KR102441805B1 - 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스트립 자재의 크기에 따라 매거진의 폭이 가변되어 범용성을 확보할 수 있는 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진을 개시한다. 본 발명은 다수의 스트립 자재를 수납하는 매거진 본체를 구비한 반도체 패키지용 매거진로서, 상기 매거진 본체는, 측면에 상기 스트립 자재의 일단이 삽입되는 수납홈이 형성되고 상·하부에 제1 조정판이 각각 구비된 제1 본체; 및 상기 제1 본체와 대칭된 형상을 가지며 측면에 상기 스트립 자재의 타단이 삽입되는 수납홈이 형성되고, 상·하부에 상기 제1 조정판이 포개어 결합되는 제2 조정판이 각각 구비된 제2 본체를 포함하고, 상기 스트립 자재의 폭에 맞춰 상기 제1 본체의 제1 조정판과 상기 제2 본체의 제2 조정판의 결합위치를 조정하여 설치되는 것을 특징으로 한다.

Description

폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진{Magazine for semiconductor packages with adjustable width}

본 발명은 매거진에 관한 것으로, 보다 상세하게는 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진에 관한 것이다.

일반적으로, 반도체 패키지용 매거진(이하 '매거진'이라 함)은 반도체 패키지의 제조공정에서 사용되는 요소이다. 이러한 매거진은 반도체 패키지 제조용 스트립 자재(예를 들어, 인쇄회로기판, 회로필름, 리드프레임 등)를 적층 및 수납시키기 위한 일종의 케이스로서, 각 공정 간의 이송시에 스트립 자재를 잠시 수납하기 위해 이용된다.

구체적으로, 매거진은 스트립 자재에 반도체 칩을 부착하는 공정과 반도체 칩과 스트립 자재간을 연결하는 와이어 본딩 공정이후 다수 개의 스트립 자재를 후공정(예를 들어, 몰딩, 트리밍, 포밍, 잉크 마킹 공정 등)으로 이송하여 제공하는데 사용되는 것으로, 이 매거진의 내부에는 다수 개의 스트립 자재를 상하 방향으로 적층시켜 수납하게 된다.

즉 각 공정 시, 매거진을 각 공정의 공급부에 배치시키고, 매거진에 수납된 스트립 자재를 해당 공정에 제공하고, 공정을 마친 스트립 자재는 다시 매거진에 적층 및 수납시키게 된다. 이때 스트립 자재는 반도체 패키지 영역이 일방향으로 배열된 인쇄회로기판, 회로필름, 리드프레임 등일 수 있다.

도 1은 종래의 매거진의 사시도로서, 매거진은 일면(정면)이 개방된 사각박스형태이며, 그 양 측면부(11)의 내측으로는 소정 간격을 두고 형성된 다수의 가이드홈(12)이 구비된다. 이 가이드홈(12)에 스트립 자재(20)의 양측단을 삽입 및 장착시켜 매거진(10) 내부에 다수의 스트립 자재(20)를 다단으로 수납한다.

그러나 종래의 매거진은 스트립 자재(20)의 종류에 따라 스트립 자재(20)의 크기(즉 스트립 자재의 좌우 폭)가 달라지는 경우, 일체로 형성된 종래의 매거진(10)으로 적용하기 어려운 문제가 있다.

즉 종래의 매거진은 일체형으로 제작되므로, 일단 제작된 이후에는 스트립 자재(20)의 폭이나 크기에 맞춰 매거진(10)의 가이드홈(12)의 간격을 조정할 수 없다. 그 때문에 종래의 매거진은 사용상 범용성이 떨어지는 문제가 제기되었다.

