KR102411705B1 - 표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 화상이 표시되는 표시영역 및 상기 표시영역에 화상을 표시하기 위한 신호를 제공하는 구동부가 실장되는 칩 실장 영역을 포함하는 표시패널을 포함하고, 상기 표시패널은, 상기 칩 실장 영역에서 순차적으로 제공된 제1 내지 제3 연결 배선과, 상기 제1 내지 제3 연결 배선 각각에 일대일로 연결된 제1 내지 제3 쇼팅바, 및 상기 제1 내지 제3 쇼팅바 중 적어도 어느 하나의 쇼팅바와 상기 제2 연결 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 연결 배선 중 서로 인접한 연결 배선들은 상이한 층에 위치하는 표시장치에 관한 것이다.

Description

표시장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명의 실시예는 표시장치에 관한 것이다.
정보를 표시할 수 있는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다. 표시장치는, 액정표시장치(Liquid Crystal Display device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel device), 전기영동 표시장치(Electrophoretic Display device) 및 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display device) 등을 포함한다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널과, 표시패널을 구동하는 구동 회로부 등을 포함한다.
구동 회로부는 TCP(Tape Carrier Package) 방법 또는 COG(Chip On Glass) 방법으로 표시패널에 접속될 수 있다. TCP 방법은 구동 집적회로(Driving Integrated Circuit)가 부착된 테이프를 표시패널에 별도로 부착하는 방법이고, COG 방법은 표시패널의 기판에 구동 집적회로를 직접 부착하는 방법이다. 최근에는 구동 집적회로가 차지하는 면적의 축소 및 비용 절감 등에 따라 COG 방법이 주로 이용된다.
COG 방법을 이용한 표시장치는 기판 상에 구동 집적회로가 부착되는 칩 실장 영역을 포함한다.
칩 실장 영역은 구동 집적회로의 출력 범프에 전기적으로 접속되도록 형성된 복수의 출력 패드, 및 구동 집적회로의 입력 범프에 전기적으로 접속되도록 형성되어 외부로부터의 신호를 구동 집적회로에 공급하는 복수의 입력 패드를 포함하여 구성된다.
한편, 표시패널은 제조된 이후에 구동 검사를 수행하게 되는데, COG 방법을 이용한 표시장치는 칩 실장 영역 내부에 복수의 검사 패드 및 쇼팅 바를 포함하여 구성되어 구동 검사를 수행한다.
구동 검사는 구동 집적회로를 칩 실장 영역에 실장하지 않은 상태에서, 쇼팅바를 통해 쇼팅바에 접속된 복수의 검사 패드로 검사 신호를 인가함으로써 표시패널의 구동 여부를 판단한다.
표시패널 크기의 콤팩트(Compact) 및 가격 경쟁력 강화에 따라 구동 집적회로의 크기가 감소(Shrink)되는 추세이다. 따라서, 구동 집적회로의 크기에 따라 기판에 형성된 칩 실장 영역의 면적을 감소시키기 위한 다양한 연구가 진행되고 있다.
상술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은 구동 칩 실장 영역 내의 유효 면적을 확보하기 위한 표시장치를 제공하고자 한다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예는, 화상이 표시되는 표시영역 및 상기 표시영역에 화상을 표시하기 위한 신호를 제공하는 구동부가 실장되는 칩 실장 영역을 포함하는 표시패널을 포함하고, 상기 표시패널은 상기 칩 실장 영역에서 순차적으로 제공된 제1 내지 제3 연결 배선과, 상기 제1 내지 제3 연결 배선 각각에 일대일로 연결된 제1 내지 제3 쇼팅바, 및 상기 제1 내지 제3 쇼팅바 중 적어도 어느 하나의 쇼팅바와 상기 제2 연결 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선을 포함하고, 상기 제1 내지 제3 연결 배선 중 서로 인접한 연결 배선들은 상이한 층에 위치한다.
상기 표시패널은 제1 컨택홀을 통해 상기 제2 연결 배선과 상기 브릿지 배선의 일측을 전기적으로 연결하는 브릿지 컨택바를 더 포함한다.
상기 제2 연결 배선과, 상기 브릿지 배선 및 상기 브릿지 컨택바는 서로 상이한 층에 위치한다.
상기 브릿지 배선은 최하층에 위치하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 브릿지 배선 상에 위치하며 상기 브릿지 컨택바는 상기 제2 연결 배선 상에 위치한다.
상기 브릿지 배선과 상기 제2 연결 배선 사이에 제1 절연층이 배치되고, 상기 제2 연결 배선과 상기 브릿지 컨택바 사이에 제2 절연층이 배치된다.
상기 브릿지 컨택바는 투명한 도전 물질로 구성된다.
상기 제1 연결 배선 및 상기 제3 연결 배선은 서로 동일한 층에 위치하며, 서로 동일한 도전 물질로 구성된다.
