JP7410826B2 - Pin misalignment measuring device and die feeding device - Google Patents
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Description
本明細書は、ピンの位置ずれ測定装置およびダイ供給装置について開示する。 This specification discloses a pin misalignment measuring device and a die feeding device.
従来、ダイシングされたウエハ上のダイ(ペレット)をピン(ニードル)により突き上げて、シート(テープ)から分離するペレット分離装置において、ピンの突き上げ位置を補正するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。この分離装置では、ダイシングされたウエハ上のカッティングラインをカメラで撮像してカッティングラインの位置を認識し、その位置情報に基づいてカメラとウエハとのウエハ位置ずれを測定し、カメラの位置とウエハの所定位置とを位置合わせする。その後、分離装置は、カメラに設置された視野像内のレチクルをピンの所定位置に合わせることによりカメラとピンとのオフセットのずれ量を測定する。そして、分離装置は、測定したずれ量の情報を自動オフセット手段へ伝達し、自動オフセット手段がずれ量と同量だけウエハを保持するステージを移動させることで、ダイとピンとを位置合わせする。 Conventionally, in pellet separation devices that push up dies (pellets) on diced wafers using pins (needles) to separate them from sheets (tape), there are known ones that correct the pin push-up position (for example, patented pellets). (See Reference 1). This separation device images the cutting line on the diced wafer with a camera, recognizes the position of the cutting line, measures the wafer misalignment between the camera and the wafer based on the position information, and then Align with the predetermined position. Thereafter, the separation device measures the amount of offset between the camera and the pin by aligning the reticle in the field image installed on the camera with the predetermined position of the pin. Then, the separating device transmits information on the measured amount of deviation to the automatic offset means, and the automatic offset means moves the stage holding the wafer by the same amount as the amount of deviation, thereby aligning the die and the pins.
しかしながら、上述した装置は、カメラとウエハとの位置ずれを測定した後、カメラとピンとの位置ずれを測定することで、ダイとピンとの位置合わせを行なうものであり、測定誤差が累積されることで、ピンの位置ずれを十分な精度で測定・補正できないおそれがある。 However, the above-mentioned apparatus measures the positional deviation between the camera and the wafer, and then measures the positional deviation between the camera and the pins to align the die and the pins, and measurement errors may accumulate. Therefore, there is a possibility that the pin position deviation cannot be measured and corrected with sufficient accuracy.
本開示は、複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートの裏側からピンを突き上げることでダイを剥離して供給するものにおいて、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することを主目的とする。 The present disclosure mainly focuses on measuring the positional deviation of pins with good accuracy in a device that peels off and supplies dies by pushing up pins from the back side of a sheet attached to a wafer divided into a plurality of dies. purpose.
本開示は、上述の主目的を達成するために以下の手段を採った。 The present disclosure has taken the following measures to achieve the above-mentioned main objective.
本開示のピンの位置ずれ測定装置は、
複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置に用いられ、前記ピンの位置ずれを測定するピンの位置ずれ測定装置であって、
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えることを要旨とする。
The pin position deviation measuring device of the present disclosure includes:
A die supply device that peels and supplies dies from a sheet attached to a wafer divided into a plurality of dies includes a pot having a holding surface capable of holding the sheet on the upper surface, and a pot that holds the wafer and the pot horizontally. a moving device that relatively moves the pin in the direction, a pin housed in the pot, and an elevating device that raises and lowers the pin so that it appears and disappears from the holding surface of the pot, and the holding surface of the pot is placed on the back surface of the sheet. A pin position deviation measuring device used in a die supply device that peels the die from the sheet by bringing the pin into contact with the sheet and pushing the pin up from the back side of the sheet, and measuring the position deviation of the pin,
a transparent wafer jig with a recognition pattern attached thereto for recognizing the position of the die;
an imaging device that images the wafer jig placed in the die supply device from above;
a measurement unit that measures an amount of positional deviation of the pin based on the recognition pattern by the imaging device and a captured image of the pin taken through the wafer jig;
The purpose is to have the following.
この本開示のピンの位置ずれ測定装置は、ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、ダイ供給装置に配置されたウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、を備える。測定部は、撮像装置による認識パターンおよびウエハ治具越しに写ったピンの撮像画像に基づいてピンの位置ずれ量を測定する。ウエハ治具として透明な治具を用いることで、撮像装置でウエハ治具に付された認識パターンと当該ウエハ治具の背面側に位置するピンの双方を一度に撮像することができる。これにより、カメラでウエハを撮像してカメラとウエハとの位置ずれを測定した後、カメラでピンを撮像してカメラとピンの位置ずれを測定するものに比して、測定誤差を累積させることがなく、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することができる。 The pin position deviation measurement device of the present disclosure includes a transparent wafer jig with a recognition pattern attached thereto for recognizing the position of a die, and an imaging device that images the wafer jig placed in a die supply device from above. and a measurement unit that measures the amount of positional deviation of the pin. The measurement unit measures the amount of positional deviation of the pin based on a recognition pattern by the imaging device and a captured image of the pin taken through the wafer jig. By using a transparent jig as the wafer jig, it is possible to simultaneously image both the recognition pattern attached to the wafer jig and the pins located on the back side of the wafer jig using the imaging device. This allows measurement errors to accumulate compared to a method in which the wafer is imaged with a camera and the positional deviation between the camera and the wafer is measured, and then the pin is imaged with the camera and the positional deviation between the camera and the pin is measured. Therefore, pin positional deviation can be measured with good accuracy.
