JP2012238727A - Position correction method for push-up pin - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a position correction method for a push-up pin in which, by recognizing a positional relation between a dicing lane or a die and a push-up trace by image processing, the deviation amount between the center of the push-up pin and the center of the die is calculated, and the push-up pin is positionally corrected.SOLUTION: At least one of a dicing lane 44 and a die component P, and a pick-up trace 48 formed on a pressure sensitive adhesive sheet 43 by pushing-up by a push-pin 45 are imaged by an imaging device 25 and the image thereof is processed. The deviation amount between the center of the push-up pin and the center of the die component P is calculated by recognizing a positional relation between one of a dicing lane and a die, and the pick-up trace by image processing. On the basis of the deviation amount, a pushing-up position of the push-up pin to the die component is corrected.

Description

本発明は、エキスパンド台上のダイシングされたダイ部品を突き上げる突き上げピンの位置補正方法に関するものである。   The present invention relates to a method for correcting a position of a push-up pin that pushes up a diced die part on an expand base.

エキスパンド台上のダイシングされたダイ部品を吸着ノズルによって吸着し、ダイ部品を回路基板に実装する電子部品実装装置においては、ウエハの下からダイ部品を突き上げる突き上げピンを備えている。この場合、突き上げピンの中心とダイ部品の中心がずれると、吸着ノズルによってダイ部品を安定的に吸着できないことになる。   2. Description of the Related Art An electronic component mounting apparatus that sucks a diced die component on an expand base by a suction nozzle and mounts the die component on a circuit board includes a push-up pin that pushes up the die component from below the wafer. In this case, if the center of the push-up pin and the center of the die part are shifted, the die part cannot be stably sucked by the suction nozzle.

従来、特許文献１に記載されているように、チップ（ダイ部品）を突き上げ針（突き上げピン）によって突き上げた際に形成される針穴（突き上げ痕）を認識して、パターンマッチングにより突き上げ痕の画像の中心から、ダイ部品の中心位置を求めることが行われている。   Conventionally, as described in Patent Document 1, a needle hole (push-up mark) formed when a chip (die part) is pushed up by a push-up needle (push-up pin) is recognized, and the pattern of the push-up mark is detected by pattern matching. The center position of the die part is obtained from the center of the image.

特開２００８−２８３００６号公報JP 2008-283006 A

特許文献１に記載のものにおいては、針穴のパターン画像が、パターンマッチングするための痕跡画像として予め登録されており、カメラで取得した取得画像を、パターンマッチングすることによって、痕跡画像の中心からチップの中心位置を求め、求めたチップの中心位置がピックアップ位置の中心と一致するようにウエハテーブルを位置補正し、この位置を次動作の基準位置とするようになっている。   In the thing of patent document 1, the pattern image of a needle hole is registered beforehand as a trace image for pattern matching, and the acquired image acquired with the camera is pattern-matched, and from the center of a trace image The center position of the chip is obtained, the position of the wafer table is corrected so that the obtained center position of the chip coincides with the center of the pickup position, and this position is set as a reference position for the next operation.

このため、特許文献１に記載のものにおいては、痕跡画像の登録や、パターンマッチング等によって、ウエハ位置を補正するための制御が複雑となる問題があった。   For this reason, in the thing of patent document 1, there existed a problem that the control for correct | amending a wafer position became complicated by registration of a trace image, pattern matching, etc.

本発明は、ダイシングレーンあるいはダイ部品と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出して、突き上げピンを位置補正するようにした突き上げピンの位置補正方法を提供することを目的とするものである。   In the present invention, the positional relationship between the dicing lane or die part and the push-up mark is recognized by image processing, thereby calculating the amount of deviation between the center of the push-up pin and the center of the die part and correcting the position of the push-up pin. It is an object of the present invention to provide a method for correcting the position of a push-up pin.

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、ウエハに形成されたダイシングレーンによって互いに隔てられ粘着シート上に貼着された複数のダイ部品を突き上げピンにより突き上げ、突き上げによって粘着シートより剥離されたダイ部品を吸着ノズルにより吸着して回路基板上に実装する電子部品実装装置における突き上げピンの位置補正方法にして、前記ダイシングレーンおよび前記ダイ部品の少なくとも一方と、前記突き上げピンによる突き上げによって前記粘着シートに形成された突き上げ痕とを撮像装置により撮像して画像処理し、前記ダイシングレーンおよび前記ダイ部品の少なくとも一方と、前記突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出し、該ずれ量に基づいて前記ダイ部品に対する前記突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにしたことである。   In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is characterized in that a plurality of die parts separated from each other by a dicing lane formed on a wafer and stuck on an adhesive sheet are pushed up by a push-up pin, and are adhered by the push-up. A method of correcting the position of a push-up pin in an electronic component mounting apparatus that sucks a die component separated from a sheet by a suction nozzle and mounts it on a circuit board, and uses at least one of the dicing lane and the die component and the push-up pin. By picking up a push mark formed on the pressure-sensitive adhesive sheet by push-up and image-processing with an imaging device, by recognizing the positional relationship of the push-up mark and at least one of the dicing lane and the die part by image processing, The center of the push pin and the center of the die part Is volume to calculate, is that which is adapted to correct the push-up position of the ejector pins relative to the die part based on the shift amount.

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着した後に、前記ダイシングレーンと前記突き上げ痕との位置関係を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしたことである。   The invention according to claim 2 is characterized in that, in claim 1, after the die part is sucked by the suction nozzle, the push pin is recognized by recognizing the positional relationship between the dicing lane and the push mark by image processing. The amount of deviation between the center of the die and the center of the die part is calculated.

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１において、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着する前に、前記ダイ部品の位置と前記ダイシングレーンとの位置関係を画像処理によって認識しておき、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着した後に、前記ダイシングレーンと前記突き上げ痕との位置関係を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしたことである。   A feature of the invention according to claim 3 is that in claim 1, before the die part is sucked by the suction nozzle, the positional relationship between the position of the die part and the dicing lane is recognized by image processing, After the die part is sucked by the suction nozzle, the positional relationship between the dicing lane and the push-up mark is recognized by image processing, thereby calculating a deviation amount between the center of the push-up pin and the center of the die part. This is what I did.

請求項４に係る発明の特徴は、請求項１において、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着する前に、前記ダイ部品の位置を画像処理によって認識しておき、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着した後に、前記ダイ部品の中心に前記撮像装置を位置決めし、その位置で前記突き上げ痕を前記画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしたことである。   According to a fourth aspect of the present invention, in the first aspect, before the die part is sucked by the suction nozzle, the position of the die part is recognized by image processing, and the die part is moved by the suction nozzle. After the suction, the imaging device is positioned at the center of the die part, and the amount of deviation between the center of the push-up pin and the center of the die part is calculated by recognizing the push-up trace by the image processing at that position. This is what I did.

請求項５に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項において、前記ずれ量を統計処理し、該統計処理されたずれ量に基づいて、前記突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにしたことである。   According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the shift amount is statistically processed, and the push-up position of the protrusion pin is determined based on the statistically processed shift amount. This is a correction.

請求項６に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項５のいずれか１項において、画像処理を、ずれ量の算出を開始した当初は、前記ダイ部品を吸着する毎に実行し、ずれ量が安定した後は、画像処理する間隔を広げるようにしたことである。   According to a sixth aspect of the present invention, in any one of the first to fifth aspects, the image processing is executed every time the die part is sucked when the calculation of the deviation amount is started. After the amount is stabilized, the interval for image processing is increased.

