KR102569441B1 - 도료 조성물 및 도장 물품 - Google Patents

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Abstract

금속 기재 및 상층과의 밀착성 그리고 내열수성이 우수한 도막을 부여하는 도료 조성물을 제공한다. 에폭시 수지, 경화제, 유기 실란계 화합물 및 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 도료 조성물이다.

Description

도료 조성물 및 도장 물품
본 개시는, 도료 조성물 및 도장 물품에 관한 것이다.
금속 기재와 엘라스토머층과의 밀착성을 향상시키기 위해, 종래, 에폭시 수지를 사용한 하도 도료가 검토되고 있다.
특허 문헌 1에는, 에폭시 수지와 아민계 경화제를 포함하는 엘라스토머용 하도 도료 조성물이 기재되어 있다.
일본 특허 공개 제2008-308509호 공보
본 개시는, 금속 기재 및 상층과의 밀착성 그리고 내열수성이 우수한 도막을 부여하는 도료 조성물, 그리고, 그러한 도막을 구비하는 도장 물품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시는, 에폭시 수지, 경화제, 유기 실란계 화합물 및 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 도료 조성물에 관한 것이다.
상기 에폭시 수지는, 크레졸노볼락형 에폭시 수지인 것이 바람직하다.
상기 경화제는, 아민계 경화제인 것이 바람직하다.
상기 경화제는, 방향족 아민계 경화제인 것이 바람직하다.
상기 유기 실란계 화합물은, 실란 커플링제인 것이 바람직하다.
상기 유기 실란계 화합물은, 아미노기를 갖는 실란 커플링제인 것이 바람직하다.
상기 유기 실란계 화합물은, 에폭시기를 갖는 실란 커플링제인 것도 바람직하다.
상기 도료 조성물은, 엘라스토머용 하도 도료 조성물인 것이 바람직하다.
상기 도료 조성물은, 불소 고무용 하도 도료 조성물인 것이 바람직하다.
본 개시는, 금속판과, 상기 금속판의 편면 또는 양면에 마련된, 상기 도료 조성물로 형성된 도막과, 상기 도막 상에 마련된 엘라스토머층을 갖는 것을 특징으로 하는 도장 물품에 관한 것이기도 하다.
상기 엘라스토머층은, 불소 고무층인 것이 바람직하다.
상기 도장 물품은, 불소 고무 코트 개스킷 재료인 것이 바람직하다.
본 개시에 의하면, 금속 기재 및 상층과의 밀착성 그리고 내열수성이 우수한 도막을 부여하는 도료 조성물, 그리고, 그러한 도막을 구비하는 도장 물품을 제공할 수 있다.
이하, 본 개시를 구체적으로 설명한다.
본 개시는, 에폭시 수지, 경화제, 유기 실란계 화합물 및 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 도료 조성물에 관한 것이다.
본 개시의 도료 조성물은, 상기 성분을 포함하므로, 금속 기재 및 상층(본 개시의 도료 조성물의 도막 상에 마련되는 층)과의 밀착성, 그리고 내열수성이 우수한 도막을 부여할 수 있다.
본 개시의 도료 조성물은, 또한, 내열성(고온 하에서의 밀착성) 및 내부동액성에도 우수한 도막을 부여할 수 있다.
상기 에폭시 수지는, 분자 중에 적어도 하나의 에폭시기를 갖는 수지, 또는 상기 에폭시기 중 적어도 하나가 변성된 수지(변성 에폭시 수지)이면 특별히 한정되지는 않는다. 상기 에폭시 수지로서는, 예를 들어 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 알코올에테르형, 크레졸노볼락형, 페놀노볼락형, 변성 노볼락형, 글리시딜아민형 등의 각종 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 에폭시 수지로서는, 일반적으로 시판되고 있는 모든 타입의 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 본 개시에 있어서의 에폭시 수지는, 내열성의 관점에서, 바람직하게는 크레졸노볼락형 에폭시 수지이다.