本開示のダイ供給装置は、
複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置であって、
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えることを要旨とする。
The die supply device of the present disclosure includes:
A die supply device that peels and supplies dies from a sheet attached to a wafer divided into a plurality of dies includes a pot having a holding surface capable of holding the sheet on the upper surface, and a pot that holds the wafer and the pot horizontally. a moving device that relatively moves the pin in the direction, a pin housed in the pot, and an elevating device that raises and lowers the pin so that it appears and disappears from the holding surface of the pot, and the holding surface of the pot is placed on the back surface of the sheet. A die supply device that peels the die from the sheet by bringing the die into contact with the sheet and pushing the pin up from the back side of the sheet,
a transparent wafer jig with a recognition pattern attached thereto for recognizing the position of the die;
an imaging device that images the wafer jig placed in the die supply device from above;
a measurement unit that measures an amount of positional deviation of the pin based on the recognition pattern by the imaging device and a captured image of the pin taken through the wafer jig;
The purpose is to have the following.
この本開示のダイ供給装置は、上述した本開示のピンの位置ずれ測定装置と同様のウエハ治具と撮像装置と測定部とを備える。このため、本開示の位置ずれ測定装置と同様に、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することができる。 The die supply device of the present disclosure includes a wafer jig, an imaging device, and a measuring section similar to the pin positional deviation measurement device of the present disclosure described above. Therefore, similarly to the positional deviation measuring device of the present disclosure, the positional deviation of the pin can be measured with good accuracy.
次に、図面を参照しながら、本開示を実施するための形態について説明する。 Next, embodiments for implementing the present disclosure will be described with reference to the drawings.
図1は、部品実装機を含む実装システムの概略構成図である。図2は、剥離装置の概略構成図である。図3は、ポットとピンの部分断面図である。図4は、実装システムの電気的な接続関係を示すブロック図である。なお、図1中、左右方向はX軸方向であり、前後方向はY軸方向であり、上下方向はZ軸方向である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a mounting system including a component mounting machine. FIG. 2 is a schematic diagram of the peeling device. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the pot and pin. FIG. 4 is a block diagram showing the electrical connections of the mounting system. In FIG. 1, the left-right direction is the X-axis direction, the front-back direction is the Y-axis direction, and the up-down direction is the Z-axis direction.
実装システム10は、図1に示すように、部品を基板B上に実装するシステムであり、複数の部品実装機20と、管理装置90とを備える。複数の部品実装機20は、基板Bの搬送方向に沿って整列して設置されることで実装ラインを構成する。なお、実装システム10は、実際には、複数の部品実装機20と同じ実装ライン上に半田印刷機や検査機、リフロー炉なども備える。
As shown in FIG. 1, the