상기 브릿지 배선의 타측과 상기 적어도 어느 하나의 쇼팅바는 제2 컨택홀을 통해 전기적으로 접속된다.
상기 제1 내지 제3 쇼팅바 상부에 각각 위치하며, 상기 제1 내지 제3 연결 배선 중 적어도 어느 하나의 연결 배선을 상기 제1 내지 제3 쇼팅바 중 적어도 어느 하나의 쇼팅바와 전기적으로 연결하는 제1 내지 제3 컨택바를 더 포함한다.
상기 제1 내지 제3 쇼팅바는 상기 제2 연결 배선과 동일한 층에 위치하고, 상기 제2 연결 배선과 동일한 도전 물질로 구성된다.
상기 표시 패널은 상기 제1 내지 제3 쇼팅바 각각에 연결되며 서로 상이한 검사 신호를 대응되는 쇼팅바로 제공하는 제1 내지 제3 검사 패드를 더 포함한다.
상기 서로 상이한 검사 신호는 적색 데이터 검사 신호와, 녹색 데이터 검사 신호 및 청색 데이터 검사 신호를 포함한다.
상기 표시 패널은 상기 구동부에 구비된 입력 범프들과 접속되는 복수의 입력 패드와 상기 구동부에 구비된 출력 범프들과 접속되는 복수의 출력 패드를 포함한다.
상기 복수의 출력 패드는 적어도 3열을 따라 지그재그 형태로 배열된다.
이상 살펴본 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치는 칩 실장 영역에서 복수의 출력 패드와 연결된 연결 배선 중 일부를 쇼팅바와 직접 연결시켜 칩 실장 영역 내에서 배선 집적 면적을 추가로 확보할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 칩 실장 영역을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 2의 칩 실장 영역을 Ⅰ~ Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 2의 칩 실장 영역을 Ⅱ ~ Ⅱ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 도 2의 칩 실장 영역을 Ⅲ ~ Ⅲ'을 따라 절단한 단면도이다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 고안의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
또한, 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두게는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로 본 발명이 반드시 도시된 바와 한정되지 않는다.
도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서 설명의 편의를 위해 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 표시장치를 개략적으로 나타난 도면이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 기판(110)과, 기판(110)의 일부에 위치하는 제1 구동부(120) 및 제2 구동부(130), 제1 구동부(120) 및 제2 구동부(130)로 구동신호를 제공하는 연성회로기판(140)을 포함한다.
기판(110)은 화상을 표시하는 표시영역(115)과, 표시영역(115)의 주변에 위치한 비표시영역(105)과, 비표시영역(105) 내에 구비된 칩 실장 영역(150)을 포함한다. 이러한 기판(110)은 일정 간격을 두고 서로 마주보는 제2 기판(미도시)과 합착되어 표시패널을 구성한다.
표시영역(115)은 화상을 표시하는 복수의 화소부(미도시)와, 화소부로 구동신호를 제공하는 게이트라인(GL) 및 데이터라인(DL)을 포함한다.
비표시영역(105)은 기판(110)에 정의된 표시영역(115)을 제외한 나머지 영역이다. 비표시영역(105)에는 게이트라인(GL)으로 게이트 신호를 제공하는 제1 구동부(120) 및 데이터라인(DL)으로 데이터 신호를 제공하는 제2 구동부(130)가 형성된다.
제1 구동부(120)는 게이트라인(GL)으로 게이트 신호를 제공하기 위해 기판(110) 상에 직접 형성된 복수의 박막트랜지스터(미도시)들로 구성될 수 있다.
제2 구동부(130)는 칩 온 글라스(Chip On Glass) 방식을 이용한 IC(Integrated Circuit) 형태로 비표시영역(105)에 실장된다.
제1 구동부(120) 및 제2 구동부(130)는 연성인쇄회로기판(140, Flexible Printed Circuit: FPC)을 통해 외부의 인쇄회로기판(미도시)과 연결되어 표시장치(100)를 구동하기 위한 여러가지 제어 신호 및 구동전압들을 제공받는다.
제1 구동부(120)는 LOG(Line On Glass, 160b)를 통해 연성인쇄회로기판(140)으로부터 여러가지 제어 신호 및 구동 전압 등을 공급받는다. 제2 구동부(130)와 연성인쇄회로기판(140) 사이에는 아우터 리드 본딩(Outer Lead Bonding: OLB, 160a)이 위치하여 연성인쇄회로기판(140)과 제2 구동부(130)를 전기적으로 연결한다.
또한, 비표시영역(105)에는 제2 구동부(130)로부터 데이터라인(DL)으로 데이터 신호를 공급하는 링크라인(170)이 형성된다.
칩 실장 영역(150)은 기판(110)의 비표시영역(105) 내에 위치한다. 칩 실장 영역(105)에는 표시영역(115)의 데이터라인(DL)으로 데이터 신호를 공급하는 제2 구동부(130)가 실장된다. 제2 구동부(130)는 표시영역(115)의 데이터라인(DL)에 대한 구동 검사 공정 이후에 칩 실장 영역(150)에 실장된다.
