KR102427024B1 - Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어 - Google Patents

Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어 Download PDF

Info

Publication number
KR102427024B1
KR102427024B1 KR1020220027285A KR20220027285A KR102427024B1 KR 102427024 B1 KR102427024 B1 KR 102427024B1 KR 1020220027285 A KR1020220027285 A KR 1020220027285A KR 20220027285 A KR20220027285 A KR 20220027285A KR 102427024 B1 KR102427024 B1 KR 102427024B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conveyor
bga package
washing
disposed
transfer
Prior art date
Application number
KR1020220027285A
Other languages
English (en)
Inventor
김성우
Original Assignee
김성우
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김성우 filed Critical 김성우
Priority to KR1020220027285A priority Critical patent/KR102427024B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102427024B1 publication Critical patent/KR102427024B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7501—Means for cleaning, e.g. brushes, for hydro blasting, for ultrasonic cleaning, for dry ice blasting, using gas-flow, by etching, by applying flux or plasma
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
    • H01L2224/81909—Post-treatment of the bump connector or bonding area
    • H01L2224/8191—Cleaning, e.g. oxide removal step, desmearing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

본 발명은, BGA 패키지의 상부 일측면에 밀착되는 제 1 상부컨베이어(110); 상기 BGA 패키지의 하부 일측면에 밀착되는 제 1 하부컨베이어(120); 상기 BGA 패키지의 상부 타측면에 밀착되는 제 2 상부컨베이어(130); 및 상기 BGA 패키지의 하부 타측면에 밀착되는 제 2 하부컨베이어(140);를 포함하고, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130) 사이에 제 1 간격(105)이 형성되고, 상기 제 1 간격(105)을 따라 상기 BGA 패키지가 세워져 이송되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120) 또는 제 2 하부컨베이어(140) 중 적어도 어느 하나가 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지하여 이송시키는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어를 제공한다. 본 발명은 BGA 패키지를 세로로 세워 이동시키고, 제 1 하부컨베이어 또는 제 2 하부컨베이어 중 적어도 어느 하나가 상기 BGA 패키지의 하단을 지지하기 때문에, 세로로 세워져 이동되는 BGA 패키지의 낙하를 방지할 수 있는 장점이 있다.

Description

BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어{Chain conveyor for cleaning both sides of Ball Grid Array Semi-Conductor Package}
본 발명은 체인컨베이어에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어에 관한 것이다.
일반적으로 볼 그리드 어레이 반도체 BGA 패키지(Ball Grid Array Semi-Conductor Package ; 이하 BGA 패키지라 한다)의 제조 공정은 인쇄회로기판의(Printed Circuit Board ; 이하 PCB라 한다)에 반도체칩(Semi- Conductor Chip)을 접착시키는 반도체칩 접착단계와, 상기 PCB에 형성된 배선과 반도체칩의 입/출력선과 패드(Input/Output Pad)를 와이어(Wire)로 본딩 (Bonding)하는 와이어 본딩 단계와, 상기 반도체칩 등을 외부의 환경으로 부터 보호하기 위해 봉지재(Encapsulant)를 이용하여 몰딩(Molding)하는 몰딩 단계와, 상기 BGA 패키지를 마더보드(Mother Board) 등에 실장시켜 전기적 동작이 가능하도록 PCB에 입/출력 단자인 솔더볼(Solder Ball)을 안착시키는 솔더볼 안착 단계와, 상기 안착된 솔더볼을 퍼니스(Furnace; 화로)에서 리플로우(Reflow ; 용착)시키는 리플로우 단계 등으로 구성된다.
여기서 상기 BGA 패키지에 솔더블을 안착시킬 때 그 구성품의 하나인 PCB에 플럭스(Flux)를 도포한다.
상기 플럭스(Flux)는 상기 PCB에서 솔더볼을 임시로 움직이지 않게 하기 위한 목적과 리플로우시 솔더볼들이 서로 단락되지 않게 하기 위함이다.
그러나 리플로우단계가 완료되고, 솔더블이 상기 PCB에서 완전하게 안착된 BGA 패키지에서, 상기 플럭스가 필요하지 않기 때문에, 상기 BGA 패키지의 표면에 묻은 플럭스 및 각종 이물질 등을 제거하기 위해 세척 과정이 필요하다.
종래에는 상기의 세척 작업을 위해 다수의 BGA 패키지를 매거진(Magazine)에 담고 상기 매거진을 세탁기와 비슷한 원심 분리형의 세척기에 넣고 물과 세제를 함께 넣어서 세척하는 방법을 이용하였다.
그러나 이러한 방법은 상기 BGA 패키지에 손상을 가져을 확률이 크고, 수율이 저하됨은 물론 생산량이 저하되고 또한 BGA 패키지의 신뢰성을 떨어뜨리는 요인이 되었다.
대한민국 등록특허 10-0201382호 대한민국 공개특허 10-2004-0040623호 대한민국 등록특허 10-0790450호 대한민국 등록실용신안 20-0237690호
본 발명은 BGA 패키지의 양면을 모두 효과적으로 세척할 수 있는 체인컨베이어를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 세로로 수직하게 세워져 이동되는 BGA 패키지가 컨베이어에서 낙하 또는 이탈되는 것을 방지할 수 있는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어를 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은, BGA 패키지의 상부 일측면에 밀착되는 제 1 상부컨베이어(110); 상기 BGA 패키지의 하부 일측면에 밀착되는 제 1 하부컨베이어(120); 상기 BGA 패키지의 상부 타측면에 밀착되는 제 2 상부컨베이어(130); 및 상기 BGA 패키지의 하부 타측면에 밀착되는 제 2 하부컨베이어(140);를 포함하고, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130) 사이에 제 1 간격(105)이 형성되고, 상기 제 1 간격(105)을 따라 상기 BGA 패키지가 세워져 이송되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120) 또는 제 2 하부컨베이어(140) 중 적어도 어느 하나가 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지하여 이송시키는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어를 제공한다.
상기 제 1 하부컨베이어(120)는, 상기 제 1 하부컨베이어(120)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)를 이동시키는 제 1 하부입구휠(153); 상기 제 1 하부컨베이어(120)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)를 이동시키는 제 1 하부출구휠(154); 상기 제 1 하부입구휠(153) 및 제 1 하부출구휠(154)과 치합되는 복수개의 제 1 하부이송블럭(740); 상기 제 1 하부이송블럭(740)과 교차되게 배치되고, 상기 제 1 간격(105)에 배치되어 상기 BGA 패키지의 하단을 지지하는 제 1 하부지지블럭(790);을 포함할 수 있다.
상기 이송블럭(740)에 회전가능하게 삽입되는 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720); 인접한 상기 이송블럭(740)들의 상기 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720)를 각각 회전가능하게 연결하는 이송링크(730);를 더 포함할 수 있다.
상기 제 2 하부컨베이어(140)는, 상기 제 2 하부컨베이어(140)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 이동시키는 제 2 하부입구휠(163); 상기 제 2 하부컨베이어(140)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 이동시키는 제 2 하부출구휠(164); 상기 제 2 하부입구휠(163) 및 제 2 하부출구휠(164)과 치합되는 복수개의 제 2 하부이송블럭;을 포함하고, 상기 제 1 하부지지블럭(790)이 상기 제 2 하부이송블럭의 하단까지 연장되고, 상기 제 2 하부이송블럭의 하단과 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제 1 간격(105)은, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130) 사이에 형성된 제 1 상부간격(105a); 상기 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이에 형성된 제 1 하부간격(105a);을 포함하고, 상기 BGA 패키지의 상측 양면이 상기 제 1 상부간격(105a)에 끼워져 밀착되고, 상기 BGA 패키지의 하측 양면이 상기 제 1 하부간격(105b)에 끼워져 밀착될 수 있다.
첫째, 본 발명은 BGA 패키지를 세로로 세워 이동시키고, 제 1 하부컨베이어 또는 제 2 하부컨베이어 중 적어도 어느 하나가 상기 BGA 패키지의 하단을 지지하기 때문에, 세로로 세워져 이동되는 BGA 패키지의 낙하를 방지할 수 있는 장점이 있다.
