KR20230020655A - Replacing notification system of ejector pin for electronic component mounting device - Google Patents

Replacing notification system of ejector pin for electronic component mounting device Download PDF

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KR20230020655A
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김경민
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Abstract

The present invention relates to a system for notifying replacement of an ejector pin for a microelectronic component mounting device, which comprises the steps of: moving a wafer, on which electronic components are mounted, to dispose a wafer on the non-mounted side, on which electronic components are not mounted, on the top of an ejector member located at the bottom of the wafer; bringing the wafer into contact with the ejector member by using the pneumatic pressure of the ejector member; raising the ejector pin arranged on the ejector member by a set length toward the wafer; recognizing the shape of a hole in the wafer formed by the ejector pin through a detection camera located on the top of the wafer; and determining whether the ejector pin needs to be replaced. In addition, the system for notifying replacement of an ejector pin for a microelectronic component mounting device can be implemented in various ways according to the embodiments. Accordingly, the wear condition of the ejector pin can be identified and the replacement status of the ejector pin can be notified.

Description

미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템{Replacing notification system of ejector pin for electronic component mounting device}Replacing notification system of ejector pin for electronic component mounting device}

본 발명은 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림 시스템에 관한 것으로, 예컨대 0201 사이즈 이하의 미소 LED 부품 실장기에서, 부품의 픽업 시 사용되는 이젝터 핀(Ejector pin)의 교체 시점을 자동으로 알려줄 수 있는 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템에 관한 것이다. The present invention relates to an ejector pin replacement notification system for a small electronic component mounting machine, for example, in a small LED component mounting machine having a size of 0201 or less, it can automatically notify the replacement time of an ejector pin used when picking up a component. It relates to an ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine.

미소 LED 부품 실장기에서는 헤드(Head)와 이젝터 핀(Ejector Pin)의 물리적인 동작으로 부품을 픽업하게 구비될 수 있다. In a micro LED component mounting machine, a component may be picked up by a physical operation of a head and an ejector pin.

얇은 막으로 구비된 웨이퍼(Wafer) 위에 미소 전자 부품, 예를 들어 미소 엘이디(LED) 부품이 증착 될 수 있다. Micro electronic components, for example, micro LED components, may be deposited on a wafer provided with a thin film.

전자부품 아래에는 이젝터 핀(Ejector Pin)이라고하는 뾰족한 기구물이 구비되며, 공압 조절이 가능한 돔(Dome)이라는 가이드가 구비될 수 있다. 헤드(Head)는 전자부품 상단에 존재하며 돔(Dome)과 마찬가지로 공압 조절이 가능하도록 구비될 수 있다.Under the electronic component, a pointed instrument called an ejector pin is provided, and a guide called a dome capable of adjusting pneumatic pressure may be provided. The head exists on top of the electronic component and, like the dome, may be provided to enable pneumatic adjustment.

돔(Dome)은 버큠(Vacuum)을 구동하여 웨이퍼(Wafer) 막을 흡착한 뒤 적절한 속도와 타이밍으로 이젝터 핀(Ejector Pin)이 전자부품의 하단을 찔러 올리고, 헤드(Head)도 버큠(Vacuum)을 구동하여 전자부품을 흡착해간다. The dome drives the vacuum to adsorb the wafer film, then the ejector pin stabs the bottom of the electronic component at an appropriate speed and timing, and the head also removes the vacuum. It is driven to adsorb electronic parts.

상기와 같은 구동 동작이 전자부품 픽업 동작마다 매번 수행되는데, 픽업 동작 횟수가 많아질수록 이젝터 핀(Ejector Pin)의 끝 부분이 마모되어 점점 픽업 성공률이 떨어지는 문제점이 발생될 수 있다. The above-described driving operation is performed every time the electronic component pickup operation is performed. As the number of pickup operations increases, the end portion of an ejector pin is worn out, which may cause a problem in that the pickup success rate gradually decreases.

그러나, 이젝터 핀(Ejector Pin)이 마모 시점을 정확히 알 수 없음은 물론 사용자가 각자 정한 기준에 맞춰, 예를 들어 사용 기간이나 픽업 횟수 등에 맞춰 이젝터 핀(Ejector Pin)을 교체해야 함에 따라 수동 확인에 따른 정확성 저하는 물론 인건비용이 발생되는 문제점이 있다. However, it is not possible to know exactly when the ejector pin is worn out, and as the ejector pin must be replaced according to the criteria set by the user, for example, the period of use or the number of pick-ups, manual confirmation is difficult. As a result, there is a problem in that accuracy is reduced as well as labor costs are generated.

이와 같은 불편함을 개선하기 위해 비전(Vision)을 활용하여 이젝터 핀(Ejector Pin)의 교체 시점을 자동으로 알려주는 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템의 필요성이 요구되고 있다. In order to improve such inconvenience, there is a need for an ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine that automatically informs the replacement time of an ejector pin by using vision.