部品実装機20は、基板搬送装置21と、ヘッド30と、ヘッド移動装置22と、パーツカメラ23と、マークカメラ24と、テープ供給装置25と、ダイ供給装置40と、制御装置70とを備える。
The
ヘッド30は、ヘッド移動装置22により前後左右(XY軸方向)に移動させられ、テープ供給装置25やダイ供給装置40から供給される部品をピックアップ(吸着)し、ピックアップした部品を基板Bへ実装する。ヘッド30は、ノズルホルダと、ノズルホルダを昇降させるノズル昇降装置32と、を備える。例えば、ヘッド30は、回転体を有するロータリヘッドとして構成される。ロータリヘッドは、それぞれ周方向に複数配列されると共に上下(Z軸方向)に昇降可能に回転体に支持された複数のノズルホルダと、複数のノズルホルダのうち所定の旋回位置に位置するノズルホルダを昇降させるノズル昇降装置と、を備える。ノズルホルダの先端(下端)には、吸着ノズル31が着脱可能に取り付けられる。吸着ノズル31の先端(下端)には、負圧源に連通する吸着口が形成されている。吸着ノズル31は、負圧源からの負圧が吸着口に供給された状態で吸着口が部品の表面に接触することで当該部品を吸着することができる。ノズル昇降装置32は、ガイドレールに導かれて上下(Z軸方向)に移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダの上下(Z軸方向)の位置を検出する位置センサと、を有する。ノズル昇降装置32のスライダは、ノズルホルダの上方に設置されると共に、例えばボールねじ機構を介してモータと接続されている。ノズル昇降装置32は、モータによりスライダを昇降することで、ノズルホルダを吸着ノズル31と共に昇降させる。
The
基板搬送装置21は、基板Bの機内への搬入と、機内での位置決めと、機外への搬出とを行なう。基板搬送装置21は、図1の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に架け渡された1対のコンベアベルトを有している。基板Bはこのコンベアベルトにより搬送される。
The
ヘッド移動装置22は、ガイドレールに導かれて前後左右(XY軸方向)へ移動するスライダと、スライダを駆動するモータと、スライダの前後左右(XY軸方向)の位置を検出する位置センサとを備える。スライダには、ヘッド30が固定されると共に、例えばボールねじ機構を介してモータに接続されている。ヘッド移動装置22は、モータによりスライダを駆動することで、ヘッド30を前後左右(XY軸方向)に移動させる。
The
パーツカメラ23は、基板搬送装置21とテープ供給装置25との間に設置されている。パーツカメラ23は、部品を吸着した吸着ノズル31がパーツカメラ23の上方を通過する際、吸着ノズル31に吸着された部品を下方から撮像し、その画像を制御装置70へ出力する。
The
マークカメラ24は、XY軸方向に移動可能にヘッド移動装置22(スライダ)に設置されている。マークカメラ24は、機内に搬入された基板Bの位置を確認するために基板Bに設けられた位置決め基準マークを上方から撮像したり、ダイ供給装置40に設置されたウエハWやウエハ治具100を上方から撮像したりして、それらの画像を制御装置70へ出力する。
The
テープ供給装置25は、部品が収容されたテープが巻回されたリールを備え、リールからテープを引き出すことにより部品をヘッド30(吸着ノズル31)の吸着位置に供給する。
The
ダイ供給装置40は、複数のダイDに分割されたウエハWが貼着されたウエハシートSからダイDを剥離してヘッド30(吸着ノズル31)に受け渡すものであり、ウエハパレット41と、マガジン42と、剥離装置50と、を備える。ウエハパレット41は、図2に示すように、開口41oを有し、開口41oの周縁においてウエハWが貼着されたウエハシートSを張った状態で固定する。このウエハパレット41は、マガジン42に複数収容されており、ヘッド30(吸着ノズル31)がダイDを吸着する際にパレット引出装置44(図5参照)によってマガジン42から引き出される。
The
パレット引出装置44は、ウエハパレット41を前後(Y軸方向)に移動させるものである。パレット引出装置44は、Y軸方向に延在するY軸ガイドレールに導かれて前後に移動するY軸スライダと、Y軸スライダを駆動するモータと、Y軸スライダの前後(Y軸方向)の位置を検出する位置センサと、を備える。
The pallet pull-out
剥離装置50は、図2に示すように、ポット51と、ポット移動装置60と、押上ピン55と、ピン昇降装置59(図5参照)と、を備える。ポット51は、パレット引出装置44により引き出されたウエハパレット41の下方に設置されている。ポット51の上面には、図3に示すように、負圧源(図示せず)と連通する吸引面52が形成されており、ポット51は、負圧源から供給される負圧によりウエハシートSを吸引支持する。
As shown in FIG. 2, the peeling
ポット移動装置60は、ポット51を左右(X軸方向)に移動させるX軸送り装置61と、ポット51を上下(Z軸方向)に移動させるZ軸送り装置65と、を備える。X軸送り装置61は、X軸方向に延在するX軸ガイドレール62と、X軸ガイドレール62に導かれて左右に移動するX軸スライダ63と、X軸スライダ63を駆動するモータ64と、X軸スライダの左右(X軸方向)の位置を検出する位置センサ(図示せず)と、を備える。ポット51とウエハパレット41(ウエハW)は、ポット51をX軸方向に移動させるポット移動装置60とウエハパレット41をY軸方向に移動させるパレット引出装置44とにより、前後左右(XY軸方向)に相対移動する。Z軸送り装置65は、X軸スライダ63に固定されてZ軸方向に延在するZ軸ガイドレール66と、Z軸ガイドレール66に導かれて上下に移動するZ軸スライダ67と、Z軸スライダ67を駆動するモータ(図示せず)と、Z軸スライダ67の上下(Z軸方向)の位置を検出する位置センサ(図示せず)と、を備える。Z軸スライダ67には、ポット51が固定されており、ポット51は、Z軸スライダ67と共に昇降する。
The
押上ピン55は、図3に示すように、ポット51の内部に設置され、ウエハシートSに貼着されたウエハWの分割されたダイDのうち吸着ノズル31が吸着しようとするダイDをウエハシートSの裏側から押し上げるものである。ピン昇降装置59は、図示しないが、Z軸方向に延在するZ軸ガイドレールに導かれて上下に移動するZ軸スライダと、Z軸スライダを駆動するモータと、Z軸スライダの上下(Z軸方向)の位置を検出する位置センサと、を備える。ピン昇降装置59のZ軸スライダには、押上ピン55の基端を支持するピン支持体56が固定される。剥離装置50は、ポット移動装置60のZ軸送り装置65によりポット51を上昇させて吸引面52でウエハシートSを吸引支持させた状態で押上ピン55を突き上げることにより、ピックアップ(吸着)しようするダイDだけを押し上げてウエハシートSから剥離させることができる。
