JP4886669B2 - Substrate processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、複数の半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等(以下、単に「基板」と称する)を連続して処理する基板処理装置に関する。 The present invention relates to a substrate processing apparatus for successively processing a plurality of semiconductor substrates, glass substrates for liquid crystal display devices, glass substrates for photomasks, optical disk substrates and the like (hereinafter simply referred to as “substrates”).
周知のように、半導体や液晶ディスプレイなどの製品は、上記基板に対して洗浄、レジスト塗布、露光、現像、エッチング、層間絶縁膜の形成、熱処理、ダイシングなどの一連の諸処理を施すことにより製造されている。一般に、これらの各種処理を実行する処理ユニットと処理ユニットに基板を搬送する搬送ロボットとを組み込んで1台の基板処理装置が構成されている。例えば、基板にレジスト塗布処理を行う塗布処理ユニット、基板に現像処理を行う現像処理ユニットおよびそれらの間で基板を搬送する搬送ロボットを組み込んだ装置がいわゆるコータ&デベロッパとして広く使用されている。 As is well known, products such as semiconductors and liquid crystal displays are manufactured by performing a series of processes such as cleaning, resist coating, exposure, development, etching, interlayer insulation film formation, heat treatment, and dicing on the substrate. Has been. In general, a single substrate processing apparatus is configured by incorporating a processing unit that executes these various types of processing and a transfer robot that transfers a substrate to the processing unit. For example, an apparatus incorporating a coating processing unit that performs resist coating processing on a substrate, a developing processing unit that performs development processing on a substrate, and a transport robot that transports the substrate between them is widely used as a so-called coater and developer.
このような基板処理装置の一例として、例えば特許文献1には、1台の搬送ロボットとその搬送対象となる複数の処理ユニットとをもって1つのセルを構成し、複数のセルを並設するとともに、セル間に基板受渡部を設けて隣接するセルの搬送ロボット間の基板の受け渡しを基板受渡部を介して実行するコータ&デベロッパが開示されている。
As an example of such a substrate processing apparatus, for example, in
特許文献1に開示の装置は、基板にレジスト塗布処理および現像処理を行うものであったが、これと同様に複数のセルを基板受渡部を介して接続するという構成を他の種の処理を行う装置、例えばブラシを使用して基板を洗浄する洗浄処理装置に適用することも考えられる。すなわち、未処理基板および処理済基板を集積するインデクサセルとブラシ洗浄ユニットを配置した洗浄処理セルとを基板受渡部を介して接続することにより洗浄処理装置を構成する。インデクサセルおよび洗浄処理セルのそれぞれには各セル専用の搬送ロボットを配設する。
The apparatus disclosed in
このようなセル構造を有する基板処理装置においては、1台の搬送ロボットによってセル内の主たる基板搬送を全て担っており、搬送ロボットの動作速度が装置全体のスループットに直結する。よって、セル内で連続した搬送動作を行っている搬送ロボットが僅かでも停止状態になることは、装置全体のスループットを低下させる要因となっていた。 In the substrate processing apparatus having such a cell structure, all the main substrates in the cell are handled by one transfer robot, and the operation speed of the transfer robot is directly connected to the throughput of the entire apparatus. Therefore, even a slight stop of the transfer robot that performs the continuous transfer operation in the cell is a factor that decreases the throughput of the entire apparatus.
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、搬送ロボットの動作停止状態を極力減らして装置全体としてのスループットを向上させた基板処理装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which the operation stop state of the transfer robot is reduced as much as possible to improve the throughput of the entire apparatus.
上記課題を解決するため、請求項1の発明は、複数の基板を連続して処理する基板処理装置において、1つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、前記単位処理区画における全体動作を制御する区画制御手段と、前記搬送ロボットの動作を制御する搬送ロボット制御手段と、を備え、前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対して行う1サイクルの循環搬送動作を示す1サイクル分の搬送工程表を順次設定し、前記搬送ロボット制御手段は、前記区画制御手段によって設定された前記1サイクル分の搬送工程表を順次実行するように前記搬送ロボットの動作を制御し、前記区画制御手段によって順次設定された搬送工程表のうちの第1のサイクルの搬送工程表を前記搬送ロボットが実行している間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、前記入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を付加するように前記区画制御手段が前記第1のサイクルの搬送工程表を変更するとともに、前記搬送ロボット制御手段は変更後の第1のサイクルの搬送工程表を実行するように前記搬送ロボットの動作を制御することを特徴とする。
In order to solve the above-mentioned problem, the invention of
また、請求項2の発明は、請求項1の発明に係る基板処理装置において、前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが変更後の第1のサイクルの搬送工程表に含まれる前記最終搬送工程を実行している間に、第1のサイクルの搬送工程表に続く第2のサイクルの搬送工程表の設定を開始することを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the invention, the partition control means performs the final transfer step included in the transfer step table of the first cycle after the transfer robot is changed. During execution, the setting of the transfer process chart of the second cycle following the transfer process chart of the first cycle is started.
また、請求項3の発明は、複数の基板を連続して処理する基板処理装置において、1つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、前記単位処理区画における前記搬送ロボットの搬送動作を制御する搬送制御手段と、を備え、前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、前記搬送制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対する1サイクルの循環搬送動作を行っている間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、当該1サイクルの循環搬送動作に最終動作として前記入口ポジションへの移動を付加する変更を行い、その変更後の1サイクルの循環搬送動作を行うように前記搬送ロボットを制御することを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus for continuously processing a plurality of substrates, a unit processing section having one transfer robot and a plurality of transfer positions to which the substrate is transferred by the transfer robot. And a transfer control means for controlling the transfer operation of the transfer robot in the unit processing section, wherein the plurality of transfer positions include an entrance position serving as an entrance of a substrate to the unit processing section and the unit processing section. The transfer control means is configured to perform one cycle of cyclic transfer operation with respect to the plurality of transfer positions from the entrance position to the exit position by the transfer robot. when a new substrate has been found to appear in the inlet position during circulation transportable in the one cycle Make changes to add movement to the inlet position as a final operation to operation, and controls the transfer robot to perform a circulating transfer operation of one cycle after the change.
請求項1および請求項2の発明によれば、順次設定された搬送工程表のうちの第1のサイクルの搬送工程表を搬送ロボットが実行している間に入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を付加するように区画制御手段が第1のサイクルの搬送工程表を変更するとともに、搬送ロボット制御手段は変更後の第1のサイクルの搬送工程表を実行するように搬送ロボットの動作を制御するため、入口ポジションに新たな基板が出現したときに搬送ロボットは動作を停止することなく入口ポジションへと移動することとなり、搬送ロボットの動作停止状態を極力減らして装置全体としてのスループットを向上させることができる。 According to the first and second aspects of the present invention, a new substrate appears at the entrance position while the transfer robot is executing the transfer process table of the first cycle among the sequentially set transfer process tables. When it becomes clear, the section control means changes the transfer process table of the first cycle so as to add the final transfer process for moving to the entry position, and the transfer robot control means changes the first transfer process after the change. Since the operation of the transfer robot is controlled so as to execute the transfer process table of the cycle, when a new substrate appears at the entrance position, the transfer robot moves to the entrance position without stopping the operation. It is possible to improve the throughput of the entire apparatus by reducing the operation stop state as much as possible.