<선행문헌> : 대한민국 실용신안공개공보 제2000-0014481호(공개일자 : 2000년 7월 25일)

본 발명은 위와 같은 문제점을 해소하기 위해 창안된 것으로서, 본 발명의 목적은 스트립 자재의 크기에 따라 매거진 본체의 폭을 가변시켜 범용성을 확보할 수 있는 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진을 제공하는 것을 목적으로 한다.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일실시 형태에 따르면, 다수의 스트립 자재를 수납하기 위한 매거진 본체를 구비한 반도체 패키지용 매거진로서, 상기 매거진 본체는, 측면에 상기 스트립 자재의 일단이 삽입되는 수납홈이 형성되고, 상·하부에 제1 조정판이 각각 구비된 제1 본체; 및 상기 제1 본체와 대칭된 형상을 가지며 측면에 상기 스트립 자재의 타단이 삽입되는 수납홈이 형성되고, 상·하부에 상기 제1 조정판이 겹쳐진 상태로 결합되는 제2 조정판이 각각 구비된 제2 본체를 포함하고, 상기 스트립 자재의 폭에 맞춰 상기 제1 본체의 제1 조정판과 상기 제2 본체의 제2 조정판의 결합위치가 조정되는 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진이 제공된다.

상기 제1 조정판 또는 상기 제2 조정판 중 하나에는, 상기 스트립 자재의 폭 방향을 따라 일렬로 배치된 다수의 조정홀이 형성되고, 나머지 하나에는 상기 조정홀과 볼트를 매개로 체결되도록 고정홀이 형성된 것일 수 있다.

상기 매거진 본체의 전후방에는, 수납된 상기 스트립 자재가 이탈되는 것을 방지하도록 적어도 하나의 엔드 스토퍼가 설치된 것일 수 있다.

상기 매거진 본체의 상면에는 상기 스트립 자재의 장착방향을 따라 배치된 다수의 엔드 스토퍼 장착홀이 형성된 것일 수 있다.

상기 엔드 스토퍼는, 상기 스트립 자재를 지지하는 지지바, 상기 지지바의 단부에서 절곡되어 상기 매거진 본체의 수납블럭에 회전가능하게 삽입된 절곡단, 및 상기 절곡단에 설치되어 상기 수납블럭에서 상기 절곡단을 탄성지지하는 스프링을 포함하여 이루어지고, 상기 수납블럭의 상·하면에는 상기 절곡단이 선택적으로 안착되는 복수의 안착홈이 형성된 것일 수 있다.

덧붙여 상기한 과제의 해결수단은, 본 발명의 특징을 모두 열거한 것이 아니다. 본 발명의 다양한 특징과 그에 따른 장점과 효과는 아래의 구체적인 실시형태를 참조하여 보다 상세하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명에 따르면, 스트립 자재의 폭에 대응하도록 매거진 본체의 폭을 가변하여 장착할 수 있어, 다양한 종류 스트립 자재에 대응하여 수납할 수 있으며 이를 통해 매거진의 범용성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

도 1은 종래의 반도체 패키지용 매거진의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진의 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진의 사용 상태도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진의 스토퍼 조절부의 구성을 보여는 상태도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진의 엔드 스토퍼의 설치 상태도, 및
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진의 엔드 스토퍼의 사용 상태도이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 도면 전체에 걸쳐 되도록 동일한 부호를 사용한다.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할 때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 어떤 구성요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진은 매거진 본체(100)를 포함하는데, 이 매거진 본체(100)는 제1 본체(100a)와 제2 본체(100b)가 서로 결합되어 이루어진다. 즉 제1 본체(100a)와 제2 본체(100b)가 서로 결합되어 사각박스 형태의 매거진 본체(100)를 구성하며, 이들 제1 본체(100a)와 제2 본체(100b)는 서로에 대해 이동되어 설치될 수 있다.

구체적으로 제1 본체(100a)는 대략 'ㄷ'자 형태로 구성되며, 측면에는 다수의 수납홈(130a)이 수직방향을 따라 연속하여 형성된다. 이 수납홈(130a)은 스트립 자재(P)의 일단이 수납되는 공간이 된다. 또한 제1 본체(100a)의 상하단에는 수평방향으로 장착되고 일정 길이를 갖는 제1 조정판(160,160')이 결합된다. 여기서 상부의 제1 조정판(160)에는 말단측에 다수의 고정홈(110h)이 스트립 자재(P)의 장착방향으로 일렬로 형성된다. 또한 하부의 제1 조정판(160')에는 제1 본체(100a)와 제2 본체(100b)의 결합방향을 따라 다수의 조정홀(120h')이 형성된다.

