泡棉膠帶
308‧‧‧間隔
309‧‧‧內表面
310‧‧‧接地線
312‧‧‧蓋層
314‧‧‧金屬蒸氣阻障層
316‧‧‧聚對苯二甲酸乙二酯(PET)層
318‧‧‧聚氟乙烯外層
Claims (20)
- 一種處理一已封裝之光電模組的方法，包括：於該已封裝之光電模組的一部分上施用一導電膠帶，其中該已封裝之光電模組包括一金屬蒸氣阻障層，且該金屬蒸氣阻障層與該導電膠帶實體接觸及/或電性接觸；以及使用一電性接地框架支撐該已封裝之光電模組，使得該接地框架的一部分與該導電膠帶實體接觸。
- 如請求項1所述之方法，其中該導電膠帶覆蓋該已封裝之光電模組的一周圍邊緣。
- 如請求項2所述之方法，其中支撐該已封裝之光電模組的步驟包括：使用一大致U形部分框住(framing)該已封裝之光電模組的該周圍邊緣，且該大致U形部分係配置用於接收該已封裝之光電模組。
- 如請求項3所述之方法，其中該導電膠帶包括一塗有一導電聚合物的泡棉。
- 如請求項3所述之方法，其中該導電膠帶包括一聚合物泡棉，該聚合物泡棉含有一或多個導電填充物。
- 如請求項3所述之方法，其中該電性接地框架之該大致U 形部分係配置以藉由該U形部分的兩相對面至少界定一間隔，藉以將該已封裝之光電模組的該周圍邊緣容納於該間隔內。
- 如請求項1所述之方法，其中係以在該金屬蒸氣阻障層與該電性接地框架之間建立一恆定電性路徑的方式設置該導電膠帶。
- 如請求項1所述之方法，其中該導電膠帶提供足夠彈性以容許該已封裝之光電模組與該電性接地框架之間進行膨脹/收縮。
- 一種光電模組，包括：一已封裝之光電模組，包括：一背板，該背板包括一金屬蒸氣阻障層；及一蓋層，該蓋層設置於該背板上；一導電膠帶，該導電膠帶係配置用於圍繞該已封裝之光電模組的一周圍邊緣；及一支撐框架，該框架係配置用於框住該已封裝之光電模組的該周圍部分，該支撐框架為電性接地。
- 如請求項9所述之光電模組，其中該導電膠帶係與該金屬蒸氣阻障層及與該支撐框架實體接觸和電性接觸。
- 如請求項9所述之光電模組，其中該支撐框架具有從該框架主體徑向(radially)延伸而出的一大致U形部分。
- 如請求項11所述之光電模組，其中該U形部分係徑向延伸一距離，且該距離介於約5毫米至約20毫米之間。
- 如請求項9所述之光電模組，其中該導電膠帶包括一泡棉，且該泡棉塗有一導電聚合物。
- 如請求項9所述之光電模組，其中該導電膠帶包括一聚合物泡棉，且該聚合物泡棉含有一或多個導電填充物。
- 如請求項9所述之光電模組，其中該導電膠帶具有一介於約0.3毫米至約1.5毫米之間的厚度。
- 如請求項9所述之光電模組，其中該導電膠帶夾在該已封裝之光電模組的該周圍部分與該U形部分之間。
- 如請求項16所述之光電模組，進一步包括設置在該導電膠帶與該U形部分之間的一間隔。
- 如請求項17所述之光電模組，其中該間隔係介於約0.1毫米至約1.2毫米之間。
- 一種處理一已封裝之光電模組的方法，包括：提供一已封裝之光電模組，其中該模組包含一金屬蒸氣阻障層，且其中以一導電膠帶圍繞該已封裝之光電模組的至少一周圍邊緣；使用一電性接地框架支撐該已封裝之光電模組，使得該接地框架的一部分與該導電膠帶實體接觸以提供一恆定電性路徑，該恆定電性路徑使累積的靜電荷從該金屬蒸氣阻障層釋放至該接地框架。
- 如請求項19所述之方法，其中支撐該已封裝之光電模組的步驟包括：使用一大致U形部分框住該已封裝之光電模組的該周圍邊緣，且其中該U形部分的一開口係朝向該已封裝之光電模組的一中心線延伸。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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