特に、請求項2の発明によれば、搬送ロボットが変更後の第1のサイクルの搬送工程表に含まれる最終搬送工程を実行している間に、区画制御手段が第1のサイクルの搬送工程表に続く第2のサイクルの搬送工程表の設定を開始するため、搬送ロボットの入口ポジションへの移動時間と第2のサイクルの搬送工程表の設定時間との重複時間の分だけスループットを向上させることができる。
In particular, according to the invention of
また、請求項3の発明によれば、搬送ロボットが入口ポジションから出口ポジションへと向かって複数の移載ポジションに対する1サイクルの循環搬送動作を行っている間に入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、当該1サイクルの循環搬送動作に最終動作として入口ポジションへの移動を付加する変更を行い、その変更後の1サイクルの循環搬送動作を行うように搬送ロボットを制御するため、入口ポジションに新たな基板が出現したときに搬送ロボットは動作を停止することなく入口ポジションへと移動することとなり、搬送ロボットの動作停止状態を極力減らして装置全体としてのスループットを向上させることができる。
According to the invention of
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図1は、本発明に係る基板処理装置100の平面図である。また、図2は、図1のA−A線から見た図である。なお、図1および図2にはそれらの方向関係を明確にするためZ軸方向を鉛直方向とし、XY平面を水平面とするXYZ直交座標系を適宜付している。基板処理装置100は、複数枚の半導体ウェハ等の基板に連続してスクラブ洗浄処理を行う洗浄装置であり、インデクサセルIDおよび洗浄処理セルSPの2つのセル(単位処理区画)を並設して構成されている。
FIG. 1 is a plan view of a
インデクサセルIDは、装置外から受け取った未処理基板を洗浄処理セルSPに払い出すとともに、洗浄処理セルSPから受け取った処理済基板を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセルIDは、複数のキャリアC(本実施形態では4個)をY軸方向に並べて載置するキャリアステージ11と、各キャリアCから未処理の基板Wを取り出すとともに、各キャリアCに処理済みの基板Wを収納するインデクサロボット12とを備えている。
The indexer cell ID is a cell for discharging an unprocessed substrate received from the outside of the apparatus to the cleaning processing cell SP and carrying out a processed substrate received from the cleaning processing cell SP to the outside of the apparatus. The indexer cell ID includes a
キャリアステージ11に対しては、未処理の基板Wを収納したキャリアCが装置外部からAGV(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内でのスクラブ洗浄処理が終了した基板Wはキャリアステージ11に載置されたキャリアCに再度格納される。処理済みの基板Wを格納したキャリアCもAGV等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ11は、未処理の基板Wおよび処理済みの基板Wを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアCの形態としては、基板Wを密閉空間に収納するFOUP(front opening unified pod)の他に、SMIF(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納基板Wを外気に曝すOC(open cassette)であっても良い。
On the
インデクサロボット12は、2本の搬送アーム13a,13bと、それらを搭載するアームステージ12bと、可動台12aと、を備えている。可動台12aは、キャリアステージ11と平行に(Y軸方向に沿って)延びるボールネジ12cに螺合されるとともに、2本のガイドレール12dに対して摺動自在に設けられている。よって、図示を省略する回転モータによってボールネジ12cが回転すると、可動台12aを含むインデクサロボット12の全体がY軸方向に沿って水平移動する。
The
可動台12a上にアームステージ12bが搭載されている。可動台12aには、アームステージ12bを鉛直方向(Z軸方向)に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータおよび鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ(いずれも図示省略)が内蔵されている。そして、このアームステージ12b上に上述した2本の搬送アーム13a,13bが上下に所定のピッチを隔てて配設されている。図1に示すように、搬送アーム13a,13bは、先端部が平面視で「C」字形状になっており、この「C」字形状のフレームの内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Wの周縁を下方から支持することによって、2本の搬送アーム13a,13bはそれぞれ1枚の基板Wを保持することができる。また、各搬送アーム13a,13bは、アームステージ12bに装備されたスライド駆動機構(図示省略)によって、それぞれ独立して水平方向(アームステージ12bの旋回半径方向)に進退移動可能に構成されている。
An
このような構成により、搬送アーム13a,13bは、Y軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内での旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行うことが可能である。そして、インデクサロボット12は、各搬送アーム13a,13bをキャリアステージ11に載置されたキャリアCおよび後述の基板受渡部50の各基板載置部にアクセスさせ、キャリアステージ11と基板受渡部50との間で基板Wを搬送する。
With such a configuration, the
インデクサセルIDに隣接して洗浄処理セルSPが設けられている。インデクサセルIDと洗浄処理セルSPとの間には雰囲気遮断用の隔壁15が設けられており、その隔壁15の一部を貫通して基板受渡部50が設けられている。すなわち、基板受渡部50はインデクサセルIDと洗浄処理セルSPとの接続部分に設けられているものであり、両セル間での基板Wの受け渡しのために介在している。
A cleaning cell SP is provided adjacent to the indexer cell ID. A
本実施形態の基板受渡部50は、2段の基板載置部を鉛直方向に積層して構成されている。上側の基板載置部は洗浄処理セルSPからインデクサセルIDに処理済みの基板Wを渡すための戻り載置部RPASSである。一方、下側の基板載置部はインデクサセルIDから洗浄処理セルSPに未処理の基板Wを渡すための送り載置部SPASSである。送り載置部SPASSおよび戻り載置部RPASSのそれぞれは、平板のプレート上に3本の固定支持ピンを立設して構成されている(図1参照)。
The
送り載置部SPASSおよび戻り載置部RPASSのそれぞれに対しては、インデクサセルIDのインデクサロボット12および洗浄処理セルSPの搬送ロボットTRのそれぞれがアクセスして基板Wの受け渡しを行うことが可能である。インデクサセルIDのインデクサロボット12はキャリアCから取り出した未処理の基板Wを送り載置部SPASSに載置し、それを洗浄処理セルSPの搬送ロボットTRが受け取って取り出す。逆に、搬送ロボットTRは洗浄後の処理済基板Wを戻り載置部RPASSに載置し、それをインデクサロボット12が受け取って取り出し、キャリアCに収納する。なお、送り載置部SPASSおよび戻り載置部RPASSのそれぞれには、基板Wの有無を検出する光学式のセンサ(図示省略)が設けられている。
With respect to each of the sending placement unit SPASS and the return placing unit RPASS, the
洗浄処理セルSPは、基板Wにスクラブ洗浄処理を行うセルであり、スクラブ洗浄処理を行う2つの洗浄処理部SS1,SS2と、基板Wの表裏を反転させる反転部FR,RFと、洗浄処理部SS1,SS2および反転部FR,RFに対して基板Wの受け渡しを行う搬送ロボットTRとを備える。洗浄処理セルSPにおいては、搬送ロボットTRを挟んで洗浄処理部SS1と洗浄処理部SS2とが対向して配置されている。具体的には、洗浄処理部SS1が装置背面側に、洗浄処理部SS2が装置正面側に、それぞれ位置している。 The cleaning processing cell SP is a cell that performs a scrub cleaning process on the substrate W, and includes two cleaning processing units SS1 and SS2 that perform the scrub cleaning process, reversing units FR and RF that invert the front and back of the substrate W, and a cleaning processing unit. And a transfer robot TR that transfers the substrate W to the SS1 and SS2 and the reversing units FR and RF. In the cleaning processing cell SP, the cleaning processing unit SS1 and the cleaning processing unit SS2 are arranged to face each other with the transport robot TR interposed therebetween. Specifically, the cleaning processing unit SS1 is located on the back side of the apparatus, and the cleaning processing unit SS2 is located on the front side of the apparatus.
洗浄処理部SS1および洗浄処理部SS2は同様の構成を備えている。すなわち、洗浄処理部SS1,SS2のそれぞれは、基板Wを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック22、スピンチャック22上に保持された基板Wの上面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ23、基板Wの上面に洗浄液(例えば純水)を吐出するノズル、スピンチャック22を回転駆動させるスピンモータおよびスピンチャック22上に保持された基板Wの周囲を囲繞するカップ等を備えている(ノズル、スピンモータおよびカップについては図示省略)。なお、洗浄処理部SS1,SS2は、表面(デバイスパターン形成面)が上方を向く基板Wまたは裏面が上方を向く基板Wのいずれをも洗浄することができるものであり、スピンチャック22は基板Wの端縁部を把持して基板Wを保持する。
The cleaning processing unit SS1 and the cleaning processing unit SS2 have the same configuration. That is, each of the cleaning processing units SS1 and SS2 holds the substrate W in a horizontal posture and rotates the substrate W held on the
2つの反転部FR,RFは、搬送ロボットTRが配置された搬送路のインデクサセルIDとは反対側の端部((+X)側端部)に設置されている。反転部FRは、表面が上方を向いている基板Wを上下180°反転させて裏面を上方に向ける。逆に、反転部RFは、裏面が上方を向いている基板Wを上下180°反転させて表面を上方に向ける。 The two reversing parts FR and RF are installed at the end (the (+ X) side end) opposite to the indexer cell ID of the transport path where the transport robot TR is disposed. The inversion part FR inverts the substrate W whose top surface is facing upward by 180 ° up and down and turns the back surface upward. Conversely, the reversing unit RF reverses the substrate W whose back surface is facing upward by 180 degrees up and down and turns the front surface upward.
