KR102488231B1 - Electronic component mounting device - Google Patents

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토루 마에다
히로시 오마타
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가부시키가이샤 신가와
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Abstract

웨이퍼 링(42)과, 콜릿(30)과, 콜릿(30)을 수평 방향으로 구동하는 픽업 헤드(20)와, 웨이퍼측 조명부(29)와, 웨이퍼측 카메라(12)와, 화상 처리부와, 제어부를 갖추고, 웨이퍼측 카메라(12)는 콜릿(30)의 바로 아래의 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 각 화상에 기초하여 콜릿 중심 위치를 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 카메라(12)의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고, 제어부는 편차에 기초하여 픽업 헤드(20)에 의해 콜릿(30)의 수평 방향의 위치를 조정한다. 이것에 의해, 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제한다.The wafer ring 42, the collet 30, the pick-up head 20 for driving the collet 30 in the horizontal direction, the wafer-side lighting unit 29, the wafer-side camera 12, the image processing unit, A control unit is provided, and the wafer-side camera 12 captures an image of the reflected light reflected from the surface of the wafer 35 immediately below the collet 30, and the image processing unit detects the collet center position based on each image, A deviation between the detected collet center position and a reference position within the field of view of the wafer-side camera 12 is detected, and the controller adjusts the horizontal position of the collet 30 by the pick-up head 20 based on the deviation. do. This suppresses a decrease in the mounting accuracy of the semiconductor die onto the substrate.

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Figure 112021061262576-pct00001

Description

전자 부품 실장 장치Electronic component mounting device

본 발명은 전자 부품 실장 장치의 구조에 관한 것이다.The present invention relates to the structure of an electronic component mounting device.

웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하여 기판 또는 리드 프레임에 실장하는 전자 부품 실장 장치가 많이 사용되고 있다. 이와 같은 전자 부품 실장 장치에서는, 기판 상의 실장 위치를 카메라로 인식하여 그 실장 위치에 실장 콜릿의 중심 위치를 맞춤으로써 반도체 다이와 실장 위치의 위치 결정을 행하고 있다. 한편, 반도체 다이의 실장은 기판의 온도를 100℃정도로 유지한 상태에서 행해지므로, 장시간 실장을 계속하고 있으면 시간 경과에 따른 온도 변화에 의해 카메라와 콜릿과 기판과의 위치 관계가 변화해버려 위치 결정 정밀도가 저하되는 경우가 있다.BACKGROUND ART An electronic component mounting apparatus that picks up a semiconductor die from a wafer and mounts it on a substrate or lead frame is widely used. In such an electronic component mounting apparatus, positioning of the semiconductor die and the mounting position is performed by recognizing the mounting position on the board with a camera and aligning the central position of the mounting collet with the mounting position. On the other hand, since the mounting of the semiconductor die is performed with the substrate temperature maintained at about 100°C, if the mounting is continued for a long time, the positional relationship between the camera, collet, and the substrate will change due to temperature changes over time, resulting in positioning. Accuracy may deteriorate.

이 때문에, 기판을 반송하는 반송로와 콜릿이 부착되어 있는 본딩 헤드에 각각 기준 마크를 설치하여, 각 기준 마크를 카메라로 촬상하고 반송로에 대한 카메라와 본딩 헤드의 위치 어긋남을 검출하여, 카메라와 콜릿과 기판과의 위치 관계를 보정하는 것이 제안되어 있다(예를 들면 특허문헌 1 참조).For this reason, fiducial marks are provided on a conveyance path for conveying substrates and a bonding head to which a collet is attached, respectively, each fiducial mark is captured by a camera, and positional displacement between the camera and the bonding head relative to the conveyance path is detected. Correcting the positional relationship between the collet and the substrate has been proposed (see Patent Document 1, for example).

일본 특개 2016-197630호 공보Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-197630

그런데, 전자 부품 실장 장치에 있어서, 장시간 실장을 행하면 웨이퍼로부터 반도체 다이를 픽업하는 픽업부에도 시간 경과에 따른 온도 변화의 영향이 미친다. 픽업부에서는 픽업하는 반도체 다이를 카메라로 인식하여, 그 중심 위치에 픽업 콜릿의 중심 위치를 맞추어 반도체 다이를 픽업하고, 기판 상으로 이송되어, 기판의 실장 위치에 실장된다. 이 때문에, 픽업 콜릿의 중심 위치와 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치가 어긋나면, 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도가 저하되는 경우가 있었다.By the way, in an electronic component mounting apparatus, when mounting is performed for a long time, the temperature change over time also affects a pick-up section that picks up a semiconductor die from a wafer. The pick-up unit recognizes the semiconductor die to be picked up with a camera, aligns the center of the pick-up collet with the center of the pick-up, picks up the semiconductor die, transfers it onto the board, and mounts it on the board's mounting position. For this reason, when the center position of the pick-up collet and the center position of the semiconductor die to be picked up are shifted, the mounting accuracy of the semiconductor die onto the substrate may decrease.

그래서, 본 발명은 전자 부품 실장 장치에 있어서, 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to suppress a decrease in mounting accuracy of a semiconductor die onto a substrate in an electronic component mounting apparatus.

본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 링과, 중심 구멍을 가지고, 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 콜릿과, 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 콜릿 구동부와, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 웨이퍼측 조명부와, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 화상을 촬상하는 웨이퍼측 촬상 장치와, 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와, 콜릿의 위치를 조정하는 제어부를 갖추는 전자 부품 실장 장치로서, 웨이퍼측 촬상 장치는 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 콜릿의 바로 아래의 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고, 제어부는 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.An electronic component mounting apparatus of the present invention includes a wafer ring holding a wafer, a collet having a center hole and picking up an electronic component from a wafer, a collet driving unit that drives the collet in a horizontal direction, and a collet from the proximal side of the collet. A wafer-side lighting unit for injecting light into the center hole, a wafer-side imaging device for capturing an image of the collet from the proximal side of the collet, an image processing unit for processing an image captured by the wafer-side imaging device, and adjusting the position of the collet. An electronic component mounting apparatus having a control unit, wherein a wafer-side imaging device captures an image of reflected light incident on a central hole of a collet and reflected from a surface of a wafer immediately below the collet, and an image processing unit captures an image of the wafer imaged by the wafer-side imaging device. Detecting the center position of the center hole of the collet as the collet center position based on the image of reflected light reflected from the surface of the collet, and detecting a deviation between the detected collet center position and a reference position in the field of view of the wafer-side imaging device; It is characterized in that the controller adjusts the position of the collet in the horizontal direction by the collet drive unit based on the deviation.

이와 같이, 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고, 편차에 기초하여 콜릿의 수평 방향의 위치를 보정하여 콜릿의 위치 조정을 행하므로, 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 웨이퍼로부터 반도체 다이를 정확하게 픽업할 수 있다.In this way, since the deviation between the collet center position and the reference position in the field of view of the wafer-side imaging device is detected, and the collet position in the horizontal direction is corrected based on the deviation, the collet position is adjusted. When a deviation occurs in the positional relationship between the wafer-side imaging device and the reference position in the field of view, the amount of deviation can be corrected at any time, and the semiconductor die can be accurately picked up from the wafer.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 웨이퍼의 하측으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀을 포함하고, 웨이퍼측 촬상 장치는 상측으로부터 밀어올림 핀의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 밀어올림 핀의 화상에 기초하여 밀어올림 핀의 중심 위치를 핀 센터로서 검출하여, 검출한 핀 센터를 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치로 설정하는 것으로 해도 된다. 또 웨이퍼 링을 수평 방향으로 구동하는 웨이퍼 링 구동부를 포함하고, 웨이퍼측 촬상 장치는 웨이퍼의 상측으로부터 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 촬상하고, 화상 처리부는 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 화상에 기초하여 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 중심 위치를 칩 센터로서 검출하고, 제어부는 칩 센터가 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 링 구동부에 의해 웨이퍼 링의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a push pin for pushing an electronic component picked up by a collet from the lower side of the wafer is included, the wafer side imaging device captures an image of the push pin from the upper side, and the image processing unit moves the wafer Based on the image of the push pin captured by the side imaging device, the center position of the push pin may be detected as a pin center, and the detected pin center may be set as a reference position within the field of view of the wafer side imaging device. It also includes a wafer ring drive unit that drives the wafer ring in the horizontal direction, the wafer-side imaging device captures an image of an electronic component picked up by the collet from the upper side of the wafer, and the image processing unit captures the electrons picked up by the collet imaged by the wafer-side imaging device. Based on the image of the part, the center position of the electronic part picked up by the collet is detected as the chip center, and the control unit determines the position in the horizontal direction of the wafer ring by the wafer ring driver so that the chip center becomes a reference position in the field of view of the wafer-side imaging device. You can do it by adjusting the .

이와 같이, 밀어올림 핀의 중심 위치를 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치로 설정하고, 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 중심 위치인 칩 센터를 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 링의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치를 맞출 수 있다. 또 콜릿 중심 위치와 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에 그 어긋남량을 수시로 보정하므로, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치와 콜릿의 중심 위치를 맞춘 상태에서 반도체 다이를 픽업할 수 있다. 이것에 의해 픽업시의 칩 어긋남이 발생하는 것을 억제하여, 시간 경과에 따른 온도 변화가 있었던 경우라도 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.In this way, the center position of the push pin is set as the reference position within the field of view of the wafer-side imaging device, and the chip center, which is the center position of the electronic component to be picked up by the collet, is set as the reference position within the field of view of the wafer-side imaging device. Since the position in the horizontal direction is adjusted, the center position of the push pin and the semiconductor die to be picked up can be aligned. In addition, when there is a shift in the positional relationship between the collet center position and the reference position in the field of view of the wafer-side imaging device, the shift amount is corrected at any time, so that the center position of the push pin and the semiconductor die to be picked up and the center position of the collet The semiconductor die can be picked up in the state of matching. This suppresses the occurrence of chip shifting during pick-up, and suppresses a decrease in mounting accuracy of the semiconductor die onto the substrate even when there is a temperature change over time.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와, 콜릿의 근원측으로부터 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치를 포함하고, 콜릿은 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고, 프레임측 촬상 장치는 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a frame-side lighting unit for injecting light from a base of the collet into a center hole of the collet, and a frame-side imaging device for capturing an image of the collet from the base of the collet, the collet comprising: The electronic component attached to the tip is mounted on the object to be mounted, and the image processing unit processes the image captured by the frame-side imaging device. An image of the reflected light incident and reflected from the surface of the electronic component adsorbed to the tip of the collet is captured, and the image processing unit captures an image of the reflected light reflected from the surface of the electronic component adsorbed to the tip of the collet. to detect the central position of the central hole of the collet as the collet central position, detect a first deviation between the detected collet central position and a reference position in the field of view of the frame-side imaging device, and the control unit based on the first deviation It is good also as adjusting the position of the collet in the horizontal direction by the collet drive part.

이와 같이, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치와 콜릿의 중심 위치를 맞춘 상태에서 반도체 다이를 픽업하는 것에 더해, 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제1 편차에 기초하여 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 정확하게 실장할 수 있다.In this way, in addition to picking up the semiconductor die in a state in which the center position of the semiconductor die to be picked up and the center position of the collet are matched with the push pin, the first distance between the center position of the collet and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device Since the deviation is detected and the position of the collet in the horizontal direction is adjusted based on the first deviation, when a deviation occurs in the positional relationship between the collet center position and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device, the deviation amount can be corrected at any time, so that the semiconductor die can be accurately mounted.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 프레임측 촬상 장치는 실장 대상물의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 대상물의 화상에 기초하여 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting device of the present invention, the frame-side imaging device captures an image of the mounting object, and the image processing unit detects a mounting position for mounting the electronic component based on the image of the mounting object captured by the frame-side imaging device. , a second deviation between the detected mounting position and a reference position within the field of view of the frame-side imaging device is detected, and the control unit adjusts the horizontal position of the collet by the collet drive unit based on the first and second deviations. You can do it by doing it.

이와 같이, 실장 대상물인 기판 또는 리드 프레임의 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 콜릿 중심 위치와 실장 위치 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 더욱 정확하게 실장 위치에 실장할 수 있다.In this way, the second deviation between the mounting position of the substrate or lead frame as the mounting object and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device is detected, and based on the first deviation and the second deviation, the position of the collet in the horizontal direction is determined. Since ? is adjusted, when a shift occurs in the positional relationship between the collet center position and the mounting position, the shift amount can be corrected at any time, and the semiconductor die can be mounted at the mounting position more accurately.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 콜릿의 선단의 화상과 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고, 화상 처리부는 이면 카메라가 촬상한 콜릿의 선단의 화상과 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차와 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, it is disposed between a pick-up unit for picking up electronic components from a wafer and a mounting unit for mounting the picked-up electronic component on a mounting object, and the image of the tip of the collet and the tip of the collet are adsorbed. Equipped with a back camera that captures an image of the back side of the electronic component, and the image processing unit detects an amount of displacement of the electronic component relative to the collet based on the image of the front end of the collet and the image of the back side of the electronic component captured by the back camera, The control unit may adjust the position of the collet in the horizontal direction by the collet drive unit based on the first deviation, the second deviation, and the amount of displacement of the electronic component relative to the collet.

이것에 의해, 콜릿에 대한 전자 부품의 위치에 어긋남이 있는 경우라도, 그 어긋남을 보정하여, 전자 부품의 칩 센터(DC)를 실장 위치에 일치시킨 상태에서 전자 부품을 기판에 실장할 수 있다.In this way, even if there is a displacement of the position of the electronic component relative to the collet, the displacement can be corrected and the electronic component can be mounted on the board in a state where the electronic component's chip center (DC) is aligned with the mounting position.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과, 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치를 포함하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고, 제어부는 실장 콜릿의 위치를 조정하고, 프레임측 촬상 장치는 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, a mounting collet having a central hole and mounting an electronic component adsorbed to a distal end to a mounting object, a mounting collet drive unit for driving the mounting collet in a horizontal direction, and from the proximal side of the mounting collet A frame-side lighting unit for injecting light into a center hole of the mounting collet, and a frame-side imaging device for capturing an image of the mounting collet from a proximal side of the mounting collet, wherein the image processing unit processes an image captured by the frame-side imaging device, , The control unit adjusts the position of the mounting collet, and the frame-side imaging device enters the central hole of the mounting collet in a state where the electronic component is attached to the tip of the mounting collet, and is reflected on the surface of the electronic component attached to the tip of the mounting collet. An image of the reflected light is captured, and the image processing unit determines the center position of the center hole of the mounting collet based on the image of the reflected light reflected from the surface of the electronic component attached to the tip of the mounting collet captured by the frame-side imaging device. position, detects a first deviation between the detected central position of the mounting collet and a reference position in the field of view of the frame-side imaging device, and the control unit determines the horizontal direction of the mounting collet by the mounting collet drive unit based on the first deviation It is also possible to adjust the position of .

이와 같이, 밀어올림 핀과 픽업하는 반도체 다이의 중심 위치와 콜릿의 중심 위치를 맞춘 상태에서 반도체 다이를 픽업하는 것에 더해, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 정확하게 실장할 수 있다.In this way, in addition to picking up the semiconductor die in a state where the center position of the semiconductor die to be picked up with the push pin matches the center position of the collet, the distance between the center position of the mounting collet and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device 1 deviation is detected and the horizontal position of the mounting collet is adjusted based on the first deviation, so that when a deviation occurs in the positional relationship between the central position of the mounting collet and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device, The shift amount can be corrected at any time, and the semiconductor die can be accurately mounted.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 프레임측 촬상 장치는 실장 대상물의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 대상물의 화상에 기초하여 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting device of the present invention, the frame-side imaging device captures an image of the mounting object, and the image processing unit detects a mounting position for mounting the electronic component based on the image of the mounting object captured by the frame-side imaging device. , A second deviation between the detected mounting position and a reference position within the field of view of the frame-side imaging device is detected, and the control unit determines the position of the mounting collet in the horizontal direction by the mounting collet driver based on the first and second deviations. You can do it by adjusting the .

