KR102356988B1 - 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료 및 분말야금법에 의한 그의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료 및 분말야금법에 의한 그의 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 은계 복합재료는 은; 상기 은에 분산된 흑연 분말; 및 상기 은에 분산된 경질 입자;를 포함하며, 상기 경질 입자는 텅스텐, 몰리브덴, 텅스텐 카바이드 중 1종 이상의 것이며, 그 제조방법은 은, 흑연 분말 및 경질 입자를 혼합하는 단계와, 상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계와, 상기 성형된 성형물을 700~900℃에서 소결하는 단계와, 상기 소결된 소결체를 가압하는 단계를 포함하여 제조되는 것으로, 은; 상기 은에 분산된 흑연 분말; 및 상기 은에 분산된 경질 입자;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 전기전도도는 물론, 고체 윤활성 및 내마모성이 우수한 전자부품 측정 기기용 소자의 제조가 가능하여, 마찰열에 의한 산화 피막이 형성되지 않아 전자부품의 성능을 안정적으로 측정할 수 있으며, 작동 중 마멸의 발생이 없어 내구성 역시 우수하다는 장점이 있다.

Description

전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료 및 분말야금법에 의한 그의 제조방법{Dispersion Hardened Silver-based Composite for Measuring Device Element of Electronic Parts and Manufacturing Process of the Dispersion Hardened Silver-based Composite by Powder Metallurgy}

본 발명은 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료 및 분말야금법에 의한 그의 제조방법에 관한 것이다.

은(silver)은 전기적 특성, 특히 전기전도도가 매우 우수한 대표적인 귀금속으로, 오래전부터 전기접점류 소자의 바탕재료로 널리 사용되었다.

그 중 은-구리 합금은 주조공법과 압연, 인발 등의 후가공을 거쳐 전기접점 류의 중간 소재로 널리 사용되고 있는데, 구리의 조성은 수 %에서 수십 %에 이르기까지 요구 특성이나 용도에 따라 다양하게 적용되고 있다.

또한, 은-흑연계 역시 접점재료로 이용되었는바, 용접 저항의 스위칭 특성이 우수하고 접촉저항이 낮으며, 상대와 습동을 하는 분야에서 우수한 윤활성을 갖고 있어, 소형 배선용 차단기, 누출 보호 스위치, 엔진보호 스위치 등 보호 스위치류에 널리 사용되고 있다.

그러나 은-흑연계 접점재료는 은-구리 합금과는 달리, 주조공법으로 흑연을 은 내에 균일하게 분포시킬 수 없기 때문에, 일반적으로 분말야금 공법으로 제조된다.

한편, 은-구리 합금은 최근에 각광을 받고 있는 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 등, 전자부품의 성능을 전수로 측정하는 기기의 핵심 소자로 널리 사용되고 있다.

이러한 핵심 소자는, 균일한 측정값을 얻기 위해, 전기전도도가 우수해야 할 뿐만 아니라, 측정 대상 전자부품 단자와 직접 접촉하고 타 구성 소자와 조립되어 회전하기 때문에 고체 윤활성과 내마모성이 역시 우수해야 한다. 만약, 윤활성이 부족하면, 접촉에 따른 마찰열이 발생하게 되어 산화 피막이 형성되게 되고, 따라서 전기저항 또는 전기전도도가 변화되기 때문에 측정값에 오류가 발생하게 된다. 또한, 내마모성이 부족하면, 작동 중 마멸이 발생하여 내구성이 현저히 떨어지게 된다.

상기 은-구리 합금은 전기전도도는 우수하나, 내마모성 및 고체 윤활성이 부족하여 핵심 소자로 이용시 그 신뢰성 및 내구성이 떨어진다는 단점이 있다.

KR 10-2015-0103569 A KR 10-2016-0062411 A

따라서, 본 발명의 목적 전기전도도는 물론, 고체 윤활성 및 내마모성이 우수한 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료 및 분말야금법에 의한 그의 제조방법을 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료는, 은; 상기 은에 분산된 흑연 분말; 및 상기 은에 분산된 경질 입자;를 포함하며, 상기 경질 입자는 텅스텐, 몰리브덴, 텅스텐 카바이드 중 1종 이상의 것임을 특징으로 한다.