둘째, 본 발명은 상부컨베이어의 하단 및 하부컨베이어 상단 사이의 노출간격으로 BGA 패키지의 양면이 동시에 노출되기 때문에, BGA 패키지의 양측에 각각의 세척모듈을 배치하고, 상기 노출간격으로 제 1 유체를 분사하여 BGA 패키지의 양면을 동시에 세척할 수 있는 장점이 있다.
셋째, 본 발명은 상기 제 1 하부지지블럭이 상기 제 2 하부이송블럭의 하단까지 연장되고, 상기 제 2 하부이송블럭의 하단과 이격되게 배치되기 때문에, 제 1 유체를 용이하게 배수시킬 수 있고, 이동 중인 BGA 패키지가 정위치에서 이탈되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
넷째, 본 발명은 제 1 하부이송블럭 및 제 2 하부이송블럭에 각각 탄성을 갖는 베이스완충부재가 배치되고, 제 1 하부이송블럭 및 제 2 하부이송블럭이 BGA 패키지의 양측면에 밀착되기 때문에, 세척 시 또는 이동 중에도 BGA 패키지가 흔들리거나 낙하되는 것을 방지할 수 있고, 이송 중인 BGA 패키지 표면이 손상되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.
다섯째, 본 발명은 지지블럭을 상하로 관통하는 블럭홀이 형성되기 때문에, 제 1 하부간격에 고인 제 1 유체를 외부로 용이하게 배수시킬 수 있는 장점이 있다.
여섯째, 본 발명은 공기토출모듈이 상기 제 1 상부간격으로 고압공기를 토출하기 때문에 제 1 상부간격의 제 1 유체 또는 이물질을 하측으로 용이하게 이동 또는 분리시킬 수 있는 장점이 있다.
일곱째, 본 발명은 선셕모듈이 제 1 하부간격에 잔류된 제 1 유체 또는 이물질을 외부로 배출할 수 있고, 이를 통해 이후 공정인 제 2 세척유닛 또는 기화유닛의 부하를 저감시킬 수 있으며, 세척을 위한 작업속도를 단축할 수 있는 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 BGA 패키지를 위한 세척장치의 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 제 1 세척유닛 내부가 도시된 개략 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 제 1 세척유닛 내부가 도시된 개략 배면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제 1 세척유닛 내부가 도시된 개략 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 제 1 하부컨베이어의 일부 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 이동블럭어셈블리의 평면도이다.
도 7은 도 5에 도시된 이동블럭어셈블리의 우측면도이다.
도 8은 도 5에 도시된 BGA 패키지의 이동상태가 도시된 정면도이다.
도 9는 도 3에 도시된 제 1-1 세척모듈의 개략 정면도이다.
도 10은 도 4에 도시된 제 1-2 세척모듈의 개략 배면도이다.
도 11은 도 5에 도시된 세척컨베이어의 사시도이다.
도 12은 도 7에 도시된 체인블럭어셈블리의 평면도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 BGA 패키지를 위한 세척장치의 정면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 제 1 세척유닛 내부가 도시된 개략 정면도이고, 도 3은 도 1에 도시된 제 1 세척유닛 내부가 도시된 개략 배면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 제 1 세척유닛 내부가 도시된 개략 평면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 제 1 하부컨베이어의 일부 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 이동블럭어셈블리의 평면도이고, 도 7은 도 5에 도시된 이동블럭어셈블리의 우측면도이고, 도 8은 도 5에 도시된 BGA 패키지의 이동상태가 도시된 정면도이고, 도 9는 도 3에 도시된 제 1-1 세척모듈의 개략 정면도이고, 도 10은 도 4에 도시된 제 1-2 세척모듈의 개략 배면도이고, 도 11은 도 5에 도시된 세척컨베이어의 사시도이고, 도 12은 도 7에 도시된 체인블럭어셈블리의 평면도이다.
본 실시예에 따른 세척장치는, 제 1 유체를 BGA 패키지에 분사하여 이물질을 제거하는 제 1 세척유닛(1)과, 제 2 유체를 상기 BGA 패키지에 분사하여 이물질 및 제 1 유체를 제거하는 제 2 세척유닛(2)과, 상기 BGA 패키지에 고온을 제공하여 상기 제 1 유체 또는 제 2 유체 중 적어도 어느 하나를 증발시키는 기화유닛(3)을 포함한다.
본 실시예에서 상기 제 1 유체가 액체상태의 물 또는 용제일 수 있고, 제 2 유체가 기체상태의 공기 또는 질소일 수 있다.
상기 제 1 세척유닛(1)은, BGA 패키지를 이동시키는 컨베이어장치(100)와, 상기 BGA 패키지의 일측면에 제 1 유체를 분사하는 제 1-1 세척모듈(200)과, 상기 BGA 패키지의 타측면에 제 1 유체를 분사하는 제 1-2 세척모듈(300)을 포함한다.
상기 컨베이어장치(100), 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)을 제 1 세척어셈블리(901)라 정의한다. 상기 제 1 세척유닛(1) 내부에 상기 세척어셈블리(901)(902)가 일렬로 복수개 배치될 수 있다.
상기 컨베이어장치(100)는 복수개의 BGA 패키지(10)를 순차이동시킬 수 있다. 상기 컨베이어장치(100)는, BGA 패키지(10)를 수직하게 세워 이동시키는 특징이 있다.
상기 BGA 패키지(10)는 판형태로 형성되어 세워진 상태로 이동될 수 있고, 본 실시예에서 일측면이 좌측면(11)이고, 타측면이 우측면(12)이다.
BGA 패키지(10)를 수직하게 세워 이동시킬 경우, 세척과정에서 유체가 자중에 의의 하측으로 이동되게 할 수 있기 때문에, BGA 패키지의 표면에 잔류되는 유체를 최소화할 수 있다.
상기 컨베이어장치(100)는, 상기 BGA 패키지(10)의 상부 일측면(본 실시예에서 좌측면(11))에 밀착되는 제 1 상부컨베이어(110)와, 상기 BGA 패키지의 하부 일측면에 밀착되는 제 1 하부컨베이어(120)와, 상기 BGA 패키지의 상부 타측면(본 실시예에서 우측면(12))에 밀착되는 제 2 상부컨베이어(130)와, 상기 BGA 패키지의 하부 타측면에 밀착되는 제 2 하부컨베이어(140)를 포함한다.
본 실시예에서 상기 제 1 상부컨베이어(110), 제 1 하부컨베이어(120), 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140)가 체인컨베이어로 구성된다.
상부컨베이어(110)(130)의 하단 및 하부컨베이어(120)(140) 상단 사이의 간격을 노출간격(106)이라 정의한다.
구체적으로 제 1 상부컨베이어(110)의 하단 및 제 1 하부컨베이어(120) 상단 사이의 간격을 제 1 노출간격(106a)이라 하고, 제 2 상부컨베이어(130)의 하단 및 제 2 하부컨베이어(140) 상단 사이의 간격을 제 2 노출간격(106b)이라 한다.
상기 노출간격(106)을 통해 상기 BGA 패키지의 양 측면이 노출된다.
상기 컨베이어장치(100)에서 BGA 패키지(10)가 진입되는 쪽을 입구(101)라 정의하고, 배출되는 쪽을 출구(102)라 정의한다. 본 실시예에서 도 4를 기준으로 후방 측에 입구(101)가 배치되고, 전방 측에 출구(102)가 배치된다.
상기 제 1 세척유닛(1) 내부에 제 1 세척어셈블리(901) 및 제 2 세척어셈블리(902)가 일렬로 배치될 수 있다. 제 1 세척어셈블리(901)의 출구 전방에 상기 제 2 세척어셈블리(902)의 입구가 배치될 수 있고, 상기 제 1 세척어셈블리(901)의 출구 및 제 2 세척어셈블리(902)의 입구 사이의 간격이 상기 BGA 패키지의 전후 길이보다 짧게 형성될 수 있다.
이를 통해 제 1 세척어셈블리(901) 출구에서 배출된 BGA 패키지(10)가 제 2 세척어셈블리(902)의 입구에 자동진입할 수 있다.
