KR102344110B1 - Method of inspecting ejector pins - Google Patents

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Abstract

다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법이 개시된다. 상기 방법은, 상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계, 및 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함한다.Disclosed is an ejector pin inspection method for inspecting an arrangement state of ejector pins selectively mounted to some of the upper through-holes of a die ejector for separating a die from a dicing tape to correspond to the size of the die. The method includes: preparing an initial map image in which upper through-holes of the die ejector are displayed; generating a pin map by displaying virtual ejector pins in some of the through-holes of the initial map image; and acquiring an inspection image by capturing an upper portion of the mounted die ejector, and comparing the pin map with the inspection image to inspect whether an arrangement state of the ejector pins mounted on the die ejector is correct.

Description

이젝터 핀 검사 방법{Method of inspecting ejector pins}Method of inspecting ejector pins

본 발명의 실시예들은 이젝터 핀 검사 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게, 본 발명의 실시예들은 다이 본딩 공정에서 다이들의 픽업을 위해 사용되는 이젝터 핀들이 다이 이젝터에 정상적으로 장착되어 있는지 여부를 검사하는 방법에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an ejector pin inspection method. More specifically, embodiments of the present invention relate to a method of inspecting whether ejector pins used for picking up dies in a die bonding process are normally mounted on a die ejector.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있다. 상기 반도체 소자들이 형성된 웨이퍼는 다이싱 공정을 통해 복수의 다이들로 분할될 수 있으며, 상기 다이싱 공정을 통해 개별화된 다이들은 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.In general, semiconductor devices may be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes. A wafer on which the semiconductor devices are formed may be divided into a plurality of dies through a dicing process, and individual dies through the dicing process may be bonded to a substrate through a die bonding process.

상기 다이 본딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 다이들로 분할된 웨이퍼로부터 상기 다이들을 픽업하여 분리시키기 위한 픽업 모듈과 픽업된 다이를 기판 상에 부착시키기 위한 본딩 모듈을 포함할 수 있다. 상기 픽업 모듈은 상기 웨이퍼를 지지하는 스테이지 유닛과 상기 스테이지 유닛에 지지된 웨이퍼로부터 선택적으로 다이를 분리시키기 위하여 수직 방향으로 이동 가능하게 설치된 다이 이젝터와 상기 웨이퍼로부터 상기 다이를 픽업하여 기판 상에 부착시키기 위한 픽업 유닛을 포함할 수 있다.The apparatus for performing the die bonding process may include a pickup module for picking up and separating the dies from the wafer divided into the dies, and a bonding module for attaching the picked up die to a substrate. The pickup module includes a stage unit supporting the wafer and a die ejector installed movably in a vertical direction to selectively separate a die from a wafer supported by the stage unit, and pick up the die from the wafer and attach the die to the substrate It may include a pickup unit for

일 예로서, 상기 다이 이젝터는 픽업하고자 하는 다이의 크기에 대응하도록 배열된 복수의 이젝터 핀들을 구비할 수 있으며, 상기 다이 이젝터의 상부에는 픽업하고자 하는 다이를 상기 이젝터 핀들의 상부에 정렬하기 위한 정렬 카메라가 배치될 수 있다. 상기 다이 이젝터는 복수의 행과 열을 갖도록 배치된 복수의 관통홀들을 구비할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들은 상기 다이의 크기에 따라 상기 관통홀들에 적절하게 배치될 수 있다.As an example, the die ejector may include a plurality of ejector pins arranged to correspond to the size of a die to be picked up, and an alignment for aligning a die to be picked up to the upper portions of the ejector pins at an upper portion of the die ejector A camera may be placed. The die ejector may have a plurality of through-holes arranged to have a plurality of rows and columns, and the ejector pins may be appropriately arranged in the through-holes according to the size of the die.

한편, 상기 이젝터 핀들의 배열 형태는 상기 다이의 크기에 따라 결정될 수 있으며, 작업자의 수작업에 의해 상기 다이 이젝터의 관통홀들에 삽입될 수 있다. 상기와 같이 이젝터 핀들이 장착된 후 상기 이젝터 핀들의 장착 상태와 배열 상태를 검사할 수 있다. 예를 들면, 상기 정렬 카메라를 이용하여 상기 다이 이젝터의 상부 이미지를 획득하고, 상기 이미지로부터 상기 이젝터 핀들의 배열이 올바른지를 확인할 수 있다. 그러나, 상기 이젝터 핀들의 장착 및 검사가 작업자에 의한 수작업을 통해 진행되므로 상기 이젝터 핀들이 잘못된 위치에 장착되고 상기 이젝터 핀 검사가 잘못되는 경우 다이 이젝팅 단계에서 오류가 발생될 수 있다.Meanwhile, the arrangement shape of the ejector pins may be determined according to the size of the die, and may be inserted into the through holes of the die ejector by a manual operation of a worker. After the ejector pins are mounted as described above, the mounting state and arrangement of the ejector pins may be inspected. For example, an upper image of the die ejector may be obtained using the alignment camera, and it may be confirmed from the image whether the arrangement of the ejector pins is correct. However, since the mounting and inspection of the ejector pins are performed manually by an operator, an error may occur in the die ejecting step if the ejector pins are mounted in an incorrect position and the ejector pin inspection is incorrect.

