KR102449001B1 - Substrate processing apparatus and substrate processing method - Google Patents

Substrate processing apparatus and substrate processing method Download PDF

Info

Publication number
KR102449001B1
KR102449001B1 KR1020217006649A KR20217006649A KR102449001B1 KR 102449001 B1 KR102449001 B1 KR 102449001B1 KR 1020217006649 A KR1020217006649 A KR 1020217006649A KR 20217006649 A KR20217006649 A KR 20217006649A KR 102449001 B1 KR102449001 B1 KR 102449001B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
slot
unit
inversion
processing
Prior art date
Application number
KR1020217006649A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20210039454A (en
Inventor
신지 야마모토
Original Assignee
가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 filed Critical 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Publication of KR20210039454A publication Critical patent/KR20210039454A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102449001B1 publication Critical patent/KR102449001B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67718—Changing orientation of the substrate, e.g. from a horizontal position to a vertical position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67775—Docking arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 각각은, 송출 슬롯과, 취입(取入) 슬롯과, 반전 기구를 구비한다. 반전 기구는, 송출 슬롯 및 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 송출 슬롯을 하측에 배치한 송출 자세와, 취입 슬롯을 하측에 배치한 취입 자세를 전환한다. 인덱서 로봇(3)이, 미처리 기판(9)을 송출 자세의 제1 또는 제2 반전부의 송출 슬롯에 삽입하고, 센터 로봇(5)이, 처리 완료 기판을 취입 자세의 제1 또는 제2 반전부의 취입 슬롯에 삽입한다. 이에 의해, 처리 완료 기판이 오염되는 것이 억제된다. 고(高)가동 상태에서는, 송출 슬롯 및 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부를 송출 자세로 하고, 당해 반전부의 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된다. 이에 의해, 복수의 기판이 효율적으로 처리된다.Each of the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b is equipped with a sending slot, an taking-in slot, and an inversion mechanism. The inversion mechanism switches the sending attitude|position which arrange|positioned the sending slot in the lower side, and the blowing-in attitude|position which arrange|positioned the taking-in slot at the lower side by integrally inverting the sending slot and the taking-in slot. The indexer robot 3 inserts the unprocessed substrate 9 into the sending slot of the first or second inverted part in the sending posture, and the center robot 5 inserts the processed substrate into the first or second inverted part in the sending posture. Insert into the intake slot. Thereby, contamination of the processed substrate is suppressed. In the highly movable state, the substrate is not inserted into the sending slot and the taking-in slot, and the first or second inverted part, which is the taking-in posture, is set to the sending posture, and an unprocessed substrate is inserted into the sending slot of the inversion part. Thereby, a plurality of substrates are efficiently processed.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법Substrate processing apparatus and substrate processing method

본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus and a substrate processing method.

종래, 반도체 디바이스의 제조에서는, 반도체 기판(이하, 간단히 「기판」이라고 한다.)에 대해서 여러가지 처리를 행하는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 예를 들면, 일본국 특허 제4744426호 공보(문헌 1)의 기판 처리 장치에서는, 반전 유닛에 있어서 기판의 표면과 이면이 반전되고, 이면 세정 유닛에 있어서 이면의 세정이 행해진다. 또, 당해 기판 처리 장치에서는, 인덱서 로봇과 메인 로봇 사이에, 2개의 반전 유닛이 설치되고, 제1의 반전 유닛이 처리 전의 기판의 수도(受渡) 시에 이용되고, 제2의 반전 유닛이 처리 후의 기판의 수도 시에 이용된다. 이에 의해, 기판의 수도 시에, 처리 후의 기판이 처리 전의 기판에 의해 오염되는 것이 방지된다.DESCRIPTION OF RELATED ART Conventionally, in the manufacture of a semiconductor device, the substrate processing apparatus which performs various processes with respect to a semiconductor substrate (hereinafter simply referred to as a "substrate") is used. For example, in the substrate processing apparatus of Japanese Patent No. 4744426 (Document 1), the front and back surfaces of the substrate are inverted in the inversion unit, and the back surface is cleaned in the rear surface cleaning unit. In addition, in the substrate processing apparatus, two inversion units are provided between the indexer robot and the main robot, the first inversion unit is used for transferring the substrate before processing, and the second inversion unit is processed It is used at the time of the water supply of a later board|substrate. Thereby, it is prevented that the board|substrate after a process is contaminated by the board|substrate before a process at the time of the board|substrate watering-in.

또한, 일본국 특허 제6331698호 공보의 기판 처리 장치에서는, 반입용 기판 수용기에 있어서, 서로 이웃하는 복수의 수용 위치를 수용 블록으로 하고, 복수의 수용 블록을 설치하여, 처리 완료 기판을 반입용 기판 수용기에 반입할 때에, 동일한 프로세스 잡에 대응하는 기판의 수용 위치를 공통의 수용 블록으로 하는 수법이 개시되어 있다. 또, 청정도가 높은 기판의 상방에, 청정도가 낮은 기판이 수용되는 것을 방지하고, 더스트의 낙하에 의한 기판 오염을 억제하는 수법도 개시되어 있다.Moreover, in the substrate processing apparatus of Unexamined-Japanese-Patent No. 6331698, in the board|substrate container for carrying in, a plurality of accommodation positions adjacent to each other are used as accommodation blocks, a plurality of accommodation blocks are provided, and the processed substrate is transferred to the substrate for carrying in. When loading into the container, a method is disclosed in which the accommodation positions of the substrates corresponding to the same process job are set to a common accommodation block. Moreover, the method of preventing a board|substrate with a low cleanliness from being accommodated above a board|substrate with a high degree of cleanliness, and suppressing the board|substrate contamination by the fall of dust is also disclosed.

그런데, 문헌 1의 기판 처리 장치에서는, 예를 들면, 복수의 기판에 대한 처리를 개시할 때에, 1개의 반전 유닛만을 이용하여 처리 전의 기판을 반전하게 되기 때문에, 복수의 기판의 세정 유닛으로의 반송에 장시간을 요하게 된다. 복수의 기판의 세정 유닛으로의 반송에 있어서, 2개의 반전 유닛을 이용하는 것도 생각된다. 그러나, 이 경우, 처리 전의 기판의 반전, 및, 처리 완료 기판의 반전이, 동일한 반전 유닛에 의해 행해지게 되기 때문에, 처리 전의 기판의 더스트가 반전 유닛을 통해 처리 완료 기판에 부착되어, 처리 완료 기판이 오염될 가능성이 있다.By the way, in the substrate processing apparatus of Document 1, for example, when starting processing for a plurality of substrates, only one inversion unit is used to invert the substrate before processing, so that the plurality of substrates are transferred to the cleaning unit. requires a long time to In the conveyance of a plurality of substrates to the cleaning unit, it is also conceivable to use two inversion units. However, in this case, since inversion of the substrate before processing and inversion of the processed substrate are performed by the same inversion unit, dust from the substrate before processing adheres to the processed substrate through the inversion unit, and the processed substrate This is likely to be contaminated.

본 발명은, 기판 처리 장치를 위한 것이며, 처리 완료 기판이 오염되는 것을 억제하면서, 복수의 기판을 효율적으로 처리하는 것을 목적으로 하고 있다.The present invention is for a substrate processing apparatus, and an object of the present invention is to efficiently process a plurality of substrates while suppressing contamination of the processed substrates.

본 발명에 따른 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와, 각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와, 상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와, 상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부와, 상기 제1 반전부, 상기 제2 반전부, 상기 용기 측 반송부 및 상기 처리부 측 반송부를 제어함으로써, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 어느 한 처리부에 반입함과 더불어, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 상기 수납 용기 내로 되돌리는 제어부를 구비하고, 각 반전부가, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입(取入) 슬롯과, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고, 상기 제어부의 지령에 의해, 상기 용기 측 반송부가, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하고, 상기 처리부 측 반송부가, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 취입 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하고, 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고(高)가동 상태에 있어서, 상기 제어부가, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하고, 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입한다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes: a processing unit including a container mounting unit on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is mounted; and a plurality of processing units each of which processes a substrate; a first inverting part disposed between the processing unit and inverting the substrate; a second inverting part disposed between the container placing part and the processing unit inverting the substrate; A container-side transfer unit for transferring a substrate between the second inversion units, a processing unit-side transfer unit for transferring a substrate between the first and second inversion units and the plurality of processing units, the first inversion unit, the second By controlling the inverting unit, the container-side conveying unit and the processing unit-side conveying unit, the unprocessed substrate in the storage container is inverted by the first or second inverting unit and loaded into either processing unit, and processing by the processing unit is completed. and a control unit for inverting the substrate in the first or second inverting unit and returning it into the storage container, each inversion unit comprising: a sending slot into which an unprocessed substrate in the storage container is inserted by the container-side conveying unit; and the processing unit Corresponds to insertion of an unprocessed substrate by the container-side conveyance unit by integrally inverting the take-in slot into which the substrate processed by the processing unit is inserted by the side conveying unit, and the dispensing slot and the taking-in slot a reversing mechanism for switching between a sending attitude in which the sending slot is arranged at a built position and a sending attitude in which the taking in slot is arranged at a position corresponding to insertion of the processed substrate by the processing unit-side conveying unit; In response to a command, the container-side transfer unit inserts an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of the first or second inverted unit in the delivery posture, and the processing unit-side transfer unit transfers the processed substrate by the processing unit. An unprocessed substrate to be inserted into the take-in slot of the first or second inversion unit in the taking-in posture and to be conveyed to the processing unit after waiting for the completion of the processing in either processing unit; In the highly movable state existing in the storage container, the control unit sends out the first or second inverted unit in the taking-in posture, wherein no substrate is inserted into the sending slot and the blowing slot. posture, and the unprocessed substrate is inserted by the container-side transfer unit into the sending slot of the first or second inversion unit that has become the sending posture.

본 발명에 의하면, 처리 완료 기판이 오염되는 것을 억제하면서, 복수의 기판을 효율적으로 처리할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, several board|substrates can be processed efficiently, suppressing that the processed board|substrate is contaminated.

본 발명의 하나의 바람직한 형태에서는, 상기 고가동 상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 반전부 중, 한쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 한쪽의 반전부가 상기 취입 자세가 되어 있고, 더욱이, 다른 쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 경우에, 상기 제어부가, 상기 한쪽의 반전부를 상기 송출 자세로 한다.In one preferable aspect of this invention, in the said high operation state, a board|substrate is not inserted into the said sending slot and the said taking-in slot of one of the inversion parts among the said 1st and 2nd inversion part, and the said one When the inversion part is in the taking-in posture and an unprocessed substrate is inserted into the sending slot of the other inversion part, the control unit sets the one inversion part to the sending posture.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치한다.In another preferred aspect of the present invention, in the sending posture of each of the inversion parts, the sending slot is located below the taking-in slot, or in the taking-in posture of each of the inversion parts, the taking-in slot is the sending slot is located above the

이 경우에, 상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된 상태로 상기 취입 자세가 되는 경우에, 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 송출 슬롯의 상기 미처리 기판이 취출(取出)된 후, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입되거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입된 상태로 상기 송출 자세가 되는 경우에, 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 취입 슬롯의 상기 처리 완료 기판이 취출된 후, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 것이 바람직하다.In this case, in the sending posture of each of the inversion parts, the sending slot is positioned below the take-in slot, and each of the inversion parts is in the taking-in posture with an unprocessed substrate inserted into the sending slot Then, after the unprocessed substrate of the sending slot is taken out by the processing unit-side transfer unit, the processed substrate is inserted into the take-in slot, or in the taking-in posture of each of the inversion units, the take-in When a slot is located above the dispensing slot, and each of the inversion units is in the dispensing posture with a processed substrate inserted into the dispensing slot, the container-side conveying unit causes the After the processed substrate is taken out, it is preferable that the unprocessed substrate is inserted into the sending slot.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯 양쪽 모두에 기판이 들어간 상태에 있어서, 상기 반전 기구에 의한 반전 동작이 금지된다.In another preferred aspect of the present invention, in a state in which the substrate enters both the feed slot and the take-in slot, the reversing operation by the reversing mechanism is prohibited.

본 발명의 다른 바람직한 형태에서는, 상기 복수의 기판 각각이, 패턴이 형성된 패턴면과, 상기 패턴면과는 반대측의 이면을 갖고, 상기 수납 용기에 있어서, 상기 복수의 기판 각각이 상기 패턴면을 상방으로 향하게 하여 유지되고, 상기 복수의 처리부에 있어서, 기판의 상기 이면에 대해서 처리가 행해진다.In another preferred aspect of the present invention, each of the plurality of substrates has a pattern surface on which a pattern is formed and a back surface opposite to the pattern surface, and in the storage container, each of the plurality of substrates faces the pattern surface upward. and is held facing the , and in the plurality of processing units, processing is performed on the back surface of the substrate.

본 발명은, 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법을 위한 것이기도 하다. 본 발명에 따른 기판 처리 방법에서는, 상기 기판 처리 장치가, 복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치되는 용기 재치부와, 각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와, 상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와, 상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와, 상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부를 구비하고, 각 반전부가, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입 슬롯과, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고, 상기 기판 처리 방법이, a) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 어느 한 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하는 공정과, b) 상기 반전부를 상기 취입 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과, c) 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 어느 한 처리부에 반입하는 공정과, d) 상기 처리부에 있어서 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 공정과, e) 상기 처리부에 의한 처리가 완료된 상기 기판을, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 취입 자세의 어느 한 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하는 공정과, f) 상기 반전부를 상기 송출 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과, g) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 상기 수납 용기 내로 되돌리는 공정과, h) 상기 a) 내지 g) 공정에 부분적으로 병행하면서, 상기 수납 용기 내의 다른 미처리 기판에 대해서 상기 a) 내지 g) 공정과 같은 동작을 행하는 공정과, i) 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고가동 상태에 있어서, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하는 공정과, j) 상기 i) 공정에 있어서 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는 공정을 구비한다.This invention is also for the substrate processing method in a substrate processing apparatus. In the substrate processing method according to the present invention, the substrate processing apparatus includes: a processing unit including a container mounting unit on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is mounted; a first inverting part disposed between the mounting unit and the processing unit for inverting the substrate; a second inverting part disposed between the container mounting part and the processing unit inverting the substrate; A container-side transfer unit for transferring a substrate between the first and second inversion units, and a processing unit-side transfer unit for transferring a substrate between the first and second inversion units and the plurality of processing units, wherein each inversion unit includes the container The sending slot into which the unprocessed substrate in the storage container is inserted by the side conveying part, the taking-in slot into which the processed board|substrate by the said processing part is inserted by the said processing part side conveying part, the said sending slot and the said taking-in slot are integrally formed By inverting, the sending posture in which the sending slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container-side transport unit, and the taking-in slot at a position corresponding to the insertion of the processed substrate by the processing unit-side transport unit and a reversing mechanism for switching an arranged taking-in posture, wherein the substrate processing method comprises: a) inserting an unprocessed substrate in the storage container by the container-side transfer unit into the sending slot of any inverting part of the sending posture a step of b) a step of inverting the substrate with the inversion section in the taking-in posture; c) a step of loading the substrate from the inversion section to any one of the processing sections by the processing section-side transfer section; d) the above steps; processing the substrate in a processing unit; e) inserting the substrate on which the processing by the processing unit has been completed into the take-in slot of an inversion unit in any one of the taking-in postures by the processing unit-side transfer unit; f) a step of inverting the substrate with the inverting unit in the dispensing posture; and g) receiving the substrate from the inverting unit by the container-side transfer unit. returning to the container; h) performing the same operation as in steps a) to g) on another untreated substrate in the storage container while partially parallel to steps a) to g) above; i) any one In a high operation state in which an unprocessed substrate to be conveyed to the processing unit waiting for the completion of the processing in the processing unit exists in the storage container, the substrate is not inserted into the dispensing slot and the taking-in slot, and the taking-in posture the step of setting the first or second inverted part to the sending posture; j) to the sending slot of the first or second inverting part set to the sending posture in the i) step by the container-side transport unit. and inserting the unprocessed substrate.

