KR102496271B1 - 분산형 메모리 패널 - Google Patents

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Abstract

패널과, 패널 상의 픽셀의 발광기와, 패널 상의 집적 회로를 포함하는 분산형 메모리 패널이 제공된다. 집적 회로는, 발광기와 배타적으로 연관된 메모리와, 픽셀의 발광기를 구동하는 드라이버를 포함한다.

Description

분산형 메모리 패널{DISTRIBUTED MEMORY PANEL}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 본 명세서에서 참조로서 포함된 2014년 12월 23일에 출원된 인도 특허 출원 제6512/CHE/2014호의 출원일의 우선권을 주장하는, 본 명세서에서 참조로서 포함된 2015년 9월 25에 출원된 미국 특허 출원 제14/866,629호의 출원일의 우선권을 주장한다.
기술 분야
본 개시 내용은 일반적으로 패널 상의 이미지 디스플레이에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 개시 내용은 패널의 에너지 및 계산 효율을 향상시켜 이미지를 디스플레이하는 것에 관한 것이다.
디스플레이 패널은 컴퓨팅 시스템의 주요 인터페이스이다. 디스플레이 패널 전력은 디스플레이 패널 자체의 조명 및 패널 전자 장치에 의해 달성되는 제어라는 두 가지 주요 에너지 요구 작업을 수행는데, 여기서 데이터 소스로부터의 입력 데이터는 디스플레이 패널 요건을 충족시키기 위해 리-타이밍되며(re-timed), 이어서 이 데이터는 패널 상의 개별 디스플레이 셀을 구동하는 데 사용되는 드라이버 집적 회로로 전송된다.
다음의 상세한 설명은 개시된 본 발명의 다수의 특징의 특정 예들을 포함하는 첨부된 도면을 참조함으로써 더 잘 이해될 수 있다.
도 1은 본 명세서에서 논의되는 분산형 메모리 패널 기술을 구현하기 위한 컴퓨팅 장치(100)의 예를 도시하는 도면이다.
도 2는 아날로그 신호 변환기를 갖는 분산형 메모리 패널의 예의 간략화된 블록도이다.
도 3은 분산형 메모리 패널을 구현하는 예시적인 시스템의 간략화된 블록도이다.
도 4는 분산형 메모리 패널을 구현하는 방법의 프로세스 흐름도이다.
도 5는 분산형 메모리 패널 상에 복수의 집적 회로를 포함하는 일 예시적인 구성을 도시하는 블록도이다.
도 6은 다수의 행에 다수의 발광기를 제공하는 집적 회로의 일 예시적인 구성을 도시하는 블록도이다.
도 7은 스캔 단계(a scan phase) 동안의 아날로그 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다.
도 8은 방출 단계(an emission phase) 동안의 아날로그 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다.
도 9는 스캔 단계 동안의 직렬 디지털 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다.
도 10은 스캔 단계 동안의 병렬 디지털 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다.
도 11은 직렬 및 병렬 디지털 데이터 방법 모두의 디지털 마이크로 발광 다이오드, 펄스 폭 변조 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다.
도 12는 분산형 메모리 패널을 구현하기 위한 유형의 머신-판독 가능 매체의 예를 도시하는 블록도이다.
개시 내용 및 도면에서 같은 구성 요소 혹은 특징부를 가리키는데 같은 참조 번호를 사용했다. 백의 자리 숫자가 1인 참조 번호는 도 1에서 처음 나타나는 특징부를 가리키고, 백의 자리 숫자가 2인 참조 번호는 도 2에서 처음 나타나는 특징부를 가리키며, 다른 참조 번호도 마찬가지이다.
이전에 디스플레이 기술은, 스크린 상에 데이터를 디스플레이할 때 디스플레이되는 이미지가 정지 이미지인 경우에도, 대략 60Hz의 주파수로 자연적으로 상시 리프레싱(refreshing)이 필요한 아날로그 백플레인을 포함했다. 예를 들어, 본래 주로 아날로그인 디스플레이 패널은 디스플레이 이미지 그레이스케일 데이터를 저장하기 위해 커패시터와 같은 수동 저장 소자와 함께 박막 트랜지스터를 사용했다. 이러한 저장 방법은 커패시터로부터의 고유한 누출을 포함하므로 정적 이미지의 경우에도 패널에 저장된 데이터를 주기적으로 리프레싱하여야 했다.
마이크로 픽 앤 본드(micro pick and bond; MPB)와 같은 새로운 제조 기술은, 서로 다른 기판에서 얻을 수 있는 미크론 크기의 개별 비-유사 구성 요소의 물질 전달과, 유리이거나 굴곡이 가능한 최종 기판으로의 이러한 구성 요소의 설치를 모두 가능하게 한다. 본 개시는 부분적으로, 저장 장치가 각 픽셀 또는 조명 소자에 분배되는 패널 상에 저장 장치의 디지털 버전을 생성하는 것을 포함한다. 이전 방법들과 대조적으로, 패널 자체 상에, 일부 경우 CMOS 저장 소자들을 갖는 디지털 저장 장치를 생성하는 능력은 본 명세서에 개시된 여러 기술들을 가능하게 한다.
일부 예에서, 전력 절약 모드는 임베디드 디스플레이 포트(eDP)의 패널 셀프 리프레시(PSR)에 의해 정적 이미지에 사용될 수 있는데, 이는 다수의 정적 픽셀용 정적 이미지 또는 부분적 정적 이미지에 대한 데이터를 리프레싱할 필요가 없는 경우 타이밍 컨트롤러, 패널 전자 장치용 송신기 및 패널 수신기를 저전력 모드에 놓을 수 있게 한다.
일부 예에서, 메모리 소자에 저장된 디지털 데이터는, 유기 발광 다이오드(organic light emitting diode) 또는 무기 발광 다이오드(in-organic light emitting diode)와 같은 발광기를 차례로 구동할 수 있는 D2A(Digital to Analog) 변환기 또는 PWM(Pulse Width Modulator) 또는 PDM(Pulse Density Modulator)을 구동하는데 사용될 수 있다.
일부 예에서, 이미지에 대한 데이터는 SRAM(Static Random-Access Memory), 래치 또는 플립플랍과 같은 저장 소자에 디지털 방식으로 저장된다. 데이터가 패널에 디지털 방식으로 저장되는 몇 가지 예에서 임의의 잠재적인 정지 이미지는, 디지털 방식으로 저장된 데이터가 아날로그 저장 장치와 동일한 방식으로 누출되거나 저하되지 않으므로, 통상적인 리프레시 레이트(예컨대: 60Hz)를 더 이상 가질 필요가 없다. 따라서, 일부 예에서, 패널이 데이터를 디지털 방식으로 저장하는 경우 패널 전자 장치의 상당 부분이 셧다운될 수 있으며, 이는 상당한 전력 절감을 촉진한다.
일부 예에서, 패널 전자 장치 유닛의 드라이버 집적 회로로부터 데이터를 디지털 방식으로 구동하고 직렬 또는 병렬 방법이 가능한 메모리 소자에 데이터를 저장하는 방법이 사용될 수 있다. 일부 예에서, 카운터 기반 디지털 회로는 집적 회로에 포함되어 디지털 그레이스케일 코드를 PWM 신호로 변환할 수 있는데, 여기서 PWM 신호의 '온 시간' 대 '오프 시간'은 그레이스케일 코드 입력에 기초한다. 이 변조의 일 예에서, 그레이스케일 신호가 0일 때, 신호는 주어진 시간 윈도우 동안 항상 오프 상태이다. 유사하게, 그레이스케일 신호가 255일 때 신호는 전체 시간 윈도우 동안 온(ON)이 된다. 이 방법으로 데이터를 구동하면 클로킹(clocking)이 발생할 수 있지만 데이터가 의도한 발광기 소자에 최종적으로 도달하기 전에 발생할 수 있는 다수의 디지털-아날로그(D2A) 및 아날로그-디지털(A2D) 변환들은 피할 수 있다.
일부 예에서, 공통 집적 회로는 다수의 픽셀, 발광기 및 심지어 픽셀의 행에 대해서도 사용될 수 있다. 이는 디스플레이 패널 상에 제조될 필요가 있는 다수의 집적 회로 및 메모리의 수를 감소시킬 수 있다. 또한, 여러 발광기 또는 픽셀이 A2D 변환기를 공유할 수 있기 때문에, 아날로그-디지털(A2D) 변환기의 수가 감소될 수 있다.