칩 실장 영역(150)은 도 2에 도시된 바와 같이, 제2 구동부(130)와 접속되는 입력 패드부(IPP)와, 출력 패드부(OPP), 및 두 패드부(IPP, OPP) 사이에 위치한 구동회로 검사부(200)를 포함한다.
입력 패드부(IPP)는 제2 구동부(130)에 형성된 입력 범프(미도시)에 전기적으로 접속되는 데이터 입력 패드(DIP)들을 포함한다. 데이터 입력 패드(DIP)들은 기판(110)에 형성된 아우터 리드 본딩 배선(160a)을 통해 연성인쇄회로기판(140)과 전기적으로 접속된다.
출력 패드부(OPP)는 제2 구동부(130)에 형성된 출력 범프(미도시)에 전기적으로 접속된 제1 데이터 출력 패드(DOP1) 내지 제3 데이터 출력 패드(DOP3)를 포함한다.
제1 데이터 출력 패드(DOP1)의 일단은 제1 데이터 링크라인(170a)과 전기적으로 접속되고, 제2 데이터 출력 패드(DOP2)의 일단은 제2 데이터 링크라인(170b)과 전기적으로 접속되며 제3 데이터 출력 패드(DOP3)의 일단은 제3 데이터 링크라인(170c)과 전기적으로 접속된다.
제1 내지 제3 데이터 링크라인(170a ~ 170c)은 링크라인(170)을 구성한다.
제1 데이터 출력 패드(DOP1)의 타단은 제1 연결 배선(210a)과 전기적으로 접속되고, 제2 데이터 출력 패드(DOP2)의 타단은 제2 연결 배선(210b)과 전기적으로 접속되며 제3 데이터 출력 패드(DOP3)의 타단은 제3 연결 배선(210c)과 전기적으로 접속된다. 제1 연결 배선(210a) 및 제3 연결 배선(210c)은 기판(110) 상에서 서로 동일한 층에 형성되고, 제2 연결 배선(210b)은 기판(110) 상에서 제1 및 제3 연결 배선(210a, 210c)과 상이한 층에 형성된다.
순차적으로 배열된 제1 내지 제3 연결 배선(210a ~ 210c) 중 서로 인접한 연결 배선들은 기판(110) 상에서 상이한 층에 위치한다.
제1 내지 제3 데이터 출력 패드(DOP1 ~ DOP3)들은 나란히 배열되지 않고 적어도 3열을 따라 지그재그 형태로 배열되어 인접하는 패드들 간의 피치(pitch)를 감소시킬 수 있다.
구동회로 검사부(200)는 제1 내지 제3 연결 배선(210a ~ 210c) 중 어느 하나의 연결 배선과 전기적으로 접속된 쇼팅바(220)와, 쇼팅바(220)로 검사 신호를 제공하는 검사 패드(250) 및 테스트 컨택홀(TCH)을 통해 검사 패드(250)와 전기적으로 접속된 컨택 패드부(260)를 포함한다.
검사 패드(250)는 오토 프로브 패드(190)와 접속되어 오토 프로브(미도시)로부터 공급되는 제1 내지 제3 검사 신호를 쇼팅바(220)로 공급하는 제1 내지 제3 검사 패드(250a, 250b, 250c)를 포함한다.
컨택 패드부(260)는 테스트 컨택홀(TCH)을 통해 제1 내지 제3 검사 패드(250a, 250b, 250c) 각각에 전기적으로 접속된 제1 내지 제3 컨택 패드(260a, 260b, 260c)를 포함한다. 제1 내지 제3 컨택 패드(260a, 260b, 260c)는 불투명한 도전 물질 또는 투명한 도전 물질로 구성될 수 있다.
쇼팅바(220)는 제1 검사 패드(250a)로부터 연장된 제1 쇼팅바(220a)와, 제2 검사 패드(250b)로부터 연장된 제2 쇼팅바(220b) 및 제3 검사 패드(250c)로부터 연장된 쇼팅바(220c)를 포함한다. 제1 내지 제3 쇼팅바(220a, 220b, 220c)는 제2 연결 배선(210b)과 동일한 층에 위치하며 제2 연결 배선(210b)과 동일한 도전 물질로 형성될 수 있다.
제1 쇼팅바(220a)는 제1 연결 배선(210a)과 전기적으로 접속되고, 제2 쇼팅바(220b)는 제2 연결 배선(210b)과 전기적으로 접속되며 제3 쇼팅바(220c)는 제3 연결 배선(210c)과 전기적으로 접속된다. 즉, 제1 내지 제3 쇼팅바(220a ~ 220c) 중 적어도 어느 하나의 쇼팅바는 제1 내지 제3 연결 배선(210a ~ 210c) 중 적어도 어느 하나의 연결 배선과 전기적으로 접속될 수 있다.
