KR102468904B1 - Spacing apparatus and spacing method - Google Patents

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Abstract

이격 장치(10)는, 접착 시트(AS)를 각각 복수의 보유 지지 부재(25)로 보유 지지하는 복수의 보유 지지 수단(20)과, 각 보유 지지 수단(20)을 이동시켜 접착 시트(AS)에 장력을 부여하는 장력 부여 수단을 구비하고, 보유 지지 수단(20)은, 장력 부여 수단이 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 복수의 보유 지지 부재(25)를 이동시킴으로써, 접착 시트(AS)에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다.The spacer 10 includes a plurality of holding means 20 for holding the adhesive sheet AS by a plurality of holding members 25, respectively, and each holding means 20 is moved to move the adhesive sheet AS. ), and the holding means 20 is provided with a plurality of holding members 25 in a crossing direction intersecting the direction in which the holding means 20 is moved by the tension applying means. It is installed so that tension can be applied to the said crossing direction with respect to adhesive sheet AS by moving.

Description

이격 장치 및 이격 방법{SPACING APPARATUS AND SPACING METHOD}Separation device and separation method {SPACING APPARATUS AND SPACING METHOD}

본 발명은 이격 장치 및 이격 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a separation device and a separation method.

종래, 반도체 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼(이하, 간단히 「웨이퍼」라는 경우가 있음)를 소정의 형상, 소정의 크기로 절단하여 복수의 반도체 칩(이하, 간단히 「칩」이라는 경우가 있음)으로 개편화하고, 개편화된 각 칩의 상호 간격을 넓히고 나서 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 상에 탑재하는 것이 행하여지고 있다.Conventionally, in a semiconductor manufacturing process, a semiconductor wafer (hereinafter sometimes simply referred to as "wafer") is cut into a predetermined shape and predetermined size into a plurality of semiconductor chips (hereinafter referred to simply as "chip"). It is carried out that individual chips are separated, and then mounted on an object to be mounted such as a lead frame or a substrate after widening the mutual distance between the individual chips.

칩(편상체)의 상호 간격을 넓히는 이격 방법으로서는, 웨이퍼(판상 부재)가 부착된 보호 테이프(접착 시트)를 마운트 테이블로 흡착 보유 지지하고, 내경측의 고정용 테이블에 대하여, 외경측에서 4개로 분할된 확장 흡착부를 각각 외경 방향으로 이동시키는 것이 알려져 있다(예를 들어, 문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-223186호 공보 참조). 이러한 칩의 상호 간격을 넓히는 방법에서는, 예를 들어 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, -Y축 방향의 4방향의 장력을 접착 시트에 부여하고, 예를 들어 최외주에 위치하는 칩이 소정의 위치에 도달한 것을 검지 수단이 검지함으로써 간격을 넓히는 동작이 완료된다.As a separation method for increasing the mutual distance between chips (piece-shaped bodies), a protective tape (adhesive sheet) to which a wafer (plate-like member) is attached is adsorbed and held by a mount table, and with respect to a fixing table on the inner diameter side, 4 It is known to move each divided expansion adsorption part in the outer diameter direction (see Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-223186, for example). In such a method of increasing the mutual spacing between chips, tension is applied to the adhesive sheet in four directions, for example, in the +X-axis direction, -X-axis direction, +Y-axis direction, and -Y-axis direction, and When the detecting means detects that the positioned chip has reached a predetermined position, the operation of widening the gap is completed.

그러나, 문헌 1에 기재된 바와 같은 종래의 방법에서는, 접착 시트에는 상기 4방향에 추가하여, 예를 들어 그들의 합성 방향, 즉 +X축 방향과 +Y축 방향의 합성 방향, +X축 방향과 -Y축 방향의 합성 방향, -X축 방향과 +Y축 방향의 합성 방향, -X축 방향과 -Y축 방향의 합성 방향에도 장력이 부여된다. 그 결과, 내측의 칩의 간격과 외측의 칩의 간격에 차이가 생긴다. 그러나, 이와 같은 간격의 차이는 매우 미소하기 때문에, 각 칩은 균등하게 간격이 넓어진 것으로 되고, 계산으로 도출되는 위치(이하, 「이론상의 위치」라고 하는 경우가 있음)를 기준으로 하여 반송 장치나 픽업 장치 등의 반송 수단에 의해 반송되어, 피탑재물 상에 탑재되어 제조물이 형성된다. 그 결과, 당해 제조물에 있어서의 칩과 피탑재물의 상대 위치 관계가 미묘하게 어긋나 버리는 경우가 생겨, 와이어 본딩의 접속 위치가 어긋나거나, 칩과 피탑재물의 단자끼리의 위치가 어긋나거나 하여, 그들의 도통이 취해지지 않게 되어, 당해 제조물의 수율을 저하시켜 버린다는 문제를 발생한다.However, in the conventional method as described in Document 1, the adhesive sheet is added to the above four directions, for example, in their synthesis directions, that is, +X-axis direction and +Y-axis direction synthesis direction, +X-axis direction and - Tension is also applied to the composite direction of the Y-axis direction, the composite direction of the -X-axis direction and the +Y-axis direction, and the composite direction of the -X-axis direction and the -Y-axis direction. As a result, there is a difference between the distance between chips on the inside and the distance between chips on the outside. However, since the difference in such an interval is very small, each chip has an evenly widened interval, and the conveying device or It is conveyed by a conveying means such as a pick-up device, and is mounted on an object to be mounted to form a product. As a result, the relative positional relationship between the chip and the mounted object in the product may be subtly shifted, the connection position of wire bonding is shifted, or the position of the chip and the terminal of the mounted object is shifted, resulting in their conduction. This is no longer taken, causing a problem that the yield of the product is reduced.