또한, 패널에 픽셀 단위로 분산된 저장 장치를 사용하면 부분적인 스크린 업데이트 동안 전력을 절약할 수 있다. 일 예에서, 작은 비디오는 비디오가 재생되는 픽셀의 메모리 소자에서만 픽셀 및 발광기를 재생 및 업데이트하고 스크린 및 패널 전자 장치 구성 요소의 대부분은 꺼지거나 저전력 모드에 놓일 수 있다.
집적 회로는 주어진 픽셀(적색 + 녹색 + 청색)에 대한 3 개의 아날로그 그레이스케일 컬러 데이터 입력들 사이에서 시분할 다중화될 수 있는 하나의 공통 아날로그-디지털(A2D) 변환기로 구성될 수 있다. A2D 변환은 영역, 복잡성 또는 다른 유사한 문제를 포함하는 다수의 요인에 기초하여 최대 12 비트까지 4 비트로 처리될 수 있다. 그러나, 일부 예에서, 비트 폭이 클수록 A2D 변환이 더 정확할 수 있다. 각 픽셀의 발광기에 대한 변환된 값은 그들 각각의 메모리 뱅크에 디지털 방식으로 저장될 수 있다. 일부 예에서, 이후의 디지털-아날로그 변환은 각각의 LED/LCD가 집적 회로 상에 위치한 드라이버에 의해 개별적으로 구동되도록 개별적으로 허용하는 각 발광기 컬러에 대해 발생할 수 있다.
일단 값이 집적 회로에 저장되면, 데이터는 디지털 메모리에 저장될 수 있기 때문에 데이터를 주기적으로 리프레싱할 필요가 없을 수 있다. 일부 예에서, 각각이 에러를 추가하고 정확도를 상실시킬 가능성이 있는 디지털 및 아날로그 간의 다중 변환들을 피하기 위해, 드라이버 집적 회로(IC)로부터의 데이터가 집적 회로로 클록에 따라 직렬 또는 병렬로 디지털 방식으로 구동될 수 있다. 일부 예에서, 이미지에 대한 디지털 값이 집적 회로에 의해 래치되면, 이들은 디지털 메모리 소자에 저장될 수 있고 펄스 폭 변조(PWM) 방법에 의해 발광기로 구동될 수 있다. 몇 가지 예를 들면, PWM은 메모리 소자에 저장된 각 발광기의 그레이스케일 값에 기초하여 신호가 켜져 있는 시간 대 꺼져 있는 시간의 양을 부분적으로 사용하여 발광기를 구동할 수 있다. 일부 예에서, 다음과 같은 하이브리드 모드도 가능하다. 아날로그 획득(픽셀 집적 회로상의 A2D) 및 PWM을 통한 LED 디지털 구동이 사용될 수 있다. 또한, 픽셀 집적 회로 상의 디지털 획득 및 D2A를 통한 LED 구동이 일부 예에서 사용될 수도 있다.
도 1은 본 명세서에서 논의되는 분산형 메모리 패널 기술을 구현하기 위한 컴퓨팅 장치(100)의 예를 도시하는 도면이다. 컴퓨팅 장치(100)는 예를 들어 특히 랩톱 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 울트라 북, 태블릿 컴퓨터, 모바일 장치 또는 서버일 수 있다. 컴퓨팅 장치(100)는 저장된 명령어를 실행하도록 구성된 중앙 처리 장치(CPU)(102)뿐만 아니라 CPU(102)에 의해 실행 가능한 명령어를 저장하는 메모리 장치(104)를 포함할 수 있다. CPU는 버스(106)에 의해 메모리 장치(104)에 연결될 수 있다. 또한, CPU(102)는 단일 코어 프로세서, 멀티 코어 프로세서, 컴퓨팅 클러스터 또는 임의의 수의 다른 구성일 수 있다. 또한, 컴퓨팅 장치(100)는 하나 이상의 CPU(102)를 포함할 수 있다.
컴퓨팅 장치(100)는 또한 GPU(a graphics processing unit)(108)를 포함할 수 있다. 도시된 바와 같이, CPU(102)는 버스(106)를 통해 GPU(108)에 연결될 수 있다. GPU(108)는 임의의 수의 그래픽 기능 및 동작을 컴퓨팅 장치(100) 내에서 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, GPU(108)는 컴퓨팅 장치(100)의 사용자에게 디스플레이될 그래픽 이미지, 그래픽 프레임, 비디오 등을 렌더링 또는 조작하도록 구성될 수 있다.
메모리 장치(104)는 RAM(random access memory), ROM(read only memory), 플래시 메모리 또는 임의의 다른 적합한 메모리 시스템을 포함할 수 있다. 예를 들어, 메모리 장치(104)는 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 장치(100)는 이미지 캡처 메커니즘(110)을 포함한다. 일부 예에서, 이미지 캡처 메커니즘(110)은 카메라, 입체 카메라, 스캐너, 적외선 센서 등이다.
CPU(102)는 컴퓨팅 장치(100)를 하나 이상의 디스플레이 장치(114)에 접속하도록 구성된 디스플레이 인터페이스(112)에 버스(106)를 통해 링크될 수 있다. 디스플레이 장치(들)(114)는 컴퓨팅 장치(100)의 내장된(built-in) 구성 요소인 디스플레이 스크린을 포함할 수 있다. 그러한 컴퓨팅 장치의 예는 휴대폰, 태블릿, 2-in-1 컴퓨터, 노트북 컴퓨터 등과 같은 이동 컴퓨팅 장치를 포함한다. 디스플레이 장치(114)는 무엇보다 컴퓨팅 장치(100)에 외부적으로 연결된 컴퓨터 모니터, 텔레비전 또는 프로젝터를 또한 포함할 수 있다. 일부 경우에, 디스플레이 장치(114)는 프로젝션, 디지털 디스플레이, 입사 광 필터링 등을 통한 디스플레이 능력을 갖는 헤드 장착 디스플레이 장치일 수 있다.
CPU(102)는 또한 컴퓨팅 장치(100)를 하나 이상의 I/O 장치(118)에 접속시키도록 구성된 입력/출력(I/O) 장치 인터페이스(116)에 버스(106)를 통해 접속될 수 있다. I/O 장치(118)는 예를 들어, 키보드 및 포인팅 장치를 포함할 수 있으며, 포인팅 장치는 특히 터치 패드 또는 터치 스크린을 포함할 수 있다. I/O 장치(118)는 컴퓨팅 장치(100)의 내장 구성 요소일 수 있고 컴퓨팅 장치(100)에 외부적으로 접속된 장치일 수도 있다. 일부 경우에는, I/O 장치(118)는 하나 이상의 디스플레이 장치(114)와 같은 디스플레이 장치 내에 통합된 터치스크린 장치이다.
컴퓨팅 장치(100)는 또한 저장 장치(120)를 포함할 수 있다. 저장 장치(120)는 하드 드라이브, 광학 드라이브, 썸 드라이브(a thumebdrive), 드라이브 어레이 또는 이들의 임의의 조합과 같은 물리적 메모리이다. 저장 장치(120)는 또한 원격 저장 장치 드라이브를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 장치(100)는 버스(106)를 통해 컴퓨팅 장치(100)를 네트워크(124)에 접속시키도록 구성된 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC)(122)를 포함할 수도 있다. 네트워크(124)는 특히 광역 통신망(WAN), 근거리 통신망(LAN), 또는 인터넷을 포함할 수 있다.
컴퓨팅 장치(100) 및 그의 구성 요소들 각각은 전력 공급 유닛(PSU)(126)에 의해 전력 공급될 수 있다. CPU(102)는 버스(106)를 통해 PSU에 연결될 수 있으며, 버스(106)는 CPU(102)와 PSU(126) 간에 제어 신호 또는 상태 신호를 통신할 수 있다. PSU(126)는 전원 커넥터(128)를 통해 전원(130)에 추가로 연결된다. 전원(130)은 전원 커넥터(128)를 통해 PSU(126)에 전류를 제공한다. 전원 커넥터는 전도성 와이어, 플레이트 또는 전원으로부터 PSU로 전력을 송신하는 임의의 다른 수단을 포함할 수 있다.
패널 상에 메모리를 분배하기 위해 컴퓨팅 장치(100)가 디스플레이 장치(114) 상에 위치된 분산형 메모리 패널(132)을 포함할 수도 있다. 일부 예에서, 분산형 메모리 패널(132)이 디스플레이될 이미지 데이터를 저장하므로 컴퓨팅 장치(100)가 이들을 저장 장치(120) 또는 메모리 장치(104)에 저장할 수 있다.
