KR102557064B1

KR102557064B1 - 수분산형 절연 피막 형성용 전착액

Info

Publication number: KR102557064B1
Application number: KR1020177033369A
Authority: KR
Inventors: 신타로 이이다; 히데아키 사쿠라이
Original assignee: 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤
Priority date: 2015-05-25
Filing date: 2016-05-17
Publication date: 2023-07-18
Also published as: TW201718778A; TWI682978B; EP3305864A1; WO2016190164A1; EP3305864A4; CN107532039B; US10781320B2; JP5994955B1; KR20180011767A; CN107532039A; US20180127600A1; JP2016216705A; EP3305864B1

Abstract

전착액 (11) 은, 폴리머 입자, 유기 용매, 염기성 화합물 및 물을 함유하고, 폴리머 입자는 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드 및/또는 폴리에스테르이미드로 이루어지고, 폴리머 입자는 개수 기준의 메디안경 (D₅₀) 이 0.05 ∼ 0.5 ㎛ 이고, 또한 메디안경 (D₅₀) 의 입자경의 ±30 ％ 이내에 있는 입자가 전체 입자의 50 ％ (개수 기준) 이상이다.

Description

수분산형 절연 피막 형성용 전착액 {WATER-DISPERSED ELECTRODEPOSITION LIQUID FOR FORMING INSULATING COATING FILM}

본원 발명은, 절연 전선 등의 절연물을, 전착법에 의해 형성할 때에 사용되는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액에 관한 것이다.

본원은, 2015년 5월 25일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2015-105153호 및 2016년 3월 29일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2016-065026호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

종래부터, 모터, 리액터, 트랜스 등에는, 전선의 표면이 절연 피막에 의해 피복된 절연 전선 등의 절연물이 사용되고 있다. 전선의 표면에 절연 피막을 형성하는 방법으로는, 침지법이나 전착법 (전착 도장) 등이 알려져 있다. 침지법은, 예를 들어 피도장체로서 평각상의 도선 등을 사용하여, 이것을 도료에 침지하여 끌어올린 후, 건조시키는 공정을 반복 실시하여, 원하는 막 두께를 갖는 절연 피막을 형성하는 방법이다. 한편, 전착법은, 전착 도료 (전착액) 에 침지시킨 피도장체와 전착 도료에 삽입한 전극에 직류 전류를 흘림으로써 전기를 띤 도료 입자를 피도장체측에 석출시켜 절연 피막을 형성하는 방법이다.

전착법은, 다른 방법보다 균일한 막 두께로 도장하는 것이 용이하고, 또, 베이킹 후에 높은 방청력이나 밀착성을 갖는 절연 피막을 형성할 수 있는 것으로부터 주목받고 있으며, 여러 가지 개량이 이루어지고 있다. 예를 들어, 전착법에 사용되는 도료로서, 분자 골격 중에 실록산 결합을 갖고, 분자 중에 아니온성기를 갖는 블록 공중합 폴리이미드의 입자로서, 소정의 평균 입경 및 입도 분포를 갖는 입자를 분산시킨 서스펜션형 폴리이미드 전착 도료가 개시되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 전착 도료에서는, 장기 보존해도 변질되기 어려운 우수한 보존 안정성을 가짐과 함께, 높은 전착 속도로, 막 성상의 균일성이 높은 전착피막을 형성할 수 있다고 되어 있다.

또, 전착법에 사용되는 전착 재료로서, 폴리아미드이미드계 재료를 주성분으로서 함유하고, 이 폴리아미드이미드계 재료의 분자 사슬에 폴리디메틸실록산을 도입하여 이루어지는 전착 재료가 개시되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 전착 재료에서는, 소정의 분자 구조를 갖는 폴리아미드이미드계 재료를 사용함으로써, 특히, 슬라이딩 부재 등의 도장에 요구되는 내열성을 부여할 수 있고, 또, 전착 도막의 균열 등을 억제할 수 있다고 되어 있다.

일본 특허 제5555063호 (B) 일본 공개특허공보 2002-20893호 (A)

상기 종래의 특허문헌 1 에서는, 분자 중에 아니온성기를 갖는 폴리이미드 입자를 사용할 필요가 있기 때문에, 입자의 표면 전위가 커지고, 전착액의 보존 안정성은 향상된다. 그러나, 카르복실기 혹은 술폰산기를 갖는 디아민을 사용하거나, 혹은 이미드 결합에 기여하지 않는 카르복실기 혹은 술폰산기를 갖는 테트라카르복실산 무수물을 사용할 필요가 있기 때문에, 사용할 수 있는 모노머의 종류가 제한되어, 제조 비용이 높아진다는 과제가 있었다. 또한, 전착액 제조시에 폴리이미드 바니시의 점도를 낮추기 위해서, 이 폴리이미드 바니시를 가열하여 열 용융시킬 필요가 있지만, 입자의 균일성을 유지하기 위한 정밀한 온도 관리가 필요해지기 때문에, 더욱 제조 비용이 높아진다. 한편, 상기 종래의 특허문헌 2 에서는, 수지에 수용성 폴리아미드이미드를 사용하고 있고, 전착 중에 물에 불용성인 연속막이 도체 표면에 형성된다. 이 때문에, 피막의 형성이 어느 정도 진행되면, 그 후의 전착 효율이 나빠져, 원하는 두께를 갖는 절연 피막의 형성이 곤란해진다는 과제가 있었다.

본원 발명의 목적은, 다양한 모노머를 사용하는 것이 가능하고, 전착액의 제조시에 열 용융 등의 작업이 필요하지 않으며, 용이하게, 또한 염가로 제조할 수 있음과 함께, 형성하는 절연 피막의 후막화가 용이하여, 보존 안정성도 우수한 수분산형 절연 피막 형성용 전착액 및 그 전착액을 사용한 절연물의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.

