KR102417289B1 - 박막 트랜지스터들 및 용량성 센싱을 갖는 듀얼 기판들을 포함하는 디지털 미세유체 디바이스들 - Google Patents

박막 트랜지스터들 및 용량성 센싱을 갖는 듀얼 기판들을 포함하는 디지털 미세유체 디바이스들 Download PDF

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Abstract

박막 트랜지스터들 (TFT) 및 용량성 센싱을 갖는 듀얼 기판들을 포함하는 유전체 상의 액티브 매트릭스 전기습윤 (AM-EWoD) 디바이스. 본 명세서에 도시된 바와 같이, 하부 기판은 미세유체 영역을 통해 다양한 액적들을 추진하기 위한 제 1 복수의 전극들을 포함하는 한편, 상부 기판은 용량성 센싱으로 액적들을 인터로게이트하도록 구성되는 제 2 복수의 전극들을 포함한다. 일부 실시형태들에서, 상부 기판은 고해상도 센싱 구역들 및 저해상도 센싱 구역들을 갖는다.

Description

박막 트랜지스터들 및 용량성 센싱을 갖는 듀얼 기판들을 포함하는 디지털 미세유체 디바이스들
관련 출원들
본 출원은 2017 년 10 월 18 일 출원된 미국 가특허출원 제 62/573,846 호에 대해 우선권을 주장한다. 본 명세서에서 참조된 모든 특허들 및 특허 출원들은 그 전부가 참조로 포함된다.
디지털 미세유체 디바이스들은 독립적인 전극들을 사용하여 한정된 환경에서 액적들을 추진, 분리 및 결합함으로써, "랩-온-칩(lab-on-a-chip)" 을 제공한다. 디지털 미세유체 (microfluidic) 디바이스들은 대안으로 전기영동 플로우 및/또는 마이크로펌프들에 의존하는 경쟁하는 미세유체 시스템들과 방법을 더 차별화하기 위해 유전체 상의 전기습윤 또는 "EWoD" 로서 지칭된다. 전기습윤 기술에 대한 2012 년 검토는 "Digital Microfluidics," Annu . Rev. Anal. Chem . 2012, 5:413-40 에서 Wheeler 에 의해 제공되었고, 이는 그 전부가 본 명세서에 참조로 통합된다. 이 기법은 샘플 준비, 분석, 및 합성 화학이 아주 적은 양의 샘플들 및 시약들로 수행될 수 있도록 한다. 최근에, 전기습윤을 사용하는 미세유체 셀들에서 제어된 액적 조작은 상업적으로 실행가능하게 되었고; 이제 Oxford Nanopore 와 같은 큰 생명 과학 회사로부터 입수가능한 제품들이 있다.
EWoD 에 대한 대부분의 문헌 보고서들은 이른바 "패시브 매트릭스" 디바이스들 (일명 "세그먼트화된" 디바이스들) 을 수반하며, 이에 의해 10 내지 20 개의 전극들이 제어기로 직접 구동된다. 세그먼트화된 디바이스들은 제조가 용이하지만, 전극들의 수는 공간 및 구동 제약들에 의해 제한된다. 따라서, 패시브 매트릭스 디바이스들에서는, 대규모 병렬 분석들, 반응들 등을 수행하는 것이 가능하지 않다. 이에 비해, "액티브 매트릭스" 디바이스들 (일명 액티브 매트릭스 EWoD, 일명 AM-EWoD) 디바이스들은 수천, 수십만 또는 심지어 수백만 개의 어드레스가능 전극들을 가질 수 있다. 전극들은 통상적으로 박막 트랜지스터들 (TFT) 에 의해 스위칭되며 액적 모션은 프로그램가능하므로 AM-EWoD 어레이들이 다중 액적들을 제어하고 동시에 분석 프로세스들을 실행하기 위한 대자유를 허용하는 범용 디바이스들로서 사용될 수 있다.
전계 누설에 대한 제한적인 요건들 때문에, 최첨단 AM-EWoD 디바이스들은 다결정 실리콘 (일명 폴리 실리콘, 일명 폴리-Si) 으로 구성된다. 그러나, 폴리실리콘 제조는 비정질 실리콘 제조, 즉 LCD 디스플레이 산업을 위한 대량 생산된 액티브 매트릭스 TFT들에서 사용되는 타입보다 실질적으로 더 비싸다. 폴리실리콘 제조 공정들은 폴리실리콘으로 작업하기 위한 고유한 취급 및 제조 단계들이 있기 때문에 더 비싸다. 폴리실리콘으로 디바이스들을 제조하도록 구성된 설비들은 전세계적으로 더 적다. 그러나, 폴리실리콘의 개선된 기능 때문에, Sharp Corporation 은 단일 액티브 매트릭스 상에서 추진, 센싱 및 가열 능력들을 포함하는 AM-EWoD 디바이스들을 달성할 수 있었다. 예를 들어, 미국 특허 제 8,419,273, 8,547,111, 8,654,571, 8,828,336, 9,458,543 호를 참조하며, 이들 모두는 그 전부가 참조로 본 명세서에 통합된다. 복잡한 폴리-Si AM-EWoD 의 예가 도 1 에 나타나 있다.