또한, 접착 시트에 장력을 부여한 결과, 칩간 상호의 간격뿐만 아니라, 각 칩이 첩장 설치되어 있는 접착 시트 상의 부착 영역 전체가 이론상의 위치로부터 어긋나는 경우도 있어, 반송 수단에 의한 반송에도 지장을 초래한다는 문제를 발생한다.In addition, as a result of applying tension to the adhesive sheet, not only the gap between the chips, but also the entire bonding area on the adhesive sheet on which the chips are attached may be displaced from the theoretical position, which also interferes with transport by the transport means. A problem arises.

또한, 이들 과제는 반도체 장치의 제조에 관한 것일 뿐만 아니라, 예를 들어 치밀한 기계 부품이나 미세한 장식품 등에 있어서도 발생할 수 있다.In addition, these problems are not only related to the manufacture of semiconductor devices, but may also occur in, for example, dense mechanical parts and fine ornaments.

본 발명의 목적은, 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓혔을 때에, 각 편상체의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있는 이격 장치 및 이격 방법을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a separation device and a separation method capable of maximally preventing the position of each piece-like body from being displaced from its theoretical position when the mutual distance between a plurality of piece-like bodies formed of a plate-like member is widened. have.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 이격 장치는, 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 장치이며, 상기 접착 시트를 각각 복수의 보유 지지 부재로 보유 지지하는 복수의 보유 지지 수단과, 상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 장력 부여 수단을 구비하고, 상기 보유 지지 수단은, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 상기 보유 지지 부재를 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다는 구성을 채용하고 있다.In order to achieve the above object, the spacing device of the present invention is a spacing device that widens the mutual spacing of a plurality of pieces formed from the plate-like member by applying tension in at least two directions to the plate-like member on the adhesive sheet. a plurality of holding means for holding each of the holding members by a plurality of holding members, and tension applying means for applying tension to the adhesive sheet by moving each of the holding means in the at least two directions, wherein the holding means is provided. adopts a structure in which the tension imparting means is provided so as to be capable of imparting tension to the adhesive sheet in the crossing direction by moving the holding member in a crossing direction intersecting the moving direction of the holding means; have.

이때, 본 발명의 이격 장치에서는, 상기 각 보유 지지 수단은, 상기 교차 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 제1 이동 수단과, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 복수의 제2 이동 수단을 구비하고 있는 것이 바람직하다.At this time, in the spacer device of the present invention, each of the holding means includes a first moving means for moving each of the plurality of holding members in the crossing direction, and a direction in which the tension imparting means moves the holding means. It is preferable to include a plurality of second moving means for moving each of the plurality of holding members.

또한, 본 발명의 이격 장치에서는, 상기 편상체의 상호 간격을 측정하는 측정 수단을 갖고, 복수의 상기 보유 지지 부재는, 상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있는 것이 바람직하다.Further, in the spacer device of the present invention, a measuring means for measuring a mutual distance between the lace-like bodies is provided, and the plurality of holding members are provided so that a tension can be applied based on the measurement result of the measuring means. desirable.

한편, 본 발명의 이격 방법은, 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 방법이며, 각각 복수의 보유 지지 부재를 구비하는 복수의 보유 지지 수단으로 상기 접착 시트를 보유 지지하는 공정과, 장력 부여 수단으로 상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 공정과, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 상기 보유 지지 부재를 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여하는 공정을 구비하고 있다는 구성을 채용하고 있다.On the other hand, the separation method of the present invention is a separation method in which tension is applied to plate-like members on an adhesive sheet in at least two directions to widen mutual distances between a plurality of pieces formed of the plate-like members, each having a plurality of holding members. a step of holding and holding the adhesive sheet with a plurality of holding means, a step of applying tension to the adhesive sheet by moving each holding means in the at least two directions with a tension applying means, and the tension applying means A configuration is adopted in which a step of applying tension to the adhesive sheet in the crossing direction is provided by moving the holding member in a crossing direction intersecting the moving direction of the holding means.

이상과 같은 본 발명에 따르면, 장력 부여 수단으로 보유 지지 수단을 이동시켜 접착 시트에 장력을 부여함과 함께, 보유 지지 부재에 의해 장력 부여 수단이 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향에 장력을 부여함으로써, 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 조정할 수 있어, 각 편상체의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있다.According to the present invention as described above, the holding means is moved by the tensioning means to apply tension to the adhesive sheet, and the tensioning means is moved by the holding member in the crossing direction crossing the direction in which the holding means is moved. By applying tension, it is possible to adjust the mutual spacing of a plurality of pieces formed of a plate-like member, and it is possible to prevent the position of each piece-like body from shifting from its theoretical position as much as possible.

이때, 각 보유 지지 수단이, 제1 이동 수단과 제2 이동 수단을 구비하고 있으면, 각 편상체의 상호 간격을 보다 치밀하게 조정할 수 있다.At this time, if each holding means is provided with the 1st moving means and the 2nd moving means, the mutual space|interval of each piece-shaped body can be adjusted more closely.

