KR102501706B1 - 반송차 시스템 - Google Patents

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Abstract

[과제] 서로 이웃하는 이재(移載: 옮겨 싣기) 장소의 포트 피치가 천장 반송차(搬送車)의 연장(延在) 방향에 있어서의 전체 길이보다 작을 때라 하더라도, 서로 이웃하는 이재 장소에 대해 천장 반송차가 동시 또는 동시기(同時期)에 물품의 이재를 행한다.
[해결 수단] 반송차 시스템(SYS1)에 있어서, 천장 반송차(30)는, 본체부(32)와, 지지부(保持部)(33)와, 승강(昇降) 구동부(34)와, 횡방향 인출(橫出) 기구(機構)(35)를 구비하며, 포트 피치(P)가 천장 반송차(30)의 연장 방향(D)에 있어서의 전체 길이(VL)보다 작고, 제1 궤도(10)에 있어서 제1 이재 장소(S1)에 물품(W)을 이재하기 위한 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30A)에 있어서, 횡방향 인출 기구(35A)에 의해 횡방향으로 이동된 승강 구동부(34)에 의해 승강하는 제1 부분(38A)과, 제2 궤도(20)에 있어서 제2 이재 장소(S2)에 물품(W)을 이재하기 위한 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30B)에 있어서, 횡방향 인출 기구(35B)의 구동에 의해 횡방향으로 이동한 제2 부분(39B)이, 연장 방향(D)에 있어서 어긋나 있다.

Description

반송차 시스템
[0001] 본 발명은, 반송차(搬送車) 시스템에 관한 것이다.
[0002] 반송차 시스템은, 반도체 제조 공장 등에서 이용되고 있다. 반송차 시스템은, 반도체 웨이퍼를 수용하는 FOUP 혹은 레티클을 수용하는 레티클 Pod 등의 물품을 천장 반송차에 의해 반송하여, 처리장치의 로드 포트 등의 이재(移載: 옮겨 싣기) 장소에 대해 물품의 이재를 행한다. 이와 같은 반송차 시스템에 있어서, 이재 장소는, 천장 반송차가 주행하는 궤도의 연장(延在) 방향을 따라 복수 배치되어 있다. 천장 반송차는, 궤도를 따라 주행하다가, 이재 장소에 대응한 위치에 정지한 후에 물품을 지지(保持)하는 지지부를 승강(昇降)시킴으로써 이재 장소에 대한 물품의 이재를 행한다. 또한, 물품의 반송 효율을 향상시키기 위해, 상하 2단으로 궤도를 부설하여, 각 궤도를 주행하는 천장 반송차로부터 이재 장소에 대해 물품의 이재를 행하는 구성이 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
국제 공개 제2017/029871호
[0004] 반송차 시스템에 있어서, 서로 이웃하는 이재 장소에 대해 동시 또는 동시기(同時期)에 물품을 이재할 수 있다면 물품의 반송 효율을 더욱 향상시키는 것이 가능해진다. 여기서, 동일한 궤도에 있어서 2대의 천장 반송차로부터, 서로 이웃하는 이재 장소에 대해 동시에 물품을 이재시킬 때, 서로 이웃하는 이재 장소의 배치 간격인 포트 피치가, 천장 반송차의 연장 방향에 있어서의 전체 길이보다 작으면, 2대의 천장 반송차가, 서로 이웃하는 이재 장소의 각각에 대응한 위치에 동시에 정지하지 못하여, 동시 또는 동시기에 물품을 이재시킬 수가 없다.
[0005] 본 발명은, 서로 이웃하는 이재 장소의 포트 피치가 천장 반송차의 연장 방향에 있어서의 전체 길이보다 작을 때라 하더라도, 서로 이웃하는 이재 장소에 대해 천장 반송차가 동시 또는 동시기에 물품의 이재를 행하는 것이 가능한 반송차 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
[0006] 본 발명의 양태에 따른 반송차 시스템은, 제1 궤도와, 제1 궤도의 하방(下方)에 설치되며 또한 그 제1 궤도와 공통된 연장 방향으로 연장되는 제2 궤도와, 제1 궤도 및 제2 궤도를 주행하며, 연장 방향에 있어서 서로 이웃하는 제1 이재 장소 및 제2 이재 장소에 물품을 이재하는 천장 반송차를 구비하는 반송차 시스템으로서, 천장 반송차는, 본체부와, 물품을 지지하는 지지부와, 지지부를 승강시키는 승강 구동부와, 본체부로부터 승강 구동부를 횡방향으로 이동시키는 횡방향 인출(橫出) 기구(機構)를 구비하며, 제1 이재 장소와 제2 이재 장소 간의 배치 간격인 포트 피치가, 천장 반송차의 연장 방향에 있어서의 전체 길이보다 작고, 제1 궤도에 있어서 제1 이재 장소에 물품을 이재하기 위한 제1 위치에 정지한 천장 반송차에 있어서, 횡방향 인출 기구에 의해 횡방향으로 이동된 승강 구동부에 의해 승강하는 제1 부분과, 제2 궤도에 있어서 제2 이재 장소에 물품을 이재하기 위한 제2 위치에 정지한 천장 반송차에 있어서, 횡방향 인출 기구의 구동에 의해 횡방향으로 이동한 제2 부분이, 연장 방향에 있어서 어긋나 있다.
[0007] 또한, 제1 부분이, 지지부에 의해 지지된 물품을 포함해도 된다. 또한, 평면 뷰(平面視)에 있어서, 제1 부분은, 제2 부분의 외측 가장자리(外緣)의 내측에 수용되어도 된다. 또한, 천장 반송차는, 횡방향 인출 기구가 승강 구동부를 횡방향으로 이동시킬 때, 함께 횡방향으로 이동되는 부속부(附屬部)를 구비하고, 부속부는, 제2 부분에 포함되어도 된다. 또한, 연장 방향에 있어서, 제1 위치에 정지한 천장 반송차에 있어서의 제2 부분의 범위와, 제2 위치에 정지한 천장 반송차에 있어서의 제2 부분의 범위가 일부 겹쳐도 된다.