상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130)가 BGA 패키지를 가운데 두고 서로 마주보게 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140)가 BGA 패키지를 가운데 두고 서로 마주보게 배치된다.
상기 제 1 상부컨베이어(110)는 상기 BGA 패키지(10)와 접촉되고 상기 BGA 패키지(10)를 이송시키는 제 1 상부이송부(111)와, 상기 BGA 패키지(10)를 이송시킨 후 입구(101) 측으로 회수되는 제 1 상부회수부(112)를 포함한다.
상기 제 2 상부컨베이어(130)는 상기 BGA 패키지(10)와 접촉되고 상기 BGA 패키지(10)를 이송시키는 제 2 상부이송부(131)와, 상기 BGA 패키지(10)를 이송시킨 후 입구 측으로 회수되는 제 2 상부회수부(132)를 포함한다.
상기 제 1 하부컨베이어(120)는 상기 BGA 패키지(10)와 접촉되고 상기 BGA 패키지(10)를 이송시키는 제 1 하부이송부(미도시)와, 상기 BGA 패키지(10)를 이송시킨 후 입구 측으로 회수되는 제 1 하부회수부(122)를 포함한다.
상기 제 2 하부컨베이어(140)는 상기 BGA 패키지(10)와 접촉되고 상기 BGA 패키지(10)를 이송시키는 제 2 하부이송부(미도시)와, 상기 BGA 패키지(10)를 이송시킨 후 입구 측으로 회수되는 제 2 하부회수부(142)를 포함한다.
상기 제 1 상부이송부(111) 및 제 2 상부이송부(131) 사이의 간격은 제 1 간격(105)라 정의하고, 상기 제 1 간격(105)으로 BGA 패키지(10)가 삽입되어 이동된다. 상기 제 1 간격(105)의 상측 및 하측이 개구된다.
상기 제 1 간격(105)이 상기 BGA 패키지의 두께보다 좁게 형성된다.
제 1 하부컨베이어(120) 또는 제 2 하부컨베이어(140) 중 적어도 어느 하나는 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지하는 구조를 포함할 수 있다.
본 실시예에서 상기 제 1 하부컨베이어(120)가 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지한다. 본 실시예와 달리 상기 제 2 하부컨베이어(140)가 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지해도 무방하다.
상기 컨베이어장치(100)는 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120)를 동시에 구동시키는 제 1 구동장치(150)과, 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140)를 동시에 구동시키는 제 2 구동장치(160)를 더 포함한다.
제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120)가 상기 BGA 패키지(10)의 좌측에 배치되고, 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140)가 상기 BGA 패키지(10)의 우측에 배치된다.
제 1 상부컨베이어(110)가 BGA 패키지의 일측면(본 실시예에서 좌측면) 상부 가장자리에 밀착되고, 제 1 하부컨베이어(120)가 상기 BGA 패키지의 일측면(본 실시예에서 좌측면) 하부 가장자리에 밀착된다.
상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120) 사이로 BGA 패키지의 일측면 세척부분이 노출된다.
제 2 상부컨베이어(130)가 BGA 패키지의 타측면(본 실시예에서 우측면) 상부 가장자리에 밀착되고, 제 2 하부컨베이어(140)가 BGA 패키지의 타측면(본 실시예에서 우측면) 하부 가장자리에 밀착된다.
제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이로 BGA 패키지의 타측면 세척부분이 노출된다.
즉, 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130)가 BGA 패키지의 상측 양면을 가압하여 고정하고, 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140)가 BGA 패키지(10)의 하측 양면을 가압하여 고정한다.
제 1 구동장치(150)는 상기 BGA 패키지(10)의 좌측에 배치되고, 제 2 구동장치(160)는 상기 BGA 패키지(10)의 우측에배치 된다.
제 1 구동장치(150)는, 상기 제 1 상부컨베이어(110)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 1 상부컨베이어(110)를 이동시키는 제 1 상부입구휠(151)과, 상기 제 1 상부컨베이어(110)의 출구(102) 측에 배치되고, 상기 제 1 상부컨베이어(110)를 이동시키는 제 1 상부출구휠(152)과, 상기 제 1 하부컨베이어(120)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)를 이동시키는 제 1 하부입구휠(153)과, 상기 제 1 하부컨베이어(120)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)를 이동시키는 제 1 하부출구휠(154)과, 상기 제 1 상부입구휠(151) 및 제 1 하부입구휠(153)과 결합되어 회전되는 제 1 입구샤프트(156)와, 상기 제 1 상부출구휠(152) 및 제 1 하부출구휠(154)과 결합되어 회전되는 제 1 출구샤프트(157)와, 상기 제 1 입구샤프트(156) 또는 제 1 출구샤프트(157)에 연결되어 인가된 전원에 의해 구동력을 제공하는 제 1 모터(158)를 포함한다.
상기 제 1 입구샤프트(156) 및 제 1 출구샤프트(157)가 수직하게 배치되고, 본 실시예에서 서로 평행하게 배치된다.
상기 제 1 상부입구휠(151) 및 제 1 하부입구휠(153)이 상하 방향으로 서로 대향되게 배치되고, 상기 제 1 입구샤프트(156)에 의해 결합되어 회전된다.
상기 제 1 상부출구휠(152) 및 제 1 하부출구휠(154)이 상하 방향으로 서로 대향되게 배치되고, 제 1 출구샤프트(157)에 의해 결합되어 회전된다.
본 실시예에서 상기 제 1 모터(158)가 상기 제 1 상부입구휠(151)의 상측에 배치된다.
상기 제 1 모터(158)가 제 1 세척유닛(1) 내부의 어퍼프레임(20)에 결합되고, 모터축이 하측을 향하도록 배치된다.
제 2 구동장치(160)는, 상기 제 2 상부컨베이어(130)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 2 상부컨베이어(130)를 이동시키는 제 2 상부입구휠(161)과, 상기 제 2 상부컨베이어(130)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 2 상부컨베이어(130)를 이동시키는 제 2 상부출구휠(162)과, 상기 제 2 하부컨베이어(140)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 이동시키는 제 2 하부입구휠(163)과, 상기 제 2 하부컨베이어(140)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 이동시키는 제 2 하부출구휠(164)과, 상기 제 2 상부입구휠(161) 및 제 2 하부입구휠(163)과 결합되어 회전되는 제 2 입구샤프트(166)와, 상기 제 2 상부출구휠(162) 및 제 2 하부출구휠(164)과 결합되어 회전되는 제 2 출구샤프트(167)와, 상기 제 2 입구샤프트(166) 또는 제 2 출구샤프트(167)에 연결되어 인가된 전원에 의해 구동력을 제공하는 제 2 모터(168)를 포함한다.
상기 제 2 입구샤프트(166) 및 제 2 출구샤프트(167)가 수직하게 배치되고, 본 실시예에서 서로 평행하게 배치된다.
상기 제 2 상부입구휠(161) 및 제 2 하부입구휠(163)이 상하 방향으로 서로 대향되게 배치되고, 상기 제 2 입구샤프트(166)에 의해 결합되어 회전된다.
상기 제 2 상부출구휠(162) 및 제 2 하부출구휠(164)이 상하 방향으로 서로 대향되게 배치되고, 제 2 출구샤프트(167)에 의해 결합되어 회전된다.
본 실시예에서 상기 제 2 모터(168)가 상기 제 2 하부출구휠(164)의 하측에 배치된다.
상기 제 2 모터(168)가 제 1 세척유닛(1) 내부의 로어프레임(30)에 결합되고, 모터축이 상측을 향하도록 배치된다.
상기 제 1 세척유닛(1)은 입구(101)에서 상기 BGA 패키지(10)를 감지할 수 있는 입구감지센서(171)와, 출구(102)에서 상기 BGA 패키지(10)를 판단할 수 있는 출구감지센서(172)를 더 포함할 수 있다.
상기 입구감지센서(171)는 어퍼프레임(20) 또는 로어프레임(30) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다. 상기 출구감지센서(172)도 어퍼프레임(20) 또는 로어프레임(30) 중 적어도 어느 하나에 배치될 수 있다.
본 실시예에서 상기 입구감지센서(171)는 로어프레임(30)에 배치되고, 상기 출구감지센서(172)는 어퍼프레임(20)에 배치된다.
