KR102425684B1 - 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시장치 제조 방법은, 각각이 표시영역과 패드영역을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 포함하는 작업기판 및 상기 작업기판 상부에 부착된 작업 보호필름을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계, 상기 작업 보호필름 중 상기 표시영역과 상기 패드영역의 경계에 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 절단선을 형성하는 단계, 상기 작업 보호필름 중 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름의 두께방향을 따라 부분적으로 제거하여 검사패턴을 형성하는 단계, 상기 작업기판을 절단하여 상기 디스플레이 유닛들로 분리하는 단계, 상기 디스플레이 유닛들에서 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름을 상기 절단선을 따라 박리하는 단계, 및 상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역에서 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함한다.

Description

표시 장치 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING OF DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 표시 기판의 패드부의 박리 여부 검사를 용이하게 하는 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode), TSP(Touch Screen Panel) 등 최근의 표시 장치 제조 분야에서는 다양한 종류의 패널을 사용한다.
이러한 제조 공정 수행 중에 다양한 공간을 이동하면서 공정이 이루어진다. 공정 공간 이동 중에 표시 장치의 표면이 오염 또는 손상되는 것을 방지하기 위하여 표시 장치 표면에 보호필름이 부착되며, 이러한 보호필름은 내부의 배선 또는 패드 등을 연결하는 단계에서 제거되어야 한다. 따라서, 패널 표면에 부착되어 있는 보호필름을 박리하기 위한 장치들이 제안되고 있다.
표시 장치의 패드부 영역에 접착된 된 보호필름을 박리하는 과정 이후 박리 여부를 검사하기 위하여 패드부에 압력 방식을 이용한 접촉식 검사가 수행되며, 압력 센서의 오차에 의해 패드부에 크랙이 발생하게 된다.
본 발명은 표시패널의 불량이 방지될 수 있는 표시패널의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 표시장치 제조 방법은, 각각이 표시영역과 패드영역을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 포함하는 작업기판 및 상기 작업기판 상부에 부착된 작업 보호필름을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계, 상기 작업 보호필름 중 상기 표시영역과 상기 패드영역의 경계에 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 절단선을 형성하는 단계, 상기 작업 보호필름 중 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름의 두께방향을 따라 부분적으로 제거하여 검사패턴을 형성하는 단계, 상기 작업기판을 절단하여 상기 디스플레이 유닛들로 분리하는 단계, 상기 디스플레이 유닛들에서 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름을 상기 절단선을 따라 박리하는 단계, 및 상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역에서 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함한다.
상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역은 복수 개의 배선들 및 복수 개의 얼라인 마크들을 포함하며, 상기 검사패턴은 상기 얼라인 마크들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 검사패턴은 상기 배선들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 얼라인 마크들은 상기 배선들 중 어느 하나와 동일층에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 얼라인 마크들 중 어느 하나의 얼라인 마크로부터 상기 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 어느 하나의 얼라인 마크로부터 상기 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계와 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 작업기판 및 상기 작업 보호필름 사이에 접착층을 포함하며, 상기 절단선은, 상기 두께방향을 따라 상기 작업 보호 필름을 완전히 제거하여, 상기 접착층을 외부로 노출시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 접착층 중 상기 상기 절단선과 중첩하는 접착층의 두께는 25㎛ 내지 40㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 디스플레이 유닛들 각각은 순차적으로 적층된 베이스 기판, 회로 소자층, 표시 소자층, 및 박막 봉지층을 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 표시장치 제조 방법은, 각각이 표시영역과 패드영역을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 포함하는 작업기판, 상기 작업기판 상부에 부착된 작업 보호필름, 및 상기 작업기판과 상기 작업 보호필름 사이에 배치되어 상기 작업기판과 상기 작업 보호필름을 접합시키는 접착층을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계, 상기 작업 보호필름 중 상기 표시영역과 상기 패드영역의 경계에 절단선을 형성하는 단계, 상기 작업 보호필름 중 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름에 검사패턴을 형성하는 단계, 및 상기 작업기판을 절단하여 상기 디스플레이 유닛들로 분리하는 단계를 포함하고, 상기 절단선은 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 상기 작업 보호필름을 완전히 제거하여 상기 접착층이 외부로 노출시키며 형성되고, 상기 검사 패턴은 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 상기 작업 보호필름을 부분적으로 제거되어 형성된다.
상기 디스플레이 유닛들에서 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름을 박리하는 단계, 및 상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역에서 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역은 복수 개의 배선들 및 복수 개의 얼라인 마크들을 포함하며, 상기 검사패턴은 상기 얼라인 마크들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 검사패턴은 상기 배선들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 얼라인 마크들은 상기 복수 개의 배선들 중 어느 하나와 동일층에 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 얼라인 마크들 중 어느 하나의 얼라인 마크로부터 상기 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기 접착층 중 상기 상기 절단선과 중첩하는 접착층의 두께는 25㎛ 내지 40㎛인 것을 특징으로 할 수 있다.