상기 흑연 분말 1~8중량%, 경질 입자 1~10중량% 및 잔부의 은을 포함하며, 상기 흑연 분말은 평균 입도가 15~30㎛이고, 탭 밀도가 1g/㎤ 이상이며, 상기 경질 입자는 평균 입도가 0.1~20㎛인 것을 특징으로 한다.

또한, 분말야금법에 의한 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료의 제조방법은, 은, 흑연 분말 및 경질 입자를 혼합하는 단계와, 상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계와, 상기 성형된 성형물을 700~900℃에서 소결하는 단계와, 상기 소결된 소결체를 가압하는 단계를 포함하며, 상기 경질 입자는 텅스텐, 몰리브덴, 텅스텐 카바이드 중 1종 이상의 것임을 특징으로 한다.

상기 소결된 소결체를 가압하는 단계 후, 상기 가압된 소결체를 500~700℃에서 소둔 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 은, 흑연 분말 및 경질 입자를 혼합하는 단계에서, 그 혼합비는 상기 흑연 분말 1~8중량%, 경질 입자 1~10중량% 및 잔부의 은이고, 상기 흑연 분말은 평균 입도가 15~30㎛이고, 탭 밀도가 1g/㎤ 이상이며, 상기 경질 입자는 평균 입도가 0.1~20㎛인 것을 특징으로 한다.

상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계에서, 상기 성형된 성형물의 밀도가 이론 밀도의 70~85%가 되도록 가압 성형하고, 상기 소결된 소결체를 가압하는 단계에서, 상기 가압된 소결체의 밀도가 이론 밀도의 90~98%가 되도록 가압하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료 및 분말야금법에 의한 그의 제조방법에 의하면, 전기전도도는 물론, 고체 윤활성 및 내마모성이 우수한 전자부품 측정 기기용 소자의 제조가 가능하여, 마찰열에 의한 산화 피막이 형성되지 않아 전자부품의 성능을 안정적으로 측정할 수 있으며, 작동 중 마멸의 발생이 없어 내구성 역시 우수하다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 의한 분산 경화형 은계 복합재료의 단면 모식도.
도 2는 본 발명에 의한 분산 경화형 은계 복합재료의 제조순서를 나타낸 도면.
도 3은 본 발명의 실시예 1 및 2에 의해 제조된 소자의 외형 사진.
도 4는 본 발명의 실시예 1에 의해 제조된 소자의 단면 미세조직을 나타낸 사진.
도 5는 본 발명의 실시예 2에 의해 제조된 소자의 단면 미세조직을 나타낸 사진.

이하, 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명에 의한 분산 경화형 은계 복합재료는, 전기적 특성이 우수할 뿐 아니라, 고체 윤활성 및 내마모성이 우수하다는 데 가장 큰 특징이 있다.

따라서, 이러한 은계 복합재료는 각종 전자부품의 성능을 측정하기 위한 측정장치, 예시적으로 적층 세라믹 콘덴서(MLCC)의 핵심 소자로 이용될 수 있다. 또한, 이러한 핵심 소자는 전기접점재료를 포함함은 당연하다.

본 발명의 분산 경화형 은계 복합재료는, 은; 상기 은에 분산된 흑연 분말; 및 상기 은에 분산된 경질 입자;를 포함하며, 상기 경질 입자는 텅스텐, 몰리브덴, 텅스텐 카바이드 중 1종 이상의 것임을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 의한 분산 경화형 은계 복합재료의 단면 모식도로서, 도 1에서와 같이, 은 매트릭스 내 흑연 분말과 경질 입자가 분산되어 경화된 형태이다.

상기 은(Ag)은 복합재료의 가장 기본적인 요구 특성인 전기 전도도를 극대화할 목적의 바탕재료로, 복합재료의 매트릭스를 구성하는 것이다.