국내 공개특허 제10-2018-0125250호(2018.11.23)Domestic Patent Publication No. 10-2018-0125250 (2018.11.23)

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 미소 전자부품 실장기에서 전자부품을 웨이퍼에서 밀어 올리기 위한 이젝터 핀의 마모 상태를 확인할 수 있고, 이젝터 핀의 교체 상태를 알릴 수 있는 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템을 제공하고자 한다. The technical problem to be achieved by the present invention is to check the wear state of the ejector pins for pushing electronic components from the wafer in the microelectronic component mounting machine, and to inform the replacement state of the ejector pins. We want to provide a replacement notification system.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템은, The ejector pin replacement notification system of the microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention,

전자부품을 실장한 웨이퍼를 이동시켜, 상기 전자부품이 실장되지 않은 비실장면의 웨이퍼가 상기 웨이퍼 하단에 위치된 이젝터 부재의 상단으로 위치되는 단계; moving the wafer on which the electronic components are mounted so that the non-mounted wafer on which the electronic components are not mounted is placed on top of an ejector member located at the bottom of the wafer;

상기 이젝터 부재의 공압을 이용하여 상기 웨이퍼를 상기 이젝터 부재 측에 접촉시키는 단계; bringing the wafer into contact with the ejector member using pneumatic pressure from the ejector member;

상기 이젝터 부재에 구비된 이젝터 핀을 상기 웨이퍼에 측으로 설정된 길이만큼 상승시키는 단계;elevating an ejector pin provided on the ejector member by a length set toward the wafer;

상기 웨이퍼 상단에 위치된 검출 카메라를 통해 상기 이젝터 핀에 의해 형성된 상기 웨이퍼의 홀의 형태를 인식하는 단계; 및 Recognizing the shape of the hole of the wafer formed by the ejector pin through a detection camera located on the top of the wafer; and

상기 이젝터 핀의 교체 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The method may include determining whether the ejector pin is replaced.

상기 이젝터 핀을 상승시키는 단계에서, In the step of raising the ejector pin,

상기 이젝터 핀의 마모 전 상태에서, 상기 이젝터 핀을 설정 길이만큼 상승시키면 상기 이젝터 핀은 상기 웨이퍼를 관통하여 상기 웨이퍼에는 이젝터 핀의 설정된 높이의 둘레면에 대응되는 홀이 형성되고, In a state before wear of the ejector pins, when the ejector pins are raised by a set length, the ejector pins penetrate the wafer to form holes corresponding to the circumferential surface of the set height of the ejector pins,

상기 이젝터 핀의 마모 상태에서, 상기 이젝터 핀을 설정길이 만큼 상승시키면, 상기 이젝터 핀은 상기 웨이퍼를 관통하지 못하거나 상기 웨이퍼를 관통하여도 상기 이젝터 핀의 이젝터 핀의 설정된 높이의 둘레면에 대응되는 홀보다 작거나 불명확한 홀이 형성될 수 있다. In the worn state of the ejector pin, when the ejector pin is raised by a set length, the ejector pin does not penetrate the wafer or even if it penetrates the wafer, the ejector pin corresponds to the peripheral surface of the set height of the ejector pin Holes that are smaller or indefinite than holes may be formed.

상기 이젝터 핀의 교체 여부를 판단하는 단계에서 상기 홀이 명확하게 인식되지 않는 경우, If the hole is not clearly recognized in the step of determining whether to replace the ejector pin,

상기 이젝터 핀을 설정된 거리만큼 상승시키고 상기 이젝터 핀을 상기 웨이퍼에 관통하여 재검출 홀을 형성하는 단계;raising the ejector pin by a set distance and passing the ejector pin through the wafer to form a redetect hole;

상기 검출 카메라를 통해 상기 재검출 홀의 형태를 재 인식하는 단계; 및 re-recognizing the shape of the redetect hole through the detection camera; and

상기 재검출 홀의 형태에 따라 상기 이젝터 핀의 교체 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다. The method may include determining whether to replace the ejector pin according to the shape of the redetect hole.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

상기한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템은, 이젝터 핀의 위치에 부품이 비실장된 부분을 이동시킨 후, 이젝터 핀을 설정된 값으로 상승으로 시켜 이젝터 핀에 의해 웨이퍼 관통 유무에 따른 홀의 형태를 카메라 모듈로 인식함에 따라, 간단한 공정을 통해 이젝터 핀의 교체 유무를 일정하게 자동으로 판단할 수 있고, 웨이퍼에서 전자부품이 실장되지 않은 위치를 이용함에 따라 이젝터 핀의 교체 유무를 판단하기 위한 별도의 구성물을 필요로 하지 않아 비용 저감은 물론 활용성도 향상시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, the ejector pin replacement notification system of the microelectronic component mounting machine according to the embodiment of the present invention moves the part where the component is not mounted to the position of the ejector pin, and then raises the ejector pin to a set value to eject the ejector As the camera module recognizes the shape of the hole according to whether or not the wafer has penetrated by the pin, it is possible to constantly and automatically determine whether or not the ejector pin has been replaced through a simple process, and by using a position on the wafer where no electronic parts are mounted, It does not require a separate component for determining whether the ejector pin is to be replaced, which has the advantage of reducing cost and improving usability.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템에서, 이젝터 핀의 교체 유무를 판단하기 위한 구동 동작도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템에서, 실제 검출 카메라에서 핀 홀 인식 검출 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템에서, 이젝터 핀의 교체 유무를 위한 검출 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템에서, 핀 교체 여부 판단의 흐름도이다. 1 is a schematic configuration diagram of an ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.
2 is a driving operation diagram for determining whether an ejector pin is replaced in an ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.
3 is a view schematically showing a pin hole recognition detection state in an actual detection camera in the ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.
4 is a flowchart schematically illustrating a method for detecting whether an ejector pin is replaced in an ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart of determining whether to replace a pin in an ejector pin replacement notification system of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.Advantages and features of the present invention, and methods of achieving them, will become clear with reference to the detailed description of the following embodiments taken in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various different forms, and only these embodiments make the disclosure of the present invention complete, and common knowledge in the art to which the present invention belongs. It is provided to completely inform the person who has the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다.Thus, in some embodiments, well-known process steps, well-known structures and well-known techniques have not been described in detail in order to avoid obscuring the interpretation of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 포함한다(comprises) 및/또는 포함하는(comprising)은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는 의미로 사용한다. 그리고, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.Terminology used herein is for describing the embodiments and is not intended to limit the present invention. In this specification, singular forms also include plural forms unless specifically stated otherwise in a phrase. As used herein, "comprises" and/or "comprising" refers to the presence or addition of one or more other elements, steps, operations and/or elements other than the mentioned elements, steps, operations and/or elements. It is used in the sense of not excluding. And "and/or" includes each and every combination of one or more of the recited items.