상기 입구감지센서(171)는 탑뷰로 볼 때, 제 1 상부입구휠(151) 및 제 2 상부입구휠(161) 사이에 배치되고, 사이드뷰로 볼 때, 제 1 상부입구휠(151) 및 제 2 상부입구휠(161) 보다 높게 배치된다.
상기 출구감지센서(172)는 탑뷰로 볼 때, 제 1 상부출구휠(152) 및 제 2 상부출구휠(162) 사이에 배치되고, 사이드뷰로 볼 때, 제 1 상부출구휠(152) 및 제 2 상부출구휠(162) 보다 낮게 배치된다.
상기 제 1 모터(158) 및 제 2 모터(168)가 전방 측 또는 후방 측에 치우쳐 배치될 경우, 반대편의 장력이 느슨해져서 BGA 패키지(10)의 압력이 저하될 수 있고, 이로 인해 BGA 패키지(10)가 낙하될 수 있다.
본 실시예에서는 상기 제 1 모터(158)가 입구측(본 실시예에서 후방측)에 배치되고, 제 2 모터가(168)가 출구측(본 실시예에서 전방측)에 배치되기 때문에, 제 1 상부컨베이어(110), 제 2 상부컨베이어(130), 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140)의 장력을 전후 방향에 대해 대칭으로 형성할 있고, 이를 통해 BGA 패키지(10)의 양면에 균일한 압력을 제공할 수 있다.
이송 중 상기 BGA 패키지(10)가 낙하되는 것을 방지하기 위해, 상기 하부컨베이어(120)(140)에 BGA 패키지의 하단을 지지하는 지지블럭(790)이 배치된다.
상기 제 1 하부컨베이어(120)는, 제 1 하부입구휠(153) 및 제 1 하부출구휠(154)과 치합되는 복수개의 이송블럭(740)과, 상기 이송블럭(740)에 회전가능하게 삽입되는 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720)와, 인접한 상기 이송블럭(740)들의 상기 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720)를 각각 회전가능하게 연결하는 이송링크(730)와, 상기 이송블럭(740)과 교차되게 배치되고, 제 1 간격(105)에 배치되어 BGA 패키지의 하단을 지지하는 지지블럭(790)을 포함한다.
상기 제 1 상부컨베이어(110)는 지지블럭(790)을 제외하고 상기 제 1 하부컨베이어(120)와 유사한 구조이고, 상하 대칭으로 배치된다.
상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하우컨베이어(120)의 각 구성을 구분할 필요가 있을 경우, "제 1 상부" 또는 "제 1 하부"의 접두어를 붙어 구분한다.
마찬가지로, 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140)의 각 구성을 구분할 필요가 있을 경우, "제 2 상부" 또는 "제 2 하부"의 접두어를 붙어 구분한다.
상기 이송블럭(740), 제 1 이송회전바(710), 제 2 이송회전바(720), 이송링크(730) 및 지지블럭(790)이 조립된 것을 이송블럭어셈블리라 정의한다.
상기 이송블럭(740)은 수직하게 배치된다.
본 실시예에 상기 이송블럭(740) 및 지지블럭(790)은 직교하게 배치된다.
상기 지지블럭(790)은 상기 이송블럭(740)에서 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 향하게 배치되고, 상기 제 1 간격(105)의 하측에 배치된다.
상기 이송블럭(740)은, 상기 BGA 패키지(10)와 대향되게 배치되고, 상하 방향으로 세워져 배치되는 이송베이스(750)와, 상기 이송베이스(750)와 연결되고, 상기 하부입구휠(153) 또는 제 1 하부출구휠(154)의 치형에 삽입되어 상호 걸림을 형성하고, 상기 제 1 이송회전바(710)가 회전가능하게 삽입되는 제 1 이송간섭바(760)와, 상기 이송베이스(750)와 연결되고, 상기 상기 하부입구휠(153) 또는 제 1 하부출구휠(154)의 치형에 삽입되어 상호 걸림을 형성하고, 상기 제 2 이송회전바(720)가 회전가능하게 삽입되는 제 2 이송간섭바(770)를 포함한다.
상기 이송베이스(750)는, 상기 BGA 패키지(10)와 대향되게 배치되고, 상하 방향으로 세워져 배치되는 이송베이스부(752)와, 상기 이송베이스부(752) 및 제 1 이송간섭부(760)를 연결하는 제 1 이송연결부(754)와, 상기 이송베이스부(752) 및 제 2 이송간섭부(770)를 연결하는 제 2 이송연결부(756)와, 상기 제 1 이송간섭부(760) 및 제 2 이송간섭부(770)를 연결하는 제 3 이송연결부(758)를 포함한다.
상기 이송베이스부(752)의 외측면(752a)은 평평하게 형성되고, 상기 외측면(452a)에 상기 지지블럭(790)이 연결된다.
상기 이송베이스부(752) 및 지지블럭(790)이 직교하게 배치된다.
상기 이송베이스부(752)는 측면을 향하게 배치되어 순환되고, 상기 지지블럭(790)은 상측을 향하게 배치되어 순환된다.
상기 외측면(752a)이 BGA 패키지(10)를 향하게 배치되고, 내측면(752b)이 제 1 하부입구휠(153) 또는 제 1 하부출구휠(154)을 향하게 배치된다.
상기 제 1 이송연결부(754)는 상기 내측면(452b) 및 제 1 이송간섭부(760)의 외측면을 연결한다. 상기 제 2 이송연결부(756)는 상기 내측면(452b) 및 제 2 이송간섭부(770)의 외측면을 연결한다. 상기 제 3 이송연결부(758)는 상기 제 1 이송간섭부(760)의 외측면 및 제 2 이송간섭부(770)의 외측면을 연결한다.
상기 제 1 이송연결부(754), 제 2 이송연결부(756) 및 제 3 이송연결부(758)는 호 형상으로 형성되어 하중을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
상기 제 1 이송간섭부(760)는 상기 제 1 이송회전바(710)가 삽입될 수 있도록 중공이 형성되고, 상기 제 2 이송간섭부(770)도 상기 제 2 이송회전바(720)가 삽입될 수 있도록 중공이 형성된다.
본 실시예에서 상기 제 1 이송간섭부(760)는 중공이 형성된 원통형으로 형성되고, 상기 제 2 이송간섭부(770)도 중공이 형성된 원통형으로 형성된다.
상기 제 1 이송간섭부(460) 및 제 2 이송간섭부(770)는 서로 평행하게 배치된다.
상기 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720)는 원기둥형태로 형성된다.
상기 제 1 이송회전바(710)가 상기 제 1 이송간섭부(760)에 삽입될 경우, 양단이 상기 제 1 이송간섭부(460)의 외측으로 돌출되고, 돌출된 양단에 각각 이송링크(730)가 조립된다.
상기 제 2 이송회전바(720)가 상기 제 2 이송간섭부(770)에 삽입될 경우, 양단이 상기 제 2 이송간섭부(770)의 외측으로 돌출되고, 돌출된 양단에 각각 이송링크(730)가 조립된다.
상기 이송링크(730)는 인접한 2개의 이송블럭(740)을 연결하기 위한 것이다.
본 실시예에서 상기 이송블럭(740)의 상측 및 하측에 각각 이송링크(730)가 배치되고, 이에 대한 구분이 필요할 경우, 상측 이송링크 또는 하측 체인링크이라 하겠다.
상기 이송링크(730)는 인접한 이송블럭(740)의 제 1 이송회전바(710) 및 인접한 이송블럭(740)의 제 2 이송회전바(720)를 연결시켜 인접한 2개의 이송블럭(740)을 소정각도 각회전 가능하게 연결한다.
상기 이송링크(730)가 인접한 2개의 이송회전바(710)(720)에 조립되기 때문에, 인접한 2개의 이송블럭(740)이 결합된 상태를 유지할 수 있다.
상기 이송베이스부(752)의 외측면(752a)에 베이스완충부재(782)가 배치된다.
상기 베이스완충부재(782)는 탄성을 갖는 합성수지 재질일 수 있고, 상기 외측면(752a)에서 지지블럭(790) 측으로 돌출되게 배치된다.