본 발명에서 상기 복합재료를 구성하는 은(Ag)은 평균 입도가 1~15㎛인 분말이 사용될 수 있지만, 매우 작은 링 또는 실린더 형상의 부품을 성형하기 위한 금형 내 분말 충전을 고려하여, 10~15㎛인 분말을 사용함이 바람직하다. 또한, 그 입자의 형상은 충전을 고려하여 입상(granular)인 것이 바람직하며, 탭 밀도(tap density)는 4g/㎤이상, 예시적으로 4~8g/㎤의 것이 사용됨이 바람직하다.

그리고 상기 흑연 분말은 복합재료의 마찰열을 최소화하기 위하여 사용되는 것으로, 윤활 특성이 매우 우수할 뿐 아니라, 전기전도도가 양호하다는 특성이 있다.

상기 흑연 분말은 금형 내 충전에 가장 큰 영향을 미치기 때문에 분말 입자의 형상, 입자의 크기 및 탭 밀도 등이 매우 중요한 인자이다. 따라서, 입자의 형상은 구형이 바람직하며, 평균 입도가 수 ㎛의 흑연 분말도 사용될 수 있으나, 15㎛ 이상의 것, 예시적으로 15~30㎛인 것이 유리하고, 탭 밀도가 1g/㎤ 이상의 것, 예시적으로 1~1.5g/㎤인 것이 바람직하다.

상기 경질 입자는 내마모성의 향상을 통해 내구성을 높일 목적으로 사용되는 것으로, 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 텅스텐 카바이드(WC) 중 1종 이상의 것을 사용함이 바람직하다.

상기 경질 입자는 평균 입도가 0.1~20㎛인 것을 사용할 수 있으나, 1㎛ 미만의 매우 미세한 경질 입자는 분산 강화 기구에 의한 강도 향상에 유리하며, 10㎛ 이상의 비교적 큰 입자는 분산 경화의 목적에 부합되므로, 내마모성을 향상하기 위해서는 10~20㎛인 것을 사용함이 바람직하다. 또한, 구성 분말의 혼합시 경질 입자의 균일한 혼합을 위해서도 은 및 흑연 분말과 입자의 크기가 유사한 것이 유리하다.

즉, 도 1과 같이, 본 발명의 복합재료는 상대 재와의 습동 작용 시 경질 입자가 우선 접촉하여 하중을 부담하므로 마모량을 최대한 줄이게 되고, 재료 내에 균일하게 분산되어있는 흑연 분말은 고체 윤활제로 작용하여 습동 작용에 따른 마찰열을 감소시키게 됨으로써, 마찰열에 의한 산화 피막의 형성을 방지하고, 내구성을 개선하는 것이다.

본 발명에서 상기 복합재료 내 흑연 분말은 1~8중량%임이 바람직한데, 그 함량이 1중량% 미만일 경우 윤활 효과가 미미하고, 8중량%를 초과할 경우 은 분말과의 균일한 혼합이 어려우며, 유동성이 나빠져 소형 부품을 성형하기 어렵고, 완성된 부품이 취약하게 되기 때문이다. 또한, 이러한 이유를 고려할 때 가장 바람직한 흑연 분말의 함량은 2~6중량%이다.

상기 경질 입자는 상기 복합재료 내 1~10%임이 바람직한데, 1중량% 미만일 경우 내마모성의 향상 효과가 미미하고, 10중량%를 초과하면 경질 상이 너무 많아 오히려 상대 재를 마모시킬 우려가 있으며, 가장 기본적 요구 특성인 전기전도도를 감소시키기 때문이다. 또한, 이러한 이유를 고려할 때 가장 바람직한 경질 입자의 함량은 3~7중량%이다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 복합재료는, 은 매트릭스 내 흑연 분말과 경질 입자가 분산되어 경화된 형태로써, 전기전도도가 매우 우수할 뿐 아니라, 고체 윤활성 및 내마모성 역시 우수하다는 장점이 있다.

이하, 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료의 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.

본 발명에서 상기 전자부품 측정 소자란, 각종 전자부품의 성능을 측정하기 위한 측정장치에 적용되는 핵심 소자를 의미하는 것으로, 그 구체적인 소자의 형상 및 종류는 제한하지 않는다. 아울러, 이러한 소자에는 전기접점소자 역시 포함된다.