또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 개략도들을 참고하여 설명될 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 또한 본 발명에 도시된 각 도면에 있어서 각 구성 요소들은 설명의 편의를 고려하여 다소 확대 또는 축소되어 도시된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.In addition, the embodiments described in this specification will be described with reference to cross-sectional views and/or schematic views, which are ideal exemplary views of the present invention. Accordingly, the shape of the illustrative drawings may be modified due to manufacturing techniques and/or tolerances. Therefore, embodiments of the present invention are not limited to the specific shapes shown, but also include changes in shapes generated according to manufacturing processes. In addition, in each drawing shown in the present invention, each component may be shown somewhat enlarged or reduced in consideration of convenience of description. Like reference numbers designate like elements throughout the specification.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to drawings for explaining the ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to embodiments of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)의 개략적인 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of an ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)은, 상기 전자부품(10)을 실장한 웨이퍼(110), 웨이퍼(110) 상부에 구비되어 상기 전자부품(10)을 흡착하는 헤드(120), 상기 웨이퍼(110) 하부에 구비되어 상기 전자부품(10)을 상기 웨이퍼(110)에서 밀어올려 상기 헤드(120)로 흡착되게 하는 이젝터 부재(130), 및 상기 이젝터 부재(130)에 구비된 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 검출하기 위한 검출 카메라(140)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1 , the ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention is located on a wafer 110 on which the electronic component 10 is mounted, and on the wafer 110. A head 120 is provided to adsorb the electronic component 10, and an ejector is provided under the wafer 110 to push the electronic component 10 up from the wafer 110 and adsorb the electronic component 10 to the head 120. A member 130 and a detection camera 140 for detecting whether the ejector pin 131 provided in the ejector member 130 is replaced may be included.

상기 웨이퍼(110)는 상술한 바와 같이 상면으로 전자부품(10)이 실장될 수 있고, 상기 이젝터 부재(130)와 흡착될 수 있도록 구비될 수 있다. As described above, the electronic component 10 may be mounted on the upper surface of the wafer 110 and may be provided to be adsorbed to the ejector member 130 .

상기 이젝터 부재(130)는 상기 웨이퍼(110) 하부에서 상기 웨이퍼(110)를 흡착하고, 상기 웨이퍼(110) 상면에 위치된 전자부품(10)을 밀어올릴 수 있도록 구비될 수 있다. 구체적으로 상기 이젝터 부재(130)는 이젝터 핀(131)과, 이젝터 돔(132)으로 구성될 수 있다. The ejector member 130 may be provided to adsorb the wafer 110 from a lower portion of the wafer 110 and push up the electronic component 10 located on the upper surface of the wafer 110 . Specifically, the ejector member 130 may include an ejector pin 131 and an ejector dome 132 .

상기 이젝터 핀(131)은 상기 전자부품(10)이 실장된 웨이퍼(110) 하부에 위치하여 상승 및 하강하면서 상기 웨이퍼(110)를 관통하여 상기 전자부품(10)을 상기 헤드(120) 측으로 밀어올리도록 구비될 수 있다. The ejector pin 131 is located below the wafer 110 on which the electronic component 10 is mounted, and penetrates the wafer 110 while rising and falling to push the electronic component 10 toward the head 120. It may be provided to raise.

상기 이젝터 돔(132)은 상기 이젝터 핀(131)의 주변둘레에 위치될 수 있고, 중앙으로 공압관로(132a)를 형성하여 상기 웨이퍼(110)의 하면과 접촉한 후, 상기 웨이퍼(110)를 흡착하여 고정하도록 구비될 수 있다. The ejector dome 132 may be located around the periphery of the ejector pin 131, form a pneumatic pipe 132a in the center to contact the lower surface of the wafer 110, and then eject the wafer 110. It may be provided to adsorb and fix.