상기 경화제로서는, 아민계 경화제, 산 무수물계 경화제, 페놀 수지계 경화제, 폴리아미드 수지계 경화제, 이미다졸계 경화제, 머캅탄계 경화제 등의, 에폭시 수지의 경화제를 사용할 수 있다.
그 중에서도 밀착성, 내열수성 및 내부동액성에 한층 우수한 도막이 얻어진다는 점에서, 아민계 경화제가 바람직하다.
상기 아민계 경화제는, 특별히 한정되지는 않고, 모노아민, 디아민, 트리아민 중 어느 것이어도 되지만, 모노아민 또는 디아민인 것이 바람직하고, 경화성의 관점에서 디아민인 것이 보다 바람직하다. 상기 아민계 경화제는, 내열성 및 포트 라이프의 관점에서 방향족 아민인 것이 바람직하다. 상기 방향족 아민은, 제1급 아민, 제2급 아민, 제3급 아민 중 어느 것이어도 되지만, 경화 반응성의 관점에서 제1급 아민인 것이 바람직하고, 그 중에서도 방향족 디아민인 것이 더 바람직하다. 상기 방향족 디아민으로서는, 예를 들어 메타페닐렌디아민[MPDA], 메틸렌디아닐린[DDM], 디아미노디페닐술폰[DDS], 4-클로로-o-페닐렌디아민[MOCA] 등을 들 수 있지만, 그 중에서 DDS가 바람직하다. 상기 아민계 경화제는, 1종만 배합하는 것이어도 되고, 2종 이상을 혼합하여 배합하는 것이어도 된다.
상기 경화제의 배합량은, 상기 에폭시 수지 1 당량(g/eq)에 대하여, 0.5 내지 1.5 당량(H+g/eq)인 것이 바람직하다. 상기 경화제의 배합 비율은, 상기 에폭시 수지 1 당량(g/eq)에 대하여, 더 바람직한 하한이 0.8 당량(H+g/eq)이며, 또한, 더 바람직한 상한이 1.2 당량(H+g/eq)이다.
상기 유기 실란계 화합물은, 실란 커플링제인 것이 바람직하다. 상기 실란 커플링제는, 관능기를 갖는다. 상기 관능기로서는, 아미노기, 에폭시기, 머캅토기, 비닐기, (메트)아크릴기 등을 들 수 있다. 그 중에서도 밀착성 및 내열수성에 한층 우수한 도막이 얻어진다는 점에서, 아미노기, 에폭시기가 바람직하다.
또한, 상술한 관능기를 갖는 실란 커플링제에는, 당해 관능기가 보호된 형태의 실란 커플링제도 포함된다. 예를 들어, 보호된 아미노기를 갖는 실란 커플링제는, 아미노기를 갖는 실란 커플링제로 분류하는 것으로 한다.
상기 유기 실란계 화합물로서는, 밀착성 및 내열수성에 한층 우수한 도막이 얻어진다는 점에서, 아미노기를 갖는 실란 커플링제 및 에폭시기를 갖는 실란 커플링제의 적어도 한쪽을 사용하는 것이 바람직하고, 아미노기를 갖는 실란 커플링제를 사용하는 것이 더 바람직하고, 아미노기를 갖는 실란 커플링제 및 에폭시기를 갖는 실란 커플링제를 병용하는 것이 더욱 바람직하다. 또한, 유기 실란계 화합물로 하고, 에폭시기를 갖는 실란 커플링제를 사용하는 것도 바람직하다.
상기 아미노기를 갖는 실란 커플링제로서는, 보호된 아미노기를 갖는 것이 바람직하다. 이에 의해, 도료 조성물의 포트 라이프가 향상되고, 1액형 도료로서 사용하는 것이 가능해진다.
상기 보호된 아미노기를 갖는 실란 커플링제로서는, 케티민 구조를 갖는 것이나, 알디민 구조를 갖는 것 등을 들 수 있고, 케티민 구조를 갖는 것이 바람직하다.
상기 아미노기를 갖는 실란 커플링제로서는, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란 등을 들 수 있다.