제1 쇼팅바(220a)는 제1 검사 패드(250a)로부터 제1 검사 신호를 공급받고, 제2 쇼팅바(220b)는 제2 검사 패드(250b)로부터 제2 검사 신호를 공급받으며 제3 쇼팅바(330c)는 제3 검사 패드(250c)로부터 제3 검사 신호를 공급받는다.
이때, 제1 검사 신호는 적색(R) 데이터 신호이고, 제2 검사 신호는 녹색(G) 데이터 신호이며 제3 검사 신호는 청색(B) 데이터 신호이다.
또한, 구동 회로 검사부(200)는 절연층(미도시)을 사이에 두고 쇼팅바(220) 상에 위치한 컨택바(230)와, 제2 연결 배선(210b)과 쇼팅바(220)를 전기적으로 연결하는 브릿지 배선(270)과, 브릿지 배선(270)과 제2 연결 배선(210b)을 전기적으로 연결하는 브릿지 컨택바(240)를 더 포함한다.
컨택바(230)는 제1 쇼팅바(220a) 상에 위치한 제1 컨택바(230a)와, 제2 쇼팅바(220b) 상에 위치한 제2 컨택바(230b)와, 제3 쇼팅바(220c) 상에 위치한 제3 컨택바(230c)를 포함한다. 컨택바(230)는 불투명한 도전 물질 또는 투명한 도전 물질로 구성될 수 있으나 표시영역(115)에 구비된 화소전극(미도시)과 동일한 층에 형성되므로 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide, IZO)와 같은 투명 도전 물질로 구성되는 것이 바람직하다.
제1 컨택바(230a)는 쇼팅 컨택홀(SCH)을 통해 그 하부에 위치한 제1 쇼팅바(220a)와 전기적으로 접속되고, 제2 컨택바(230b)는 쇼팅 컨택홀(SCH)을 통해 그 하부에 위치한 제2 쇼팅바(220b)와 전기적으로 접속되며 제3 컨택바(230c)는 쇼팅 컨택홀(SCH)을 통해 그 하부에 위치한 제3 쇼팅바(220c)와 전기적으로 접속된다.
브릿지 배선(270)은 동일한 층에 형성되는 제2 연결 배선(210b)과 쇼팅바(220) 간의 쇼트를 방지하기 위해 제2 연결 배선(210b)과 쇼팅바(220) 사이를 연결하는 연결 배선이다.
브릿지 배선(270)은 제1 연결 배선(210a) 및 제3 연결 배선(210c)과 동일한 층에 위치하고 제1 연결 배선(210a) 및 제3 연결 배선(210c)과 동일한 도전 물질로 구성된다. 이로 인해, 브릿지 배선(270)은 절연층(미도시)을 사이에 두고 제2 연결 배선(210b)의 하부에 위치한다.
제2 연결 배선(210b)과 쇼팅바(220)가 브릿지 배선(270)을 통해 전기적으로 연결되기 때문에, 쇼팅바(220)로 공급된 검사 신호는 브릿지 배선(270)을 거쳐 제2 연결 배선(210b)으로 공급될 수 있다.
브릿지 컨택바(240)는 서로 상이한 층에 형성된 제2 연결 배선(210b)과 브릿지 배선(270)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 컨택바(230)와 동일한 층에 위치하고 컨택바(230)와 동일한 도전 물질로 구성될 수 있다. 즉, 브릿지 컨택바(240)는 불투명한 도전 물질 또는 투명한 도전 물질로 구성될 수 있으나 표시영역(115)에 구비된 화소전극(미도시)과 동일한 층에 형성되므로 인듐-틴-옥사이드(Indium Tin Oxide, ITO) 또는 인듐-징크-옥사이드(Indium Zinc Oxide, IZO)와 같은 투명 도전 물질로 구성되는 것이 바람직하다.
제1 브릿지 컨택홀(BCH1)을 통해 제2 연결 배선(210b)과 브릿지 배선(270)의 일측은 전기적으로 연결된다. 이때, 브릿지 배선(270)의 타측은 제2 브릿지 컨택홀(BCH2)을 통해 쇼팅바(220)와 연결된다.
한편, 제1 및 제3 연결 배선(210a, 210c)은 절연막(미도시)을 사이에 두고 쇼팅바(220) 하부에 위치한다. 따라서, 제1 및 제3 연결 배선(210a, 210c)은 쇼팅 컨택홀(SCH)을 통해 대응되는 쇼팅바(220)와 직접 전기적으로 접속될 수 있다. 즉, 제1 및 제3 연결 배선(210a, 210c)은 별도의 브릿지 배선(270) 없이 쇼팅바(220)와 직접 전기적으로 연결되어 쇼팅바(220)로부터 검사 신호를 공급받을 수 있다.