상기 헤드(120)는 상기 웨이퍼(110)의 상부에 위치되며, 중앙으로 공압관로(121)를 형성하여 상기 이젝터 핀(131)에 의해 밀어올려진 상기 전자부품(10)을 흡착할 수 있도록 구비될 수 있다.The head 120 is located above the wafer 110 and has a pneumatic pipe 121 in the center to adsorb the electronic component 10 pushed up by the ejector pin 131. It can be.

상기 검출 카메라(140)는 상기 웨이퍼(110) 상단에 위치될 수 있으며, 이젝터 핀(131)의 교체 유무를 판단 시 이젝터 핀(131)에 의해 상기 웨이퍼(110)에 형성되는 관통홀(115)의 형태에 따른 인식 여부 검출하도록 구비될 수 있다. The detection camera 140 may be located on top of the wafer 110, and when determining whether the ejector pin 131 is replaced, a through hole 115 formed in the wafer 110 by the ejector pin 131 It may be provided to detect recognition according to the shape of.

이하에서는 도 2 내지 도 5를 참조하여 상기와 같은 구조를 가진 미소 전자부품 실장기에서, 이젝터 핀(131) 교체 알림의 구동 동작을 살펴볼 수 있다. Hereinafter, referring to FIGS. 2 to 5 , a driving operation of an ejector pin 131 replacement notification in the microelectronic component mounter having the above structure can be reviewed.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)에서, 이젝터 핀(131)의 교체 유무를 판단하기 위한 구동 동작도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)에서, 실제 검출 카메라(140)에서 핀 홀(115) 인식 검출 상태를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)에서, 이젝터 핀(131)의 교체 유무를 위한 검출 방법을 개략적으로 나타낸 흐름도이다.2 is a driving operation diagram for determining whether an ejector pin 131 is replaced in the ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a diagram schematically showing a recognition and detection state of a pin hole 115 in an actual detection camera 140 in the ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention. 4 is a flowchart schematically illustrating a method for detecting whether an ejector pin 131 is replaced in the ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀(131) 교체 유무를 검출하기 위해, 웨이퍼(110)의 위치 이동 단계(S100), 이젝터 돔(132)의 공압 구동 단계(S200), 이젝터 핀(131)의 상승 단계(S300), 이젝터 핀(131)의 하강 단계(S400), 이젝터 핀(131)의 관통 위치 검출 단계(S500) 및 이젝터 핀(131)의 교체 여부 판단 단계(S600)를 포함할 수 있다.2 to 4, in order to detect whether or not the ejector pin 131 of the microelectronic component mounting machine of the present invention has been replaced, the wafer 110 is moved (S100) and the ejector dome 132 is pneumatically driven. Step (S200), step of raising the ejector pin 131 (step S300), step of lowering the ejector pin 131 (step S400), step of detecting the penetration position of the ejector pin 131 (step S500), and replacement of the ejector pin 131 It may include a determination step (S600).

구체적으로, 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 판단하기 위해서는, 먼저 상기 이젝터 부재(130)의 상부로 웨이퍼(110)를 위치시키되, 상기 전자부품(10)이 실장되지 않은 비실장면(111)의 웨이퍼(110)가 상기 이젝터 부재(130)의 상단에 위치되도록 상기 웨이퍼(110)를 이동시킨다(웨이퍼(110) 위치 이동 단계(S100)).Specifically, in order to determine whether or not to replace the ejector pin 131, first, the wafer 110 is placed above the ejector member 130, but the electronic component 10 is not mounted on the non-mounted surface 111. The wafer 110 is moved so that the wafer 110 is located on top of the ejector member 130 (moving the position of the wafer 110 (step S100)).

상기 웨이퍼(110)의 비실장면(111)이 상기 이젝터 부재(130)의 상단에 위치되면, 상기 이젝터 돔(132)의 공압관로(132a)의 공압을 통해 상기 웨이퍼(110)의 하면을 흡착하여 상기 웨이퍼(110)를 상기 이젝터 부재(130) 측에 접촉시키며, 상기 웨이퍼(110)의 움직임을 고정할 수 있다(이젝터 돔(132)의 공압 구동 단계(S200)).When the non-mounted surface 111 of the wafer 110 is located on top of the ejector member 130, the lower surface of the wafer 110 is adsorbed through the pneumatic pressure of the pneumatic pipe 132a of the ejector dome 132. The movement of the wafer 110 may be fixed by bringing the wafer 110 into contact with the ejector member 130 (pneumatically driving the ejector dome 132 (step S200)).

상기 웨이퍼(110)가 상기 이젝터 부재(130)에 접촉된 상태에서, 상기 이젝터 부재(130)에 구비된 이젝터 핀(131)을 상기 웨이퍼(110) 측으로 상승시키되, 설정된 길이만큼 상승시키게 된다(이젝터 핀(131)의 상승 단계(S300)).While the wafer 110 is in contact with the ejector member 130, the ejector pin 131 provided on the ejector member 130 is raised toward the wafer 110 by a set length (ejector member 130). The rising step of the pin 131 (S300)).

