KR102393935B1 - 플로어 패널 및 플로어 패널을 제조하기 위한 방법 - Google Patents

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Abstract

플로어 패널 (1) 로서, 플로어 패널은 기재 (15) 및 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 상단 층 (16) 을 포함하고, 상단 층 (16) 은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 마모 층 (18) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하고, 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고, 릴리프 (19) 는 100 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이 (T1) 를 가지고, 마모 층 (18) 및 래커 층 (23) 은 릴리프 (19) 를 형성하도록 엠보싱되는 것을 특징으로 한다.

Description

플로어 패널 및 플로어 패널을 제조하기 위한 방법
본 발명은 플로어 패널 및 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것이다.
보다 특히, 본 발명은 장식용 플로어 패널에 관한 것으로, 그것에 대해 라미네이트 및 파케트 (parquet) 플로어 패널들이 공지된 예들이다. 대체로, 이 플로어 패널들의 기재는 우드-기반이다. 라미네이트 플로어 패널들은, 예를 들어, 전형적으로 MDF 또는 HDF 를 포함하는 기재를 갖는다. 우드-기반의 기재 외에, 파케트 플로어 패널들은 또한 우드로 된 상단 층을 갖는다. 이 상단 층은, 예를 들어, 우드 베니어를 포함한다. 이런 우드로 된 상단 층으로 인해, 이 파케트 플로어 패널들은 자동적으로 내추럴한 외관을 가지게 된다. 라미네이트 플로어 패널들에 대해, 이것은 다소 상이하다. 그것들은 우드로 된 상단 층을 갖지 않고, 하나 이상의, 종종 멜라민 처리된 (melaminated), 종이 시트들로 구성된 상단 층을 갖는다. 대체로, 이것은 프린팅된 장식을 갖는 종이 시트 및 그 위에 제공된, 마모 층으로서 역할을 하는, 코런덤 (corundum) 을 구비할 수도 있고 구비하지 않을 수도 있는, 종이 시트에 관한 것이다. 마모 층은, 플로어 패널의 상부면이 릴리프를 보이도록, 예를 들어, 구조화 프레스 요소에 의해 엠보싱될 수도 있다. 그 후, 이 릴리프는 라미네이트 플로어 패널에 내추럴한 "외관과 느낌 (look and feel)" 을 여전히 부여하기 위해 상기 장식과 함께 사용된다. 전형적으로, 그것은 우드, 돌 또는 세라믹을 시뮬이션하려고 한다.
다른 종류의 장식용 플로어 패널들은, 플로어 패널들이 합성 재료를 기반으로 한 것이고, 이 종류 중에서 LVT 및 WPC 플로어 패널들이 공지된 예들이다. 이런 플로어 패널들은 대체로 열가소성 기재를 가지고, 이는, 열가소성 합성 재료 이외에, 또한 첨가제들 및/또는 충전제들을 포함할 수도 있다. 이런 플로어 패널들의 상단 층은 대체로 또한 하나 이상의 열가소성 층들로 이루어진다. 이러한 제품의 예시적인 조성에 대해 문헌 WO 2013/026559 가 참조된다. 라미네이트 플로어 패널들과 유사하게, 이런 합성 재료 기반의 플로어 패널들은 그 상부면이 내추럴한 특징을 얻도록 의도한다. 이 목적으로, 또한 대체로 장식 및 엠보싱된 마모 층이 사용되고, 이것에 의해 릴리프가 플로어 패널의 상부면에 실현된다. 다시, 이러한 예들을 기술한 문헌 WO 2013/026559 가 참조된다. 하지만, 합성 재료 기반의 플로어 패널들로, 내추럴한 외관과 느낌을 얻는데 문제가 있다. 이것은 특히 대부분 적용된 마모 층, 즉 열가소성 마모 층의 유형 때문에 그렇다. 또한 문헌 WO 2013/026559 에 언급된 예는 PVC 마모 층이다. 뿐만 아니라 이 마모 층은 내마모성, 내스크래치성, 내오염성 (stain resistance) 등과 같은 특징들에 대해 대부분 만족스럽지 못한 스코어를 갖는다. 더욱이, 그것은 또한 고 광택 특징에 의해 야기되는 플라스틱과 같은 외관을 플로어 패널들에 제공한다. 이런 문제점들을 해결하기 위해서, 마모 층 위에 또는 마모 층 상에 래커 층을 제공하는 것이 공지되어 있다. 하지만, 분명히 플로어 패널의 상부면이 릴리프를 가지는 경우에, 공지된 기법들은 불충분한 것으로 판명되었다.
상기에서 이미 기술된 문헌 WO 2013/026559 에서, 엠보싱되거나 변형된 마모 층에 래커 층을 적용하는 것이 설명된다. 하지만, 발명자는 이 기법으로 플로어 패널의 상부면에서 명멸하거나 광택이 있는 스폿들을 볼 수 있는 위험이 높다는 점을 발견하였다. 이런 스폿들은 짜증나게 하고 내추럴하지 않은 외관을 플로어 패널에 제공한다. 문제점은 특히 깊은 릴리프에 대해 상승하는 것처럼 보인다.
문헌 EP 2 883 712 는, 광택도 차이를 조성하려는 목적으로, 마모 층에 2 개의 래커 층들을 제공하는 것을 설명한다. 그리하여 마모 층의 인공적 외관은 해결될 수 있지만, 오직 2 개의 래커 층들을 적용하는 것은 광택이 있는 스폿들의 위험 제거에 충분하지 않은 것처럼 보인다.
문헌 US 6,746,756 에서는, 래커 층을 마모 층에 제공한 후 릴리프를 형성하기 위해서 래커 층을 엠보싱하는 것이 설명된다. 전술한 문헌 WO 2013/026559 와 달리, 이것은 여기에서 그와 같이 엠보싱된 래커 층에 관한 것이다. 이 목적으로, 이 래커 층은 UV-경화 가능한 PU 분산액을 기반으로 실현되고; 적어도 문헌은 이것을 명시하고 있다. 이 기법은, 예를 들어, 문헌 WO 2013/026559 와 비교해 보다 정확한 릴리프를 달성한다고 한다. 하지만, 그렇게 함으로써 사용된 래커의 유형은 문제가 될 수도 있다. PU 분산액들로 내마모성, 내스크래치성, 내오염성 등과 같은 특징들에 대해 양호한 스코어를 갖는 플로어 패널을 획득하는 것이 어렵다.
문헌 WO 2015/158595 도, 역시, 엠보싱된 PU 상단 래커가 방사선-경화 가능한 PU 분산액에서 시작할 수 있는 가능성을 기술한다. 하지만, 문헌은 주로 PU 상단 래커를 통하여 VOC 방출 장벽을 획득하는데 중점을 두고 내추럴하게 보이고 느껴지는 플로어 패널을 획득하는데 덜 중점을 둔다. 상기 문헌에서는, 또한 획득된 릴리프 깊이의 값들이 언급된다. 이것은 10 내지 100 미크론 또는 마이크로미터이다.
본 발명은 주로 대안적인 플로어 패널을 목표로 한다. 게다가, 본 발명은 열가소성 마모 층들이 갖는 전술한 또는 다른 문제점들 중 하나 이상에 대한 해결책을 제공하려는 목적을 갖는다. 특히, 본 발명은 그럼에도 불구하고 열가소성 마모 층들을 갖는 플로어 패널들에 내추럴한 외관과 느낌을 제공하려고 한다.
이 목적으로, 본 발명은 첨부된 독립항들에서 규정된 바와 같은 플로어 패널 및 방법에 관한 것으로, 바람직한 실시형태들은 종속항들에서 규정된다.
본 발명은 광택이 있는 스폿들이 래커 층에서 차단부들에 의해 야기되고, 그것에 의해 광택이 있는 마모 층을 볼 수 있게 된다는 발명자의 첫 번째 통찰을 기반을 한다.
게다가, 본 발명은 차단부들의 원인이 적용된 기법에 있다는 발명자의 두 번째 통찰을 기반으로 하고, 여기서 래커 층은 엠보싱된 마모 층에 제공된다. 발명자는 이 기법에 의해 심지어 고무 롤러로도 마모 층에서 더 깊은 구역들에 도달하지 않고, 그로 인해 래커 층은 따라서 이 구역들에서 차단되어서 존재하지 않는다는 것을 발견하였다.
본 발명은, 마모 층을 엠보싱한 후 래커 층을 제공하는 대신에, 래커 층과 마모 층을 엠보싱하면 차단부들이 없고 릴리프의 더 깊은 구역들에 존재하는 연속 래커 층을 유발한다는 발명자의 세 번째 통찰을 기반으로 한다. 따라서, 이로써 광택이 있는 스폿들의 문제점을 해결할 수 있다.
제 1 독립 양태에 따르면, 본 발명은 플로어 패널에 관한 것으로, 상기 플로어 패널은 기재 및 상기 기재 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 상단 층을 포함하고, 상기 상단 층은 장식 층, 열가소성 마모 층, 및 상기 마모 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 래커 층을 포함하고, 상기 플로어 패널은 릴리프를 보이는 상부면을 가지고, 상기 릴리프는 100 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이를 가지고, 상기 마모 층 및 상기 래커 층은 상기 릴리프를 형성하도록 엠보싱되는 특징을 갖는다. 릴리프가 대단히 깊기 때문에, 내추럴하게 보이고 느껴지는 플로어 패널을 얻을 수 있다. 예를 들어, 우드 또는 돌에서 발견할 수 있는 거칠거나 깊은 릴리프 구조들을 시뮬레이션할 수 있다. 더욱이, 이미 전술한 대로, 본 발명은 그럼에도 불구하고 깊은 릴리프가 광택이 있는 스폿들의 형성을 피할 수 있도록 허용한다. 따라서, 요약하면, 제 1 양태는 광택이 있거나 명멸하는 스폿들을 발생시키지 않으면서 깊거나 거친 릴리프 구조들을 실현하는 것을 허용한다. 그 결과로 매우 내추럴하게 보이고 느껴지는 플로어 패널을 얻는다.
바람직하게, 래커 층은 마모 층과 함께 엠보싱된다. 이것은 두 층들 모두 바람직하게 함께 엠보싱되는 것을 의미한다.
바람직하게, 래커 층은 마모 층 바로 위에 제공된다. 마모 층은 장식 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된다.