As shown in FIG. 3, the push-up
制御装置70は、図4に示すように、CPU71やROM72、HDDやSSDなどの記憶装置73、RAM74、入出力ポートなどを備える。制御装置70は、ヘッド30やヘッド移動装置22、パレット引出装置44、剥離装置50の各位置センサからの検出信号を入力したり、パーツカメラ23やマークカメラ24からの画像信号を入力したりする。また、制御装置70は、基板搬送装置21やパーツカメラ23、マークカメラ24、テープ供給装置25、ノズル昇降装置32、パレット引出装置44、ポット移動装置60、ピン昇降装置59などへ制御信号を出力する。
As shown in FIG. 4, the
管理装置90は、図4に示すように、CPU81やROM82、HDDやSSDなどの記憶装置83、RAM84、入出力ポートなどを備える。管理装置90には、マウスやキーボードなどの入力装置85と、表示装置86とが接続されている。管理装置90は、部品実装機20の制御装置70と通信可能に接続され、生産指示に係るジョブ情報を制御装置70に送信すると共に制御装置70から各種情報を受信する。
As shown in FIG. 4, the management device 90 includes a
続いて、ダイ供給装置40によりダイDを吸着ノズル31に受け渡すためのダイDの供給動作について説明する。制御装置70のCPU71は、まず、ポット51の吸引面52にウエハシートSを吸着させるシート吸着制御を実行する。シート吸着制御は、XY軸方向における吸着対象のダイD(対象ダイ)の中心位置を目標位置(Xtag,Ytag)に設定し、目標位置(Xtag,Ytag)に押上ピン55の先端が移動するようパレット引出装置44とポット移動装置60とを制御し、ポット51が上昇するようピン昇降装置59を制御することにより行なわれる。続いて、CPU71は、吸着ノズル31を下降させて対象ダイを吸着ノズル31に吸着させるノズル下降制御を実行する。ノズル下降制御は、XY軸方向において対象ダイの中心位置と吸着ノズル31の先端とが一致するようヘッド移動装置22を制御すると共に、吸着ノズル31が下降するようノズル昇降装置32を制御することにより行なわれる。次に、CPU71は、押上ピン55が突き上げられるようピン昇降装置59を制御するピン突き上げ制御を実行する。これにより、押上ピン55により対象ダイが裏側から押し上げられる。吸着ノズル31は、ノズル昇降装置32により押上ピン55の突き上げと同期して上昇するよう制御される。なお、吸着ノズル31は、ノズルホルダに対して上下にストローク可能で且つスプリングの付勢力により下方に付勢されることで、押上ピン55の突き上げと同期して上昇(ストローク)するように構成されてもよい。そして、CPU71は、所定時間の経過を待って吸着ノズル31を上昇するようノズル昇降装置32を制御するノズル上昇制御を実行する。これにより、対象ダイは、吸着ノズル31に吸着されてウエハWから取り出される。
Next, a description will be given of an operation for supplying the die D by the
ここで、押上ピン55を突き上げる際、対象ダイに対して押上ピン55に位置ずれが生じていると、ダイDをウエハシートSから正常に剥離できず、吸着ミスが生じるおそれがある。そこで、本実施形態では、後述するウエハ治具100を用いて事前に押上ピン55の位置ずれ量を測定し、測定した位置ずれ量に基づいて押上ピン55の突き上げ精度が良好か否かを判定している。ここで、本実施形態では、ウエハ治具100とマークカメラ24と制御装置70とがピンの位置ずれ測定装置に相当する。
Here, when pushing up the push-up
図5は、制御装置70のCPU71により実行されるピン位置ずれ判定処理の一例を示すフローチャートである。位置ずれ判定処理は、通常のウエハWに代えてウエハ治具100がダイ供給装置40のウエハパレット41に設置された状態で実行される。ウエハ治具100は、透明な材料によりウエハWと略同じ外形に形成された板部材であり、図6に示すように、格子状のライン(格子ライン)101を有する。格子ライン101における1つの枠(マス目)は、ダイDの外形に対応する。また、ウエハ治具100は、透明な材料により形成されているため、図7に示すように、上方からウエハ治具100越しに押上ピン55を視認することができる。
FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a pin position deviation determination process executed by the
ピン位置ずれ判定処理が実行されると、CPU71は、まず、測定数Nを値1に初期化する(ステップS100)。続いて、CPU71は、ウエハ治具100における格子ライン101の1つのマス目(対象枠)の中心にXY軸方向の目標位置を設定する(ステップS110)。次に、CPU71は、設定した目標位置に押上ピン55の先端が移動するようパレット引出装置44とポット移動装置60とを制御する(ステップS120)。そして、CPU71は、目標位置から押上ピン55が突き上げられるようピン昇降装置59を制御する(ステップS130)。この処理は、本実施形態では、ウエハ治具100の裏面とポット51の吸引面52とが押上ピン55の突き上げ量の分だけ離間した状態で押上ピン55が突き上げられるようピン昇降装置59を制御することにより行なわれる。
When the pin position deviation determination process is executed, the