대한민국 등록특허공보 제10-1271291호 (등록일자 2013년 05월 29일)Republic of Korea Patent Publication No. 10-1271291 (Registration date: May 29, 2013)

본 발명의 실시예들은 이젝터 핀들의 배열 상태를 보다 정확하고 빠르게 검사할 수 있는 이젝터 핀 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY Embodiments of the present invention have an object to provide an ejector pin inspection method capable of more accurately and quickly inspecting the arrangement of ejector pins.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따르면, 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법에 있어서, 상기 방법은, 상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계와, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함할 수 있다.According to one aspect of the present invention for achieving the above object, the arrangement state of ejector pins selectively mounted to some of the upper through-holes of the die ejector for separating the die from the dicing tape to correspond to the size of the die An ejector pin inspection method for inspection, the method comprising: preparing an initial map image in which upper through-holes of the die ejector are displayed; and displaying virtual ejector pins in some of the through-holes of the initial map image generating a pin map; acquiring an inspection image by capturing an upper portion of a die ejector having ejector pins mounted thereon; and comparing the pin map and the inspection image to an arrangement state of the ejector pins mounted on the die ejector It may include a step of checking that is correct.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 초기 맵 이미지를 준비하는 단계는, 상기 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 기본 이미지를 획득하는 단계와, 상기 기본 이미지를 이진화 처리하여 상기 초기 맵 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the preparing of the initial map image includes: acquiring a basic image by capturing an upper portion of a die ejector on which the ejector pins are not mounted; and binarizing the basic image to process the initial image It may include obtaining a map image.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 정렬 마크로부터 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 검출하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크와 상기 중심홀을 기준으로 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 다이의 크기에 대응하는 관통홀들 중 적어도 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 상기 핀 맵을 완성하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the generating of the pin map may include detecting an alignment mark of the initial map image, and forming a central hole of the initial map image by using preset position information from the alignment mark. detecting, and displaying virtual ejector pins in at least some of the through holes corresponding to the size of the die using the preset position information based on the alignment mark of the initial map image and the center hole to display the pins It may include the step of completing the map.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는, 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계와, 상기 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들을 상기 이젝터 핀들의 기준 배열 정보로서 기억하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the generating of the pin map includes: assigning serial numbers to through-holes around the central hole starting with the central hole of the initial map image; It may include storing serial numbers of the through-holes as reference arrangement information of the ejector pins.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지의 정렬 마크로부터 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 검사 이미지의 중심홀을 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지로부터 이젝터 핀들을 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들이 검출된 위치 정보와 상기 기준 배열 정보를 비교하여 상기 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the inspecting whether the arrangement state of the ejector pins is correct may include detecting an alignment mark of the inspection image, and using the preset position information from the alignment mark of the inspection image. detecting a central hole of an inspection image, detecting ejector pins from the inspection image, and examining the arrangement state of the ejector pins by comparing information about the position at which the ejector pins are detected and the reference arrangement information may include

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들이 검출된 위치들에 대응하는 일련 번호들을 상기 기준 배열 정보와 비교함으로써 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 검사될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the step of checking whether the arrangement of the ejector pins is correct may further include assigning serial numbers to the through-holes around the center hole starting with the center hole of the inspection image. The arrangement state of the ejector pins may be checked by comparing serial numbers corresponding to positions where the ejector pins are detected with the reference arrangement information.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 중첩시키는 단계와, 상기 핀 맵의 이젝터 핀들과 상기 검사 이미지의 이젝터 핀들이 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the checking whether the arrangement of the ejector pins is correct includes overlapping the pin map and the inspection image, and the ejector pins of the pin map and the ejector pins of the inspection image match It may include a step of checking whether or not

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지를 이진화 처리하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 이진화 처리된 검사 이미지가 상기 핀 맵과 중첩될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the step of inspecting whether the arrangement state of the ejector pins is correct may further include binarizing the inspection image, wherein the binarized inspection image is to be overlapped with the pin map. can

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 초기 맵 이미지는 상기 다이 이젝터의 설계 정보를 이용하여 생성될 수 있으며, 정렬 마크와 복수의 관통홀들이 상기 초기 맵 이미지에 표시될 수 있다.According to embodiments of the present disclosure, the initial map image may be generated using design information of the die ejector, and an alignment mark and a plurality of through holes may be displayed on the initial map image.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이젝터 핀 검사 방법은, 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지들의 관통홀들 중 일부에 상기 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 상기 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계와, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the ejector pin inspection method includes the steps of preparing an initial map image in which upper through-holes of a die ejector are indicated, and the ejector pins in some of the through-holes of the initial map images. generating a pin map by displaying , acquiring an inspection image by imaging an upper portion of the die ejector to which the ejector pins are mounted, and comparing the pin map and the inspection image to the ejector mounted on the die ejector It may include checking whether the arrangement of the pins is correct.