본원 발명의 제 1 양태는, 폴리머 입자, 유기 용매, 염기성 화합물 및 물을 함유하는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액에 있어서, 폴리머 입자는 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드 및/또는 폴리에스테르이미드로 이루어지고, 폴리머 입자는 개수 기준의 메디안경 (D₅₀) 이 0.05 ∼ 0.5 ㎛ 이고, 또한 메디안경 (D₅₀) 의 입자경의 ±30 ％ 이내에 있는 입자가 전체 입자의 50 ％ (개수 기준) 이상인 것을 특징으로 한다.

본원 발명의 제 2 양태는, 제 1 양태에 기초하는 발명으로서, 또한 폴리머 입자의 표면 전위가 -10 ∼ -70 ㎷ 인 것을 특징으로 한다.

본원 발명의 제 3 양태는, 제 1 또는 제 2 양태에 기초하는 발명으로서, 또한 염기성 화합물이 소수성의 염기성 화합물인 것을 특징으로 한다.

본원 발명의 제 4 양태는, 제 1 내지 제 3 양태의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액을 사용하여 금속 표면에 절연 피막을 형성하는 절연물의 제조 방법이다.

본원 발명의 제 1 양태의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액 (이하, 「본원 발명의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액」이라고 칭한다) 은, 폴리머 입자, 유기 용매, 염기성 화합물 및 물을 함유하고, 폴리머 입자가 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드 및/또는 폴리에스테르이미드로 이루어진다. 또, 이 폴리머 입자는, 상기와 같이, 원하는 메디안경 (D₅₀) 을 갖고, 또한 원하는 입도 분포로 제어되어 있다. 그 때문에, 폴리머의 합성에 다양한 모노머를 사용하는 것이 가능하고, 전착액의 제조시에 열 용융 등의 작업이 필요하지 않으며, 용이하게, 또한 염가로 제조할 수 있다. 또, 형성하는 절연 피막의 후막화가 용이하여, 전착액의 보존 안정성도 우수하다.

본원 발명의 제 2 양태의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액 (이하, 「본원 발명의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액」이라고 칭한다) 은, 또한 폴리머 입자의 표면 전위가 -10 ∼ -70 ㎷ 이다. 이 전착액에서는, 상기와 같이 폴리머 입자의 메디안경 (D₅₀) 등이 제어되어 있기 때문에, 폴리머 입자의 표면 전위가, 이와 같이 비교적 낮은 값을 나타내도, 폴리머 입자의 분산 안정성이 매우 우수하다.

본원 발명의 제 3 양태의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액 (이하, 「본원 발명의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액」이라고 칭한다) 은, 또한 염기성 화합물이 소수성의 염기성 화합물이기 때문에, 조제 후의 전착액의 액 보존 안정성을 보다 향상시킬 수 있다.

본원 발명의 제 4 양태의 절연물의 제조 방법 (이하, 「본원 발명의 절연물의 제조 방법」이라고 칭한다) 에서는, 수분산형 절연 피막 형성용 전착액을 사용하여 금속 표면에 절연 피막을 형성한다. 그 때문에, 두께가 있는 절연 피막을 구비한 절연 전선 등을 용이하게, 또한 염가로 제조할 수 있다.

도 1 은 본원 발명의 실시형태의 전착 도장 장치를 모식적으로 나타낸 도면이다.

다음으로 본원 발명을 실시하기 위한 형태를 도면에 기초하여 설명한다.

본원 발명의 수분산형 절연 피막 형성용 전착액은, 폴리머 입자, 유기 용매, 염기성 화합물 및 물을 함유한다. 폴리머 입자는 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드 및/또는 폴리에스테르이미드로 이루어진다. 이와 같이, 폴리머 입자로서 아니온성기를 갖지 않는 것을 사용하고 있기 때문에, 그 합성에 다양한 모노머를 사용할 수 있다. 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드란, 적어도, 그 주사슬 말단 이외의 탄소 원자에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드를 말한다. 아니온성기란, -COOH 기 (카르복실기) 나 -SO₃H (술폰산기) 등과 같이, 염기성 용액중에서 프로톤 등이 탈리되어 -COO^- 기 등의 마이너스 전하를 띠는 성질을 갖는 관능기를 말한다. 주사슬 중에 아니온성기를 갖는 고분자 (폴리머) 는, 그 합성에 사용하는 모노머에도 아니온성기를 갖는 것을 사용해야 하여, 사용할 수 있는 모노머가 제한되기 때문에 제조 비용이 높아진다. 한편, 이와 같은 아니온성기를 갖지 않는 것은, 그 합성에 사용할 수 있는 모노머의 선택지도 증가하기 때문에, 보다 저비용화를 도모할 수 있다.

＜고분자 (폴리머)＞

또, 폴리머 입자를 구성하는 고분자에, 폴리아미드이미드 또는 폴리에스테르이미드를 사용한 이유는, 내열성, 가요성, 제조 비용 면에서, 다른 폴리머보다 우수하기 때문이다. 폴리머 입자를 구성하는 폴리아미드이미드는, 모노머에 방향족 디이소시아네이트 성분을 함유하는 디이소시아네이트 성분과, 트리멜리트산 무수물을 함유하는 산 성분을 사용하여, 이것들을 중합 반응시켜 얻어진다.

디이소시아네이트 성분으로는, 디페닐메탄-4,4'-디이소시아네이트 (MDI), 디페닐메탄-3,3'-디이소시아네이트, 디페닐메탄-3,4'-디이소시아네이트, 디페닐에테르-4,4'-디이소시아네이트, 벤조페논-4,4'-디이소시아네이트, 디페닐술폰-4,4'-디이소시아네이트 등의 방향족 디이소시아네이트를 사용할 수 있다.

또, 산 성분으로는, 트리멜리트산 무수물 (TMA), 1,2,5-트리멜리트산 (1,2,5-ETM), 비페닐테트라카르복실산 2 무수물, 벤조페논테트라카르복실산 2 무수물, 디페닐술폰테트라카르복실산 2 무수물, 옥시디프탈산 2 무수물 (OPDA), 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA), 4,4'-(2,2'-헥사플루오로이소프로필리덴)디프탈산 2 무수물 등을 사용할 수 있다.

