KR102412090B1 - 잠재 반응성 접착 필름 - Google Patents

잠재 반응성 접착 필름 Download PDF

Info

Publication number
KR102412090B1
KR102412090B1 KR1020207034004A KR20207034004A KR102412090B1 KR 102412090 B1 KR102412090 B1 KR 102412090B1 KR 1020207034004 A KR1020207034004 A KR 1020207034004A KR 20207034004 A KR20207034004 A KR 20207034004A KR 102412090 B1 KR102412090 B1 KR 102412090B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive film
adhesive
peroxide
bonding
bond
Prior art date
Application number
KR1020207034004A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20210003874A (ko
Inventor
마르코 쿱스키
틸로 돌라제
마티아스 쿱
필립 프로이스
Original Assignee
테사 소시에타스 유로파에아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테사 소시에타스 유로파에아 filed Critical 테사 소시에타스 유로파에아
Publication of KR20210003874A publication Critical patent/KR20210003874A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102412090B1 publication Critical patent/KR102412090B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/83—Chemically modified polymers
    • C08G18/86—Chemically modified polymers by peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/06—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving heating of the applied adhesive
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2170/00—Compositions for adhesives
    • C08G2170/20—Compositions for hot melt adhesives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/66—Substances characterised by their function in the composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/304—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being heat-activatable, i.e. not tacky at temperatures inferior to 30°C
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
    • C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

본 발명은 하나 이상의 폴리머 및 적어도 하나의 퍼옥사이드를 포함하는 접착제 층을 포함하는 접착 필름으로서, 접착제는 적어도 50 중량의, C=C 다중 결합을 갖지 않은 열가소성 폴리머를 포함하며, 적어도 하나의 퍼옥사이드는 일반 구조식 R-O-O-R'를 가지며, 여기서, R 및 R' 각각은 오르가닐 기를 나타내거나 함께 환형 오르가닐 기를 나타내며, 용액 중에서 퍼옥사이드는 200℃ 미만의 1분 반감기 온도를 갖는 접착 필름에 관한 것이다. 바람직한 구체예에서, 열가소성 폴리머는 폴리우레탄이며, 퍼옥사이드는 디쿠밀 퍼옥사이드이다.