또한, 복수의 보유 지지 부재가, 편상체의 상호 간격의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있으면, 접착 시트에 판상 부재가 임시 부착된 일체물마다 각 편상체의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있다.In addition, if a plurality of holding members are installed so as to be able to apply tension based on the measurement result of the mutual distance between the piece-shaped bodies, the position of each piece-like body for each integral body in which the plate-shaped member is temporarily attached to the adhesive sheet is theoretically Displacement from the position can be prevented as much as possible.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 이격 장치의 측면도.
도 2는 도 1의 이격 장치의 평면도.
도 3a는 도 1의 이격 장치로 장력을 부여하는 접착 시트의 형태도.
도 3b는 도 1의 이격 장치로 장력을 부여하는 접착 시트의 형태도.1 is a side view of a separation device according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a plan view of the spacer device of Fig. 1;
Figure 3a is a form diagram of an adhesive sheet to which tension is applied by the separation device of Figure 1;
Figure 3b is a form diagram of an adhesive sheet to which tension is applied by the separation device of Figure 1;

이하, 본 발명의 일 실시 형태를 도면에 기초하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, one embodiment of this invention is described based on drawing.

또한, 본 실시 형태에 있어서, X축, Y축, Z축은, 각각이 직교하는 관계에 있고, X축 및 Y축은 소정 평면 내의 축으로 하고, Z축은, 상기 소정 평면에 직교하는 축으로 한다. 또한, 본 실시 형태에서는, Y축과 평행한 도 1 중 바로앞 방향으로부터 본 경우를 기준으로 하여, 방향을 나타낸 경우, 「상」이 Z축의 화살표 방향이고 「하」가 그 역방향, 「좌」가 X축의 화살표 방향이고 「우」가 그 역방향, 「전」이 Y축의 화살표 방향이며 도 1 중 지면에 직교하는 앞쪽 방향이고 「후」가 그 역방향으로 한다.In the present embodiment, the X-axis, Y-axis, and Z-axis are orthogonal to each other, the X-axis and the Y-axis are axes within a predetermined plane, and the Z-axis is an axis orthogonal to the predetermined plane. In addition, in the present embodiment, when the direction is shown based on the case of viewing from the front direction in FIG. 1 parallel to the Y axis, "upper" is the direction of the arrow of the Z axis, "lower" is the opposite direction, and "left" is the direction of the X-axis arrow, "right" is the reverse direction, "front" is the direction of the Y-axis arrow, and in FIG.

도 1, 도 2에 있어서, 이격 장치(10)는, 접착 시트 AS 상의 판상 부재로서의 사각형의 웨이퍼 WF에 +X축 방향, +Y축 방향, -X축 방향, -Y축 방향(도 3a 참조)의 4방향에 장력을 부여하여 당해 웨이퍼 WF로 형성되는 복수의 편상체로서의 칩 CP의 상호 간격을 넓히는 장치이며, 접착 시트 AS를 각각 4체의 보유 지지 부재(25)로 보유 지지하는 4체의 보유 지지 수단(20)과, 각각의 슬라이더(31)로 각 보유 지지 수단(20)을 지지하고, 각 보유 지지 수단(20)을 상기 4방향으로 이동시켜 접착 시트 AS에 장력을 부여하는 구동 기기인 장력 부여 수단으로서의 4체의 리니어 모터(30)와, 칩 CP의 상호 간격을 측정하는 광학 센서나 카메라 등의 측정 수단(40)을 구비하고 있다. 또한, 보유 지지 수단(20) 및 리니어 모터(30)는, 중심점 CT를 중심으로 하여 각각 전후좌우로 4체 설치되어 있다. 또한, 웨이퍼 WF는 절단날이나 가압수 등의 웨이퍼 절단 수단에 의해 칩 CP로 개편화되어 있거나, 레이저광이나 약액 등의 웨이퍼 취약화 수단에 의해 칩 CP로 개편화 가능해져, 접착 시트 AS에 임시 부착되어 일체물 WK로 되어 있다. 또한, 접착 시트 AS는, 웨이퍼 WF가 부착된 피착체 부착 영역 AW를 둘러싸는 다각형의 포위 영역 AC(도 2 참조)의 각 정상부 AP로부터 각각 접착 시트 AS의 외측 테두리 방향으로 연장되고, 당해 포위 영역 AC에 대하여 각 장력 방향의 합성 방향에 장력이 부여되는 것을 방지하는 불간섭 절입 CU가 형성되고, 포위 영역 AC의 각 변으로부터 각각 +X축 방향, -X축 방향, +Y축 방향, -Y축 방향으로 연장되는 인장 영역 AL이 형성되어 있다.1 and 2, the separation device 10 is applied to the rectangular wafer WF as a plate member on the adhesive sheet AS in the +X-axis direction, +Y-axis direction, -X-axis direction, -Y-axis direction (see FIG. 3A). ) by applying tension in the four directions of the wafer WF to widen the mutual spacing of the chips CP as a plurality of flat bodies formed of the wafer WF, Four bodies holding the adhesive sheet AS with four holding members 25, respectively A drive for supporting each holding means 20 with the holding means 20 and each slider 31, and moving each holding means 20 in the above four directions to apply tension to the adhesive sheet AS. It is equipped with four linear motors 30 as tension imparting means as a device, and measuring means 40 such as an optical sensor or a camera for measuring mutual distances between chip CPs. In addition, the holding means 20 and the linear motor 30 are respectively provided in four bodies on the front, rear, left and right sides with the central point CT as the center. In addition, the wafer WF is fragmented into chip CPs by wafer cutting means such as a cutting blade or pressurized water, or can be fragmented into chip CPs by wafer weakening means such as laser light or chemical solution, and the adhesive sheet AS is temporarily It is attached and becomes an integral WK. Further, the adhesive sheet AS extends in the outer edge direction of the adhesive sheet AS from each top portion AP of the polygonal enclosed area AC (see FIG. 2) surrounding the adherend attaching area AW to which the wafer WF is attached, respectively, and the enclosed area A non-interference cutting CU is formed that prevents tension from being applied to the combined direction of each tension direction with respect to AC, and from each side of the enclosed area AC, +X axis direction, -X axis direction, +Y axis direction, -Y axis direction, respectively A tensile region AL extending in the direction is formed.