이와 같이, 실장 대상물인 기판 또는 리드 프레임의 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 실장 위치 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 더욱 정확하게 실장 위치에 실장할 수 있다.In this way, the second deviation between the mounting position of the substrate or lead frame as the mounting object and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device is detected, and based on the first deviation and the second deviation, the horizontal direction of the mounting collet is determined. Since the position is adjusted, when a shift occurs in the positional relationship between the center position of the mounting collet and the mounting position, the shift amount can be corrected at any time, so that the semiconductor die can be more accurately mounted at the mounting position.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 실장 콜릿의 선단의 화상과 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고, 화상 처리부는 이면 카메라가 촬상한 실장 콜릿의 선단의 화상과 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 실장 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차와 실장 콜릿에 대한 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정해도 된다.In the electronic component mounting apparatus of the present invention, it is disposed between a pick-up unit for picking up electronic components from a wafer and a mounting unit for mounting the picked-up electronic components on a mounting object, and the image of the tip of the mounting collet and the tip of the mounting collet are Equipped with a backside camera that picks up an image of the backside of the adsorbed electronic component, the image processing unit calculates the amount of displacement of the electronic component relative to the mounting collet based on the image of the front end of the mounting collet and the backside image of the electronic component captured by the backside camera. , and the control unit may adjust the position of the mounting collet in the horizontal direction by the mounting collet drive unit based on the first and second deviations and the displacement amount of the electronic component relative to the mounting collet.

이것에 의해, 실장 콜릿에 대한 전자 부품의 위치에 어긋남이 있는 경우라도, 그 어긋남을 보정하여, 전자 부품의 칩 센터(DC)를 실장 위치에 일치시킨 상태에서 전자 부품을 기판에 실장할 수 있다.As a result, even if there is a deviation in the position of the electronic component relative to the mounting collet, the deviation can be corrected and the electronic component can be mounted on the board in a state where the chip center (DC) of the electronic component is aligned with the mounting position. .

본 발명의 전자 부품 실장 장치는, 중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과, 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와, 실장 콜릿의 근원측으로부터 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치와, 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와, 실장 콜릿의 위치를 조정하는 제어부를 갖추는 전자 부품 실장 장치로서, 프레임측 촬상 장치는 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것을 특징으로 한다.An electronic component mounting apparatus of the present invention includes a mounting collet having a center hole and mounting an electronic component adsorbed to a front end to a mounting object, a mounting collet drive unit that drives the mounting collet in a horizontal direction, and mounting from the proximal side of the mounting collet. A frame-side lighting unit for injecting light into the central hole of the collet, a frame-side imaging device for capturing an image of the mounting collet from the proximal side of the mounting collet, an image processing unit for processing an image captured by the frame-side imaging device, and a mounting collet An electronic component mounting device having a control unit for adjusting the position of, wherein the frame-side imaging device enters the center hole of the mounting collet in a state where the electronic component is adsorbed to the tip of the mounting collet, and the electronic component adsorbed to the tip of the mounting collet An image of the reflected light reflected from the surface is captured, and the image processing unit determines the center position of the central hole of the mounting collet based on the image of the reflected light reflected from the surface of the electronic component adsorbed to the tip of the mounting collet captured by the frame-side imaging device. The center position of the mounting collet is detected, and a first deviation between the detected center position of the mounting collet and a reference position in the field of view of the frame-side image pickup device is detected, and the control unit detects the first deviation based on the first deviation. It is characterized by adjusting the position in the horizontal direction of.

이것에 의해, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고, 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 정확하게 실장할 수 있다.This detects the first deviation between the center position of the mounting collet and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device, and adjusts the position of the mounting collet in the horizontal direction based on the first deviation, so that the central position of the mounting collet When a deviation occurs in the positional relationship between the frame-side imaging device and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device, the amount of deviation can be corrected at any time, so that the semiconductor die can be accurately mounted.

본 발명의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 프레임측 촬상 장치는 실장 대상물의 화상을 촬상하고, 화상 처리부는 프레임측 촬상 장치가 촬상한 실장 대상물의 화상에 기초하여 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제어부는 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿의 위치를 조정하는 것으로 해도 된다.In the electronic component mounting device of the present invention, the frame-side imaging device captures an image of the mounting object, and the image processing unit detects a mounting position for mounting the electronic component based on the image of the mounting object captured by the frame-side imaging device. , detecting a second deviation between the detected mounting position and a reference position in the field of view of the frame-side imaging device, and the control unit adjusting the position of the mounting collet by the mounting collet driver based on the first deviation and the second deviation. can be done with

이와 같이, 실장 대상물인 기판 또는 리드 프레임의 실장 위치와 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고, 제1 편차와 제2 편차에 기초하여 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하므로, 실장 콜릿 중심 위치와 실장 위치 사이의 위치 관계에 어긋남이 생긴 경우에, 그 어긋남량을 수시로 보정할 수 있어, 반도체 다이를 더욱 정확하게 실장 위치에 실장할 수 있다.In this way, the second deviation between the mounting position of the substrate or lead frame as the mounting object and the reference position in the field of view of the frame-side imaging device is detected, and based on the first deviation and the second deviation, the horizontal direction of the mounting collet is determined. Since the position is adjusted, when a shift occurs in the positional relationship between the center position of the mounting collet and the mounting position, the shift amount can be corrected at any time, so that the semiconductor die can be more accurately mounted at the mounting position.

본 발명의 전자 부품 실장 장치는 반도체 다이의 기판으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.The electronic component mounting apparatus of the present invention can suppress a decrease in mounting accuracy of a semiconductor die onto a substrate.

도 1은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
도 2는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 3은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 픽업부의 입단면도이다(도 1, 2에 나타내는 A-A 단면도).
도 4는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 입단면도이다(도 1, 2에 나타내는 B-B 단면도).
도 5는 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 픽업부의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 6은 실시형태의 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상측으로부터 웨이퍼측 카메라로 밀어올림 침을 촬상하고 있는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 7은 도 6의 상태에 있어서의 웨이퍼측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 8은 픽업 헤드의 콜릿을 웨이퍼의 바로 위로 이동시킨 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 상태에 있어서의 웨이퍼측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 10은 픽업 헤드의 콜릿의 중심 위치를 웨이퍼측 카메라의 기준 위치에 맞춘 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 11은 도 10에 나타내는 상태에 있어서의 웨이퍼측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 12는 반도체 다이를 웨이퍼로부터 픽업하는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 13은 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 동작을 나타내는 플로우차트이다.
도 14는 실시형태의 반도체 실장 장치에 있어서, 선단에 반도체 다이를 흡착한 실장 콜릿을 기판의 바로 위로 이동시킨 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 15는 도 14에 나타내는 상태에 있어서의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 16은 프레임측 카메라로 기판의 실장 위치를 촬상하는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 17은 도 16의 상태에 있어서의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17에 나타내는 시야의 도면에 도 15에 나타내는 시야의 도면을 중첩한 도면이다.
도 19는 실장 콜릿의 중심 위치와 반도체 다이의 중심 위치와 실장 위치가 일치한 상태의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 20은 실장 콜릿에 의해 반도체 다이를 기판의 실장 위치에 실장하는 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 21은 반도체 다이의 실장이 종료된 상태를 나타내는 입단면도이다.
도 22는 도 21에 나타내는 상태에 있어서의 프레임측 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.
도 23은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 픽업부의 입단면도이다.
도 24는 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 입단면도이다.
도 25는 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
도 26은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 평면도이다.
도 27은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 실장부의 입단면도이다(도 25, 26에 나타내는 B-B 단면도).
도 28은 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치의 구성을 나타내는 입면도이다.
도 29는 도 28에 나타내는 전자 부품 실장 장치의 이면 카메라의 시야를 나타내는 도면이다.1 is a elevational view showing the configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a plan view showing the configuration of an electronic component mounting device according to an embodiment.
Fig. 3 is an elevational sectional view of a pick-up section of the electronic component mounting apparatus of the embodiment (AA sectional views shown in Figs. 1 and 2).
Fig. 4 is an elevational sectional view of a mounting portion of the electronic component mounting device of the embodiment (BB sectional view shown in Figs. 1 and 2).
Fig. 5 is a flowchart showing the operation of the pickup unit of the electronic component mounting apparatus of the embodiment.
Fig. 6 is an elevational cross-sectional view showing a state in which an image of a push-up needle is captured by a wafer-side camera from above in the electronic component mounting apparatus of the embodiment.
Fig. 7 is a view showing the field of view of the wafer-side camera in the state of Fig. 6;
8 is an elevational cross-sectional view showing a state in which the collet of the pick-up head is moved directly above the wafer.
Fig. 9 is a view showing the field of view of the wafer-side camera in the state shown in Fig. 8;
Fig. 10 is an elevational cross-sectional view showing a state in which the center position of the collet of the pick-up head is matched to the reference position of the wafer-side camera.
Fig. 11 is a view showing the field of view of the wafer-side camera in the state shown in Fig. 10;
12 is an elevational cross-sectional view showing a state in which a semiconductor die is picked up from a wafer.
13 is a flowchart showing the operation of the mounting unit of the electronic component mounting device of the embodiment.
Fig. 14 is an elevational cross-sectional view showing a state in which a mounting collet with a semiconductor die attached to its tip is moved directly above a substrate in the semiconductor mounting device of the embodiment.
Fig. 15 is a view showing the field of view of the frame-side camera in the state shown in Fig. 14;
Fig. 16 is an elevational cross-sectional view showing a state in which a mounting position of a substrate is captured by a frame-side camera.
Fig. 17 is a view showing the field of view of the frame-side camera in the state of Fig. 16;
FIG. 18 is a view in which the view of FIG. 15 is overlaid on the view of FIG. 17 .
Fig. 19 is a view showing the field of view of the frame-side camera in a state where the central position of the mounting collet, the central position of the semiconductor die, and the mounting position coincide.
Fig. 20 is an elevational cross-sectional view showing a state in which a semiconductor die is mounted on a mounting position on a substrate by a mounting collet.
21 is an elevational sectional view showing a state in which mounting of semiconductor dies is completed.
Fig. 22 is a view showing the field of view of the frame-side camera in the state shown in Fig. 21;
23 is an elevational cross-sectional view of a pick-up unit of an electronic component mounting apparatus according to another embodiment.
Fig. 24 is an elevational cross-sectional view of a mounting portion of an electronic component mounting device according to another embodiment.
Fig. 25 is a elevational view showing the configuration of an electronic component mounting apparatus according to another embodiment.
Fig. 26 is a plan view showing the configuration of an electronic component mounting device according to another embodiment.
Fig. 27 is an elevational sectional view of a mounting portion of an electronic component mounting apparatus according to another embodiment (BB sectional views shown in Figs. 25 and 26).
Fig. 28 is a elevational view showing the configuration of an electronic component mounting apparatus according to another embodiment.
Fig. 29 is a view showing the field of view of the rear camera of the electronic component mounting device shown in Fig. 28;

<전자 부품 실장 장치의 구성><Configuration of Electronic Components Mounting Device>

이하, 도면을 참조하면서 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)에 대해 설명한다. 또한 시야를 나타내는 도면 이외의 각 입면도, 각 평면도, 각 입단면도에서는 이해하기 쉽게 반도체 다이(36), 콜릿(30)을 실제의 치수보다 크게 그리고 있다.Hereinafter, the electronic component mounting apparatus 100 of the embodiment will be described with reference to the drawings. In addition, in each elevation view, each plan view, and each elevational sectional view other than the drawing showing the field of view, the semiconductor die 36 and the collet 30 are drawn larger than actual dimensions for ease of understanding.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 베이스(10)와, 픽업부(101)와, 실장부(102)와, 제어 장치(80)를 포함하고 있다. 각 도면에 있어서, 기판(74)의 반송 방향을 X방향, X방향과 직각 방향을 Y방향, 상하 방향을 Z방향으로 하여 설명한다. XY방향은 수평 방향이다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the electronic component mounting apparatus 100 of the embodiment includes a base 10, a pickup unit 101, a mounting unit 102, and a control device 80. In each drawing, the transport direction of the substrate 74 is described as the X direction, the Y direction as the direction perpendicular to the X direction, and the Z direction as the vertical direction. The XY direction is a horizontal direction.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 픽업부(101)는 웨이퍼 링(42)과, 밀어올림 유닛(43)과, 콜릿(30)이 부착된 픽업 헤드(20)와, 웨이퍼측 촬상 장치인 웨이퍼측 카메라(12)를 가지고 있다.1 and 2, the pick-up unit 101 includes a wafer ring 42, a lifting unit 43, a pick-up head 20 to which a collet 30 is attached, and a wafer serving as a wafer-side imaging device. It has a side camera (12).

도 3에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 링(42)은 상면에 웨이퍼(35)를 유지하고, 측면에 배치된 웨이퍼 링 구동부(41)에 의해 XY방향으로 구동된다. 밀어올림 유닛(43)은 웨이퍼 링(42)의 하측의 베이스(10)에 부착되어 있고, 중앙에는 Z방향으로 이동하여 픽업하는 반도체 다이(36)를 웨이퍼(35)의 하측으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀(44)이 설치되어 있다. 픽업 헤드(20)는 베이스(10)에 고정되어 픽업부(101)와 실장부(102)를 통과시켜 X방향으로 뻗는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 픽업부(101)와 실장부(102) 사이를 X방향으로 이동한다.As shown in FIG. 3 , the wafer ring 42 holds the wafer 35 on its upper surface and is driven in the XY direction by the wafer ring driver 41 disposed on the side surface. The pushing unit 43 is attached to the base 10 on the lower side of the wafer ring 42 and moves in the Z direction at the center to push up the semiconductor die 36 to be picked up from the lower side of the wafer 35. A pin 44 is installed. The pick-up head 20 is fixed to the base 10 and passes through the pick-up part 101 and the mounting part 102 and is guided by a linear guide 14 extending in the X direction so that the pick-up part 101 and the mounting part 102 move in the X direction.

픽업 헤드(20)는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 픽업부(101)와 실장부(102) 사이를 이동하는 본체(21)와, 본체(21)의 하측에 설치된 브래킷(22)과, 브래킷(22)의 하단부의 회전축(24)의 둘레에 회전 가능하게 부착된 아암(23)과, 아암(23)의 X방향 플러스측단에 부착된 콜릿(30)을 가지고 있다. 픽업 헤드(20)의 콜릿(30)은 반도체 다이(36)의 픽업과 기판(74)으로의 실장을 행한다. 아암(23)의 X방향 마이너스측단과 브래킷(22)의 상측에 부착된 돌출부(25) 사이에는 스프링(26)이 설치되어 있다. 스프링(26)은 아암(23)의 X방향 마이너스단을 상방향으로 잡아당기고, 아암(23)의 X방향 마이너스단의 상면을 브래킷(22)의 하면에 누르고 있다.The pick-up head 20 includes a main body 21 guided by a linear guide 14 and moving between the pick-up part 101 and the mounting part 102, a bracket 22 installed on the lower side of the main body 21, and a bracket. It has an arm 23 rotatably attached around a rotating shaft 24 at the lower end of 22, and a collet 30 attached to the positive side end of the arm 23 in the X direction. The collet 30 of the pickup head 20 picks up the semiconductor die 36 and mounts it on the substrate 74 . A spring 26 is installed between the minus side end of the arm 23 in the X direction and the protrusion 25 attached to the upper side of the bracket 22. The spring 26 pulls the negative end of the arm 23 in the X direction upward, and presses the upper surface of the negative end of the arm 23 in the X direction to the lower surface of the bracket 22 .

