KR20070102126A - 패키지 공정용 매거진 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진은, 상부면, 하부면, 양 측면을 포함하여 구성되고, 상기 양 측면에 형성된 복수의 지지홈에 반도체 스트립 자재를 수납하며, 상기 상부면 또는 상기 하부면에는 복수의 고정홈이 형성되어 있고, 상기 복수의 고정홈에 선택적으로 체결될 수 있는 복수의 스토퍼를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 고정홈에 체결되는 상기 스토퍼는 상기 수납되는 반도체 스트립 자재의 길이에 대응되어 선택되는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 여러 규격의 반도체 스트립 자재를 탑재할 수 있는 패키지 공정용 매거진을 제공할 수 있는 장점이 있다.

Description

패키지 공정용 매거진{Magazine for packaging process}
도 1은 종래 패키지 공정용 매거진을 개략적으로 나타낸 도면.
도 2는 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진을 개략적으로 나타낸 도면.
도 3은 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진의 평면도를 개략적으로 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진의 측면도를 개략적으로 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100... 패키지 공정용 매거진 101... 상부면
103... 측면 105... 제 1 스토퍼
107... 제 2 스토퍼 109... 제 3 스토퍼
111... 제 4 스토퍼 113... 슬롯
115... 지지홈 117... 하부면
121... 제 1 고정홈 123... 제 1 거치홈
125... 제 2 거치홈 127... 제 2 고정홈
129... 제 3 거치홈 131... 제 3 고정홈
133... 제 4 거치홈 135... 제 4 고정홈
본 발명은 패키지 공정용 매거진에 관한 것이다.
반도체 패키지 공정은 전공정(fabrication)이 완료된 웨이퍼를 전기적 특성 테스트 후, 양품 반도체 칩만 개개로 분리시켜 반도체 칩의 전기적, 물리적 특성을 지닐 수 있도록 패키지 상태로 형상화하여 반도체 칩을 외부의 기계적, 물리적, 화학적 충격으로부터 보호하며 PCB(Printed Circuit Board) 실장이 가능토록 하여주는 기술이다.
반도체 패키지 공정 중 다이 어태치(Die attach) 공정은 도전성 접착제인 에폭시를 사용하여 반도체 칩을 스트립 형상의 리드 프레임 패드에 접착시키는 공정을 말하며, 이후의 공정에서 리드 프레임에 접착된 스트립 형상의 반도체 집적회로 반제품은 패키지 공정용 매거진에 적재되어 안전하게 이송될 수 있게 된다.
이러한 반도체 스트립을 다이 어태치 이후의 반도체 패키지 공정 간에 운송하거나 이송하기 위하여 적재하는 종래의 패키지 공정용 매거진(10)은 도 1에 나타낸 바와 같이 반도체 스트립을 적재할 수 있도록 양측에 입출구(11)가 구비된다. 도 1은 종래 패키지 공정용 매거진을 개략적으로 나타낸 도면이다. 또한 종래 패키기 공정용 매거진(10)은 양 측면에 서로 대향되는 다수의 가이드가 형성된 일체형의 블록으로 형성되어 있고, 그 재료는 알루미늄으로 되어 있다.
이때, 종래 패키지 공정용 매거진(10)에 적재되는 반도체 스트립의 길이는 가이드가 형성된 측면의 길이(12)에 의해 결정되며, 적재되는 반도체 스트립의 개수는 측면에 형성된 가이드의 적재 단수(13)에 의하여 결정되며, 적재되는 반도체 스트립의 폭은 가이드가 형성된 측면 사이의 폭(14)에 의해 결정된다.
그리고 반도체 패키지 공정에서 제작되는 반도체 스트립의 규격은 매우 다양하며, 특히 이로 인해 패키지 공정용 매거진(10)의 규격은 반도체 스트립의 폭이나 적재 단수보다는 반도체 스트립의 길이에 의해 결정되어 진다.
종래에는 다양한 규격의 반도체 스트림을 적재하기 위하여 여러 규격의 패키지 공정용 매거진(10)을 각각 제작하여야 했기 때문에, 규격 관리가 어려워 패키지 공정용 매거진(10)의 교체로 인한 공정 장비 재설정에 소요되는 시간적인 낭비가 있었다.
또한 패키지 공정용 매거진(10)의 제작에 투자되는 불필요한 비용의 소모가 있었고, 반도체 스트립의 규격에 맞는 패키지 공정용 매거진(10)의 제작 기간이 길어 생산일정에 차질이 발생될 수도 있는 문제가 있다.