보유 지지 수단(20)은, 리니어 모터(30)가 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 복수의 보유 지지 부재(25) 각각을 이동시키는 구동 기기인 제1 이동 수단으로서의 제1 리니어 모터(21)와, 제1 리니어 모터(21)의 슬라이더(22)에 지지되고, 리니어 모터(30)가 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향으로 보유 지지 부재(25)를 이동시키는 4체의 구동 기기인 제2 이동 수단으로서의 제2 리니어 모터(23)와, 제2 리니어 모터(23)의 슬라이더(24)에 지지된 보유 지지 부재(25)를 구비하고 있다.The holding means 20 is a driving device that moves each of the plurality of holding members 25 in a crossing direction intersecting the direction in which the linear motor 30 moves the holding means 20 as first moving means. It is supported by the first linear motor 21 and the slider 22 of the first linear motor 21, and the linear motor 30 moves the holding member 25 in the direction in which the holding means 20 moves. It is equipped with the 2nd linear motor 23 as the 2nd moving means which is a 4-body driving device, and the holding|maintenance member 25 supported by the slider 24 of the 2nd linear motor 23.

보유 지지 부재(25)는 제2 리니어 모터(23)의 슬라이더(24)에 지지된 하측 지지 부재(26)와, 하측 지지 부재(26)에 지지된 회동 모터(27)와, 회동 모터(27)의 출력축(27A)(관통축)에 지지된 상측 지지 부재(28)를 구비하고 있다.The holding member 25 includes a lower support member 26 supported by the slider 24 of the second linear motor 23, a rotation motor 27 supported by the lower support member 26, and a rotation motor 27 ) is provided with an upper support member 28 supported by the output shaft 27A (through shaft).

이상과 같은 구성에 의해, 보유 지지 수단(20)은, 장력 부여 수단이 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로 보유 지지 부재(25)를 이동시킴으로써, 접착 시트 AS에 대하여 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다. 또한, 보유 지지 수단(20)은, 측정 수단(40)의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있다.With the structure as described above, the holding means 20 moves the holding member 25 in the cross direction crossing the direction in which the tension imparting means moves the holding means 20, with respect to the adhesive sheet AS. It is installed so that tension can be applied in the crossing direction. In addition, the holding means 20 is installed so that tension can be applied based on the measurement result of the measuring means 40 .

이상의 이격 장치(10)에 있어서, 웨이퍼 WF로 형성되는 복수의 칩 CP의 상호 간격을 넓히는 수순을 설명한다.In the above separation device 10, a procedure for widening the mutual distance between a plurality of chips CP formed of the wafer WF will be described.

우선, 각 부재가 초기 위치에서 대기하는 도 1 중 실선으로 나타내는 이격 장치(10)에 대하여, 사람 손 또는 다관절 로봇이나 벨트 컨베이어 등의 도시하지 않은 반송 수단이 일체물 WK를 반송하여, 당해 일체물 WK가 각 하측 지지 부재(26) 위에 배치되도록 탑재한다. 이때, 측정 수단(40)과, 일체물 WK를 이동 가능한 도시하지 않은 위치 결정 수단이 함께 작동하여, 웨이퍼 WF와 각 보유 지지 부재(25)의 위치 결정을 행한다. 그 후, 각 보유 지지 수단(20)이 회동 모터(27)를 구동하여, 도 2에 도시한 바와 같이 접착 시트 AS를 하측 지지 부재(26)와 상측 지지 부재(28) 사이에 끼워 넣는다.First, with respect to the separation device 10 indicated by the solid line in FIG. 1 in which each member stands by at the initial position, a conveying means (not shown) such as a human hand, an articulated robot, or a belt conveyor conveys the integral object WK, and the integral object WK is conveyed. Water WK is mounted so that it is disposed on each lower support member 26 . At this time, the measuring means 40 and the positioning means (not shown) capable of moving the integral body WK operate together to position the wafer WF and each holding member 25 . Then, each holding means 20 drives the rotation motor 27, and as shown in FIG. 2, adhesive sheet AS is sandwiched between the lower support member 26 and the upper support member 28.