특히, 상기와 같은 핀 맵의 생성 및 상기 핀 맵과 검사 이미지의 비교 등은 제어 장치에 의해 자동화될 수 있으며, 이에 따라 종래의 수작업에 의존했던 이젝터 핀의 검사 방법과 비교하여 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있으며, 또한 이젝터 핀의 장착 오류에 따른 다이 이젝팅 단계의 오류가 크게 감소될 수 있다.In particular, the generation of the pin map as described above and the comparison of the pin map and the inspection image can be automated by the control device, and thus, the inspection reliability is greatly improved compared to the conventional ejector pin inspection method that relied on manual work. In addition, errors in the die ejecting step due to the mounting error of the ejector pin can be greatly reduced.

도 1은 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 5는 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejecting device for separating a die from a dicing tape.
2 is a flowchart for explaining an ejector pin inspection method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating the die ejector shown in FIG. 1 .
4 is a schematic plan view for explaining a die ejector to which ejector pins are not mounted.
5 is a schematic plan view for explaining a die ejector to which ejector pins are mounted.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than being provided so that the present invention can be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In embodiments of the present invention, when an element is described as being disposed or connected to another element, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. it might be Conversely, when one element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. Although the terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or portions, the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. Further, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as understood by one of ordinary skill in the art of the present invention. The above terms, such as those defined in ordinary dictionaries, shall be interpreted as having meanings consistent with their meanings in the context of the related art and description of the present invention, ideally or excessively outwardly intuitive, unless clearly defined. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, eg, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be fully expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be described as being limited to the specific shapes of the areas described as diagrams, but rather to include deviations in the shapes, and the elements described in the drawings are purely schematic and their shapes It is not intended to describe the precise shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 다이싱 테이프로부터 다이를 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a die ejecting apparatus for separating a die from a dicing tape, and FIG. 2 is a flowchart for explaining an ejector pin inspection method according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법은, 다이 본딩 공정에서 다이싱 테이프(12)로부터 다이(20)를 분리하기 위한 이젝터 핀들(160; 도 3 참조)의 배열 상태를 검사하기 위해 사용될 수 있다. 구체적으로, 상기 이젝터 핀들(160)은 상기 다이(20)의 크기에 따라 적절한 배열 상태를 갖도록 다이 이젝터(140)에 장착될 수 있으며, 상기 이젝터 핀 검사 방법은 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 이젝터 핀들(160)의 배열 상태를 검사하기 위해 사용될 수 있다.1 and 2, in the ejector pin inspection method according to an embodiment of the present invention, ejector pins 160 for separating the die 20 from the dicing tape 12 in the die bonding process; see FIG. ) can be used to check the arrangement state of Specifically, the ejector pins 160 may be mounted on the die ejector 140 so as to have an appropriate arrangement state according to the size of the die 20 , and the ejector pin inspection method is installed on the die ejector 140 . It may be used to check the arrangement of the ejector pins 160 .

상기 다이(20)를 상기 다이싱 테이프(12)로부터 분리하기 위한 다이 이젝팅 장치(100)는 다이싱 공정에 의해 개별화된 복수의 다이들(20)을 포함하는 웨이퍼(10)로부터 상기 다이들(20)을 선택적으로 분리시키기 위해 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼(10)는 상기 다이들(20)이 부착된 다이싱 테이프(12)와 상기 다이싱 테이프(12)가 장착되는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(14)을 포함할 수 있다.A die ejecting apparatus 100 for separating the die 20 from the dicing tape 12 dies the dies from a wafer 10 including a plurality of dies 20 singulated by a dicing process. (20) can be used to selectively isolate. The wafer 10 may include a dicing tape 12 to which the dies 20 are attached and a mount frame 14 having a substantially circular ring shape to which the dicing tape 12 is mounted.

일 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 다이 이젝팅 장치(100)는, 상기 웨이퍼(10)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(110)와, 상기 웨이퍼 스테이지(110) 상에 배치되며 다이싱 테이프(12)의 가장자리 부위를 지지하기 위한 확장 링(112)과, 상기 마운트 프레임(14)을 파지하기 위한 클램프(114)와, 상기 클램프(114)를 상하 이동시키기 위한 클램프 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 다이싱 테이프(12)가 상기 확장 링(112) 상에 놓여진 후 상기 클램프(114)는 상기 마운트 프레임(14)을 파지한 상태에서 하강될 수 있으며, 이에 의해 상기 다이싱 테이프(12)가 확장될 수 있다. 결과적으로, 상기 다이들(20) 사이의 간격이 충분히 넓어질 수 있으며 이에 의해 상기 다이들(20)의 분리 및 픽업이 용이하게 이루어질 수 있다.As an example, as shown in FIG. 1 , the die ejecting apparatus 100 includes a wafer stage 110 for supporting the wafer 10 , and is disposed on the wafer stage 110 for dicing. An expansion ring 112 for supporting the edge portion of the tape 12, a clamp 114 for holding the mount frame 14, and a clamp driver (not shown) for moving the clamp 114 up and down may include For example, after the dicing tape 12 is placed on the expansion ring 112 , the clamp 114 may be lowered while gripping the mount frame 14 , whereby the dicing tape 12 is placed on the expansion ring 112 . (12) can be expanded. As a result, the distance between the dies 20 can be sufficiently widened, whereby separation and pickup of the dies 20 can be easily performed.