상술한 바에 따르면, 패드영역에 대응되는 보호필름의 박리 단계 이후, 박리 여부를 검사하는 과정에서 종래의 압력 방식에 의한 접촉식 검사 대신 비 접촉식으로 보호필름의 박리 여부를 검사할 수 있다. 따라서, 보호필름 하측에 배치된 패드 및 배선 등 내부에 실장 된 부품의 손상이 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 작업기판 제공 단계를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업 보호필름을 부착하는 단계를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 작업 패널로부터 개별적인 디스플레이 패널들을 분리하는 단계를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단선이 형성된 디스플레이 패널의 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사패턴이 형성된 디스플레이 유닛의 평면도 이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 절단선 및 검사패턴이 형성된 디스플레이 패널의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 패드영역 부분의 대응되는 보호필름을 박리하는 단계를 도시한 도면이다.
도 11는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 도시한 도면이다.
도 12a 및 12b는 는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사패턴을 나타낸 도면들이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조 설비를 나타낸 사시도이다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 각각이 표시영역과 패드영역을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 포함하는 작업기판 및 작업기판 상부에 부착된 작업 보호필름을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계, 작업패널로부터 각각이 복수 개의 디스플레이 유닛들 중 하나의 디스플레이 유닛과 그에 대응하는 작업 보호필름의 보호필름 유닛을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 분리하는 단계, 보호필름 유닛에 표시영역과 패드영역의 경계에 대응하도록 절단선을 형성하는 단계, 디스플레이 유닛의 패드영역에 대응하는 보호필름 유닛의 패드영역 부분에 보호필름 유닛이 두께방향에서 부분적으로 제거된 검사패턴을 형성하는 단계, 절단선을 따라 보호필름 유닛의 패드영역 부분을 박리하는 단계, 및 디스플레이 유닛의 패드영역에 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함한다. 이하, 도 1 내지 도 11을 참조하여 표시 장치 제조 방법을 상세하게 설명 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 작업기판 제공 단계를 도시한 도면이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 유닛의 평면도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 화소의 등가회로도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하여 복수 개의 디스플레이 유닛을 포함하는 작업기판 제공 단계를 설명한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 작업기판(100)은 복수 개의 디스플레이 유닛들(200)을 포함한다.
작업기판(100)은 복수 개의 디스플레이 영역들이 형성되는 구간인 활성영역(100-1)들 및 활성영역(100-1)의 이외의 부분인 비활성영역(100-2)으로 정의된다. 작업기판(100)의 활성영역(100-1)들은 증착, 패터닝, 박막층 형성, 에칭 공정 등에 의해 완성된 복수 개의 디스플레이 유닛들(200)이 형성되는 영역이며, 복수 개의 디스플레이 유닛들(200)은 동일 공정에 의해 동시에 제공될 수 있다.
각각이 디스플레이 유닛(200)은 표시영역(210) 및 패드영역(220)을 포함한다. 디스플레이 유닛(200)은 작업기판(100) 상에 이격 되어 복수 개로 배열 된다.
도 2 및 도 3를 참조하여 하나의 디스플레이 유닛(200)에 대해 상세히 설명한다. 도 2는 디스플레이 유닛(200)에 포함된 배선들(SGL) 및 화소(PX)들의 평면상 배치관계를 도시하였다.
도 2에 도시된 것과 같이, 디스플레이 유닛(200)의 표시영역(210)은 평면상에서 화소영역(DA)과 주변영역들(NDA1, NDA2)을 포함한다. 본 실시예에서 제 주변영역(NDA1)은 화소영역(DA)의 테두리를 따라 정의될 수 있다.
디스플레이 유닛들(200)은 각각은 구동회로(GDC), 복수 개의 배선들(SGL, 이하 배선들), 복수 개의 신호패드들(PD, 이하 신호패드들) 및 복수 개의 화소들(PX, 이하 화소들)을 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 화소영역(DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드(OLED)와 그에 연결된 화소 구동회로를 포함한다. 구동회로(GDC), 배선들(SGL), 및 화소 구동회로는 후술하는 회로 소자층(CL: 도 5 참조)에 포함될 수 있다.
구동회로(GDC)는 주사 구동회로를 포함할 수 있다. 주사 구동회로는 복수 개의 주사 신호들(이하, 주사 신호들)을 생성하고, 주사 신호들을 복수 개의 주사 라인들(GL, 이하 주사 라인들)에 순차적으로 출력한다.　주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
주사 구동회로는 화소들(PX)의 구동회로와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystaline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들(이하, 트랜지스터들)을 포함할 수 있다.
배선들(SGL)은 주사 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 주사 라인들(GL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결되고, 데이터 라인들(DL)은 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 주사 구동회로에 제어신호들을 제공할 수 있다.