상술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 밝혀진다.The above and other objects, features, aspects and advantages will be clarified by the detailed description of the present invention given below with reference to the accompanying drawings.

도 1은, 기판 처리 장치의 구성을 나타낸 도면이다.
도 2는, 제1 및 제2 반전부와 센터 로봇을 나타낸 도면이다.
도 3은, 반전부의 구성을 나타낸 도면이다.
도 4는, 센터 로봇의 구성을 나타낸 도면이다.
도 5는, 제어 유닛의 기능 구성을 나타낸 블록도이다.
도 6은, 이면 처리 동작의 흐름을 나타낸 도면이다.
도 7은, 복수의 기판을 처리하는 흐름을 나타낸 도면이다.
도 8은, 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 9는, 제1 및 제2 반전부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 10은, 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 11은, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타낸 도면이다.
도 12는, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 반전부의 동작을 나타낸 도면이다.
도 13은, 제1 및 제2 반전부의 다른 예의 동작을 나타낸 도면이다.
도 14는, 제1 및 제2 반전부의 다른 예의 동작을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing the configuration of a substrate processing apparatus.
2 is a view showing the first and second inversion units and the center robot.
Fig. 3 is a diagram showing the configuration of an inversion unit.
Fig. 4 is a diagram showing the configuration of a center robot.
Fig. 5 is a block diagram showing the functional configuration of the control unit.
6 is a diagram showing the flow of the back surface processing operation.
7 is a diagram illustrating a flow of processing a plurality of substrates.
8 is a diagram illustrating a time chart in a substrate processing apparatus.
9 is a diagram illustrating the operation of the first and second inversion units.
10 is a diagram illustrating a time chart in a substrate processing apparatus.
11 : is a figure which showed the time chart in the substrate processing apparatus of a comparative example.
12 is a diagram illustrating an operation of an inversion unit in a substrate processing apparatus of a comparative example.
13 is a diagram illustrating an operation of another example of the first and second inversion units.
14 is a diagram illustrating an operation of another example of the first and second inversion units.

도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 처리 장치(1)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 1에서는, 서로 직교하는 3개의 방향을 X 방향, Y 방향 및 Z 방향으로서 나타내고 있다. 전형적으로는, Z 방향은 상하 방향(연직 방향)이며, X 방향 및 Y 방향은 수평 방향이다.1 is a diagram showing the configuration of a substrate processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. In FIG. 1, three directions orthogonal to each other are shown as an X direction, a Y direction, and a Z direction. Typically, the Z direction is the vertical direction (vertical direction), and the X direction and the Y direction are horizontal directions.

기판 처리 장치(1)는, 후술하는 처리부(61)에 있어서 원판 형상의 기판(9)을 1장씩 처리하는 매엽식의 장치이다. 기판(9)은, 디바이스 형성면인 하나의 주면(이하, 「패턴면」이라고 한다.)과, 디바이스 비(非)형성면인 다른 주면(이하, 「이면」이라고 한다.)을 갖는다. 패턴면에는, 제조 도중의 디바이스의 패턴이 형성된다. 이면은, 패턴면과는 반대측의 면이다. 후술하는 처리예에서는, 처리부(61)에 있어서, 이면을 상방으로 향하게 한 상태로 유지되는 기판(9)의 당해 이면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해진다.The substrate processing apparatus 1 is a single-wafer type apparatus which processes the disk-shaped board|substrates 9 one by one in the processing part 61 mentioned later. The board|substrate 9 has one main surface (henceforth a "pattern surface") which is a device formation surface, and the other main surface (henceforth a "back surface") which is a device non-formation surface. The pattern of the device in the middle of manufacture is formed in the pattern surface. The back surface is a surface on the opposite side to the pattern surface. In the processing example described later, in the processing unit 61 , the processing with a processing liquid or the like is performed on the back surface of the substrate 9 held with the back surface facing upward.

기판 처리 장치(1)는, 용기 재치부(2)와, 인덱서 로봇(3)과, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)와, 센터 로봇(5)과, 처리 유닛(6)과, 제어 유닛(7)을 구비한다. 제어 유닛(7)은, 예를 들면 CPU 등을 포함하는 컴퓨터이며, 기판 처리 장치(1)의 전체 제어를 담당한다. 제어 유닛(7)의 기능에 대해서는 후술한다. 용기 재치부(2), 인덱서 로봇(3), 제1 및 제2 반전부(41a, 41b), 및, 센터 로봇(5)은, 이 순서대로 Y 방향으로 늘어선다. 처리 유닛(6)에 있어서의, 후술하는 복수의 처리부(61)는, 센터 로봇(5)의 주위에 배치된다. The substrate processing apparatus 1 includes a container mounting unit 2 , an indexer robot 3 , first and second inverting units 41a and 41b , a center robot 5 , a processing unit 6 , and , a control unit (7). The control unit 7 is, for example, a computer including a CPU or the like, and is responsible for overall control of the substrate processing apparatus 1 . The function of the control unit 7 will be described later. The container mounting part 2, the indexer robot 3, the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b, and the center robot 5 line up in a Y direction in this order. A plurality of processing units 61 to be described later in the processing unit 6 are arranged around the center robot 5 .

용기 재치부(2)는, 복수의 용기 재치대(21)를 갖는다. 복수의 용기 재치대(21)는 X 방향으로 늘어선다. 각 용기 재치대(21)에는, 복수의 기판(9)을 수납하는 수납 용기(C)가 재치된다. 수납 용기(C)는, 복수의 기판(9)을 다단에 수납하는 캐리어이다. 수납 용기(C)에서는, 패턴면을 상방으로 향하게 한 상태로, 복수의 기판(9)이 수납된다.The container mounting unit 2 has a plurality of container mounting tables 21 . The plurality of container mounting tables 21 are arranged in a line in the X direction. On each container mounting table 21, the storage container C which accommodates the some board|substrate 9 is mounted. The storage container C is a carrier for accommodating the plurality of substrates 9 in multiple stages. In the storage container C, the some board|substrate 9 is accommodated in the state which turned the pattern surface upward.

인덱서 로봇(3)은, 수납 용기(C)와 제1 및 제2 반전부(41a, 41b) 사이에서 기판(9)을 반송하는 용기 측 반송부(또는, 용기 측 반송 장치)이다. 인덱서 로봇(3)은, 용기 재치부(2)와 제1 및 제2 반전부(41a, 41b) 사이에 배치된다. 인덱서 로봇(3)은, 이동부(35)를 구비한다. 이동부(35)는, X 방향으로 이동 가능하고, 또한, 상하 방향(Z 방향)으로 평행하는 축을 중심으로 하여 회동 가능하다. 또, 이동부(35)는, 상하 방향으로 승강 가능하다. 인덱서 로봇(3)은, 1개의 핸드군(310)을 더 구비한다. 핸드군(310)은, 다관절형 아암(33)을 개재하여 이동부(35)에 접속된다. 다관절형 아암(33)은, 핸드군(310)을 일정 자세로 유지하면서 수평 방향으로 진퇴시킨다. 핸드군(310)은, 2개의 핸드(31)를 갖는다. 2개의 핸드(31)는, 상하 방향으로 늘어서서 설치된다. 또, 각 핸드(31)에는, 2개의 유지부가 설치된다. 2개의 유지부는, 상하 방향으로 늘어서서 설치된다. 각 유지부는, 기판(9)의 하방을 향하는 이면의 외주연에 접촉하여 당해 기판(9)을 유지한다. 인덱서 로봇(3)에서는, 구동원으로서 모터 등이 이용된다.The indexer robot 3 is a container-side transfer unit (or container-side transfer device) that transfers the substrate 9 between the storage container C and the first and second inverting units 41a and 41b. The indexer robot 3 is arrange|positioned between the container mounting part 2 and the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b. The indexer robot 3 includes a moving unit 35 . The moving part 35 is movable in the X direction, and can be rotated about an axis parallel to the vertical direction (Z direction). Moreover, the moving part 35 can be raised and lowered in an up-down direction. The indexer robot 3 further includes one hand group 310 . The hand group 310 is connected to the moving part 35 via the articulated arm 33 . The articulated arm 33 advances and retreats in the horizontal direction while maintaining the hand group 310 in a constant posture. The hand group 310 has two hands 31 . The two hands 31 are provided in a row in the vertical direction. Moreover, each hand 31 is provided with two holding|maintenance parts. The two holding parts are provided in a row in the vertical direction. Each holding unit holds the substrate 9 in contact with the outer periphery of the lower surface of the substrate 9 . In the indexer robot 3, a motor or the like is used as a drive source.

이하의 설명에서는, 2개의 핸드(31)를 구별하는 경우에, 상측에 배치되는 핸드(31), 및, 하측에 배치되는 핸드(31)를 각각 「상측 핸드(31)」 및 「하측 핸드(31)」라고 한다. 또, 각 핸드(31)에 있어서, 2개의 유지부를 구별하는 경우에, 상측 및 하측의 유지부를 각각 「상측 유지부」 및 「하측 유지부」라고 한다. 상측 유지부로 유지되는 기판(9)이 하측 유지부에 접촉하지 않고, 하측 유지부로 유지되는 기판(9)이 상측 유지부에 접촉하는 일도 없다. 또한, 인덱서 로봇(3)의 상기 구조는 일례에 지나지 않고, 적절히 변경되어도 된다. 예를 들면, 2개의 핸드(31)에 대해서 다관절형 아암(33)이 개별적으로 설치되어도 된다.In the following description, when the two hands 31 are distinguished, the upper hand 31 and the lower hand 31 are respectively referred to as "upper hand 31" and "lower hand ( 31)”. In addition, in each hand 31, when distinguishing two holding|maintenance parts, the upper and lower holding|maintenance parts are called "upper holding part" and "lower holding part", respectively. The substrate 9 held by the upper holding part does not contact the lower holding part, and the substrate 9 held by the lower holding part does not contact the upper holding part. In addition, the said structure of the indexer robot 3 is only an example, and you may change suitably. For example, the articulated arm 33 may be provided separately for the two hands 31 .

도 2는, (＋Y) 측으로부터 (-Y) 방향을 향하여 본 기판 처리 장치(1)를 나타내는 도면이며, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5)을 나타내고 있다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)는, 인덱서 로봇(3)과, 센터 로봇(5) 및 처리 유닛(6) 사이에 배치된다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 반전부(41a)는, 제2 반전부(41b)의 상방에 배치된다. 기술한 인덱서 로봇(3)은, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 쌍방으로 액세스 가능하다. 센터 로봇(5)도 동일하다. 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)는 서로 동일한 구조를 갖는다. 또한, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)는, 반드시 상하 방향으로 늘어설 필요는 없다. 이하의 설명에서는, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)를 구별하지 않는 경우에, 양자를 간단하게 「반전부(41)」라고 한다.FIG. 2 : is a figure which shows the substrate processing apparatus 1 seen toward the (-Y) direction from the (+Y) side, and the 1st and 2nd inversion part 41a, 41b and the center robot 5 are shown. As shown in FIG. 1 , the first and second inversion parts 41a and 41b are disposed between the indexer robot 3 , the center robot 5 , and the processing unit 6 . As shown in FIG. 2, the 1st inversion part 41a is arrange|positioned above the 2nd inversion part 41b. The described indexer robot 3 is accessible from both the first and second inverting parts 41a and 41b. The center robot 5 is also the same. The first and second inversion parts 41a and 41b have the same structure as each other. In addition, the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b do not necessarily need to line up in an up-down direction. In the following description, when not distinguishing between the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b, both are simply called "inversion part 41".

도 3은, 반전부(41)의 구성을 나타내는 도면이다. 반전부(41)는, 복수의 슬롯(42, 43)과, 슬롯 지지부(44)와, 반전 기구(45)를 구비한다. 각 슬롯(42, 43)은, 수평 상태로 기판(9)을 유지 가능한 기판 유지부이다. 각 슬롯(42, 43)에서는, 모터 또는 에어 실린더 등을 이용하여, 기판(9)의 유지 및 해제가 가능하다. 도 3의 예에서는, 4개의 슬롯(42, 43)이 설치된다. 4개의 슬롯(42, 43) 중, 2개의 슬롯(42)이 상하 방향으로 서로 인접하여 배치되고, 나머지 슬롯(43)이 상하 방향으로 서로 인접하여 배치된다. 이하의 설명에서는, 도 3에 나타내는 상태에 있어서, 하측에 배치되는 2개의 슬롯(42)을 「송출 슬롯(42)」이라고 하고, 상측에 배치되는 2개의 슬롯(43)을 「취입 슬롯(43)」이라고 한다. 송출 슬롯(42)과 취입 슬롯(43)의 차이에 대해서는 후술한다.3 : is a figure which shows the structure of the inversion part 41. As shown in FIG. The inversion part 41 is provided with the some slots 42 and 43, the slot support part 44, and the inversion mechanism 45. As shown in FIG. Each slot 42, 43 is a board|substrate holding part which can hold|maintain the board|substrate 9 in a horizontal state. In each of the slots 42 and 43, holding and releasing of the substrate 9 are possible using a motor or an air cylinder. In the example of FIG. 3 , four slots 42 , 43 are provided. Among the four slots 42 and 43 , two slots 42 are disposed adjacent to each other in the vertical direction, and the remaining slots 43 are disposed adjacent to each other in the vertical direction. In the following description, in the state shown in FIG. 3, the two slots 42 arrange|positioned at the lower side are called "discharge slot 42", and the two slots 43 arrange|positioned at the upper side are called "intake slot 43." )" is said. The difference between the sending slot 42 and the blowing slot 43 will be described later.

슬롯 지지부(44)는, 2개의 송출 슬롯(42) 및 2개의 취입 슬롯(43)을 일체적으로 지지하는 틀 형상 부재이다. 슬롯 지지부(44)에서는, Y 방향의 양측이 개구한다. 인덱서 로봇(3)은, 슬롯 지지부(44)의 (-Y) 측의 개구로부터 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 액세스 가능하다. 센터 로봇(5)은, 슬롯 지지부(44)의 (＋Y) 측의 개구로부터 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 액세스 가능하다. 반전 기구(45)는, 예를 들면, 모터를 갖고, X 방향으로 평행하는 축을 중심으로 하여 슬롯 지지부(44)를 180도만큼 회동한다. 이에 의해, 2개의 송출 슬롯(42) 및 2개의 취입 슬롯(43)이 일체적으로 반전하고, 송출 슬롯(42) 또는 취입 슬롯(43)에 유지되는 기판(9)도 반전된다.The slot support portion 44 is a frame-shaped member that integrally supports the two sending slots 42 and the two blowing slots 43 . In the slot support part 44, both sides in the Y direction are opened. The indexer robot 3 is accessible to the sending slot 42 and the taking in slot 43 from the opening on the (-Y) side of the slot support part 44 . The center robot 5 can access the sending slot 42 and the taking-in slot 43 from the opening on the (+Y) side of the slot support part 44 . The inversion mechanism 45 has a motor, for example, and rotates the slot support part 44 by 180 degrees centering on the axis parallel to the X direction. Thereby, the two delivery slots 42 and the two blow-in slots 43 are integrally inverted, and the board|substrate 9 held by the delivery slot 42 or the blow-in slot 43 is also inverted.

반전부(41)에서는, 제어 유닛(7)의 지령에 의해, 상기 반전 동작이 반복된다. 환언하면, 반전부(41)에 있어서, 송출 슬롯(42)이 취입 슬롯(43)의 하방에 배치되는 도 3에 나타내는 자세(이하, 「송출 자세」라고 한다.)와, 취입 슬롯(43)이 송출 슬롯(42)의 하방에 배치되는 자세(이하, 「취입 자세」라고 한다.)가 전환된다. 반전부(41)에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43) 양쪽 모두에 기판(9)이 들어간 상태에 있어서, 반전 기구(45)에 의한 반전 동작이 금지되어 있다. 반전부(41)의 상기 구조는, 적절히 변경되어도 된다.In the inversion unit 41, the above-described inversion operation is repeated in response to a command from the control unit 7 . In other words, in the inversion part 41, the attitude|position shown in FIG. 3 in which the sending slot 42 is arrange|positioned below the blowing-in slot 43 (it is hereafter referred to as "dispensing attitude|position".), and the blowing-in slot 43 The attitude (hereinafter, referred to as "taking-in attitude") arranged below the delivery slot 42 is switched. In the inversion part 41, the inversion operation|movement by the inversion mechanism 45 is prohibited in the state in which the board|substrate 9 entered both the sending-out slot 42 and the taking-in slot 43. As shown in FIG. The structure of the inversion part 41 may be changed suitably.