본체(21)는 내부에 픽업 헤드(20)를 Y방향으로 구동하는 Y방향 구동 기구와, 콜릿(30)을 Z방향으로 구동하는 Z방향 구동 기구를 포함하고 있다. Y방향의 구동 기구는 예를 들면 리니어 모터이며, Z방향의 구동 기구는 예를 들면 서보 모터와 나사 기구로 구성되어 있어도 된다. 또 리니어 가이드(14)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구에 의해 X방향으로 이동한다. 픽업 헤드(20)와 리니어 가이드 구동 기구는 콜릿(30)을 XY방향으로 구동하는 콜릿 구동부를 구성한다.The main body 21 includes a Y-direction driving mechanism for driving the pickup head 20 in the Y-direction and a Z-direction driving mechanism for driving the collet 30 in the Z-direction. The Y-direction drive mechanism may be, for example, a linear motor, and the Z-direction drive mechanism may include, for example, a servo motor and a screw mechanism. In addition, the linear guide 14 moves in the X direction by a linear guide driving mechanism (not shown). The pick-up head 20 and the linear guide drive mechanism constitute a collet drive unit that drives the collet 30 in the XY directions.

콜릿(30)은 근본측의 샤프트(31)와 선단측의 콜릿 본체(33)로 구성된다. 샤프트(31)는 금속제이며 콜릿 본체(33)는 예를 들면 내열 수지 등으로 구성되어 있다. 샤프트(31), 콜릿 본체(33)의 중심에는 동축에 원형의 중심 구멍(32, 34)이 설치되어 있다. 샤프트(31)의 상단은 아암(23)의 오목부(23a)가 설치된 부분에 부착되어 있고, 샤프트(31)의 중심 구멍(32)은 아암(23)의 상부에 설치된 오목부(23a)에 연통하고, 오목부(23a)로부터 Z방향 상측을 향하여 개방되어 있다. 콜릿 본체(33)의 중심 구멍(34)은 샤프트(31)의 중심 구멍(32)에 연통하고, 하단면으로부터 Z방향 하측을 향하여 개방되어 있다.The collet 30 is composed of a shaft 31 on the root side and a collet body 33 on the tip side. The shaft 31 is made of metal, and the collet body 33 is made of, for example, heat-resistant resin. In the center of the shaft 31 and the collet body 33, circular center holes 32 and 34 are provided coaxially. The upper end of the shaft 31 is attached to the portion where the concave portion 23a of the arm 23 is installed, and the center hole 32 of the shaft 31 is attached to the concave portion 23a provided in the upper portion of the arm 23. They communicate with each other and open upward in the Z direction from the concave portion 23a. The center hole 34 of the collet body 33 communicates with the center hole 32 of the shaft 31 and opens downward from the lower end face in the Z direction.

아암(23)의 오목부(23a)의 상면에는 광원(27)과 빔 스플리터(28)가 설치되어 있다. 또 콜릿(30)의 상측의 상측 베이스(11)에는 콜릿(30)의 근본측으로부터 콜릿(30)의 화상을 촬상하는 웨이퍼측 카메라(12)가 부착되어 있다. 웨이퍼측 카메라(12)는 설계상 광축(13)과 밀어올림 핀(44)의 중심의 핀 센터(PC)와는 수평 위치가 동일하게 되도록 배치되어 있다.A light source 27 and a beam splitter 28 are installed on the upper surface of the concave portion 23a of the arm 23 . Further, a wafer-side camera 12 for capturing an image of the collet 30 from the base side of the collet 30 is attached to the upper base 11 on the upper side of the collet 30 . The wafer-side camera 12 is arranged so that the horizontal position of the optical axis 13 and the pin center PC of the center of the push-up pin 44 are the same by design.

빔 스플리터(28)는 샤프트(31)의 중심 구멍(32)의 바로 위에 배치되고, 광원(27)으로부터의 광을 반사하여 샤프트(31)의 중심 구멍(32), 콜릿 본체(33)의 중심 구멍(34) 안으로 입사시킨다. 또 빔 스플리터(28)는 콜릿(30)의 바로 아래에 위치하는 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광을 Z방향 상측을 향하여 투과시켜, 웨이퍼측 카메라(12)에 입사시킨다. 광원(27)과 빔 스플리터(28)는 웨이퍼측 조명부(29)를 구성한다. 여기서, 광원(27)은 고휘도 LED 또는 레이저 광원이어도 된다. 또 빔 스플리터(28) 대신에 하프 미러로 구성해도 된다.The beam splitter 28 is disposed directly above the center hole 32 of the shaft 31 and reflects the light from the light source 27 to the center hole 32 of the shaft 31 and the center of the collet body 33. into the hole 34. In addition, the beam splitter 28 transmits the reflected light reflected from the surface of the wafer 35 located immediately below the collet 30 upward in the Z direction, and enters the wafer-side camera 12 . The light source 27 and the beam splitter 28 constitute the wafer-side lighting unit 29 . Here, the light source 27 may be a high-brightness LED or a laser light source. Alternatively, a half mirror may be used instead of the beam splitter 28.

도 1, 2에 나타내는 바와 같이, 실장부(102)는 실장 대상물인 기판(74)을 흡착 고정하는 실장 스테이지(72)와, 프레임측 촬상 장치인 프레임측 카메라(63)를 가지고 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 픽업 헤드(20)는 픽업부(101)와 실장부(102)를 통과시켜 뻗는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 픽업부(101)와 실장부(102) 사이를 이동하고, 실장부(102)에서 반도체 다이(36)의 기판(74)으로의 실장을 행한다.As shown in FIGS. 1 and 2 , the mounting unit 102 includes a mounting stage 72 for adsorbing and fixing a substrate 74 as a mounting object, and a frame-side camera 63 as a frame-side imaging device. As described above, the pickup head 20 is guided by the linear guide 14 extending through the pickup unit 101 and the mounting unit 102 to move between the pickup unit 101 and the mounting unit 102, In the mounting unit 102, the semiconductor die 36 is mounted on the substrate 74.

실장 스테이지(72)는 대좌(71)를 통하여 베이스(10)에 부착되어 있다. 실장 스테이지(72)의 Y방향의 양측에는 X방향으로 뻗는 2개의 가이드 레일로 구성되어 기판(74)을 X방향으로 반송하는 반송 기구(73)가 설치되어 있다.The mounting stage 72 is attached to the base 10 via a pedestal 71 . On both sides of the mounting stage 72 in the Y direction, transport mechanisms 73 configured of two guide rails extending in the X direction and transporting the substrate 74 in the X direction are provided.

도 4에 나타내는 바와 같이, 실장 스테이지(72)의 상측에는 픽업 헤드(20)가 실장부(102)로 이동했을 때 콜릿(30)의 근본측으로부터 콜릿(30)의 화상을 촬상하는 프레임측 카메라(63)가 부착되어 있다. 프레임측 카메라(63)는 상측 베이스(11)에 부착되어 Y방향으로 뻗는 리니어 가이드(61)에 가이드되어 Y방향으로 이동 가능한 아암(62)의 선단에 부착되어 있다. 아암(62)의 내부에는 아암(62)을 Y방향으로 이동시키는 리니어 모터 등의 Y방향 구동 기구가 부착되어 있다.As shown in Fig. 4, on the upper side of the mounting stage 72, when the pick-up head 20 moves to the mounting part 102, there is a frame-side camera that captures an image of the collet 30 from the base side of the collet 30. (63) is attached. The frame side camera 63 is attached to the front end of an arm 62 that is attached to the upper base 11 and is guided by a linear guide 61 extending in the Y direction and movable in the Y direction. Inside the arm 62, a Y-direction driving mechanism such as a linear motor for moving the arm 62 in the Y-direction is attached.

제어 장치(80)는 내부에 CPU와 메모리를 포함하는 컴퓨터이며, CPU와 기억부인 메모리가 협동하여 동작함으로써 기능하는 제어부(81)와 화상 처리부(82)의 2개의 기능 블록을 가지고 있다.The control device 80 is a computer including a CPU and a memory inside, and has two functional blocks, a control section 81 and an image processing section 82, which function by the cooperative operation of the CPU and memory as a storage section.

웨이퍼측 카메라(12), 픽업 헤드(20), 웨이퍼 링 구동부(41), 프레임측 카메라(63), 반송 기구(73), 실장 스테이지(72)는 제어부(81)에 접속되어, 제어부(81)의 지령에 따라 동작한다. 웨이퍼측 카메라(12)가 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 입력되어, 화상 처리부(82)에서 화상 처리된다. 화상 처리로 얻어진 데이터는 제어부(81)에 입력된다.The wafer-side camera 12, pick-up head 20, wafer ring driving unit 41, frame-side camera 63, transfer mechanism 73, and mounting stage 72 are connected to the control unit 81, and the control unit 81 ) operates according to the command. The image captured by the wafer-side camera 12 is input to the image processing unit 82, and image processing is performed in the image processing unit 82. Data obtained by image processing is input to the control unit 81.

<픽업부의 동작><Operation of the pickup unit>

이상과 같이 구성된 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업부(101)의 동작에 대해, 도 5 내지 도 12를 참조하여 설명한다.The operation of the pickup unit 101 of the electronic component mounting apparatus 100 configured as described above will be described with reference to FIGS. 5 to 12 .

도 5의 스텝 S101, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제어부(81)는 웨이퍼 링(42)의 상측으로부터 웨이퍼측 카메라(12)로 밀어올림 핀(44)의 화상을 촬상하여 화상 처리부(82)에 출력한다. 도 5의 스텝 S102에 나타내는 바와 같이, 화상 처리부(82)는 입력된 화상 데이터를 처리하여 밀어올림 핀(44)의 선단의 위치를 밀어올림 핀(44)의 중심의 핀 센터(PC)로서 검출한다. 화상 데이터의 처리는 예를 들면 밀어올림 핀(44)의 선단 화상의 휘도가 밀어올림 핀(44)의 선단 근방의 테이퍼면의 화상의 휘도보다 높아지는 것을 이용해도 된다.As shown in step S101 of FIG. 5 and FIG. 6 , the control unit 81 captures an image of the push-up pin 44 with the wafer-side camera 12 from the upper side of the wafer ring 42 and transmits the image to the image processing unit 82. print out As shown in step S102 of FIG. 5, the image processing part 82 processes the input image data and detects the position of the tip of the push-up pin 44 as the pin center (PC) of the center of the push-up pin 44. do. Image data processing may utilize, for example, the fact that the luminance of the image of the tip of the push-up pin 44 is higher than the luminance of the image of the tapered surface near the tip of the push-up pin 44 .

앞서 서술한 바와 같이, 설계상 웨이퍼측 카메라(12)의 광축(13)과 밀어올림 핀(44)의 중심의 핀 센터(PC)는 동일 위치에 배치되어 있으므로, 웨이퍼측 카메라(12)의 광축(13)과 밀어올림 핀(44)이 설계대로의 위치에 있는 경우에는, 도 7에 나타내는 밀어올림 핀(44)의 핀 센터(PC)는 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)의 X방향의 기준선(16)과 Y방향의 기준선(17)의 교점으로 표시되는 기준 위치(C1)와 동일 위치로 되어 있다. 그러나, 도 7에 나타내는 바와 같이, 핀 센터(PC)의 위치와 기준 위치(C1)의 위치가 어긋나 있는 경우가 있다.As described above, since the optical axis 13 of the wafer-side camera 12 and the pin center PC at the center of the push-up pin 44 are arranged at the same position by design, the optical axis of the wafer-side camera 12 When 13 and the push-up pin 44 are positioned as designed, the pin center PC of the push-up pin 44 shown in FIG. 7 is X of the field of view 15 of the wafer-side camera 12. It is the same position as the reference position C1 indicated by the intersection of the reference line 16 in the direction and the reference line 17 in the Y direction. However, as shown in Fig. 7, there is a case where the position of the pin center PC and the position of the reference position C1 are shifted.

도 5의 스텝 S103, 도 7에 나타내는 바와 같이, 제어부(81)는 기준 위치(C1)가 핀 센터(PC)에 일치하도록 시야(15)의 기준 위치(C1)를 규정하는 X방향의 기준선(16)과 Y방향의 기준선(17)을 XY방향으로 이동시킨다. 그리고, 이동시킨 위치를 시야(15)의 기준 위치(C1)로 설정한다.As shown in step S103 of FIG. 5 and FIG. 7 , the control unit 81 controls the X-direction reference line (which defines the reference position C1 of the visual field 15 so that the reference position C1 coincides with the pin center PC). 16) and the reference line 17 in the Y direction are moved in the XY direction. Then, the moved position is set as the reference position C1 of the visual field 15 .

제어부(81)는 도 8에 나타내는 바와 같이 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 XY방향, Z방향의 구동 기구에 의해 콜릿(30)을 웨이퍼(35)의 바로 위에서 콜릿 본체(33) 하면이 웨이퍼(35)로부터 예를 들면 0.1mm정도의 미소한 높이의 위치로 한다. 그리고, 콜릿(30)의 중심축과 웨이퍼측 카메라(12)의 광축(13)을 맞춘다. 이어서 제어부(81)는 픽업 헤드(20)에 설치한 광원(27)을 점등시킨다. 광원(27)으로부터의 광은 X방향으로 진행한 후, 빔 스플리터(28)에 반사하여 Z방향 하방을 향하여 진행하고, 콜릿(30)의 근원측으로부터 샤프트(31)의 중심 구멍(32)에 입사한다. 중심 구멍(32)에 입사한 광은 중심 구멍(32)으로부터 콜릿 본체(33)의 중심 구멍(34)을 통과하여, 콜릿 본체(33)의 바로 아래의 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한다. 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광은 중심 구멍(34, 32)을 Z방향 상방을 향하여 진행하고, 빔 스플리터(28)를 통과하여 웨이퍼측 카메라(12)에 입사한다.As shown in FIG. 8 , the control unit 81 moves the collet 30 directly above the wafer 35 by driving mechanisms in the XY and Z directions of the main body 21 of the pick-up head 20, when the collet body 33 It is set at a very small height of about 0.1 mm from the wafer 35, for example. Then, the central axis of the collet 30 and the optical axis 13 of the wafer-side camera 12 are aligned. Subsequently, the control unit 81 turns on the light source 27 installed in the pickup head 20. After the light from the light source 27 travels in the X direction, it is reflected by the beam splitter 28, travels downward in the Z direction, and passes from the proximal side of the collet 30 to the center hole 32 of the shaft 31. join the company Light incident on the center hole 32 passes through the center hole 34 of the collet body 33 from the center hole 32 and is reflected on the surface of the wafer 35 immediately below the collet body 33 . The reflected light reflected from the surface of the wafer 35 travels through the central holes 34 and 32 upward in the Z direction, passes through the beam splitter 28, and enters the wafer-side camera 12.

웨이퍼측 카메라(12)의 초점은 콜릿 본체(33)의 하면 근방에 맞춰져 있으므로, 도 9에 나타내는 바와 같이, 콜릿 본체(33)의 하면 근방에 위치하고 있는 웨이퍼(35)의 표면으로부터의 반사광은 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)에는 중심 구멍(32, 34)의 흰 원형의 화상으로서 나타난다.Since the focus of the wafer-side camera 12 is set to the vicinity of the lower surface of the collet body 33, as shown in FIG. 9, the reflected light from the surface of the wafer 35 located near the lower surface of the collet body 33 In the field of view 15 of the side camera 12, the central holes 32 and 34 appear as white circular images.

