KR102409302B1 - 모듈식 컴퓨팅 디바이스 - Google Patents

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Abstract

모듈식 컴퓨팅 디바이스 기법들이 설명된다. 하나 이상의 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스는 디스플레이 모듈식 컴포넌트를 포함하며, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 하우징, 힌지를 통해 하우징에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 디스플레이 디바이스, 및 하우징 내에 배치되고 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 디스플레이를 출력하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트들을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트를 포함하며, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 하우징, 하우징 내에 배치된 프로세싱 시스템, 및 하우징 내에 배치된 메모리를 포함한다. 프로세싱 시스템은 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 사용자 인터페이스를 생성하기 위하여 프로세싱 시스템에 의하여 저장된 명령어들을 실행시키도록 구성된다.

Description

모듈식 컴퓨팅 디바이스{MODULAR COMPUTING DEVICE}
컴퓨팅 디바이스와 함께 사용할 수 있도록 만들어진 하드웨어 리소스들의 범위와 기능이 계속 증가하고 있다. 예를 들어, 더 빠른 프로세서들, 대용량 저장소를 지원하는 메모리들, 증가된 대역폭을 지원하는 무선 통신 디바이스들 등이 지속적으로 개발되고 있다.
그러나, 이러한 증가된 기능을 사용자가 이용할 수 있게 하는 종래의 기법들은 일반적으로 사용자의 현재 디바이스를 이 기능을 갖는 새로운 디바이스로 대체하는 것을 수반하였다. 따라서, 이들 종래의 기법들은 고가일 수 있고, 따라서 사용자에 의해 회피될 수 있으며, 따라서 디바이스 제조업체가 이러한 증가된 기능을 사용자에게 제공할 기회를 제한한다.
모듈식 컴퓨팅 디바이스 기법들이 설명된다. 하나 이상의 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스는 디스플레이 모듈식 컴포넌트를 포함하며, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 하우징, 힌지를 통해 하우징에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 디스플레이 디바이스, 및 하우징 내에 배치되고 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 디스플레이를 출력하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트들을 포함한다. 컴퓨팅 디바이스는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트를 포함하며, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 하우징, 하우징 내에 배치된 프로세싱 시스템, 및 하우징 내에 배치된 메모리를 포함한다. 프로세싱 시스템은 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 사용자 인터페이스를 생성하기 위하여 프로세싱 시스템에 의하여 저장된 명령어들을 실행시키도록 구성된다.
하나 이상의 구현예들에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 하우징, 힌지를 통해 하우징에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 디스플레이 디바이스, 및 하우징 내에 배치되고 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 디스플레이를 출력하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트들을 포함한다. 하우징은 디스플레이와 관련된 기능을 지원하도록 구성된 내부에 배치된 하드웨어 엘리먼트들을 갖는 복수의 다른 하우징들에 대한 통신가능하고 제거가능한 물리적 결합을 형성하도록 구성된다.
하나 이상의 구현예들에서, 시스템은 복수의 모듈식 컴포넌트들을 포함하고, 모듈식 컴포넌트들 각각은, 서로 적층가능한 배열을 형성하도록 구성되고 컴퓨팅 디바이스를 형성하기 위해 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되도록 구성된 개별적인 하우징을 갖는다.
하나 이상의 구현예들에서, 복수의 모듈식 컴포넌트들이 획득되며, 모듈식 컴포넌트들 각각은 서로 적층가능 배열을 형성하도록 구성된 개별적인 하우징을 갖는다. 복수의 모듈식 컴포넌트들은 컴퓨팅 디바이스를 형성하기 위하여 적층된다.
본 요약은 아래의 상세한 설명에서 보다 상세하게 설명되는 개념들의 셀렉션을 단순한 형태로 소개하기 위해 제공된 것이다. 본 요약은 청구된 발명내용의 중요한 특징들 또는 필수적인 특징들을 확인시키려는 의도는 없으며, 또한 청구된 발명내용의 범위를 결정하는데 도움이 되도록 의도된 것도 아니다.
상세한 설명은 첨부 도면들을 참조하여 설명된다. 도면들에서, 참조 번호의 가장 왼쪽 숫자(들)는 참조 번호가 처음 나타나는 도면을 식별한다. 설명 및 도면들에 있어서 상이한 경우들에 동일한 참조 번호들의 사용은 유사하거나 동일한 아이템들을 표시할 수 있다. 도면들에 표현된 엔티티들은 하나 이상의 엔티티들을 나타낼 수 있으며, 따라서 논의에서 엔티티들의 상호교환 가능하게 단수 또는 복수 형태에 대한 참조가 이루어질 수 있다.
도 1은 본 명세서에 설명된 모듈식 컴퓨팅 디바이스 기법들을 이용하도록 작동가능한 예시적 구현예에서의 환경의 예시이다.
도 2는 디바이스로의 모듈식 컴포넌트들의 부가 또는 디바이스로부터의 모듈식 컴포넌트들의 제거를 통해 도 1의 컴퓨팅 디바이스의 상이한 구성들을 보여주는 예시적 구현예를 도시한다.
도 3은 도 1의 컴퓨팅 디바이스가 다른 액세서리 모듈식 컴포넌트를 더 포함하는 예시적 구현예를 도시한다.
도 4는 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 하우징과 관련한 디스플레이 디바이스의 운동이 보여지는 예시적 구현예를 도시한다.
도 5 및 6은, 도 1의 모듈식 컴포넌트가 대응 기능을 모듈식 컴포넌트에 부가 또는 제거하기 위해 교환가능한(swappable) 내부에 배치된 하우징을 포함하는 예시적 구현예들을 도시한다.
도 7은 수직 표면에 장착된 도 1의 컴퓨팅 디바이스를 보여주는 예시적 구현예를 도시한다.
도 8 내지 도 13은 도 1 및 도 3의 컴퓨팅 디바이스의 부가적인 예시적인 구현예들을 도시한다.
도 14는 도 1의 모듈식 컴퓨팅 디바이스가 적층을 통해 어셈블링되는 예시적인 구현예에서의 프로시저를 도시하는 흐름도이다.
도 15는 본 명세서에 설명된 기법들의 실시예를 구현하기 위해 도 1 내지 도 14를 참조하여 설명된 임의의 타입의 컴퓨팅 디바이스로서 구현될 수 있는 예시적인 디바이스의 다양한 컴포넌트들을 포함하는 예시적인 시스템을 예시한다.
개요
점차 증가하는 기능성의 다양한 기능이 컴퓨팅 디바이스에 제공되는 속도는 계속 증가하고 있다. 그러나, 사용자가 이 기능을 이용할 수 있게 하는데 이용되는 종래의 기법들은 통상적으로 컴퓨팅 디바이스 전체를 교체하는 것에 의존해 왔는데, 이는 비싸고, 따라서 이러한 계속해서 증가하는 기능에 대한 사용자의 액세스를 제한할 수 있다.
모듈식 컴퓨팅 디바이스 기법들이 설명된다. 하나 이상의 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스는 원하는 기능을 추가하기 위해 툴들을 사용하지 않고 물리적으로 그리고 통신가능하게 서로 결합될 수 있는 각각의 하우징들을 사용하여 형성된 복수의 모듈식 컴포넌트들로부터 어셈블리된다. 예를 들어, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 하우징, 디스플레이 디바이스, 및 디스플레이에 전력을 공급하도록 구성된 파워 서플라이를 포함할 수 있다. 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 부착되어, 프로세싱 및 메모리 기능을 추가할 수 있을 뿐만 아니라 디스플레이 모듈식 컴포넌트로부터 전력을 수신할 수 있다. 내추럴 사용자 인터페이스를 통한 입력, 스피커, 홀로그램(예를 들어, 증강 현실 지원), 배터리 등을 지원하기 위하여 액세서리 모듈식 컴포넌트들이 부착될 수 있다.
부가적으로, 이들 모듈식 컴포넌트들은 또한 모듈들 자체를 사용하여 형성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 프로세싱 시스템을 갖는 하우징, 메모리 시스템을 갖는 다른 하우징, 무선 통신 디바이스를 갖는 또 다른 하우징 등을 포함할 수 있다. 이러한 하우징들은 컴퓨팅 디바이스의 프로세싱, 메모리 및/또는 네트워크 리소스들을 업데이트하는 것과 같이 원하는 대로 기능을 변경하기 위해 하우징 내에서 "교환가능"하도록 구성될 수 있다. 이러한 방식으로, 컴퓨팅 디바이스는 하드웨어에 대한 상세한 지식을 요구하지 않고 직관적인 방식으로 사용자에 의해 쉽게 변경되고 변화될 수 있으며, 이에 대한 더 상세한 논의는 다음 섹션과 관련하여 발견될 수 있다.
이하의 논의에서, 본 명세서에 설명된 모듈식 컴퓨팅 디바이스 기법들을 이용할 수 있는 예시적인 환경이 먼저 설명된다. 다음 섹션의 예들과 관련하여 설명된 기능, 피처들 및 개념들은 본 명세서에 설명된 프로시저들의 문맥에서 사용될 수 있다. 또한, 이하의 상이한 프로시저들과 관련하여 설명된 기능, 피처들 및 개념들은 상이한 프로시저들 간에 상호교환 가능할 수 있고, 개별 프로시저의 문맥에서의 구현예로 제한되지 않는다. 또한, 본 명세서의 상이한 대표적 프로시저들 및 대응하는 도면들과 연관된 블록들은 함께 적용될 수 있고 그리고/또는 상이한 방식들로 결합될 수 있다. 따라서, 본 명세서의 상이한 예시적 환경들, 디바이스들, 컴포넌트들 및 프로시저들과 관련하여 설명된 개별적인 기능, 피처들 및 개념들은 임의의 적절한 조합들로 사용될 수 있으며, 열거된 예들에 의해 표현된 특정 조합들로 제한되지 않는다.
예시적 환경
도 1은 본 명세서에 설명된 기법들을 이용하도록 작동가능한 예시적 구현예에서의 환경(100)의 예시이다. 예시된 환경(100)은 모듈식 구성을 갖는 컴퓨팅 디바이스(102)를 포함한다. 컴퓨팅 디바이스(102)는 다양한 구성들을 취할 수 있다.
예시된 바와 같이, 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(102)는 컴퓨팅 디바이스가 표면(104) 상에 배치되도록 구성된 "데스크탑" 구성을 취한다. 도 9와 관련하여 더 설명되는 바와 같은 모바일 또는 텔레비전 구현예 등에 사용하기 위해, 도 7에서 시작하는 예들에 도시된 바와 같이, 수직 표면(예를 들어, 카트, 벽, 냉장고, POS 스위블 베이스(point-of-sale swivel base))에 대한 부착과 같은 다른 예들도 또한 고려된다.