상기 에폭시기를 갖는 실란 커플링제로서는, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸트리에톡시실란 등을 들 수 있다.
상기 유기 실란계 화합물의 배합량은, 상기 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 70 내지 120질량부인 것이 바람직하고, 85 내지 105질량부인 것이 보다 바람직하다.
상기 아미노기를 갖는 실란 커플링제 및 상기 에폭시기를 갖는 실란 커플링제를 병용하는 경우, 양자의 질량비(아미노기를 갖는 실란 커플링제/에폭시기를 갖는 실란 커플링제)는, 7/1 내지 1/1인 것이 바람직하고, 3.5/1 내지 1.5/1인 것이 보다 바람직하다.
본 개시의 도료 조성물은, 유기 용제를 포함한다. 본 개시의 도료 조성물은, 용제계 도료여도 된다.
상기 유기 용제는, 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, 메틸에틸케톤[MEK], 메틸이소부틸케톤[MIBK] 등의 케톤류, 아세트산부틸, 아세트산이소펜틸 등의 에스테르류, 디에틸렌글리콜디메틸에테르 등의 에테르류, 톨루엔, 크실렌 등의 탄화수소류, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸-2-피롤리돈 등의 아미드류를 사용할 수 있다. 본 개시의 도료 조성물은, 상기 유기 용제를 1종만 사용하는 것이어도 되고, 2종 이상의 유기 용제를 사용하는 것이어도 된다. 상기 유기 용제의 배합량은, 상기 도료 조성물에 배합하는 에폭시 수지, 아민계 경화제, 유기 실란 화합물의 종류에 따라 적절하게 조정할 수 있다.
본 개시의 도료 조성물은, 상술한 에폭시 수지, 아민계 경화제, 유기 실란계 화합물 이외에도, 필요에 따라 경화 촉매 등을 포함하는 것이어도 된다.
본 개시의 도료 조성물은, 상술한 에폭시 수지, 아민계 경화제, 유기 실란계 화합물 이외에도, 안정제를 포함하는 것이어도 된다. 안정제로서는 예를 들어, 오르토포름산에스테르, 오르토탄산에스테르, 환상 오르토에스테르, 락톤아세탈, 오르토포름산트리메틸에스테르, 오르토포름산트리에틸에스테르, 오르토아세트산트리메틸에스테르, 오르토아세트산트리에틸에스테르, 오르토탄산트리메틸에스테르, 오르토탄산트리에틸에스테르, 오르토탄산테트라메틸에스테르, 오르토탄산테트라에틸에스테르 등의 오르토에스테르류를 사용할 수 있다. 본 개시의 도료 조성물은, 상기 안정제를 1종만 사용하는 것이어도 되고, 2종 이상의 안정제를 사용하는 것이어도 된다.
본 개시의 도료 조성물에는, 상기 성분 이외에 각종 첨가제, 예를 들어 충전재, 착색제, 소포제, 표면 조정제 등을 배합할 수 있다.
상기 충전재로서는, 카본 블랙, 이황화몰리브덴, 화이트 카본, 탄산칼슘, 황산바륨, 탈크, 규산칼슘, 상도에 사용하는 엘라스토머 등을 예시할 수 있다.
상기 착색제로서는, 무기 안료, 복합 산화물 안료 등을 예시할 수 있다.
상기 소포제로서는 실리콘계 소포제, 폴리머계 소포제 등을 예시할 수 있다.
상기 표면 조정제로서는 실록산 화합물, 아크릴계 공중합물, 메타크릴계 공중합물 등을 예시할 수 있다.
본 개시의 도료 조성물을 기재에 도포하고, 건조함으로써, 도막을 형성할 수 있다. 본 개시의 도료 조성물을 기재에 직접 도포하는 것이 바람직하다.
상기 도료 조성물의 도포는, 브러시 도포, 스프레이 코팅, 침지 도포, 플로 코팅, 디스펜서 코팅, 스크린 코팅 등, 공지의 도포 방법에 의해 행할 수 있다.