이와 같이, 제1 및 제3 연결 배선(210a, 210c)이 별도의 브릿지 배선(270) 없이 쇼팅바(220)와 직접 접속되므로, 칩 실장 영역(150) 내에서 제1 및 제3 연결 배선(210a, 210c)의 수직 방향을 따라 브릿지 배선(270)의 면적만큼의 유효 공간을 확보할 수 있다.
또한, 제1 내지 제3 데이터 출력 패드(DOP1 ~ DOP3)가 나란하게 배열되지 않고 적어도 3열을 따라 지그재그 형태로 배열되기 때문에 데이터 출력 패드들 간의 피치(pitch)를 감소시켜 칩 실장 영역(150) 내에 실장되는 제2 구동부(130)의 크기를 감소시킬 수 있다.
도 3은 도 2의 칩 실장 영역을 Ⅰ ~ Ⅰ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참고하면, 칩 실장 영역(150)은 기판(110) 상에 형성된 제1 연결 배선(210a)과, 제1 연결 배선(210a) 상에 형성된 제1 절연막(107)과, 제1 절연막(107) 상에 형성된 제1 쇼팅바(220a)와, 제1 쇼팅바(220a) 상에 형성된 제2 절연막(109)과, 제1 컨택홀(h1) 및 제2 컨택홀(h2)을 통해 제1 연결 배선(210a)과 제1 쇼팅바(220a)를 전기적으로 연결하는 제1 컨택바(230a)을 포함한다.
제1 연결 배선(210a)은 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy), 텅스텐(W), 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 백금(Pt), 탄탈(Ta) 등과 같은 저저항 불투명 도전 물질 중 선택된 어느 하나의 도전 물질을 포함할 수 있다. 또한, 제1 연결 배선(210a)은 인듐-틴-옥사이드(ITO), 인듐-징크-옥사이드(IZO) 등의 투명한 도전물질과 불투명한 도전물질이 적층된 다층 구조로 형성할 수 있다.
제1 절연막(107)은 산화실리콘막, 산화질화실리콘막, 질화산화실리콘막, 질화실리콘막, 산화탄탈막 등의 무기 절연막을 이용하여, 이들 재료로 이루어지는 단층 또는 적층 구조로서 형성된다. 이때, 제1 절연막(107)은 제1 연결 배선(210a)의 일부를 외부로 노출시키는 개구부를 포함하도록 패터닝된다.
제1 쇼팅바(220a)는 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 은(Ag) 및 이들의 합금으로 이루어진 군에서 선택된 단독 또는 이들의 혼합물로 단일층을 형성하거나 라인 저항을 줄이기 위해 저저항 물질인 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 또는 은(Ag)의 이중층 또는 다중층 구조로 형성할 수 있다. 제1 쇼팅바(220a)는 배선 저항을 줄이기 위해 다중층의 도전막을 순차적으로 적층하여 형성할 수 있으며 제1 연결 배선(210a)과 동일한 도전 물질로 형성될 수 있다. 제1 쇼팅바(220a)는 제1 검사 패드(250a)로부터 제1 검사 신호를 제공받는다.
제2 절연막(109)는 무기 절연물질 또는 유기 절연물질 중 선택된 어느 하나의 절연물질로 형성될 수 있다. 제2 절연막(109)은 제1 절연막(107)의 개구부와 대응되는 제1 개구부와, 제1 쇼팅바(220a)의 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구부를 포함하도록 패터닝된다.
설명의 편의를 위해, 제2 절연막(109)의 제1 개구부는 제1 컨택홀(h1)이라 지칭하고, 제2 절연막(109)의 제2 개구부는 제2 컨택홀(h2)이라 지칭한다. 쇼팅 컨택홀(SCH)은 제1 컨택홀(h1)과 제2 컨택홀(h2)을 포함한다.
제1 컨택바(230a)는 제2 절연막(109) 상에 위치하며, 제1 컨택홀(h1)을 통해 제1 연결 배선(210a)과 전기적으로 접속되고, 제2 컨택홀(h2)을 통해 제1 쇼팅바(220a)와 전기적으로 접속된다. 즉, 제1 연결 배선(210a)과 제1 쇼팅바(220a)는 제1 컨택바(230a)를 통해 전기적으로 접속된다.
이로 인해, 제1 검사 패드(250a)에서 제1 쇼팅바(220a)로 제공된 제1 검사 신호는 제1 컨택바(230a)를 통해 제1 연결 배선(210a)으로 공급된다. 제1 연결 배선(210)으로 공급된 제1 검사 신호는 제1 데이터 링크라인(170a)을 통해 최종적으로 표시영역(115)의 데이터라인(DL)으로 공급된다.