상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이들(20)이 부착된 다이싱 테이프(12)의 하부면이 노출되도록 중앙 개구를 가질 수 있으며, 다이 이젝터(140)는 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 하부에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 스테이지(110)는 상기 다이들(20) 중에서 픽업하고자 하는 다이(20)가 상기 다이 이젝터(140)의 상부에 위치되도록 하기 위해 스테이지 구동부(미도시)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다.The wafer stage 110 may have a central opening such that a lower surface of the dicing tape 12 to which the dies 20 are attached is exposed, and the die ejector 140 is disposed at a lower portion of the wafer stage 110 . can be placed. Although not shown, the wafer stage 110 is moved in a horizontal direction by a stage driver (not shown) so that a die 20 to be picked up among the dies 20 is positioned above the die ejector 140 . may be configured to be movable.

상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 상기 다이들(20)의 정렬을 위한 정렬 카메라(120)가 배치될 수 있다. 상기 정렬 카메라(120)는 상기 다이 이젝터(140)의 위치 확인 및 픽업하고자 하는 다이(20)가 정렬 좌표 상에 위치되었는지를 확인할 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 스테이지(110)의 상부에는 상기 다이(20)를 픽업하기 위한 피커(130)가 피커 구동부(132)에 의해 수평 방향으로 이동 가능하도록 배치될 수 있으며 또한 수직 방향으로 이동 가능하도록 구성될 수 있다. 상기 피커(130)는 상기 정렬 좌표 상에 배치된 다이(20)를 픽업하기 위해 상기 정렬 좌표를 이용하여 상기 다이(20)의 상부에 위치될 수 있다.An alignment camera 120 for aligning the dies 20 may be disposed on the wafer stage 110 . The alignment camera 120 may confirm the position of the die ejector 140 and whether the die 20 to be picked up is located on the alignment coordinates. In addition, a picker 130 for picking up the die 20 may be disposed on the wafer stage 110 to be movable in the horizontal direction by the picker driver 132 and configured to be movable in the vertical direction. can be The picker 130 may be positioned on top of the die 20 using the alignment coordinates to pick up the die 20 disposed on the alignment coordinates.

또한, 상기 정렬 카메라(120)는 상기 이젝터 핀들(160)이 정상적으로 장착되었는지를 확인하기 위해 사용될 수 있다. 특히, 상기 정렬 카메라(120)는 상기 이젝터 핀들(160)이 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 후 상기 장착된 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 정상적인지 여부를 판단하기 위해 사용될 수 있다.Also, the alignment camera 120 may be used to confirm whether the ejector pins 160 are normally mounted. In particular, the alignment camera 120 may be used to determine whether an arrangement state of the mounted ejector pins 160 is normal after the ejector pins 160 are mounted to the die ejector 140 .

도 3은 도 1에 도시된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 단면도이며, 도 4는 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이고, 도 5는 이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.Figure 3 is a schematic cross-sectional view for explaining the die ejector shown in Figure 1, Figure 4 is a schematic plan view for explaining the die ejector is not equipped with ejector pins, Figure 5 is a die ejector equipped with ejector pins It is a schematic plan view for explanation.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 다이 이젝터(140)는 원형 튜브 형태의 이젝터 바디(142)와 상기 이젝터 바디(142)의 개방된 상부에 결합되는 원형 캡 형태의 후드(144)를 포함할 수 있다. 상기 후드(144)의 상부에는 이젝터 핀들(160)이 삽입되도록 구성된 복수의 관통홀들(146)이 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 바디(142)와 후드(144)의 내부에는 상기 이젝터 핀들(160)을 지지하기 위한 서포트 부재(148)와 상기 이젝터 핀들(160)을 승강시키기 위한 구동부(150)가 배치될 수 있다.3 to 5 , the die ejector 140 may include an ejector body 142 in the form of a circular tube and a hood 144 in the form of a circular cap coupled to an open upper portion of the ejector body 142. can A plurality of through-holes 146 configured to insert the ejector pins 160 may be disposed at an upper portion of the hood 144 , and the ejector pins 160 are disposed inside the ejector body 142 and the hood 144 . ), a support member 148 for supporting and a driving unit 150 for elevating the ejector pins 160 may be disposed.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 구동부(150)는 상기 서포트 부재(148)와 결합되는 헤드(152)와 구동력을 전달하기 위한 구동축(154) 및 상기 구동축(154)을 상하 이동시키기 위한 구동 기구(미도시)를 포함할 수 있다. 또한 상기 서포트 부재(148)에는 상기 헤드(152)와의 결합 및 상기 이젝터 핀들(160)의 파지를 위한 영구 자석들(미도시)이 내장될 수 있다.Although not shown in detail, the driving unit 150 includes a head 152 coupled to the support member 148, a driving shaft 154 for transmitting driving force, and a driving mechanism for vertically moving the driving shaft 154 (not shown). city) may be included. In addition, permanent magnets (not shown) for coupling with the head 152 and gripping the ejector pins 160 may be embedded in the support member 148 .