예를 들어, 컴퓨팅 디바이스는 데스크탑 컴퓨터, 이동국, 엔터테인먼트 장비, 디스플레이 디바이스에 통신가능하게 결합된 셋탑 박스, 무선 전화 , 게임 콘솔 등과 같은 네트워크를 통해 통신할 수 있는 컴퓨터로서 구성될 수 있다. 따라서 컴퓨팅 디바이스(102)는 상당한 메모리 및 프로세서 리소스들을 갖는 풀 리소스 디바이스들(예를 들어, 개인용 컴퓨터, 게임 콘솔들)로부터 제한된 메모리 및/또는 프로세싱 리소스들을 갖는 저-리소스 디바이스(예를 들어, 종래의 셋탑 박스들, 핸드헬드 게임 콘솔들)에 이르는 범위일 수 있다. 또한, 단일 컴퓨팅 디바이스(102)가 도시되어 있지만, 컴퓨팅 디바이스(102)는 원격 제어 및 셋탑 박스 조합, 제스처들을 포착하도록 구성된 이미지 캡처 디바이스 및 게임 콘솔 등과 같은 복수의 상이한 디바이스들을 나타낼 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 다양한 상이한 기능에 액세스하기 위한 호환성(interchangeability)을 제공하기 위해, 물리적으로 그리고 통신가능하게 서로 결합될 수 있는 복수의 모듈식 컴포넌트들(106)을 포함한다. 또한, 이 상이한 기능, 예를 들어, 색상, 그래픽 등을 표시하기 위해 시각적 특징들이 이용될 수 있다.
모듈식 컴포넌트(106)의 예는 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)이다. 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트(112)가 내부에 배치된 하우징(110)을 포함한다. 예를 들어, 디스플레이 하드웨어 엘리먼트(112)는 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)의 디스플레이 디바이스(114) 상의 디스플레이를 위한 출력을 발생시키도록 구성된 하드웨어 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 힌지(116)를 통해 디스플레이 디바이스(114)에 통신가능하기 그리고 물리적으로 (예를 들어, 회전 가능하게) 연결된다. 디스플레이 디바이스(114)는 제스처들 및 다른 입력들을 인식하기 위한 터치스크린 기능을 포함하는 것과 같이 다양한 기능을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)의 하우징(110)에 대한 디스플레이 디바이스(114)의 회전은 도 4와 관련하여 추가의 논의가 발견될 수 있는 다양한 상이한 기능을 지원하기 위해 이용될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)의 모듈식 컴포넌트(116)의 다른 예가 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)로서 예시된다. 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)는 또한 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되는, 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)의 하우징(110)과 별개인 하우징(120)을 포함한다. 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)는 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)에 추가될 수 있는 기능을 나타내며, 이는 이 경우 도 2와 관련하여 추가로 설명되는 프로세싱 시스템(122) 및 메모리(124)를 포함한다.
컴퓨팅 디바이스(102)의 모듈식 컴포넌트(106)의 또 다른 예는 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)이다. 상기와 같이, 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)는 하우징(128) 및 그 내부에 배치된 액세서리 하드웨어 엘리먼트들(130)을 포함한다. 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)가 다양한 구성들을 취할 수 있음에 따라, 액세서리 하드웨어 엘리먼트들(130)도 또한 그러할 수 있다.
예를 들어, 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)는 스피커, 프로젝터, 홀로그래픽 프로젝터 등과 같은 출력 디바이스로서 구성될 수 있고, 이로써 액세서리 하드웨어 엘리먼트들(130)은 이러한 기능을 지원하도록 구성될 수 있다. 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)는 또한 도 3과 관련하여 더 설명되는 내추럴 사용자 인터페이스 디바이스와 같은 입력 디바이스로서 구성될 수 있다. 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118) 및/또는 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)에 전력을 공급하는데 사용될 수 있는 배터리, 다른 컴퓨팅 디바이스와 함께 사용하기 위해 컴퓨팅 디바이스(102)에 의해 충전될 수있는 배터리, 등을 포함하는 것과 같은 다른 구성들이 또한 고려된다.
예시된 예에서, 모듈식 컴포넌트(116)는, 도 7에 도시된 바와 같이 수직으로 부착된 표면(104) 상에 놓일 때 하나의 모듈식 컴포넌트가 다른 모듈식 컴포넌트의 "상부에" 적층되는 적층형 구성을 취하는 것으로 예시된다. 다른 구성들도 또한 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 고려된다. 모듈식 컴포넌트들(116) 간의 물리적 및 통신적 결합은 다양한 방식들로 달성될 수 있다. 예를 들어, 컴포넌트들간의 물리적 연결을 형성하기 위해 자성(magnetism)이 이용되도록 자기 결합 디바이스가 포함될 수 있다. 자기 결합 디바이스는 예를 들어, 복수의 자석들이 컴포넌트들로부터 "바깥쪽으로" 플럭스의 필드를 조종하여 자기장이 또한 서로 정렬되도록 자석들이 정렬된 경우보다 고정력을 증가시키게끔 배열되는 플럭스 원천을 포함할 수 있다.
다른 예에서, 돌출부(132) 및 캐비티(134) 배열은 예시된 바와 같이 이용될 수 있다. 예시된 예에서, 돌출부(132)의 높이에 대응하는 축은 모듈식 컴포넌트들이 설치 및 제거될 수 있는 방향을 한정하지만, 다른 방향들로의 기계적 바인딩(binding)을 야기하여 이들 방향들에서의 제거를 제한한다. 기계적 래치(mechanical latch)들 등과 같은 다른 예들도 또한 고려된다. 이러한 방식으로, 사용자는 원하는 기능을 포함하도록 컴퓨팅 디바이스(102)를 구성하기 위해 컴퓨팅 디바이스(102)로부터 모듈식 컴포넌트들을 쉽게 추가, 제거 및 대체할 수 있으며, 그 상세한 논의는 다음의 설명과 관련하여 발견되고 대응 도면에 도시될 수 있다.
도 2는 디바이스로의 모듈식 컴포넌트들의 부가 또는 디바이스로부터의 모듈식 컴포넌트들의 제거를 통해 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)의 상이한 구성들을 보여주는 예시적 구현예(200)를 도시한다. 이 구현예(200)는 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)의 구성들의 제1, 제2 및 제3 예(202, 204, 206)를 포함한다.
제1 예(202)에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 추가 모듈식 컴포넌트들 없이 단독으로 사용되는 것으로 예시된다. 예시된 바와 같이, 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 파워 서플라이를 포함하며, HDMI, 디스플레이 포트들, USB 포트들 등과 같은 다른 디바이스와 함께 이용될 수 있는 하나 이상의 입력들을 포함할 수 있다. 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 또한 예를 들어 스피커들,리드 웨이트(lead weight)들 등을 사용하여 달성될 수 있는, 넘어지지 않고 도 1에 도시된 바와 같이 컴포넌트(108)가 표면(104) 상에 배치될 수 있도록 디스플레이 디바이스(114)의 중량에 대항하기에(counteract) 충분한 양의 밸러스트(ballast)를 포함할 수 있다.
하나 이상의 구현예들에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 또한 모바일 구성들을 위한 경량의 운영 체제, 프로세서, 및 메모리를 지원하기 위한 "얇은" 컴퓨팅 디바이스로서 구성되는 것과 같은 운영 체제를 실행하는 기능을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)의 추가는 "두꺼운" 또는 "풍부한" 컴퓨팅 디바이스 구성을 지원하기 위해 프로세싱, 메모리 및/또는 네트워크 리소스 기능을 추가하는 것과 같이 이 예에서 이 기능을 보완하는데 이용될 수 있다.
제2 예(204)에서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)는 컴포넌트들(108, 118) 간의 물리적 및 통신적 결합을 형성하기 위해 적층을 통해 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)에 추가된다. 이러한 방식으로, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)의 기능은 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)에 추가될 수 있고, 그 반대일 수도 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)는 디스플레이 디바이스(114)에 의한 출력을 위한 사용자 인터페이스를 생성하는데 이용될 수 있고, 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)에 전력을 제공하는데 이용될 수 있다.
제2 예(206)에서, 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)는 디스플레이, 컴퓨팅 및 액세서리 컴포넌트들(107, 118, 126) 간의 물리적 및 통신적 결합을 형성하기 위해 적층을 통해 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)에 추가된다. 예를 들어, 돌출부들, 자성, 기계적 연결부들(예를 들어, 슬라이딩가능 래치) 등을 통한 툴들의 사용 없이, 도 1과 관련하여 이전에 설명된 바와 같이, 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)와 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118) 사이에 통신적 및 물리적 결합이 형성될 수 있다. 이전에 설명된 바와 같이, 배터리 전력, 입력 디바이스들 및/또는 출력 디바이스들, 내추럴 사용자 인터페이스 입력 디바이스 등과 같은 다양한 다른 기능이 추가될 수 있다. 다른 액세서리 구성들도 또한 고려되며, 그 예가 하기에서 설명되고 대응 도면에 도시된다.
도 3은 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)가 다른 액세서리 모듈식 컴포넌트를 더 포함하는 예시적 구현예(300)를 도시한다. 이 예에서, 액세서리 모듈식 컴포넌트(302)의 하우징(304)은 예를 들어, 돌출부들, 자성, 기계적 래치들 등의 사용을 통해 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)의 디스플레이 디바이스(114)에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된다. 이 위치에서 액세서리 모듈식 컴포넌트(302)의 배치는 이전에 설명된 액세서리 기능 중 임의의 하나와 같은 다양한 상이한 기능을 지원하는데 이용될 수 있다.
예시된 예에서, 액세서리는 터치를 수반하지 않을 수 있는 상호작용들을 인식할 수 있는 내추럴 사용자 인터페이스(NUI)를 지원하기 위해 내추럴 사용자 인터페이스(NUI) 입력 디바이스(306)를 지원하도록 구성된다. 예를 들어, NUI 입력 디바이스(306)는 마이크의 사용을 통해 오디오 입력들을 인식하는 것과 같이, 사용자가 특정 디바이스를 터치하지 않고도 입력들을 검출하도록 다양한 방식들로 구성될 수 있다. 예를 들어, NUI 입력 디바이스(306)는 음성 인식을 지원하여 특정 발은들(예를 들어, 음성 명령)을 인식할 뿐만 아니라 발언들을 제공한 특정 사용자를 인식하도록 구성될 수 있다.
다른 예에서, NUI 입력 디바이스(306)는 카메라의 사용을 통해 제스처들, 제시된 물체들, 이미지들 등의 인식을 지원하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 카메라는 다양한 시각(perspective)들이 포착되어 깊이를 결정할 수 있도록, 복수의 렌즈들을 포함하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 상이한 시각들은 NUI 입력 디바이스(306)로부터의 상대 거리 및 그에 따른 상대 거리의 변화를 결정하는데 사용될 수 있다.