앞서 설명한 바와 같이, 각 입면도, 각 평면도, 각 입단면도에서는, 반도체 다이(36), 콜릿(30)의 크기를 실제의 크기보다 크게 그리고 있지만, 실제로는 반도체 다이(36), 콜릿(30), 중심 구멍(32, 34)의 크기는 매우 작고, 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)의 크기는 아암(23)의 상부에 설치된 오목부(23a)보다 작게 되어 있다. 또 웨이퍼측 카메라(12)의 초점은 콜릿 본체(33)의 하면 근방에 맞춰져 있다. 이 때문에, 시야(15)의 중심 구멍(32, 34)의 흰 원형의 화상의 주위에는, 오목부(23a)의 바닥면의 화상이 아니라, 웨이퍼측 카메라(12)와 초점면인 콜릿 본체(33)의 하면 사이에 있는 아암(23)의 오목부(23a)가 검은 그림자의 배경으로서 나타난다.As described above, in each elevation view, each plan view, and each elevational sectional view, the size of the semiconductor die 36 and the collet 30 is drawn larger than the actual size, but in reality, the semiconductor die 36, the collet 30, The size of the center holes 32 and 34 is very small, and the size of the field of view 15 of the wafer-side camera 12 is smaller than that of the concave portion 23a provided on the upper part of the arm 23. Further, the focus of the wafer-side camera 12 is set to the vicinity of the lower surface of the collet body 33 . For this reason, around the white circular images of the central holes 32 and 34 of the field of view 15, not the image of the bottom surface of the concave portion 23a, but the wafer side camera 12 and the collet body (which is the focal plane) The concave portion 23a of the arm 23 between the lower surfaces of 33) appears as a black shadow background.

웨이퍼측 카메라(12)는 도 5의 스텝 S104에 나타내는 바와 같이 검은 배경 안에 떠오른 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)에 입사하여 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광의 흰 화상을 촬상한다. 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 출력된다. 또한 오목부(23a)의 바닥면에서 광의 반사가 있는 경우에는, 흰 원형의 화상의 주위에 오목부(23a)의 바닥면의 흐릿한 화상이 나타나는 경우가 있지만, 이 경우에는 오목부(23a)의 바닥면을 흑색으로 함으로써, 흰 원형의 화상의 주위에 검은 배경이 나타나도록 할 수 있다.As shown in step S104 of FIG. 5, the wafer-side camera 12 captures a white image of reflected light incident on the center holes 32 and 34 of the collet 30 raised in a black background and reflected from the surface of the wafer 35. do. The captured image is output to the image processing unit 82. Further, when there is reflection of light on the bottom surface of the concave portion 23a, a blurry image of the bottom surface of the concave portion 23a may appear around the white circular image. By making the bottom surface black, a black background can appear around a white circular image.

화상 처리부(82)는 도 5의 스텝 S105에 나타내는 바와 같이 입력된 화상을 처리하여 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)의 중심 위치를 콜릿 중심 위치(CC1)로서 검출한다. 콜릿 중심 위치(CC1)를 검출하는 화상 처리의 방법은 다양한 방법이 있지만, 일례를 나타내면, 검은 배경과 중심 구멍(32, 34)의 흰 원형의 화상과의 콘트라스트로부터 흰 원형의 화상의 경계선을 검출하고, 그 원의 중심 위치를 계산 함으로써 콜릿 중심 위치(CC1)를 검출한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 시야(15) 안에서는 콜릿 중심 위치(CC1)는 X방향 중심선(37), Y방향 중심선(38)의 교점이 된다.The image processing unit 82 processes the input image as shown in step S105 of FIG. 5 and detects the center position of the center holes 32 and 34 of the collet 30 as the collet center position CC1. There are various methods of image processing for detecting the collet center position CC1. As an example, the boundary between the white circular images of the center holes 32 and 34 is detected from the contrast between the black background and the white circular images of the center holes 32 and 34. And, by calculating the center position of the circle, the collet center position (CC1) is detected. As shown in FIG. 9 , in the field of view 15, the collet center position CC1 becomes the intersection of the center line 37 in the X direction and the center line 38 in the Y direction.

도 9에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15)의 기준 위치(C1)와 콜릿 중심 위치(CC1) 사이에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우가 있다. 화상 처리부(82)는 도 5의 스텝 S106에 나타내는 바와 같이 검출한 콜릿 중심 위치(CC1)와 시야(15)의 기준 위치(C1)와의 X방향의 편차(ΔX1)와 Y방향의 편차(ΔY1)를 검출하여 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 각 편차(ΔX1, ΔY1)를 기억부에 격납한다.As shown in FIG. 9 , a positional displacement may occur between the reference position C1 of the field of view 15 of the wafer-side camera 12 and the collet center position CC1. As shown in step S106 of FIG. 5 , the image processing unit 82 determines the deviation (ΔX1) in the X direction and the deviation (ΔY1) in the Y direction between the detected collet center position (CC1) and the reference position (C1) of the field of view 15. is detected and output to the controller 81. The control unit 81 stores the inputted deviations ΔX1 and ΔY1 in a storage unit.

또 화상 처리부(82)는 도 5의 스텝 S107, 도 9에 나타내는 바와 같이, 픽업 하고자 하는 반도체 다이(36)를 시야(15) 안에 인식하고, 도 5의 스텝 S108에 나타내는 바와 같이, 그 반도체 다이(36)의 중심 위치를 칩 센터(DC)로서 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 칩 센터(DC)를 기억부에 격납한다. 칩 센터(DC)의 검출은 예를 들면 인식한 반도체 다이(36)의 화상을 처리하여 반도체 다이(36)의 네모난 윤곽선을 구하고, X방향 중심선(36x), Y방향 중심선(36y)을 구하고, 이 교점으로서 칩 센터(DC)를 검출하도록 해도 된다.Moreover, as shown in step S107 of FIG. 5 and FIG. 9, the image processing part 82 recognizes the semiconductor die 36 to be picked up in the field of view 15, and as shown in step S108 of FIG. 5, the semiconductor die The center position of (36) is detected as the chip center (DC) and output to the control unit 81. The control unit 81 stores the input chip center (DC) in a storage unit. The detection of the chip center (DC) is, for example, processing the recognized image of the semiconductor die 36 to obtain a square outline of the semiconductor die 36, to obtain the center line 36x in the X direction and the center line 36y in the Y direction, , the chip center (DC) may be detected as the intersection point.

제어부(81)는 기억부로부터 칩 센터(DC)를 읽어내어, 도 5의 스텝 S109에 나타내는 바와 같이, 픽업하는 반도체 다이(36)의 칩 센터(DC)가 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15) 안의 기준 위치(C1)가 되도록 웨이퍼 링 구동부(41)에 의해 웨이퍼 링(42)을 이동시킨다. 앞서 설명한 바와 같이 기준 위치(C1)는 밀어올림 핀(44)의 핀 센터(PC)의 위치와 동일 위치로 설정되어 있으므로, 이 동작에 의해, 칩 센터(DC)와 기준 위치(C1)와 핀 센터(PC)를 동일 위치로 할 수 있다.The control unit 81 reads the chip center DC from the storage unit, and as shown in step S109 of FIG. 5 , the chip center DC of the semiconductor die 36 to be picked up is the field of view of the wafer-side camera 12 ( 15) The wafer ring 42 is moved by the wafer ring driver 41 so as to be at the reference position C1 in the inside. As described above, since the reference position C1 is set to the same position as the position of the pin center PC of the push-up pin 44, by this operation, the chip center DC and the reference position C1 and the pin The center (PC) can be made the same position.

제어부(81)는 기억부로부터 각 편차(ΔX1, ΔY1)를 읽어내어, 도 5의 스텝 S110에 나타내는 바와 같이 편차(ΔY1)분만큼 위치를 보정하여 콜릿 중심 위치(CC1)를 웨이퍼측 카메라(12)의 시야(15) 안의 기준 위치(C1)에 맞춘다. 구체적으로는 도 9에 나타내는 바와 같이 콜릿 중심 위치(CC1)와 기준 위치(C1) 사이의 Y방향의 편차가 ΔY1인 경우, 제어부(81)는 픽업 헤드(20)를 Y방향 플러스측을 향하여 이동시킬 때는, 픽업 헤드(20)의 Y방향 위치를 검출하는 리니어 스케일의 눈금이 기준 위치(C1)에 대응하는 눈금보다 편차(ΔY1)만큼 커지는 위치까지 픽업 헤드(20)를 이동시킨다. 이것에 의해, 편차(ΔY1)가 보정되어, 콜릿(30)의 Y방향 위치가 기준 위치(C1)에 일치한다. 또 편차(ΔX1)에 대해서는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구에 의해 리니어 가이드(14)를 X방향으로 편차(ΔX1)만큼 이동시킴으로써 보정한다.The control unit 81 reads the respective deviations ΔX1 and ΔY1 from the storage unit, corrects the position by the amount of the deviation ΔY1 as shown in step S110 of FIG. 5, and sets the collet center position CC1 to the wafer side camera 12 ) to the reference position C1 in the field of view 15. Specifically, as shown in FIG. 9 , when the deviation in the Y direction between the collet center position CC1 and the reference position C1 is ΔY1, the control unit 81 moves the pickup head 20 toward the positive side in the Y direction. When doing so, the pickup head 20 is moved to a position where the scale of the linear scale for detecting the Y-direction position of the pickup head 20 is greater than the scale corresponding to the reference position C1 by a deviation ΔY1. As a result, the deviation ΔY1 is corrected, and the Y-direction position of the collet 30 coincides with the reference position C1. Moreover, the deviation (ΔX1) is corrected by moving the linear guide 14 only by the deviation (ΔX1) in the X direction by a linear guide drive mechanism (not shown).

이와 같이, 웨이퍼 링(42), 콜릿(30)의 위치를 조정함으로써, 도 10에 나타내는 상태에서는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 칩 센터(DC)와 기준 위치(C1)와 핀 센터(PC)와 콜릿 중심 위치(CC1)를 동일 위치로 할 수 있다.In this way, by adjusting the positions of the wafer ring 42 and the collet 30, in the state shown in FIG. 10, as shown in FIG. 11, the chip center DC, the reference position C1, and the pin center PC and the collet center position CC1 can be made the same position.

이 상태에서 제어부(81)는 도 5의 스텝 S111, 도 12에 나타내는 바와 같이, 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 Z방향 구동 기구에 의해 콜릿(30)을 픽업하는 반도체 다이(36) 상에 강하시켜 반도체 다이(36)의 표면으로 반도체 다이(36)를 흡착시킴과 아울러, 밀어올림 핀(44)을 상방향으로 이동시켜 반도체 다이(36)를 하측으로부터 밀어올리고, 반도체 다이(36)를 웨이퍼(35)로부터 픽업한다.In this state, the controller 81 performs a semiconductor die 36 that picks up the collet 30 by the Z-direction drive mechanism of the main body 21 of the pick-up head 20, as shown in step S111 of FIG. 5 and FIG. 12 . The semiconductor die 36 is adsorbed to the surface of the semiconductor die 36 by moving the pushing pin 44 upward to push the semiconductor die 36 up from the bottom. ) is picked up from the wafer 35.

이 때, 칩 센터(DC)와 기준 위치(C1)와 핀 센터(PC)와 콜릿 중심 위치(CC1)가 동일 위치로 되어 있으므로, 밀어올림 핀(44)으로 반도체 다이(36)의 중심을 밀어올려, 콜릿 본체(33)의 중심에 반도체 다이(36)를 흡착시킬 수 있다. 이 때문에, 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(36)를 정확하게 픽업할 수 있고, 반도체 다이(36)의 기판(74)으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.At this time, since the chip center (DC), the reference position (C1), the pin center (PC), and the collet center position (CC1) are at the same position, the center of the semiconductor die 36 is pushed by the pushing pin 44. By lifting it up, the semiconductor die 36 can be attracted to the center of the collet body 33. For this reason, the semiconductor die 36 can be accurately picked up from the wafer 35, and a decrease in mounting accuracy of the semiconductor die 36 onto the substrate 74 can be suppressed.

또 콜릿 본체(33)의 중심에서 반도체 다이(36)를 픽업할 수 있으므로, 콜릿 본체(33)가 반도체 다이(36)를 치우치게 픽업하는 것에 의해 콜릿 본체(33)의 선단이 변형하는 것을 억제할 수 있다.In addition, since the semiconductor die 36 can be picked up from the center of the collet body 33, deformation of the tip of the collet body 33 can be suppressed by the collet body 33 picking up the semiconductor die 36 biasedly. can

본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 콜릿(30)의 상측으로부터 중심 구멍(32, 34)으로 광을 입사시키고, 콜릿(30)의 바로 아래의 웨이퍼(35)로부터의 반사광에 의해 콜릿 중심 위치(CC1)의 검출을 행하므로, 도 5의 스텝 S104 내지 스텝 S106까지의 편차를 검출하는 동작을 웨이퍼(35)로부터 반도체 다이(36)를 픽업하는 동작 사이에 행할 수 있다.In the electronic component mounting apparatus 100 of the present embodiment, light is incident from the upper side of the collet 30 to the center holes 32 and 34, and reflected light from the wafer 35 immediately below the collet 30 is used to form the collet. Since the center position CC1 is detected, the operation of detecting the deviation from step S104 to step S106 in FIG. 5 can be performed between the operation of picking up the semiconductor die 36 from the wafer 35 .

이 때문에, 몇회인가의 픽업 동작을 행할 때마다 편차를 보정하여 픽업을 계속할 수 있으므로, 시간 경과에 따른 변화가 있었던 경우라도 반도체 다이(36)를 정확하게 픽업할 수 있고, 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.For this reason, since pick-up can be continued by correcting the deviation every time the pick-up operation is performed several times, even when there is a change over time, the semiconductor die 36 can be picked up accurately, and the semiconductor to the substrate 74 A decrease in the mounting accuracy of the die 36 can be effectively suppressed.

또 몇회인가의 픽업마다가 아니라, 픽업마다 편차 검출, 보정을 행해도 된다. 이 경우에는 화상 처리부(82)가 검출한 X방향의 편차(ΔX1)와 Y방향의 편차(ΔY1)를 제어부(81)의 기억부에 격납해두고, 그 후의 실장에 있어서는 기억부에 격납한 편차를 사용하여 보정을 행하고, 소정 횟수의 픽업을 행할 수 있다. 이 경우에는 본딩 효율을 저하시키는 것을 억제하면서, 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.Further, the deviation detection and correction may be performed for each pickup, not for each pickup several times. In this case, the deviation (ΔX1) in the X direction and the deviation (ΔY1) in the Y direction detected by the image processing unit 82 are stored in the storage unit of the control unit 81, and the deviations stored in the storage unit are stored in subsequent mounting. Correction can be performed using , and pickup can be performed a predetermined number of times. In this case, it is possible to effectively suppress a decrease in mounting accuracy of the semiconductor die 36 onto the substrate 74 while suppressing a decrease in bonding efficiency.

<실장부의 동작><Operation of the mounting part>

이어서 도 13, 도 14 내지 도 22를 참조하면서, 실장부(102)의 동작에 대해 설명한다.Next, the operation of the mounting unit 102 will be described with reference to FIGS. 13 and 14 to 22 .

