KR102536939B1

KR102536939B1 - 적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법

Info

Publication number: KR102536939B1
Application number: KR1020207021345A
Authority: KR
Inventors: 히로노부 오쿠다이라; 히데오 호리이; 겐이치 신도
Original assignee: 구로다 프리시젼 인더스트리스 리미티드
Priority date: 2018-03-21
Filing date: 2018-03-21
Publication date: 2023-05-26
Also published as: CN111655392B; KR20200135294A; US20210057969A1; JPWO2019180856A1; US11990802B2; WO2019180856A1; DE112018006953T5; JP7085616B2; CN111655392A

Abstract

[과제] 접착제가 적층 철심의 외형 윤곽으로부터 밀려나와도, 외형 타발의 금형에 접착제가 부착되는 일이 없어, 접착제에 의한 금형의 오염을 회피하는 것. [해결수단] 띠형상 박강판에서의 철심 박판의 외형의 일부를 타발하는 제1 펀치(32) 및 제1 다이(48)와, 제1 펀치(32) 및 제1 다이(48)에 의한 타발에 의해 띠형상 박강판에 획정된 부분을 포함하는 접착제 도포 영역에 접착제를 도포하는 접착제 도포 장치(60)와, 제1 펀치(32) 및 제1 다이(48)에 의해 타발된 부분 이외의 철심 박판의 외형을 띠형상 박강판으로부터 타발하는 제2 펀치(34) 및 제2 다이(50)를 가진다.

Description

적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법

본 발명은, 적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 적층된 복수의 철심 박판을 접착제에 의해 접착하고 적층하여 이루어지는 적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법에 관한 것이다.

회전 전기의 고정자나 회전자에 이용되는 적층 철심으로서, 간헐 이송되는 띠형상 박(薄)강판으로부터, 펀치와 다이에 의한 복수의 타발 금형을 포함하는 순차 이송 금형에 의해 타발된 철심 박판을 순차 적층함과 아울러, 인접하는 철심 박판들을 접착제에 의해 접착하여 이루어지는 적층 철심이 알려져 있다(특허문헌 1~3).

특허문헌 1: 일본공개특허공보 2001-321850 특허문헌 2: 일본공개특허공보 2002-151339 특허문헌 3: 일본공개특허공보 2009-124828

철심 박판들을 접착제에 의해 접착하여 이루어지는 적층 철심에서는, 안정된 적층 상태를 확보하기 위해, 적층 철심의 외형의 윤곽 근처의 영역까지 접착층이 존재하는 것이 바람직하다. 그러나, 적층 철심의 외형의 윤곽으로부터 외방으로 접착제가 밀려나오면, 접착제의 도포 후에 행해지는 적층 철심의 외형 타발의 금형에 접착제가 부착되어, 금형에 접착제가 고착되거나, 컨태미네이션의 발생의 원인이 되거나 하여, 금형의 정상적인 동작이 손상될 우려가 있다.

특히, 환상의 요크부로부터 지름방향으로 돌출된 자극을 이루는 티스(teeth)부 등의 미세 부분에 접착층을 마련하는 경우는, 접착제가 미세 부분의 외형 윤곽으로부터 밀려나오지 않도록, 접착제를 미세 부분에 도포하는 것이 어려워, 미세 부분에 접착층을 마련하는 것에 한계가 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 접착제가 적층 철심의 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나와도, 외형 타발의 금형에 접착제가 부착되는 일이 없어, 접착제에 의한 금형의 오염을 회피하는 것이다.

본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 장치는, 간헐 이송되는 띠형상 박강판으로부터 소정의 형상으로 타발 형성된 철심 박판들을 접착제에 의해 접착하고 적층하여 이루어지는 적층 철심의 제조 장치로서, 상기 띠형상 박강판에서의 상기 철심 박판의 외형의 일부를 타발하는 제1 펀치 및 제1 다이와, 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의한 타발에 의해 상기 띠형상 박강판에 획정된 부분을 포함하는 접착제 도포 영역에 접착제를 도포하는 접착제 도포 장치와, 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의해 타발된 부분 이외의 상기 철심 박판의 외형을 상기 띠형상 박강판으로부터 타발하는 제2 펀치 및 제2 다이를 구비하고 있다.

이 구성에 의하면, 접착제가 적층 철심의 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나와도, 제2 다이에 접착제가 부착되는 것이 회피되어, 제2 다이가 접착제에 의해 오염되는 일이 없다. 이 오염 회피의 작용은, 접착제의 밀려나옴이 접착제의 도포 공정에서 발생한 것과 제2 펀치 및 제2 다이에 의한 외형 타발의 공정에서 발생한 것 모두에서 얻을 수 있다.

상기 적층 철심의 제조 장치에 있어서, 상기 접착제 도포 영역은 상기 철심 박판의 외형의 윤곽을 포함하고, 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이는 그 접착제 도포 영역에 인접하는 부분의 상기 철심 박판의 외형을 타발한다.

이 구성에 의하면, 접착제 도포 영역은 상기 철심 박판의 외형의 윤곽을 포함하고 있어도, 제2 다이에 접착제가 부착되는 것이 회피되어, 제2 다이가 접착제에 의해 오염되는 일이 없다.

상기 적층 철심의 제조 장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 제2 다이는 상기 제2 펀치의 하방에 배치되고, 상기 제2 다이의 하방에 배치되고 상기 제2 펀치 및 상기 제2 다이에 의해 타발된 상기 철심 박판을 적층 상태로 보유지지하는 스퀴즈 링을 더 구비하며, 상기 스퀴즈 링은, 상기 철심 박판에 대해 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의한 외형 타발에 대응하는 부위에, 상기 철심 박판의 외형과의 사이에 공극을 획정하는 오목부를 포함하고 있다.

이 구성에 의하면, 스퀴즈 링에 접착제가 부착되는 것이 회피되어, 스퀴즈 링이 접착제에 의해 오염되는 일이 없다.

상기 적층 철심의 제조 장치에 있어서, 바람직하게는, 상기 띠형상 박강판의 상면에 당접(當接)하여 스트립 작용을 행하는 스트리퍼 플레이트를 더 구비하고, 상기 스트리퍼 플레이트는, 상기 띠형상 박강판의 상기 접착제 도포 영역에 대응하는 위치에 오목부를 포함한다.

이 구성에 의하면, 스트리퍼 플레이트에 접착제가 부착되는 것이 회피되어, 스트리퍼 플레이트가 접착제에 의해 오염되는 일이 없다.

본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 방법은, 간헐 이송되는 띠형상 박강판으로부터 소정의 형상으로 타발 형성된 철심 박판들을 접착제에 의해 접착하고 적층하여 이루어지는 적층 철심의 제조 방법으로서, 상기 띠형상 박강판에서의 상기 철심 박판의 외형의 일부를 금형에 의해 타발하는 제1 외형 타발 공정과, 상기 제1 외형 타발 공정에 의한 타발에 의해 상기 띠형상 박강판에 획정된 부분을 포함하는 접착제 도포 영역에 접착제를 도포하는 접착제 도포 공정과, 상기 접착제 도포 공정 후에, 상기 제1 외형 타발 공정에 의해 타발된 부분 이외의 상기 철심 박판의 외형을 금형에 의해 상기 띠형상 박강판으로부터 타발하는 제2 외형 타발 공정을 가진다.

이 제조 방법에 의하면, 접착제가 적층 철심의 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나와도, 제2 외형 타발 공정의 금형이 접착제에 의해 오염되는 일이 없다.

본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제 도포 영역은 상기 철심 박판의 외형의 윤곽을 포함하고, 상기 제1 외형 타발 공정은 그 접착제 도포 영역에 인접하는 부분의 상기 철심 박판의 외형을 타발한다.

이 제조 방법에 의하면, 접착제 도포 영역이 철심 박판의 외형의 윤곽을 포함하고 있어도, 제2 외형 타발 공정의 금형이 접착제에 의해 오염되는 일이 없다.