다른 예에서, 물체들, 예를 들어 사용자의 팔, 손, 손가락, 다리, 몸통 및 머리의 상대 거리를 결정하기 위해 비행 시간 카메라(time-of-flight camera)가 이용될 수 있다. 예를 들어, NUI 입력 디바이스(306)는 어떤 신체 부위가 움직임을 만드는데 사용되는지 뿐만 아니라, 어떤 사용자가 움직임을 만드는지를 포함하여, 사용자에 의해 만들어진 하나 이상의 움직임들을 인식하기 위해 분석되는 이미지들을 포착할 수 있다. 움직임들은 NUI 입력 디바이스(306)에 의해 제스처들로서 식별되어, 대응 기능들을 개시할 수 있다. 따라서, NUI 입력 디바이스(306)는 다양한 상이한 방식들로 깊이 지각을 지원하도록 레버리징(leverage)될 수 있다. NUI 입력 디바이스(306)에 의해 포착된 이미지들은 (예를 들어, 얼굴 인식을 통해) 특정 사용자들, 물체들 등을 식별하는 기법들과 같은 다양한 다른 기능을 제공하기 위해 레버리징될 수 있다.
단일 타입의 입력(예를 들어, 모션 제스처)으로부터 인식된 제스처들 뿐만 아니라 복수의 타입의 입력들을 수반하는 제스처들, 예를 들어 모션 제스처 및 스타일러스와 같은 물체를 사용하여 만들어진 물체 제스처와 같은 다양한 상이한 타입의 제스처들이 인식될 수 있다. 따라서, NUI 입력 디바이스(306)는 입력들 간의 분할을 인식하고 레버리징함으로써 다양한 상이한 제스처 기법들을 지원할 수 있다. 내추럴 사용자 인터페이스(NUI)의 입력을 구분함으로써, 아마도 각각의 이러한 입력들만으로 이루어진 제스처들의 수가 또한 증가한다는 점에 유의해야 한다.
예를 들어, 운동은 동일할 수도 있지만, 상이한 타입의 입력들을 사용하여 상이한 제스처들(또는 유사한 명령들에 대한 상이한 파라미터들)이 표시될 수 있다. 따라서, NUI 입력 디바이스(306)는 터치를 수반하지 않는 다양한 사용자 상호작용들을 지원하는 내추럴 사용자 인터페이스를 지원할 수 있다. 이 예에서 디스플레이 디바이스(114)에 부착된 것으로 예시되어 있지만, NUI 입력 디바이스(306)의 기능은 또한 액세서리 모듈식 컴포넌트(126)의 일부로서 통합될 수 있다.
NUI 입력 디바이스(306)는 다양한 상이한 구성들로의 사용을 지원하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, NUI 입력 디바이스(206)의 카메라는 이미지들을 포착하고 이미지들을 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118)에 전달하여, 이전에 설명된 바와 같이 하나 이상의 제스처들을 인식하도록 구성될 수 있다. 카메라는 도 4에 도시된 바와 같이 디스플레이 디바이스(114)의 회전과 협력하여 회전하도록 구성될 수 있다. 또한, 이 회전은 예를 들어 모터의 사용을 통해 디스플레이 디바이스(114)의 회전에 응답하여 사용자의 개입 없이 자동으로 수행될 수 있다. 예를 들어, 회전은 컴퓨팅 디바이스의 사용자와 카메라 사이에서, 예를 들어 사용자의 얼굴의 검출 및 사용자의 얼굴을 볼 수 있게 유지하기 위힌 카메라의 대응 회전을 통해, 시선(line-of-sight)이 유지되도록 사용자 개입 없이 자동으로 수행될 수 있다.
액세서리 모듈식 컴포넌트(126)는 이전에 설명된 바와 같이 다양한 액세서리 하드웨어 엘리먼트들(130)을 포함할 수 있다. 그러한 일례에서, 홀로그램이 표면 위로 떠있는 것처럼 보이게 하는 표면(104)에 투영하는 것과 같은 홀로그램 프로젝션 기능이 포함된다. 홀로그램은 제스처들에 대응하는 것으로서 사용가능한 제어들의 디스플레이를 통해 제스처들의 이용가능성을 표시함으로써 NUI와의 사용자 상호작용을 안내하는 등의 다양한 방식으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 홀로그램은 커서를 제어하기 위해 NUI 입력 디바이스(306)에 의해 움직임이 검출가능한 위치를 표시하기 위해 트랙 패드로서 구성될 수 있다. 다양한 다른 예들도 또한 고려된다.
도 4는 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 하우징과 관련한 디스플레이 디바이스의 운동이 보여지는 예시적 구현예(400)를 도시한다. 이러한 구현예(400)는 제1, 제2 및 제3 예(402, 404, 406)를 사용하여 도시된다. 제1 실시예(402)에서, 디스플레이 디바이스(114)는 일반적으로 다른 모듈식 컴포넌트들이 연결되는 하우징(110)의 표면에 및/또는 하우징(110)이 놓여질 표면에대응하는 것으로 정의되는 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)의 하우징(110)의 축에 대해 45도 각도로 배치되는 것으로 도시되어 있다. 따라서, 이는 사용자가 데스크탑 컴퓨터와의 상호작용을 모방하는 방식으로 디스플레이 디바이스(114)를 볼 수 있는 "업라이트(upright)" 구성으로 여겨질 수 있다.
디스플레이 디바이스(114)는 힌지(116)를 사용하여 회전되어, 제2 실시 예(404)에 도시된 바와 같이 상기 설명된 축을 한정하는 디스플레이 모듈식 컴포넌트(108)의 하우징(110)의 표면에 기대어 "평평하게" 놓일 수 있다. 이는 사용자가 제스처, 스타일러스 등을 통해 디스플레이 디바이스(114)의 터치스크린 기능과 상호작용할 수 있는 "기록 구성(writing configuration)"으로 여겨질 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 디스플레이 디바이스와 편안하게 상호 작용하여, 필기, 드로잉 등을 수행할 수 있다.
힌지(116)는 다양한 상이한 방식들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 힌지(116)는 대략 180도 이상의 회전을 지지하도록 구성될 수 있다. 힌지(116)는 원하는 각도가 유지되도록 마찰 힌지로서 구성될 수 있다. 또한, 힌지는 하나의 부분이 하우징(110)에 연결되고 다른 부분이 디스플레이 디바이스(114)에 연결되어 사용자에 의해 단일 조인트가 보여지도록, 분할 힌지(split hinge)(116)로서 구성될 수 있다. 또한, 힌지(116)는 하우징(110) 내에 내장될 수 있고, 심지어 하우징(110) 내부에 숨겨질 수 있다. 하나 이상의 구현예들에서, 힌지(116)는 디스플레이 디바이스(114)가 회전 이외에 위치로 슬라이딩하도록, 예를 들어 하우징(110)에 관해 슬라이딩가능 운동을 허용하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 디스플레이 디바이스(114)는 터치 입력이 보다 편안한 방식으로 사용자에게 제공되도록 허용하는 각도로 회전될 때 디스플레이 디바이스(116)가 앞으로 슬라이딩하도록 뒤쪽에 힌지를 포함할 수 있다. 다양한 다른 구성들도 또한 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 고려된다.
컴퓨팅 디바이스는 또한 제3 실시예(406)에 도시된 바와 같은 전자 보상된 피봇 제어 시스템을 포함할 수 있으며, 컴퓨팅 디바이스(102)는 축상에서 피봇운동하는 피봇가능 컴포넌트들(408, 410)을 갖는 힌지(116)를 포함한다. 피보가능 컴포넌트들은 디스플레이 디바이스(114)를 복수의 디스플레이 위치들 중 하나에 위치설정하도록 조정하여 피봇시키도록 구현된다. 피봇가능 컴포넌트들은 디바이스 하우징을 위치설정하도록 피봇가능 컴포넌트들을 구동하게끔 구현되는 액추에이터(412)를 포함한다. 선택적으로, 클러치 메커니즘들(414)은 피봇가능 컴포넌트들을 체결되고 운동을 제한하거나, 또는 액추에이터에 의해 구동될 때 피봇가능 컴포넌트들을 해제시키고 운동을 허용하도록 구현된다. 이 예에서, 더블-피봇 시스템이 예시되나, 디바이스는 디스플레이 위치에 디바이스 하우징을 위치설정하기 위해 조정하여 피봇하는 임의의 개수의 피봇가능 컴포넌트들을 포함할 수 있다.
이 예에서, 피봇가능 컴포넌트들(408 및 410), 액추에이터들(412) 및 클러치 메커니즘들(414)은 단지 예시를 위해 도시된다. 실제로, 피봇가능 컴포넌트들, 액추에이터들 및 클러치 메커니즘들은 상이한 컴포넌트들을 갖는 임의의 개수의 구성들로 구현될 수 있다. 다양한 구현예들에서, 액추에이터들은 임의의 타입의 브러시드(brushed) 모터 또는 브러시리스(brushless) 모터, 서보 모터들로서 또는 전자기로 구현될 수 있다. 또한, 클러치 메커니즘들은 클러치 배럴(clutch barrel)들, 회전식 디스크 또는 드럼 브레이크들, 입자 클러치들, 전자기 브레이크들, 간섭 및/또는 마찰 끼워맞춤 잠금 장치(fit lock)들(예를 들어, 일방향 롤러 베어링들), 및/또는 다른 타입의 클러치 메커니즘으로서 구현될 수 있다. 또한, 클러치 메커니즘들은 피봇가능 컴포넌트들과 체결 및/또는 해제하는 클러치 메커니즘을 개시하도록 구현된 액추에이터들에 의해 활성화될 수 있다.
실시예들에서, 피봇 제어기(416)는 센서 데이터에 기반하여 액츄에이터들(412) 및/또는 클러치 메커니즘들(414)을 제어하여, 함께 움직이는 피봇가능 컴포넌트들(408 및 410) 중 하나 이상을 조정하고 디스플레이 하우징을 디스플레이 위치에 위치설정하도록 구현된다. 예를 들어, 피봇 제어기(416)는 디바이스하우징을 디스플레이 위치에 위치설정하기 위해 압력 센서 데이터 및/또는 토크 센서 데이터에 기반하여 액추에이터들을 제어하도록 구현된다. 피봇 제어기는 또한 압력 센서 데이터 및/또는 토크 센서 데이터에 기반하여 디바이스 하우징을 재 위치설정(예를 들어, 상승, 하강 및/또는 기울이기)하기 위한 사용자 입력을 결정하도록 구현되고, 디바이스를 위치설정하기 위해 피봇가능 컴포넌트들의 이동을 제어한다. 실시예들에서, 피봇 제어기는 디바이스 하우징을 재 위치설정하기 위해 인가되는 사용자 입력 힘을 최소화하도록 디바이스 위치들의 범위에 걸쳐 컴퓨팅 디바이스의 다양한 질량 중심을 카운터 밸런싱하기(counter-balance) 위하여 피봇가능 컴포넌트들(408 및 410)를 전자적으로 제어한다.