폴리-Si 제조 기법들은 복잡한 AM-EWoD 디바이스들의 구현을 허용하지만, 적절한 제조 설비들의 전세계적 부족과 결부된 폴리-Si 디바이스 생산 비용이 AM-EWoD 기술이 널리 보급되는 것을 막고 있다. 기존의 비정질 실리콘 제조 능력을 이용할 수 있는 상이한 설계들이 필요하다. 이러한 디바이스들은 낮은 비용으로 대량으로 생산될 수 있어서, 면역분석 (immunoassays) 과 같은 일반적인 진단 테스팅에 대해 이들을 이상적이게 한다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 US 2014-0151232 A1 (공개일: 2014년 6월 5일) 및 US 2003-0164295 A1 (공개일: 2003년 9월 4일) 에 개시되어 있다.
발명은 비정질 실리콘 기판으로부터의 구성에 아주 적합한 AM-EWoD 를 위한 대안의 아키텍처를 제공함으로써 종래 기술의 단점들을 해결한다. 일 예로, 발명은 제 1 기판, 제 2 기판, 스페이서, 및 제 1 및 제 2 제어기들을 포함하는 디지털 미세유체 디바이스를 제공한다. 제 1 기판은 제 1 세트의 박막 트랜지스터들에 커플링된 제 1 복수의 전극들을 포함하고, 제 1 복수의 전극들 및 제 1 세트의 박막 트랜지스터들 양자 모두를 커버하는 제 1 유전체층을 포함한다. 제 2 기판은 제 2 세트의 박막 트랜지스터들에 커플링된 제 2 복수의 전극들을 포함하고, 제 2 복수의 전극들 및 제 2 세트의 박막 트랜지스터들 양자 모두를 커버하는 제 2 유전체층을 포함한다. 스페이서는 제 1 및 제 2 기판들을 분리하고 제 1 및 제 2 기판들 사이에 미세유체 영역을 생성한다. 제 1 제어기는 제 1 세트의 박막 트랜지스터들에 동작가능하게 커플링되고 제 1 복수의 전극들의 적어도 일부에 추진 전압을 제공하도록 구성되는 한편, 제 2 제어기는 제 2 세트의 박막 트랜지스터들에 동작가능하게 커플링되고 제 2 복수의 전극들 중 적어도 하나와 구동 전극 사이의 커패시턴스를 결정하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 제 1 유전체층은 소수성이고, 다른 실시형태들에서, 제 2 유전체층은 소수성이다. 바람직한 실시형태들에서, 제 1 복수의 전극들은 예를 들어 선형 센티미터 당 적어도 25 개의 전극들을 갖는 어레이로 배열된다. 일부 실시형태들에서, 제 2 복수의 전극들은 구동 전극과 상호 맞물린다 (interdigitated). 일부 실시형태들에서, 신호 소스는 구동 전극에 커플링되고 구동 전극에 시변 전압을 제공하도록 구성된다. 일부 실시형태들에서, 제 2 기판은 예를 들어, 면적이 적어도 10 mm2 일 수도 있는 적어도 하나의 광 투과 영역을 포함한다. 디지털 미세유체 디바이스는 비정질 또는 폴리실리콘으로 구성될 수도 있다.
일부 실시형태들에서, 디지털 미세유체 디바이스는 상이한 전극 밀도의 2 개의 영역들, 즉 센서 전극 측에 대한 고 밀도 (일명 "고 해상도") 영역 및 저 밀도 (일명 "저 해상도") 영역을 가질 것이다. 이러한 설계는 사용자가 디바이스의 일 부분에서 조성 또는 사이즈를 결정하기 위해 입자 인터로게이션 (particle interrogation)(즉, 용량성 센싱) 을 수행한 다음, 디바이스의 다른 부분에서 입자의 위치 또는 존재를 간단히 모니터링할 수 있도록 한다. 전반적으로, 이러한 구성은 디바이스의 제조를 단순화하면서 또한 센싱 기능들과 연관된 데이터 처리를 단순화한다.
도 1 은 동일한 액티브 매트릭스 상에서 추진 및 센싱을 모두 포함하는 종래 기술의 EWoD 디바이스를 나타낸다.