배선들(SGL)은 화소영역(DA), 주변영역(NDA1), 및 비표시영역(NDA2)에 중첩한다. 배선들(SGL)은 화소영역(DA), 주변영역(NDA1), 및 비표시영역(NDA2)에 중첩한다. 신호패드들(PD)은 배선들(SGL) 중 대응하는 배선에 연결된다.
실질적으로 라인부가 배선들(SGL)의 대부분을 구성하고, 화소(PX)에 연결된다. 라인부는 화소(PX)의 트랜지스터들(T1, T2: 도 3 참조)에 연결된다. 라인부는 단층/다층 구조를 가질 수 있고, 라인부는 일체의 형상(single body)이거나, 2 이상의 부분들을 포함할 수 있다. 2 이상의 부분들은 서로 다른 층 상에 배치되고, 2 이상의 부분들 사이에 배치된 절연층(미도시)을 관통하는 컨택홀(미도시)을 통해 서로 연결될 수 있다.
패드영역(220)은 복수개의 얼라인 마크(MS)들을 포함한다. 본 발명의 실시예에는 설명의 편의를 위하여 패드영역(220)의 양 끝단의 서로 대응되는 위치에 배치된 얼라인 마크들(MS)을 도시하였다. 얼라인 마크(MS)는 디스플레이 유닛(200)의 장변 및 단변으로부터 각각 제1 거리(L1) 및 제2 거리(L2)를 가진다. 얼라인 마크(MS)는 배선들(SGL)의 패터닝 과정 중에 형성 될 수 있다. 즉, 배선들(SGL) 중 어느 하나와 동일층에 형성될 수 있다. 바람직하게는 얼라인 마크(MS)는 배선들(SGL) 중 가장 상부에 위치하는 배선과 동일층에 형성될 수 있다.
도 3에는 복수 개의 화소(PX)들 중 어느 하나의 주사 라인(GL)과 어느 하나의 데이터 라인(DL), 및 전원 라인(PL)에 연결된 일 화소(PX)를 예시적으로 도시하였다.
화소(PX)는 유기발광 다이오드(OLED)를 구동하기 위한 화소 구동회로로써 제1 트랜지스터(T1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(T2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 전원 전압(ELVDD)은 제2 트랜지스터(T2)에 제공되고, 제2 전원 전압(ELVSS)은 유기발광 다이오드(OLED)에 제공된다. 제2 전원 전압(ELVSS)은 제1 전원 전압(ELVDD) 보다 낮은 전압일 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 주사 라인(GL)에 인가된 주사 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다.
커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제2 트랜지스터(T2)는 유기발광 다이오드(OLED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(OLED)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
유기발광 다이오드(OLED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 또한, 유기발광 다이오드(OLED)는 제1 전극(미 도시)과 제2 전극(미 도시) 사이에 배치된 유기발광층을 포함한다. 상기 유기발광 다이오드(OLED)는 상기 제2 트랜지스터(T2)의 턴-온 구간 동안 발광한다. 화소(PX)의 구성은 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
본 실시예의 표시 소자는 유기발광 표시패널로 설명하였으나, 액정 셀, 전기영동소자, 전기습윤소자 등으로 구성될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업 보호필름을 부착하는 단계를 도시한 도면이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 작업패널의(도 4의 I-I') 단면도이다.
작업 보호필름(300)은 활성영역(100-1: 도 1 참조) 및 비활성영역(100-2: 도 1 참조)에 각각 대응하는 보호필름 유닛(300-1) 및 비활성필름영역(300-C)를 포함한다.
보호필름 유닛(300-1)은 디스플레이 유닛(200: 도 1 참조)의 표시영역(210) 및 패드영역(220)에 각각이 대응하는 표시필름영역(310) 및 패드필름영역(320)을 포함한다.
작업 보호필름(300)은 디스플레이 유닛들(200)이 형성된 작업기판(100) 상에 부착 된다. 이에 따라, 작업기판(100) 상에 작업 보호필름(300)이 부착된 작업패널(400)이 형성 된다.
작업 보호필름(300)은 복수 개의 디스플레이 유닛들(200) 내부로 외부의 수분 또는 이물 유입을 방지하거나, 공정 시 발생하는 크랙을 방지할 수 있다. 작업 보호필름(300)은 유연성을 가지는 소재, 예를 들어 고분자 수지로 형성될 수 있다.
도 5에는 하나의 디스플레이 유닛(200-1)에 보호필름 유닛(300-1)이 부착된 하나의 디스플레이 패널(DP)의 단면도를 도시하였다.
디스플레이 패널(WP)는 하나의 디스플레이 유닛(200-1) 및 디스플레이 유닛(200-1)과 평면상에서 중첩하는 보호필름 유닛(300-1)을 포함한다.
보호필름 유닛(300-1)은 디스플레이 유닛(200-1)의 최상층과 접착층(AL)을 통해서 결합될 수 있다. 디스플레이 유닛(200-1)의 최상층은 영역에 따라 단차가 정의될 수도 있다.