搬送ロボットTRは、基板Wを水平姿勢で保持する2個の保持アーム6a,6bを上下に近接させて備えている。保持アーム6a,6bは、先端部が平面視で「C」字形状になっており、この「C」字形状のアームの内側から内方に突き出た複数本のピンで基板Wの周縁を下方から支持するようになっている。
The transfer robot TR includes two holding
搬送ロボットTRの基台8は装置基台(装置フレーム)に対して固定設置されている。この基台8上に、ガイド軸9aが立設されるとともに、ベルト駆動機構9bが設けられている。ベルト駆動機構9bは、パルスモータによって上下2つのプーリ間でタイミングベルトを回走させる。ベルト駆動機構9bがタイミングベルトを回走させると、それに接続された昇降台10aがガイド軸9aに案内されて鉛直方向に沿って昇降する。
The
また、昇降台10a上にアーム基台10bが鉛直方向に沿った軸心周りに旋回可能に搭載されている。昇降台10aには、アーム基台10bを旋回駆動するモータが内蔵されている。そして、このアーム基台10b上に上述した2個の保持アーム6a,6bが上下に配設されている。各保持アーム6a,6bは、アーム基台10bに装備されたスライド駆動機構によって、それぞれ独立して水平方向(アーム基台10bの旋回半径方向)に進退移動可能に構成されている。
Further, an arm base 10b is mounted on the
このような構成によって、搬送ロボットTRは2個の保持アーム6a,6bをそれぞれ個別に送り載置部SPASS、戻り載置部RPASS、反転部FR,RFおよび洗浄処理部SS1,SS2に対してアクセスさせて、それらとの間で基板Wの授受を行うことができる。なお、搬送ロボットTRの昇降駆動機構として、ボールネジを使用したネジ送り機構などの他の機構を採用するようにしても良い。
With such a configuration, the transfer robot TR individually feeds the two holding
次に、上記機械的構成を有する基板処理装置100の制御機構について説明する。図3は、制御機構の要部構成を示すブロック図である。基板処理装置100の制御機構は、階層構造を備えており、メインコントローラMCの下位に2つのセルコントローラが設けられ、さらにそれらそれぞれの下位に複数のコントローラが設けられている。これら各コントローラのハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、各コントローラは、各種演算処理を行うCPU、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるROM、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるRAMおよび制御用アプリケーションやデータなどを記憶しておく磁気ディスク等を備えている。
Next, a control mechanism of the
最上位のメインコントローラMCは、基板処理装置100の全体に1つ設けられており、装置全体の管理および情報制御を主に担当する。また、メインコントローラMCには、メインパネルMPおよびキーボードKBが付設されている。メインパネルMPは、メインコントローラMCのディスプレイとして機能するものである。また、メインコントローラMCに対してはキーボードKBから種々のコマンドやパラメータを入力することができる。なお、メインパネルMPをタッチパネルにて構成し、メインパネルMPからメインコントローラMCに入力作業を行うようにしても良い。
One uppermost main controller MC is provided in the entire
メインコントローラMCの下位には2つのセルコントローラ、すなわちIDセルコントローラIDCおよびSSセルコントローラSSCが設けられている。セルコントローラは各セルに対応して1つずつ設けられるものであり、インデクサセルIDに対応してIDセルコントローラIDCが設けられ、洗浄処理セルSPに対応してSSセルコントローラSSCが設けられている。各セルコントローラは対応するセルの全体動作を制御するものである。 Two cell controllers, that is, an ID cell controller IDC and an SS cell controller SSC are provided below the main controller MC. One cell controller is provided corresponding to each cell, an ID cell controller IDC is provided corresponding to the indexer cell ID, and an SS cell controller SSC is provided corresponding to the cleaning cell SP. . Each cell controller controls the overall operation of the corresponding cell.
IDセルコントローラIDCは、インデクサセルID内での基板搬送を行うアルゴリズムを有し、メインコントローラMCからの基板処理情報をもとに基板搬送の指令をインデクサロボットコントローラIRCに渡す。また、基板受渡部50およびキャリアステージ11もIDセルコントローラIDCと接続されており、基板受渡部50における基板Wの有無およびキャリアステージ11におけるキャリアCの有無を示す検知信号がIDセルコントローラIDCに伝達される。
The ID cell controller IDC has an algorithm for carrying a substrate within the indexer cell ID, and passes a substrate carrying command to the indexer robot controller IRC based on the substrate processing information from the main controller MC. The
インデクサロボットコントローラIRCは、IDセルコントローラIDCの下位コントローラであり、IDセルコントローラIDCからの搬送命令を受けて、具体的な移動動作、置き動作、取り動作の実施をインデクサロボット12に指令する。なお、インデクサロボットコントローラIRCとインデクサロボット12との間には、インデクサロボットコントローラIRCからの指令を変換してインデクサロボット12用の駆動データの演算を行う図示省略のコントローラが設けられており、インデクサロボット12は当該コントローラから駆動データを受け取って水平移動、昇降、旋回等の各種動作を行う。
The indexer robot controller IRC is a subordinate controller of the ID cell controller IDC, and instructs the
一方、SSセルコントローラSSCは、洗浄処理セルSP内での基板搬送を行うアルゴリズムを有し、メインコントローラMCからの基板処理情報をもとに基板搬送の指令を搬送ロボットコントローラTRCに渡す。また、SSセルコントローラSSCは、メインコントローラMCからの基板処理情報をもとに洗浄処理や反転処理の指令をユニットコントローラ(図示省略)に渡し、その指令を受けた当該ユニットコントローラが洗浄処理部SS1,SS2や反転部FR,RFの動作を制御して各処理を行わせる。さらに、SSセルコントローラSSCは基板受渡部50とも接続されており、基板受渡部50における基板Wの有無を示す検知信号がSSセルコントローラSSCに伝達される。
On the other hand, the SS cell controller SSC has an algorithm for transporting the substrate in the cleaning processing cell SP, and passes a substrate transport command to the transport robot controller TRC based on the substrate processing information from the main controller MC. Further, the SS cell controller SSC passes a command for cleaning processing and reversal processing to a unit controller (not shown) based on the substrate processing information from the main controller MC, and the unit controller receiving the command receives the cleaning processing unit SS1. , SS2 and the inverters FR and RF are controlled to perform each process. Furthermore, the SS cell controller SSC is also connected to the
搬送ロボットコントローラTRCは、SSセルコントローラSSCの下位コントローラであり、SSセルコントローラSSCからの搬送命令を受けて、具体的な移動動作、置き動作、取り動作の実施を搬送ロボットTRに指令する。なお、上記と同様に、搬送ロボットコントローラTRCと搬送ロボットTRとの間には、搬送ロボットコントローラTRCからの指令を変換して搬送ロボットTR用の駆動データの演算を行う図示省略のコントローラが設けられており、搬送ロボットTRは当該コントローラから駆動データを受け取って水平移動、昇降、旋回等の各種動作を行う。 The transport robot controller TRC is a subordinate controller of the SS cell controller SSC, and receives a transport command from the SS cell controller SSC, and instructs the transport robot TR to perform a specific moving operation, placing operation, and taking operation. Similarly to the above, between the transfer robot controller TRC and the transfer robot TR, a controller (not shown) that converts the command from the transfer robot controller TRC and calculates drive data for the transfer robot TR is provided. The transfer robot TR receives drive data from the controller and performs various operations such as horizontal movement, raising and lowering, and turning.