한편 제2 본체(100b)는 제1 본체(100a)와 대칭하는 형상을 가지며, 대략 'ㄷ'자 형상을 갖는다. 제2 본체(100b)의 측면에도 다수의 수납홈(130b)이 수직방향으로 형성된다. 이에 따라 제1 본체(100a)와 제2 본체(100b)가 서로 결합된 상태에서 스트립 자재(P)의 양단은 각각의 수납홈(130a,130b)에 삽입되어 수납이 이루어진다. 또한 제2 본체(100b)의 상·하단에는 수평방향으로 제2 고정판(170,170')이 설치된다. 여기서 제2 본체(100b)의 상부의 고정판(170)에는 제1 본체(100a)의 결합방향을 따라 배치된 다수의 조정홀(120h)이 형성된다. 물론 제1 본체(100a)의 하부의 제1 조정판(160')에는 조정홀(120h)들 중 하나에 결합되는 고정홀(도면부호 미부여)이 형성되어 있다.

도 2를 참조하면, 제1 본체(100a)와 제2 본체(100b)는 제1 고정판(160,160')과 제2 고정판(170,170')의 체결위치를 조절하여 서로 결합될 수 있음을 나타내고있다. 예를 들어 이들 본체(100a,100b)들은 도 2의 (a)의 상태에서 (b)의 상태로 설치 폭을 줄여서 결합이 가능하다. 즉 스트립 자재(P)의 폭의 크기에 대응하도록 도 2의 (a)나 (b)와 같이 매거진 본체(100)의 폭을 조절할 수 있다.

구체적으로 이들 본체(100a,100b)의 결합 시, 제1 본체(100a)의 제1 조정판(160,160')과 겹치도록 제2 본체(100b)의 제2 조정판(170,170')이 위치하게 된다.

도 2의 (b)와 같이 이들 제1 조정판(160,160')과 제2 조정판(170,170')의 겹쳐지는 면적이 커지도록 이동시킨 상태에서도 결합이 가능하다. 이는 제2 조정판(170)에 배치된 다수의 조정홀(120h) 중 하나에 제1 조정판(170)의 고정홀(110h)을 맞춰서 고정볼트로 체결하여 고정시키는 것으로 실행될 수 있다.

또한 매거진 본체(100)에는 수납된 스트립 자재(P)가 이동 중에 전후방으로 이탈되는 것을 방지하도록 복수의 엔드 스토퍼(210,220)가 설치된다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 제2 조정판(170)의 상면에는 스트립 자재(P)의 삽입방향을 따라 다수의 엔드 스토퍼 장착홀(151h)이 형성된다. 또한 제2 조정판(170) 상에는 엔드 스토퍼 장착홀(151h)이 외부로 노출되지 않도록 커버(150)가 장착될 수 있다. 여기서, 커버(150)의 주변에는 커버(150)를 용이하게 이탈시킬 수 있도록 핑커홀(150h)이 형성될 수 있다.

한편 엔드 스토퍼(210,220)는 스트립 자재(P)의 이탈을 방지하기 위한 지지바(212)와 지지바(212)의 말단에 각각 형성된 절곡단(211)으로 구성된다. 또한 절곡단(211)에는 스프링(S)이 장착된다. 한편 매거진 본체(100)의 일부에는 수납 블럭(165)이 형성된다. 이 수납 블럭(165)의 상면 또는 하면에는 절곡단(211)이 선택적으로 안착되도록 제1 안착홈(166a)과 제2 안착홈(166b)이 일정각도를 갖도록 각각 배치된다.