상기 베이스완충부재(782)는 복수개가 배치될 수 있다. 상기 베이스완충부재(782)는 상기 지지블럭(790)의 상측에 위치된다.
상기 베이스완충부재(782)는 BGA 패키지(10)와의 접촉 시 BGA 패키지(10)의 손상을 방지할 수 있다.
특히 상기 세척모듈(200)(300)에서 분사된 제 1 유체가 상기 BGA 패키지(10)의 양측면을 타격할 때, 상기 베이스완충부재(782)가 상기 BGA 패키지(10)를 탄성지지하여 BGA 패키지(10)의 손상을 방지할 수 있다.
상기 또한 복수개의 베이스완충부재(782)가 서로 이격되어 배치되기 때문에, 상측에서 흘러내리는 제 1 유체를 신속하게 배수할 수 있다.
상기 지지블럭(790)의 상측면(790a)에도 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 탄성지지하는 지지완충부재(784)가 배치된다.
상기 지지완충부재(784)는 지지블럭(790)의 상측면(790a)에서 상측으로 돌출되게 배치된다. 상기 지지완충부재(784)는 탄성을 갖는 합성수지 재질로 형성된다.
상기 지지완충부재(784)는 진행방향 전방 및 후방에 각각 배치된다.
진행방향 전방에 배치된 것을 제 1 지지완충부재(785)라 하고, 진행방향 후방에 배치된 것을 제 2 지지완충부재(786)라 한다.
제 1 지지완충부재(785) 및 제 2 지지완충부재(786)는 상하 방향으로 세워진 BGA 패키지(10)와 좌우로 교차되게 배치된다.
제 1 지지완충부재(785) 및 제 2 지지완충부재(786)를 통해 BGA 패키지(10)의 하단이 지지블럭(790)과 이격되고, 이를 통해 제 1 유체의 배수가 용이하게 이루어질 수 있다.
상기 지지블럭(790)은 상하 방향으로 관통된 블럭홀(791)을 더 포함한다.
상기 블럭홀(791)은 복수개 배치될 수 있다.
상기 블럭홀(791)은 제 1 지지완충부재(785) 및 제 2 지지완충부재(786)에 배치된다. 상기 블럭홀(791)을 통해 상기 지지블럭(790)의 상측면(790a)에 고인 제 1 유체를 용이하게 하측으로 배수할 수 있고, 이후 단계의 기화유닛(3)에서 제 1 유체이 기화를 위한 부하를 최소화할 수 있다.
특히 제 1 지지완충부재(785) 및 제 2 지지완충부재(786) 사이에 배치된 블럭홀(791)을 향해 경사가 형성되고, 이를 통해 제 1 유체의 배수를 촉진할 수 있다.
본 실시예에서 상기 제 1 간격(105)은 BGA 패키지(10)의 좌우 두께보다 크고 상기 지지블럭(790)의 좌우 폭(W) 보다 작게 형성된다.
상기 제 2 하부컨베이어(140)는 상기 제 1 하부컨베이어(120)와 달리 지지블럭(790)이 결여된 구조이다.
상기 제 2 하부컨베이어(140)의 이송베이스(750) 하단이 제 1 하부컨베이어(120)의 지지블럭(790) 상측면(790a) 보다 상측에 배치되어 이격되고, 이를 통해 제 1 유체를 용이하게 배수할 수 있다.
상기 제 2 하부컨베이어(140)의 이송베이스(750) 하단이 제 1 하부컨베이어(120)의 지지블럭(790) 상측에 위치되기 때문에, BGA 패키지(10)가 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이로 이탈되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 본 실시예에서 상기 제 1-1 세척모듈(200)이 상기 BGA 패키지의 좌측면(11)에 제 1 유체를 분사하고, 상기 제 1-2 세척모듈(300)이 상기 BGA 패키지의 타측면(12)에 제 1 유체를 분사한다.
제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)은 BGA 패키지(10)의 양면에 물을 분사하여 BGA 패키지(10)의 양면에 잔류된 이물질을 분리 또는 제거할 수 있다.
제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)의 각 구성을 구분할 필요가 있을 경우, "1-1" 또는 "1-2"의 접두사를 붙여 구분하겠다.
상기 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)의 구성이 동일하고, 좌우 대칭이다.
상기 제 1-1 세척모듈(200)은, 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120)의 높이 사이에 배치되고, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120) 사이로 노출된 BGA 패키지(10)의 좌측면을 향해 제 1 유체를 분사한다.
상기 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)이 상기 노출간격(106)의 높이 내에 배치된다.
상기 제 1-1 세척모듈(200)은, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120) 사이에 배치되고, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120)의 길이 방향으로 길게 연장되게 배치되어 순환되는 제 1-1 세척컨베이어(230)와, 인가된 전원에 의해 작동되고, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)에 구동력을 제공하는 제 1-1 세척구동모터(250)와, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)를 이동시키는 제 1-1 세척입구휠(210)과, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)를 이동시키는 제 1-1 세척출구휠(220)과, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)를 따라 복수개 배치되고, 제 1 유체를 토출시키는 제 1-1 분사모듈(500)을 포함한다.
상기 제 1-1 세척구동모터(250)는 상기 제 1-1 세척입구휠(210) 또는 제 1-1 세척출구휠(220) 중 적어도 어느 하나에 구동력을 제공할 수 있다.
상기 제 1-1 세척구동모터(250)는 어퍼프레임(20) 또는 로어프레임(30)에 결합될 수 있다.
제 1-1 세척모듈(200)의 세척구동모터가 로어프레임(30)에 배치되는 경우, 제 1-2 세척모듈(300)의 세척구동모터는 어퍼프레임(20)에 배치되고, 이와 같이 서로 반대방향에 배치됨으로써 다른 구조물과의 간섭을 최소화할 수 있다.
본 실시예에서 제 1-1 세척구동모터(250)의 회전속도를 감속하기 위한 기어박스(260)가 더 배치될 수 있다.
본 실시예에서 제 1-1 세척모듈(200)의 세척구동모터는 세척입구휠에 구동력을 제공하고, 제 1-2 세척모듈(300)의 세척구동모터는 세척출구휠에 구동력을 제공한다.
제 1-1 세척모듈(200)의 세척구동모터는 제 1 모터(158)와의 간섭을 최소화하기 위해, 로어프레임(30)에 조립되고, 제 1-2 세척모듈(300)의 세척구동모터는 제 2 모터(168)와의 간섭을 최소화하기 위해 어퍼프레임(20)에 조립된다.
상기 제 1-1 세척컨베이어(230)의 외주면에 상기 제 1-1 분사모듈(500)이 조립되고, 상기 제 1-1 분사모듈(500)은 외측을 향해 제 1 유체를 분사할 수 있다.
상기 제 1-1 분사모듈(500)은 복수개가 배치되고, 상기 제 1-1 세척컨베이어(230)의 길이 방향을 따라 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제 1-1 세척구동모터(250)의 선택적 작동에 따라 상기 제 1-1 분사모듈(500)이 정지 또는 이동 상태에서 제 1 유체를 분사할 수 있다.
또한, 상기 제 1-1 세척구동모터(250)의 구동속도를 제어하여, 상기 제 1-1 분사모듈(500)이 상기 BGA 패키지(10)와 같은 속도로 이동되거나 상기 BGA 패키지(10)와 속도차 또는 가속도차를 형성할 수 있다.
또한, 상기 제 1-1 세척구동모터(250)의 구동방향을 제어하여 상기 제 1-1 분사모듈(500)이 상기 BGA 패키지(10)와 같은 방향으로 이동되거나 반대방향으로 이동되면서 제 1 유체를 분사할 수 있다.
예를 들어, 제 1 세척어셈블리(901)에서 BGA 패키지(10)의 이동방향과 반대로, 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)이 순환되고, 제 2 세척어셈블리(902)에서 BGA 패키지(10)의 이동방향과 같은 방향으로 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)이 순환될 수 있다.