상기 이젝터 핀(131)이 상승하게 되면, 상기 이젝터 핀(131)은 상기 웨이퍼(110)를 관통하여 소정 높이로 돌출되며, 상기 웨이퍼(110)에는 상기 이젝터 핀(131)에 의해 홀(115)(이하 '검출 홀(115)'이라 함.)이 형성될 수 있다.When the ejector pin 131 rises, the ejector pin 131 penetrates the wafer 110 and protrudes to a predetermined height, and a hole 115 is formed in the wafer 110 by the ejector pin 131. (hereinafter referred to as 'detection hole 115') may be formed.

상기 이젝터 핀(131)은 상기 웨이퍼(110)에 검출 홀(115)을 형성한 뒤, 원위치로 하강하게 된다(이젝터 핀(131)의 하강 단계(S400)).After forming the detection hole 115 in the wafer 110, the ejector pin 131 descends to its original position (lowering step of the ejector pin 131 (S400)).

상기 이젝터 핀(131)이 하강하여 원위치로 복구된 후, 상기 웨이퍼(110)에는 상기 이젝터 핀(131)에 의한 검출홀(115)이 형성되고, 상기 웨이퍼(110) 상단에 위치된 검출 카메라(140)는 상기 웨이퍼(110)를 촬상하여, 상기 이젝터 핀(131)에 의해 형성된 상기 검출홀(115)의 형태를 인식할 수 있다(이젝터 핀(131)의 관통 위치 검출 단계(S500)). After the ejector pin 131 descends and returns to its original position, a detection hole 115 is formed by the ejector pin 131 in the wafer 110, and a detection camera positioned on top of the wafer 110 ( 140 may take an image of the wafer 110 and recognize the shape of the detection hole 115 formed by the ejector pin 131 (detecting the penetration position of the ejector pin 131 (step S500)).

상기 검출 카메라(140)를 통해 인식된 검출홀(115)의 형태에 따라 상기 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 판단하게 된다(이젝터 핀(131)의 교체 여부 판단 단계(S600)).Depending on the shape of the detection hole 115 recognized through the detection camera 140, it is determined whether or not to replace the ejector pin 131 (determining whether to replace the ejector pin 131 (step S600)).

상기 이젝터 핀(131)이 마모되지 않은 일반적인 사용 가능 상태라면, 상기 이젝터 핀(131)의 상승으로 상기 웨이퍼(110)헤 형성된 검출홀(115)은 상기 이젝터 핀(131)의 설정된 높이에서의 둘레면에 대응될 것이다. 또한, 이젝터 핀(131)은 앞이 뾰족하며 일정 길이만큼 둘레면의 크기가 증가하다가 일정한 둘레면을 가지도록 형성되는 구조를 가질 수 있다. 이에 따라 상기 웨이퍼(110)는 뾰족한 이젝터 핀(131)의 선단부를 통해 관통되고, 상기 이젝터 핀(131)이 설정 높이까지 상승하면, 상기 검출홀(115)은 상기 이젝터 핀(131)의 설정 높이 부분의 둘레면에 대응되는 크기를 가질 수 있는 것이다. If the ejector pin 131 is not worn and is in a normal usable state, the detection hole 115 formed in the wafer 110 as the ejector pin 131 rises is formed around the circumference of the ejector pin 131 at a set height. side will correspond. In addition, the ejector pin 131 may have a structure in which the front is pointed and the size of the circumferential surface increases by a predetermined length and then has a constant circumferential surface. Accordingly, the wafer 110 passes through the front end of the pointed ejector pin 131, and when the ejector pin 131 rises to a set height, the detection hole 115 opens at a set height of the ejector pin 131. It can have a size corresponding to the circumferential surface of the part.

그러나 이와 달리, 상기 이젝터 핀(131)이 마모된 상태에서는 이젝터 핀(131)의 뾰족한 선단부가 뭉툭하게 됨은 물론 상기 이젝터 핀(131)의 길이도 짧아져 상기 이젝터 핀(131)의 선단부의 높이도 낮아지게 될 것이다. 이로 인해, 상기 이젝터 핀(131)을 설정길이 만큼 상승시키면, 상기 이젝터 핀(131)은 상기 웨이퍼(110)를 관통하지 못하거나 또는 상기 웨이퍼(110)를 관통하여도 뭉툭한 선단부로 인해 웨이퍼(110)를 관통 시 검출홀(115)의 주변부가 명확하지 못하거나, 상기 이젝터 핀(131)의 설정된 높이의 둘레면에 대응되는 홀(115)보다 작거나 불명확한 홀(115)이 형성될 수 밖에 없다. However, unlike this, when the ejector pin 131 is worn, the sharp tip of the ejector pin 131 becomes blunt, and the length of the ejector pin 131 is shortened, so that the height of the tip of the ejector pin 131 is also reduced. will be lowered For this reason, when the ejector pin 131 is raised by a set length, the ejector pin 131 cannot penetrate the wafer 110 or even if it penetrates the wafer 110, the wafer 110 ), the periphery of the detection hole 115 is not clear, or the hole 115 that is smaller or unclear than the hole 115 corresponding to the circumferential surface of the set height of the ejector pin 131 is formed. does not exist.