이들 디이소시아네이트 성분과 산 성분을 등량씩 혼합하고, 유기 용매 중에서 가열하여 중합 반응시킴으로써, 폴리아미드이미드 수지 바니시를 얻을 수 있다. 또한, 상기 디이소시아네이트 성분과 산 성분은 각각 1 종류씩 사용해도 되고, 복수의 종류를 조합하여 사용해도 된다. 또, 상기 유기 용매에는, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸술폭사이드, 테트라메틸우레아, 헥사에틸인산트리아미드, γ-부티로락탐 등을 사용할 수 있다.

한편, 폴리머 입자를 구성하는 폴리에스테르이미드는, 트리카르복실산 무수물과 아민으로 형성되는 이미드, 알코올과 카르복실산 또는 그 알킬에스테르로 형성되는 폴리에스테르, 그리고, 이미드의 유리산기 또는 무수기가 에스테르 형성 반응에 첨가됨으로써 형성된다. 이와 같은 폴리에스테르이미드는, 트리카르복실산 무수물, 디카르복실산 화합물 또는 그 알킬에스테르, 알코올 화합물, 및 디아민 화합물을 공지된 방법으로 반응시킴으로써 얻어진다.

트리카르복실산 무수물로는, 트리멜리트산 무수물, 3,4,4'-벤조페논트리카르복실산 무수물, 3,4,4'-비페닐트리카르복실산 무수물 등을 들 수 있다. 이 중, 트리멜리트산 무수물이 가장 바람직하다.

또, 디카르복실산 화합물로는, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 단고리 방향족 디카르복실산, 2-메틸 1,4-벤젠디카르복실산 등의 알킬기 함유 프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 다핵 방향족 디카르복실산, 시클로헥실디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산을 들 수 있다. 또, 이들 알킬에스테르를 사용해도 된다.

또, 알코올 화합물로는, 에틸렌글리콜, 네오펜틸글리콜, 프로필렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜 등의 2 가 알코올, 글리세린, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 등의 3 가 이상의 알코올, 트리스(하이드록시메틸)이소시아누레이트, 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트, 트리스(3-하이드록시프로필)이소시아누레이트 등의 이소시아누레이트 고리를 갖는 알코올 등을 들 수 있다.

또, 디아민 화합물로는 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에테르, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 1,4-디아미노나프탈렌, 헥사메틸렌디아민, 디아미노디페닐술폰 등을 사용할 수 있다.

이것들을 반응시켜 폴리에스테르이미드를 합성하는 방법으로는, 예를 들어 폴리에스테르이미드 원료 모노머를 일괄 투입하여 이미드화 및 에스테르화를 동시에 실시하는 방법, 이미드산 성분 (트리카르복실산 무수물, 디아민 화합물, 알코올 화합물) 이외의 폴리에스테르 형성 성분 (카르복실산 화합물, 알코올 화합물) 을 미리 반응시킨 후, 이미드산 성분을 첨가하여 이미드화하는 방법 등을 들 수 있다. 합성 반응은, 크레졸 등의 유기 용제 존재하에서 실시해도 되고, 무용제하에서 실시해도 된다. 합성된 폴리에스테르이미드를 필요에 따라 용제로 희석함으로써, 폴리에스테르이미드 수지 바니시가 얻어진다. 희석용 용제에는, N-메틸 2-피롤리돈 또는 크레졸류 등을 사용할 수 있다.

또, 폴리머 입자를 구성하는 고분자는, 실록산 결합을 갖지 않는 것임이 바람직하다. 실록산 결합을 가지면, 실록산 결합이 열분해되기 쉽기 때문에, 절연 피막의 내열성이 열화되는 문제가 발생하는 경우가 있기 때문이다. 실록산 결합의 유무는, 실록산 결합을 함유하는 모노머를 사용하는 것에서 기인하기 때문에, 실록산 결합을 함유하지 않는 모노머를 사용함으로써, 실록산 결합을 갖지 않는 폴리머로 할 수 있다.

또, 폴리머 입자를 구성하는 고분자의 평균 분자량 등에 대해서는, 특별히 한정되지 않지만, 고분자의 평균 분자량이 너무 지나치게 작으면, 전착액 조제 후의 액 보존 안정성이 나빠지는 경우도 있는 것 등으로부터, 예를 들어 중량 평균 분자량이 50000 ∼ 500000 의 범위를 만족하는 것이 바람직하다. 고분자의 평균 분자량이 지나치게 작으면, 전착액 조제 후의 액 보존 안정성이 나빠지는 경우가 있는 이유로는, 평균 분자량이 작으면 단위 질량당의 폴리머의 몰 수가 증가하게 되기 때문에, 전착액 중에 소정의 비율로 함유되는 염기성 화합물에서 전하를 띨 수 없었던 폴리머의 수가 증가하고, 이것들이 전착액 조제 후에 응집되어 침전을 일으키게 하는 것 등이 추찰된다.