또한, 상기 은계 복합재료는, 별도의 가공 없이 소자로 그대로 사용될 수 있는 형태를 포함하는 것임을 밝혀둔다.

본 발명에 의한 제조방법은, 도 2와 같이, 은, 흑연 분말 및 경질 입자를 혼합하는 단계와, 상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계와, 상기 성형된 성형물을 700~900℃에서 소결하는 단계와, 상기 소결된 소결체를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한, 선택적으로 소둔 열처리 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

은, 흑연 분말 및 경질 입자를 혼합하는 단계

먼저, 은, 흑연 분말 및 경질 입자를 준비하고, 혼합한다.

이때, 상기 은, 흑연 분말 및 경질 입자는 앞서 설명된 바와 같이, 상기 은은 평균 입도가 1~15㎛인 분말, 더욱 바람직하게는 10~15㎛인 분말을 사용하며, 그 형상은 입상이고, 탭 밀도(tap density)는 4g/㎤이상, 예시적으로 4~8g/㎤의 것을 사용한다. 또한, 상기 흑연 분말은 평균 입도가 15~30㎛이고, 그 형상은 구형이며, 탭 밀도가 1g/㎤ 이상, 예시적으로 1~1.5g/㎤인 것을 사용하며, 상기 경질 입자는 텅스텐, 몰리브덴, 텅스텐 카바이드 중 1종 이상의 것으로, 평균 입도는 0.1~20㎛, 더욱 바람직하게는 10~20㎛인 것을 사용한다.

본 발명은 금형 내 분말의 충진과 관련한 흐름성을 고려하여 상기 은, 흑연 분말 및 경질 입자의 입도, 탭 밀도 및 형상을 제한한 것이다.

또한, 그 혼합비 역시 앞서 설명된 바와 같이, 상기 흑연 분말 1~8중량%, 경질 입자 1~10중량% 및 잔부의 은, 더욱 바람직하게는 흑연 분말 2~6중량%, 경질 입자 3~7중량% 및 잔부의 은이 되도록 한다.

이 단계에서 상기 흑연 분말과 경질 입자의 혼합 균일성이 가장 중요하기 때문에 일반적인 분말야금 공정에서 사용되는 V-형 혼합기와 이중 콘(double cone) 혼합기를 사용하는 것이 아닌, 3차원의 반전 믹싱 헤드가 장착된 특수한 혼합기, 예시적으로 turbula mixer, double shaking mixer 등을 사용하여 30분~2시간, 가장 바람직하게는 1시간 동안 혼합한다. 이는 일반적인 철 분말이나 동 분말과 비교하여 분말 입자의 크기가 매우 작고 밀도의 차이도 현저하기 때문에, V-형 혼합기와 이중 콘 혼합기만으로는 균일 혼합이 어렵기 때문이다.

상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계

다음으로, 상기 혼합된 혼합 분말을 소정의 형상으로 설계, 제작된 금형 내에 충전하고, 가압하여 성형한다. 이때, 바탕재료인 은 분말은 연성이 매우 클 뿐 아니라, 흑연 분말의 윤활 역할도 부가되기 때문에 혼합 분말의 성형성은 매우 우수하다.

본 발명에서 성형 압력은 성형되는 성형물의 밀도가 이론 밀도의 70~85%에 이르도록 조정하는 것인데, 성형 압력이 낮아 성형물의 밀도가 이론 밀도의 70% 미만이 되면 취급 시 문제가 발생할 수 있고, 성형 압력이 높아 성형물의 밀도가 이론 밀도의 85%를 초과하게 되면 형상에 따라 성형물에 균열이 발생할 수 있으며, 후공정인 소결 시에도 분위기 가스의 원활한 순환을 방해하여 소결성을 해칠 수 있기 때문이다.

한편, 혼합 분말의 성형 시 일반적으로 금형과의 윤활을 위하여 고체 윤활제를 일정량 첨가하고 소결시 이를 제거하는 공정으로 진행되지만, 본 발명은 상기 흑연 분말이 자체적으로 윤활제의 역할을 하므로 추가적인 고체 윤활제의 첨가나 제거 공정이 불필요하다.