본 발명의 하나의 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 방법에 있어서, 상기 접착제 도포 영역은 제2 외형 타발 공정에서 상기 철심 박판의 외형의 윤곽으로부터 외측으로 밀려나오는 것을 포함하고, 제1 외형 타발 공정은 그 접착제 도포 영역에 인접하는 부분의 상기 철심 박판의 외형을 타발한다.

이 제조 방법에 의하면, 제2 외형 타발 공정에서 접착제가 적층 철심의 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나오는 경우가 발생해도, 제2 외형 타발 공정의 금형이 접착제에 의해 오염되는 일이 없다.

본 발명에 의한 적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법에 의하면, 접착제가 적층 철심의 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나와도, 외형 타발의 금형에 접착제가 부착되는 일이 없어, 접착제에 의한 금형의 오염이 회피된다.

도 1은, 본 발명에 의한 제조 장치에 의해 제조되는 적층 철심의 일 실시형태를 나타내는 사시도
도 2는, 본 발명에 의한 적층 철심의 제조 장치의 일 실시형태를 나타내는 단면도
도 3은, 분할 코어편에서의 접착제 도포 영역의 설정예를 나타내는 평면도
도 4는, 본 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 5는, 본 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도
도 6은, 본 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 스퀴즈 링의 평면도
도 7은, 본 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 접착제 도포 장치의 단면도
도 8은, 접착제 도포 장치의 주요부의 확대 단면도
도 9는, 분할 코어편에서의 접착제 도포 영역의 설정예를 나타내는 평면도
도 10은, 다른 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 11은, 다른 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도
도 12는, 본 발명에 의한 제조 장치에 의해 제조되는 분할 코어편의 다른 실시형태를 나타내는 평면도
도 13은, 다른 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 14는, 다른 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도
도 15는, 본 발명에 의한 제조 장치에 의해 제조되는 철심 박판의 다른 실시형태를 나타내는 평면도
도 16은, 다른 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 17은, 다른 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도
도 18은, 적층 철심에서의 접착제 도포 영역의 설정예를 나타내는 평면도
도 19는, 본 발명에 의한 제조 장치에 의해 제조되는 철심 박판의 다른 실시형태를 나타내는 평면도
도 20은, 다른 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 21은, 다른 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도
도 22는, 본 발명에 의한 제조 장치에 의해 제조되는 철심 박판의 다른 실시형태를 나타내는 평면도
도 23은, 다른 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 24는, 다른 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도
도 25는, 본 발명에 의한 제조 장치에 의해 제조되는 철심 박판의 다른 실시형태를 나타내는 평면도
도 26은, 다른 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 공정을 나타내는 설명도
도 27은, 다른 실시형태에 의한 제조 장치에 이용되는 제2 외형 타발용 다이의 평면도

본 발명에 관한 적합한 실시형태를, 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

우선, 본 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법에 따라 제조되는 적층 철심의 하나의 실시형태를, 도 1의 (A), (B)를 참조하여 설명한다.

도 1의 (A)에 도시되어 있는 바와 같이, 본 실시형태의 적층 철심(10)은, 고정자용의 것으로, 복수의 분할 코어편(12)의 조합에 의해 구성된다. 각 분할 코어편(12)은, 원호형상의 요크부(14)와, 요크부(14)의 중간부로부터 지름방향 내방으로 연장된 티스부(16)를 포함하고, 대략 T자형을 이루고 있다.

각 요크부(14)의 일단에는 볼록부(14A)가 형성되고, 각 요크부(14)의 타단에는 인접하는 요크부(14)의 볼록부(14A)에 끼워맞추어지는 오목부(14B)가 형성되어 있다. 도 1의 (B)에 도시되어 있는 바와 같이, 볼록부(14A)와 오목부(14B)의 끼워맞춤에 의해 인접하는 요크부(14)가 서로 결합됨으로써, 복수의 요크부(14)에 의해 원환상 요크부가 형성된다.

각 티스부(16)는, 지름방향으로 연장되어 권선되는 지름방향 연장부(16A) 및 지름방향 연장부(16A)의 선단의 양측으로부터 각각 둘레방향으로 연장된 둘레방향 연장부(16B)를 포함한다.

다음에, 본 실시형태에 의한 적층 철심의 제조 장치 및 제조 방법을, 도 2~도 5를 참조하여 설명한다.

도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 제조 장치(20)는, 순차 이송 금형 방식에 의한 것으로, 파일럿 구멍 타발 스테이션(I)과, 제1 외형 타발 스테이션(II)과, 아이들 스테이션(III)과, 접착제 도포 스테이션(IV)과, 아이들 스테이션(V)과, 제2 외형 타발 스테이션(VI)을 순차 이송 방향으로 차례대로 가지며, 띠형상 박강판(이하, 후프재라고 함)(F)의 순차 이송 방향의 간헐 이송을 기초로, 아이들 스테이션(III, V) 이외의 각 스테이션(I, II, IV, VI)에서 각 공정이 실행된다. 아이들 스테이션(III, V)에서는, 후프재(F)의 공(空)이송이 행해진다.

제조 장치(20)는, 프레스 기계의 상부 램(도시생략)의 하면에 고정되는 평판형의 상형 홀더(22)와, 이 프레스 기계의 하부 테이블(도시생략)의 상면에 상형 홀더(22)와 정면으로 대향하여 고정되는 평판형의 하형 홀더(24)를 가진다.

상형 홀더(22)의 하부에는, 백킹 플레이트(26) 및 펀치 플레이트(28)에 의해, 각 스테이션(I, II, VI)에 대응하는 위치에, 파일럿 구멍 타발용 펀치(30)와, 제1 외형 타발용 펀치(제1 펀치)(32)와, 제2 외형 타발용 펀치(제2 펀치)(34)가 장착되어 있다.

상형 홀더(22)의 하방에는 평판형의 스트리퍼 플레이트(36)가 매달림 볼트(도시생략)에 의해 상하 방향으로 변위 가능하게 장착되어 있다. 스트리퍼 플레이트(36)는, 후프재(F)의 상면에 당접하여 스트립 작용을 행하는 것으로, 각 펀치(30, 32, 34)가 관통하는 펀치 구멍(38, 40, 42)을 포함한다.

하형 홀더(24)의 상면에는 평판형의 다이 플레이트(44)가 장착되어 있다. 다이 플레이트(44)에는, 각 타발 스테이션(I, II, VI)에 대응하는 위치에, 파일럿 구멍 타발용 다이(46)와, 제1 외형 타발용 다이(제1 다이)(48)와, 제2 외형 타발용 다이(제2 다이)(50)가 장착되어 있다.

파일럿 구멍 타발용 펀치(30)와 파일럿 구멍 타발용 다이(46), 제1 외형 타발용 펀치(32)와 제1 외형 타발용 다이(48), 제2 외형 타발용 펀치(34)와 제2 외형 타발용 다이(50)는, 각각 대응하여, 각각 금형 세트를 이루고 있다.

하형 홀더(24)에는 제2 외형 타발용 다이(50)와 동일 중심 위치에 스퀴즈 링(52)이 장착되어 있다. 스퀴즈 링(52)은, 제2 외형 타발용 다이(50)의 다이 구멍(51)에 연속되는 스퀴즈 구멍(53)을 포함하고, 후프재(F)로부터 타발된 분할 코어편(12)을 스퀴즈 구멍(53) 내에 상하로 적층 상태로 보유지지한다.

다이 플레이트(44)의 접착제 도포 스테이션(IV)에 대응하는 위치에는 접착제 도포 장치(60)가 설치되어 있다. 접착제 도포 장치(60)는, 전사식의 것으로, 도포대(62) 및 캠 기구(64)를 포함한다. 캠 기구(64)는, 구동 장치(66)에 의해 구동되어, 도포대(62)를 상승 위치와 강하 위치의 사이로 이동시킨다. 도포대(62)는, 상승 위치에 있는 경우에, 분할 코어편(12)의 적층 매수를 설정하는 계량시를 제외한 1회의 프레스 동작마다 접착제(B)(도 4 참조)를 후프재(F)의 하면의 복수 개소에 설정된 각 접착제 도포 영역(E)에 전사(도포)한다.