접착층(AL)은 보호필름 유닛(300-1)과 접착되는 상부면의 접착력이 박막 봉지층(TFE)과 접착되는 하부면의 접착력보다 더 강할 수 있다. 이는, 박리 과정 시 접착층(AL)이 디스플레이 유닛(200-1)로부터 용이하게 제거되기 위함이다.
접착층(AL)과 패드영역(220-1) 사이는 제1 두께(TH1)를 갖는 빈 공간이 형성된다. 패드영역(220-1)에는 표시 소자층(OL)이 증착되지 않는 영역에 해당됨으로 단차가 발생하여 제1 두께(TH1) 을 갖는 빈공간이 형성된다. 패드영역(220-1)에는 회로 소자층(CL)이 패터닝되어 배선들(SGL: 도 2참조)을 형성 된 이후 접착층(AL) 및 보호필름 유닛(300-1)이 적층된다.
접착층(AL)의 제2 두께(TH2)는 50㎛ 내지 75㎛ 에 해당되며, 제1 두께(TH1)는 30㎚ 내지 70㎚에 해당됨으로 빈공간에 의한 작업 보호필름(300)의 평탄면 형상은 영향을 미치지 않을 수 있다. 설명의 편의를 위하여 보호필름 유닛(300-1)의 두께 보다 제1 두께(TH1)를 확대하여 도시하였다.
디스플레이 유닛(200-1)은 베이스층(BL), 베이스층(BL) 상에 배치된 회로 소자층(CL), 표시 소자층(OL), 박막 봉지층(TFE), 접착층(AL), 및 보호필름 유닛(300-1)을 포함한다. 별도로 도시되지 않았으나, 디스플레이 유닛(200-1)은 반사방지층, 굴절률 조절층 등과 같은 기능성층들을 더 포함할 수 있다.
베이스층(BL)은 합성수지 필름을 포함할 수 있다. 디스플레이 유닛(200-1)의 제조시에 이용되는 작업기판(100: 도 1 참조) 상에 합성수지층을 형성한다. 이후 합성수지층 상에 도전층 및 절연층 등을 형성한다. 합성수지층은 폴리이미드계 수지층일 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 그밖에 베이스층(BL)은 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다.
회로 소자층(CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함한다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 회로 소자는 구동회로(GDC: 도 2 참조), 배선들(SGL: 도 2 참조), 및 화소 구동회로 등을 포함한다.
회로 소자층(CL)은 코팅, 증착 등에 의한 절연층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 도전층 및/또는 반도체층의 패터닝 공정을 통해 형성될 수 있다.
표시 소자층(OL)은 발광소자를 포함한다. 표시 소자층(OL)은 유기발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 표시 소자층(OL)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(OL)을 밀봉한다. 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 절연층을 포함한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 무기막(이하, 봉지 무기막)을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박막 봉지층(TFE)은 적어도 하나의 유기막(이하, 봉지 유기막) 및 적어도 하나의 봉지 무기막을 포함할 수 있다.
봉지 무기막은 수분/산소로부터 표시 소자층(OL)을 보호하고, 봉지 유기막은 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(OL)을 보호한다. 봉지 무기막은 실리콘 나이트라이드층, 실리콘 옥시 나이트라이드층, 실리콘 옥사이드층, 티타늄옥사이드층, 또는 알루미늄옥사이드층 등을 포함할 수 있다. 봉지 유기막은 아크릴 계열 유기막을 포함할 수 있고, 특별히 제한되지 않는다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 작업 패널로부터 개별적인 패널들을 분리하는 단계를 도시한 도면이다.
작업패널(400-1)에서 활성영역(100-1, 도 1참조)에 대응되는 개별적인 디스플레이 패널(WP-1)로의 절단은 제1 장치(CT1)을 이용한다. 제1 장치(CT1)는 디스플레이 패널(WP-1)의 가장자리에 형성된 커팅라인(TL)을 따라 제1 방향(D1) 및 제2 방향(D2)을 이동하면서 절단할 수 있다. 따라서, 작업패널(400-1) 상에 형성된 복수 개의 디스플레이 패널들은 개별적인 디스플레이 패널(WP-1)으로 분리되게 된다. 일 예시로 제1 장치(CT1)는 레이저를 조사하여 작업패널(400-1)을 절단할 수 있다. 미 도시 되었으나, 제1 장치(CT1)는 레이저 발진부, 레이저 광학부, 레이저 집광부로 이루어질 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 절단선이 형성된 디스플레이 패널의 평면도이다.
절단선(HC)은 표시필름영역(310-1) 및 패드필름영역(320-1)의 경계를 따라 형성된다. 절단선(HC)은 제2 장치(CT2)를 이용한다. 제2 장치는 제1 장치(CT1)과 동일한 설비를 이용할 수 있다. 이때, 레이저의 세기를 조절하여 절단되는 면의 깊이를 조절 할 수 있다. 절단선(HC)은 이후 박리 공정 시 박리 대상이 되는 영역의 기준선이 된다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 검사패턴이 형성된 디스플레이 패널의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 절단선 및 검사패턴이 형성된 디스플레이 패널의 단면도이다. 도 1 내지 도 5와 동일 구성에 대해 동일 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다. 이하, 도 8 및 도 9를 참조하여 절단선(HC) 및 검사패턴(IP1)의 절단면을 상세하게 설명한다.
검사패턴(IP1)은 패드필름영역(320-2) 부분에서 디스플레이 패널(WP-2)의 두께방향으로 부분적으로 제거되어 형성된다. 일 예시로, 검사패턴(IP1)은 패드필름영역(320-2)에서 복수 개로 형성될 수 있으며, 패드필름영역(320-2)의 일 부분에 검사패턴(IP1)이 형성 될 수 있다. 또한, 검사패턴(IP1)은 다양한 형상으로 제공될 수 있다. 미 도시 되었으나, 검사패턴(IP1)은 일 예시로 스크레치 형태로 제공될 수 있으며, 디스플레이 패널(WP-2)의 장변 방향 또는 단변 방향으로 일 부분 영역에 형성될 수 있다. 검사패턴(IP1)은 박리 공정 단계 이후 박리 성공 여부를 검사할 때 이용된다. 검사패턴(IP1)은 제3 장치(CT3)를 이용한다. 제3 장치는 제1 장치(CT1)과 동일한 설비를 이용할 수 있다. 이때, 레이저의 세기를 조절하여 절단되는 면의 깊이를 조절 할 수 있다. 검사패턴(IP1)의 형상은 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
절단선(HC)은 보호필름 유닛(300-2)과 디스플레이 유닛(200-1)의 최상층 사이에 배치된 접착층(AL)의 일부가 외부에 노출되도록 디스플레이 패널(WP-2)의 두께방향에서 보호필름 유닛(300-2)을 완전히 제거된다. 절단선(HC)이 형성된 부분에 남아 있는 접착층(AL)의 두께는 는 25㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 절단선(HC) 형성 이후 남아 있는 접착층(AL)의 두께가 25㎛미만인 경우, 박리 과정 이전에 보호필름 유닛(300-2)이 탈착 되어 수분 또는 이물 등이 유입 될 수 있으며, 접착층(AL)의 두께가 40㎛ 초과인 경우 접착력에 의해 박리 불량 발생을 방지하기 위함이다.
검사패턴(IP1)이 형성 이후 남아 있는 남아 있는 보호필름 유닛(300-2)의 두께는 25㎛ 내지 40㎛일 수 있다. 남아 있는 보호필름 유닛(300-2)의 두께가 25㎛미만인 경우 박리 과정 시 검사패턴(IP1) 주변의 보호필름 유닛(300-2)이 떨어짐을 방지하기 위함이며, 남아 있는 보호필름 유닛(300-2)의 두께가 40㎛초과인 경우 추후 검사패턴의 존재를 확인하는 단계에서 검사패턴(IP1)의 두께가 얇게 형성되어 검사패턴(IP1) 유무를 식별하는데 발생하는 오류를 방지하기 위함이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 패널의 패드영역 부분을 박리하는 단계를 도시한 도면이다. 도 1 내지 도 5와 동일 구성에 대해 동일 참조 부호를 사용하며 중복된 설명은 생략한다.
디스플레이 패널(WP-3)을 박리하는 단계는 박리 장치(PM)을 이용한다. 박리 대상은 패드필름영역(320-3) 부분이 된다. 박리 장치(PM)는 미 도시 되었으나, 박리 단계를 진행하기 전에 박리 작업의 실패확률을 낮추기 위하여 박리 대상의 모서리 부분의 접착력을 약화 시킬 수 있다. 일 예시로서 박리 대상의 모서리 부분을 타격하여 접착층(AL)의 접착력을 약화시킨 뒤, 박리 단계가 진행될 수 있다. 박리 장치(PM)은 롤러를 이용한 박리 장치 또는 그립을 이용한 박리 장치 등 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
도 11을 참조 하면, 디스플레이 패널(WP-4)의 패드영역(220-2)에 대응되는 패드필름영역(320-3, 도 10참조) 부분을 박리하는 단계 이후 패드영역(220-2)에 검사패턴(IP1, 도 10참조)의 존재를 확인하는 단계가 진행된다. 검사패턴(IP1)의 존재를 확인하는 단계는 박리 성공 여부를 확인하는 것이며, 이때 검사 장치(IS)를 이용한다. 검사 장치(IS)는 카메라 모듈 및 얼라인 마크 인식 모듈이 포함될 수 있으며, 검사 장치(IS)는 카메라 모듈을 통해 검사자의 육안으로 박리 대상 부분의 박리 여부를 식별할 수 있다. 즉, 검사패턴(IP1: 도 10A 참조)이 형성된 패드필름영역(320-3: 도 10 참조)에 대응하는 보호필름 유닛(300-4)이 박리 대상이 되며, 박리가 성공적으로 이루어진 경우 제거된 보호필름에 형성된 검사패턴(IP1)이 육안으로 식별되지 않는다. 박리가 성공적으로 이루어진 경우 패드영역(220-2)의 배선들(SGL) 및 패드들(PD), 얼라인 마크(MS)가 외부로 노출된다.
박리가 실패한 경우 검사 진행 시 검사패턴(IP1)이 관찰되게 된다. 박리가 실패한 경우 박리 단계 공정을 재 진행 할 수 있다.
박리 단계가 성공적으로 이루어 진경우 검사 장치(IS)의 얼라인 마크 인식 모듈을 통해 패드영역(220-2)에서 외부로 노출된 얼라인 마크(MS)를 인식 할 수 있다. 얼라인 마크(MS)의 인식을 통해 복수 개의 디스플레이 유닛들을 분리하는 단계가 목적하고자 하는 수치로 절단이 되어 있는지 확인하는 단계를 포함할 수 있다. 일 예시로서 얼라인 마크(MS)는 디스플레이 유닛(200: 도 2 참조)의 장변 및 단변으로부터 각각 제1 거리(L1) 및 제2 거리(L2)를 가진다. 검사 장치(IS)의 얼라인 마크 인식 모듈로 얼라인 마크(MS)를 측정한 뒤, 제1 거리(L1) 및 제2 거리(L2)가 설정해놓은 오차범위 이내에 해당 되면 양품의 디스플레이 유닛(200)으로 판별할 수 있다. 오차범위를 벗어난경우 불량으로 판별할 수 있다.
본 발명은 동일한 설비인 검사 장치(IS)를 이용함으로써, 박리 단계 성공 여부 및 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계가 동시에 진행 될 수 있다. 박리의 성공 여부는 검사 장치(IS)의 카메라 모듈을 통해 검사패턴(IP1)의 식별 여부로 판단하며, 검사패턴(IP1)이 제거된 경우 검사 장치(IS)의 얼라인 마크 인식 모듈을 통해 얼라인 마크(MS)로부터 디스플레이 유닛(200)의 장변 및 단변의 길이(L1, L2)를 측정할 수 있다. 이는 동일한 설비인 검사 장치(IS)를 이용한 동일 공정 내에서 검사자의 모듈 변경을 통해 이루어 질 수 있다.
종래 박리 단계 성공 여부를 검사하기 위해 패드 영역에 압력 방식을 이용한 접촉식 검사를 진행하였다. 접촉식 검사는 설비를 ㎚의 범위로 작동시켜야 함으로 검사 과정 시 설비의 오차로 인해 설비가 패드영역에 맞닿게 되어 크랙이 발생하는 문제가 발생하였다.
본 발명의 일 실시예에 따르면 동일한 설비인 검사 장치(IS)를 이용하여 검사패턴(IP1)의 유무를 검사함과 동시에 디스플레이 유닛(200)의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계를 동시에 진행 할 수 있다. 이와 같은 동일 설비에 의한 공정은 종래의 접촉식 검사를 비접촉식 검사로 변경 함으로써 크랙 발생으로 인한 생산 수율 감소의 문제를 해결할 수 있다.
도 12a 및 12b는 는 본 발명의 일 실시예에 따른 검사패턴을 나타낸 도면들이다.
일 실시예로, 검사패턴(IP2)은 패드영역(220: 도 2 참조)에 형성된 복수 개의 얼라인 마크들 중 적어도 어느 하나의 얼라인 마크(MS)와 중첩하여 패드필름영역(320-5)에 대응되는 보호필름 유닛(300-5) 상에 형성될 수 있다. 얼라인 마크(MS)와 검사패턴(IP2)를 중첩시킴으로써 검사패턴(IP2)의 유무를 검사 하는 단계와 동시에 디스플레이 유닛(200: 도 2 참조)의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계를 진행할 수 있는바, 공정 시간을 단축 시킬 수 있으며, 보다 직관적으로 검사패턴(IP2)의 유무를 확인 할 수 있다.