상기 성형된 성형물을 700~900℃에서 소결하는 단계

다음으로, 상기 성형된 성형물을 소결한다. 상기 소결은 분말 입자들의 결합을 통해 성형물에 강도를 부여하고, 성형물의 밀도를 높이기 위한 과정이다.

이러한 소결은 고온에서 이루어지므로 산화를 방지하고, 분말 입자 표면에 형성된 산화 피막을 환원시킬 수 있는 소결 분위기가 필요하다. 따라서, 소결 분위기는 고순도의 아르곤 가스나 적정 수준의 진공임이 가능하지만, 가격 및 생산성을 고려할 때 수소 가스나 수소와 질소의 혼합가스를 사용하여 연속로에서 소결하는 것이 더욱 바람직하다.

이때, 소결 온도는 700~900℃임이 바람직한데, 700℃ 미만에서는 소결 효과가 미미하고, 900℃를 초과하면 소결이 과도하게 일어나 변형의 우려가 있고, 온도관리에 문제가 있게 되면 일부 녹는 현상도 발생할 수 있기 때문이다. 이러한 점을 고려할 때, 가장 바람직하게는 830~900℃에서 소결하는 것이다. 그리고 소결 시간은 30분~2시간이 바람직한데, 성형물이 매우 작을 경우 30분~60분이면 충분한다.

상기 소결된 소결체를 가압하는 단계

다음으로, 소결된 소결체를 가압하여 밀도를 높여준다. 즉, 성형물의 소결을 통해 얻을 수 있는 소결 밀도는 이론 밀도의 90% 미만이므로, 전기전도도, 강도, 내마모성 등을 더욱 개선하기 위해서는 소결체를 가압하여 밀도를 높여야 한다.

또한, 이 단계의 1차 목표는 소결체의 밀도 증가에 있지만, 2차 목표는 소결체의 치수 정밀도를 높이는 것이다.

이때, 상기 가압 압력은 가압된 소결체의 밀도가 이론 밀도의 90~98%가 되도록 하는 것으로, 이론 밀도의 90% 미만이 되면 소기의 요구 특성을 맞출 수 없으며, 98%를 초과하면 가압된 소결체의 표면에 균열이 발생하거나 버(burr)가 발생하기 때문이다.

상기와 같이 제조된 복합재료는 앞서 설명된 바와 같이, 전기전도도, 고체 윤활성 및 내마모성이 우수할 뿐 아니라, 치수 안정성이 높고, 별도의 윤활제 첨가 및 제거의 과정이 생략되어 제조과정을 단순화할 수 있다는 장점이 있다.

한편, 제조된 복합재료, 즉 소자가 높은 전기전도도를 요구할 경우, 상기 가압된 소결체를 500~700℃에서 소둔 열처리하는 단계를 더 포함함이 바람직하다.

즉, 이 단계는 소자의 요구되는 특성의 우선순위에 따라 추가 실시 여부를 결정하는 것인데, 만약 전기전도도가 핵심적인 요구 특성일 경우 가압에 따른 가공경화의 영향으로 전기전도도가 낮아질 수 있기 때문에 소둔 열처리를 통해 전기전도도 값을 회복시키는 것이다. 반면, 전기전도도보다 경도나 내마모성이 더 요구될 경우 소둔 열처리 단계를 생략함이 더욱 유리하다.

상기 소둔 열처리는 아르곤 가스의 분위기에서 실시할 수 있으나, 열처리 온도가 높지 않기 때문에 질소 가스 분위기에서도 충분히 처리할 수 있다.

또한, 상기 소둔 열처리는 500~700℃에서 30분~2시간 동안 실시함이 바람직한데, 소자의 크기에 따라 그 온도 및 시간을 조절함이 바람직하다.

이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명한다.