도 1에 나타내는 센터 로봇(5)은, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)와 복수의 처리부(61) 사이에서 기판(9)을 반송하는 처리부 측 반송부(또는, 처리부 측 반송 장치)이다. 센터 로봇(5)은, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 (＋Y) 측에 배치된다. 도 4는, 센터 로봇(5)의 구성을 나타내는 도면이다. 센터 로봇(5)은, 베이스부(56)와, 승강 회동부(55)를 구비한다. 승강 회동부(55)는, 베이스부(56)에 대해서, 상하 방향으로 평행하는 축을 중심으로 하여 회동 가능하고, 상하 방향으로 승강 가능하다.The center robot 5 shown in FIG. 1 is a processing unit-side conveying unit (or processing unit-side conveying device) that conveys the substrate 9 between the first and second inverting units 41a and 41b and the plurality of processing units 61 . )to be. The center robot 5 is arrange|positioned at the (+Y) side of the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b. 4 : is a figure which shows the structure of the center robot 5. As shown in FIG. The center robot 5 is provided with the base part 56 and the lifting/lowering rotation part 55. As shown in FIG. The raising/lowering rotation part 55 is rotatable about the axis|shaft parallel to an up-down direction with respect to the base part 56, and can raise/lower in an up-down direction.

센터 로봇(5)은, 2개의 핸드군(510)을 더 구비한다. 한쪽의 핸드군(510)은, 다른 쪽의 핸드군(510)보다 상방에 배치된다. 각 핸드군(510)은, 다관절형 아암(53)을 개재하여 승강 회동부(55)에 접속된다. 2개의 다관절형 아암(53)은, 도시 생략된 구동 기구에 의해 서로 독립적으로 구동되고, 핸드군(510)을 일정 자세로 유지하면서 수평 방향으로 진퇴시킨다. 각 핸드군(510)은, 2개의 핸드(51)를 갖는다. 2개의 핸드(51)는, 상하 방향으로 늘어서서 설치된다. 기술한 바와 같이, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)에서는, 기판(9)이 반전되어 있고, 각 핸드(51)는, 기판(9)의 하방을 향하는 패턴면의 외주연에 접촉하여 당해 기판(9)을 유지한다. 센터 로봇(5)에서는, 구동원으로서 모터 등이 이용된다.The center robot 5 further includes two hand groups 510 . One hand group 510 is disposed above the other hand group 510 . Each hand group 510 is connected to the lifting/lowering rotation unit 55 via a multi-joint arm 53 . The two articulated arms 53 are driven independently of each other by a driving mechanism (not shown), and advance and retreat in the horizontal direction while maintaining the hand group 510 in a constant posture. Each hand group 510 has two hands 51 . The two hands 51 are provided in a row in the vertical direction. As described above, in the first and second inversion portions 41a and 41b, the substrate 9 is inverted, and each hand 51 is in contact with the outer periphery of the pattern surface facing downward of the substrate 9 . Thus, the substrate 9 is held. In the center robot 5, a motor etc. are used as a drive source.

이하의 설명에서는, 2개의 핸드군(510)을 구별하는 경우에, 상측에 배치되는 핸드군(510), 및, 하측에 배치되는 핸드군(510)을 각각 「상측 핸드군(510)」 및 「하측 핸드군(510)」이라고 한다. 또, 2개의 핸드(51)를 구별하는 경우에, 상측에 배치되는 핸드(51), 및, 하측에 배치되는 핸드(51)를 각각 「상측 핸드(51)」 및 「하측 핸드(51)」라고 한다. 상측 핸드(51)로 유지되는 기판(9)이 하측 핸드(51)에 접촉하지 않고, 하측 핸드(51)로 유지되는 기판(9)이 상측 핸드(51)에 접촉하지도 않는다. 또한, 센터 로봇(5)의 상기 구조는 일례에 지나지 않고, 적절히 변경되어도 된다. 예를 들면, 4개의 핸드(51)에 대해서 다관절형 아암(53)이 개별적으로 설치되어도 된다.In the following description, when two hand groups 510 are distinguished, the upper hand group 510 and the lower hand group 510 are respectively referred to as "upper hand group 510" and It is called "lower hand group 510". In the case of distinguishing the two hands 51, the upper hand 51 and the lower hand 51 are referred to as "upper hand 51" and "lower hand 51", respectively. It is said The substrate 9 held by the upper hand 51 does not contact the lower hand 51 , and the substrate 9 held by the lower hand 51 does not contact the upper hand 51 . In addition, the said structure of the center robot 5 is only an example, and you may change suitably. For example, the articulated arms 53 may be provided individually for the four hands 51 .

도 1에 나타내는 처리 유닛(6)은, 복수의 처리부(61)를 갖는다. 각 처리부(61)에서는, 센터 로봇(5)에 의해 반입되는 기판(9)이 척부에 의해 수평 상태로 유지된다. 척부는, 필요에 따라서 기판(9)과 더불어 회전한다. 예를 들면, 당해 기판(9)의 상방을 향하는 주면을 향해서, 노즐로부터 처리액이 공급되어, 당해 주면에 대해서 처리액에 의한 처리가 행해진다. 처리부(61)에서는, 기판(9)에 대해서 처리 가스에 의한 처리가 행해져도 된다. 처리 유닛(6)의 일례에서는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 상하 방향으로 적층된 4개의 처리부(61)가 적층 유닛(62)으로서 설치되고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 센터 로봇(5)의 주위에 4개의 적층 유닛(62)이 배치된다. 처리 유닛(6)의 상기 구성은 일례에 지나지 않고, 처리 유닛(6)에 설치되는 처리부(61)의 개수 및 배치는 적절히 변경되어도 된다.The processing unit 6 illustrated in FIG. 1 includes a plurality of processing units 61 . In each processing unit 61 , the substrate 9 carried in by the center robot 5 is held in a horizontal state by the chuck unit. The chuck part rotates together with the board|substrate 9 as needed. For example, a processing liquid is supplied from a nozzle toward the main surface facing upward of the said board|substrate 9, and processing with the processing liquid is performed with respect to the said main surface. In the processing unit 61 , processing with a processing gas may be performed on the substrate 9 . In an example of the processing unit 6 , as shown in FIG. 2 , four processing units 61 stacked in the vertical direction are installed as the stacking unit 62 , and as shown in FIG. 1 , the center robot 5 Four stacking units 62 are arranged around it. The above configuration of the processing unit 6 is only an example, and the number and arrangement of the processing units 61 provided in the processing unit 6 may be changed as appropriate.

도 5는, 제어 유닛(7)의 기능 구성을 나타내는 블록도이다. 도 5에서는, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)도 블록으로 도시하고 있다. 제어 유닛(7)은, 제어부(71)와, 출입력부(72)와, 기억부(73)를 구비한다. 출입력부(72)는, 조작자로부터의 입력을 받아들임과 더불어, 디스플레이로의 표시 등에 의해 조작자에 대한 통지를 행한다. 기억부(73)는, 각종 정보를 기억한다. 제어부(71)는, 스케줄링부(711)와, 처리 지령부(712)를 구비한다. 스케줄링부(711)는, 조작자로부터의 입력에 의거하여, 처리 대상의 복수의 기판(9)에 대해서, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)에 있어서의 동작의 타이밍을 계획한다. 처리 지령부(712)는, 스케줄링부(711)에 의해 계획된 동작 타이밍에 따라서, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)에 대해서 지령 신호를 출력함과 더불어, 이들로부터의 완료 응답 등을 수취한다. 기판 처리 장치(1)에서는, 인덱서 로봇(3), 센터 로봇(5), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b) 및 복수의 처리부(61)의 동작이, 제어부(71)에 의해 제어된다.5 is a block diagram showing the functional configuration of the control unit 7 . In FIG. 5, the indexer robot 3, the center robot 5, the 1st inversion part 41a, the 2nd inversion part 41b, and the some processing part 61 are also shown in block. The control unit 7 includes a control unit 71 , an input/output unit 72 , and a storage unit 73 . The input/output unit 72 receives an input from the operator and notifies the operator by displaying on a display or the like. The storage unit 73 stores various types of information. The control unit 71 includes a scheduling unit 711 and a processing command unit 712 . Based on the input from the operator, the scheduling unit 711 is configured to, with respect to the plurality of substrates 9 to be processed, the indexer robot 3 , the center robot 5 , the first inversion unit 41a , and the second panel. Timings of operations in all 41b and the plurality of processing units 61 are planned. The processing command unit 712 includes the indexer robot 3, the center robot 5, the first inversion unit 41a, the second inversion unit 41b, and the plurality in accordance with the operation timing planned by the scheduling unit 711 . In addition to outputting a command signal to the processing unit 61, a completion response and the like are received therefrom. In the substrate processing apparatus 1 , the operation of the indexer robot 3 , the center robot 5 , the first inversion unit 41a , the second inversion unit 41b , and the plurality of processing units 61 is controlled by a control unit 71 . controlled by

도 6은, 이면 처리 동작의 흐름을 나타내는 도면이다. 이면 처리 동작은, 기판(9)의 이면에 대해서 처리부(61)에 의한 처리를 행하기 위한 일련의 동작이다. 이하, 1개의 기판(9)(이하, 「주목 기판(9)」이라고 한다.)에 주목하여, 이면 처리 동작에 대해 설명한다. 기판 처리 장치(1)에서는, 스케줄링부(711)에 의해 계획된 동작 타이밍에 의거하여, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작이 서로 병행하여 행해지는데, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작에 대해서는 후술한다.6 is a diagram showing the flow of the back surface processing operation. The back surface processing operation is a series of operations for performing processing by the processing unit 61 on the back surface of the substrate 9 . Hereinafter, the back surface processing operation|movement is demonstrated paying attention to the one board|substrate 9 (henceforth "substrate of interest 9"). In the substrate processing apparatus 1 , the back surface processing operation for the plurality of substrates 9 is performed in parallel with each other based on the operation timing planned by the scheduling unit 711 , but the back surface processing for the plurality of substrates 9 . The operation will be described later.

이면 처리 동작에서는, 먼저, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 어느 것을 미처리 주목 기판(9)의 반전에 이용할지가, 처리 지령부(712)에 의해 확인된다. 제1 반전부(41a)를 이용하는 경우에(단계 S11), 인덱서 로봇(3)에 의해, 수납 용기(C) 내의 주목 기판(9)(미처리 기판(9))이 취출되고, 제1 반전부(41a)의 송출 슬롯(42)에 삽입된다(단계 S12a). 이 때, 제1 반전부(41a)는, 송출 슬롯(42)이 하측에 위치하는 송출 자세가 되어 있다. 제1 반전부(41a)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)가, 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하는 취입 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S13a). 기술한 바와 같이, 수납 용기(C)에서는, 패턴면을 상방으로 향하게 한 상태로 주목 기판(9)이 수납되어 있고, 반전 후의 주목 기판(9)에서는, 이면이 상방을 향한다. 센터 로봇(5)에 의해, 송출 슬롯(42)의 주목 기판(9)이 취출되고, 어느 한 처리부(61)에 반입된다(단계 S14a). 그리고, 당해 처리부(61)에 있어서 상방을 향하는 이면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해진다(단계 S15).In the back surface processing operation, first, which of the first or second inversion units 41a and 41b is used for inversion of the unprocessed target substrate 9 is confirmed by the processing command unit 712 . In the case of using the first inversion part 41a (step S11), the target substrate 9 (unprocessed substrate 9) in the storage container C is taken out by the indexer robot 3, and the first inversion part It is inserted into the delivery slot 42 of 41a (step S12a). At this time, the 1st inversion part 41a has become the sending attitude|position in which the sending slot 42 is located in the lower side. In the first inversion portion 41a, the slot support portion 44 is inverted. Thereby, while the 1st inversion part 41a becomes the taking-in attitude|position in which the sending slot 42 is located in the upper side, the board|substrate 9 of interest is inverted (step S13a). As described above, in the storage container C, the substrate 9 of interest is accommodated with the pattern surface facing upward, and in the substrate 9 of interest after inversion, the back surface faces upward. By the center robot 5, the target board|substrate 9 of the sending slot 42 is taken out, and it is carried in one processing part 61 (step S14a). Then, in the processing unit 61, a processing with a processing liquid or the like is performed on the back surface facing upward (step S15).

한편, 단계 S11에 있어서, 제2 반전부(41b)를 이용하는 것이 처리 지령부(712)에 의해 확인된 경우, 인덱서 로봇(3)에 의해, 수납 용기(C) 내의 주목 기판(9)이, 제2 반전부(41b)의 송출 슬롯(42)에 삽입된다(단계 S12b). 이 때, 제2 반전부(41b)는, 송출 슬롯(42)이 하측에 위치하는 송출 자세가 되어 있다. 제2 반전부(41b)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제2 반전부(41b)가, 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하는 취입 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S13b). 센터 로봇(5)에 의해, 송출 슬롯(42)의 주목 기판(9)이 취출되고, 어느 한 처리부(61)에 반입된다(단계 S14b). 그리고, 당해 처리부(61)에 있어서 상방을 향하는 이면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해진다(단계 S15).On the other hand, in step S11, when it is confirmed by the processing command unit 712 that the second inversion unit 41b is to be used, the target substrate 9 in the storage container C is moved by the indexer robot 3, It is inserted into the sending slot 42 of the 2nd inversion part 41b (step S12b). At this time, the 2nd inversion part 41b has become the sending attitude|position in which the sending slot 42 is located in the lower side. In the second inversion portion 41b, the slot support portion 44 is inverted. Thereby, while the 2nd inversion part 41b becomes the taking-in attitude|position in which the sending slot 42 is located in the upper side, the board|substrate 9 of interest is inverted (step S13b). By the center robot 5, the target board|substrate 9 of the sending slot 42 is taken out, and it is carried in one processing part 61 (step S14b). Then, in the processing unit 61, a processing with a processing liquid or the like is performed on the back surface facing upward (step S15).

처리부(61)에 있어서의 처리가 완료되면, 처리 지령부(712)에 의해, 처리 완료 주목 기판(9)의 반전에 있어서 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 어느 것을 이용할지가 확인된다. 제1 반전부(41a)를 이용하는 경우에(단계 S16), 센터 로봇(5)에 의해, 처리부(61) 내의 주목 기판(9)(처리 완료 기판(9))이 취출되고, 제1 반전부(41a)의 취입 슬롯(43)에 삽입된다(단계 S17a). 이 때, 제1 반전부(41a)는, 취입 슬롯(43)이 하측에 위치하는 취입 자세가 되어 있다. 제1 반전부(41a)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)가, 취입 슬롯(43)이 상측에 위치하는 송출 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S18a). 반전 후의 주목 기판(9)에서는, 패턴 형성면이 상방을 향한다. 인덱서 로봇(3)에 의해, 취입 슬롯(43)의 주목 기판(9)이 취출되고, 수납 용기(C) 내로 되돌려진다(단계 S19a). 또한, 주목 기판(9)은, 미처리 시에 수납되어 있던 수납 용기(C)와는 상이한 수납 용기(C)로 되돌려져도 된다.When the processing in the processing unit 61 is completed, the processing command unit 712 determines which of the first or the second inversion units 41a and 41b to use for inversion of the processed target substrate 9 . Confirmed. In the case of using the first inversion part 41a (step S16), the target substrate 9 (processed substrate 9) in the processing part 61 is taken out by the center robot 5, and the first inversion part It is inserted into the blow-in slot 43 of 41a (step S17a). At this time, the 1st inversion part 41a has become the taking-in attitude|position in which the taking-in slot 43 is located in the lower side. In the first inversion portion 41a, the slot support portion 44 is inverted. Thereby, while the 1st inversion part 41a becomes the sending attitude|position in which the taking-in slot 43 is located in the upper side, the board|substrate 9 of interest is inverted (step S18a). In the substrate 9 of interest after inversion, the pattern formation surface faces upward. The target substrate 9 of the take-in slot 43 is taken out by the indexer robot 3 and returned into the storage container C (step S19a). In addition, the target substrate 9 may be returned to the storage container C different from the storage container C accommodated at the time of unprocessed.