도 1의 블록도는 컴퓨팅 장치(100)가 도 1에 도시된 모든 구성 요소를 포함한다는 것을 의미하지는 않는다. 또한, 컴퓨팅 장치(100)는 구체적인 구현의 세부 사항에 따라 도 1에 도시되지 않은 임의의 수의 추가 구성 요소를 포함할 수 있다.
도 2는 아날로그 신호 변환기를 갖는 분산형 메모리 패널(200)의 예의 간략화된 블록도이다. 동일한 번호의 특징은 도 1에 기술된 바와 같다. 패널(202)은 이미지, 픽쳐 또는 다른 시각적 데이터를 디스플레이하는데 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 패널은 모바일폰의 디스플레이 스크린 또는 컴퓨터 스크린과 같은 컴퓨터 디바이스의 디스플레이이다.
패널(202)은 발광기 R(204), 발광기 G(206), 및 발광기 B(208)를 포함하는 발광기들의 사용을 통해 이미지를 디스플레이할 수 있다. 이 도면에서 각 발광기는 특정 방출 컬러, 예컨대, 적색 광을 방출하는 발광기 R(204)을 나타낼 수 있다. 그러나, 문자적인 명칭은 편의를 위한 것이며, 임의의 색의 광이 특정 발광기 R(204), 발광기 G(206) 또는 발광기 B(208)에 의해 방출될 수 있는 것으로 이해된다. 또한, 각각의 발광기(204, 206 및 208)는 발광 다이오드(LED)일 수 있으며, 다른 발광 소스는 액정 디스플레이 기술, 플라즈마 발광 소스, 유기 발광 다이오드(organic light-emitting diodes; OLEDs), 무기 발광 다이오드(in-organic light-emitting diodes) 또는 마이크로-LED, 및 임의의 다른 적절한 발광 소스를 포함하는 발광기(204, 206 및 208)로서 사용될 수 있다. 이들 발광기(204,206,208)는, 발광기의 그룹으로서 다수의 발광기(204,206,208)가 픽셀(210)을 형성하도록 상이한 레벨, 강도(strength) 또는 세기(intensity)로 상이한 색을 각각 방출할 수 있다. 픽셀(210)은 이미지 데이터를 처리하는 컨트롤러에 의해 조작될 수 있는 임의의 픽쳐 요소일 수 있다. 일부 예에서, 픽셀(210)은 R, G 및 B 사이의 상이한 컬러의 3 개의 발광기(204, 206, 208)를 포함할 수 있다. 일부 예가 적색, 녹색, 청색 및 백색 광을 위한 발광기를 포함할 때 픽셀(210)은 3 개의 발광기를 갖는 것으로 제한되거나 요구되지 않으며, 다른 픽셀(210)은 다른 구성 및 방출된 색을 가질 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 픽셀(210)은 일반적으로 모든 포인트 어드레싱 가능 디스플레이 장치(114)에서 가장 작은 어드레싱 가능 요소를 나타낼 수 있다. 일부 예에서, 픽셀은 패널(202) 상에 표시된 픽쳐의 가장 작은 제어 가능 요소일 수 있다.
개시된 패널(202)은 발광기(204, 206 및 208)에 한정되지 않고 집적 회로(21 2)를 포함할 수도 있다. 집적 회로(212)는 실리콘으로 제조될 수 있고, 마이크로 픽 앤 본드(MPB)와 같은 제조 기술을 이용한 유연한 유리와 같은 스크린 기판으로 설치될 수 있다. 이들 기술은 상이한 기판으로부터 획득될 수 있는 미크론 크기의 개별 비 유사 구성 요소의 물질 전달을 가능하게 할 수 있고 유리 또는 굴곡될 수 있는 최종 기판 상의 이들의 설치를 가능하게 할 수 있다. 집적 회로(212)는 각 발광기(204, 206 및 208)와 관련될 수 있으며, 각 발광기(204, 206 및 208)와 함께 사용될 수 있다. 일부 예에서, 집적 회로(212)는 메모리 R(214), 메모리 G(216) 및 메모리 B(218)를 포함할 수 있다. 비록, 도 2에는 이러한 메모리 소자들이 별개 소자로서 도시되었지만, 각각의 메모리(214, 216 및 218)는 단일 어드레싱 가능 논리 공간의 일부일 수 있거나, 데이터 저장을 위한 별도의 어드레싱 가능 공간일 수 있다. 각각의 메모리 R(214)은 발광기 R(204)에 대한 데이터를 저장하는 것과 배타적으로 연관될 수 있다. 유사하게, 각각의 메모리 G(216)는 발광기 G(206)에 대한 데이터를 저장하는 것과 배타적으로 연관될 수 있고, 각각의 메모리 B(218)는 발광기(208)와 배타적으로 연관될 수 있다. 일부 실시예에서, 각각의 메모리(214, 216 및 218)는 상보적인 금속-산화물-반도체(CMOS) 디지털 저장 소자들의 세트에 발광기(204, 206 및 208)에 대한 디지털 데이터를 저장하는 데 사용될 수 있다. CMOS 디지털 저장 소자는 플립플랍, 래치, 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAMs), 또는 CMOS 기술에 기초한 임의의 다른 저장 소자를 포함할 수 있다. 메모리(214, 216 및 218)는 4개, 6개, 8개, 10개, 12개 또는 임의의 다른 적절한 개수의 컬러 당 비트들을 포함하는 크기(sizes)의 데이터 블록에 저장된 그 컬러용 숫자 값에 기초하여 발광기(204, 206 및 208)에 대한 데이터를 배타적으로 저장할 수도 있다.
패널(202) 상의 집적 회로(212)는 또한 드라이버(220)를 포함할 수도 있다. 패널(202)의 집적 회로(212)상의 드라이버(220)는 각각이 발광기 강도와 관련된 디지털 값들을 변환할 수 있다. 드라이버는 메모리(214)에 저장된 이러한 값들을 아날로그 신호로 변환하고 이 신호를 이 신호에 기초하여 특정 레벨 또는 세기로 광을 방출할 수 있는 발광기(204)에 전송할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 드라이버(220)는 펄스 폭 변조(PWM) 방법을 이용하여 각 발광기(204, 206 및 208)에 대한 디지털 값을 각 발광기(204, 206 및 208)로 구동하는데, 여기서 아날로그 신호가 온인 시간 대 아날로그 신호가 오프인 시간의 양은 메모리(214, 216 또는 218)에 저장된 특정 발광기(204, 206 또는 208)에 대한 그레이스케일 값에 기초한다.
또한, 각각의 메모리(214, 216 및 218)에 저장된 이들 값은 아날로그 신호 변환기(222)로부터 본래 획득될 수 있다. 아날로그 신호 변환기(222)는 이미지에 대한 아날로그 데이터 또는 신호를 수신할 수 있고, 아날로그 데이터 신호를 디지털로 변환하여 메모리(214, 216 또는 218)에 저장되게 할 수 있다.
이러한 패널(202)의 장점의 일 예는 아날로그 백플레인을 갖는 패널과 달리, 현재 개시된 패널(202)은 정적 이미지 또는 부분적 정적 이미지를 디스플레이할 때 상시 리프레싱을 필요로 하지 않는다는 것이다. 이전의 아날로그 백플레인은 패널과 떨어진 각 발광기에 대해, 누출되기 쉬운 커패시터의 저장 장치를 포함하는 아날로그 수단을 통해 값을 저장했다. 이러한 시스템에서 디스플레이 이미지를 유지하려면 정지 이미지에 대해서도 아날로그 신호가 60Hz 또는 다른 주파수로 동일한 커패시터로 반복적으로 구동되어야 할 필요가 있었다. 그러나, 현재 개시된 패널(202)은 각각의 발광기(204, 206, 208)에 대한 값이 패널(202) 상의 집적 회로(212)의 메모리(214, 216, 218)에 디지털 방식으로 저장될 수 있음을 보여준다. 일부 경우에, 값이 메모리(214, 216 또는 218)에 디지털 방식으로 저장되는 경우, 패널(202)은 광 세기가 변경되지 않는 한 특정 발광기(204, 206 또는 210)에 대한 어떤 신호도 수신할 필요가 없다.