구현예들에서, 피봇 제어기(416)는 비례 적분-미분(PID, proportional integral-derivative) 제어 피드백을 이용하여 컴퓨팅 디바이스의 다양한 질량 중심을 카운터 밸런싱하여 컴퓨팅 디바이스를 재위치설정하는데 적용되는 사용자 입력 힘을 최소화할 수 있다. 카운터 밸런스는 사용자 입력 힘이 전체 운동 범위에 걸쳐 유사하게 가중화되거나 무게가 없는 듯이 느껴지는 것을 제공한다. 각각의 컴포넌트의 위치를 감지하고 알려진 지오메트리에 대해 계산함으로써, 카운터 밸런스 또는 마찰을 조정하여 전체 디바이스 이동 범위에 걸쳐 동일한 효과를 생성하기 위하여 전자적 보상이 구현될 수 있다.
액티브 카운터 밸런스는 다양한 기법들에 의해 구현될 수 있다. 구현시 PID 제어를 갖는 모터가 이용될 수 있으며, 선형 홀 효과 센서들을 통해 모터 위치들이 감지될 수 있다. 피봇 제어기(416)는 통합된 압력 센서들로 디바이스 지지부들로부터 압력 데이터를 샘플링하여, 사용자로부터의 힘 입력 없이 디바이스 지지부 상의 힘에 대해 정규화하는 것과 같은 동적 힘 입력들을 결정할 수 있다. 디바이스의 3개 질량들(예를 들어, 베이스, 지지 아암, 및 디스플레이 디바이스)에서의 가속도계의 사용을 통해, 피봇 제어기는 임의의 주어진 포인트에서 정지 압력이 정규화 인자에 대해 결정되어야 한다. 압력 센서들을 통해 또는 대안적 구현예에서 토크 센서들을 통해 측정 된 동적 힘 입력에 따라, 피봇 제어기는 위치, 적분, 미분 제어를 사용하여 피봇가능 컴포넌트들을 특정 위치로 구동시킨다.
또한, 피봇 제어기(416)는 디바이스 하우징의 불안정한 또는 바람직하지 않은 위치로의 피봇가능 컴포넌트들(408 및 410)의 이동을 제한 또는 방지하도록 클러치 메커니즘(414)을 결합시키고 그리고/또는 디바이스 하우징의 안정된 또는 바람직한 위치로의 피봇가능 컴포넌트들의 이동을 허용하도록 클러치 메커니즘을 해제하도록 구현된다. 피봇 제어기는 또한 디바이스 하우징의 불안정한 위치를 결정할 수 있고, 디바이스 하우징을 안정된 위치로 재위치설정하기 위해 액추에이터(412)의 활성화를 개시할 수 있다. 예를 들어, 회전식 전위차계들 또는 가속도계들은 위치설정 입력들 및 센서 데이터를 피봇 제어기에 제공하도록 구현될 수 있다.
또한, 피봇 제어기(416)는 위치설정 입력들에 대응하는 센서 데이터에 기반하여 디스플레이 디바이스(114)의 불안정한 위치를 향한 이동을 결정하고, 피봇가능 컴포넌트들(408 및 410)의 불안정한 위치로의 이동을 제한하기 위해 클러치 메커니즘들(414)과 맞물리도록 구현된다. 피봇 제어기는 센서 데이터에 기반하여 디바이스 하우징을 기울이거나 재위치설정하고 사용자 입력에 저항하도록 액츄에이터들 및 클러치 메커니즘들을 제어하기 위해, 힘 또는 토크 입력들과 같은 사용자 입력을 결정하고 그리고/또는 압력을 입력으서 검출할 수 있다. 피봇 제어기는 또한 사용자 입력 힘이 디바이스 하우징이 이동됨에 따라 비선형 힘의 범위에 걸쳐 사용자에게 균일하게 느껴질 수 있도록, 시스템 질량 중심을 카운터 밸런싱하기 위해 액추에이터들 및/또는 클러치 메커니즘들을 제어하도록 구현될 수 있다. 사용자가 디바이스를 이동시키기 위해 인가하는 겉보기 힘(apparent force)은 (예를 들어, 디바이스가 종동력(force follower)을 갖는 것과 같이 떠다니는 것처럼 보이도록) 대략 일정하고 제로에 가깝다.
도 5 및 6은, 모듈식 컴포넌트가 대응 기능을 모듈식 컴포넌트에 부가 또는 제거하기 위해 교환가능한 내부에 배치된 하우징을 포함하는 예시적 구현예들(500, 600)을 도시한다. 이 예에서, 도 1 및 도 3의 디스플레이, 컴퓨팅 또는 액세서리 모듈식 컴포넌트들(108, 118, 126, 302) 중 임의의 하나와 같은 모듈식 컴포넌트(116)의 하우징(502)이 도시되어 있다. 하우징(502)은 상이한 기능이 모듈식 컴포넌트와 "교환가능"할 수 있게끔 내부에 배치되도록 복수의 다른 하우징들(504, 506, 508, 510)을 수용하도록 구성되며, 이로써 모듈식 컴포넌트(116) 자체는 상호교환가능할 뿐만 아니라 모듈식 컴포넌트(116) 내의 기능도 마찬가지이다.
컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 예(118)에서, 예를 들어, 하우징들(504-510)은 메모리, 무선 네트워크 기능, 그래픽 프로세싱 유닛 및 프로세싱 시스템에 대응할 수 있다. 이들 하우징들(504-510)은 하우징(502) 내의 대응 리셉터클 내에 배치 된 포드(pod)들로서 구성될 수 있다. 예를 들어, 돌출부들 및 캐비티들, 기계적 부착부, 자성(예를 들어, 플럭스 원천) 등의 사용을 통해 통신적 및 물리적 결합이 또한 지원될 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자는 모듈식 컴포넌트(116)의 기능을 변경하기 위해 간단히 하우징들(504-510) 중 새로운 하나를 제거하고 "드롭 인(drop in)"할 수 있다. 공통 공기 도관(512)은 모듈식 컴포넌트들(116) 사이뿐만 아니라 하우징들(502-510)을 통한 열 관리를 용이하게 하는데 이용될 수 있는데, 예를 들어, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 다른 모듈식 컴포넌트들(116)을 냉각시키는데 이용되는 단일 팬을 포함할 수 있다.
도 7은 컴퓨팅 디바이스(102)가 다양한 방식들로 구성되는 예시적 구현예(700)를 도시한다. 이 예시적 구현예는 도 1의 컴퓨팅 디바이스(102)의 제1, 제2 및 제3 예(702, 704, 708)를 포함한다. 제1 예(702)에서, 회전가능한 마운트(702)는 표면(104) 또는 다른 디바이스에 부착될 때 컴퓨팅 디바이스(102)의 회전을 전체적으로 지지하도록 구성된다. 따라서, 이 예에서, 계산원은 디스플레이 디바이스(114)와 상호 작용하여 구매된 상품을 입력하고, 액세서리 모듈(126)을 사용하여 신용 카드 판독기를 이용해 신용 카드를 입력한 다음, 디스플레이 디바이스(114)를 회전시켜 사용자가 터치스크린 기능을 사용하여 검출되는 서명을 제공할 수 있게 할 수 있다.
제2 예(704)에서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 웨어러블 디바이스, 예를 들어 예시된 바와 같은 시계, 반지, 목걸이, 브로치, 열쇠 고리 등으로서 구성된다. 이 예에서 웨어러블 디바이스 이전에 설명된 바와 같이 기계적, 자기적 등의 다양한 기법들을 사용하여 손목 스트랩에 부착가능한 링크들로서 형성된 복수의 모듈식 컴포넌트들(710)을 포함한다. 이러한 방식으로, 기능은 사용자에 의해 직관적인 방식으로 부가될 수 있다.
제3 실시예(706)에서, 컴퓨팅 디바이스(102)는 수직 배향으로 롤링 카트(712)에 부착되고, 이로써 자기 지지형이 되고, 손쉽게 움직일 수 있다. 또한, 기기(예를 들어, 냉장고), 벽(예를 들어, 회의실에) 등에 장착하는 것과 같은 다양한 다른 예들이 고려될 수 있다.
도 8-13은 컴퓨팅 디바이스(102)의 추가의 예시적 구현예들(800, 900, 1000, 1200, 1200, 1300)을 도시한다. 이 예에서 컴퓨팅 디바이스(102)는 베이스(802)를 포함하며, 이 베이스는 후술되는 바와 같이 모듈식일 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 힌지 메커니즘(18)을 사용하여 베이스(802)에 연결된다. 이 예에서, 힌지 메커니즘(18)은 복수의 부재들(804)을 포함한다. 제1 회전 디바이스들(806)은 힌지 메커니즘(18)의 부재들(804)을 베이스(802)에 연결하는데 사용되고, 제2 회전 디바이스(808)는 힌지 메커니즘(18)의 부재들(804)을 디스플레이 디바이스(114)에 연결하는데 사용된다.
제1 및 제2 회전 디바이스들(806, 808)은 다양한 방식들로 구성가능하다. 예를 들어, 클러치들(예를 들어, 전자기적, 기계적, 등)은 회전 제어 모듈(810)에 의해 포함되고 제어될 수 있다. 회전 제어 모듈(810)은 클러치들을 결합 및 결합해제할 때를 검출하기 위해 센서(812)를 레버리징하도록 구성된다.
도 13은 제1 및 제2 스테이지(1302, 1304)를 사용하여 디스플레이 디바이스(114)가 베이스(802)에 관련하여 위치설정되는 예시적인 구현예(1300)를 도시한다. 센서들(812)은 디스플레이 디바이스(114)의 하우징의 일측(814), 디스플레이 디바이스(114)의 디스플레이의 일측의 대향측 상에 배치된 후방(88), 등에 디스플레이 디바이스의 일부로서 구성된 터치스크린 센서들을 포함할 수 있다.
센서들(812)의 출력은 회전 제어 모듈(810)에 의해 프로세싱될 때 제1 및 제2 회전 디바이스들(806, 808)의 회전을 허용할 때를 검출하는데 사용가능하다. 예를 들어, 회전 제어 모듈(810)은 디스플레이 디바이스(114)가 사용자의 손에 의해 움켜쥐어 있음을 검출할 수 있고, 이에 응답하여 제1 및 제2 회전 디바이스들(806, 808)을 결합 해제하여, 디스플레이 디바이스(114)가 사용자에 의해 설명된 바와 같이 베이스(802)와 관련하여 원하는 바에 따라 위치설정되도록 허용할 수 있다.
그렇게 위치설정될 때, 사용자는 센서들(812)을 사용하여 회전 제어 모듈(810)에 의해 검출된 그립(grip)을 해제할 수 있고, 이에 응답하여 제1 및 제2 회전 디바이스들(806, 808)의 클러치들이 다시 체결되게 한다. 이러한 방식으로, 디스플레이 디바이스(114)가 비교적 큰 사이즈, 예를 들어 24 인치 이상인 경우에도, 디스플레이 디바이스(114)는 원하는 바에 따라 사용자의 한 손으로 효율적으로 위치설정될 수 있다.