이어서, 장력 부여 수단이 리니어 모터(30)를 구동하여, 도 3a에 도시한 바와 같이 각 보유 지지 부재(25) 각각을 +X축 방향, +Y축 방향, -X축 방향, -Y축 방향의 4방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 접착 시트 AS에 있어서의 포위 영역 AC에 +X축 방향, +Y축 방향, -X축 방향, -Y축 방향의 4방향에 장력이 부여되어, 칩 CP의 상호 간격이 확대된다. 그리고, 최외주에 위치하는 칩 CP가 소정의 위치에 도달한 것, 즉 개편화되어 넓어진 웨이퍼 WF(상호 간격이 넓어진 칩 CP군)에 있어서의 대향하는 2변의 소정의 위치(이하, 대향하는 2변의 소정의 위치를 「기준 위치」라고 하는 경우가 있음)의 폭이 소정 폭으로 된 것을 측정 수단(40)이 검지하면, 장력 부여 수단이 리니어 모터(30)의 구동을 정지함과 함께, 측정 수단(40)이 각 칩 CP의 상호 간격을 측정한다.Next, the tension imparting unit drives the linear motor 30 to move each holding member 25 in the +X-axis direction, +Y-axis direction, -X-axis direction, and -Y-axis direction, as shown in FIG. 3A. move in the 4 directions of As a result, tension is applied to the enclosed area AC in the adhesive sheet AS in four directions of +X-axis direction, +Y-axis direction, -X-axis direction, and -Y-axis direction, and the gap between the chips CP is increased. Then, the chip CP located on the outermost periphery has reached a predetermined position, that is, the predetermined position of the two opposing sides in the wafer WF (chip CP group with a widened mutual distance) that has been separated and widened (hereinafter, the opposing two When the measuring means 40 detects that the width of the predetermined position of the side has reached a predetermined width, the tension applying means stops driving the linear motor 30 and measures the Means 40 measures the mutual spacing of each chip CP.

여기서, 접착 시트 AS에는 불간섭 절입 CU가 형성되어 있으므로, 각 장력 방향의 합성 방향의 장력이 포위 영역 AC에 부여되는 것을 최대한 억제할 수 있지만, 그래도 또한 칩 CP의 상호 간격에 미묘하게 차가 생겨, 각 칩 CP를 이론상의 위치에 배치할 수 없는 경우가 있다. 또한, 각 칩 CP의 이론상의 위치란, 개편화되어 넓어진 웨이퍼 WF의 기준 위치의 폭으로부터, 넓어지기 전의 웨이퍼 WF의 기준 위치의 폭을 차감하고, 당해 기준 위치에 있어서의 복수의 칩 CP 사이에 형성된 간격 라인의 수로 나눈 값만큼씩 각 칩 CP가 균등하게 넓어졌을 때의 당해 각 칩 CP의 위치이다.Here, since the adhesive sheet AS is formed with non-interference incised CUs, it is possible to suppress as much as possible the tension in the composite direction of each tension direction from being applied to the enclosed area AC, but a subtle difference is still generated in the mutual spacing of the chips CP, so that each There are cases in which the chip CP cannot be placed in a theoretical position. In addition, the theoretical position of each chip CP is obtained by subtracting the width of the standard position of the wafer WF before spreading from the width of the standard position of the wafer WF that has been divided and spread, and between the plurality of chip CPs at the reference position This is the position of each chip CP when each chip CP is equally widened by the value divided by the number of formed spacing lines.

따라서, 측정 수단(40)의 측정 결과를 기초로, 각 제1 이동 수단이 각 제1 리니어 모터(21)를 구동하여, 도 3b에 도시한 바와 같이 각 보유 지지 부재(25)를 전후 방향 또는 좌우 방향으로 이동시켜 각 보유 지지 부재(25)끼리의 간격을 조정함으로써, 칩 CP의 상호 간격을 조정할 수 있다. 또한, 각 제2 이동 수단이, 제2 리니어 모터(23)를 구동하여, 각 보유 지지 부재(25)를 좌우 방향 또는 전후 방향으로 이동시키고, 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향에 장력을 부여함으로써, 칩 CP의 상호 간격을 보다 치밀하게 조정할 수 있다. 이에 의해, 각 칩 CP를 이론상의 위치에 배치시킨다(각 칩 CP의 상호 간격을 최대한 등간격으로 함).Therefore, based on the measurement result of the measuring means 40, each first moving means drives each first linear motor 21, and as shown in FIG. 3B, each holding member 25 is moved forward or backward. By adjusting the distance between the holding members 25 by moving them in the left and right directions, the distance between the chips CP can be adjusted. Further, each second moving means drives the second linear motor 23 to move each holding member 25 in the left-right direction or the front-back direction, and the holding means 20 is moved by the linear motor 30. By applying tension to this moving direction, the mutual distance between the chips CP can be more precisely adjusted. As a result, each chip CP is arranged at a theoretical position (the mutual interval between each chip CP is made equal as much as possible).

또한, 제1 리니어 모터(21), 제2 리니어 모터(23)의 구동에 의해 칩 CP의 상호 간격을 조정할 때, 각 보유 지지 부재(25) 중 적어도 1개가 이동해도 되고, 이들 이동 거리나 이동 방향은 동일해도 되고, 상이해도 된다.Further, when adjusting the mutual spacing of the chips CP by driving the first linear motor 21 and the second linear motor 23, at least one of the holding members 25 may move, and these moving distances or movements The directions may be the same or different.