한편, 단계 S16에 있어서, 제2 반전부(41b)를 이용하는 것이 처리 지령부(712)에 의해 확인된 경우, 센터 로봇(5)에 의해, 처리부(61) 내의 주목 기판(9)이 취출되고, 제2 반전부(41b)의 취입 슬롯(43)에 삽입된다(단계 S17b). 이 때, 제2 반전부(41b)는, 취입 슬롯(43)이 하측에 위치하는 취입 자세가 되어 있다. 제2 반전부(41b)에서는, 슬롯 지지부(44)가 반전된다. 이에 의해, 제2 반전부(41b)가, 취입 슬롯(43)이 상측에 위치하는 송출 자세가 됨과 더불어, 주목 기판(9)이 반전된다(단계 S18b). 인덱서 로봇(3)에 의해, 취입 슬롯(43)의 주목 기판(9)이 취출되고, 수납 용기(C) 내로 되돌려진다(단계 S19b).On the other hand, in step S16, when it is confirmed by the processing command unit 712 that the second inversion unit 41b is to be used, the substrate 9 of interest in the processing unit 61 is taken out by the center robot 5 and , is inserted into the taking-in slot 43 of the second inversion portion 41b (step S17b). At this time, the 2nd inversion part 41b has become the taking-in attitude|position in which the taking-in slot 43 is located in the lower side. In the second inversion portion 41b, the slot support portion 44 is inverted. Thereby, while the 2nd inversion part 41b becomes the sending attitude|position in which the taking-in slot 43 is located in the upper side, the board|substrate 9 of interest is inverted (step S18b). The target substrate 9 of the take-in slot 43 is taken out by the indexer robot 3 and returned to the storage container C (step S19b).

상기 단계 S11에 관해서, 스케줄링부(711)에서는, 원칙으로서, 수납 용기(C) 내의 주목 기판(9)이 처리부(61)에 의해 빠르게 반송 가능하도록, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 한쪽이 선택되어 있다. 기술한 바와 같이, 인덱서 로봇(3)은, 송출 자세의 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에 기판(9)을 삽입한다. 따라서, 예를 들면, 제1 반전부(41a)가 송출 자세이며, 또한, 송출 슬롯(42)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세이며, 또한, 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않은 상태에서는, 제1 반전부(41a)가 선택된다. 이에 의해, 인덱서 로봇(3)이, 기판(9)을 곧바로 송출 슬롯(42)에 삽입하는 것이 가능하다.Regarding step S11, in the scheduling unit 711, as a general rule, the first or second inverting units 41a, 41b so that the substrate 9 of interest in the storage container C can be quickly conveyed by the processing unit 61. ) is selected. As described above, the indexer robot 3 inserts the substrate 9 into the delivery slot 42 of the inversion parts 41a and 41b of the delivery posture. Therefore, for example, the first inversion part 41a is in the sending posture, the substrate 9 is not inserted into the sending slot 42, the second inverting part 41b is in the sending posture, and In the state in which the board|substrate 9 is not inserted in the taking-in slot 43, the 1st inversion part 41a is selected. Thereby, it is possible for the indexer robot 3 to directly insert the board|substrate 9 into the delivery slot 42. As shown in FIG.

또, 제1 반전부(41a)가 송출 자세이며, 또한, 송출 슬롯(42)에 기판(9)이 삽입되어 있고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세이며, 또한, 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있는 상태에서는, 제2 반전부(41b)가 선택된다. 이 경우에, 만일, 제1 반전부(41a)를 이용할 때에는, 제1 반전부(41a)의 반전 동작, 센터 로봇(5)에 의한 기판(9)의 취출, 및, 제1 반전부(41a)의 반전 동작을 기다릴 필요가 있다. 한편, 제2 반전부(41b)를 이용하는 경우, 제2 반전부(41b)의 반전 동작만을 기다리면, 인덱서 로봇(3)이, 기판(9)을 송출 슬롯(42)에 삽입하는 것이 가능하다.Moreover, the 1st inversion part 41a is a sending attitude|position, and the board|substrate 9 is inserted in the sending slot 42, the 2nd inversion part 41b is a taking-in attitude|position, and the injection slot 43 In the state in which the board|substrate 9 is inserted, the 2nd inversion part 41b is selected. In this case, when using the 1st inversion part 41a by any chance, the inversion operation|movement of the 1st inversion part 41a, taking out the board|substrate 9 by the center robot 5, and the 1st inversion part 41a ), it is necessary to wait for the reversal operation of On the other hand, when using the second inversion part 41b, the indexer robot 3 can insert the substrate 9 into the feed slot 42 by waiting only for the inversion operation of the second inversion part 41b.

상기 단계 S16에 관해서, 스케줄링부(711)에서는, 원칙으로서, 처리부(61) 내의 주목 기판(9)이 수납 용기(C)에 의해 빠르게 반송 가능하도록, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 한쪽이 선택되어 있다. 기술한 바와 같이, 센터 로봇(5)은, 취입 자세의 반전부(41a, 41b)의 취입 슬롯(43)에 기판(9)을 삽입한다. 따라서, 예를 들면, 제1 반전부(41a)가 송출 자세이며, 또한, 송출 슬롯(42)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세이며, 또한, 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않은 상태에서는, 제2 반전부(41b)가 선택된다. 이에 의해, 센터 로봇(5)이, 기판(9)을 곧바로 취입 슬롯(43)에 삽입하는 것이 가능하다.Regarding step S16, in the scheduling unit 711, as a general rule, the first or second inverting units 41a, 41b so that the substrate 9 of interest in the processing unit 61 can be conveyed quickly by the storage container C. ) is selected. As described, the center robot 5 inserts the board|substrate 9 into the taking-in slot 43 of the inversion parts 41a, 41b of the taking-in posture. Therefore, for example, the first inversion part 41a is in the sending posture, the substrate 9 is not inserted into the sending slot 42, the second inverting part 41b is in the sending posture, and In the state in which the board|substrate 9 is not inserted in the taking-in slot 43, the 2nd inversion part 41b is selected. Thereby, it is possible for the center robot 5 to directly insert the board|substrate 9 into the taking-in slot 43. As shown in FIG.

이상과 같이, 바람직한 스케줄링부(711)에서는, 각 반전부(41a, 41b)의 자세, 및, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서의 기판(9)의 유지의 유무 등에 의거하여, 주목 기판(9)을 보다 빠르게 반송 가능한 반전부(41a, 41b)가 선택된다.As described above, in the preferred scheduling unit 711 , the target substrate is based on the posture of each of the inversion units 41a and 41b and the presence or absence of holding the substrate 9 in each of the inversion units 41a and 41b. Inverting portions 41a and 41b capable of carrying (9) more quickly are selected.

실제의 기판 처리 장치(1)에서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 처리 대상의 복수의 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해진다(단계 S21). 이 때, 후술하는 바와 같이, 하나의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작에 부분적으로 병행하면서, 수납 용기(C) 내의 다른 미처리 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해진다. 또, 모든 처리부(61)에 있어서 기판(9)이 처리되어 있고, 어느 한 처리부(61)에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부(61)로 반송되어야 할 미처리 기판(9)이 수납 용기(C) 내에 존재하는 고가동 상태에서는, 소정의 공반전 조건이 성립하는 경우에, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 공반전이 행해진다(단계 S22). 본 실시의 형태에 있어서의 공반전은, 특별히 언급하는 경우를 제외하고, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)를 송출 자세로 하는 동작이다. 공반전 조건에 대해서는 후술한다. 그리고, 처리 대상의 모든 기판(9)에 대한 이면 처리 동작이 종료되면, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 복수의 기판(9)의 처리가 완료된다(단계 S23).In the actual substrate processing apparatus 1, as shown in FIG. 7, the back surface processing operation|movement is performed with respect to the some board|substrate 9 of a process object (step S21). At this time, as will be described later, the back surface processing operation is performed on the other unprocessed substrates 9 in the storage container C while partially parallel to the back surface processing operation for one substrate 9 . In addition, the substrate 9 is processed in all the processing units 61, and the unprocessed substrate 9 to be transferred to the processing unit 61 after waiting for the completion of the processing in one processing unit 61 is placed in a storage container ( In the high operation state existing in C), when a predetermined common reversal condition is satisfied, common reversal of the 1st or 2nd inversion part 41a, 41b is performed (step S22). In the common reversal in this embodiment, the board|substrate 9 is not inserted in the sending-out slot 42 and the taking-in slot 43, and the 1st or 1st which is a take-in attitude|position except the case specifically mentioned. 2 This is an operation|movement which makes the inversion parts 41a, 41b into a sending attitude|position. The sibling condition will be described later. And when the back surface processing operation|movement with respect to all the board|substrates 9 to be processed is complete|finished, the process of the some board|substrate 9 in the substrate processing apparatus 1 is completed (step S23).

다음에, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작에 있어서의 각 구성요소의 동작 타이밍(즉, 스케줄링부(711)에 의해 계획된 동작 타이밍)에 대해 상세하게 설명한다. 도 8은, 고가동 상태의 기판 처리 장치(1)에 있어서의 타임 차트를 나타내는 도면이다. 도 8(및, 후술하는 도 9 내지 도 14)에 있어서, ST는 용기 재치부(2), IR는 인덱서 로봇(3), RVP1는 제1 반전부(41a), RVP2는 제2 반전부(41b), CR는 센터 로봇(5), SPIN1~SPIN6은 제1 내지 제6 처리부(61)를 나타낸다. 여기서는, 도시 관계상, 6개의 처리부(61)만을 나타내고 있다. 블록 내에 나타내는 알파벳은, 용기 재치부(2), 인덱서 로봇(3), 제1 반전부(41a), 제2 반전부(41b), 센터 로봇(5), 제1 내지 제6 처리부(61)에 있어서의 동작의 대상이 되는 기판(9)을 식별하기 위한 것이다.Next, the operation timing of each component in the back surface processing operation for the plurality of substrates 9 (that is, the operation timing planned by the scheduling unit 711) will be described in detail. 8 : is a figure which shows the time chart in the substrate processing apparatus 1 of a high operation state. In Fig. 8 (and Figs. 9 to 14 to be described later), ST denotes a container placing unit 2, IR denotes an indexer robot 3, RVP1 denotes a first inversion part 41a, and RVP2 denotes a second inversion part ( 41b), CR denotes the center robot 5 , and SPIN1 to SPIN6 denote the first to sixth processing units 61 . Here, for the sake of illustration, only the six processing units 61 are shown. Alphabet shown in a block is the container mounting part 2, the indexer robot 3, the 1st inversion part 41a, the 2nd inversion part 41b, the center robot 5, the 1st - 6th processing part 61. It is for identifying the board|substrate 9 used as the target of the operation|movement in this.

ST와 IR 사이의 화살표는, 용기 재치부(2)와 인덱서 로봇(3) 사이의 기판(9)의 수도를 나타내고, IR과 RVP1 또는 RVP2 사이의 화살표는, 인덱서 로봇(3)과 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 사이의 기판(9)의 수도를 나타낸다. RVP1 또는 RVP2와 CR 사이의 화살표는, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이의 기판(9)의 수도를 나타내고, CR과 SPIN1~SPIN6 사이의 화살표는, 센터 로봇(5)과 제1 내지 제6 처리부(61) 사이의 기판(9)의 수도를 나타낸다. RVP1 및 RVP2에 있어서의 블록의 하측에 나타내는 「REVERSE」는, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)에 있어서의 반전 동작을 나타낸다. SPIN1~SPIN6에 있어서의 블록의 하측에 나타내는 「PROCESS」는, 제1 내지 제6 처리부(61)에 있어서의 처리의 개시를 나타낸다.An arrow between ST and IR indicates the number of substrates 9 between the container mounting unit 2 and the indexer robot 3, and an arrow between IR and RVP1 or RVP2 indicates that the indexer robot 3 and the first or The number of substrates 9 between the second inversion portions 41a and 41b is shown. An arrow between RVP1 or RVP2 and CR indicates the number of substrates 9 between the first or second inversion parts 41a, 41b and the center robot 5, and an arrow between CR and SPIN1 to SPIN6 indicates the center The number of substrates 9 between the robot 5 and the first to sixth processing units 61 is shown. "REVERSE" shown below the block in RVP1 and RVP2 shows the inversion operation|movement in the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b. "PROCESS" shown below the block in SPIN1 - SPIN6 shows the start of the process in the 1st - 6th processing part 61. As shown in FIG.

도 9는, 고가동 상태에 있어서의 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 동작을 나타내는 도면이다. 도 9에서는, 각 반전부(41a, 41b)(RVP1 또는 RVP2)의 2개의 취입 슬롯(43)에 대해서 「1」 및 「2」의 번호를 붙이고, 2개의 송출 슬롯(42)에 대해서 「3」 및 「4」의 번호를 붙이고 있다. 또, 반전 동작을 나타내는 화살표 A1(1개의 화살표에 부호 A1a를 붙인다.)의 좌측에, 반전 동작의 직전에 있어서의 슬롯의 배열을 번호로 나타내고, 화살표 A1의 우측에, 반전 동작의 직후에 있어서의 슬롯의 배열을 번호로 나타내고 있다. 후술하는 도 12 내지 도 14에 있어서도 동일하다.9 : is a figure which shows the operation|movement of the 1st and 2nd inversion parts 41a, 41b in a high operation state. In FIG. 9, the numbers "1" and "2" are assigned to the two intake slots 43 of each of the inverting units 41a and 41b (RVP1 or RVP2), and "3" is assigned to the two discharge slots 42. ' and '4' are numbered. Further, on the left side of the arrow A1 indicating the reversing operation (one arrow is denoted by the symbol A1a), the slot arrangement immediately before the reversing operation is indicated by a number, and on the right side of the arrow A1 immediately after the reversing operation. The arrangement of the slots in is indicated by number. It is the same also in FIGS. 12-14 mentioned later.

도 9에서는, 인덱서 로봇(3) 및 센터 로봇(5)에 있어서 기판(9)을 유지하는 위치(유지부 또는 핸드)도 나타내고 있다. IR의 우측에 나타내는 Up-Up은 상측 핸드(31)의 상측 유지부를 나타내고, Lw-Up은 상측 핸드(31)의 하측 유지부를 나타내고, Up-Lw는 하측 핸드(31)의 상측 유지부를 나타내고, Lw-Lw는 하측 핸드(31)의 하측 유지부를 나타낸다. 또, CR의 우측에 나타내는 Up-Up은 상측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)를 나타내고, Up-Lw는 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)를 나타내고, Lw-Up은 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)를 나타내고, Lw-Lw는 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)를 나타낸다. 후술하는 바와 같이, 인덱서 로봇(3)에서는, 미처리 기판(9)은, 상측 핸드(31) 또는 하측 핸드(31)의 하측 유지부에서 유지되고, 처리 완료 기판(9)은, 상측 핸드(31) 또는 하측 핸드(31)의 상측 유지부에서 유지된다. 또, 센터 로봇(5)에서는, 미처리 기판(9)은, 상측 핸드군(510) 또는 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에서 유지되고, 처리 완료 기판(9)은, 상측 핸드군(510) 또는 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)에서 유지된다.In FIG. 9, the position (holding part or hand) which hold|maintains the board|substrate 9 in the indexer robot 3 and the center robot 5 is also shown. Up-Up shown on the right side of the IR indicates the upper holding portion of the upper hand 31, Lw-Up indicates the lower holding portion of the upper hand 31, Up-Lw indicates the upper holding portion of the lower hand 31, Lw-Lw indicate the lower holding portion of the lower hand 31 . Incidentally, Up-Up indicated on the right side of CR indicates the upper hand 51 of the upper hand group 510, Up-Lw indicates the upper hand 51 of the lower hand group 510, and Lw-Up indicates the upper side. The lower hand 51 of the hand group 510 is indicated, and Lw-Lw indicates the lower hand 51 of the lower hand group 510 . As will be described later, in the indexer robot 3 , the unprocessed substrate 9 is held by the upper hand 31 or the lower holding part of the lower hand 31 , and the processed substrate 9 is held by the upper hand 31 . ) or held by the upper holding part of the lower hand 31 . Moreover, in the center robot 5, the unprocessed board|substrate 9 is held by the lower hand 51 of the upper hand group 510 or the lower hand group 510, and the processed board|substrate 9 is the upper hand group. It is held in the upper hand 51 of the 510 or lower hand group 510 .