상기 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)이 상기 BGA 패키지(10)의 이동방향과 같은 방향으로 이동되면서 진행하는 세척을 정방향 세척이라 하고,
상기 제 1-1 세척모듈(200) 및 제 1-2 세척모듈(300)이 상기 BGA 패키지(10)의 이동방향과 반대 방향으로 이동되면서 진행하는 세척을 역방향 세척이라 정의한다.
상기 제 1-1 분사모듈(500)은 좌우방향 및 상하 방향 모두에 대해 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120) 사이에 배치될 수 있다.
즉, 탑뷰로 볼 때(도 4 참조), 상기 BGA 패키지(10)를 향하게 배치되는 제 1-1 분사모듈(500)의 외측단(501)이 상기 제 1 상부이송부(111) 및 제 1 상부회수부(112) 사이에 배치되기 때문에, 상기 BGA 패키지(10)의 일측면에 보다 근접될 수 있고, 상기 제 1 유체의 토출압력을 작게 형성하여도 충분한 효과를 기대할 수 있다.
상기 제 1-2 세척모듈(300)은, 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이에 배치되고, 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140)의 길이 방향으로 길게 연장되게 배치되어 순환되는 제 1-2 세척컨베이어(330)와, 인가된 전원에 의해 작동되고, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)에 구동력을 제공하는 제 1-2 세척구동모터(350)와, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)를 이동시키는 제 1-2 세척입구휠(310)과, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)를 이동시키는 제 1-2 세척출구휠(320)과, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)를 따라 복수개 배치되고, 제 1 유체를 토출시키는 제 1-2 분사모듈(502)을 포함한다.
제 1-2 세척모듈(300)의 세척구동모터(350)는 어퍼프레임(20)에 배치된다.
본 실시예에서 제 1-2 세척구동모터(350)의 회전속도를 감속하기 위한 기어박스(360)가 더 배치될 수 있다.
본 실시예에서 상기 제 1-2 세척구동모터(350)는 제 1-2 세척출구휠(320)에 구동력을 제공한다. 제 1-2 세척구동모터(350)는 제 2 모터(168)와의 간섭을 최소화하기 위해, 어퍼프레임(20)에 조립된다.
상기 제 1-2 세척컨베이어(330)의 외주면에 상기 제 1-2 분사모듈(502)이 조립되고, 상기 제 1-2 분사모듈(502)은 외측을 향해 제 1 유체를 분사할 수 있다.
상기 제 1-2 분사모듈(502)은 복수개가 배치되고, 상기 제 1-2 세척컨베이어(330)의 길이 방향을 따라 이격되게 배치될 수 있다.
상기 제 1-2 세척구동모터(350)의 선택적 작동에 따라 상기 제 1-2 분사모듈(503)이 정지 또는 이동 상태에서 제 1 유체를 분사할 수 있다.
또한, 상기 제 1-2 세척구동모터(350)의 구동속도를 제어하여, 상기 제 1-2 분사모듈(502)이 상기 BGA 패키지(10)와 같은 속도로 이동되거나 상기 BGA 패키지(10)와 속도차 또는 가속도차를 형성할 수 있다.
또한, 상기 제 1-2 세척구동모터(350)의 구동방향을 제어하여 상기 제 1-2 분사모듈(502)이 상기 BGA 패키지(10)와 같은 방향으로 이동되거나 반대방향으로 이동되면서 제 1 유체를 분사할 수 있다.
상기 제 1-2 분사모듈(502)은 좌우방향 및 상하 방향 모두에 대해 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이에 배치될 수 있다.
즉, 탑뷰로 볼 때(도 4 참조), 상기 BGA 패키지(10)를 향하게 배치되는 제 1-2 분사모듈(502)의 외측단(503)이 상기 제 2 상부이송부(131) 및 제 2 상부회수부(132) 사이에 배치되기 때문에, 상기 BGA 패키지(10)의 타측면에 보다 근접될 수 있고, 상기 제 1 유체의 토출압력을 작게 형성하여도 충분한 효과를 기대할 수 있다.
본 실시예에서 제 1-1 세척컨베이어(230) 및 제 1-2 세척컨베이어(330)는 동일한 구조이다.
상기 제 1-1 세척컨베이어(230) 및 제 1-2 세척컨베이어(330)는, 세척입구휠(210)(310) 및 세척출구휠(220)(320)과 치합되는 복수개의 체인블럭(440)과, 상기 체인블럭(440)에 회전가능하게 삽입되는 제 1 회전바(410) 및 제 2 회전바(420)와, 인접한 상기 체인블럭(440)들의 상기 제 1 회전바(410) 및 제 2 회전바(420)를 각각 회전가능하게 연결하는 체인링크(430)를 포함한다.
상기 체인블럭(440), 제 1 회전바(410), 제 2 회전바(420) 및 체인링크(430)가 조립된 것을 체인블럭어셈블리라 정의한다.
상기 체인블럭(440)은, 상기 제 1-1 분사모듈(500) 또는 제 1-2 분사모듈(502)이 배치되는 블럭베이스(450)와, 상기 블럭베이스(450)와 연결되고, 상기 세척입구휠(210)(310) 또는 세척출구휠(220)(320)의 치형에 삽입되어 상호 걸림을 형성하고, 상기 제 1 회전바(410)가 회전가능하게 삽입되는 제 1 간섭바(460)와, 상기 블럭베이스(450)와 연결되고, 상기 세척입구휠(210)(310) 또는 세척출구휠(220)(320)의 치형에 삽입되어 상호 걸림을 형성하고, 상기 제 2 회전바(420)가 회전가능하게 삽입되는 제 2 간섭바(470)를 포함한다.
상기 블럭베이스(450)는, 상기 분사모듈(500)(502)이 배치되는 베이스부(452)와, 상기 베이스부(452) 및 제 1 간섭부(460)를 연결하는 제 1 연결부(454)와, 상기 베이스부(452) 및 제 2 간섭부(470)를 연결하는 제 2 연결부(456)와, 상기 제 1 간섭부(460) 및 제 2 간섭부(470)를 연결하는 제 3 연결부(458)를 포함한다.
상기 베이스부(452)의 외측면(452a)은 평평하게 형성되고, 상기 외측면(452a)에 상기 분사모듈(500)(502)이 배치될 수 있다.
상기 외측면(452a)이 BGA 패키지(10)를 향하게 배치되고, 내측면(452b)이 세척입구휠(210)(310) 또는 세척출구휠(220)(320)을 향하게 배치된다.
상기 제 1 연결부(454)는 상기 내측면(452b) 및 제 1 간섭부(460)의 외측면을 연결한다. 상기 제 2 연결부(456)는 상기 내측면(452b) 및 제 2 간섭부(470)의 외측면을 연결한다. 상기 제 3 연결부(458)는 상기 제 1 간섭부(460)의 외측면 및 제 2 간섭부(470)의 외측면을 연결한다.
상기 제 1 연결부(454), 제 2 연결부(456) 및 제 3 연결부(458)은 호 형상으로 형성되어 하중을 효과적으로 분산시킬 수 있다.
상기 제 1 간섭부(460)는 상기 제 1 회전바(410)가 삽입될 수 있도록 중공이 형성되고, 상기 제 2 간섭부(470)도 상기 제 2 회전바(420)가 삽입될 수 있도록 중공이 형성된다.
본 실시예에서 상기 제 1 간섭부(460)는 중공이 형성된 원통형으로 형성되고, 상기 제 2 간섭부(470)도 중공이 형성된 원통형으로 형성된다.
상기 제 1 간섭부(460) 및 제 2 간섭부(470)는 서로 평행하게 배치된다.
상기 제 1 회전바(410) 및 제 2 회전바(420)는 원기둥형태로 형성된다.
상기 제 1 회전바(410)가 상기 제 1 간섭부(460)에 삽입될 경우, 양단이 상기 제 1 간섭부(460)의 외측으로 돌출되고, 돌출된 양단에 각각 체인링크(430)가 조립된다.
상기 제 2 회전바(420)가 상기 제 2 간섭부(470)에 삽입될 경우, 양단이 상기 제 2 간섭부(470)의 외측으로 돌출되고, 돌출된 양단에 각각 체인링크(430)가 조립된다.
상기 체인링크(430)는 인접한 2개의 체인블럭(440)을 연결하기 위한 것이다.