上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、ダイシングレーンおよびダイ部品の少なくとも一方と、突き上げピンによる突き上げによって粘着シートに形成された突き上げ痕とを撮像装置により撮像して画像処理し、ダイシングレーンおよびダイ部品の少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出し、ずれ量に基づいてダイ部品に対する突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにした。   According to the invention according to claim 1 configured as described above, at least one of the dicing lane and the die part and the push-up trace formed on the pressure-sensitive adhesive sheet by the push-up by the push-up pin are picked up by the imaging device and image-processed. The amount of displacement between the center of the push-up pin and the center of the die component is calculated by recognizing the positional relationship between the dicing lane and the die component and the push-up trace by image processing. Corrected the push-up position of the push pin.

これにより、ダイシングレーンおよびダイ部品の少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を画像処理するだけで、突き上げピンによってダイ部品の中心位置を突き上げることができるようになり、ダイ部品の突き上げ位置の不良によるダイ部品の吸着ミス等の発生を低減することができる。   As a result, the center position of the die part can be pushed up by the push-up pin only by image processing the positional relationship between the dicing lane and / or the die part and the push-up trace. Occurrence of die component adsorption mistakes and the like can be reduced.

請求項２に係る発明によれば、ダイ部品を吸着ノズルによって吸着した後に、ダイシングレーンと突き上げ痕との位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしたので、ダイ部品を吸着ノズルによって吸着した後のダイシングレーンと突き上げ痕とを認識するだけの簡単な方法によって、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出することができ、突き出しピンの突き上げ位置の補正を簡単にして高能率に実施することができる。   According to the second aspect of the present invention, after the die part is sucked by the suction nozzle, the positional relationship between the dicing lane and the push-up trace is recognized by image processing, so that the shift between the center of the push-up pin and the center of the die part is achieved. Since the amount is calculated, the amount of deviation between the center of the push-up pin and the center of the die component is calculated by a simple method that only recognizes the dicing lane and the push-up trace after the die component is sucked by the suction nozzle. This makes it possible to easily correct the push-up position of the push-out pin and implement it with high efficiency.

請求項３に係る発明によれば、ダイ部品を吸着ノズルによって吸着する前に、ダイ部品の位置とダイシングレーンとの位置関係を画像処理によって認識しておき、ダイ部品を吸着ノズルによって吸着した後に、ダイシングレーンと突き上げ痕との位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしたので、ダイシングレーンの中心に対してダイ部品の中心位置がずれていても、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を正確に算出することができる。   According to the invention of claim 3, before the die part is sucked by the suction nozzle, the positional relationship between the position of the die part and the dicing lane is recognized by image processing, and after the die part is sucked by the suction nozzle The amount of deviation between the center of the push pin and the center of the die part is calculated by recognizing the positional relationship between the dicing lane and the push mark by image processing. Even if the center position is deviated, the deviation amount between the center of the push-up pin and the center of the die part can be accurately calculated.

請求項４に係る発明によれば、ダイ部品を吸着ノズルによって吸着する前に、ダイ部品の位置を画像処理によって認識しておき、ダイ部品を吸着ノズルによって吸着した後に、ダイ部品の中心に撮像装置を位置決めし、その位置で突き上げ痕を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしたので、ダイシングレーンの中心に対してダイ部品の中心位置がずれていても、ダイ部品の中心に撮像装置を位置決めするだけの簡単な操作で、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を正確に算出することができる。   According to the invention of claim 4, the position of the die part is recognized by image processing before the die part is sucked by the suction nozzle, and the die part is picked up by the suction nozzle and then imaged at the center of the die part. The amount of deviation between the center of the push pin and the center of the die part was calculated by positioning the device and recognizing the push mark by image processing at that position. Even if the center position is deviated, the amount of deviation between the center of the push-up pin and the center of the die part can be accurately calculated by a simple operation of simply positioning the imaging device at the center of the die part.

請求項５に係る発明によれば、ずれ量を統計処理し、統計処理されたずれ量に基づいて、突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにしたので、１回当たりの突き出しピンの突き上げ位置の補正量を小さくすることができ、仮に算出された突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量が異常に大きな値であっても、それに左右されることなく、突き出しピンの位置補正を安定的に行うことができる。   According to the fifth aspect of the invention, the deviation amount is statistically processed, and the push-up position of the push-out pin is corrected based on the statistically processed deviation amount. The correction amount can be reduced, and even if the calculated deviation amount between the center of the push-up pin and the center of the die part is an abnormally large value, the position correction of the push-out pin is stable without being influenced by it. Can be done automatically.

請求項６に係る発明によれば、画像処理を、ずれ量の算出を開始した当初は、ダイ部品を吸着する毎に実行し、ずれ量が安定した後は、画像処理する間隔を広げるようにしたので、ずれ量が安定した後は、画像処理をダイ部品を吸着する毎に実行する必要がなく、突き出しピンの位置補正処理を効率的に行うことができる。   According to the sixth aspect of the present invention, the image processing is initially performed every time the die part is sucked when the calculation of the deviation amount is started, and after the deviation amount is stabilized, the interval for image processing is increased. Therefore, after the deviation amount is stabilized, it is not necessary to perform the image processing every time the die part is sucked, and the position correction processing of the ejection pin can be performed efficiently.

本発明方法を実施するに好適な電子部品実装装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electronic component mounting apparatus suitable for implementing this invention method. ダイ部品を突き上げる突き上げピンを示す図である。It is a figure which shows the push-up pin which pushes up die components. 電子部品実装装置を制御する制御装置を示す図である。It is a figure which shows the control apparatus which controls an electronic component mounting apparatus. 本発明方法の第１の実施の形態を示す突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を求めるための説明図である。It is explanatory drawing for calculating | requiring the deviation | shift amount of the center of a push-up pin and the center of die parts which shows 1st Embodiment of this invention method. 第１の実施の形態に係る突き上げピンの位置補正方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the position correction method of the raising pin which concerns on 1st Embodiment. 本発明の第２の実施の形態に係る突き上げピンの位置補正方法を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the position correction method of the pushing pin which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を求めるための別の方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows another method for calculating | requiring the deviation | shift amount of the center of a push-up pin, and the center of die | dye components. 突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を求めるためのさらに別の方法を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows another method for calculating | requiring the deviation | shift amount of the center of a push-up pin, and the center of die | dye components.

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明方法を実施するに好適な電子部品実装装置１０の概要を示すもので、当該電子部品実装装置１０は、基板搬送装置１２、部品移載装置２６および部品供給装置４０を備えている。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of an electronic component mounting apparatus 10 suitable for carrying out the method of the present invention. The electronic component mounting apparatus 10 includes a substrate transfer device 12, a component transfer device 26, and a component supply device 40. ing.

基板搬送装置１２は、回路基板ＳをＸ軸方向に搬送するもので、基台１１上に一対のガイドレール１３、１４が互いに平行に対向されて水平に並設され、図略のコンベアベルトにより回路基板Ｓをガイドレール１３、１４に沿って搬送し、所定位置に位置決め保持するようになっている。   The board conveying device 12 conveys the circuit board S in the X-axis direction, and a pair of guide rails 13 and 14 are arranged in parallel on the base 11 so as to face each other in parallel. The circuit board S is transported along the guide rails 13 and 14 and positioned and held at a predetermined position.