일 실시예로, 검사패턴(IP3)은 패드영역(220: 도 2 참조)에 형성된 복수 개의 배선들(SGL) 중 적어도 어느 하나의 배선과 중첩하여 패드필름영역(320-5)에 대응되는 보호필름 유닛(300-5) 상에 형성 될 수 있다. 얼라인 마크(MS)와 배선들(SGL)을 중첩시킴으로써 검사패턴(IP3)의 유무를 검사 하는 단계와 동시에 배선들(SGL)의 불량 여부를 판별하는 검사를 진행할 수 있는바 상기와 동일한 효과를 거둘 수 있다. 검사패턴들이 형성되는 위치는 패드필름영역(320-5)에 대응되는 보호필름 유닛(300-5) 상에서 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
상술한 바에 따르면 작업기판(100: 도 1 참조)을 이용한 표시장치의 제조방법을 설명하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 작업기판(100)으로부터 절단된 디스플레이 유닛(200: 도 2 참조)을 이용하여 표시장치를 제조할 수 있다. 도 2, 도 7, 및 도8에 대응되는 구성의 설명은 생략 하며 참조 부호는 동일하게 사용한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조 방법은 표시영역(210) 및 패드영역(220)을 포함하는 디스플레이 유닛을 제공하는 단계, 제공된 디스플레이 유닛(200) 상에 표시영역(210) 및 패드영역(220)에 대응하는 표시필름영역(310) 및 패드필름영역(320)을 포함하는 보호필름 유닛을 부착하는 단계, 표시필름영역(310) 및 패드필름영역(320)의 경계에 대응하도록 절단선을 형성하는 단계, 보호필름 유닛(300-1)의 패드필름영역(320) 상에 보호필름 유닛(300-1)의 두께방향에서 부분적으로 제거된 검사패턴을 형성하는 단계, 절단선(HC)을 따라 패드필름영역(320)에 대응하는 보호필름 유닛(300-1)을 박리하는 단계, 및 패드영역(220)에 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.
도 13 은본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치 제조 설비를 나타낸 사시도이다. 도 1, 도 4, 및 도 8에 대응되는 구성의 설명은 생략하며 참조 부호는 동일하게 사용한다.
표시장치 제조 설비(PC)는 본체(ML), 레이저 장치(MCT), 박리 장치(MPM), 검사 장치(MIS) 및 제어 장치(CM)를 포함한다. 레이저 장치(MCT), 박리 장치(MPM), 검사 장치(MIS)는 본체(ML)에 결합 되어 제공될 수 있다.
레이저 장치(MCT)는 작업패널(400)을 절단하여 복수 개의 디스플레이 패널들로 분리 할 수 있다. 디스플레이 패널 각각은 디스플레이 유닛 및 디스플레이 유닛과 평면상에서 중첩하며 디스플레이 유닛 부착된 보호필름 유닛을 포함한다. 개별적인 디스플레이 패널로의 분리는 표시장치 제조 설비(PC)가 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)로 작업패널(400) 상을 이동하면서 복수 개의 디스플레이 패널들의 테두리를 따라 레이저를 조사하여 작업패널(400)의 하부면을 관통함으로써 분리시킬 수 있다. 레이저 장치(MCT)는 표시필름영역(310)과 패드필름영역(320)의 경계에서 보호필름 유닛(300-1)을 두께방향에서 전체적으로 제거하여 절단선(HC)를 형성할 수 있다. 또한, 레이저 장치(MCT)는 패드필름영역(320)의 일 부분에서 두께방향으로 부분적으로 제거된 검사패턴(IP)을 형성할 수 있다. 레이저 장치(MCT)는 다양한 세기를 가진 레이저를 조사할 수 있다. 따라서, 서로 다른 두께의 절단선들을 형성할 수 있다.
박리 장치(MPM)는 절단선(HC)을 따라 박리 대상인 패드필름영역(320)을 제거 한다. 미 도시 되었으나, 박리 장치(MPM)는 박리를 진행하기 전에 박리 작업의 실패확률을 낮추기 위하여 박리 대상의 모서리 부분의 접착력을 약화시킬 수 있다. 일 예시로서 박리 대상의 모서리 부분을 타격하여 접착층(AL: 도 5 참조)의 접착력을 약화시킨 뒤, 박리를 진행할 수 있다. 박리 장치(MPM)은 롤러를 이용한 박리 장치 또는 그립을 이용한 박리 장치 등 다양한 실시예를 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예에 한정되지 않는다.
검사 장치(MIS)는 카메라 모듈 및 얼라인 마크 인식 모듈이 포함될 수 있으며, 검사 장치(MIS)는 카메라 모듈을 통해 검사자의 육안으로 박리 대상 부분의 박리 여부를 식별할 수 있다. 즉, 박리 장치(MPM)에 의해 박리가 성공적으로 이루어진 경우 검사패턴(IP)이 육안으로 식별되지 않는다. 박리가 실패한 경우 검사 진행 시 검사패턴(MIP)이 관찰되며, 박리장치(MPM)의해 재 박리가 진행될 수 있다.
박리가 성공적으로 이루어진 경우 검사 장치(MIS)의 얼라인 마크 인식 모듈을 통해 패드영역(220)에서 외부로 노출된 얼라인 마크(MS)를 인식 할 수 있다. 얼라인 마크(MS)의 인식을 통해 복수 개의 디스플레이 유닛들을 분리하는 단계가 목적하고자 하는 수치로 절단이 되어 있는지 확인할 수 있다.