＜폴리머 입자의 입자경, 입도 분포, 표면 전위＞

또, 폴리머 입자는 개수 기준의 메디안경 (D₅₀) 이 0.05 ∼ 0.5 ㎛ 이고, 또한 메디안경 (D₅₀) 의 입자경의 ±30 ％ 이내에 있는 입자가 전체 입자의 50 ％ (개수 기준) 이상이다. 즉, 이 폴리머 입자는, 그 입자로 이루어지는 분말에 대해 개수 기준의 입도 분포를 측정했을 때, 메디안경 (D₅₀) 이 0.05 ∼ 0.5 ㎛ 의 범위 내를 나타내고, 또한 당해 입도 분포에 있어서 전체 입자 수의 50 ％ 이상의 입자가, 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내 ([D₅₀ － 0.3D₅₀] ㎛ ∼ [D₅₀ ＋ 0.3D₅₀] ㎛ 의 범위 내) 에 분포하는 것이다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 개수 기준의 메디안경 (D₅₀) 및 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내에 분포하는 입자의 비율 (이하, 모두 개수 기준) 은, 모두 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치 (호리바 제작소사 제조 형식명 : LA-960) 로 측정한 개수 기준의 입도 분포에 기초하는 것이다. 전착액 중에 함유되는 폴리머 입자의 메디안경 (D₅₀) 을 상기 범위로 한정한 것은, 메디안경 (D₅₀) 이 지나치게 작아지면, 후술하는 절연층을 형성할 때의 전착 중에, 폴리머 입자가 연속막을 형성하고, 점차 전착 효율이 저하되어, 절연층의 후막화가 곤란해지기 때문이다. 메디안경 (D₅₀) 의 제어에 의해, 전착에 의해 절연층의 형성이 어느 정도 진행되어도, 그 후의 전류의 흐름을 양호하게 유지할 수 있는 이유는, 용매 중에 함유되는 도전성이 있는 물이, 폴리머 입자 사이에 존재하기 쉬워지기 때문이다. 한편, 메디안경 (D₅₀) 이 지나치게 커지면, 전착액의 보존 안정성이 나빠져, 침전이 발생한다. 또, 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내에 분포하는 입자의 비율을 50 ％ 이상으로 하는 이유는, 그 입자의 비율이 지나치게 적어져도, 전착액의 보존 안정성이 나빠져, 침전이 발생하기 때문이다. 또, 보존 안정성의 관점에서, 폴리머 입자는, 메디안경 (D₅₀) 이 0.08 ∼ 0.25 ㎛ 이고, 또한 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내에 분포하는 입자의 비율은 75 ％ 이상인 것이 보다 바람직하다.

폴리머 입자의 표면 전위는, -10 ∼ -70 ㎷ 의 범위인 것이 바람직하고, -30 ∼ -70 ㎷ 의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 폴리머 입자의 표면 전위의 절대값이 커지면, 폴리머 입자 사이의 정전 반발이 강해져, 입자의 분산성은 높아지지만, 표면 전위의 절대값이 작아지면, 입자 사이의 정전 반발이 약해져, 입자의 분산성이 낮아짐으로써 전착액의 보존 안정성이 나빠진다. 전착액의 보존 안정성이 나쁘면, 침전의 발생이나 겔화 등의 문제가 발생한다. 이 때문에, 전착액의 보존 안정성을 양호하게 유지하기 위해서는, 일반적으로, 사용하는 폴리머 입자는, 표면 전위가 높은 절대값을 나타내는 것이 바람직하다. 폴리아미드이미드 등으로 이루어지는 폴리머 입자는, 종래의, 아니온성기를 갖는 폴리이미드로 이루어지는 입자 등에 비해 저비용이지만, 아니온성기를 갖지 않기 때문에, 표면 전위의 절대값을 높게 하는 것이 곤란하다. 한편, 본원 발명에서는, 사용하는 폴리머 입자의 메디안경 (D₅₀) 및 입도 분포를, 상기 서술한 바와 같이 제어함으로써, 그 표면 전위의 절대값이 어느 정도 낮은 경우에도, 폴리머 입자를 액 중에서 안정적으로 분산시키고, 이로써, 전착액의 보존 안정성을 양호하게 유지할 수 있다. 폴리머 입자의 표면 전위의 절대값이 하한값 미만에서는, 상기 서술한 메디안경 (D₅₀) 등의 제어에 의해서도, 보존 안정성을 양호하게 유지하는 것이 곤란해지는 경우가 있기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 폴리아미드이미드 등으로 이루어지는 폴리머 입자로서, 상한값을 초과하는 폴리머 입자를 얻는 것은, 현상황에서 곤란하다. 또한, 폴리머 입자의 표면 전위는, 후술하는 전착액의 조제 과정에 있어서, 전착액 중에 함유되는 고형분 (폴리아미드이미드 수지) 과 염기성 화합물의 질량비를 조정함으로써 제어할 수 있다

＜전착액의 조제＞

이와 같은 폴리머 입자를 함유하는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액은, 예를 들어, 다음과 같은 방법으로 얻을 수 있다. 먼저, 모노머로서의 방향족 디이소시아네이트 성분을 함유하는 디이소시아네이트 성분과, 트리멜리트산 무수물을 함유하는 산 성분을 각각 준비하고, 이것들과 함께, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드 등의 유기 용매를 플라스크 내에 소정의 비율로 투입한다. 플라스크에는, 교반기나, 냉각관, 질소 도입관, 온도계 등을 구비한 4 구 플라스크를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 디이소시아네이트 성분과 산 성분의 배합비는, 몰비로 1 : 1 이 되는 비율로 하는 것이 바람직하다. 또, 유기 용매의 비율은, 합성 후에 얻어지는 수지 질량의 1 ∼ 3 배에 상당하는 비율로 하는 것이 바람직하다. 이것들을 플라스크 내에 투입한 후에는, 바람직하게는 80 ∼ 180 ℃ 의 온도까지 승온시키고, 바람직하게는 2 ∼ 8 시간 반응시킨다.

그 후, N-메틸-2-피롤리돈 등의 유기 용매로 희석시켜, 불휘발분으로서 상기 합성한 수지를, 바람직하게는 20 ∼ 50 질량％ 의 비율로 함유하는 폴리아미드이미드 수지 바니시가 얻어진다.