Description

잠재 반응성 접착 필름
본 발명은 하나 이상의 폴리머 및 적어도 하나의 퍼옥사이드를 포함하는 접착제, 및 적어도 하나의 이러한 접착제 층을 포함하는 잠재 반응성 접착 필름에 관한 것이다.
접착 필름은 액체 접착제의 단점을 해결하기 위해, 2개의 기판을 서로 결합시키기 위해 오랫 동안 알려진 수단이다. 접착 필름의 장점들 중에는 양호한 저장성 및 이동성, 양호한 구성성, 및 사용시 적용 용이성이 있다. 접착 필름을 위해 사용되는 접착제에 따르면, 양호한 재정위 성질을 달성하고 그럼에도 불구하고 궁극적으로 매우 높은 결합력을 갖는 것이 가능하다.
접착 테이프는, 예를 들어, 상이한 물체의 가공에서 및 이의 결합을 위한 보조제로서, 현재 다양한 형태로 사용되고 있다. 감압 접착제를 함유한 여러 자가-접착 테이프는 영구 점착성을 갖는다. 이러한 것은 통상적으로, 추가 경화 없이 결합 직후에 이의 결합 기능을 수행할 수 있다. 이에 따라, 이러한 자가-접착 테이프는 때때로 매우 높은 접합 강도를 달성할 수 있다. 그럼에도 불구하고, 특정 적용에서, 통상적인 자가-접착 테이프보다 훨씬 더 높은 접합 강도를 허용하는 결합 솔루션을 필요로 한다.
고강도 접합을 초래하는 이러한 여러 결합 시스템이 고온 압축 단계에서 적용된다. 흔히 실온에서 자가-접착제가 아닌, 사용되는 접착제는 이후에, 용융되고, 결합 기판을 습윤화시키고, 냉각 동안 고형화를 통해 강도를 높인다. 이러한 결합 시스템은 추가적으로 화학적 반응성을 가질 수 있다. 이러한 반응에 의해, 접착제의 응집을 증가시키고, 이에 따라 접합 강도를 추가로 최적화하는 것이 가능하다. 또한, 이러한 반응은 화학적 안정성 및 풍화 안정성에 대해 긍정적인 효과를 가질 수 있다.
일부 반응성 접착제는 경화제와 반응성인 폴리머 조성물 및 상응하는 경화제를 포함한다. 여기에서, 폴리머는 적절한 활성화 하에서 경화제의 상응하는 기와 반응하게 만들 수 있는 작용기를 갖는다. 이에 따라, 종래 기술에서 용어 "경화성 접착제 조성물"은 추가적인 자극으로서 상승된 온도와 함께 상응하는 경화 성분의 작용을 통해, 몰질량의 증가 및/또는 적어도 하나의 포뮬레이션 구성성분의 가교를 초래하는 반응에 참여하고/거나 상이한 포뮬레이션 구성성분을 서로 공유 결합시킬 수 있는 작용기를 함유하는 포뮬레이션을 포함한다.
불포화된 폴리머 시스템을 위한 경화제로서 퍼옥사이드가 알려져 있다. 예를 들어, EP 0 650 987 A호에는 그라프팅 작업에서, 상이한 유기 물질 또는 무기 물질로부터 제조된 분자에 결합될 수 있고 불소화된 폴리머 상에 그라프팅될 수 있는 적어도 하나의 작용성 연결기를 가질 수 있는 점착성의 불소화된 폴리머가 개시되어 있다. 불소화된 폴리머는 열가소성 수지일 수 있다. 퍼옥사이드는 불소화된 폴리머와의 반응을 위한 자유-라디칼 개시제로서 언급되어 있다.
US 4,725,637호에는 퍼옥사이드와 가교될 수 있는 니트릴 고무-함유 포뮬레이션이 기술되어 있다. EP 287 928호에는 특히 케이블 피복을 위한, 퍼옥사이드와 가교될 수 있는 EVA-함유 포뮬레이션이 기술되어 있다. 매우 소량의 퍼옥사이드가 적합한 것으로서 개시되어 있다. 접착 필름이 언급되어 있지 않다.
US 2003178138 A호에는 2개의 전극을 결합시키기 위한 전기 전도성, 반응성 접착 필름이 개시되어 있다. 사용되는 접착제 조성물에는 접착제와 감압 접착성 전도성 폴리머, 특히 폴리프탈라이드의 혼합물이 있다. 접착제는 특히, 비가역적 고온-경화 접착제(hot-curing adhesive)(열경화성) 또는 열가소성 접착제(핫멜트)일 수 있다. 고온-경화 접착제를 포함하는 접착 테이프는 막형성 매트릭스 폴리머, 및 불포화된 중합 가능한 화합물 및 중합 개시제로 이루어진 반응성 시스템으로 이루어질 수 있다. 이러한 불포화된 화합물에 대한 중합 개시제는 디알킬 퍼옥사이드일 수 있다.
특히, 퍼옥사이드에 의해 자유 라디칼 중합 가능한 및 불포화된 시스템의 부재 하에서 열가소성 폴리머의 경화 또는 가교를 개시하거나 제시되어 있지 않다.
DE 10 2013 222 739호에는 열가소성 폴리우레탄, 아크릴레이트 모노머 및 자유-라디칼 개시제, 예를 들어, 하이드로퍼옥사이드를 함유한 접착 필름이 개시되어 있다. 상세하게는, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드가 언급되어 있다.
본 발명의 목적은 열가소성 폴리머를 기초로 한 특히 저장 안정적이면서 열적 반응성인 접착 필름을 제공하는 것이다. 접착 필름은 유리하게, 또한 상승된 온도에서 저장-안정적이다. 더욱 유리하게는, 접착 필름으로 형성된 접합은 양호한 수분/열 안정성을 갖는다. 이러한 것은 빠른 경화성을 특징으로 한다.
더욱 바람직하게는, 요망되는 추가적인 장점으로는 특히 발포(blistering)를 피하기 위해, 사용되는 결합 조건 하에서의 경화 반응의 결과로서 접착 필름에서 어떠한 휘발성 구성성분도 삼출되지 않는다는 것이다.
본 발명에 따르면, C-C 다중 결합이 결여된 열가소성 폴리머가 사용될 때에도, 적어도 50 중량%의 열가소성 폴리머를 포함하는 폴리머 성분을 기초로 하여 "접착제 조성물"과 동의어인 접착제가 퍼옥사이드의 존재 하에서 요망되는 접착 필름을 형성하는데 적합하다는 것이 확인되었다. 이에 따라, 이러한 폴리머는 어떠한 자유 라디칼 중합 가능한 기도 가지지 않는다.
이에 따라, 본 발명은 적어도 하나의 접착제 층을 포함하는 접착 필름으로서, 접착제는 폴리머 성분 및 적어도 하나의 퍼옥사이드를 포함하며, 폴리머 성분은 적어도 50 중량%의, C=C 이중 결합 및 C≡C 삼중 결합을 가지지 않은 열가소성 폴리머를 포함하는 접착 필름에 관한 것이다.
선택되는 퍼옥사이드는 용액(모노클로로벤젠 중 0.1 몰) 중에서 1분 반감기 온도 T(t1/2=1분)가 200℃ 이하, 바람직하게는, 190℃ 이하, 매우 바람직하게는, 180℃ 이하인 퍼옥사이드이다.
퍼옥사이드는 특히, 상기 정의를 충족시키는 것 이외에, 또한 각 산소 원자 상에 오르가닐 기를 지니는 것이다. 이에 따라, 사용되는 퍼옥사이드는 일반 구조 R-O-O-R'의 화합물이며, 여기서, R 및 R' 라디칼은 독립적으로 선택되거나 그렇지 않으면 동일할 수 있는 오르가닐 기이며, R 및 R'는 또한, 퍼옥시 기(-O-O-)를 통해 사이클을 형성하여
Figure 112020127066367-pct00001
타입의 구조를 형성하기 위해, 서로 결합될 수 있다.
오르가닐 기는 그 안에 작용기가 존재하는 지와는 무관하게, 하나의 탄소 원자 상에 하나 또는 덜 종종 하나 초과의 자유 원자가를 갖는 유기 라디칼을 지칭한다. 이러한 것의 예에는 몇 가지 예로, 아세토닐 기, 아실 기(예를 들어, 아세틸 기, 벤조일 기), 알킬 기(예를 들어, 메틸 기, 에틸 기), 알케닐 기(예를 들어, 비닐 기, 알릴 기), 알키닐 기(프로파르길 기), 아미노카보닐 기, 암피실로일 기(암피실린으로부터 유래된 라디칼), 아릴 기(예를 들어, 페닐 기, 1-나프틸 기, 2-나프틸 기, 2-티오페닐 기, 2,4-디니트로페닐 기), 알킬아릴 기(예를 들어, 벤질 기, 트리페닐메틸 기), 벤질옥시카보닐 기(Cbz), 3차-부톡시카보닐 기(Boc), 카복시 기, (플루오렌-9-일메톡시)카보닐 기(Fmoc), 푸르푸릴 기, 글리시딜 기, 할로알킬 기(예를 들어, 클로로메틸 기, 2,2,2-트리플루오로에틸 기), 인돌릴 기, 니트릴 기, 뉴클레오시딜 기, 트리틸 기가 있다.
일반 구조 R-O-O-R'의 퍼옥사이드(사이클릭 형태를 포함함)는 예를 들어, 접착제 조성물의 열 활성화 시에 1차 분열 생성물의 방식으로 물을 제거하지 않은 하이드로퍼옥사이드에 비해 장점을 갖는다. 본 발명에 따라 요망되는 것은 특히 결합 부위에서의 발포를 방지하고 이에 따라 이의 약화를 방지하기 위해, 150℃ 초과의 비등점, 바람직하게는, 120℃ 초과의 비등점을 갖는 휘발성 구성성분을 가능한 한 최대로 감소시키거나, 바람직하게는, 이를 완전히 방지하는 것이다. 이에 따라, 본 발명의 퍼옥사이드에서 R 및 R'는 특히 바람직하게는, 이러한 것이 휘발성의 1차 분열 생성물, 예를 들어, 이산화타소, 이소프로판올을 형성하지 않는 것으로 선택되어야 한다.
본 발명의 접착 필름은 우수한 사전적층성(prelaminatability)을 가지고, 최종 접합 강도를 나타내기 위해 고온 압축 단계에서 활성화 가능한 것으로 확인되었는데, 이는 이러한 것이 특히, 적절한 활성화 후에, 빠른 가교 및/또는 경화 반응에서 화학적으로 반응하는 능력을 갖는다는 것을 의미한다. 활성화는 특히, 열적으로, 즉, 열의 공급에 의해 달성된다. 원칙적으로, 다른 활성화 방법, 예를 들어, 유도에 의한, 마이크로파에 의한, UV선으로의 조사, 레이저 처리, 플라즈마 처리에 의한 활성화 방법이 또한, 잠재 반응성 접착 테이프를 위해 알려져 있다. 그러나, 본 발명의 목적을 위해, 활성화는 바람직하게는, 열 에너지의 공급에 의해 일어나며, 추가 활성화 방법이 특히 사용될 수 있고, 선택적으로 추가적으로(부가적으로), 예를 들어, 접착제 내에 UV 광개시제를 혼합하는 활성화 방법이 사용될 수 있다. 이는 본 발명의 특별한 실행으로서, 일반적인 경우가 아니다.
열의 공급 동안, 접착제는 용융되고, 결합되는 기판 표면을 우수하게 습윤화시킬 수 있으며, 가교 또는 경화 반응이 접착제의 응집을 증가시킨다. 이는 열가소성 베이스 폴리머를 사용함으로써 달성된다.
이에 따라, 반응성 결합에 의해, 본 발명의 접착 필름은 필름이 결합되는 기판에 높은 접합 강도를 발생시킬 수 있다. 여기에서 접합 강도는 예를 들어, 통상적인 감압 접착제 조성물의 접합 강도를 10배 이상 초과하는 규모를 추정할 수 있다.
본 발명에 따라 사용되는 접착제 및 상응하는 접착 필름은 잠재 반응성을 나타낸다. 본 발명의 맥락에서 "잠재 반응성"은 활성화 없이 장기간에 걸쳐 안정한 방식으로 저장될 수 있는 그러한 활성화 가능한 접착제 시스템을 지칭한다. 잠재 반응성 접착 필름은 표준 기후 조건(23℃[296.15 K]; 50% RH) 하에서 및 특히 상승된 저장 온도(특히, 최대 40℃[316.15 K])에서 경화하지 않거나, 단지 수 개월의 기간에 걸쳐 경화하고 이에 따라 저장 안정적이지만, 훨씬 더 높은 온도에서 활성화 가능하고 경화되고/거나 가교되는 것이다. 잠재 반응성은 이러한 접착 필름이 이후에 결합 부위에서 사용되고 경화되기 전에 표준 기후 조건 하에서 및 특히 최대 40℃의 상승된 온도에서 저장되고, 이송되고, 추가로 가공(예를 들어, 구성)될 수 있다는 장점을 제공한다. 저장 시간 동안 접착제는 현저하게 변하지 않아야 하며, 이에 따라, 접합의 형성한 후에 새로 사용되는 접착제 시스템 및 달리 유사한 결합을 위해 긴 저장 후에 사용되는 접착제 시스템의 결합 성질 간에 현저한 차이가 존재하지 않아야 한다.
본 발명의 조성물의 특징은 첫째로 잠재 반응성을 나타내고 둘째로 상승된 온도에서 빠르게 경화 가능하다는 것이다.
접착제 성분
본 발명에 따르면, 사용되는 적어도 하나의 퍼옥사이드, 또는 다수의 퍼옥사이드는, 상승된 온도, 즉, 이의 활성화 온도 초과의 온도에서 비교적 높은 파괴율 또는 짧은 반감기[t1/2]를 갖는 것으로 선택된다. 퍼옥사이드의 파괴율은 이의 반응성에 대한 특성을 나타내는 기준이고, 특정 온도[t1/2(T)]에서 반감기의 보고에 의해 정량화되며, 여기서, 반감기는 일반적으로, 제공된 조건 하에서 퍼옥사이드의 절반이 파괴되는 시간이다. 이러한 온도가 높을수록, 일반적으로 파괴 반감기가 짧아진다. 이에 따라, 파괴율이 높을수록, 반감기가 짧아진다.
반감기 온도[T(t1/2)]는 반감기가 제공된 값에 해당하는 온도를 지칭하며, 예를 들어, 10시간 반감기 온도[T(t1/2=10h)]는 시험된 물질의 반감기가 단지 10시간인 온도이며, 1분 반감기 온도[T(t1/2=1분)]는 시험된 물질의 반감기가 단지 1분인 온도, 등등이다.
본 발명에 따르면, 당업자는 낮은 및 중간 정도로 상승된 온도에서 충분한 저장 안정성(즉, 매우 작은 파괴, 또한 하기를 참조함)에 대한 요구가 있지만 압축 온도에서 충분히 상당한 파괴(즉, 접착 필름의 활성화) 및 이에 따라 접착 필름의 경화에서 적절한 반응성의 제공이 기본적으로 상충하기 때문에, 본 발명에 따른 퍼옥사이드를 사용하는 것이 가능할 것이라고 기대하지 않을 것이다. 그러나, 본 발명에 따라 사용되는 퍼옥사이드의 사용이 성공적이었고 추가적으로 열 및 수분에 대해 안정한 제품을 제공하는 것이 가능하다는 것이 확인될 수 있었다.
본 발명의 맥락에서, 사용되는 적어도 하나의 퍼옥사이드, 또는 다수의 퍼옥사이드는 용액에서 1분 반감기 온도 T(t1/2=1분)가 200℃를 초과하지 않고, 바람직하게는, 190℃를 초과하지 않고, 매우 바람직하게는, 180℃를 초과하지 않도록 선택된다.
특히 고려되는 퍼옥사이드가 적어도 모노클로로벤젠(0.1 몰 용액)에서 상응하는 반감기 온도를 가질 때 상기 조건이 만족스러운 것으로 간주된다.
이러한 반감기는 실험적으로 확인될 수 있고(DSC 또는 적정에 의한 농도 결정), 또한 관련 문헌에서 확인될 수 있다. 반감기는 또한, 개개 퍼옥사이드에 특정한 개개 지정된 조건에 대한 아레니우스 빈도 인자 상수(Arrhenius frequency factor constant) 및 파괴 활성화 에너지 상수(breakdown activation energy constant)로부터의 계산에 의해 얻어질 수 있다. 하기 관계식이 적용 가능하다:
Figure 112020127066367-pct00002
상기 식에서, c0 = 출발 농도
ct = 시간 t에서의 농도
ct(t1/2) = 반감기에서의 농도
t1/2 = 반감기
k = 파괴 상수
A = 아레니우스 빈도 인자
Ea = 퍼옥사이드 파괴를 위한 활성화 에너지
R = 보편 기체 상수 (R = 8.3142 J/(mol·K))
T = 절대 온도
이러한 문헌에 기술된 반감기 및 반감기 온도는 각각 개개 경우에 달리 기술하지 않는 한, 모노클로로벤젠 중 상응하는 퍼옥사이드의 0.1 몰 용액을 기초로 한 것이다.
개개 조건, 예를 들어, 사용되는 용매를 조사함으로써 확인될 수 있거나 조사에 의해 확인될 수 있는 값으로부터 계산될 수 있는 아레니우스 빈도 인자 상수 및 파괴 활성화 에너지 상수를 사용하여, 반감기 및 반감기 온도를 각 경우에, 예를 들어, 상이한 용매에서 다른 조건으로 전환시키고 이에 따라 이를 비교하는 것이 가능하다.