일부 예에서, 패널(202)이 정적 이미지 또는 부분적으로 정적인 이미지를 디스플레이할 때, 이미지의 정적인 부분을 디스플레이하는 임의의 발광기(204, 206 또는 208)는 집적 회로(212)로부터 동일한 값을 계속 수신할 수 있고, 그 메모리(214, 216 또는 218)가 발광기(204, 206, 208)와 연관되지 않는 한 어떤 메모리(214, 216, 218)에 대한 새로운 신호도 집적 회로로 송신되지 않을 것이다. 따라서, 특히 정적 이미지가 분산 메모리 패널에서 통상적으로 보일 때 신호 송신이 더 적게 필요하므로 에너지가 절약될 수 있다.
도 3은 분산형 메모리 패널을 구현하기 위한 예시적인 시스템(300)의 간략화 된 블록도이다. 동일한 번호의 특징은 도 2에 기술된 바와 같다. 시스템(300)은 패널 전자 장치를 포함하는 패널 전자 장치 유닛(302)을 포함할 수 있다. 패널 전자 장치는 프레임 버퍼(304), 타이밍 컨트롤러(306) 및 드라이버 집적 회로(308)를 포함할 수 있다. 프레임 버퍼(304)는 디스플레이될 이미지의 프레임을 저장할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(306)는 프레임 버퍼(304)에 저장된 이미지의 프레임의 판독에 기초하여 수평 및 수직 타이밍 패널 신호들을 생성할 수 있다. 드라이버 집적 회로(308)는 타이밍 컨트롤러(306)에 의해 제공된 신호에 기초하여 프레임 버퍼(304)에 저장된 이미지의 프레임에 대응하는 아날로그 신호를 송신할 수 있다.
시스템(300)은 시스템온칩 또는 전술한 컴퓨팅 장치(100)와 같은 컴퓨터(310)를 포함할 수 있다. 시스템온칩은 컴퓨팅 장치(100)의 모든 구성 요소 또는 다른 전자 시스템을 단일 칩으로 집적하는 집적 회로일 수 있다. 시스템온칩은 디지털, 아날로그, 혼합 신호 및 종종 무선 주파수 기능을 모두 단일 칩 기판에 포함할 수 있다. 컴퓨터(310)는 패널(202) 상에 디스플레이하기 위한 디지털 이미지, 비디오 또는 다른 가시적 요소를 포함할 수 있다. 컴퓨터(310)는 패널 컨트롤러(312)를 이용하여 패널(202) 상에 전체 이미지 또는 단순 단일 프레임이 디스플레이되도록 지시할 수 있다. 패널 컨트롤러(312)는 패널 전자 장치 유닛(302)에 이미지 또는 이미지의 프레임을 송신하도록 송신기(314)에 명령할 수 있다. 송신기(314)는 아날로그 프론트-엔드 송신을 포함하는 디지털 또는 아날로그 송신, 임베디드 디스플레이 포트 또는 MIPI 사양에 따른 송신을 이용하여 이미지의 프레임을 송신할 수 있다. 이미지의 프레임은 수신기(316)에 의해 수신될 수 있다. 이어서, 수신기(316)는 이미지의 프레임의 신호를 트리밍 컨트롤러(306)로 전달할 수 있다. 수신된 신호에 따라, 타이밍 컨트롤러(306)는 프레임이 패널(202) 상에 보여질 시간이 될 때까지 프레임 버퍼에 저장되어야 한다고 결정할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(306)는 또한 프레임 또는 프레임용 신호가 패널(202)로 바로 전송되어야 한다고 결정할 수도 있다. 이러한 경우에, 타이밍 컨트롤러(306)는 프레임용 신호를 드라이버 집적 회로(308)에 전송하여 패널(202)에 전송할 수 있다.
드라이버 집적 회로(308)가 이미지의 프레임에 대한 수평 및 수직 타이밍 신호들을 집적 회로(212)에 송신하면, 집적 회로는 픽셀(210) 특정 데이터를 메모리(318)에 저장할 수 있다. 메모리(318)는 데이터를 디지털 방식으로 저장할 수 있고, 이미지가 특정 픽셀(210)에 대해 업데이트되지 않는 한 데이터 또는 신호의 리프레싱을 필요로 하지 않을 수 있다. 집적 회로(212)는 또한 메모리(318)에 저장된 값을 픽셀(210)로 구동하는 드라이버(320)를 포함할 수 있다. 드라이버(320)를 이용하여 데이터를 구동하는 것은, 디지털-아날로그 신호 변환을 통해 아날로그 신호를 픽셀(210)의 발광기(322)에 전송함으로써 이뤄질 수 있다. 또한, 드라이버(320)를 이용하여 데이터를 구동하는 것은, 집적 회로(212)가 카운터 기반 디지털 회로를 포함하는 경우 드라이버 집적 회로(308)로부터 수신된 데이터를 펄스 폭 변조 신호로 변환함으로써 이뤄질 수도 있다. 일부 예에서, 드라이버(320)는 이 펄스 폭 변조 신호에 기초하여 픽셀(210)의 발광기(322)를 구동할 수 있다.
일부 예에서, 메모리(318)는 특정 픽셀(210) 또는 특정 발광기(322)와 배타적으로 연관된 데이터를 저장한다. 이런 경우에, 드라이버 집적 회로(308)는, 패널(202) 상에 디스플레이될 이미지가 특정 발광기(322) 또는 픽셀(210)에 대한 값을 변경하지 않는 한 특정 발광기(322) 또는 픽셀(210)에 대해 임의의 데이터 또는 신호를 송신할 필요가 없다. 따라서, 정적 이미지가 디스플레이되는 경우, 드라이버 집적 회로(308)는 적어도 일시적으로 기능을 중단할 수 있고, 또한 전력의 인출을 중단할 수 있다. 부분적인 정적 이미지만이 패널(202) 상에 디스플레이되는 경우에, 드라이버 집적 회로(308)는 업데이트를 필요로 하는 픽셀(210)에 관한 업데이트 또는 신호만 전달할 수 있다. 유사하게, 정적 이미지가 디스플레이되고 있는 경우, 프레임 버퍼(304)는 이미지의 업데이트된 프레임을 수신하지 않을 수 있으며, 따라서 새로운 이미지가 패널(202) 상에 디스플레이될 때까지 전력의 인출을 중단할 수 있다. 마찬가지로, 타이밍 컨트롤러(306)는 이미지가 부분적으로 또는 완전히 정적인 경우 이미지를 리프레싱할 필요가 없을 것이다. 일부 예에서, 발광기(322)로 송신될 값들은 그들이 패널(202) 상의 집적 회로(212) 내의 메모리(318) 내의 CMOS 저장 소자에 디지털 방식으로 저장될 수 있기 때문에 누출되지 않는다. 일부 예에서, 타이밍 컨트롤러(306)는 정적 이미지가 패널(202) 상에 디스플레이되는 동안 작동을 완전히 감소시키거나 정지시킬 수 있다.
도 4는 분산형 메모리 패널을 구현하는 방법의 프로세스 흐름도이다. 블록(402)에서, 방법은 패널(202) 상의 발광기(322)에 대한 신호를 수신하는 것으로 시작한다. 일부 예에서, 신호는 집적 회로(212)에 의해 수신되고, 집적 회로(212)는 패널(202) 상에 위치될 수 있다.
블록(402)에서 수신된 신호는 블록(404)에서 패널(202) 상의 메모리(318) 내에 저장된다. 일부 예에서, 메모리(318)는 집적 회로(212)에 위치한다. 메모리(316) 내의 신호 저장 장치는 실질적인 누출이 발생하지 않도록 하고, 발광기(322)에 대한 값이 패널(202)에 디스플레이될 이미지에 기초하여 변할 때까지 또는 변하지 않는 한 패널(202)이 발광기(322)용 신호를 수신할 필요가 없도록 하는 디지털 저장 장치일 수 있다.
블록(406)에서, 드라이버(320)는 메모리(316)에 저장된 데이터에 기초하여 발광기(322)를 구동시킨다. 이 드라이버(320)는 메모리(316)에 저장된 디지털 데이터를 발광기(322)에 영향을 줄 수 있는 아날로그 신호로 변환할 수 있다.