도 13의 스텝 S201, 도 14에 나타내는 바와 같이, 제어부(81)는 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 내부에 배치된 Y방향 구동 기구를 동작시켜 픽업 헤드(20)를 프레임측 카메라(63)의 하측으로 이동시킨다. 이 때, 제어부(81)는 콜릿(30)의 콜릿 중심 위치(CC2)가 프레임측 카메라(63)의 광축(64)의 위치와 일치하도록 픽업 헤드(20)를 이동시킨다. 또 프레임측 카메라(63)의 초점은 기판(74)의 표면으로 되어 있으므로, 콜릿(30)의 선단에 흡착한 반도체 다이(36)의 표면을 기판(74)의 표면으로부터 극히 약간 예를 들면 0.1mm정도 이간한 위치가 되도록 콜릿(30)을 강하시켜, 반도체 다이(36)의 상측의 면이 프레임측 카메라(63)의 초점 심도 안에 들어가도록 한다. 콜릿(30)의 강하는 픽업 헤드(20)의 본체(21)의 내부에 배치된 Z방향 구동에 의해 행한다.As shown in step S201 of FIG. 13 and FIG. 14 , the control unit 81 operates the Y-direction driving mechanism arranged inside the body 21 of the pickup head 20 to move the pickup head 20 to the frame side camera ( 63) to the lower side. At this time, the controller 81 moves the pickup head 20 so that the collet center position CC2 of the collet 30 coincides with the position of the optical axis 64 of the frame-side camera 63. Further, since the focus of the frame-side camera 63 is on the surface of the substrate 74, the surface of the semiconductor die 36 adsorbed to the tip of the collet 30 is very slightly separated from the surface of the substrate 74 by, for example, 0.1 The collet 30 is lowered to a position separated by about mm so that the upper surface of the semiconductor die 36 enters the depth of focus of the frame-side camera 63. The collet 30 is lowered by a Z-direction drive disposed inside the body 21 of the pick-up head 20.

프레임측 카메라(63)의 광축(64)의 위치는 도 15에 나타내는 바와 같이 프레임측 카메라(63)의 시야(65) 안에서는 X방향의 중심선(66)과 Y방향의 중심선(67)과의 교점으로 표시되는 기준 위치(C2)가 된다. 또 시야(65) 안에서는 콜릿 중심 위치(CC2)는 X방향 중심선(55x), Y방향 중심선(55y)의 교점이 된다. 콜릿 중심 위치(CC2)가 프레임측 카메라(63)의 광축(64)의 위치와 일치하고 있는 경우에는, 콜릿 중심 위치(CC2)는 기준 위치(C2)에 일치한다. 그러나, 도 15에 나타내는 바와 같이, 콜릿 중심 위치(CC2)와 기준 위치(C2)가 어긋나 있는 경우가 있다.As shown in FIG. 15, the position of the optical axis 64 of the frame-side camera 63 is the intersection of the center line 66 in the X direction and the center line 67 in the Y direction within the field of view 65 of the frame-side camera 63. It becomes the reference position (C2) indicated by . Also, within the visual field 65, the collet center position CC2 becomes the intersection of the X-direction center line 55x and the Y-direction center line 55y. When the collet center position CC2 coincides with the position of the optical axis 64 of the frame side camera 63, the collet center position CC2 coincides with the reference position C2. However, as shown in Fig. 15, there is a case where the collet center position CC2 and the reference position C2 are shifted.

제어부(81)는 앞서 설명한 바와 같이 픽업 헤드(20)에 설치한 광원(27a)을 점등시킨다. 광원(27)으로부터의 광은 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)에 입사하여, 웨이퍼(35)의 표면에서 반사한 반사광의 흰 화상이 되고, 도 15에 나타내는 바와 같이, 흰 화상의 주위는 검은 배경이 된다. 프레임측 카메라(63)는 검은 배경 안에 떠오른 반사광의 흰 화상을 촬상한다. 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 출력된다.The controller 81 turns on the light source 27a installed in the pickup head 20 as described above. The light from the light source 27 enters the central holes 32 and 34 of the collet 30 and becomes a white image of reflected light reflected from the surface of the wafer 35, as shown in FIG. The surrounding becomes a black background. The frame-side camera 63 captures a white image of reflected light floating in a black background. The captured image is output to the image processing unit 82.

화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S203에 나타내는 바와 같이 앞서 설명한 바와 같이 입력된 화상을 처리하여 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34)의 중심 위치를 콜릿 중심 위치(CC2)로서 검출한다.The image processing unit 82 processes the input image as described above, as shown in step S203 of FIG. 13, and detects the center position of the center holes 32 and 34 of the collet 30 as the collet center position CC2. .

도 15에 나타내는 바와 같이, 프레임측 카메라(63)의 시야(65)의 기준 위치(C2)와 콜릿 중심 위치(CC2) 사이에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우가 있다. 화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S204에 나타내는 바와 같이 검출한 콜릿 중심 위치(CC2)와 시야(65)의 기준 위치(C2)와의 X방향 제1 편차(ΔX2)와 Y방향 제1 편차(ΔY2)를 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 X방향 제1 편차(ΔX2)와 Y방향 제1 편차(ΔY2)를 기억부에 격납한다.As shown in Fig. 15, there is a case where a position shift occurs between the reference position C2 of the field of view 65 of the frame side camera 63 and the collet center position CC2. As shown in step S204 of FIG. 13 , the image processing unit 82 determines the X-direction first deviation ΔX2 and the Y-direction first deviation ( ΔY2) is detected and output to the control unit 81. The control unit 81 stores the input X-direction first deviation ΔX2 and Y-direction first deviation ΔY2 in a storage unit.

또 제어부(81)는 도 16에 나타내는 바와 같이 프레임측 카메라(63)의 시야(65)의 기준 위치(C2)가 기판(74) 상의 반도체 다이(36)를 실장하는 실장 영역(75)의 중심의 실장 위치(BC)가 시야에 들어가도록 하는 위치로 프레임측 카메라(63)를 이동시킨다. Y방향의 이동은 아암(62) 안에 배치한 Y방향 구동 기구에 의해 행한다.In addition, as shown in FIG. 16, the control unit 81 determines that the reference position C2 of the field of view 65 of the frame-side camera 63 is the center of the mounting region 75 on the substrate 74 where the semiconductor die 36 is mounted. The frame-side camera 63 is moved to a position such that the mounting position BC of the camera enters the field of view. Movement in the Y direction is performed by a Y-direction driving mechanism arranged in the arm 62 .

그리고, 제어부(81)는 도 13의 스텝 S205에 나타내는 바와 같이 프레임측 카메라(63)를 동작시켜 실장 영역(75)을 촬상한다. 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 입력된다. 화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S206에 나타내는 바와 같이 취득한 화상을 처리하여 실장 영역(75)의 중심의 실장 위치(BC)를 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 실장 위치(BC)를 기억부에 격납한다. 화상 처리는 예를 들면 인식한 실장 영역(75) 화상을 처리하여 실장 영역(75)의 네모난 윤곽선을 구하고, X방향 중심선(76), Y방향 중심선(77)을 구하고, 이 교점으로서 실장 위치(BC)를 검출하도록 해도 된다.Then, as shown in step S205 of FIG. 13 , the control unit 81 operates the frame-side camera 63 to capture an image of the mounting region 75 . The captured image is input to the image processing unit 82. The image processing unit 82 processes the acquired image as shown in step S206 of FIG. 13, detects the mounting position BC at the center of the mounting area 75, and outputs it to the control unit 81. The control unit 81 stores the inputted mounting position BC in a storage unit. In the image processing, for example, the recognized image of the mounting area 75 is processed to obtain a square outline of the mounting area 75, the X-direction center line 76 and the Y-direction center line 77 are obtained, and the mounting position is used as the intersection. (BC) may be detected.

도 17에 나타내는 바와 같이, 프레임측 카메라(63)의 시야(65)의 기준 위치(C2)와 실장 위치(BC) 사이에 위치 어긋남이 발생하고 있는 경우가 있다. 화상 처리부(82)는 도 13의 스텝 S207에 나타내는 바와 같이 검출한 실장 위치(BC)와 시야(65)의 기준 위치(C2)와의 X방향 제2 편차(ΔX3)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)를 검출하고, 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 X방향 제2 편차(ΔX3)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)를 기억부에 격납한다.As shown in Fig. 17, a position shift may occur between the standard position C2 of the field of view 65 of the frame-side camera 63 and the mounting position BC. As shown in step S207 of FIG. 13 , the image processing unit 82 determines the X-direction second deviation ΔX3 and the Y-direction second deviation ΔY3 between the detected mounting position BC and the reference position C2 of the visual field 65. ) is detected and output to the control unit 81. The control unit 81 stores the input second deviation ΔX3 in the X direction and second deviation ΔY3 in the Y direction into a storage unit.

제어부(81)는 기억부로부터 X방향 제2 편차(ΔX3)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)를 읽어내어, 도 13의 스텝 S208, 도 18에 나타내는 바와 같이 Y방향 제1 편차(ΔY2), Y방향 제2 편차(ΔY3)만큼 위치를 보정하고, X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)만큼 보정하여 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞춘다. 구체적으로는 제어부(81)는 픽업 헤드(20)를 Y방향 플러스측을 향하여 이동시킬 때는, 픽업 헤드(20)의 Y방향 위치를 검출하는 리니어 스케일의 눈금이 실장 위치(BC)에 대응하는 눈금보다 Y방향 제1 편차(ΔY2)와 Y방향 제2 편차(ΔY3)의 합계만큼 커지는 위치까지 픽업 헤드(20)를 이동시킨다. 또 제어부(81)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구에 의해 리니어 가이드(14)를 X방향으로 이동시켜 편차(ΔX2)를 보정한다. 이것에 의해, Y방향 제1 편차(ΔY2), Y방향 제2 편차(ΔY3) 및 X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)가 보정되어 콜릿 중심 위치(CC2)가 실장 위치(BC)에 일치한다.The control unit 81 reads the X-direction second deviation (ΔX3) and the Y-direction second deviation (ΔY3) from the storage unit, and as shown in step S208 of FIG. 13 and FIG. 18, the Y-direction first deviation (ΔY2), The position is corrected by the Y-direction second deviation (ΔY3), and the X-direction first deviation (ΔX2) and X-direction second deviation (ΔX3) are corrected to adjust the collet center position (CC2) to the mounting position (BC). Specifically, when the controller 81 moves the pickup head 20 toward the positive side in the Y direction, the scale of the linear scale for detecting the position of the pickup head 20 in the Y direction corresponds to the mounting position BC. The pick-up head 20 is moved to a position where the sum of the Y-direction first deviation ΔY2 and the Y-direction second deviation ΔY3 increases. Moreover, the control part 81 moves the linear guide 14 in the X direction by the linear guide driving mechanism not shown, and corrects the deviation (DELTA)X2. As a result, the first deviation in the Y direction (ΔY2), the second deviation in the Y direction (ΔY3), the first deviation in the X direction (ΔX2), and the second deviation in the X direction (ΔX3) are corrected, and the collet center position CC2 is mounted. Matches position (BC).

이것에 의해, 도 19에 나타내는 바와 같이 칩 센터(DC)가 콜릿(30)의 콜릿 중심 위치(CC2)와 일치하도록 흡착된 상태에서, 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 일치시킬 수 있고, 반도체 다이(36)의 칩 센터(DC)를 실장 위치(BC)에 일치시킨 상태에서 반도체 다이(36)를 기판(74)에 실장할 수 있다.As a result, as shown in FIG. 19, in a state where the chip center DC is adsorbed so that it coincides with the collet center position CC2 of the collet 30, the collet center position CC2 can be aligned with the mounting position BC. The semiconductor die 36 may be mounted on the substrate 74 in a state in which the chip center DC of the semiconductor die 36 coincides with the mounting position BC.

제어부(81)는 도 13의 스텝 S209에 있어서, 도 19에 나타내는 상태에서 도 20에 나타내는 바와 같이 콜릿(30)을 강하시켜 반도체 다이(36)를 실장 영역(75)에 실장한다.In step S209 of FIG. 13 , the control unit 81 lowers the collet 30 to mount the semiconductor die 36 on the mounting region 75 as shown in FIG. 20 from the state shown in FIG. 19 .

도 21에 나타내는 바와 같이, 반도체 다이(36)의 실장이 종료된 후의 기판(74)을 상방향으로부터 프레임측 카메라(63)로 촬상하면 도 22에 나타내는 바와 같이 반도체 다이(36)는 실장 영역(75)에 꼭 맞게 실장되어 있다.As shown in Fig. 21, when the substrate 74 after the mounting of the semiconductor die 36 is completed is captured by the frame-side camera 63 from above, as shown in Fig. 22, the semiconductor die 36 has a mounting area ( 75) is mounted exactly.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)에서는, 시간 경과에 따른 변화가 있었던 경우의 반도체 다이(36)의 기판(74)으로의 실장 정밀도의 저하를 억제할 수 있다.As described above, in the electronic component mounting apparatus 100 of the present embodiment, a decrease in mounting accuracy of the semiconductor die 36 onto the substrate 74 can be suppressed when there is a change over time.

본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 콜릿(30)의 상측으로부터 중심 구멍(32, 34)으로 광을 입사시키고, 콜릿(30)의 선단에 흡착한 반도체 다이(36)의 표면으로부터의 반사광에 의해 콜릿 중심 위치(CC2)의 검출을 행하므로, 도 13의 스텝 S201 내지 스텝 S204까지의 제1 편차를 검출하는 동작과, 도 13의 스텝 S205 내지 S207의 제2 편차를 검출하여 제1, 제2 편차를 보정하는 동작을 반도체 다이(36)의 실장 중에 행할 수 있다.In the electronic component mounting apparatus 100 of the present embodiment, light is incident from the upper side of the collet 30 to the center holes 32 and 34, and light is absorbed from the surface of the semiconductor die 36 adsorbed to the tip of the collet 30. Since the collet center position CC2 is detected by the reflected light, operation of detecting the first deviation from step S201 to step S204 in Fig. 13 and detection of the second deviation from step S205 to S207 in Fig. 13 , the operation for correcting the second deviation can be performed during mounting of the semiconductor die 36 .

예를 들면 실장부(102)가 반도체 다이(36)의 픽업, 실장을 반복하여 실행하고 있는 경우, 처음에는 제1 편차를 소정의 설정값으로 하여 실장을 개시하고, 몇회인가 실장을 행한 후의 반도체 다이(36)를 기판(74)에 실장하기 직전에, 콜릿(30)의 선단에 흡착한 반도체 다이(36)의 표면을 기판(74)의 표면으로부터 극히 약간 예를 들면 0.1mm정도 이간한 위치까지 강하시킨 상태에서 제1 편차의 검출을 행하여, 그 결과를 제어부(81)의 기억부에 격납하고, 그 후의 실장에 있어서는 기억부에 격납한 제1 편차를 사용하여 보정을 행하고, 소정 횟수의 실장을 행할 수 있다.For example, when the mounting unit 102 repeatedly picks up and mounts the semiconductor die 36, the first deviation is set to a predetermined set value, the mounting is started, and the semiconductor after mounting is performed several times. Immediately before mounting the die 36 on the substrate 74, the position where the surface of the semiconductor die 36 adsorbed to the tip of the collet 30 is separated from the surface of the substrate 74 only slightly, for example, by about 0.1 mm. The first deviation is detected in a state where the first deviation is dropped to , the result is stored in the storage unit of the control unit 81, and in subsequent mounting, correction is performed using the first deviation stored in the storage unit, and a predetermined number of times mounting can be done.

제2 편차의 검출도 제1 편차의 검출과 마찬가지로, 실장을 몇회인가 실행한 후에 검출을 행하여, 그 결과를 제어부(81)의 기억부에 격납하고, 그 후의 실장에 있어서는 기억부에 격납한 제2 편차를 사용하여 보정을 행하고, 소정 횟수의 실장을 행할 수 있다.Similar to the detection of the first deviation, the detection of the second deviation is carried out after several implementations of the implementation, the result is stored in the storage unit of the control unit 81, and the second deviation is stored in the storage unit in subsequent implementations. Correction can be performed using 2 deviations, and mounting can be performed a predetermined number of times.