次に、CPU71は、マークカメラ24がウエハ治具100の上方へ移動するようヘッド移動装置22を制御し、ウエハ治具100が撮像されるようマークカメラ24を制御する(ステップS140)。CPU71は、ウエハ治具100を撮像すると、撮像画像を処理して撮像画像から対象枠を認識し、対象枠の中心位置(x0,y0)を算出する(ステップS150)。中心位置(x0,y0)は、対象枠の対角線の交点であり、ダイDに対して押上ピン55を突き上げる際の押上ピン55の理想的な位置(目標位置)である。続いて、CPU71は、撮像画像からウエハ治具100越しに写った押上ピン55を認識し、押上ピン55の位置であるピン位置(xp,yp)を算出する(ステップS160)。そして、CPU71は、図8に示すように、X軸方向およびY軸方向のそれぞれにおいて中心位置(x0,y0)とピン位置(xp,yp)との差分によりピン位置ずれ量(ΔX,ΔY)を算出し(ステップS170)、算出したピン位置ずれ量(ΔX,ΔY)を記憶装置73に保存する(ステップS180)。ここで、ウエハ治具100に形成される格子ライン101の1つの枠(マス目)は、ダイDの外形に対応する。また、透明なウエハ治具100の撮像画像には、当該ウエハ治具100越しに押上ピン55が写る。したがって、ウエハ治具100の1つの枠(対象枠)の中心を目標位置として目標位置に押上ピン55を移動させて当該押上ピン55を突き上げた後、ウエハ治具100を上方から撮像することにより、ダイDの外形に対応する対象枠と押上ピン55とを一度に撮像することができる。そして、撮像画像から特定される対象枠の中心位置(x0,y0)とピン位置(xp,yp)との差分をとることにより、対象枠、すなわちダイDに対する押上ピン55のXY軸方向の位置ずれ量を測定することができる。
Next, the
CPU71は、こうして押上ピン55の位置ずれを測定すると、測定数Nが所定数(例えば、50や100)に達したか否かを判定する(ステップS190)。CPU71は、測定数Nが所定数に達していないと判定すると、測定数Nを値1だけインクリメントし(ステップS200)、ステップS100に戻って押上ピン55の位置ずれの測定を繰り返す。一方、CPU71は、測定数Nが所定数に達したと判定すると、これまでに算出したピン位置ずれ量(ΔX,ΔY)の統計値を算出して記憶装置73に保存する(ステップS210)。この処理は、本実施形態では、統計値として、図9に示すように、平均値や標準偏差(例えば3σ)、最大値、最小値などを算出することにより行われる。CPU71は、統計値を算出すると、算出した統計値が予め定められた適正範囲内にあるか否かを判定する(ステップS220)。CPU71は、統計値が適正範囲内にあると判定すると、押上ピン55の位置ずれが小さく、押上ピン55の突き上げ精度は適正であると判定する(ステップS230)。一方、CPU71は、統計値が適正範囲内にないと判定すると、押上ピン55の位置ずれが大きく、押上ピン55の突き上げ精度は不適正であると判定する(ステップS240)。そして、CPU71は、判定結果を通知して(ステップS230)、ピン位置ずれ判定処理を終了する。この処理は、例えば、判定結果を管理装置80に送信し、管理装置80のCPU81が受信した判定結果を表示装置86に表示することにより行われる。なお、剥離装置50がウエハWの種類に応じた複数種のポットを備える場合、CPU71は、ポット毎に押上ピン55の位置ずれ量を測定して、押上ピン55の突き上げ精度の良否を判定するようにしてもよい。また、ウエハWの種類に応じた複数種のウエハ治具100を準備し、ウエハ治具100毎に押上ピン55の位置ずれ量を測定して、押上ピン55の突き上げ精度の良否を判定するようにしてもよい。
After measuring the positional deviation of the push-up
次に、押上ピン55の位置ずれを補正するための補正値を設定する処理について説明する。図10は、位置ずれ補正値設定処理の一例を示すフローチャートである。位置ずれ補正値設定処理が実行されると、CPU71は、まず、ピン位置ずれ測定処理のステップS210で算出した位置ずれ量の平均値(ΔXave,ΔYave)を記憶装置73から読み出す(ステップS300)。続いて、CPU71は、読み出した平均値(ΔXave,ΔYave)に基づいて位置ずれ補正値(Xc,Yc)を設定する(ステップS310)。この処理は、本実施形態では、平均値(ΔXave,ΔYave)の正負の符号を反転させたものを位置ずれ補正値(Xc,Yc)として設定してもよいし、平均値(ΔXave,ΔYave)の正負の符号を反転させた上で所定の係数を乗じたものを位置ずれ補正値(Xc,Yc)として設定してもよい。そして、CPU71は、設定した位置ずれ補正値(Xc,Yx)を記憶装置73に登録して(ステップS320)、位置ずれ補正値設定処理を終了する。位置ずれ補正値(Xc,Yx)は、上述したダイの供給動作において、押上ピン55の目標位置(Xtag,Ytag)を位置ずれ補正値(Xc,Yx)だけXY軸方向にオフセットすることで、押上ピン55をダイDの中心位置により正確に位置決めすることが可能となる。この結果、ウエハシートSからのダイDの剥離を安定して行なうことができ、吸着不良の発生を抑制することができる。
Next, a process for setting a correction value for correcting the positional deviation of the push-up
ここで、本実施形態の主要な要素と発明の開示の欄に記載した発明の主要な要素との対応関係について説明する。即ち、本実施形態のダイDが「ダイ」に相当し、ウエハシートSが「シート」に相当し、ポット移動装置60とパレット引出装置44とが「移動装置」に相当し、ピン昇降装置59が「昇降装置」に相当し、ダイ供給装置40が「ダイ供給装置」に相当し、格子ライン101が「認識パターン」に相当し、ウエハ治具100が「ウエハ治具」に相当し、マークカメラ24が「撮像装置」に相当し、ピン位置ずれ判定処理のステップS100~S180の処理を実行する制御装置70のCPU71が「測定部」に相当する。また、ピン位置ずれ判定処理のステップS190~S200の処理を実行する制御装置70のCPU71が「判定部」に相当する。また、位置ずれ補正値設定処理を実行する制御装置70のCPU71が「設定部」に相当する。
Here, the correspondence between the main elements of this embodiment and the main elements of the invention described in the section of the disclosure of the invention will be explained. That is, the die D of this embodiment corresponds to a "die," the wafer sheet S corresponds to a "sheet," the