도 4는 도 2의 칩 실장 영역을 Ⅱ ~ Ⅱ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 4를 참고하면, 칩 실장 영역(150)은 기판(110) 상에 형성된 브릿지 배선(270)과, 브릿지 배선(270) 상에 형성된 제1 절연막(107)과, 제1 절연막(107) 상에 형성되며 일정 간격 이격된 제2 연결 배선(210b)/제1 쇼팅바(220a)/제2 쇼팅바(220b)와, 제2 연결 배선(210b)/제1 쇼팅바(220a)/제2 쇼팅바(220b) 상에 형성된 제2 절연막(109)과, 제1 브릿지 컨택홀(BCH1)을 통해 제2 연결 배선(210b)과 브릿지 배선(270)을 전기적으로 연결하는 브릿지 컨택바(240) 및 제2 브릿지 컨택홀(BCH2)을 통해 브릿지 배선(270)과 제2 쇼팅바(220b)를 전기적으로 연결하는 제2 컨택바(230b)를 포함한다.
브릿지 배선(270)은 제1 연결 배선(210a)과 동일한 층에 위치하고 제1 연결 배선(210a)과 동일한 도전 물질로 형성될 수 있다.
제1 절연막(107)은 브릿지 배선(270)의 일부를 외부로 노출하는 제1 및 제2 개구부를 포함하도록 패터닝된다.
제2 절연막(109)은 제2 연결 배선(210b)과, 제1 쇼팅바(220a) 및 제2 쇼팅바(220b) 각각을 감싸며 전기적으로 절연시킨다. 이때, 제2 절연막(109)은 제2 연결 배선(210b)의 일부를 외부로 노출하는 제1 개구부와, 제1 절연막(107)의 제1 개구부와 대응된 제2 개구부와, 제1 절연막(107)의 제2 개구부와 대응된 제3 개구부 및 제2 쇼팅바(220b)의 일부를 외부로 노출하는 제4 개구부를 포함하도록 패터닝된다.
설명의 편의를 위해, 제2 절연막(109)의 제1 개구부는 제1 컨택홀(h1)이라 지칭하고, 제2 절연막(109)의 제2 개구부는 제2 컨택홀(h2)이라 지칭하고, 제2 절연막(109)의 제3 개구부는 제3 컨택홀(h3)이라 지칭하며 제2 절연막(109)의 제4 개구부는 제4 컨택홀(h4)이라 지칭한다.
이때, 제1 브릿지 컨택홀(BCH1)은 제1 컨택홀(h1) 및 제2 컨택홀(h2)을 포함하고, 제2 브릿지 컨택홀(BCH2)은 제3 컨택홀(h3) 및 제4 컨택홀(h4)을 포함한다.
브릿지 컨택바(240)는 제2 절연막(109) 상에 위치하며, 제1 컨택홀(h1)을 통해 제2 연결 배선(210b)과 전기적으로 접속되고, 제2 컨택홀(h2)을 통해 브릿지 배선(270)과 전기적으로 접속된다. 즉, 제2 연결 배선(210b)과 브릿지 배선(270)은 브릿지 컨택바(240)를 통해 전기적으로 접속된다.
제2 컨택바(230b)는 제2 절연막(109) 상에서 브릿지 컨택바(240)와 일정간격 이격되며 제3 컨택홀(h3)을 통해 브릿지 배선(270)과 전기적으로 접속되고, 제4 컨택홀(h4)을 통해 제2 쇼팅바(220b)와 전기적으로 접속된다. 즉, 제2 쇼팅바(220b)와 브릿지 배선(270)은 제2 컨택바(230b)를 통해 전기적으로 접속된다.
제2 검사 패드(250b)에서 제2 쇼팅바(220b)로 제공된 제2 검사 신호는 제2 컨택바(230b)를 통해 브릿지 배선(270)으로 공급된다. 브릿지 배선(270)으로 공급된 제2 검사 신호는 브릿지 컨택바(240)를 통해 제2 연결 배선(210b)으로 공급된다. 제2 연결 배선(210b)으로 공급된 제2 검사 신호는 제2 데이터 링크라인(170b)을 통해 최종적으로 표시영역(115)의 데이터라인(DL)으로 공급된다.
도 5는 도 2의 칩 실장 영역을 Ⅲ ~ Ⅲ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 2 및 도 5를 참고하면, 칩 실장 영역(150)은 기판(110) 상에 형성된 제3 연결 배선(210c)과, 제3 연결 배선(210c) 상에 형성된 제1 절연막(107)과, 제1 절연막(107) 상에 형성된 제1 내지 제3 쇼팅바(220a, 220b, 220c)와, 제1 내지 제3 쇼팅바(220a, 220b, 220c) 상에 형성된 제2 절연막(109)과, 제2 절연막(109) 상에 형성된 제1 내지 제3 컨택바(230a, 230b, 230c)를 포함한다.
제1 절연막(107)은 제3 연결 배선(210c)의 일부를 외부로 노출시키는 개구부를 포함하도록 패터닝된다.
제2 절연막(109)은 제1 절연막(107)의 개구부와 대응되는 제1 개구부와, 제3 쇼팅바(220c)의 일부를 외부로 노출시키는 제2 개구부를 포함하도록 패터닝된다.