도 5는 분산형 메모리 패널 상에 복수의 집적 회로(500)를 포함하는 일 예시적인 구성을 도시하는 블록도이다. 동일한 요소는 도 2 및 도 3에서 기술한 바와 같다. 타이밍 컨트롤러(306)가 프레임 데이터를 특히 수평 및 수직 신호들로 변환할 수 있는 다양한 형태를 강조하기 위해, 열 드라이버(502) 및 행 드라이버(504)가 도시된다. 이들 신호는 각각 열 드라이버(502) 및 행 드라이버(504)에 의해 집적 회로(212)로 구동된다. 열 드라이버는 발광기 R(204), 발광기 G(206) 및 발광기 B(208) 각각에 대한 그레이스케일 데이터를 포함할 수 있는 다중 신호를 송신하기 위해 디지털 신호를 아날로그로 변환할 수 있다. 이러한 컬러들이 발광기에 의해 보여지더라도 다른 색상 및 발광 기술이 사용될 수도 있다.
멀티플렉서(MUX)(506)는 열 드라이버로부터 다수의 신호를 수신할 수 있고, 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 이 디지털 신호가 디멀티플렉서(de-multiplexer)(DE-MUX)(508)에서 디멀티플렉싱되고 메모리(316)에 저장될 수 있도록 아날로그 디지털 변환기(222)와 인터페이스할 수 있다. 일부 예에서, 행 드라이버(504)로부터 신호를 수신하고 메모리(316)의 우측 메모리 위치에 정확한 데이터를 정확하게 저장하는 데 있어서 DE-MUX를 돕기 위해 제어기(510)가 집적 회로(212)에 포함될 수 있다. 디지털-아날로그(D2A) 드라이버(512)는 집적 회로(212)에 포함되어 메모리(316)에 저장된 데이터에 기초하여 발광기(204, 206, 208)를 구동할 수 있다.
도 6은 다수의 행(600) 상에 다수의 발광기를 제공하는 집적 회로의 일 예시적인 구성을 도시하는 블록도이다. 동일한 요소는 도 2, 도 3 및 도 5에 기술된 바와 같다. 행_스캔 1(602)은 다수의 행(600)상에 다수의 발광기를 제공하는 집적 회로에 존재하는 다수의 제어기(510)에 의한 스캐닝 단계를 트리거링하는데 사용될 수 있다. 유사하게, 행_스캔 2(604)는 다수의 행(600)상에 다수의 발광기를 제공하는 집적 회로에 존재하는 다수의 제어기(510)에 의한 스캐닝 단계를 트리거링하는데 사용될 수 있다. 행_스캔 1(602)은 행(1) 상의 발광기(204, 206, 208)에 대한 신호를 스캔할 수 있다. 행_스캔 2(604)는 행(2) 상의 발광기(204, 206, 208)에 대한 신호를 스캔할 수 있다. 행_스캔들(602, 604)은 각각의 열에 대한 제어를 공유하여 각각의 발광기에 대한 입력 신호를 제어하는데 도움을 주어, 특히 MUX(506)가 상이한 픽셀들(210)에 대한 상이한 행들 상의 다수의 발광기(204, 206, 208)에 대해 단지 하나의 제어 및 하나의 아날로그 신호 변환기(222)만을 고려하여 적합한 메모리(316) 위치에 정확하게 각 신호를 저장하게 한다. 이러한 방식으로, 패널상의 제 2 픽셀의 제 2 발광기는 제어기(510) 및 아날로그-디지털 신호 변환기(222)를 공유할 수 있으며, 여기서 아날로그-디지털 신호 변환기(222)는 픽셀용 발광기 및 제 2 픽셀용 발광기 모두에 대한 아날로그 신호들을 변환한다. 각각의 변환된 데이터는 메모리(318)에 저장된다.
도 7은 스캔 단계 동안의 아날로그 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도(700)를 도시하는 블록도이다. 도시된 타이밍도는 단지 발광기(204, 206, 208)에 대한 아날로그 신호를 전달하는데 사용될 수 있는 타이밍의 일 예일 뿐이다. 도시된 모든 시간은 단지 예시적인 것이며 제한적인 것으로서 이해되어서는 안 된다. 상부 절반은 행(1) 및 행(2)에 대한 스캔 시간(Tscan)의 타이밍을 나타내고, 하부 절반은 Tscan 시간 간격 동안 검출된 발광기(204, 206, 208)에 대한 각각의 예시적인 컬러 값에 대한 그레이스케일의 확대도를 나타낸다. 이 타이밍도(700)는 집적 회로(212)가 아날로그 신호를 수신하여 그것을 메모리(318)에 저장될 디지털 데이터로 변환할 수 있는 아날로그-디지털 단계를 나타낸다.
도 8은 방출 단계 동안의 아날로그 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도(800)를 도시하는 블록도이다. 도시된 타이밍도(800)는 단지 메모리(318)에 저장된 디지털 값 데이터에 기초하여 발광기(204, 206, 208)를 구동하는 데 사용될 수 있는 타이밍의 일 예일 뿐이다. 도시된 모든 시간은 단지 예시적인 것이며 제한적인 것으로서 이해되어서는 안 된다. 상부 절반은 행(1) 및 행(2)에 대한 방출 단계 시간(Temission)의 타이밍을 나타내고, 하부 절반은 Tscan 시간 간격 동안 검출된 발광기(204, 206, 208)에 대한 각각의 예시적인 컬러 값에 대한 그레이스케일 값의 확대도를 나타낸다. 이 타이밍도(800)는 발광기(204, 206, 208)를 구동하기 위해 메모리(318)로부터 판독되는 디지털 데이터를 나타낸다.
도 9는 스캔 단계 동안의 직렬 디지털 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다. 도시된 타이밍도(900)는 단지 메모리(318)에 저장된 디지털 값 데이터에 기초하여 발광기(204, 206, 208)를 구동하는 데 사용될 수 있는 타이밍의 일 예일 뿐이다. 도시된 모든 시간은 단지 예시적인 것이며 제한적인 것으로서 이해되어서는 안 된다. 상부 절반은 행(1) 및 행(2)에 대한 스캔 단계 시간(Tscan)의 타이밍을 나타내고, 이 도면의 하부 절반은 적색, 녹색 및 청색 데이터에 대한 픽셀 값을 스캐닝하기 위한 전압 및 로직의 확대도를 나타낸다. 이 타이밍도는 집적 회로가 디지털 신호 수신기를 포함하고 또한 두 픽셀을 구동한다고 가정한다. 부가적인 픽셀 또한 구동될 수 있는 것으로 이해된다. 이 도면에서, 하나의 열 라인이 데이터용(예컨대 적색, 녹색 및 청색에 대한 직렬 8 비트)으로 사용될 수 있다. 데이터가 상승 에지와 하강 에지 모두에서 유효한 경우 클럭 DDR(double data rate) 신호에 다른 열 라인이 사용될 수 있다. 주어진 행에 대해 모든 집적 회로는 동시에 데이터를 래칭할 수 있다. 이 데이터는 집적 회로 상의 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 또는 래치 또는 플립플롭 디지털 저장 소자에 저장될 수 있다.
도 10은 스캔 단계 동안의 병렬 디지털 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다. 도시된 타이밍도(1000)는 단지 메모리(318)에 저장된 디지털 값 데이터에 기초하여 발광기(204, 206, 208)를 구동하는 데 사용될 수 있는 타이밍의 일 예일 뿐이다. 도시된 모든 시간은 단지 예시적인 것이며 제한적인 것으로서 이해되어서는 안 된다. 상부 절반은 행(1) 및 행(2)에 대한 스캔 단계 시간(Tscan)의 타이밍을 나타내고, 하부 절반은 Tscan 시간 간격 동안 검출된 발광기(204, 206, 208)에 대한 각각의 예시적인 컬러 값에 대한 그레이스케일 값의 확대도를 나타낸다. 이 타이밍도(1000)는 발광기(204, 206, 208)를 구동하기 위해 메모리(318)로부터 판독되는 디지털 데이터를 나타낸다. 이 타이밍도는 3개의 픽셀을 병렬로 구동하는 집적 회로를 보여준다. 일부 예에서, 8개의 열 라인이 병렬 데이터에 대해 사용될 수 있고, 상승 에지에서 데이터가 유효한 클럭에 따라 또 다른 열 라인이 사용될 수 있다. 일부 예에서, 주어진 행에 대해 모든 집적 회로는 동시에 데이터를 래칭할 수 있다. 데이터는 SRAM, 래치, 플립플롭 또는 집적 회로(212) 상의 다른 적합한 디지털 저장 소자에 저장될 수 있다.