[0008] 상술한 반송차 시스템에 따르면, 포트 피치가 천장 반송차의 연장 방향에 있어서의 전체 길이보다 작은 제1 이재 장소 및 제2 이재 장소에 대해, 제1 궤도의 천장 반송차와 제2 궤도의 천장 반송차가 동시 또는 동시기에 물품을 이재할 때, 연장 방향에 있어서 제1 궤도의 천장 반송차에 있어서의 제1 부분과, 제2 궤도의 천장 반송차에 있어서의 제2 부분이 어긋나 있기 때문에, 천장 반송차끼리의 간섭, 즉, 제1 궤도의 천장 반송차의 제1 부분과, 제2 궤도의 천장 반송차의 제2 부분 간의 간섭을 방지할 수 있다. 그 결과, 서로 이웃하는 제1 이재 장소 및 제2 이재 장소에 대해 천장 반송차가 동시 또는 동시기에 물품을 이재할 수 있어, 물품의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
[0009] 또한, 제1 부분이, 지지부에 의해 지지된 물품을 포함하는 구성에서는, 지지부에 의해 지지된 물품이 제2 궤도의 천장 반송차의 제2 부분과 간섭하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 평면 뷰에 있어서, 제1 부분이, 제2 부분의 외측 가장자리의 내측에 수용되는 구성에서는, 평면 뷰에 있어서 제1 부분이 제2 부분으로부터 돌출되지 않으므로, 제1 궤도의 천장 반송차의 제2 부분과, 제2 궤도의 천장 반송차의 제2 부분이 평면 뷰에서 인접하거나 또는 일부 겹치는 포트 피치의 제1 이재 장소 및 제2 이재 장소에 대해, 천장 반송차가 동시 또는 동시기에 물품을 이재할 수 있다. 또한, 횡방향 인출 기구가 승강 구동부를 횡방향으로 이동시킬 때, 함께 횡방향으로 이동되는 부속부를 천장 반송차가 구비하며, 부속부가, 제2 부분에 포함되는 구성에서는, 횡방향으로 이동되는 부속부도 포함하여 제2 부분으로 함으로써, 제1 궤도의 천장 반송차에 있어서의 제1 부분과, 제2 궤도의 천장 반송차에 있어서의 제2 부분이 간섭하는 것을 확실히 방지할 수 있다. 또한, 연장 방향에 있어서, 제1 위치에 정지한 천장 반송차에 있어서의 제2 부분의 범위와, 제2 위치에 정지한 천장 반송차에 있어서의 제2 부분의 범위가 일부 겹치는 구성에서는, 포트 피치가 제2 부분의 사이즈보다 작은 제1 이재 장소 및 제2 이재 장소에 대해, 제1 궤도의 천장 반송차 및 제2 궤도의 천장 반송차가 동시 또는 동시기에 물품을 이재할 수 있다.
도 1은, 제1 실시형태에 따른 반송차 시스템의 일례를 Y방향으로 본 도면이다.
도 2는, 천장 반송차의 일례를 나타낸 도면이다.
도 3은, 제1 궤도 및 제2 궤도와 이재 장소와의 위치 관계의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 4는, 이재 장소에 대해 물품을 이재하는 일례를 나타낸 도면이다.
도 5는, 제1 위치 및 제2 위치에 정지한 천장 반송차의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 6은, 제2 실시형태에 따른 반송차 시스템의 일례를 Y방향으로 본 도면이다.
도 7은, 제2 실시형태에 따른 반송차 시스템에 있어서, 제1 위치 및 제2 위치에 정지한 천장 반송차의 일례를 나타낸 도면이다.
[0011] 이하, 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다. 단, 본 발명은 이 실시형태에 한정되지 않는다. 또한, 도면에 있어서는 실시형태를 설명하기 위해, 일부분을 크게 또는 강조하여 기재하는 등, 적절히 축척을 변경하여 표현하고 있다. 이하의 각 도면에 있어서, XYZ 좌표계를 이용하여 도면 중의 방향을 설명한다. 이 XYZ 좌표계에 있어서는, 연직 방향을 Z방향으로 하고, 수평 방향을 X방향, Y방향으로 한다. X방향은, 수평 방향 내에 있어서의 일방향이며, 후술하는 제1 궤도 및 제2 궤도를 따른 연장 방향(D)이다. Y방향은, X방향과 직교하는 방향이다. 또한, X, Y, Z방향의 각 방향에 대해, 적절히, 화살표가 가리키는 방향을 +방향(예컨대, +X방향)으로 표현하고, 그 반대 방향을 -방향(예컨대, -X방향)으로 표현한다. 이하의 실시형태에서는, 천장 반송차(30)의 주행 방향을 X방향으로서 설명하고, 횡방향을 Y방향으로서 설명하고 있다. 또한, 천장 반송차(30)의 주행 방향(X방향)은 임의의 방향이다.
[0012] [제1 실시형태]
도 1은, 제1 실시형태에 따른 반송차 시스템(SYS1)의 일례를 Y방향으로 본 도면이다. 도 1에 나타낸 반송차 시스템(SYS1)은, 예컨대, 반도체 디바이스의 제조 공장 등에 설치되며, 레티클 등을 수용한 레티클 포드, 혹은 반도체 디바이스의 제조에 이용되는 반도체 웨이퍼를 수용한 FOUP 등의 물품(W)을 반송한다. 반송차 시스템(SYS1)은, 천장 반송차(30)에 의해, 물품(W)을 올려놓을 수 있는 이재 장소(예컨대, 후술하는 제1 이재 장소(S1) 등)와의 사이에서 물품(W)을 반송한다. 본 실시형태에서는, 물품(W)이 레티클 포드인 예를 들어 설명하지만, 물품(W)은, 레티클 포드 이외여도 된다. 또한, 반송차 시스템(SYS1)은, 반도체 제조 분야 이외의 설비에 적용 가능하며, 물품(W)은, 반송차 시스템(SYS1)에서 반송 가능한 다른 물품이어도 된다.
[0013] 반송차 시스템(SYS1)은, 제1 궤도(10)와, 제2 궤도(20)와, 천장 반송차(30)를 구비한다. 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)는, 예컨대, 천장(C) 또는 천장(C)에 설치되는 미도시된 시스템 천장으로부터 행잉 금구(金具)에 의해 매달린 상태로 설치되며, 천장(C) 또는 미도시된 시스템 천장의 근방 등에 배치된다. 도 1에 있어서, 제2 궤도(20)의 행잉 금구의 기재를 생략하고 있다.
[0014] 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)는, 공통된 연장 방향(D)을 따라 설치된다. 제1 궤도(10)와 제2 궤도(20)는, 동일 또는 거의 동일한 부재에 의해 형성되어 있고, 연장 방향(D)에 직교하는 단면 형상이 동일 또는 거의 동일하다. 제2 궤도(20)는, 제1 궤도(10)의 하방에 배치된다. 본 실시형태에서는, 제2 궤도(20)가 제1 궤도(10)의 수직 하방(直下)에 배치되는 구성을 예로 들어 설명하고 있지만, 이 구성에 한정되지 않고, 제2 궤도(20)가 제1 궤도(10)의 수직 하방으로부터 횡방향(Y방향)으로 어긋나게 배치되는 구성이어도 된다.
[0015] 도 2는, 천장 반송차(30)의 일례를 나타낸 도면이다. 도 2에서는, 천장 반송차(30)를 주행 방향(X방향)에서 본 도면을 나타내고 있다. 천장 반송차(30)는, 주행부(31)와, 본체부(32)를 갖는다. 주행부(31)는, 미도시된 주행 구동부 및 복수의 구동륜(31a) 및 종동륜(從動輪)(31b)을 구비하며, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20) 등을 따라 주행한다. 미도시된 주행 구동부로서는, 예컨대, 주행부(31)에 구비되어 구동륜(31a)을 구동하는 전동 모터여도 되고, 리니어 모터여도 된다.
[0016] 본체부(32)는, 부착부(32a)를 통해 주행부(31)의 하부에 부착되어 있다. 본체부(32)는, 물품(W)을 지지하는 지지부(33)와, 지지부(33)를 매달아 승강시키는 승강 구동부(34)와, 본체부(32)로부터 승강 구동부(34)를 궤도의 측방(側方)(횡방향)으로 이동시키는 횡방향 인출 기구(35)와, 횡방향 인출 기구(35)가 승강 구동부(34)를 횡방향으로 이동시킬 때 함께 횡방향으로 이동되는 부속부(36)와, 상기의 지지부(33), 승강 구동부(34), 횡방향 인출 기구(35) 및 부속부(36)를 주행 방향의 전후에 있어서 커버하는 커버부(37)를 갖는다.