퍼옥사이드의 적절한 선택으로, 최대 40℃의 온도를 갖는 저장 조건 하에서 상당한 가교 또는 경화 없이 양호한 잠재성, 즉, 저장 안정성에도 불구하고 심지어 포화된 열가소성 폴리머 시스템을 가교하는 것이 가능하였다. 보다 특히, C-C 다중 결합이 결여된 포화된 열가소성 폴리머를 위한 가교제로서 본 발명에 따라 사용되는 퍼옥사이드, 특히, 디쿠밀 퍼옥사이드로, 반응성 기를 통해 고온-경화 가능한 그러한 시스템보다 훨씬 우수한 특히 긍정적인 성질을 갖는 잠재 반응성 접착 필름을 생성할 수 있을 것으로 예상되지 않았다. 이에 대응하여, 본 발명은 자유 라디칼 반응성 기의 부재에도 불구하고 퍼옥사이드에 의해 폴리머의 우수한 가교 가능성과 함께 열가소성 폴리머 시스템의 핫멜트 성질을 발생시키는 장점을 제공할 수 있다.
추가적으로, 중간 정도의 온도, 특히 이의 활성화 온도보다 훨씬 낮은 온도에서 높은 반감기를 갖는 그러한 퍼옥사이드를 사용하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 퍼옥사이드를 포함하는 열 활성화 가능한 접착 필름의 양호한 잠재 특징, 즉, 양호한 저장 안정성을 달성하는 것이 가능하다. 이에 대응하여, 사용되는 적어도 하나의 퍼옥사이드, 또는 다수의 퍼옥사이드는 이의 반감기, 또는 이들의 반감기가 80℃에서, 즉, 예를 들어, 사전적층 공정 후, 적어도 13.5시간, 특히, 적어도 22.5시간, 바람직하게는, 적어도 69시간, 특히 바람직하게는, 적어도 700시간이도록 선택된다. 이는 본래 사용되는 퍼옥사이드의 적어도 95%(t1/2 = 13.5 h에 해당함), 특히 사용되는 퍼옥사이드의 적어도 97%(t1/2 = 22.5 h에 해당함), 바람직하게는, 적어도 99%(t1/2 = 69 h에 해당함), 특히 바람직하게는, 적어도 99.9%가 1시간 후에 여전히 존재하고, 이에 따라 아직 반응에 사용할 수 없다는 점에서 열 활성화 가능한 접착 테이프를 80℃에서 여전히 충분한 가공 및 적용 시간을 갖게 만든다.
저장-안정성 시스템을 보장하기 위해, 통상적으로 예를 들어 최고 40℃일 수 있는 통상적인 저장 조건 하에서의 반감기는 높아야 한다. 이에 따라, 사용되는 퍼옥사이드는 바람직하게는, 저장 온도, 바람직하게는, 최대 40℃에서의 이의 반감기가 충분히 커서 9개월(274일) 후, 퍼옥사이드의 적어도 75%, 바람직하게는, 85%, 특히 바람직하게는, 95% 또는 아주 특히 바람직하게는, 95% 이상이 가교를 위해 여전히 이용 가능하도록 선택되어야 한다. 상응하는 반감기는 상기 제공된 관계식에 의해 확인될 수 있다.
본 발명에 따라 적합한 퍼옥사이드에는 예를 들어, 하기로부터의 대표예가 있다: 디알킬 퍼옥사이드, 디아실 퍼옥사이드, 퍼옥시 에스테르, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시 케탈, 사이클릭 퍼옥사이드, 이에 대하여, 1분 반감기 온도, 바람직하게는 또한 80℃에서의 반감기, 더욱 바람직하게는, 또한 40℃에서의 반감기에 대해 언급된 값이 달성된다.
하기에는 일 예로서 본 발명에 따라 유리하게 사용 가능한 상이한 기로부터의 일부 대표예가 나열된다:
디알킬 퍼옥사이드: 디-3차-아밀 퍼옥사이드, 디-3차-부틸 퍼옥사이드, 3차-부틸 큐밀 퍼옥사이드, 디쿠밀 퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디-(3차-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(3차-부틸퍼옥시)-헥신-3, 디-(2-3차-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠;
디아실 퍼옥사이드: 디벤조일 퍼옥사이드, 디라우로일 퍼옥사이드, 디이소부티릴 퍼옥사이드, 디데카노일 퍼옥사이드, 디(3,5,5-트리메틸헥사노일) 퍼옥사이드;
케톤 퍼옥사이드: 아세틸아세톤 퍼옥사이드, 사이클로헥사논 퍼옥사이드, 메틸 에틸 케톤 퍼옥사이드, 메틸 이소부틸 케톤 퍼옥사이드;
퍼옥시 에스테르: 3차-부틸 퍼옥시아세테이트, 3차-부틸 퍼옥시벤조에이트, 3차-부틸 퍼옥시디에틸아세테이트, 3차-아밀 퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트, 3차-부틸 퍼옥시이소프로필카보네이트, 3차-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트, 3차-아밀 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 3차-부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, 3차-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, 3차-부틸 퍼옥시이소부티레이트, 3차-부틸 모노퍼옥시말레에이트, 3차-아밀 퍼옥시네오데카노에이트, 3차-부틸 퍼옥시네오데카노에이트, 쿠멘 퍼옥시네오데카노에이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시네오데카노에이트, 3차-부틸 퍼옥시네오헵타노에이트, 3차-아밀 퍼옥시피발레이트, 3차-부틸 퍼옥시피발레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 퍼옥시피발레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산;
퍼옥시디카보네이트: 디-n-퍼옥시디카보네이트, 디(2-에틸헥실) 퍼옥시디카보네이트, 디-n-부틸 퍼옥시디카보네이트, 디세틸 퍼옥시디카보네이트, 디미리스틸 퍼옥시디카보네이트, 디(4-3차-부틸사이클로헥실) 퍼옥시디카보네이트;
퍼옥시 케탈: 1,1-디-(3차-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산, 1,1-디-(3차-부틸퍼옥시)-사이클로헥산, 2,2-디-(3차-부틸퍼옥시)부탄;
사이클릭 퍼옥사이드: 3,6,9-트리에틸-3,6,9-트리메틸-1,4,7-트리퍼옥소난.
특히 유리하게는, 본 발명에 따르면, 디쿠밀 퍼옥사이드 (비스(1-메틸-1-페닐에틸)퍼옥사이드)가 사용되며, 이는 하기 반감기를 갖는다: 80℃에서 812h(1시간 내에 80℃에서 퍼옥사이드의 본래 양의 0.1% 미만에 해당함), 112℃에서 10h; 132℃에서 1h; 154℃에서 0.1h = 6분; 172℃에서 1분; 상술된 모든 값은 용액(0.1 몰 모노클로로벤젠) 중에서 얻어진 것임.
디쿠밀 퍼옥사이드는 특히 저장-안정한 및 또한 수분/열-안정한 접착 필름을 제공할 수 있기 때문에 특히 바람직하게 선택된다. 또한, 둘 이상의 퍼옥사이드를 사용하는 것이 가능하다. 바람직한 절차에서, 그러한 경우에, 디쿠밀 퍼옥사이드는 둘 이상의 퍼옥사이드 중 하나로서 선택된다.
사용되는 퍼옥사이드(들), 특히 디쿠밀 퍼옥사이드는 특히 이의 반응성에 따라, 바람직하게는, 접착 필름으로 형성된 최종 접합이 요망되는 성질을 가지고 특히 푸시-아웃 시험(push-out test)에 하기에 규정되는 사양을 충족하는 양으로 선택된다(새로운 샘플로서 적어도 4 MPa, 바람직하게는, 규정된 수분/열 저장 후에도 적어도 3 MPa, 더욱 바람직하게는, 6주 동안 표준 기후 조건 하에서의 저장 후에 10% 이하의 손실, 더욱 더 바람직하게는, 6주 동안 저장 및 수분/열 저장 후에도 10% 이하의 손실; 세부사항에 대해 하기 개개 사양을 참조함). 이러한 요구를 충족하기 위해, 0.5 중량% 이상, 유리하게는, 1 중량% 이상, 특히 유리하게는, 2 중량% 이상, 아주 특히 유리하게는, 3 중량% 이상, 및 10 중량% 이하, 바람직하게는, 8 중량% 이하, 매우 바람직하게는, 7 중량% 이하의, 퍼옥사이드의 양, 예를 들어, 디쿠밀 퍼옥사이드의 양은 매우 유리한 것으로 확인되었다.
본 발명에 따른 요구를 충족하지 못하는 퍼옥사이드는 예를 들어, 다수의 하이드로퍼옥사이드, 즉, 일반식 R-O-O-H(여기서, R은 오르가닐 기임)의 화합물이다.
본 발명에 따라 요망되는 성공으로 이끄는 하이드로퍼옥사이드의 리스트는 예를 들어, 쿠멘 하이드로퍼옥사이드, 3차-부틸 하이드로퍼옥사이드, p-멘탄 하이드로퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸 하이드로퍼옥사이드, 3차-아밀 하이드로퍼옥사이드, 디이소프로필벤젠 모노하이드로퍼옥사이드를 포함한다.
본 발명에 따르면, 이러한 하이드로퍼옥사이드가 접착제의 열 활성화에서 충분히 짧은 가공 시간 내에 양호한 가교를 나타낼 수 없고 요망되는 장점을 얻을 수 없다는 것이 확인되었다. 또한, 하이드로퍼옥사이드는 열 스트레스 하에서 휘발성 1차 분해 생성물을 삼출시킬 수 있다(또한 상기 기술 참조).
접착제는 단일 폴리머로 이루어지거나 다수의 폴리머를 포함하는 폴리머 성분을 추가로 포함한다. 폴리머 성분을 형성하는 폴리머 중 적어도 하나는 탄소-탄소 이중 결합을 갖지 않은 열가소성 폴리머이고, 즉, 포화된 폴리머이다.
포화된 열가소성 폴리머는 폴리머 성분의 적어도 50 중량%를 차지하고, 폴리머 성분의 최대 100 중량%가 될 수 있으며, 이에 따라, 상기 폴리머 성분은 후자의 경우에, 오로지 하나 이상의 포화된 열가소성 폴리머로만 형성된다. 단지 하나의 열가소성 폴리머가 존재하는 경우에, 이는 폴리머 성분에서 50 중량% 내지 100 중량%로 존재한다.
본원에서 접착제는, 제1 구체예 변형예에서 오로지 폴리머 성분 및 퍼옥사이드(들)로 이루어질 수 있다.
매우 바람직하게는, 사용되는 폴리머는 -25℃ 이하, 특히 바람직하게는, -35℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 것이다. 이러한 문헌의 문맥에서 모든 유리전이온도 수치는 개개 경우에 달리 기술하지 않는 한, DIN 53765에 따른 동적 시차 열량계법(DSC)에 의한 정적 유리전이온도 TG의 결정, 상세하게는, DIN 53765:1994-03에 따른 유리전이온도 값 Tg에 관한 것이다.
사용되는 폴리머의 낮은 유리전이온도는 상응하는 접착 필름으로 생성된 복합체의 양호한 내충격성 성질에 유리한 효과를 갖는다.
적합한 포화된 열가소성 폴리머는 유리하게는, 폴리올레핀(예를 들어, 에틸렌-비닐 아세테이트 코폴리머(EVA)), 폴리에테르, 코폴리에테르, 폴리에스테르, 코폴리에스테르, 폴리아미드, 코폴리아미드, 폴리아크릴 에스테르, 아크릴 에스테르 코폴리머, 폴리메타크릴 에스테르, 메타크릴 에스테르 코폴리머, 열가소성 폴리우레탄 및 상기에 언급된 화합물로부터 형성된 화학적으로 또는 물리적으로 가교된 물질의 군으로부터 선택될 수 있다. 또한, 특히 상기 화합물 부류로부터의 다양한 열가소성 폴리머의 블렌드를 사용하는 것이 또한 가능하다. 반결정질 열가소성 폴리머를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
바람직한 예로는 폴리올레핀, 특히 반결정질 폴리올레핀이 있다. 바람직한 폴리올레핀은 에틸렌, 프로필렌, 부틸렌 및/또는 헥실렌으로부터 제조되며, 각 경우에 순수한 모노머를 중합시키거나 언급된 모노머들의 혼합물을 공중합시키는 것이 가능하다. 중합 방법을 통해 및 모노머의 선택을 통해 폴리머의 물리적 및 기계적 성질, 예를 들어, 연화 온도 및/또는 특정 기계적 성질을 제어하는 것이 가능하다.
사용되는 열가소성 폴리머는 바람직하게는, 열가소성 엘라스토머 단독이거나 그밖에 상기에 언급된 화합물 부류로부터의 하나 이상의 열가소성 폴리머와 함께 열가고성 엘라스토머가 사용될 수 있다.포화된 반결정질 열가소성 엘라스토머를 사용하는 것이 특히 바람직하다.
100℃ 미만의 연화 온도를 갖는 열가소성 폴리머가 특히 바람직하다. 이와 관련하여, 용어 "연화점"은 과립형 열가소성 수지가 그 자체에 달라붙는 온도를 나타낸다. 이는 특히 상기에서 특징되는 바와 같은 이의 연화 온도(미소결정의 용융과 상호 관련이 있음)뿐만 아니라 25℃ 이하의 유리전이온도를 갖는 반결정질 열가소성 폴리머의 특징이다.
열가소성 폴리머의 문맥에서 열가소성 엘라스토머의 매우 유리한 예에는 열가소성 폴리우레탄(TPU)이 있다. 폴리우레탄은 통상적으로 폴리올과 이소시아네이트로부터 형성되고 연질 및 경질 세그먼트를 함유하는 중축합물이다. 연질 세그먼트는 예를 들어, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리카보네이트로 이루어지며, 각각은 바람직하게는, 본 발명의 문맥에서 사실상 지방족이고, 경질 폴리이소시아네이트 세그먼트이다. 개개 성분의 특성 및 사용 비율에 따라, 본 발명의 문맥에서 유리하게 사용될 수 있는 물질을 얻는 것이 가능하다. 이러한 목적을 위해 포뮬레이터(formulator)가 이용 가능한 원료 물질은 예를 들어, EP 894 841 B1호 및 EP 1 308 492 B1호에 기술되어 있다.
본 발명의 바람직한 구체예에서, C-C 다중 결합이 결여된 열가소성 폴리우레탄이 사용된다. 열가소성 폴리우레탄은 바람직하게는, 100℃ 미만, 특히, 80℃ 미만의 연화 온도를 갖는다.
본 발명의 다른 바람직한 구체예에서, 둘 이상의 포화된 열가소성 폴리우레탄의 혼합물이 사용된다. 열가소성 폴리우레탄들의 혼합물은 바람직하게는, 100℃ 미만, 특히 80℃ 미만의 연화 온도를 갖는다.
본 발명의 특히 바람직한 구체예에서, Desmomelt® 530이 포화된 열가소성 폴리머로서 사용된다. Desmomelt® 530은 Covestro AG(이전에 Bayer MaterialScience AG)로부터 상업적으로 입수 가능한 거의 선형, 열가소성, 고도의 결정화 폴리우레탄 엘라스토머이다. Desmomelt는 또한, 다른 폴리머, 특히 포화된 열가소성 폴리머, 바람직하게는, 추가의 포화된 열가소성 폴리우레탄과 함께 사용될 수 있다.
본 발명의 바람직한 실행에서, 접착 촉진제로도 지칭되는, 적어도 하나의 접착력-촉진 첨가제(adhesion-boosting additive)가 접착제에 첨가된다. 접착 촉진제는 결합되는 기판 상에 접착 필름의 결합력을 개선시키는 물질이다. 이는 특히, 기판 표면의 습윤성의 증가 및/또는 기판 표면과 접착제 또는 접착제의 성분 간의 화학적 결합의 형성에 의해 달성될 수 있다.