따라서, 상기와 같이 웨이퍼(110)에 상기 이젝터 핀(131)에 의한 검출홀(115)이 형성된 후, 상기 검출 카메라(140)를 통해 상기 검출홀(115)을 촬상하여 이를 인식하게 되는데, 상기 이젝터 핀(131)의 마모가 없거나 아직 교체 전으로 사용가능한 경우에는 상기 검출 카메라(140)로 상기 검출홀(115)의 인식이 용이하거나 명확하게 검출될 수 있을 것이다. 그러나, 상기 이젝터 핀(131)이 마모가 많이 발생되어 교체를 해야 하는 경우에는 상기 검출 카메라(140)로 상기 검출홀(115)이 인식되지 않거나, 인식되어도 불명확하게 인식될 수 밖에 없다.Therefore, after the detection hole 115 by the ejector pin 131 is formed in the wafer 110 as described above, the detection hole 115 is imaged and recognized through the detection camera 140. When the ejector pin 131 is not worn or can still be used before replacement, the detection hole 115 can be easily or clearly detected by the detection camera 140 . However, when the ejector pin 131 is worn out and needs to be replaced, the detection hole 115 is not recognized by the detection camera 140, or even if recognized, it cannot but be recognized indefinitely.

상기 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 판단하는 단계(S600)에서 상기 홀(115)이 명확하게 인식되는 경우, 상기 이젝터 핀(131)의 교체 불필요로 판단하고 상기 전자부품(10)의 실장 구동을 유지하도록 구비될 수 있다.In the step of determining whether to replace the ejector pin 131 (S600), when the hole 115 is clearly recognized, it is determined that the ejector pin 131 does not need to be replaced and the electronic component 10 is mounted and driven. It may be provided to maintain.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템(100)에서, 핀 교체 여부 판단의 흐름도이다.5 is a flowchart of determining whether to replace a pin in the ejector pin replacement notification system 100 of a microelectronic component mounting machine according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 상기와는 달리 상기 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 판단하는 단계(S600)에서 상기 홀(115)이 명확하게 인식되지 않는 경우, 상기 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 재 검토하는 단계(S610-640)를 더 포함할 수 있다.Referring to FIG. 5 , unlike the above, when the hole 115 is not clearly recognized in the step of determining whether the ejector pin 131 is to be replaced (S600), whether or not the ejector pin 131 is replaced is checked. A re-examination step (S610-640) may be further included.

구체적으로 상기 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 재 검토하는 단계(S610-640)는, 상기 이젝터 핀(131)의 높이를 증가시킬 수 있는지 판단하는 단계(S610), 상기 이젝터 핀(131)을 상승 및 하강시켜 재검출홀(115)을 형성하는 단계(S620), 이젝터 핀(131)의 관통위치 재검출 단계(S630) 및 상기 이젝터 핀(131)의 교체 여부를 판단하는 단계(S640)를 포함할 수 있다. Specifically, the step of reviewing whether or not to replace the ejector pin 131 (S610-640) is the step of determining whether the height of the ejector pin 131 can be increased (S610), the ejector pin 131 Forming the redetect hole 115 by raising and lowering (S620), re-detecting the penetration position of the ejector pin 131 (S630), and determining whether the ejector pin 131 is replaced (S640). can include

즉, 상기 검출 카메라(140)에서 상기 웨이퍼(110)에 형성된 검출홀(115)을 인식하였을 때, 상기 검출홀(115)이 미인식되거나 불명확하게 인식되면, 상기 이젝터 핀(131)을 바로 교체할 수도 있으나, 이젝터 핀(131)의 구동 높이를 소정 상승시켜 재 사용의 가능여부 또는 좀더 명확한 판단을 위해 재 검토를 구현할 수 있다.That is, when the detection hole 115 formed in the wafer 110 is recognized by the detection camera 140, if the detection hole 115 is not recognized or is unclearly recognized, the ejector pin 131 is immediately replaced However, by raising the driving height of the ejector pin 131 to a certain extent, it is possible to implement a re-examination for a clearer determination of whether reuse is possible or not.

이를 위해 상기 이젝터 돔(132)의 공압 구동을 유지하여 상기 웨이퍼(110)가 상기 이젝터 부재(130)에 접촉되어 고정된 상태에서, 상기 이젝터 핀(131)의 초기 구동 높이를 증가시킬 수 있는지 검출하게 된다(여기서 상기 이젝터 핀(131)의 초기 구동 높이는 상기 이젝터 핀(131)이 상기 전자부품(10)을 밀어올리기 전 초기 실장 위치를 일컬을 수 있다.)(이젝터 핀(131)의 높이를 증가시킬 수 있는지 판단하는 단계).To this end, it is detected whether the initial driving height of the ejector pin 131 can be increased in a state in which the wafer 110 is fixed in contact with the ejector member 130 by maintaining the pneumatic driving of the ejector dome 132. (Here, the initial driving height of the ejector pin 131 may refer to an initial mounting position before the ejector pin 131 pushes the electronic component 10 up.) (The height of the ejector pin 131 is increased. step to determine if it can be done).

즉, 상기 이젝터 핀(131)의 선단이 일부 마모되어도 마모된 만큼 상기 이젝터 핀(131)을 상승시킬 수 있다면 상기 웨이퍼(110)에서 상기 전자부품(10)을 상기 헤드(120)까지 밀어올릴 수 있으므로 이를 위해 상기 이젝터 핀(131)의 상승 가능 높이를 판단하게 된다(S610).That is, even if the tip of the ejector pin 131 is partially worn, if the ejector pin 131 can be raised by the worn amount, the electronic component 10 can be pushed up from the wafer 110 to the head 120. Therefore, for this purpose, the height capable of rising of the ejector pin 131 is determined (S610).