도 2 는 인접 전극들 상에 상이한 전하 상태들을 제공하는 것에 의해 인접 전극들 사이의 수성상 (aqueous-phase) 액적의 이동을 도시한다.
도 3 은 발명의 EWoD 디바이스의 복수의 추진 전극들에 대한 TFT 아키텍처를 나타낸다.
도 4 는 추진 전극, 박막 트랜지스터, 저장 커패시터, 유전체층 및 소수성층을 포함하는 제 1 기판의 일부의 개략적 다이어그램이다.
도 5 는 센싱 전극, 구동 전극, 박막 트랜지스터, 유전체층, 및 소수성층을 포함하는 제 2 기판의 일부의 개략적 다이어그램이다.
도 6 은 미세유체 액적들의 용량성 센싱 및 평가를 위해 구성된 센싱 전극 및 구동 전극을 위한 TFT 아키텍처를 나타낸다.
도 7 은 센싱 전극들 및 구동 전극이 제 2 기판의 일부로서 상호 맞물린 실시형태를 도시한다.
도 8 은 센싱 전극들이 고 밀도 및 저 밀도의 다양한 영역들로 배열되는 디지털 미세유체 디바이스의 상면도를 도시한다. 도 8 에 나타낸 전극 배열은 디바이스의 복잡성 및 생산 비용을 감소시키면서 많은 분석 기능들을 위해 필요한 기능성 (액적 사이즈 결정 및 모션 추적) 을 제공한다.
도 9 는 액적들이 전자기 방사선, 즉 광으로 조사될 수 있는 광 투과 영역을 포함하는 대안의 실시형태를 도시한다. 프로브 광 및 결과의 신호 모두가 동일한 광 투과 영역을 통해 진입/출사할 수도 있다는 것이 이해된다.
도 10 은 고 밀도 및 저 밀도의 다양한 영역들로 배열된 센싱 전극들의 대안의 배열을 나타낸다.
도 11 은 고 밀도 및 저 밀도의 다양한 영역들로 배열된 센싱 전극들의 대안의 배열을 나타낸다.
도 12 는 고 밀도 및 저 밀도의 다양한 영역들로 배열된 세장형 (elongated) 센싱 전극들을 포함하는 대안의 배열을 나타낸다.
도 13 은 고 밀도 및 저 밀도의 다양한 영역들로 배열된 세장형 센싱 전극들을 포함하는 대안의 배열을 나타낸다.
위에 나타낸 바와 같이, 본 발명은 박막 트랜지스터들 (TFT) 및 용량성 센싱을 갖는 듀얼 기판들을 포함하는 유전체 상의 액티브 매트릭스 전기습윤 (AM-EWoD) 디바이스를 제공한다. 본 명세서에 도시된 바와 같이, "하부" 기판은 미세유체 영역을 통해 다양한 액적들을 추진하기 위한 복수의 전극들을 포함한다. "상부" 기판은 복수의 전극들을 포함하여 신호를 제공하고 용량성 센싱으로 액적의 존재 및/또는 사이즈 및/또는 조성을 검출한다. "상부" 및 "하부" 의 사용은, 2 개의 기판들의 위치가 전환될 수 있고, 디바이스들이 다양한 방식으로 배향될 수 있기 때문에 단지 관례이며, 예를 들어 상부 및 하부 플레이트들이 대략 평행할 수 있는 한편, 전체 디바이스는 기판들이 작동 표면에 수직이도록 (도면들에 나타낸 작동 전극에 평행한 것과 반대로) 배향된다. 상부 또는 하부 기판은 저항 가열 및/또는 온도 센싱과 같은, 부가 기능성을 포함할 수도 있다. 디바이스들은 TFT 기반 센서들을 통합하기 때문에, 디바이스들은 알려진 패시브 디바이스들보다 훨씬 더 높은 감도 및 해상도를 갖는다. 부가적으로, 용량성 센싱에 필요한 양자의 전극들은 동일한 기판 상에 있기 때문에, 상부 및 하부 전극들은 정렬될 필요가 없으며, 센싱 픽셀들은 추진 전극들과 비교하여 상이한 사이즈들 또는 구성들일 수 있다. 또한, 설계들은 비정질 실리콘으로 구현될 수 있으며, 이에 의해 디바이스들이 일회용일 수 있는 정도로 생산 비용을 감소시킨다. 높은 동작 전압으로부터 이롭게 하기 위해 하부 플레이트에 대해 a-Si TFT들을 사용하고 더 높은 감도 센싱을 위해 상부 플레이트 상에 폴리-Si TFT들을 사용하는 것이 또한 가능하다.