부가적으로, 회전 제어 모듈(810)은 디스플레이 디바이스(114)가 베이스(802)와 접촉하고, 오프-밸런싱되고(off-balance), 디스플레이의 하부 에지가 베이스(802)가 놓이는 표면과 접촉하는 것을 제한하는 등의 구성들을 피하도록 특정 구성들을 허용 또는 방지하게끔 컴퓨팅 디바이스를 보호하도록 구성될 수 있다.
도 9로 돌아가서, 컴퓨팅 디바이스(102)의 정면도가 도시된다. 이 예에서, 디스플레이 디바이스(114)는 디스플레이가 전면과 측면 사이의 에지에 도달하는 "글라스 대 유리(glass to the edge)" 구성을 포함한다. 디스플레이 디바이스(114)는 9 밀리미터(예를 들어, 8.5 밀리미터) 미만의 두께를 가지며, 마이크로폰, 디스플레이의 일부로서의 3차원 카메라, 스피커들 및 바닥을 따르는 고무 범퍼, 착탈식 저장소(예를 들어, SD) 및 측면에 따른 USB 연결부를 포함한다.
도 11은 컴퓨팅 디바이스(102)의 후방을 도시한다. 이 예에서, 힌지 메커니즘(18)과 디스플레이 디바이스(114) 사이의 연결을 지원하는 연결부(1902)가 도시된다. 디스플레이 디바이스(114)는 디스플레이 디바이스(114)의 디스플레이 표면에 걸쳐 견고성 및 비틀림 강성을 제공하는 만곡형 후방 하우징을 갖는다. 백라이트 LED들 또는 다른 광 출력 디바이스들(1104)은 디스플레이 디바이스(114)에 의해 디스플레이되는 상보적인 광 출력을 제공하는데 사용될 수 있는 측면들에 포함된다.
이 예의 연결부(1102)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 하드웨어 컴포넌트들을 수용하는데 사용될 수 있는 웨지 형상을 갖는다. 일 구현예에서, 연결부(1102)는 디스플레이 디바이스(114)에 영구적으로 고정된다. 다른 예에서, 디스플레이 디바이스(114)가 연결부(1102)로부터 분리가능하도록 연결부(1102)는 착탈식이다.
예를 들어, 디스플레이 디바이스(114)는 컴퓨팅 디바이스(102)의 연결부(1102)에 그리고 그에 따라 베이스(802)에 제거가능하게 연결된 태블릿 컴퓨터로서 구성될 수 있다. 예를 들어, 회전 제어 모듈(810)은 사용자가 한 손으로 디스플레이 디바이스(114)를 잡고 회전을 허용하며, 두 손으로 잡았을 때 연결부와 디스플레이 디바이스(114)의 분리를 야기하는 것을 검출하도록 구성될 수 있다. 다른 경우, 회전 제어 모듈(810)은 사용자가 2개의 손가락들을 사용하여 디스플레이 디바이스(114)를 잡고 회전을 허용하며, 2개 이상의 손가락들로 잡았을 때 연결부와 디스플레이 디바이스(114)의 분리를 야기하는 것을 검출하도록 구성될 수 있다.
베이스(802)는 추가 하드웨어, 데이터 저장소 및/또는 네트워크 연결성과 같은 디스플레이 디바이스(114)의 태블릿 기능을 보완하는 하드웨어 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 디스플레이 디바이스(114)는 부재들(804)을 통한 유선 연결, 무선 연결 등과 같은 다양한 방식들로 베이스(802)에 통신가능하게 결합될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(102)는 다양한 다른 피처들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 키보드는베이스(802)의 표면 상에 포함될 수 있다. 또한, 프로젝터는 3차원 카메라의 사용을 통해 사용자 상호작용이 검출되는 키보드의 이미지를 투사하기 위해 디스플레이 디바이스(114) 및/또는 베이스에 포함될 수 있다. 베이스(802)는 전방으로부터 공기를 끌어들이고 측방 및 후방을 통해 배출하는 것과 같은 열 시스템 뿐만 아니라 이전에 설명된 모듈식 구성을 지지하는 스텝형(stepped) 에지들을 또한 포함할 수 있다.
예시적 프로시저들
다음의 설명은 이전에 설명된 시스템들 및 디바이스들을 이용하여 구현될 수 있는 모듈식 컴퓨팅 디바이스 기법들을 설명한다. 프로시저들 각각의 양상들은 하드웨어, 펌웨어, 또는 소프트웨어, 또는 이들의 조합들로 구현될 수 있다. 프로시저들은 하나 이상의 디바이스들에 의해 수행되는 동작들을 지정하고 각각의 블록들에 의해 동작들을 수행하기 위해 도시된 순서로 반드시 제한되지는 않는 블록들의 세트로서 도시된다. 다음의 논의에서, 도 1 내지 도 13에 대한 참조가 이루어질 것이다.
도 14는 도 1의 모듈식 컴퓨팅 디바이스가 적층을 통해 어셈블링되는 예시적인 구현예에서의 프로시저(1400)를 도시하는 흐름도이다. 복수의 모듈식 컴포넌트들(116)이 획득되며, 모듈식 컴포넌트들 각각은 서로 적층가능 배열을 형성하도록 구성된 개별적인 하우징을 갖는다(블록(1402)). 모듈 컴포넌트들의 예들은 디스플레이 모듈식 컴포넌트들(108), 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트(118), 액세서리 모듈 컴포넌트(126) 등을 포함한다. 복수의 모듈식 컴포넌트들(116)은 컴퓨팅 디바이스(102)를 형성하도록 적층되고(블록 1404), 따라서 사용자에 의해 요구되는 바에 따라 다양한 기능을 가질 수 있다.
예시적인 시스템 및 디바이스
도 15는 본 명세서에 설명된 다양한 기법들을 구현할 수 있는 하나 이상의 컴퓨팅 시스템들 및/또는 디바이스들을 나타내는 예시적인 컴퓨팅 디바이스(1502)를 포함하는 예시적인 시스템(1500)을 일반적으로 예시한다. 컴퓨팅 디바이스(1502)는 예를 들어 서비스 제공자의 서버, 클라이언트와 연관된 디바이스(예를 들어, 클라이언트 디바이스), 온-칩 시스템, 및/또는 임의의 다른 적절한 컴퓨팅 디바이스 또는 컴퓨팅 시스템일 수 있다.
예시된 컴퓨팅 디바이스(1502)는 예시된 바와 같이, 서로 통신가능하게 결합된 프로세싱 시스템(1504), 하나 이상의 컴퓨터 판독가능 매체(1506) 및 하나 이상의 I/O 인터페이스(1508)를 포함한다. 도시되지는 않았지만, 컴퓨팅 디바이스(1502)는 다양한 컴포넌트들을 서로 결합하는 시스템 버스 또는 다른 데이터 및 명령 전달 시스템을 더 포함할 수 있다. 시스템 버스는 메모리 버스 또는 메모리 제어기, 주변 버스, 범용 직렬 버스, 및/또는 다양한 버스 아키텍처들 중 임의의 것을 이용하는 프로세서 또는 로컬 버스와 같은 상이한 버스 구조들 중 임의의 하나 또는 조합을 포함할 수 있다. 제어 및 데이터 라인들과 같은 다양한 다른 예들도 또한 고려된다.
프로세싱 시스템(1504)은 하드웨어를 사용하여 하나 이상의 동작들을 수행하는 기능을 나타낸다. 따라서, 프로세싱 시스템(1504)은 프로세서들, 기능 블록들 등으로서 구성될 수 있는 하드웨어 엘리먼트(110)를 포함하는 것으로 예시된다. 이것은 애플리케이션 특정 집적 회로 또는 하나 이상의 반도체를 사용하여 형성된 다른 논리 디바이스로서의 하드웨어에서의 구현을 포함할 수 있다. 하드웨어 엘리먼트들(1510)은 이들이 형성되는 재료들 또는 그 안에 이용된 프로세싱 메커니즘들에 의해 제한되지 않는다. 예를 들어, 프로세서들은 반도체(들) 및/또는 트랜지스터들(예를 들어, 전자 집적 회로들(IC))로 구성될 수 있다. 이러한 문맥에서, 프로세서-실행가능 명령어들은 전자-실행가능 명령어들일 수 있다.
컴퓨터 판독가능 저장 매체(1506)는 메모리/저장소(1512)를 포함하는 것으로 예시되어 있다. 메모리/저장소(1512)는 하나 이상의 컴퓨터-판독가능 매체와 연관된 메모리/저장소 용량을 나타낸다. 메모리/저장소 컴포넌트(1512)는 휘발성 매체(랜덤 액세스 메모리(RAM)와 같은) 및/또는 비휘발성 매체(판독 전용 메모리(ROM), 플래시 메모리, 광 디스크, 자기 디스크 등과 같은)를 포함할 수 있다. 메모리/저장소 컴포넌트(1512)는 착탈식 매체(예를 들어, 플래시 메모리, 착탈식 하드 드라이브, 광 디스크 등)뿐만 아니라 고정식 매체(예를 들어, RAM, ROM, 고정식 하드 드라이브 등) 를 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독가능 매체(1506)는 이하에서 추가로 설명되는 바와 같이 다양한 다른 방법들로 구성될 수 있다.
입력/출력 인터페이스(들)(1508)는 사용자가 명령들 및 정보를 컴퓨팅 디바이스(1502)에 입력하도록 허용하는, 그리고 또한 정보가 다양한 입력/출력 디바이스들을 사용하여 사용자 및/또는 다른 컴포넌트들에 제시되도록 허용하는 기능을 나타낸다. 입력 디바이스들의 예들은 키보드, 커서 제어 디바이스(예를 들어, 마우스), 마이크로폰, 스캐너, 터치 기능부(예를 들어, 물리적 터치를 검출하도록 구성되는 용량성 또는 기타 센서들), 카메라(예를 들어, 적외선 주파수들과 같은 가시적 또는 비가시적 파장들을 사용하여 터치를 수반하지 않는 제스처들로서 운동을 인식할 수 있는), 등을 포함한다. 출력 디바이스들의 예들은 디스플레이 디바이스(예를 들어, 모니터 또는 프로젝터), 스피커, 프린터, 네트워크 카드, 촉각 응답 디바이스 등을 포함한다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1502)는 사용자 상호 작용을 지원하기 위해 이하에서 추가로 설명되는 바와 같이 다양한 방식들로 구성될 수 있다.