상기 이젝터 핀(131)의 초기실장 위치의 상승 가능 높이 판단 시, 상승 가능하지 않은 경우에는, 상승하지 않고 원 위치에서 다시 한번 재검토를 진행할 수 있다. When the liftable height of the initially mounted position of the ejector pin 131 is determined, when it is not possible to rise, the ejector pin 131 may be reviewed again from the original position without being lifted.

이와는 달리 상기 이젝터 핀(131)의 초기 실장 위치의 상승 가능 높이 판단 시, 상승 가능한 경우에는 설정된 높이만큼 상승시킨 후, 상승된 초기실장 위치에서 다시 한번 재검토를 진행할 수 있다. Unlike this, when determining the height at which the ejector pin 131 can be raised at the initial mounting position, if the ejector pin 131 can be raised, it can be raised by the set height, and then reviewed again at the raised initial mounting position.

또한, 상기 이젝터 핀(131)의 초기 실장 위치의 상승 가능 높이를 판단하는 것을 대체하여 상기 이젝터 핀(131)의 상승 높이를 증가시킬 수 있는지 판단할 수도 있다.In addition, it may be determined whether the rising height of the ejector pin 131 can be increased instead of determining the rising height of the initial mounting position of the ejector pin 131 .

상술한 바와 같이 상기 이젝터 핀(131)의 초기실장위치에서 상기 이젝터 핀(131)을 설정된 높이만큼 상승시켜 상기 웨이퍼(110)를 관통시킨 후, 상기 이젝터 핀(131)을 원위치로 하강시킨다(이젝터 핀(131)을 상승 및 하강시켜 재검출홀(115)을 형성하는 단계(S620)). As described above, after the ejector pin 131 is raised by a set height from the initial mounting position of the ejector pin 131 to pass through the wafer 110, the ejector pin 131 is lowered to the original position (ejector pin 131). Forming the redetect hole 115 by raising and lowering the pin 131 (S620).

또한, 여기서 설정된 높이는 처음 상기 이젝터 핀(131)의 교체여부를 판단했을 때 구동되었던 높이와 같거나 높게 설정할 수 있다. 바람직하게는 재검토 시, 상기 이젝터 핀(131)의 상승 높이는 처음 상기 이젝터 핀(131)의 교체여부를 판단했을 때 상승시켰던 설정된 높이보다 증가시켜 파악하는 것이 바람직할 것이다.In addition, the height set here may be set equal to or higher than the height driven when it is first determined whether the ejector pin 131 is to be replaced. Preferably, at the time of review, it would be desirable to determine the rising height of the ejector pin 131 by increasing it from the set height raised when it is first determined whether or not to replace the ejector pin 131 .

상승된 상기 이젝터 핀(131)을 원위치로 하강시킨 상태에서 상기 검출 카메라(140)를 통해 상기 웨이퍼(110)에 형성된 상기 재검출홀(115)의 형태를 재인식하게 된다(이젝터 핀(131)의 관통위치 재검출 단계(S630)).In a state in which the raised ejector pin 131 is lowered to the original position, the shape of the redetect hole 115 formed in the wafer 110 is re-recognized through the detection camera 140 (of the ejector pin 131). Penetration location re-detection step (S630)).

상기 검출 카메라(140)에서 상기 재검출홀(115)을 인식 시 명확하게 인식된다면, 상기 이젝터 핀(131)은 교체할 필요없이 상기 이젝터 핀(131)의 변경된 초기 실장 높이로 또는 변경된 상기 이젝터 핀(131)의 상승 높이를 적용하여 상기 미소 전자부품 실장기를 구동시킬 수 있다. If the detection camera 140 clearly recognizes the re-detection hole 115 when recognizing the ejector pin 131, the ejector pin 131 is changed to the initial mounting height of the ejector pin 131 without the need to be replaced or the ejector pin is changed. The microelectronic component mounting machine can be driven by applying the rising height of (131).

그러나, 상기 검출 카메라(140)에서 상기 재검출홀(115)의 인식이 불명확하거나 인식되지 않는다면, 상기 이젝터 핀(131)은 교체를 구현하거나 또는 상기 이젝터 핀(131)의 초기 실장 위치의 상승 가능성을 다시 한번 파악하고 상기의 과정을 반복할 수 있다.However, if the recognition of the re-detection hole 115 is unclear or unrecognized by the detection camera 140, the ejector pin 131 implements replacement or the possibility of rising the initial mounting position of the ejector pin 131 can be identified once again and the above process can be repeated.