이 때문에, 시간 경과에 따른 변화가 있어도, 몇회인가의 실장을 행할 때마다, 제1 편차, 제2 편차를 보정하여 실장을 계속할 수 있으므로, 본딩 효율을 저하시키는 것을 억제하면서, 시간 경과에 따른 변화가 있었던 경우의 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.For this reason, even if there is a change over time, it is possible to continue mounting by correcting the first deviation and the second deviation every time the mounting is performed several times. It is possible to effectively suppress a decrease in mounting accuracy of the semiconductor die 36 onto the substrate 74 in the case where there is an error.

또한 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)에서는, 반도체 다이(36)의 픽업과 실장을 행하는 픽업 헤드(20)가 픽업부(101)와 실장부(102) 사이에 뻗는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 있어, X방향의 위치의 조정은 리니어 가이드(14)를 X방향으로 이동함으로써 행한다. 이 때문에, 실장부(102)에서 X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)의 조정을 행하면, 픽업부(101)에서의 X방향의 콜릿 중심 위치(CC1)와 기준 위치(C1), 핀 센터(PC) 사이에 어긋남이 생기는 경우가 있다. 이 경우에는 실장부(102)로부터 픽업부(101)로 되돌아가 픽업 동작을 행할 때, 편차(ΔX1)와 X방향 제1 편차(ΔX2) 또는 X방향 제2 편차(ΔX3)와의 차를 사용하여 콜릿(30)의 위치를 보정하도록 해도 된다.In addition, in the electronic component mounting apparatus 100 of the present embodiment, the pickup head 20 that picks up and mounts the semiconductor die 36 includes a linear guide 14 extending between the pickup unit 101 and the mounting unit 102 , and adjustment of the position in the X direction is performed by moving the linear guide 14 in the X direction. For this reason, if the X-direction 1st deviation (ΔX2) and the X-direction 2nd deviation (ΔX3) are adjusted in the mounting part 102, the collet center position CC1 and the reference position in the X direction in the pick-up part 101 (C1), a shift may occur between the pin centers PC. In this case, when returning from the mounting unit 102 to the pickup unit 101 and performing the pickup operation, the difference between the deviation (ΔX1) and the first deviation (ΔX2) in the X direction or the second deviation (ΔX3) in the X direction is used The position of the collet 30 may be corrected.

또 몇회인가의 실장마다가 아니라, 실장마다 제1 편차, 제2 편차의 검출을 행하여, 각 편차의 보정을 행해도 된다. 이 경우에는 보다 효과적으로 기판(74)으로의 반도체 다이(36)의 실장 정밀도의 저하를 효과적으로 억제할 수 있다.In addition, the first deviation and the second deviation may be detected for each mounting, not for each mounting, and each deviation may be corrected. In this case, it is possible to more effectively suppress a decrease in accuracy of mounting the semiconductor die 36 onto the substrate 74 more effectively.

이상의 설명에서는, 기판(74)에 반도체 다이(36)를 실장하는 것으로서 설명했지만, 이것에 한정되지 않고, 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(100)는 다른 반도체 다이(36)를 실장 대상물로 하고, 다른 반도체 다이(36) 상에 반도체 다이(36)를 실장하는 경우에도 적용할 수 있다. 이 경우, 기판(74)의 실장 영역(75) 대신에 다른 반도체 다이(36)의 화상을 촬상하고, 그 중심 위치를 검출하여 실장 위치(BC)와 프레임측 카메라(63)의 기준 위치(C2) 사이의 제2 편차를 검출하면 된다.In the above description, it has been described as mounting the semiconductor die 36 on the substrate 74, but it is not limited to this, and the electronic component mounting apparatus 100 of the present embodiment assumes another semiconductor die 36 as a mounting target. , can also be applied when the semiconductor die 36 is mounted on another semiconductor die 36. In this case, an image of another semiconductor die 36 is taken instead of the mounting region 75 of the substrate 74, and the central position thereof is detected to determine the mounting position BC and the reference position C2 of the frame-side camera 63. ).

<다른 실시형태><Other Embodiments>

이어서 도 23, 24를 참조하여 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치(200)에 대해 설명한다. 도 23은 전자 부품 실장 장치(200)의 픽업부(101)의 입단면도이며, 도 24는 실장부(102)의 입단면도이다. 앞서 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 부위에는 마찬가지의 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, referring to Figs. 23 and 24, an electronic component mounting apparatus 200 according to another embodiment will be described. 23 is a elevational cross-sectional view of the pick-up unit 101 of the electronic component mounting device 200, and FIG. 24 is a elevational cross-sectional view of the mounting unit 102. The same reference numerals are attached to the same parts as those of the electronic component mounting apparatus 100 previously described with reference to FIGS. 1 to 22, and explanations are omitted.

전자 부품 실장 장치(100)에서는 아암(23) 상에 설치된 광원(27)과 빔 스플리터(28)에 의해 콜릿(30)의 중심 구멍(32, 34) 안으로 광을 입사시키도록 구성되어 있었다. 전자 부품 실장 장치(200)에서는 이 대신에 도 23에 나타내는 바와 같이 웨이퍼측 카메라(12), 프레임측 카메라(63)의 하단측면에 링 조명(92, 92a)을 배치하고, 콜릿(30)의 샤프트(31)의 상측단에 중심 구멍(32)을 덮는 유리 커버(91)를 부착하고, 링 조명(92)으로부터의 광을 유리 커버(91)를 통과시켜 중심 구멍(32, 34)으로 입사시키도록 구성한 것이다. 링 조명(92, 92a)과 유리 커버(91)는 웨이퍼측 조명부(93), 프레임측 조명부(93a)를 구성한다.In the electronic component mounting apparatus 100, the light source 27 installed on the arm 23 and the beam splitter 28 were configured to make light incident into the central holes 32 and 34 of the collet 30. In the electronic component mounting apparatus 200, instead of this, as shown in FIG. 23, ring lights 92 and 92a are disposed on the lower side surfaces of the wafer side camera 12 and the frame side camera 63, and the collet 30 A glass cover 91 covering the center hole 32 is attached to the upper end of the shaft 31, and light from the ring light 92 passes through the glass cover 91 and enters the center holes 32 and 34. it is configured to do so. The ring lights 92 and 92a and the glass cover 91 constitute a wafer side lighting unit 93 and a frame side lighting unit 93a.

전자 부품 실장 장치(200)는 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 작용, 효과를 이룬다.The electronic component mounting device 200 achieves the same operation and effect as the electronic component mounting device 100 .

이어서 도 25~27을 참조하면서 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)에 대해 설명한다. 앞서 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 부위에는 마찬가지의 부호를 붙이고 설명은 생략한다.Next, the electronic component mounting apparatus 300 of another embodiment is demonstrated, referring FIGS. 25-27. The same reference numerals are attached to the same parts as those of the electronic component mounting apparatus 100 previously described with reference to FIGS. 1 to 22, and explanations are omitted.

도 25, 26에 나타내는 바와 같이, 전자 부품 실장 장치(300)는 픽업 헤드(20)가 픽업부(101)로 픽업한 반도체 다이(36)를 재치하는 중간 스테이지(48)와, 중간 스테이지(48) 상에 재치된 반도체 다이(36)를 픽업하여 실장부(102)에서 반도체 다이(36)의 실장을 행하는 실장 헤드(50)를 가지고 있다.As shown in FIGS. 25 and 26 , the electronic component mounting apparatus 300 includes an intermediate stage 48 for mounting the semiconductor die 36 picked up by the pickup head 20 with the pickup unit 101, and an intermediate stage 48 ) and a mounting head 50 that picks up the semiconductor die 36 placed on the mounting unit 102 and mounts the semiconductor die 36 thereon.

픽업 헤드(20)의 구성은 도 3을 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업 헤드(20)와 동일하다. 본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)에서는, 픽업 헤드(20)는 리니어 가이드(14)에 가이드되어 X방향으로 이동한다. 또 리니어 가이드(14)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구로 Y방향으로 이동한다.The configuration of the pick-up head 20 is the same as the pick-up head 20 of the electronic component mounting apparatus 100 described with reference to FIG. 3 . In the electronic component mounting apparatus 300 of this embodiment, the pick-up head 20 is guided by the linear guide 14 and moves in the X direction. In addition, the linear guide 14 moves in the Y direction by a linear guide drive mechanism not shown.

도 27에 나타내는 바와 같이, 실장 헤드(50)는 Y방향으로 뻗는 리니어 가이드(18)에 가이드되는 본체(51)와, 본체(51)의 하측에 설치된 브래킷(52)과, 브래킷(22)의 하단부에 부착된 아암(53)과, 아암(53)의 X방향 플러스측단에 부착된 실장 콜릿(55)을 가지고 있다. 리니어 가이드(18)는 도시하지 않는 리니어 가이드 구동 기구로 X방향으로 이동한다.As shown in Fig. 27, the mounting head 50 consists of a main body 51 guided by a linear guide 18 extending in the Y direction, a bracket 52 provided on the lower side of the main body 51, and the bracket 22. It has an arm 53 attached to the lower end and a mounting collet 55 attached to the positive end of the arm 53 in the X direction. The linear guide 18 moves in the X direction by a linear guide driving mechanism not shown.

본체(51)는 내부에 실장 헤드(50)를 Y방향으로 구동하는 Y방향 구동 기구와, 실장 콜릿(55)을 Z방향으로 구동하는 X방향 구동 기구를 포함하고 있다. Y방향의 구동 기구는 예를 들면 리니어 모터이며, Z방향의 구동 기구는 예를 들면 보이스 코일 모터로 구성되어 있어도 된다. 실장 헤드(50)는 실장 콜릿(55)을 Y방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부를 구성한다.The body 51 includes a Y-direction driving mechanism for driving the mounting head 50 in the Y-direction and an X-direction driving mechanism for driving the mounting collet 55 in the Z-direction. The Y-direction driving mechanism may be, for example, a linear motor, and the Z-direction driving mechanism may be, for example, a voice coil motor. The mounting head 50 constitutes a mounting collet driver that drives the mounting collet 55 in the Y direction.

실장 콜릿(55)은 근본측의 샤프트(56)와 선단측의 실장 콜릿 본체(58)로 구성된다. 샤프트(56)는 금속제이며 실장 콜릿 본체(58)는 예를 들면 금속 또는 세라믹스 등으로 구성되어 있다. 샤프트(56), 실장 콜릿 본체(58)의 중심에는 동축에 원형의 중심 구멍(57, 59)이 설치되어 있다. 샤프트(56)의 상단은 아암(53)의 상측의 오목부(53a)가 설치된 부분에 부착되어 있고, 샤프트(56)의 중심 구멍(57)은 아암(53)의 상부의 오목부(53a)에 연통하고, 오목부(53a)로부터 Z방향 상측을 향하여 개방되어 있다. 실장 콜릿 본체(58)의 중심 구멍(59)은 샤프트(56)의 중심 구멍(57)에 연통하고, 하단면으로부터 Z방향 하측을 향하여 개방되어 있다. 아암(53)의 상부의 오목부(53a)의 상측에는 광원(27a)과 빔 스플리터(28a)가 설치되어 있다.The mounting collet 55 is composed of a shaft 56 on the root side and a mounting collet body 58 on the front end side. The shaft 56 is made of metal, and the mounting collet body 58 is made of, for example, metal or ceramics. At the center of the shaft 56 and the mounting collet body 58, circular center holes 57 and 59 are provided coaxially. The upper end of the shaft 56 is attached to a portion where the concave portion 53a on the upper side of the arm 53 is installed, and the center hole 57 of the shaft 56 is the concave portion 53a on the upper side of the arm 53. , and is opened upward from the concave portion 53a in the Z direction. The center hole 59 of the mounting collet body 58 communicates with the center hole 57 of the shaft 56 and opens downward from the lower end face in the Z direction. A light source 27a and a beam splitter 28a are provided above the concave portion 53a of the upper portion of the arm 53 .

빔 스플리터(28a)는 실장 콜릿(55)의 샤프트(56)의 중심 구멍(57)의 바로 위에 배치되고, 광원(27a)으로부터의 광을 반사하여 실장 콜릿(55)의 근원측으로부터 샤프트(56)의 중심 구멍(57), 실장 콜릿 본체(58)의 중심 구멍(59) 안으로 입사시킨다. 또 빔 스플리터(28a)는 실장 콜릿(55)의 실장 콜릿 본체(58)의 선단에 흡착된 반도체 다이(36)의 표면에서 반사한 반사광을 Z방향 상측을 향하여 투과시켜, 프레임측 카메라(63)에 입사시킨다. 광원(27a)과 빔 스플리터(28a)는 프레임측 조명부(29a)를 구성한다. 여기서, 광원(27a)은 고휘도 LED 또는 레이저 광원이어도 된다. 또 빔 스플리터(28a) 대신에 하프 미러로 구성해도 된다.The beam splitter 28a is disposed just above the center hole 57 of the shaft 56 of the mounting collet 55, and reflects the light from the light source 27a to form the shaft 56 from the proximal side of the mounting collet 55. ) and into the center hole 59 of the mounting collet body 58. In addition, the beam splitter 28a transmits the reflected light reflected from the surface of the semiconductor die 36 attached to the tip of the mounting collet main body 58 of the mounting collet 55 upward in the Z direction, and transmits the frame-side camera 63. put into The light source 27a and the beam splitter 28a constitute the frame-side lighting unit 29a. Here, the light source 27a may be a high-brightness LED or a laser light source. Alternatively, a half mirror may be used instead of the beam splitter 28a.

도 25, 26에 나타내는 바와 같이, 중간 스테이지(48)는 웨이퍼 링(42)과 반송 기구(73) 사이에 배치되어 Y방향으로 뻗는 긴 부재인 리니어 가이드(47)로 가이드되고, 도시하지 않는 구동 기구에 의해 Y방향으로 이동한다.As shown in Figs. 25 and 26, the intermediate stage 48 is guided by a linear guide 47, which is a long member disposed between the wafer ring 42 and the transport mechanism 73 and extending in the Y direction. It moves in the Y direction by the mechanism.

이상 설명한 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)의 픽업부(101)의 동작은 앞서 설명한 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업부(101)의 동작과 X방향과 Y방향이 상이할 뿐이며 그 밖의 움직임은 마찬가지이다. 또 실장부(102)의 실장 헤드(50)의 동작은 전자 부품 실장 장치(100)의 픽업 헤드(20)가 실장부(102)로 이동한 후의 동작과 마찬가지이다.The operation of the pickup unit 101 of the electronic component mounting apparatus 300 of the embodiment described above is different from the operation of the pickup unit 101 of the electronic component mounting apparatus 100 described above only in the X direction and the Y direction, and other movement is the same. In addition, the operation of the mounting head 50 of the mounting unit 102 is the same as the operation after the pick-up head 20 of the electronic component mounting device 100 moves to the mounting unit 102 .

본 실시형태의 전자 부품 실장 장치(300)는 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지의 작용, 효과를 이룬다.The electronic component mounting device 300 of the present embodiment achieves the same operation and effect as the electronic component mounting device 100 .