본 발명의 유리한 실행예는 오로지 폴리머 성분, 퍼옥사이드 및 접착 촉진제로 이루어진 접착제로서, 후자가 특히 하기에 기술되는 실란의 형태를 가지며, 본원에서, 특히 사용되는 폴리머 성분이 오로지 하나 이상의 포화된 열가소성 폴리머, 특히, 반결정질 포화된 열가소성 폴리머인 방식인 접착제에 관한 것이다.
사용되는 접착 촉진제는 유리하게는 실란 접착 촉진제일 수 있다. 사용되는 실란 접착 촉진제는 특히, 일반식 RR'aR"bSiX(3-a-b)(여기서, R, R' 및 R"는 독립적으로 선택되며, 각각은 규소 원자에 결합된 수소 원자, 또는 규소 원자에 결합된 유기 작용화된 라디칼을 나타내며, X는 가수분해 가능한 기를 나타내며, a 및 b는 각각 0 또는 1이며, R, R' 및 R" 또는 이러한 군으로부터의 2개의 대표예는 또한 동일할 수 있음)의 화합물이다.
사용되는 접착 촉진제는, 또한, 다수의 가수분해 가능한 기의 존재 하에서, X가 동일하지 않고 서로 상이한 화합물[X, X', X"가 독립적으로 가수분해 가능한 기로 선택되며(대안적으로 또한, 2개는 동일할 수 있음) c 및 d가 각각 0 또는 1이며, 단, a + b + c + d = 2인 화학식 RR'aR"bSiXX'cX"d에 해당함]일 수 있다.
사용되는 가수분해 가능한 기는 특히 알콕시 기이며, 이에 따라, 알콕시 실란은 특히 접착 촉진제로서 사용된다. 실란 분자의 알콕시 기는 바람직하게는 동일하지만, 이러한 것은 원칙적으로 또한 상이하게 선택될 수 있다.
선택된 알콕시 기는 예를 들어, 메톡시 기 및/또는 에톡시 기이다. 메톡시 기는 에톡시 기보다 더욱 반응적이다. 이에 따라, 메톡시 기는 기판 표면과의 더 빠른 반응을 통해 더 양호한 접착력-증진 효과를 가질 수 있으며, 따라서, 사용되는 양을 감소시키는 것이 가능할 수 있다. 상반되게, 에톡시 기는 이의 낮은 반응성으로 인해, 특히 또한 요망되는 수분/열 안정성과 관련하여 가공 시간에 대한 더 작은 영향(가능하게는 부정적인 영향)을 갖는 장점을 갖는다.
바람직하게 사용되는 접착 촉진제는 트리알콕시실란 R-SiX3이다. 본 발명에 따라 적합한 트리알콕시실란의 예에는 하기 화합물이 있다:
트리메톡시실란, 예를 들어, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-사이클로헥실-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필-트리메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸트리메톡시실란, N-메틸-[3-(트리메톡시실릴)프로필]카바메이트, N-트리메톡시실릴메틸-O-메틸카바메이트, 트리스[3-(트리메톡시실릴)프로필]이소시아누레이트, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 이소옥틸트리메톡시실란, 헥사데실트리메톡시실란, 3-머캅토프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-에틸-3-아미노이소부틸트리메톡시실란, 비스[3-(트리메톡시실릴)프로필]아민, 3-이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸-트리메톡시실란; 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴아미도프로필-트리메톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, N-(비닐벤질)-2-아미노에틸-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로클로라이드,
트리에톡시실란, 예를 들어, N-사이클로헥실아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필-트리에톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 3-(2-아미노메틸아미노)프로필트리에톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 옥틸트리에톡시실란, 이소옥틸트리에톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 1,2-비스(트리에톡시실란)에탄, 3-옥타노닐티오-1-프로필트리에톡시실란; 3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스[3-(트리에톡시실릴)프로필]아민, 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴아미도프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부타디엔)프로필아미드,
트리아세톡시실란, 예를 들어, 비닐트리아세톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리아세톡시실란, 트리아세톡시에틸실란,
혼합된 트리알콕시실란, 예를 들어, 3-메타크릴아미도프로필메톡시디에톡시실란, 3-메타크릴-아미도프로필디메톡시에톡시실란.
본 발명에 따라 적합한 디알콕시실란의 예에는 하기 화합물이 있다:
디메톡시실란, 예를 들어, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 비닐디메톡시메틸실란, (메타크릴로일옥시메틸)메틸디메톡시실란, 메타크릴로일옥시메틸메틸디메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디메톡시실란, 디메틸디메톡시실란, (사이클로헥실)메틸디메톡시실란, 디사이클로펜틸디메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 3-머캅토프로필메틸디메톡시실란,
디에톡시실란, 예를 들어, 디메틸디에톡시실란, 감마-아미노프로필메틸디에톡시실란; 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필메틸디에톡시실란.
모노옥시실란의 일 예는 트리메틸옥시실란이다.
첨가되는 접착 촉진제의 양은 원칙적으로, 생성물의 요망되는 성질에 따라 및 접착 필름에 대해 선택된 원료 물질을 고려하여, 넓은 범위 내에서 선택될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따르면, 사용되는 접착제를 기준으로 하여, 사용되는 접착 촉진제의 양이 0.5 중량% 내지 20 중량%의 범위, 바람직하게는, 1 중량% 내지 10 중량%의 범위, 특히 바람직하게는, 1.5 중량% 내지 5 중량%의 범위, 아주 특히 바람직하게는, 2.5 중량% 내지 3.5 중량%의 범위일 때 가장 유리하다는 것이 확인되었다.
매우 높은 양의 사용되는 접착 촉진제는 강한 가소화 효과를 가질 수 있으며, 이에 따라, 특히 필름의 적절한 안정성과 관련하여, 수분/열 안정성에 대한 요망되는 긍정적인 효과가 한편으로 충분히 크고 다른 한편으로 치수 안정성 및 이의 안정성과 관련한 접착 필름의 성질에 대한 악영향을 가지지 않도록 가능한 한 적은 양의 접착 촉진제를 선택하는 것이 유리할 수 있다.
접착 필름
층 형태의 본 발명의 접착제는 더욱 바람직하게는, 접착 필름을 형성하거나, 하나 이상의 추가 층과 함께, 접착 필름의 부분이다. 이에 따라, 본 발명은 또한, 본 발명의 접착제를 포함하는 접착 필름, 및 본 발명의 접착제 층을 포함하는 접착 필름을 포함한다.
본 발명의 접착 필름은 단일층 구조, 즉 단지 부모 접착제 층으로 이루어진 구조, 또는 그밖에 예를 들어, 강화 또는 캐리어 층이 제공된 다층 구조일 수 있다. 전사 접착 테이프로 불리워지는 단일층 시스템이 유리하다.
사용되는 캐리어는 원칙적으로, 생성물의 요망되는 성질 및 열 활성화의 안정성에 따라, 당업자에게 공지된 이러한 목적을 위해 적합한 물질을 포함하는 임의의 층일 수 있다. 예를 들어, 텍스타일 물질, 직조물, 부직포, 페이퍼, 폴리머 필름, 예를 들어, 단축 또는 이축 연신된, 선택적으로 연신된 폴리올레핀, 폴리비닐클로라이드 필름(PVC), 폴리프로필렌 필름, 폴리에틸렌(PE) 필름, 예를 들어, HDPE, LDPE), 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(PET), 폴리락타이드 필름, 및 포움 및 직조물과 같은 캐리어 물질을 사용하는 것이 가능하다. 캐리어 물질은 높은 또는 낮은 연장성 및/또는 가요성을 가질 수 있고, 예를 들어, 내인열성 또는 약간 인열 가능하도록 선택될 수 있다. 사용되는 캐리어는 원칙적으로 특히 응집성 고무 필름 또는 마찬가지로 적합한 접착 조성물 층, 예를 들어, 적절한 고유 안정성을 제공하고 접착 필름에 대한 결합 조건에 대한 요구를 충족하는 감압 접착제 또는 활성화 가능한 접착제일 수 있다.
접착 필름은 한면 또는 양면 상에 "라이너"로 불리워지는 보호 물질로 덮혀질 수 있다. 라이너는 일시적 보호 및 접착 테이프의 취급을 위한 역할을 하고 적용을 위해 다시 제거된다. 본 발명의 맥락에서, 이러한 라이너는 본 발명의 접착 필름의 실제 부분이 아닌, 절차적 보조물인 것으로 간주된다. 라이너는 적어도 본 발명의 접착 필름을 향하는 측면 상에 이형제가 장착된, 페이퍼 또는 필름일 수 있다. 이에 따라, 고려되는 페이퍼 또는 필름은 또한 약간 감압 접착제가 되도록 개질될 수 있다(점착성 라이너로 불리워짐).
본 발명에 따르면, 또한, 라미네이트 접착 테이프, 즉, 층층이 배열된 다수의 접착제 층을 포함하는 접착 테이프를 제공하는 것이 가능하다. 라미네이트는 일반적으로 균일한 균질 생성물을 제공하기 위해 직접적으로 최종 총 두께의 접착제 층을 코팅하는 것보다 더 단순하게 얇은 접착제 층을 생성시키고 이후에 이러한 것들을 서로 적층하기 때문에, 예를 들어, 더 두꺼운 캐리어-부재 접착 테이프가 단순한 공정에 의해 생성될 때 유리하다.
본 발명의 접착제 층, 전사 접착 테이프, 및 라미네이트 접착 테이프는 수 마이크로미터, 즉 최대 매우 두꺼운 층까지의 영역, 즉, 수 센티미터의 영역의 매우 얇은 디자인으로부터 구성될 수 있다. 따라서, 다층 접착 테이프, 즉 특히 또한 추가 층을 포함하는 것뿐만 아니라 접착제 층은 상술된 바와 같은 접착제 층 및 사용되는 추가 층, 예를 들어, 캐리어 층, 감압 접착제, 기능성(예를 들어, 열 또는 전기 전도성) 층, 프라이머 층, 등의 개개 두께로부터 야기되는 이의 두께에 있어서 다양할 수 있다.
본 발명의 단일층 접착 필름에 대한 통상적인 층 두께는 1 내지 250 ㎛의 범위, 예를 들어, 5, 20, 25, 50, 75, 100, 125, 150, 175 또는 200 ㎛이다.
이에 대응하여, 더 높은 층 두께는 라미네이트 접착 테이프의 경우에 가능하고, 예를 들어, 5 ㎛ 내지 5 mm 또는 그 이상의 범위가 가능하다.
본 발명의 접착 필름은 자립형이고, 이에 따라 독립 제품인데, 이는 이러한 것이 용이하게 저장되고, 이송되고, 적용될 수 있음을 의미한다. 이는 액체 접착제를 포함하는 "접착 필름", 즉, 이러한 것이 이의 적용 과정에서 고형화되지만 독립 제품으로서 기판으로부터 다시 제거되지 않는, 결합되는 개개 기판에 적용된 후에만 존재하는 접착제 층과 상당히 구별된다. 예를 들어, 본 발명의 접착 필름은 롤을 제공하기 위해 함께 권취되거나, 섹션, 블랭크(blank) 또는 다이-컷(die-cut)으로서 공급될 수 있다. 이에 따라, 본 발명은 또한, 본 발명의 접착 필름의 임의의 블랭크 및 다이-컷을 제공한다.
본 발명의 접착 필름은 요망되는 품질을 갖는 접합을 달성하기 위해 매우 넓은 적용 윈도우를 갖는다. 종래 기술, 예를 들어, WO 93/25599 A호 및 DE 10 2010 013 145 A호에 개시된 바와 같이 저온에서 활성화 가능한 그러한 접착 필름과 비교하여, 훨씬 더 짧은 사이클 시간을 달성하는 것이 가능하며, 이러한 한계에서 종래 기술의 접착 필름은 요망되는 성능을 더 이상 초래하지 않는다.
이의 활성화와 함께 접착 필름에 의한 유효 결합은 온도, 시간(사이클 시간)의 상호작용을 의미하며, 파라미터 중 하나에 대해 선택된 수준이 낮을수록, 다른 파라미터에 대해 선택될 수 있거나 선택된 수준이 더 높다. 온도가 높을수록, 예를 들어, 더 짧은 사이클 시간을 달성하는 것이 가능하다. 사이클 시간이 연장될 수 있는 경우에, 저온에서 작업하는 것이 가능하다.
이와 관련하여 압축 압력은 주로 공정 파라미터이고, 사이클 시간과 함께, 포뮬레이션에서 사용되는 원료 물질에 의존적이다. 예를 들어, 상승된 압력은 짧은 사이클 시간과 함께 상승된 용융 점도를 갖는 포뮬레이션의 경우에 기판에 대한 조정(adaptation) 및 기판의 습윤화를 증진시킬 수 있다. 비교적 낮은 용융 점도를 갖는 포뮬레이션의 경우에, 특히, 비교적 긴 사이클 시간과 함께, 접합된 조인트로부터 접착제의 원치 않는 "삼출(oozing)"을 방지하기 위해 낮은 압력이 유리할 수 있다. 본원에서 확인된 유리하고 진보적인 포뮬레이션에 대하여, 예를 들어, 본 발명이 이러한 압축 압력으로 제한되지 않지만, 10 bar의 압축 압력으로 작업하는 것이 유리하게 가능하다.
특히, 접착 필름의 활성화 시에 접촉 시간(활성화 시간)은 이용 가능한 파라미터 한계 내에서 다른 파라미터의 가능한 변화에 의해 상당히 감소될 수 있으며, 이는 결합되는 기판의 안정성을 발생시킨다.
원칙적으로, 최대 허용 온도는 결합되는 기판에 의해 결정된다. 여러 요망되는 적용(예를 들어, 플라스틱 및/또는 양극 산화처리된 기판의 결합)을 위해, 선택된 온도는 기판을 손상시키지 않기 위해 200℃보다 높지 않아야 한다. 기본적으로, 본원의 경우에, 기판을 최소 손상 열 노출에 노출시키기 위해 선택된 온도가 높을 수록, 사이클 시간이 더 짧아야 한다. 본 발명에 따르면, 사이클 시간을 200℃의 온도에서 10초 미만까지, 및 190℃에서 10초까지 감소시키는 것이 가능하였다(각 경우에 압력 10 bar). 상반되게, 170℃ 미만의 온도에서, 최대 1분, 유리하게는 최대 30초의 최대 사이클 시간은 허용 가능할 수 있다. 일반적으로, 가공 작업에서 생산성을 증가시키기 위해 연결되는 기판의 민감도에 따라, 최대 가능한 온도에서 최소 사이클 시간이 유리하다.
본 발명의 접착 필름은 접착 필름으로서 이의 긍정적인 성질을 상실하지 않으면서 양호한 저장성을 갖는다. 보다 특히, 본 발명의 접착 필름이 6주의 저장 후에도, 특히 1일 이하 동안 저장된 새로이 생성된 접착 필름의 접합 강도의 적어도 90%인 기판에 대한 접합 강도를 형성시킬 수 있다는 것이 확인되었다.