部品移載装置２６はＸＹロボットからなり、基板搬送装置１２の上方に配設され、固定レール２０に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動台２１を備えている。Ｙ軸移動台２１のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ２２により制御される。Ｙ軸移動台２１にはＸ軸移動台２４がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸移動台２４のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ３１により制御される。Ｘ軸移動台２４には、部品実装ヘッド２８をＺ軸方向（上下方向）に昇降可能に案内支持した実装ヘッド本体２７が取付けられ、部品実装ヘッド２８のＺ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ３２により制御される。また、Ｘ軸移動台２４には、回路基板Ｓを上面より撮像する撮像装置としての基板カメラ２５が取付けられている。   The component transfer device 26 includes an XY robot, and is provided above the substrate transfer device 12 and includes a Y-axis moving table 21 that is movable along the fixed rail 20 in the Y-axis direction orthogonal to the X-axis direction. . The movement of the Y-axis moving base 21 in the Y-axis direction is controlled by the servo motor 22 via a ball screw. An X-axis moving table 24 is guided and supported on the Y-axis moving table 21 so as to be movable in the X-axis direction, and movement of the X-axis moving table 24 in the X-axis direction is controlled by a servo motor 31 via a ball screw. A mounting head main body 27 is attached to the X-axis moving table 24 so as to guide and support the component mounting head 28 so that it can be moved up and down in the Z-axis direction (up and down direction). And controlled by a servo motor 32. Further, the X-axis moving table 24 is provided with a board camera 25 as an imaging device that images the circuit board S from the upper surface.

部品実装ヘッド２８には、吸着ノズル２９が下方より突出するように設けられ、吸着ノズル２９の先端（下端）によって電子部品（以下、ダイ部品という）Ｐが吸着されるようになっている。吸着ノズル２９は部品実装ヘッド２８に対しＺ軸と平行な軸線回りに回転可能に支持され、図略のサーボモータにより回転角度が制御されるようになっている。   A suction nozzle 29 is provided on the component mounting head 28 so as to protrude from below, and an electronic component (hereinafter referred to as a die component) P is sucked by the tip (lower end) of the suction nozzle 29. The suction nozzle 29 is supported by the component mounting head 28 so as to be rotatable about an axis parallel to the Z axis, and the rotation angle is controlled by a servo motor (not shown).

なお、形状や大きさの異なる各種のダイ部品Ｐを吸着できるように、部品実装ヘッド２８に複数の吸着ノズル２９をインデックス可能に設けるか、あるいは部品実装ヘッド２８をＸ軸移動台２４に着脱可能に設けることにより、ダイ部品Ｐの変更に伴って、それに対応する吸着ノズルに容易に変更可能となる。   A plurality of suction nozzles 29 can be indexed on the component mounting head 28 so that various die parts P having different shapes and sizes can be sucked, or the component mounting head 28 can be attached to and detached from the X-axis moving table 24. By providing in, it can change to the suction nozzle corresponding to it easily with the change of the die components P. FIG.

部品供給装置４０は、基板搬送装置１２の側方に配設され、Ｙ軸方向に移動可能なテーブル４１を有している。テーブル４１には、ダイシングされたウエハ上にエッジングあるいは印刷等によってパターン形成されたダイ部品（半導体チップ）Ｐを導入するエキスパンド台４２が設置されている。ダイ部品Ｐは、図２に示すように、粘着シート４３に粘着されてエキスパンド台４２上に保持されているとともに、ウエハに形成されたダイシングレーン４４によってＸＹ平面内で互いに隔てられて配列されている。エキスパンド台４２の下方には、粘着シート４３に粘着されたダイ部品Ｐを突き上げる突き上げピン４５が上向きに配設されている。突き上げピン４５は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動可能な保持部材４７に保持されており、保持部材４７は、Ｘ軸駆動部６１、Ｙ軸駆動部６２、Ｚ軸駆動部６３（図３参照）により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に移動されるようになっている。突き上げピン４５の上部は円錐形状をなし、突き上げピン４５をＺ軸方向に上昇させてダイ部品Ｐを突き上げることにより、ダイ部品Ｐは粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９によって吸着可能となる。この際、突き上げピン４５によるダイ部品Ｐの突き上げによって、粘着シート４３に突き上げ痕４８（図４参照）が形成される。   The component supply device 40 includes a table 41 that is disposed on the side of the substrate transfer device 12 and is movable in the Y-axis direction. The table 41 is provided with an expanding table 42 for introducing a die component (semiconductor chip) P patterned on the diced wafer by edging or printing. As shown in FIG. 2, the die parts P are adhered to the adhesive sheet 43 and held on the expanding table 42, and are arranged separated from each other in the XY plane by dicing lanes 44 formed on the wafer. Yes. A push-up pin 45 that pushes up the die component P adhered to the adhesive sheet 43 is disposed upward below the expand base 42. The push-up pin 45 is held by a holding member 47 that can move in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. The holding member 47 includes an X-axis drive unit 61, a Y-axis drive unit 62, and a Z-axis drive unit 63 ( 3), the movement is made in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions. The upper part of the push-up pin 45 has a conical shape, and when the push-up pin 45 is raised in the Z-axis direction to push up the die part P, the die part P is peeled from the adhesive sheet 43 and can be sucked by the suction nozzle 29. At this time, a push-up mark 48 (see FIG. 4) is formed in the adhesive sheet 43 by pushing up the die part P by the push-up pin 45.

なお、突き上げピン４５は、ダイ部品Ｐの大きさに応じて複数設けられており、小さなダイ部品Ｐを突き上げる場合には、ダイ部品Ｐの中心部を突き上げる１点式の突き上げピン４５が保持部材４７に保持され、大きなダイ部品Ｐを突き上げる場合には、ダイ部品Ｐの中心部を３点〜５点で突き上げる突き上げピン４５に交換される。   A plurality of push-up pins 45 are provided according to the size of the die part P. When a small die part P is pushed up, the one-point push-up pin 45 that pushes up the center part of the die part P is a holding member. When the large die part P is pushed up by 47, the center part of the die part P is replaced with a push-up pin 45 that pushes up at 3 to 5 points.

基板搬送装置１２と電子部品供給装置４０との間の基台１１上には、図１に示すように、吸着ノズル２９によって吸着されたダイ部品Ｐを下方より撮像する撮像装置としての部品カメラ４９が設けられている。吸着ノズル２９に吸着されたダイ部品Ｐを撮像するために、ダイ部品Ｐを電子部品供給装置４０から回路基板Ｓに搬送する途中で、部品実装ヘッド２８を部品カメラ４９上で一旦停止させ、その状態で、部品カメラ４９によりダイ部品Ｐを吸着ノズル２９の下方より撮像して画像処理することにより、吸着ノズル２９に吸着されたダイ部品Ｐの吸着ノズル２９の中心に対する芯ずれおよび中心回りの角度のずれを認識できるようになっている。   On the base 11 between the substrate transfer device 12 and the electronic component supply device 40, as shown in FIG. 1, a component camera 49 as an imaging device that images the die component P sucked by the suction nozzle 29 from below. Is provided. In order to image the die component P sucked by the suction nozzle 29, the component mounting head 28 is temporarily stopped on the component camera 49 while the die component P is being transferred from the electronic component supply device 40 to the circuit board S. In this state, the die part P is imaged from below the suction nozzle 29 by the parts camera 49 and image processing is performed, whereby the die part P sucked by the suction nozzle 29 is misaligned with respect to the center of the suction nozzle 29 and the angle around the center. It is possible to recognize the deviation.

なお、Ｘ軸移動台２４に部品実装ヘッド２８と一体的に取付けられた基板カメラ２５は、突き上げピン４５を位置補正するために、ダイシングレーン４４あるいはダイ部品Ｐや、突き上げピン４５による突き上げ痕４８等を上方より撮像する撮像用としての機能も有している。   The board camera 25 mounted integrally with the component mounting head 28 on the X-axis moving table 24 has a pushing mark 48 formed by the dicing lane 44 or the die component P or the pushing pin 45 in order to correct the position of the pushing pin 45. It also has a function for imaging such as from above.