여기서는, 모든 처리부(61)에 기판(9)이 반입되어 있고, 어느 한 처리부(61)에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부(61)로 반송되어야 할 미처리 기판(9)이 수납 용기(C) 내에 존재하는 상태, 즉, 고가동 상태인 것으로 한다. 일부의 처리부(61)에 있어서의 기판(9)의 처리의 완료가 가까워지면, 용기 재치부(2) 상의 수납 용기(C) 내의 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)이 인덱서 로봇(3)에 의해 취출된다. 이 때, 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)은, 상측 핸드(31)의 하측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 하측 유지부에 의해 각각 유지된다.Here, the substrates 9 are loaded into all the processing units 61 , and the unprocessed substrates 9 to be transferred to the processing unit 61 after waiting for the completion of the processing in one processing unit 61 are stored in the storage container C. ), that is, it is assumed to be in a high operating state. When the completion of the processing of the substrate 9 in the partial processing unit 61 approaches, the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" in the storage container C on the container mounting unit 2 are indexer robots. It is taken out by (3). At this time, the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are respectively held by the lower holding part of the upper hand 31 and the lower holding part of the lower hand 31 .

「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)은, 제1 반전부(41a)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)은 하측에 위치해 있고, 제1 반전부(41a)는 송출 자세이다. 제1 반전부(41a)의 반전 동작에 의해, 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)이 반전된다. 또, 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하고, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 된다. 제1 반전부(41a)의 「G」 및 「F」의 미처리 기판(9)은, 센터 로봇(5)에 의해 취출된다. 이 때, 「G」 및 「F」의 미처리 기판(9)은, 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에 의해 각각 유지된다. 그 후, 상측 핸드군(510)에서는, 상측 핸드(51)에서 제1 처리부(61) 내의 「a」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 하측 핸드(51)에서 유지되고 있는 「G」의 미처리 기판(9)이 제1 처리부(61) 내의 척부에 수도된다(즉, 「G」의 미처리 기판(9)이 제1 처리부(61) 내에 반입된다). 또, 하측 핸드군(510)에서는, 상측 핸드(51)에서 제2 처리부(61) 내의 「b」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 하측 핸드(51)에서 유지되고 있는 「F」의 미처리 기판(9)이 제2 처리부(61) 내에 반입된다. 이에 의해, 센터 로봇(5)에서는, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)을 유지한 상태가 된다. 제1 및 제2 처리부(61)에서는, 「G」 및 「F」의 미처리 기판(9)에 대해서 처리가 개시된다.The unprocessed board|substrates 9 of "F" and "G" are respectively inserted into the sending slots 42 of "3" and "4" of the 1st inversion part 41a. The sending slots 42 of "3" and "4" are located at the lower side, and the 1st inversion part 41a is a sending attitude|position. The unprocessed substrate 9 of "F" and "G" is inverted by the inversion operation of the 1st inversion part 41a. Moreover, the sending slot 42 of "3" and "4" is located in the upper side, and the 1st inversion part 41a turns into a taking-in attitude|position. The unprocessed board|substrates 9 of "G" and "F" of the 1st inversion part 41a are taken out by the center robot 5. As shown in FIG. At this time, the unprocessed substrates 9 of "G" and "F" are respectively held by the lower hand 51 of the upper hand group 510 and the lower hand 51 of the lower hand group 510 . . Thereafter, in the upper hand group 510 , the processed substrate 9 of "a" in the first processing unit 61 is taken out from the upper hand 51 and "G" held by the lower hand 51 . The unprocessed substrate 9 of is transferred to the chuck unit in the first processing unit 61 (that is, the unprocessed substrate 9 of "G" is loaded into the first processing unit 61). Further, in the lower hand group 510 , the processed substrate 9 of “b” in the second processing unit 61 is taken out from the upper hand 51 , and the “F” held by the lower hand 51 is removed from the lower hand group 510 . The unprocessed substrate 9 is loaded into the second processing unit 61 . Thereby, in the center robot 5, it will be in the state which hold|maintained the processed board|substrates 9 of "a" and "b". In the first and second processing units 61 , processing is started on the unprocessed substrates 9 of “G” and “F”.

여기서, 본 실시의 형태에서는, 고가동 상태에 있어서, 한쪽의 반전부의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 당해 한쪽의 반전부가 취입 자세가 되어 있고, 또한, 다른 쪽의 반전부의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판이 삽입되는 것이, 당해 한쪽의 반전부의 공반전 조건이 된다. 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)이 취출됨으로써, 제1 반전부(41a)의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 어느 기판(9)도 삽입되어 있지 않고, 또한, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 되어 있다. 또, 후술하는 바와 같이, 제1 반전부(41a)의 상기 반전 동작(「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)의 반전 동작)에 병행하여, 제2 반전부(41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입된다. 따라서, 제1 반전부(41a)의 공반전 조건이 성립하고, 도 9 중에 화살표 A1a로 나타내는 바와 같이, 제1 반전부(41a)의 공반전이 행해진다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)가 송출 자세가 된다. 도 8에서는, 내부에 평행 사선을 그은 블록(B1)에 의해 공반전을 나타내고 있다. 공반전 후의 제1 반전부(41a)의 동작에 대해서는 후술한다.Here, in this embodiment, in a highly movable state, the board|substrate 9 is not inserted into the sending slot 42 and the taking-in slot 43 of one inversion part, and the said one inversion part taking-in attitude|position is not. Moreover, the insertion of an unprocessed substrate into the sending slot 42 of the other inversion part becomes a common inversion condition of the said one inversion part. When the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" are taken out, neither the substrate 9 is inserted into the sending slot 42 and the taking-in slot 43 of the first inversion part 41a, and The 1st inversion part 41a has become the taking-in attitude|position. Moreover, as will be described later, in parallel to the above-described inversion operation of the first inversion portion 41a (inversion operation of the unprocessed substrate 9 of "F" and "G"), the sending slot of the second inversion portion 41b At 42, an unprocessed substrate 9 is inserted. Therefore, the common reversal condition of the 1st inversion part 41a is satisfied, and as shown by arrow A1a in FIG. 9, common reversal of the 1st inversion part 41a is performed. Thereby, the 1st inversion part 41a turns into a sending attitude|position. In FIG. 8, the common reversal is shown by the block B1 which drew the parallel diagonal line inside. The operation of the first inversion unit 41a after idling will be described later.

인덱서 로봇(3)에서는, 상술한 「F」 및 「G」의 미처리 기판(9)의 제1 반전부(41a)로의 반송 후, 수납 용기(C) 내의 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)이 취출된다. 이 때, 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)은, 상측 핸드(31)의 하측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 하측 유지부에 의해 각각 유지된다. 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)은, 제2 반전부(41b)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)은 하측에 위치하고 있고, 제2 반전부(41b)는 송출 자세이다. 제2 반전부(41b)의 반전 동작에 의해, 「H」 및 「I」의 미처리 기판(9)이 반전된다. 또, 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)이 상측에 위치하고, 제2 반전부(41b)가 취입 자세가 된다.In the indexer robot 3, after the unprocessed substrates 9 of "F" and "G" described above are transferred to the first inverting part 41a, unprocessed substrates of "H" and "I" in the storage container C (9) is taken out. At this time, the unprocessed substrates 9 of "H" and "I" are respectively held by the lower holding part of the upper hand 31 and the lower holding part of the lower hand 31 . The unprocessed board|substrates 9 of "H" and "I" are respectively inserted into the sending slots 42 of "3" and "4" of the 2nd inversion part 41b. The sending slots 42 of "3" and "4" are located at the lower side, and the 2nd inversion part 41b is a sending attitude|position. By the inversion operation of the second inversion unit 41b, the unprocessed substrates 9 of “H” and “I” are inverted. Moreover, the sending slot 42 of "3" and "4" is located in the upper side, and the 2nd inversion part 41b turns into a taking-in attitude|position.

제2 반전부(41b)의 「I」 및 「H」의 미처리 기판(9)은, 센터 로봇(5)의 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에 의해 각각 유지되고, 취출된다. 이 때, 센터 로봇(5)은, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)을, 상측 핸드군(510)의 상측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)에 의해 유지하고 있다. 계속해서, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)이, 취입 자세의 제2 반전부(41b)에 있어서의, 「2」 및 「1」의 취입 슬롯(43)에 각각 삽입된다. 이와 같이 하여, 센터 로봇(5)과 제2 반전부(41b) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(이하, 간단히 「기판 교환」이라고도 한다.)이 행해진다.The unprocessed substrates 9 of "I" and "H" of the second inversion part 41b are the lower hand 51 of the upper hand group 510 of the center robot 5 and the lower hand group 510 of the center robot 5 . are respectively held and taken out by the lower hand 51 of At this time, the center robot 5 transfers the processed boards 9 of "a" and "b" to the upper hand 51 of the upper hand group 510 and the upper hand of the lower hand group 510 . (51) is maintained. Then, the processed board|substrates 9 of "a" and "b" are respectively inserted into the taking-in slots 43 of "2" and "1" in the 2nd inversion part 41b of the taking-in attitude. . In this way, between the center robot 5 and the 2nd inversion part 41b WHEREIN: The exchange of the two unprocessed board|substrates 9 and the two processed board|substrates 9 (hereinafter also simply referred to as "substrate exchange"). ) is done.

이 때, 센터 로봇(5)에서는, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9), 및, 「I」 및 「H」의 미처리 기판(9)이 일시적으로 동시에 유지되는데, 모든 처리 완료 기판(9)은 상측 핸드(51)에 유지되며, 모든 미처리 기판(9)은 하측 핸드(51)에 유지된다. 따라서, 미처리 기판(9)으로부터의 더스트의 낙하에 의해 처리 완료 기판(9)이 오염되는 일은 없다. 또, 미처리 기판(9)의 더스트가 핸드(51)를 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되는 것도 방지된다. 또한, 제2 반전부(41b)에서는, 하측에 위치하는 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 삽입되는데, 처리 완료 기판(9)의 삽입 전에, 송출 슬롯(42)으로부터 미처리 기판(9)이 취출된다. 따라서, 송출 슬롯(42) 내의 미처리 기판(9)으로부터의 더스트의 낙하에 의해, 취입 슬롯(43) 내의 처리 완료 기판(9)이 오염되는 일은 없다.At this time, in the center robot 5, the processed substrates 9 of “a” and “b” and the unprocessed substrates 9 of “I” and “H” are temporarily held simultaneously, but all processing is completed The substrate 9 is held in the upper hand 51 , and all unprocessed substrates 9 are held in the lower hand 51 . Therefore, the processed board|substrate 9 is not contaminated by the fall of dust from the unprocessed board|substrate 9. As shown in FIG. In addition, it is also prevented that dust from the unprocessed substrate 9 adheres to the processed substrate 9 via the hand 51 . In addition, in the second inversion part 41b, the processed substrate 9 is inserted into the taking-in slot 43 located on the lower side. Before the processing of the processed substrate 9 is inserted, the unprocessed substrate ( 9) is taken out. Therefore, the processed board|substrate 9 in the blow-in slot 43 is not contaminated by the fall of dust from the unprocessed board|substrate 9 in the delivery slot 42 .

그 후, 제2 반전부(41b)의 반전 동작에 의해, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)이 반전된다. 또, 「1」 및 「2」의 취입 슬롯(43)이 상측에 위치하고, 제2 반전부(41b)가 송출 자세가 된다. 센터 로봇(5)의 상측 핸드군(510)에서는, 제3 처리부(61) 내의 「c」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 「I」의 미처리 기판(9)이 제3 처리부(61) 내에 반입된다. 하측 핸드군(510)에서는, 제4 처리부(61) 내의 「d」의 처리 완료 기판(9)이 취출되고, 「H」의 미처리 기판(9)이 제4 처리부(61) 내에 반입된다. 이에 의해, 센터 로봇(5)에서는, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)을 유지한 상태가 된다. 제3 및 제4 처리부(61)에서는, 「I」 및 「H」의 미처리 기판(9)에 대해서 처리가 개시된다.Then, the processed board|substrates 9 of "a" and "b" are inverted by the inversion operation|movement of the 2nd inversion part 41b. Moreover, the taking-in slots 43 of "1" and "2" are located in the upper side, and the 2nd inversion part 41b turns into a sending attitude|position. In the upper hand group 510 of the center robot 5 , the processed substrate 9 of “c” in the third processing unit 61 is taken out, and the unprocessed substrate 9 of “I” is transferred to the third processing unit 61 . ) is brought in. In the lower hand group 510 , the processed substrate 9 of “d” in the fourth processing unit 61 is taken out, and the unprocessed substrate 9 of “H” is loaded into the fourth processing unit 61 . Thereby, in the center robot 5, it will be in the state which hold|maintained the processed board|substrates 9 of "c" and "d". In the third and fourth processing units 61 , processing is started on the unprocessed substrates 9 of “I” and “H”.

인덱서 로봇(3)에서는, 센터 로봇(5)과 제2 반전부(41b) 사이에 있어서의 상기 기판 교환에 병행하여, 수납 용기(C) 내의 「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)이 취출된다. 「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)은, 공반전에 의해 송출 자세가 된 제1 반전부(41a)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 제1 반전부(41a)의 반전 동작에 의해, 「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)이 반전됨과 더불어, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 된다.In the indexer robot 3, in parallel with the above-mentioned substrate exchange between the center robot 5 and the second inversion part 41b, the unprocessed substrates 9 of “J” and “K” in the storage container C). this is taken out The unprocessed board|substrates 9 of "J" and "K" are respectively inserted into the sending slots 42 of "3" and "4" of the 1st inversion part 41a which became the sending posture by common reversal. By the inversion operation of the 1st inversion part 41a, while the unprocessed board|substrate 9 of "J" and "K" is inverted, the 1st inversion part 41a turns into a taking-in attitude|position.

제1 반전부(41a)의 「K」 및 「J」의 미처리 기판(9)은, 센터 로봇(5)의 상측 핸드군(510)의 하측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 하측 핸드(51)에 의해 각각 유지되고, 취출된다. 이 때, 센터 로봇(5)은, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)을, 상측 핸드군(510)의 상측 핸드(51), 및, 하측 핸드군(510)의 상측 핸드(51)에 의해 유지하고 있다. 계속해서, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)이, 취입 자세의 제1 반전부(41a)에 있어서의, 「2」 및 「1」의 취입 슬롯(43)에 각각 삽입된다. 이와 같이 하여, 센터 로봇(5)과 제1 반전부(41a) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 행해진다. 여기서의 기판 교환은, 제1 반전부(41a)를 공반전하고, 제1 반전부(41a)에 2개의 미처리 기판(9)을 투입해 둠으로써 가능해진다. 또, 센터 로봇(5)이 제3 및 제4 처리부(61)에 액세스하고 있는 동안에, 제1 반전부(41a)의 상기 반전 동작(「J」 및 「K」의 미처리 기판(9)의 반전 동작)이 행해지기 때문에, 센터 로봇(5)에서는 과도한 대기 시간 없이, 제1 반전부(41a)와의 사이의 기판 교환이 가능해진다. 그 후, 제1 반전부(41a)의 반전 동작에 의해, 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)이 반전된다. 「K」 및 「J」의 미처리 기판(9)에 대한 그 후의 동작은, 기술한 미처리 기판(9)과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.The unprocessed substrates 9 of "K" and "J" of the first inversion part 41a are the lower hand 51 of the upper hand group 510 of the center robot 5 and the lower hand group 510 of the center robot 5 . are respectively held and taken out by the lower hand 51 of At this time, the center robot 5 transfers the processed boards 9 of "c" and "d" to the upper hand 51 of the upper hand group 510 and the upper hand of the lower hand group 510 . (51) is maintained. Then, the processed board|substrates 9 of "c" and "d" are respectively inserted into the taking-in slots 43 of "2" and "1" in the 1st inversion part 41a of the taking-in attitude. . In this way, between the center robot 5 and the 1st inversion part 41a, the exchange (ie, board|substrate exchange) of the two unprocessed board|substrates 9 and the two processed board|substrates 9 is performed. Substrate exchange here becomes possible by co-inverting the first inversion part 41a and putting two unprocessed substrates 9 into the first inversion part 41a. Moreover, while the center robot 5 is accessing the 3rd and 4th processing part 61, the said inversion operation|movement of the 1st inversion part 41a (inversion of the unprocessed board|substrate 9 of "J" and "K") operation) is performed, in the center robot 5, substrate exchange with the first inverting part 41a is possible without excessive waiting time. Then, the processed board|substrates 9 of "c" and "d" are inverted by the inversion operation|movement of the 1st inversion part 41a. Subsequent operations of "K" and "J" with respect to the unprocessed substrate 9 are the same as those of the unprocessed substrate 9 described above, and thus description thereof is omitted.