상기 관통홀들(146)은 복수의 행과 열을 갖도록 배치될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(160)은 상기 다이(20)의 크기에 대응하도록 상기 관통홀들(146)에 선택적으로 삽입될 수 있다. 또한, 상기 후드의 상부에는 위치 정렬을 위한 정렬 마크(146A; Alignment Mark), 예를 들면, 피듀셜 마크(Fiducial Mark)가 구비될 수 있다. 예를 들면, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 정렬 마크(146A)는 상기 후드(144)의 가장자리 부위에 배치될 수 있으며, 특히, 상기 후드(144)의 중심 즉 상기 다이 이젝터(140)의 중심으로부터 행 방향 또는 열 방향으로 최외각 관통홀들(146) 중 하나에 상기 정렬 마크(146A)가 위치될 수 있다.The through-holes 146 may be arranged to have a plurality of rows and columns, and the ejector pins 160 may be selectively inserted into the through-holes 146 to correspond to the size of the die 20 . have. In addition, an alignment mark 146A for position alignment, for example, a fiducial mark, may be provided on the upper portion of the hood. For example, as shown in FIGS. 4 and 5 , the alignment mark 146A may be disposed on the edge of the hood 144 , and in particular, the center of the hood 144 , that is, the die ejector 140 . ), the alignment mark 146A may be located in one of the outermost through-holes 146 in the row direction or the column direction from the center.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 이젝터 핀 검사 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, an ejector pin inspection method according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참조하면, S100 단계에서 상기 다이 이젝터(140)의 상부 관통홀들(146)이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하고, S110 단계에서 상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 상기 다이(20)의 크기에 따라 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성할 수 있다. 일 예로서, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 이젝터 핀들(146)은 픽업하고자 하는 다이(20)의 크기에 대응하는 관통홀들(146) 중 적어도 일부에 장착될 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(146)의 배열 형태는 상기 다이(20)의 크기와 상기 관통홀들(146) 사이의 간격 등에 기초하여 결정될 수 있다.Referring to FIG. 1 , an initial map image in which the upper through-holes 146 of the die ejector 140 are marked is prepared in step S100, and the die 20 is formed in some of the through-holes of the initial map image in step S110. ), a pin map can be created by displaying virtual ejector pins according to the size. As an example, as shown in FIG. 5 , the ejector pins 146 may be mounted in at least some of the through holes 146 corresponding to the size of the die 20 to be picked up, and the ejector pins 146 ) may be determined based on the size of the die 20 and the spacing between the through holes 146 .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 도시되지는 않았으나, 상기 초기 맵 이미지를 준비하는 단계(S100)는, 상기 이젝터 핀들(146)이 장착되지 않은 다이 이젝터(140)의 상부를 촬상하여 기본 이미지를 획득하는 단계와, 상기 기본 이미지를 이진화 처리하여 상기 초기 맵 이미지를 획득하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 기본 이미지는 상기 정렬 카메라(120)에 의해 획득될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, although not shown, the step of preparing the initial map image ( S100 ) includes capturing the upper part of the die ejector 140 on which the ejector pins 146 are not mounted to obtain a basic image. It may include obtaining the initial map image by binarizing the base image. The basic image may be acquired by the alignment camera 120 .

특히, 상기 초기 맵 이미지로부터 상기 관통홀들(146)과 상기 정렬 마크(146A) 등에 대한 위치 정보를 획득하고, 상기 위치 정보를 이용하여 보다 선명한 형태, 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 선명한 형태의 초기 맵 이미지를 새로이 생성할 수도 있다.In particular, position information about the through holes 146 and the alignment mark 146A is obtained from the initial map image, and a clearer form, for example, as shown in FIG. 4 , is obtained using the position information. It is also possible to newly create an initial map image in a clear form.

다른 예로서, 상기 초기 맵 이미지는 상기 다이 이젝터(140)의 설계 정보를 이용하여 생성될 수도 있다. 이 경우, 정렬 마크(146A)와 복수의 관통홀들(146)이 상기 설계 정보에 따라 상기 초기 맵 이미지 상에 표시될 수 있다.As another example, the initial map image may be generated using design information of the die ejector 140 . In this case, the alignment mark 146A and the plurality of through-holes 146 may be displayed on the initial map image according to the design information.