소프트웨어, 하드웨어 엘리먼트들, 또는 프로그램 모듈들의 일반적인 문맥에서 다양한 기법들이 본 명세서에 설명될 수 있다. 일반적으로, 이러한 모듈들은 특정 태스크들을 수행하거나 또는 특정 추상 데이터 타입들을 구현하는 루틴들, 프로그램들, 객체들, 엘리먼트들, 컴포넌트들, 데이터 구조들 등을 포함한다. 본 명세서에서 사용된 "모듈", "기능" 및 "컴포넌트"라는 용어들은 일반적으로 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합을 나타낸다. 본 명세서에 설명된 기법들의 피처들은 플랫폼 독립적이며, 이는 기법들이 다양한 프로세서들을 갖는 다양한 상업용 컴퓨팅 플랫폼들 상에서 구현될 수 있음을 의미한다.
설명된 모듈들 및 기법들의 구현예는 컴퓨터-판독가능 매체의 일부 형태를 통해 저장되거나 전송될 수 있다. 컴퓨터-판독가능 매체는 컴퓨팅 디바이스(102)에 의해 액세스될 수 있는 다양한 매체를 포함할 수 있다. 제한이 아닌 예로서, 컴퓨터-판독가능 매체는 "컴퓨터-판독가능 저장 매체" 및 "컴퓨터-판독가능 신호 매체"를 포함할 수 있다.
"컴퓨터-판독가능 저장 매체"는 단순한 신호 전송, 반송파들 또는 신호 그 자체와 대조적으로 정보의 지속적 및/또는 비일시적인 저장을 가능하게 하는 매체 및/또는 디바이스들을 지칭할 수 있다. 따라서, 컴퓨터-판독가능 저장 매체는 신호를 보유하지 않은 매체를 지칭한다. 컴퓨터-판독가능 저장 매체는 휘발성 및 비휘발성, 착탈식 및 비착탈식 매체 및/또는 컴퓨터-판독가능 명령어들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들, 논리 엘리먼트들/회로들, 또는 다른 데이터와 같은 정보의 저장에 적합한 방법 또는 기술로 구현된 저장 디바이스들과 같은 하드웨어를 포함한다. 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 예들은 RAM, ROM, EEPROM, 플래시 메모리 또는 다른 메모리 기술, CD-ROM, DVD(digital versatile disk), 또는 다른 광학 저장소, 하드 디스크들, 자기 카세트들, 자기 테이프, 자기 디스크 저장 또는 다른 자기 저장 디바이스들, 또는 다른 저장 디바이스, 유형의(tangible) 매체, 또는 원하는 정보를 저장하기에 적합하고 컴퓨터에 의해 액세스될 수 있는 제조 물품을 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
"컴퓨터-판독가능 신호 매체"는 네트워크를 통하는 것과 같이 컴퓨팅 디바이스(1502)의 하드웨어에 명령어들을 전송하도록 구성되는 신호 보유 매체를 지칭할 수 있다. 신호 매체는 통상적으로 컴퓨터-판독가능 명령어들, 데이터 구조들, 프로그램 모듈들 또는 다른 데이터를 반송파들, 데이터 신호들 또는 다른 전송 메커니즘과 같은 변조된 데이터 신호로 포함할 수 있다. 신호 매체는 또한 임의의 정보 전달 매체를 포함한다. "변조된 데이터 신호"라는 용어는 신호의 정보를 인코딩하는 방식으로 그것의 특징 세트의 하나 이상을 설정하거나 변경한 신호를 의미한다. 제한이 아닌 예로서, 통신 매체는 유선 네트워크 또는 직접 유선 접속과 같은 유선 매체, 및 음향, RF, 적외선 및 다른 무선 매체와 같은 무선 매체를 포함한다.
상기 설명된 바와 같이, 하드웨어 엘리먼트들(1510) 및 컴퓨터-판독가능 매체(106)는 하나 이상의 명령어들을 수행하는 것과 같이 본 명세서에 설명된 기법들의 적어도 몇몇 양상들을 구현하기 위해 몇몇 실시예들에서 이용될 수 있는 하드웨어 형태로 구현된 모듈들, 프로그램가능 디바이스 로직 및/또는 고정식 디바이스 로직을 나타낸다. 하드웨어는 집적 회로 또는 온-칩 시스템, ASIC(Application Specific Integrated Circuit), FPGA(Field Programmable Gate Array), CPLD(Complex Programmable Logic Device), 및 실리콘 또는 다른 하드웨어로의 다른 구현예들의 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 이와 관련하여, 하드웨어는 하드웨어에 의해 구현된 명령어들 및/또는 로직 뿐만 아니라 실행을 위한 명령어들을 저장하기 위해 이용되는 하드웨어, 예를 들어 이전에 설명된 컴퓨터-판독가능 저장 매체에 의해 정의된 프로그램 태스크들을 수행하는 프로세싱 디바이스로서 동작할 수 있다.
전술한 것들의 조합들은 또한 본 명세서에 설명된 다양한 기법들을 구현하기 위해 이용될 수 있다. 따라서, 소프트웨어, 하드웨어 또는 실행가능 모듈들은 컴퓨터-판독가능 저장 매체의 일부 형태 및/또는 하나 이상의 하드웨어 엘리먼트들(110)에 의해 구현된 하나 이상의 명령어들 및/또는 로직으로서 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1502)는 소프트웨어 및/또는 하드웨어 모듈들에 대응하는 특정 명령어들 및/또는 기능들을 구현하도록 구성될 수 있다. 따라서, 컴퓨팅 디바이스(1502)에 의해 소프트웨어로서 실행가능한 모듈의 구현은 예를 들어 컴퓨터-판독가능 저장 매체 및/또는 프로세싱 시스템(1504)의 하드웨어 엘리먼트들(1510)의 사용을 통해 적어도 부분적으로 하드웨어로 달성될 수 있다. 명령어들 및/또는 기능들은 본 명세서에 설명된 기법들, 모듈들, 및 예들을 구현하기 위해 하나 이상의 제조 물품들(예를 들어, 하나 이상의 컴퓨팅 디바이스들(1502) 및/또는 프로세싱 시스템(1504))에 의해 실행가능/동작가능할 수 있다.
도 15에 추가로 예시된 바와 같이, 예시적인 시스템(1500)은 개인용 컴퓨터(PC), 텔레비전 디바이스 및/또는 모바일 디바이스 상에서 애플리케이션을 실행할 때 매끄러운(seamless) 사용자 경험을 위한 유비쿼터스 환경을 가능하게 한다. 애플리케이션을 이용하거나 비디오 게임을 하거나 비디오를 보는 등의 경우에 한 디바이스에서 다른 디바이스로 전환할 때, 서비스 및 애플리케이션은 공통적 사용자 경험을 위해 세 가지 환경 모두에서 거의 유사하게 실행된다.
예시적인 시스템(1500)에서, 복수의 디바이스들은 중앙 컴퓨팅 디바이스를 통해 상호접속된다. 중앙 컴퓨팅 디바이스는 복수의 디바이스들에 대해 국부적일 수 있고, 또는 복수의 디바이스로부터 원격으로 위치될 수 있다. 일 실시예에서, 중앙 컴퓨팅 디바이스는 네트워크, 인터넷 또는 다른 데이터 통신 링크를 통해 복수의 디바이스들에 연결된 하나 이상의 서버 컴퓨터들의 클라우드일 수 있다.
일 실시예에서, 이 상호연결 아키텍처는 기능이 복수의 디바이스들에 전달되는 것을 가능하게 하여, 복수의 디바이스들의 사용자에게 공통적이고 매끄러운 환경을 제공한다. 복수의 디바이스들 각각은 상이한 물리적 요건들 및 기능들을 가질 수 있으며, 중앙 컴퓨팅 디바이스는 디바이스에 맞춰지고 모든 디바이스들에 공통적인 디바이스로의 경험 전달을 가능하게 하기 위해 플랫폼을 사용한다. 일 실시예에서, 타겟 디바이스들의 클래스가 생성되고 경험들은 디바이스들의 일반적인 클래스에 맞춰진다. 디바이스들의 클래스는 물리적 피처들, 사용 타입들 또는 기타 디바이스의 공통 특징들에 의해 정의될 수 있다.
다양한 구현예들에서, 컴퓨팅 디바이스(1502)는 예컨대 컴퓨터(1514), 모바일(1516) 및 텔레비전(1518) 사용을 위한 다양한 상이한 구성을 취할 수 있다. 이들 각각의 구성들은 일반적으로 상이한 구조들 및 능력들을 가질 수 있는 디바이스들을 포함하고, 따라서 컴퓨팅 디바이스(1502)는 하나 이상의 상이한 디바이스 클래스들에 따라 구성될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(1502)는 개인용 컴퓨터, 데스크탑 컴퓨터, 멀티-스크린 컴퓨터, 랩탑 컴퓨터, 넷북 등을 포함하는 디바이스의 컴퓨터(1514) 클래스로서 구현될 수 있다.
컴퓨팅 디바이스(1502)는 또한 이동 전화, 휴대용 뮤직 플레이어, 휴대용 게임 디바이스, 태블릿 컴퓨터, 멀티-스크린 컴퓨터 등과 같은 모바일 디바이스들을 포함하는 모바일(1516) 클래스의 디바이스로서 구현될 수 있다. 컴퓨팅 디바이스(1502)는 또한 캐주얼한 시청 환경에서 일반적으로 더 큰 스크린을 가지거나 그것에 연결된 디바이스들을 포함하는 텔레비전(1518) 클래스의 디바이스로서 구현될 수 있다. 이러한 디바이스들은 TV, 셋탑 박스, 게임 콘솔 등을 포함한다.
본 명세서에 설명된 기법들은 컴퓨팅 디바이스(1502)의 이들 다양한 구성들에 의해 지원될 수 있으며, 본 명세서에 설명된 기법들의 특정 예들로 제한되지 않는다. 이 기능은 또한 아래에서 설명되는 플랫폼(1522)을 통해 "클라우드"(1520)와 같은 분산 시스템의 사용을 통해 전체적으로 또는 부분적으로 구현될 수 있다.
클라우드(1520)는 리소스들(1524)에 대한 플랫폼(1522)을 포함하고 그리고/또는 나타낸다. 플랫폼(1522)은 클라우드(1520)의 소프트웨어 리소스들 및 하드웨어(예를 들어, 서버들)의 기본 기능을 추상화한다. 리소스들(1524)은 컴퓨터 프로세싱이 컴퓨팅 디바이스(1502)로부터 멀리 떨어진 서버들상에서 실행되는 동안 이용될 수 있는 애플리케이션들 및/또는 데이터를 포함할 수 있다. 리소스들(1524)은 또한 인터넷을 통해 및/또는 셀룰러 또는 Wi-Fi 네트워크와 같은 가입자 네트워크를 통해 제공되는 서비스들을 포함할 수 있다. 플랫폼(1522)은 컴퓨팅 디바이스(1502)를 다른 컴퓨팅 디바이스들과 연결하기 위한 리소스들 및 기능들을 추상화할 수 있다. 플랫폼(1522)은 또한 플랫폼(1522)을 통해 구현되는 리소스들(1524)에 대해 맞닥뜨리는 요구에 대응하는 스케일 레벨을 제공하기 위해 리소스의 스케일링을 추상화하는 역할을 할 수 있다. 따라서, 상호 연결된 디바이스 실시예에서, 본 명세서에 설명된 기능의 구현은 시스템(1500) 전체에 걸쳐 분산될 수 있다. 예를 들어, 기능은 컴퓨팅 디바이스(1502) 뿐만 아니라 클라우드(1520)의 기능을 추상화하는 플랫폼(1522)을 통해 부분적으로 구현될 수도 있다.