또한, 본 발명의 접착 필름이 추가 장점을 제공하며, 즉 예를 들어, 이미 인용된 WO 93/25599 A호 및 DE 10 2010 013 145 A호에 기술된 바와 같이 종래 기술에 따른 폴리우레탄을 기반으로 한 것을 포함하는 잠재 반응성 접착 필름에 의한 접합이 자주 다습/고온 조건 하에서 제한된 안정성을 갖는다. 이는 수분이 시간에 따라 기판 표면과 접촉 필름 간의 접착 접합 내로 수분이 침투할 수 있고 이에 따라 접착 접합을 약화시킨다는 사실과 관련이 있다. 대조적으로, 본 발명의 접착 필름은 심지어 장시간에도, 다습/고온 조건 하에서 우수한 안정성을 갖는 접합을 달성할 수 있다.
수분/열 안정성은 하나 이상의 접착 촉진제가 본 발명의 잠재 반응성 접착 필름의 생산을 위해 사용되는 접착제에 첨가된다는 점에서 최적화될 수 있다. 본원에서 사용되는 접착 촉진제는 기판 표면에 대한 접착 필름의 접착력을 개선시키는 물질일 수 있다.
접착 필름의 결합 성질에 대한 정량적인 기준은 특히 푸시-아웃 시험으로 불리워지는 것으로 간주된다. 푸시-아웃 시험을 위해, 디스크 형태의 기판은 접착 필름 샘플을 이용하여 프레임 형태의 제2 기판에 접합되며, 이후에 2개의 기판을 다시 서로 분리하기 위해 가해져야 하는 힘이 확인된다(이러한 문헌에서 더 아래에 있는 추가 세부사항 참조; 시험 방법 A).
바람직한 방식에서, 본 발명의 접착 필름은 양호한 접합 강도를 갖는다. 접합 강도는 푸시-아웃 시험의 결과에 의해 정량화된다. 바람직하게는, 본 발명의 접착 필름은 새로운 샘플로서(적합한 공기 순환 건조 캐비넷에서 70℃에서 30분 동안 건조시키고 24시간 동안 표준 기후 조건(23℃/50% RH) 하에서 컨디셔닝 후의 새로이 코팅된 접착 필름), 푸시-아웃 시험(282 ㎟의 유효 접합 면적을 갖는, 두께 100 ㎛의 시험되는 접착 필름 층에 의해 양극처리된 알루미늄(E6EV1)으로 제조된 프레임을 갖는 폴리카보네이트 디스크(Makrolon 099)의 접착 접합을 분할시키기 위한 힘의 측정[추가 세부사항을 위해 또한 시험 A 및 B 참조])에서, 바람직하게는, 하기 결합 조건 I, 더욱 바람직하게는, 또한 하기 결합 조건 II, 및 더욱더 바람직하게는, 또한 하기 결합 조건 III 하에서 결합 후에, 적어도 3 MPa, 바람직하게는, 적어도 4 MPa의 힘을 갖는다:
I. 사전-적층 70℃, 15초; 최종 결합(압축 조건) 190℃, 10초; 10 bar; 24시간 동안 23℃/50% RH에서 접착 접합의 컨디셔닝[RH는 상대 습도를 나타냄]; 각 경우에 23℃, 50% RH에서 시험.
II. 사전-적층 70℃, 15초; 최종 결합(압축 조건) 180℃, 12초; 10 bar; 24시간 동안 23℃/50% RH에서 접착 접합의 컨디셔닝; 각 경우에 23℃, 50% RH에서 시험.
III. 사전-적층 70℃, 15초; 최종 결합(압축 조건) 170℃, 30초; 10 bar; 24시간 동안 23℃/50% RH에서 접착 접합의 컨디셔닝; 각 경우에 23℃, 50% RH에서 시험.
추가의 매우 바람직한 방식에서, 본 발명의 접착 필름은 추가적으로, 양호한 수분/열 안정성을 갖는다. 수분/열 안정성의 정량화를 위해, 마찬가지로 상세하게 본 발명의 접착 필름에 의해 형성된, 시험되는 접착 접합의 규정된 저장(85℃ 및 85% RH에서 72시간) 후에 푸시-아웃 시험을 이용하는 것이 가능하다. 이러한 시험의 세부사항은 실험부(시험 방법 A 및 B)에서 상세히 기술된다.
본 발명의 접착 필름은 다습/고온 저장후에도 푸시-아웃 시험에서(282 ㎟의 유효 접합 면적을 갖는, 두께 100 ㎛의 시험되는 접착 필름 층을 이용하여 양극처리된 알루미늄(E6EV1)으로 제조된 프레임을 갖는 폴리카보네이트 디스크(Makrolon 099)의 접착 접합을 분할하기 위한 힘의 측정), 바람직하게는, 상술된 결합 조건 I, II 및 III 하에서의 결합에 의한 3 경우 모두에서, 적어도 3 MPa의 힘 값을 갖는다.
또한, 상술된 최소 값과 함께, 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 상술된 푸시-아웃 힘 값을 의미하는 접합 강도는 바람직하게는, 다습/고운 조건 하에서 저장되지 않은 접착 접합의 50%를 초과해야 하며; 더욱 바람직하게는, 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 접합 강도는 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 결합의 75%를 초과해야 하며; 가장 바람직하게는, 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 접합 강도는 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 결합의 90%를 초과하거나, 심지어 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접합의 값을 초과해야 한다.
잠재 반응성 접착제 시스템은 활성화 없이 장기간에 걸쳐 안정한 방식으로 저장 가능한 그러한 활성화 가능한 접착제를 지칭한다. 바람직한 잠재 반응성 접착 필름은 표준 기후 조건(23℃[296.15 K]; 50% RH) 하에서, 경화되지 않거나 단지 수 개월의 기간에 걸쳐 경화하지 않고 이에 따라 저장-안정적이지만 예를 들어, 훨씬 더 높은 온도에서 활성화 가능하고(예를 들어, 실험부에서 "잠재성" 시험) 경화하고/거나 가교되는 것이다. 잠재 반응성은 이러한 접착 필름이 결합 사이트에 도달하고 경화되기 전에 표준 기후 조건 하에서 저장되고, 수송되고, 추가로 가공(예를 들어, 구성)될 수 있다는 장점을 제공한다.
본원에서 접착제는 저장 시간 동안 상당히 변하지 않아야 하며, 이에 따라, 접합의 형성 후에 새로이 사용되는 접착제 시스템 및 달리 유사한 결합을 위해 긴 저장 후에 사용되는 접착제 시스템의 결합 성질에 물질 차이가 존재하지 않게 한다. 접착 필름의 잠재 반응성(또한 본 문헌의 맥락에서 잠재성으로서 지칭됨)은 또한 푸시-아웃 시험을 통해 정량화될 수 있다.
본 문헌의 목적을 위해, 접착 필름은, 푸시-아웃 시험(282 ㎟의 유효 결합 면적에서 시험되는 접착 필름 층을 사용한 양극처리된 알루미늄(E6EV1)으로 제조된 프레임과 폴리카보네이트 디스크(Makrolon 099)의 접착 접합을 분할시키기 위한 힘의 측정)에서 달리 동일한 새로운 샘플과 비교하여, a) 표준 실험실 조건(23℃[296.15 K]; 50% RH) 하에서 18주 후 저장된 접착 필름 샘플, 바람직하게는, 또한, b) 적합한 상업적 공기 순환 건조 캐비넷(표준 기후 조건 하에서의 건조 캐비넷)에서 40℃에서 저장된 접착 필름 샘플이 바람직하게는, 상술된 결합 조건 I, II 및 III 하에서 결합 후의 3가지 모든 경우에서 10% 이하의 손실을 가질 때 잠재 반응성인 것으로 간주된다.
더욱 바람직하게는, 접착 필름은 또한, 수분/열 특징과 관련하여 안정하고, 즉, 접착 접합의 푸시-아웃 시험에서, 더욱 바람직하게는, 접착 필름은 또한, 수분/열 특징과 관련하여 안정하고, 즉, 접합의 형성 전 접착 필름의 긴 저장 후에도[적어도 a) 표준 실험실 조건(23℃[296.15 K]; 50% RH) 하에서 18주 동안 저장 후, 바람직하게는, 또한 b) 적합한 상업적 공기 순환 건조 캐비넷(표준 기후 조건 하에서의 건조 캐비넷)에서 40℃에서 대안적인 저장 후] 및 형성된 접착 접합의 추가의 수분/열 저장(85℃ 및 85% RH에서 72시간) 후에도, 복합물의 수분/열 저장 없이 상응하게 저장된 접착 필름의 접착 필름에 대한 상응하는 값과 단지 허용되는 차이만을 갖는다.
긴 저장 후에 접착 필름은 또한, 상기에 이미 기술된 기준에 따라, 즉, 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 접합 강도가 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 접합의 50%를 초과할 때 수분/열 안정성을 가지고, 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 접합 강도가 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 접합의 75%를 초과할 때 양호한 수분/열 안정성을 가지고, 다습/고온 조건 하에서 저장된 복합체의 접합 강도의 값이 저장되지 않은 샘플의 90%를 초과할 때 매우 양호한 수분/열 안정성을 갖는 것으로 여겨진다.
접합 강도의 결정은 본원에서 이미 기술된 푸시-아웃 시험에 해당한다.
본 발명의 접착 필름은 원칙적으로, 강성 및 가요성 물질 둘 모두의 모든 기판의 결합을 위해 적합하다. 접합되는 기판은 다양한 구성, 두께, 등을 가질 수 있다. 본원에서 예는 유리, 모든 부류의 플라스틱, 금속, 세라믹, 텍스타일, 모든 부류의 물질, 인공 가죽 ...을 각 경우에 동일한 물질로 및 또한 서로 포함한다.
선택적으로, 본 발명의 접착 필름을 위해 사용되는 접착제에 점착부여제 수지를 첨가하는 것이 가능하다. 용어 "점착부여제 수지"는 당업자에 의해 접합 강도를 추가로 증가시키는 수지-기반 물질을 의미하는 것으로 이해된다. 사용되는 점착부여제는 표준 점착부여제 수지, 예를 들어, 탄화수소 수지, 폴리테르펜 수지 및 테르펜-페놀 수지, 및 또한 로진 및 로진 유도체일 수 있다. 포뮬레이션은 일반 규칙에 따른다. 문헌["Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, 1989) (chapter 25)]에서 점착부여제 수지와 관련된 지식의 설명이 참조된다. 이러한 또는 다른 점착부여제들의 임의의 조합은 얻어진 접착제 및 요망되는 경우 이로부터 수득 가능한 접착 필름의 성질을 조정하기 위해 사용될 수 있다.
접착제는 추가 포뮬레이션 구성성분을 추가적으로 함유할 수 있다. 이의 예는 충전제 및/또는 첨가제, 예를 들어, 열적 및/또는 전기 전도성 첨가제, 안료, 염료, 촉매, 에이징 안정화제, 광 안정화제, 가공 보조제 및 특정 접착제 성질의 확립을 위한 추가 물질을 포함하며, 이러한 나열은 확정적인 것으로 간주되지 않아야 한다.
실험부
하기에 기술되는 시험 방법을 사용하여 본 발명의 접착 필름 샘플 및 비교 샘플을 평가하였다.
푸시-아웃 시험:
푸시-아웃 시험은 접착제 층의 수직 방향에서 접착제 제품의 접합 강도에 대해 판단할 수 있다. 하기 재료가 제공된다: 직경이 21 mm인 원형의 제1 기판(1)(폴리카보네이트, Macrolon 099, 두께 3 mm), 예를 들어, 직경이 9 mm인 중심(보어)에 배치된 원형 개구와 함께 측면 길이가 40 mm인 사각형인 제2 기판(2)(양극처리된 알루미늄, E6EV1, 두께 1.5 mm), 및 마찬가지로 직경이 21 mm인(소정 크기로 절단되거나 천공됨) 원형 구성의 시험되는 접착 필름 샘플(도 5 참조).
상술된 3개의 성분을 사용하여 기판(1)에 정확하게 맞는 개방 표면을 갖는 접착제 생성물을 사전-적층함(70℃에서 15초 동안)으로써 시험 시편을 형성하였다. 이후에, 임시 캐리어를 제거하고, 이러한 복합체를 기판(2) 상에 접착제 생성물의 현재 노출된 측면에 의해 동심원으로(마찬가지로, 70℃에서 15초 동안), 즉, 기판(2)의 원형 컷아웃을 원형의 제1 기판(1)(이에 따라 결합 면적 282 mm²) 위의 정확하게 중앙에 배열되는 방식으로 사전-적층하였다. 사전-적층 공정에서 총 열적 접촉 시간(70℃)이 30초를 초과하지 않도록 하였다. 후속하여, 전체 복합물을 압력 하에서 열적으로 가압하여, 시험 시편을 형성하였다. 평가에서 압축 조건을 기술한다.
압축 후에, 시험 시편을 24시간 동안 23℃ 및 50% 상대 습도(RH)(표준 기후 조건)에서 저장(재컨디셔닝)하였다.
시험을 하기와 같이 수행하였다: 인장 시험기에 실린더형 램(강철, 직경 7 mm)을 장착하고, 시험 시편을 기판(2) 위의 인장 시험기의 홀더에 클램핑하였으며, 이에 따라, 기판(1)은 오로지 접착 접합에 의해 고정되고, 접합의 분할에 의해 충분한 압력을 통해 분리될 수 있게 한다. 샘플을 시험 동안 힘의 적용에 의해 가능한 기판(2)의 휨이 최소화되는 방식으로 고정하였다. 실린더형 램을 기판(2)의 홀을 통해 수직으로(즉, 접착제 생성물 표면의 법선 벡터에 대해 반대 방향으로 평향하게), 및 10 mm/s의 일정 속도로 접착제 생성물의 노출된 표면 상에 중앙에 밀어 넣었으며, 시험은 표준 기후 조건(50% RH에서 23℃) 하에서 수행한다.
기록된 힘은 접합이 파괴하고 기판(1)이 기판(2)에서 분할되는(접착 접합의 분할, 갑작스런 압력 저하로부터 명백히 나타남) 때의 힘이다. 힘을 접합 면적(N/mm² 또는 MPa)으로 정규화하였다. 일반적으로 일어나는 접착제 파괴(기판-접착 필름 계면에서 파괴)의 결과로서, 개개 결과의 자연적으로 높은 산란도로 인하여, 3회의 개개 시험으로부터 산술 평균을 계산하였다.
수분/열 안정성:
24시간 동안 23℃ 및 50% 상대 습도(RH)(표준 기후 조건) 후에, 시험 시편을 저장하고, 이후에 수직 위치(베이스 플레이트의 40 mm 종방향 측면 중 하나 상)에서 다습/고온 저장(72시간 동안 85℃ 및 85% RH에서)으로 처리하였고 24시간 동안 23℃ 및 50% RH에서 시험하기 전에 다시 컨디셔닝하는 것을 제외하고, 푸시-아웃 시험과 유사하게 시험 시편 제조 및 시험을 수행하였다.
다습/고온 저장 동안 기판 1을 기판 2에서 미끄러지는 경우에(또는 기판이 서로 인식 가능하게 미끄러지는 경우에), 샘플은 파괴되었으며, 수분/열 안정성이 적절치 않다.
수분/열 안정성에 대한 상술된 기준을 스케일로서 사용하였다(수분/열 안정성: 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 푸시-아웃 값은 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 접합의 50%를 초과함; 양호한 수분/열 안정성: 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 푸시-아웃 값은 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 접합의 75%를 초과함; 매우 양호한 수분/열 안정성: 다습/고온 조건 하에서 저장된 접착 접합의 푸시-아웃 값은 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 접착 접합의 90%를 초과하거나 심지어 다습/고온 조건 하에서 저장되지 않은 복합물의 값을 초과함).