上記した構成により、エキスパンド台４２上にダイシングされたウエハ上に形成されたダイ部品Ｐが導入されると、突き上げピン４５がＸ軸およびＹ軸駆動部６１、６２によりＸ軸およびＹ軸方向に移動されて、回路基板Ｓに実装すべきダイ部品Ｐの下方に位置決めされる。その状態で、突き上げピン４５がＺ軸駆動部６３によって上昇されることにより、粘着シート４３に粘着されたダイ部品Ｐが突き上げられて粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９に吸着される位置まで供給される。突き上げピン４５によって突き上げられたダイ部品Ｐは、吸着ノズル２９によって吸着され、その状態で、部品実装ヘッド２８がＸ軸移動台２４とともにＸＹ平面内で移動されることにより、回路基板Ｓ上に搬送され、回路基板Ｓの所定位置にダイ部品Ｐを実装するようになっている。   With the above-described configuration, when the die part P formed on the wafer diced on the expand base 42 is introduced, the push-up pin 45 is moved in the X-axis and Y-axis directions by the X-axis and Y-axis drive units 61 and 62. It is moved and positioned below the die part P to be mounted on the circuit board S. In this state, the push-up pin 45 is lifted by the Z-axis drive unit 63, so that the die part P adhered to the adhesive sheet 43 is pushed up and peeled off from the adhesive sheet 43 until it is attracted to the suction nozzle 29. Supplied. The die component P pushed up by the push-up pin 45 is sucked by the suction nozzle 29, and in this state, the component mounting head 28 is moved in the XY plane together with the X-axis moving base 24, thereby being transferred onto the circuit board S. The die component P is mounted at a predetermined position on the circuit board S.

なお、基板カメラ２５によって、部品実装時に回路基板Ｓ上に設けられた図略の基準マークが撮像され、この基準マークの位置に基づいて、Ｙ軸移動台２１およびＸ軸移動台２４をＸ軸およびＹ軸方向に位置補正し、回路基板Ｓの座標位置を補正するようになっている。   An unillustrated reference mark provided on the circuit board S at the time of component mounting is imaged by the board camera 25, and the Y-axis moving base 21 and the X-axis moving base 24 are moved to the X-axis based on the position of the reference mark. The position of the circuit board S is corrected by correcting the position in the Y-axis direction.

電子部品実装装置１０は、図３に示す制御装置５０によって制御されるようになっている。制御装置５０は、ＣＰＵ５１，ＲＯＭ５２，ＲＡＭ５３およびそれらを接続するバス５４を備え、バス５４には入出力インターフェース５５が接続されている。入出力インターフェース５５には、部品実装ヘッド２８をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸方向等に駆動する駆動手段（サーボモータ２２、３１、３２等）を制御する実装ヘッド制御回路５６、突き上げピン４５を保持する保持部材４７をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸に駆動する各駆動部６１、６２、６３を制御する突き上げピン制御回路５７、ならびに撮像装置（基板カメラ２５および部品カメラ４９）によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置５８等が接続されている。   The electronic component mounting apparatus 10 is controlled by the control apparatus 50 shown in FIG. The control device 50 includes a CPU 51, a ROM 52, a RAM 53 and a bus 54 for connecting them, and an input / output interface 55 is connected to the bus 54. The input / output interface 55 includes a mounting head control circuit 56 that controls driving means (servo motors 22, 31, 32, etc.) for driving the component mounting head 28 in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and a push-up pin 45. An image was picked up by a push-up pin control circuit 57 that controls the drive units 61, 62, and 63 that drive the holding member 47 to be held in the X-axis, Y-axis, and Z-axis, and an imaging device (the substrate camera 25 and the component camera 49). An image processing device 58 for image processing image data is connected.

ＲＯＭ５２には、回路基板Ｓにダイ部品Ｐを実装するための基本プログラムを始め、部品実装ヘッド２８等のシーケンス動作を制御するプログラムが格納されている。   The ROM 52 stores a program for controlling a sequence operation of the component mounting head 28 and the like, including a basic program for mounting the die component P on the circuit board S.

次に、突き上げピン４５によるダイ部品Ｐの突き上げ位置を補正する方法について説明する。エキスパンド台４２上にダイシングされたウエハ上に形成されたダイ部品Ｐが供給されると、突き上げピン４５が、Ｘ軸およびＹ軸駆動部６１、６２によってＸ軸およびＹ軸方向に移動され、図４（Ａ）に示すように、回路基板Ｓに実装すべき最初のダイ部品Ｐの下方位置に位置決めされる。その状態で、突き上げピン４５がＺ軸駆動部６３によってＺ軸方向に上昇されることにより、図２に示すように、粘着シート４３に粘着されたダイ部品Ｐが突き上げられて粘着シート４３より剥離され、吸着ノズル２９によって吸着される。   Next, a method for correcting the push-up position of the die part P by the push-up pin 45 will be described. When the die component P formed on the wafer diced on the expand base 42 is supplied, the push-up pin 45 is moved in the X-axis and Y-axis directions by the X-axis and Y-axis drive units 61 and 62, and FIG. As shown in FIG. 4 (A), the first die component P to be mounted on the circuit board S is positioned at a lower position. In this state, when the push-up pin 45 is raised in the Z-axis direction by the Z-axis drive unit 63, the die part P adhered to the adhesive sheet 43 is pushed up and peeled off from the adhesive sheet 43 as shown in FIG. And sucked by the suction nozzle 29.

ダイ部品Ｐが吸着ノズル２９によって吸着されると、Ｘ軸移動台２４がＸＹ平面内で移動され、基板カメラ２５がダイ部品Ｐが突き上げられた上方位置に位置決めされ、基板カメラ２５を利用して突き上げピン４５により突き上げられた位置（突き上げ痕４８）を撮像する。これにより、図４（Ｂ）に示すように、突き上げピン４５によるダイ部品Ｐの突き上げによって形成された突き上げ痕４８と、突き上げピン４５によって突き上げられたダイ部品Ｐの周囲に形成されているダイシングレーン４４が同時に撮像される。基板カメラ２５によって撮像された画像は、画像処理装置５８によって画像処理され、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の位置関係が認識される。   When the die component P is sucked by the suction nozzle 29, the X-axis moving table 24 is moved in the XY plane, the substrate camera 25 is positioned at the upper position where the die component P is pushed up, and the substrate camera 25 is used. The position pushed up by the push-up pin 45 (push-up mark 48) is imaged. As a result, as shown in FIG. 4B, a push-up mark 48 formed by pushing up the die part P by the push-up pin 45 and a dicing lane formed around the die part P pushed up by the push-up pin 45. 44 is imaged simultaneously. The image captured by the substrate camera 25 is subjected to image processing by the image processing device 58, and the positional relationship between the center position of the dicing lane 44 and the push-up mark 48 is recognized.

この場合、吸着ノズル２９に吸着される前においては、通常であれば、ダイ部品Ｐの中心は、ダイシングレーン４４の中心位置Ｏ１とほぼ同じ位置に位置されているので、画像処理により、ダイシングレーン４４の中心位置Ｏ１に対して突き上げ痕４８の中心位置が一致されていれば、ダイ部品Ｐは突き上げピン４５によって中心位置を突き上げられたものと推定することができる。   In this case, before being sucked by the suction nozzle 29, normally, the center of the die part P is located at substantially the same position as the center position O1 of the dicing lane 44. Therefore, the dicing lane is obtained by image processing. If the center position of the push-up mark 48 matches the center position O1 of 44, it can be estimated that the die part P has been pushed up by the push-up pin 45.