그 후, 반송 장치나 픽업 장치 등의 도시하지 않은 반송 수단이 이론상의 위치를 기준으로 하여 각 칩 CP를 보유 지지하여 반송하여, 리드 프레임이나 기판 등의 피탑재물 위에 탑재한다. 그 후, 모든 칩 CP의 반송이 종료되면, 각 보유 지지 수단(20), 제1, 제2 이동 수단 및 장력 부여 수단이 각 구동 기기를 구동하여, 각 구성 부재를 초기 위치로 복귀시킨 후, 칩 CP가 제거된 일체물 WK를 반송 수단이 회수하고, 이후 상기 마찬가지의 동작이 반복된다.Thereafter, conveying means (not shown) such as a conveying device or pick-up device holds and conveys each chip CP based on the theoretical position, and mounts it on an object to be mounted such as a lead frame or a substrate. After that, when conveyance of all the chips CP is completed, the holding means 20, the first and second moving means, and the tension applying means drive each driving device to return each component to its initial position, The conveying means collects the integral body WK from which the chip CP has been removed, and then the same operation as described above is repeated.

이상과 같은 실시 형태에 의하면 장력 부여 수단으로 보유 지지 수단(20)을 이동시켜 접착 시트 AS에 장력을 부여함과 함께, 보유 지지 부재(25)에 의해 장력 부여 수단이 보유 지지 수단(20)을 이동시키는 방향에 대한 교차 방향에 장력을 부여함으로써, 웨이퍼 WF로 형성되는 복수의 칩 CP의 상호 간격을 조정할 수 있어, 각 칩 CP의 위치가 이론상의 위치로부터 어긋나 버리는 것을 최대한 방지할 수 있다.According to the above embodiment, the holding means 20 is moved by the tension applying means to apply tension to the adhesive sheet AS, and the tension applying means holds the holding means 20 by the holding member 25. By applying tension in the direction crossing the moving direction, mutual spacing between a plurality of chip CPs formed of the wafer WF can be adjusted, and displacement of the position of each chip CP from the theoretical position can be prevented as much as possible.

이상과 같이, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 구성, 방법 등은 상기 기재로 개시되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명은 주로 특정한 실시 형태에 관하여 특별히 도시되면서, 또한 설명되어 있지만, 본 발명의 기술적 사상 및 원하는 범위로부터 일탈하지 않고, 이상 설명한 실시 형태에 대하여, 형상, 재질, 수량, 그 밖의 상세한 구성에 있어서, 당업자가 다양한 변형을 가할 수 있는 것이다. 또한, 상기에 개시한 형상, 재질 등을 한정한 기재는, 본 발명의 이해를 용이하게 하기 위하여 예시적으로 기재한 것이며, 본 발명을 한정하는 것은 아니기 때문에, 그들의 형상, 재질 등의 한정의 일부 혹은 전부의 한정을 제외한 부재의 명칭에서의 기재는, 본 발명에 포함된다.As described above, the best structure, method, etc. for carrying out the present invention have been disclosed in the above description, but the present invention is not limited thereto. That is, the present invention is mainly shown and described in particular with respect to specific embodiments, but without departing from the technical spirit and desired range of the present invention, the shape, material, quantity, and other detailed configurations of the embodiments described above. In this, those skilled in the art can apply various modifications. In addition, the description limiting the shape, material, etc. disclosed above is described by way of example to facilitate the understanding of the present invention, and is not intended to limit the present invention, so it is part of the limitation of those shapes, materials, etc. Or description in the name of a member excluding all limitation is included in this invention.

보유 지지 수단(20)은 메카니즘 척이나 척 실린더 등의 척 수단이나, 감압 펌프나 진공 이젝터 등의 도시하지 않은 감압 수단이나, 접착제, 자력 등으로 일체물 WK를 지지하는 구성이어도 된다.The holding unit 20 may be a chuck unit such as a mechanical chuck or a chuck cylinder, a decompression unit (not shown) such as a decompression pump or a vacuum ejector, or a structure in which the integral body WK is supported by adhesive, magnetic force, or the like.

보유 지지 수단(20)은 2체나 3체이어도 되고, 5체 이상이어도 된다.The holding means 20 may be two or three, or five or more.

보유 지지 수단(20)이 갖는 보유 지지 부재는, 2체나 3체이어도 되고, 5체 이상이어도 되고, 각 보유 지지 수단(20)에서의 개수가 동일해도 되고, 상이해도 된다.The number of holding members included in the holding means 20 may be two or three, or five or more, and the number of each holding means 20 may be the same or different.

각 보유 지지 부재(25)가 이동하는 교차 방향은, 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향에 직교하는 방향이어도 되고, 비스듬히 교차하는 방향이어도 되며, 이 경우 적어도 1체의 보유 지지 부재의 상기 교차 방향이 직교 방향이며, 다른 보유 지지 부재의 상기 교차 방향이 경사 방향이어도 된다.The crossing direction in which each holding member 25 moves may be a direction orthogonal to the direction in which the holding means 20 moves by the linear motor 30, or may be a direction crossing at an angle. In this case, at least one body The crossing direction of the holding member may be an orthogonal direction, and the crossing direction of another holding member may be an inclination direction.

각 제1 이동 수단은, 각 보유 지지 부재(25)의 적어도 1체를 고정해 두고 다른 보유 지지 부재를 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향에 대한 직교 방향으로 이동시켜도 되고, 이 경우 고정해 두는 보유 지지 부재를 이동시키는 제1 이동 수단을 설치하지 않아도 된다.Each 1st moving means fixes at least one of each holding member 25, and moves another holding member by the linear motor 30 in the direction orthogonal to the direction in which the holding means 20 moves. You may make it, and in this case, it is not necessary to provide the 1st moving means which moves the fixed holding member.