상기 핀 맵을 생성하는 단계(S110)는, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크로부터 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 초기 맵 이미지의 중심홀(예를 들면, 도 4의 146C)을 검출하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크와 상기 중심홀을 기준으로 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 다이(20)의 크기에 대응하는 관통홀들 중 적어도 일부에 상기 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 상기 핀 맵을 완성하는 단계를 포함할 수 있다.The generating of the pin map (S110) includes detecting an alignment mark of the initial map image, and using preset position information from the alignment mark of the initial map image to a central hole (eg, a central hole of the initial map image). For example, detecting 146C of FIG. 4), using the preset position information based on the alignment mark of the initial map image and the center hole, at least among the through holes corresponding to the size of the die 20 Completing the pin map by displaying the virtual ejector pins on a portion may include.

상기 중심홀(146C)은 상기 기 설정된 위치 정보, 예를 들면, 상기 정렬 마크(146A)와 상기 중심홀(146C) 사이의 거리, 방향 등을 포함하는 위치 정보에 따라 결정될 수 있으며, 상기 중심홀(146C)의 위치는 상기 다이 이젝터(140)의 중심과 일치할 수도 있고, 상기 다이 이젝터(140)의 중심으로부터 소정 거리 이격될 수도 있다. 상기 기 설정된 위치 정보는 상기 다이(20)의 크기에 따라 결정된 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 정보를 포함할 수 있으며, 상기 가상의 이젝터 핀들은 상기 배열 정보에 따라 상기 초기 맵 이미지에 표시될 수 있다.The central hole 146C may be determined according to the preset position information, for example, position information including a distance and a direction between the alignment mark 146A and the central hole 146C, and the central hole The position of 146C may coincide with the center of the die ejector 140 or may be spaced apart from the center of the die ejector 140 by a predetermined distance. The preset position information may include arrangement information of the ejector pins 160 determined according to the size of the die 20, and the virtual ejector pins may be displayed on the initial map image according to the arrangement information. have.

상기와 같이 핀 맵이 준비된 후, S120 단계에서 상기 이젝터 핀들(160)이 장착된 다이 이젝터(140)의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하고, S130 단계에서 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 상기 이젝터 핀들(160)의 실제 배열 상태가 올바른지 검사할 수 있다.After the pin map is prepared as described above, an inspection image is obtained by imaging the upper part of the die ejector 140 on which the ejector pins 160 are mounted in step S120, and the pin map and the inspection image are compared in step S130. It may be checked whether an actual arrangement state of the ejector pins 160 mounted on the die ejector 140 is correct.

한편, 상기 핀 맵을 생성하는 단계(S110)는, 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계와, 상기 가상의 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들을 상기 이젝터 핀들(160)의 기준 배열 정보로서 기억하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 초기 맵 이미지의 중심홀의 일련 번호가 1번으로 부여될 수 있으며, 상기 중심홀을 기준으로 시계 방향 또는 반시계 방향으로 나머지 관통홀들에 대한 일련 번호들이 각각 부여될 수 있다. 또한, 상기 가상의 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들이 상기 기준 배열 정보로서 메모리 장치에 기억될 수 있다.Meanwhile, the step of generating the pin map (S110) includes assigning serial numbers to the through-holes around the central hole starting with the central hole of the initial map image, and the through-holes in which the virtual ejector pins are displayed. It may include storing the serial numbers of the ejector pins 160 as reference arrangement information. For example, the serial number of the central hole of the initial map image may be assigned as number 1, and serial numbers for the remaining through-holes may be assigned respectively in a clockwise or counterclockwise direction based on the central hole. Also, serial numbers of through-holes in which the virtual ejector pins are indicated may be stored in the memory device as the reference arrangement information.

상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계(S130)는, 상기 검사 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지의 정렬 마크로부터 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 검사 이미지의 중심홀을 검출하는 단계와, 상기 검사 이미지로부터 이젝터 핀들을 검출하는 단계와, 상기 이젝터 핀들(160)이 검출된 위치 정보와 상기 기준 배열 정보를 비교하여 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태를 검사하는 단계를 포함할 수 있다.Inspecting whether the arrangement state of the ejector pins 160 is correct (S130) includes the steps of detecting an alignment mark of the inspection image, and using the preset position information from the alignment mark of the inspection image of the inspection image. Detecting a central hole, detecting ejector pins from the inspection image, and comparing the position information at which the ejector pins 160 are detected with the reference arrangement information to inspect the arrangement state of the ejector pins 160 may include the step of

구체적으로, 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계(S130)는, 상기 검사 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계를 포함할 수 있으며, 상기 이젝터 핀들(160)이 검출된 위치들에 대응하는 일련 번호들을 상기 기준 배열 정보와 비교함으로써 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 검사될 수 있다.Specifically, the step (S130) of inspecting whether the arrangement of the ejector pins 160 is correct may include assigning serial numbers to the through-holes around the central hole, starting with the central hole of the inspection image. In addition, the arrangement state of the ejector pins 160 may be checked by comparing serial numbers corresponding to positions where the ejector pins 160 are detected with the reference arrangement information.