도 11은 직렬 및 병렬 디지털 데이터 방법 모두의 디지털 마이크로 발광 다이오드, 펄스 폭 변조 구동을 위한 일 예시적인 타이밍도를 도시하는 블록도이다. 도시된 타이밍도(1100)는 단지 메모리(318)에 저장된 디지털 값 데이터에 기초하여 발광기(204, 206, 208)를 구동하는 데 사용될 수 있는 타이밍의 일 예일 뿐이다. 도시된 모든 시간은 단지 예시적인 것이며 제한적인 것으로서 이해되어서는 안 된다. 상부 절반은 행(1) 및 행(2)에 대한 방출 단계 시간(Temission)의 타이밍을 나타내고, 하부 절반은 Tscan 시간 간격 동안 수신된 발광기(204, 206, 208)에 대한 각각의 예시적인 컬러 값에 대한 펄스 폭 변조(PWM) 그레이스케일 신호의 확대도를 나타낸다. 이 예에서, 동일한 행의 모든 픽셀들은 그들의 해당 그레이스케일 값들로 동시에 병렬로 구동될 수 있다. 예를 들어, 3.5V가 공급될 수 있는데, 이로부터 이 전류 소스들은 이 그레이스케일 값들을 구동한다.
도 12는 분산형 메모리 패널을 구현하기 위한 유형의 머신-판독 가능 매체(1200)의 예를 도시하는 블록도이다. 머신-판독 가능 매체는 버스(1204)에 의해 프로세서(1202)에 접속될 수 있다. 프로세서(1202)는 단일 코어 프로세서, 멀티 코어 프로세서, 컴퓨팅 클러스터 또는 임의의 수의 다른 구성일 수 있다. 버스(1204)는 프로세서(1202)와 머신-판독 가능 매체(1200) 간의 데이터 송신을 링크시키고 허용할 수 있다. 머신-판독 가능 매체(1200)는 비-일시적 머신-판독 가능 매체, 실행 가능 명령을 저장하도록 구성된 저장 장치, 또는 이들의 임의 조합일 수 있다. 임의의 경우에, 머신-판독 가능 매체(1200)는 파형 또는 신호로서 구성되지 않는다.
머신-판독 가능 매체(1200)는 패널 상의 발광기에 대한 신호를 수신하기 위한 신호 수신기 모듈(1206)을 포함할 수 있다. 신호 수신기 모듈(1206)은 또한 머신-판독 가능 매체(1200) 상에 존재하는 집적 회로의 일부로서 배치될 수 있다. 머신-판독 가능 매체는 또한 신호 수신기 모듈(1206)에 의해 수신된 신호를 패널 상의 메모리에 데이터로서 저장하는 신호 저장 모듈(1208)을 포함할 수 있다. 신호 저장 모듈(1208)은 특정 발광기에 관한 데이터를 그 특정 발광기와 연관된 메모리에만 저장할 수 있다. 머신-판독 가능 매체는 또한 발광기 구동 모듈(1210)을 포함할 수 있다. 발광기 구동 모듈(1210)은, 드라이버를 이용하여 패널 상의 메모리에 저장된 데이터에 기초하여 발광기를 구동하는 능력을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 발광기 구동 모듈(1210)은 패널 상에 있는 집적 회로 상에 배치된다.
실시예는 구현 예 또는 예이다. 명세서에서 "실시예(an embodiment)', "하나의 실시예(one embodiment)", "일부 실시예(some embodiments)", "다양한 실시예(various embodiments)", 또는 "다른 실시예(other embodiments)"에 대해 언급하는 것은 실시예와 관련하여 기술된 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 적어도 본 기술의 일부 실시예에 포함되지만, 반드시 본 기술의 모든 실시예에 포함되는 것은 아니라는 것을 의미한다. "실시예", "하나의 실시예", 또는 "일부 실시예"가 여러 차례 출현한다 하여 모두가 반드시 동일한 실시예를 언급하는 것은 아니다.
예를 들어, 프로그램 코드는 예를 들어 저장 장치 및/또는 고체-상태 메모리, 하드-드라이브, 플로피 디스크, 광학 저장 장치, 테이프, 플래시 메모리, 메모리 스틱, 디지털 비디오 디스크, DVD(digital versatile discs) 등을 포함하는 연관 머신 판독 가능 또는 머신 액세스 가능 매체와 같은 휘발성 및/또는 비회발성 메모리뿐만 아니라, 머신 액세스 가능 생물학적 상태 보존 저장 장치와 같은 좀 더 신형인 매체에 저장될 수 있다. 머신 판독 가능 매체는 안테나, 광섬유, 통신 인터페이스 등과 같은 머신에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장, 송신 또는 수신하기 위한 임의의 유형의 메커니즘을 포함할 수 있다. 프로그램 코드는 패킷, 직렬 데이터, 병렬 데이터 등의 형태로 송신될 수 있으며, 압축 또는 암호화된 포맷으로 사용될 수 있다.
프로그램 코드는 예를 들어 모바일 또는 고정된 컴퓨터, 개인 휴대 정보 단말기, 셋톱 박스, 셀룰러 전화기 및 페이저, 및 각각이 프로세서, 프로세서에 의해 판독 가능한 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리, 적어도 하나의 입력 장치 및/또는 하나 이상의 출력 장치를 포함하는 다른 전자 장치들과 같은 프로그램 가능 머신 상에서 실행되는 프로그램으로 구현될 수 있다. 당업자라면 개시된 본 발명의 실시예가 멀티 프로세서 또는 멀티 코어 프로세서 시스템, 미니 컴퓨터, 메인 프레임 컴퓨터뿐만 아니라 거의 모든 장치에 내장될 수 있는 퍼베이시브 또는 소형 컴퓨터(pervasive or miniature computers) 또는 프로세서를 포함하는 다양한 컴퓨터 시스템 구성으로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 본 발명의 실시예는 또한 통신 네트워크를 통해 링크된 원격 처리 장치에 의해 작업이 수행될 수 있는 분산형 컴퓨팅 환경에서 실시될 수 있다.
본 명세서에서 기술되고 예시된 모든 구성요소, 특징, 구조, 특성 등은 특정한 실시예 또는 실시예들에 포함되지 않을 수 있다. 예를 들면, 명세서에서 구성요소, 특징, 구조, 또는 특성이 "일 수 있다(may)", "일 수도 있다(might)", "할 수 있다(can)" 또는 "할 수도 있다(could)"라는 말이 포함되어 있으면, 그 특정한 구성요소, 특징, 구조 또는 특성은 포함되지 않아도 된다. 명세서 또는 청구범위에서 "일(a)" 또는 "일(an)" 요소를 언급하고 있다면, 이것은 요소 중 단 하나의 요소만이 존재하는 것을 의미하지 않는다. 명세서 또는 청구범위에서 "부가적인 요소(an additional element)"를 언급하고 있다면, 이것은 하나보다 많은 부가적인 요소가 있다는 것을 배제하지 않는다.
비록 일부 실시예가 특별한 구현예를 참조하여 설명되었지만, 일부 실시예에 따라서 다른 구현예가 가능하다는 것을 유의해야 한다. 또한, 도면에서 예시된 그리고/또는 본 명세서에서 기술된 회로 요소 또는 다른 특징의 배열 및/또는 순서는 예시되고 기술된 특별한 방식으로 배열되지 않아도 된다. 일부 실시예에 따라서 다른 많은 배열이 가능하다.
도면에서 도시된 각 시스템에서, 일부 사례의 요소는 표현된 요소가 상이할 수도 그리고/또는 유사할 수도 있다는 것을 시사하기 위해 각기 동일한 참조 부호 또는 상이한 참조 부호를 가질 수 있다. 그러나 요소는 상이하게 구현되기에 충분한 융통성을 가질 수 있으며 본 명세서에 도시되거나 설명된 시스템 중 일부 또는 모두와 작동할 수 있다. 도면에 도시된 각종 요소는 동일하거나 상이할 수 있다. 어느 요소는 제 1 요소라고 지칭되며 제 2 요소라고 호칭되는 요소는 임의적이다.
전술한 예에서 세부 사항은 하나 이상의 실시예의 어느 실시예에서도 사용될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 예를 들어, 앞에서 기술된 컴퓨팅 디바이스의 모든 선택사양의 특징은 또한 본 명세서에서 기술된 방법 또는 머신-판독가능 매체 중 어느 하나와 관련하여 구현될 수 있다. 또한, 흐름도 및/또는 상태도가 본 명세서에서 실시예를 설명하기 위해 사용되었을 수도 있지만, 본 기술은 그러한 도면 또는 본 명세서에서 대응하는 설명으로 제한되지 않는다. 예를 들면, 흐름은 각각의 예시된 박스나 상태를 통해서나 본 명세서에서 예시되고 설명된 바와 틀림없이 동일한 순서대로 이동하지 않을 수 있다.