이와 같이 합성된 폴리아미드이미드 수지 바니시로부터, 상기 서술한 폴리머 입자를 함유하는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액을 조제하기 위해서는, 상기 조제한 폴리아미드이미드 수지 바니시를, 필요에 따라 유기 용매로 더욱 희석하고, 염기성 화합물을 첨가한 후, 바람직하게는 회전 속도 8000 ∼ 12000 rpm 으로 교반하면서, 상온하에서 물을 첨가하여 충분히 분산시킨다. 이로써, 조제 후의 전착액 중에 함유되는 폴리머 입자를 상기 서술한 입도 분포, 즉 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내에 분포하는 입자의 비율이 50 ％ 이상이 되도록 제어할 수 있다. 전착액 중의 각 성분의 바람직한 비율은, 폴리아미드이미드 수지/유기 용매/물/염기성 화합물 ＝ 1 ∼ 10 질량％/70 ∼ 79 질량％/잔부/0.05 ∼ 0.1 질량％ 이다. 희석에 사용하는 유기 용매에는, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논, N,N-디메틸아세트아미드, 디메틸술폭사이드, 테트라메틸우레아, 헥사에틸인산트리아미드, γ-부티로락탐 등을 사용할 수 있다. 이 중, 수지의 용해성이 높고, 조제 후의 전착액의 액 보존 안정성을 보다 향상시킬 수 있는 것으로부터, 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 또, 염기성 화합물 (분산제 또는 중화제) 에는, 2-아미노에탄올, 피리딘, 피페리딘 또는 트리에틸아민 등의 친수성의 염기성 화합물이나, 트리-n-프로필아민 또는 디부틸아민 등의 소수성의 염기성 화합물을 사용할 수 있다. 이 중, 조제 후의 전착액의 액 보존 안정성을 보다 향상시킬 수 있는 것으로부터, 소수성의 염기성 화합물이 특히 바람직하다. 그 이유는, 소수성의 염기성 화합물이면, 전착액의 조제 후, 분산되어 있는 폴리머 입자의 주위에 소수성의 염기성 화합물이 존재함으로써, 분산매인 친수성의 유기 용매 또는 물이 들어가기 어려워, 입자의 팽윤이 억제되고, 폴리머 입자의 응집이나 침강이 일어나기 어려워지기 때문이라고 추찰된다.

이상의 공정에 의해, 상기 서술한 폴리머 입자를 함유하는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액이 얻어진다. 또한, 이 실시형태에서는, 폴리아미드이미드로 이루어지는 폴리머 입자를 함유하는 전착액의 제법에 대해 설명했지만, 폴리에스테르이미드로 이루어지는 폴리머 입자를 함유하는 전착액의 경우에도, 모노머의 종류가 상이한 점이나, 유기 용매가 상이한 점 이외에는, 동일한 순서 및 조건에 의해 얻을 수 있다.

＜절연물의 제조＞

계속해서, 상기 수분산형 절연 피막 형성용 전착액을 사용하여 금속 표면에 절연 피막을 형성하는 절연물의 제조 방법에 대해, 전선의 표면에 절연 피막이 형성된 절연 전선의 제조 방법을 예로 도면에 기초하여 설명한다. 도 1 에 나타내는 바와 같이, 전착 도장 장치 (10) 를 사용하여 상기 전착액 (11) 을 전착 도장법에 의해 전선 (12) 의 표면에 전착시켜 절연층 (21a) 을 형성한다. 구체적으로는, 미리, 원통상으로 혼입되어 있는 횡단면 원형의 원주상의 전선 (13) 을, 직류 전원 (14) 의 정극에 양극 (16) 을 개재하여 전기적으로 접속해 둔다. 그리고, 이 원주상의 전선 (13) 을 도 1 의 실선 화살표 방향으로 끌어올려 다음의 각 공정을 거친다.

먼저, 제 1 공정으로서, 원주상의 전선 (13) 을 1 쌍의 압연 롤러 (17, 17) 에 의해 편평하게 압연하고, 횡단면 장방형의 평각상의 전선 (12) 을 형성한다. 전선으로는, 구리선, 알루미늄선, 강선, 구리 합금선, 알루미늄 합금선 등을 들 수 있다. 이어서, 제 2 공정으로서, 전착액 (11) 을 전착조 (18) 에 저류시키고, 바람직하게는 5 ∼ 60 ℃ 의 온도로 유지하여, 이 전착조 (18) 내의 전착액 (11) 중에 평각상의 전선 (12) 을 통과시킨다. 여기서, 전착조 (18) 내의 전착액 (11) 중에는, 통과하는 평각상의 전선 (12) 과 간격을 두고 직류 전원 (14) 의 부극에 전기적으로 접속된 음극 (19) 이 삽입된다. 전착조 (18) 내의 전착액 (11) 중을 평각상의 전선 (12) 이 통과할 때, 직류 전원 (14) 에 의해 직류 전압이 평각상의 전선 (12) 과 전착액 (11) 사이에 인가된다. 또한, 이 때의 직류 전원 (14) 의 직류 전압은 1 ∼ 300 V 로 하는 것이 바람직하고, 직류 전류의 통전 시간은 0.01 ∼ 30 초로 하는 것이 바람직하다. 이로써, 전착액 (11) 에 분산된 폴리머 입자 (도시 생략) 가 평각상의 전선 (12) 의 표면에 전착되어 절연층 (21a) 이 형성된다.

다음으로, 표면에 절연층 (21a) 이 전착된 평각상의 전선 (12) 에 대해, 베이킹 처리를 실시함으로써, 전선 (12) 의 표면에 절연 피막 (21b) 을 형성한다. 이 실시형태에서는, 표면에 상기 절연층 (21a) 이 형성된 전선 (12) 을, 베이킹로 (22) 내를 통과시킴으로써 실시한다. 상기 베이킹 처리는, 근적외선 가열로, 열풍 가열로, 유도 가열로, 원적외선 가열로 등에 의해 실시되는 것이 바람직하다. 또 베이킹 처리 온도는 200 ∼ 500 ℃ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 베이킹 처리 시간은 1 ∼ 10 분간의 범위 내인 것이 바람직하다. 여기서, 베이킹 처리 온도를 200 ∼ 500 ℃ 의 범위 내로 한정한 것은, 200 ℃ 미만에서는 절연층 (21a) 을 충분히 경화시킬 수 없고, 500 ℃ 를 초과하면 수지가 열분해되기 때문이다. 또, 베이킹 처리 시간을 1 ∼ 10 분간의 범위 내로 한정한 것은, 1 분 미만에서는 절연층 (21a) 을 충분히 경화시킬 수 없고, 10 분을 초과하면 수지가 열분해되기 때문이다. 또한, 베이킹 처리의 온도는 베이킹로 내의 중앙부의 온도이다. 베이킹로 (22) 를 통과함으로써, 전선 (12) 의 표면을 절연 피막 (21b) 으로 피복한 절연 전선 (23) 이 제조된다.