각 접착제 도포 영역(E)은, 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 원형으로, 후프재(F)로부터 타발 형성된 분할 코어편(12)에 대해 보면, 요크부(14)에 3개소, 지름방향 연장부(16A)에 2개소, 둘레방향 연장부(16B)의 선단부에 2개소 설정되어 있다. 둘레방향 연장부(16B)의 각 접착제 도포 영역(E)은, 둘레방향 연장부(16B)의 선단 부분의 외형 윤곽을 포함하고, 추가로 그 외형 윤곽으로부터 외방으로 밀려나온 부분을 포함한다. 이와 같이 외형 윤곽을 포함하는 접착제 도포 영역(E)은, 이후, 접착제 도포 영역(Ex)으로 한다.

파일럿 구멍 타발 스테이션(I)에서는, 파일럿 구멍 타발용 펀치(30)와 파일럿 구멍 타발용 다이(46)에 의해, 1회의 프레스 동작마다, 바꾸어 말하면 후프재(F)의 1회의 간헐 이송마다, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 후프재(F)에 파일럿 구멍(P)을 타발하는 것이 행해진다. 파일럿 구멍(P)은 후프재(F)의 간헐 이송 방향(순차 이송 방향)의 양측(좌우 양측)의 가장자리부 근방에 각각 마련된다.

제1 외형 타발 스테이션(II)에서는, 제1 외형 타발 공정으로서, 제1 외형 타발용 펀치(32)와 제1 외형 타발용 다이(48)에 의해 후프재(F)의 1회의 간헐 이송마다, 둘레방향 연장부(16B) 및 그 근방의 지름방향 연장부(16A)에 상당하는 부분의 외측이, 도 4에 도시되어 있는 형상으로 타발되어, 후프재(F)에 둘레방향 연장부(16B) 및 그 근방의 지름방향 연장부(16A)의 외형(C1)에 상당하는 부분이 형성된다.

이 타발에 의해, 후프재(F)에는, 접착제 도포 공정 전에, 둘레방향 연장부(16B) 및 그 근방의 지름방향 연장부(16A)에 상당하는 부분의 외측에 공극(S)이 형성된다. 또, 이 타발은, 티스부(16)가 상하로 휘청거리지 않도록, 둘레방향 연장부(16B)와 후프재(F)가 이어지는 좁은 폭의 브릿지부(M)를 남기고 행해진다.

접착제 도포 스테이션(IV)에서는, 접착제 도포 공정으로서, 상승 위치에 있는 접착제 도포 장치(60)에 의해 후프재(F)의 하면의 각 접착제 도포 영역(E, Ex)에 접착제(B)를 대략 원형으로 전사하는 것이 행해진다. 둘레방향 연장부(16B)의 접착제 도포 영역(Ex)은, 둘레방향 연장부(16B)의 외형 윤곽으로부터 외방으로 밀려나온 부분을 포함하는데, 밀려나온 부분은 공극(S)에 위치하고, 그 부분에는 도포면이 존재하지 않으므로, 접착제 도포 영역(Ex)에 대한 접착제(B)의 전사는, 아이들 스테이션(V)에 나타나 있는 바와 같이, 밀려나온 부분에는 행해지지 않고, 둘레방향 연장부(16B)의 외형 윤곽을 포함하는 영역에 행해지게 된다. 그 이외의 각 접착제 도포 영역(E)에 대한 접착제(B)의 전사는, 각 접착제 도포 영역(E)과 대략 동일 형상으로 행해진다. 또, 도 4는, 접착제 도포 영역(E)을 알 수 있도록, 후프재(F)의 하면을 나타내고 있다.

또, 소정 횟수의 간헐 이송마다 발생하는 철심 박판(분할 코어편(12))의 적층 매수를 설정하는 계량시에는, 접착제 도포 장치(60)가 강하 위치로 강하함으로써, 후프재(F)에 대한 접착제(B)의 전사는 휴지(休止)가 된다.

제2 외형 타발 스테이션(VI)에서는, 제2 외형 타발 공정으로서, 제2 외형 타발용 펀치(34)와 제2 외형 타발용 다이(50)에 의해, 도 4에 도시되어 있는 바와 같이, 외형(C1) 이외의 브릿지부(M)의 부분을 포함하는 분할 코어편(12)의 외형(C2)의 전체를 타발하는 것이 행해진다. 이에 의해, 후프재(F)로부터 분할 코어편(12)이 잘려 떨어진다.

제2 외형 타발용 다이(50)는, 상하로 관통하는 다이 구멍(51)을 가지며, 다이 구멍(51)의 외연(外緣)을 획정하는 부위에, 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 평면에서 볼 때, 분할 코어편(12)의 외형(C1) 이외의 부분의 외형(C2)과 동일 형상의 칼날부(50A)와, 외형(C1)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(50B)와, 다이 구멍(51)으로 돌출되어 브릿지부(M)의 절단을 행하는 칼날부(50C)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 펀치(34) 및 제2 외형 타발용 다이(50)는 외형(C1)을 제외한 분할 코어편(12)의 외형(C2)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(50)가 외형(C1)에 대응하는 부분은 오목부(50B)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C1)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 둘레방향 연장부(16B)의 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C1)의 부분의 단면(端面)에 부착되거나, 둘레방향 연장부(16B)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(50)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(50)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

스트리퍼 플레이트(36)의 하면에는, 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하는 위치, 바꾸어 말하면, 둘레방향 연장부(16B)에 대한 접착제(B)의 전사 부분에 대응하는 위치에, 오목부(36A)가 형성되어 있다. 오목부(36A)는, 둘레방향 연장부(16B)에 전사된 접착제(B)가 둘레방향 연장부(16B)의 단면에 부착되거나, 둘레방향 연장부(16B)의 외연의 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 스트리퍼 플레이트(36)의 하면에 부착되는 것을 회피하기 위한 여유 공극을 획정한다. 이에 의해, 스트리퍼 플레이트(36)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다. 또, 오목부(36A)와 동등한 작용을 행하는 오목부는, 스트리퍼 플레이트(36)의 아이들 스테이션(V)에 대응하는 하면이나, 제2 외형 타발용 펀치(34)의 선단면에 형성되어 있어도 된다.

후프재(F)로부터 분리된 분할 코어편(12)은, 다이 구멍(51) 내를 강하하여 스퀴즈 링(52)의 스퀴즈 구멍(53) 내에 진입한다.

스퀴즈 링(52)은, 상하로 관통하는 스퀴즈 구멍(53)을 가지며, 스퀴즈 구멍(53)의 외연을 획정하는 부위에, 도 6에 도시되어 있는 바와 같이, 평면에서 볼 때, 다이 구멍(51)과 대략 동일 형상이며 분할 코어편(12)의 외형(C2)의 부분의 형상보다 약간 작은 형상의 분할 코어편 보유지지부(52A)와, 제1 외형 타발용 펀치(32)와 제1 외형 타발용 다이(48)에 의해 타발된 공극(S)의 위치에 설정되고, 또한 공극(S)과 대략 동일 형상의 오목부(52B)와, 분할 코어편(12)의 외형(C1)에 당접하는 돌기(52C)를 구비하고 있다.

스퀴즈 링(52)은 분할 코어편 보유지지부(52A)에 의해 분할 코어편(12)을 스퀴즈 구멍(53) 내에 보유지지한다. 스퀴즈 구멍(53)에 대해 차례대로 분할 코어편(12)이 진입함으로써, 상하로 인접하는 분할 코어편(12)들이 눌려붙여져 적층된다.