설명의 편의를 위해, 제2 절연막(109)의 제1 개구부는 제1 컨택홀(h1)이라 지칭하고, 제2 절연막(109)의 제2 개구부는 제2 컨택홀(h2)이라 지칭한다. 쇼팅 컨택홀(SCH)은 제1 컨택홀(h1)과 제2 컨택홀(h2)을 포함한다.
제3 컨택바(230c)는 제2 절연막(109) 상에 위치하며, 제1 컨택홀(h1)을 통해 제3 연결 배선(210c)과 전기적으로 접속되고, 제2 컨택홀(h2)을 통해 제3 쇼팅바(220c)와 전기적으로 접속된다. 즉, 제3 연결 배선(210c)과 제3 쇼팅바(220c)는 제3 컨택바(230c)를 통해 전기적으로 접속된다.
이로 인해, 제3 검사 패드(250c)에서 제3 쇼팅바(220c)로 제공된 제3 검사 신호는 제3 컨택바(230c)를 통해 제3 연결 배선(210c)으로 공급된다. 제3 연결 배선(210c)으로 공급된 제3 검사 신호는 제3 데이터 링크라인(170c)을 통해 최종적으로 표시영역(115)의 데이터라인(DL)으로 공급된다.
본 발명이 속하는 기술분야의 상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허 청구범위에 의하여 나타내어지며, 특히 청구범위의 의미 및 범위 그리고 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 표시장치 110: 기판
120: 제1 구동부 130: 제2 구동부
140: 연성회로기판 150: 칩 실장 영역
170: 링크 라인 170a: 제1 데이터 링크라인
170b: 제2 데이터 링크라인 170c:제3 데이터 링크라인
190: 오토 프로브 패드부 200: 구동회로 검사부
210a: 제1 연결 배선 210b: 제2 연결 배선
210c: 제3 연결 배선 220: 쇼팅바
230: 컨택바 240: 브릿지 컨택바
250: 검사 패드부 260: 컨택 패드부
270: 브릿지 배선

Claims (14)

  1. 화상이 표시되는 표시영역, 및
    상기 표시영역에 화상을 표시하기 위한 신호를 제공하는 구동부가 실장되는 칩 실장 영역을 포함하는 표시패널을 포함하고,
    상기 표시패널은,
    상기 칩 실장 영역에서 서로 이격되게 배치된 제1 연결 배선, 제2 연결 배선, 및 제3 연결 배선,
    상기 제1 내지 제3 연결 배선 각각에 일대일로 연결된 제1 내지 제3 쇼팅바,
    상기 제1 내지 제3 쇼팅바 중 적어도 하나의 쇼팅바와 상기 제2 연결 배선을 전기적으로 연결하는 브릿지 배선, 및
    상기 제2 연결 배선 상에 위치한 브릿지 컨택바를 포함하고,
    상기 제2 연결 배선은 평면 상에서 볼 때 상기 제1 연결 배선과 상기 제3 연결 배선 사이에 위치하고,
    상기 제1 및 제3 연결 배선들은 동일한 층에 위치하고 서로 동일한 물질을 포함하고,
    상기 제2 연결 배선은 상기 제1 및 제3 연결 배선들과 상이한 층에 배치되고,
    상기 브릿지 배선은 상기 제1 및 제3 연결 배선들과 동일한 층에 배치하며,
    상기 제2 연결 배선은 상기 브릿지 배선 상에 배치하고,
    상기 브릿지 컨택바는 상기 브릿지 배선과 상기 제2 연결 배선을 전기적으로 연결하는 표시장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 브릿지 컨택바는 제1 컨택홀을 통해 상기 제2 연결 배선과 상기 브릿지 배선의 일측을 전기적으로 연결하는 표시장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 제2 연결 배선과, 상기 브릿지 배선 및 상기 브릿지 컨택바는 서로 상이한 층에 위치하는 표시장치.
  4. 제2 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선은 최하층에 위치하고, 상기 제2 연결 배선은 상기 브릿지 배선 상에 위치하며 상기 브릿지 컨택바는 상기 제2 연결 배선 상에 위치하는 표시장치.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선과 상기 제2 연결 배선 사이에 제1 절연층이 배치되고, 상기 제2 연결 배선과 상기 브릿지 컨택바 사이에 제2 절연층이 배치되는 표시장치.
  6. 제2 항에 있어서,
    상기 브릿지 컨택바는 투명한 도전 물질로 구성되는 표시장치.
  7. 삭제
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 브릿지 배선의 타측과 상기 적어도 어느 하나의 쇼팅바는 제2 컨택홀을 통해 전기적으로 접속되는 표시장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 쇼팅바 상부에 각각 위치하며, 상기 제1 내지 제3 연결 배선 중 적어도 어느 하나의 연결 배선을 상기 제1 내지 제3 쇼팅바 중 적어도 어느 하나의 쇼팅바와 전기적으로 연결하는 제1 내지 제3 컨택바를 더 포함하는 표시장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제3 쇼팅바는 상기 제2 연결 배선과 동일한 층에 위치하고, 상기 제2 연결 배선과 동일한 도전 물질로 구성된 표시장치.