次に、本実施形態の基板処理装置100の動作、具体的には基板処理装置100における基板Wの搬送手順について説明する。メインコントローラMCは、処理手順および処理条件を記述したレシピを記憶しており、そのレシピの記述内容を分解してIDセルコントローラIDCおよびSSセルコントローラSSCに渡す。そして、メインコントローラMCから渡されたレシピの記述内容に従ってIDセルコントローラIDCおよびSSセルコントローラSSCが下位コントローラに指令を与えて、インデクサセルIDおよび洗浄処理セルSP内での基板搬送および基板処理が実行される。
Next, the operation of the
まず、装置外部から未処理の基板WがキャリアCに収納された状態でAGV等によってインデクサセルIDのキャリアステージ11に搬入される。続いて、インデクサロボット12がキャリアCから未処理の基板Wを取り出して、基板受渡部50の送り載置部SPASSに搬送する。送り載置部SPASSに未処理の基板Wが載置されると、搬送ロボットTRがその基板Wを洗浄処理セルSP内で循環搬送し、基板Wには洗浄処理が実行される。以下、洗浄処理セルSP内における搬送ロボットTRによる基板Wの搬送動作について詳説する。
First, an unprocessed substrate W is loaded from the outside of the apparatus into the
基板処理装置100での基板Wの洗浄処理には表面洗浄、裏面洗浄または表裏両面の洗浄処理があり得る。いずれの処理を行うかによって、基板Wの搬送手順(基板の搬送手順を「フロー」と称する)が異なる。図4は、フローの例を示す図である。このようなフローはレシピの記述内容に沿ったものであり、フローAは基板Wに裏面洗浄を行う場合の搬送手順であり、フローBは基板Wに表面洗浄を行う場合の搬送手順である。
The cleaning process of the substrate W in the
基板Wに裏面洗浄を行う場合には、フローAに示す通り、インデクサセルIDから受け取った未処理の基板Wを反転部FRに搬送して裏面を上方に向け、次に洗浄処理部SS1または洗浄処理部SS2のいずれかに搬送して裏面洗浄処理を実行し、洗浄処理後に反転部RFに搬送して表面を上方に向け、その後インデクサセルIDに処理済みの基板Wを戻す。なお、洗浄処理部SS1と洗浄処理部SS2とは全く同じ処理を行ういわゆる並行処理部であり、洗浄プロセスとしてはいずれに搬送しても良い。このような並行処理部を設けているのは、反転部FR,RFにおける反転動作に比較して洗浄処理部SS1,SS2での洗浄処理が長時間を要するためである。 When the back surface cleaning is performed on the substrate W, as shown in the flow A, the unprocessed substrate W received from the indexer cell ID is transported to the reversing unit FR and the back surface is directed upward, and then the cleaning processing unit SS1 or the cleaning unit The substrate is transferred to one of the processing units SS2 to execute the back surface cleaning process. After the cleaning process, the substrate is transferred to the reversing unit RF so that the surface is directed upward, and then the processed substrate W is returned to the indexer cell ID. The cleaning processing unit SS1 and the cleaning processing unit SS2 are so-called parallel processing units that perform exactly the same processing, and may be transported to any of the cleaning processes. The reason why such a parallel processing unit is provided is that the cleaning processing in the cleaning processing units SS1 and SS2 takes a long time compared with the inversion operation in the inversion units FR and RF.
一方、基板Wに表面洗浄を行う場合には、フローBに示す通り、インデクサセルIDから受け取った未処理の基板Wを直接洗浄処理部SS1または洗浄処理部SS2のいずれかに搬送して表面洗浄処理を実行し、洗浄処理後の基板WをインデクサセルIDに戻す。フローA,Bのいずれの搬送手順であっても、洗浄処理セルSP内の基板搬送は全て搬送ロボットTRが実行する。 On the other hand, when surface cleaning is performed on the substrate W, as shown in the flow B, the unprocessed substrate W received from the indexer cell ID is directly transferred to either the cleaning processing unit SS1 or the cleaning processing unit SS2, and the surface cleaning is performed. The process is executed, and the substrate W after the cleaning process is returned to the indexer cell ID. Regardless of the transfer procedure of flows A and B, the transfer robot TR executes all the transfer of the substrate in the cleaning processing cell SP.
搬送ロボットTRの動作は、SSセルコントローラSSCからの搬送指令を搬送ロボットコントローラTRCが具体的な動作に分解して搬送ロボットTRの動作を制御することによって進行する。より詳細には、レシピに記述されたフローをメインコントローラMCから受け取ったSSセルコントローラSSCが1サイクル分の搬送工程表を順次作成して搬送ロボットコントローラTRCに渡し、搬送ロボットコントローラTRCがその搬送工程表の内容を具体的な移動動作、置き動作、取り動作に分解して搬送ロボットTRに実行させる。 The operation of the transfer robot TR proceeds when the transfer command from the SS cell controller SSC is decomposed into specific operations by the transfer robot controller TRC and the operation of the transfer robot TR is controlled. More specifically, the SS cell controller SSC that has received the flow described in the recipe from the main controller MC sequentially creates a transfer process table for one cycle and passes it to the transfer robot controller TRC. The transfer robot controller TRC performs the transfer process. The contents of the table are disassembled into specific moving operations, placing operations, and taking operations, and are executed by the transport robot TR.
ここで、「1サイクル分の搬送工程」とは、図5に示すように、搬送ロボットTRが送り載置部SPASSから戻り載置部RPASSへと向かって一巡する搬送工程を示す。上述の通り、洗浄処理セルSPには、処理部として2つの洗浄処理部SS1,SS2および2つの反転部FR,RFが設けられている。また、インデクサセルIDと洗浄処理セルSPとの接続部分には、送り載置部SPASSおよび戻り載置部RPASSが設けられている。洗浄処理セルSPの搬送ロボットTRは、これら送り載置部SPASS、戻り載置部RPASS、反転部FR,RFおよび洗浄処理部SS1,SS2の全てに対して基板搬送を行って基板Wの移載を行う。すなわち、搬送ロボットTRの搬送対象位置となる移載ポジションは6箇所存在することとなり、洗浄処理セルSPは、1つの搬送ロボットTRと搬送ロボットTRによって基板Wが搬送される対象となる6つの移載ポジションを有している。「セル」とは、1つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板Wが搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画である。 Here, the “transporting process for one cycle” indicates a transporting process in which the transporting robot TR makes a round from the sending mounting unit SPASS to the returning mounting unit RPASS as shown in FIG. As described above, the cleaning processing cell SP is provided with two cleaning processing units SS1, SS2 and two inversion units FR, RF as processing units. In addition, a connecting portion between the indexer cell ID and the cleaning processing cell SP is provided with a feeding placement portion SPASS and a return placement portion RPASS. The transfer robot TR of the cleaning processing cell SP transfers the substrate W by transferring the substrate to all of the sending and placing unit SPASS, the return mounting unit RPASS, the reversing units FR and RF, and the cleaning processing units SS1 and SS2. I do. That is, there are six transfer positions that are the transfer target positions of the transfer robot TR, and the cleaning processing cell SP has six transfer targets to which the substrate W is transferred by one transfer robot TR and the transfer robot TR. Has a loading position. A “cell” is a unit processing section having one transfer robot and a plurality of transfer positions to which the substrate W is transferred by the transfer robot.