이에 따라 사용자가 엔드 스토퍼(210,220)의 지지바(212)를 파지한 상태로 수직방향으로 이동시키면 절곡단(211)에 장착된 스프링(S)의 탄성력을 극복하면서 수직으로 이동이 가능하게 된다. 이를 통해 도 6의 (b) 및 (c)와 같이 지지바(212)의 위치를 스트립 자재(P)를 이탈시킬 수 있는 개방상태(c), 또는 스트립 자재(P)를 이탈을 방지하는 폐쇄상태(b) 상태로 설정할 수 있고, 이후 사용자가 손을 놓으면 스프링(S)의 탄성력에 의해 원상태로 절곡단(211)이 이동되어 안착홈(166a) 또는 166b)에 선택적으로 안착됨으로써 고정된 상태로 유지된다.

이와 같이 본 발명에 따르면, 스트립 자재(P)의 폭에 대응하도록 매거진 본체(100)의 폭을 가변하여 장착할 수 있어, 다양한 종류의 스트립 자재(P)에 대응하여 수납할 수 있으며, 이를 통해 매거진의 범용성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.

이상에서는 본 발명을 특정의 실시예에 대해서 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상의 요지를 벗어나지 않는 범위에서 얼마든지 다양하게 변경하여 실시할 수 있을 것이다.

100: 매거진 본체
100a: 제1 본체
100b: 제2 본체
110h: 고정홀
120h: 조정홀
130a, 130b: 수납홈
150: 스토퍼 조절부
150h: 핑거홀
160: 제1 조정판
165: 수납블럭
166a: 제1 안착홈
166b: 제2 안착홈
170: 제2 조정판
210: 제1 엔드 스토퍼
211: 절곡단
212: 지지바
220: 제2 엔드 스토퍼

Claims (5)

1. 복수의 스트립 자재를 수납하기 위한 매거진 본체를 구비한 반도체 패키지용 매거진으로서,
   상기 매거진 본체는,
   측면에 상기 스트립 자재의 일단이 삽입되는 수납홈이 형성되고, 상·하부에 제1 조정판이 각각 구비된 제1 본체; 및
   상기 제1 본체와 대칭된 형상을 가지며 측면에 상기 스트립 자재의 타단이 삽입되는 수납홈이 형성되고, 상·하부에 상기 제1 조정판이 겹쳐진 상태로 결합되는 제2 조정판이 각각 구비된 제2 본체를 포함하고,
   상기 스트립 자재의 폭에 맞춰 상기 제1 본체의 제1 조정판과 상기 제2 본체의 제2 조정판의 결합위치가 조정되며,
   상기 제1 조정판 또는 상기 제2 조정판 중 하나에는, 상기 스트립 자재의 폭 방향을 따라 일렬로 배치된 복수의 조정홀이 형성되고, 나머지 하나에는 상기 조정홀과 볼트를 매개로 체결되도록 고정홀이 형성되며,
   상기 제2 조정판의 상면에는 엔드 스토퍼가 삽입되도록 상기 스트립 자재의 삽입방향을 따라 복수의 엔드 스토퍼 장착홀이 형성되고, 상기 제2 조정판의 상면에는 상기 엔드 스토퍼 장착홀이 외부로 노출되지 않도록 커버가 장착되며,
   상기 매거진 본체의 전후방에는, 수납된 상기 스트립 자재가 이탈되는 것을 방지하도록 적어도 하나의 회전형 엔드 스토퍼가 설치된 것을 특징으로 하는 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진.
2. 제1항에 있어서,
   상기 회전형 엔드 스토퍼는,
   상기 스트립 자재를 지지하는 지지바,
   상기 매거진 본체의 전후방에는 상기 수납홈의 입구측에 수직방향으로 수납블럭이 형성되고, 상기 수납블럭에 회전가능하게 설치되며 상기 지지바의 단부에서 절곡된 절곡단, 및
   상기 절곡단에 설치되어 상기 수납블럭에서 상기 절곡단을 탄성지지하는 스프링을 포함하여 이루어지고,
   상기 수납블럭의 상·하면에는 상기 절곡단이 선택적으로 안착되는 복수의 안착홈이 형성된 것을 특징으로 하는 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진.
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