  11. 제1 항에 있어서,
    상기 표시 패널은 상기 제1 내지 제3 쇼팅바 각각에 연결되며 서로 상이한 검사 신호를 대응되는 쇼팅바로 제공하는 제1 내지 제3 검사 패드를 더 포함하는 표시장치.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 서로 상이한 검사 신호는 적색 데이터 검사 신호와, 녹색 데이터 검사 신호 및 청색 데이터 검사 신호를 포함하는 표시장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 표시패널은 상기 구동부에 구비된 입력 범프들과 접속되는 복수의 입력 패드와 상기 구동부에 구비된 출력 범프들과 접속되는 복수의 출력 패드를 포함하는 표시장치.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 복수의 출력 패드는 적어도 3열을 따라 지그재그 형태로 배열되는 표시장치.
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KR102499570B1 (ko) * 2015-11-30 2023-02-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그의 제조방법
KR102472608B1 (ko) 2016-03-10 2022-11-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
TWI634467B (zh) * 2017-02-22 2018-09-01 敦泰電子有限公司 觸控顯示整合驅動電路以及使用其之觸控顯示裝置
CN113261047A (zh) * 2019-01-16 2021-08-13 深圳市柔宇科技股份有限公司 Amoled显示面板及显示器
KR20200128301A (ko) * 2019-05-03 2020-11-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN112086424B (zh) * 2019-06-14 2023-06-23 群创光电股份有限公司 接合垫结构
KR20210030773A (ko) * 2019-09-10 2021-03-18 삼성전자주식회사 칩 온 필름 패키지 및 이를 포함하는 디스플레이 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130057799A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Shorting bar assembly, lcd panel and lcd
US20130321730A1 (en) * 2011-08-30 2013-12-05 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Liquid crystal display device
US20140110852A1 (en) * 2011-05-24 2014-04-24 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, and display device
US20140240279A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Lg Display Co., Ltd. Display device with integrated touch screen
CN104299975A (zh) * 2014-10-28 2015-01-21 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769160B1 (ko) * 2000-12-29 2007-10-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치의 테스트 패드
KR100831280B1 (ko) * 2001-12-26 2008-05-22 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101217079B1 (ko) * 2005-07-05 2012-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20070017625A (ko) 2005-08-08 2007-02-13 삼성전자주식회사 액정 표시 장치와 이의 제조방법
KR101082893B1 (ko) * 2005-08-24 2011-11-11 삼성전자주식회사 어레이 기판 및 이를 갖는 표시장치
KR101147101B1 (ko) * 2005-08-30 2012-07-02 엘지디스플레이 주식회사 검사를 위한 박막 트랜지스터 기판 및 이를 이용한 검사방법
KR101300683B1 (ko) 2006-02-06 2013-08-26 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
KR20080102730A (ko) 2007-05-22 2008-11-26 삼성전자주식회사 표시장치
US20080204618A1 (en) 2007-02-22 2008-08-28 Min-Kyung Jung Display substrate, method for manufacturing the same, and display apparatus having the same
KR20090126052A (ko) * 2008-06-03 2009-12-08 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 표함하는 표시 장치
WO2010092714A1 (ja) * 2009-02-16 2010-08-19 シャープ株式会社 Ｔｆｔアレイ基板、及び、液晶表示パネル
KR101697503B1 (ko) 2010-07-13 2017-01-18 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN102566169B (zh) * 2010-12-31 2015-02-25 上海天马微电子有限公司 液晶显示装置的检测装置及其测试方法
KR101843872B1 (ko) * 2011-06-27 2018-04-02 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101913839B1 (ko) 2012-04-10 2018-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 테스트 방법
KR101994971B1 (ko) * 2012-05-16 2019-07-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN104218042B (zh) * 2014-09-02 2017-06-09 合肥鑫晟光电科技有限公司 一种阵列基板及其制备方法、显示装置
KR102191648B1 (ko) * 2014-11-14 2020-12-16 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140110852A1 (en) * 2011-05-24 2014-04-24 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, and display device
US20130321730A1 (en) * 2011-08-30 2013-12-05 Shanghai Tianma Micro-electronics Co., Ltd. Liquid crystal display device
US20130057799A1 (en) * 2011-09-07 2013-03-07 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. Shorting bar assembly, lcd panel and lcd
US20140240279A1 (en) * 2013-02-22 2014-08-28 Lg Display Co., Ltd. Display device with integrated touch screen
CN104299975A (zh) * 2014-10-28 2015-01-21 合肥鑫晟光电科技有限公司 阵列基板及其制作方法

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