한편, 제2 반전부(41b)에서는, 취입 슬롯(43) 내의 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)의 반전이 완료되어 있고, 제2 반전부(41b)가 송출 자세가 되어 있다. 수납 용기(C) 내의 「L」 및 「M」의 미처리 기판(9)이, 인덱서 로봇(3)의 상측 핸드(31)의 하측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 하측 유지부에 의해 각각 유지되고, 송출 자세의 제2 반전부(41b)의 「3」 및 「4」의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 계속해서, 「1」 및 「2」의 취입 슬롯(43) 내의 「b」 및 「a」의 처리 완료 기판(9)이, 상측 핸드(31)의 상측 유지부, 및, 하측 핸드(31)의 상측 유지부에 의해 유지되고, 수납 용기(C) 내에 되돌려진다. 이와 같이 하여, 인덱서 로봇(3)과 제2 반전부(41b) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 행해진다.On the other hand, in the 2nd inversion part 41b, inversion of the processed board|substrate 9 of "a" and "b" in the taking-in slot 43 is completed, and the 2nd inversion part 41b becomes the sending attitude|position, have. The unprocessed substrates 9 of "L" and "M" in the storage container C are held by the lower holding part of the upper hand 31 of the indexer robot 3 and the lower holding part of the lower hand 31 of the indexer robot 3 . They are respectively held and are respectively inserted into the sending slots 42 of "3" and "4" of the 2nd inversion part 41b of a sending attitude|position. Subsequently, the processed boards 9 of "b" and "a" in the take-in slots 43 of "1" and "2" are attached to the upper holding part of the upper hand 31 and the lower hand 31 . is held by the upper holding part of the , and returned to the storage container (C). In this way, between the indexer robot 3 and the second inversion unit 41b, the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 are exchanged (ie, substrate exchange).

이 때, 인덱서 로봇(3)에서는, 모든 처리 완료 기판(9)은 상측 유지부에 유지되며, 모든 미처리 기판(9)은 하측 유지부에 유지된다. 따라서, 미처리 기판(9)의 더스트가 핸드(31)를 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되는 것이 방지된다. 또, 제2 반전부(41b)에서는, 「b」 및 「a」의 처리 완료 기판(9), 및, 「L」 및 「M」의 미처리 기판(9)이 일시적으로 동시에 유지되는데, 상측에 위치하는 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 유지되고, 하측에 위치하는 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 유지된다. 따라서, 미처리 기판(9)으로부터의 더스트의 낙하에 의해 처리 완료 기판(9)이 오염되는 일은 없다(제1 반전부(41a)에 있어서 동일). 또, 미처리 기판(9)은 송출 슬롯(42)에 삽입되고, 처리 완료 기판(9)은 취입 슬롯(43)에 삽입된다. 따라서, 미처리 기판(9)의 더스트가 슬롯을 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되는 것도 방지된다. 「L」 및 「M」의 미처리 기판(9)에 대한 그 후의 동작은, 기술한 미처리 기판(9)과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.At this time, in the indexer robot 3 , all the processed substrates 9 are held by the upper holding unit, and all the unprocessed substrates 9 are held by the lower holding unit. Accordingly, dust from the unprocessed substrate 9 is prevented from adhering to the processed substrate 9 via the hand 31 . Moreover, in the 2nd inversion part 41b, the processed board|substrate 9 of "b" and "a", and the unprocessed board|substrate 9 of "L" and "M" are temporarily held at the same time, The processed substrate 9 is held in the positioned intake slot 43 , and the unprocessed substrate 9 is held in the lower ejected slot 42 . Therefore, the processed board|substrate 9 is not contaminated by the fall of dust from the unprocessed board|substrate 9 (the same in the 1st inversion part 41a). Moreover, the unprocessed board|substrate 9 is inserted into the sending slot 42, and the processed board|substrate 9 is inserted into the taking-in slot 43. As shown in FIG. Accordingly, dust from the unprocessed substrate 9 is also prevented from adhering to the processed substrate 9 through the slot. Subsequent operations of "L" and "M" with respect to the unprocessed substrate 9 are the same as those of the unprocessed substrate 9 described above, and thus description thereof is omitted.

또, 제1 반전부(41a)에서는, 기술한 바와 같이, 취입 슬롯(43) 내의 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)의 반전이 행해지고, 제1 반전부(41a)가 송출 자세가 되어 있다. 인덱서 로봇(3)에서는, 수납 용기(C) 내의 「N」 및 「O」의 미처리 기판(9)이, 제1 반전부(41a)의 2개의 송출 슬롯(42)에 각각 삽입된다. 이 때, 인덱서 로봇(3)이, 「a」 및 「b」의 처리 완료 기판(9)을 수납 용기(C)에 되돌리는 상기 동작에 병행하여, 제1 반전부(41a)의 상기 반전 동작(「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)의 반전 동작)이 행해지고 있음으로써, 인덱서 로봇(3)에서는, 과도한 대기 시간 없이, 「N」 및 「O」의 미처리 기판(9)의 제1 반전부(41a)로의 투입이 가능하다. 그 후, 2개의 취입 슬롯(43) 내의 「c」 및 「d」의 처리 완료 기판(9)이, 수납 용기(C) 내로 되돌려진다. 이와 같이 하여, 인덱서 로봇(3)과 제1 반전부(41a) 사이에 있어서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 행해진다. 「N」 및 「O」의 미처리 기판(9)에 대한 그 후의 동작은, 기술한 미처리 기판(9)과 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.Moreover, in the 1st inversion part 41a, as described above, inversion of the processed board|substrate 9 of "c" and "d" in the injection slot 43 is performed, and the 1st inversion part 41a sends out. attitude is made In the indexer robot 3, the unprocessed substrates 9 of "N" and "O" in the storage container C are respectively inserted into the two sending slots 42 of the first inversion part 41a. At this time, the indexer robot 3 performs the above-mentioned inversion operation of the first inversion unit 41a in parallel with the above operation of returning the processed substrates 9 of “a” and “b” to the storage container C. (The inversion operation of the processed substrates 9 of “c” and “d”) is performed, so that in the indexer robot 3, there is no excessive waiting time, and the unprocessed substrates 9 of “N” and “O” are The input to the first inversion part 41a is possible. Then, the processed board|substrates 9 of "c" and "d" in the two blow-in slots 43 are returned to the inside of the storage container C. As shown in FIG. In this way, between the indexer robot 3 and the first inversion unit 41a, the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 are exchanged (ie, substrate exchange). Subsequent operations of "N" and "O" with respect to the unprocessed substrate 9 are the same as those of the unprocessed substrate 9 described above, and thus description thereof will be omitted.

도 10은, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 개시 직후에 있어서의 타임 차트를 나타내는 도면이다. 도 10에 나타내는 바와 같이, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 개시 직후에는, 복수의 처리부(61)에 대해서 수납 용기(C) 내의 미처리 기판(9)을 순차적으로 반입할 필요가 있다. 이 경우, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서 미처리 기판(9)을 반전하고, 당해 미처리 기판(9)을 취출한 후, 내부에 평행 사선을 그은 블록(B2)에 나타내는 바와 같이, 공반전이 행해진다. 동일하게, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 종료 직전에는, 복수의 처리부(61)로부터 수납 용기(C) 내에 처리 완료 기판(9)을 순차적으로 되돌릴 필요가 있다. 이 경우도, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서 처리 완료 기판(9)을 반전하고, 당해 처리 완료 기판(9)을 취출한 후, 공반전이 행해진다. 한편, 도 8 중에 블록(B1)에 나타내는 공반전은, 고가동 상태에 있어서 공반전 조건에 따라서 행해지는 것이며, 복수의 기판(9)에 대한 이면 처리 동작의 개시 직후, 및, 종료 직전에 행해지는 상기 공반전과는 상이하다.10 : is a figure which shows the time chart in immediately after the start of the back surface processing operation|movement with respect to the some board|substrate 9. As shown in FIG. As shown in FIG. 10 , it is necessary to sequentially load the unprocessed substrates 9 in the storage container C to the plurality of processing units 61 immediately after the start of the back surface processing operation for the plurality of substrates 9 . . In this case, after inverting the unprocessed substrate 9 in each inversion part 41a, 41b and taking out the said unprocessed substrate 9, as shown in the block B2 in which the parallel diagonal line was drawn, common inversion is shown. this is done Similarly, it is necessary to sequentially return the processed substrates 9 into the storage container C from the plurality of processing units 61 just before the end of the back surface processing operation for the plurality of substrates 9 . Also in this case, after inverting the processed board|substrate 9 in each inversion part 41a, 41b, and taking out the said processed board|substrate 9, common inversion is performed. On the other hand, the idle reversal shown in the block B1 in FIG. 8 is performed according to the idle reversal conditions in a high operating state, and is performed immediately after the start of the back surface processing operation|movement with respect to the some board|substrate 9, and just before the end. is different from the above common inversion.

고가동 상태에 있어서의 공반전 조건은, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 공반전을 행함으로써, 기판 처리 장치(1)에 있어서의 스루풋이 향상되는 조건이면 되고, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한 공반전 조건 이외여도 된다. 예를 들면, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 공반전을 행함으로써, 인덱서 로봇(3)과 당해 반전부(41a, 41b) 사이, 또는, 센터 로봇(5)과 당해 반전부(41a, 41b) 사이에서, 2개의 미처리 기판(9)과 2개의 처리 완료 기판(9)의 교환(즉, 기판 교환)이 가능해지는 경우에, 공반전이 행해지는 것이 바람직하다.The idle reversal condition in the high operation state may be a condition in which the throughput in the substrate processing apparatus 1 is improved by performing common reversal of the first or second inversion parts 41a and 41b, and FIG. 8 and FIG. Other than the common reversal conditions described with reference to FIG. 9 may be sufficient. For example, by performing common inversion of the 1st or 2nd inversion part 41a, 41b, between the indexer robot 3 and the said inversion part 41a, 41b, or the center robot 5 and the said inversion part Between 41a and 41b, co-inversion is preferably performed when exchange (ie, substrate exchange) of the two unprocessed substrates 9 and the two processed substrates 9 is possible.

일례에서는, 고가동 상태에 있어서, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b)의 쌍방이 미처리 기판(9)을 유지하고 있지 않고, 또한, 쌍방의 반전부(41a, 41b)가 취입 자세인 경우, 적어도 한쪽의 반전부(41a, 41b)의 공반전이 행해지는 것이 바람직하다. 공반전 후, 당해 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되고, 또한, 당해 반전부(41a, 41b)의 반전 동작이 행해짐으로써, 당해 반전부(41a, 41b)가 미처리 기판(9)을 유지한 상태로 취입 자세가 된다. 상기와 같이, 미처리 기판(9)을 유지하고 있지 않은 쌍방의 반전부(41a, 41b)가 취입 자세인 경우, 센터 로봇(5)이 미처리 기판(9)을 유지하여 처리부(61)에 액세스하고 있고, 처리부(61)로부터 처리 완료 기판(9)을 반출한다고 생각된다. 반전부(41a, 41b)에 있어서의 반전 동작에는 어느 정도의 시간을 필요로 하는데, 센터 로봇(5)이 처리부(61)에 액세스하고 있는 동안에, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)를, 미처리 기판(9)을 유지한 상태로 취입 자세로 해 둠으로써, 상기 처리 완료 기판(9)과 미처리 기판(9)의 교환을 과도한 대기 시간 없이 행하는 것이 가능해진다.In one example, in a high operation state, both of the first and second inversion parts 41a and 41b do not hold the unprocessed substrate 9 , and both inversion parts 41a and 41b are in the take-in posture. In this case, it is preferable that common inversion of at least one of the inversion parts 41a and 41b is performed. After the common inversion, the unprocessed substrate 9 is inserted into the sending slot 42 of the inversion parts 41a and 41b, and the inversion operation of the inversion parts 41a and 41b is performed, and the inversion part 41a , 41b) is in the taking-in posture while holding the unprocessed substrate 9 . As described above, when both the inverted parts 41a and 41b that do not hold the unprocessed substrate 9 are in the take-in posture, the center robot 5 holds the unprocessed substrate 9 and accesses the processing unit 61, It is considered that the processed substrate 9 is carried out from the processing unit 61 . A certain amount of time is required for the reversing operation in the inverting parts 41a and 41b, while the center robot 5 is accessing the processing part 61, the first or second inverting parts 41a, 41b is placed in the taking-in position while holding the unprocessed substrate 9 , it becomes possible to exchange the processed substrate 9 with the unprocessed substrate 9 without excessive waiting time.

다음에, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b) 중 한쪽을 생략하고, 1개의 반전부만을 이용하는 비교예의 기판 처리 장치에 대해 기술한다. 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 반전부에서는, 송출 슬롯(42)과 취입 슬롯(43)은 구별되지 않는다. 또, 인덱서 로봇(3)에 의해 하측의 2개의 슬롯에 미처리 기판(9)이 삽입되고, 센터 로봇(5)에 의해 하측의 2개의 슬롯에 처리 완료 기판(9)이 삽입된다.Next, a description will be given of a substrate processing apparatus of a comparative example in which either one of the first or second inversion portions 41a and 41b is omitted and only one inversion portion is used. In the inversion part in the substrate processing apparatus of a comparative example, the sending-out slot 42 and the taking-in slot 43 are not distinguished. Moreover, the unprocessed board|substrate 9 is inserted into two lower slots by the indexer robot 3, and the processed board|substrate 9 is inserted into two lower slots by the center robot 5. As shown in FIG.