다른 예로서, 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계(S130)는, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 중첩시키는 단계와, 상기 핀 맵의 이젝터 핀들과 상기 검사 이미지의 이젝터 핀들이 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 포함할 수 있다. 특히, 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지를 이진화 처리하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 상기 핀 맵과 상기 이진화 처리된 검사 이미지를 중첩시킴으로써 상기 이젝터 핀들(160)이 상기 다이 이젝터(140)에 정상적으로 장착되었는지를 확인할 수 있다.As another example, the step ( S130 ) of inspecting whether the arrangement of the ejector pins 160 is correct may include overlapping the pin map and the inspection image, the ejector pins of the pin map and the ejector pins of the inspection image It may include checking whether they match. In particular, the step of inspecting whether the arrangement of the ejector pins 160 is correct may further include binarizing the inspection image, and superimposing the pin map and the binarized inspection image on the ejector pins ( It can be checked whether the 160 ) is normally mounted on the die ejector 140 .

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 이젝터 핀 검사 방법은, 다이 이젝터(140)의 상부 관통홀들(146)이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계와, 상기 초기 맵 이미지들의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계와, 상기 이젝터 핀들(160)이 장착된 다이 이젝터(140)의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계와, 상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터(140)에 장착된 상기 이젝터 핀들(160)의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함할 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the ejector pin inspection method includes the steps of preparing an initial map image in which the upper through-holes 146 of the die ejector 140 are marked, and the through-holes of the initial map images. generating a pin map by displaying virtual ejector pins on some of them; acquiring an inspection image by capturing an upper portion of the die ejector 140 on which the ejector pins 160 are mounted; The method may include comparing the inspection images to inspecting whether the arrangement of the ejector pins 160 mounted on the die ejector 140 is correct.

특히, 상기와 같은 핀 맵의 생성 및 상기 핀 맵과 검사 이미지의 비교 등은 제어 장치에 의해 자동화될 수 있으며, 이에 따라 종래의 수작업에 의존했던 이젝터 핀의 검사 방법과 비교하여 검사 신뢰도가 크게 향상될 수 있으며, 또한 이젝터 핀의 장착 오류에 따른 다이 이젝팅 단계의 오류가 크게 감소될 수 있다.In particular, the generation of the pin map as described above and the comparison of the pin map and the inspection image can be automated by the control device, and thus, the inspection reliability is greatly improved compared to the conventional ejector pin inspection method that relied on manual work. In addition, errors in the die ejecting step due to the mounting error of the ejector pin can be greatly reduced.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope without departing from the spirit and scope of the present invention as set forth in the following claims. You will understand that there is

10 : 웨이퍼 12 : 다이싱 테이프
14 : 마운트 프레임 20 : 다이
100 : 다이 이젝팅 장치 110 : 웨이퍼 스테이지
112 : 확장 링 114 : 클램프
120 : 정렬 카메라 122 : 비전 중심
130 : 피커 132 : 피커 구동부
140 : 다이 이젝터 142 : 이젝터 바디
144 : 후드 146 : 관통홀
146A : 정렬 마크 146C : 중심홀
148 : 서포트 부재 150 : 구동 기구
160 : 이젝터 핀10: wafer 12: dicing tape
14: mount frame 20: die
100: die ejecting device 110: wafer stage
112: expansion ring 114: clamp
120: alignment camera 122: vision center
130: picker 132: picker driving unit
140: die ejector 142: ejector body
144: hood 146: through hole
146A: alignment mark 146C: central hole
148: support member 150: drive mechanism
160: ejector pin

Claims (9)