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。 It goes without saying that the present invention is not limited to the embodiments described above, and can be implemented in various forms as long as they fall within the technical scope of the present invention.
例えば、上述した実施形態では、ウエハ治具100は、ダイDの外形に対応した格子ライン101を備えるものとした。しかし、ウエハ治具100は、例えば、格子状のドット等、ダイDの位置(ダイDに対する押上ピン55の理想的な位置)をカメラで認識できるものであれば、如何なる認識パターンを備えてもよい。
For example, in the embodiment described above, the
上述した実施形態では、マークカメラ24でウエハ治具100を撮像することで、撮像画像に基づいて押上ピン55の位置ずれを測定するものとした。しかし、ウエハ治具100を撮像するカメラは、部品実装機20が備えるマークカメラ24に限られるものではなく、例えば、ウエハ供給装置40が備えるカメラを用いてもよい。
In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、ポット51とウエハWがXY軸方向(水平方向)に相対移動するように、ポット移動装置60はポット51をX軸方向に移動するよう構成され、パレット引出装置44はウエハパレット41をY軸方向に移動するよう構成されるものとした。しかし、ポット移動装置は、ポット51をXY軸方向(水平方向)に移動するよう構成されてもよい。あるいは、パレット引出装置は、ウエハパレット41をXY軸方向(水平方向)に移動するよう構成されてもよい。
In the embodiment described above, the
上述した実施形態では、押上ピン55の位置ずれの判定や位置ずれ補正値の設定を部品実装機20の制御装置70(CPU71)が行なうものとした。しかし、押上ピン55の位置ずれの判定や位置ずれ補正値の設定をダイ供給装置40の制御装置が行なうものとしてもよいし、管理装置80が行なうものとしてもよい。
In the embodiment described above, the control device 70 (CPU 71) of the
以上説明したように、本開示のピンの位置ずれ測定装置は、複数のダイに分割されたウエハに貼着されたシートから前記ダイを剥離して供給するダイ供給装置において、上面に前記シートを保持可能な保持面を有するポットと、前記ウエハと前記ポットを水平方向に相対移動させる移動装置と、前記ポットに収容されたピンと、前記ポットの保持面から出没するように前記ピンを昇降させる昇降装置と、を備え、前記シートの裏面に前記ポットの保持面を当接させると共に前記シートの裏側から前記ピンを突き上げることで前記シートから前記ダイを剥離するダイ供給装置に用いられ、前記ピンの位置ずれを測定するピンの位置ずれ測定装置であって、前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、を備えることを要旨とする。 As described above, the pin positional deviation measurement device of the present disclosure is provided in a die supply device that peels and supplies a die from a sheet attached to a wafer divided into a plurality of dies. A pot having a holding surface that can be held, a moving device that moves the wafer and the pot relative to each other in a horizontal direction, a pin housed in the pot, and an elevating device that moves the pin up and down so that it appears and disappears from the holding surface of the pot. and a device for peeling the die from the sheet by bringing the holding surface of the pot into contact with the back surface of the sheet and pushing up the pin from the back side of the sheet, A pin positional deviation measurement device for measuring positional deviation, comprising: a transparent wafer jig having a recognition pattern for recognizing the position of the die; and the wafer jig placed in the die supply device. The present invention further comprises: an imaging device that captures an image from above; and a measurement unit that measures the amount of positional deviation of the pin based on the recognition pattern by the imaging device and the captured image of the pin taken through the wafer jig. shall be.
この本開示のピンの位置ずれ測定装置は、ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、ダイ供給装置に配置されたウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、を備える。測定部は、撮像装置による認識パターンおよびウエハ治具越しに写ったピンの撮像画像に基づいてピンの位置ずれ量を測定する。ウエハ治具として透明な治具を用いることで、撮像装置でウエハ治具に付された認識パターンと当該ウエハ治具の背面側に位置するピンの双方を一度に撮像することができる。これにより、カメラでウエハを撮像してカメラとウエハとの位置ずれを測定した後、カメラでピンを撮像してカメラとピンの位置ずれを測定するものに比して、測定誤差を累積させることがなく、ピンの位置ずれを良好な精度で測定することができる。 The pin position deviation measurement device of the present disclosure includes a transparent wafer jig with a recognition pattern attached thereto for recognizing the position of a die, and an imaging device that images the wafer jig placed in a die supply device from above. and a measurement unit that measures the amount of positional deviation of the pin. The measurement unit measures the amount of positional deviation of the pin based on a recognition pattern by the imaging device and a captured image of the pin taken through the wafer jig. By using a transparent jig as the wafer jig, it is possible to simultaneously image both the recognition pattern attached to the wafer jig and the pins located on the back side of the wafer jig using the imaging device. This allows measurement errors to accumulate compared to a method in which the wafer is imaged with a camera and the positional deviation between the camera and the wafer is measured, and then the pin is imaged with the camera and the positional deviation between the camera and the pin is measured. Therefore, pin positional deviation can be measured with good accuracy.
こうした本開示のピンの位置ずれ測定装置において、前記測定部は、前記認識パターンの画像から特定される前記ピンの理想的な位置と前記ピンの画像から特定される前記ピンの実位置との差分に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定してもよい。こうすれば、ピンの位置ずれ量を簡易な計算により求めることができる。 In such a pin position deviation measuring device of the present disclosure, the measuring unit is configured to detect a difference between an ideal position of the pin specified from the image of the recognition pattern and an actual position of the pin specified from the image of the pin. The amount of positional deviation of the pin may be measured based on. In this way, the amount of positional deviation of the pin can be determined by simple calculation.
また、本開示のピンの位置ずれ測定装置において、前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定する判定部を備えるものとしてもよい。この場合、前記測定部は、前記ピンの位置ずれ量を複数回測定し、前記判定部は、前記測定部により複数回測定された前記ピンの位置ずれ量の統計値を算出し、前記統計値に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定してもよい。こうすれば、ピンの突き上げ精度の良否をより正確に判定することができる。 Further, the pin positional deviation measuring device of the present disclosure may include a determining unit that determines whether the pin thrusting accuracy is good or bad based on the amount of positional deviation of the pin measured by the measuring unit. In this case, the measuring unit measures the amount of positional deviation of the pin multiple times, and the determining unit calculates the statistical value of the positional deviation amount of the pin measured multiple times by the measuring unit, and calculates the statistical value of the positional deviation amount of the pin measured multiple times by the measuring unit. The accuracy of pushing up the pin may be determined based on the above. In this way, it is possible to more accurately determine whether the pin thrusting accuracy is good or bad.
さらに、本開示のピンの位置ずれ測定装置において、前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記移動装置の移動量を補正するための補正値を設定する設定部を備えてもよい。こうすれば、ダイの供給不良の発生を抑制することができる。 Furthermore, the pin positional deviation measuring device of the present disclosure includes a setting unit that sets a correction value for correcting the movement amount of the moving device based on the positional deviation amount of the pin measured by the measuring unit. Good too. In this way, it is possible to suppress the occurrence of defective die supply.
なお、本開示は、ピンの位置ずれ測定装置の形態に限られず、ダイ供給装置の形態としてもよい。 Note that the present disclosure is not limited to the form of a pin misalignment measurement device, but may be applied to a form of a die supply device.
本発明は、部品実装機やダイ供給装置の製造産業などに利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICATION This invention can be utilized for the manufacturing industry of a component mounting machine and a die supply apparatus, etc.
10 実装システム、20 部品実装機、21 基板搬送装置、22 ヘッド移動装置、23 パーツカメラ、24 マークカメラ、25 テープ供給装置、30 ヘッド、31 吸着ノズル、32 ノズル昇降装置、40 ダイ供給装置、41 ウエハパレット、41o 開口、42 マガジン、44 パレット引出装置、50 剥離装置、51 ポット、52 吸引面、55 押上ピン、56 ピン支持体、59 ピン昇降装置、60 ポット移動装置、61 X軸送り装置、62 X軸ガイドレール、63 X軸スライダ、64 モータ、65 Z軸送り装置、66 Z軸ガイドレール、67 Z軸スライダ、70 制御装置、71 CPU、72 ROM、73 記憶装置、74 RAM、75 タイマ、80 管理装置、81 CPU、82 ROM、83 記憶装置、84 RAM、85 入力装置、86 表示装置、100 ウエハ治具、101 ライン、B 基板、D ダイ、W ウエハ、S ウエハシート。 10 mounting system, 20 component mounting machine, 21 board transport device, 22 head moving device, 23 parts camera, 24 mark camera, 25 tape supply device, 30 head, 31 suction nozzle, 32 nozzle lifting device, 40 die supply device, 41 Wafer pallet, 41o opening, 42 magazine, 44 pallet pull-out device, 50 peeling device, 51 pot, 52 suction surface, 55 push-up pin, 56 pin support, 59 pin lifting device, 60 pot moving device, 61 X-axis feeding device, 62 X-axis guide rail, 63 X-axis slider, 64 motor, 65 Z-axis feeder, 66 Z-axis guide rail, 67 Z-axis slider, 70 control device, 71 CPU, 72 ROM, 73 storage device, 74 RAM, 75 timer , 80 management device, 81 CPU, 82 ROM, 83 storage device, 84 RAM, 85 input device, 86 display device, 100 wafer jig, 101 line, B substrate, D die, W wafer, S wafer sheet.