상기 도포ㆍ건조 후, 필요에 따라 경화를 행해도 된다. 상층을 마련하는 경우, 상기 경화는, 1층마다 행해도 되고, 복수의 층에 대하여 통합하여 행해도 된다. 또한, 상기 경화를, 상기 건조와 동시에 행해도 된다.
건조 및 경화의 조건은, 본 개시의 도료 조성물 및 상층의 종류 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.
본 개시의 도료 조성물을 도포하는 것이 가능한 기재로서는, 금속, 콘크리트, 플라스틱, 석재, 목재, 종이 등을 포함하는 기재를 사용할 수 있다. 그 중에서도 본 개시의 도료 조성물로부터 얻어지는 도막의 밀착성이 한층 현저하게 발휘된다는 점에서, 금속을 포함하는 기재가 바람직하다.
상기 금속으로서는, 철; 스테인리스; 알루미늄; 구리; 놋쇠; 티타늄; 아연 도금, 알루미늄 도금 등을 실시한 도금 강판 등을 들 수 있다. 그 중에서도 스테인리스가 바람직하다.
본 개시의 도료 조성물은, 상층과의 밀착성이 우수한 도막을 부여하는 점에서, 프라이머 등의 하도 도료 조성물로서 적합하게 사용할 수 있다. 상층이 엘라스토머 층인 경우에, 밀착성이 한층 현저하게 발휘되기 때문에, 엘라스토머용 하도 도료 조성물로서 특히 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 상층은, 엘라스토머를 포함하는 도료 조성물의 도막인 것이 바람직하다.
상기 상층에 사용할 수 있는 엘라스토머로서는, 불소 고무, 니트릴 고무, 수소화 니트릴 고무, 스티렌-부타디엔 고무(SBR), 클로로프렌 고무(CR), 부타디엔 고무(BR), 천연 고무(NR), 이소프렌 고무(IR), 에틸렌-α-올레핀 고무, 에틸렌-α-올레핀-비공액 디엔 고무, 염소화 폴리올레핀 고무, 클로로술폰화 폴리올레핀 고무, 아크릴 고무, 에틸렌계 아크릴 고무, 에피클로로히드린 고무, 실리콘 고무, 부틸 고무(IIR), 에틸렌-비닐에스테르 고무 및 에틸렌-메타크릴레이트 고무 등을 들 수 있다. 그 중에서도 불소 고무가 바람직하다. 본 개시의 도료 조성물이 불소 고무용 하도 도료 조성물인 것은, 적합한 양태의 하나이다.
상기 불소 고무로서는, 비닐리덴플루오라이드[VdF]계 불소 고무, 테트라플루오로에틸렌[TFE]/프로필렌[Pr]계 불소 고무, TFE/Pr/VdF계 불소 고무, 에틸렌[Et]/헥사플루오로프로필렌[HFP]계 불소 고무, Et/HFP/VdF계 불소 고무, Et/HFP/TFE계 불소 고무, 플루오로 실리콘계 불소 고무, 플루오로포스파젠계 불소 고무 등을 들 수 있다. 그 중에서도 VdF계 불소 고무가 바람직하다.
상기 불소 고무는, 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.
상기 VdF계 불소 고무로서는, VdF/HFP 공중합체, VdF/TFE/HFP 공중합체, VdF/클로로트리플루오로에틸렌[CTFE] 공중합체, VdF/CTFE/TFE 공중합체, VdF/퍼플루오로(알킬비닐에테르)[PAVE] 공중합체, VdF/TFE/PAVE 공중합체, VdF/HFP/PAVE 공중합체, VdF/HFP/TFE/PAVE 공중합체, VdF/TFE/Pr 공중합체, VdF/Et/HFP 공중합체, VdF/식 (1)로 표시되는 불소 함유 단량체의 공중합체 등을 들 수 있다.
식 (1):
(식 중, Rf는 탄소수 1 내지 12의 직쇄상 또는 분지상의 플루오로알킬기)
본 개시는, 금속판과, 상기 금속판의 편면 또는 양면에 마련된, 상술한 본 개시의 도료 조성물로 형성된 도막과, 상기 도막 상에 마련된 엘라스토머층을 갖는 것을 특징으로 하는 도장 물품에 관한 것이기도 하다.