다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법에 있어서,
상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계;
상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계;
이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함하되,
상기 초기 맵 이미지를 준비하는 단계는, 상기 이젝터 핀들이 장착되지 않은 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 기본 이미지를 획득하는 단계와, 상기 기본 이미지를 이진화 처리하여 상기 초기 맵 이미지를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.In the ejector pin inspection method for inspecting the arrangement state of the ejector pins selectively mounted to correspond to the size of the die in some of the upper through-holes of the die ejector for separating the die from the dicing tape,
preparing an initial map image in which upper through-holes of the die ejector are indicated;
generating a pin map by displaying virtual ejector pins in some of the through holes of the initial map image;
acquiring an inspection image by imaging an upper portion of a die ejector to which ejector pins are mounted; and
Comprising comparing the pin map and the inspection image to inspect whether the arrangement state of the ejector pins mounted on the die ejector is correct,
The step of preparing the initial map image includes acquiring a basic image by imaging an upper part of a die ejector on which the ejector pins are not mounted, and obtaining the initial map image by binarizing the basic image. Ejector pin inspection method, characterized in that. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는,
상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계;
상기 정렬 마크로부터 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 검출하는 단계;
상기 초기 맵 이미지의 정렬 마크와 상기 중심홀을 기준으로 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 다이의 크기에 대응하는 관통홀들 중 적어도 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 상기 핀 맵을 완성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.The method of claim 1, wherein generating the pin map comprises:
detecting an alignment mark of the initial map image;
detecting a central hole of the initial map image by using preset position information from the alignment mark;
Completing the pin map by displaying virtual ejector pins in at least some of the through holes corresponding to the size of the die using the alignment mark of the initial map image and the preset position information based on the center hole Ejector pin inspection method comprising a. 제3항에 있어서, 상기 핀 맵을 생성하는 단계는,
상기 초기 맵 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계; 및
상기 이젝터 핀들이 표시된 관통홀들의 일련 번호들을 상기 이젝터 핀들의 기준 배열 정보로서 기억하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.The method of claim 3, wherein generating the pin map comprises:
assigning serial numbers to through-holes around the central hole starting with the central hole of the initial map image; and
and storing serial numbers of the through-holes marked with the ejector pins as reference arrangement information of the ejector pins. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는,
상기 검사 이미지의 정렬 마크를 검출하는 단계;
상기 검사 이미지의 정렬 마크로부터 상기 기 설정된 위치 정보를 이용하여 상기 검사 이미지의 중심홀을 검출하는 단계;
상기 검사 이미지로부터 이젝터 핀들을 검출하는 단계; 및
상기 이젝터 핀들이 검출된 위치 정보와 상기 기준 배열 정보를 비교하여 상기 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법5. The method of claim 4, wherein the step of checking whether the arrangement of the ejector pins is correct comprises:
detecting an alignment mark of the inspection image;
detecting a central hole of the inspection image by using the preset position information from the alignment mark of the inspection image;
detecting ejector pins from the inspection image; and
and examining an arrangement state of the ejector pins by comparing the position information at which the ejector pins are detected with the reference arrangement information. 제5항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는, 상기 검사 이미지의 중심홀을 시작으로 상기 중심홀 주변의 관통홀들에 일련 번호들을 부여하는 단계를 더 포함하며,
상기 이젝터 핀들이 검출된 위치들에 대응하는 일련 번호들을 상기 기준 배열 정보와 비교함으로써 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 검사되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.The method of claim 5, wherein the inspecting whether the arrangement of the ejector pins is correct further comprises assigning serial numbers to the through-holes around the central hole, starting with the central hole of the inspection image,
The ejector pin inspection method according to claim 1, wherein the arrangement state of the ejector pins is inspected by comparing serial numbers corresponding to positions where the ejector pins are detected with the reference arrangement information. 제4항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는,
상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 중첩시키는 단계; 및
상기 핀 맵의 이젝터 핀들과 상기 검사 이미지의 이젝터 핀들이 일치하는지 여부를 확인하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.5. The method of claim 4, wherein the step of checking whether the arrangement of the ejector pins is correct comprises:
superimposing the pin map and the inspection image; and
and checking whether the ejector pins of the pin map and the ejector pins of the inspection image match. 제7항에 있어서, 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계는,
상기 검사 이미지를 이진화 처리하는 단계를 더 포함하며,
상기 이진화 처리된 검사 이미지가 상기 핀 맵과 중첩되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.The method of claim 7, wherein the step of checking whether the arrangement of the ejector pins is correct comprises:
Further comprising the step of binarizing the inspection image,
The ejector pin inspection method, characterized in that the binarized inspection image is overlapped with the pin map. 다이싱 테이프로부터 다이를 분리시키기 위한 다이 이젝터의 상부 관통홀들 중 일부에 상기 다이의 크기에 대응하도록 선택적으로 장착된 이젝터 핀들의 배열 상태를 검사하기 위한 이젝터 핀 검사 방법에 있어서,
상기 다이 이젝터의 상부 관통홀들이 표시된 초기 맵 이미지를 준비하는 단계;
상기 초기 맵 이미지의 관통홀들 중 일부에 가상의 이젝터 핀들을 표시하여 핀 맵을 생성하는 단계;
이젝터 핀들이 장착된 다이 이젝터의 상부를 촬상하여 검사 이미지를 획득하는 단계; 및
상기 핀 맵과 상기 검사 이미지를 비교하여 상기 다이 이젝터에 장착된 상기 이젝터 핀들의 배열 상태가 올바른지 검사하는 단계를 포함하되,
상기 초기 맵 이미지는 상기 다이 이젝터의 설계 정보를 이용하여 생성되며, 정렬 마크와 복수의 관통홀들이 상기 초기 맵 이미지에 표시되는 것을 특징으로 하는 이젝터 핀 검사 방법.In the ejector pin inspection method for inspecting the arrangement state of the ejector pins selectively mounted to correspond to the size of the die in some of the upper through-holes of the die ejector for separating the die from the dicing tape,
preparing an initial map image in which upper through-holes of the die ejector are indicated;
generating a pin map by displaying virtual ejector pins in some of the through holes of the initial map image;
acquiring an inspection image by imaging an upper portion of a die ejector to which ejector pins are mounted; and
Comprising comparing the pin map and the inspection image to inspect whether the arrangement state of the ejector pins mounted on the die ejector is correct,
The initial map image is generated using design information of the die ejector, and an alignment mark and a plurality of through-holes are displayed on the initial map image.
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