これに対して、図４（Ｃ）に示すように、ダイシングレーン４４の中心位置Ｏ１と、突き上げ痕４８の中心位置Ｏ２とがＸＹ方向にΔＸ、ΔＹずれていると、ダイ部品Ｐは突き上げピン４５によって中心位置よりΔＸ、ΔＹだけずれた位置で突き上げられたものと推定することができる。   On the other hand, as shown in FIG. 4C, when the center position O1 of the dicing lane 44 and the center position O2 of the push-up mark 48 are shifted by ΔX and ΔY in the XY direction, the die part P is pushed up. 45, it can be estimated that it was pushed up at a position shifted by ΔX and ΔY from the center position.

そこで、ダイシングレーン４４の中心位置Ｏ１と突き上げ痕４８の中心位置Ｏ２のずれ量ΔＸ、ΔＹを算出し、Ｘ軸およびＹ軸駆動部６１、６２を制御して突き上げピン４５の中心をずれ量ΔＸ、ΔＹだけ位置補正することにより、ウエハ上に形成されたダイシングレーン４４と突き上げピン４５の位置関係を一定の関係に維持できるようになる。   Accordingly, deviation amounts ΔX and ΔY between the center position O1 of the dicing lane 44 and the center position O2 of the push-up mark 48 are calculated, and the center of the push-up pin 45 is displaced by an amount ΔX by controlling the X-axis and Y-axis drive units 61 and 62. By correcting the position by ΔY, the positional relationship between the dicing lane 44 formed on the wafer and the push-up pin 45 can be maintained in a fixed relationship.

この結果、突き上げピン４５を次の隣接するダイ部品Ｐの下方位置に位置決めする際に、突き上げピン４５を隣合うダイシングレーン４４間の間隔（設計寸法）だけＸ軸あるいはＹ軸方向に移動させれば、突き上げピン４５は隣接するダイ部品Ｐを中心位置で突き上げることが可能となる。すなわち、ダイ部品Ｐの突き上げによって形成された突き上げ痕４８の中心は、ダイシングレーン４４の中心位置と一致することになる。   As a result, when the push pin 45 is positioned at a position below the next adjacent die part P, the push pin 45 can be moved in the X-axis or Y-axis direction by an interval (design dimension) between adjacent dicing lanes 44. In this case, the push-up pin 45 can push up the adjacent die part P at the center position. That is, the center of the pushing mark 48 formed by pushing up the die part P coincides with the center position of the dicing lane 44.

このことから、突き上げピン４５の位置補正は、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する毎に行う必要は必ずしもないが、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する毎に行うようにすれば、ダイ部品Ｐを回路基板Ｓに実装するに先立って、突き上げピン４５によってダイ部品Ｐの中心よりずれた位置で突き上げられたことを確実に認識できるようになる。   Therefore, the position correction of the push-up pin 45 is not necessarily performed every time the die component P is sucked by the suction nozzle 29. However, if the die component P is sucked by the suction nozzle 29, the die is corrected. Prior to mounting the component P on the circuit board S, the push-up pin 45 can reliably recognize that the component P has been pushed up at a position shifted from the center of the die component P.

図５は、突き上げピン４５によるダイ部品Ｐの突き上げ位置を補正する方法を示すフローチャートで、まず、ステップ１００において、突き上げピン４５によって突き上げられたダイ部品Ｐが、吸着ノズル２９によって吸着される。次いで、ステップ１０２において、部品実装ヘッド２８を取付けたＸ軸移動台２４がＸＹ平面内で移動されて、基板カメラ２５が突き上げピン４５の上方位置に位置決めされる。そして、基板カメラ２５により、突き上げピン４５によるダイ部品Ｐの突き上げによって形成された突き上げ痕４８と、ダイ部品Ｐの周囲に形成されているダイシングレーン４４が同時に撮像される。基板カメラ２５によって撮像された画像は、ステップ１０４において画像処理され、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置との位置関係が認識される。次いで、ステップ１０６において、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置のずれ量ΔＸ、ΔＹが算出され、続くステップ１０８で、突き上げピン４５の中心位置がずれ量ΔＸ、ΔＹだけ位置補正される。   FIG. 5 is a flowchart showing a method for correcting the push-up position of the die part P by the push-up pin 45. First, in step 100, the die part P pushed up by the push-up pin 45 is sucked by the suction nozzle 29. Next, in step 102, the X-axis moving table 24 to which the component mounting head 28 is attached is moved in the XY plane, and the board camera 25 is positioned above the push-up pin 45. Then, the board camera 25 simultaneously images the push-up marks 48 formed by pushing up the die part P by the push-up pins 45 and the dicing lane 44 formed around the die part P. The image captured by the substrate camera 25 is subjected to image processing in step 104, and the positional relationship between the center position of the dicing lane 44 and the center position of the push-up mark 48 is recognized. Next, in step 106, deviation amounts ΔX and ΔY between the center position of the dicing lane 44 and the center position of the push-up mark 48 are calculated, and in step 108, the center position of the push-up pin 45 is corrected by the deviation amounts ΔX and ΔY. The

上記した第１の実施の形態によれば、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着した後に、ダイシングレーン４４と突き上げ痕４８との位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピン４５の中心とダイ部品Ｐの中心とのずれ量を算出するようにしたので、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着した後のダイシングレーン４４と突き上げ痕４８との位置関係を認識するだけの簡単な方法によって、突き上げピン４５の中心とダイ部品Ｐの中心とのずれ量を算出することができ、突き出しピン４５の突き上げ位置の補正を簡単な方法で高能率に実施することができる。   According to the first embodiment described above, after the die component P is sucked by the suction nozzle 29, the positional relationship between the dicing lane 44 and the push-up mark 48 is recognized by image processing, so that the center of the push-up pin 45 can be determined. Since the amount of deviation from the center of the die part P is calculated, by a simple method of simply recognizing the positional relationship between the dicing lane 44 and the push-up mark 48 after the die part P is sucked by the suction nozzle 29, The deviation amount between the center of the push-up pin 45 and the center of the die part P can be calculated, and the push-up position of the push-out pin 45 can be corrected with a simple method with high efficiency.

図６は本発明の第２の実施の形態を示すもので、第１の実施の形態と異なる点は、図５のステップ１０６で算出されたずれ量を統計処理するようにした点と、画像処理を、ずれ量の算出を開始した当初は、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する毎に実行し、ずれ量が安定した後は、画像処理する間隔を広げるようにして、突き上げピン４５の位置補正の効率化を図った点の２点である。   FIG. 6 shows a second embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that the shift amount calculated in step 106 in FIG. 5 is statistically processed, and the image The processing is initially performed every time the die part P is sucked by the suction nozzle 29 when the calculation of the shift amount is started. After the shift amount is stabilized, the interval of image processing is increased to increase the push pin 45. These are two points that are aimed at improving the efficiency of position correction.