Claims (6)
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えるピンの位置ずれ測定装置。 A die supply device that peels and supplies dies from a sheet attached to a wafer divided into a plurality of dies includes a pot having a holding surface capable of holding the sheet on the upper surface, and a pot that holds the wafer and the pot horizontally. a moving device that relatively moves the pin in the direction, a pin housed in the pot, and an elevating device that raises and lowers the pin so that it appears and disappears from the holding surface of the pot, and the holding surface of the pot is placed on the back surface of the sheet. A pin position deviation measuring device used in a die supply device that peels the die from the sheet by bringing the pin into contact with the sheet and pushing the pin up from the back side of the sheet, and measuring the position deviation of the pin,
a transparent wafer jig with a recognition pattern attached thereto for recognizing the position of the die;
an imaging device that images the wafer jig placed in the die supply device from above;
a measurement unit that measures an amount of positional deviation of the pin based on the recognition pattern by the imaging device and a captured image of the pin taken through the wafer jig;
A pin position deviation measuring device comprising:
前記測定部は、前記認識パターンの画像から特定される前記ピンの理想的な位置と前記ピンの画像から特定される前記ピンの実位置との差分に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する、
ピンの位置ずれ測定装置。 The pin positional deviation measuring device according to claim 1,
The measurement unit measures the amount of positional deviation of the pin based on the difference between the ideal position of the pin specified from the image of the recognition pattern and the actual position of the pin specified from the image of the pin. ,
Pin position deviation measuring device.
前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定する判定部を備える、
ピンの位置ずれ測定装置。 The pin positional deviation measuring device according to claim 1 or 2,
comprising a determination unit that determines whether the pin thrust accuracy is good or bad based on the amount of positional deviation of the pin measured by the measurement unit;
Pin position deviation measuring device.
前記測定部は、前記ピンの位置ずれ量を複数回測定し、
前記判定部は、前記測定部により複数回測定された前記ピンの位置ずれ量の統計値を算出し、前記統計値に基づいて前記ピンの突き上げ精度の良否を判定する、
ピンの位置ずれ測定装置。 The pin positional deviation measuring device according to claim 3,
The measurement unit measures the amount of positional deviation of the pin multiple times,
The determining unit calculates a statistical value of the amount of positional deviation of the pin measured multiple times by the measuring unit, and determines whether the pushing-up accuracy of the pin is good or bad based on the statistical value.
Pin position deviation measuring device.
前記測定部により測定された前記ピンの位置ずれ量に基づいて前記移動装置の移動量を補正するための補正値を設定する設定部を備える、
ピンの位置ずれ測定装置。 The pin positional deviation measuring device according to any one of claims 1 to 4,
a setting unit configured to set a correction value for correcting the movement amount of the moving device based on the positional deviation amount of the pin measured by the measurement unit;
Pin position deviation measuring device.
前記ダイの位置を認識するための認識パターンが付された透明なウエハ治具と、
前記ダイ供給装置に配置された前記ウエハ治具を上方から撮像する撮像装置と、
前記撮像装置による前記認識パターンおよび前記ウエハ治具越しに写った前記ピンの撮像画像に基づいて前記ピンの位置ずれ量を測定する測定部と、
を備えるダイ供給装置。 A die supply device that peels and supplies dies from a sheet attached to a wafer divided into a plurality of dies includes a pot having a holding surface capable of holding the sheet on the upper surface, and a pot that holds the wafer and the pot horizontally. a moving device that relatively moves the pin in the direction, a pin housed in the pot, and an elevating device that raises and lowers the pin so that it appears and disappears from the holding surface of the pot, and the holding surface of the pot is placed on the back surface of the sheet. A die supply device that peels the die from the sheet by bringing the die into contact with the sheet and pushing the pin up from the back side of the sheet,
a transparent wafer jig with a recognition pattern attached thereto for recognizing the position of the die;
an imaging device that images the wafer jig placed in the die supply device from above;
a measurement unit that measures an amount of positional deviation of the pin based on the recognition pattern by the imaging device and a captured image of the pin taken through the wafer jig;
A die supply device comprising:
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