본 발명은 여러 규격의 반도체 스트립 자재를 탑재할 수 있는 패키지 공정용 매거진을 제공함에 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진은, 상부면, 하부면, 양 측면을 포함하여 구성되고, 상기 양 측면에 형성된 복수의 지지홈에 반도체 스트립 자재를 수납하며, 상기 상부면 또는 상기 하부면에는 복수의 고 정홈이 형성되어 있고, 상기 복수의 고정홈에 선택적으로 체결될 수 있는 복수의 스토퍼를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
또한 본 발명에 의하면, 상기 고정홈에 체결되는 상기 스토퍼는 상기 수납되는 반도체 스트립 자재의 길이에 대응되어 선택되는 점에 그 특징이 있다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 여러 규격의 반도체 스트립 자재를 탑재할 수 있는 패키지 공정용 매거진을 제공할 수 있는 장점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시 예를 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진을 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 3은 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진의 평면도를 개략적으로 나타낸 도면이고, 도 4는 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진의 측면도를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진(100)은 상부면(101), 하부면(117), 양 측면(103)을 포함하여 구성된다. 상기 양 측면(103)에는 복수의 지지홈(115)이 형성되어 있으며, 상기 복수의 지지홈(115)에는 반도체 스트립 자재가 수납된다.
또한 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진(100)은 복수의 스토퍼 예컨대 제 1 내지 제 4 스토퍼(105, 107, 109, 111)를 포함하여 구성되며, 복수의 고정홈 예컨대 제 1 내지 제 4 고정홈(121, 127, 131, 135) 및 복수의 거치홈 예컨대 제 1 내지 제 4 거치홈(123, 125, 129, 133)을 포함하여 구성된다.
상기 제 1 내지 제 4 고정홈(121, 127, 131, 135)은 상기 상부면(101) 또는 하부면(117)에 형성될 수 있으며, 상기 제 1 내지 제 4 거치홈(123, 125, 129, 133)은 상기 측면(103)에 형성될 수 있다. 그리고, 상기 복수의 스토퍼 예컨대 제 1 내지 제 4 스토퍼(105, 107, 109, 111)는 상기 상부면(101) 및 하부면(117)에 의하여 지지/회전될 수도 있으며, 상기 측면(103)에 의하여 지지/회전될 수도 있다.
상기 제 1 스토퍼(105)는 상기 제 1 고정홈(121)에 체결될 수도 있으며 상기 제 1 거치홈(123)에 체결될 수도 있다. 상기 제 2 스토퍼(107)는 상기 제 2 고정홈(127)에 체결될 수도 있으며 상기 제 2 거치홈(125)에 체결될 수도 있다. 상기 제 3 스토퍼(109)는 상기 제 3 고정홈(131)에 체결될 수도 있으며 상기 제 3 거치홈(129)에 체결될 수도 있다. 상기 제 4 스토퍼(111)는 상기 제 4 고정홈(135)에 체결될 수도 있으며 상기 제 4 거치홈(133)에 체결될 수도 있다.
상기 제 1 내지 제 4 스토퍼(105, 107, 109, 111)가 체결되는 위치는 상기 수납되는 반도체 스트립 자재의 규격에 따라 결정된다. 즉, 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진에 형성된 복수의 고정홈 예컨대 상기 제 1 내지 제 4 고정홈(121, 127, 131, 135)은 상기 수납되는 반도체 스트립 자재의 규격별 길이에 대응되는 위치에 각각 형성된다.
상기 제 1 스토퍼(105)가 상기 제 1 고정홈(121)에 체결됨으로써 상기 수납되는 반도체 스트립 자재가 전면부 방향으로 이탈되는 것을 방지할 수 있게 된다.그리고, 상기 반도체 스트립 자재의 길이가 상기 제 2 고정홈(127)의 위치에 대응되는 경우에는 상기 제 2 스토퍼(107)가 상기 제 2 고정홈(127)에 체결됨으로서 수납된 반도체 스트립 자재의 유동을 방지하고 안정적으로 고정할 수 있게 된다.
유사한 방법으로, 상기 반도체 스트립 자재의 길이가 제 3 고정홈(131)의 위 치에 대응되는 경우에는, 상기 제 1 스토퍼(105) 및 상기 제 3 고정홈(131)에 체결된 상기 제 3 스토퍼(109)에 의하여 수납된 반도체 스트립 자재가 고정된다.