図６において、まず、ステップ２００において、突き上げピン４５によって突き上げられたダイ部品Ｐが、吸着ノズル２９によって吸着される。次いで、ステップ２０２において、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置のずれ量が安定したか否かが判定される。ずれ量が未だ安定せず、ステップ２０２の判定結果がＮＯの場合には、ステップ２０４に移行し、ステップ２０４において、部品実装ヘッド２８を取付けたＸ軸移動台２４がＸＹ平面内で移動されて、基板カメラ２５が突き上げピン４５の上方位置に位置決めされ、基板カメラ２５により突き上げピン４５によるダイ部品Ｐの突き上げによって形成された突き上げ痕４８と、ダイ部品Ｐの周囲に形成されているダイシングレーン４４が同時に撮像される。基板カメラ２５によって撮像された画像は、ステップ２０６において画像処理され、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置との位置関係が認識される。   In FIG. 6, first, in step 200, the die part P pushed up by the push-up pin 45 is sucked by the suction nozzle 29. Next, at step 202, it is determined whether or not the deviation amount between the center position of the dicing lane 44 and the center position of the push-up mark 48 is stable. If the amount of deviation is not yet stable and the determination result in step 202 is NO, the process proceeds to step 204. In step 204, the X-axis moving table 24 with the component mounting head 28 attached is moved in the XY plane. The substrate camera 25 is positioned above the push-up pin 45, and a push-up mark 48 formed by the substrate camera 25 pushing up the die part P by the push-up pin 45, and a dicing lane 44 formed around the die part P. Are simultaneously imaged. The image captured by the substrate camera 25 is subjected to image processing in step 206, and the positional relationship between the center position of the dicing lane 44 and the center position of the push-up mark 48 is recognized.

一方、ステップ２０２の判定結果がＹＥＳの場合（後述するようにずれ量が安定したと判断された場合）には、ステップ２０８に移行し、ステップ２０８において、吸着ノズル２９によってダイ部品Ｐを吸着する毎に、図略のカウンタのカウント値Ｎに１が加算される。次いで、ステップ２１０において、カウンタのカウント値Ｎ、すなわち、吸着ノズル２９によってダイ部品Ｐを吸着した回数が所定の回数（設定値）Ａより大きくなったか否かが判定され、カウント値Ｎが設定値Ａより小さい場合（ＮＯの場合）には、プログラムは終了される。   On the other hand, when the determination result in step 202 is YES (when it is determined that the shift amount is stable as described later), the process proceeds to step 208, and in step 208, the die part P is sucked by the suction nozzle 29. Every time, 1 is added to the count value N of a counter (not shown). Next, at step 210, it is determined whether or not the count value N of the counter, that is, the number of times the die component P is sucked by the suction nozzle 29 is greater than a predetermined number (set value) A, and the count value N is set to the set value. If it is smaller than A (in the case of NO), the program is terminated.

これに対して、カウント値Ｎが設定値Ａより大きくなった場合（ＹＥＳの場合）には、続くステップ２１２において、上述したと同様にして、Ｘ軸移動台２４がＸＹ平面内で移動されて、基板カメラ２５がダイ部品Ｐが突き上げられた上方位置に位置決めされ、基板カメラ２５により、突き上げ痕４８とダイシングレーン４４を同時に撮像する。次いで、ステップ２１４において、カウンタの内容が０にクリアされた後、前記ステップ２０６に移行して、基板カメラ２５によって撮像された画像が画像処理され、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置との位置関係が認識される。   On the other hand, when the count value N becomes larger than the set value A (in the case of YES), in the following step 212, the X-axis moving table 24 is moved in the XY plane in the same manner as described above. The substrate camera 25 is positioned at an upper position where the die part P is pushed up, and the board mark 25 and the dicing lane 44 are simultaneously imaged by the board camera 25. Next, in step 214, after the contents of the counter are cleared to 0, the process proceeds to step 206, where the image picked up by the substrate camera 25 is processed, and the center position of the dicing lane 44 and the center of the raised mark 48 are processed. The positional relationship with the position is recognized.

続いて、ステップ２１６において、ダイシングレーン４４の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置のずれ量ΔＸ、ΔＹが算出され、算出されたずれ量ΔＸ、ΔＹは、ステップ２１８において統計処理される。すなわち、ステップ２１８においては、ステップ２１６で算出されたＭ回分のずれ量ΔＸ、ΔＹが累積されてその平均のずれ量が求められ、ステップ２２０において、平均のずれ量だけ突き上げピン４５の中心位置が位置補正される。   Subsequently, in step 216, deviation amounts ΔX and ΔY between the center position of the dicing lane 44 and the center position of the push-up mark 48 are calculated, and the calculated deviation amounts ΔX and ΔY are statistically processed in step 218. That is, in step 218, the deviation amounts ΔX and ΔY for M times calculated in step 216 are accumulated to obtain an average deviation amount. In step 220, the center position of the push-up pin 45 is determined by the average deviation amount. The position is corrected.

かかる第２の実施の形態によれば、統計処理されたＭ回分のずれ量ΔＸ、ΔＹの平均値に基づいて、突き上げピン４５の中心位置が位置補正されるので、１回当たりの突き出しピン４５の位置補正量を小さくすることができるとともに、算出された突き上げピン４５の中心位置と突き上げ痕４８の中心位置とのずれ量が異常に大きな値であっても、それに左右されることなく、突き出しピン４５の位置補正を安定的に行うことができる。   According to the second embodiment, since the center position of the push-up pin 45 is corrected based on the average value of the deviation amounts ΔX and ΔY for M times subjected to statistical processing, the push-out pin 45 per time is corrected. The position correction amount can be reduced, and even if the calculated deviation amount between the center position of the push-up pin 45 and the center position of the push-up mark 48 is an abnormally large value, the protrusion is not affected by it. The position correction of the pin 45 can be performed stably.

また、画像処理を、ずれ量が安定しない算出開始当初においては、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する毎に実行し、ずれ量が安定した後は、吸着ノズル２９によってダイ部品ＰをＡ回吸着する毎に行うように画像処理する間隔を広げるようにしたので、ずれ量が安定した後は、ダイ部品Ｐを吸着する毎に画像処理を実行する必要がなく、突き上げピン４５の位置補正処理を効率的に行うことができる。   In addition, image processing is executed every time the die component P is sucked by the suction nozzle 29 at the beginning of calculation when the shift amount is not stable. After the shift amount is stabilized, the die component P is moved A times by the suction nozzle 29. Since the interval of image processing is increased so as to be performed each time it is sucked, it is not necessary to perform image processing every time the die part P is sucked after the deviation amount is stabilized, and the position correction processing of the push-up pin 45 is performed. Can be performed efficiently.

なお、ずれ量が安定したか否かは、ずれ量を算出した回数によって判断することができるが、ずれ量を算出した回数に限らず、実際のずれ量を監視し、ずれ量が予め設定した閾値を複数回連続して下回った場合に、ずれ量が安定したと判定するようにしてもよい。   Whether or not the deviation amount is stable can be determined by the number of times the deviation amount is calculated, but is not limited to the number of times the deviation amount is calculated, the actual deviation amount is monitored, and the deviation amount is set in advance. You may make it determine with the deviation | shift amount having stabilized when it fell below the threshold value continuously several times.

図７は、突き上げピン４５を位置補正する別の方法を示すもので、ダイ部品Ｐがダイシングレーン４４の中心位置より元々ずれている場合であっても、突き上げピン４５によってダイ部品Ｐの中心位置を正確に突き上げることができるようにしたものである。   FIG. 7 shows another method for correcting the position of the push-up pin 45. Even if the die part P is originally displaced from the center position of the dicing lane 44, the center position of the die part P is pushed by the push-up pin 45. Can be pushed up accurately.

すなわち、ダイシングレーン４４の中心位置に対してダイ部品Ｐの中心位置が元々ずれている場合には、ダイ部品Ｐを突き上げピン４５によってダイシングレーン４４の中心位置で持ち上げても、突き上げピン４５によってダイ部品Ｐの中心を持ち上げることができなくなる。   That is, when the center position of the die part P is originally deviated from the center position of the dicing lane 44, the die part P is lifted at the center position of the dicing lane 44 by the push-up pin 45. The center of the part P cannot be lifted.