바람직하게, 마모 층은 투명하거나 반투명하다. 이런 식으로, 따라서, 장식 층의 장식을 볼 수 있다. 사실상, 이것은 엠보싱된 래커 층에도 유효하다. 하지만, 래커 층은 플로어 패널의 광택도를 결정하는데 사용될 수 있다.
바람직하게, 최대 릴리프 깊이는 200 미크론보다 크거나 더 바람직하게는 250 미크론보다 크다. 이런 식으로, 플로어 패널의 상부면은 더욱 더 내추럴하게 보이고 느껴질 것이다.
기재가 또한 바람직하게 마모 층 및/또는 래커 층과 또는 함께 엠보싱된다는 점에서 릴리프가 실현될 수 있다. 이 경우에, 기재는 기재 층 바로 아래에 가요성 또는 반강성 열가소성 기재 층을 포함하는 것이 유리하다. 이러한 층은 사실상 간단한 방식으로 엠보싱될 수 있다. 더욱이, 이러한 층은 또한 소리 감쇠에 유리하다.
바람직하게, 엠보싱된 래커 층은 폴리우레탄 또는 PU 분산액을 기반으로 만들어진다. 이것은 래커 층이 간단한 방식으로 엠보싱될 수 있도록 유발한다. 특히, PU 분산액의 고형물 함유량은 30% 이상 40% 이하이다.
PU 분산액은 물- 또는 용제-기반일 수도 있지만, 그러나, PU 분산액이 물-기반이거나 수상 (waterborne) 인 것이 바람직하다.
PU 분산액은 방사선에 의해 경화 가능할 수 있다. 바람직하게, 그것은 UV 또는 자외선 방사선을 통하여 경화 가능하다. 이것은 PU 분산액이 간단한 방식으로 경화될 수 있고 양호한 가교도가 얻어질 수 있도록 제공한다. 이것은 기계적 및 화학적 저항성에 긍정적인 영향을 미친다. 특히, PU 분산액은 엑시머 방사선에 의해 경화 가능하다. 이것은 무광택 (matte) 래커 층을 획득할 수 있도록 허용한다.
변형예에서, PU 분산액은 열 경화 가능하다. 하지만, 이러한 분산액을 완전히 경화시키는 것이 더 어렵다. 어려운 경화의 원인은 플로어 패널들의 제조 프로세스에서 종종 너무 낮은 온도 때문이다. 불완전하게 경화된 래커는 기계적 및 화학적 저항성에 대해 불리하다. 그러므로, 경화 프로세스를 가속화하기 위해서 가교제를 이러한 분산액에 첨가하는 것이 바람직하다. 바람직하게, 이것은 2K 가교제에 관련된다.
또한, 상이한 유형들의 PU 분산액들의 조합물을 기반으로 엠보싱된 래커 층이 실현될 수 있다는 점에 주목한다. 그래서, 예를 들어, 연성 및 경성의 PU 분산액의 조합물이 사용될 수 있다.
엠보싱된 래커 층은 아크릴레이트 공중합체를 포함할 수도 있다. 이러한 공중합체는 추가 가요성을 제공한다.
엠보싱된 래커 층은 가교제를 포함할 수도 있다. 적합한 가교제의 예로는 폴리아지리딘이 있다.
가능하다면, 래커 층은 세라믹 입자들을 포함할 수도 있다. 이런 입자들은 내마모성 및 내스크래치성과 같은 특징들을 향상시킨다. 세라믹 입자들은 산화 알루미늄 입자들을 포함할 수도 있다. 바람직하게, 입자들은 2 미크론 이상 20 미크론 이하의 직경을 갖는다. 입자들은 가능하다면 사용된 PU 분산액으로 실란들을 더 잘 매립시키도록 실란들로 코팅될 수 있다.
엠보싱된 래커 층은 플로어 패널의 최상부 층을 형성할 수 있다. 하지만, 이것은 분명히 이 래커 층이 PU 분산액을 기반으로 실현되는 경우에 다소 불리할 수 있다. 사실상, 내마모성, 내스크래치성, 내오염성 등과 같은 특징들에 대해 PU 분산액들로 양호한 스코어를 가지는 것이 어렵다.
이런 이유로 중요한 변형예에서 상단 층은 엠보싱된 래커 층 위에, 바람직하게 바로 위에 다른 래커 층을 포함하는데, 이것은 이하 부가적 래커 층으로 불린다. 이런 부가적 래커 층은 그 후 내마모성, 내스크래치성, 내오염성 등과 같은 특징들을 수정하기 위해서 적용될 수 있다.
바람직하게, 부가적 래커 층은 플로어 패널의 최상부 층을 형성한다.
바람직하게, 부가적 래커 층은 투명하거나 반투명하다. 사실상, 그것은 플로어 패널의 광택도를 결정하는데 사용될 수 있다.
바람직하게, 이것은 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층에 관련되고, 이것은 이 래커 층에서 엠보싱에 의해 릴리프가 형성되지 않는 것을 의미한다. 이러한 래커 층이 차단부들을 보여줄 수 있다는 사실은 더 이상 문제점을 형성하지 않는다. 마모 층의 고 광택 표면은 엠보싱된 래커 층에 의해 이미 최적으로 차폐되거나 커버되어 있다. 사실상, 예를 들어, 두 래커 층들이 바로 서로 위에 위치되는 경우에, 엠보싱된 래커 층은 부가적 래커 층에서 가능한 차단부들의 위치에서 볼 수 있다. 하지만, 이 차단부들은 두 래커 층들을 동일하거나 거의 동일한 광택도로 수행함으로써 보이지 않게 될 수 있다. 또는, 무광택 엠보싱된 래커 층이 선택될 수도 있고, 그 결과 가능한 광택도 차이는 현저하지 않거나 거의 현저하지 않을 것이다. 부가적 래커 층이 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층에 관련된 것은 그 조성에 대한 더 많은 선택 가능성들을 제공한다. 사실상, 그것은 더 이상 엠보싱될 필요가 없고 내마모성, 내스크래치성, 및/또는 내오염성과 같은 특징들의 기능에서 선택될 수 있다.
바람직하게, 부가적 래커 층은 100% 의 고형물 함유량을 갖는 래커를 기반으로 수행된다. 이것은, 물론, 내마모성, 내스크래치성 및 내오염성과 같은 특징들에 유리한, 우수한 기계적 및 화학적 저항성을 갖는 래커 층을 획득하는 것을 허용한다.
부가적 래커 층은 방사선-경화 가능한 래커를 기반으로 수행될 수 있다. 이것은 바람직하게 UV-경화 가능한 래커에 관련된다. 특히, 그것은 엑시머-경화 가능한 래커이다.
변형예에서, 부가적 래커 층은 열 경화 가능한 래커를 기반으로 수행된다.
부가적 래커 층은 폴리우레탄을 포함할 수도 있다.
바람직하게, 릴리프는 우드, 돌 또는 세라믹과 같은 천연 제품의 질감을 시뮬레이션한다. 우드의 경우에, 릴리프는, 다른 것들 중에서, 우드 너브들 (nerves) 및/또는 기공들을 시뮬레이션할 수도 있다. 플로어 패널의 상부면의 하나 이상의 에지들에서 가능한 베벨들은 이러한 릴리프에 속하지 않거나 릴리프의 일부를 형성하는 것으로 간주되지 않는다. 이러한 베벨들은 사실상 내추럴한 질감을 시뮬레이션하려는 것이 아니라, 오히려 플랭크 (plank) 효과를 제공하려는 것이다.
릴리프는 장식 층의 장식과 정합하여 수행될 수도 있고 또는 그렇지 않을 수도 있다. 정합하여 수행하면 보다 내추럴하게 보이고 느껴지는 플로어 패널을 획득하는 장점을 수반한다. 이러한 실시형태를 실현하기 위한 상이한 기법들이 공지되어 있고, 특히 다음 문헌들: EP 2 636 524, EP 2 447 063 및 EP 2 447 064 가 참조된다.
바람직하게, 장식 층의 장식은 천연 제품을 표현한다. 그래서, 장식은, 예를 들어, 우드, 돌 또는 세라믹을 시뮬레이션할 수 있다.
바람직하게, 장식 층의 장식은 프린팅되거나 임프린팅된다. 이것은 예를 들어 다음 프린팅 기법들, 즉 오프셋 프린팅, 그라비어 프린팅, 또는 디지털 프린팅 기법 중 임의의 기법에 의해 이루어질 수도 있고, 여기에서, 예를 들어, 디지털 프린터 또는 잉크젯 프린터가 적용된다. 하지만, 다른 프린팅 기법들이 배제되지 않는다.
장식 층은, 장식이 임프린팅되거나 프린팅된 캐리어를 포함할 수도 있다. 이 캐리어는 필름 또는 포일일 수 있다. 이것은 열가소성 캐리어에 관련될 수도 있다.
변형예에서, 장식 층의 장식은 직접 기재에 임프린팅되거나 프린팅된다. 따라서, 실제로 이와 같은 장식은 그 후 장식 층을 형성한다. 하지만, 장식은 기재에 존재하는 프라이머에 임프린팅되거나 프린팅되는 것이 배제되지 않는다.
다른 변형예에서, 장식 층의 장식은 마모 층의 하부측에 임프린팅되거나 프린팅된다. 여기에서도, 또한, 이와 같은 장식이 장식 층을 형성한다.
마모 층은 포일 또는 필름에 관련될 수도 있다.
변형예에서, 액체 매스 형태의, 마모 층은 장식 층 위에 또는 바로 위에 제공되고, 경화된다. 본원에서는, 캘린더링 기법이 적용될 수도 있다.
실질적인 실시형태에서, 상단 층은 전적으로 장식 층, 마모 층과 엠보싱된 래커 층 및 가능한 부가적 래커 층으로 구성된다.
기재는 하나 이상의 기재 층들을 포함할 수도 있다.
기재는 열가소성 기재 층을 포함할 수도 있다. 이 층은 강성, 반강성 또는 가요성일 수 있다.
열가소성 기재 층은 발포될 수도 있고 또는 그렇지 않을 수도 있다.
특정 실시형태에서, 기재는 장식 층 아래에, 바람직하게 바로 아래에 반강성 또는 가요성 열가소성 층을 포함한다. 이러한 층은 다양한 장점들, 예로 기재가 릴리프를 형성하기 위해서 쉽게 엠보싱 가능한 것과 양호한 흡음을 수반할 수 있다. 바람직하게, 이러한 반강성 또는 가요성 층은 그 아래에 강성 열가소성 층에 관련된 또는 예를 들어, MDF 또는 HDF 의 우드-기반 층에 관련된 기재 층과 조합된다. 아래에 위치한 이 층은 충격에 대한, 소위 "압입 (indentations)" 에 대한, 텔레그래핑 등에 대한 개선된 저항성과 같은 다른 장점들을 수반한다. 또한, 이러한 층은 내부에 강한 기계적 결합 부분들을 제조할 수 있도록 허용한다.
기재는 하나 이상의 보강 층들을 포함할 수도 있다. 보강 층은 바람직하게 보강 섬유들, 예로 유리 섬유들로 이루어진다. 이것은, 예를 들어, 유리 섬유 직물 또는 유리 네트에 관련된다.
기재는 플로어 패널의 하부면에 배킹을 포함할 수도 있다. 이 배킹은 플로어 패널의 휘어짐을 방지하는 밸런싱 효과를 제공할 수 있다. 배킹은 또한 소리 감쇠와 같은 다른 효과들을 달성하기 위해서 제공될 수 있다.
배킹은 코르크를 포함할 수 있다.
변형예에서, 이것은 열가소성 배킹에 관련된다. 그것은 소리 감쇠를 개선하도록 가요성 또는 반강성 배킹일 수도 있다. 하지만, 대안적인 실시형태에서 그것은 텔레그래핑에 대한 저항성을 개선하도록 강성 배킹일 수도 있다.
플로어 패널의 두께는 바람직하게 3 내지 12 ㎝ 에 있다.
플로어 패널의 상부면은 적어도 하나의 에지에서 베벨을 보일 수 있다. 이것은 마모 층보다 깊게 도달하지 않은 베벨에 관련될 수도 있다. 변형예에서, 이것은 기재로 도달한 더 깊은 베벨에 관련된다. 그런 경우에, 바람직하게 래커와 같은 분리된 데코레이션이 베벨의 상부면에 적용된다. 여기에서, "분리된 데코레이션" 이라고 하면, 데코레이션이 장식 층으로부터 분리되어 있다는 것을 의미한다. 또는, 장식 층을 포함한, 상단 층은 더 깊은 베벨 위로 연장될 수도 있다. 이것은, 예를 들어, 소위 "프레스된 베벨" 에 관련된다.
베벨은 챔퍼 또는 라운딩에 관련될 수도 있다. 하지만, 다른 유형들의 베벨들도 배제되지 않는다.
바람직하게, 플로어 패널은 플로팅 플로어 커버링을 형성하기에 적합하다. 이것은 플로어 패널들이 밑에 있는 면 또는 서브플로어에 느슨하게 또는 유동하게 설치될 수 있는 플로어 커버링이다. 이 목적으로, 플로어 패널은, 적어도 한 쌍의 반대편 에지들에, 일체화된 기계적 결합 부분들을 구비하고, 상기 결합 부분들은 결합된 플로어 패널들의 평면에 수직이고 상기 결합된 플로어 패널들의 평면에 평행하고 상기 결합된 에지들에 수직인 방향으로 2 개의 이러한 플로어 패널들 사이에 로킹을 이루도록 허용한다. 이러한 결합 부분들은 WO 97/47834 에서 이와 같이 공지되어 있다.
결합 부분들이 일체화되어 있다는 것은, 그것들이 플로어 패널의 고정된 부분을 형성한다는 것을 의미한다. 이것은 결합 부분들이 플로어 패널에 연결된다는 점에서 또는 그것들이 플로어 패널의 재료로부터 그것과 일 피스로 만들어진다는 점에서 가능하다.
이것들이 기계적 결합 부분들이라는 것은, 그것들이 접착제 (glue) 등을 필요로 하지 않으면서 기계적 결합을 이루도록 허용하는 것을 의미한다.
이와 같이 열가소성 마모 층들을 갖는 엠보싱된, 바람직하게 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층을 적용하는 것이 본 발명의 사상을 이룬다는 점에 주목한다. 따라서, 본 발명은, 독립적 제 2 양태에 따르면, 또한 플로어 패널에 관한 것으로, 상기 플로어 패널은 기재 및 상기 기재 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 상단 층을 포함하고, 상기 상단 층은 장식 층, 열가소성 마모 층, 및 상기 마모 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 래커 층을 포함하고, 상기 플로어 패널은 릴리프를 보이는 상부면을 가지고, 상기 마모 층 및 상기 래커 층은 상기 릴리프를 형성하도록 엠보싱되고, 상기 상단 층은 엠보싱된 래커 층 위에, 바람직하게 바로 위에 바람직하게 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층을 포함하는 특징을 가지고, 이 래커 층은 이하 부가적 래커 층으로 불린다. 이런 제 2 양태는 광택이 있는 스폿들의 형성을 피할 수 있도록 허용한다. 그리고 내마모성, 내스크래치성 및 내오염성과 같은 특징들의 어떠한 손실들도 있을 필요가 없다. 사실상, 부가적 래커 층은 마지막에 언급한 특징들을 수정하기 위해서 사용될 수 있다. 따라서, 이런 제 2 양태는 광택이 있거나 명멸하는 스폿들 없이 내추럴하게 느껴지고 보일 뿐만 아니라, 마모, 스크래치 및/또는 오염에 극도로 강한 플로어 패널을 획득할 수 있도록 허용한다.
바람직하게, 엠보싱된 래커 층은 마모 층과 함께 엠보싱된다. 이것은 두 층들이 바람직하게 함께 엠보싱되는 것을 의미한다.
이 제 2 양태에 따른 플로어 패널은, 최대 릴리프 깊이가 100 미크론보다 크도록 요구하지 않으면서 제 1 양태에 따른 플로어 패널의 하나 이상의 특징들을 추가로 나타낼 수 있다.
또한, 제 1 또는 제 2 양태의 엠보싱된 래커 층이 바람직하게 다음 특징들 중 하나 이상을 나타내는 것으로 언급된다:
- 래커 층은 전체 마모 층 위에 또는 마모 층의 전체 표면 위에, 따라서 또한 릴리프의 가능한 깊은 구역들에서도 존재하고;
- 래커 층은 균일하거나 거의 균일한 두께를 가지고; 그리고/또는
- 양각 장식들의 위치에서, 래커 층은 상부면의 다른 구역들에서의 두께와 같거나 작은 두께를 갖는다.
처음 언급한 특징은, 플로어 패널의 상부면에서는 마모 층의 광택이 있는 표면을 볼 수 없으므로, 광택이 있는 스폿들이 나타나지 않도록 제공한다. 제 2 및/또는 제 3 특징은, 양호한 임프레싱 또는 엠보싱 해상도를 얻을 수 있도록 제공한다.
이와 같은 선행한 3 가지 특징들은, 각각의 래커 층이 엠보싱되어야 하는 것을 요구하지 않으면서, 제 1 또는 제 2 양태와 조합하여 또는 각각 별도로 조합되어 사용하기 위한 유리한 방안이라는 점에 주목한다.
독립적 제 3 양태에 따르면, 본 발명은 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 플로어 패널은 100 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이를 갖는 릴리프를 보이는 상부면을 갖는다. 상기 방법은 적어도 다음 단계들:
- 기재를 제공하는 단계;
- 상기 기재 위에, 바람직하게 바로 위에 상단 층을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층, 열가소성 마모 층, 및 상기 마모 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 래커 층을 포함하는, 상기 상단 층을 제공하는 단계; 및
- 상기 릴리프를 형성하기 위해서 상기 마모 층 및 상기 래커 층을 바람직하게 함께 엠보싱하는 단계를 포함한다.
상기 방법은 제 1 양태의 플로어 패널을 획득하는 것을 허용한다.
래커 층은 마모 층 위에 위치한다. 하지만, 래커 층이 마모 층 바로 위에 위치하는 것은 특별하지 않다. 실로, 이것이 바람직하다. 하지만, 변형예에서는 하나 이상의 중간 층들이 존재할 수 있다.
바람직하게, 마모 층에 임의의 릴리프를 제공하기 전 래커 층이 마모 층 위에 제공된다. 환언하면, 마모 층 또는 마모 층의 상부면이 여전히 평평하거나 거의 평평하면서 래커 층이 마모 층 위에 제공되는 것이 바람직하다. 이로써, 깊은 구역들에 도달할 필요가 없다는 사실을 고려하여, 래커 층은 마모 층의 전체 표면에 쉽게 제공될 수 있다. 추후에, 마모 층 및 래커 층을 엠보싱하면 어떠한 광택이 있는 스폿들도 보이지 않는 릴리프-형성 상부면을 유발한다.
래커 층은, 임의의 적합한 코팅 기법, 예로 그라비어 코팅, 롤 코팅, 커튼 코팅, 분무 코팅 및 이들의 조합들에 의해 마모 층 위에 제공될 수 있다. 하지만, 롤러 및 특히 고무 롤러에 의해 래커 층을 적용하는 것이 바람직하다.
실질적인 실시형태에서, 방법은, 하나 이상의 다른 층들과 함께이든지 아니든지, 상기 마모 층을 상기 플로어 패널의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하는 단계를 포함한다. 마모 층이 하나 이상의 다른 층들과 함께 연결되는 경우에, 이런 다른 층은, 예를 들어, 장식 층과 같은 상단 층의 층에 관련될 수도 있다. 변형예에서, 다른 층은, 예를 들어, 다층 기재를 갖는 기재 층에 관련될 수도 있고, 여기서 마모 층은, 가능하다면 장식 층과 함께, 기재 층과 함께 하나 이상의 남아 있는 기재 층들과 연결된다.
마모 층 연결은 코팅, 캘린더링 또는 라미네이팅 기법과 같은 임의의 적합한 연결 기법에 의해 일어날 수도 있다. 열 라미네이팅과 같은, 열 및/또는 압력이 사용되는 라미네이팅 기법이 바람직하다. 특히, 여기에서, 가능하다면 가열된 프레스 기기가 이용된다.
바람직하게, 상기 마모 층을 플로어 패널의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분과 연결하기 전 래커 층은 마모 층 위에 제공된다. 제조 프로세스의 이 단계에서, 래커 층을 적용하는데 조건들이 우수하다. 하지만, 마모 층을 연결한 후 래커 층을 적용하는 것이 배제되지 않지만; 그러나, 조건들은 아마도 덜 유리할 것이다.
함께 하든지 아니든지, 마모 층과 래커 층의 엠보싱은 임의의 적합한 엠보싱 기법에 의해 일어날 수도 있다. 바람직하게, 이것은, 예를 들어, 구조화 롤러 또는 구조화 프레스 요소가 이용될 수 있는 기계적 엠보싱 기법에 관련된다.
특정 실시형태에서, 플로어 패널은, 릴리프를 형성한 후, 수욕 (water bath) 에 침지된다. 이 수욕은, 이를테면, 릴리프의 "고정 (freezing)" 을 제공하고, 이것에 의해 보다 정확한 릴리프를 얻을 수 있다.
바람직하게, 래커 층은 엠보싱된 후 경화된다. 이것은 래커 층이 엠보싱될 때 여전히 연성 또는 가요성이어서, 엠보싱에 의해 릴리프가 간단히 래커 층에 형성될 수 있도록 제공한다.
래커 층에 소위 "전경화 (pre-cure)" 를 부여하는 것이 유리할 수도 있다. 이것은, 래커 층이, 프로세스에서 임의의 순간에, 완전하지 않고 부분적으로 경화되거나 건조될 것이라는 것을 의미한다. 바람직하게, 래커 층이 엠보싱되기 전 이런 부분 경화 또는 건조가 일어난다. 이것은 릴리프가 래커 층에 더 잘 규정될 수 있어서 보다 정확한 릴리프를 획득할 수 있도록 제공한다.
상기 마모 층을 플로어 패널의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분과 연결하기 전 래커 층이 마모 층 위에 제공되는 경우에 전경화가 특히 유리하다. 그 후, 마모 층을 연결하기 전 전경화가 가장 잘 일어난다. 이것은 래커 층이 연결 프로세스에 의해 덜 손상되고 그것의 구조를 더 잘 유지하도록 제공한다. 이것은 전경화가 이미 임의의 정도의 가교 결합을 제공할 수 있기 때문이다. 분명히 래커 층을 구비한, 마모 층을 라미네이팅하기 위한 가능하다면 가열된 프레스 기기를 플로어 패널의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 적용할 때, 전경화가 유용하다. 프레스 기기에서, 래커 층은 사실상 고온일 수 있는 프레스 요소와 접촉하게 된다. 전경화로 인해, 래커 층은 그리하여 덜 손상될 것이다.
래커 층 위에, 다른 래커 층, 본원에서는 부가적 래커 층이 제공될 수 있다. 본원에서, 상기 부가적 래커 층이 다른 래커 층 바로 위에 위치될 필요가 없지만, 그러나 이것은 바람직하다.
부가적 래커 층은 내마모성, 내스크래치성 및 내오염성과 같은 특징들을 수정하도록 이용될 수 있다. 이 목적으로, 릴리프를 형성한 후 이 래커 층이 바람직하게 제공된다. 그 후, 이 래커 층은 사실상 엠보싱될 필요가 없어서, 예를 들어, 더 단단한 래커를 선택할 수 있다.
양 래커 층은 바람직하게 함께 경화된다. 이것은 그러면 단 하나의 경화 스테이션만 이 목적으로 제공될 필요가 있다는 사실을 고려하면 유리하다. 더욱이, 이런 일반적인 경화는 래커 층들 사이에 상호 가교 결합이 일어날 수 있도록 제공한다. 이것은 내마모성, 내스크래치성 및 내오염성과 같은 특징들에 이롭다.
하지만, 두 래커 층들을 따로따로 경화시키는 것을 배제하지 않는다. 그런 경우에, 두 래커 층들을 다른 기법으로, 예를 들어, 하나의 층은 UV 방사선으로 그리고 다른 하나의 층은 엑시머 방사선으로 경화하는 것을 선택할 수 있다. 이것은 문헌 EP 2 883 712 에서 이와 같이 설명된 대로, 광택도 차이를 얻는 것과 관련하여 유리할 수 있다.
상단 층을 기재에 제공하는 것은 단일 단계로 수행될 필요는 없다. 상단 층의 층들 각각은 기재에서 여러 단계로 별개로 제공될 수 있다. 또는, 상단 층의 복수의 층들은 기재에 함께 제공될 수 있다. 예를 들어, 장식 층은 마모 층과 함께 기재에 제공될 수 있다. 또한, 다층 기재의 경우에, 상단 층 또는 상단 층의 일부는 하나 이상의 기재 층들에 제공되고, 그 후 이 중간 제품은 그런 후에 잔류 기재 층 또는 층들 상에 제공되는 것이 가능하다.
플로어 패널의 층들을 상호 연결하기 위해 임의의 적합한 연결 기법이 사용될 수도 있다. 코팅, 캘린더링 및 라미네이팅 기법들이 예로서 언급되지만, 그러나, 다른 연결 기법들이 배제되지 않는다.
하나 이상의 기재 층들은 임의의 적합한 방식으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 스트로잉 (strewing), 압출 및/또는 캘린더링 기법들이 이용된다. 처음 언급한 기법은 우드-기반 뿐만 아니라 열가소성의 기재 층들에 대해 이용될 수 있다. 두 가지 마지막에 언급한 기법들은 주로 열가소성 기재 층들에 대해 유용하다.
제 3 양태의 방법에 따라 획득된 플로어 패널은 제 1 양태에 따른 플로어 패널의 하나 이상의 특징들을 추가로 보여줄 수도 있다.
독립적 제 4 양태에 따르면, 본 발명은 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 플로어 패널은 릴리프를 보이는 상부면을 가지고, 상기 방법은 적어도 다음 단계들:
- 기재를 제공하는 단계;
- 상기 기재 위에, 바람직하게 바로 위에 상단 층을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층, 열가소성 마모 층, 및 상기 마모 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 래커 층을 포함하는, 상기 상단 층을 제공하는 단계;
- 상기 릴리프를 형성하기 위해서 상기 마모 층 및 상기 래커 층을 바람직하게 함께 엠보싱하는 단계; 및
- 바람직하게 상기 릴리프를 형성한 후, 전술한 래커 층 위에, 바람직하게 바로 위에 다른 래커 층을 제공하는 단계를 포함한다.
바람직하게, 두 래커 층들은 함께 경화된다. 하지만, 두 래커 층들을 따로따로 경화시키는 것을 배제하지 않는다.
상기 방법은, 최대 릴리프 깊이가 반드시 100 미크론보다 클 필요 없이, 제 3 양태의 방법의 하나 이상의 특징들을 추가로 보여줄 수 있다.
제 4 양태의 방법에 따라 획득된 플로어 패널은 제 2 양태에 따른 플로어 패널의 하나 이상의 특징들을 추가로 보여줄 수도 있다.
또한, 상기 마모 층을 상기 플로어 패널의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하기 전 상기 래커 층을 상기 마모 층 위에 제공하고, 함께이든지 아니든지, 마모 층 및 래커 층을 엠보싱하는 단계는 이와 같이 발명의 사상을 이루는 것에 주목한다. 그러므로, 본 발명은, 독립적 제 5 양태에 따르면, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 플로어 패널은 릴리프를 보이는 상부면을 가지고, 상기 방법은 다음 단계들:
- 기재를 제공하는 단계;
- 상기 기재 위에, 바람직하게 바로 위에 상단 층을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층, 열가소성 마모 층, 및 상기 마모 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공된 래커 층을 포함하는, 상기 상단 층을 제공하는 단계;
- 상기 마모 층을 상기 플로어 패널 (1) 의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하는 단계;
- 상기 마모 층을 상기 플로어 패널의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하기 전 상기 래커 층을 상기 마모 층 위에, 바람직하게 바로 위에 제공하는 단계; 및
- 상기 릴리프를 형성하기 위해서 상기 마모 층 및 상기 래커 층을 바람직하게 함께 엠보싱하는 단계를 포함한다.
상기 방법은, 최대 릴리프 깊이가 반드시 100 미크론보다 클 필요 없이 그리고 상단 층이 바람직하게 릴리프를 형성한 후 제공되는 부가적 래커 층을 반드시 포함할 필요 없이, 제 3 또는 제 4 양태에 따른 방법의 하나 이상의 특징들을 추가로 보여줄 수 있다.
또한, 전술한 수욕을 적용하는 것은 이와 같이 발명의 사상을 이루는 점에 주목한다. 그러므로, 본 발명은, 독립적 제 6 양태에 따르면, 플로어 패널을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 방법은 적어도 다음 단계들:
- 기재를 제공하는 단계;
- 상기 기재 위에, 바람직하게 바로 위에 상단 층을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층 및 열가소성 마모 층을 포함하는, 상기 상단 층을 제공하는 단계;
- 상기 플로어 패널의 상부면에 릴리프를 형성하기 위해서 상기 마모 층을 엠보싱하는 단계; 및
- 상기 릴리프를 형성한 후, 상기 플로어 패널을 수욕에 침지시키는 단계를 포함한다.
이 방법은 제 3 및 제 4 양태에 따른 방법의 하나 이상의 특징들을 추가로 보여줄 수도 있고, 최대 릴리프 깊이가 반드시 100 미크론보다 클 필요가 없고 상단 층이 바람직하게 릴리프를 형성한 후 제공되는 부가적 래커 층을 반드시 포함할 필요는 없다.
또한, 제 3 내지 제 2 양태들에 따른 방법들의 전술한 단계들은 바람직하게 연속 프로세스로서 수행되는 점에 주목한다.
"다른 층 위 또는 아래의 하나의 층" 이라는 표현은, 반드시 하나의 층이 다른 층 바로 위에 또는 아래에 위치하는 것을 의미하지는 않는다는 점에 주목한다. 더욱이, 하나의 층이 다른 층 바로 위에 또는 아래에 위치하는 경우에, 접착제 층과 같은, 중간 부착 또는 연결 층이 존재하는 것을 배제하지 않는다.
용어들 "강성", "반강성" 및 "가요성" 은 다음과 같이 이해되어야 한다:
- 강성 열가소성 층은, 한계들을 포함해, 최대 15 phr 의 양으로 가소제들을 포함한 열가소성 층이고;
- 반강성 열가소성 층은, 최대 15 이지만, 20 phr 보다 적은 양으로 가소제들을 포함한 열가소성 층이고; 그리고
- 가요성 열가소성 층은 적어도 20 phr 의 양으로 가소제들을 포함한 열가소성 층이다.
다음 군, 즉 DOP, DINCH, DINP 및 DOTP 로부터 하나 이상의 가소제들이 사용될 수 있다.
용어 "열가소성 층" 은 열가소성 합성 재료를 포함하는 층에 사용된다. 이것은 본원에 설명된 임의의 열가소성 층에 유효하다. 특히, 장식 층, 마모 층 및 하나 이상의 기재 층들에 대한 가능한 실시형태들이 참조된다.
일반적으로, 열가소성 합성 재료가 바람직하게 다음 군, 즉 폴리 염화 비닐, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리우레탄에서 선택되는 것은 유효하다. 하지만, 다른 합성 재료들도 배제되지 않는다.
열가소성 합성 재료 외에, 열가소성 층은 또한 충전제들 및/또는 첨가제들을 포함할 수 있다. 충전제들에 대해 이것은 다음 중 하나 이상과 관련될 수도 있다:
- 무기 충전제, 예로 초크, 활석 또는 석회;
- 유기 충전제, 예로 우드 또는 대나무 입자들; 및/또는
- 미네랄 충전제, 예로 세라믹 입자들.
특히 하나 이상의 기재 층들에 대해, 이것들은 발포될 수도 있고 또는 발포되지 않을 수도 있다는 점이 유효하다.
본 발명은 뿐만 아니라 플로어 패널들에 대해 적용될 수도 있다는 점에 주목한다. 그것은 임의의 유형의 장식용 패널들, 예로 벽, 천장 또는 도어 패널들에 대해 적용될 수도 있다.
본 발명은 또한 단지 패널들에 대해서보다 더 폭넓게 적용될 수 있다. 그것은 임의의 유형의 플로어 요소들에 대해 적용될 수 있다. 예들로는 롤 상의 플로어 요소들 또는 월-투-월 (wall-to-wall) 플로어 요소들, 예로 월-투-월 비닐이 있다.
본 발명의 특징들을 보다 잘 나타내려는 의도로, 이하, 어떠한 한정적인 특징도 없는 예로서, 첨부된 도면들을 참조하여 몇몇 바람직한 실시형태들이 설명된다.
- 도 1 은 본 발명에 따른 플로어 패널을 나타낸다.
- 도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도를 나타낸다.
- 도 3 은 도 2 에서 F3 으로 표시된 것을 확대하여 나타낸다.
- 도 4 는 도 1 의 플로어 패널을 제조하기 위해 적용될 수 있는 본 발명에 따른 방법을 나타낸다.
도 1 은 본 발명에 따른 플로어 패널 (1) 을 나타낸다.
이것은 장방형인 직사각형 플로어 패널에 관련되지만; 그러나, 본 발명은 그것에 제한되지 않는다. 변형예에서, 예를 들어, 정사각형 플로어 패널 또는 다른 다각형 형상 또는 기하학적 형상의 플로어 패널이 가능하다.
플로어 패널 (1) 은 플로팅 플로어 커버링을 형성하기에 적합하다. 플로어 패널은 한 쌍의 긴 에지들 (2-3) 및 한 쌍의 짧은 에지들 (4-5) 을 포함하고, 적어도 한 쌍의 긴 에지들 (2-3) 에 일체화된 결합 부분들 (6-7) 을 구비하는데, 이 결합 부분들은 2 개의 이러한 플로어 패널들 사이에 기계적 결합을 이루도록 허용한다. 이러한 결합 부분들 (6-7) 의 예는 도 2 를 참조하여 더 상세히 설명된다.
또한, 플로어 패널 (1) 은 그것이 밑에 있는 면 또는 서브플로어에 설치될 때 플로어 패널 (1) 의 가시 면에 관련되는 상부면 (8) 을 포함한다. 밑에 있는 면을 향하고 있는 대향한 면은 하부면으로 명명된다. 상부면 (8) 은, 나타낸 실시예에서, 우드 너브들 및 기공들을 갖는 우드 장식에 관련되는 장식을 보여준다.
도 2 는 도 1 의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도를 나타낸다.
이 도면에서, 결합 부분들 (6-7) 의 형태를 볼 수 있다. 이 결합 부분들 (6-7) 은 수직 방향 (V) 및 결합된 에지들에 수직인 수평 방향 (H) 으로 2 개의 이러한 플로어 패널들 사이에 로킹을 이루도록 허용한다.
결합 부분들 (6-7) 은 선회 운동 (W) 에 의해 2 개의 이러한 플로어 패널들 (1) 을 결합할 수 있도록 허용하는 유형으로 되어 있다. 여기에서, 이것은 스냅 작용의 수행으로 서로에 대한 플로어 패널들의 실질적으로 수평 운동에 의해 플로어 패널들을 또한 결합시킬 수 있다는 것을 고려한, 특정한 유형의 결합 부분들에 관한 것이다. 이런 마지막에 언급한 결합 방식은 나타내지 않는다.
결합 부분들 (6-7) 은 텅 (9) 및 그루브 (10) 의 형태로 수행되고, 여기서 그루브 (10) 는 상부 립 (11) 과 더 긴 하부 립 (12) 에 의해 경계가 정해진다. 수평 방향 (H) 으로 텅 (9) 과 그루브 (10) 가 떨어지는 것에 대응하거나 심지어 방지하는 로킹 요소들 (13-14) 이 또한 제공된다.
결합 부분들 (6-7) 은 실질적으로, 여기에서는 심지어 전부 기재 (15) 의 재료로 그것과 일 피스로 제조된다.
다른 유형들의 결합 부분들이 적용될 수 있다는 점에 주목한다. 이런 식으로, 그러나 실질적으로 수평 스냅 운동이 아니라, 선회 운동에 의해, 플로어 패널들을 결합시킬 수 있는 유형의 결합 부분들이 적용될 수 있다. 또 다른 유형은 하향의 실질적으로 수직 운동에 의해 플로어 패널들을 결합시킬 수 있는 소위 "푸시-록 (push-lock)" 결합 부분들에 의해 형성된다.
짧은 에지들 (4-5) 역시 일체화된 기계적 결합 부분들을 구비하는 것을 배제하지 않는다. 이 짧은 에지들은 긴 에지들의 결합 부분들과 동일한 유형으로 될 수 있지만, 그러나, 이것은 반드시 그렇지는 않다. 특정 실시형태는, 긴 쌍의 에지들에 선회하는 결합 부분들이 적용되고, 반면에 짧은 쌍의 에지들에 푸시-록 결합 부분들이 적용된 것이다.
이 실시형태에서, 플로어 패널들은 짧은 에지에서뿐만 아니라 긴 에지에서 단일 선회 운동, 소위 "접힘 (fold-down)" 운동으로 인접한 플로어 패널들에 결합될 수 있다. 변형예에서, 선회 결합 부분들은 짧은 에지들에 적용되고 푸시-록 결합 부분들은 긴 에지들에 적용된다.
도 2 로부터, 또한 플로어 패널 (1) 의 일반적인 구성이 분명해진다. 플로어 패널 (1) 은 기재 (15) 및 상단 층 (16) 을 포함하고, 상단 층 (16) 은 적어도 장식 층 (17) 및 열가소성 마모 층 (18) 을 포함한다.
플로어 패널 (1) 의 상부면 (8) 은, 장식 층 (17) 의 장식과 정합하여 수행될 수도 있고 또는 그렇지 않을 수도 있는 릴리프 (19) 를 보여준다.
나타낸 실시예에서, 기재 (15) 는 다층이다. 특히, 기재는 전부 가요성의 열가소성 층들인 3 개의 기재 층들 (15A-15B-15C) 을 포함한다. 이것은, 예를 들어, 유연하거나 가요성인 PVC 로 이루어진 층들에 관련된다.
기재 (15) 는 유리 섬유들과 같은 보강 섬유들을 포함할 수도 있는 보강 층 (20) 을 포함한다. 특히, 이것은 유리 섬유 직물에 관련될 수도 있다.
상부면 (8) 은 긴 에지들 (2-3) 각각에 베벨 (21) 을 포함한다. 이 베벨들 (21) 은 여기에서 마모 층 (18) 보다 더 깊게 도달하지 않는 챔퍼들에 관련된다. 그것의 상부면은 특히 마모 층 (18) 에 의해 형성된다.
짧은 에지들 (4-5) 에도, 역시, 베벨들이 적용될 수도 있다.
플로어 패널은 3 내지 12 ㎜ 의 두께 (T) 를 갖는다.
도 3 은 도 2 에서 F3 으로 표시된 것을 확대도로 나타낸다.
이 도면으로부터, 상단 층 (16) 의 정확한 구성이 분명해진다.
이미 언급한 바와 같이, 플로어 패널 (1) 의 상부면 (8) 은, 엠보싱 구역들 (22) 에 의해 형성되는, 릴리프 (19) 를 포함한다. 이것은 천연 제품의 질감, 실시예에서 우드 질감을 시뮬레이션하는데 사용된 릴리프에 관련된다. 따라서, 베벨들 (21) 은 주로 내추럴한 질감보다는 플랭크 효과를 시뮬레이션하기 위해서 제공된다는 점을 고려해 이 릴리프의 일부를 형성하지 않는다. 따라서, 베벨들의 깊이는 최대 릴리프 깊이를 결정할 때 고려할 필요가 없다.
릴리프 (19) 는, 100 미크론보다 큰, 바람직하게는 200 또는 250 미크론보다 훨씬 더 큰 최대 릴리프 깊이 (T1) 를 보여준다. 릴리프 깊이는, 도면에 나타낸 바와 같이, 릴리프 (19) 의 가장 깊은 지점과 상부면 (8) 의 전체 레벨 사이의 높이 차이로서 이해되어야 한다.
상단 층 (16) 은 엠보싱된 마모 층 (18) 뿐만 아니라 엠보싱된 래커 층 (23) 을 포함한다. 래커 층 (23) 그 자체가 엠보싱됨에 따라, 래커 층 (23) 은 전체 마모 층 (18) 위에 그리고 심지어 엠보싱 구역들 (22) 의 바닥에 존재한다. 더욱이, 래커 층 (23) 은 엠보싱 구역들 (22) 의 위치에서 다소 더 얇을 수 있는 균일하거나 거의 균일한 두께를 가지고, 그로 인해 양호한 엠보싱 해상도를 얻을 수 있다.
나타낸 실시예에서, 기재 (15) 는 릴리프 (19) 를 형성하기 위해서 엠보싱되지 않는다. 하지만, 변형예에서 이 기재 (15) 는 깊은 릴리프를 실현하기 위해서 엠보싱될 수 있다. 본원에서, 이러한 기재 층은 엠보싱하거나 변형하기에 더 용이하다는 점을 고려해, 여기에서 기재 층 (15A) 의 경우처럼, 장식 층 (17) 바로 아래의 기재 층은 가요성이거나 반강성인 것이 바람직하다.
마모 층 (18) 및 래커 층 (23) 은 바람직하게 투명하거나 반투명하여서, 밑에 있는 장식 층 (17) 의 장식을 볼 수 있다. 하지만, 본원에서 이미 전술한 대로, 래커 층 (23) 은 상부면 (8) 의 광택도를 결정하는데 사용될 수 있다.
래커 층 (23) 은 플로어 패널의 최상부 층을 형성할 수도 있다. 하지만, 실시예에서, 래커 층 (23) 위에, 특히 래커 층 (23) 바로 위에, 부가적 래커 층 (24) 이 또한 존재한다. 이 래커 층 (24) 은 플로어 패널 (1) 의 최상부 층을 형성한다. 이것은 바람직하게 투명한 또는 반투명한 래커 층 (24) 에 관련된다. 이 래커 층 (24) 은 바람직하게 래커 층 (23) 에만 제공되고 따라서 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층에 가장 잘 관련된다. 이것은 상기 래커 층 (24) 이 내마모성, 내스크래치성 및/또는 내오염성을 해결하는데 매우 적합하게 만든다. 상기 래커 층 (24) 은 엠보싱될 필요가 없으므로, 물론 사용될 수 있는 폭넓은 래커들이 있다. 따라서, 전술한 특징들의 기능에 래커가 선택될 수 있다. 래커 층 (24) 은 하나 이상의 엠보싱 구역들 (22) 에, 특히 그것의 바닥에서는 존재하지 않는다.
도 4 는 도 1 의 플로어 패널 (1) 을 제조할 수 있는 방법을 나타낸다.
상기 방법에서, 기재 (15) 가 제공된다. 이 기재 (15) 가 어떻게 제조되었는지 나타내지 않는다. 스트로잉, 압출 및/또는 캘린더링 기법과 같은 임의의 적합한 기법이 이 목적에 사용될 수도 있다.
이 기재 (15) 위에, 상단 층 (16) 이 제공되고, 기재 (15) 는 연속 컨베이어 (25) 를 따라 이동된다. 실시예에서, 상단 층 (16) 을 제공하는 것은 복수의 단계들로 수행된다.
제 1 단계에서, 장식 층 (17) 이 제공된다. 정의상, 장식 층 (17) 은 장식을 포함하고, 실시예에서 장식은 열가소성 포일 또는 필름, 예를 들어, PVC 필름에 임프린팅되거나 프린팅된다. 여기에서, 이런 프린팅된 PVC 필름은 롤 (26) 로부터 풀리고 기재 (15) 위에 제공된다.
추후에, 마모 층 (18) 은 장식 층 (17) 위에 제공된다. 실시예에서, 상기 마모 층 (18) 은 열가소성 포일 또는 필름, 예로 PVC 필름에 관한 것이다. 장식 층 (17) 과 유사하게, 이 필름은 롤 (27) 로부터 풀리고 장식 층 (17) 위에 제공된다.
다음 단계에서, 래커 층 (23) 은 고무 롤러 (28) 에 의해 마모 층 (18) 위에 제공된다. 이것은 마모 층 (18) 이 임의의 릴리프를 구비하기 전 일어난다.
래커 층 (23) 을 형성하기 위해서 사용된 래커는 바람직하게 물 기반의 UV-경화 가능한 PU 분산액을 포함하고 고형물 함유량은 30% 이상 45% 이하이다. 이 래커는 또한 이미 전술한 바와 같은 다른 구성성분들 또는 성분들을 함유할 수도 있다.
실시예에서, 래커는, 다음 단계에서, 전경화를 부여받는다. 이 목적으로, 하나 이상의 UV 램프들 (29) 이 이용될 수 있다.
다음 단계에서, 기재 (15), 장식 층 (17), 마모 층 (18) 및 래커 층 (23) 으로 구성된 전체는 바람직하게 가열된 프레스 기기 (30) 에서 연결된다.
따라서 마모 층 (18) 을 플로어 패널 (1) 의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분과 연결하기 전 래커 층 (23) 이 제공된다는 점에 주목한다. 더욱이, 래커 층 (23) 은, 전술한 대로, 전경화를 부여받고, 이는 이 경우에 실제로 유리하다.
강화 (consolidation) 후, 래커 층 (23) 은 릴리프 (19) 를 형성하기 위해서 기계적 엠보싱 기법에 의해 마모 층 (18) 과 함께 엠보싱된다. 실시예에서, 이 목적으로 구조화 롤러 (31) 가 사용된다. 하지만, 변형예에서 프레스 플레이트와 같은 구조화 프레스 요소가 또한 사용될 수도 있다. 그런 경우에, 구조화 프레스 요소에 의해 이러한 연결이 수행된다면, 선행하는 단계에서 마모 층을 연결하는 것과 동시에 엠보싱이 일어날 수도 있다.
가능하다면, 플로어 패널 (1) 은 추후에 수욕에 침지될 수 있다. 이런 단계는 도면에 명백히 나타내지 않는다. 이를테면, 릴리프를 고정시키고 추가 프로세스 내내 릴리프가 유지되도록 제공하는 점을 고려하면, 이러한 수욕은 보다 정확한 릴리프를 제공한다.
실시예에서, 부가적 래커 층 (24) 은 고무 롤러 (32) 에 의해 래커 층 (23) 위에 제공된다. 릴리프 (19) 가 이미 형성되었다는 점을 고려하면, 이 래커 층 (24) 은 엠보싱될 필요가 없다. 따라서, 보다 경질의 래커가 선택될 수 있는데, 이것은 최종 플로어 패널의 내마모성 및 내스크래치성에 이롭다. 바람직하게, 래커 층 (24) 에 이용된 래커는 100% 의 고형물 함유량을 가지고 UV 경화 가능하다. 이 래커는 또한 PU 를 포함할 수 있다.
추후에, 두 래커 층들 (23-24) 은 하나 이상의 UV 램프들 (33) 에 의해 함께 경화된다.
최종 플로어 패널을 형성하기 위해서, 연속 웨브는 여전히 개별 요소들로 나누어져야 하고, 이 요소들은 그 후 플로어 패널들을 형성한다. 이 목적으로, 예를 들어, 절단 또는 톱질 프로세스가 이용될 수 있다.
또한, 방법은 플로어 패널들의 적어도 한 쌍의 반대편 에지들에 결합 부분들을 제공하는 단계도 포함할 수 있다. 이 목적으로, 절단 또는 밀링 공구들이 적용될 수 있다.
용어 "수평" 은 플로어 패널의 평면에서의 방향을 나타내기 위해 적용된다는 점에 주목한다. 용어 "수직" 은 플로어 패널의 평면에 수직인 방향을 나타내기 위해 적용된다.
1. 플로어 패널 (1) 로서,
상기 플로어 패널은 기재 (15) 및 상기 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 상단 층 (16) 을 포함하고, 상기 상단 층 (16) 은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하고, 상기 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고,
상기 릴리프 (19) 는 100 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이 (T1) 를 가지고, 상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 은 상기 릴리프 (19) 를 형성하도록 엠보싱되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널 (1).
2. 단락 1 에 있어서,
상기 마모 층 (18) 은 투명하거나 반투명한, 플로어 패널 (1).
3. 단락 1 또는 2 에 있어서,
엠보싱된 상기 래커 층 (23) 은 투명하거나 반투명한, 플로어 패널 (1).
4. 단락 1 내지 3 중 어느 하나에 있어서,
상기 최대 릴리프 깊이 (T1) 는 200 미크론보다 큰, 바람직하게는 250 미크론보다 큰, 플로어 패널 (1).
5. 단락 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서,
상기 기재 (15) 는, 상기 릴리프 (19) 를 형성하도록, 또한 엠보싱되는, 플로어 패널 (1).
6. 단락 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서,
상기 기재 (1) 는 상기 장식 층 (17) 바로 아래에 가요성 또는 반강성 열가소성 기재 층 (15A) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
7. 단락 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서,
엠보싱된 상기 래커 층 (23) 은 폴리우레탄 분산액 (dispersion) 을 기반으로 실현되는, 플로어 패널 (1).
8. 단락 7 에 있어서,
상기 폴리우레탄 분산액의 고형물 함유량은 30% 이상 45% 이하인, 플로어 패널 (1).
9. 단락 7 또는 8 에 있어서,
상기 폴리우레탄 분산액은 물- 또는 용제-기반인, 플로어 패널 (1).
10. 단락 7 내지 9 중 어느 하나에 있어서,
상기 폴리우레탄 분산액은 방사선에 의해 경화 가능한, 플로어 패널 (1).
11. 단락 10 에 있어서,
상기 폴리우레탄 분산액은 UV-경화 가능한, 플로어 패널 (1).
12. 단락 10 또는 11 에 있어서,
상기 폴리우레탄 분산액은 엑시머-경화 가능한, 플로어 패널 (1).
13. 단락 7 내지 9 중 어느 하나에 있어서,
상기 폴리우레탄 분산액은 열 경화 가능한, 플로어 패널 (1).
14. 단락 7 내지 13 중 어느 하나에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 아크릴레이트 공중합체를 포함하는, 플로어 패널 (1).
15. 단락 7 내지 14 중 어느 하나에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 가교제를 포함하는, 플로어 패널 (1).
16. 단락 15 에 있어서,
상기 가교제는 폴리아지리딘인, 플로어 패널 (1).
17. 단락 1 내지 16 중 어느 하나에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 세라믹 입자들을 포함하는, 플로어 패널 (1).
18. 단락 17 에 있어서,
상기 세라믹 입자들은 산화 알루미늄 입자들을 포함하는, 플로어 패널 (1).
19. 단락 17 또는 18 에 있어서,
상기 세라믹 입자들은 2 미크론 이상 20 미크론 이하의 직경을 가지는, 플로어 패널 (1).
20. 단락 17 또는 19 중 어느 하나에 있어서,
상기 세라믹 입자들은 실란들로 코팅되는, 플로어 패널 (1).
21. 단락 1 내지 20 중 어느 하나에 있어서,
엠보싱된 상기 래커 층 (23) 은 상기 플로어 패널 (1) 의 최상부 층을 형성하는, 플로어 패널 (1).
22. 단락 1 내지 20 중 어느 하나에 있어서,
상기 상단 층 (16) 은, 엠보싱된 상기 래커 층 (23) 위에, 바람직하게는 바로 위에, 이하 부가적 래커 층 (24) 으로 명명된 바람직하게는 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층 (24) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
23. 단락 22 에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 투명하거나 반투명한, 플로어 패널 (1).
24. 단락 22 또는 23 에 있어서,
상기 엠보싱된 래커 층 (23) 및 상기 부가적 래커 층 (24) 은 하나 바로 위에 다른 하나가 위치되는, 플로어 패널 (1).
25. 단락 22 내지 24 중 어느 하나에 있어서,
상기 엠보싱된 래커 층 (23) 및 상기 부가적 래커 층 (24) 은 동일하거나 대략 동일한 광택도를 나타내는, 플로어 패널 (1).
26. 단락 22 내지 25 중 어느 하나에 있어서,
상기 엠보싱된 래커 층 (23) 및 상기 부가적 래커 층 (24) 은 상이한 광택도를 나타내는, 플로어 패널 (1).
27. 단락 1 내지 26 중 어느 하나에 있어서,
엠보싱된 상기 래커 층 (23) 은 무광택 (matte) 으로 만들어지는, 플로어 패널 (1).
28. 단락 22 내지 27 중 어느 하나에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 100% 의 고형물 함유량을 갖는 래커를 기반으로 실현되는, 플로어 패널 (1).
29. 단락 22 내지 28 중 어느 하나에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 방사선-경화 가능한 래커를 기반으로 실현되는, 플로어 패널 (1).
30. 단락 29 에 있어서,
상기 방사선-경화 가능한 래커는 UV-경화 가능한 래커인, 플로어 패널 (1).
31. 단락 29 또는 30 에 있어서,
상기 방사선-경화 가능한 래커는 엑시머-경화 가능한 래커인, 플로어 패널 (1).
32. 단락 22 또는 28 중 어느 하나에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 열 경화 가능한 래커를 기반으로 실현되는, 플로어 패널 (1).
33. 단락 22 내지 32 중 어느 하나에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 폴리우레탄을 포함하는, 플로어 패널 (1).
34. 단락 22 내지 33 중 어느 하나에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 상기 플로어 패널 (1) 의 최상부 층을 형성하는, 플로어 패널 (1).
35. 단락 1 내지 34 중 어느 하나에 있어서,
상기 릴리프는 상기 장식 층 (17) 의 장식과 정합하게 실현되거나 실현되지 않고, 상기 릴리프는 우드, 돌 또는 세라믹과 같은 천연 제품의 질감을 시뮬레이션하는, 플로어 패널 (1).
36. 단락 1 내지 35 중 어느 하나에 있어서,
상기 장식 층 (17) 의 장식은 우드, 돌 또는 세라믹과 같은 천연 제품을 시뮬레이션하는, 플로어 패널 (1).
37. 단락 1 내지 36 중 어느 하나에 있어서,
상기 장식 층 (17) 의 장식은 임프린팅되거나 프린팅되는, 플로어 패널 (1).
38. 단락 37 에 있어서,
상기 장식은 다음 프린팅 기법들: 오프셋 프린팅, 그라비어 프린팅 또는 디지털 프린팅 기법 중 임의의 기법에 의해 임프린팅되는, 플로어 패널 (1).
39. 단락 37 또는 38 에 있어서,
상기 장식 층 (17) 은, 상기 장식이 임프린팅되거나 프린팅되는 캐리어를 포함하는, 플로어 패널 (1).
40. 단락 39 에 있어서,
상기 캐리어는 포일 또는 필름인, 플로어 패널 (1).
41. 단락 39 또는 40 에 있어서,
상기 캐리어는 열가소성 캐리어에 관련되는, 플로어 패널 (1).
42. 단락 37 또는 38 에 있어서,
상기 장식 층 (17) 의 장식은 상기 기재에 직접 임프린팅되거나 프린팅되는, 플로어 패널 (1).
43. 단락 42 에 있어서,
상기 장식은 상기 기재 (15) 에 존재하는 프라이머에 프린팅되는, 플로어 패널 (1).
44. 단락 37 또는 38 에 있어서,
상기 장식 층 (17) 의 장식은 상기 마모 층 (18) 의 하부측에 프린팅되거나 임프린팅되는, 플로어 패널 (1).
45. 단락 1 내지 44 중 어느 하나에 있어서,
상기 마모 층 (18) 은 포일 또는 필름인, 플로어 패널 (1).
46. 단락 1 내지 44 중 어느 하나에 있어서,
상기 마모 층 (18) 은 액체 매스의 형태로 상기 장식 층 (17) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공되고 경화되는, 플로어 패널 (1).
47. 단락 1 내지 46 중 어느 하나에 있어서,
상기 상단 층 (16) 은 전적으로 상기 장식 층 (17), 상기 마모 층 (18), 및 엠보싱된 상기 래커 층 (23), 그리고 가능한 부가적 래커 층 (24) 으로 구성되는, 플로어 패널 (1).
48. 단락 1 내지 47 중 어느 하나에 있어서,
상기 기재 (15) 는 하나 이상의 기재 층들 (15A-15B-15C) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
49. 단락 48 에 있어서,
상기 기재 (15) 는 열가소성 기재 층을 포함하는, 플로어 패널 (1).
50. 단락 49 에 있어서,
상기 열가소성 기재 층은 강성, 반강성 또는 가요성인, 플로어 패널 (1).
51. 단락 48 에 있어서,
상기 기재 (15) 는, 상기 장식 층 (17) 아래에, 바람직하게는 바로 아래에 반강성 또는 가요성 열가소성 기재 층 (15A) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
52. 단락 51 에 있어서,
상기 기재 (15) 는, 상기 장식 층 아래에 위치한 상기 기재 층 (15A) 아래에, 강성 열가소성 기재 층을 포함하는, 플로어 패널 (1).
53. 단락 51 에 있어서,
상기 기재 (15) 는, 상기 장식 층 아래에 위치한 상기 기재 층 (15A) 아래에, 예를 들어, MDF 또는 HDF 의 우드-기반의 기재 층을 포함하는, 플로어 패널 (1).
54. 단락 48 내지 53 중 어느 하나에 있어서,
상기 기재 (15) 는 하나 이상의 보강 층들 (20) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
55. 단락 54 에 있어서,
상기 보강 층 (20) 은 유리 섬유들과 같은 보강 섬유들을 포함하는, 플로어 패널 (1).
56. 단락 54 또는 55 에 있어서,
상기 보강 층 (20) 은 유리 네트 또는 유리 섬유 직물 (cloth) 인, 플로어 패널 (1).
57. 단락 48 내지 56 중 어느 하나에 있어서,
상기 기재 (15) 는 상기 플로어 패널 (1) 의 하부면에 배킹 (15C) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
58. 단락 57 에 있어서,
상기 배킹 (15C) 은 코르크를 포함하는, 플로어 패널 (1).
59. 단락 57 에 있어서,
상기 배킹 (15C) 은 열가소성 층에 관련되는, 플로어 패널 (1).
60. 단락 48 내지 59 중 어느 하나에 있어서,
상기 기재 (15) 는 우드-기반의 기재 층을 포함하는, 플로어 패널 (1).
61. 단락 60 에 있어서,
상기 우드-기반의 기재 층은 MDF 또는 HDF 인, 플로어 패널 (1).
62. 단락 1 내지 61 중 어느 하나에 있어서,
상기 플로어 패널 (1) 의 두께 (T) 는 3 내지 12 ㎜ 인, 플로어 패널 (1).
63. 단락 1 내지 62 중 어느 하나에 있어서,
상기 플로어 패널 (1) 의 상부면 (8) 은 적어도 하나의 에지에 베벨 (21) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
64. 단락 63 에 있어서,
상기 베벨 (21) 은 챔퍼 또는 라운딩에 관련되는, 플로어 패널 (1).
65. 단락 1 내지 64 중 어느 하나에 있어서,
상기 플로어 패널 (1) 은 플로팅 플로어 커버링을 형성하기에 적합한, 플로어 패널 (1).
66. 단락 65 에 있어서,
상기 플로어 패널 (1) 은, 적어도 한 쌍의 반대편 에지들 (2-3) 에, 일체화된 기계적 결합 부분들 (6-7) 을 구비하고, 상기 결합 부분들 (6-7) 은 결합된 플로어 패널들의 평면에 수직인 방향 (V) 으로 그리고 상기 결합된 플로어 패널들의 평면에 평행하고 결합된 상기 에지들에 수직인 방향 (H) 으로 2 개의 이러한 플로어 패널들 사이에 로킹을 달성할 수 있게 하는, 플로어 패널 (1).
67. 단락 66 에 있어서,
상기 결합 부분들 (6-7) 은 실질적으로 상기 기재 (15) 의 재료로 그것과 일 피스로 만들어지는, 플로어 패널 (1).
68. 플로어 패널로서,
상기 플로어 패널은 기재 (15) 및 상기 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 상단 층 (16) 을 포함하고, 상기 상단 층 (16) 은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하고, 상기 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고,
상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 은 상기 릴리프 (19) 를 형성하도록 엠보싱되고, 상기 상단 층 (16) 은 엠보싱된 래커 층 (23) 위에, 바람직하게는 바로 위에 바람직하게는 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층 (24) 을 포함하는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
69. 단락 68 에 있어서,
상기 플로어 패널 (1) 은 추가로 단락 1 내지 67 중 어느 하나에 따라 실현되고, 상기 최대 릴리프 깊이 (T1) 가 반드시 100 미크론을 초과하지는 않는, 플로어 패널.
70. 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 플로어 패널 (1) 은 100 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이 (T1) 를 갖는 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고, 상기 방법은 다음 단계들:
- 기재 (15) 를 제공하는 단계;
- 상기 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 상단 층 (16) 을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하는, 상기 상단 층 (16) 을 제공하는 단계; 및
- 상기 릴리프 (19) 를 형성하기 위해서 상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 을, 바람직하게는 함께, 엠보싱하는 단계를 포함하는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
71. 단락 70 에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 상기 마모 층 (18) 바로 위에 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
72. 단락 70 또는 71 에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은, 상기 마모 층에 임의의 릴리프를 제공하기 전, 상기 마모 층 (18) 위에 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
73. 단락 70 내지 72 중 어느 하나에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 롤러에 의해 상기 마모 층 (18) 에 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
74. 단락 73 에 있어서,
상기 롤러는 고무 롤러인, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
75. 단락 70 내지 74 중 어느 하나에 있어서,
상기 마모 층 (18) 은 상기 플로어 패널 (1) 의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
76. 단락 75 에 있어서,
상기 마모 층 (18) 은 압력 및/또는 열의 영향 하에, 예를 들어, 가능하게는 가열된, 프레스 기기에서, 상기 플로어 패널 (1) 의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
77. 단락 75 또는 76 에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 상기 마모 층 (18) 을 상기 플로어 패널 (1) 의 상기 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하기 전 상기 마모 층 (18) 위에 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
78. 단락 75 또는 76 에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 상기 마모 층 (18) 을 상기 플로어 패널 (1) 의 상기 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결한 후 상기 마모 층 (18) 위에 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
79. 단락 70 내지 78 중 어느 하나에 있어서,
상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 의 엠보싱은, 함께든 아니든, 기계적 엠보싱 기법에 의해 수행되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
80. 단락 79 에 있어서,
상기 기계적 엠보싱 기법은 구조화 롤러 또는 구조화 프레스 요소를 사용하는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
81. 단락 70 내지 80 중 어느 하나에 있어서,
상기 릴리프 (19) 가 형성된 후, 상기 플로어 패널 (1) 은 수욕 (water bath) 에 침지되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
82. 단락 70 내지 81 중 어느 하나에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 엠보싱된 후 경화되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
83. 단락 70 내지 82 중 어느 하나에 있어서,
상기 방법은 상기 래커 층 (23) 을 완전하지 않게 그러나 부분적으로 경화 또는 건조시키는 단계를 포함하는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
84. 단락 83 에 있어서,
상기 래커 층 (23) 은 엠보싱되기 전 부분적으로 경화되거나 건조되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
85. 단락 83 또는 84 에 있어서,
상기 마모 층 (18) 은 상기 플로어 패널 (1) 의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결되고; 상기 래커 층 (23) 은 상기 마모 층 (18) 위에 제공되고 상기 마모 층 (18) 을 상기 플로어 패널 (1) 의 상기 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하기 전 부분적으로 경화되거나 건조되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
86. 단락 70 내지 85 중 어느 하나에 있어서,
상기 래커 층 (23) 위에, 이하 부가적 래커 층 (24) 으로 명명되는, 다른 래커 층 (24) 이 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
87. 단락 86 에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 엠보싱된 상기 래커 층 (23) 바로 위에 위치되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
88. 단락 86 또는 87 에 있어서,
상기 릴리프 (19) 가 형성된 후 상기 부가적 래커 층 (24) 이 제공되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
89. 단락 86 내지 88 에 있어서,
상기 부가적 래커 층 (24) 은 엠보싱 또는 변형되지 않는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
90. 단락 86 내지 89 중 어느 하나에 있어서,
두 래커 층들 (23-24) 은 함께든 아니든 경화되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
91. 단락 70 내지 90 중 어느 하나에 있어서,
상기 방법은 단락 1 내지 67 중 어느 하나에 따른 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위해 적용되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
92. 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고, 상기 방법은 적어도 다음 단계들:
- 기재 (15) 를 제공하는 단계;
- 상기 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 상단 층 (16) 을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하는, 상기 상단 층 (16) 을 제공하는 단계;
- 상기 릴리프 (19) 를 형성하기 위해서 상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 을, 바람직하게는 함께, 엠보싱하는 단계; 및
- 바람직하게는 상기 릴리프 (19) 를 형성한 후, 상기 래커 층 (23) 위에 다른 래커 층 (24) 을 제공하는 단계를 포함하는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
93. 단락 92 에 있어서,
두 래커 층들 (23-24) 은 함께 경화되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
94. 단락 92 또는 93 에 있어서,
상기 방법은 단락 70 내지 91 중 어느 하나의 단락의 특징들을 추가로 나타내고, 최대 릴리프 깊이 (T1) 가 반드시 100 미크론을 초과하지는 않는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
95. 단락 92 내지 94 중 어느 하나에 있어서,
상기 방법은 단락 68 또는 69 에 따른 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위해 적용되는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
96. 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고, 상기 방법은 다음 단계들:
- 기재 (15) 를 제공하는 단계;
- 상기 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 상단 층 (16) 을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 바람직하게는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하는, 상기 상단 층 (16) 을 제공하는 단계;
- 상기 마모 층 (18) 을 상기 플로어 패널 (1) 의 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하는 단계;
- 상기 마모 층 (18) 을 상기 플로어 패널 (1) 의 상기 남아 있는 또는 밑에 있는 부분에 연결하기 전 상기 래커 층 (23) 을 상기 마모 층 (18) 위에 제공하는 단계; 및
- 상기 릴리프 (19) 를 형성하기 위해서 상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 을, 바람직하게는 함께, 엠보싱하는 단계를 포함하는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
97. 단락 96 에 있어서,
상기 방법은 단락 70 내지 95 중 어느 하나의 단락의 특징들을 추가로 나타내고, 최대 릴리프 깊이 (T1) 가 반드시 100 미크론을 초과하지는 않고, 상기 상단 층 (16) 이 상기 릴리프 (19) 를 형성한 후 바람직하게 제공되는 부가적 래커 층 (24) 을 반드시 포함하지는 않는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
98. 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법으로서,
상기 방법은 적어도 다음 단계들:
- 기재 (15) 를 제공하는 단계;
- 상기 기재 (15) 위에, 바람직하게는 바로 위에 상단 층 (16) 을 제공하는 단계로서, 상기 상단 층은 장식 층 (17) 및 열가소성 마모 층 (18) 을 포함하는, 상기 상단 층 (16) 을 제공하는 단계;
- 상기 플로어 패널 (1) 의 상부면 (8) 에 릴리프 (19) 를 형성하기 위해서 상기 마모 층 (18) 을 엠보싱하는 단계; 및
- 상기 릴리프 (19) 를 형성한 후, 상기 플로어 패널 (1) 을 수욕에 침지시키는 단계를 포함하는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
99. 단락 98 에 있어서,
상기 방법은 단락 70 내지 95 중 어느 하나의 단락의 특징들을 추가로 나타내고, 최대 릴리프 깊이 (T1) 가 반드시 100 미크론을 초과하지는 않고, 상기 상단 층 (16) 이 상기 릴리프 (19) 를 형성한 후 제공되는 래커 층 (24) 을 반드시 포함하지는 않는, 플로어 패널 (1) 을 제조하기 위한 방법.
본 발명은 본원에서 전술한 실시형태들에 결코 제한되지 않으며, 반대로 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 다양한 변형예들에 따라 이러한 플로어 패널들 및 방법들이 실현될 수도 있다.

Claims (99)

  1. 플로어 패널 (1) 로서,
    상기 플로어 패널은 기재 (15) 및 상기 기재 (15) 위에, 또는 바로 위에 제공된 상단 층 (16) 을 포함하고, 상기 상단 층 (16) 은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 또는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하고, 상기 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고,
    상기 릴리프 (19) 는 200 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이 (T1) 를 가지고, 상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 은 상기 릴리프 (19) 를 형성하도록 함께 엠보싱되는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널 (1).
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 최대 릴리프 깊이 (T1) 는 250 미크론보다 큰, 플로어 패널 (1).
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재 (15) 는, 상기 릴리프 (19) 를 형성하도록, 또한 엠보싱되는, 플로어 패널 (1).
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재 (15) 는 상기 장식 층 (17) 바로 아래에 가요성 또는 반강성 열가소성 기재 층 (15A) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 래커 층 (23) 은 세라믹 입자들을 포함하는, 플로어 패널 (1).
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상단 층 (16) 은, 엠보싱된 상기 래커 층 (23) 위에, 또는 바로 위에, 이하 부가적 래커 층 (24) 으로 명명된 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층 (24) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 엠보싱된 래커 층 (23) 및 상기 부가적 래커 층 (24) 은 상이한 광택도를 나타내는, 플로어 패널 (1).
  8. 제 1 항에 있어서,
    엠보싱된 상기 래커 층 (23) 은 무광택 (matte) 으로 만들어지는, 플로어 패널 (1).
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 부가적 래커 층 (24) 은 상기 플로어 패널 (1) 의 최상부 층을 형성하는, 플로어 패널 (1).
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 마모 층 (18) 은 액체 매스의 형태로 상기 장식 층 (17) 위에, 또는 바로 위에 제공되고 경화되는, 플로어 패널 (1).
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 기재 (15) 는 하나 이상의 기재 층들 (15A-15B-15C) 을 포함하고, 상기 기재 (15) 는 상기 플로어 패널 (1) 의 하부면에 배킹 (15C) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 배킹 (15C) 은 코르크를 포함하거나 또는 열가소성 층에 관련되는, 플로어 패널 (1).
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 플로어 패널 (1) 의 상부면 (8) 은 적어도 하나의 에지에 베벨 (21) 을 포함하는, 플로어 패널 (1).
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 플로어 패널 (1) 은 플로팅 플로어 커버링을 형성하기 위해 사용되고, 상기 플로어 패널 (1) 은, 적어도 한 쌍의 반대편 에지들 (2-3) 에, 일체화된 기계적 결합 부분들 (6-7) 을 구비하고, 상기 결합 부분들 (6-7) 은 결합된 플로어 패널들의 평면에 수직인 방향 (V) 으로 그리고 상기 결합된 플로어 패널들의 평면에 평행하고 결합된 상기 에지들에 수직인 방향 (H) 으로 2 개의 이러한 플로어 패널들 사이에 로킹을 달성할 수 있게 하는, 플로어 패널 (1).
  15. 플로어 패널로서,
    상기 플로어 패널은 기재 (15) 및 상기 기재 (15) 위에, 또는 바로 위에 제공된 상단 층 (16) 을 포함하고, 상기 상단 층 (16) 은 장식 층 (17), 열가소성 마모 층 (18), 및 상기 마모 층 (18) 위에, 또는 바로 위에 제공된 래커 층 (23) 을 포함하고, 상기 플로어 패널 (1) 은 릴리프 (19) 를 보이는 상부면 (8) 을 가지고,
    상기 마모 층 (18) 및 상기 래커 층 (23) 은 상기 릴리프 (19) 를 형성하도록 함께 엠보싱되고, 상기 상단 층 (16) 은 엠보싱된 래커 층 (23) 위에, 또는 바로 위에 엠보싱되지 않거나 변형되지 않은 래커 층 (24) 을 포함하고,
    상기 릴리프 (19) 는 200 미크론보다 큰 최대 릴리프 깊이 (T1) 를 가지는 것을 특징으로 하는, 플로어 패널.
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