EWoD 디바이스의 기본적인 동작은 도 2 의 단면 이미지에 도시된다. EWoD (200) 는 오일 (202) 및 적어도 하나의 수성 액적 (204) 으로 채워진 셀을 포함한다. 셀 갭은 통상적으로 50 내지 200 μm 의 범위이지만, 갭은 더 클 수 있다. 기본 구성에서, 도 2 에 나타낸 바와 같이, 복수의 추진 전극들 (205) 이 일 기판 상에 배치되고 단일 상부 전극 (206) 이 대향 표면 상에 배치된다. 셀은 부가적으로 오일층과 접촉하는 표면들 상에 소수성 코팅들 (207) 뿐만 아니라, 추진 전극 (205) 과 소수성 코팅 (207) 사이의 유전체 층 (208) 을 포함한다. (상부 기판은 또한 유전체층을 포함할 수도 있지만, 도 2 에는 나타내지 않음). 소수성층은 액적이 표면을 습윤시키는 것을 방지한다. 인접 전극들 사이에 차동 전압이 인가되지 않을 때, 액적은 구면형 형상을 유지하여 소수성 표면들 (오일 및 소수성층) 과의 접촉을 최소화할 것이다. 액적들이 표면을 습윤시키지 않기 때문에, 이들은 그 거동이 요망될 때를 제외하고 표면을 오염시키거나 다른 액적들과 상호작용할 가능성이 적다.
유전체 및 소수성 기능들 양자 모두를 위한 단일층을 갖는 것이 가능하지만, 이러한 층들은 통상적으로 저 유전 상수를 야기하면서 두꺼운 무기층들을 필요로 함으로써, 액적 이동을 위해 100V 보다 큰 것을 요구한다. 저 전압 액츄에이션을 달성하기 위해, 높은 커패시턴스에 대해 얇은 무기층을 갖고 핀홀이 없으며, 얇은 유기 소수성층으로 토핑되는 것이 더 양호하다. 이러한 조합으로 +/-10 ~ +/-50V 범위의 전압에 의한 전기습윤 동작을 갖는 것이 가능하며, 이는 종래 TFT 어레이들에 의해 공급될 수 있는 범위에 있다.
인접 전극들 사이에 차동 전압이 인가될 때, 일 전극 상의 전압은 유전체-대-액적 계면에서의 액적에서 반대 전하들을 끌어당기고, 도 2 에 도시된 바와 같이, 액적은 이 전극을 향해 이동한다. 허용가능한 액적 추진을 위해 필요한 전압은 유전체 및 소수성층들의 특성들에 의존한다. AC 구동은 다양한 전기화학들에 의한 액적들, 유전체들 및 전극들의 열화를 감소시키는데 사용된다. EWoD 에 대한 동작 주파수는 100Hz 내지 1MHz 범위일 수 있지만, 동작 속도가 제한된 TFT들과의 사용을 위해 1kHz 이하의 낮은 주파수가 바람직하다.
도 2 에 나타낸 바와 같이, 상부 전극 (206) 은 전극들 상의 전압을 스위칭하는데 사용되는 TFT들 (도 3 참조) 로부터의 용량성 킥백 (kickback) 으로 인해 추진 전극들 (205) 상의 오프셋 전압들을 고려하기 위해 보통 0 볼트 또는 공통 전압 값 (VCOM) 으로 설정된 단일 전도층이다. 상부 전극은 또한 액체에 걸쳐 전압을 증가시키기 위해 적용된 구형파를 가질 수 있다. 이러한 배열은 상부 플레이트 전압 (206) 이 TFT 에 의해 공급된 전압에 부가적이기 때문에 TFT 접속 추진 전극들 (205) 을 위해 더 낮은 추진 전압이 사용될 수 있도록 한다.
도 3 에 나타낸 바와 같이, 추진 전극들의 액티브 매트릭스는 액정 디스플레이에서 액티브 매트릭스와 매우 유사한 데이터 및 게이트 (선택) 라인들로 구동되도록 배열될 수 있다. 게이트 (선택) 라인들은 한 번에 라인 어드레싱을 위해 스캔되는 한편, 데이터 라인들은 전기습윤 동작을 위해 추진 전극들에 전송될 전압을 반송한다. 이동이 필요하지 않거나 또는 액적이 추진 전극으로부터 멀리 이동하는 것으로 여겨지면, 0V 가 그 (비-타겟) 추진 전극에 인가될 것이다. 액적이 추진 전극을 향해 이동하는 것으로 여겨지는 경우, AC 전압은 그 (타겟) 추진 전극에 인가될 것이다.