そこで、図７に示す例においては、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する前に、ダイ部品Ｐおよびダイシングレーン４４の位置関係（図７（Ａ）参照）を基板カメラ２５を利用して撮像し、画像処理することによって、ダイシングレーン４４の中心位置Ｏ１に対するダイ部品Ｐの中心位置Ｏ２のずれ量ΔＸ１、ΔＹ１を予め算出する。   Therefore, in the example shown in FIG. 7, before the die part P is sucked by the suction nozzle 29, the positional relationship (see FIG. 7A) between the die part P and the dicing lane 44 is imaged using the substrate camera 25. Then, by performing image processing, deviation amounts ΔX1 and ΔY1 of the center position O2 of the die part P with respect to the center position O1 of the dicing lane 44 are calculated in advance.

次いで、突き上げピン４５によりダイ部品Ｐを突き上げて吸着ノズル２９により吸着した後に、再び基板カメラ２５を利用して、ダイシングレーン４４と突き上げ痕４８の位置関係（図７（Ｂ）参照）を撮像し、画像処理によって、ダイシングレーン４４の中心位置Ｏ１に対する突き上げ痕４８の中心位置Ｏ３のずれ量ΔＸ２、ΔＹ２を算出する。   Next, after the die part P is pushed up by the push-up pin 45 and sucked by the suction nozzle 29, the positional relationship between the dicing lane 44 and the push-up mark 48 (see FIG. 7B) is imaged using the substrate camera 25 again. By the image processing, deviation amounts ΔX2 and ΔY2 of the center position O3 of the push-up mark 48 with respect to the center position O1 of the dicing lane 44 are calculated.

そして、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する前のダイシングレーン４４に対するダイ部品Ｐのずれ量ΔＸ１、ΔＹ１と、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着した後のダイシングレーン４４に対する突き上げ痕４８のずれ量ΔＸ２、ΔＹ２とを演算することにより、突き上げピン４５の中心と、これによって突き上げられたダイ部品Ｐの中心とのずれ量（ΔＸ、ΔＹ）を求め、そのずれ量（ΔＸ、ΔＹ）だけ突き上げピン４５の中心位置を位置補正する。   Then, the deviation amounts ΔX1 and ΔY1 of the die component P with respect to the dicing lane 44 before the die component P is sucked by the suction nozzle 29, and the deviation of the push-up mark 48 with respect to the dicing lane 44 after the die component P is sucked by the suction nozzle 29 By calculating the amounts ΔX2, ΔY2, the amount of deviation (ΔX, ΔY) between the center of the push-up pin 45 and the center of the die part P pushed up by this is obtained, and the amount of deviation (ΔX, ΔY) is pushed up. The center position of the pin 45 is corrected.

これにより、突き上げピン４５を所定量だけＸＹ平面内で移動して、次の隣接するダイ部品Ｐの下方位置に位置決めした際、上記したと同様に、ダイシングレーン４４の中心位置に対してダイ部品Ｐの中心位置が上記したと同様にずれていても、突き上げピン４５によってダイ部品Ｐの中心を持ち上げることができるようになる。   Thus, when the push-up pin 45 is moved in the XY plane by a predetermined amount and positioned at the lower position of the next adjacent die part P, the die part is relative to the center position of the dicing lane 44 as described above. Even if the center position of P is shifted as described above, the center of the die part P can be lifted by the push-up pin 45.

図７に示す突き上げピン４５の位置補正方法によれば、ダイシングレーン４４の中心に対してダイ部品Ｐの中心位置がずれていても、突き上げピン４５の中心とダイ部品Ｐの中心とのずれ量を正確に算出することができる。   According to the method of correcting the position of the push-up pin 45 shown in FIG. 7, even if the center position of the die part P is deviated from the center of the dicing lane 44, the shift amount between the center of the push-up pin 45 and the center of the die part P Can be calculated accurately.

図８は、突き上げピン４５を位置補正するさらに別の方法を示すものである。図８においては、ダイ部品Ｐを吸着ノズル２９によって吸着する前に、図８（Ａ）に示すように、まず、ダイ部品Ｐを基板カメラ２５を利用して撮像し、画像処理によって、ダイ部品Ｐの中心位置Ｏ１を認識し、その中心位置Ｏ１の座標位置Ｘ１、Ｙ１を予め記憶しておく。   FIG. 8 shows still another method for correcting the position of the push-up pin 45. In FIG. 8, before the die part P is sucked by the suction nozzle 29, as shown in FIG. 8A, first, the die part P is imaged using the substrate camera 25, and the die part is obtained by image processing. The center position O1 of P is recognized, and the coordinate positions X1 and Y1 of the center position O1 are stored in advance.

次いで、突き上げピン４５によりダイ部品Ｐを突き上げて吸着ノズル２９により吸着した後に、図８（Ｂ）に示すように、基板カメラ２５の中心を予め記憶されている座標位置（Ｘ１、Ｙ１）に位置決めする。そして、その位置で基板カメラ２５によって突き上げ痕４８を撮像し、画像処理することにより、図８（Ｃ）に示すように、カメラ中心に対する突き上げ痕４８の中心位置との位置関係を認識する。これにより、カメラ中心に対する突き上げ痕４８の中心位置のずれ量、すなわち、突き上げピン４５の中心と、これによって突き上げられたダイ部品Ｐの中心とのずれ量ΔＸ、ΔＹを求めることができ、そのずれ量ΔＸ、ΔＹだけ突き上げピン４５の中心位置を位置補正する。   Next, after the die part P is pushed up by the push-up pin 45 and sucked by the suction nozzle 29, the center of the substrate camera 25 is positioned at a pre-stored coordinate position (X1, Y1) as shown in FIG. 8B. To do. Then, the board mark 25 is picked up by the substrate camera 25 at that position, and image processing is performed to recognize the positional relationship between the center position of the push mark 48 and the center of the camera as shown in FIG. Thereby, the deviation amount of the center position of the push-up mark 48 with respect to the camera center, that is, the deviation amounts ΔX and ΔY between the center of the push-up pin 45 and the center of the die part P pushed up by this can be obtained. The center position of the push-up pin 45 is corrected by the amounts ΔX and ΔY.

これにより、次の隣接するダイ部品Ｐを持ち上げる際に、ダイ部品Ｐの中心を突き上げピン４５によって持ち上げることができるようになる。   Thereby, when the next adjacent die part P is lifted, the center of the die part P can be lifted by the push-up pin 45.

図８に示す突き上げピン４５の位置補正方法によれば、ダイシングレーン４４の中心に対してダイ部品Ｐの中心位置がずれていても、ダイ部品Ｐの中心位置に基板カメラ２５を位置決めするだけの簡単な操作で、突き上げピン４５の中心とダイ部品Ｐの中心とのずれ量を正確に算出することができ、また、ダイシングレーン４４の中心位置を認識しなくても、突き上げピン４５の中心とダイ部品Ｐの中心とのずれ量を算出することが可能となる。   According to the position correction method of the push-up pin 45 shown in FIG. 8, even if the center position of the die part P is deviated from the center of the dicing lane 44, the substrate camera 25 is only positioned at the center position of the die part P. With a simple operation, the amount of deviation between the center of the push-up pin 45 and the center of the die part P can be accurately calculated, and the center of the push-up pin 45 can be calculated without recognizing the center position of the dicing lane 44. The amount of deviation from the center of the die part P can be calculated.