인접하는 분할 코어편(12)들이 눌려붙여짐으로써, 각 접착제 도포 영역(E, Ex)에 전사된 접착제(B)는, 도 4의 외형 타발 스테이션(VI)에 나타나 있는 바와 같이, 눌려 퍼져서 소정 두께의 접착층을 형성한다. 이에 의해, 둘레방향 연장부(16B)에서는, 그 전면(全面)에 걸쳐 접착제(B)에 의한 접착층이 형성되고, 작은 둘레방향 연장부(16B)에서도, 강한 접착 강도를 얻을 수 있다.

스퀴즈 링(52)에 오목부(52B)가 형성되어 있음으로써, 외형(C1)에 대응하는 부분은 오목부(52B)에 의해 외형(C1)으로부터 떨어져 있다. 이에 의해, 둘레방향 연장부(16B)에 전사된 접착제(B)가 둘레방향 연장부(16B)의 외연으로부터 그 부분의 단면에 부착되거나, 외연의 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 스퀴즈 링(52)에 부착되는 일이 없고 회피되어, 스퀴즈 링(52)이 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

돌기(52C)가 분할 코어편(12)의 외형(C1)에 당접되어 있음으로써, 오목부(52B)에 의해 외형(C1)에 대응하는 부분이 스퀴즈 링(52)으로부터 떨어져 있어도, 둘레방향 연장부(16B)가 스퀴즈 구멍(53) 내에서 상하로 휘청거리는 일이 없다.

분할 코어편(12)의 적층체는, 스퀴즈 구멍(53)의 하단으로부터 외부로 취출되고, 필요에 따라 접착제의 가열 경화를 위한 후처리 공정이 실시된다.

다음에, 접착제 도포 장치(60)의 상세를, 도 7 및 도 8을 참조하여 설명한다.

접착제 도포 장치(60)의 도포대(62)는, 상부 블록(62A)과 하부 블록(62B)의 연결체에 의해 구성되고, 하형 홀더(24) 및 다이 플레이트(44)에 형성된 보유지지 구멍(68)에 상하이동 가능하게 삽입되어 있다.

도포대(62)의 하부에는 캠 기구(64)가 설치되어 있다. 캠 기구(64)는, 하부 블록(62B)의 하부에 고정된 판 캠에 의한 고정 캠(74)과, 하부 블록(62B)의 하부에 도 7에서 보아 좌우 방향으로 이동 가능하게 설치된 판 캠에 의한 이동 캠(76)을 포함한다. 이동 캠(76)은 구동 장치(66)에 연결되고, 구동 장치(66)에 의해 도 7에서 보아 좌우 방향으로 왕복 구동된다. 고정 캠(74)은 하면에 톱니 산부(74A)와 톱니 골부(74B)를 좌우 방향으로 교대로 가진 톱니형상부를 포함하고, 이동 캠(76)은 상면에 톱니 산부(76A)와 톱니 골부(76B)를 교대로 가진 톱니형상부를 포함한다.

도 7에 도시되어 있는 바와 같이, 고정 캠(74)의 톱니 산부(74A)와 이동 캠(76)의 톱니 산부(76A)가 정합(整合)하는 위치에 이동 캠(76)이 있을 때에는, 도포대(62)는 상승 위치(전사 위치)에 위치한다. 상승 위치(전사 위치)에서는, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 상부 블록(62A)의 상면(62C)은 다이 플레이트(44)의 상면(44A)보다 단차(α)만큼 하방에 위치한다.

이동 캠(76)이 구동 장치(66)에 의해 도 7에서 보아 좌측으로 구동되고, 고정 캠(74)의 톱니 골부(74B)와 이동 캠(76)의 톱니 산부(76A)가 서로 정합하는 위치에 이동 캠(76)이 위치하면, 도포대(62) 및 고정 캠(74)이 강하(하방으로 퇴피)하여, 도포대(62)가 강하 위치에 위치한다. 강하 위치(비전사 위치)에서는, 상부 블록(62A)의 상면(62C)은 다이 플레이트(44)의 상면(44A)에 대해 단차(α)를 초과한 큰 단차를 가지고 하방에 위치한다.

상부 블록(62A)에는, 접착제 탱크부(78)와, 접착제 탱크부(78)로부터 상부 블록(62A)의 수평한 상면(62C)까지 상하 방향(수직 방향)으로 연장되어 상면(62C)에 개구된 둥근 구멍에 의한 복수의 토출공(80)이 형성되어 있다. 각 토출공(80)은 접착제 도포 스테이션(IV)에 위치하는 후프재(F)의 각 접착제 도포 영역(E)에 개별적으로 대응하는 위치에 배치되어 있다.

상부 블록(62A) 내에는 내부 블록(82)이 장착되어 있다. 내부 블록(82) 및 하부 블록(62B)에는 접착제 탱크부(78)에 접착제를 공급하는 복수의 접착제 공급 통로(84, 86)가 형성되어 있다. 접착제 공급 통로(86)에는 가요성을 갖는 접착제 공급 튜브(88)가 접속되어 있다. 접착제 공급 튜브(88)는 접착제 공급 장치(90)에 접속되어 있다. 접착제 공급 장치(90)는, 접착제를 소정 압력으로 가압하고, 가압한 접착제(B)를 소정 유량으로 접착제 공급 튜브(88) 및 접착제 공급 통로(86, 84)를 통해 접착제 탱크부(78)에 공급한다. 이에 의해, 각 토출공(80)에는 접착제 탱크부(78)로부터 접착제(B)가 상시(常時) 소정 압력으로 공급된다.

또, 본 실시형태에서는, 접착제 탱크부(78)에 접착제(B)를 공급하는 접착제 공급 통로(84, 86)가 복수 설치되어 있지만, 이들의 개수, 공급 위치는, 접착제 탱크부(78)의 전역에 걸쳐 접착제의 압력을 적정한 압력으로 유지하기 위해 필요한 접착제의 공급량을 확보하는 데에 필요한 개수, 공급 위치이면 된다.

접착제 탱크부(78)의 접착제(B)는 각 토출공(80)으로부터 도포대(62)의 상방을 향하여 토출된다. 접착제 탱크부(78)에서의 접착제(B)의 압력이 소정값으로 유지되고, 또한 접착제(B)가 소정의 점성을 가짐으로써, 각 토출공(80)으로부터 외부로 토출한 접착제(B)는, 도 8에 도시되어 있는 바와 같이, 상부 블록(62A)의 상면(62C)의 상방으로 대략 반구 형상으로 부풀어오른 부풀어오름부(N)를 항상 형성한다. 부풀어오름부(N)의 높이가 단차(α)보다 약간 크기 때문에, 도포대(62)가 상승 위치(전사 위치)에 있고, 후프재(F)의 하면이 다이 플레이트(44)의 상면(44A)에 접촉하는 위치로 후프재(F)가 강하할 때에, 후프재(F)의 하면에 각 토출공(80)에서의 접착제(B)의 부풀어오름부(N)가 접촉하고, 각 접착제 도포 영역(E)에 대해 접착제(B)가 대략 원형으로 전사된다.

각 접착제 도포 영역(E)에 대한 접착제(B)의 전사량은, 단차(α) 및 부풀어오름부(N)의 크기(부피)에 따라 제어할 수 있다. 부풀어오름부(N)의 크기는, 접착제 탱크부(78)에서의 접착제(B)의 압력, 접착제(B)의 점도, 토출공(80)의 내경 등에 따라 정량적으로 정해지기 때문에, 이들 제원의 최적 설정에 의해 각 접착제 도포 영역(E)에 대한 접착제(B)의 전사량을 최적값으로 설정할 수 있다.