비정질 실리콘, TFT-스위칭, 추진 전극의 구조는 도 4 에 나타나 있다. 유전체 (408) 는 충분히 얇아야 하고 LCD 디스플레이들을 위한 종래의 이미지 제어기들로부터 이용가능한 것과 같은 저전압 AC 구동과 호환가능한 유전체 상수를 가져야 한다. 예를 들어, 유전체층은 200-400 nm 플라즈마-증착된 (plamsa-deposited) 실리콘 질화물로 토핑되고 오버-코팅된 대략 20-40 nm SiO2 의 층을 포함할 수도 있다. 대안으로, 유전체는 2 와 100 nm 사이의 두께, 바람직하게는 20 과 60 nm 사이의 두께의 원자-층-증착된 (atomic-layer-deposited) Al2O3 를 포함할 수도 있다. TFT 는 당업자에게 알려진 방법들로, 다양한 전극 라인들을 따라 상이하게 도핑된 a-Si 구조들의 교번하는 층들을 생성함으로써 구성된다. 소수성층 (407) 은 Teflon® AF (Sigma-Aldrich, Milwaukee, WI) 및 Cytonix (Beltsville, MD) 로부터의 FlurorPelTM 코팅들과 같은 재료들로부터 구성될 수 있으며, 이는 유전체층 (408) 상부에 스핀 코팅될 수 있다.
발명에서, TFT 기능성을 갖는 제 2 기판은 용량성 센싱 능력들을 제공하도록 구성되고, 2 개의 층들은 2 개의 층들 사이에 미세유체 영역을 생성하는 스페이서로 분리된다. 액적들의 용량성 센싱은 도 6 에 나타낸 바와 같이, 2 개의 전극들을 사용한다. 통상적으로, AC 신호는 구동 전극 (506) 에 인가되고, 이에 의해 AC 신호는 근방의 센싱 전극 (505) 상에 용량성 커플링된 전압을 생성한다. 용량성-커플링된 신호는 외부 회로부에 의해 측정되고, 신호의 변화들은 구동 전극 (506) 과 센싱 전극 (505) 사이의 재료를 나타낸다. 예를 들어, 커플링된 전압은 재료들 사이의 비유전율 (relative permittivity) 의 차이로 인해 오일 (202) 또는 수성 액적 (204) 이 전극들 사이에 있는지 여부에 의존하여 명백하게 상이할 것이다. (실리콘 오일은
Figure 112020031822754-pct00001
= 2.5 의 비유전율을 가지며, 에탄올은
Figure 112020031822754-pct00002
= 24 의 비유전율을 가지며, 물은
Figure 112020031822754-pct00003
= 80 의 비유전율을 갖는다.)
TFT-스위치형 센싱 전극들 (505) 및 구동 전극들 (506) 을 포함하는 비정질 실리콘 센싱층의 아키텍처는 도 5 에 나타낸다. 구동 전극들에 대한 AC 신호는 수평으로 흐르고 판독 (read-out) 라인들 및 "OFF" 센싱 전극들에 대한 용량성 커플링을 최소화하기 위해 한 번에 한 라인만 활성화된다. TFT들은 완벽한 스위치들이 아니며 "OFF" 상태에서도 일부 작은 컨덕턴스를 갖는다. 이는 많은 수의 OFF 라인들이 하나의 "ON" 픽셀과 유사한 신호를 가질 수 있음을 의미한다. 이러한 이유로, 구동되고 있는 로우 상에서 ac 전압만을 가짐으로써 구동되고 있는 로우 위 및 아래의 ac 전압으로부터 용량성 신호들을 최소화하는 것이 더 양호하다.
도 6 에 나타낸 바와 같이, 센싱 및 구동 전극들은 동일 평면 상의 갭 셀을 생성한다. 하나의 주요 장점은 2 개의 플레이트들이 정확하게 정렬될 필요가 없거나, 심지어 동일한 픽셀 피치를 가질 필요가 없으므로, 2 개의 플레이트 시스템의 제조가 단순화된다는 것이다. 인터디지털 (interdigital) 갭 셀들을 사용한 액적들에 대한 용량성 센싱의 부가 상세들은, 예를 들어 "Capacitance Variation Induced by Microfluidic Two-Phase Flow across Insulated Interdigital Electrodes in Lab-On-Chip Devices", T. Dong, C Barbosa , Sensors, 15, 2694-2708, (2015)" 에서 알 수 있으며, 이는 그 전부가 참조로 통합된다. 용량성 신호들을 검출하기 위한 회로부는 증폭기들, 멀티플렉싱 스위치들을 포함하는 다양한 전기 컴포넌트들을 포함할 수도 있다. 어드밴스드 설계들은 디지털 x-선 이미징을 위해 사용되는 바와 같은, 멀티-채널 전하 센서에 커플링된 a-Si TFT 의 어레이를 포함할 수도 있다. "Front-end electronics for imaging detectors", G. De Geronimo , et al., Nuclear Instruments and Methods in Physics Research A, 471 pp. 192-199, (2001) 를 참조하며, 이는 그 전부가 참조로 통합된다.
일부 실시형태들에서, AC 신호에 대해 다중의 독립적인 구동 전극들을 제공하는 것은 불필요하다. 도 7 에 나타낸 바와 같이, 구동 전극은 인접하지만 센싱 전극들과 상호 맞물리도록 배열될 수 있다. (도 7 에 나타낸 모든 전극들은 동일한 금속층에 있지만, 그 기능을 나타내기 위해 상이한 컬러들로 나타낸다.) 도 7 에서, AC 신호는 표면을 가로질러 수평으로 흐르는 단일 구동 전극에 제공되는 한편, 다양한 센싱 전극들이 어레이를 가로질러 "판독" 된다. 통상적으로, 단지 하나의 센서 라인만이 구동 전극으로부터의 AC 신호와 "OFF" 모드에 있는 센싱 전극들 사이의 용량성 커플링을 최소화하기 위해 한 번에 활성화된다. 이러한 라인 별 판독없이, "널(null)" 상태 (예를 들어, 오일에 커플링됨) 를 갖는 많은 센싱 전극들로부터의 신호가 적절한 것보다 크게 나타나서, 정확하게 센싱 전극들의 신호 대 노이즈를 감소시킬 것이다. 대안의 실시형태에서, 상부 기판은 구동 전극들, 센싱 전극들 및 접지 그리드를 포함할 수도 있다. 구동 및 센싱 전극들은 상술한 바와 같이 액적 센싱을 위해 사용될 수 있는 한편, 접지 그리드는 전기 접지에 대해 낮은 임피던스를 갖는 추진 전극 반대의 전극 표면 영역을 제공한다.
발명은 상부 구동 및 센싱 전극들에 커플링된 회로들을 사용하여 용량성 센싱을 제공함으로써, 디바이스가 디바이스에 의해 조작되는 액적들의 포지션을 추적할 수 있도록 한다. 그러나, 작은 센싱 전극을 통한 액적들의 용량성 센싱으로부터의 신호는 또한 상대적으로 작고, 따라서 허용가능한 신호 대 잡음 비를 획득하기 위해 1 내지 300 개의 라인들의 센서 전극들이 필요할 수도 있다. 전체 디바이스에 걸쳐 이러한 고 밀도의 센싱 전극들을 제공하는 것은 비용이 높고 불필요할 것이다. 따라서, 더 큰 어레이들 (예컨대, 결합 화학 (combinatorial chemistry)) 에 대해, 입자 사이징을 위해 상부 플레이트 상에서는 고 밀도의 센싱 픽셀들로, 이동 센싱을 위해 다른 곳에서는 저 밀도를 갖는 작은 국소 영역들을 갖는 것이 바람직하다.
도 8 에 나타낸 바와 같이, AM-EWoD 디바이스는 상부 플레이트의 다양한 위치들에서 상이한 밀도의 센싱 전극들로 생성될 수 있다. 도 8 의 실시형태에서, 액적 사이즈 측정을 위해 어레이 상에 200dpi 고 해상도 영역들이 있고, 액적 이동을 추적하기 위해 10dpi 해상도 영역들이 있다. 도 8 에서, 센서는 100 개의 측정 라인들에 대해 폭이 181.61 mm 일 것이다. 센싱 플레이트 아래의 TFT EWoD 추진 기판이 200dpi (인치당 전극들) 의 균일한 해상도를 가지면, 액적들의 이동, 혼합 등을 제어하기 위한 1430 로우들의 추진 전극들이 있을 것이다. 대조적으로, 전체 디바이스에 걸쳐 180dpi 의 해상도를 갖는 100 개의 센싱 로우들로 제한된 디바이스는 폭이 단지 14.1 mm 이어서, 111 로우들의 추진 전극들만을 야기할 것이어서; 복잡한 분석들에 대해서는 너무 작을 것으로 예상된다. 따라서, 상이한 밀도들을 제공함으로써 더 큰 디바이스가 모든 필요한 센싱 능력들로 생성될 수 있다. 일반적으로, 저 해상도 영역은 선형 센티미터 당 1 과 15 개 사이의 전극들을 포함할 것인 한편, 고 해상도 영역은 선형 센티미터 당 20 과 200 개 사이의 전극들을 포함할 것이다. 통상적으로, 저 밀도를 갖는 센싱 전극들의 총 면적 (길이 x 폭)(일명 "저 해상도") 은 고 밀도 (일명 "고 해상도") 를 갖는 센싱 전극들의 총 면적보다 크다. 예를 들어, 고 해상도 영역에 비해 저 해상도 영역이 3 배 이상 있을 수 있다. 예를 들어, 저 해상도 영역이 5 배 이상 있을 수 있다. 예를 들어, 고 해상도 영역에 비해 저 해상도 영역이 10 배 이상 있을 수 있다.
상이한 밀도의 센싱 전극들을 사용하는 것의 부가 이점은 상부 플레이트의 부분들에 액적들의 추가 인터로게이션을 허용하도록 투명하거나 또는 그렇지 않으면 광-투과 영역들이 제공될 수 있다는 것이다. 예를 들어, 형광성 (fluorescent) 마커들은 광원으로 상부 기판을 통해 액적을 조명한 다음 검출기 및 선택적으로 컬러 필터들을 사용하여 상부 기판을 통해 결과의 형광을 관찰함으로써 관찰될 수도 있다. 다른 실시형태들에서, 광은 IR 및 UV, 또는 가시 파장들에서 흡수 측정들을 허용하기 위해 상부 및 하부 기판 양자 모두를 통과할 수도 있다. 대안으로, 감쇠 (감쇄된) 전체 내부 반사 분광법이 시스템에서 액적들의 함량 및 또는 위치를 프로브하는데 사용될 수 있다.
이러한 시스템의 실시형태는 도 9 에 나타나 있으며, 센싱 전극들 (905) 사이의 갭 (910) 은 대략 2mm 이어서, 광 (915) 이 오브젝티브 (920) 로부터 통과하여 통과 액적 (930) 을 조명할 수 있도록 한다. 실시 형태에서, 액적 (930) 은 형광성 분자들을 포함하고, 결과의 형광성 신호는 오브젝티브 (920) 를 통해 다시 수집되고 이색성 필터 (도시되지 않음) 를 사용하여 분할되어 검출기 (도시되지 않음) 로 검출된다. 따라서, 설계는 예를 들어, 용량성 및 분광성의 상이한 타입의 정보가 이들이 시스템을 통해 이동할 때 액적들 상에 수집될 수 있도록 한다.
도 8 과 관련하여 논의된 바와 같이, 저 해상도 센싱을 구현하는 가장 간단한 방법은 고 해상도 영역과 동일한 센싱 픽셀 설계를 갖지만, 센싱 픽셀 주위에 넓은 공간을 갖는다는 것이다. 이러한 개념은 도 10 에서 상이한 실시형태로 예시된다. 도 10 의 설계를 사용하면, 액적들이 저 해상도 센싱 픽셀들 사이를 통과하는 것이 가능할 것이지만, 액적 제어 알고리즘이 기입되어 액적들이 규칙적인 베이시스 상에서 센싱 픽셀들에 걸쳐 통과하는 것을 보장하여, 액적들의 사이즈 및 조성이 모니터링될 수 있도록 한다. 도 10 에 도시된 바와 같이, 저 해상도 픽셀들의 균일한 분포는 센싱이 이용가능한 영역을 극적으로 증가시키면서, 동시에 상업적으로 이용가능한 드라이버들의 사용을 허용한다. 대안으로서, 임의의 하나의 수직 센싱 라인 상의 센싱 픽셀들의 수는 일정할 수 있는 한편, 도 11 에 나타낸 바와 같이 센싱 픽셀들은 스태거된다. 의사 랜덤 (pseudo-random) 과 같은 다른 패턴들은 또한, 제조되고 이후에 어드레싱되어야 하는 센싱 TFT들의 실제 수를 감소시키면서, 액적들과의 상호작용을 최대화하기 위해 채용될 수도 있다.
도 12 및 도 13 에 나타낸 바와 같이, 상이한 형상의 전극들을 사용하여 저 해상도 및 고 해상도 센싱 영역들을 생성하는 것이 또한 가능하다. 도 12 는 고 해상도 센싱 영역에서의 정사각형 픽셀들 및 저 해상도 센싱 영역에서의 큰 직사각형 센싱 픽셀들을 나타낸다. 이 설계는 어레이의 상하 이동, 즉 하나의 세장형 전극에서 다른 전극으로 이동하는 것을 센싱하는데 효율적일 것이다. 이러한 동일한 기법은 낮은 해상도로 액적 추적을 제공하게 될 수평 및 수직 세장형 전극들 양자 모두를 제작하기 위해 구현될 수 있다. 도 13 은 액적들의 수직 및 수평 이동을 검출하기 위해 수직 및 수평 직사각형 센싱 픽셀들을 갖는 저 해상도 영역을 나타낸다. 나선형과 같은 다른 기하학적 설계들이 또한 더 적은 전극들 및 더 적은 TFT들로 위치 센싱를 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 도 12 및 도 13 에 나타낸 바와 같이, 액적들은 액적 생성, 분할 또는 혼합이 발생하는 저 밀도 영역에서 그러한 액적들의 사이즈 및 조성이 평가될 수 있는 고 밀도 영역들까지 용이하게 이동될 수 있다.