본 개시의 도장 물품은, 본 개시의 도료 조성물로 형성된 도막을 가지므로, 각 층의 층간 밀착성 및 내열수성이 우수하다.
본 개시의 도장 물품은, 또한, 내열성(고온 하에서의 밀착성) 및 내부동액성도 우수하다.
상기 금속판으로서는, 본 개시의 도료 조성물을 도포하는 것이 가능한 기재로서 예시한 금속으로 이루어지는 판을 사용할 수 있다.
상기 도막은, 상기 금속판의 편면 또는 양면에 마련된다. 상기 도막은, 상기 금속판 상에 직접 마련되는 것이 바람직하다.
상기 도막은, 두께가 0.1 내지 15㎛인 것이 바람직하고, 0.2 내지 10㎛인 것이 보다 바람직하다.
상기 엘라스토머층을 구성하는 엘라스토머로서는, 상술한 상층에 사용할 수 있는 엘라스토머로서 예시한 엘라스토머를 사용할 수 있고, 그 중에서도 불소 고무가 바람직하다. 상기 엘라스토머층이 불소 고무층인 것은, 적합한 양태의 하나이다.
상기 엘라스토머층은, 상기 엘라스토머를 포함하는 도료 조성물의 도막인 것이 바람직하다.
상기 엘라스토머층은, 두께가 5 내지 50㎛인 것이 바람직하고, 10 내지 30㎛인 것이 보다 바람직하다.
상기 엘라스토머층은, 상기 도막 상에 직접 마련되어도 되고, 다른 층을 사이에 두고 마련되어도 된다.
또한, 상기 엘라스토머층 상에, 다른 층이 더 마련되어도 된다.
본 개시의 도장 물품은, 예를 들어 상기 금속판 상에 본 개시의 도료 조성물을 도포하고, 건조하여 얻어진 도막 상에 상기 엘라스토머를 포함하는 도료 조성물을 도포하고, 건조함으로써, 제조할 수 있다.
각 층을 형성하는 도료 조성물을 도포ㆍ건조한 후, 필요에 따라 경화를 행해도 된다. 상기 경화는, 1층마다 행해도 되고, 복수의 층에 대하여 통합하여 행해도 된다. 또한, 상기 경화를, 상기 건조와 동시에 행해도 된다.
건조 및 경화의 조건은, 본 개시의 도료 조성물 및 엘라스토머층의 종류 등에 따라 적절하게 설정할 수 있다.
본 개시의 도료 조성물 및 도장 물품은, 층간 밀착성, 내열수성, 내부동액성, 내열성 등이 요구되는 분야에 있어서 사용할 수 있어, 예를 들어 각종 시트 벨트류; O-링, 다이어프램, 밸브 시일, 화학 플랜트용 개스킷, 엔진 개스킷 등의 실링재; 내약품성 튜브, 연료 호스, 조인트 등의 약액 등 유체 수송 부재; 복사기, 프린터, 팩시밀리 등의 OA 기기용 롤(예를 들어, 정착 롤, 압착 롤) 또는 반송 벨트 등에 사용할 수 있어, 그 중에서도 개스킷에 적합하게 사용할 수 있다. 본 개시의 도장 물품이 불소 고무 코트 개스킷 재료인 것은, 적합한 양태의 하나이다.
실시예
다음으로 실시예를 들어 본 개시를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 개시는 이들 실시예에만 한정되는 것은 아니다.
<엘라스토머용 하도 도료 조성물의 조제>
실시예 1
크레졸노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량: 218g/eg)에 대하여, 방향족 아민 경화제를 에폭시 당량 1g/eg에 대하여 1H+g/eg가 되는 비율로 배합하고, 또한, 아미노실란(케티민실란)을 상기 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 60질량부, 에폭시실란(글리시독시실란)을 상기 에폭시 수지 100질량부에 대하여, 35질량부 배합하였다. 상기 에폭시 수지, 상기 방향족 아민계 경화제, 상기 아미노실란 및 상기 에폭시실란의 합계 질량이 3%가 되도록 메틸에틸케톤[MEK]에 녹여, 엘라스토머용 하도 도료 조성물을 얻었다.