본 실시예에서 상기 체인블럭(440)의 상측 및 하측에 각각 체인링크(430)이 배치되고, 이에 대한 구분이 필요할 경우, 상측 체인링크 또는 하측 체인링크이라 하겠다.
상기 체인링크(430)는 인접한 체인블럭(440)의 제 1 회전바(410) 및 인접한 체인블럭(440)의 제 2 회전바(420)를 연결시켜 인접한 2개의 체인블럭(440)을 소정각도 각회전 가능하게 연결한다.
상기 체인링크(430)가 인접한 2개의 회전바(410)(420)에 조립되기 때문에, 인접한 2개의 체인블럭(440)이 결합된 상태를 유지할 수 있다.
이러한 방식으로 상기 체인블럭(440)이 상기 세척입구휠(210)(310) 및 세척출구휠(220)(320)을 감싸게 배치되고, 상기 세척입구휠(210)(310) 및 세척출구휠(220)(320)의 회전에 의해 순환된다.
상기 분사모듈(500)(502)은 상기 베이스부(452)의 외측면(452a)과 직교하게 배치된다. 상기 분사모듈(500)(502)에 제 1 유체를 공급하는 공급관(600)은 상기 외측면(452a)과 나란하게 배치될 수 있고, 상기 외측면(452a) 및 분사모듈의 외측단(501)(503) 사이에 위치될 수 있다.
상기 공급관(600)은 상기 분사모듈(500)(502)의 상측 또는 하측에 배치될 수 있다.
상기 제 2 세척유닛(2)은 상기 제 1 세척유닛(1)의 구조와 유사하다.
상기 제 2 세척유닛(2)은 상기 제 1 세척유닛(1)과 달리 기체상태의 제 2 유체를 토출한다. 상기 제 2 세척유닛(2)은 제 1 세척유닛(1)과 달리 제 1 세척어셈블리(901)만 배치된다.
상기 제 2 세척유닛(2)의 제 1 분사모듈(500) 및 제 2 분사모듈(502)은 BGA 패키지(10)의 양면에 기체 상태의 제 2 유체를 토출하고, 상기 BGA 패키지(10)의 양면에 잔류된 제 1 유체 및 이물질을 BGA 패키지에서 분리시킬 수 있다.
특히, 상기 제 2 세척유닛(2)의 제 1 분사모듈(500) 및 제 2 분사모듈(502)은 BGA 패키지(10)에 역방향 세척을 제공하기 때문에 BGA 패키지에서 분리된 제 1 유체 또는 이물질이 제 3 세척유닛(3)으로 이동되는 것을 차단할 수 있다.
도 13은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 BGA 패키지의 이동상태가 도시된 정면도이다.
본 실시예에 따른 컨베이어장치(100)는 제 1 상부컨베이어(110)가 제 1 하부컨베이어(120)와 상하 대칭으로 구성되고, 상기 제 2 상부컨베이어(130)가 제 2 하부컨베이어(140)와 상하 배칭으로 구성된다.
그래서 상기 제 1 상부컨베이어(110)의 제 1 상부지지블럭(792)이 제 1 간격(105)을 커버하게 배치되고, 상기 BGA 패키지(10)의 상측에 위치된다.
상기 제 1 상부지지블럭(792)은 제 1 하부지지블럭(790)과 달리 BGA 패키지(10)와 직접 접촉되지 않고, BGA 패키지(10)를 지지하지도 않는다.
상기 제 1 상부지지블럭(792)은 상하 방향으로 관통되는 제 1 상부블럭홀(793)이 형성된다.
본 실시예에서 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 1 하부컨베이어(120)는 BGA 패키지(10)를 제 1 유체로 세척한 후, 제 1 유체를 강제이송 또는 분리시키는 공기토출모듈(810) 및 석션모듈(820)이 배치된다.
상기 제 1 상부컨베이어(110)에 공기토출장치(810)가 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)에 석션모듈(820)이 배치된다.
상기 제 1 간격(105)은, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130) 사이에 형성된 제 1 상부간격(105a)과, 상기 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이에 형성된 제 1 하부간격(105a)을 포함한다.
구체적으로 상기 제 1 상부간격(105a)은 제 1 상부이동블럭 및 제 2 상부이동블럭 사이의 간격이고, 상기 제 1 하부간격(105b)은 상기 제 1 하부이동블럭 및 제 2 하부이동블럭 사이의 간격이다.
상기 공기토출장치(810)는 상기 제 1 상부간격(105a)에 압축공기를 분사하여 상기 BGA 패키지(10) 표면에 붙은 제 1 유체 또는 이물질을 하측으로 강제 이송시킬 수 있다.
상기 BGA 패키지(10)가 제 1 상부이동블럭 및 제 2 상부이동블럭에 밀착되기 때문에 제 1 유체의 표면장력에 의해 제 1 유체가 다량 정체된 상태로 유지될 수 있다. 상기
상기 제 1 상부간격(105a)은 상기 제 2 세척유닛(2)에서 제 2 유체를 분사하여도 직접적으로 노출되지 않는 부분이기 때문에, 제 1 유체가 잔류될 수 있다.
상기 공기토출모듈(810)이 상기 BGA 패키지(10)의 상측에서 고압공기를 토출하여, 상기 BGA 패키지(10) 표면에 붙은 제 1 유체 또는 이물질을 용이하게 하측으로 이동 또는 분리시킬 수 있다.
상기 공기토출모듈(810)은 제 1 상부지지블럭(792)의 상측면에 결합되고, 상기 제 1 상부블럭홀(793)을 통해 압축공기를 토출한다.
상기 제 1 상부블럭홀(793)을 통해 압축공기를 BGA 패키지(10)의 상측에 직접 공급하기 때문에 유동손실을 최소화할 수 있다.
상기 선션모듈(820)은 상기 제 1 하부지지블럭(790)의 하측면에 결합되고, 상기 제 1 하부블럭홀(791)을 통해 공기 또는 제 1 유체를 흡입할 수 있다.
제 1 유체는 자중에 의해 제 1 하부간격(105b)에 모여 정체될 수 있다.
상기 선션모듈(820)이 음압을 형성시키고, 상기 제 1 하부블럭홀(791)을 통해 공기 또는 제 1 유체를 흡입하여 제 1 하부간격(105b)에 정체된 이물질 또는 제 2 유체를 밖으로 배출할 수 있다.
상기 공기토출모듈(810) 및 선셕모듈(820)은 제 1 상부간격(105a) 또는 제 1 하부간격(105b)에 잔류된 제 1 유체 또는 이물질을 효과적으로 외부로 배출할 수 있고, 이후 공정인 제 2 세척유닛(2) 또는 기화유닛(3)의 부하를 저감시킬 수 있으며, 세척을 위한 작업속도를 단축할 수 있다.