上記したように、本実施の形態によれば、ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げピン４５による突き上げによって粘着シート４３に形成された突き上げ痕４８とを撮像装置２５により撮像して画像処理し画像処理によって、ダイシングレーン４４およびダイ部品Ｐの少なくとも一方と、突き上げ痕の位置関係を認識することにより、突き上げピン４５の中心とダイ部品Ｐの中心とのずれ量を算出でき、当該ずれ量に基づいてダイ部品Ｐに対する突き出しピン４５の突き上げ位置を補正することにより、突き上げピン４５によってダイ部品Ｐの中心位置を突き上げることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, at least one of the dicing lane 44 and the die part P and the push-up mark 48 formed on the adhesive sheet 43 by the push-up by the push-up pin 45 are imaged by the imaging device 25. By recognizing the positional relationship between the push-up marks and at least one of the dicing lane 44 and the die part P by image processing and image processing, the deviation amount between the center of the push-up pin 45 and the center of the die part P can be calculated. The center position of the die part P can be pushed up by the push-up pin 45 by correcting the push-up position of the push-out pin 45 with respect to the die part P based on the deviation amount.

上記した実施の形態においては、突き上げピン４５を、ダイ部品Ｐに対してＸＹ平面内で移動して、ダイ部品Ｐに対する突き上げピン４５の突き上げ位置を補正する例について述べたが、ダイ部品Ｐを支持したテーブル４１を、ＸＹ平面内で移動できるようにし、テーブル４１を突き上げピン４５に対して移動させることにより、ダイ部品Ｐに対する突き上げピン４５の突き上げ位置を補正するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, the example in which the push-up pin 45 is moved in the XY plane with respect to the die part P to correct the push-up position of the push-up pin 45 with respect to the die part P has been described. The supported table 41 may be moved in the XY plane, and the table 41 may be moved with respect to the push-up pin 45 to correct the push-up position of the push-up pin 45 with respect to the die part P.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention described in the claims. Of course, it is possible.

本発明に係る突き上げピンの位置補正方法は、ダイシングレーンあるいはダイ部品と、突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、突き上げピンの中心とダイ部品の中心とのずれ量を算出する電子部品実装装置に用いるのに適している。   The push pin position correcting method according to the present invention is an electronic device that calculates the amount of deviation between the center of the push pin and the center of the die part by recognizing the positional relationship between the dicing lane or die part and the push mark by image processing. Suitable for use in component mounting equipment.

１０…電子部品実装装置、１２…基板搬送装置、２５、４９…撮像装置、２６…部品移載装置、２８…部品実装ヘッド、２９…吸着ノズル、４０…部品供給装置、４３…粘着シート、４４…ダイシングレーン、４５…突き上げピン、４８…突き上げ痕、５０…制御装置、５８…画像処理装置、Ｓ…回路基板、Ｐ…ダイ部品。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic component mounting apparatus, 12 ... Board | substrate conveyance apparatus, 25, 49 ... Imaging device, 26 ... Component transfer apparatus, 28 ... Component mounting head, 29 ... Adsorption nozzle, 40 ... Component supply apparatus, 43 ... Adhesive sheet, 44 DESCRIPTION OF SYMBOLS ... Dicing lane, 45 ... Push-up pin, 48 ... Push-up mark, 50 ... Control apparatus, 58 ... Image processing apparatus, S ... Circuit board, P ... Die component.

Claims (6)

ウエハに形成されたダイシングレーンによって互いに隔てられ粘着シート上に貼着された複数のダイ部品を突き上げピンにより突き上げ、突き上げによって粘着シートより剥離されたダイ部品を吸着ノズルにより吸着して回路基板上に実装する電子部品実装装置における突き上げピンの位置補正方法にして、
前記ダイシングレーンおよび前記ダイ部品の少なくとも一方と、前記突き上げピンによる突き上げによって前記粘着シートに形成された突き上げ痕とを撮像装置により撮像して画像処理し、
前記ダイシングレーンおよび前記ダイ部品の少なくとも一方と、前記突き上げ痕の位置関係を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出し、
該ずれ量に基づいて前記ダイ部品に対する前記突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにしたことを特徴とする突き上げピンの位置補正方法。 A plurality of die parts that are separated from each other by a dicing lane formed on the wafer and stuck on the adhesive sheet are pushed up by a push-up pin, and the die parts separated from the adhesive sheet by the push-up are sucked by a suction nozzle onto the circuit board. As a method for correcting the position of the push-up pin in the electronic component mounting apparatus to be mounted,
At least one of the dicing lane and the die part, and a push-up mark formed on the pressure-sensitive adhesive sheet by the push-up by the push-up pin are imaged by an imaging device, and image processing is performed.
By recognizing at least one of the dicing lane and the die part, and the positional relationship between the push-up marks by image processing, the amount of deviation between the center of the push-up pin and the center of the die part is calculated,
A method for correcting the position of the push-up pin, wherein the push-up position of the push-out pin relative to the die part is corrected based on the amount of deviation. 請求項１において、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着した後に、前記ダイシングレーンと前記突き上げ痕との位置関係を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしてなる突き上げピンの位置補正方法。   In Claim 1, after attracting | sucking the said die component with the said suction nozzle, by recognizing the positional relationship of the said dicing lane and the said thrust trace by image processing, between the center of the said thrust pin and the center of the said die component A method for correcting the position of a push-up pin, which is configured to calculate a deviation amount. 請求項１において、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着する前に、前記ダイ部品の位置と前記ダイシングレーンとの位置関係を画像処理によって認識しておき、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着した後に、前記ダイシングレーンと前記突き上げ痕との位置関係を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしてなる突き上げピンの位置補正方法。   In Claim 1, Before adsorb | sucking the said die component by the said adsorption nozzle, the positional relationship of the position of the said die component and the said dicing lane is recognized by image processing, and the said die component was adsorbed by the said adsorption nozzle. A method for correcting the position of the push-up pin, which calculates the amount of deviation between the center of the push-up pin and the center of the die part by recognizing the positional relationship between the dicing lane and the push-up trace later by image processing. . 請求項１において、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着する前に、前記ダイ部品の位置を画像処理によって認識しておき、前記ダイ部品を前記吸着ノズルによって吸着した後に、前記ダイ部品の中心に前記撮像装置を位置決めし、その位置で前記突き上げ痕を画像処理によって認識することにより、前記突き上げピンの中心と前記ダイ部品の中心とのずれ量を算出するようにしてなる突き上げピンの位置補正方法。   2. The method according to claim 1, wherein before the die part is sucked by the suction nozzle, the position of the die part is recognized by image processing, and after the die part is sucked by the suction nozzle, the die part is centered. A method for correcting the position of the push-up pin, wherein the image pickup device is positioned, and the push-up trace is recognized at the position by image processing, thereby calculating a shift amount between the center of the push-up pin and the center of the die part. . 請求項１ないし請求項４のいずれか１項において、前記ずれ量を統計処理し、該統計処理されたずれ量に基づいて、前記突き出しピンの突き上げ位置を補正するようにしてなる突き上げピンの位置補正方法。   5. The position of the push-up pin according to claim 1, wherein the shift amount is statistically processed, and the push-up position of the push-out pin is corrected based on the statistically processed shift amount. Correction method. 請求項１ないし請求項５のいずれか１項において、画像処理を、ずれ量の算出を開始した当初は、前記ダイ部品を吸着する毎に実行し、ずれ量が安定した後は、画像処理する間隔を広げるようにしてなる突き上げピンの位置補正方法。   6. The image processing according to claim 1, wherein the image processing is executed every time the die part is sucked when the calculation of the deviation amount is started, and the image processing is performed after the deviation amount is stabilized. A method for correcting the position of a push-up pin that increases the interval.
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