실시예 2
에폭시실란을 배합하지 않은 점 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 엘라스토머용 하도 도료 조성물을 얻었다.
실시예 3
아미노실란을 배합하지 않은 점 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 엘라스토머용 하도 도료 조성물을 얻었다.
비교예 1
아미노실란 및 에폭시실란을 배합하지 않은 점 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 엘라스토머용 하도 도료 조성물을 얻었다.
<도장판(도장 물품)의 제작>
미리 아세톤 세정해 둔 SUS301판(세로 100㎜×가로50㎜×두께 0.5㎜)에, 실시예 및 비교예에서 얻어진 엘라스토머용 하도 도료 조성물을 딥 도장하고, 풍건후, 200℃에서 5분 건조하고, 냉각 후, 불소 고무층으로서, 불소 고무 도료(VdF/HFP 공중합체의 디이소부틸케톤(DIBK) 용액)을 플로 코터로 도장하고, 100℃에서 30분 건조한 후에, 200℃에서 30분 소성하여, 하도층 두께 1㎛, 불소 고무층 두께 25㎛의 도장판(도장 물품)을 얻었다.
상기에서 얻어진 도장판을 사용하여, 이하의 방법에 의해 각 물성을 평가하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
<내열수성 평가>
500ml 용적의 병에 이온 교환수 400ml을 주입하고, 실시예 및 비교예의 도장판을 넣어 밀폐하고, 120℃에서 250시간 또는 500시간, 도장판을 침지하였다. 침지 후, 도장판을 꺼내어 세정, 건조하고, 후술하는 바둑판 눈 시험 및 외관 평가를 실시하였다.
<내부동액성 평가>
시판되고 있는 도요타 순정 롱 라이프 쿨런트(LLC)를 물에 녹여서 50%(용량) 수용액을 조제하고, 이 수용액에, 120℃에서 500시간, 도장판을 침지하였다. 침지 후, 도장판을 꺼내어 세정, 건조하고, 후술하는 바둑판 눈 시험 및 외관 평가를 실시하였다.
<내열성 평가>
200℃에서 500시간 열노화시킨 20㎜×100㎜의 도장판을 사용하여, 후술하는 바둑판 눈 시험을 실시하였다.
<바둑판 눈 시험>
JIS K5400에 준거하여 셀로판 테이프 박리를 10회 반복하고, 박리하지 않고 잔존한 도막의 매스 수(100매스 중)를 구하였다.
<외관 평가>
눈으로 보아, 도막 표면의 블리스터 유무를 관찰하고, 블리스터가 없는 것을 ○, 부분적으로 블리스터가 발생한 것을 △, 전체면에 블리스터가 발생한 것을 ×로 평가하였다.
Figure 112021106234474-pct00002

Claims (12)

  1. 에폭시 수지, 경화제, 케티민 구조를 갖는 실란 커플링제 및 유기 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는 불소 고무용 하도 도료 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 에폭시 수지는 크레졸노볼락형 에폭시 수지인, 불소 고무용 하도 도료 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 경화제는 아민계 경화제인, 불소 고무용 하도 도료 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 경화제는 방향족 아민계 경화제인, 불소 고무용 하도 도료 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 추가로 에폭시기를 갖는 실란 커플링제를 포함하는, 불소 고무용 하도 도료 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 1액형 도료인, 불소 고무용 하도 도료 조성물.
  7. 금속판과,
    상기 금속판의 편면 또는 양면에 마련된, 제1항 또는 제2항에 기재된 불소 고무용 하도 도료 조성물로 형성된 도막과,
    상기 도막 상에 마련된 불소 고무층을
    갖는 것을 특징으로 하는 도장 물품.
  8. 제7항에 있어서, 불소 고무 코트 개스킷 재료인, 도장 물품.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
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