도 11은, 비교예의 기판 처리 장치에 있어서의 타임 차트를 나타내는 도면이며, 도 12는, 반전부의 동작을 나타내는 도면이다. 도 11 및 도 12는, 도 8 및 도 9에 각각 대응한다. 또, 도 11 및 도 12 중의 RVP는 상기 1개의 반전부를 나타낸다. 비교예의 기판 처리 장치에서는, 인덱서 로봇(3) 및 센터 로봇(5)이 반전부의 동작의 완료를 기다리는 시간이 길어져, 전체적인 가동률이 저하해 버린다. 또, 반전부에서는, 미처리 기판(9)이 삽입되는 슬롯과, 처리 완료 기판(9)이 삽입되는 슬롯이 구별되지 않기 때문에, 미처리 기판(9)의 더스트가 슬롯을 통해 처리 완료 기판(9)에 부착될 가능성이 있다.11 is a diagram illustrating a time chart in a substrate processing apparatus of a comparative example, and FIG. 12 is a diagram illustrating an operation of an inversion unit. 11 and 12 respectively correspond to FIGS. 8 and 9 . In addition, RVP in FIG. 11 and FIG. 12 shows the said one inversion part. In the substrate processing apparatus of the comparative example, the time for which the indexer robot 3 and the center robot 5 wait for completion of the operation|movement of an inversion part will become long, and the overall operation rate will fall. Moreover, in the inversion part, since the slot into which the unprocessed board|substrate 9 is inserted and the slot into which the processed board|substrate 9 is inserted are not distinguished, dust from the unprocessed board|substrate 9 passes through the slot and the processed board|substrate 9 is likely to be attached to

이에 대해, 도 1의 기판 처리 장치(1)에서는, 2개의 반전부(41a, 41b)가 설치된다. 이에 의해, 인덱서 로봇(3) 및 센터 로봇(5)이, 반전부(41a, 41b)의 동작의 완료를 기다리는 시간을, 비교예의 기판 처리 장치에 비해 짧게(또는, 없게) 할 수 있고, 가동률을 향상시킬 수 있다. 일례에서는, 기판(9)의 반전을 행하지 않는 경우와 거의 동등한 가동률을 실현할 수 있다. 또, 각 반전부(41a, 41b)가, 미처리 기판(9)이 삽입되는 송출 슬롯(42)과, 처리 완료 기판(9)이 삽입되는 취입 슬롯(43)을 구비한다. 이에 의해, 미처리 기판(9)의 더스트가 슬롯을 통해 처리 완료 기판(9)에 부착되어, 처리 완료 기판(9)이 오염되는 것을 억제할 수 있다.On the other hand, in the substrate processing apparatus 1 of FIG. 1, two inversion parts 41a, 41b are provided. Thereby, the time for the indexer robot 3 and the center robot 5 to wait for the completion of the operation of the inverting units 41a and 41b can be shortened (or not) compared to the substrate processing apparatus of the comparative example, and the operation rate can be reduced. can improve In one example, it is possible to realize a substantially equivalent operating rate as in the case where the substrate 9 is not inverted. Moreover, each inversion part 41a, 41b is equipped with the sending slot 42 into which the unprocessed board|substrate 9 is inserted, and the taking-in slot 43 into which the processed board|substrate 9 is inserted. Thereby, it can suppress that the dust of the unprocessed board|substrate 9 adheres to the processed board|substrate 9 through a slot, and the processed board|substrate 9 is contaminated.

또, 고가동 상태에 있어서, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)가, 소정의 조건에 있어서, 공반전에 의해 송출 자세가 된다. 그리고, 송출 자세가 된 당해 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에, 인덱서 로봇(3)에 의해 미처리 기판(9)이 삽입된다. 이와 같이, 고가동 상태에 있어서, 기판(9)이 삽입되어 있지 않은 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 반전(공반전)을 행함으로써, 당해 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이에서 미처리 기판(9)과 처리 완료 기판(9)의 교환을 행할 수 있어, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다.Moreover, in a highly movable state, the board|substrate 9 is not inserted into the sending slot 42 and the taking-in slot 43, and the 1st or 2nd inversion part 41a, 41b which is a taking-in attitude|position is predetermined|prescribed Under the conditions of And the unprocessed board|substrate 9 is inserted by the indexer robot 3 into the sending slot 42 of the said inversion part 41a, 41b which became the sending attitude|position. In this way, in a high operation state, the inversion parts 41a and 41b and the center are performed by inversion (co-inversion) of the first or second inversion parts 41a and 41b in which the substrate 9 is not inserted. The unprocessed board|substrate 9 and the processed board|substrate 9 can be exchanged between the robots 5, and the some board|substrate 9 can be processed efficiently.

바람직하게는, 고가동 상태에 있어서, 제1 및 제2 반전부(41a, 41b) 중, 한쪽의 반전부의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 당해 한쪽의 반전부가 취입 자세가 되어 있고, 또한, 다른 쪽의 반전부의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되는 경우에, 당해 한쪽의 반전부가 공반전에 의해 송출 자세가 된다. 이에 의해, 당해 한쪽의 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이에서 미처리 기판(9)과 처리 완료 기판(9)의 교환을 행하여, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다.Preferably, in a high operation state, the substrate 9 is not inserted into the sending slot 42 and the taking-in slot 43 of one of the first and second inversion parts 41a and 41b in the inversion part, In addition, when the one inverted part is in the take-in posture and the unprocessed substrate 9 is inserted into the feed slot 42 of the other inverted part, the one inverted part is in the feed-out posture by empty reversal. . Thereby, the unprocessed board|substrate 9 and the processed board|substrate 9 can be exchanged between the said one inversion part 41a, 41b and the center robot 5, and the several board|substrate 9 can be efficiently processed. have.

기판 처리 장치(1)에서는, 각 반전부(41a, 41b)의 송출 자세에 있어서, 송출 슬롯(42)이 취입 슬롯(43)의 하방에 위치한다. 이에 의해, 송출 자세의 당해 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 각 반전부(41a, 41b)가, 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입된 상태로 취입 자세가 되는 경우에, 센터 로봇(5)에 의해, 송출 슬롯(42)의 미처리 기판(9)이 취출된 후, 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 삽입된다. 이에 의해, 취입 자세의 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)에 의해 오염되는 것을 억제할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1 , in the sending posture of each of the inversion parts 41a and 41b , the sending slot 42 is located below the taking in slot 43 . This prevents the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 in the inverted portions 41a and 41b of the sending posture, and the processed substrate 9 is moved to the unprocessed substrate 9 . contamination can be prevented. In addition, when each of the inverting parts 41a and 41b is in the taking-in posture with the unprocessed substrate 9 inserted in the sending slot 42 , the center robot 5 unprocesses the sending slot 42 . After the substrate 9 is taken out, the processed substrate 9 is inserted into the take-in slot 43 . This prevents the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 in the inverted portions 41a and 41b of the taking-in posture, and the processed substrate 9 is placed on the unprocessed substrate 9 . contamination can be prevented.

각 반전부(41a, 41b)에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 양쪽 모두에 기판(9)이 들어간 상태에 있어서, 반전 기구(45)에 의한 반전 동작이 금지된다. 이에 의해, 반전 동작에 의해, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지할 수 있다.In each inversion part 41a, 41b, the inversion operation|movement by the inversion mechanism 45 is prohibited in the state in which the board|substrate 9 entered both the sending-out slot 42 and the taking-in slot 43. As shown in FIG. Thereby, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 by the inversion operation.

각 반전부(41a, 41b)에 있어서, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 각각의 개수는, 2 이외여도 된다. 도 13에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 각각의 개수가 1인 경우를 나타내고, 도 14에서는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)의 각각의 개수가 4인 경우를 나타내고 있다. 도 13 및 도 14의 예에서도, 고가동 상태에 있어서, 제1 반전부(41a)(RVP1)의 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 제1 반전부(41a)가 취입 자세가 되어 있고, 또한, 제2 반전부(41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되는 경우에, 제1 반전부(41a)의 공반전 조건이 성립한다. 이에 의해, 제1 반전부(41a)의 공반전이 행해진다(화살표 A1a의 반전 동작 참조). 그 결과, 당해 제1 반전부(41a)와 센터 로봇(5) 사이에서 미처리 기판(9)과 처리 완료 기판(9)의 교환을 행하여, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다. 제2 반전부(41b)의 공반전 조건이 성립하는 경우도 동일하다.In each inversion part 41a, 41b, the number of each of the sending-out slot 42 and the taking-in slot 43 may be other than two. In FIG. 13 , the case where the number of each of the sending slot 42 and the blowing slot 43 is 1 is shown, and in FIG. 14 , the case where the number of each of the sending slot 42 and the blowing slot 43 is 4 is shown. is indicating 13 and 14 also in the example of FIG. 14, in a high operation state, the board|substrate 9 is not inserted into the sending slot 42 and the taking-in slot 43 of the 1st inversion part 41a (RVP1), and, When the first inversion part 41a is in the taking-in posture and the unprocessed substrate 9 is inserted into the sending slot 42 of the second inversion part 41b, the hole of the first inversion part 41a The inversion condition is met. Thereby, common inversion of the 1st inversion part 41a is performed (refer the inversion operation|movement of arrow A1a). As a result, the unprocessed board|substrate 9 and the processed board|substrate 9 can be exchanged between the said 1st inversion part 41a and the center robot 5, and the some board|substrate 9 can be processed efficiently. The same is the case in which the common inversion condition of the second inversion part 41b is satisfied.

상기 처리예에서는, 복수의 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해지는데, 기판 처리 장치(1)에서는, 처리부(61)에 있어서, 기판(9)의 패턴면을 상방을 향하게 하여, 패턴면에 대해서 처리액 등에 의한 처리가 행해져도 된다. 기판(9)의 패턴면에 대해서 처리부(61)에 의한 처리를 행하기 위한 일련의 동작(이하, 「패턴면 처리 동작」이라고 한다.)에서는, 인덱서 로봇(3)에 의해 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되고, 당해 반전부(41a, 41b)에 있어서 반전 동작을 행하지 않고, 센터 로봇(5)에 의해 당해 미처리 기판(9)이 취출된다. 당해 미처리 기판(9)은, 어느 한 처리부(61)에 반입된다. 또, 처리부(61)에 있어서 패턴면에 대한 처리가 행해진 기판(9), 즉, 처리 완료 기판(9)은, 센터 로봇(5)에 의해 취출되고, 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)의 취입 슬롯(43)에 삽입된다. 그리고, 당해 반전부(41a, 41b)에 있어서 반전 동작을 행하지 않고, 인덱서 로봇(3)에 의해 당해 처리 완료 기판(9)이 취출되어, 수납 용기(C)로 되돌려진다.In the above processing example, the back surface processing operation is performed on the plurality of substrates 9 . In the substrate processing apparatus 1 , in the processing unit 61 , the pattern surface of the substrate 9 is directed upward, and the pattern surface is may be treated with a treatment liquid or the like. In a series of operations (hereinafter, referred to as "pattern surface processing operation") for performing processing by the processing unit 61 on the pattern surface of the substrate 9, the indexer robot 3 performs the first or second operation. The unprocessed substrate 9 is inserted into the sending slot 42 of the inverting parts 41a and 41b, and the unprocessed substrate 9 is moved by the center robot 5 without performing an inversion operation in the inverting parts 41a and 41b. 9) is taken out. The unprocessed substrate 9 is loaded into one of the processing units 61 . Further, the substrate 9 on which the pattern surface has been processed in the processing unit 61, that is, the processed substrate 9 is taken out by the center robot 5, and the first or second inverting unit 41a; It is inserted into the blowing slot 43 of 41b). And the said processed board|substrate 9 is taken out by the indexer robot 3 without performing an inversion operation|movement in the said inversion part 41a, 41b, and it is returned to the storage container C. As shown in FIG.

기판 처리 장치(1)에서는, 패턴면 처리 동작과, 이면 처리 동작이 혼재되어 행해져도 된다. 이 경우에, 고가동 상태에 있어서, 다음에 처리부(61)로 반송되어야 할 미처리 기판(9)에 대해서 이면 처리 동작이 행해지는 경우에는, 송출 슬롯(42) 및 취입 슬롯(43)에 기판(9)이 삽입되어 있지 않고, 또한, 취입 자세인 제1 또는 제2 반전부(41a, 41b)를, 공반전에 의해 송출 자세로 하는 것이 바람직하다. 송출 자세가 된 당해 반전부(41a, 41b)의 송출 슬롯(42)에는, 인덱서 로봇(3)에 의해 당해 미처리 기판(9)이 삽입되고, 당해 반전부(41a, 41b)의 반전 동작이 행해진다. 이에 의해, 당해 반전부(41a, 41b)와 센터 로봇(5) 사이에서, 이면이 상방을 향한 미처리 기판(9)과, 이면 또는 패턴면이 상방을 향한 처리 완료 기판(9)의 교환을 행할 수 있어, 복수의 기판(9)을 효율적으로 처리할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1, a pattern surface processing operation|movement and a back surface processing operation|movement may be mixed and performed. In this case, in a high operation state, when a back surface processing operation is performed on the unprocessed substrate 9 to be transferred to the processing unit 61 next, the substrate ( 9) is not inserted, and it is preferable to make the 1st or 2nd inversion part 41a, 41b which is an intake attitude|position into a sending attitude|position by common reversal. The unprocessed substrate 9 is inserted by the indexer robot 3 into the sending slot 42 of the inverting parts 41a and 41b in the sending posture, and the inverting operation of the inverting parts 41a and 41b is performed. All. Thereby, between the inverting parts 41a and 41b and the center robot 5, the unprocessed substrate 9 with the back surface facing upward and the processed substrate 9 with the back surface or pattern surface facing upward can be exchanged. Therefore, it is possible to efficiently process the plurality of substrates 9 .

상기 기판 처리 장치(1)에서는 여러가지 변형이 가능하다.Various modifications are possible in the substrate processing apparatus 1 .

기판 처리 장치(1)에서는, 각 반전부(41a, 41b)의 취입 자세에 있어서, 취입 슬롯(43)이 송출 슬롯(42)의 상방에 위치해도 된다. 이에 의해, 취입 자세의 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 오염되는 것을 억제할 수 있다. 게다가, 각 반전부(41a, 41b)가, 취입 슬롯(43)에 처리 완료 기판(9)이 삽입된 상태로 송출 자세가 되는 경우, 즉, 송출 자세에 있어서 취입 슬롯(43)이 송출 슬롯(42)의 하방에 위치하는 경우에, 인덱서 로봇(3)에 의해, 취입 슬롯(43)의 처리 완료 기판(9)이 취출된 후, 송출 슬롯(42)에 미처리 기판(9)이 삽입되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 송출 자세의 반전부(41a, 41b)에 있어서, 처리 완료 기판(9)이 미처리 기판(9)의 하방에 배치되는 것을 방지하고, 처리 완료 기판(9)이 오염되는 것을 억제할 수 있다.In the substrate processing apparatus 1 , in the taking-in posture of each of the inverting parts 41a and 41b , the taking-in slot 43 may be located above the delivery slot 42 . Thereby, in the inversion portions 41a and 41b of the taking-in posture, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 and to suppress contamination of the processed substrate 9 . have. In addition, when each of the inversion parts 41a and 41b is in the sending posture with the processed substrate 9 inserted into the taking-in slot 43, that is, in the sending posture, the taking-in slot 43 is inserted into the sending slot ( In the case of being located below 42 , after the processed substrate 9 of the take-in slot 43 is taken out by the indexer robot 3 , the unprocessed board 9 is inserted into the delivery slot 42 . desirable. Thereby, in the inversion parts 41a and 41b of the sending posture, it is possible to prevent the processed substrate 9 from being disposed below the unprocessed substrate 9 and to suppress the contamination of the processed substrate 9 . have.

또, 각 반전부(41a, 41b)에 있어서의 송출 자세 및 취입 자세에 있어서, 예를 들면, 송출 슬롯(42)과 취입 슬롯(43)이 수평 방향으로 떨어지는 위치에 배치되어도 된다. 반전부(41a, 41b)에 있어서의 송출 자세에서는, 인덱서 로봇(3)에 의한 미처리 기판(9)의 삽입에 대응지어진 임의의 위치에 송출 슬롯(42)이 배치되고, 반전부(41a, 41b)에 있어서의 취입 자세에서는, 센터 로봇(5)에 의한 처리 완료 기판(9)의 삽입에 대응지어진 임의의 위치에 취입 슬롯(43)이 배치되어도 된다.Moreover, in the sending attitude|position and taking-in attitude|position in each inversion part 41a, 41b, for example, the sending slot 42 and the taking-in slot 43 may be arrange|positioned at the position apart from the horizontal direction. In the sending posture of the inverting parts 41a and 41b, the sending slot 42 is arranged at an arbitrary position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate 9 by the indexer robot 3, and the inverting parts 41a, 41b ), the taking-in slot 43 may be arrange|positioned in the arbitrary position matched with insertion of the processed board|substrate 9 by the center robot 5.

기판 처리 장치(1)에 있어서 처리가 행해지는 기판은 반도체 기판에는 한정되지 않으며, 유리 기판이나 다른 기판이어도 된다. 또, 기판 처리 장치(1)가, 원판 형상과는 상이한 외형의 기판의 처리에 이용되어도 된다.The substrate to be processed in the substrate processing apparatus 1 is not limited to a semiconductor substrate, and may be a glass substrate or another substrate. Moreover, the substrate processing apparatus 1 may be used for the process of the board|substrate of the external shape different from a disk shape.