본 기술은 본 명세서에서 열거된 특정한 세부사항으로 제한되지 않는다. 실제로 본 개시의 이득을 받는 본 기술에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 기술의 범위 내에서 전술한 설명과 도면으로부터 다른 많은 변형이 이루어질 수 있다는 것을 인식할 것이다. 따라서, 청구범위에 대한 임의의 보정을 포함하는 다음과 같은 청구범위는 본 기술의 범위를 정의하는 것이다.
전술한 설명에서, 개시된 본 발명의 다양한 양상이 설명되었다. 설명의 목적상, 특정 번호, 시스템 및 구성이 본 발명에 대한 철저한 이해를 돕기 위해 제시되었다. 그러나, 본 개시 내용의 이점을 취하는 당업자에게는 본 발명이 특정 세부 사항 없이 실시될 수 있다는 것이 명백하다. 다른 예들에서, 잘 알려진 특징, 구성 요소 또는 모듈은 개시된 본 발명을 모호하게 하지 않기 위해 생략, 단순화, 결합 또는 분할되었다.
개시된 본 발명의 다양한 실시예는 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어, 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있으며, 명령, 기능, 절차, 데이터 구조, 로직, 애플리케이션 프로그램, 디자인의 시뮬레이션, 에뮬레이션 및 제작을 위한 디자인 표현 또는 포맷과 같은 프로그램 코드를 참조하거나 또는 이와 관련하여 기술될 수 있는데, 이것들을 머신이 액세스할 때마다 머신은 작업을 수행하거나 추상 데이터 유형 또는 하위 레벨 하드웨어 컨텍스트를 정의하거나 결과를 생성한다. 또한, 소프트웨어를, 한 형태 또는 다른 형태로 동작을 취하거나 결과를 초래하는 것으로 기술하는 것은 일반적이다. 이러한 표현은 프로세서가 동작을 수행하거나 결과를 생성하게 하는 처리 시스템에 의한 프로그램 코드의 실행을 명기하기 위한 단순한 방법 일뿐이다.
예를 들어, 프로그램 코드는 예를 들어 저장 장치 및/또는 고체-상태 메모리, 하드-드라이브, 플로피 디스크, 광학 저장 장치, 테이프, 플래시 메모리, 메모리 스틱, 디지털 비디오 디스크, DVD(digital versatile discs) 등을 포함하는 연관 머신 판독 가능 또는 머신 액세스 가능 매체와 같은 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리뿐만 아니라, 머신 액세스 가능 생물학적 상태 보존 저장 장치와 같은 조금 더 신형인 매체에 저장될 수 있다. 머신 판독 가능 매체는 안테나, 광섬유, 통신 인터페이스 등과 같은 머신에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장, 송신 또는 수신하기 위한 임의의 유형의 메커니즘을 포함할 수 있다. 프로그램 코드는 패킷, 직렬 데이터, 병렬 데이터 등의 형태로 송신될 수 있으며, 압축 또는 암호화된 포맷으로 사용될 수 있다.
프로그램 코드는 예를 들어 모바일 또는 고정된 컴퓨터, 개인 휴대 정보 단말기, 셋톱 박스, 셀룰러 전화기 및 페이저, 및 각각이 프로세서, 프로세서에 의해 판독 가능한 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리, 적어도 하나의 입력 장치 및/또는 하나 이상의 출력 장치를 포함하는 다른 전자 장치들과 같은 프로그램 가능 머신 상에서 실행되는 프로그램으로 구현될 수 있다. 당업자라면 개시된 본 발명의 실시예가 멀티 프로세서 또는 멀티 코어 프로세서 시스템, 미니 컴퓨터, 메인 프레임 컴퓨터뿐만 아니라 거의 모든 장치에 내장될 수 있는 퍼베이시브 또는 소형 컴퓨터(pervasive or miniature computers) 또는 프로세서를 포함하는 다양한 컴퓨터 시스템 구성으로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있다. 본 발명의 실시예는 또한 통신 네트워크를 통해 링크된 원격 처리 장치에 의해 작업이 수행될 수 있는 분산형 컴퓨팅 환경에서 실시될 수 있다.
후속하는 설명 및 청구범위에서, "연결된(coupled)" 및 "접속된(connedted)"이라는 용어는 그들의 파생어와 함께 사용될 수 있다. 이들 용어는 서로 동의어로 의도되지 않음을 이해해야 한다. 오히려, 특정 실시예에서, "접속된"은 두 개 이상의 요소가 서로 직접 물리적 또는 전기적으로 접촉하고 있음을 나타내는 데 사용될 수 있다. "연결된"은 두 개 이상의 요소가 직접 물리적 또는 전기적으로 접촉하고 있음을 의미 할 수 있다. 그러나 "연결된"은 두 개 이상의 요소가 서로 직접 접촉하지는 않지만 여전히 서로 상호협력하거나 상호작용한다는 것을 의미할 수도 있다.
일부 실시예는 하드웨어, 펌웨어 및 소프트웨어 중 하나 또는 이들의 조합으로 구현될 수 있다. 일부 실시예는 또한 본 명세서에서 설명된 기능을 수행하기 위해 컴퓨팅 플랫폼에 의해 판독되고 실행될 수 있는 머신 판독가능 매체 상에 저장된 명령어로서 구현될 수 있다. 머신 판독가능 매체는 머신, 예를 들어 컴퓨터에 의해 판독가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있다. 예를 들어, 머신 판독 가능 매체는 특히 ROM, RAM, 자기 디스크 저장 매체, 광학 저장 매체, 플래시 메모리 디바이스를 포함할 수 있다.
실시예는 구현예 또는 예이다. 본 명세서에서 언급된 "실시예", "일 실시예", "일부 실시예", "다양한 실시예" 또는 "다른 실시예"는 이 실시예와 관련하여 설명된 특정 특징, 구조 또는 특성이 반드시 모든 실시예는 아닌 적어도 일부 실시예에 포함됨을 의미한다. "실시예", "일 실시예" 또는 "일부 실시예"의 다양한 외관은 반드시 모두 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다. 실시예로부터의 요소 또는 양상은 다른 실시예의 요소 또는 양상과 결합될 수 있다.
본 명세서에서 기술되고 예시된 모든 구성요소, 특징, 구조, 특성 등은 특정한 실시예 또는 실시예들에 포함될 필요는 없다. 예를 들면, 명세서에서 구성요소, 특징, 구조, 또는 특성이 "일 수 있다(may)", "일 수도 있다(might)", "할 수 있다(can)" 또는 "할 수도 있다(could)"라는 말이 포함되어 있으면, 그 특정한 구성요소, 특징, 구조 또는 특성은 포함되지 않아도 된다. 명세서 또는 청구범위에서 "일(a)" 또는 "일(an)" 요소를 언급하고 있다면, 이것은 요소 중 단 하나의 요소만이 존재하는 것을 의미하지 않는다. 명세서 또는 청구범위에서 "부가적인 요소(an additional element)"를 언급하고 있다면, 이것은 하나보다 많은 부가적인 요소가 있다는 것을 배제하지 않는다.
일부 실시예가 특정 구현예를 참조하여 설명되었지만, 다른 구현예가 일부 실시예에 따라 가능하다는 점에 유의해야 한다. 또한, 도면에 도시되고/되거나 본 명세서에 설명된 회로 요소 또는 다른 특징부의 배치 및/또는 순서가 도시되고 기술된 특정 방식으로 구성될 필요는 없다. 일부 실시예에 따라 다수의 다른 장치가 가능하다.
도면에 도시된 각각의 시스템에서, 일부 경우에 요소는 제공된 요소가 상이하고/하거나 유사할 수 있음을 제시하기 위해 각각 동일한 참조 번호 또는 상이한 참조 번호를 가질 수 있다. 그러나, 요소는 상이한 구현을 가지며 여기에 도시되거나 설명된 시스템의 일부 또는 전부와 함께 작동하기에 충분히 유연할 수 있다. 도면에 도시된 다양한 요소는 동일하거나 상이할 수 있다. 어느 것을 제 1 요소로 지칭하고 제 2 요소로 부르는지는 임의적이다.