실시예

다음으로 본원 발명의 실시예를 비교예와 함께 상세하게 설명한다.

＜실시예 1＞

먼저, 교반기, 냉각관, 질소 도입관 및 온도계를 구비한 2 리터의 4 구 플라스크 내에, 유기 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈 747 g, 이소시아네이트 성분으로서 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 298 g (1.19 몰), 및 산 성분으로서 무수 트리멜리트산 227 g (1.18 몰) 을 투입하여 130 ℃ 까지 승온시켰다. 이 온도에서 약 4 시간 반응시킴으로써, 수평균 분자량이 17000 인 폴리머 (폴리아미드이미드 수지) 를 얻었다. 또한, 이하의 표 1 에는, 얻어진 폴리머의 수평균 분자량과 함께, 중량 평균 분자량을 나타낸다 (후술하는 각 실시예 및 각 비교예에 있어서 동일하다).

그 후, 상기 합성한 폴리아미드이미드 수지를, 유기 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈을 사용하여, 폴리아미드이미드 수지 (불휘발분) 의 농도가 30 질량％ 가 되도록 희석한 폴리아미드이미드 바니시 (폴리아미드이미드 수지/N-메틸-2-피롤리돈 ＝ 30 질량％/70 질량％) 를 얻었다. 또한, 상기 중축합 반응에 의해, 폴리아미드이미드 (폴리머) 가 합성된 것은, FT-IR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy) 에 의해 확인하였다.

이어서, 상기 얻어진 폴리아미드이미드 바니시 1.7 g 을, N-메틸-2-피롤리돈 6.3 g 으로 더욱 희석하고, 염기성 화합물인 2-아미노에탄올 0.01 g 을 첨가한 후, 이 액을 회전 속도 10000 rpm 의 고속으로 교반하면서, 상온하 (25 ℃) 에서 물을 2 g 첨가하여 폴리아미드이미드 미립자가 물에 분산된 전착액 (폴리아미드이미드 수지/N-메틸-2-피롤리돈/물/2-아미노에탄올 ＝ 5 질량％/75 질량％/19.9 질량％/0.1 질량％) 을 얻었다.

계속해서, 상기 조제한 전착액을 사용하여 절연물을 제조하였다. 구체적으로는, 먼저, 전착액을 전착조 내에 저류시키고, 이 전착조 내의 전착액의 온도를 25 ℃ 로 하였다. 이어서, 폭 2 ㎜, 길이 2 ㎜, 두께 0.3 ㎜ 가 되는 구리판을 양극으로 하고, 상기 전착조 내의 전착액에 삽입된 스테인리스 강판을 음극으로 하고, 구리판과 스테인리스 강판 사이에 직류 전압 100 V 를 인가한 상태에서, 구리판을 전착조 내의 전착액 중에 30 초간 유지하였다. 이로써 구리판의 표면에 절연층이 형성되었다.

다음으로, 표면에 절연층이 형성된 구리판에 대해 베이킹 처리를 실시하였다. 구체적으로는, 절연층이 형성된 구리판을, 250 ℃ 의 온도로 유지된 베이킹로에 3 분간 유지함으로써 실시하였다. 이로써, 이하의 표 1 에 나타내는 막 두께의 절연 피막이 형성된 절연물을 얻었다. 또한, 베이킹로 내의 온도는, 열전쌍으로 측정한 노 내 중앙부의 온도이다.

＜실시예 2 ∼ 8＞

실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 불휘발분 30 질량％ 의 폴리아미드이미드 바니시를 사용하여, 조제 후의 전착액 중의 각 성분의 비율이, 이하의 표 1 에 나타내는 비율이 되도록, 각 성분의 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 전착액을 얻었다.

또한, 상기 조제한 전착액을 각각 사용하여, 실시예 1 과 동일한 방법 및 조건으로 절연물을 제조하였다.

＜실시예 9＞

먼저, 교반기, 냉각관, 질소 도입관 및 온도계를 구비한 2 리터의 4 구 플라스크 내에, 폴리에스테르이미드의 원료 (모노머) 로서, 카르복실산류, 알코올류, 및 디아민을 배합하고, 추가로 촉매를 배합하여, 235 ℃ 까지 승온시킨 후, 3 시간 유지하여 수평균 분자량이 20000 인 폴리머 (폴리에스테르이미드 수지) 를 얻었다. 또한, 상기 카르복실산류로는, 무수 트리멜리트산 196 g 및 테레프탈산 179 g, 상기 알코올류로는, 에틸렌글리콜 97 g 및 트리스(2-하이드록시에틸)이소시아누레이트 253 g, 상기 디아민으로는, 4,4' 메틸렌디페닐디아민 99 g 을 사용하고, 또 촉매로는, 테트라프로필티타네이트 (TPT) 1.2 g 을 사용하였다. 카르복실산과 수산기의 에스테르화 반응, 디아민과 무수물기의 이미드화 반응의 과정에서 물이 생성되는 것에 기초하여, 배합 모노머량으로부터 계산되는 이론 수량과 상기 폴리에스테르이미드 수지의 합성에 의해 생성된 수량이 일치한 것에 의해, 반응의 완료를 확인하였다.

그 후, 상기 합성한 폴리에스테르이미드 수지를, 유기 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈을 사용하여, 폴리에스테르이미드 수지 (불휘발분) 의 농도가 50 질량％ 가 되도록 희석한 폴리에스테르이미드 바니시 (폴리에스테르이미드 수지/N-메틸-2-피롤리돈 ＝ 50 질량％/50 질량％) 를 얻었다. 폴리에스테르이미드가 생성되어 있는 것은 FT-IR 로 확인하였다.

이와 같이 하여 얻어진 불휘발분 50 질량％ 의 폴리에스테르이미드 바니시를 사용하여, 조제 후의 전착액 중의 각 성분의 비율이, 이하의 표 1 에 나타내는 비율이 되도록, 각 성분의 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 전착액을 얻었다.