잠재성:
잠재 반응성 접착 필름의 일부를 18주 동안 표준 기후 조건 하에서 건조 캐비넷에서 40℃에서 접합된 시험 시편의 형성 전에 저장하고; 다른 부분을 표준 기후 조건 하에서 저장하고, 이후에 푸시-아웃 시험 및 수분/열 안정성을 평가하였다. 잠재성 및 수분/열 안정성에 대한 상술된 기준을 스케일로서 사용하였다.
가공/적용 윈도우:
반응성 접착 필름을 푸시-아웃 성능과 관련하여 다양한 합축 조건(사이클 시간의 편차 = 활성화 시간 및 온도) 하에서 평가하였다. 가공 윈도우는 확인된 푸시-아웃 값이 확인된 최대 푸시-아웃 값에서 25% 이하로 달라지는 시간-온도 윈도우에 의해 규정된다. 실제로 달성 가능한 최대 활성화 시간은 최대 값의 설정을 위해 예상되는 최대 사이클 시간을 넘게 연장할 수 있다.
충격 성능
시험되는 열-활성화 가능한 접착 필름을 사용하여 "푸시-아웃 시험" 및 핫 프레스를 이용한 규정된 조건(개별 측정 참조) 하에서 기술된 기판 1 및 2로부터 생성된 시험 시편을 접합하였다.
폴리카보네이트 디스크(기판 1; Makrolon 099, 기계처리된 버-부재, 직경 21 mm, 두께 3 mm)에 대한 사전-적층은 70℃에서 핫플레이트를 이용하여 수행된다.
단면으로 덮혀진, 열-활성화 가능한 접착 필름을 덮혀진 측면이 아래를 향하도록 핫플레이트 상에 배치하였다.
핫플레이트 상에서의 가열은 열-활성화 가능한 필름 감압 접착성/점착성을 만들며, 기판 1은 3 내지 5초 내에 가볍게 인가된 압력으로 접착 필름 상에 사전-적층될 수 있으며, 총 열적 응력 시간은 30초를 초과하지 않는다. 냉각 후에, 기판 1 및 접착 필름의 복합물을 가위로 아주 정확하게 절단하였다.
기판 2(베이스 플레이트 - 중앙 버-부재 보어 직경 9 mm, 두께 1 mm를 갖는 40 mm x 40 mm 양극처리 알루미늄 시트)를 이후에 1 내지 2분 동안 예열하기 위해 핫플레이트 상에 배시키고, 사전-적층을 위해 제거하였다.
나머지 라이너를 기판 1-접착 필름 복합물에서 떼어내고, 예열된 알루미늄 베이스 플레이트(기판 2) 상에 정확하게 중앙에 있는 방식으로 배치시키고, 부드러운 접촉 압력에 의해 고정하였다. 최종 사전-적층된 시험 시편을 이후에 아래를 향하는 알루미늄 베이스 플레이트를 통한 열의 도입과 함께 적절하게 설정된 파라미터(시간, 압력, 온도)로 적합한 실험실 프레스로 가압하였다.
압축 후에, 시험 시편을 24시간 동안 23℃/50% 상대 습도에서 컨디셔닝하였다.
저장 직후에, 접착 접합을 복합물이 수평으로 정렬되는 방식으로 샘플 홀더에 클램핑하였다.
시험 시편을 폴리카보네이트 디스크(기판 1)가 아래를 향하도록 샘플 홀더에 도입하였다. 이후에, 샘플 홀더를 DuPont 충격 시험기의 예상되는 용기의 중앙에 삽입하였다. 질량 360 g의 충격 헤드를, 5 mm의 직경을 갖는 원형으로 둥근 충격 기하학적 구조가 중앙에 놓이고 기판 1의 결합 측면에 대해 플러싱하는 방식으로 사용하였다.
2개의 가이드 레일 상에서 가이딩되는 800 g의 질량을 갖는 추를 이러한 배열에서 샘플 홀더, 샘플 및 충격 헤드로 이루어진 복합물 상에 5 cm의 높이에서 수직으로 떨어지게 할 수 있다(측정 조건: 23℃, 50% 상대 습도). 추가 떨어지는 높이는, 도입된 충격 에너지가 충격 응력의 결과로서 샘플을 파괴하고 폴리카보네이트 디스크(기판 1)가 베이스 플레이트(기판 2)와 분리될 때까지 5 cm 단위로 증가되었다.
상이한 샘플로의 실험을 비교할 수 있도록, 에너지를 하기와 같이 계산하였다:
E [J] = 높이 [m]*추의 질량[kg]*9.81 kg/m*s²
제품 당 5개의 샘플을 시험하였으며, 에너지 평균을 내충격성에 대한 지수로서 보고하였다.
기기: DuPont 충격 시험기(Cometech(TAIWAN)으로부터, 모델 QC-641)
시험된 접착 필름
상업적으로 입수 가능한 제품은 2018년 1월에 획득 가능한 것으로서 사용되었다.
Desmomelt® 530은 대체로 선형, 열가소성, 고도의 결정화 폴리우레탄 엘라스토머이다. 하기 제품 데이터 시트가 참조된다: Desmomelt® 530 제품 데이터 시트, 2016-01-19 edition, Covestro AG, Leverkusen.
Desmocoll® 530/1 및 Desmocoll® 540/3은 Covestro AG로부터 입수 가능한, 상당한 결정화 경향을 갖는, 마찬가지로, 대체로 선형, 열가소성, 탄성 하이드록시 폴리우레탄이다. Desmocoll® 540/3 제품은 Desmocoll® 530/1 제품보다 더 높은 결정화 속도 및 더 높은 용액 점도를 갖는다.
실시예 1: 100 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
실시예 2: 100 중량%의 Desmocoll 530/1 (Covestro AG)
실시예 3: 100 중량%의 Desmocoll 540/3 (Covestro AG)
실시예 4: 95 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
실시예 5: 95 중량%의 Desmocoll 530/1 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
실시예 6: 95 중량%의 Desmocoll 540/3 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
실시예 7: 92 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
3 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 (CAS 21142 29 0)
실시예 8: 92 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
3 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 (CAS 2530 85-0)
실시예 9: 92 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
3 중량%의 [3-(2,3-에폭시프로폭시)프로필]트리에톡시실란 (CAS 2602 34-8)
실시예 10: 92 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
3 중량%의 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리에톡시실란 (CAS 10217-34-2)
실시예 11: 92 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
3 중량%의 비닐트리에톡시실란 (CAS 78-08-0)
실시예 12: 72 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
20 중량%의 트리스[2-(아크릴로일옥시)에틸] 이소시아누레이트 (CAS 40220 08 04)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
3 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 (CAS 2530 85-0)
실시예 13: 94 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
1 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 (CAS 21142 29 0)
실시예 14: 93 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
2 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 (CAS 21142 29 0)
실시예 15: 94 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
1 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 (CAS 2530 85-0)
실시예 16: 93 중량%의 Desmomelt® 530 (Covestro AG)
5 중량%의 디쿠밀 퍼옥사이드 (CAS 80-43-3)
2 중량%의 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란 (CAS 2530 85-0)
실시예 1 내지 3은 비교예(디쿠밀 퍼옥사이드를 첨가하지 않음)이며; 실시예 4 내지 14는 본 발명의 실시예이다.
개개 성분들을 개개 조성에 해당하게 메틸 에틸 케톤(CAS 78-93 3)에 균질하게 용해시켜, 용매 중 상술된 조성물의 총 함량(실시예 1 내지 12; 각 경우에 언급된 성분들의 총합)은 25 중량%이게 하였다. 이후에, 용액을 각 경우에, 실란-함유 조성물에 대해 적합한 것으로 당업자에게 알려진 이형지 상에 공지된 방법에 의해 코팅하고, 100 ㎛(건조 필름 밀도 두께)의 접착 필름을 형성시키기 위해, 적합한 공기 순환 건조 캐비넷에서 70℃에서 30분 동안 건조시켰다.
상응하는 접착 필름을 새로운 시편(상기 건조 후... 내에, "초기"로서 보고됨)으로서 또는 기후-조절 방의 건조 캐비넷에서 규정된 저장 후(표에서 개개 실험에서 세부사항을 참조) 상기 기술된 시험 방법에 의해 시험하였으며, 하기 결과를 나타내었다(σ: 여러 측정으로부터의 표준 편차):
푸시-아웃 시험/수분/열 안정성
Figure 112020127066367-pct00003
개개 실시예에 해당하는 접착 필름; 초기 시험(추가 저장 없는 새로운 샘플).
압축 조건(시험 시편의 생성): 12 s @ 180℃ @ 10 bar
수분/열 안정성: 72 h @ 85℃ @ 85% RH
파괴: 기판 1의 슬립피지(slippage), 발포(blistering)
시험 결과는 디쿠밀 퍼옥사이드를 사용한 본 발명의 실시예 4 내지 12가 본 발명에 따라 설정된 요구사항(푸시-아웃 값 적어도 4 MPa, 다습/고온 저장 후 여전히 > 3 MPa)을 충족하는 반면, 퍼옥사이드를 사용하지 않은 비교예 1 내지 3이 다습/고온 저장에서 파괴됨을 나타낸다.
접착 촉진제로서 실한 화합물의 사용(실시예 7 내지 16)은 실란을 사용하지 않은 실시예(실시예 4 내지 6)에 비해 수분/열 내성을 더욱 개선시킬 수 있다.
잠재성
Figure 112020127066367-pct00004
실시예 8에 따른 접착 필름. 표에 기술된 바와 같은 시험 시편의 생성 전에 접착 필름의 저장. 압축 조건(시험 시편의 생성): 10 s @ 190℃ @ 10 bar
그래프 형태의 결과를 위해 도 1을 참조한다.
결과로부터 초기 힘 값 및 5 MPa 이상의 영역에서 푸시-아웃 시험에서의 규정된 저장 후의 힘 값 둘 모두가 달성될 수 있으며 이에 따라 본 발명의 요건이 충족된다는 것이 명백하다.
Figure 112020127066367-pct00005
저장: 18 w @ 40℃
압축 조건(시험 시편의 생성): 각 경우에 기술된 시간 동안 180℃ @ 10 bar
수분/열 안정성: 72 h @ 85℃ @ 85% RH
시험된 본 발명의 모든 샘플은 이루어진 요구사항을 충족하는 것으로 나타났다(푸시-아웃 값 적어도 4 MPa, 다습-고온 저장 후에도 여전히 > 3 MPa).
공정 윈도우
Figure 112020127066367-pct00006
실시예 8에 따른 접착 필름; 초기 시험(추가 저장없는 새로운 샘플).
압축 조건(시험 시편의 생성): 5 bar, 기술된 바와 같은 사이클 시간 및 온도.
시험에서, 푸시-아웃 값이 6.53 MPa[ = 0.75 * 최대 푸시-아웃 값 = 0.75 * 8.71 MPa, 압축 조건 120초; 150℃ 하에서의 최대 푸시-아웃 값]의 타겟 값 미만이기 때문에 30초 동안 100℃에서 및 120초 동안 180℃에서의 압축 조건이 공정 윈도우를 벗어남을 확인하였다.
충격 성능
Figure 112020127066367-pct00007
실시예 8에 따른 접착 필름(필름 두께 100 ㎛). 실온(23℃)에서 초기 시험(추가 저장 없는 새로운 샘플). 표에 기술된 바와 같은 압축 조건.
시험된 샘플은 매우 내충격성인 것으로 확인되었다.
DSC 분석
가교 특징(즉, 접착 필름의 경화)에 대한 실란의 양의 효과를 시험하기 위해 실시예 5, 7, 8 및 13 내지 16을 사용하여 DSC 분석을 수행하였다. 결과는 도 2 및 도 3에 도시되어 있다.
DSC 분석:
기기: DSC 204 F1 Phoenix(Netzsch로부터)
도가니: Al 도가니, 수동 천공된 뚜껑
온도 프로그램: 20℃ → -140℃; 140℃→ 200℃(제1 가열 곡선)
온도 속도: 10 K/분(액체 N2로 냉각됨)
방법/SOP: DSC-01
도 2는 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란(CAS 21142-29-0)을 사용한 실시예 7, 13 및 14를 도시한 것이며, 도 3은 도 2에서 실란을 사용하지 않은 실시예 4와 비교하기 위해, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란(CAS 2530-85-0)을 사용한 실시예 8, 15 및 16을 도시한 것이다.
2개의 측정(200℃ → 140℃; 140℃→ 250℃, 미도시됨) 각각에 대해 수행된 제2 가열 곡선에서, 어떠한 후가교도 관찰될 수 없다.
곡선은 실시예 번호에 따라 도면에 표시되어 있다. 기호 "+"는 하기 2개의 표에 기술된 바와 같은 값의 위치를 기호화한다.
도 2에서의 값:
Figure 112020127066367-pct00008
도 3에서의 값:
Figure 112020127066367-pct00009
이러한 DSC 추적은, 최대 발열도가 180℃에서 상당히 일정하며, 반응 엔탈피가 실제로 실란 함량과 무관함을 나타낸다. 이에 따라, 실란의 첨가는 시험에서 추가로 알 수 있는 바와 같이 수분/열 내성에 긍정적인 효과를 갖지만, 접착 필름의 가교 반응(경화)에 큰 영향을 미치지 않는다.