결론
본 명세서에 설명된 예시적 구현예들은 다음의 예들 중 하나 또는 그들중 하나 이상의 임의의 조합을 포함하나, 이에 제한되는 것은 아니다:
하나 이상의 예들에서, 컴퓨팅 디바이스는, 하우징, 힌지를 통해 하우징에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 디스플레이 디바이스, 및 하우징 내에 배치되고 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 디스플레이를 출력하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트들을 포함하는 디스플레이 모듈식 컴포넌트; 및 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 하우징, 하우징 내에 배치된 프로세싱 시스템, 및 하우징 내에 배치된 메모리를 포함하는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트를 포함하며, 프로세싱 시스템은 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 사용자 인터페이스를 생성하기 위하여 프로세싱 시스템에 의하여 저장된 명령어들을 실행시키도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 기계적 부착부(mechanical attachment)를 형성하기 위해 캐비티(cavity)들을 통해 수용되는 하나 이상의 돌출부들을 통하여 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 연결되도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 기계적 부착부는 축이탈 제거(off-axis removal)가 각각의 상기 캐비티들 내의 하나 이상의 돌출부들의 기계적 결합(mechanical binding)을 야기하도록 형성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 자기 부착 디바이스에 의한 자기 부착 지지부를 통해 상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 연결되도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 자기 부착 디바이스는 플럭스 원천(flux fountain)을 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트 및 컴퓨팅 디바이스 모듈식 컴포넌트는 디스플레이 모듈식 컴포넌트 및 컴퓨팅 디바이스 모듈식 컴포넌트의 열 관리를 용이하게 하도록 구성되는 공통 공기 도관(common air conduit)을 공유한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 통신 접속부는 컴퓨팅 디바이스 모듈식 컴포넌트가 디스플레이 모듈식 컴포넌트로부터 전력을 수신하도록 구성되게끔 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트가 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 연결되지 않고 디바이스로부터의 디스플레이를 허용하도록 구성되는 하나 이상의 입력들을 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트 및 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징들은 적층가능 배열을 갖는다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 적층가능 배열은, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징이 표면에 기대어(against) 배치되도록 구성되고 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 하우징이 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징의 상부 상에 적층되게끔 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 힌지는 180도 회전을 지원하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는, 디스플레이 디바이스가 넘어지지 않고 힌지를 통해 회전가능하도록 디스플레이 디바이스의 중량에 대항(counteract)하기에 충분한 중량을 갖는다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 상이한 기능을 갖는 복수의 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트들에 통신가능하게 결합되도록 구성되고, 복수의 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트들 각각은 상이한 각각의 기능을 나타내는 서로 상이한 시각적 특징을 갖는다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되도록 구성되는 하우징을 포함하는 액세서리 모듈식 컴포넌트를 더 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 액세서리 모듈식 컴포넌트는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 및 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 전력을 공급하도록 구성되는 배터리를 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 배터리는 컴퓨팅 디바이스에 의하여 충전가능하고, 제거가능하며, 상이한 컴퓨팅 디바이스에 전력을 공급하는데 사용가능하다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 액세서리 모듈식 컴포넌트는 출력 디바이스를 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 액세서리 모듈식 컴포넌트는 입력 디바이스를 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 디스플레이 디바이스에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되도록 구성되는 하우징을 포함하는 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트를 더 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트는 사용자의 스피치를 검출하고 사용자의 하나 이상의 발언(utterance)들을 인식하기 위해 스피치를 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 전달(communicate)하도록 구성된 마이크로폰을 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트는 이미지들을 포착하고 하나 이상의 제스처들을 인식하기 위해 이미지들을 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 전달하도록 구성된 카메라를 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트의 카메라는 디스플레이 디바이스의 회전과 협력하여 회전하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 카메라의 회전은 디스플레이 디바이스의 회전에 응답하여 자동적으로 그리고 사용자 간섭 없이 수행된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 카메라의 회전은 모터를 사용하여 수행된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 카메라의 회전은 시선이 카메라와 컴퓨팅 디바이스의 사용자 사이에 유지되도록 자동적으로 사용자 개입 없이 수행된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징은 내부에 배치된 프로세싱 시스템을 포함하는 하우징을 착탈식으로 수용하도록 구성되며, 하우징은 내부에 배치된 메모리를 포함하고, 하우징은 툴을 사용하지 않고 사용자에 의해 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에서 교환되는 메모리 및 프로세싱 시스템을 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징은 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에 교환가능한 무선 통신 디바이스를 포함하는 하우징을 착탈식으로 수용하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 메모리 및 프로세싱 시스템을 포함하는 하우징은 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에 그리고 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징에 물리적으로 및 통신가능하게 결합된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 메모리 및 프로세싱 시스템을 포함하는 하우징은 기계적 부착부를 형성하기 위해 캐비티들을 통해 수용되는 하나 이상의 돌출부들을 통해 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에 그리고 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징에 물리적으로 및 통신가능하게 결합된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 기계적 부착부는 축이탈 제거가 개별적인 상기 캐비티들 내에 하나 이상의 돌출부들의 기계적 결합을 야기하도록 형성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 메모리 및 프로세싱 시스템을 포함하는 하우징은 자기적 부착 디바이스에 의해 지원되는 자기적 부착부를 통해 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에 그리고 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징에 물리적으로 및 통신가능하게 결합된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 자기 부착 디바이스는 플럭스 원천을 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 디바이스는 터치스크린 기능을 지원하도록 구성된다. 단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 벽 또는 카트를 포함하는 수직 표면에 대한 부착을 지원하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 또한 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트로부터 분리될 때 운영 체제를 실행하도록 구성된 프로세싱 시스템 및 메모리를 포함하고, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 메모리의 프로세싱 시스템은 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합될 때 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 추가 프로세싱 및 메모리 리소스들을 제공하도록 구성된다.
하나 이상의 예들에서, 디스플레이 모듈식 컴포넌트는, 하우징; 힌지를 통해 하우징에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 디스플레이 디바이스를 포함하며, 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트들이 하우징 내에 배치되고 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 디스플레이를 출력하도록 구성되고, 하우징은 디스플레이와 관련된 기능을 지원하도록 구성된 내부에 배치된 하드웨어 엘리먼트들을 갖는 복수의 다른 하우징들에 통신가능한 착탈식 물리적 결합을 형성하도록 구성된다.
시스템은 복수의 모듈식 컴포넌트들을 포함하고, 모듈식 컴포넌트들 각각은, 서로 적층가능한 배열을 형성하도록 구성되고 컴퓨팅 디바이스를 형성하기 위해 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되도록 구성된 개별적인 하우징을 갖는다.
하나 이상의 구현예들에서, 방법은 복수의 모듈식 컴포넌트들을 획득하는 단계 - 모듈식 컴포넌트들 각각은 서로 적층가능한 배열을 형성하도록 구성된 개별적 하우징을 가짐 - ; 및 컴퓨팅 디바이스를 형성하기 위하여 복수의 모듈식 컴포넌트들을 적층하는 단계를 포함한다.
하나 이상의 예들에서, 컴퓨팅 시스템은, 하우징 및 복수의 센서들을 갖는 디스플레이 디바이스; 표면 상에 배치되도록 구성된 베이스; 디스플레이 디바이스의 하우징에 베이스를 물리적으로 연결하고, 복수의 클러치들을 포함하는 힌지 메커니즘; 및 적어도 붑누적으로 하드웨어로 구현되는 회전 제어 모듈을 포함하며, 회전 제어 모듈은 사용자가 디스플레이 디바이스를 잡고 있는지 센서들의 출력을 사용하여 확률을 검출하고 클러치들의 제어 동작에 응답하여 힌지 메커니즘의 회전을 허용 또는 제한함으로써 베이스와 관련한 디스플레이 디바이스의 위치설정을 제어하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 복수의 센서들은 용량성, 스트레인(strain), 저항성 또는 이미징 센서들이다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 디스플레이 디바이스 및 하우징은 베이스로부터 독립적인 동작이 가능한 태블릿 컴퓨터로서 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 회전 제어 모듈은 잠재적으로 디스플레이 디바이스에 손상을 야기할 수 있는 구성을 방지하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 회전 제어 모듈은 한 손으로 움켜쥘 때 회전을 허용하고 복수의 손에 의해 움켜쥘 때 힌지 메커니즘으로부터의 디스플레이 디바이스의 분리를 허용하도록 구성된다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 운동은 회전 또는 슬라이딩 운동을 포함한다.
하나 이상의 예들에서, 방법은, 디스플레이 디바이스의 적어도 일부분 상에 배치된 하나 이상의 센서들을 사용하여 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 하우징을 사용자가 잡고 있을 가능성이 있음을 검출하는 단계; 잡고 있을 가능성의 검출에 응답하여, 디스플레이 디바이스를 설정 위치에 고정 시키도록 구성된 하나 이상의 고정 디바이스들을 체결 해제시켜, 디스플레이 디바이스의 이동을 허용하는 단계; 디스플레이 디바이스의 적어도 일부분 상에 배치된 하나 이상의 센서들을 사용하여 사용자가 컴퓨팅 디바이스의 디스플레이 디바이스의 하우징을 잡고 있는 것을 중단하였을 가능성이 있음을 검출하는 단계; 및 잡고 있는 것을 중단하였다는 검출에 응답하여, 디스플레이 디바이스를 고정시키도록 하나 이상의 고정 디바이스들을 체결하는 단계를 포함한다.
하나 이상의 예들에서, 시스템은, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트; 및 힌지를 통해 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되는 디스플레이 디바이스를 포함하고, 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트가 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 내에 배치되고, 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 디스플레이를 출력하도록 구성되며, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 툴들을 사용하지 않고 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 내에서 교환가능한 내부에 배치된 복수의 하우징에 대한 통신가능가능하고 제거가능한 물리적 결합을 형성하도록 구성되며, 복수의 하우징들은, 내부에 배치된 프로세싱 시스템을 포함하는 프로세싱 시스템 하우징; 및 내부에 배치된 메모리를 포함하는 메모리 하우징을 포함하고, 하우징들은 프로세싱 시스템을 포함하고, 메모리는 툴들을 사용하지 않고 사용자에 의해 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에서 교환가능하다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 복수의 하우징들은 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에서 교환가능한 무선 통신 디바이스를 포 함하는 무선 통신 하우징, 및 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 내에서 교환가능한 그래픽 프로세싱 기능부를 포함하는 그래픽 프로세싱 하우닝을 더 포함한다.