또한, 상기 반도체 스트립 자재의 길이가 제 4 고정홈(135)의 위치에 대응되는 경우에는, 상기 제 1 스토퍼(105) 및 상기 제 4 고정홈(135)에 체결된 상기 제 4 스토퍼(111)에 의하여 수납된 반도체 스트립 자재가 고정된다.
이와 같이, 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진(100)에 의하면, 서로 규격이 상이한 반도체 스트립 자재를 수납할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진(100)은 보관되는 반도체 스트립 자재의 길이에 따라 각 스토퍼(105, 107, 109, 111)의 체결되는 위치가 조절되어 다양한 길이를 갖는 반도체 스트립 자재를 수납할 수 있게 된다.
본 발명의 따른 패키지 공정용 매거진(100)의 내부 양 측면(103)에는 반도체 스트립 자재의 양측을 지지하는 복수의 지지홈(115)이 수평되게 각각 형성되어 있다. 따라서 이 지지홈(115)에 반도체 스트립 자재의 양측을 지지한 상태에서 슬라이딩시켜 본체의 내측에 장착함으로서 일정 개수의 반도체 스트립 자재를 보관할 수 있게 된다.
적정 규격의 반도체 스트립 자재를 적재한 경우, 반도체 패키지 공정 중에서 패키지 공정용 매거진(100) 내에 적재되어 있는 반도체 스트립 자재가 흘러내리지 않도록 지지해주는 스프링 장치를 가진 제 1 스토퍼(105) 및 제 4 스토퍼(111)를 패키지 공정용 매거진(100)의 양 끝단에 각각 설치하여 잠금의 역할을 수행하도록 한다. 이 잠금 장치로 인하여 수납된 반도체 스트림 자재를 안정하게 이송할 수 있 게 된다.
또한, 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진(100) 측면에는 다수의 슬롯(113)을 형성하여 외부에서 반도체 스트립 자재의 상태를 쉽게 식별할 수 있도록 하였다. 또한 상기 슬롯(113)으로 인하여 패키지 공정용 매거진(100)에 적재된 반도체 스트립 자재의 세정 시 세정 효율을 높일 수 있게 된다.
이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진에 의하면, 불필요한 매거진의 사용을 억제하여 매거진의 보관장소를 최소화할 뿐만 아니라 작업자의 작업효율을 향상시키며, 여러 종류의 매거진 구입에 따른 비용을 절감시킬 수 있게 된다.
이상의 설명에서와 같이 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진에 의하면, 여러 규격의 반도체 스트립 자재를 탑재할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 패키지 공정용 매거진에 의하면, 매거진 표준화를 이루어 매거진 교체로 인한 공정 장비 재설정에 소요되는 시간을 줄이고, 여러 종류의 매거진 구입에 따른 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Claims (8)

  1. 상부면, 하부면, 양 측면을 포함하여 구성되고, 상기 양 측면에 형성된 복수의 지지홈에 반도체 스트립 자재를 수납하는 패키지 공정용 매거진에 있어서,
    상기 상부면 또는 상기 하부면에는 복수의 고정홈이 형성되어 있고, 상기 복수의 고정홈에 선택적으로 체결될 수 있는 복수의 스토퍼를 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 고정홈에 체결되는 상기 스토퍼는 상기 수납되는 반도체 스트립 자재의 길이에 대응되어 선택되는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 스토퍼는 상기 상부면 및 하부면에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 스토퍼는 상기 측면에 의하여 지지되는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 스토퍼는 상기 상부면 또는 하부면에 형성된 고정홈에 체결되거나 또는 상기 측면에 형성된 거치홈에 체결되는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 복수의 스토퍼는 회전에 의하여 상기 고정홈 또는 상기 거치홈에 선택적으로 체결되는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 측면에 형성된 복수의 슬롯을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 고정홈은 상기 수납되는 반도체 스트립 자재의 규격별 길이에 대응되는 위치에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 패키지 공정용 매거진.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101368373B1 (ko) * 2012-10-22 2014-02-28 강칠국 반도체 패키지 수납용 매거진
KR20170002342U (ko) * 2015-12-22 2017-06-30 제엠제코(주) 반도체 패키지용 클립 스택 케이스
KR20220049904A (ko) * 2020-10-15 2022-04-22 (주)대일하이테크 폭 조절이 가능한 반도체 패키지용 매거진

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