제2 이동 수단은, 보유 지지 부재(25)의 적어도 1체를 고정해 두고 다른 보유 지지 부재를 리니어 모터(30)에 의해 보유 지지 수단(20)이 이동하는 방향으로 이동시켜도 되고, 이 경우, 고정해 두는 보유 지지 부재를 이동시키는 제2 이동 수단을 설치하지 않아도 된다.The second moving means may move the other holding member in the direction in which the holding means 20 moves by the linear motor 30 while fixing at least one of the holding members 25, in this case, It is not necessary to provide a second moving means for moving the fixed holding member.

보유 지지 수단(20)은 제2 이동 수단을 구비하지 않아도 된다.The holding means 20 does not need to be equipped with the 2nd moving means.

장력 부여 수단은, 각 보유 지지 수단(20)의 적어도 1체를 고정해 두고 다른 보유 지지 수단을 이동시켜도 되고, 이 경우, 고정해 두는 보유 지지 수단을 이동시키는 장력 부여 수단을 설치하지 않아도 된다.As the tensioning means, at least one of the holding means 20 may be fixed and the other holding means may be moved. In this case, it is not necessary to provide a tensioning means for moving the holding means to be fixed.

장력 부여 수단은 2체나 3체이어도 되고, 5체 이상이어도 된다.The tension imparting means may be two or three, or five or more.

측정 수단(40)은, 없어도 되며, 이 경우 칩 CP의 상호 간격이 동일하지 않은 것을 인식한 작업자가 보유 지지 수단(20), 장력 부여 수단을 조작하여, 칩 CP의 상호 간격을 조정해도 되고, 모든 일체물 WK에 대하여 동일 조건에서 장력을 부여하도록 해도 된다.The measuring unit 40 may not be present, and in this case, a worker recognizing that the mutual spacing of the chip CPs is not the same may operate the holding unit 20 and the tensioning unit to adjust the mutual spacing of the chip CPs; Tension may be applied to all the integral bodies WK under the same conditions.

접착 시트 AS의 형상은, 도 2, 도 3a, 도 3b에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 사각형이어도 되고 팔각형이어도 되고, 그 밖의 형상이어도 된다.The shape of the adhesive sheet AS may be a quadrangular shape, an octagonal shape, or other shapes, as shown by dashed-dotted lines in FIGS. 2, 3A and 3B.

웨이퍼 WF에 부여하는 장력의 방향은, 2방향이나 3방향이어도 되고, 5방향 이상이어도 되고, 당해 방향의 수에 맞추어 보유 지지 수단 및 장력 부여 수단을 설치하면 된다.The direction of the tension applied to the wafer WF may be two or three directions, or may be five or more directions, and holding means and tension applying means may be provided according to the number of directions.

판상 부재나 편상체의 형상은, 예를 들어 원형, 타원형, 삼각형이나 오각형이상의 다각형 등, 그 밖의 형상이어도 된다.The shape of the plate-like member or the piece-like body may be, for example, a circle, an ellipse, a triangle, or a polygon such as a pentagon or more.

또한, 본 발명에 있어서의 접착 시트 AS의 재질, 종별, 형상 등은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 접착 시트 AS는 원형, 타원형, 삼각형이나 오각형 이상의 다각형, 그 밖의 형상이어도 된다. 또한, 접착 시트 AS는, 예를 들어 접착제층뿐인 단층의 것, 기재와 접착제층 사이에 중간층을 갖는 것, 기재의 상면에 커버층을 갖는 3층 이상의 것, 나아가 기재를 접착제층으로부터 박리할 수 있는 소위 양면 접착 시트와 같은 것이면 되며, 양면 접착 시트는, 단층 또는 복층의 중간층을 갖는 것이나, 중간층이 없는 단층 또는 복층의 것이어도 된다. 또한, 판상 부재로서는, 예를 들어 실리콘 반도체 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼, 회로 기판, 광 디스크 등의 정보 기록 기판, 유리판, 강판, 도기, 목판 또는 수지판 등, 임의의 형태의 부재나 물품 등도 대상으로 할 수 있고, 편상체는, 그들이 개편화된 것이면 된다. 또한, 접착 시트 AS는, 기능적, 용도적인 표현으로 다시 말하면, 예를 들어 보호 시트, 다이싱 테이프, 다이 어태치 필름, 다이 본딩 테이프 등의 임의의 시트, 필름, 테이프 등이어도 된다.In addition, the material, type, shape, etc. of adhesive sheet AS in this invention are not specifically limited. For example, the adhesive sheet AS may have a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape greater than a triangle or a pentagon, and other shapes. In addition, the adhesive sheet AS is, for example, a single layer with only an adhesive layer, one with an intermediate layer between the base material and the adhesive layer, one with three or more layers having a cover layer on the upper surface of the base material, and furthermore, the base material can be peeled from the adhesive layer. What is necessary is just a so-called double-sided adhesive sheet, and the double-layer adhesive sheet may have a single or multi-layered intermediate layer, or may be single- or multi-layered without an intermediate layer. In addition, as a plate-shaped member, for example, a semiconductor wafer such as a silicon semiconductor wafer or a compound semiconductor wafer, a circuit board, an information recording substrate such as an optical disk, a member of any form such as a glass plate, a steel plate, pottery, a wooden board or a resin board, Articles and the like can also be made into objects, and the piece-shaped body may be one in which they have been singulated. In other words, the adhesive sheet AS may be any sheet, film, tape, or the like, such as a protective sheet, a dicing tape, a die-attach film, or a die-bonding tape, in terms of functionality and purpose.