이러한 토출공(80)이 이용된 전사식의 접착제의 도포에서는, 인접하는 토출공(80)의 피치를 관체에 의한 노즐 방식의 것보다 작게 할 수 있어, 인접하는 접착제 도포 영역(E)의 피치를 작게 할 수 있다. 이에 의해, 티스부(16)가 작아도, 티스부(16)의 복수 개소에 접착제 도포 영역(E)을 설정할 수 있다. 이는, 복수의 분할 코어편(12)의 적층 접착에 있어서, 티스부(16)의 접착 강도를 향상시키는 것에 기여한다.

도포대(62)가 강하 위치(비전사 위치)에 있을 때에는, 상부 블록(62A)의 상면(62C)이 다이 플레이트(44)의 상면(44A)에 대해 단차(α)를 초과한 큰 단차를 가지고 하방에 위치하기 때문에, 규정된 크기의 접착제(B)의 부풀어오름부(N)가 후프재(F)의 하면에 접촉하는 일이 없어, 후프재(F)의 하면에 접착제(B)가 전사되는 일이 없다. 따라서, 분할 코어편(12)의 적층 매수를 설정하는 계량시에는, 도포대(62)가 강하 위치로 이동하면 된다.

분할 코어편(12)의 접착제 도포 영역(E, Ex)의 형상은, 도 9의 (A)~(J)에 도시되어 있는 바와 같이, 분할 코어편(12)의 형상에 맞는 T자형, 그 밖에 장원형, 타원형 등이어도 된다. 또한, 접착제 도포 영역(E, Ex)의 배치도, 도 9의 (A)~(J)에 도시되어 있는 바와 같이, 여러 가지의 배치가 가능하다.

도 9의 (D)에 도시되어 있는 분할 코어편(12)의 접착제 도포 영역(Ea)은 외형 윤곽을 포함하지 않고, 접착제 도포에 있어서 접착제 도포 영역(Ea)의 접착제(B)가 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나오는 일은 없지만, 제2 외형 타발 스테이션(VI)에 있어서, 제2 외형 타발용 펀치(34)의 당접에 의해 접착제 도포 영역(Ea)의 접착제(B)가 외형 윤곽으로부터 외측으로 밀려나오는 경우가 있다.

이러한 경우도, 상술한 제1 외형 타발 행정이 마련됨으로써, 제2 외형 타발용 다이(50)에 접착제(B)가 부착되는 것이 회피되고, 상술한 실시형태와 마찬가지로, 제2 외형 타발용 다이(50)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

다음에, 도 9의 (H)에 도시되어 있는 바와 같이 접착제 도포 영역(E, Ex)의 형상 및 배치가 설정된 분할 코어편(12)의 제조 공정을, 도 10을 참조하여 설명한다.

이 실시형태에서는, 분할 코어편(12)의 외형 윤곽을 포함하는 접착제 도포 영역(Ex)이, 둘레방향 연장부(16B)의 선단부에 더하여, 요크부(14)의 볼록부(14A) 및 오목부(14B)에도 설정되어 있다.

이에 따라, 제1 외형 타발 스테이션(II)에서의 제1 외형 타발 공정은, 후프재(F)에 둘레방향 연장부(16B) 및 그 근방의 지름방향 연장부(16A)의 외형(C1)에 상당하는 부분을 타발하는 것에 더하여, 볼록부(14A)의 외형(C3) 및 오목부(14B)의 외형(C4)에 상당하는 부분을 타발하는 것이 행해진다.

이 타발에 의해, 후프재(F)에는, 접착제 도포 공정 전에, 둘레방향 연장부(16B) 및 그 근방의 지름방향 연장부(16A)에 상당하는 부분의 외측에 공극(S)이 형성됨과 아울러, 볼록부(14A) 및 오목부(14B)에 상당하는 부분의 외측에도 공극(S)이 형성된다.

이 실시형태에서의 제2 외형 타발용 다이(50)는, 도 11에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 구멍(51)의 외연을 획정하는 부위에, 평면에서 볼 때, 분할 코어편(12)의 외형(C1, C3 및 C4) 이외의 외형 윤곽의 형상과 동일 형상의 칼날부(50A)와, 외형(C1)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 설정된 오목부(비칼날부)(50B)와, 다이 구멍(51)으로 돌출되어 브릿지부(M)의 절단을 행하는 칼날부(50C)와, 외형(C3)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(50D)와, 외형(C4)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(50E)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 펀치(34) 및 제2 외형 타발용 다이(50)는 외형(C1, C3 및 C4)을 제외한 분할 코어편(12)의 외형(C2)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(50)가 외형(C1, C3 및 C4)에 대응하는 부분은 각각 오목부(50B, 50D, 50E)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C1, C3 혹은 C4)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 이 실시형태에서도, 둘레방향 연장부(16B)의 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C1, C3, C4)의 부분의 단면에 부착되거나, 둘레방향 연장부(16B), 볼록부(14A), 오목부(14B)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(50)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(50)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

다음에, 도 12에 도시되어 있는 바와 같이, 접착제 도포 영역(Ex)의 형상 및 배치가 설정된 분할 코어편(12)의 제조 공정을, 도 13을 참조하여 설명한다.

도 12에 도시되어 있는 분할 코어편(12)은 요크부(14)의 둘레방향의 2개소에 슬릿형상의 개구(14C)를 가진다. 각 개구(14C)와 요크부(14)의 외연의 사이에, 분할 코어편(12)의 외형 윤곽 및 개구(14C)의 개구 가장자리를 포함하는 접착제 도포 영역(Ex)이 설정되어 있다.

도 13에 도시되어 있는 바와 같이, 제1 외형 타발 스테이션(II)에서는, 제1 외형 타발 공정으로서, 2개의 개구(14C) 및 요크부(14)의 각 접착제 도포 영역(Ex) 부분의 외연의 외측을 슬릿형상으로 타발하여, 후프재(F)에 요크부(14)의 각 접착제 도포 영역(Ex) 부분의 외형(C5)에 상당하는 부분이 형성된다. 이 타발에 의해 후프재(F)에는 요크부(14)의 외측에 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하여 공극(S)이 형성된다.

접착제 도포 스테이션(IV)에서는, 접착제 도포 공정으로서, 상승 위치에 있는 접착제 도포 장치(60)에 의해 후프재(F)의 하면의 각 접착제 도포 영역(Ex)에 접착제(B)를 대략 원형으로 전사가 행해진다. 접착제 도포 영역(Ex)은 요크부(14)의 외형 윤곽으로부터 외방 및 개구(14C)로 밀려나온 부분을 포함하는데, 밀려나온 부분은 공극(S) 혹은 개구(14C)에 위치하고, 그 부분에는 도포면이 존재하지 않으므로, 접착제 도포 영역(Ex)에 대한 접착제(B)의 전사는, 아이들 스테이션(V)에 나타나 있는 바와 같이, 밀려나온 부분에는 행해지지 않고, 각 개구(14C)와 요크부(14)의 외연의 사이의 부위에 행해진다.

제2 외형 타발 스테이션(VI)에서는, 제2 외형 타발 공정으로서, 외형(C5) 이외의 분할 코어편(12)의 외형(C6)의 전체를 타발하는 것이 행해진다. 이에 의해, 후프재(F)로부터 분할 코어편(12)이 잘려 떨어진다.

제2 외형 타발 공정에서 이용되는 제2 외형 타발용 다이(50)는, 도 14에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 구멍(51)의 외연을 획정하는 부위에, 평면에서 볼 때, 분할 코어편(12)의 외형(C5) 이외의 부분의 외형(C6)과 동일 형상의 칼날부(50F)와, 외형(C5)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(50G)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 펀치(34) 및 제2 외형 타발용 다이(50)는 외형(C5)을 제외한 분할 코어편(12)의 외형(C6)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(50)가 외형(C5)에 대응하는 부분은 오목부(50G)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C5)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 요크부(14)의 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C5)의 부분의 단면에 부착되거나, 요크부(14)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(50)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(50)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

다음에, 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 접착제 도포 영역(Ex)의 형상 및 배치가 설정된 회전자용의 철심 박판(100)의 제조 공정을, 도 16을 참조하여 설명한다.