이하 나머지 구성은 상기 제 1 실시예와 유사하기 때문에 상세한 설명을 생략한다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 컨베이어장치 110 : 제 1 상부컨베이어
120 : 제 1 하부컨베이어 130 : 제 2 상부컨베이어
140 : 제 2 하부컨베이어 150 : 제 1 구동장치
160 : 제 2 구동장치 200 : 제 1-1 세척모듈
210 : 제 1-1 세척입구휠 220 : 제 1-1 세척출구휠
230 : 제 1-1 세척컨베이어 250 : 제 1-1 세척구동모터
300 : 제 1-2 세척모듈 310 : 제 1-2 세척입구휠
320 : 제 1-2 세척출구휠 330 : 제 1-2 세척컨베이어
350 : 제 1-2 세척구동모터 410 : 제 1 회전바
420 : 제 2 회전바 430 : 체인링크
440 : 체인블럭 450 : 블럭베이스
460 : 제 1 간섭바 470 : 제 2 간섭바
500 : 제 1-1 분사모듈 502 : 제 1-2 분사모듈
710 : 제 1 이송회전바 720 : 제 2 이송회전바
730 : 이송링크 740 : 이송블럭
750 : 이송베이스 760 : 제 1 이송간섭바
770 : 제 2 이송간섭바 790 : 지지블럭

Claims (5)

  1. BGA 패키지(10)의 상부 일측면에 밀착되는 제 1 상부컨베이어(110);
    상기 BGA 패키지(10)의 하부 일측면에 밀착되는 제 1 하부컨베이어(120);
    상기 BGA 패키지(10)의 상부 타측면에 밀착되는 제 2 상부컨베이어(130); 및
    상기 BGA 패키지(10)의 하부 타측면에 밀착되는 제 2 하부컨베이어(140);를 포함하고,
    상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130) 사이에 제 1 간격(105)이 형성되고, 상기 제 1 간격(105)을 따라 상기 BGA 패키지(10)가 세워져 이송되고,
    상기 제 1 하부컨베이어(120) 또는 제 2 하부컨베이어(140) 중 적어도 어느 하나가 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지하여 이송시키며,
    상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 상기 제 1 하부컨베이어(120) 사이에 배치되고, 상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 상기 제 1 하부컨베이어(120)의 길이 방향으로 길게 연장되게 배치되어 순환되는 제 1-1 세척컨베이어(230);
    상기 제 1-1 세척컨베이어(230)를 따라 복수개 배치되고, 유체를 토출시키는 제 1-1 분사모듈(500);
    상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 상기 제 2 하부컨베이어(140) 사이에 배치되고, 상기 제 2 상부컨베이어(130) 및 상기 제 2 하부컨베이어(140)의 길이 방향으로 길게 연장되게 배치되어 순환되는 제 1-2 세척컨베이어(330); 및
    상기 제 1-2 세척컨베이어(330)를 따라 복수개 배치되고 유체를 토출시키는 제 1-2 분사모듈(502);을 더 포함하는, BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 하부컨베이어(120)는,
    상기 제 1 하부컨베이어(120)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)를 이동시키는 제 1 하부입구휠(153);
    상기 제 1 하부컨베이어(120)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 1 하부컨베이어(120)를 이동시키는 제 1 하부출구휠(154);
    상기 제 1 하부입구휠(153) 및 제 1 하부출구휠(154)과 치합되는 복수개의 제 1 하부이송블럭(740);
    상기 제 1 하부이송블럭(740)과 교차되게 배치되고, 상기 제 1 간격(105)에 배치되어 상기 BGA 패키지(10)의 하단을 지지하는 제 1 하부지지블럭(790);을 포함하는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 1 하부이송블럭(740)에 회전가능하게 삽입되는 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720);
    인접한 상기 제 1 하부이송블럭(740)들의 상기 제 1 이송회전바(710) 및 제 2 이송회전바(720)를 각각 회전가능하게 연결하는 이송링크(730);를 더 포함하는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 제 2 하부컨베이어(140)는,
    상기 제 2 하부컨베이어(140)의 입구 측에 배치되고, 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 이동시키는 제 2 하부입구휠(163);
    상기 제 2 하부컨베이어(140)의 출구 측에 배치되고, 상기 제 2 하부컨베이어(140)를 이동시키는 제 2 하부출구휠(164);
    상기 제 2 하부입구휠(163) 및 제 2 하부출구휠(164)과 치합되는 복수개의 제 2 하부이송블럭;을 포함하고,
    상기 제 1 하부지지블럭(790)이 상기 제 2 하부이송블럭의 하단까지 연장되고, 상기 제 2 하부이송블럭의 하단과 이격되게 배치된 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어.
  5. 청구항 4 있어서,
    상기 제 1 간격(105)은,
    상기 제 1 상부컨베이어(110) 및 제 2 상부컨베이어(130) 사이에 형성된 제 1 상부간격(105a);
    상기 제 1 하부컨베이어(120) 및 제 2 하부컨베이어(140) 사이에 형성된 제 1 하부간격(105a);을 포함하고,
    상기 BGA 패키지(10)의 상측 양면이 상기 제 1 상부간격(105a)에 끼워져 밀착되고,
    상기 BGA 패키지(10)의 하측 양면이 상기 제 1 하부간격(105b)에 끼워져 밀착되는 BGA 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어.
KR1020220027285A 2022-03-03 2022-03-03 Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어 KR102427024B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220027285A KR102427024B1 (ko) 2022-03-03 2022-03-03 Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220027285A KR102427024B1 (ko) 2022-03-03 2022-03-03 Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102427024B1 true KR102427024B1 (ko) 2022-07-29

Family

ID=82606694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220027285A KR102427024B1 (ko) 2022-03-03 2022-03-03 Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102427024B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980014275A (ko) * 1996-08-09 1998-05-25 김무 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 플럭스 제거 장치 및 그 방법
KR200237690Y1 (ko) 2001-04-27 2001-10-12 이흥탁 Ｂｇａ 패키지 싱귤레이션 시스템용 ｂｇａ 패키지 흡착헤드
KR20040040623A (ko) 2002-11-07 2004-05-13 삼성전자주식회사 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법
KR100790450B1 (ko) 2006-12-28 2008-01-03 주식회사 하이닉스반도체 Ｆｂｇａ 패키지의 재가공 방법
KR20180127805A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 주식회사 아이지스 유리패널 이송장치
KR20200113115A (ko) * 2019-03-22 2020-10-06 주식회사 티케이씨 기판의 수직 연속 처리시스템에서의 기판 세정 및 건조장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980014275A (ko) * 1996-08-09 1998-05-25 김무 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 플럭스 제거 장치 및 그 방법
KR100201382B1 (en) 1996-08-09 1999-06-15 Anam Semiconductor Ltd Flux cleaning apparatus for bga semiconductor package
KR200237690Y1 (ko) 2001-04-27 2001-10-12 이흥탁 Ｂｇａ 패키지 싱귤레이션 시스템용 ｂｇａ 패키지 흡착헤드
KR20040040623A (ko) 2002-11-07 2004-05-13 삼성전자주식회사 볼 그리드 어레이 패키지의 제조방법
KR100790450B1 (ko) 2006-12-28 2008-01-03 주식회사 하이닉스반도체 Ｆｂｇａ 패키지의 재가공 방법
KR20180127805A (ko) * 2017-05-22 2018-11-30 주식회사 아이지스 유리패널 이송장치
KR20200113115A (ko) * 2019-03-22 2020-10-06 주식회사 티케이씨 기판의 수직 연속 처리시스템에서의 기판 세정 및 건조장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101196789B1 (ko) 부품 실장 장치 및 부품 실장 방법
KR100873670B1 (ko) 반도체 패키지 검사 시스템
CN112040667A (zh) 一种集成电路加工用贴片装置
CN103909072A (zh) 电子元件清洗装置及其应用的作业设备
KR102427024B1 (ko) Bga 패키지 양면 세척을 위한 체인컨베이어
KR20110063420A (ko) 웨이퍼 분리 및 반출장치
KR101033160B1 (ko) 수직형 기판 이송장치
KR100574584B1 (ko) 반도체 패키지 제조공정용 절단 및 핸들러시스템
CN112309893B (zh) 切断装置及切断品的制造方法
KR100921397B1 (ko) 인쇄회로기판의 세척장비 및 이를 이용한 세척방법
JP3129151B2 (ja) バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
KR102407238B1 (ko) Bga 패키지를 위한 세척장치
CN211687079U (zh) 一种芯片检测机用皮带轮传动机构
KR100833283B1 (ko) 소잉소터 시스템용 리버싱 장치
KR101033159B1 (ko) 수평형 기판 이송장치
TW202223982A (zh) 清洗單元、焊接模組以及焊接設備
KR101237630B1 (ko) 이송장치의 이물질 집진장치
KR102162954B1 (ko) 통신모듈 인쇄회로기판용 세정시스템
KR19980014275A (ko) 볼 그리드 어레이 반도체 패키지용 플럭스 제거 장치 및 그 방법
KR101598360B1 (ko) 기판 세척용 기판 위치 제어 장치
KR100731522B1 (ko) 인쇄회로기판 이송장치 및 이를 이용한 조립전 공정장치
KR100592960B1 (ko) 반도체 제조장치용 이송장치
KR20200009359A (ko) 반도체 웨이퍼의 도금장치
CN217774979U (zh) 一种去除晶圆级封装残留助焊剂的清洗装置
JP3189690B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置

Legal Events

Date Code Title Description
GRNT Written decision to grant