이와 같이, 상기 이젝터 핀(131)의 초기 실장 위치를 상승시킬 수 있거나, 또는 상기 이젝터 핀(131)의 상승 높이를 가변시켜 사용할 수 있는 경우에는 상기 이젝터 핀(131)의 교체없이 계속적인 구동을 구현할 수 있다. In this way, when the initial mounting position of the ejector pin 131 can be raised or the lifted height of the ejector pin 131 can be varied and used, continuous driving without replacement of the ejector pin 131 can be performed. can be implemented

그러나, 상기 웨이퍼(110)에 형성된 홀(115)의 인식이 불분명해지며, 상기 이젝터 핀(131)의 초기 실장 위치를 상승시키지 못하거나 또는 상기 이젝터 핀(131)의 상승 높이를 증가시킬 수 없는 경우에는 상기 이젝터 핀(131)의 교체를 진행하도록 하며, 이를 작업자에게 알릴 수 있는 알림장치가 별도로 구비될 수 도 있을 것이다. However, the recognition of the hole 115 formed in the wafer 110 becomes unclear, and the initial mounting position of the ejector pin 131 cannot be raised or the height of the ejector pin 131 cannot be increased. In this case, the replacement of the ejector pin 131 is performed, and a notification device capable of notifying the operator of this may be provided separately.

이상과 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.Although the embodiments of the present invention have been described with reference to the above and accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. You will understand that there is Therefore, the embodiments described above should be understood as illustrative in all respects and not limiting.

10: 전자부품
100: 미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템
110: 웨이퍼
120: 헤드
130: 이젝터 부재
131: 이젝터 핀
132: 이젝터 돔
140: 검출 카메라 10: electronic components
100: Ejector pin replacement notification system of microelectronic component mounting machine
110: wafer
120: head
130: ejector member
131: ejector pin
132: ejector dome
140: detection camera

Claims (3)

전자부품을 실장한 웨이퍼를 이동시켜, 상기 전자부품이 실장되지 않은 비실장면의 웨이퍼가 상기 웨이퍼 하단에 위치된 이젝터 부재의 상단으로 위치되는 단계;
상기 이젝터 부재의 공압을 이용하여 상기 웨이퍼를 상기 이젝터 부재 측에 접촉시키는 단계;
상기 이젝터 부재에 구비된 이젝터 핀을 상기 웨이퍼에 측으로 설정된 길이만큼 상승시키는 단계;
상기 웨이퍼 상단에 위치된 검출 카메라를 통해 상기 이젝터 핀에 의해 형성된 상기 웨이퍼의 홀의 형태를 인식하는 단계; 및
상기 이젝터 핀의 교체 여부를 판단하는 단계를 포함하는,
미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템.moving the wafer on which the electronic components are mounted so that the non-mounted wafer on which the electronic components are not mounted is placed on top of an ejector member located at the bottom of the wafer;
bringing the wafer into contact with the ejector member using pneumatic pressure from the ejector member;
elevating an ejector pin provided on the ejector member by a length set toward the wafer;
Recognizing the shape of the hole of the wafer formed by the ejector pin through a detection camera located on the top of the wafer; and
Including the step of determining whether the ejector pin is replaced,
Ejector pin replacement notification system for microelectronic component mounting machine. 제1 항에 있어서, 상기 이젝터 핀을 상승시키는 단계에서,
상기 이젝터 핀의 마모 전 상태에서, 상기 이젝터 핀을 설정 길이만큼 상승시키면 상기 이젝터 핀은 상기 웨이퍼를 관통하여 상기 웨이퍼에는 이젝터 핀의 설정된 높이의 둘레면에 대응되는 홀이 형성되고,
상기 이젝터 핀의 마모 상태에서, 상기 이젝터 핀을 설정길이 만큼 상승시키면, 상기 이젝터 핀은 상기 웨이퍼를 관통하지 못하거나 상기 웨이퍼를 관통하여도 상기 이젝터 핀의 이젝터 핀의 설정된 높이의 둘레면에 대응되는 홀보다 작거나 불명확한 홀이 형성되는,
미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템. The method of claim 1, wherein in the step of raising the ejector pin,
In a state before wear of the ejector pins, when the ejector pins are raised by a set length, the ejector pins penetrate the wafer to form holes corresponding to the circumferential surface of the set height of the ejector pins,
In the worn state of the ejector pin, when the ejector pin is raised by a set length, the ejector pin does not penetrate the wafer or even if it penetrates the wafer, the ejector pin corresponds to the peripheral surface of the set height of the ejector pin A hole smaller than or indefinite than a hole is formed,
Ejector pin replacement notification system for microelectronic component mounting machine. 제1 항에 있어서,
상기 이젝터 핀의 교체 여부를 판단하는 단계에서 상기 홀이 명확하게 인식되지 않는 경우,
상기 이젝터 핀을 설정된 거리만큼 상승시키고 상기 이젝터 핀을 상기 웨이퍼에 관통하여 재검출 홀을 형성하는 단계;
상기 검출 카메라를 통해 상기 재검출 홀의 형태를 재 인식하는 단계; 및
상기 재검출 홀의 형태에 따라 상기 이젝터 핀의 교체 여부를 판단하는 단계를 포함하는,
미소 전자부품 실장기의 이젝터 핀 교체 알림시스템.According to claim 1,
If the hole is not clearly recognized in the step of determining whether to replace the ejector pin,
raising the ejector pin by a set distance and passing the ejector pin through the wafer to form a redetect hole;
re-recognizing the shape of the redetect hole through the detection camera; and
Determining whether to replace the ejector pin according to the shape of the redetect hole,
Ejector pin replacement notification system for microelectronic component mounting machine.
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