본 발명에 있어서의 수단 및 공정은, 그들 수단 및 공정에 대하여 설명한 동작, 기능 또는 공정을 행할 수 있는 한, 전혀 한정되는 것은 없고, 하물며, 상기 실시 형태에서 기재한 단순한 일 실시 형태의 구성물이나 공정에 전혀 한정되는 것은 없다. 예를 들어, 장력 부여 수단은, 복수의 보유 지지 수단을 적어도 2방향으로 이동시켜 접착 시트에 장력을 부여 가능한 것이면, 출원 당초의 기술 상식에 대조하여, 그 기술 범위 내의 것이면 전혀 한정되지 않는다(다른 수단 및 공정에 관한 설명은 생략함).Means and processes in the present invention are not limited at all as long as the operation, function, or process described for those means and processes can be performed, much less the constituents and processes of one simple embodiment described in the above embodiment. is not at all limited to For example, the tension imparting means is not limited at all as long as it can move the plurality of holding means in at least two directions to impart tension to the adhesive sheet, as long as it is within the technical scope in contrast to the common technical knowledge at the beginning of the application (other Descriptions of means and processes are omitted).

또한, 상기 실시 형태에 있어서의 구동 기기는, 회동 모터, 직동 모터, 리니어 모터, 단축 로봇, 다관절 로봇 등의 전동 기기, 에어 실린더, 유압 실린더, 로드리스 실린더 및 로터리 실린더 등의 액추에이터 등을 채용할 수 있는 데다가, 그들을 직접적 또는 간접적으로 조합한 것을 채용할 수도 있다(실시 형태에서 예시한 것과 중복되는 것도 있음).Further, as the driving device in the above embodiment, electric devices such as rotary motors, linear motors, linear motors, single-axis robots and articulated robots, actuators such as air cylinders, hydraulic cylinders, rodless cylinders, and rotary cylinders are employed. In addition to being able to do this, it is also possible to adopt a combination of them directly or indirectly (some overlapping with those exemplified in the embodiments).

Claims (4)

접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 장치이며,
상기 접착 시트를 각각 복수의 보유 지지 부재로 보유 지지하는 복수의 보유 지지 수단과,
상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 장력 부여 수단을 구비하고,
상기 보유 지지 수단은, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로, 상기 접착 시트를 보유 지지한 상기 복수의 보유 지지 부재를 각각 개별로 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 이격 장치.A spacer device that applies tension in at least two directions to a plate-like member on an adhesive sheet to widen a mutual distance between a plurality of piece-shaped bodies formed of the plate-like member,
a plurality of holding means for holding the adhesive sheet by a plurality of holding members, respectively;
a tension imparting means for applying tension to the adhesive sheet by moving each of the holding means in the at least two directions;
The holding means moves the plurality of holding members holding the adhesive sheet individually in a cross direction intersecting the direction in which the tension imparting means moves the holding means, so that the adhesive sheet is moved. The separation device, characterized in that it is installed to be able to apply tension in the crossing direction. 제1항에 있어서, 상기 각 보유 지지 수단은, 상기 교차 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 제1 이동 수단과, 상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향으로 복수의 상기 보유 지지 부재 각각을 이동시키는 복수의 제2 이동 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 이격 장치.The method according to claim 1, wherein each of the holding means includes: first moving means for moving each of the plurality of holding members in the crossing direction; A separation device characterized by comprising a plurality of second moving means for moving each of the holding members. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 편상체의 상호 간격을 측정하는 측정 수단을 갖고,
복수의 상기 보유 지지 부재는, 상기 측정 수단의 측정 결과를 기초로, 장력을 부여 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 이격 장치.The method according to claim 1 or 2, comprising a measuring means for measuring a mutual distance between the lace-like bodies,
The separation device characterized in that the plurality of holding members are provided so that a tension can be applied based on a measurement result of the measuring means. 접착 시트 상의 판상 부재에 적어도 2방향의 장력을 부여하여 당해 판상 부재로 형성되는 복수의 편상체의 상호 간격을 넓히는 이격 방법이며,
각각 복수의 보유 지지 부재를 구비하는 복수의 보유 지지 수단으로 상기 접착 시트를 보유 지지하는 공정과,
장력 부여 수단으로 상기 각 보유 지지 수단을 상기 적어도 2방향으로 이동시켜 상기 접착 시트에 장력을 부여하는 공정과,
상기 장력 부여 수단이 상기 보유 지지 수단을 이동시키는 방향에 교차하는 교차 방향으로, 상기 접착 시트를 보유 지지한 상기 복수의 보유 지지 부재를 각각 개별로 이동시킴으로써, 상기 접착 시트에 대하여 상기 교차 방향에 장력을 부여하는 공정을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 이격 방법.A separation method in which tension is applied to a plate-like member on an adhesive sheet in at least two directions to widen a mutual distance between a plurality of pieces formed of the plate-like member,
a step of holding the adhesive sheet by a plurality of holding means each having a plurality of holding members;
a step of applying tension to the adhesive sheet by moving each of the holding means in the at least two directions with a tension imparting means;
By individually moving the plurality of holding members holding the adhesive sheet in a cross direction intersecting the direction in which the tension applying means moves the holding means, tension is applied to the adhesive sheet in the cross direction. Separation method characterized in that it is provided with the process of providing.
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