Claims (18)

  1. 하나 이상의 폴리머 및 적어도 하나의 퍼옥사이드를 포함하는, 접착제 층을 포함하는 접착 필름으로서,
    상기 접착제는 적어도 50 중량%의, C=C 다중 결합을 가지지 않은 열가소성 폴리머를 포함하며,
    상기 적어도 하나의 퍼옥사이드는 일반 구조식 R-O-O-R'를 가지며, 여기서, R 및 R' 각각은 오르가닐 기를 나타내거나, 총괄적으로 환형 오르가닐 기를 나타내며,
    용액 중에서 상기 퍼옥사이드는 200℃ 미만의 1분 반감기 온도를 갖고,
    상기 열가소성 폴리머 중 적어도 하나가 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  2. 제1항에 있어서, 사용되는 퍼옥사이드가 디쿠밀 퍼옥사이드인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착제에서 퍼옥사이드의 양이 0.1 중량% 내지 10 중량%의 범위 내에서 선택되는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 모든 열가소성 폴리머가 폴리우레탄인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열가소성 폴리머 중 적어도 하나가 반결정질인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  6. 제5항에 있어서, 폴리머가 25℃ 이하의 최대 연화 온도(미소결정(crystallite)의 용융과 연관됨)를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 폴리머가 -25℃ 이하의 최대 유리 전이 온도(DSC에 의한 측정)를 갖는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 접착 필름이 열 활성화에 의해 경화 가능함을 특징으로 하는 접착 필름.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 열가소성 폴리머 중 적어도 하나가 열가소성 엘라스토머인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 적어도 하나의 접착 촉진제를 추가로 포함하는 접착 필름.
  11. 제10항에 있어서, 사용되는 접착 촉진제가 하나 이상의 알콕시 기에 의해 작용화된 적어도 하나의 실란인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  12. 제11항에 있어서, 알콕시 기가 메톡시 및/또는 에톡시 기이거나 이를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  13. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화 후 달성된 기판 표면에 대한 이의 접착 강도가, 23℃, 50% RH에서 18주 동안 접착 필름의 사전 저장 후에, 23℃, 50% RH에서 1일 이하 동안 저장 후인 것을 제외하고 동일한 접착 필름의 동일한 접합의 결합력 값의 적어도 90%인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  14. 제1항 또는 제2항에 있어서, 경화 후 달성된 기판 표면에 대한 이의 접착 강도가, 표준 기후 조건(23℃/50% RH) 하의 건조 캐비넷에서 40℃에서 18주 동안 접착 필름의 사전 저장 후에, 23℃, 50% RH에서 1일 이하 동안 저장 후인 것을 제외하고 동일한 접착 필름의 동일한 접합의 결합력 값의 적어도 90%인 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  15. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사전에 6주 동안 23℃에서 50% RH에서 저장된 두께 100 ㎛의 접착 필름으로 형성된 접착 접합을 완전히 분할시키기 위해 요구되는 결합 표면 상에서 수직으로 작용하는 힘이 사전에 1일 이하 동안 저장된 것 외에는 동일한 접착 필름으로 형성된 상응하는 접착 접합의 분할을 위한 값의 적어도 90%이며, 여기서, 각 경우에 상기 접착 접합은 개개 접착 필름 층에 의해 양극처리된 알루미늄, 즉 E6EV1로 제조된 프레임과 폴리카보네이트 디스크, 즉 Makrolon 099의 가압 결합에 의해 형성되었으며, 가압 결합은 10초 동안 190℃의 온도 및 10 bar의 압력에서 달성되며, 유효 접합 면적은 282 ㎟이며, 상기 힘의 측정은 23℃ 및 50% RH에서 수행되는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  16. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사전에 18주 동안 23℃에서 50% RH에서 저장되고 이후에 72시간 동안 85℃ 및 85% RH에서 저장되고 24시간 동안 23℃, 50% RH에서 재컨디셔닝된 두께 100 ㎛의 접착 필름으로 형성된 접착 접합을 완전히 분할시키기 위해 요구되는 결합 표면 상에서 수직으로 작용하는 힘이 상응하게 형성되고 이의 형성 직후에 측정된 접착 접합의 분할을 위한 값의 적어도 50%이며, 여기서, 각 경우에 상기 접착 접합은 개개 접착 필름 층에 의해 양극처리된 알루미늄, 즉 E6EV1로 제조된 프레임과 폴리카보네이트 디스크, 즉 Makrolon 099의 가압 결합에 의해 형성되었으며, 가압 결합은 10초 동안 190℃의 온도 및 10 bar의 압력에서 달성되며, 유효 접합 면적은 282 ㎟이며, 상기 힘의 측정은 23℃ 및 50% RH에서 수행되는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  17. 제1항 또는 제2항에 있어서, 사전에 18주 동안 표준 기후 조건(23℃/50% RH) 하에서의 건조 캐비넷에서 40℃에서 저장되고 이후에 72시간 동안 85℃ 및 85% RH에서 저장되고 24시간 동안 23℃, 50% RH에서 재컨디셔닝된 두께 100 ㎛의 접착 필름으로 형성된 접착 접합을 완전히 분할시키기 위해 요구되는 결합 표면 상에서 수직으로 작용하는 힘이 상응하게 형성되고 이의 형성 직후에 측정된 접착 접합의 분할을 위한 값의 적어도 50%이며, 여기서, 각 경우에 상기 접착 접합은 개개 접착 필름 층에 의해 양극처리된 알루미늄, 즉 E6EV1로 제조된 프레임과 폴리카보네이트 디스크, 즉 Makrolon 099의 가압 결합에 의해 형성되었으며, 가압 결합은 10초 동안 190℃의 온도 및 10 bar의 압력에서 달성되며, 유효 접합 면적은 282 ㎟이며, 상기 힘의 측정은 23℃ 및 50% RH에서 수행되는 것을 특징으로 하는 접착 필름.
  18. 제1항 또는 제2항의 접착 필름을 사용하여 2개의 기판을 연결시키는 방법.
KR1020207034004A 2018-04-27 2019-04-26 잠재 반응성 접착 필름 KR102412090B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102018206632.9A DE102018206632A1 (de) 2018-04-27 2018-04-27 Latent reaktiver Klebefilm
DE102018206632.9 2018-04-27
PCT/EP2019/060780 WO2019207125A1 (de) 2018-04-27 2019-04-26 Latent reaktiver klebefilm