상술한 것으로부터, 본 발명은 저비용 랩-온-칩 기능성을 제공할 수 있다는 것을 알 것이다. 특히, 설명된 아키텍처를 사용함으로써, 유전체 상의 전기습윤 시스템이 비정질-실리콘 제조 설비들 및 저 비용 구동 전자장치를 사용하여 생성될 수 있다. 발명은 EWoD 디바이스의 상부 및 하부 양자 모두에서 이용가능한 표면들을 효율적으로 사용하지만, 상부 및 하부 표면들 상에서 전극들의 정렬을 요구하지는 않는다.
많은 변경들 및 수정들이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서 상술한 발명의 특정 실시형태들에서 행해질 수 있음이 당업자에게 자명할 것이다. 이에 따라, 전술한 설명의 전부는 한정적인 의미가 아닌 예시적인 의미로 해석되어야 한다.

Claims (17)

  1. 디지털 미세유체 디바이스로서,
    제 1 세트의 박막 트랜지스터들에 커플링된 제 1 복수의 전극들을 포함하고, 상기 제 1 복수의 전극들 및 상기 제 1 세트의 박막 트랜지스터들 양자 모두를 커버하는 제 1 유전체층을 포함하는 제 1 기판;
    제 2 세트의 박막 트랜지스터들 및 구동 전극에 커플링된 제 2 복수의 전극들을 포함하고, 상기 제 2 복수의 전극들, 상기 제 2 세트의 박막 트랜지스터들, 및 상기 구동 전극을 커버하는 제 2 유전체층을 포함하는 제 2 기판;
    상기 제 1 및 제 2 기판들을 분리하고 상기 제 1 및 제 2 기판들 사이에 미세유체 영역을 생성하는 스페이서;
    상기 제 1 세트의 박막 트랜지스터들에 동작가능하게 커플링되고 상기 구동 전극 및 상기 제 1 복수의 전극들의 적어도 일부의 사이에 추진 전압을 제공하도록 구성된 제 1 제어기; 및
    상기 제 2 세트의 박막 트랜지스터들에 동작가능하게 커플링되고 상기 제 2 복수의 전극들 중 적어도 하나와 상기 구동 전극 사이의 커패시턴스를 결정하도록 구성된 제 2 제어기를 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 유전체층은 소수성인, 디지털 미세유체 디바이스.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 유전체층은 소수성인, 디지털 미세유체 디바이스.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 유전체층을 커버하는 제 1 소수성층 및 상기 제 2 유전체층을 커버하는 제 2 소수성층을 더 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    제 1 세트의 박막 트랜지스터들 또는 제 2 세트의 박막 트랜지스터들은 비정질 실리콘을 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 복수의 전극들은 어레이로 배열되는, 디지털 미세유체 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 복수의 전극들의 어레이는 선형 센티미터 당 적어도 25 개의 전극들을 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 전극들의 각 전극은 상기 구동 전극과 상호 맞물리는 (interdigitated), 디지털 미세유체 디바이스.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 구동 전극에 커플링되고 상기 구동 전극에 시변 전압을 제공하도록 구성된 신호 소스를 더 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 전극들은 폭이 0.01 과 5 mm 사이인, 디지털 미세유체 디바이스.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 기판은 적어도 하나의 광 투과 영역을 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 광 투과 영역은 면적이 적어도 10 mm2 인, 디지털 미세유체 디바이스.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 전극들은 제 1 밀도 및 제 2 밀도로 배열되고, 상기 제 1 밀도는 100 mm2 당 상기 제 2 밀도의 적어도 3 배 만큼 많은 전극들을 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 전극들의 상기 제 1 밀도는 선형 센티미터 당 20 과 200 개 사이의 전극들을 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 전극들의 상기 제 2 밀도는 선형 센티미터 당 1 과 15 개 사이의 전극들을 포함하는, 디지털 미세유체 디바이스.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 밀도에 대응하는 상기 디바이스의 면적은 상기 제 2 밀도에 대응하는 상기 디바이스의 면적보다 작은, 디지털 미세유체 디바이스.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제 2 밀도에 대응하는 상기 디바이스의 면적은 상기 제 1 밀도에 대응하는 상기 디바이스의 면적보다 적어도 3 배 더 큰, 디지털 미세유체 디바이스.
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