하나 이상의 예들에서, 방법은 복수의 모듈식 컴포넌트들을 획득하는 단계 - 모듈식 컴포넌트들 각각은 서로 적층가능한 배열을 형성하도록 구성된 개별적 하우징을 가짐 - ; 및 컴퓨팅 디바이스를 형성하기 위하여 복수의 모듈식 컴포넌트들을 적층하는 단계를 포함한다.
단독으로 또는 상기 또는 하기 예들 중 임의의 것과 조합하여 설명된 예에서, 툴들을 사용하지 않고 각각의 모듈식 컴포넌트들 중 적어도 하나 내에 배치된 복수의 하우징들 중 적어도 하나를 교환하는 단계를 더 포함하며, 복수의 하우징들은, 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에서 교환가능한 내부에 배치된 프로세싱 시스템을 포함하는 프로세싱 시스템 하우징; 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에서 교환가능한 내부에 배치된 메모리를 포함하는 메모리 하우징; 모듈식 컴포넌트의 하우징 내에서 교환가능한 무선 통신 디바이스를 포함하는 무선 통신 하우징; 및 모듈식 컴포넌트 내에서 교환가능한 그래픽 프로세싱 기능부를 포함하는 그래픽 프로세싱 하우징을 포함한다.
예시적인 구현예들은 구조적 피처들 및/또는 방법론적 동작들에 특정한 언어로 설명되었지만, 첨부된 청구범위에서 정의된 구현예들은 설명된 특정 피처들 또는 동작들에 반드시 제한되는 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 오히려, 특정 피처들 및 동작들은 청구된 피처들을 구현하는 예시적인 형태들로서 개시된다.

Claims (20)

  1. 컴퓨팅 디바이스에 있어서,
    제1 하우징, 힌지를 통해 상기 제1 하우징에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 디스플레이 디바이스, 및 상기 제1 하우징 내에 배치되고 상기 디스플레이 디바이스 상에 디스플레이를 출력하도록 구성되는 하나 이상의 디스플레이 하드웨어 엘리먼트를 포함하는 디스플레이 모듈식 컴포넌트; 및
    상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합된 제2 하우징, 및 프로세싱 시스템과 메모리 양자 모두를 포함한 프로세싱 포드(pod)를 포함하는 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 ― 상기 프로세싱 포드는 포드 하우징을 갖고, 상기 제2 하우징에 형성된 리셉터클 내에 착탈식으로 배치되며, 상기 프로세싱 시스템은 상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 상기 디스플레이 디바이스에 의한 디스플레이를 위해 사용자 인터페이스를 발생시키기 위하여 상기 메모리에 의해 저장된 명령어들을 실행시키도록 구성되고, 상기 프로세싱 포드는 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 상기 제2 하우징 내에서 교환가능한(swappable) 것임 ―
    를 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 축이탈 제거(off-axis removal)가 각각의 캐비티들 내의 하나 이상의 돌출부의 기계적 결합(mechanical binding)을 야기하도록 하는 기계적 부착부(attachment)을 형성하기 위하여 상기 캐비티들을 통해 수용되는 상기 하나 이상의 돌출부를 통해 상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 연결되도록 구성되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 자기 부착 디바이스에 의한 자기 부착 지지부를 통해 상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 연결되도록 구성되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트 및 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트는 상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트 및 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 열 관리를 용이하게 하도록 구성되는 공통 공기 도관(common air conduit)을 공유하는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 상기 제1 하우징 및 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 상기 제2 하우징은 적층가능 배열을 갖는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트는, 상기 디스플레이 디바이스가 넘어지지 않고 상기 힌지를 통해 회전가능하도록 상기 디스플레이 디바이스의 중량에 대항하기에 충분한 중량을 갖는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되도록 구성되는 제3 하우징을 포함하는 액세서리 모듈식 컴포넌트를 더 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 액세서리 모듈식 컴포넌트는 배터리를 포함하고,
    상기 배터리는 상기 컴퓨팅 디바이스에 의하여 충전가능하고, 상기 컴퓨팅 디바이스로부터 제거가능하며, 제거된 동안 상이한 컴퓨팅 디바이스에 전력을 공급하는데 사용가능한 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트의 상기 디스플레이 디바이스에 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합되도록 구성되는 제3 하우징을 포함하는 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트를 더 포함하는, 컴퓨팅 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트는 사용자의 스피치를 검출하고 상기 사용자의 하나 이상의 발언(utterance)을 인식하기 위해 상기 스피치를 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 전달(communicate)하도록 구성되는 마이크로폰을 포함하며, 이미지들을 포착하고 하나 이상의 제스처를 인식하기 위해 상기 이미지들을 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트에 전달하도록 구성되는 카메라를 포함하는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 내추럴 사용자 인터페이스 모듈식 컴포넌트의 상기 카메라는 상기 디스플레이 디바이스의 회전과 협력하여 회전하도록 구성되고, 상기 카메라의 회전은 시선(line-of-sight)이 상기 카메라와 상기 컴퓨팅 디바이스의 사용자 사이에 유지되도록 상기 디스플레이 디바이스의 회전에 응답하여 자동적으로 그리고 사용자 개입 없이 수행되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트는 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트로부터 분리될 때 운영 체제를 실행하도록 구성된 프로세싱 시스템 및 메모리를 더 포함하고, 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 상기 프로세싱 시스템 및 상기 메모리는 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합될 때 상기 디스플레이 모듈식 컴포넌트에 추가적인 프로세싱 및 메모리 리소스들을 제공하도록 구성되는 것인, 컴퓨팅 디바이스.
  13. 모듈식 컴퓨팅 시스템에 있어서,
    서로 적층가능 배열을 형성하는 복수의 모듈식 컴포넌트들을 포함하며,
    상기 모듈식 컴포넌트들 각각은 각각의 하우징을 갖고, 교환가능한 방식으로 상기 적층가능 배열 내외로 교체가능하고,
    상기 적층가능 배열은 상기 복수의 모듈식 컴포넌트들 사이에 통신가능한 착탈식 물리적 결합을 형성하고,
    상기 복수의 모듈식 컴포넌트들은 적어도 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 하우징을 가진 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트를 포함하고,
    상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 하우징은, 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트를 교체하지 않고 그리고 툴들을 사용하지도 않고서 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 기능을 재구성하기 위해 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 하우징으로부터 교환가능한 포드를 각각 포함하는 복수의 리셉터클들로 구성되며,
    상기 포드들은 적어도:
    프로세싱 포드 하우징 내에 배치된 프로세싱 시스템을 포함하는 프로세싱 시스템 포드; 및
    메모리 포드 하우징 내에 배치된 메모리를 포함하는 메모리 포드
    를 포함하는 것인, 모듈식 컴퓨팅 시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 적층가능 배열의 상기 복수의 모듈식 컴포넌트들은:
    상기 모듈식 컴퓨팅 시스템을 디스플레이 디바이스에 연결하도록 구성된 디스플레이 하드웨어 엘리먼트들을 포함하는 디스플레이 모듈식 컴포넌트;
    상기 적층가능 배열 내에서 교환가능한 무선 통신 디바이스를 포함하는 무선 통신 모듈식 컴포넌트; 또는
    상기 적층가능 배열 내에서 교환가능한 그래픽 프로세싱 기능부를 포함하는 그래픽 프로세싱 모듈식 컴포넌트
    중 하나 이상을 더 포함하는 것인, 모듈식 컴퓨팅 시스템.
  15. 방법에 있어서,
    복수의 모듈식 컴포넌트들을 획득하는 단계 ― 상기 모듈식 컴포넌트들 각각은 서로 적층가능 배열을 형성하도록 구성된 각각의 하우징을 갖고, 상기 복수의 모듈식 컴포넌트들은 적어도 내부에 배치된 프로세싱 시스템 및 메모리로 구성된 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트를 포함함 ―
    컴퓨팅 디바이스를 형성하기 위하여 상기 복수의 모듈식 컴포넌트들을 적층하는 단계; 및
    툴들을 사용하지 않고 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트 내에 배치된 상기 프로세싱 시스템 또는 상기 메모리 중 적어도 하나를 교환하는 단계 ― 프로세싱 시스템 포드는 프로세싱 시스템 포드 하우징을 갖고, 상기 프로세싱 시스템은 상기 프로세싱 시스템 포드 하우징에 배치되며, 상기 프로세싱 시스템 포드는 메모리 시스템 포드 하우징을 가진 메모리 포드 및 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 대응 리셉터클 내로 교환가능하고, 상기 메모리는 상기 메모리 시스템 포드 하우징에 배치되며, 상기 메모리 시스템 포드는 상기 컴퓨팅 모듈식 컴포넌트의 대응 리셉터클 내로 교환가능함 ―
    를 포함하는, 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 모듈식 컴포넌트들은:
    상기 적층가능 배열 내에서 교환가능한 무선 통신 디바이스를 포함하는 무선 통신 모듈식 컴포넌트;
    상기 복수의 모듈식 컴포넌트들 중 하나의 모듈식 컴포넌트 내에 배치되고 상기 모듈식 컴포넌트 내에서 교환가능한 상기 무선 통신 디바이스를 포함하는 무선 통신 포드;
    상기 적층가능 배열 내에서 교환가능한 그래픽 프로세싱 기능을 포함하는 그래픽 프로세싱 모듈식 컴포넌트; 및
    상기 복수의 모듈식 컴포넌트들 중 하나의 모듈식 컴포넌트 내에 배치되고 상기 모듈식 컴포넌트 내에서 교환가능한 그래픽 프로세싱 기능부를 포함하는 그래픽 프로세싱 포드
    중 하나 이상을 더 포함하는 것인, 방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 모듈식 컴포넌트들은 상기 컴퓨팅 디바이스에 의해 충전가능한 배터리를 포함하도록 구성되는 배터리 모듈식 컴포넌트를 포함하고,
    상기 배터리 모듈식 컴포넌트는 상기 컴퓨팅 디바이스로부터 착탈가능하고, 상기 적층가능 배열 내에 있는 동안 또는 상기 적층가능 배열로부터 제거된 동안 상이한 컴퓨팅 디바이스에 전력을 공급하는데 사용가능한 것인, 방법.
  18. 제15항에 있어서,
    상기 복수의 모듈식 컴포넌트들을 적층하는 단계는, 상기 복수의 모듈식 컴포넌트들을 서로 물리적으로 그리고 통신가능하게 결합하는 단계를 포함하는 것인, 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 물리적 결합은 자기 결합 디바이스에 의한 자기적 연결을 통한 것인, 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 자기 결합 디바이스는 플러스 원천(flux fountain)을 포함하는 것인, 방법.
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