철심 박판(100)은, 도 15에 도시되어 있는 바와 같이, 중심 구멍(102)을 갖는 중심부(104)와, 중심부(104)로부터 지름방향 외방에 4개의 돌극부(106)와, 각 돌극부(106)의 선단으로부터 둘레방향으로 원호형상으로 연장되는 자극부(108)를 가지며, 각 자극부(108)의 선단에 접착제 도포 영역(Ex)이 설정되어 있다.

본 실시형태에서는, 도 16에 도시되어 있는 바와 같이, 파일럿 구멍 타발 스테이션(I)과, 내형·제1 외형 타발 스테이션(II)과, 아이들 스테이션(III)과, 접착제 도포 스테이션(IV)과, 아이들 스테이션(V)과, 제2 외형 타발 스테이션(VI)이 순차 이송 방향으로 차례대로 설치되어 있다.

내형·제1 외형 타발 스테이션(II)에서는, 중심 구멍(102)과 각 돌극부(106) 및 각 자극부(108)의 내형의 타발과, 제1 외형 타발 공정으로서, 각 자극부(108)의 외연의 외측을 슬릿형상으로 타발하여 각 자극부(108)의 접착제 도포 영역(Ex) 부분의 외형(C7)에 상당하는 부분을 형성하는 것이 행해진다. 이 타발에 의해 후프재(F)에는 각 자극부(108)의 외측에 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하여 공극(S)이 형성된다.

접착제 도포 스테이션(IV)에서는, 접착제 도포 공정으로서, 상승 위치에 있는 접착제 도포 장치(60)에 의해 후프재(F)의 하면의 각 접착제 도포 영역(Ex)에 접착제(B)를 대략 원형으로 전사하는 것이 행해진다. 접착제 도포 영역(Ex)은 자극부(108)의 외형 윤곽으로부터 외방으로 밀려나온 부분을 포함하는데, 밀려나온 부분은 공극(S) 혹은 자극부(108)의 내방의 내형 타발부(공극)에 위치하고, 그 부분에는 도포면이 존재하지 않으므로, 접착제 도포 영역(Ex)에 대한 접착제(B)의 전사는, 아이들 스테이션(V)에 나타나 있는 바와 같이, 밀려나온 부분에는 행해지지 않고, 각 자극부(108)에 행해진다.

제2 외형 타발 스테이션(VI)에서는, 제2 외형 타발 공정으로서, 외형(C7) 이외의 철심 박판(100)의 외형(C8)의 전체를 타발하는 것이 행해진다. 이에 의해, 후프재(F)로부터 철심 박판(100)이 잘려 떨어진다.

제2 외형 타발 공정에서 이용되는 제2 외형 타발용 다이(110)는, 도 17에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 구멍(111)의 외연을 획정하는 부위에, 평면에서 볼 때, 철심 박판(100)의 외형(C8)과 동일 형상의 칼날부(110A)와, 외형(C7)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(110B)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 다이(110)는 외형(C7)을 제외한 철심 박판(100)의 외형(C8)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(110)가 외형(C7)에 대응하는 부분은 오목부(110B)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C7)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 각 자극부(108)의 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C7)의 부분의 단면에 부착되거나, 자극부(108)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(110)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(110)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

철심 박판(100)의 접착제 도포 영역(E, Ex)의 형상은, 도 18의 (A), (B)에 도시되어 있는 바와 같이, 원형 이외의 장원형 등이어도 된다. 또한, 접착제 도포 영역(E)의 배치도, 도 18의 (A), (B)에 도시되어 있는 바와 같이, 여러 가지의 배치가 가능하다.

다음에, 도 19에 도시되어 있는 바와 같이, 접착제 도포 영역(Ex)의 형상 및 배치가 설정된 원환형의 철심 박판(120)의 제조 공정을, 도 20을 참조하여 설명한다.

철심 박판(120)은, 도 19에 도시되어 있는 바와 같이, 원환 형상을 이루고 있고, 둘레방향의 복수 개소에 접착제 도포 영역(Ex)이 설정되어 있다.

본 실시형태에서는, 도 20에 도시되어 있는 바와 같이, 파일럿 구멍 타발 스테이션(I)과, 제1 외형 타발 스테이션(II)과, 아이들 스테이션(III)과, 내형 타발 스테이션(IV)과, 아이들 스테이션(V)과, 접착제 도포 스테이션(VI)과, 아이들 스테이션(VII)과, 제2 외형 타발 스테이션(VIII)이 순차 이송 방향으로 차례대로 설치되어 있다.

제1 외형 타발 스테이션(II)에서는, 제1 외형 타발 공정으로서, 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하는 부분의 외측을 대략 직사각형으로 타발하여 각 접착제 도포 영역(Ex) 부분의 외형(C9)에 상당하는 부분을 형성하는 것이 행해진다.

이 타발에 의해, 후프재(F)에는, 접착제 도포 공정 전에, 철심 박판(120)에 상당하는 부분의 외측에 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하여 공극(S)이 형성된다.

내형 타발 스테이션(IV)에서는, 철심 박판(120)의 내형(120A)을 타발하는 것이 행해진다.

접착제 도포 스테이션(VI)에서는, 접착제 도포 공정으로서, 상승 위치에 있는 접착제 도포 장치(60)에 의해 후프재(F)의 하면의 각 접착제 도포 영역(Ex)에 접착제(B)를 대략 원형으로 전사가 행해진다. 접착제 도포 영역(Ex)은 철심 박판(120)의 외형 윤곽 및 내형 윤곽으로부터 외방으로 밀려나온 부분을 포함하는데, 밀려나온 부분은 공극(S) 혹은 철심 박판(120)의 내형부(공극)에 위치하고, 그 부분에는 도포면이 존재하지 않으므로, 접착제 도포 영역(Ex)에 대한 접착제(B)의 전사는, 아이들 스테이션(VII)에 나타나 있는 바와 같이, 밀려나온 부분에는 행해지지 않고, 철심 박판(120)에 행해진다.

제2 외형 타발 스테이션(VIII)에서는, 제2 외형 타발 공정으로서, 외형(C9) 이외의 철심 박판(120)의 외형(C10) 전체를 타발하는 것이 행해진다. 이에 의해, 후프재(F)로부터 철심 박판(120)이 잘려 떨어진다.

제2 외형 타발 공정에서 이용되는 제2 외형 타발용 다이(130)는, 도 21에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 구멍(131)의 외연을 획정하는 부위에, 평면에서 볼 때, 철심 박판(120)의 외형(C10)과 동일 형상의 칼날부(130A)와, 외형(C9)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(130B)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 다이(130)는 외형(C9)을 제외한 철심 박판(120)의 외형(C10)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(130)가 외형(C9)에 대응하는 부분은 오목부(130B)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C9)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C9)의 부분의 단면에 부착되거나, 철심 박판(120)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(130)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(130)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

다음에, 도 22에 도시되어 있는 바와 같이, 접착제 도포 영역(Ex)의 형상 및 배치가 설정된 원환형의 철심 박판(140)의 제조 공정을, 도 23을 참조하여 설명한다.

철심 박판(140)은, 도 22에 도시되어 있는 바와 같이, 원환형상의 주요부(140A) 및 주요부(140A)의 복수 개소로부터 외방으로 돌출된 반원형의 돌출부(140B)를 가지며, 각 돌출부(140B)에 관통공(142)이 형성되어 있다. 각 돌출부(140B)에 접착제 도포 영역(Ex)이 설정되어 있다.

본 실시형태에서는, 도 23에 도시되어 있는 바와 같이, 파일럿 구멍 타발 스테이션(I)과, 관통공 타발 스테이션(II)과, 내형 타발 스테이션(III)과, 제1 외형 타발 스테이션(IV)과, 아이들 스테이션(V)과, 접착제 도포 스테이션(VI)과, 아이들 스테이션(VII)과, 제2 외형 타발 스테이션(VIII)이 순차 이송 방향으로 차례대로 설치되어 있다.