(실시예 1)_은-흑연-텅스텐계 소자

탭 밀도가 6.5g/㎤이고, 평균 입도가 10.1㎛인 입상의 은 분말과, 탭 밀도가 1.1g/㎤이며, 평균 입도가 17㎛인 구형의 흑연 분말, 및 평균 입도가 19㎛인 입상의 텅스텐 분말을 준비하였다. 다음으로, 이들 분말을 용기에 담아, 3차원의 반전 믹싱 헤드가 장착된 특수한 혼합기(turbula mixer)에서 1시간 동안 혼합하였다. 이때, 그 혼합비는 은 분말 90중량%, 흑연 분말 3중량% 및 텅스텐 분말 7중량%가 되도록 하였다.

혼합한 분말은 다이와 상, 하 펀치 및 코아가 장착된 분말 성형용 1톤 프레스에서 성형하였으며, 성형 압력은 이론 밀도의 77~80%가 되도록 설정하였다.

그리고 성형을 완료한 소자 성형품은 메쉬-벨트식 연속로에서 소결하였다. 이때, 소결 분위기는 질소와 수소가스의 비율이 6:4인 것을 사용하였으며, 소결 온도와 시간은 각각 900℃와 40분으로 설정하였다. 소결을 완료한 소자의 밀도는 이론 밀도의 75~77%로 소결에 의해 치수가 팽창하여 성형 밀도보다 다소 낮았다.

소결이 완료된 소자는 전기전도도와 기계적 강도를 높이기 위해 고밀도화 공정인 가압을 실시하였다. 상기 가압은 성형 공정과 마찬가지로 다이와 상, 하 펀치 및 코아가 장착된 1톤 프레스에 실시하였으며, 이때 가압 압력은 이론 밀도의 95%가 되도록 설정하였다.

가압을 완료한 소자 완성품의 전기전도도는, 2차 가압에 따른 가공경화 상태를 해소하기 위한 소둔 열처리를 실시해야 더욱 향상되는데, 소자의 경우에는 전기전도도보다 내마모성이 더 중요한 요구 특성이기 때문에 소둔 열처리는 실시하지 않았다.

(실시예 2)_은-흑연-텅스텐 카바이드계 소자

탭 밀도가 6.5g/㎤이고, 평균 입도가 10.1㎛인 입상의 은 분말과, 탭 밀도가 1.1g/㎤이며, 평균 입도가 17㎛인 구형의 흑연 분말, 및 평균 입도가 20㎛인 입상의 텅스텐 카바이드 분말을 준비하였다. 다음으로, 이들 분말을 용기에 담아, 3차원의 반전 믹싱 헤드가 장착된 특수한 혼합기(turbula mixer)에서 1시간 동안 혼합하였다. 이때, 그 혼합비는 은 분말 90중량%, 흑연 분말 3중량% 및 텅스텐 카바이드 분말 7중량%가 되도록 하였다.

혼합한 분말은 다이와 상, 하 펀치 및 코아가 장착된 분말 성형용 1톤 프레스에서 성형하였으며, 성형 압력은 이론 밀도의 75~78%가 되도록 설정하였다.

그리고 성형을 완료한 소자 성형품은 메쉬-벨트식 연속로에서 소결하였다. 이때 소결 분위기는 질소와 수소가스의 비율이 6:4인 것을 사용하였으며, 소결 온도와 시간은 각각 900℃와 40분으로 설정하였다. 소결을 완료한 소자의 밀도는 이론 밀도의 74~76%로 소결에 의해 치수가 팽창하여 성형 밀도보다 다소 낮았다.

소결이 완료된 소자는 전기전도도와 기계적 강도를 높이기 위해 고밀도화 공정인 가압을 실시하였다. 상기 가압은 성형 공정과 마찬가지로 다이와 상, 하 펀치 및 코아가 장착된 1톤 프레스에 실시하였으며, 이때 가압 압력은 이론 밀도의 94%가 되도록 설정하였다.

가압을 완료한 소자 완성품의 전기전도도는, 2차 가압에 따른 가공경화 상태를 해소하기 위한 소둔 열처리를 실시해야 더욱 향상되는데, 소자의 경우에는 전기전도도보다 내마모성이 더 중요한 요구 특성이기 때문에 소둔 열처리는 실시하지 않았다.