＜실시예 10＞

먼저, 교반기, 냉각관, 질소 도입관 및 온도계를 구비한 2 리터의 4 구 플라스크 내에, 유기 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈 747 g, 이소시아네이트 성분으로서 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 298 g (1.19 몰), 및 산 성분으로서 무수 트리멜리트산 227 g (1.18 몰) 을 투입하여 160 ℃ 까지 승온시켰다. 이 온도에서 약 4 시간 반응시킴으로써, 수평균 분자량이 25000 인 폴리머 (폴리아미드이미드 수지) 를 얻었다.

그 후, 상기 합성한 폴리아미드이미드 수지를, 유기 용매로서 N-메틸-2-피롤리돈을 사용하여, 폴리아미드이미드 수지 (불휘발분) 의 농도가 20 질량％ 가 되도록, 희석한 폴리아미드이미드 바니시 (폴리아미드이미드 수지/N-메틸-2-피롤리돈 ＝ 20 질량％/80 질량％) 를 얻었다. 또한, 상기 중축합 반응에 의해, 폴리아미드이미드 (폴리머) 가 합성된 것은, FT-IR (Fourier Transform Infrared Spectroscopy) 에 의해 확인하였다.

이어서, 상기 얻어진 폴리아미드이미드 바니시 2.5 g 을, N-메틸-2-피롤리돈 5.5 g 으로 더욱 희석하고, 염기성 화합물인 2-아미노에탄올 0.01 g 을 첨가한 후, 이 액을 회전 속도 10000 rpm 의 고속으로 교반하면서, 상온하 (25 ℃) 에서 물을 2 g 첨가하여 폴리아미드이미드 미립자가 분산된 전착액 (폴리아미드이미드 수지/N-메틸-2-피롤리돈/물/2 아미노에탄올 ＝ 5 질량％/75 질량％/19.9 질량％/0.1 질량％) 을 얻었다. 또한, 상기 조제한 전착액을 각각 사용하여, 실시예 1 과 동일한 방법 및 조건으로 절연물을 제조하였다.

＜실시예 11＞

실시예 10 과 동일하게 하여 얻어진 불휘발분 20 질량％ 의 폴리아미드이미드 바니시 2.5 g 을 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논 (DMI) 5.5 g 으로 희석한 것 이외에는 실시예 10 과 동일하게 하여 전착액을 얻었다.

또한, 상기 조제한 전착액을 사용하여, 실시예 10 과 동일한 방법 및 조건으로 절연물을 제조하였다.

＜실시예 12＞

실시예 10 과 동일하게 하여 얻어진 불휘발분 20 질량％ 의 폴리아미드이미드 바니시 2.5 g 을 1,3-디메틸-2-이미다졸리디논 (DMI) 5.5 g 으로 희석하고, 염기성 화합물인 트리-n-프로필아민 0.02 g 을 사용한 것 이외에는, 실시예 10 과 동일하게 하여 전착액을 얻었다.

＜비교예 1 ∼ 3＞

실시예 1 과 동일하게 하여 얻어진 불휘발분 30 질량％ 의 폴리아미드이미드 바니시를 사용하여, 조제 후의 전착액 중의 각 성분의 비율이, 이하의 표 1 에 나타내는 비율이 되도록, 각 성분의 사용량을 조정한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여 전착액을 얻었다. 단, 물을 첨가할 때, 고속 회전에 의한 교반은 실시하지 않고, 전체량을 한 번에 첨가하였다.

＜비교예 4＞

먼저, 질소 가스 분위기하에서, N-메틸-2-피롤리돈 32.92 ㎖ 에, 폴리테트라플루오로에틸렌 (이하 「PTFE」라고 한다) 1 g 을 첨가하고, 반응 용기 내에서 교반하였다. 다음으로, 빙욕 중에서, 아민 성분인 2,2'-디트리플루오로메틸 4,4'-디아미노비페닐 2 g (6.2 밀리몰) 과 트리에틸아민 0.6 g (6.2 밀리몰) 을, 상기 반응 용기 내에 첨가하여 용해시켰다. 그 후, 산 성분인 무수 트리멜리트산클로라이드 2.6 g (12.4 밀리몰) 을 첨가하여 하룻밤 교반하였다. 또, 소프트 세그먼트 성분인 아미노프로필 말단 폴리디메틸실록산 (DMS-A12) 5.9 g (6.2 밀리몰) 을 첨가하여 교반하였다. 이어서, 최종적으로 상기 산 성분과 당몰이 되도록 트리에틸아민을, 침전이 발생하지 않도록 천천히 첨가하였다. 또한, 순수 100 ㎖ 를 천천히 첨가하여, 수용성 폴리아미드이미드 전착액 (폴리아미드이미드 수지/N-메틸-2-피롤리돈/물/트리에틸아민 ＝ 8 질량％/22 질량％/69 질량％/1 질량％) 을 얻었다. 생성된 폴리머 (폴리아미드이미드 수지) 의 수평균 분자량은 5000 이었다.

또한, 상기 조제한 전착액을 사용하여, 실시예 1 과 동일한 방법 및 조건으로 절연물을 제조하였다.

＜비교 시험 및 평가＞

실시예 1 ∼ 12 및 비교예 1 ∼ 4 에서 얻어진 전착액 등에 대해, 이하의 (ⅰ) ∼ (ⅳ) 의 평가를 실시하였다. 이들 결과를 이하의 표 1 에 나타낸다.

(ⅰ) 메디안경 (D₅₀) : 각 실시예 및 비교예에서 합성한 폴리머 입자에 대해, 레이저 회절 산란식 입도 분포 측정 장치 (호리바 제작소사 제조 형식명 : LA-960) 를 사용하여 개수 기준의 메디안경 (D₅₀) 을 측정하였다.

(ⅱ) D₅₀ 의 ±30 ％ 의 범위 내에 분포하는 입자의 비율 : 상기 장치로부터 측정한 개수 기준의 입도 분포로부터, 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내 ([D₅₀ － 0.3D₅₀] ㎛ ∼ [D₅₀ ＋ 0.3D₅₀] ㎛ 의 범위 내) 에 분포하는 입자의 전체 입자 수에서 차지하는 비율을 산출하였다.