관통공 타발 스테이션(II)에서는, 관통공(142)을 타발하는 것이 행해진다.

내형 타발 스테이션(III)에서는, 철심 박판(140)의 내형(140C)을 타발하는 것이 행해진다.

제1 외형 타발 스테이션(IV)에서는, 제1 외형 타발 공정으로서, 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하는 부분, 바꾸어 말하면, 돌출부(140B)의 외측을 둘러싸는 형상으로 타발하여 각 접착제 도포 영역(Ex) 부분의 외형(C11)에 상당하는 부분을 형성하는 것이 행해진다.

이 타발에 의해, 후프재(F)에는, 접착제 도포 공정 전에, 철심 박판(140)에 상당하는 부분의 외측에 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하여 공극(S)이 형성된다.

접착제 도포 스테이션(VI)에서는, 접착제 도포 공정으로서, 상승 위치에 있는 접착제 도포 장치(60)에 의해 후프재(F)의 하면의 각 접착제 도포 영역(Ex)에 접착제(B)를 대략 원형으로 전사하는 것이 행해진다. 접착제 도포 영역(Ex)은 돌출부(140B)의 외형 윤곽으로부터 외방으로 밀려나온 부분 및 관통공(142)의 밀려나온 부분을 포함하는데, 밀려나온 부분은 공극(S) 혹은 관통공(142)(공극)에 위치하고, 그 부분에는 도포면이 존재하지 않으므로, 접착제 도포 영역(Ex)에 대한 접착제(B)의 전사는, 아이들 스테이션(VII)에 나타나 있는 바와 같이, 밀려나온 부분에는 행해지지 않고, 돌출부(140B)에 행해진다.

제2 외형 타발 스테이션(VIII)에서는, 제2 외형 타발 공정으로서, 외형(C11) 이외의 철심 박판(140)의 외형(C12) 전체를 타발하는 것이 행해진다. 이에 의해, 후프재(F)로부터 철심 박판(140)이 잘려 떨어진다.

제2 외형 타발 공정에서 이용되는 제2 외형 타발용 다이(150)는, 도 24에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 구멍(151)의 외연을 획정하는 부위에, 평면에서 볼 때, 철심 박판(140)의 외형(C12)과 동일 형상의 칼날부(150A)와, 외형(C11)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(150B)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 다이(150)는 외형(C11)을 제외한 철심 박판(140)의 외형(C12)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(150)가 외형(C11)에 대응하는 부분은 오목부(150B)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C11)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C11)의 부분의 단면에 부착되거나, 돌출부(140B)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(150)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(150)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

다음에, 도 25에 도시되어 있는 바와 같이, 접착제 도포 영역(Ex)의 형상 및 배치가 설정된 원환형의 철심 박판(160)의 제조 공정을, 도 26을 참조하여 설명한다.

철심 박판(160)은, 도 25에 도시되어 있는 바와 같이, 원환형상의 주요부(160A) 및 주요부(160A)의 복수 개소로부터 외방으로 돌출된 직사각형의 돌출부(160B)를 가지며, 각 돌출부(160B)에 접착제 도포 영역(Ex)이 설정되어 있다.

본 실시형태에서는, 도 26에 도시되어 있는 바와 같이, 파일럿 구멍 타발 스테이션(I)과, 제1 외형 타발 스테이션(II)과, 내형 타발 스테이션(III)과, 아이들 스테이션(IV)과, 접착제 도포 스테이션(V)과, 아이들 스테이션(VI)과, 제2 외형 타발 스테이션(VII)이 순차 이송 방향으로 차례대로 설치되어 있다.

제1 외형 타발 스테이션(II)에서는, 제1 외형 타발 공정으로서, 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하는 부분, 바꾸어 말하면, 돌출부(160B)의 외측을 둘러싸는 형상으로 타발하여 각 접착제 도포 영역(Ex) 부분의 외형(C13)에 상당하는 부분을 형성하는 것이 행해진다.

이 타발에 의해, 후프재(F)에는, 접착제 도포 공정 전에, 철심 박판(160)에 상당하는 부분의 외측에 각 접착제 도포 영역(Ex)에 대응하여 공극(S)이 형성된다.

내형 타발 스테이션(III)에서는, 철심 박판(160)의 내형(160C)을 타발하는 것이 행해진다.

접착제 도포 스테이션(V)에서는, 접착제 도포 공정으로서, 상승 위치에 있는 접착제 도포 장치(60)에 의해 후프재(F)의 하면의 각 접착제 도포 영역(Ex)에 접착제(B)를 대략 원형으로 전사하는 것이 행해진다. 접착제 도포 영역(Ex)은 돌출부(160B)의 외형 윤곽으로부터 외방으로 밀려나온 부분을 포함하는데, 밀려나온 부분은 공극(S)에 위치하고, 그 부분에는 도포면이 존재하지 않으므로, 접착제 도포 영역(Ex)에 대한 접착제(B)의 전사는, 아이들 스테이션(VI)에 나타나 있는 바와 같이, 밀려나온 부분에는 행해지지 않고, 돌출부(160B)에 행해진다.

제2 외형 타발 스테이션(VII)에서는, 제2 외형 타발 공정으로서, 외형(C13) 이외의 철심 박판(160)의 외형(C14) 전체를 타발하는 것이 행해진다. 이에 의해, 후프재(F)로부터 철심 박판(160)이 잘려 떨어진다.

제2 외형 타발 공정에서 이용되는 제2 외형 타발용 다이(170)는, 도 27에 도시되어 있는 바와 같이, 다이 구멍(171)의 외연을 획정하는 부위에, 평면에서 볼 때, 철심 박판(160)의 외형(C14)과 동일 형상의 칼날부(170A)와, 외형(C13)의 외측의 공극(S)에 대응하는 위치에 마련된 오목부(비칼날부)(170B)를 구비하고 있다.

제2 외형 타발용 다이(170)는 외형(C13)을 제외한 철심 박판(160)의 외형(C14)을 타발하는 것이면 되므로, 제2 외형 타발용 다이(170)가 외형(C13)에 대응하는 부분은 오목부(170B)에 의한 공극(S)에 의해 외형(C13)으로부터 떨어져 있다.

이에 의해, 접착제 도포 영역(Ex)에 전사된 접착제(B)가 외형(C13)의 부분의 단면에 부착되거나, 돌출부(160B)의 외연으로부터 외방으로 밀려나오거나 해도, 그 접착제(B)가 제2 외형 타발용 다이(170)에 부착되는 일이 없어, 제2 외형 타발용 다이(170)가 접착제(B)에 의해 오염되는 일이 없다.

이상, 본 발명을, 그 적합한 실시형태에 대해 설명하였지만, 본 발명은 이러한 실시형태에 의해 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.

상술한 실시형태에서는, 후프재(F)에 대한 접착제(B)의 도포를 후프재(F)의 하측으로부터 후프재(F)의 하면에 행하는 실시형태를 나타내었지만, 후프재(F)의 상측으로부터 후프재(F)의 상면에 접착제(B)의 도포가 행해져도 된다. 후프재(F)에 대한 접착제(B)의 도포는, 전사에 한정되지 않고, 제트 방식에 의한 도포, 디스펜서에 의한 도포, 그 밖에 실크스크린 방식, 롤 전사 방식, 다공질 부재 등을 이용한 스탬프 방식에 의한 도포여도 되고, 접촉식 및 비접촉식 어느 것이어도 된다.

또한, 상기 실시형태에 나타낸 구성요소는 반드시 모두가 필수적인 것은 아니며, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한에서 적절히 취사선택하는 것이 가능하다.

10 : 적층 철심
12 : 분할 코어편(철심 박판)
14 : 요크부
14A : 볼록부
14B : 오목부
16 : 티스부
16A : 지름방향 연장부
16B : 둘레방향 연장부
20 : 제조 장치
22 : 상형 홀더
24 : 하형 홀더
26 : 백킹 플레이트
28 : 펀치 플레이트
30 : 파일럿 구멍 타발용 펀치
34 : 제2 외형 타발용 펀치(제2 펀치)
36 : 스트리퍼 플레이트
36A : 오목부
38 : 펀치 구멍
40 : 펀치 구멍
42 : 펀치 구멍
44 : 다이 플레이트
44A : 상면
46 : 파일럿 구멍 타발용 다이
48 : 제1 외형 타발용 다이(제1 다이)
50 : 제2 외형 타발용 다이(제2 다이)
50A : 칼날부
50B : 오목부
50C : 칼날부
50D : 오목부
50E : 오목부
50F : 칼날부
50G : 오목부
51 : 다이 구멍
52 : 스퀴즈 링
52A : 분할 코어편 보유지지부
52B : 오목부
53 : 스퀴즈 구멍
60 : 접착제 도포 장치
62 : 도포대
62A : 상부 블록
62B : 하부 블록
62C : 상면
64 : 캠 기구
66 : 구동 장치
68 : 보유지지 구멍
74 : 고정 캠
74A : 톱니 산부
74B : 톱니 골부
76 : 이동 캠
76A : 톱니 산부
76B : 톱니 골부
78 : 접착제 탱크부
80 : 토출공
82 : 내부 블록
84 : 접착제 공급 통로
86 : 접착제 공급 통로
88 : 접착제 공급 튜브
90 : 접착제 공급 장치
100 : 철심 박판
102 : 중심 구멍
104 : 중심부
106 : 돌극부
108 : 자극부
110 : 제2 외형 타발용 다이
110A : 칼날부
110B : 오목부
111 : 다이 구멍
120 : 철심 박판
120A : 내형
130 : 제2 외형 타발용 다이
130A : 칼날부
130B : 오목부
131 : 다이 구멍
140 : 철심 박판
140A : 주요부
140B : 돌출부
140C : 내형
142 : 관통공
150 : 제2 외형 타발용 다이
150A : 칼날부
150B : 오목부
151 : 다이 구멍
160 : 철심 박판
160A : 주요부
160B : 돌출부
160C : 내형
170 : 제2 외형 타발용 다이
170A : 칼날부
170B : 오목부
171 : 다이 구멍
B : 접착제
C1~C14: 외형
E : 접착제 도포 영역
Ex : 접착제 도포 영역
F : 후프재
M : 브릿지부
N : 부풀어오름부
P : 파일럿 구멍
S : 공극
α : 단차

Claims

간헐 이송되는 띠형상 박강판으로부터 소정의 형상으로 타발 형성된 철심 박판들을 접착제에 의해 접착하고 또한 적층하여 이루어지는 적층 철심의 제조 장치로서,
상기 띠형상 박강판에서의 상기 철심 박판의 외형의 일부를 타발하며, 상기 철심 박판의 상측에 배치된 제1 펀치 및 상기 철심 박판의 하측에 배치된 제1 다이와,
상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의한 타발에 의해 상기 띠형상 박강판에 획정된 부분을 포함하는 접착제 도포 영역에 접착제를 도포하는 접착제 도포 장치와,
상기 접착제 도포 장치에 의한 접착제의 도포 후에, 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의해 타발된 부분 이외의 상기 철심 박판의 외형을 상기 띠형상 박강판으로부터 타발하며, 상기 철심 박판의 상측에 배치된 제2 펀치 및 상기 철심 박판의 하측에 배치된 제2 다이를 구비하고,
상기 띠형상 박강판에는, 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의해 타발된 상기 철심 박판의 상기 외형의 상기 일부의 외측에 공극이 형성되며,
상기 제2 다이는, 평면에서 볼 때 상기 공극에 대응하는 위치에 마련된 오목부를 구비하고 있는 적층 철심의 제조 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 접착제 도포 영역은, 상기 제1 펀치 및 제1 다이에 의해 타발된 상기 철심 박판의 상기 외형의 상기 일부와 겹쳐져 있는 적층 철심의 제조 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 제2 다이는 상기 제2 펀치의 하방에 배치되고,
또한, 상기 제2 다이의 하방에 배치되고, 상기 제2 펀치 및 상기 제2 다이에 의해 타발된 상기 철심 박판을 적층 상태로 보유지지하는 스퀴즈 링을 구비하며,
상기 스퀴즈 링은, 상기 철심 박판에 대해 상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이에 의한 외형 타발에 대응하는 부위에, 상기 철심 박판의 상기 외형과의 사이에 공극을 획정하는 오목부를 포함하고 있는 적층 철심의 제조 장치.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 띠형상 박강판의 상면에 당접(當接)하여 스트립 작용을 행하는 스트리퍼 플레이트를 더 구비하고, 상기 스트리퍼 플레이트는, 상기 띠형상 박강판의 상기 접착제 도포 영역에 대응하는 위치에 오목부를 포함하는 적층 철심의 제조 장치.
청구항 3에 있어서,
상기 띠형상 박강판의 상면에 당접하여 스트립 작용을 행하는 스트리퍼 플레이트를 더 구비하고, 상기 스트리퍼 플레이트는, 상기 띠형상 박강판의 상기 접착제 도포 영역에 대응하는 위치에 오목부를 포함하는 적층 철심의 제조 장치.
간헐 이송되는 띠형상 박강판으로부터 소정의 형상으로 타발 형성된 철심 박판들을 접착제에 의해 접착하고 또한 적층하여 이루어지는 적층 철심의 제조 방법으로서,
상기 띠형상 박강판에서의 상기 철심 박판의 외형의 일부를 금형에 의해 타발하는 제1 외형 타발 공정과,
상기 제1 외형 타발 공정에 의한 타발에 의해 상기 띠형상 박강판에 획정된 부분을 포함하는 접착제 도포 영역에 접착제를 도포하는 접착제 도포 공정과,
상기 접착제 도포 공정 후에, 상기 제1 외형 타발 공정에 의해 타발된 부분 이외의 상기 철심 박판의 외형을 금형에 의해 상기 띠형상 박강판으로부터 타발하는 제2 외형 타발 공정을 가지며,
상기 띠형상 박강판에는, 상기 제1 외형 타발 공정에 의해 타발된 상기 철심 박판의 상기 외형의 상기 일부의 외측에 공극이 형성되며,
상기 제2 외형 타발 공정에서 이용되는 상기 금형은 상기 철심 박판의 상측에 배치된 펀치 및 상기 철심 박판의 하측에 배치된 다이를 포함하며, 이 다이는, 평면에서 볼 때 상기 공극에 대응하는 위치에 마련된 오목부를 구비하고 있는 적층 철심의 제조 방법.
청구항 6에 있어서,
상기 접착제 도포 영역은, 상기 제1 외형 타발 공정에서 타발된 상기 철심 박판의 상기 외형의 상기 일부와 겹쳐져 있는 적층 철심의 제조 방법.
청구항 6에 있어서,
상기 접착제 도포 영역은 상기 제2 외형 타발 공정에서 상기 철심 박판의 상기 외형의 윤곽으로부터 외측으로 밀려나오는 것을 포함하고,
상기 제1 외형 타발 공정은 상기 접착제 도포 영역에 인접하는 부분의 상기 철심 박판의 상기 외형을 타발하는 적층 철심의 제조 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 접착제 도포 영역은 상기 제2 펀치 및 상기 제2 다이에 의한 타발에서 상기 철심 박판의 상기 외형의 윤곽으로부터 외측으로 밀려나오는 것을 포함하고,
상기 제1 펀치 및 상기 제1 다이는 상기 접착제 도포 영역에 인접하는 부분의 상기 철심 박판의 상기 외형을 타발하는 적층 철심의 제조 장치.