기능들은 순차적인 프로세스로 기술될 수 있지만, 기능들 중 일부는 실제로 병렬, 동시 및/또는 분산 환경에서 수행될 수 있으며, 단일 또는 다중 프로세서 머신에 의한 액세스를 위해 국부적으로 및/또는 원격으로 저장된 프로그램 코드를 이용하여 수행될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 기능의 순서는 개시된 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 재배열 될 수 있다. 프로그램 코드는 임베디드 컨트롤러에 의해 또는 임베디드 컨트롤러와 함께 사용될 수 있다.
개시된 본 발명이 예시적인 실시예를 참조하여 설명되었지만, 이 설명은 제한적인 의미로 해석되지 않는다. 개시된 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에게 자명한 예시적인 실시예 및 본 발명의 다른 실시예의 다양한 변형은 개시된 본 발명의 범위 내에 있는 것으로 간주된다.

Claims (25)

  1. 분산형 메모리 패널로서,
    패널과,
    상기 패널 상의 제1 픽셀의 제1 발광기와,
    상기 패널 상의 상기 제1 픽셀의 제2 발광기와,
    상기 패널 상의 집적 회로를 포함하되,
    상기 집적 회로는,
    상기 제1 발광기와 배타적으로 연관된 제1 메모리와,
    상기 제2 발광기와 배타적으로 연관된 제2 메모리와,
    상기 패널 상의 복수의 아날로그 신호 변환기 중 하나의 아날로그 신호 변환기 - 상기 하나의 아날로그 신호 변환기는 복수의 아날로그 신호를 수신하고, 상기 하나의 아날로그 신호 변환기는 제1 발광기 색을 위한 제1 아날로그 신호를 제1 디지털 신호로 변환하여 상기 제1 메모리에 저장하고, 상기 하나의 아날로그 신호 변환기는 제2 발광기 색을 위한 제2 아날로그 신호를 제2 디지털 신호로 변환하여 상기 제2 메모리에 저장함 - 와,
    상기 제1 디지털 신호가 상기 제1 메모리에 저장됨을 검출하는 것에 응답하여, 상기 제1 픽셀의 상기 제1 발광기를 구동하는 드라이버를 포함하는
    분산형 메모리 패널.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로는 상기 제1 메모리에 디지털 방식으로 저장될 디지털 신호를 수신하는 디지털 신호 수신기를 포함하는
    분산형 메모리 패널.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 메모리는 상보적인 금속-산화물-반도체 디지털 저장 소자인
    분산형 메모리 패널.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로는,
    수신된 데이터를 펄스 폭 변조 신호로 변환하는 카운터 기반 디지털 회로를 포함하고,
    상기 드라이버는 상기 펄스 폭 변조 신호에 기초하여 상기 제1 픽셀의 상기 제1 발광기를 구동하는
    분산형 메모리 패널.
  6. 삭제
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 집적 회로는,
    상기 제1 발광기 및 상기 제 2 발광기 모두에 대한 신호를 수신하는 디지털 신호 수신기를 포함하는
    분산형 메모리 패널.
  8. 분산형 메모리 패널용 시스템으로서,
    프레임 버퍼, 타이밍 컨트롤러 및 드라이버 집적 회로를 포함하는 패널 전자 장치 유닛과,
    패널과,
    상기 패널 상의 제1 픽셀의 제1 발광기와,
    상기 패널 상의 상기 제1 픽셀의 제2 발광기와,
    상기 패널 상의 집적 회로를 포함하되,
    상기 집적 회로는,
    상기 제1 발광기와 배타적으로 연관된 제1 메모리와,
    상기 제2 발광기와 배타적으로 연관된 제2 메모리와,
    상기 패널 상의 복수의 아날로그 신호 변환기 중 하나의 아날로그 신호 변환기 - 상기 하나의 아날로그 신호 변환기는 복수의 아날로그 신호를 수신하고, 상기 하나의 아날로그 신호 변환기는 제1 발광기 색을 위한 제1 아날로그 신호를 제1 디지털 신호로 변환하여 상기 제1 메모리에 저장하고, 상기 하나의 아날로그 신호 변환기는 제2 발광기 색을 위한 제2 아날로그 신호를 제2 디지털 신호로 변환하여 상기 제2 메모리에 저장함 - 와,
    상기 제1 디지털 신호가 상기 제1 메모리에 저장됨을 검출하는 것에 응답하여, 상기 제1 픽셀의 상기 제1 발광기를 구동하는 드라이버를 포함하는
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  9. 삭제
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 집적 회로는 상기 제1 메모리에 디지털 방식으로 저장될 디지털 신호를 상기 드라이버 집적 회로로부터 수신하는 디지털 신호 수신기를 포함하는
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 메모리는 상보적인 금속-산화물-반도체 디지털 저장 소자인
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 집적 회로는,
    수신된 데이터를 펄스 폭 변조 신호로 변환하는 카운터 기반 디지털 회로를 포함하고,
    상기 드라이버는 상기 펄스 폭 변조 신호에 기초하여 상기 제1 픽셀의 상기 제1 발광기를 구동하는
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  13. 삭제
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 집적 회로는,
    상기 제1 발광기 및 상기 제 2 발광기 모두에 대한 신호를 드라이버 집적 회로로부터 수신하는 디지털 신호 수신기를 포함하는
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 프레임 버퍼는 상기 패널 상에 디스플레이될 프레임에 대한 데이터를 저장하고,
    상기 타이밍 컨트롤러는 상기 프레임 버퍼로부터 상기 프레임에 대한 데이터를 판독하고 상기 프레임에 대한 데이터를 상기 드라이버 집적 회로에 전송하고,
    상기 드라이버 집적 회로는 상기 프레임에 대한 데이터를 상기 집적 회로로 구동하고,
    상기 프레임 버퍼, 상기 타이밍 컨트롤러 및 상기 드라이버 집적 회로 중 적어도 하나는, 상기 패널 전자 장치 유닛이 상기 집적 회로로 구동되는 상기 프레임에 대한 데이터를 업데이트하라는 명령을 수신할 때까지, 전력을 수신하는 것을 중단하는
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  16. 제 8 항에 있어서,
    상기 프레임 버퍼는 상기 패널 상에 디스플레이될 제1 발광기를 위한 데이터를 저장하고,
    상기 타이밍 컨트롤러는 상기 프레임 버퍼로부터 상기 제1 발광기를 위한 데이터를 판독하고, 상기 제1 발광기를 위한 데이터를 상기 드라이버 집적 회로로 전송하고,
    상기 드라이버 집적 회로는 상기 제1 발광기를 위한 데이터를 상기 집적 회로로 구동하고,
    상기 프레임 버퍼, 상기 타이밍 컨트롤러 및 상기 드라이버 집적 회로 중 적어도 하나는, 상기 패널 전자 장치 유닛이 상기 집적 회로로 구동되는 상기 제1 발광기를 위한 데이터를 업데이트하라는 명령을 수신할 때까지, 전력을 수신하는 것을 중단하는
    분산형 메모리 패널용 시스템.
  17. 분산형 메모리 패널을 구현하는 방법으로서,
    패널 상의 집적 회로를 이용하여 제1 픽셀의 제1 발광기 및 상기 제1 픽셀의 제2 발광기에 대한 신호를 수신하는 단계와,
    상기 제1 발광기와 배타적으로 연관된 상기 집적 회로의 제1 메모리에 제1 데이터로서 상기 제1 발광기를 위한 신호를 저장하는 단계와,
    상기 제2 발광기와 배타적으로 연관된 상기 집적 회로의 제2 메모리에 제2 데이터로서 상기 제2 발광기를 위한 신호를 저장하는 단계와,
    상기 집적 회로의 드라이버를 이용하여, 상기 제1 데이터에 기초하여 상기 제1 픽셀의 상기 제1 발광기를 구동하고, 상기 제2 데이터에 기초하여 상기 제1 픽셀의 상기 제2 발광기를 구동하는 단계를 포함하는
    분산형 메모리 패널 구현 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 집적 회로는, 상기 신호가 아날로그인 경우 상기 신호를 상기 제1 메모리에 데이터로서 저장하기 이전에 상기 신호를 디지털인 신호로 변환하는 아날로그 신호 변환기를 포함하는
    분산형 메모리 패널 구현 방법.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 제1 메모리는 상보적인 금속-산화물-반도체 디지털 저장 소자인
    분산형 메모리 패널 구현 방법.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 집적 회로는 수신된 상기 신호를 펄스 폭 변조용 데이터로 변환하고,
    상기 제1 발광기의 구동은 상기 펄스 폭 변조용 데이터에 기초하는
    분산형 메모리 패널 구현 방법.
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
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