(ⅲ) 표면 전위 : 제타 전위계 (Dispersion Technology 사 제조 형식명 : DT1202) 를 사용하여, 각 실시예 및 비교예에서 합성한 폴리머 입자의 표면 전위를 측정하였다.

(ⅳ) 막 두께 : 각 실시예 및 비교예에서 제조한 절연물에 대해, 구리판 표면에 형성된 절연 피막의 막 두께를, 마이크로 미터 (미츠토요사 제조 형식명 : MDH-25M) 를 사용하여 측정하였다.

(ｖ) 액 보존 안정성 : 각 실시예 및 비교예에서 조제한 전착액을, 실온에서 일정 시간 방치한 후, 침전의 유무를 육안에 의해 확인하였다. 표 1 중, 「A」는 1 개월 경과한 후에도 육안으로는 침전이 전혀 확인되지 않았던 경우를 나타내고, 「B」는 일주일간 경과 후에는 침전이 확인되지 않았지만 1 개월 경과 후 침전이 확인된 경우를 나타내고, 「C」는 전착액 조제 직후에는 침전이 확인되지 않았지만 일주일간 경과 후에 침전이 확인된 경우를 나타내고, 「D」는 전착액 조제 직후에 침전이 확인된 경우를 나타낸다.

(ⅵ) 분자량 : 각 실시예 및 비교예에서 조제한 전착액 중의 폴리머 입자에 대해, 그 입자를 구성하는 고분자의 수평균 분자량과 중량 평균 분자량을 측정하였다. 구체적으로는, 고속 GPC 장치 (토소사 제조 : HLC-8320 GPC) 를 사용하여, 배제 한계 분자량 4 × 10⁷ 이상의 칼럼 (토소사 제조 : TSKgel Super AWM-H) 을 사용하여, 시사 굴절률계로 검출한 수치를 표준 폴리스티렌 환산하여 분자량 측정을 실시하였다. 여기서, 유량은 0.600 cc/분이고, 제어 온도는 40 ℃ 이며, 샘플링 속도는 5 × 10^-3 cc/초이고, 샘플 주입량은 0.010 cc 였다. 또한, 이동상에는, 디메틸아세트아미드에 흡착 억제제로서 브롬화리튬 1 밀리몰과 인산 100 밀리몰을 첨가한 것을 사용하였다.

표 1 로부터 분명한 바와 같이, 실시예 1 ∼ 12 와 비교예 1 ∼ 4 를 비교하면, 폴리머 입자의 메디안경 (D₅₀) 이 소정의 범위를 만족하지 않고, 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 입자경의 범위 내에 분포하는 입자 수가 소정의 비율에 미치지 못한 비교예 1, 비교예 3 에서는, 조대 폴리머 입자가 응집됨으로써 침전이 발생하여, 액 보존 안정성이 나쁜 결과가 되었다.

또, 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 범위 내에 분포하는 입자 수가 전체 입자 수의 50 ％ 이상이지만, 메디안경 (D₅₀) 이 매우 작은 비교예 2 에서는, 조대 폴리머 입자가 없고, 액 보존 안정성 등의 평가는 양호한 결과가 얻어졌지만, D₅₀ 이 매우 작고, 전착 중에 폴리머 입자가 연속막을 형성하여 전착 효율이 나빠졌기 때문에, 절연체막의 막 두께가 매우 얇아졌다. 또, 수용성 폴리아미드이미드로 이루어지는 폴리머 입자를 사용한 비교예 4 에서도, 연속막의 형성에 의해 전착 효율이 나빠졌기 때문에, 절연체막의 막 두께가 매우 얇아졌다.

이에 반해, 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드로 이루어지는 폴리머 입자로서, 그 메디안경 (D₅₀) 이 소정의 범위를 만족하고, 또한 메디안경 (D₅₀) 의 ±30 ％ 의 입자경의 범위 내에 분포하는 입자 수가 소정의 비율을 만족하고 있는 실시예 1 ∼ 12 에서는, 전착액의 제작시에 열 용융 등의 작업도 필요하지 않고, 또, 아니온성기를 갖는 폴리이미드보다 염가의 재료를 사용하여, 표면 전위가 비교적 낮음에도 불구하고, 전착법에 의해 막 두께가 20 ㎛ 이상인 절연 피막을 형성할 수 있고, 또, 액 보존 안정성도 양호한 결과가 얻어졌다. 특히, 폴리아미드이미드 수지 바니시의 희석에 DMI 를 사용하고, 또한 염기성 화합물에 소수성의 염기성 화합물을 사용한 실시예 12 에서는, 액 보존 안정성의 평가에 있어서 가장 우수한 결과가 얻어졌다.

본원 발명은, 퍼스널 컴퓨터, 스마트폰 등의 전원용 파워 인덕터 외에, 차재용 인버터의 트랜스, 리액터, 모터 등에 사용되는 절연 전선이나, 그 밖의 절연물의 제조에 이용할 수 있다.

11 : 전착액

Claims

폴리머 입자, 유기 용매, 염기성 화합물 및 물을 함유하는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액에 있어서,
상기 폴리머 입자는 주사슬 중에 아니온성기를 갖지 않는 폴리아미드이미드 및/또는 폴리에스테르이미드로 이루어지고,
상기 폴리머 입자는 개수 기준의 메디안경 (D₅₀) 이 0.05 ∼ 0.5 ㎛ 이고, 또한 상기 메디안경 (D₅₀) 의 입자경의 ±30 ％ 이내에 있는 입자가 전체 입자의 50 ％ (개수 기준) 이상이고,
상기 폴리머 입자의 표면 전위가 -10 ∼ -70 ㎷ 인 것을 특징으로 하는 수분산형 절연 피막 형성용 전착액.
제 1 항에 있어서,
상기 염기성 화합물이 소수성의 염기성 화합물인 수분산형 절연 피막 형성용 전착액.
제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 수분산형 절연 피막 형성용 전착액을 사용하여 금속 표면에 절연 피막을 형성하는 절연물의 제조 방법.
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