이어서 도 28을 참조하면서 다른 실시형태의 전자 부품 실장 장치(400)에 대해 설명한다. 전자 부품 실장 장치(400)는 픽업부(101)와 실장부(102) 사이에 콜릿(30)의 선단에 흡착된 반도체 다이(36)의 화상을 촬상하는 이면 카메라(85)와, 광원인 스트로브(86)를 갖추고 있다. 스트로브(86)는 화상 처리부(82)에 접속되어 화상 처리부(82)의 지령에 따라 점등, 소등한다. 또 이면 카메라(85)가 촬상한 화상은 화상 처리부(82)에 입력된다. 상기 이외는 도 1 내지 도 22를 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(100)와 마찬가지이다.Next, referring to Fig. 28, an electronic component mounting apparatus 400 according to another embodiment will be described. The electronic component mounting device 400 includes a rear camera 85 for capturing an image of a semiconductor die 36 adsorbed to the tip of a collet 30 between a pick-up unit 101 and a mounting unit 102, and a strobe as a light source. (86). The strobe 86 is connected to the image processing unit 82 and turns on and off in accordance with commands from the image processing unit 82. In addition, the image captured by the back camera 85 is input to the image processing unit 82 . Other than the above is the same as the electronic component mounting apparatus 100 described with reference to FIGS. 1 to 22 .

도 28에 나타내는 바와 같이, 이면 카메라(85)는 콜릿(30)이 바로 위의 소정의 위치로 이동해왔을 때 콜릿(30)의 선단에 흡착된 반도체 다이(36)의 이면(Z방향 하측의 면)에 초점이 맞도록 하는 위치에 배치되어, 반도체 다이(36)의 이면의 샤프한 화상을 취득할 수 있도록 조정되어 있다. 스트로브(86)는 발광한 광을 콜릿(30)의 방향을 향하게 하는 반사경(86a)을 갖추고 있다.As shown in Fig. 28, the rear camera 85 captures the rear surface of the semiconductor die 36 adsorbed to the front end of the collet 30 when the collet 30 moves to a predetermined position directly above it (the lower surface in the Z direction). ), and adjusted so that a sharp image of the back surface of the semiconductor die 36 can be obtained. The strobe 86 has a reflector 86a for directing the emitted light toward the collet 30.

이하, 전자 부품 실장 장치(400)에 있어서, 이면 카메라(85)에 의해 콜릿(30)의 선단에 흡착되어 있는 반도체 다이(36)의 콜릿(30)에 대한 위치 어긋남량을 검출하는 동작에 대해 설명한다.Hereinafter, in the electronic component mounting apparatus 400, an operation of detecting an amount of displacement of the semiconductor die 36 adsorbed to the tip of the collet 30 with respect to the collet 30 by the back camera 85 will be described. Explain.

제어부(81)는 픽업 헤드(20)를 픽업부(101)로부터 실장부(102)로 이동시키는 동안에, 도 28에 나타내는 바와 같이, 콜릿(30)이 이면 카메라(85)의 바로 위의 소정의 위치에 오고, 이면 카메라(85)의 렌즈의 중심 위치에 콜릿(30)의 중심축이 맞은 상태가 되면 스트로브(86)를 발광시키는 트리거 신호를 출력한다. 이 트리거 신호는 화상 처리부(82)에 전달된다.While the control unit 81 moves the pickup head 20 from the pickup unit 101 to the mounting unit 102, as shown in FIG. position, and when the central axis of the collet 30 is aligned with the central position of the lens of the back camera 85, a trigger signal for emitting light of the strobe 86 is output. This trigger signal is transmitted to the image processing unit 82.

화상 처리부(82)는 이 트리거 신호가 입력되면, 스트로브(86)를 발광시키는 지령을 출력한다. 이 지령에 따라, 스트로브(86)가 발광한다. 또 화상 처리부(82)는 트리거 신호가 입력되면, 스트로브(86)의 발광과 동기시켜 이면 카메라(85)로부터 도 29에 나타내는 바와 같은 화상을 받아들인다. 받아들인 화상은 화상 처리부(82)의 메모리에 격납된다. 또한 화상의 받아들임은 콜릿(30)을 이동시키면서(이동을 정지시키지 않고) 행한다.When this trigger signal is input, the image processing unit 82 outputs a command for causing the strobe 86 to emit light. In accordance with this command, the strobe 86 emits light. Also, when a trigger signal is input, the image processing unit 82 receives an image as shown in Fig. 29 from the back camera 85 in synchronism with the light emission of the strobe 86. The received image is stored in the memory of the image processing unit 82. Image capture is performed while moving the collet 30 (without stopping the movement).

도 29는 이면 카메라(85)의 시야(87)를 나타내는 도면이다. 도 29에 나타내는 바와 같이 이면 카메라(85)의 시야(87)에는, 콜릿(30)의 선단을 나타내는 원형의 화상과, 반도체 다이(36)의 외형을 나타내는 사각형의 화상이 나타나 있다. 화상 처리부(82)는 받아들인 화상을 처리하여 콜릿(30)의 외형을 나타내는 원형 화상(191)과 반도체 다이(36)의 외형을 나타내는 사각 화상(192)을 검출한다. 그리고, 화상 처리부(82)는 원형 화상(191)의 중심(197)의 위치와, 사각 화상(192)의 중심(198)의 위치를 검출하고, 원형 화상(191)의 중심(197)을 통과하고 이면 카메라(85)의 시야(87)의 X방향을 향하는 X방향 기준선(194)과, 원형 화상(191)의 중심(197)을 통과하고 이면 카메라(85)의 시야(87)의 Y방향을 향하는 Y방향 기준선(193)을 설정한다. 또 화상 처리부(82)는 사각 화상(192)의 중심(198)을 통과하고 사각 화상(192)의 X방향 기준선(194)에 가까운 변에 나란한 X방향 계측선(196)과 사각 화상(192)의 중심(198)을 통과하고 사각 화상(192)의 Y방향 기준선(193)에 가까운 변에 나란한 Y방향 계측선(195)을 설정한다. 그리고, 화상 처리부(82)는 원형 화상(191)의 중심(197)의 위치와 사각 화상(192)의 중심(198)의 위치의 X방향, Y방향 각각의 어긋남량(ΔX4, ΔY4)을 구한다. 또 화상 처리부(82)는 X방향 기준선(194)과 X방향 계측선(196)과의 θ방향의 각도차 또는 Y방향 기준선(193)과 Y방향 계측선(195)과의 θ방향의 각도차로부터 사각 화상(192)의 θ방향의 회전 각도 어긋남(Δθ4)을 검출한다.Fig. 29 is a diagram showing the field of view 87 of the rear camera 85. As shown in FIG. 29 , a circular image representing the front end of the collet 30 and a rectangular image representing the external shape of the semiconductor die 36 are displayed in the field of view 87 of the back camera 85 . The image processing unit 82 processes the received image to detect a circular image 191 representing the external shape of the collet 30 and a rectangular image 192 representing the external shape of the semiconductor die 36 . Then, the image processing unit 82 detects the position of the center 197 of the circular image 191 and the position of the center 198 of the rectangular image 192, and passes through the center 197 of the circular image 191. The Y-direction of the visual field 87 of the back camera 85 passes through the reference line 194 in the X direction toward the X direction of the visual field 87 of the back camera 85 and the center 197 of the circular image 191. A Y-direction reference line 193 facing the is set. In addition, the image processing unit 82 generates an X-direction measurement line 196 passing through the center 198 of the square image 192 and parallel to the side close to the X-direction reference line 194 of the square image 192 and the square image 192. A Y-direction measurement line 195 passing through the center 198 of and parallel to the side close to the Y-direction reference line 193 of the rectangular image 192 is set. Then, the image processing unit 82 obtains the offset amounts (ΔX4, ΔY4) of the position of the center 197 of the circular image 191 and the position of the center 198 of the rectangular image 192 in the X and Y directions, respectively. . In addition, the image processing unit 82 calculates the angle difference in the θ direction between the X-direction reference line 194 and the X-direction measurement line 196 or the θ-direction angle difference between the Y-direction reference line 193 and the Y-direction measurement line 195. From this, a rotation angle shift (Δθ4) in the θ direction of the square image 192 is detected.

화상 처리부(82)는 검출한 X방향, Y방향 각각의 어긋남량(ΔX4, ΔY4)과, θ방향의 회전 각도 어긋남(Δθ4)을 제어부(81)에 출력한다. 제어부(81)는 입력된 ΔX4, ΔY4, Δθ4를 기억부에 격납한다.The image processing unit 82 outputs to the control unit 81 the detected shift amounts (ΔX4, ΔY4) in the X and Y directions, and the rotational angle shift (Δθ4) in the θ direction, respectively. The control unit 81 stores input ΔX4, ΔY4, and Δθ4 in a storage unit.

제어부(81)는 앞서 도 18을 참조하여 설명한 바와 같이, Y방향 제1 편차(ΔY2), Y방향 제2 편차(ΔY3)만큼 위치를 보정하여 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞추고, X방향 제1 편차(ΔX2), X방향 제2 편차(ΔX3)만큼 보정하여 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞출 때, 콜릿(30)에 대한 반도체 다이(36)의 위치 어긋남량인 ΔX4, ΔY4, Δθ4를 고려하여, 콜릿 중심 위치(CC2)를 실장 위치(BC)에 맞춘다.As described above with reference to FIG. 18, the control unit 81 corrects the position by the Y-direction first deviation ΔY2 and the Y-direction second deviation ΔY3 to set the collet center position CC2 to the mounting position BC. When the collet center position CC2 is aligned with the mounting position BC by correcting the X-direction first deviation ΔX2 and the X-direction second deviation ΔX3, the semiconductor die 36 with respect to the collet 30 The collet center position CC2 is adjusted to the mounting position BC in consideration of the positional displacement amounts ΔX4, ΔY4, and Δθ4.

이상 설명한 실시형태의 전자 부품 실장 장치(400)는 콜릿(30)에 대한 반도체 다이(36)의 위치에 어긋남이 있는 경우라도, 그 어긋남을 보정하여, 반도체 다이(36)의 칩 센터(DC)를 실장 위치(BC)에 일치시킨 상태에서 반도체 다이(36)를 기판(74)에 실장할 수 있다.The electronic component mounting apparatus 400 of the embodiment described above corrects the shift even when there is a shift in the position of the semiconductor die 36 relative to the collet 30, and the chip center (DC) of the semiconductor die 36 The semiconductor die 36 may be mounted on the substrate 74 in a state in which the ? is coincident with the mounting position BC.

이상 설명한 전자 부품 실장 장치(400)는 픽업 헤드(20)가 픽업부(101)와 실장부(102)를 이동하고, 콜릿(30)이 반도체 다이(36)의 픽업과 실장을 행하는 것으로서 설명했지만, 전자 부품 실장 장치(400)의 이면 카메라(85)와 스트로브(86)를 픽업부(101)와 실장부(102) 사이에 배치하여 콜릿(30)에 대한 반도체 다이(36)의 위치 어긋남량을 검출하는 구성은 앞서 도 25~27을 참조하여 설명한 전자 부품 실장 장치(300)에도 적용할 수 있다. 이 경우, 화상 처리부(82)는 이면 카메라(85)가 촬상한 실장 콜릿(55)의 선단의 화상과 반도체 다이(36)의 이면의 화상에 기초하여, 실장 콜릿(55)에 대한 반도체 다이(36)의 위치 어긋남량(ΔX4, ΔY4, Δθ4)을 검출하여 제어부(81)에 출력하고, 제어부(81)는 제1 편차(ΔX2, ΔY2)와 제2 편차(ΔX3, ΔY3)와 위치 어긋남량(ΔX4, ΔY4, Δθ4)에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 실장 콜릿(55)의 수평 방향의 위치를 조정한다.In the above-described electronic component mounting device 400, the pick-up head 20 moves the pick-up section 101 and the mount section 102, and the collet 30 picks up and mounts the semiconductor die 36. , The amount of displacement of the semiconductor die 36 relative to the collet 30 by disposing the back camera 85 and the strobe 86 of the electronic component mounting device 400 between the pick-up unit 101 and the mounting unit 102 The configuration for detecting can also be applied to the electronic component mounting device 300 previously described with reference to FIGS. 25 to 27 . In this case, the image processing unit 82, based on the image of the front end of the mounting collet 55 and the image of the back surface of the semiconductor die 36 captured by the rear camera 85, determines the semiconductor die for the mounting collet 55 ( 36), the amount of displacement (ΔX4, ΔY4, Δθ4) is detected and output to the control unit 81, and the control unit 81 determines the first deviation (ΔX2, ΔY2), the second deviation (ΔX3, ΔY3) and the amount of position shift Based on (ΔX4, ΔY4, Δθ4), the position of the mounting collet 55 in the horizontal direction is adjusted by the mounting collet driver.

10…베이스, 11…상측 베이스, 12…웨이퍼측 카메라, 13, 64…광축, 14, 18, 47, 61…리니어 가이드, 15, 65, 87…시야, 16, 17…기준선, 20…픽업 헤드, 21, 51…본체, 22, 52…브래킷, 23, 53, 62…아암, 23a, 53a…오목부, 24…회전축, 25…돌출부, 26…스프링, 27, 27a…광원, 28, 28a…빔 스플리터, 29, 93…웨이퍼측 조명부, 29a, 93a…프레임측 조명부, 30…콜릿, 31, 56…샤프트, 32, 34, 57, 59…중심 구멍, 33…콜릿 본체, 35…웨이퍼, 36…반도체 다이, 36x, 37, 55x, 76…X방향 중심선, 36y, 38, 55y, 77…Y방향 중심선, 41…웨이퍼 링 구동부, 42…웨이퍼 링, 43…밀어올림 유닛, 44…밀어올림 핀, 48…중간 스테이지, 50…실장 헤드, 55…실장 콜릿, 58…실장 콜릿 본체, 63…프레임측 카메라, 66, 67…중심선, 71…대좌, 72…실장 스테이지, 73…반송 기구, 74…기판, 75…실장 영역, 80…제어 장치, 81…제어부, 82…화상 처리부, 85…이면 카메라, 86…스트로브, 86a…반사경, 91…유리 커버, 92, 92a…링 조명, 100, 200, 300, 400…전자 부품 실장 장치, 101…픽업부, 102…실장부, 191…원형 화상, 192…사각 화상, 193…Y방향 기준선, 194…X방향 기준선, 195…Y방향 계측선, 196…X방향 계측선, 197, 198…중심, BC…실장 위치, C1, C2…기준 위치, CC1…콜릿 중심 위치, CC2…콜릿 중심 위치, DC…칩 센터, PC…핀 센터.10... base, 11 . . . Upper base, 12... Wafer side camera, 13, 64... Optical axis, 14, 18, 47, 61... Linear guide, 15, 65, 87... Visual field, 16, 17... baseline, 20 . . . pickup head, 21, 51... Main body, 22, 52... Bracket, 23, 53, 62... Arm, 23a, 53a... concave portion, 24 . . . axis of rotation, 25 . . . protrusion, 26 . . . spring, 27, 27a... Light source, 28, 28a... beam splitter, 29, 93... Wafer-side lighting units, 29a, 93a... Frame-side lighting unit, 30 . . . collet, 31, 56... Shaft, 32, 34, 57, 59... center hole, 33 . . . collet body, 35 . . . wafer, 36 . . . semiconductor die, 36x, 37, 55x, 76... X-direction center line, 36y, 38, 55y, 77... Y-direction center line, 41... Wafer ring driving unit, 42 . . . wafer ring, 43 . . . boosting unit, 44 . . . push-up pin, 48 . . . middle stage, 50... mounting head, 55 . . . mounting collet, 58 . . . mounting collet body, 63 . . . Frame-side camera, 66, 67... center line, 71 . . . Pedestal, 72... mounting stage, 73 . . . transport mechanism, 74 . . . substrate, 75 . . . mounting area, 80 . . . control device, 81 . . . control unit, 82 . . . image processing unit, 85 . . . Backside camera, 86... strobe, 86a... reflector, 91 . . . Glass cover, 92, 92a... Ring light, 100, 200, 300, 400… Electronic component mounting device, 101 . . . pick-up unit, 102 . . . Mounting department, 191 . . . Circular burns, 192 . . . square burns, 193 . . . Y-direction reference line, 194 . . . X-direction reference line, 195 . . . Y-direction measurement line, 196... X-direction measurement line, 197, 198... Center, BC... Mounting position, C1, C2... Reference position, CC1... Collet center position, CC2… Collet center position, DC… Chip Center, PC... pin center.