제어 장치(CM)는 본체(ML)을 통해 레이저 장치(MCT), 박리 장치(MPM), 및 검사 장치(MIS)와 전기적으로 연결되어 있다. 제어 장치(CM)는 파장의 세기 및 조사 시간을 조절하여 목적하고자 하는 세기의 레이저를 조절할 수 있다. 제어 장치(CM)는 레이저 조사 이후 패드필름영역(320)의 박리 여부를 제어 할 수 있다. 또한, 제어 장치(CM)는 검사 장치(MIS)의 카메라 모듈 및 얼라인 마크 인식 모듈을 제어하여 박리 성공 여부 및 얼라인 마크(MS) 인식을 통해 디스플레이 유닛들의 목적하고자 하는 수치대로 절단되었는지 확인하는 공정을 진행할 수 있다.
본 발명은 일 실시예에 따른 표시장치 제조 설비(PC)는 레이저 조사, 박리, 및 각 단계의 검사여부가 동일 설비에 의해 진행될 수 있다. 따라서, 각 단계가 별도로 진행되는 설비에 비하여 제조 공정 시간이 단축될 수 있으며, 생산성이 향상될 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.
100: 작업기판 200: 디스플레이 유닛
210: 표시영역 220: 패드영역
300: 보호필름 400: 작업패널
HC: 절단선 IP1: 검사패턴
PC: 표시장치 제조 설비 WP: 디스플레이 패널

Claims (16)

  1. 각각이 표시영역과 패드영역을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 포함하는 작업기판 및 상기 작업기판 상부에 부착된 작업 보호필름을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계;
    상기 작업 보호필름 중 상기 표시영역과 상기 패드영역의 경계에 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 절단선을 형성하는 단계;
    상기 작업 보호필름 중 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름의 두께방향을 따라 부분적으로 제거하여 검사패턴을 형성하는 단계;
    상기 작업기판을 절단하여 상기 디스플레이 유닛들로 분리하는 단계:
    상기 디스플레이 유닛들에서 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름을 상기 절단선을 따라 박리하는 단계; 및
    상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역에서 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함하는 표시장치 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역은 복수 개의 배선들 및 복수 개의 얼라인 마크들을 포함하며,
    상기 검사패턴은 상기 얼라인 마크들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 검사패턴은 상기 배선들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 얼라인 마크들은 상기 배선들 중 어느 하나와 동일층에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 얼라인 마크들 중 어느 하나의 얼라인 마크로부터 상기 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 어느 하나의 얼라인 마크로부터 상기 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계와 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계는 동시에 이루어지는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 작업기판 및 상기 작업 보호필름 사이에 접착층을 포함하며,
    상기 절단선은,
    상기 두께방향을 따라 상기 작업 보호 필름을 완전히 제거하여, 상기 접착층을 외부로 노출시키는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 접착층 중 상기 상기 절단선과 중첩하는 접착층의 두께는 25㎛ 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 디스플레이 유닛들 각각은 순차적으로 적층된 베이스 기판, 회로 소자층, 표시 소자층, 및 박막 봉지층을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  10. 각각이 표시영역과 패드영역을 포함하는 복수 개의 디스플레이 유닛들을 포함하는 작업기판, 상기 작업기판 상부에 부착된 작업 보호필름, 및 상기 작업기판과 상기 작업 보호필름 사이에 배치되어 상기 작업기판과 상기 작업 보호필름을 접합시키는 접착층을 포함하는 작업패널을 제공하는 단계;
    상기 작업 보호필름 중 상기 표시영역과 상기 패드영역의 경계에 절단선을 형성하는 단계;
    상기 작업 보호필름 중 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름에 검사패턴을 형성하는 단계; 및
    상기 작업기판을 절단하여 상기 디스플레이 유닛들로 분리하는 단계를 포함하고,
    상기 절단선은 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 상기 작업 보호필름을 완전히 제거하여 상기 접착층이 외부로 노출시키며 형성되고,
    상기 검사 패턴은 상기 작업 보호필름의 두께방향을 따라 상기 작업 보호필름을 부분적으로 제거되어 형성되는 표시장치 제조 방법.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 디스플레이 유닛들에서 상기 패드영역과 중첩하는 작업 보호필름을 박리하는 단계; 및
    상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역에서 상기 검사패턴의 존재를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 디스플레이 유닛들 각각의 상기 패드영역은 복수 개의 배선들 및 복수 개의 얼라인 마크들을 포함하며,
    상기 검사패턴은 상기 얼라인 마크들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 검사패턴은 상기 배선들 중 적어도 어느 하나와 중첩하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  14. 제 12항에 있어서
    상기 얼라인 마크들은 상기 복수 개의 배선들 중 어느 하나와 동일층에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  15. 제 12항에 있어서,
    상기 얼라인 마크들 중 어느 하나의 얼라인 마크로부터 상기 디스플레이 유닛의 장변 및 단변까지의 길이를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 접착층 중 상기 상기 절단선과 중첩하는 접착층의 두께는 25㎛ 내지 40㎛인 것을 특징으로 하는 표시장치 제조 방법.


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