(시험예 1)_단면 미세조직 촬영

실시예 1 및 2의 외형 및 단면 미세조직을 촬영하였다.

첨부된 도 3은 실시예 1 및 2에 의해 제조된 소자의 외형 사진으로, 실시예 1, 2간 외형에 차이는 없었다.

그리고 첨부된 도 4는 실시예 1에 의해 제조된 소자의 단면 미세조직을 촬영한 사진으로, 은 매트릭스 상에 텅스텐과 흑연이 균일하게 분산되어 있음을 확인할 수 있었으며, 도 5는 실시예 2에 의해 제조된 소자의 단면 미세조직을 촬영한 사진으로, 은 매트릭스 상에 텅스텐 카바이드와 흑연이 균일하게 분산되어 있음을 확인할 수 있었다.

(시험예 2)_미세경도 및 전기전도도 측정

실시예 1 및 2의 미세경도 및 전기전도도를 측정하고, 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

시험예 2 결과

구분	실시예 1	실시예 2
미세경도(Hv)	56	65
전기전도도(% IACS)	68	65

상기 표 1에서와 같이 실시예 1, 2는 전자부품 측정 소자용으로 적용하는데 충분한 전기전도도를 가짐을 확인할 수 있었다. 아울러, 미세경도 역시 우수함을 확인할 수 있었다.

(시험예 3)_내구성 측정

상기 실시예 2를 MLCC 전수 검사용 장치(S사)에 실착하여 내구성을 테스트하였다. 상기 내구성은 소자의 마모로 인해 더 이상 사용이 불가한 시점까지의 사용일수를 측정하였다. 그리고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.

이때, 비교예 1로는 주조법으로 제조되고, 소둔 열처리과정을 완료한 Ag-30wt%Cu 소재를 사용하였으며, 실시예 2과 비교예 1의 1일 검사 수는 동일하게 하였다.

시험예 3 결과

구분	실시예 2	비교예 1
내구성	12일	5일

상기 표 2에서와 같이, 본 발명의 실시예 2는 비교예 1에 비하여 내구성이 현저히 우수함을 확인할 수 있었다.

이상에서 설명한 실시예는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한 것에 불과하고, 이러한 실시예에 극히 한정되지 않는다 할 것이며, 본 발명의 기술적 사상과 특허청구범위 내에서 이 기술분야의 당업자에 의하여 공정순서를 치환하는 등 다양한 수정과 변형이 이루어질 수 있다 할 것이다.

Claims (5)

1. 삭제
2. 삭제
3. 흑연 분말 2~6중량%, 경질 입자 3~7중량% 및 잔부의 은을 혼합하는 단계와,
   상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계와,
   상기 성형된 성형물을 700~900℃에서 소결하는 단계와,
   상기 소결된 소결체를 가압하는 단계를 포함하며,
   상기 경질 입자는 텅스텐, 몰리브덴, 텅스텐 카바이드 중 1종 이상의 것이고,
   상기 흑연 분말은 평균 입도가 15~30㎛이고, 탭 밀도가 1g/㎤ 이상인 구형 분말이며,
   상기 경질 입자는 평균 입도가 10~20㎛이고,
   상기 은은 평균 입도가 1~15㎛이며, 탭 밀도가 4g/㎤ 이상인 입상 분말인 것이며,
   상기 혼합된 혼합 분말을 금형 내 충전하여 가압 성형하는 단계에서, 상기 성형된 성형물의 밀도가 이론 밀도의 70~85%가 되도록 가압 성형하고,
   상기 소결된 소결체를 가압하는 단계에서, 상기 가압된 소결체의 밀도가 이론 밀도의 90~98%가 되도록 가압하는 것을 특징으로 하는 분말야금법에 의한 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료의 제조방법.
   
4. 제3항에 있어서,
   상기 소결된 소결체를 가압하는 단계 후,
   상기 가압된 소결체를 500~700℃에서 소둔 열처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 분말야금법에 의한 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료의 제조방법.
   
5. 제3항 또는 제4항의 제조방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 전자부품 측정 소자용 분산 경화형 은계 복합재료.

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