Claims (11)

웨이퍼를 유지하는 웨이퍼 링과,
중심 구멍을 가지고, 상기 웨이퍼로부터 전자 부품을 픽업하는 콜릿과,
상기 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 콜릿 구동부와,
상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 웨이퍼측 조명부와,
상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 화상을 촬상하는 웨이퍼측 촬상 장치와,
상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와,
상기 콜릿의 위치를 조정하는 제어부,
를 구비하는 전자 부품 실장 장치로서,
상기 웨이퍼측 촬상 장치는 상기 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 콜릿의 바로 아래의 상기 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 상기 콜릿의 화상과 상기 웨이퍼의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 상기 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 편차를 검출하고,
상기 제어부는 상기 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿을 상기 웨이퍼측 촬상 장치에 대하여 이동시켜, 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.a wafer ring holding the wafer;
a collet having a center hole and picking up an electronic component from the wafer;
A collet driving unit for driving the collet in a horizontal direction;
a wafer-side lighting unit for incident light from the proximal side of the collet to the center hole of the collet;
a wafer-side imaging device that captures an image of the collet from a proximal side of the collet;
an image processing unit for processing an image captured by the wafer-side imaging device;
A controller for adjusting the position of the collet;
As an electronic component mounting device having a,
the wafer-side imaging device captures an image of reflected light incident on the center hole of the collet and reflected from the surface of the wafer immediately below the collet;
The image processing unit detects the center position of the center hole of the collet as the collet center position based on the image of the collet captured by the wafer-side imaging device and the image of reflected light reflected from the surface of the wafer, and the detected collet center detecting a deviation between a position and a reference position in a field of view of the wafer-side imaging device;
The control unit moves the collet relative to the wafer-side imaging device by a collet driving unit based on the deviation, and adjusts the position of the collet in the horizontal direction.
Electronic component mounting device characterized in that. 제1 항에 있어서,
상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 상기 웨이퍼의 하측으로부터 밀어올리는 밀어올림 핀을 포함하고,
상기 웨이퍼측 촬상 장치는 상측으로부터 상기 밀어올림 핀의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는
상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 상기 밀어올림 핀의 화상에 기초하여 상기 밀어올림 핀의 중심 위치를 핀 센터로서 검출하고,
검출한 상기 핀 센터를 상기 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치로 설정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 1,
a pushing pin for pushing an electronic component picked up by the collet from a lower side of the wafer;
the wafer-side imaging device captures an image of the push pin from above;
The image processing unit
detecting a center position of the push pin as a pin center based on an image of the push pin captured by the wafer-side imaging device;
Setting the detected pin center as a reference position within the field of view of the wafer-side imaging device.
Electronic component mounting device characterized in that. 제2 항에 있어서,
상기 웨이퍼 링을 수평 방향으로 구동하는 웨이퍼 링 구동부를 포함하고,
상기 웨이퍼측 촬상 장치는 상기 웨이퍼의 상측으로부터 상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품을 촬상하고,
상기 화상 처리부는
상기 웨이퍼측 촬상 장치가 촬상한 상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 화상에 기초하여 상기 콜릿이 픽업하는 전자 부품의 중심 위치를 칩 센터로서 검출하고,
상기 제어부는 상기 칩 센터가 상기 웨이퍼측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치가 되도록 웨이퍼 링 구동부에 의해 상기 웨이퍼 링의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 2,
Including a wafer ring driving unit for driving the wafer ring in a horizontal direction,
The wafer-side imaging device images an electronic component picked up by the collet from an upper side of the wafer;
The image processing unit
Detecting a center position of an electronic component picked up by the collet as a chip center based on an image of the electronic component picked up by the collet captured by the wafer-side imaging device;
The control unit adjusts the position of the wafer ring in the horizontal direction by the wafer ring driving unit so that the chip center becomes a reference position in the field of view of the wafer-side imaging device.
Electronic component mounting device characterized in that. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와,
상기 콜릿의 근원측으로부터 상기 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치,
를 포함하고,
상기 콜릿은 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고,
상기 프레임측 촬상 장치는 상기 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 상기 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 콜릿 중심 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고,
상기 제어부는 상기 제1 편차에 기초하여 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to any one of claims 1 to 3,
a frame-side lighting unit for incident light from the proximal side of the collet to the center hole of the collet;
a frame-side imaging device that captures an image of the collet from a proximal side of the collet;
including,
The collet mounts the electronic component adsorbed on the tip to the mounting object,
the image processing unit processes an image captured by the frame-side imaging device;
The frame-side imaging device captures an image of reflected light incident through a central hole of the collet and reflected from a surface of the electronic component adsorbed to the tip of the collet in a state where the electronic component is attached to the tip of the collet;
The image processing unit detects the center position of the center hole of the collet as the collet center position based on the image of the reflected light reflected from the surface of the electronic component attached to the tip of the collet captured by the frame-side imaging device, and detects the detected detecting a first deviation between a collet center position and a reference position in a visual field of the frame-side imaging device;
The control unit adjusts the position of the collet in the horizontal direction by the collet driving unit based on the first deviation.
Electronic component mounting device characterized in that. 제4 항에 있어서,
상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 대상물의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 대상물의 화상에 기초하여 상기 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 상기 실장 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고,
상기 제어부는
상기 제1 편차와 상기 제2 편차에 기초하여 상기 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 4,
the frame-side imaging device captures an image of the mounting object;
The image processing unit detects a mounting position at which the electronic component is mounted based on an image of the mounting target captured by the frame-side imaging device, and determines a relationship between the detected mounting position and a reference position within the field of view of the frame-side imaging device. detecting a second deviation between
The control unit
Adjusting the position of the collet in the horizontal direction by the collet driver based on the first deviation and the second deviation.
Electronic component mounting device characterized in that. 제5 항에 있어서,
상기 웨이퍼로부터 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 상기 전자 부품을 상기 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 상기 콜릿의 선단의 화상과 상기 콜릿의 선단에 흡착된 상기 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고,
상기 화상 처리부는 상기 이면 카메라가 촬상한 상기 콜릿의 선단의 화상과 상기 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 상기 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고,
상기 제어부는
상기 제1 편차와 상기 제2 편차와 상기 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 상기 콜릿 구동부에 의해 상기 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 5,
Disposed between a pick-up unit for picking up the electronic component from the wafer and a mounting unit for mounting the picked-up electronic component on the mounting object, the image of the tip of the collet and the electronic component adsorbed to the tip of the collet Equipped with a rear camera that captures images on the back side,
The image processing unit detects an amount of displacement of the electronic component relative to the collet based on an image of a front end of the collet and an image of a rear surface of the electronic component captured by the rear camera,
The control unit
Adjusting the position of the collet in the horizontal direction by the collet driver based on the first deviation, the second deviation, and an amount of positional displacement of the electronic component relative to the collet.
Electronic component mounting device characterized in that. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과,
상기 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와,
상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와,
상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치
를 포함하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하고,
상기 제어부는 상기 실장 콜릿의 위치를 조정하고,
상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 상기 실장 콜릿 중심 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고,
상기 제어부는 상기 제1 편차에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to any one of claims 1 to 3,
A mounting collet having a central hole and mounting the electronic component adsorbed on the tip to a mounting object;
a mounting collet driver for driving the mounting collet in a horizontal direction;
a frame-side lighting unit for incident light from a proximal side of the mounting collet to a center hole of the mounting collet;
A frame-side imaging device that captures an image of the mounting collet from a proximal side of the mounting collet
including,
the image processing unit processes an image captured by the frame-side imaging device;
The control unit adjusts the position of the mounting collet,
The frame-side imaging device captures an image of reflected light incident through a central hole of the mounting collet and reflected from a surface of the electronic component adsorbed to the tip of the mounting collet in a state where the electronic component is attached to the tip of the mounting collet; ,
The image processing unit detects the center position of the center hole of the mounting collet as the mounting collet center position based on an image of the reflected light reflected from the surface of the electronic component attached to the tip of the mounting collet captured by the frame-side imaging device, , detecting a first deviation between the detected central position of the mounting collet and a reference position within a visual field of the frame-side imaging device;
The control unit adjusts the position of the mounting collet in the horizontal direction by the mounting collet driving unit based on the first deviation.
Electronic component mounting device characterized in that. 제7 항에 있어서,
상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 대상물의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 대상물의 화상에 기초하여 상기 전자 부품을 실장하는 실장 위치를 검출하여, 검출한 상기 실장 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제2 편차를 검출하고,
상기 제어부는
상기 제1 편차와 상기 제2 편차에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 7,
the frame-side imaging device captures an image of the mounting object;
The image processing unit detects a mounting position at which the electronic component is mounted based on an image of the mounting target captured by the frame-side imaging device, and determines a relationship between the detected mounting position and a reference position within the field of view of the frame-side imaging device. detecting a second deviation between
The control unit
Adjusting the position of the mounting collet in a horizontal direction by the mounting collet driver based on the first deviation and the second deviation.
Electronic component mounting device characterized in that. 제8 항에 있어서,
상기 웨이퍼로부터 상기 전자 부품을 픽업하는 픽업부와, 픽업한 상기 전자 부품을 상기 실장 대상물에 실장하는 실장부 사이에 배치되고, 상기 실장 콜릿의 선단의 화상과 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 상기 전자 부품의 이면의 화상을 촬상하는 이면 카메라를 갖추고,
상기 화상 처리부는 상기 이면 카메라가 촬상한 상기 실장 콜릿의 선단의 화상과 상기 전자 부품의 이면의 화상에 기초하여 상기 실장 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량을 검출하고,
상기 제어부는
상기 제1 편차와 상기 제2 편차와 상기 실장 콜릿에 대한 상기 전자 부품의 위치 어긋남량에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 8,
Disposed between a pick-up unit for picking up the electronic component from the wafer and a mounting unit for mounting the picked-up electronic component on the mounting object, the image of the tip of the mounting collet and the electrons adsorbed to the tip of the mounting collet Equipped with a rear camera that captures an image of the back side of the part,
The image processing unit detects an amount of displacement of the electronic component relative to the mounting collet based on an image of a front end of the mounting collet and an image of a rear surface of the electronic component captured by the rear camera;
The control unit
Adjusting the position of the mounting collet in the horizontal direction by the mounting collet drive unit based on the first deviation, the second deviation, and an amount of displacement of the electronic component relative to the mounting collet.
Electronic component mounting device characterized in that. 중심 구멍을 가지고, 선단에 흡착한 전자 부품을 실장 대상물에 실장하는 실장 콜릿과,
상기 실장 콜릿을 수평 방향으로 구동하는 실장 콜릿 구동부와,
상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 광을 입사시키는 프레임측 조명부와,
상기 실장 콜릿의 근원측으로부터 상기 실장 콜릿의 화상을 촬상하는 프레임측 촬상 장치와,
상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 화상을 처리하는 화상 처리부와,
상기 실장 콜릿의 위치를 조정하는 제어부
를 구비하는 전자 부품 실장 장치로서,
상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 콜릿의 선단에 전자 부품을 흡착시킨 상태에서, 상기 실장 콜릿의 중심 구멍으로 입사하여 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 콜릿의 선단에 흡착된 전자 부품의 표면에서 반사한 반사광의 화상에 기초하여 상기 실장 콜릿의 중심 구멍의 중심 위치를 실장 콜릿 중심 위치로서 검출하여, 검출한 상기 실장 콜릿 중심 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 제1 편차를 검출하고,
상기 제어부는 상기 제1 편차에 기초하여 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 수평 방향의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.A mounting collet having a central hole and mounting the electronic component adsorbed on the tip to a mounting object;
a mounting collet driver for driving the mounting collet in a horizontal direction;
a frame-side lighting unit for incident light from a proximal side of the mounting collet to a center hole of the mounting collet;
a frame-side imaging device that captures an image of the mounting collet from a proximal side of the mounting collet;
an image processing unit for processing an image captured by the frame-side imaging device;
Control unit for adjusting the position of the mounting collet
As an electronic component mounting device having a,
The frame-side imaging device captures an image of reflected light incident through a central hole of the mounting collet and reflected from a surface of the electronic component adsorbed to the tip of the mounting collet in a state where the electronic component is attached to the tip of the mounting collet; ,
The image processing unit detects the center position of the center hole of the mounting collet as the mounting collet center position based on an image of the reflected light reflected from the surface of the electronic component attached to the tip of the mounting collet captured by the frame-side imaging device, , detecting a first deviation between the detected central position of the mounting collet and a reference position within a visual field of the frame-side imaging device;
The control unit adjusts the position of the mounting collet in the horizontal direction by a mounting collet driving unit based on the first deviation.
Electronic component mounting device characterized in that. 제9 항에 있어서,
상기 프레임측 촬상 장치는 상기 실장 대상물의 화상을 촬상하고,
상기 화상 처리부는 상기 프레임측 촬상 장치가 촬상한 상기 실장 대상물의 화상에 기초하여 상기 전자 부품을 실장하는 상기 실장 위치를 검출하여, 검출한 상기 실장 위치와 상기 프레임측 촬상 장치의 시야 안의 기준 위치와의 사이의 상기 제2 편차를 검출하고,
상기 제어부는
상기 제1 편차와 상기 제2 편차에 기초하여 상기 실장 콜릿 구동부에 의해 상기 실장 콜릿의 위치를 조정하는 것
을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.According to claim 9,
the frame-side imaging device captures an image of the mounting object;
The image processing unit detects the mounting position at which the electronic component is mounted based on the image of the mounting target captured by the frame-side imaging device, and determines the detected mounting position and a reference position within the field of view of the frame-side imaging device. detecting the second deviation between
The control unit
Adjusting the position of the mounting collet by the mounting collet driver based on the first deviation and the second deviation
Electronic component mounting device characterized in that.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7410826B2 (en) 2020-09-03 2024-01-10 株式会社Fuji Pin misalignment measuring device and die feeding device

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014179561A (en) 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Bonding head and die bonder equipped with the same

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10145094A (en) * 1996-11-14 1998-05-29 Nec Corp Parts mounting device
JP2003218132A (en) * 2002-01-21 2003-07-31 Fujitsu Ltd Holder and method for adjusting position of collet
JP4046030B2 (en) * 2002-08-30 2008-02-13 株式会社村田製作所 Component mounting method and component mounting apparatus
CN1330494C (en) * 2002-09-30 2007-08-08 索尼株式会社 Electronic-component alignment method and apparatus therefor
JP4023278B2 (en) * 2002-10-03 2007-12-19 日本電気株式会社 Suction nozzle and die bonding equipment
JP5059518B2 (en) * 2007-08-10 2012-10-24 Ｊｕｋｉ株式会社 Electronic component mounting method and apparatus
JP2012248728A (en) * 2011-05-30 2012-12-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Die bonder and bonding method
JP2016076505A (en) * 2013-01-23 2016-05-12 株式会社新川 Die bonder and damage detection method for semiconductor die with die bonder
JP6276545B2 (en) * 2013-09-18 2018-02-07 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonder
JP6470088B2 (en) 2015-04-02 2019-02-13 ファスフォードテクノロジ株式会社 Bonding apparatus and bonding method
JP6390978B2 (en) * 2016-02-05 2018-09-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Semiconductor device manufacturing equipment
KR102461013B1 (en) * 2016-10-13 2022-11-01 (주)테크윙 Handler for testing electronic devices and method for adjusting teaching point thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014179561A (en) 2013-03-15 2014-09-25 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Bonding head and die bonder equipped with the same

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