상기 실시의 형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적당히 조합되어도 된다.The configurations in the above-described embodiment and each modification may be appropriately combined as long as they do not contradict each other.

발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 기술의 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.Although the invention has been described and described in detail, the description of the technology is illustrative and not restrictive. Therefore, it can be said that many modifications and aspects are possible without departing from the scope of the present invention.

1: 기판 처리 장치 2: 용기 재치부
3: 인덱서 로봇 5: 센터 로봇
6: 처리 유닛 9: 기판
41a: 제1 반전부 41b: 제2 반전부
42: 송출 슬롯 43: 취입 슬롯
45: 반전 기구 61: 처리부
71: 제어부 C: 수납 용기
S11, S12a~S14a, S12b~S14b, S15, S16, S17a~S19a, S17b~S19b, S21~S23: 단계1: substrate processing apparatus 2: container mounting part
3: Indexer robot 5: Center robot
6: processing unit 9: substrate
41a: first inversion part 41b: second inversion part
42: Outgoing slot 43: Intake slot
45: reversal mechanism 61: processing unit
71: control unit C: storage container
S11, S12a~S14a, S12b~S14b, S15, S16, S17a~S19a, S17b~S19b, S21~S23: step

Claims (7)

기판 처리 장치로서,
복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치(載置)되는 용기 재치부와,
각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와,
상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와,
상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부와,
상기 제1 반전부, 상기 제2 반전부, 상기 용기 측 반송부 및 상기 처리부 측 반송부를 제어함으로써, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 어느 한 처리부에 반입함과 더불어, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 제1 또는 제2 반전부에서 반전하여 상기 수납 용기 내로 되돌리는 제어부를 구비하고,
각 반전부가,
상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과,
상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입(取入) 슬롯과,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고,
상기 제어부의 지령에 의해, 상기 용기 측 반송부가, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하고, 상기 처리부 측 반송부가, 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판을 상기 취입 자세의 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하고,
어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고(高)가동 상태에 있어서, 상기 제어부가, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하고, 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는, 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus comprising:
A container mounting unit on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is mounted;
a processing unit each having a plurality of processing units that perform processing on the substrate;
a first inverting unit disposed between the container mounting unit and the processing unit and configured to invert the substrate;
a second inverting unit disposed between the container mounting unit and the processing unit and configured to invert the substrate;
a container-side transfer unit for transferring a substrate between the storage container and the first and second inversion units;
a processing unit-side conveying unit for conveying a substrate between the first and second inversion units and the plurality of processing units;
By controlling the first inverting unit, the second inverting unit, the container-side conveying unit and the processing unit-side conveying unit, an unprocessed substrate in the storage container is inverted by the first or second inverting unit and loaded into one of the processing units. In addition, a control unit for inverting the substrate processed by the processing unit in the first or second inversion unit and returning it to the storage container,
Each inversion
a delivery slot into which the unprocessed substrate in the storage container is inserted by the container-side transfer unit;
a slot into which the substrate processed by the processing unit is inserted by the processing unit-side conveying unit;
By integrally inverting the sending slot and the taking-in slot, the sending posture in which the sending slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container-side transport unit, and the processed substrate by the processing unit-side transport unit A reversing mechanism for switching the taking-in posture in which the taking-in slot is arranged at a position corresponding to the insertion of
In response to a command from the control unit, the container-side transfer unit inserts an unprocessed substrate in the storage container into the delivery slot of the first or second inversion unit in the delivery posture, and the processing unit-side transfer unit performs processing by the processing unit Inserting the finished substrate into the taking-in slot of the first or second inversion portion of the taking-in posture,
In a highly movable state in which an unprocessed substrate to be conveyed to the processing unit exists in the storage container while waiting for the completion of processing in one processing unit, the control unit inserts the substrate into the dispensing slot and the take-in slot Further, the first or second inversion portion, which is the taking-in posture, is set as the delivery posture, and the container-side transfer unit is placed in the delivery slot of the first or second inversion portion that has become the delivery posture. A substrate processing apparatus for inserting an unprocessed substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 고가동 상태에 있어서, 상기 제1 및 제2 반전부 중, 한쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 한쪽의 반전부가 상기 취입 자세가 되어 있고, 더욱이, 다른 쪽의 반전부의 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는 경우에, 상기 제어부가, 상기 한쪽의 반전부를 상기 송출 자세로 하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
In the high operation state, a substrate is not inserted into the sending slot and the taking-in slot of one of the inversion parts among the first and second inversion parts, and the one inversion part is in the taking-in posture, Furthermore, when an unprocessed substrate is inserted into the sending slot of the other inversion part, the said control part sets the said one inversion part to the said sending attitude|position, the substrate processing apparatus. 청구항 1에 있어서,
상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
In the sending posture of each of the inversion parts, the sending slot is located below the take-in slot, or in the taking-in posture of each of the inversion parts, the take-in slot is located above the sending slot. Device. 청구항 3에 있어서,
상기 각 반전부의 상기 송출 자세에 있어서, 상기 송출 슬롯이 상기 취입 슬롯의 하방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입된 상태로 상기 취입 자세가 되는 경우에, 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 송출 슬롯의 상기 미처리 기판이 취출(取出)된 후, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입되거나, 또는, 상기 각 반전부의 상기 취입 자세에 있어서, 상기 취입 슬롯이 상기 송출 슬롯의 상방에 위치하고, 또한, 상기 각 반전부가, 상기 취입 슬롯에 처리 완료 기판이 삽입된 상태로 상기 송출 자세가 되는 경우에, 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 취입 슬롯의 상기 처리 완료 기판이 취출된 후, 상기 송출 슬롯에 미처리 기판이 삽입되는, 기판 처리 장치.4. The method of claim 3,
In the sending posture of each of the inverted parts, when the sending slot is located below the take-in slot, and each of the inverting parts is in the taking-in posture with an unprocessed substrate inserted into the sending slot, the processing unit After the unprocessed board|substrate of the said delivery slot is taken out by the side conveyance part, a processed board|substrate is inserted into the said take-in slot, or in the said taking-in posture of each said inversion part, the said take-in slot is the said delivery It is located above the slot, and when each of the inversion units is in the dispensing posture with the processed substrate inserted into the take-in slot, the container-side transfer unit removes the processed substrate in the take-in slot After being taken out, an unprocessed substrate is inserted into the delivery slot. 청구항 1에 있어서,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯 양쪽 모두에 기판이 들어간 상태에 있어서, 상기 반전 기구에 의한 반전 동작이 금지되는, 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
The substrate processing apparatus in which the inversion operation|movement by the said reversing mechanism is prohibited in the state in which the board|substrate entered both the said sending-out slot and the said taking-in slot. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 기판 각각이, 패턴이 형성된 패턴면과, 상기 패턴면과는 반대 측의 이면을 갖고,
상기 수납 용기에 있어서, 상기 복수의 기판 각각이 상기 패턴면을 상방으로 향하게 하여 유지되고,
상기 복수의 처리부에 있어서, 기판의 상기 이면에 대해서 처리가 행해지는, 기판 처리 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Each of the plurality of substrates has a pattern surface on which a pattern is formed, and a back surface opposite to the pattern surface,
In the storage container, each of the plurality of substrates is held with the pattern surface facing upward,
In the plurality of processing units, a processing is performed on the back surface of the substrate. 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서,
상기 기판 처리 장치가,
복수의 기판을 수납하는 수납 용기가 재치되는 용기 재치부와,
각각이 기판에 대해서 처리를 행하는 복수의 처리부를 갖는 처리 유닛과,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제1 반전부와,
상기 용기 재치부와 상기 처리 유닛 사이에 배치되고, 기판을 반전하는 제2 반전부와,
상기 수납 용기와 상기 제1 및 제2 반전부 사이에서 기판을 반송하는 용기 측 반송부와,
상기 제1 및 제2 반전부와 상기 복수의 처리부 사이에서 기판을 반송하는 처리부 측 반송부를 구비하고,
각 반전부가,
상기 용기 측 반송부에 의해 상기 수납 용기 내의 미처리 기판이 삽입되는 송출 슬롯과,
상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 처리부에 의한 처리 완료 기판이 삽입되는 취입 슬롯과,
상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯을 일체적으로 반전함으로써, 상기 용기 측 반송부에 의한 미처리 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 송출 슬롯을 배치한 송출 자세와, 상기 처리부 측 반송부에 의한 처리 완료 기판의 삽입에 대응지어진 위치에 상기 취입 슬롯을 배치한 취입 자세를 전환하는 반전 기구를 구비하고,
상기 기판 처리 방법이,
a) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 수납 용기 내의 미처리 기판을 상기 송출 자세의 어느 한 반전부의 상기 송출 슬롯에 삽입하는 공정과,
b) 상기 반전부를 상기 취입 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과,
c) 상기 처리부 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 어느 한 처리부에 반입하는 공정과,
d) 상기 처리부에 있어서 상기 기판에 대해서 처리를 행하는 공정과,
e) 상기 처리부에 의한 처리가 완료된 상기 기판을, 상기 처리부 측 반송부에 의해 상기 취입 자세의 어느 한 반전부의 상기 취입 슬롯에 삽입하는 공정과,
f) 상기 반전부를 상기 송출 자세로 하여 상기 기판을 반전하는 공정과,
g) 상기 용기 측 반송부에 의해, 상기 기판을 상기 반전부로부터 상기 수납 용기 내로 되돌리는 공정과,
h) 상기 a) 내지 g) 공정에 부분적으로 병행하면서, 상기 수납 용기 내의 다른 미처리 기판에 대해서 상기 a) 내지 g) 공정과 같은 동작을 행하는 공정과,
i) 어느 한 처리부에 있어서의 처리의 완료를 기다려 당해 처리부로 반송되어야 할 미처리 기판이 상기 수납 용기 내에 존재하는 고가동 상태에 있어서, 상기 송출 슬롯 및 상기 취입 슬롯에 기판이 삽입되어 있지 않고, 또한, 상기 취입 자세인 상기 제1 또는 제2 반전부를 상기 송출 자세로 하는 공정과,
j) 상기 i) 공정에 있어서 상기 송출 자세가 된 상기 제1 또는 제2 반전부의 상기 송출 슬롯에, 상기 용기 측 반송부에 의해 상기 미처리 기판을 삽입하는 공정을 구비하는, 기판 처리 방법.A substrate processing method in a substrate processing apparatus, comprising:
The substrate processing apparatus,
A container mounting unit on which a storage container for accommodating a plurality of substrates is mounted;
a processing unit each having a plurality of processing units that perform processing on the substrate;
a first inverting unit disposed between the container mounting unit and the processing unit and configured to invert the substrate;
a second inverting unit disposed between the container mounting unit and the processing unit and configured to invert the substrate;
a container-side transfer unit for transferring a substrate between the storage container and the first and second inversion units;
a processing unit-side conveying unit for conveying a substrate between the first and second inversion units and the plurality of processing units;
Each inversion
a delivery slot into which the unprocessed substrate in the storage container is inserted by the container-side transfer unit;
an injection slot into which the substrate processed by the processing unit is inserted by the processing unit-side conveying unit;
By integrally inverting the sending slot and the taking-in slot, the sending posture in which the sending slot is arranged at a position corresponding to the insertion of the unprocessed substrate by the container-side transport unit, and the processed substrate by the processing unit-side transport unit A reversing mechanism for switching the taking-in posture in which the taking-in slot is arranged at a position corresponding to the insertion of
The substrate processing method,
a) inserting, by the container-side transfer unit, an unprocessed substrate in the storage container into the sending slot of any inverted part of the sending posture;
b) inverting the substrate with the inversion part in the taking-in posture;
c) a step of loading the substrate from the inversion unit to any one of the processing units by the processing unit-side conveying unit;
d) performing a process on the substrate in the processing unit;
e) inserting the substrate, which has been processed by the processing unit, into the take-in slot of the inversion part in any one of the taking-in postures by the processing unit side transfer unit;
f) inverting the substrate with the inversion part in the sending posture;
g) returning the substrate from the inversion unit into the storage container by the container-side transfer unit;
h) performing the same operations as in steps a) to g) on other untreated substrates in the storage container while partially parallel to steps a) to g) above;
i) In a high operation state in which an unprocessed substrate to be conveyed to the processing unit exists in the storage container while waiting for the completion of processing in one processing unit, no substrate is inserted into the dispensing slot and the taking-in slot; and , making the first or second inversion portion, which is the taking-in posture, the sending posture;
j) a step of inserting the unprocessed substrate by the container-side conveying unit into the dispensing slot of the first or second inverting unit set to the dispensing posture in the i) step;
KR1020217006649A 2018-09-13 2019-06-28 Substrate processing apparatus and substrate processing method KR102449001B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2018-171502 2018-09-13
JP2018171502A JP7114424B2 (en) 2018-09-13 2018-09-13 SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
PCT/JP2019/025957 WO2020054182A1 (en) 2018-09-13 2019-06-28 Substrate processing device and substrate processing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210039454A KR20210039454A (en) 2021-04-09
KR102449001B1 true KR102449001B1 (en) 2022-09-29

Family

ID=69777104

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217006649A KR102449001B1 (en) 2018-09-13 2019-06-28 Substrate processing apparatus and substrate processing method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7114424B2 (en)
KR (1) KR102449001B1 (en)
CN (1) CN112437977B (en)
TW (1) TWI723449B (en)
WO (1) WO2020054182A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112736002B (en) * 2020-12-31 2022-06-07 至微半导体(上海)有限公司 Wafer high-speed loading method for wafer cleaning equipment

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4744426B2 (en) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP4744425B2 (en) * 2006-12-27 2011-08-10 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP5107122B2 (en) * 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JP5102717B2 (en) * 2008-08-13 2012-12-19 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate transport apparatus and substrate processing apparatus provided with the same
JP5490639B2 (en) * 2010-07-14 2014-05-14 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing apparatus and substrate transfer method
JP5877016B2 (en) * 2011-08-26 2016-03-02 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate reversing apparatus and substrate processing apparatus
JP6009832B2 (en) * 2012-06-18 2016-10-19 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing equipment
JP6420609B2 (en) * 2013-11-21 2018-11-07 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate transport method and substrate processing apparatus
JP6126248B2 (en) * 2014-01-20 2017-05-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP6875722B2 (en) * 2017-01-05 2021-05-26 三星ダイヤモンド工業株式会社 Substrate processing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020043292A (en) 2020-03-19
JP7114424B2 (en) 2022-08-08
WO2020054182A1 (en) 2020-03-19
CN112437977A (en) 2021-03-02
TWI723449B (en) 2021-04-01
TW202011508A (en) 2020-03-16
CN112437977B (en) 2024-03-29
KR20210039454A (en) 2021-04-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100927302B1 (en) Substrate Processing Equipment
KR100963361B1 (en) Substrate processing apparatus
JP4999487B2 (en) Substrate processing equipment
WO2017038811A1 (en) Substrate conveyance robot and substrate processing system
KR102285183B1 (en) Scheduling method and recording medium recording scheduling program for substrate processing apparatus
JP6559976B2 (en) Substrate transfer robot and substrate processing system
JP7246147B2 (en) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
JP6126248B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
JP6298318B2 (en) Substrate processing method and substrate processing apparatus
US11590540B2 (en) Substrate treating apparatus and substrate transporting method
KR102449001B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR102164067B1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2017183666A (en) Substrate carrier device, substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20140043024A (en) Substrate processing apparatus, substrate transfer method and storage medium
JP5524304B2 (en) Substrate transport method in substrate processing apparatus
JP6688361B2 (en) Substrate transfer method
JP2017183665A (en) Substrate carrier device, substrate processing apparatus, and substrate processing method
JP4886669B2 (en) Substrate processing equipment
TWI802326B (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20220138337A (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP2001259543A (en) Substrate cleaning system
JP2006261547A (en) Substrate processing equipment
JP2005026720A (en) Automatic conveyance vehicle

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant