KR102392409B1 - 구조적 모듈 빌딩 커넥터 - Google Patents

구조적 모듈 빌딩 커넥터 Download PDF

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KR102392409B1
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줄리안 보우런
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지-모듈러 홀딩, 인크.
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Abstract

하측 커넥터에 연결되는 상측 커넥터 및 상기 상측 커넥터와 상기 하측 커넥터 사이에 샌드위치되는 거싯 플레이틀 갖는 커넥터 조립체. 또한, 호이스팅가능한 커넥터 조립체, 리프팅 프레임 조립체, 모듈 프레임 유닛을 위한 연결 시스템, 상기 커넥터 조립체를 사용하여 모듈 유닛을 조립하기 위한 방법, 및 상기 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임 유닛 및 빌딩이 개시된다.

Description

구조적 모듈 빌딩 커넥터{STRUCTURAL MODULAR BUILDING CONNECTOR}
관련 출원에 대한 상호 참조
이 출원은 2014년 4월 30일에 출원되고, 타이틀 "STRUCTURAL MODULAR BUILDING CONNECTOR"을 갖는 미국 가출원 61/986,438에 대한 우선권의 이익을 청구한다.　 이에 의해 상기 특허 출원의 내용은 참조함으로써 명시적으로 여기에서 상세한 설명에 포함된다.
본 발명은 커넥터 조립체, 커넥터 조립체를 사용하는 호이스팅가능한 커넥터 조립체, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임 유닛을 연결하기 위한 방법, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 유닛을 조립하는 방법, 및 커넥터 조립체를 갖는 빌딩에 관한 것이다.
제어된 공장 세팅에서 표준화된 구성요소로부터 구성되는 선제조 모듈 빌딩은 더 낮은 비용 및, 외부 건축 현장에서 유사한 작업을 수행하는 것에 비하여 얻어질 수 있는 향상된 품질 때문에 바람직할 수 있다.
따라서, 바닥, 벽 및 오버헤드 구조체를 갖는, 그리고 이들 내에 선-장착된 시스템 및 비품 모두를 수용하는 선제조 모듈 빌딩 유닛은 분야에서 잘 알려져 있고 선호된다. 2개 이상의 모듈 빌딩 유닛을 함께 결합하여 더 큰 구조체를 형성하는 방법 및 수단으로 구성되는 빌딩 조립 시스템은 또한 본 기술분야에 잘 알려져 있다.
모듈 빌딩 유닛을 리프팅하고 이동하기 위해서 해제가능한 연결을 제공하도록 구조적 프레임의 상측 또는 측 표면 상의 특별히 준비된 구멍과 인게이지(engage)되는 장치는 본 기술분야에 잘 알려져 있다.
공장-조립 모듈을 사용하는 날씬하거나 높은 빌딩의 건축에 대한 한계는 경제적으로 건축된 모듈이 바람 및 지진 관련 힘으로부터 기인하는 큰 모멘트 및 텐션 힘, 및 빌딩 및 점유자에 대한 중력의 효과로부터 기인하는 큰 압축 하중을 저항하고 전달하지 못하는 것이다. 또한, 모든 이 힘 타입은 빌딩의 하나 또는 양 축에서의 협폭성에 의해서 과장된다. 이 효과는 하측 바닥에서 가장 크고, 증가하는 높이 및 종횡비에 비례하여 커지고, 그래서 힘은 또한 하측 바닥에서 가장 크다. 인접한 모듈들 사이의 연결의 핀 고정 특징 및 운송 시 일체성을 위해서 필요한 것을 넘는 대각 브레이싱의 결여가 종래의 모듈 타입의 더 큰 조립체를 통한 힘 전달의 효과를 한정할 수 있다는 점이 많은 모듈 건축 시스템의 특징이다.
여기서 인용되는 본 기술 분야에서 교시되는 바와 같은 모듈을 사용하여 높은 또는 더 가느다란 빌딩을 건축하기 위한 본 기술분야의 수준은 빌딩을 구성하는 모든 모듈의 전체성을 강화하여, 해양 화물 컨테이너 적층체가 하는 것과 같은 분배되는 방식으로 힘을 저항하는 것에 모두 기여함으로써 생산에 있어 규모의 경제(economy of scale)를 유지하거나; 또는 모듈 모두의 벽의 외부 또는 내부에 위치되는 대형 컬럼을 채용하여 대안적인 하중 경로를 생성하거나; 또는 모듈을 바이-패스하고, 2차적인 구조체를 통해서 지표에 큰 하중을 전달하는 인접하는 또는 상호연결되는 브레이스 프레임을 구성하거나; 또는 빌딩을 수직으로 통과하여 들림 및 측방향 드리프트(drift)에 대항하여 모듈을 앵커링하는 텐션 하중 또는 케이블을 사용하는 것이다. 위에서 언급된 접근법 모두는 힘의 전달 및 힘에 대한 달성가능한 저항성에 한계를 가질 수 있거나, 또는 추가적인 구조체의 기립을 요구할 수 있으며, 이는 다음으로 달성가능한 높이를 한정하고 사용되는 재료의 양을 증가시키고, 따라서 비용을 증가시킨다.
추가적으로, 큰 컬럼을 채용하는 건축 방법은, 특히 코너에서 그룹지어질 때, 또는 벽 내 중간 위치에서 발생되는 경우에, 모듈 사이의 더 큰 공간으로 그리고/또는 결과적인 빌딩의 유용한 바닥 영역을 감소하는 증가된 두께의 벽으로, 그리고/또는 캐비넷 및 샤워 스톨과 같은 고정물을 장착하는 목적을 위한 빈 공간 및 벽의 자유 사용을 한정하는, 그리고/또는 거주자에 의한 공간의 사용 상에 다른 한정을 부여하여, 결과적인 빌딩의 가치를 감소시키는 돌출부로 귀결된다.
추가적으로, 2차적인 프레임을 채용하는 모듈 빌딩 건설 방법은 빌딩을 위한 조립 시간을 증가시키며, 건설 기간 및 비용을 증가시키고, 그리고 유용한 바닥 영역을 감소시켜, 결과적인 빌딩의 가치를 감소시킨다.
증가되는 변형은, 사용 시까지 측정되고, 절단되고, 그리고 검사되어야만 하는 독특한 구성요소의 개수를 증가시키기 때문에, 각각이 빌딩 내에서 모듈에 작용하는 힘에 대해서 특이한 상세를 갖는 다수의 비유사한 모듈 타입을 생성하는 것은 비바람직하다. 추가적으로, 조립을 위해 서로에 대해서 이 부품들을 정확하게 위치시키기 위해서 요구되는 제조 공구의 셋업은 에러 발생이 쉽고, 그리고 따라서 주로 기술자에 의해서 실행되고, 그래서 셋업의 개수에서의 어떠한 증가도 생산 시간 및 비용 모두를 증가시킨다.
네트워크되는 구조체를 포함하는 부재가 거의 동일한 길이의 것이어야 하기 때문에, 용접 또는 다른 수단에 의해서 모듈을 정확하게 조립하기 위해서 요구되는 수많은 특징부를 생성하는 것, 모듈을 이루는 하위조립체의 후속 위치결정 및 연결, 완료된 모듈의 리깅 및 호이스팅 그리고 현재 시행되는 바와 같이 예비적이고 적합한 하중 경로를 제공하는 구조적으로 결함이 없는 그룹을 형성하는 모듈의 체결은 비용을 증가시키는 많은 정확한 절삭 및 조립 작업을 요구한다.
점유자의 전망을 방해하고 빌딩 서비스의 장착 및 유지보수를 저해하는 대각 강화 요소에 대한 필요성을 모멘트-연결되는 모듈 프레임 또는 빌딩 프레임이 제거한다는 점이 본 기술분야에 잘 알려져 있다. 그러나, 연결의 수단으로서 팽창성 스플라이스(splice) 플레이트를 요구하는 모멘트 연결부는 모듈의 하나 이상의 면에 대한 방해가 없는 접근을 요구하며, 따라서 현장에서 완료되어야 하는 둘러싸고 마무리하는 작업의 양을 증가시킨다.
위치 조건, 점유자의 필요성 및 건축가 또는 소유자의 미적인 기호를 가장 잘 만족시키는 모듈 빌딩의 어떤 실시형태는, 테이퍼링, 만곡, 다각형 등을 포함하는 비-직교 형상을 갖는 모듈 형태로 구성될 수도 있으나, 높은 빌딩 건설에 적합한 구조적 모듈의 건설을 위한 기존의 시스템은 본래 비-직교 형상에 적합하지 않다.
모듈의 다양한 형상 및 벽, 고정부 및 다른 구성요소의 다양한 위치는 빌딩을 건설하기 위해서 또는 상기 빌딩의 단일 바닥을 마무리하기 위해서 사용되는 모듈의 무게 중심이 변하도록 한다. 공극을 최소로 감소시키는 한편 배치를 용이하게 하기 위해서, 호이스팅 동안에가능한 수직에 가깝게 모듈 측벽을 배향시키는 것이 바람직하다. 긴 지연 및 반복되는 리프트가 이 바람직한 상태를 달성하도록 리깅의 조절을 일으키기 위해서 요구되어 왔다. 요구되는 변경을 하기 위해서 필요한 시간은 다음으로 호이스팅 작업의 전체 지속시간을 증가시키고, 따라서 노동력 및 장비, 예를 들어 크레인에 대한 비용을 증가시키고, 빌딩의 완공을 지연시킨다.
정확하지 않은 모듈들을 배치하고 상호 연결하는 요건은 모듈 사이에 필요한 공간의 양을 증가시키며, 이는 구조체를 내화하는 어려움 및, 가장 큰가능한 강도를 달성하도록 부재를 상호연결하는 어려움을 증가시킬뿐만 아니라, 모듈의 구조적 그룹으로의 통합을 더욱 어렵게하고, 그리고 공간을 낭비하고, 그리고 소리, 연기 및 해충의 이동을 위한 공간을 제공한다.
모듈의 치수 및 모듈 내 부재의 위치적 배열은 외측 벽 외장, 기계적 부대설비, 접촉하고 인접한 모듈 및 빌딩 아래의 지지 구조체의 위치 및 사이즈를 정의하고, 그래서 모듈 빌딩을 구성하는 모든 요소 사이에 상호의존적인 관계가 있다.
이제, 예로서, 본원의 예시적인 실시형태를 도시하는 첨부된 도면에 대해서 참조할 것이고, 첨부된 도면에서:
도 1은 하측 코너 커넥터 측면으로부터의 사시도이고;
도 2는 하측 코너 커넥터 내측 면으로부터의 다른 사시도이고;
도 3은 도 2의 역립된 하측 코너 커넥터 내측 면으로부터의 다른 사시도이고;
도 4는 상측 코너 커넥터 측면으로부터의 사시도이고;
도 5는 상측 코너 커넥터 내측 면으로부터의 다른 사시도이고;
도 6은 도 5의 역립된 상측 코너 커넥터 외측 면으로부터의 다른 사시도이고;
도 7은 하측 커넥터의 제2 실시형태의 사시도이고;
도 8은 역립된 하측 커넥터의 제2 실시형태의 사시도이고;
도 9는 상측 및 하측 코너 커넥터 사이의 연결을 도시하는 모듈 프레임의 일 부분의 사시도이고;
도 10은 2개의 모듈 프레임을 연결하는 연결 조립체의 분해 사시도이고;
도 11은 4개의 모듈 프레임을 연결하는 연결 조립체의 제2 실시형태의 분해 사시도이고;
도 12는 도 11에 도시된 바와 같이 모듈 프레임을 연결하는 연결 조립체의 사시도이고;
도 13은 여기서 개시되는 바와 같이, 커넥터 조립체에 연결되기 위한 받침대를 갖는 중공 슬라브의 사시도이고;
도 14는 여기서 개시되는, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임의 실시형태의 섹션을 개시하고;
도 15는 여기서 개시되는, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임의 실시형태의 섹션의 평면도를 개시하고;
도 16는 여기서 개시되는, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임의 실시형태의 섹션의 평면도를 개시하고;
도 17은 여기서 개시되는, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임의 실시형태의 섹션의 사시도를 개시하고;
도 18은 여기서 개시되는, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임의 실시형태의 섹션의 사시도를 개시하고;
도 19는 여기서 개시되는, 커넥터 조립체를 갖는 모듈 프레임의 다른 실시형태의 섹션의 사시도를 개시하고;
도 20은 하측 코너 커넥터의 제3 제2 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 21은 하측 코너 커넥터의 제4 실시형태의 측면으로부터의 다른 사시도이고;
도 22는 하측 코너 커넥터의 제5 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 23은 하측 코너 커넥터의 제6 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 24는 상측 코너 커넥터의 제2 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 25는 하측 코너 커넥터의 제7 실시형태의 측면도이고;
도 26은 하측 코너 커넥터의 제7 실시형태의 외측 면으로부터의 사시도이고;
도 27(a 및 b)은 컬럼에서 커넥터로의 사이즈 전이 어댑터의 상측 면 및 하측 면을 도시하는 사시도이고;
도 28은 하측 플레이트 커넥터의 제8 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 29는 도 28에 도시된 하측 플레이트 커넥터의 평면도이고;
도 30은 상측 코너 커넥터의 제3 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 31은 도 30에 도시된 상측 코너 커넥터의 제3 실시형태의 평면도이고;
도 32는 하측 코너 커넥터의 제9 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 33은 하측 코너 커넥터의 제9 실시형태의 평면도이고;
도 34(a 및 b)는 거싯(gusset) 플레이트의 실시형태의 (a) 사시도 및 (b) 평면도이고;
도 35는 상측 코너 커넥터의 제4 실시형태의 측면으로부터의 사시도이고;
도 36은 사이에 거싯 플레이트를 갖는 상측 및 하측 커넥터의 실시형태를 도시하는 연결 조립체의 분해된 사시도이고;
도 37은 사이에 거싯 플레이트를 갖는 상측 및 하측 커넥터의 실시형태를 도시하는 연결 조립체의 다른 실시형태의 분해된 사시도이고;
도 38 (a 및 b)는 연결 블록을 갖는 거싯 플레이트의 (a) 실시형태 및 (b) 또 다른 실시형태를 도시하고;
도 39(a 및 b)는 증가하는 개수의 수직 요소를 갖는 구조적으로 점진적으로 변하는 적층체의 (a) 측면도 및 (b) 사시도의 실시형태를 도시하고; 그리고
도 40(a 및 b)은 증가하는 사이즈의 수직 요소를 갖는 구조적으로 점진적으로 변하는 적층체의 (a) 측면도 및 (b) 사시도의 다른 실시형태를 도시한다.
여기서 개시되는 발명의 적용, 및 어떤 관련된 양태는, 당업자에 의해서 인식될 수도 있는 바와 같이, 참조에 의해서 여기에 포함되는 주제인, 2014년 2월 14일 출원된 관련 PCT 출원 번호 PCT/CA 2014/050110에서 개시되고 설명되었다.
본 발명은, 모듈 프레임의 배향 및 조립을 위한 상호관련된 구성요소의, 컴팩트하고, 정확하고, 하중-지지, 모멘트-연결된(momnet-connected), 다양하고 완전한 시스템에 대한 필요성을 해소하는 것을 도울 수 있으며, 이 시스템은 완료된 모듈의 신속하고 의존가능한 리깅(rigging) 및 호이스팅(hoisting)을 용이하게 할 수 있고, 그리고 모듈의 구조적 특징을 완전히 이용하도록 과도한 마무리되지 않은 영역에 대한 필요성 없이 빌딩의 다른 필요한 구성요소에 대해서 그리고 모듈 서로의 연결을 제공할 수 있고, 그리고 이 시스템은 부품의 개수를 정의하고 감소시키며, 결합 영역에서 복잡한 연결부의 제조에 대한 필요성, 요구되는 재료의 절삭에서 과도한 정확성, 어려운 위치에서 어려운 용접의 실행 및 다수의 정확한 셋업 없는 특징부를 제공한다.
구체적으로, 본 발명은, 특정 구성에 적합한 모듈을 생성하는데 사용되는 이러한 구성요소의 선택 및 결합, 개수의 정의를 위한 방법과 함께, 모듈로 구성되는 빌딩을 형성하는 이 모듈을 서로연결하고 그리고 빌딩 모듈의 조립 및 제조를 위한 구성요소의 시스템으로 구성된다.
본 발명은, 직각의, 테이퍼진, 방사형의 그리고 절곡된 형상을 포함하나 이에 한정되지 않은, 복수의 형태로, 단독 주택으로부터 20 층을 넘는 타워에 이르는 다양한 타입의 범위의 빌딩을 안전하고 경제적으로 건설하는 것을 제조자에게 허여하는 구성요소의 시스템 및 작업 방법에 대한 필요성을 해소하는 것을 또한 도울 수 있다.
명세서는, 읽기의 편의성을 위해서 각각의 구성요소 또는 구성요소 그룹에 대한 섹션으로 초기에 세분되어 진다.
코너 블록
본 발명은, 하나의 실시형태에서 코너 블록인 상측 및 하측 하중-지지 커넥터 또는 블록을 제공한다. 특정 실시형태에서, 블록은 실질적으로 사변형이고, 그리고 다른 실시형태에서 다각형 또는 다른 비대칭 형상을 갖는다. 다른 부재 상에서 행해져야 하는 작업의 양 및 복잡성을 감소시키고 그리고 소수 및 작은 사이즈로 정확한 동작을 집중시키도록 다수의 기능을 제공하는 특징부를 갖는 이 블록은 대량 생산될 수 있다. 상측 및 하측 블록은 구별되는 형태의 것이고, 그리고 일 실시형태에서, 일반적으로 각진, 튜브의 또는 조립식(built-up) 형태의 수직 코너 부재(컬럼)의 상측 단부 및 하측 단부에 위치되고, 이 수직 코너 부재는, 다층으로 구성되는 모듈이 더 큰 또는 더 높은 구조체를 형성하도록 블록 상의 특징부를 사용하여 연결될 때, 다층 컬럼의 기능을 행한다.
같은 방식으로 다층으로 구성되는 모귤이 더 큰 또는 더 폭넓은 구조체를 형성하도록 결합될 때 블록 상의 다른 특징부는 빌딩의 수평 부재와 결합되고, 그리고 연속적인 수평 부재의 기능을 행한다.
특정 실시형태에서, 블록은, 복수의 각도에서 인접하는 부재의 용접 및 위치를 제공하는 블록의 면에 수직하는, 이을 포함하나 한정되지 않는, 복수의 각도에서 돌출되는 암을 갖는다. 특정 실시형태에서, 따라서 본 발명은 수직한, 테이퍼진, 방사상의 그리고 만곡된 형상을 포함하나 이에 한정되지 않는 모듈의 제조 및 가설을 용이하게 한다. 암의 나사선 홀 및 비나사선 홀은 나사선 체결구의 위치결정을 달성하고, 암의 수직 벽은 체결구의 작용에 의해서 그리고 빌딩 상에 작용하는 힘에 의해서 생성되는 인장 및 압축의 하중-지지 능력 및 전달의 증가를 제공한다.
특정 실시형태에서, 블록은, 인접한 모듈 또는 다른 빌딩 구조체 사이의 모멘트 저항 상호 연결 및 컬럼을 통한 수직 텐션의 연속성을 제공하도록, 너트를 갖는 볼트의 통과 및 수용을 위한 암 및 바디 양자에 홀을 갖거나, 또는 볼트를 수용하도록 나사선이 형성된다. 수직 평면에서 컬럼의 연결로부터 기인하는 텐션 저항은 들림(uplift)이 발생될 때 구조체가 이에 저항할 수 있게 하고, 높은 레벨의 고정성으로 수평 평면에 있는 측방향 부재에 힘을 전달하도록 거싯(gusset) 플레이트 상에 마찰을 생성한다.
좀 더 구체적으로, 조립 동안에, 상하 양측으로부터 거싯 플레이트에 대해서 지지되는 암의 표면은 타이트하게 된다.
특정 실시형태에서, 볼트는 벽의 공동 또는 다른 이러한 장소 내에서 접근될 수 있고, 그리고 제거가능한 패치가 볼트의 위치를 덮게끔 그리고 하중-지지 구조체들 둘러싸는 내화성 재료의 연속성을 보장하게끔 용이하게 구성될 수 있도록 표면과 동일 평면으로 또는 아래에 배열될 수 있다. 특정 실시형태에서 지붕 조립체의 하측면에 대한 연결과 마찬가지로, 볼트는 저부로부터 위로 삽입될 수도 있다.
특정 실시형태에서, 블록은 조립체 용접을 위한 뒷받침을 제공하도록 위치되는 블록의 원위 단부 면 상의 돌출된 특징부를 가져, 너무 짧게 절단된 또는 정렬되지 않은 또는 다른 불완전성을 갖는 연결 부재에 대한 용접부의 구조적 충격을 감소시키면서, 용접부가 표면을 넘어서 돌출하고 표면을 넘어서 돌출하지 않도록 그라인딩을 요구할 개연성을 감소시키도록 위치되는 블록의 외부에 위치되는 베벨 특징부와, 블록에 용접되는 부재와 코너 블록 사이에서 부적합한 용접된 연결을 작업자가 실행하는 개연성을 감소시킨다.
코너 블록의 홀은 타이-다운(tie-down) 및 호이스팅 장치에 대한 연결의 수단을 제공한다. 특정 실시형태에서, 블록의 상측 면은, 리프트 장치에 대해 모듈을 빠르게 그리고 신뢰가능하게 연결하고 연결해제하는 수단을 제공하도록 신속 분리 커넥터가 삽입될 수 있는 개구를 구비한다.
특정 실시형태에서, 블록은, 지진 이벤트 동안에 발생될 수도 있는 바와 같이 접촉 평면을 따른 미끄러짐에 대한 저항을 증가시키도록 거싯 플레이트 상의 대응하는 특징부와 결합되는 접촉 면 상에 특징부를 갖는다.
특정 실시형태에서, 블록은, 바닥 또는 천장 재료에 대한 지지를 제공하고 기밀성을 향상시키도록 체결구 접근 절결부의 영역에서 연속적인 배커를 제공하게끔 바닥 또는 천장 마감재가 적용되는 면과 동일 평폄닝 돌출 플랜지를 갖는다. 사용시, 바닥 재료는 블록의 암의 단부까지 프레임의 상측 면을 커버하나, 조립을 위한 볼트의 삽입을 허여하게끔 상측 면을 노출시키도록 블록에서 제거된다. 이것은 바닥이 지지되지 않도록 남겨 놓을 수 있다. 도시된 플랜지는 이 영역에서 바닥을 지지하고 연속적인 표면을 행성하는 것을 도울 수 있어, 바닥들 사이의 시일링에 크랙이 없으며, 이는 내화성을 도울 수 있다.
특정 실시형태에서, 블록은 발코니, 홀웨이 및 파사드 처리와 같은 액세서리의 연결을 위해서 수직 표면 상에 다수의 홀을 갖는다.
특정 실시형태에서, 블록은 수직 텐션 체결구의 이동을 위한 하나, 둘, 셋 또는 넷 이상의 홀을 갖고, 하나의 이러한 홀은 이 홀 위에 중심이 맞춰질 수도 있는 각각의 수직 구조체 부재를 위한 것이다. 다른 특정 실시형태에서, 각각의 수직 부재에 대해서 2개 또는 3개 이상의 홀이 있다. 체결구가 통과하는 블록 상의 암의 길이 및 블록들 사이의 거싯 플레이트 상의 암의 길이는 이러한 홀의 개수에 관련하여 변한다.
특정 실시형태에서, 하측 블록은, 볼트의 이동을 허여하게끔 드릴되거나 또는 주물로부터 달리 제거되어야 하는 스틸의 양을 감소시키도록 면을 통하는 개구를 갖는다. 이 특징부와 조합하여 또는 별개로 블록은 하중 지지 용량 및 비틀림에 대한 저항을 확대하도록 리브로 강화될 수도 있다.
다른 구성요소는 일 치수의 관형 구조적 부재를 수용하도록 마련되는 일 단부 상의 특징부를 갖고, 다른 치수의 관형 부재를 수용하도록 마련되는 타 단부 상의 특징부를, 또는 블록의 대응하는 특징부를 갖고, 그리고 2개의 부재 사이에서 왜곡 없이 힘을 전달하도록, 테이퍼진 측면 및 내측 리브 또는 다른 강화 수단을 갖는 블록이다. 도 40에 도시된 바와 같이, 하중에 관련하여 컬럼의 사이즈를 변화시키는 것이 바람직할 수 있다. 더 작은 컬럼은 하중이 더 작은 빌딩의 상측 부품에서 사용되고, 더 큰 컬럼은 누적된 중력 하중 및 증가된 전도력 때문에 하중이 더 큰 하측 부품에서 사용된다. 도 27에 도시된 구성요소는 일 사이즈의 컬럼이 다음으로 더 큰 사이즈의 커넥터의 상측에 놓여지는 것을 허여하며, 예를 들어 6" x 6" 연결 블록 상에 4" x 4" 컬럼이 놓여지는 것을 허여하며, 이 구성요소는 다음으로 6" 정사각형 컬럼을 갖는 모듈의 상측에 있다. 이것은 2개의 상이한 구성을 갖는 특별화된 어댑터 블록에 대한 필요성을 제거하는데, 이 어댑터 블록은 비싼 툴링을 가지나 적은 양으로 생산되기 때문이다.
다른 구성요소는 플레이트로부터 제조되는 컬럼이 외측 수직 면에 용접되어, 앞서 설명되는 타입의 블록 또는 유사한 방식으로 마련되는 연결부에 연결되고 그리고 직접적으로 이 연결부 상에서 지지되도록 구성된다. 당업자에 의해서 이해될 수 있는 바와 같이, T 또는 X 형상으로 결합된 2개 이상의 이러한 컬럼은 큰 풋 당 중량 및 증가된 단면을 달성하며, 빌딩의 점유된 공간 안으로 돌출되지 않으면서 더 큰 버클링 저항성으로 귀결된다.
거싯 플레이트
다른 구성요소는 컬럼의 또는 컬럼 그룹의 상측 단부 및 하측 단부의 블록 사이에 개재되는 플레이트이고, 이 플레이트는 코너 블록의 하측 상의 대응하는 위치결정 리세스와 슬라이딩 접촉에 의해 하강되는 모듈과 인게이되고 이를 지향시키기 위한 상향 테이퍼진 위치결정 핀을 가져 상기 모듈을 체결을 위한 올바른 위치에 모듈의 위치시킨다. 또한, 플레이트는 인접한 모듈을 볼트로 연결하여 건축 동안에 그리고 완료된 빌딩에서 수평 평면에서 구조적 연속성을 제공하는 데 사용을 위해서, 그리고 연성 때문에, 컬럼 길이에서 약간의 변화를 수용하여 이와 같이 형성된 컬럼 그룹의 모든 부재 상에서 동일하게 지지하는 연속적인 하중 경로를 보장하기 위해서 관통 홀을 제공한다. 당업자에 의해서 이해될 수 있는 바와 같이, 플레이트는 단일 수직 컬럼 사이 또는 수직으로 또는 다른 배열로 배열된 2개 이상의 컬럼 사이에 맞춰지도록 형성될 수 있다. 특정 실시형태에서, 적합한 홀이 마련되고 유사한 치수의 심(shim)이 연결부의 하나 또는 양 측부에 배치되어 모듈의 완료된 치수에서 변화에 대해서 조절되며, 따라서 모듈 적층체의 정확한 기하학적 구조을 유지한다.
특정 실시형태에서, 거싯 플레이트는 위 아래의 블록들의 접촉 면의 대응하는 그루브와 인게이지하는 돌출부를 상측 및 하측 면 상에 구비하여 지진 이벤트 동안에 발생할 수도 있는 슬라이딩 운동에 대한 저항을 증가시키고, 이러한 운동이 수직 텐션 체결구의 생크에 적용할 수도 있는 하중을 감소시킨다.
계단통 및 엘리베이터 샤프트
본 발명의 시스템은, 내부에 계단 및 승강 장치가 장착되고, 그리고 중요한 시각적 또는 기능적 중단 없이 2개의 모듈 사이의 메이트라인에 분리되는 모듈의 제조를 허여한다.
단높이 모듈
본 발명의 시스템은 운송 규제가 일반적으로 허여하는 것보다 더 크고, 그리고 상당한 시각적 또는 기능적 중단 없이 2개 이상의 적층된 모듈 사이의 메이트라인에서 연결되는 주거가능한 공간의 상측 절반 및 하측 절반을 포함하는 모듈의 제조를 허여한다.
홀웨이
본 발명의 구성요소의 다른 그룹은, 지지 받침대와 함께 강화 플라스틱, 샌드위치 플레이트, 나무 또는 형성된 금속과 같은 적합한 재료로 만들어지는 구조적 홀웨이 바닥이다. 특정 실시형태에서, 슬라브는, 지지 받침대 상의 특징부가 강화 바와 결합하여 받침대의 굽힘을 저항하며, 따라서 이와같이 연결된 인접한 모듈의 적층체들 사이의 모멘트 연결을 생성하도록 배치되는 강화 바를 갖는 강화 콘크리트로 구성된다. 받침대는 상측 코너 블록 및 하측 코너 블록의 대응하는 홀과 정렬되는 홀을 구비하고, 그리고 2개의 모듈의 평행한 적층체를 연결하는 것뿐만 아니라 일 측부 상의 적층체 내에서 인접한 컬럼을 연결하는 기능을 하여 결합된 하중 경로를 생성한다. 받침대 및 바닥 슬라브는 또한 외부의 발코니 지지 프레임 및 슬라브의 일 측부 상의 모듈 적층체의 측부 또는 단부에 연결될 수도 있어 발코니 또는 옥외통로를 갖는 빌딩을 형성한다. 바닥 슬라브 및 받침대 조립체는 덕트, 파이프 및 배선과 같은 빌딩 부대 설비를 위한 편리한 캐리어로서 사용되어 원격의 공장 환경에서 이 구성요소의 제조를 용이하게 할 수 있다.
특정 실시형태에서, 거싯 플레이트는 다양한 사이즈의 액세서리 지지체 및 연결 조립체를 지지하고 이와 인게이지되는 체결구의 이동을 위한 홀을 구비하고, 필요에 따라 연장될 수 있다.
상호의존형 디테일링 시스템
본 발명은 또한 미리 결정된 그리드를 포함하며, 이 그리드 상에서, 대상 빌딩의 상호연결되는 요소의 치수가 고정부 시스템과 함께 기초되며, 이 고정부는 그리드가 모든 제조되는 조립체를 통해서 모든 축으로 유지되는 것을 보장하며, 이는 코너 블록으로부터 부재로, 하위조립체로, 모듈로, 그리고 전체 빌딩으로 모든 축에서 연장되는 정확하고 상호의존적인 관계를 보장한다. 따라서 치수 시스템은 부분적인 요소 및 모듈 사이징을 감소시키고, 공통 부품의 개수를 증가시키고, 그리고 기초 및 포디움 계약자와의 협력의 어려움을 감소시키는 기능을 하고, 그리고 이는 구성요소의 모든 내부 또는 외부 공급자의 업무가 이와 같이 제조되는 모듈에 통합되는 것을 용이하게 한다.
특정 실시형태에서, 시스템은, 플러스 또는 마이너스 1/32"의 체결을 위한 홀 사이의 중심-대-중심 정확성 및 플러스 0" 마이너스 1/16"의 모든 정합 표면의 외측 대 외측 치수 정확성으로 3개의 축선으로 2인치보다 더 크지도 더 적지도 않은 증분에 기초한다.
고정부
본 발명은, 모듈이 위에서 성립된 그리드에 일치하는 것을 보장하고, 그리고 모듈의 어떤 부분도 최외측 이상적 치수를 넘어서 돌출되지 않는 것을 보장하는 모듈 프레임의 조립을 위한 시스템을 포함하며, 이는 조립의 달성가능한 속도 및 구조체의 정확성을 높이고, 그리고 추가적인 치수적 드리프트를 제거하며, 건설의 어려움, 내화의 어려움의 감소, 더 큰 정도의 고정성으로 모듈을 상호연결하는 가능성, 벽 두께 및 낭비되는 공간의 감소로 이어진다.
테이블 고정부
본 발명의 시스템의 구성요소는 편평한 테이블로 또는 피벗을 허용하도록 트러니언 상에 장착된 편평한 테이블로 구성되는 조절가능한 고정부이며, 이 고정부는 충분한 두께이고, 그리고 조립 용접을 위한 모듈 천장 또는 바닥 프레임의 구성요소를 배향하도록 위치되는 수직 핀을 수용하는 홀의 그리드가 마련되며, 따라서 바닥, 천장 및 벽과 같은 모듈 하위조립체를 생성한다. 위치결정 홀은, 모듈이 위에서 성립된 그리드에 일치하는 것을 보장하도록 배치되며, 이 그리드는 다른 빌딩 요소와 기능되어 이와 같이 생성되는 모듈이 용이하게 조립되어 완전한 모듈을 형성하고, 그리고 완전한 모듈이 빌딩을 형성하도록 조립될 수 있는 점을 보장한다. 핀은 조립의 구성요소의 정확한 높이를 보장하는 데 사용되는 스페이서 시스템을 구비하여 바닥 또는 천장 표면의 적용을 위해서 요구되는 동일 평면 조건을 생성한다. 따라서 고정부는 용접이 구조적 용접에 이상적인 위치에서 실시되는 것을 보장하여 완료된 부품이 누적되는 공차 조건으로 이어지는 공차 엔벨로프를 넘지 않는 것을 보장하도록 구성된다.
회전 고정부
본 발명의 다른 구성요소는, 모듈이 위에서 성립된 그리드에 일치하는 것을 보장하여 모듈의 상호연결의 용이성을 보장하고, 그리고 완료된 부품이 공차 엔벨로프를 넘지않는 것을 보장하고, 그리고 부품이 구조적 용접의 실시에 이상적인 위치에 배향될 수 있는 것을 보장하도록 조립 용접을 위해서 서로에 대해서, 복수의 치수의 모든 천장 프레임, 바닥 프레임, 코너 컬럼, 중간 컬럼, 컬럼 강화재 및 대각 브레이싱을 배향시키는 조절가능하고 회전가능한 고정구이다.
신속 연결 호이스팅 커넥터
본 발명의 다른 구성요소는 해제가능하고 컴팩트한 신속-커넥터이며, 이 커넥터는 모듈에 대한 호이스팅 장치의 부착에서 채용되고, 위로부터, 공구 없이 코너 블록의 특별히 마련된 개구에 장착되고, 사고로 해제되는 것에 저항하고, 그리고 공구 없이 제거될 수 없다. 특정 실시형태에서, 커넥터는, 토글의 상측-대향 지지 표면 및 수용 블록의 하측-대향 지지 표면 및, 지지 표면으로부터 호이스팅 장치로 하중을 전달하는 토글 샤프트의 텐션-하중 부분이 가장 컴팩트한 공간 내에서 결합된 요소의 하중 지지 용량을 최대화하는 한편 코너 블록의 상측 면 내에서 조립체의 치수 한정을 유지하는 이상적이 비율이다.
호이스팅 프레임
본 발명의 다른 구성요소는 호이스팅 장치이며, 이 호이스팅 장치는 빌딩에서 배치를 위한 이상적인 자세로 하중을 현가하도록 배치되고, 특정 실시형태에서 수평이고, 그리고 모듈의 길이에서 발생되는 중력의 중심에서 차이를 보상하도록 라인이 크레인 후크로 이동하는 모든 연결 지점의 위치의 신속한 조절을 제공한다. 설명된 디바이스는 또한 크레인으로부터 현수되는 모듈의 폭에서 발생되는 하중의 중력 중심의 변화를 보상하도록 프레임의 긴 축선의 일 측으로 크레인 부착물의 중심을 이동시키도록 모듈의 일 측 상의 크레인 후크에 통과하는 한 쌍의 라인의 수직으로부터 의존형 각도의 변경을 초래하는 프레임의 일 측부 상의 한 쌍의 케이블 사이에서 스프레드를 변경하는 것을 허여한다.
강화 부재
또한, 본 발명은 표준화된 강화 부재 시스템을 포함하며, 상기 시스템은 서로 그리고, 여기서 설명되는 컬럼, 측방향 프레임, 대각 브레이싱 및 코너 블록과 연결되며, 강화 부재의 케이스-바이-케이스 구성 및 제조 또는 맞춤화에 대한 필요성을 제거한다.
강화 분석
또한, 본 발명은 모듈로 구성되는 빌딩 상에 작용하는 힘을 체계적으로 분석하고, 표준화된 강화 시스템의 적용을 위한 최적 위치를 결정하고, 점증적인 버클링 및 들림 저항을 갖는 표준화된 강화재의 리스트로부터 선택하여, 추가적인 스트레스 하에 있는 영역을 강화하기 위해서 최소로 필요한 강화재만을 포함시키기 위한 작업 방법을 포함하여, 요구되는 것보다 더 많은 위치에 불필요한 구조적 재료를 추가하지 않고, 내화 재료의 적용을 심각하게 방해하지 않고, 그리고 모듈의 벽의 추가적인 두께를 요구하지 않는다.
조립식 컬럼
본 발명은 외측 컬럼의 제조 및 연결을 위한 방법을 포함하여, 이들이 높은 그리고/또는 가는 빌딩의 건축에서 만나게 되는 하중으로부터 기인하는 압축력 및 인장력에 대해서 더 큰 저항성을 갖는 그룹을 형성한다.
특정 실시형태에서, 2개 이상의 컬럼을 이들의 수직 가장자리를 용접하여 또는 다른 적합한 수단에 의해 그룹으로 결합하고 그리고 이 목적을 위해서 제공되는 영역에서 커넥터 블록에 이 그룹을 용접하거나 부착함으로써 컬럼의 수평 드리프트, 버클링 및 들림에 대한 저항성이 증가된다.
특정 실시형태에서, 컬럼은 이들의 가장자리를 따라서 용접함으로써 또는 다른 적합한 수단에 의해서 결합되는 플레이트로 구성되고, 그리고 이 조립체는 블록에 용접되거나 달리 결합된다. 특정 실시형태에서, 이 플레이트는 1" 이상의 두께이다. 다른 특정 실시형태에서, 플레이트 컬럼들은 이들이 용접되는 블록을 바이패스하고 거싯 플레이트의 단부를 따라서 거싯 플레이트의 상 면 및 하 면과 접촉된다.
특정 실시형태에서, 컬럼은 점증적으로 더 크고, 그리고 대응하게 더 큰 바디 및 연결 특징부를 갖는 블록과 인게이지된다. 특정 실시형태에서, 이 컬럼은 4" 정사각형, 6" 정사각형, 8" 정사각형, 10" 정사각형, 직각사각형 등 또는 미터 단위로 환산된 값(metric equivalent)이며, 표준 구조 중공 금속 또는 복합 섹션에 대응한다.
이점
프레임 없이 높이를 증가시킨다
조립 동안에 완전히 압축되지 않고, 그리고 따라서 완전히 고정되지 않은 연결부를 부주의로 생성하는 위험을 제거함으로써, 그리고 더 많은 수의 체결구를 제공함으로써, 그리고 강사재의 배치를 용이하게 함으로써, 본 발명의 작업 방법 및 구성요소 시스템은 2차적인 외측 또는 내측 브레이싱 프레임에 대한 요구 없이 건축될 수 있는 빌딩의 높이를 증가시키고, 그리고 연결부의 향상된 고정성 및 구조적 기능에 부재의 더 큰 부분을 관여시키는 것, 복수의 그리고 중복된 하중 경로의 생성 및 보장, 브레이스 프레임의 모듈 벽으로의 통합 및 완료된 빌딩 상에 부여되는 외측, 내측 및 자체-하중의 인접 모듈을 통한, 그리고 이로부터 지면으로의 결과적인 효유적 이송 때문에 이용가능한 바닥의 면적을 증가시키는 기능을 한다.
프레임으로 높이를 증가시킨다.
상측 바닥에서 요구되는 스틸의 양 및 따라서 이의 전체 중량을 감소시킴으로써, 이 발명은 또한 주어진 사이즈의 2차적 외측 또는 내측 브레이싱 프레임의 사용으로 건축되는 빌딩의 높이를 증가시키는 기능을 한다.
독특한 부품의 개수, 위치의 개수 및 부재의 사이즈를 감소시킨다.
적용되는 하중을 분석하고, 구조적 기능에 요구되는 더 많은 부재를 더욱 효율적으로 관여시킴으로써, 본 발명은 또한 요구되는 부재의 사이즈를 감소시키고, 그리고 독특한 강화재 상세 및 내화의 관련된 복잡성이 요구되는 위치, 사이즈 및 개수를 제한하고, 이로써 이러한 빌딩의 비용을 감소시킨다.
정확성에 대한 요구를 감소시킨다
본 발명은 모듈 생산 시설에서 작업자에 의해서 만들어져야 하는 부품의 정확성을 더욱 감소시키는 것을 도울 수 있으며, 이는 제조 비용을 감소시킨다.
복잡한 제조를 감소시킨다
본 발명은, 부재를 결합하고, 모듈을 호이스트하고 그리고 모듈을 결합하기 위해서 요구되는 복잡한 많은 특징부를 단일의 대량-생산 구성요소로 집중시키며, 모듈을 건설하기 위해서 필요한 숙달된 노동력에 대한 요건 및 복잡성 모두를 감소시키는 것을 돕는다.
더 높고 그리고 더 넓은 것을 허여한다
추가적으로 시스템은, 하나는 천정에 개구를 갖고 다른 하나는 바닥에 개구를 갖는 2개의 적층된 프레임으로 구성되는 더 높은 모듈의, 브레이싱의 성능 때문에 더 긴 모듈의, 그리고 단부에서 구멍의 향상된 거동 때문에 더 폭넓은 모듈의 빌딩을 허여하며, 따라서 이렇게 건설되는 빌딩의 설계자에게 더 큰 유연성을 제공한다.
벽 두께를 감소시킨다
하중-지지 구성요소를 더 양호하게 완전하게 분배시킴으로써, 본 발명은 구조체 및 부대 시설을 수용하기 위해서 요구되는 벽 두께를 감소시키는 것을 도울 수 있다.
패칭을 위한 현장 노동력을 감소시킨다
벽 공동 내에 텐션 연결부를 배치하고 컬럼의 인접부에 연결 수단을 집중시킴으로써, 본 발명은, 후속적으로 패칭되어야 하는 절결부 영역의 정도 및 개수 모두를 감소시키는 것을 도울 수 있다.
이제, 본 명세서에서 개시되는 실시형태에 따른 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 설명될 것이다.
도 1 내지 도 3은 하측 커넥터(2)의 실시형태를 도시한다. 하측 커넥터는 일반적으로 하측 커넥터 바디(4)로 구성되며, 암(6)이 하측 커넥터 바디(4)로부터 연장된다. 하측 커넥터 바디(4)는, 하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(8)로 지정된 일 단부에서, 모듈 프레임의 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛에 연결되고 이를 수용하도록 구성되는 한편; 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 단부(10)로서 지정되는 타 단부에서, 거싯 플레이트(82)에 연결되도록 구성된다. 또한, 일 실시형태에서, 하측 커넥터 바디(4)는, 모듈 구조체(도 9)를 형성하는 데 도움을 줄 수 있는 부분 또는 유닛에 대한 하측 커넥터 바디(4)의 연결을 위한 하측 커넥터 바디 구멍(58)을 구비할 수 있다.
하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(8)는 모듈 프레임의 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛에 대한 연결을 지원할 수 있는 특징부를 구비한다(도 9). 도시된 실시형태에서, 하측 커넥터 바디(4)는 하측 커넥터 바디 용접 수용 베벨(54), 및 하측 커넥터 바디 용접 수용 베벨(54)로부터 연장되는 용접 배커(56)를 구비한다. 이러한 특징부는 용접부를 형성하기 위해서 그리고 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛의 적합한 배치를 지원할 수 있고, 그리고 어떤 실시형태에서, 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛의 임의의 변경을 요구하지 않는다.
하측 커넥터 바디(4)는 또한 하측 커넥터 바디 거싯 단부(10)에서 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(50)을 구비하고, 그리고 이것은 여기서 설명되는 바와 같이, 거싯 플레이트(82)와 접촉될 수 있다. 여기서 개시되는 실시형태에서, 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(50)은 일반적으로 평면이다(도 3). 일 실시형태에서, 예를 들어 그리고 한정 없이, 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(50)은, 하측 커넥터(2)로부터의 어떠한 물, 응결수 또는 다른 액체의 배수를 허여할 수 있는 윕(weep) 채널(60)을 구비할 수 있다.
도 1 내지 도 3에서 도시되는 실시형태에서, 하측 커넥터(2)는 하측 커넥터 바디(4)로부터 연장되는 한 쌍의 암(6)을 구비한다. 도 1 내지 도 6에 도시된 실시형태에서(하측 커넥터는 도 1 내지 도 3이고, 그리고 도 4 내지 도 6의 상측 커넥터), 암들은 서로 직각이도록 위치되고, 즉 하나의 암이 제2 암에 거의 90°로 연장된다. 그러나, 암의 위치는 디자인 및 적용 요건에 의존하여 변할 수 있고, 그리고 암들은 90°보다 더 큰 또는 더 작은 각도에서 존재할 수 있다(암이 반대 방향으로 연장되는, 도 7 및 도 8을 참조).
모듈 구조체(도 9)에서 하측 커넥터(2)의 배치 때문에, 하측 커넥터는 하측 커넥터 내측 면(22) 및 하측 커넥터 외측 면(24)을 구비한다. 하측 커넥터 내측 면(22)은 형성되는 모듈 구조체에 의해서 지정되며, 모듈 구조체를 향해서 위치되는 커넥터의 면이 하측 커넥터 내측 면(22)으로 고려되고, 그리고 모듈 구조체의 내부로부터 멀어지게 위치되는 하측 커넥터(2)의 면은 하측 커넥터 외측 면(24)으로서 지정된다.
도시된 실시형태에서, 하측 커넥터 암(6)은, 빔 또는 다른 구조적 유닛과 인게이지되어 모듈 구조체를 형성할 수 있는 하측 커넥터 암 빔 접촉 면(42) 및 하측 커넥터 암 하중 지지 면(40)을 갖는다. 도시된 실시형태에서, 하측 커넥터 암 하중 지지 면(40)은 하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(8)의 평면과 상이한 평면에 놓이고, 하측 커넥터 암 하중 지지 면(40)의 평면은, 하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(8)의 평면보다 하측 커넥터 바디 거싯 단부(10)를 갖는 평면에 더 근접한다. 이것은 하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(8)로부터 이격되는 하측 커넥터 암 하중 지지 면(40)으로 귀결되고, 모듈 구조체 유닛을 형성하는 용접 작업을 도울 수 있다(도 9).
하측 커넥터 암(6)은, 여기서 개시되는, 커넥터 조립체(1)를 형성하기 위해서, 그리고 상측 커넥터(102)에 하측 커넥터(2)를 연결시키기 위해서 사용될 수 있는 고정 구멍(28)을 구비할 수 있다. 일 실시형태에서, 도면에 개시되는 바와 같이, 고정 구멍(28)은 하측 커넥터 내측 면(22)에 더 가깝게 위치될 수 있고, 이것은 하측 커넥터 외측 (24)에 더 가깝게 위치되는 하측 커넥터 암 하중 지지 표면(52)을 제공하는 것을 도울 수 있다. 하측 커넥터 암 하중 지지 표면(52)은 모듈 구조체의 추가적인 구조적 특징부의 하중을 위치시키고 지지하기 위해서 암(6) 상에 영역을 제공할 수 있다. 다른 바람직한 실시형태에서, 블록의 표면 상에서 지지하는 하중 지지 요소의 위치결정 및 전달되어야 하는 하중에 의해서 요구되는 바에 따라 더 많은 홀 또는 더 적은 홀이 있을 수 있다.
일 실시형태에서, 예를 들어, 그리고 한정 없이, 하측 커넥터 암 하중 지지 면(40)은 베벨링된 가장자리(62)를 구비할 수 있다. 이것은 강화 부재의 하측 단부의 가장자리(강화 부재의 실시형태를 위해서, 도 17, 도 18 및 도 19에서 405 참조)와 블록의 상측 면의 외측 가장자리 사이의 용접을 위한 위치를 제공할 수 있어, 연결되는 부재가 베벨링을 요구하지 않고, 용접이 표면을 넘어서 돌출되지 않고 그리고 추가적으로 용접부를 편평하게 하기 위한 최소한의 그라인딩을 요구한다.
하측 커넥터(2)의 암(6)은 또한 하측 커넥터 암 빔 접촉 면(42)으로 부터 연장되는 보스(44)를 구비하며, 이 보스는 하측 커넥터 바디(4)로부터 연장되는 암(6)의 원위 단부에 위치된다. 보스(44)는 모듈 프레임의 빔 또는 다른 구조적 유닛에 하측 커넥터 암(6)을 연결시키기 위한 특징부를 구비할 수 있다. 일 실시형태에서, 보스(44)는 하측 커넥터 용접 수용 베벨(34)을 구비하고, 이 베벨은 베벨(34)로부터 연장되는 하측 커넥터 암 용접 수용 배커(36)를 갖고, 그리고 이 베벨은 모듈 프레임의 빔 또는 다른 구조적 유닛과 용접부를 형성하는 것을 도울 수 있다(도 9).
일 실시형태에서, 예를 들어 그리고 한정 없이, 보스(44)는 하측 커넥터 암(6)의 빔 접촉 면(42)의 일 측 쪽으로 위치될 수 있다. 도면에 도시된 실시형태에서, 보스(44)는 하측 커넥터(2)의 외측 면(24)에 가깝게 위치되고, 그리고 또한 하측 커넥터 내측 면(22)에 가까운 하측 커넥터 암(6)의 가장자리로부터 이격된다. 외측 면(24)에 가깝게 보스(44)를 위치결정함으로써, 채널(64)은 내측 면(22)에 가깝게 하측 커넥터 암(6)의 빔 접촉 면(42) 상에 제공된다. 채널(64)은 모듈 구조체의 와이어 또는 다른 도관을 통과시키기 위한 공간을 제공할 수 있다.
도 7 및 도 8은 도 1 내지 도 3에 개시되는 하측 커넥터(2)의 실시형태와 유사한 특징부를 갖는 하측 커넥터(2)의 제2 실시형태를 도시한다. 도 7 및 도 8에 개시되는 실시형태는, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 서로 수직인 것보다는, 대향하는 방향으로 연장되는 암들을 갖는다. 암(6)의 방향은, 이 명세서에서의 교시에 근거하여 당업자에 의해서 인식되는 바와 같이, 특별하게 한정되지 않고, 적용 및 설계 요건에 의존하여 변할 수 있다.
도 4 내지 도 6은 상측 커넥터(102)의 실시형태를 개시한다. 상측 커넥터(102)는 일반적으로 상측 커넥터 바디(104)로 구성되며, 암(106)이 상측 커넥터 바디(104)로부터 연장된다. 상측 커넥터 바디(104)는, 상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(108)로 지정되는 일 단부에서, 모듈 프레임의 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛에 연결되고 수용하도록 구성되는 한편; 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 단부(110)로서 지정되는 타 단부는 거싯 플레이트(82)에 연결되도록 구성된다. 도 10에 도시되는 거싯 플레이트는 위치결정 핀을 제공하고, 도 11에 도시되는 바와 같이 거싯 플레이트에 의해서 생성되는 수직 공간을 차지하며, 이 거싯 플레이트는 인접한 모듈을 서로 연결하기 위해서 사용된다. 또한, 일 실시형태에서, 상측 커넥터 바디(104)는, 모듈 구조체(도 9)를 형성하는 데 도움을 줄 수 있는 부품 또는 유닛에 대한 상측 커넥터 바디(104)의 연결을 위한 상측 커넥터 바디 구멍(158)을 구비할 수 있다.
상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(108)는 모듈 프레임의 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛에 대한 연결을 지원할 수 있는 특징부를 구비한다. 도시된 실시형태에서, 상측 커넥터 바디(104)는 상측 커넥터 바디 용접 수용 베벨(154)(도 6), 및 상측 커넥터 바디 용접 수용 베벨(154)로부터 연장되는 용접 배커(156)를 구비한다. 이러한 특징부는 용접부를 형성하기 위해서 그리고 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛의 적합한 배치를 지원할 수 있고, 그리고 어떤 실시형태에서, 컬럼, 포스트 또는 다른 구조적 유닛의 임의의 변경을 요구하지 않는다.
상측 커넥터 바디(104)는 또한 상측 커넥터 바디 거싯 단부(110)에서 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(132)을 구비하고, 그리고 이것은 여기서 설명되는 바와 같이, 거싯 플레이트(82)와 접촉될 수 있다. 여기서 개시되는 실시형태에서, 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(132)은 일반적으로 평면이다(도 4 및 도 5). 일 실시형태에서, 도 4 및 도 5에 도시되는 바와 같이, 참조에 의해서 여기에 포함되는 되는 위에서 언급된 PCT 출원 및 여기서 또한 개시되는 바와 같이, 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(132)은 모듈 조립체를 들어 올리고 이동시키기 위해서 사용될 수 있는 T-형상 개구(160)를 구비할 수 있다.
도 4 내지 도 6에 도시되는 실시형태에서, 상측 커넥터(102)는 상측 커넥터 바디(104)로부터 연장되는 한 쌍의 암(106)을 구비한다. 도시된 실시형태에서, 암들은 서로 직각이도록 위치되고, 즉 하나의 암이 제2 암에 거의 90°로 연장된다. 그러나, 암의 위치는 디자인 및 적용 요건에 의존하여 변할 수 있고, 그리고 암들은 90°보다 더 큰 또는 더 작은 각도에서 존재할 수 있다. 또한, 하측 커넥터(2)와 같이, 상측 커넥터 암(106)은 상측 커넥터 거싯 접촉 면(132)과 같은 동일한 평면 상에 놓여 거싯 플레이트(82)와 접촉되는 편평한 또는 평면 표면을 제공한다.
모듈 구조체(도 9)에서 상측 커넥터(102)의 배치 때문에, 상측 커넥터(102)는 상측 커넥터 내측 면(122) 및 상측 커넥터 외측 면(114)을 구비한다. 상측 커넥터 내측 면(122)은 형성되는 모듈 구조체에 의해서 지정되며, 모듈 구조체를 향해서 위치되는 커넥터의 면이 상측 커넥터 내측 면(112)으로 고려되고, 그리고 모듈 구조체의 내부로부터 멀어지게 위치되는 상측 커넥터(102)의 면은 상측 커넥터 외측 면(114)으로서 지정된다.
도시된 실시형태에서, 상측 커넥터 암(106)은, 빔 또는 다른 구조적 유닛과 인게이지되어 모듈 구조체를 형성할 수 있는 상측 커넥터 암 빔 접촉 면(120), 상측 커넥터 암 하중 지지 면(162)(도 6) 및 상측 커넥터 암 거싯 접촉면(116)을 갖는다. 도시된 실시형태에서, 상측 커넥터 암 하중 지지 면(162)은 상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(108)의 평면과 상이한 평면에 놓이고, 상측 커넥터 암 하중 지지 면(162)의 평면은, 상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(108)의 평면보다 상측 커넥터 바디 거싯 단부(110)를 갖는 평면에 더 가깝다. 상측 커넥터 암 하중 지지 면(162)의 위치결정은 상측 커넥터 암 하중 지지 면이 상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부(108)로부터 이격되는 것으로 귀결되고, 그리고 모듈 구조체 유닛을 형성하는 용접 작업을 도울 수 있다.
상측 커넥터 암(106)은, 여기서 개시되는, 커넥터 조립체(1)를 형성하기 위해서, 그리고 상측 커넥터(102)에 하측 커넥터(2)를 연결시키기 위해서 사용될 수 있는 고정 구멍(128)을 구비할 수 있다. 일 실시형태에서, 도면에 개시되는 바와 같이, 고정 구멍(128)은 상측 커넥터 내측 면(112)에 더 가깝게 위치될 수 있고, 이것은 상측 커넥터 외측 (114)에 더 가깝게 위치되는 상측 커넥터 암 하중 지지 표면(164)을 제공하는 것을 도울 수 있다. 상측 커넥터 암 하중 지지 표면(164)은 모듈 구조체의 추가적인 구조적 특징부의 하중을 위치시키고 지지하기 위해서 암(106) 상에 영역을 제공할 수 있다. 또한, 상측 커넥터 암(106)은 상측 커넥터 암 거싯 연결 구멍(130)을 구비할 수 있다. 상측 커넥터 암 거싯 연결 구멍(130)의 위치는 특별히 한정되지 않고, 일 실시형태에서, 도 4 내지 도 6에 도시되는 바와 같이, 상측 커넥터 외측 면(114)에 가깝게 위치된다.
상측 커넥터(102)의 암(106)은 또한 상측 커넥터 암 빔 접촉 면(120)으로 부터 연장되는 보스(122)를 구비하며, 이 보스는 상측 커넥터 바디(104)로부터 연장되는 암(106)의 원위 단부에 위치된다. 보스(122)는 모듈 프레임의 빔 또는 다른 구조적 유닛에 상측 커넥터 암(106)을 연결시키기 위한 특징부를 구비할 수 있다. 일 실시형태에서, 보스(122)는 상측 커넥터 용접 수용 베벨(124)을 구비하고, 이 베벨은 베벨(124)로부터 연장되는 상측 커넥터 암 용접 수용 배커(126)를 갖고, 그리고 이 베벨은 모듈 프레임의 빔 또는 다른 구조적 유닛과 용접부를 형성하는 것을 도울 수 있다(도 9).
일 실시형태에서, 예를 들어 그리고 한정 없이, 보스(122)는 상측 커넥터 암(106)의 빔 접촉 면(120)의 일 측 쪽으로 위치될 수 있다. 도면에 도시된 실시형태에서, 보스(122)는 상측 커넥터(102)의 외측 면(114)에 가깝게 위치되고, 그리고 또한 상측 커넥터 내측 면(112)에 가까운 상측 커넥터 암(106)의 가장자리로부터 또한 이격된다. 외측 면(114)에 가깝게 보스(122)를 위치결정함으로써, 채널(166)은 내측 면(112)에 가깝게 상측 커넥터 암(106)의 빔 접촉 면(120) 상에 제공된다. 채널(166)은 하측 커넥터(2)에서 사용되는 것과 유사하게 모듈 구조체에 와이어 또는 다른 도관을 통과시키기 위해서 공간을 제공할 수 있다.
여기서 사용되는 바와 같이 그리고 특히 커넥터에 대해서 용어 "상측" 및 "하측"은 상대적이고 상호교환될 수 있다. 그러나, 커넥터 조립체(1)를 설명하기 위해서, 상측 커넥터(102)는, 들어 올려질 수 있고 제2 (또는 하측) 모듈 프레임 상에 위치될 수 있는 모듈 프레임의 상측 코너 또는 상측 단부에 전형적으로 위치되는 커넥터를 가리킨다. 한편, 하측 커넥터(2)는 모듈 프레임의 하측 코너 또는 하측 단부 상에 위치되는 커넥터를 가리키고, 그리고 이는 (상측 커넥터보다) 지상 또는 바닥에 더 가까울 것이다.
도시된 실시형태에서, 상측 코너 커넥터(102) 및 하측 코너 커넥터(2)는 스틸의 중공 주조로부터 만들어질 수 있다. 커넥터는 연강보다 더 크거나 또는 동일한 인장 강도 및 연성과 같은 기계적 특징 및 커넥터가 구조 금속 불활성 가스 (MIG) 용접과 같은 표준 관행으로 연강에 용접될 수 있는 금속 특징을 가질 수 있다.
다른 실시형태에서, 상측 커넥터(102) 및 하측 커넥터(2) 각각은 바디(104, 4)를 각각 갖고, 이 바디는 일 특정 실시형태에서 중공일 수 있다. 상측 커넥터 바디(104) 및 하측 커넥터 바디(4)는 구성 및 적용 요건에 의존하여 다양한 형상을 가질 수 있다. 그러나, 도면에서, 상측 커넥터(102) 및 하측 커넥터(2)는 정사각형 단면을 갖는 형상을 갖는다.
일 실시형태에서, 커넥터 바디(102, 4)는 4" 정사각형이고 4" x 4" 구조용 강관(Hollow Structural Section; HSS)을 수용한다. 다른 실시형태에서, 커넥터 바디(102, 4)는 6" 정사각형이고 6" x 6" HSS를 수용한다. 커넥터(102 및 2)는 주조를 용이하게 하는 단면의 균일성 및 구배각(draft angle)과 같은 상세 및 의도된 기능을 위한 적절한 두께를 갖는다. 특정 실시형태에서, 주조는 블록의 면들뿐만 아니라 구멍(28) 및 다른 구성의 중심 사이에서 측정될 때의 높은 정확도로 드릴되고 표면 밀링된다. 추가적으로, 수직 및 병렬성은 유사하게 높은 공차 또는 편리할 수도 있는 다른 공차로 유지된다. 다른 실시형태에서, 커넥터는 용접 또는 기계적 수단에 의해서 압역 섹션, 편평하거나 또는 브레이크-형성된(brake-formed) 플레이트 중 하나 이상을 조립함으로써 만들어진다. 다른 실시형태에서, 부품은 비철, 플라스틱, 시멘트, 또는 임의의 다른 적합한 재료를 조소함으로써 만들어진다. 다른 실시형태에서, 컬럼 및 암이 연결될 블록의 부분은 HSS를 위치시키고 용접을 용이하게 하는 특징부를 가질 수 있다.
커넥터 조립체는 상측 커넥터와 하측 커넥터 사이에 거싯 플레이트(82, 92)를 샌드위치함으로써 형성될 수 있다(도 10 및 도 11). 도시된 거싯 플레이트(82, 92)는 2 개의 면을 갖고, 여기서 제1 면은 하측 커넥터와 접촉될 수 있고, 제2 면은 상측 커넥터와 접촉될 수 있다. 또한, 거싯 플레이트(82, 92)는 관통 홀(85)을 구비하고, 이 관통 홀은 상측 커넥터 및 하측 커넥터 상의 구멍과 정렬되어, 체결 수단(80)을 사용하는 커넥터들을 체결하는 것을 허여한다. 체결 수단(80)은 특정되게 한정되지 않고, 그리고 너트 및 볼트, 스크류를 포함할 수 있다.
커넥터의 암은 또한, 조립 용접을 위한 배킹 및 모듈 프레임의 종방향 및 횡방향 부재에 대해 위치를 제공하는 보스(44, 122)를 갖는다. 도시된 실시형태에서, 상측 커넥터 및 하측 커넥터의 암의 가장자리는 베벨링된 가장자리를 갖는다. 베벨(34, 124)은 용접 비드를 위한 위치를 제공하고, 이는 용접부가 동일 평면으로 놓이는 것을 허여하고, 연결되는 부재를 베벨링하는 필요성을 제거한다.
커넥터 바디의 외측 면은, 볼트, 핀, 클립, 연결 플레이트 또는 다른 체결 수단의 사용을 통해서 컬럼 그룹, 홀웨이 슬라브, 고정구, 호이스팅 수단 또는 다른 유용한 특징부의 연결 시 사용을 위한 환경에 의해서 요구되는 바에 따라 나사선이 형성되거나 형성되지 않은 복수의 구멍을 가질 수 있다. 다른 실시형태에서, 커넥터는 키가 더 크고, 추가적인 홀이 추가적인 브레이싱 또는 다른 특징부의 추가 또는 추가적인 체결구의 사용을 위해서 제공된다. 다른 실시형태에서, 커넥터는 4-면 보다 더 많거나 또는 더 적고, 사변형이 아니고, 그러나 차라리 사다리꼴, 평행사변형 또는 다른 형상을 가져 둥근, 만곡, 테이퍼, 별-형상 또는 다른 빌딩 폼의 생성을 용이하게 한다.
상술된 바와 같이, 하측 커넥터(2)는 암(6)을 가지며, 텐션 볼트(80)의 통과를 위한 홀(또는 구멍)을 갖고, 이 볼트는 거싯 플레이트(82)를 통과하여 모듈을 수직하게 고정하고, 적층된 컬럼과 수평 빔 사이의 연결을 통해서 하중을 전달하는 연속적인 텐션 및 모멘트 연결을 제공한다. 유사한 특징부가 유사한 목적을 위해서 상측 커넥터에 제공될 수 있다. 다른 실시형태에서, 이 암은 표면에 수직하게 돌출되고, 또 다른 실시형태에서 암은 테이퍼진 변을 가져, 일정 각도에서 부재 연결을 허여하고, 그리고 또 다른 실시형태에서, 암 전체가 일정 각도로 돌출된다.
일 실시형태에서, 거싯 플레이트(82)는 의도된 기능을 위해서 적절한 두께 및 기계적 특징을 갖는 강 플레이트 또는 다른 재료로부터 절단된다. 다른 실시형태에서, 이것은 3/8" 두께이다. 거싯 플레이트(82)는 관통 홀(85), 접시머리 홀(86) 및 적어도 하나의 위치결정 핀(88)을 갖는다. 관통 홀(86)을 통과하고 상측 커넥터(102)의 홀(130)에 나사결합되는 접시머리 스크류(83)는 인접한 컬럼들 그리고 따라서 전체 모듈을 정확하게 일체화시킨다. 수직 평면에서 플레이트(82)의 연성은 컬럼 그룹이 큰 하중을 견디도록 함께 작동되는 것을 보장한다. 접시머리 스크류를 위한 홀(86) 및 커넥터의 대응하는 홀의 위치의 정확성은 모듈-대-모듈 공차가 유지되고 제어되는 것을 보장한다.
거싯 플레이트(82)는 1, 2, 3, 4개 또는 더 많은 컬럼의 상측 상에 맞도록 사이즈되어 모든 위치에서 균등한 수직 분리를 제공하고 2, 3, 4개 또는 더 많은 모듈의 그룹을 형성할 수 있다(도 11 및 도 14 내지 도 19). 도 11은 구조적 다이어프램을 생성하면서 대응하는 모듈들을 결합하고 상호연결하는, 2개의 컬럼을 결합하는 플레이트를 도시하며, 이 구조적 다이어프램은 이와 같이 연결되는 모듈의 모든 바닥을 이 레벨에서 일체화하고, 다음으로 구조적 전체로 빌딩을 일체화한다(도 11의 플레이트(92) 및 도 38의 플레이트(680 및 681) 참조). 거싯 플레이트(82)는 하측 커넥터(2)와 접촉되는 면 상에 하나 이상의 핀(88)을 구비할 수 있다. 위치결정 핀(88)은 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 면(50) 상에 위치되는 위치결정 핀 수용 구멍(46)과 인게이지될 수 있으며, 이는 하측 커넥터(2)의 적합한 위치결정을 도울 수 있다.
모듈의 바닥 프레임을 생성하기 위해서, 종방향 바닥 빔 및 측방향 바닥 빔은 일정 길이로 절단된다 (도 9 및 도 10). 특정 실시형태에서, 이 빔은 둘레에 대해서 3" x 8" HSS이고, 그리고 인필 부재에 대해서 3" x 6" HSS이다. 여기서 설명되는 위치결정 및 용접 고정부는 선-기계가공된 연결 블록을 위치시키고, 홀 위치 및 서로에 대한 이들의 위치를 정의하고, 조립체의 외측 치수를 제공하기 때문에, 상기 고정부는 상기 고정부를 사용하여 만들어지는 모듈이 앞에서 설명된 성립된 그리드에 일치한다. 또한, 블록 상의 특징부는 빔이 단부의 가장자리에서 베벨링을 요구하지 않고, 그리고 일정 길이로 절단하는 작업이 길이 또는 직각도 중 어느 하나에서 임계적이지 않은 점을 보장한다. 빔은 하측 코너 커넥터(2) 상의 대응하는 암(6)에 연결되고, 앞에서 설명된 방식으로 용접된다.
당업자는, 천장 조립체가 유사한 프로세스를 따라가며 동일한 고정부에 배치되는 적합한 사이즈의 부재를 사용하는 점을 인식해야 한다. 특정 실시형태에서, 이들은 둘레에 대해서 3" x 3" HSS이며 인필 부재에 대해서 2" x 2" HSS이다. 따라서 상측 및 하측 프레임 모두는 동일한 고정부의 외측 치수를 나타내고(capture), 그리고 적합하게 배열된다.
섬유-시멘트 보드, 또는 강판 데크 및 콘크리트 덧침(toping), 또는 강 합성 시트 데킹과 같은 적합한 재료가 이와 같이 지어진 모듈 바닥의 바닥 빔의 상측 면에 적용되고, 그리고 적합하게 고정되거나, 또는 콘크리트 또는 다른 재료가 점유자 하중을 지지하고 모듈에 그리고 다음으로 모듈로 구성되는 빌딩에 필요한 다이아프램 작용을 제공하도록 프레임 사이에 채워진다. 유사하게, 조건에 의존하는 다양한 타입의 건식벽체 또는 내화성 보드 및 절연물과 같은 재료가 프레임 및 보드의 표면에 그리고 벽 및 천장의 빈 공간에 적용되어 점유자에게 프라이버시와 같은 다양한 기능을 제공하고, 구조체에 내화성을 제공하고, 그리고 소리의 전달을 제한한다. 여기서 설명되는 특성을 얻도록 구멍(104)에 위치되는 루스 피스(105)를 도시하는 도 12를 참조한다.
위치결정 수단으로서, 그리고 블록의 암에 대한 용접된 구조적 연결을 위한 배커로서 기능하는 보스를 베이스 대신에 암의 원위 단부에 위치시킴으로써, 본 발명은 HSS에서 홀에 대한 필요성을 제거하고, 인접하는 커넥터 바디들의 하중-지지 면들을 직접 접촉으로 위치시켜, 높은 정도의 고정성 및 부정확한 조립에 의한 침하의 더 적은 개연성을 갖는 연결부를 보장한다.
이 직접 접촉은, 부재들에 의해서 형성되는 연결이 조립을 위해서 커넥터 및 HSS를 준비하기 위해 요구되는 작업 량을 감소시키는 한편 연결부가 할 수 있는 최대 강도 및 하중 전달 능력을 향상시킬 수 있는 점을 보장한다.
추가적으로, 본 발명의 커넥터의 구성은 연결부의 텐션 능력을 증가시키도록 더 많은 수의 체결구를 제공할뿐만 아니라, 이와 같이 생성된 구조체의 텐션 용량 및 버클링 저항성 모두를 증가시키는 보충적인 강화 부재의 연결을 위한 더 큰 면적을 제공한다(도 22, 도 28 내지 도 32).
당업자에 의해서 인식될 수도 있는 바와 같이, 상측 커넥터의 실시형태에서 개시되고 논의되는 특징부는, 적용 및 구성 요건에 기초하여 요구되는 바에 따라 하측 커넥터 상에 적용될 수도 있고, 그 역으로도 적용될 수 있다. 상측 커넥터 및 하측 커넥터의 추가적인 실시형태가 첨부된 도면에 대한 참조에 근거하여 여기서 더욱 설명된다.
도 13은, 연장되는 거싯 플레이트, 하측 커넥터 또는 상측 커넥터 상에 지지되고 그리고 여기에 연결되는 받침대(95)를 포함하는 모놀리식 구성의 바닥 슬라브(108)을 개시한다. 도 14 내지 도 16, 도 18 및 도 19는 단일 컬럼으로부터 더 넓은 플레이트로 가는 조립체의 증가하는 섹션 면적을 도시하고, 그리고 또한 단일 컬럼으로부터 컬럼의 사이즈 및 개수의 증가로 가는 섹션의 사이즈에서 증가를 도시한다.
하측 컬럼 커넥터(499)의 제3 실시형태가 도 20에 개시되고, 이 커넥터는 암으로부터 하측 컬럼 커넥터(499)의 내측 면 쪽으로 연장되는 플랜지 또는 플레이트(500)를 갖는다. 플랜지 또는 플레이트(500)는 바닥 또는 천장 구조체를 지지하기 위해서 사용될 수 있다. 도 20에서 도시되는 바와 같은 일 실시형태에서, 플랜지 또는 플레이트(499)는 하측 커넥터 암 하중 지지 면(40)과 동일한 평면(공면)에 놓여, 이 영역에서 연속적인 배커를 제공한다. 특정 실시형태에서, 플랜지 또는 플레이트(499)는 바닥 또는 천장을 하측 컬럼 커넥터(499)와 체결하거나 연결시키기 위해서 사용될 수 있는 연결 홀(501)을 구비할 수 있다. 관련된 실시형태에서, 상측 커넥터는 또한 유사한 특징부를 구비할 수도 있다.
도 21 및 도 22는 하측 컬럼 커넥터(520)의 제4 및 제5 실시형태를 도시한다. 실시형태에 도시된 바와 같이, 하측 커넥터(520)는, 구성 및 적용 요건에 의존하여 사용될 수 있는 변화하는 길이의 암(511, 521)을 사용하여 만들어질 수 있다. 또한, 암(511, 521)은 변화하는 갯수의 홀(512)을 구비할 수 있으며, 이 홀은 적용 및 구성 요건에 기초하여 형성된다.
도 23은 명세서에 따라 사용될 수 있는 하측 컬럼 커넥터의 제6 실시형태를 개시한다. 실시형태에서, 암(531)은 도 21 및 도 22에서 도시되는 바와 같은 90° 에서 보다는 반대 방향으로 연장된다. 당업자에 의해서 인식될 수도 있는 바와 같이, 암들의 방향은 변할 수 있으며, 암들은 요구되는 바에 따라 90°보다 더 작거나 또는 더 크다. 상기에 부가하여, 도 20 내지 도 23은 암(511, 521, 531)의 대안적인 실시형태를 개시하며, 여기서 채널이 암의 내측 면 상에 절결부를 제공함으로써 형성된다.
도 24는 명세서에 따라 사용될 수 있는 하측 컬럼 커넥터(540)의 제7 실시형태를 개시한다. 도 21 내지 도 23에 도시된 하측 커넥터에 유사하게, 상측 컬럼 커넥터(540)의 암 길이가 변할 수 있다. 또한, 이 실시형태느 암(541)의 대안적인 실시형태를 개시하며, 여기서 채널이 암의 내측 면 상에 절결부를 제공함으로써 형성된다. 도 24는 도 21에 도시되는 하측 커넥터와 짝을 이루도록 구성되는 상측 커넥터를 도시한다. 당업자에 의해서 인식될 수도 있는 바와 같이, 상측 블록은 상측 블록에 체결되는 하측 블록과 인게이지되도록 길이 및 홀의 개수에 있어서 변할 수 있다.
하측 컬럼 커넥터의 제7 실시형태는 도 25 및 도 26에 도시된다. 하측 컬럼 커넥터(550)는, 커넥터(550)의 내측 면으로부터 외측 면으로 연장되는 구멍(551)을 커넥터(550)의 암에 구비한다. 커넥터(550)의 내측 면으로부터 외측 면으로 연장되는 구멍(551)을 형성함으로써, (볼트 또는 다른 체결 수단의 통과를 위해서) 암에서 드릴링의 정도가 감소될 수 있다. (도 25 및 도 26에 도시되는 바와 같은) 특정 실시형태에서, 구멍(551)을 갖는 암은, 하중 지지 용량을 증가시키는 것을 도울 수 있고, 또한 커넥터(550)의 암의 비틀림을 방지하는 것을 도울 수 있는 리브(553)에 의해서 강화될 수 있다.
컬럼 플레이트(581)와의 연결을 위한 하측 플레이트 커넥터(580)로서 사용될 수 있는 하측 커넥터의 제8 실시형태가 도 28 및 도 29에 도시된다. 도시된 이 실시형태에서, 컬럼 플레이트와 인게이지될 수 있는 암의 외측 면은 절결부를 갖는다. 또한, 암의 외측 표면 상의 절결부는 하측 커넥터 암 빔 접촉 면이 암의 외측 면 쪽으로 연장되는 것으로 귀결된다. 이것은, 도 29에서 도시되는 바와 같은 베벨링된 표면일 수 있는 용접 준비부(583)를 제공한다.
상기에 추가하여, 공동(587)은 암의 외측 면 상에 형성될 수 있다. 공동을 형성하는 암의 가장자리는 하측 커넥터(580)에 대한 컬럼 플레이트의 용접을 위한 추가적인 표면을 제공하도록 베벨링될 수 있다. 또한, 윕 홀(585)은 필요에 따라서 배수를 위한 경로를 제공하기 위해서 암에 형성될 수 있다.
상측 플레이트 커넥터(580)로서 사용될 수 있는 상측 커넥터의 제3 실시형태가 도 30 및 도 31에 도시된다. 도 28 및 도 29에 도시되는 하측 커넥터와 유사하게, 상측 플레이트는 컬럼 플레이트(581)와의 연결을 위해서 사용될 수 있다. 도시된 이 실시형태에서, 컬럼 플레이트와 인게이지될 수 있는 암의 외측 면은 절결부를 갖는다. 또한, 암의 외측 표면 상의 절결부는 상측 커넥터 암 빔 접촉 면이 암의 외측 표면 쪽으로 연장되는 것으로 귀결된다. 이것은, 도 31에서 도시되는 바와 같은 베벨링된 표면일 수 있는 용접 준비부(602)를 제공한다.
상기에 추가하여, 공동은 암의 외측 면 상에 형성될 수 있다. 공동을 형성하는 암의 가장자리는 또한 상측 커넥터(604)에 대한 컬럼 플레이트의 용접을 위한 추가적인 표면을 제공하도록 베벨링될 수 있다. 또한, 홀(605, 606)은 거싯 플레이트 또는 하측 커넥터에 대한 상측 커넥터의 체결을 허여하기 위해서 암에 형성될 수 있다. 또한, 호이스팅 수단과 인게이지되는 개구(607)가 또한 제공될 수 있다.
전단 저항 슬롯을 갖는 하측 컬럼 커넥터(620)의 제9 실시형태가 도 32 및 도 33에 도시된다. 도시된 실시형태에서, 커넥터(620)는, 지진 이벤트 동안에 발생될 수도 있는 바와 같이 접촉 평면을 따른 미끄러짐에 대한 저항을 증가시키도록 거싯 플레이트 상의 대응하는 특징부와 인게이지될 수 있는 거싯 접촉 면 상에 특징부를 구비한다. 도 32 및 도 33에 도시된 실시형태에서, 하측 커넥터(620)의 거싯 접촉 면은 (도 34에서 도시되는) 거싯 플레이트(643) 상의 저항 바(640)와 인게이지될 수 있는 슬롯(621)을 구비한다. 슬롯 주위의 영역(622)은 슬롯(621)에 대해서 추가적인 지지를 제공하도록 두꺼워질 수 있다.
도 28 내지 도 31에 도시된 실시형태는 2개 이상의 컬럼을 이들의 수직 가장자리를 용접하여 또는 다른 적합한 수단에 의해 그룹으로 결합하고 그리고 다음 저항성 제공 목적을 위해서 제공되는 영역에서 커넥터 블록에 이 그룹을 용접하거나 부착함으로써 컬럼의 수평 드리프트, 버클링 및 들림에 대한 저항성을 제공하기 위해서 사용될 수 있다. 특정 실시형태에서, 컬럼은 이들의 가장자리를 따라서 용접함으로써 또는 다른 적합한 수단에 의해서 결합되는 플레이트로 만들어지고, 그리고 이 조립체는 블록에 용접되거나 달리 결합된다.
도 35는 명세서에 따라 사용될 수 있는 상측 컬럼 커넥터(650)의 제4 실시형태를 개시한다. 상측 커넥터(650)는 도 32 및 도 33에 도시된 하측 커넥터에 유사한 특징부를 갖는다. 도시된 실시형태에서, 커넥터(650)는, 지진 이벤트 동안에 발생될 수도 있는 바와 같이 접촉 평면을 따른 미끄러짐에 대한 저항을 증가시키도록 거싯 플레이트 상의 대응하는 특징부와 인게이지될 수 있는 거싯 접촉 면 상에 특징부를 구비한다. 도시된 실시형태에서, 상측 커넥터(650)의 거싯 접촉 면은 (도 34에서 도시되는) 거싯 플레이트(643) 상의 저항 바(640)와 인게이지될 수 있는 슬롯(621)을 구비한다. 슬롯 주위의 영역(622)은 슬롯(621)에 대해서 추가적인 지지를 제공하도록 두꺼워질 수 있다. 또한, 슬롯 영역(621)은 거싯 플레이트와 상측 커넥터(650)를 체결하는 체결구를 수용하는 홀을 구비할 수 있다.
전단 저항 바를 갖는 거싯 플레이트(643)의 실시형태는 도 34 (a & b)에 개시된다. 위에서 논의되는 바와 같이, 전단 저항 바(640)는 상측 커넥터 및 하측 커넥터 상의 슬롯과 인게이지되어 지진 이벤트 동안에 발생될 수도 있는 미끄러짐을 방지하고, 그리고 또한 이러한 운동이 수직 텐션 체결구의 생크에 적용할 수 있는 하중을 감소시키는 것을 도울 수 있다. 특정 실시형태에서, 연장된 거싯 플레이트(641)는 다양한 사이즈의 액세서리 지지 및 연결 조립체를 지지하고 이와 인게지되는 체결구의 이동을 위한 홀이 형성되고 이를 구비할 수 있다.
도 36은 도 10 및 도 11을 참조하여 여기서 개시되고 도시되는 연결 조립체와 유사한, 명세서에 따른 연결 조립체의 대안적인 실시형태이다. 커넥터 조립체는 전단 저항 슬롯을 갖는 상측 커넥터(650)와 전단 저항 슬롯을 갖는 하측 커넥터(620) 사이에 거싯 플레이트(643)를 샌드위치함으로써 형성될 수 있다. 도시된 거싯 플레이트(643)는 2 개의 면을 갖고, 여기서 제1 면은 하측 커넥터(620)와 접촉될 수 있고, 제2 면은 상측 커넥터(650)와 접촉될 수 있다. 또한, 거싯 플레이트(643)는 상측 커넥터 및 하측 커넥터의 슬롯과 인게이지되는 전단 저항 바(640)를 구비한다. 또한, 거싯 플레이트(643)는 관통 홀을 구비하고, 이 관통 홀은 상측 커넥터(606) 및 하측 커넥터 상의 구멍과 정렬되어, 체결 수단(80)을 사용하는 커넥터들의 체결을 허여한다.
체결 수단(80)은 특정되게 한정되지 않고, 그리고 너트 및 볼트, 스크류를 포함할 수 있다. 특정 실시형태에서, 도 36에 도시되는 바와 같이, 수직 텐션 체결구(80)는, 거싯 플레이트(643)를 통과하고 상측 커넥터(650)와 연결되는 하측 커넥터(620)의 홀에 삽입된다. 또한, 거싯 플레이트 체결부(83)는 거싯 플레이트(643)를 통과하여 삽입되고, 그리고 상측 커넥터(650)의 홀(이것은 나사선이 형성될 수 있다)과 인게이지된다. 도 36에 도시되는 실시형태에서, 거싯 플레이트 체결구(83)는 상측 커넥터(650)의 슬롯에 위치되는 홀과 인게이지된다.
도 37에 도시되는 바와 같은 대안적인 실시형태에서, 체결구(500)는 먼저 상측 커넥터(675) 안으로 삽입되고, 거싯 프레이트(672)의 홀을 통과하고, 그리고 하측 블록(670)과 인게이지될 수 있다. 이 체결 방법은 체결구가 도 36에 도시된 하향식보다는 차라리 상향식으로부터 삽입되는 것을 허여한다.
도 38은 거싯 플레이트(680)의 연장되는 부분(681)에 대한 액세서리 연결 블록(683)의 연결을 도시한다. 도 11 내지 도 13에 관해서 도시되는 바와 같이, 액세서리 연결 블록(94)은 하측 커넥터에 체결될 수 있으며, 이 연결 블록은 다음으로 홀웨이 슬라브(108) 또는 다른 바닥 표면을 지지하기 위해서 사용될 수 있다. 액세서리 연결 블록(683)(도 38 참조)은 거싯 플레이트(680)의 연장된 부분(681)에 체결구(684, 685)를 사용하여 체결될 수 있다.
도 39는 도면에 도시되는 바와 같이, 화살표(692)의 방향으로 풋(foot) 당 중량 및 하중-지지 용량이 증하가고, 구조적 요소(696)의 개수가 증가하도록 구조적으로 점진적인 적층체의 측면도 및 사시도를 도시한다. 도시된 구조체에서, 최하측 부분은 조립식 플레이트(694)로 제조되는 컬럼 부분을 갖는다. 구조체의 수직 위치가 높아짐에 따라, 다양한 암 길이를 갖는 연결 블록이 여기서 도시되고 개시되는 바와 같이 사용될 수 있다.
도 40은 컬럼 대 커넥터 사이즈 전이 어댑터(570)를 갖는 구조적으로 점진적인 적층체(700, 701)의 대안적인 실시형태를 도시한다. 컬럼 대 커넥터 사이즈 전이 어댑터(570)의 실시형태는 도 27에 도시된다. 어댑터(570)는 2개의 경사진 면(573) 및 2개의 수직 면을 구비한다. 컬럼과 인게이지되는 어댑터(570)의 부분은 컬럼에 어댑터를 연결하기 위한 용접 배커(571)를 구비한다. 어댑터(570)의 구조적 일체성을 도울 수 있는 강화 리브(572)가 또한 구비된다. 커넥터와 인게이지되는 어댑터(570)의 나머지 부분은 또한 연결 특징부(574), 예를 들어 용접 배커를 구비한다. 어댑터(570)는 도 40에 도시되는 적층체에서 사용될 수 있다.
또한, 도 39에 도시되는 적층체와 유사하게, 도 40의 적층체(700, 701), 즉 관형 요소(704)가 증가하는 구조적으로 점진적인 적층체는, 도면에 도시되는 바와 같이, 화살표(702)의 방향으로 증가하는 풋(foot) 당 중량 및 하중-지지 용량을 갖는다. 도시된 구조체에서, 최하측 부분은 조립식 플레이트(703)로 제조되는 컬럼 부분을 갖는다. 구조체의 수직 위치가 높아짐에 따라, 다양한 암 길이를 갖는 연결 블록이 여기서 도시되고 개시되는 바와 같이 사용될 수 있다. 컬럼은 이들의 수직 가장자리를 따라서 용접함으로써 서로 결합되고, 이것은 전단 벽을 생성한다.
설명된 실시형태의 어떤 적응 및 변경은 만들어 질 수 있다. 따라서, 위에서 논의된 실시형태는 도해적이고 그리고 제한적이지 않은 것으로 간주되어야 한다. 또한, 참조 번호는 단지 청구항을 이해하는 것을 돕기위해서 청구항에서 사용되었다.
번호. 설명 번호 설명 번호 설명
2 하측 커넥터 4 하측 커넥터 바디 6 하측 커넥터 암
8 하측 커넥터 바디 컬럼
수용 단부		 10 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 단부 20 하측 커넥터 암 거싯 접촉 단부
22 하측 커넥터 암 내측 면 24 하측 커넥터 암 외측 면 28 고정 구멍
34 하측 커넥터 암 용접 수용 베벨 36 하측 커넥터 암 용접 배커 40 하측 케넥터 암 하중 지지 면
42 하측 커넥터 암 빔
접촉 면		 44 하측 커넥터 암 보스 46 위치결정 핀 수용 구멍
50 하측 커넥터 바디 거싯
접촉 면		 52 하측 커넥터 암 상의 하중 지지 표면 54 하측 커넥터 바디 용접 수용 베벨
56 하측 커넥터 바디 용접
배커		 58 구멍 60 윕 채널
62 암 가장자리 베벨 64 채널
102 상측 커넥터 104 상측 커넥터 바디 106 상측 커넥터 암
108 상측 커넥터 바디 컬럼
수용 단부		 110 상측 커넥터 바디 거싯 단부 112 상측 커넥터 암 내측 면
114 상측 커넥터 암 외측 면 116 상측 커넥터 암 거싯 접촉 면 118 상측 커넥터 암 하중
지지 면
120 상측 커넥터 암 빔 접촉 면 122 상측 커넥터 암 보스 124 상측 커넥터 암 용접
수용 베벨
126 상측 커넥터 암 용접 배커 128 상측 커넥터 암 고정 구멍 130 상측 커넥터 암 거싯 연결 구멍
132 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면 154 상측 커넥터 바디 용접 수용 베벨 156 상측 커넥터 바디 용접 배커
158 상측 커넥터 바디 구멍 160 상측 커넥터 바디 T-형상 개구 162 상측 커넥터 암 하중 지지 면
164 상측 커넥터 암 하중 지지 표면 166 채널
80 모멘트 블록 연결 체결구 82 거싯 플레이트 83 거싯 플레이트 연결 체결구
85 모멘트 블록 연결 체결구의 이동을 위한 홀 86 거싯 플레이트의 고정을 위한 홀 88 모듈 위치결정 핀
도 11
90 2개의 인접한 모듈들 사이의 수직 메이트라인(mateline) 91 이중 거싯 플레이트 92 거싯 플레이트 상의 홀웨이 받침대 랜딩 연장부
94 중간 홀웨이 지지 받침대 95 홀웨이 슬라브 단부를 위한 분리된 홀웨이 지지 받침대 97 지지 받침대 전단 스터드
98 지지 받침대 체결구 99 지지 받침대 체결구 접근 홀
도 12
100 모듈의 바닥 보드 101 홀웨이의 바닥 슬라브 103 홀웨이 슬라브의 하측과 접촉하는 표면
104 동일 평면 상태로 장착되는 모멘트 블록 연결 체결구 105 조립 후 장착된 모듈 바닥 보드의 제거된 부분 107 모듈의 2개의 층 사이의 수평 메이트라인
도 13
108 홀웨이 슬라브
400 2개의 모멘트 블록 타입이 연결될 수 있는 컬럼 타입의 부분적인 범위의
사시도		 401 4" x 4" 블록이 연결될 수 있는 컬럼 타입의 부분적 범위의 평면도 402 6" x 6" 블록이 연결될 수 있는 컬럼 타입의 부분적 범위의 평면도
도 17
403 하측 블록의 암의 상측 면에 대한 용접부의 위치 405 강화 부재 407 컬럼에 대한 수직 강화 부재를 연결하는 용접부의 위치
409 대각 브레이스 411 프레임이 고정되어 있는 동안에 실시되는 대각 브레이스의 용접 위치 413 인접한 컬럼 강화재들을 일체화하는 볼트
415 현장에서의 용접 전 대각 브레이스 조절 범위
도 18
420 단일 모듈 코너 컬럼의 도 421 결합된 모듈 코너 컬럼의 도 423 바 강화재를 갖는 HSS 컬럼
424 번들링함으로써 강화되는 HSS 컬럼 425 플레이트로부터 제조되는 컬럼 427 배면끼리 결합된 인접한 채널들로부터 제조되는 대각 브레이스
429 HSS 컬럼의 체결구 접근 개구 430 체결구 접근 구멍의 강화재
도 19
432 조립 동안의 대각 브레이스의 조절 범위
도 20
500 코너 영역에서 시일을 성립하고 바닥 재료를 지지하기 위한 플레이트 501 바닥 지지 플레이트의 체결 홀 502 액세서리 연결 홀
도 21
510 짧아진 암을 갖는 단일 홀 연결 블록 511 짧은 암 512 짧은 암의 단일 홀
도 22
520 수직 텐션 볼트를 위한 3개의 홀 및 더 긴 암을 갖는 커넥터 521 암 522 가능한 암 길이를 보이는 파선
도 23
530 짧은 암을 갖는 중간 하측 커넥터 531 짧은 암 532 액세서리 연결 지점
도 24
540 상측 코너 연결 블록 541 짧아진 암 542 단일 수직 텐션 볼트
도 25
550 구멍 및 강화 리브를 갖는 하측 코너 커넥터 551 구멍 552 수직 텐션 볼트의 노출된 생크
553 강화 리브
도 26
550 구멍 및 강화 리브를 갖는 하측 코너 커넥터 551 구멍 553 강화 리브
도 27
570 컬럼 대 커넥터 사이즈 전이 어댑터 571 용접 배커 572 강화 리브
573 경사 면 574 하측 면 상의 결합 특징부
도 28
580 하측 플레이트 커넥터 581 플레이트로 만들어진 컬럼 582 플레이트 컬럼의 외측 가장자리 상의 단부 바
583 암 단부의 용접 준비부 584 플레이트 하측 가장자리의 용접 준비부 585 윕 홀
586 볼트 홀 587 공동
도 29
580 하측 플레이트 커넥터 581 플레이트로 만들어진 컬럼
 583 암 단부의 용접 준비부
586 볼트 홀
도 30
580 상측 플레이트 커넥터 581 플레이트로 만들어진 컬럼 601 플레이트로 만들어진 컬럼의 상측 단부
602 암 단부 상의 수직 용접부 위치 603 바디 및 암의 상측 면에 대한 용접부의 위치 604 바디 및 암의 하측에 대한 용접부의 위치
605 수직 텐션 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ) 606 거싯 플레이트 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ)
도 31
580 상측 플레이트 커넥터 601 플레이트로 만들어진 컬럼의 상측 단부 602 암 단부 상의 수직 용접부의 위치
603 바디 및 암의 상측 면에 대한 용접부의 위치 605 수직 텐션 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ) 606 거싯 플레이트 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ)
607 호이스팅 수단과 인게이지되는 개구
도 32
620 전단 저항 슬롯을 갖는 하측 연결 블록 621 전단 저항 슬롯 622 슬롯을 위해서 두꺼워진 영역
도 33
620 전단 저항 슬롯을 갖는 하측 연결 블록 621 전단 슬롯 622 슬롯을 위해서 두꺼워진 영역
도 34
643 전단 저항 바를 갖는 거싯 플레이트 640 전단 저항 바 641 추가적인 전단 저항 바를 갖는 선택적인 연장된 거싯 플레이트
82 거싯 플레이트
도 35
650 전단 저항 슬롯을 갖는 상측 연결 블록 621 전단 저항 슬롯 622 슬롯을 위해서 두꺼워진 영역
605 수직 텐션 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ) 606 거싯 플레이트 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ) 607 호이스팅 수단과 인게이지되는 개구
도 36
620 전단 저항 슬롯을 갖는 하측 연결 블록 650 전단 저항 슬롯을 갖는 상측 연결 블록 621 전단 저항 슬롯
605 수직 텐션 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ) 606 거싯 플레이트 체결구를 수용하는 나사선 홀(typ) 80 수직 텐션 체결구
83 플레이트 체결구 643 전단 저항 바를 갖는 거싯 플레이트 640 전단 저항 바
도 37
80 수직 텐션 체결구 670 하측 블록 671 수직 텐션 체결구와 인게이지되기 위한 나사선 홀
672 수직 텐션 체결구와 인게이지되기 위한 나사선 홀 또는 체결구를 이동시키는 관통 홀을 갖는 거싯 플레이트 675 상측 연결 블록 676 하측 블록을 통해서 수직 텐션 체결구를 이동시키기 위한 드릴링된 홀
도 38
680 전형적인 미연장된 이중 거싯 플레이트 681 거싯 플레이트의 연장부 682 액세서리의 연결을 위한 홀
683 액세서리 연결 블록 또는 홀웨이 슬라브 684 콘크리트 또는 다른 재료에 인게이지되는 볼트 또는 스터드 685 액세서리를 결합하기 위한 체결구
도 39
690 증가하는 개수의 수직 구조적 요소를 갖는 구조적으로 점진적으로 변하는 적층체의 측면도 691 증가하는 개수의 수직 구조적 요소를 갖는 구조적으로 점진적으로 변하는 적층체의 사시도 692 증가하는 풋(foot) 당 중량 및 하중-지지 용량
694 조립식 플레이트로 제작된 컬럼 부분 695 다양한 암 길이를 갖는 연결 블록 696 수직 구조적 요소의 그룹
도 40
570 컬럼 대 커넥터 사이즈 전이 어댑터 700 증가하는 개수의 수직 구조적 요소를 갖는 구조적으로 점진적으로 변하는 적층체의 측면도 701 증가하는 개수의 수직 구조적 요소를 갖는 구조적으로 점진적으로 변하는 적층체의 사시도
702 증가하는 풋(foot) 당 중량 및 하중-지지 용량 703 조립식 플레이트로 제작된 컬럼 부분 704 증가되게 더 큰 관형 섹션

Claims (28)

  1. 커넥터 조립체에 있어서, 하측 커넥터에 연결된 상측 커넥터 및 상기 상측 커넥터와 상기 하측 커넥터 사이에 샌드위치된 거싯(gusset) 플레이트를 포함하며,
    상기 하측 커넥터는,
    하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부 및 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 단부를 갖는 하측 커넥터 바디로서, 상기 컬럼 수용 단부는 제1 모듈 프레임의 제1 단부를 수용하도록 구성되고, 그리고 상기 거싯 접촉 단부는 상기 거싯 플레이트에 연결되도록 구성되는, 상기 하측 커넥터 바디;
    적어도 한 쌍의 하측 커넥터 암으로서, 각각의 하측 커넥터 암은 상기 하측 커넥터 바디에 연결되고 그리고 상기 하측 커넥터 바디로부터 연장되고, 그리고 하측 커넥터 암 내측 면, 하측 커넥터 암 외측 면, 하측 커넥터 암 거싯 접촉 면, 하측 커넥터 암 하중 지지 면, 및 하측 커넥터 암 빔 접촉 면을 갖고, 상기 빔 접촉 면은 상기 하측 커넥터 바디로부터 원위에 위치되고, 그리고 각각의 하측 커넥터 암은 상기 상측 커넥터에 상기 하측 커넥터를 연결하는 체결 수단을 수용하기 위해서 상기 하중 지지 면 상에 적어도 하나의 고정 구멍을 갖는, 상기 적어도 한 쌍의 하측 커넥터 암; 및
    각각의 암의 상기 빔 접촉 면으로부터 연장되고 상기 빔 접촉 면에 연결되는 하측 커넥터 암 보스로서, 상기 암의 상기 원위 단부로부터 연장되는 하측 커넥터 암 용접 수용 베벨 및 상기 베벨로부터 연장되는 하측 커넥터 암 용접 배커를 갖는, 상기 하측 커넥터 암 보스를 포함하며,
    상기 상측 커넥터는,
    상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부 및 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 단부를 갖는 상측 커넥터 바디로서, 상기 컬럼 수용 단부는 제2 모듈 프레임의 제1 단부를 수용하도록 구성되고, 그리고 상기 거싯 접촉 단부는 상기 거싯 플레이트에 연결되도록 구성되는, 상기 상측 커넥터 바디;
    적어도 한 쌍의 상측 커넥터 암으로서, 각각의 상측 커넥터 암은 상기 상측 커넥터 바디에 연결되고 그리고 상기 상측 커넥터 바디로부터 연장되고, 그리고 상측 커넥터 암 내측 면, 상측 커넥터 암 외측 면, 상측 커넥터 암 거싯 접촉 면, 상측 커넥터 암 하중 지지 면, 및 상측 커넥터 암 빔 접촉 면을 갖고, 상기 빔 접촉 면은 상기 상측 커넥터 바디로부터 원위에 위치되고, 그리고 각각의 상측 커넥터 암은 상기 상측 커넥터에 상기 하측 커넥터를 연결하는 체결 수단을 수용하기 위한 적어도 하나의 상측 커넥터 암 고정 구멍 및 상기 거싯 플레이트에 상기 상측 커넥터를 연결하는 제2 체결 수단을 수용하기 위한 적어도 하나의 상측 커넥터 암 거싯 연결 구멍을 갖는, 상기 적어도 한 쌍의 상측 커넥터 암; 및
    각각의 커넥터 암의 상기 상측 커넥터 암 빔 접촉 면에 연결되고 상기 상측 커넥터 암 빔 접촉 면으로부터 연장되는 상측 커넥터 암 보스로서, 상기 암의 상기 원위 단부로부터 연장되는 상측 커넥터 암 용접 수용 베벨 및 상기 베벨로부터 연장되는 상측 커넥터 암 용접 배커를 갖는, 상기 상측 커넥터 암 보스를 포함하며,
    상기 거싯 플레이트는,
    거싯 플레이트 제1 면, 거싯 플레이트 제2 면 및 상기 상측 커넥터와 상기 하측 커넥터를 연결시키는 상기 연결 및 체결 수단을 수용하기 위한 거싯 플레이트 관통 홀을 포함하는, 상기 커넥터 조립체.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 거싯 플레이트 상에 상기 하측 커넥터를 위치시키기 위해 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 면 상의 위치결정 핀 수용 구멍과 인게이지되기 위한 상기 거싯 플레이트 제1 면 상에 위치되는 위치결정 핀을 더 포함하는, 커넥터 조립체.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 하측 커넥터 암 거싯 접촉 면은 상기 하측 커넥터 바디 거싯 접촉 면에 의해서 정의되는 평면에 놓이는, 커넥터 조립체.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 고정 구멍은 상기 하측 커넥터 암 내측 면에 가깝게 위치되며, 상기 하측 커넥터 암 외측 면에 가깝게 하중 지지 표면을 제공하는, 커넥터 조립체.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 암 하중 지지 면은 상기 하측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부로부터 이격되는, 커넥터 조립체.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 암 보스는 상기 하측 커넥터 암 외측 면에 가깝게 위치되고, 그리고 상기 하측 커넥터 암 내측 면에 가까운 가장자리로부터 이격되는, 커넥터 조립체.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 커넥터 암 거싯 접촉 면은 상기 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면에 의해서 정의되는 평면에 놓이는, 커넥터 조립체.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 커넥터 암 고정 구멍은 상기 상측 커넥터 암 내측 면에 가깝게 위치되며, 상기 상측 커넥터 암 외측 면에 가깝게 상측 커넥터 암 하중 지지 표면을 제공하는, 커넥터 조립체.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 커넥터 암 하중 지지 면은 상기 상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부로부터 이격되며, 상기 상측 커넥터 암 하중 지지 면은 상기 상측 커넥터 바디 컬럼 수용 단부보다 상기 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면에 더 가깝게 있는, 커넥터 조립체.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 커넥터 암 보스는 상기 상측 커넥터 암 외측 면에 가깝게 위치되고, 그리고 상기 상측 커넥터 암 내측 면에 가까운 가장자리로부터 이격되는, 커넥터 조립체.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 바디 및/또는 상기 상측 커넥터 바디는 고정 수단을 수용하도록 구성되는 하나 이상의 보어를 갖는, 커넥터 조립체.
  12. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 커넥터 바디 거싯 접촉 면은 T-형상인 개구를 갖는, 커넥터 조립체.
  13. 청구항 1에 있어서,
    상기 상측 커넥터 바디 및/또는 상기 하측 커넥터 바디는 협력적으로 프레임 구조체와 인게이지되기 위한 용접 배커 및 컬럼 수용 베벨을 갖는, 커넥터 조립체.
  14. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 바디 및 상기 상측 커넥터 바디는 정사각형 형상의 단면을 갖는, 커넥터 조립체.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터의 상기 내측 면 쪽으로 상기 하측 커넥터의 상기 암으로부터 연장되는 플랜지 또는 플레이트를 더 포함하는, 커넥터 조립체.
  16. 청구항 15에 있어서, 상기 플랜지 또는 플레이트는 상기 하측 커넥터 암 하중 지지 면과 동일 평면상에 있는, 커넥터 조립체.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 및/또는 상측 커넥터는 상기 내측 면으로부터 상기 외측 면으로 연장되는 구멍을 갖고, 그리고 대각의 강화 리브를 더 포함하는, 커넥터 조립체.
  18. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 및/또는 상측 커넥터는 상기 외측 면 상에 절결부를 갖고, 상기 커넥터의 암은 상기 암의 상기 외측 면 쪽으로 연장되는, 커넥터 조립체.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 하측 커넥터 및/또는 상측 커넥터는 거싯 면 상의 바를 수용하기 위한 상기 거싯 접촉 면 상의 슬롯을 더 포함하는, 커넥터 조립체.
  20. 청구항 1에 정의된 바와 같은 상측 커넥터 및 상기 상측 커넥터에 탈착가능하게 부착가능한 리프팅 장치를 포함하는, 호이스팅가능한 커넥터 조립체.
  21. 삭제
  22. 리프팅가능한 프레임 조립체에 있어서,
    상측 단부 및 하측 단부를 갖는 적어도 한 쌍의 빔;
    상기 적어도 한 쌍의 빔에 연결되어 리트팅가능한 프레임 구조체를 형성하는 스트럿;
    상기 빔의 상측 단부에 해제가능하게 고정되고, 그리고 해제될 때 상기 빔 상의 제1 위치로부터 제2 위치로 슬라이딩가능하게 이동가능한 복수의 제1 호이스트 블록;
    상기 복수의 제1 호이스트 블록에 연결되는 하중 지지 케이블;
    상기 빔의 하측 단부에 해제가능하게 고정되고, 그리고 해제될 때 상기 빔 상의 상기 제1 위치로부터 상기 제2 위치로 슬라이딩가능하게 이동가능한 복수의 제2 호이스트 블록; 및
    청구항 1에 정의된 바와 같은 리프팅 커넥터 조립체로서, 상기 리프팅 커넥터 조립체의 일 단부 상에서 상기 복수의 제2 호이스트 블록에 연결되고, 상기 리프팅 커넥터 조립체의 다른 단부 상에서 모듈 프레임 유닛에 연결되는, 상기 리프팅 커넥터 조립체를 포함하는, 리프팅가능한 프레임 조립체.
  23. 모듈 빌딩을 형성하기 위한 모듈 프레임 유닛의 시스템에 있어서,
    - 하측 커넥터에 연결되는 제1 단부를 갖는 제1 모듈 프레임 유닛;
    - 상측 커넥터에 연결되는 제1 단부를 갖는 제2 모듈 프레임 유닛; 및
    - 상기 상측 및 하측 커넥터는 거싯 플레이트에 연결되고 상기 거싯 프레이트를 샌드위치하며,
    상기 상측 커넥터, 상기 하측 커넥터 및 상기 거싯 플레이트는 청구항 1에 정의된 바와 같은, 모듈 프레임 유닛의 시스템.
  24. 모듈 빌딩을 형성하기 위해 인접한 모듈 프레임 유닛들을 연결하기 위한 시스템에 있어서,
    - 제1 모듈 프레임 유닛 커넥터에 연결되는 제1 모듈 프레임 유닛 제1 단부를 갖는 제1 모듈 프레임 유닛;
    - 상기 제1 모듈 프레임 유닛에 인접하게 위치되고, 그리고 제2 모듈 프레임 유닛 커넥터를 갖는 제2 모듈 프레임 유닛 제1 단부를 갖는 제2 모듈 프레임 유닛; 및
    - 슬라브에 연결되는 받침대를 갖는 바닥 섹션으로서, 상기 받침대는 상기 제1 모듈 프레임 유닛 커넥터 및 상기 제2 모듈 프레임 유닛 커넥터에 상기 받침대를 연결하도록 구성되는 개구를 갖는, 상기 바닥 섹션을 포함하고; 그리고
    상기 제1 모듈 프레임 유닛 커넥터 및 상기 제2 모듈 프레임 유닛 커넥터는 청구항 1에서 정의되는 상기 상측 커넥터 및 상기 하측 커넥터 중 하나이고, 그리고 상기 받침대를 수용하고 연결하도록 구성되는 상기 중공 바디의 보어를 갖는, 시스템.
  25. 모듈 빌딩을 형성하기 위해서 모듈 프레임 유닛들을 수직으로 그리고 수평으로 연결하기 위한 시스템에 있어서, 청구항 23 또는 청구항 24에 정의된 바와 같은 시스템을 포함하는, 시스템.
  26. 모듈 빌딩을 형성하기 위해서 모듈 프레임 유닛들을 연결하는 방법에 있어서,
    - 제1 모듈 프레임 유닛의 제1 단부에 하측 커넥터를 연결하는 단계;
    - 제2 모듈 프레임 유닛의 제1 단부에 상측 커넥터를 연결하는 단계; 및
    - 모듈 프레임 유닛을 형성하도록 상기 상측 커넥터와 상기 하측 커넥터를 연결하고, 그리고 거싯 플레이트를 샌드위치하는 단계를 포함하며, 상기 상측 커넥터, 상기 하측 커넥터 및 상기 거싯 플레이트는 청구항 1에 정의되는 바와 같은, 방법.
  27. 청구항 1에 정의된 바와 같은 상기 상측 커넥터 및 상기 하측 커넥터를 포함하는 모듈 프레임 유닛.
  28. 청구항 1에 정의된 바와 같은 커넥터 조립체 또는 청구항 27의 모듈 프레임 유닛을 포함하는 빌딩.
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