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210003874A KR20210003874A (ko) 2021-01-12
KR102412090B1 true KR102412090B1 (ko) 2022-06-22

Family

ID=66429338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020207034004A KR102412090B1 (ko) 2018-04-27 2019-04-26 잠재 반응성 접착 필름

Country Status (6)

Country Link
US (2) US11535778B2 (ko)
EP (1) EP3784742B1 (ko)
KR (1) KR102412090B1 (ko)
CN (1) CN112262190B (ko)
DE (1) DE102018206632A1 (ko)
WO (1) WO2019207125A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102020208059A1 (de) * 2020-06-29 2021-12-30 Tesa Se Lagerstabiles reaktives haftklebeband
DE102021200580A1 (de) 2020-11-10 2022-05-12 Tesa Se Zubereitung zur Herstellung latentreaktiver Klebmassen
KR102390345B1 (ko) 2020-11-10 2022-04-22 테사 소시에타스 유로파에아 잠재 반응성 접착 화합물을 제조하기 위한 제제
DE102022105185A1 (de) 2022-03-04 2023-09-07 Tesa Se Lösbares Laminat und Verfahren zum Lösen dauerhafter struktureller Verklebungen
CN115260966A (zh) * 2022-07-25 2022-11-01 广东汇齐新材料有限公司 一种热固化交联型热熔胶膜及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4846567B2 (ja) * 2004-03-23 2011-12-28 株式会社ブリヂストン シート状接着剤及びそれを用いた積層体

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3994764A (en) * 1975-06-13 1976-11-30 Pratt & Lambert, Inc. Adhesive compositions
GB1536271A (en) * 1975-12-08 1978-12-20 Swift & Co Ltd Hot-melt adhesives and coatings
GB8510392D0 (en) 1985-04-24 1985-05-30 British Petroleum Co Plc Production of thermoplastic elastomer composition
DE3875781D1 (de) 1987-04-24 1992-12-17 Bayer Ag Flammwidrige, halogenfreie thermoplastische polymermasse.
CA2114842C (en) 1992-06-15 2003-08-05 Thomas Abend Method and material mixture for manufacture of reactive hotmelts
EP0650987B1 (en) 1993-10-28 2010-04-28 Asahi Glass Company Ltd. Adhesive fluorine-containing polymer and laminate employing it
JPH09505619A (ja) * 1993-11-26 1997-06-03 ヘンケル・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン 好気性接着剤
JP3676074B2 (ja) 1997-03-14 2005-07-27 Ｔｄｋ株式会社 ホットメルト材およびラミネート体とその製造方法
DE19733014A1 (de) 1997-07-31 1999-02-04 Beiersdorf Ag Selbstklebeband
US6602958B2 (en) * 2001-07-10 2003-08-05 Ips Corporation Adhesives for bonding composites
DE10153677A1 (de) 2001-10-31 2003-05-15 Tesa Ag Doppelseitiges Klebeband
TWI252066B (en) 2002-02-28 2006-03-21 Hitachi Chemical Co Ltd Method for connecting electrodes, surface-treated wiring board and adhesive film used in the method, and electrodes-connected structure
JP4720073B2 (ja) * 2003-08-07 2011-07-13 日立化成工業株式会社 接着剤組成物、回路接続用接着剤組成物、接続体及び半導体装置
US7956123B2 (en) * 2005-10-24 2011-06-07 Momentive Performance Materials Inc. Solvent resistant polyurethane adhesive compositions
KR101100507B1 (ko) 2007-05-09 2011-12-29 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 필름상 회로 접속 재료 및 회로 부재의 접속 구조
DE102009005518A1 (de) * 2009-01-20 2010-07-22 Tesa Se Verfahren zur Korrosionsschutzbehandlung
DE202009015262U1 (de) 2009-07-30 2010-03-11 Lohmann Gmbh & Co. Kg Latent reaktive, hitzeaktivierbare Klebmasse und damit hergestellte Klebemittel
WO2012166210A1 (en) * 2011-05-28 2012-12-06 Robert Valentine Kasowski Flame retardant with compositions
DE102013222739A1 (de) * 2013-06-17 2014-12-18 Tesa Se Reaktives 2-Komponentenklebesystem in Filmform

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4846567B2 (ja) * 2004-03-23 2011-12-28 株式会社ブリヂストン シート状接着剤及びそれを用いた積層体

Also Published As

Publication number Publication date
US20220049139A9 (en) 2022-02-17
EP3784742B1 (de) 2024-01-03
CN112262190B (zh) 2023-02-17
US20210214593A1 (en) 2021-07-15
US11535778B2 (en) 2022-12-27
US20230323170A9 (en) 2023-10-12
US20230092613A1 (en) 2023-03-23
KR20210003874A (ko) 2021-01-12
CN112262190A (zh) 2021-01-22
DE102018206632A1 (de) 2019-10-31
EP3784742A1 (de) 2021-03-03
WO2019207125A1 (de) 2019-10-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102412090B1 (ko) 잠재 반응성 접착 필름
US11898067B2 (en) Reactive 2-component adhesive system in film form having improved heat-and-humidity resistance
JP2020193346A (ja) 粘着シートおよび粘着シート剥離方法
TWI709628B (zh) 接著性樹脂層以及接著性樹脂薄膜
JP5036970B2 (ja) 再剥離型粘着剤組成物、再剥離型粘着剤層、および粘着シート類、ならびに表面保護材
WO2020189390A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
JP2017065217A (ja) 積層体、タッチパネル、積層体形成キット、及び、透明導電性フィルムの屈曲耐性を向上する方法
US20150070603A1 (en) Pressure-sensitive adhesive layer-bearing polarizing film for transparent conductive coating, laminate, and image display device
JPH04114075A (ja) アクリレートに基づくホツトメルト感圧接着剤
TW201229172A (en) Optical clear adhesive, dicing die bonding film, and semiconducting device
WO2021024864A1 (ja) 粘着シート
US20220340795A1 (en) Reactive adhesive film with good heat-and-humidity resistance, in particular for bonding polyamide
EP2471882B1 (en) Radiation-curable adhesive composition and adhesive sheet
JP2010095722A (ja) フォームテープ
CN107011834B (zh) 粘合剂组合物、粘合构件、光学构件、及电子构件
JP2020152905A (ja) 粘着剤組成物、粘着剤層及び粘着シート
KR20120101099A (ko) 광경화형 점접착제 조성물, 광경화형 점접착제층 및 광경화형 점접착 시트
KR102102452B1 (ko) 고무계 점착제 조성물
JP2004346296A (ja) 放射線硬化型再剥離用水分散型アクリル系粘着剤組成物および放射線硬化再剥離型アクリル系粘着シート
JP3491298B2 (ja) 感圧性接着剤とその接着シ―ト類
TWI718236B (zh) 粘合片
JP2015193688A (ja) 薬液処理用保護シート
TWI811296B (zh) 黏著片材剝離方法
JP2021097076A (ja) ウエハ加工用粘着シート
WO2022202028A1 (ja) 光学積層体、画像表示装置及び粘着剤組成物

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant