KR101617806B1 - Method for Setting Position of Picker Head for Semiconductor Manufacturing Device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다이본더 장치에서 웨이퍼 상의 반도체 칩을 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 픽커 헤드의 정확한 작업 위치를 설정하기 위한 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법은 (a) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와; (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛이 장착되지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 단계와; (c) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (d) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 포함하되; 상기 (a), (b), (c) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 한다.  The present invention relates to a method for setting an accurate working position of a picker head for picking up a semiconductor chip on a wafer in a die bonder apparatus and transferring it to another process position, (A) the vision camera photographs the ejector pin to detect the position of the ejector pin; (b) capturing a first vacuum hole of the collet shaft and detecting a center position of the first vacuum hole in a state where the collet is not mounted on the collet shaft of the picker head; (c) capturing a second vacuum hole of the collet and detecting a position of the second vacuum hole in a state where the collet is mounted on the collet shaft of the picker head; (d) calculating an offset value between a position value of the detected ejector pin, a position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and a position value of the second vacuum hole of the collet, Setting a working position of the second vacuum hole; The steps (a), (b), and (c) may be performed in an arbitrary order.

Description

반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법{Method for Setting Position of Picker Head for Semiconductor Manufacturing Device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus,

본 발명은 반도체 패키지 제조장치에서 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이본더 장치와 같은 반도체 패키지 제조장치에서 반도체 칩을 어느 한 공정 위치에서 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 픽커 헤드의 정확한 작업 위치를 설정하기 위한 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of setting a working position of a picker head in a semiconductor package manufacturing apparatus, and more particularly to a semiconductor package manufacturing apparatus such as a die bonder apparatus which picks up a semiconductor chip at a process position, And a method for setting an accurate working position of the picker head.

일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이(die)로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정 등을 포함하여 이루어진다.In general, a semiconductor package manufacturing process includes a sawing process of cutting a wafer and individualizing the wafer into a die, which is a semiconductor chip, a die bonding process of attaching the individual dies to the substrate, a process of electrically connecting the die and the connection pads of the substrate A molding process for molding the periphery of the die and the die, a process for forming an external connection terminal on the ball pad of the substrate, and the like.

상기 다이 본딩 공정은 인쇄회로기판, 리드 프레임 등의 기판에 접착제를 도포한 후 웨이퍼에서 분리되어 반송된 다이를 상기 기판에 가압함으로써 이루어진다. The die bonding step is performed by applying an adhesive to a substrate such as a printed circuit board, a lead frame, and the like, and then pressing the die, which is separated from the wafer and transported, onto the substrate.

이러한 다이 본딩 공정에서 웨이퍼 상의 개별화된 다이를 픽업하여 기판으로 반송하고 기판 상의 지정된 위치에 가압하는 작업은 픽커 헤드(이를 '본딩 헤드'라고도 함)에 의해 수행된다. 통상의 픽커 헤드는 중앙에 공압유로가 형성되어 있는 콜렛(collet)을 이용하여 웨이퍼 상의 다이를 진공 흡착하여 고정하고(이를 '픽업(pick up)' 이라고 함), 기판으로 이동하여 기판의 지정된 위치에 일정한 압력을 가하면서 다이를 내려놓는다(이를 '플레이스(place)' 라 함). In this die bonding process, picking up an individual die on a wafer, carrying it to a substrate, and pressing it to a designated position on the substrate is performed by a picker head (which is also referred to as a " bonding head "). A typical picker head uses a collet having a pneumatic flow path formed at its center to vacuum-adhere a die on a wafer by vacuum suction (this is called a pick-up), moves to a substrate, (This is called "place") while applying a constant pressure to the die.

그런데, 최근 들어 반도체 칩의 크기가 초소형화됨에 따라 작업의 정밀도가 더욱 요구되고 있으며, 픽커 헤드의 콜렛과 반도체 칩 간의 픽업 위치 및 플레이스(place) 위치가 정확해야 공정 중 불량이 발생하지 않는다. In recent years, however, miniaturization of the size of the semiconductor chip has necessitated higher precision of the operation. Thus, the pick-up position and the place position between the collet and the semiconductor chip of the picker head must be accurate, so that the defect does not occur during the process.

특히, 작업 대상 반도체 칩의 종류 등이 바뀌게 되면 픽커 헤드의 콜렛을 이에 맞게 교체해야 하는데, 이러한 콜렛의 교체 작업에 의해 콜렛의 위치가 변하는 경우가 발생하게 되고, 이 경우 콜렛이 웨이퍼 상의 반도체 칩을 정확하게 픽업하지 못하거나 픽업된 반도체 칩을 기판의 정확한 플레이스 위치에 내려놓지 못하여 불량이 발생하게 된다.
Particularly, when the type of the semiconductor chip to be worked or the like changes, the collet of the picker head must be changed accordingly. In such a case, the position of the collet may be changed by the replacement work of the collet. In this case, The semiconductor chip can not be accurately picked up or the picked-up semiconductor chip can not be placed at the precise position of the substrate, resulting in a defect.

본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 픽커 헤드의 반도체 칩 픽업 위치 및 플레이스 위치를 정확하게 설정할 수 있는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus capable of accurately setting a pickup position and a position of a semiconductor chip of a picker head.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩을 들어올리는 이젝터핀과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판이 놓여지는 척테이블과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀이 관통되게 형성된 콜렛샤프트와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛을 구비한 픽커헤드와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서, (a) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와; (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛이 장착되지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 단계와; (c) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (d) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 포함하되; 상기 (a), (b), (c) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 제공한다.
이러한 본 발명에 따르면, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법은, (e) 상기 비전카메라가 척테이블 상에 놓여진 기판에 설정된 기준점을 촬영하여 설정된 기준점에 대한 위치를 검출하는 단계와; (f) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (g) 상기 검출된 기준점에 대한 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 상기 설정된 기준점에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 더 포함하되; 상기 (e) 단계 및 (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서 상기 (e), (f) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라는 상기 (a), (b), (c) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라와는 다른 별도의 비전카메라인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (a), (b), (c), (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행될 수 있다.
그리고, 상기 (b) 단계를 수행한 후 촬영된 제1진공홀의 영상이 타원일 경우 상기 콜렛샤프트의 기울기를 보정하는 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: an ejector pin installed on a lower side of a wafer to lift up a semiconductor chip to be transferred from the wafer; a chuck table on which a substrate on which the semiconductor chip, A collet shaft movably disposed in an arbitrary direction on the wafer and the chuck table so as to penetrate the first vacuum hole in the up and down direction and a collet shaft detachably coupled to the lower portion of the collet shaft, And a second vacuum hole communicating with the first vacuum hole so as to penetrate the semiconductor chip in a vertical direction so as to vacuum adsorb the semiconductor chip; a vision camera provided on the upper side of the picker head; In a semiconductor package manufacturing apparatus including a lighting unit for providing light for the picker head In the method, (a) detecting a position of the ejector pin by which the vision camera capturing the ejector pin and; (b) capturing a first vacuum hole of the collet shaft and detecting a center position of the first vacuum hole in a state where the collet is not mounted on the collet shaft of the picker head; (c) capturing a second vacuum hole of the collet and detecting a position of the second vacuum hole in a state where the collet is mounted on the collet shaft of the picker head; (d) calculating an offset value between a position value of the detected ejector pin, a position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and a position value of the second vacuum hole of the collet, Setting a working position of the second vacuum hole; Wherein the steps (a), (b), and (c) are performed in an arbitrary order.
According to the present invention, there is provided a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, comprising the steps of: (e) photographing a reference point set on a substrate placed on a chuck table by the vision camera and detecting a position with respect to a set reference point Wow; (f) photographing the second vacuum hole of the collet and detecting the position of the second vacuum hole, while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head; (g) calculating an offset value between a position value for the detected reference point and a position value of the second vacuum hole of the collet to set a working position of the second vacuum hole of the collet with respect to the set reference point; The steps (e) and (f) may be performed in any order.
Here, the vision camera performing the imaging in the steps (e) and (f) is a vision camera separate from the vision camera performing the imaging in the steps (a), (b), and .
The steps (a), (b), (c), (e), and (f) may be performed in any order.
When the image of the first vacuum hole taken after the step (b) is an ellipse, the inclination of the collet shaft is corrected.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩을 들어올리는 이젝터핀과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판이 놓여지는 척테이블과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀이 관통되게 형성된 콜렛샤프트와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛을 구비한 픽커헤드와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서, (a) 상기 비전카메라가 척테이블 상에 설정된 기준점 또는 척테이블 상에 놓여진 기판에 설정된 기준점을 촬영하여 상기 기준점에 대한 위치를 검출하는 단계와; (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (c) 상기 (a) 단계에서 검출된 기준점에 대한 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 상기 기준점에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치를 설정하는 단계를 더 포함하되; 상기 (a) 단계 및 (b) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법이 제공된다.
여기서, 상기 (a) 단계 또는 (b) 단계를 수행하기 전에 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착하지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 (d) 단계를 추가로 수행하고, 상기 (c) 단계에서 위치 설정을 수행할 때 상기 1진공홀의 중심 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀 간의 오프셋(offset)값을 추가로 산출하여 상기 기준점에 대한 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치 설정을 수행할 수 있다.
또한 상기 (d) 단계를 수행한 후 촬영된 제1진공홀의 영상이 타원일 경우 상기 콜렛샤프트의 기울기를 보정하는 것을 특징으로 한다.
그리고, 본 발명의 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법은, (e) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와; (f) 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (g) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업위치를 설정하는 단계를 더 포함하되; 상기 (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 할 수 있다.
여기서, 상기 (e), (f) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라는 상기 (a), (b) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라와는 다른 별도의 비전카메라인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 (a), (b), (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device, comprising: an ejector pin installed on a lower side of a wafer to lift up a semiconductor chip to be transferred from the wafer; a chuck table on which a substrate on which the semiconductor chip, A collet shaft which is installed on the upper side of the chuck table so as to be movable in an arbitrary direction and through which the first vacuum hole penetrates, and a collet shaft which is detachably coupled to the lower portion of the collet shaft and communicates with the first vacuum hole at the center And a second vacuum hole formed vertically so as to penetrate the semiconductor chip to vacuum-adsorb the semiconductor chip, a vision camera provided on the upper side of the picker head, and a light for photographing the vision camera In a method of setting a working position of the picker head in a semiconductor package manufacturing apparatus including a lighting unit (A) photographing a reference point set on a reference point set on a chuck table or a substrate placed on a chuck table, and detecting a position with respect to the reference point; (b) capturing a second vacuum hole of the collet and detecting a position of the second vacuum hole in a state where the collet is mounted on the collet shaft of the picker head; (c) calculating an offset value between a position value of the collet detected at the step (a) and a position of the second vacuum hole of the collet, and setting a position of the second vacuum hole of the collet with respect to the reference point Including; Wherein the steps (a) and (b) are performed in an arbitrary order. A method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus is provided.
In this case, before the step (a) or (b) is performed, the collet is not mounted on the collet shaft of the picker head, and the vision camera photographs the first vacuum hole of the collet shaft, (D) of detecting the position of the first vacuum hole and performing a position setting in the step (c), and further adding an offset value between the center position of the first vacuum hole and the second vacuum hole of the collet And the work position of the second vacuum hole of the collet with respect to the reference point can be calculated.
And correcting the inclination of the collet shaft when the image of the first vacuum hole taken after the step (d) is elliptical.
According to another aspect of the present invention, there is provided a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, the method comprising: (e) photographing the ejector pin to detect a position of an ejector pin; (f) the vision camera captures a second vacuum hole of the collet to detect the position of the second vacuum hole; (g) calculating an offset value between a position value of the detected ejector pin, a position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and a position value of the second vacuum hole of the collet, Setting a working position of the second vacuum hole; The steps (e) and (f) may be performed in an arbitrary order.
Here, the vision camera performing the imaging in the steps (e) and (f) is a vision camera separate from the vision camera performing the imaging in the steps (a) and (b).
The steps (a), (b), (e), and (f) may be performed in any order.

본 발명에 따르면, 콜렛을 교체 후 콜렛의 제1진공홀과 이젝터핀 또는 척테이블 상의 기판의 기준점 간의 오프셋값과, 상기 콜렛의 제2진공홀과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심 간의 오프셋값을 산출하고, 이 오프셋값들에 따라 이젝터핀 또는 척테이블 상의 기판에 대한 콜렛의 작업 위치를 정확하게 설정할 수 있다. According to the present invention, an offset value between the first vacuum hole of the collet and the reference point of the substrate on the ejector pin or the chuck table and the offset value between the second vacuum hole of the collet and the center of the first vacuum hole of the collet shaft And the working position of the collet with respect to the ejector pins or the substrate on the chuck table can be accurately set according to the offset values.

따라서, 반도체 칩의 크기가 극소형화되더라도 픽커 헤드의 콜렛이 웨이퍼 상의 이송 대상 반도체 칩을 정확하게 픽업하여 척테이블 상의 기판에 정확하게 안착시킬 수 있게 된다.
Therefore, even if the size of the semiconductor chip is miniaturized, the collet of the picker head can accurately pick up the semiconductor chip to be transferred on the wafer and accurately mount on the substrate on the chuck table.

도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 픽커 헤드의 위치 설정 방법이 적용되는 반도체 패키지 제조장치(다이 본딩 장치)의 구성 및 작동의 일 실시예를 나타낸 요부 단면도들이다.
도 7 내지 도 11은 각각 본 발명에 따른 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 수행하기 위해 비전카메라에 의해 촬영된 이젝터핀, 콜렛샤프트의 제1진공홀, 콜렛의 제2진공홀, 콜렛과 척테이블 상의 기준점 등의 영상의 일례를 나타낸다. FIGS. 1 to 6 are cross-sectional views illustrating main parts of a semiconductor package manufacturing apparatus (die bonding apparatus) to which a method of positioning a picker head according to the present invention is applied.
FIGS. 7 to 11 are diagrams for explaining a method of positioning a picker head according to an embodiment of the present invention; FIG. 7 is a perspective view of the picker head according to the present invention; FIG. Reference points, and the like.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도 1을 참조하여 본 발명에 따른 픽커 헤드의 위치 설정 방법이 적용되는 반도체 패키지 제조장치(다이 본딩 장치)의 구성에 대해 설명한다. 도 1에 도시된 반도체 패키지 제조장치는, 반도체 패키지 제조장치의 본체에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 구성되는 베이스(10)와, 상기 베이스(10)에 설치되는 웨이퍼 테이블(20)과, 상기 웨이퍼 테이블(20)에 상하로 이동 가능하게 구성된 이젝터(30)와, 상기 웨이퍼 테이블(20)의 일측에 설치되는 제1조명유닛(40)과, 반도체 패키지 제조장치의 본체의 받침부재(55) 상에 설치된 척테이블(50)과, 상기 척테이블(50)의 일측에 설치된 제2조명유닛(60)과, 상기 베이스(10) 및 척테이블(50)의 상측에서 X-Y-Z 방향으로 이동하면서 웨이퍼 테이블(20)에서 척테이블(50)로 반도체 칩(C)을 이송하는 픽커 헤드(70)와, 반도체 패키지 제조장치의 본체의 상측에 고정되게 설치된 제1비전카메라(81)와, 반도체 패키지 제조장치의 본체의 상측에 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된 제2비전카메라(82)를 포함한다. First, the structure of a semiconductor package manufacturing apparatus (die bonding apparatus) to which a method of positioning a picker head according to the present invention is applied will be described with reference to FIG. 1 includes a base 10 configured to be horizontally movable in the X-axis direction on the body of the semiconductor package manufacturing apparatus, a wafer table 20 mounted on the base 10, A first illumination unit 40 provided on one side of the wafer table 20 and a supporting member 55 of a main body of the semiconductor package manufacturing apparatus, A second illuminating unit 60 provided on one side of the chuck table 50 and a second illuminating unit 60 provided on the wafer table 10 while being moved in the X and Y directions from above the base 10 and the chuck table 50. [ A first vision camera 81 fixedly mounted on the upper side of the main body of the semiconductor package manufacturing apparatus; Which is configured to be movable in the X-axis direction on the upper side of the main body 2 comprises a vision camera (82).

상기 웨이퍼 테이블(20)은 베이스(10)에 고정되게 설치되어 베이스(10)와 함께 이동한다. 상기 웨이퍼 테이블(20)의 상부면에는 복수개의 개별화된 반도체 칩(C)들이 형성되어 있는 웨이퍼가 안착된다. The wafer table 20 is fixedly mounted on the base 10 and moves with the base 10. A wafer on which a plurality of individual semiconductor chips (C) are formed is seated on the upper surface of the wafer table (20).

상기 이젝터(30)의 중앙부에는 웨이퍼의 이동 대상 반도체 칩(C)을 들어올리는 이젝터핀(31)이 상측으로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 이젝터(30)는 선형운동장치에 의해 웨이퍼 테이블(20)에 대해 상하로 일정 거리 이동하면서 이동 대상 반도체 칩(C)을 들어올려 반도체 칩(C)이 용이하게 분리될 수 있도록 하는 기능을 한다. An ejector pin (31) for lifting the semiconductor chip (C) of the wafer to be moved is formed at the center of the ejector (30) so as to protrude upward. The ejector 30 functions to move the semiconductor chip C to be moved up and down with a certain distance up and down with respect to the wafer table 20 by a linear motion device so that the semiconductor chip C can be easily separated .

상기 제1조명유닛(40)은 상기 웨이퍼 테이블(20)의 일측에서 상측으로 빛을 방출하여 제1비전카메라(81)의 촬영을 위한 빛을 제공한다. 그리고, 제2조명유닛(60)은 상기 척테이블(50)의 일측에 설치되어 제2비전카메라(82)의 촬영을 위한 빛을 제공한다. The first illumination unit 40 emits light upward from one side of the wafer table 20 to provide light for photographing the first vision camera 81. The second illumination unit (60) is installed on one side of the chuck table (50) to provide light for photographing the second vision camera (82).

상기 픽커 헤드(70)는 웨이퍼 테이블(20)에 놓여진 웨이퍼에서 반도체 칩(C)을 진공 흡착하여 고정하는 픽업 작업과, 반도체 칩(C)을 척테이블(50)로 이송하여 척테이블(50) 상에 놓여진 기판(S)의 지정된 위치에 내려놓는 플레이스 작업을 수행하도록 된 것으로, 본체의 상부에 구성되는 선형운동시스템에 결합되어 X-Y-Z 축의 임의의 방향으로 이동하게 되는 콜렛샤프트(71)와, 상기 콜렛샤프트(71)의 하단부에 착탈 가능하게 결합되어 반도체 칩(C)을 진공 흡착하는 콜렛(75)을 포함하여 구성된다. The picker head 70 performs a pickup operation for vacuum chucking and fixing the semiconductor chip C on the wafer placed on the wafer table 20 and a pickup operation for transferring the semiconductor chip C to the chuck table 50, A collet shaft 71 which is coupled to a linear motion system constituted at an upper portion of the main body and moves in an arbitrary direction of the X, Y and Z axes, And a collet 75 detachably coupled to the lower end of the collet shaft 71 to vacuum-adhere the semiconductor chip C.

상기 콜렛샤프트(71)의 중앙부에는 제1진공홀(72)이 상하방향(Z축방향)으로 관통되게 형성되어 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 제1진공홀(72)은 외부의 공압형성장치와 연결되어 진공압을 형성하는 공압유로의 기능을 하게 된다. 상기 콜렛샤프트(71)의 상단부에는 제1진공홀(72)의 상단부를 통한 공기 누출은 막으면서 촬영을 위한 빛은 투과할 수 있는 광투과부재(73)가 설치된다.A first vacuum hole 72 is formed in the center of the collet shaft 71 so as to pass through the collet shaft 71 in a vertical direction (Z-axis direction). Although not shown in the drawing, the first vacuum hole 72 is connected to an external air pressure forming device to function as a pneumatic flow path forming a vacuum pressure. The upper end of the collet shaft 71 is provided with a light transmitting member 73 that can prevent light leakage through the upper end of the first vacuum hole 72 and transmit light for photographing.

그리고, 상기 콜렛(75)은 하단부가 뾰족한 원추형상을 가지며, 중앙부에는 상기 제1진공홀(72)과 연통되는 제2진공홀(76)이 상하방향으로 관통되게 형성되어 있다. 여기서, 상기 제2진공홀(76)은 제1진공홀(72)의 직경보다 작은 직경을 갖는다. 상기 콜렛(75)은 작업 대상 반도체 칩(C)의 종류나 크기 등이 변하게 되면 그에 맞는 것으로 교체되며, 콜렛(75)을 교체시 후술하는 본 발명의 픽커 헤드(70) 위치 설정방법을 실행하여 콜렛(75)의 정확한 픽업 위치 및 플레이스 위치를 설정한다. The collet 75 has a conical shape with a sharp bottom end, and a second vacuum hole 76 communicating with the first vacuum hole 72 is formed at the center so as to penetrate in the vertical direction. Here, the second vacuum hole 76 has a diameter smaller than the diameter of the first vacuum hole 72. The collet 75 is replaced with the collet 75 when the kind or size of the semiconductor chip C to be processed is changed. When the collet 75 is replaced, the method of positioning the picker head 70 of the present invention And sets the correct pickup position and place position of the collet (75).

이와 같이 구성된 픽커 헤드(70)는 반도체 패키지 제조장치의 컨트롤러(미도시)에 의해 설정된 픽업 위치 및 플레이스 위치로 이동하면서 웨이퍼 상의 반도체 칩(C)을 진공 흡착하여 척테이블(50) 상에 놓여진 기판(S)에 안착시키는 작업을 연속 반복적으로 수행하게 된다. The picker head 70 constructed as described above vacuum-chucks the semiconductor chip C on the wafer while moving to the pick-up position and the place position set by the controller (not shown) of the semiconductor package manufacturing apparatus, (S) of the workpiece W is continuously and repeatedly performed.

상술한 구성을 갖는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드(70)의 작업 위치를 설정하는 방법의 일 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. An embodiment of a method for setting the work position of the picker head 70 in the semiconductor package manufacturing apparatus having the above-described configuration will be described in detail as follows.

먼저, 도 1에 도시한 것과 같이, 베이스(10)를 이동시켜 이젝터(30)를 제1비전카메라(81)의 바로 하측에 위치시킨 다음, 제1비전카메라(81)가 이젝터(30)를 촬영하여 이젝터핀(31)의 위치를 검출한다(도 7의 영상 참조). 물론, 이 때에는 웨이퍼 테이블(20) 상에 웨이퍼가 안착되지 않은 상태이다. First, as shown in FIG. 1, the base 10 is moved to place the ejector 30 immediately below the first vision camera 81, and then the first vision camera 81 moves the ejector 30 And the position of the ejector pin 31 is detected (see the image of FIG. 7). Of course, the wafer is not seated on the wafer table 20 at this time.

그리고, 도 2에 도시된 것과 같이 픽커 헤드(70)의 콜렛샤프트(71)에 콜렛(75)이 장착되지 않은 상태에서 픽커 헤드(70)를 제1비전카메라(81)의 바로 하측으로 이동시키고, 베이스(10)를 X축 방향으로 이동시켜 제1조명유닛(40)을 픽커 헤드(70)의 하측에 위치시킨다. 즉, 제1비전카메라(81)와 콜렛샤프트(71)와 제1조명유닛(40)을 대략 일직선 상으로 배치시킨다. 2, in a state in which the collet 75 is not mounted on the collet shaft 71 of the picker head 70, the picker head 70 is moved just below the first vision camera 81 , The base 10 is moved in the X-axis direction so that the first illumination unit 40 is positioned below the picker head 70. That is, the first vision camera 81, the collet shaft 71, and the first illumination unit 40 are arranged substantially in a straight line.

이어서 도 3에 도시한 것과 같이 픽커 헤드(70)를 하측으로 이동시켜 제1조명유닛(40)에 근접하게 한다. 이 상태에서 제1조명유닛(40)을 통해 빛을 방출함과 동시에 제1비전카메라(81)가 콜렛샤프트(71)를 촬영한다. 이 때, 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72)은 상하로 관통되어 빛이 투과하게 되므로 제1진공홀(72)에 대한 영상이 획득되고, 이 영상을 통해 제1진공홀(72)의 중심 위치가 검출된다(도 8의 A 및 B 도면 참조). 이 때, 검출된 제1진공홀(72)의 영상이 도 8의 A 도면에 도시한 것과 같이 타원형으로 나타나면, 콜렛샤프트(71)가 수직축(Z축)에 대해 기울어진 것을 의미한다. 따라서, 이 경우 콜렛샤프트(71)의 기울기를 보정하여 제2진공홀(76)의 영상이 도 8의 B 도면에 도시한 것처럼 진원이 되도록 하는 작업을 수행하는 것이 바람직하다. Then, as shown in Fig. 3, the picker head 70 is moved downward to bring it closer to the first illumination unit 40. Fig. In this state, the first vision camera 81 shoots the collet shaft 71 while emitting light through the first illumination unit 40. At this time, since the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 passes through and passes through the light, the image of the first vacuum hole 72 is obtained, and the first vacuum hole 72 (See the A and B drawings in Fig. 8). At this time, if the detected image of the first vacuum hole 72 appears as an oval shape as shown in A of FIG. 8, it means that the collet shaft 71 is inclined with respect to the vertical axis (Z axis). Therefore, in this case, it is desirable to perform an operation of correcting the inclination of the collet shaft 71 so that the image of the second vacuum hole 76 becomes a full circle as shown in FIG. 8B.

그리고, 도 4에 도시한 것과 같이, 상기 픽커 헤드(70)의 콜렛샤프트(71) 하단에 콜렛(75)을 장착한다. 이 상태에서 제1조명유닛(40)을 통해 빛을 방출함과 동시에 제1비전카메라(81)로 촬영을 하면 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 영상이 획득되고, 이 영상을 통해 제2진공홀(76)의 위치가 검출된다(도 9의 영상 참조). As shown in Fig. 4, the collet 75 is mounted on the lower end of the collet shaft 71 of the picker head 70. As shown in Fig. In this state, when the light is emitted through the first illumination unit 40 and the first vision camera 81 shoots the image, the image of the second vacuum hole 76 of the collet 75 is obtained, The position of the second vacuum hole 76 is detected (see the image of FIG. 9).

상기와 같이 이젝터핀(31)과, 콜렛샤프트(71)의 제2진공홀(76)의 중심과, 콜렛(75)에 대한 위치값들이 검출되면, 이 위치값들 간의 편심량(이를 오프셋(offset)값이라 함)을 산출할 수 있게 되고, 이 오프셋값을 통해서 이젝터핀(31)에 대한 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 위치를 설정할 수 있게 된다. 여기서, '위치 설정'이라 함은 오프셋값만큼 직접 콜렛(75) 또는 이젝터핀(31)의 위치를 이동시켜 콜렛(75)의 제2진공홀(76)과 이젝터핀(31)의 위치를 일치시키고 이 때의 위치를 픽업 위치로 설정하는 것일 수 있다. When the position values of the ejector pin 31, the center of the second vacuum hole 76 of the collet shaft 71 and the collet 75 are detected, the eccentricity (offset ) Of the ejector pin 31. The position of the second vacuum hole 76 of the collet 75 with respect to the ejector pin 31 can be set through this offset value. Here, the 'position setting' means that the position of the collet 75 or the ejector pin 31 is moved by an offset value to match the position of the ejector pin 31 with the second vacuum hole 76 of the collet 75 And setting the position at this time to the pickup position.

이와 같이 이젝터핀(31)에 대한 콜렛(75)의 픽업 위치 설정이 이루어지면, 아래와 같이 척테이블(50)에 대한 콜렛(75)의 플레이스 위치 설정을 수행한다. When the pickup position of the collet 75 with respect to the ejector pin 31 is set as described above, the position of the collet 75 with respect to the chuck table 50 is set as follows.

먼저, 도 4에 도시된 것과 같이, 제2비전카메라(82)를 척테이블(50)의 상측에 위치시키고, 제2비전카메라(82) 측에 위치한 별도의 광원(미도시)으로부터 빛을 방출함과 동시에 제2비전카메라(82)가 기준점(53)(도 10 영상 참조)을 촬영하여, 이 기준점(53)에 대한 위치값을 검출한다. 여기서, 상기 기준점(53)은 척테이블(50)에 놓여진 기판(S) 상의 반도체 칩(C)의 중심이 될 수 있다. 4, the second vision camera 82 is placed on the upper side of the chuck table 50, and light is emitted from a separate light source (not shown) located on the side of the second vision camera 82 The second vision camera 82 photographs the reference point 53 (see FIG. 10) and detects a position value with respect to the reference point 53. Here, the reference point 53 may be the center of the semiconductor chip C on the substrate S placed on the chuck table 50.

그리고, 도 5에 도시한 것과 같이, 픽커 헤드(70)를 제2비전카메라(82)의 하측으로 이동시키고, 제2조명유닛(60)에서 빛을 방출함과 동시에 제2비전카메라(82)가 픽커 헤드(70)를 촬영하여 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 위치값을 검출한다(도 11 영상 참조). 5, the picker head 70 is moved to the lower side of the second vision camera 82, the second vision camera 82 emits light at the second illumination unit 60, Captures the picker head 70 and detects the position value of the collet 75 with respect to the second vacuum hole 76 (see the image of FIG. 11).

반도체 패키지 제조장치의 컨트롤러(미도시)는 이와 같이 검출된 기준점(53)에 대한 위치값과 상기 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 척테이블(50)에 대한 콜렛(75)의 플레이스 위치를 정확하게 설정한다. The controller (not shown) of the semiconductor package manufacturing apparatus calculates the offset value between the positional value of the collet 75 and the position of the second vacuum hole 76 detected as described above, 50) of the collet (75).

한편, 이 실시예에서는 제2비전카메라(82)가 척테이블(50) 상의 어느 한 기준점(53)을 촬영하여 플레이스 위치를 설정하였지만, 도 6에 도시한 것과 같이 척테이블(50) 상에 반도체 칩(C)이 놓여질 기판(S)을 안착시킨 다음, 기판(S) 상의 반도체 칩(C) 또는 반도체 칩(C)이 놓여질 지점을 촬영하고, 이 반도체 칩(C) 또는 반도체 칩(C)이 놓여질 지점의 중심점 위치를 검출하여 플레이스 위치를 설정할 수도 있다. In this embodiment, the second vision camera 82 photographs one of the reference points 53 on the chuck table 50 to set the place position. However, as shown in FIG. 6, on the chuck table 50, A semiconductor chip C or a semiconductor chip C is placed on the substrate S after the substrate S on which the chip C is to be placed is placed, It is also possible to set the place position by detecting the center point position of the point to be placed.

그리고, 전술한 실시예에서 플레이스 위치를 설정할 때 콜렛(75)이 콜렛샤프트(71)에 장착된 상태에서 바로 콜렛(75)의 제2진공홀(76) 위치를 검출하였지만, 콜렛(75)이 콜렛샤프트(71)에 장착되어 있지 않다면 콜렛(75)을 콜렛샤프트(71)에 장착하기 이전에 제2비전카메라(82)가 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72)에 대한 위치값을 획득하도록 한 다음, 콜렛(75)을 장착하고 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 위치값을 획득하도록 할 수도 있을 것이다. Although the position of the second vacuum hole 76 of the collet 75 is detected immediately when the collet 75 is mounted on the collet shaft 71 when the place position is set in the above embodiment, The second vision camera 82 is moved to the position value of the collet shaft 71 with respect to the first vacuum hole 72 before the collet 75 is mounted on the collet shaft 71, And then mount the collet 75 and obtain the position value for the second vacuum hole 76 of the collet 75.

또한, 전술한 실시예에서는 제1비전카메라(81)를 이용하여 이젝터핀(31)을 촬영하여 영상을 획득한 다음, 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72) 및 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 영상을 차례로 획득하여 픽업 위치를 설정하고, 제2비전카메라(82)를 이용하여 기준점(53)에 대한 영상을 획득한 다음 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 영상을 획득하여 플레이스 위치를 설정하였다. 하지만, 본 발명의 픽커 헤드 위치 설정 방법은 상기한 영상 획득 단계들을 전술한 실시예와 다른 임의의 순서로 수행함으로써 구현될 수도 있다. In the embodiment described above, the ejector pin 31 is photographed by using the first vision camera 81 to obtain an image. Then, the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 and the collet 75 The image of the second vacuum hole 76 is acquired in order to set the pickup position and the image of the reference point 53 is acquired using the second vision camera 82 and then the second vacuum hole 76) were set up to set the place location. However, the method of positioning the picker head of the present invention may be implemented by performing the above-described image acquisition steps in an arbitrary order different from the above-described embodiment.

예를 들어, 제1비전카메라(81)를 이용하여 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72) 및/또는 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 영상을 획득하여 위치값들을 검출한 다음, 이젝터핀(31)을 촬영하여 이젝터핀(31)에 대한 위치값을 획득할 수도 있을 것이다. 그리고, 제2비전카메라(82)를 이용하여 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72) 및/또는 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 영상을 획득한 다음, 기준점(53)에 대한 영상을 획득할 수도 있을 것이다. For example, an image of the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 and / or the second vacuum hole 76 of the collet 75 is obtained using the first vision camera 81, The ejector pin 31 may be photographed to obtain the positional value with respect to the ejector pin 31. [ An image of the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 and / or the second vacuum hole 76 of the collet 75 is obtained using the second vision camera 82 and then the reference point 53 ) May be obtained.

또한, 제1비전카메라(81)를 이용하여 이젝터핀(31)에 대한 콜렛(75)의 픽업 위치를 설정하는 단계들을 먼저 수행하지 않고, 제2비전카메라(82)를 이용하여 척테이블(50) 또는 척테이블(50) 상의 기판(S)에 대한 콜렛(75)의 플레이스 위치를 설정하는 단계들을 먼저 수행할 수도 있을 것이다. The steps of setting the pickup position of the collet 75 with respect to the ejector pin 31 using the first vision camera 81 are not performed first and the chuck table 50 Or setting the position of the collet 75 relative to the substrate S on the chuck table 50. [

그리고, 전술한 실시예에서는 2개의 비전카메라(81, 82)를 이용하여 픽업 위치 및 플레이스 위치를 설정하였지만, 이와 다르게 하나의 비전카메라를 이용하여 픽업 위치 및 플레이스 위치를 모두 설정할 수도 있을 것이다. 이 경우, 상기 비전카메라는 이젝터핀(31)의 상측과 척테이블(50)의 상측 위치로 이동 가능하게 구성됨이 바람직하다. In the above-described embodiment, the two pickup cameras 81 and 82 are used to set the pickup position and the place position. However, the pickup position and the place position can all be set using one vision camera. In this case, it is preferable that the vision camera is configured to be movable to the upper side of the ejector pin 31 and the upper side of the chuck table 50.

이와 같은 본 발명에 따르면, 콜렛(75)을 교체 후 상기 콜렛(75)의 제2진공홀(76)이 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72)의 중심에 대해 편심된 오프셋값을 산출하고, 이 오프셋값들에 따라 이젝터핀(31) 또는 척테이블(50) 상의 기판(S)에 대한 콜렛(75)의 작업 위치를 정확하게 설정할 수 있다.
According to the present invention, after the collet 75 is replaced, the second vacuum hole 76 of the collet 75 is offset from the center of the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 by an offset value And the working position of the collet 75 relative to the substrate S on the ejector pin 31 or the chuck table 50 can be accurately set according to these offset values.

10 : 베이스 20 : 웨이퍼 테이블
30 : 이젝터 31 : 이젝터핀
40 : 제1조명유닛 50 : 척테이블
60 : 제2조명유닛 70 : 픽커 헤드
71 : 콜렛샤프트 72 : 제1진공홀
75 : 콜렛 76 : 제2진공홀
81 : 제1비전카메라 82 : 제2비전카메라
C : 반도체 칩 S : 기판10: Base 20: Wafer table
30: Ejector 31: Ejector pin
40: first illumination unit 50: chuck table
60: second illumination unit 70: picker head
71: collet shaft 72: first vacuum hole
75: Collet 76: Second vacuum hole
81: first vision camera 82: second vision camera
C: semiconductor chip S: substrate

Claims (11)

웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩을 들어올리는 이젝터핀과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판이 놓여지는 척테이블과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀이 관통되게 형성된 콜렛샤프트와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛을 구비한 픽커헤드와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서,
(a) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와;
(b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛이 장착되지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 단계와;
(c) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와;
(d) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 포함하되;
상기 (a), (b), (c) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
A chuck table provided on a lower side of the wafer and on which an ejector pin for picking up a semiconductor chip to be transferred from the wafer is placed; a chuck table on which a substrate on which the semiconductor chip transferred separated from the wafer is placed, And a second vacuum hole which is detachably coupled to a lower portion of the collet shaft and communicates with the first vacuum hole, the collet shaft being vertically penetrated through the collet shaft, And a collimator for collimating the semiconductor chip formed on the lower surface of the picker head so as to face the picker head, a vision camera provided above the picker head, and a lighting unit for providing light for photographing the vision camera from below the picker head A method for setting a working position of the picker head in a package manufacturing apparatus,
(a) the vision camera photographs the ejector pin to detect the position of the ejector pin;
(b) capturing a first vacuum hole of the collet shaft and detecting a center position of the first vacuum hole in a state where the collet is not mounted on the collet shaft of the picker head;
(c) capturing a second vacuum hole of the collet and detecting a position of the second vacuum hole in a state where the collet is mounted on the collet shaft of the picker head;
(d) calculating an offset value between a position value of the detected ejector pin, a position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and a position value of the second vacuum hole of the collet, Setting a working position of the second vacuum hole;
Wherein the steps (a), (b), and (c) are performed in an arbitrary order.
제1항에 있어서, (e) 상기 비전카메라가 척테이블 상에 놓여진 기판에 설정된 기준점을 촬영하여 설정된 기준점에 대한 위치를 검출하는 단계와;
(f) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 기준점에 대한 위치를 검출하는 상기 비전카메라의 하측으로 상기 픽커헤드를 이동하여 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와;
(g) 상기 (e)단계에서 검출된 기준점에 대한 위치값과 상기 (f)단계에서 얻어진 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 상기 설정된 기준점에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 더 포함하되;
상기 (e) 단계 및 (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
The method according to claim 1, further comprising: (e) photographing a reference point set on a substrate placed on the chuck table by the vision camera and detecting a position with respect to a set reference point;
(f) moving the picker head to a lower side of the vision camera that detects a position with respect to the reference point while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head, and the vision camera photographs the second vacuum hole of the collet Detecting the position of the second vacuum hole;
(g) calculating an offset value between a position value of the reference point detected in the step (e) and a position value of the second vacuum hole of the collet obtained in the step (f), and determining an offset value of the second vacuum hole Setting a work location;
Wherein the steps (e) and (f) are performed in an arbitrary order.
제2항에 있어서, 상기 (a), (b), (c) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라는 제1비전카메라이고, 상기 (e), (f) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라는 제2 비전카메라이며,
상기 제1비전카메라는 반도체패키지 제조장치의 본체 상측에 고정되게 설치되고, 상기 제2비전카메라는 본체의 상측에 X축 방향으로 이동 가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
The vision camera according to claim 2, wherein the vision camera performing the shooting in steps (a), (b), and (c) is a first vision camera, and the vision camera performing shooting in steps (e) A second vision camera,
Wherein the first vision camera is fixedly mounted on a main body of the semiconductor package manufacturing apparatus, and the second vision camera is installed on the main body so as to be movable in the X axis direction. How to set the location.
제2항에 있어서, 상기 (a), (b), (c), (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
3. The method according to claim 2, wherein the steps (a), (b), (c), (e), and (f) are performed in an arbitrary order.
제1항에 있어서, 상기 (b) 단계를 수행한 후 촬영된 제1진공홀의 영상이 타원일 경우 상기 콜렛샤프트의 기울기를 보정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
The method according to claim 1, wherein the inclination of the collet shaft is corrected when the image of the first vacuum hole taken after the step (b) is elliptical.
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