6箇所の移載ポジションのうち、送り載置部SPASSおよび戻り載置部RPASSはそれぞれ洗浄処理セルSPへの基板Wの入口となる入口ポジションおよび洗浄処理セルSPからの基板Wの出口となる出口ポジションである。また、以下の説明においては、他の移載ポジションである反転部FR、洗浄処理部SS1、洗浄処理部SS2および反転部RFをそれぞれ移載ポジション1,2,3,4とする。搬送ロボットTRは、入口ポジション(送り載置部SPASS)から移載ポジション1,2,3,4を経て出口ポジション(戻り載置部RPASS)へと向かう循環搬送を繰り返して実行するように制御されており、そのような入口ポジションから出口ポジションへと向かって移載ポジション1,2,3,4に対して行う搬送工程が「1サイクル分の搬送工程」である。
Out of the six transfer positions, the feed placement unit SPASS and the return placement unit RPASS are respectively an entrance position serving as an entrance of the substrate W to the cleaning processing cell SP and an exit serving as an exit of the substrate W from the cleaning processing cell SP. It is a position. In the following description, the reversing unit FR, the cleaning processing unit SS1, the cleaning processing unit SS2, and the reversing unit RF, which are other transfer positions, are referred to as
SSセルコントローラSSCは、メインコントローラMCから受け取ったレシピの記述内容に基づいて1サイクル分の搬送工程表を順次作成する。そして、SSセルコントローラSSCは、1サイクル分の搬送工程表を作成する毎にその搬送工程表を搬送ロボットコントローラTRCに渡す。搬送ロボットコントローラTRCは、受け取った1サイクル分の搬送工程表を具体的な移動動作、置き動作、取り動作に分解して搬送ロボットTRがそれらの各種動作を実行するように制御する。 The SS cell controller SSC sequentially creates a conveyance process table for one cycle based on the description contents of the recipe received from the main controller MC. Then, every time the SS cell controller SSC creates a transfer process table for one cycle, it passes the transfer process table to the transfer robot controller TRC. The transfer robot controller TRC controls the transfer robot TR so that the transfer robot TR executes the various operations by disassembling the received transfer process table for one cycle into specific movement operations, placing operations, and taking operations.
図6は、搬送工程表の一例を示す図である。ここでは、2枚の基板WをフローAに従って処理した後、25枚の基板WをフローBに従って処理する場合を例に挙げて説明する。同図においては、フローAに従って処理される1枚目の基板Wを”A1”、2枚目の基板Wを”A2”と表記し、フローBに従って処理される1枚目の基板Wを”B1”、2枚目の基板Wを”B2”、3枚目の基板Wを”B3”・・・と表記している。また、ステップ1,2,3,・・・のそれぞれがSSセルコントローラSSCによって作成される1サイクル分の搬送工程表であり、ステップ番号の順に作成される。
FIG. 6 is a diagram illustrating an example of a transport process table. Here, a case where two substrates W are processed according to the flow A and then 25 substrates W are processed according to the flow B will be described as an example. In the figure, the first substrate W processed in accordance with the flow A is denoted as “A1”, the second substrate W is denoted as “A2”, and the first substrate W processed in accordance with the flow B is denoted as “A1”. “B1”, the second substrate W is denoted as “B2”, and the third substrate W is denoted as “B3”. Further, each of
まず、最初の基板A1がインデクサロボット12によってキャリアCから送り載置部SPASSに搬送される。このとき、インデクサロボット12が基板A1を送り載置部SPASSに搬送する移動動作を開始した時点で、基板A1を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をIDセルコントローラIDCからSSセルコントローラSSCに送信する。SSセルコントローラSSCは、当該搬送予告信号を受信した時点で送り載置部SPASSに未処理の基板A1が出現することを認識し、ステップ1の搬送工程表を作成する。
First, the first substrate A <b> 1 is transferred from the carrier C to the feed placement unit SPASS by the
ステップ1として作成される1サイクル分の搬送工程表は、基板A1を入口ポジション(送り載置部SPASS)から移載ポジション1(反転部FR)へと搬送する工程のみによって構成される。ステップ1の搬送工程表はSSセルコントローラSSCから搬送ロボットコントローラTRCに渡される。ステップ1の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、入口ポジションから移載ポジション1への基板A1の搬送を”入口ポジションで基板を取って移載ポジション1へ移動する”と”移載ポジション1で基板を置く”という2つの搬送動作に分解して搬送ロボットTRに指令する。より厳密には、搬送ロボットコントローラTRCと搬送ロボットTRとの間に設けられたコントローラが上記2つの搬送動作を駆動データに変換する演算を行ってその駆動データを搬送ロボットTRに伝達する。指令を受けた搬送ロボットTRは、送り載置部SPASSに保持アーム6a,6bのいずれかを差し入れて送り載置部SPASSに出現した基板A1を取り上げ、反転部FRに対向するように移動して基板A1を保持する保持アームを反転部FRに差し入れて基板A1を置く。
The transport process table for one cycle created as
搬送ロボットTRが上述のようなステップ1の1サイクル分の搬送工程を実行している間に、次の基板A2がインデクサロボット12によってキャリアCから送り載置部SPASSに搬送される。そして、搬送ロボットTRがステップ1の搬送工程を完了する前(反転部FRでの基板A1の置き動作を完了する前)に、基板A2が入口ポジションである送り載置部SPASSに出現することもある。
While the transport robot TR is performing the transport process for one cycle of
本実施形態においては、搬送ロボットTRがステップ1の搬送工程を完了する前に、基板A2を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCがIDセルコントローラIDCから受信した場合、つまり入口ポジションに基板A2が出現することが判明した場合には、SSセルコントローラSSCがステップ1の搬送工程表を変更する。具体的には、移載ポジション1へ基板A1を搬送した後に入口ポジションである送り載置部SPASSに移動するという工程をステップ1の搬送工程の最後に付加する。そして、変更後のステップ1の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、”移載ポジション1で基板を置く”という搬送動作を”移載ポジション1で基板を置いて入口ポジションへ移動する”という搬送動作に変更して搬送ロボットTRに指令する。その結果、搬送ロボットTRは、反転部FRに基板A1を置いた後、入口ポジションである送り載置部SPASSに戻るという動作を行うこととなる。
In the present embodiment, when the SS cell controller SSC receives from the ID cell controller IDC a transport advance notice signal that the substrate A2 is loaded into the cleaning processing cell SP before the transport robot TR completes the transport process of
また、搬送ロボットTRが反転部FRに基板A1を置いた後、送り載置部SPASSに移動している間に、SSセルコントローラSSCが次のステップ2の搬送工程表を作成する。ステップ2として作成される1サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション(送り載置部SPASS)に出現した基板A2を入口ポジションから移載ポジション1(反転部FR)へと搬送する工程と、裏面が上方を向くように反転された基板A1を移載ポジション1(反転部FR)から移載ポジション2(洗浄処理部SS1)へと搬送する工程とによって構成される。
In addition, after the transfer robot TR places the substrate A1 on the reversing unit FR and then moves to the feed placement unit SPASS, the SS cell controller SSC creates a transfer process table in the
一方、搬送ロボットTRがステップ1の搬送工程を完了する前に、基板A2を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCが受信しなかった場合には、上述の如きステップ1の搬送工程表の変更は行われない。この場合、搬送ロボットTRが反転部FRでの基板A1の置き動作を完了して停止した後、基板A2を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCがIDセルコントローラIDCから受信した時点でSSセルコントローラSSCが次のステップ2の搬送工程表を作成する。ステップ2として作成される1サイクル分の搬送工程表自体は上述と同様である。
On the other hand, if the SS cell controller SSC does not receive the transfer notice signal indicating that the substrate A2 is loaded into the cleaning processing cell SP before the transfer robot TR completes the transfer process of
作成されたステップ2の搬送工程表はSSセルコントローラSSCから搬送ロボットコントローラTRCに渡される。ステップ2の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、ステップ2の1サイクル分の搬送工程を”入口ポジションで基板を取って移載ポジション1へ移動する”、”移載ポジション1で基板を取るとともに、持ってきた基板を置いて移載ポジション2へ移動する”、”移載ポジション2で基板を置く”という3つの搬送動作に分解して搬送ロボットTRに指令する。指令を受けた搬送ロボットTRは、送り載置部SPASSに保持アーム6a,6bのいずれかを差し入れて基板A2を取り上げ、反転部FRに対向するように移動し、2つの保持アーム6a,6bを使用して裏面が上方を向くように反転された基板A1と基板A2とを交換し、さらに洗浄処理部SS1に対向するように移動して基板A1を保持する保持アームを洗浄処理部SS1に差し入れて基板A1を置く。
The created transport process chart of
搬送ロボットTRがステップ2の1サイクル分の搬送工程を実行している間に、次の基板B1がインデクサロボット12によってキャリアCから送り載置部SPASSに搬送される。そして、搬送ロボットTRがステップ2の搬送工程を完了する前(洗浄処理部SS1での基板A1の置き動作を完了する前)に、基板B1が入口ポジションである送り載置部SPASSに出現することもある。
While the transport robot TR is performing the transport process for one cycle of
上述と同様に、搬送ロボットTRがステップ2の搬送工程を完了する前に、基板B1を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCがIDセルコントローラIDCから受信した場合には、SSセルコントローラSSCがステップ2の搬送工程表を変更する。具体的には、移載ポジション2へ基板A1を搬送した後に入口ポジションである送り載置部SPASSに移動するという工程をステップ2の搬送工程の最後に付加する。そして、変更後のステップ2の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、”移載ポジション2で基板を置く”という搬送動作を”移載ポジション2で基板を置いて入口ポジションへ移動する”という搬送動作に変更して搬送ロボットTRに指令する。その結果、搬送ロボットTRは、洗浄処理部SS1に基板A1を置いた後、入口ポジションである送り載置部SPASSに戻るという動作を行うこととなる。
Similar to the above, when the SS cell controller SSC receives a transfer notice signal from the ID cell controller IDC to the effect that the substrate B1 is loaded into the cleaning processing cell SP before the transfer robot TR completes the transfer process of
また、搬送ロボットTRが洗浄処理部SS1に基板A1を置いた後、送り載置部SPASSに移動している間に、SSセルコントローラSSCが次のステップ3の搬送工程表を作成する。ステップ3として作成される1サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション(送り載置部SPASS)に出現した基板B1については搬送を行わず、裏面が上方を向くように反転された基板A2を移載ポジション1(反転部FR)から移載ポジション3(洗浄処理部SS2)へと搬送する工程のみによって構成される。すなわち、基板B1はフローBに従って処理される最初の基板Wであり、反転部FRにて表裏反転させることなく直接洗浄処理部SS1,SS2に搬送されるべき基板Wである。ところが、洗浄処理部SS1,SS2はいずれも基板A1,A2の裏面洗浄処理によって占有されるため、基板B1を送り載置部SPASSから搬送することができないのである。このため、ステップ3の搬送工程では、基板B1は入口ポジションである送り載置部SPASSに置いたままとなる。
In addition, after the transfer robot TR has placed the substrate A1 on the cleaning processing unit SS1, the SS cell controller SSC creates a transfer process table in the
一方、搬送ロボットTRがステップ2の搬送工程を完了する前に、基板B1を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCが受信しなかった場合には、ステップ2の搬送工程表の変更は行われない。この場合、搬送ロボットTRが洗浄処理部SS1での基板A1の置き動作を完了して停止した後、基板B1を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCがIDセルコントローラIDCから受信した時点でSSセルコントローラSSCが次のステップ3の搬送工程表を作成する。ステップ3として作成される1サイクル分の搬送工程表自体は上述と同様である。
On the other hand, if the SS cell controller SSC does not receive a transfer notice signal indicating that the substrate B1 is loaded into the cleaning processing cell SP before the transfer robot TR completes the transfer process of
作成されたステップ3の搬送工程表はSSセルコントローラSSCから搬送ロボットコントローラTRCに渡される。ステップ3の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、ステップ3の1サイクル分の搬送工程を複数の搬送動作に分解して搬送ロボットTRに指令する。そして、搬送ロボットTRは搬送ロボットコントローラTRCから受けた指令に従って動作を実行する。
The created transfer process chart of
次に、搬送ロボットTRがステップ3の搬送工程を実行しているときには、既に入口ポジションである送り載置部SPASSに基板B1が出現しているため、SSセルコントローラSSCがステップ3の搬送工程表を変更し、移載ポジション3へ基板A2を搬送した後に入口ポジションである送り載置部SPASSに移動するという工程をステップ3の搬送工程の最後に付加する。そして、変更後のステップ3の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、最後に入口ポジションへ移動する搬送動作を搬送ロボットTRに行わせる。
Next, when the transport robot TR is executing the transport process of
搬送ロボットTRが洗浄処理部SS2に基板A2を置いた後、送り載置部SPASSに移動している間に、SSセルコントローラSSCが次のステップ4の搬送工程表を作成する。ステップ4として作成される1サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション(送り載置部SPASS)に出現した基板B1を入口ポジションから移載ポジション2(洗浄処理部SS1)へと搬送する工程と、裏面洗浄が終了した基板A1を移載ポジション2(洗浄処理部SS1)から移載ポジション4(反転部RF)へと搬送する工程とによって構成される。
After the transfer robot TR places the substrate A2 on the cleaning processing unit SS2, the SS cell controller SSC creates a transfer process table in the
作成されたステップ4の搬送工程表はSSセルコントローラSSCから搬送ロボットコントローラTRCに渡される。ステップ4の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、ステップ4の1サイクル分の搬送工程を複数の搬送動作に分解して搬送ロボットTRに指令する。そして、搬送ロボットTRは搬送ロボットコントローラTRCから受けた指令に従って動作を実行する。
The created transfer process chart of
以降も同様の手順が繰り返されて洗浄処理セルSP内での搬送ロボットTRによる搬送動作が進行する。すなわち、搬送ロボットTRがステップ4の搬送工程を完了する前に、基板B2の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCが受信した場合には、SSセルコントローラSSCがステップ4の搬送工程の最後に入口ポジションへの移動工程を付加する。そして、搬送ロボットTRが反転部RFに裏面洗浄が終了した基板A1を置いた後、送り載置部SPASSに移動している間に、SSセルコントローラSSCが次のステップ5の搬送工程表を作成する。搬送予告信号をSSセルコントローラSSCが受信しなかった場合、搬送ロボットTRが反転部RFでの基板A1の置き動作を完了して停止した後に、SSセルコントローラSSCが次のステップ5の搬送工程表を作成する。
Thereafter, the same procedure is repeated, and the transfer operation by the transfer robot TR in the cleaning processing cell SP proceeds. In other words, if the SS cell controller SSC receives a transfer notice signal for the substrate B2 before the transfer robot TR completes the transfer process of
ステップ5として作成される1サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション(送り載置部SPASS)に出現した基板B2を入口ポジションから移載ポジション3(洗浄処理部SS2)へと搬送する工程と、裏面洗浄が終了した基板A2を移載ポジション3(洗浄処理部SS2)から移載ポジション4(反転部RF)へと搬送する工程と、表面が上方を向くように反転された基板A1を移載ポジション4(反転部RF)から出口ポジション(戻り載置部RPASS)へと搬送する工程と、によって構成される。作成されたステップ5の搬送工程表はSSセルコントローラSSCから搬送ロボットコントローラTRCに渡される。ステップ5の搬送工程表を受け取った搬送ロボットコントローラTRCは、ステップ5の1サイクル分の搬送工程を複数の搬送動作に分解して搬送ロボットTRに指令する。そして、搬送ロボットTRは搬送ロボットコントローラTRCから受けた指令に従って動作を実行する。
The transport process table for one cycle created as
その後も順次、ステップ6,7,8,・・・の搬送工程表が作成され、それに従った搬送ロボットTRの搬送動作が実行される。図6に示すように、ステップ6として作成される1サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション(送り載置部SPASS)の基板B3、移載ポジション2(洗浄処理部SS1)の基板B1および移載ポジション3(洗浄処理部SS2)の基板B2については搬送を行わず、表面が上方を向くように反転された基板A2を移載ポジション4(反転部RF)から出口ポジション(戻り載置部RPASS)へと搬送する工程のみによって構成される。また、ステップ7として作成される1サイクル分の搬送工程表は、入口ポジション(送り載置部SPASS)に出現した基板B3を入口ポジションから移載ポジション2(洗浄処理部SS1)へと搬送する工程と、表面洗浄が終了した基板B1を移載ポジション2(洗浄処理部SS1)から出口ポジション(戻り載置部RPASS)へと搬送する工程とによって構成される。
After that, the transfer process chart of
以上のようにして基板搬送および基板処理が進行する。なお、出口ポジションである戻り載置部RPASSSに載置された洗浄処理済みの基板WはインデクサセルIDのインデクサロボット12によってキャリアCに格納される。所定枚数の処理済みの基板Wが格納されたキャリアCはキャリアステージ11から装置外部に搬出されることとなる。
As described above, the substrate conveyance and the substrate processing proceed. The cleaned substrate W placed on the return placement unit RPASSS which is the exit position is stored in the carrier C by the
本実施形態においては、搬送ロボットTRがあるステップの搬送工程を完了する前に、新たな基板を洗浄処理セルSPに搬入する旨の搬送予告信号をSSセルコントローラSSCがIDセルコントローラIDCから受信した場合には、SSセルコントローラSSCが当該ステップ、つまり既に実行が開始されているステップの搬送工程表を変更している。従来は、既に実行が開始されているステップの搬送工程表を変更することはなされていなかった。このため、新たな基板の搬入予告信号の有無にかかわらず、搬送ロボットTRは既に実行が開始されたステップの搬送工程表の動作を完了した後、一旦動作を停止していた。そして、搬送ロボットTRが動作を停止してからSSセルコントローラSSCが次のステップの搬送工程表を作成し、その搬送工程表に従って搬送ロボットTRが新たな搬送動作を開始していた。つまり、搬送ロボットTRがあるステップの搬送工程表の最終移載ポジションの前で停止したままSSセルコントローラSSCが次のステップの搬送工程表を作成するのを待つ状態がわずかに生じていたのである。そして、このような搬送ロボットTRの指示待ち停止状態が基板処理装置100全体のスループットを低下させていたのである。
In the present embodiment, the SS cell controller SSC receives a transfer notice signal from the ID cell controller IDC that a new substrate is loaded into the cleaning processing cell SP before the transfer robot TR completes the transfer process of a certain step. In this case, the SS cell controller SSC has changed the transfer process table of the step, that is, the step that has already been started. Conventionally, there has been no change in the conveyance process table of steps that have already been executed. For this reason, the transfer robot TR temporarily stops the operation after completing the operation of the transfer process table of the step that has already been executed, regardless of the presence / absence of a new substrate loading notice signal. Then, after the transfer robot TR stops operating, the SS cell controller SSC creates a transfer process table for the next step, and the transfer robot TR starts a new transfer operation according to the transfer process table. In other words, there was a slight state in which the SS cell controller SSC waited for creation of the transport process chart for the next step while stopping before the final transfer position of the transport process chart for a certain step. . Then, the instruction waiting stop state of the transfer robot TR reduces the overall throughput of the
このため、本実施形態においては、あるステップの搬送工程(第1のサイクルの搬送工程)を搬送ロボットTRが実行している間に入口ポジション(送り載置部SPASS)に新たな基板Wが出現することが判明したときに、入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を含むようにSSセルコントローラSSCが当該ステップの搬送工程を変更するとともに、搬送ロボットコントローラTRCは変更後の当該ステップの搬送工程を実行するように搬送ロボットTRの動作を制御しているのである。そして、搬送ロボットTRが変更後の当該ステップの搬送工程に含まれる最終搬送工程を実行している間、つまり入口ポジションへの移動動作を行っている間にSSセルコントローラSSCが次のステップの搬送工程(第2のサイクルの搬送工程)の設定を開始する。 For this reason, in the present embodiment, a new substrate W appears at the entrance position (feed placement unit SPASS) while the transport robot TR is executing a transport process of a certain step (transport process of the first cycle). When it is found that the SS cell controller SSC changes the transfer process of the step so as to include the final transfer process of moving to the entrance position, the transfer robot controller TRC changes the transfer process of the step after the change. The operation of the transfer robot TR is controlled so as to execute. Then, while the transport robot TR is performing the final transport process included in the transport process of the step after the change, that is, while performing the movement operation to the entrance position, the SS cell controller SSC transports the next step. Setting of the process (conveying process of the second cycle) is started.
従って、入口ポジションへの移動動作を終えた搬送ロボットTRは直ちに次のステップの搬送工程を実行することができ、搬送ロボットTRの停止状態を無くすことができる。その結果、基板処理装置100全体のスループットを向上させることができるのである。
Therefore, the transfer robot TR that has finished moving to the entrance position can immediately execute the transfer process of the next step, and the stop state of the transfer robot TR can be eliminated. As a result, the overall throughput of the
もっとも、搬送ロボットTRがあるステップの搬送工程の最終移載ポジションから入口ポジションへ移動する間に、SSセルコントローラSSCによる次のステップの搬送工程の設定が完了しない場合がある。例えば、次のステップの搬送工程が非常に複雑である場合には、搬送ロボットTRが入口ポジションへ移動する機械動作時間よりもSSセルコントローラSSCによる搬送工程設定時間の方が長くなることもあり得る。このような場合は、入口ポジションへの移動を終えた搬送ロボットTRが搬送工程の設定が完了するまで若干待機することとなるが、従来のように搬送工程の設定が完了してから搬送ロボットTRが入口ポジションに移動するのに比較すると格段に搬送ロボットTRの動作停止状態を低減して基板処理装置100のスループットを向上させることができる。すなわち、従来にあっては搬送ロボットTRがあるステップの搬送工程を完了してから次のステップの搬送工程を開始するまでに(搬送工程設定時間)+(入口ポジションへの機械動作時間)を要していたのであるが、本実施形態のようにすれば(搬送工程設定時間)または(入口ポジションへの機械動作時間)のいずれか長い方とすることができ、両者の重複時間の分だけスループットを向上させることができるのである。
However, while the transfer robot TR moves from the final transfer position in the transfer process of a certain step to the entrance position, the setting of the transfer process of the next step by the SS cell controller SSC may not be completed. For example, when the transport process of the next step is very complicated, the transport process setting time by the SS cell controller SSC may be longer than the machine operation time during which the transport robot TR moves to the entrance position. . In such a case, the transfer robot TR that has finished moving to the entrance position waits for a while until the setting of the transfer process is completed. Compared with the movement to the entrance position, the operation stop state of the transfer robot TR can be significantly reduced and the throughput of the
なお、搬送予告信号の有無にかかわらず、1サイクル分の搬送工程の最後に搬送ロボットTRが入口ポジションへ移動することは好ましくない。その理由は、入口ポジションに新たな基板Wが出現しなかった場合には、次のステップの搬送工程の動作開始移載ポジションが入口ポジション以外となることもあり、この場合入口ポジションへの移動時間と入口ポジションから動作開始移載ポジションへの移動時間とが無駄になり、却ってスループットが低下する可能性があるためである。 Note that it is not preferable that the transfer robot TR moves to the entrance position at the end of the transfer process for one cycle regardless of the presence or absence of the transfer notice signal. The reason for this is that if a new substrate W does not appear at the entrance position, the operation start transfer position in the transport process of the next step may be other than the entrance position. In this case, the travel time to the entrance position This is because the movement time from the entrance position to the operation start transfer position is wasted, and the throughput may be reduced.
以上、本発明の実施の形態について説明したが、この発明はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態において洗浄処理セルSP内にて行っていた搬送ロボットTRの搬送制御をインデクサセルIDのインデクサロボット12に適用するようにしても良い。インデクサセルIDでは、戻り載置部RPASSが入口ポジションとなり、送り載置部SPASSが出口ポジションとなる。
While the embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be modified in various ways other than those described above without departing from the spirit of the present invention. For example, the transfer control of the transfer robot TR performed in the cleaning processing cell SP in the above embodiment may be applied to the
また、上記実施形態においては、基板受渡部50を上下2段の送り載置部SPASSおよび戻り載置部RPASSとしていたが、これを例えば3段の送り載置部と3段の戻り載置部とを積層するようにしても良い。この場合、入口ポジションおよび出口ポジションがそれぞれ3箇所ずつ存在することとなり、あるステップの搬送工程を搬送ロボットTRが実行している間にいずれかの入口ポジションに新たな基板Wが出現することが判明したときに、その入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を含むようにSSセルコントローラSSCが当該ステップの搬送工程を変更することとなる。
Moreover, in the said embodiment, although the board |
また、上記実施形態においては、洗浄処理セルSPに2つの洗浄処理部SS1,SS2を備えていたが、さらに多数の洗浄処理部を備えるようにしても良い。この場合であっても移載ポジションの数が増えるものの、上記実施形態と同様の搬送ロボットTRの搬送制御を行うことができる。 In the above embodiment, the cleaning processing cell SP includes the two cleaning processing units SS1 and SS2. However, a larger number of cleaning processing units may be provided. Even in this case, although the number of transfer positions increases, the same transport control of the transport robot TR as in the above embodiment can be performed.
また、基板処理装置100で実行される基板Wの搬送手順もフローA,Bの2通りに限定されるものではなく、表面洗浄および裏面洗浄の双方を行うものであっても良い。
Also, the transport procedure of the substrate W executed in the
また、上記実施形態においては、SSセルコントローラSSCおよびその下位の搬送ロボットコントローラTRCの協働によって搬送ロボットTRの搬送制御を行っていたが、このような形態に限定されるものではなく、洗浄処理セルSPにおける搬送ロボットTRの搬送動作を制御するコントローラが存在していれば良い。この場合、当該コントローラが上記実施形態におけるSSセルコントローラSSCおよび搬送ロボットコントローラTRCの双方の搬送制御を実行する。すなわち、搬送ロボットTRが入口ポジション(送り載置部SPASS)から出口ポジション(戻り載置部RPASS)へと向かって複数の移載ポジションに対する1サイクルの搬送動作を行っている間に入口ポジションに新たな基板Wが出現することが判明したときに、当該1サイクルの搬送動作の最終動作として入口ポジションへの移動を行うように搬送ロボットTRを制御する。 In the above embodiment, the transport control of the transport robot TR is performed by the cooperation of the SS cell controller SSC and the transport robot controller TRC below the SS cell controller SSC. However, the present invention is not limited to such a form. It suffices if there is a controller that controls the transfer operation of the transfer robot TR in the cell SP. In this case, the controller executes transport control of both the SS cell controller SSC and the transport robot controller TRC in the above embodiment. That is, while the transfer robot TR is performing a one-cycle transfer operation for a plurality of transfer positions from the entrance position (feed placement unit SPASS) to the exit position (return placement unit RPASS), the entrance position is newly set. When it is found that a new substrate W appears, the transport robot TR is controlled so as to move to the entrance position as the final operation of the transport operation in one cycle.
さらに、本発明に係る技術が適用される基板処理装置は基板Wにスクラブ洗浄を行う洗浄装置に限定されるものではなく、1つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有するセルを備えた基板処理装置であれば良く、例えばレジスト塗布処理を行うセルや現像処理を行うセルを基板受渡部を介して並設するコータ&デベロッパにも有効である。 Furthermore, the substrate processing apparatus to which the technology according to the present invention is applied is not limited to a cleaning apparatus that performs scrub cleaning on the substrate W, but a single transfer robot and a plurality of targets to which the substrate is transferred by the transfer robot. Any substrate processing apparatus provided with a cell having a transfer position of, for example, is also effective for a coater and developer in which a cell for performing a resist coating process and a cell for performing a development process are arranged in parallel via a substrate transfer section.
6a,6b 保持アーム
11 キャリアステージ
12 インデクサロボット
13a,13b 搬送アーム
50 基板受渡部
100 基板処理装置
C キャリア
FR,RF 反転部
ID インデクサセル
IDC IDセルコントローラ
IRC インデクサロボットコントローラ
MC メインコントローラ
RPASS 戻り載置部
SPASS 送り載置部
SP 洗浄処理セル
SS1,SS2 洗浄処理部
SSC SSセルコントローラ
TR 搬送ロボット
TRC 搬送ロボットコントローラ
W 基板
6a,
Claims (3)
1つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、
前記単位処理区画における全体動作を制御する区画制御手段と、
前記搬送ロボットの動作を制御する搬送ロボット制御手段と、
を備え、
前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、
前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対して行う1サイクルの循環搬送動作を示す1サイクル分の搬送工程表を順次設定し、
前記搬送ロボット制御手段は、前記区画制御手段によって設定された前記1サイクル分の搬送工程表を順次実行するように前記搬送ロボットの動作を制御し、
前記区画制御手段によって順次設定された搬送工程表のうちの第1のサイクルの搬送工程表を前記搬送ロボットが実行している間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、前記入口ポジションへの移動を行う最終搬送工程を付加するように前記区画制御手段が前記第1のサイクルの搬送工程表を変更するとともに、前記搬送ロボット制御手段は変更後の第1のサイクルの搬送工程表を実行するように前記搬送ロボットの動作を制御することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for continuously processing a plurality of substrates,
A unit processing section having one transfer robot and a plurality of transfer positions to which a substrate is transferred by the transfer robot;
Partition control means for controlling the overall operation in the unit processing partition;
A transfer robot control means for controlling the operation of the transfer robot;
With
The plurality of transfer positions include an entrance position that serves as an entrance of a substrate to the unit processing section and an exit position that serves as an exit of the substrate from the unit processing section,
The section control means sequentially sets a transfer process table for one cycle indicating a one-cycle circulation transfer operation performed by the transfer robot from the entrance position toward the exit position with respect to the plurality of transfer positions. ,
The transfer robot control means controls the operation of the transfer robot so as to sequentially execute the transfer process table for one cycle set by the section control means;
When it is found that a new substrate appears at the entrance position while the transfer robot is executing the transfer process table of the first cycle among the transfer process tables sequentially set by the section control means. The partition control means changes the transfer process table of the first cycle so as to add a final transfer process for moving to the inlet position, and the transfer robot control means changes the first cycle after the change. A substrate processing apparatus for controlling an operation of the transfer robot so as to execute a transfer process table .
前記区画制御手段は、前記搬送ロボットが変更後の第1のサイクルの搬送工程表に含まれる前記最終搬送工程を実行している間に、第1のサイクルの搬送工程表に続く第2のサイクルの搬送工程表の設定を開始することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The partition control means is configured to execute a second cycle following the transfer process table of the first cycle while the transfer robot is executing the final transfer process included in the transfer process table of the first cycle after the change. The substrate processing apparatus is characterized in that the setting of the transfer process table is started.
1つの搬送ロボットおよび当該搬送ロボットによって基板が搬送される対象となる複数の移載ポジションを有する単位処理区画と、
前記単位処理区画における前記搬送ロボットの搬送動作を制御する搬送制御手段と、
を備え、
前記複数の移載ポジションは、前記単位処理区画への基板の入口となる入口ポジションおよび前記単位処理区画からの基板の出口となる出口ポジションを含み、
前記搬送制御手段は、前記搬送ロボットが前記入口ポジションから前記出口ポジションへと向かって前記複数の移載ポジションに対する1サイクルの循環搬送動作を行っている間に前記入口ポジションに新たな基板が出現することが判明したときに、当該1サイクルの循環搬送動作に最終動作として前記入口ポジションへの移動を付加する変更を行い、その変更後の1サイクルの循環搬送動作を行うように前記搬送ロボットを制御することを特徴とする基板処理装置。 A substrate processing apparatus for continuously processing a plurality of substrates,
A unit processing section having one transfer robot and a plurality of transfer positions to which a substrate is transferred by the transfer robot;
Transport control means for controlling the transport operation of the transport robot in the unit processing section;
With
The plurality of transfer positions include an entrance position that serves as an entrance of a substrate to the unit processing section and an exit position that serves as an exit of the substrate from the unit processing section,
Said conveyance control means, a new substrate appears in the inlet position while the transfer robot is performing circulation transportation operation of one cycle for said plurality of transfer position toward to the outlet position from said inlet position When it becomes clear, a change is made to add movement to the inlet position as a final operation in the cycle transfer operation of the one cycle, and the transfer robot is controlled to perform the cycle transfer operation of the cycle after the change. A substrate processing apparatus.
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