[0017] 지지부(33)는, 물품(W)의 플랜지부(Wa)를 상방(上方)으로부터 잡아 지지함으로써, 물품(W)을 매달아 지지한다. 지지부(33)는, 예컨대, 수평 방향으로 진퇴 가능한 복수의 클로부(claw部)(33m)를 갖는 척(chuck)이며, 클로부(33m)를 물품(W)의 플랜지부(Wa)의 하방으로 진입시켜, 지지부(33)를 상승시킴으로써 물품(W)을 매달아 지지한다. 지지부(33)는, 와이어 혹은 벨트 등의 서스펜딩(suspending) 부재(33n)와 접속되어 있다. 지지부(33)는, 승강 구동부(34)로부터 매달려, 승강 구동부(34)의 구동에 의해 승강된다. 본 실시형태에 있어서, 지지부(33)는, 승강 구동부(34)에 의해 구동되는 제1 부분(38)에 포함된다. 또한, 물품(W)은, 승강 구동부(34)가 지지부(33)를 구동할(승강시킬) 때, 지지부(33)에 의해 지지되어 지지부(33)와 함께 승강하므로, 지지부(33)에 의해 지지된 물품(W)도 제1 부분(38)에 포함된다.
[0018] 승강 구동부(34)는, 예컨대 호이스트(hoist)이며, 서스펜딩 부재(33n)를 풀어냄으로써 지지부(33)를 하강시키고, 서스펜딩 부재(33n)를 감음으로써 지지부(33)를 상승시킨다. 승강 구동부(34)는, 미도시된 제어장치 등에 의해 제어되어, 소정의 속도로 지지부(33)를 하강 또는 상승시킨다. 또한, 승강 구동부(34)는, 제어장치 등에 의해 제어되어, 지지부(33)를 목표 높이로 유지한다.
[0019] 횡방향 인출 기구(35)는, 예컨대 상하 방향으로 겹쳐 배치된 복수의 가동판(可動板)(35s)을 갖는다. 가동판(35s)은, 주행부(31)의 주행 방향의 측방(주행 방향에 직교하는 방향)으로 이동 가능하다. 복수의 가동판(35s) 중 가장 하측에 설치된 가동판(35s)에는, 승강 구동부(34)가 부착되어 있다. 본체부(32)는, 횡방향 인출 기구(35)(가동판(35s))를 안내하는 미도시된 가이드, 및 횡방향 인출 기구(35)를 구동하는 미도시된 구동부 등을 갖는다.
[0020] 횡방향 인출 기구(35)는, 전동 모터 등의 구동부로부터의 구동력에 의해, 승강 구동부(34) 및 지지부(33)를 가이드를 따라, 돌출 위치와 격납 위치 사이에서 이동시킨다. 구체적으로는, 가동판(35s)을 측방으로 이동시킴으로써, 그 가동판(35s)에 부착된 승강 구동부(34)를 돌출 위치로 이동시키고, 가동판(35s)을 본체부(32) 내에 격납함으로써, 그 가동판(35s)에 부착된 승강 구동부(34)를 격납 위치로 이동시킨다. 돌출 위치는, 본체부(32)로부터 지지부(33)를 측방으로 돌출시키는 위치이다. 격납 위치는, 본체부(32) 내에 지지부(33)를 격납하는 위치이다. 또한, 횡방향 인출 기구(35)와 승강 구동부(34) 사이에는, 승강 구동부(34)(지지부(33))를 상하 방향의 축 둘레로 회전시키기 위한 회전 기구가 설치되어도 되고, 승강 구동부(34)와 지지부(33) 사이에는, 지지부(33)를 상하 방향의 축 둘레로 회전시키기 위한 회전 기구가 설치되어도 된다.
[0021] 부속부(36)는, 평면 뷰에 있어서, 횡방향 인출 기구(35)의 -X측 또는 +X측에 설치된다. 부속부(36)는, 예컨대, 횡방향 인출 기구(35)의 일부이다. 부속부(36)는, 예컨대, 케이블, 파이프 등을 수용하며, 신축 가능 또는 전개 가능한 수용부이다. 이 수용부는, 예컨대, 통형상체(筒狀體)를 서로 요동 가능하게 연결한 구성을 갖고 있고, 이 통형상체의 내측에 케이블 등이 배치된다. 이와 같은 수용부는, 일방향(一方)의 단부(端部)가 횡방향 인출 기구(35)의 기부(基部)측(고정측)에 부착되고, 중간 부분이 절곡된 상태로, 타방향(他方)의 단부가 가동판(35s)에 부착된다. 가동판(35s)이 이동하면, 수용부의 절곡 부분이 이동함으로써, 가동판(35s)에 부착된 측이 가동판(35s)과 함께 횡방향으로 이동된다.
[0022] 본 실시형태에 있어서, 횡방향 인출 기구(35)의 가동판(35s)은, 횡방향 인출 기구(35)의 구동에 의해 횡방향으로 이동되는 제2 부분(39)에 포함된다. 또한, 부속부(36)도 상기와 같이 가동판(35s)과 함께 횡방향으로 이동되므로, 제2 부분(39)에 포함된다.
[0023] 도 3은, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)와 이재 장소인 로드 포트(LP) 또는 보관부(40)와의 위치 관계의 일례를 나타낸 평면도이다. 도 4는, 물품(W)의 이재 장소인 로드 포트(LP) 또는 보관부(40)에 대해 물품(W)을 이재하는 일례를 나타낸 도면이다. 도 4에서는, 천장 반송차(30)의 주행 방향(X방향)에서 본 일례를 나타내고 있다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 처리장치(TL)의 로드 포트(LP) 및 보관부(40)의 선반부(41)는, 각각 직선 방향(X방향)으로 나란히 있다. 복수의 로드 포트(LP) 및 선반부(41)가 나란한 직선 방향은, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 연장 방향(D)이다.
[0024] 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 각각은, 평면 뷰에서 인터베이 루트(inter-bay route)(베이 간 궤도)(R1)와 인터베이 루트(R2) 사이에 배치되어 있다. 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)는, 모두 베이 내(인트라베이(intra-bay) 내)에 각각 설치된 인트라베이 루트이다. 인터베이 루트(R1) 등은, 각각 다른 베이에 대응하여 설치된 복수의 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)를 서로 접속하기 위해 설치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 베이(인트라베이)란, 예컨대, 평면 뷰에 있어서, 복수의 처리장치(TL)에 있어서의 로드 포트(LP)가 서로 대향하도록 설치되고, 그 사이에 작업자용 통로(PS)가 설치되어 있는 범위(영역)를 가리킨다. 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 각각은, 인터베이 루트(R1)에 대해 진입용 또는 퇴출용의 2개의 지선(支線)(Q1)을 통해 접속되고, 인터베이 루트(R2)에 대해 진입용 또는 퇴출용의 2개의 지선(Q2)을 통해 접속되어 있다.
[0025] 또한, 도시되어 있지 않지만, 제1 궤도(10)와 제2 궤도(20) 간에 천장 반송차(30)가 서로 갈아타기 위한 궤도 전환부가 인터베이 루트(R1, R2) 중 어느 한쪽 또는 양쪽 모두에 설치되어도 된다. 또한, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 일부에, 제1 궤도(10)와 제2 궤도(20) 간에 천장 반송차(30)가 서로 갈아타기 위한 궤도 전환부가 설치되어도 된다. 즉, 제1 궤도(10)를 주행하는 천장 반송차(30)가 제2 궤도(20)로 갈아탈 수 있게, 그리고 제2 궤도(20)를 주행하는 천장 반송차(30)가 제1 궤도(10)로 갈아탈 수 있게 구성되어 있어도 된다.
[0026] 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 각각은, 직선부(11, 21)와, 접속부(12, 22)를 갖는다. 직선부(11, 21)는, 로드 포트(LP)의 상방이자 측방에 있어서, 복수의 로드 포트(LP)를 따라 X방향으로 배치된다. 다시 말해, 물품(W)의 이재 장소인 복수의 로드 포트(LP)는, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 연장 방향(D)(X방향)을 따라 나란히 배치되어 있다. 또한, 도 3에서는, 설명을 용이하게 하기 위해, 제1 궤도(10), 제2 궤도(20), 및 상하의 인터베이 루트(R1, R2), 지선(Q1, Q2)을 어긋나게 나타내고 있지만, 모두 평면 뷰에서 상하로 겹쳐 배치되어 있다. 단, 상하로 겹친 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)가 평면 뷰에서 어긋나게 배치되어도 됨은 상기와 같다.
[0027] 접속부(12, 22)는, 곡선부를 포함하여 +X측 및 -X측의 양단(兩端)에 배치되며, 직선부(11, 21)끼리를 접속한다. 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)는, 직선부(11, 21) 및 접속부(12, 22)에 의해 주회 궤도로 되어 있다. 천장 반송차(30)는, 직선부(11, 21) 및 접속부(12, 22)를 따라 일방향(예컨대 평면 뷰에서 시계 방향)으로 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)를 주회 주행하는 것이 가능하다.
[0028] 천장 반송차(30)는, 인터베이 루트(R1, R2)로부터 지선(Q1, Q2)을 통해 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)로 진입하고, 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)로부터 지선(Q1, Q2)을 통해 인터베이 루트(R1, R2)로 퇴출한다. 천장 반송차(30)는, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)를 따라 이동하며, 예컨대, 처리장치(TL)의 로드 포트(LP)와 보관부(40) 사이에서 물품(W)을 반송한다.
[0029] 도 3에 나타낸 바와 같이, 복수의 로드 포트(LP)는, 평면 뷰에 있어서, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 외측에 배치된다. 또한, 복수의 선반부(41)는, 평면 뷰에 있어서, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 내측에 배치된다. 도 3의 예에서는, 1대의 처리장치(TL)에 있어서 3군데의 로드 포트(LP)가 배치되어 있지만, 1대의 처리장치(TL)에 있어서의 로드 포트(LP)의 수는 처리장치(TL)마다 설정되며, 예컨대, 1대의 처리장치(TL)에 있어서 2군데 또는 1군데의 로드 포트(LP)가 배치되는 형태여도 되고, 1대의 처리장치(TL)에 있어서 4군데 이상의 로드 포트(LP)가 배치되는 형태여도 된다.
[0030] 로드 포트(LP) 및 선반부(41)는, 제1 궤도(10) 및 제2 궤도(20)의 수직 하방으로부터 벗어나 배치되어 있다. 천장 반송차(30)는, 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)에 있어서, 로드 포트(LP) 또는 선반부(41)에 대응하는 위치에 정지한 후, 도 4에 나타낸 바와 같이, 횡방향 인출 기구(35)에 의해 승강 구동부(34)를 궤도의 측방으로 횡방향으로 내보낸 상태로 지지부(33)를 승강시킴으로써, 로드 포트(LP) 또는 선반부(41)와의 사이에서 물품(W)을 주고받을 수 있다.
[0031] 본 실시형태에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 1대의 처리장치(TL)에 설치되는 3군데의 로드 포트(LP) 중, 연장 방향(D)(X방향)으로 서로 이웃하는 로드 포트(LP)끼리를, 각각 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2), 제2 이재 장소(S2) 및 제1 이재 장소(S3)로 한다. 이하의 예에서는, 1대의 처리장치(TL)에 설치되는 3군데의 로드 포트(LP) 중, X방향의 양단에 배치되는 로드 포트(LP)가 각각 제1 이재 장소(S1, S3)이고, X방향에 있어서의 중앙에 배치되는 로드 포트(LP)가 제2 이재 장소(S2)인 경우에 대해 설명한다. 즉, 3군데의 로드 포트(LP)에 있어서, -X측으로부터 차례로 제1 이재 장소(S1), 제2 이재 장소(S2), 제1 이재 장소(S3)로 나란히 배치된 예에 대해 설명한다. 3군데의 로드 포트(LP)는, 소정의 포트 피치(P)로 연장 방향(D)(X방향)을 따라 나란히 배치되어 있다. 포트 피치(P)는, 제1 이재 장소(S1)와 제2 이재 장소(S2) 간의 배치 간격, 제2 이재 장소(S2)와 제1 이재 장소(S3) 간의 배치 간격이다. 포트 피치(P)는, 천장 반송차(30)에 있어서의 주행 방향(연장 방향(D))의 전체 길이(VL)(도 1 참조)보다 작다. 또한, 제1 이재 장소(S1)와 제2 이재 장소(S2) 간의 포트 피치(P)와, 제2 이재 장소(S2)와 제1 이재 장소(S3) 간의 포트 피치(P)는 동일해도 되고, 상이해도 된다.
[0032] 또한, 본 실시형태에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 이재 장소(S1, S3)에 대해 물품(W)을 이재하는 경우는, 제1 궤도(10)의 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30)를 이용하는 것으로 하고, 제2 이재 장소(S2)에 대해 물품(W)을 이재하는 경우는, 제2 궤도(20)의 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30)를 이용하는 것으로 하고 있다. 즉, 제1 위치(P1)는, 제1 궤도(10)에 있어서 제1 이재 장소(S1, S3)에 대해 물품(W)을 이재하기 위해 천장 반송차(30)가 정지하는 위치이다. 제2 위치(P2)는, 제2 궤도(20)에 있어서 제2 이재 장소(S2)에 대해 물품(W)을 이재하기 위해 천장 반송차(30)가 정지하는 위치이다.
[0033] 도 5는, 제1 실시형태에 따른 반송차 시스템(SYS1)에 있어서, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30)의 일례를 나타낸 도면이다. 도 5에서는, 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 대해 물품(W)을 이재하는 경우에 대해 나타내고 있다. 이하, 제1 이재 장소(S1)에 대응하는 제1 위치(P1)에 정지하는 천장 반송차(30)를 천장 반송차(30A)라고 표기하고, 제2 위치(P2)에 정지하는 천장 반송차(30)를 천장 반송차(30B)라고 표기하여 구별해 설명하는 경우가 있다. 또한, 천장 반송차(30)끼리를 구별하는 경우, 천장 반송차(30)에 있어서의 각 구성에 대해서도 각 부호에 A 또는 B를 달아 구별한다.
[0034] 도 5에 나타낸 바와 같이, 천장 반송차(30A)가 제1 위치(P1)에 정지하고, 천장 반송차(30B)가 제2 위치(P2)에 정지하는 경우, 천장 반송차(30A)의 본체부(32A)의 일부(+X측의 부분)와, 천장 반송차(30B)의 본체부(32B)의 일부(-X측의 부분)가, 평면 뷰에 있어서 겹친 상태가 된다. 즉, 제1 이재 장소(S1)와 제2 이재 장소(S2) 간의 포트 피치(P)가, 연장 방향(D)에 있어서의 천장 반송차(30A, 30B)의 전체 길이(VL)보다 작으므로, 제1 위치(P1)의 천장 반송차(30A)의 일부와, 제2 위치(P2)의 천장 반송차(30B)의 일부가 겹친 상태가 된다. 단, 제1 궤도(10)와 제2 궤도(20)는, 상하 방향에 있어서 다른 높이로 배치되어 있기 때문에, 천장 반송차(30A)와 천장 반송차(30B)는, 서로 간섭하는 일 없이 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2)에 정지할 수 있다.
[0035] 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30A)는, 횡방향 인출 기구(35A)를 구동하여 가동판(35s)(도 2 참조)을 -Y방향으로 이동시킴으로써, 승강 구동부(34)(도 5에서는 도시를 생략)를 포함하여 지지부(33A)(물품(W))를 제1 이재 장소(S1)의 수직 상방(直上)에 배치시킬 수 있다. 또한, 도 5에서는, 횡방향 인출 기구(35A) 및 물품(W)을 파선으로 나타내고, 지지부(33A)를 실선으로 나타내고 있다. 또한, 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30B)는, 횡방향 인출 기구(35B)를 구동하여 가동판(35s)(도 2 참조)을 -Y방향으로 이동시킴으로써, 승강 구동부(34)(도 5에서는 도시를 생략)를 포함하여 지지부(33B)(물품(W))를 제2 이재 장소(S2)의 수직 상방에 배치시킬 수 있다. 또한, 도 5에서는, 횡방향 인출 기구(35B)를 실선으로 나타내고, 지지부(33B) 및 물품(W)을 파선으로 나타내고 있다.
[0036] 본 실시형태에 있어서, 제1 부분(38A)은, 천장 반송차(30A)에 있어서의 승강 구동부(34A)에 의해 승강되는 부분이며, 지지부(33A) 및 지지부(33A)에 의해 지지된 물품(W)이다. 또한, 제2 부분(39B)은, 천장 반송차(30B)에 있어서의 횡방향 인출 기구(35B)의 구동에 의해 횡방향으로 이동되는 부분이며, 횡방향 인출 기구(35B)의 가동판(35s)(도 2 참조) 및 부속부(36B)이다. 또한, 제2 부분(39B)은, 지지부(33B), 승강 구동부(34B), 및 지지부(33B)에 의해 지지된 물품(W)을 포함한다.
[0037] 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 궤도(10)에 있어서, 제1 이재 장소(S1)에 물품(W)을 이재하기 위한 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30A)에 있어서의 승강 구동부(34A)에 의해 승강되는 제1 부분(38A)과, 제2 궤도(20)에 있어서 제2 이재 장소(S2)에 물품(W)을 이재하기 위한 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30B)에 있어서의 횡방향 인출 기구(35B)의 구동에 의해 횡방향으로 이동되는 제2 부분(39B)이, 평면 뷰에 있어서 어긋나 있다. 즉, 도 5에 있어서 실선으로 나타내는 바와 같이, 제1 위치(P1)에 정지하는 천장 반송차(30A)의 제1 부분(38A)과, 제2 위치(P2)에 정지하는 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)이, 평면 뷰에 있어서 겹치지 않도록 연장 방향(D)(주행 방향, X방향)으로 어긋나 있다. 다시 말해, 연장 방향(D)에 있어서, 제1 위치(P1)에 정지하는 천장 반송차(30A)의 제1 부분(38A)에 있어서의 일방향(+X방향측)의 단부가, 제2 위치(P2)에 정지하는 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)에 있어서의 타방향(-X방향측)의 단부보다 더 타방향측이 되도록 설정되어 있다.
[0038] 이 때문에, 천장 반송차(30A)의 승강 구동부(34A)로부터 제1 부분(38A)을 하강시키더라도, 이 제1 부분(38A)이 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)과 간섭하지 않으므로, 제1 궤도(10)의 천장 반송차(30A)에 의한 제1 이재 장소(S1)에 대한 물품(W)의 이재와, 제2 궤도(20)의 천장 반송차(30B)에 의한 제2 이재 장소(S2)에 대한 물품(W)의 이재를 동시 또는 동시기에 행할 수 있다.
[0039] 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 제1 부분(38A)의 연장 방향(D)의 사이즈 L1이, 제2 부분(39A)의 연장 방향(D)의 사이즈 L2보다 작고, 평면 뷰에 있어서, 천장 반송차(30A)에 있어서의 제1 부분(38A)이, 제2 부분(39A)의 외측 가장자리(外緣)의 내측에 수용되어 있다. 마찬가지로, 천장 반송차(30B)에 있어서의 제1 부분(38B)이, 제2 부분(39B)의 외측 가장자리의 내측에 수용되어 있다. 이 구성에 의해, 천장 반송차(30A, 30B)의 제2 부분(39A, 39B)끼리가 평면 뷰에서 인접하거나 또는 일부 겹치는 짧은 포트 피치(P)의 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2) 양쪽 모두에 대해, 천장 반송차(30A)의 제1 부분(38A)과 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)이 간섭하는 일 없이, 동시 또는 동시기에 물품(W)을 이재할 수 있다.
[0040] 또한, 본 실시형태와 같이, 물품(W)의 연장 방향(D)의 사이즈 WL이, 지지부(33A)의 연장 방향(D)의 사이즈 L1보다 작고, 평면 뷰에서 물품이 지지부(33)의 외측 가장자리의 내측에 수용되는 경우, 지지부(33A)의 사이즈 L1이 제1 부분(38A)의 연장 방향(D)의 사이즈가 되어, 지지부(33A)가 물품(W)을 지지하고 있는지의 여부에 관계없이, 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B) 간의 간섭을 방지할 수 있다.
[0041] 또한, 부속부(36)는, 횡방향 인출 기구(35)의 구동에 의해 횡방향으로 이동되었을 때, 평면 뷰에 있어서, 가동판(35s) 등의 외측 가장자리로부터 연장 방향(D)의 외측으로 돌출되어 있을 때 제2 부분(39)에 포함된다. 따라서, 예컨대, 부속부(36)가 횡방향 인출 기구(35)에 의해 횡방향으로 이동되더라도, 평면 뷰에 있어서 횡방향 인출 기구(35)의 일부(예컨대 가동판(35s))와 겹치는 경우는, 부속부(36)를 포함시키지 않고 제2 부분(39)으로 해도 된다.
[0042] 또한, 도 5에 나타낸 바와 같이, 평면 뷰에 있어서, 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30A)에 있어서의 제2 부분(39A)의 범위와, 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30B)에 있어서의 제2 부분(39B)의 범위가 일부 겹쳐 있다. 이 구성에 의해, 제1 이재 장소(S1)와 제2 이재 장소(S2) 간의 포트 피치(P)가 제2 부분(39)의 사이즈 L2보다 작은 경우라 하더라도, 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B)이 간섭하는 일 없이, 제1 궤도(10)의 천장 반송차(30A)에 의한 제1 이재 장소(S1)에 대한 물품(W)의 이재와, 제2 궤도(20)의 천장 반송차(30B)에 의한 제2 이재 장소(S2)에 대한 물품(W)의 이재를 동시 또는 동시기에 행할 수 있다.
[0043] 다음으로, 상술한 반송차 시스템(SYS1)의 동작을 설명한다. 우선, 보관부(40)의 물품(W)을 로드 포트(LP)에 건네주는 동작에 대해 설명한다. 반송차 시스템(SYS1)의 동작은, 미도시된 제어장치에 의해 제어된다. 미도시된 제어장치는, 보관부(40)로부터 물품(W)을 받도록, 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)를 주행하는 천장 반송차(30)를 제어한다. 이 제어에 의해, 천장 반송차(30)는, 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)를 따라 주행하다가, 보관부(40)의 선반부(41)의 상방이자 측방까지 이동하여 정지하고, 횡방향 인출 기구(35)를 구동하여 승강 구동부(34)를 횡방향으로 내보내게 하고, 승강 구동부(34)에 의해 지지부(33)를 하강시켜 지지부(33)에 의해 물품(W)을 받는다. 그 후, 천장 반송차(30)는, 승강 구동부(34)에 의해 지지부(33)를 상승시키고, 횡방향 인출 기구(35)를 구동하여 승강 구동부(34)(지지부(33))를 격납 위치로 되돌림으로써, 물품(W)은, 본체부(32) 내에 수용된다.
[0044] 다음으로, 미도시된 제어장치는, 로드 포트(LP)에 물품(W)을 건네주도록 천장 반송차(30)를 제어한다. 이 제어에 의해, 천장 반송차(30)는, 지지부(33)에 의해 물품(W)을 지지한 채로 제1 궤도(10) 또는 제2 궤도(20)를 따라 주행하다가, 로드 포트(LP)의 상방이자 측방으로 이동하여 정지하고, 횡방향 인출 기구(35)를 구동하여 승강 구동부(34)를 횡방향으로 내보내게 하여, 로드 포트(LP)의 수직 상방에 지지부(33)(물품(W))를 배치시킨다. 이어서, 승강 구동부(34)를 구동하여 지지부(33) 및 물품(W)을 하강시켜 물품(W)을 로드 포트(LP)에 올려놓게 한 후에, 지지부(33)에 의한 물품(W)의 지지를 해방함으로써, 물품(W)은, 로드 포트(LP)에 건네진다.
[0045] 이와 같은 동작에 있어서, 제1 궤도(10)를 주행하는 천장 반송차(30A)와, 제2 궤도(20)를 주행하는 천장 반송차(30B)가, 서로 이웃하는 로드 포트(LP)인 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 동시 또는 거의 동시에 물품(W)을 건네주도록 제어되는 경우가 있다. 이 경우, 제1 궤도(10)를 주행하는 천장 반송차(30A)는, 제1 이재 장소(S1)에 물품(W)을 이재할 수 있는 제1 위치(P1)에서 정지한다. 또한, 제2 궤도(20)를 주행하는 천장 반송차(30B)는, 제2 이재 장소(S2)에 물품(W)을 이재할 수 있는 제2 위치(P2)에서 정지한다.
[0046] 이어서, 천장 반송차(30A, 30B)는, 각각 횡방향 인출 기구(35A, 35B)를 구동하여 승강 구동부(34A, 34B)를 횡방향으로 내보내게 한다. 이때, 천장 반송차(30A)에 있어서의 제2 부분(39A)의 범위와, 천장 반송차(30B)에 있어서의 제2 부분(39B)의 범위가 일부 겹치는 점은 상기와 같다(도 5 참조). 이 상태에서, 승강 구동부(34A, 34B)에 의해 지지부(33)(물품(W))를 하강시킨다. 이때, 천장 반송차(30A)에 있어서의 제1 부분(38A)과, 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)이, 평면 뷰에 있어서 어긋나 있으므로, 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B)이 간섭하지 않고, 천장 반송차(30A, 30B) 양쪽 모두로부터 동시 또는 동시기에, 서로 이웃하는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 각각 물품(W)을 올려놓을 수 있다.
[0047] 또한, 상기에서는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2) 양쪽 모두에 물품(W)을 올려놓는 경우에 대해 설명하고 있지만, 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2) 양쪽 모두로부터 각각 물품(W)을 받는 경우에 대해서도, 마찬가지로 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B)이 간섭하지 않고, 천장 반송차(30A, 30B) 양쪽 모두가 동시 또는 동시기에, 서로 이웃하는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)로부터 물품(W)을 받을 수 있다.
[0048] 또한, 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2) 중 한쪽에 물품(W)을 올려놓게 하고, 다른 쪽으로부터 물품(W)을 받는 경우에 대해서도, 마찬가지로 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B)이 간섭하지 않고, 동시 또는 동시기에, 예컨대 천장 반송차(30A)가 제1 이재 장소(S1)에 물품(W)을 올려놓게 하는 동시 또는 동시기에, 천장 반송차(30B)가 제2 이재 장소(S2)로부터 물품(W)을 받을 수 있다.
[0049] 또한, 상술한 동시는, 천장 반송차(30A, 30B)가 정지하고, 물품(W)의 이재 동작의 개시 타이밍 및 종료 타이밍 중 한쪽 또는 양쪽 모두가 일치하고 있는 것을 포함한다. 또한, 상술한 동시기는, 천장 반송차(30A)에 의한 물품(W)의 이재 동작에 요하는 시간과, 천장 반송차(30B)에 의한 물품(W)의 이재 동작에 요하는 시간 중 적어도 일부가 중복되는 것을 포함한다. 예컨대, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 이재 장소(S1)와 제2 이재 장소(S2)가 동일한 높이인 경우, 천장 반송차(30A)가 천장 반송차(30B)보다 높은 위치에 정지해 있기 때문에, 천장 반송차(30A)에 의한 물품(W)의 이재 동작에 요하는 시간이, 천장 반송차(30B)에 의한 물품(W)의 이재 동작에 요하는 시간보다 길어진다. 상술한 동시기는, 천장 반송차(30A)에 의한 물품(W)의 이재 동작에 요하는 시간 내에, 천장 반송차(30B)에 의한 물품(W)의 이재 동작이 종료되는 경우도 포함한다.
[0050] 이상과 같이, 반송차 시스템(SYS1)에 따르면, 포트 피치(P)가 천장 반송차(30)의 연장 방향(D)에 있어서의 전체 길이(VL)보다 작은 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 대해, 제1 궤도(10)의 천장 반송차(30A)와 제2 궤도(20)의 천장 반송차(30B)가 동시 또는 동시기에 물품(W)을 이재하는 경우라 하더라도, 평면 뷰에 있어서 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B)이 어긋나 있기 때문에, 천장 반송차(30)끼리의 간섭, 즉, 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 그 결과, 서로 이웃하는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 대해 동시 또는 동시기에 물품(W)을 이재할 수 있어, 물품(W)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
[0051] 또한, 도 5에서는, 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 대해 물품(W)을 이재하는 경우에 대해 설명하고 있지만, 제2 이재 장소(S2) 및 제1 이재 장소(S3)에 대해 물품(W)을 이재하는 경우에 대해서도 상기와 마찬가지로 설명할 수 있다. 즉, 제1 이재 장소(S3)에 대응하는 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30A)와, 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30B)가, 서로 이웃하는 제2 이재 장소(S2) 및 제1 이재 장소(S3)에 대해 동시 또는 동시기에 물품(W)을 이재할 수 있다.
[0052] 또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 제1 이재 장소(S1, S3) 및 제2 이재 장소(S2)의 3군데의 이재 장소에 대해, 3대의 천장 반송차(30)가 동시 또는 동시기에 물품(W)을 이재할 수 있다. 또한, 도 1에 나타낸 예에서는, 제1 궤도(10)(상측의 궤도)에 정지한 2대의 천장 반송차(30A)가 2군데의 제1 이재 장소(S1, S3)에 대해 각각 물품(W)의 이재를 행하고, 제2 궤도(20)(하측의 궤도)에 정지한 1대의 천장 반송차(30B)가 1군데의 제2 이재 장소(S2)에 대해 물품(W)의 이재를 행하고 있지만, 이 형태에 한정되지 않는다. 예컨대, 도 1과는 반대로, 3군데의 로드 포트(LP) 중 양측의 2군데가 제2 이재 장소(S2)이고, 중앙의 1군데가 제1 이재 장소(S1)인 경우는, 제2 궤도(20)에 정지한 2대의 천장 반송차(30B)가 2군데의 제2 이재 장소(S2)에 대해 각각 물품(W)의 이재를 행하고, 제1 궤도(10)에 정지한 1대의 천장 반송차(30A)가 1군데의 제1 이재 장소(S1)에 대해 물품(W)의 이재를 행하는 형태여도 된다.
[0053] [제2 실시형태]
도 6은, 제2 실시형태에 따른 반송차 시스템(SYS2)의 일례를 Y방향으로 본 도면이다. 도 6에 나타내는 반송차 시스템(SYS2)은, 예컨대, 반도체 디바이스의 제조에 이용되는 반도체 웨이퍼를 수용한 FOUP 등의 물품(F)을 반송한다. 물품(F)은, 제1 실시형태의 물품(W)(레티클 포드)보다 크며, 평면 뷰에 있어서 지지부(33)보다 크다.
[0054] 또한, 물품(F)을 이재하는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)는, 연장 방향(D)의 사이즈가 물품(F)에 대응하여 크게 되어 있어, 제1 실시형태의 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 비해 크다. 또한, 다른 구성에 대해서는, 제1 실시형태와 마찬가지이다. 또한, 제1 이재 장소(S1)와 제2 이재 장소(S2) 간의 간격인 포트 피치(P)는, 제1 실시형태와 동일하게 나타내고 있지만, 물품(F)의 크기에 따라, 또는 처리장치(TL)의 설정에 따라 변경되어도 된다. 또한, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2)는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 따라 설정되기 때문에, 포트 피치(P)가 변경되면(즉, 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)의 위치가 변경되면), 그 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 따라 변경된다.
[0055] 도 7은, 제2 실시형태에 따른 반송차 시스템(SYS2)에 있어서, 제1 위치(P1) 및 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30)의 일례를 나타낸 도면이다. 본 실시형태에서는, 평면 뷰에 있어서, 물품(F)의 연장 방향(D)의 사이즈 FL이 지지부(33)의 연장 방향(D)의 사이즈보다 크므로, 평면 뷰의 연장 방향(D)에 있어서 지지부(33)에 의해 지지되는 물품(F)의 외측 가장자리는, 지지부(33)의 외측 가장자리의 외측으로 돌출하게 된다. 따라서, 본 실시형태에 있어서, 제1 부분(38)의 연장 방향(D)의 사이즈 L11은, 물품(F)의 연장 방향(D)의 사이즈 FL과 동일해진다.
[0056] 도 7에 나타낸 바와 같이, 제1 궤도(10)에 있어서, 제1 이재 장소(S1)에 물품(F)을 이재하기 위한 제1 위치(P1)에 정지한 천장 반송차(30A)에 있어서의 승강 구동부(34A)에 의해 승강되는 제1 부분(38A)과, 제2 궤도(20)에 있어서 제2 이재 장소(S2)에 물품(F)을 이재하기 위한 제2 위치(P2)에 정지한 천장 반송차(30B)에 있어서의 횡방향 인출 기구(35B)의 구동에 의해 횡방향으로 이동되는 제2 부분(39B)이, 평면 뷰에 있어서 어긋나 있다.
[0057] 본 실시형태에 있어서, 제1 부분(38A)은, 제1 실시형태와 마찬가지로, 지지부(33A) 및 지지부(33A)에 의해 지지된 물품(F)이다. 또한, 제2 부분(39B)은, 제1 실시형태와 마찬가지로, 횡방향 인출 기구(35B)의 가동판(35s)(도 2 참조) 및 부속부(36B)이다. 도 7에서는, 천장 반송차(30A)에 있어서의 횡방향 인출 기구(35A)를 파선으로 나타내고, 지지부(33A) 및 물품(F)을 실선으로 나타내고 있으며, 천장 반송차(30B)에 있어서의 횡방향 인출 기구(35B)를 실선으로 나타내고, 지지부(33B) 및 물품(F)을 파선으로 나타내고 있다.
[0058] 제1 실시형태와 마찬가지로, 제1 위치(P1)에 정지하는 천장 반송차(30A)의 제1 부분(38A)과, 제2 위치(P2)에 정지하는 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)이, 평면 뷰에 있어서 겹치지 않도록 연장 방향(D)(X방향)으로 어긋나 있다. 이 때문에, 천장 반송차(30A)의 승강 구동부(34A)에 의해 제1 부분(38A)을 하강시키는 경우에, 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B)과 간섭하는 일이 없이, 제1 궤도(10)의 천장 반송차(30A)와 제2 궤도(20)의 천장 반송차(30B)가 동시 또는 동시기에 물품(F)을 이재할 수 있다.
[0059] 또한, 제1 부분(38A)의 연장 방향(D)의 사이즈 L11은, 제2 부분(39A)의 연장 방향(D)의 사이즈 L2보다 작고, 평면 뷰에 있어서, 제1 부분(38A)이, 제2 부분(39A)의 외측 가장자리의 내측에 수용되어 있는 점은, 제1 실시형태와 마찬가지이다.
[0060] 이와 같이, 반송차 시스템(SYS2)에서는, 물품(F)의 연장 방향(D)의 사이즈 FL이, 지지부(33)의 연장 방향(D)의 사이즈보다 큰 경우라 하더라도, 물품(F)을 포함하여 제1 부분(38A)으로 하고, 평면 뷰에 있어서 제1 부분(38A)과 제2 부분(39B)이 어긋난 상태로 되어 있다. 그 결과, 천장 반송차(30)끼리의 간섭, 즉, 제1 궤도(10)의 천장 반송차(30A)의 제1 부분(38A)과, 제2 궤도(20)의 천장 반송차(30B)의 제2 부분(39B) 간의 간섭을 방지할 수 있어, 서로 이웃하는 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)에 대해, 천장 반송차(30A) 및 천장 반송차(30B) 양쪽 모두로부터 동시 또는 동시기에 물품(F)을 이재할 수 있으므로, 물품(F)의 반송 효율을 향상시킬 수 있다.
[0061] 이상, 실시형태에 대해 설명하였으나, 본 발명은, 상술한 설명에 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 또한, 법령에서 혀용되는 한도 내에서, 일본 특허출원인 일본 특허출원 제2019-055601호, 및 상술한 실시형태 등에서 인용한 모든 문헌의 개시를 원용하여 본문의 기재의 일부로 한다. 예컨대, 상술한 반송차 시스템(SYS1, SYS2)에서는, 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)로서, 로드 포트(LP)를 예로 들어 설명하였지만, 이 구성에 한정되지 않는다. 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)로서, 보관부(40)의 선반부(41)에 대해서도 마찬가지의 설명을 적용할 수 있다.
[0062] 예컨대, 도 3에 나타낸 바와 같이, 보관부(40)에 있어서 연장 방향(D)으로 서로 이웃하는 선반부(41)가 각각 제1 이재 장소와 제2 이재 장소이며, 그 간격인 포트 피치(P)가 천장 반송차(30)의 전체 길이(VL)보다 작은 경우에 대해서도, 상술한 로드 포트(LP)에 있어서의 제1 이재 장소(S1) 및 제2 이재 장소(S2)와 마찬가지의 설명을 적용할 수 있다. 즉, 제1 궤도(10)의 천장 반송차(30A), 및 제2 궤도(20)의 천장 반송차(30B) 양쪽 모두로부터 동시 또는 동시기에, 서로 이웃하는 선반부(41)의 각각에 대해 물품(F)을 이재할 수 있다.
D…연장 방향
F, W…물품
P…포트 피치
P1…제1 위치
P2…제2 위치
S1, S3…제1 이재 장소
S2…제2 이재 장소
SYS1, SYS2…반송차 시스템
10…제1 궤도
20…제2 궤도
30, 30A, 30B…천장 반송차
31…주행부
32…본체부
33…지지부
34…승강 구동부
35…횡방향 인출 기구
36…부속부
38, 38A, 38B…제1 부분
39, 39A, 39B…제2 부분

Claims (5)

  1. 제1 궤도와,
    상기 제1 궤도의 하방(下方)에 설치되며 또한 그 제1 궤도와 공통된 연장(延在) 방향으로 연장되는 제2 궤도와,
    상기 제1 궤도 및 상기 제2 궤도를 주행하며, 상기 연장 방향에 있어서 서로 이웃하는 제1 이재(移載) 장소 및 제2 이재 장소에 물품을 이재하는 천장 반송차(搬送車)를 구비하는 반송차 시스템으로서,
    상기 천장 반송차는, 본체부와, 물품을 지지(保持)하는 지지부와, 상기 지지부를 승강(昇降)시키는 승강 구동부와, 상기 본체부로부터 상기 승강 구동부를 횡방향으로 이동시키는 횡방향 인출(橫出) 기구(機構)를 구비하며,
    상기 제1 이재 장소와 상기 제2 이재 장소 간의 배치 간격인 포트 피치가, 상기 천장 반송차의 상기 연장 방향에 있어서의 전체 길이보다 작고,
    상기 제1 궤도에 있어서 상기 제1 이재 장소에 물품을 이재하기 위한 제1 위치에 정지한 상기 천장 반송차에 있어서의 상기 승강 구동부에 의해 승강되는 제1 부분과, 상기 제2 궤도에 있어서 상기 제2 이재 장소에 물품을 이재하기 위한 제2 위치에 정지한 상기 천장 반송차에 있어서의 상기 횡방향 인출 기구의 구동에 의해 횡방향으로 이동되는 제2 부분이, 상기 연장 방향에 있어서 어긋나 있는, 반송차 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부분은, 상기 지지부에 의해 지지된 물품을 포함하는, 반송차 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    평면 뷰(平面視)에 있어서, 상기 제1 부분은, 상기 제2 부분의 외측 가장자리(外緣)의 내측에 수용되는, 반송차 시스템.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 천장 반송차는, 상기 횡방향 인출 기구가 상기 승강 구동부를 횡방향으로 이동시킬 때, 함께 횡방향으로 이동되는 부속부(附屬部)를 구비하고,
    상기 부속부는, 상기 제2 부분에 포함되는, 반송차 시스템.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 연장 방향에 있어서, 상기 제1 위치에 정지한 상기 천장 반송차에 있어서의 상기 제2 부분의 범위와, 상기 제2 위치에 정지한 상기 천장 반송차에 있어서의 상기 제2 부분의 범위가 일부 겹치는, 반송차 시스템.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20230058777A (ko) * 2021-10-25 2023-05-03 삼성전자주식회사 기판 이송 시스템

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012025573A (ja) 2010-07-27 2012-02-09 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1535143A4 (en) * 2002-06-19 2010-05-05 Brooks Automation Inc AUTOMATED MATERIAL HANDLING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING BASED ON A COMBINATION OF VERTICAL CAROUSELS AND OVERHEAD HOISTS
US10957569B2 (en) * 2002-10-11 2021-03-23 Murata Machinery Ltd. Access to one or more levels of material storage shelves by an overhead hoist transport vehicle from a single track position
JP4221603B2 (ja) * 2005-03-31 2009-02-12 村田機械株式会社 天井走行車システム
JP2007191235A (ja) * 2006-01-17 2007-08-02 Murata Mach Ltd 天井走行車システム
JP4805286B2 (ja) * 2008-02-06 2011-11-02 シャープ株式会社 搬送装置
JP5382470B2 (ja) * 2010-11-04 2014-01-08 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送方法
WO2013183376A1 (ja) * 2012-06-08 2013-12-12 村田機械株式会社 搬送システム及び搬送システムでの物品の一時保管方法
CN106463441B (zh) * 2014-06-19 2019-04-23 村田机械株式会社 载具的临时保管装置和临时保管方法
EP3336018B1 (en) 2015-08-14 2021-12-15 Murata Machinery, Ltd. Conveyance system
WO2017029873A1 (ja) 2015-08-14 2017-02-23 村田機械株式会社 搬送車システム
CN109155269B (zh) * 2016-05-20 2023-04-21 村田机械株式会社 搬送车及搬送方法
JP6766584B2 (ja) * 2016-10-19 2020-10-14 株式会社ダイフク 物品搬送設備
WO2018088089A1 (ja) * 2016-11-08 2018-05-17 村田機械株式会社 天井搬送車、及び天井搬送車の制御方法
JP6718596B2 (ja) * 2016-11-14 2020-07-08 村田機械株式会社 天井搬送システムとこれに用いる中継搬送装置及び搬送方法
JP6769336B2 (ja) * 2017-02-23 2020-10-14 株式会社ダイフク 物品搬送車
JP6652106B2 (ja) * 2017-05-10 2020-02-19 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP6693481B2 (ja) * 2017-06-26 2020-05-13 株式会社ダイフク 物品搬送設備、及び、物品搬送車
KR102386052B1 (ko) * 2017-08-16 2022-04-14 무라다기카이가부시끼가이샤 천장 반송차, 반송 시스템, 및 천장 반송차의 제어 방법
JP6654260B2 (ja) 2019-01-16 2020-02-26 笹徳印刷株式会社 書類綴具

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012025573A (ja) 2010-07-27 2012-02-09 Muratec Automation Co Ltd 搬送システム

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