KR20120018503A - Method for setting position of picker head for semiconductor manufacturing device - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for setting the position of a picker head for a semiconductor manufacturing device is provided to mount a substrate in a chuck table accurately by picking up a semiconductor chip to be transferred in a wafer. CONSTITUTION: A base(10) is horizontally movable. A wafer table(20) is installed in a base. An ejector(30) is formed in the wafer table to be movable up and down. A first lighting unit(40) is installed in one side of the wafer table. A chuck table(50) is installed on the support(55) of the main body.

Description

반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법{Method for Setting Position of Picker Head for Semiconductor Manufacturing Device}Method for setting position of picker head for semiconductor package manufacturing device
본 발명은 반도체 패키지 제조장치에서 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이본더 장치와 같은 반도체 패키지 제조장치에서 반도체 칩을 어느 한 공정 위치에서 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 픽커 헤드의 정확한 작업 위치를 설정하기 위한 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for setting a work position of a picker head in a semiconductor package manufacturing apparatus, and more particularly, in a semiconductor package manufacturing apparatus such as a die bonder device, a semiconductor chip is picked up from one process position and returned to another process position. A method for setting the correct working position of the picker head.
일반적으로, 반도체 패키지 제조 공정은 웨이퍼를 절단하여 반도체 칩인 다이(die)로 개별화하는 소잉(Sawing)공정, 개별화된 다이들을 기판에 부착하는 다이 본딩 공정, 상기 다이와 상기 기판의 접속 패드들을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩 공정, 상기 다이와 상기 다이의 주변부를 몰딩하는 몰딩공정 및 상기 기판의 볼 패드에 외부 접속 단자를 형성하는 공정 등을 포함하여 이루어진다.In general, a semiconductor package manufacturing process includes a sawing process of cutting a wafer and individualizing it into a die, which is a semiconductor chip, a die bonding process of attaching individualized dies to a substrate, and electrically connecting the die and the connection pads of the substrate. And a wire bonding step, a molding step of molding the die and a peripheral portion of the die, and a step of forming an external connection terminal on a ball pad of the substrate.
상기 다이 본딩 공정은 인쇄회로기판, 리드 프레임 등의 기판에 접착제를 도포한 후 웨이퍼에서 분리되어 반송된 다이를 상기 기판에 가압함으로써 이루어진다. The die bonding step is performed by applying an adhesive to a substrate such as a printed circuit board or a lead frame, and then pressing the die separated from the wafer and conveyed to the substrate.
이러한 다이 본딩 공정에서 웨이퍼 상의 개별화된 다이를 픽업하여 기판으로 반송하고 기판 상의 지정된 위치에 가압하는 작업은 픽커 헤드(이를 '본딩 헤드'라고도 함)에 의해 수행된다. 통상의 픽커 헤드는 중앙에 공압유로가 형성되어 있는 콜렛(collet)을 이용하여 웨이퍼 상의 다이를 진공 흡착하여 고정하고(이를 '픽업(pick up)' 이라고 함), 기판으로 이동하여 기판의 지정된 위치에 일정한 압력을 가하면서 다이를 내려놓는다(이를 '플레이스(place)' 라 함). In this die bonding process, the picking up of the individualized die on the wafer and conveying it to the substrate and pressing it to a designated position on the substrate is performed by a picker head (also referred to as a 'bonding head'). Conventional picker heads use a collet with a pneumatic flow path in the center to vacuum-suck the die on the wafer (called 'pick up'), move it to the substrate, and move it to a designated location on the substrate. The die is put down while applying a constant pressure to it (called a 'place').
그런데, 최근 들어 반도체 칩의 크기가 초소형화됨에 따라 작업의 정밀도가 더욱 요구되고 있으며, 픽커 헤드의 콜렛과 반도체 칩 간의 픽업 위치 및 플레이스(place) 위치가 정확해야 공정 중 불량이 발생하지 않는다. However, in recent years, as the size of a semiconductor chip is miniaturized, work precision is further demanded, and pick-up and place positions between the collet of the picker head and the semiconductor chip are accurate so that no defect occurs during the process.
특히, 작업 대상 반도체 칩의 종류 등이 바뀌게 되면 픽커 헤드의 콜렛을 이에 맞게 교체해야 하는데, 이러한 콜렛의 교체 작업에 의해 콜렛의 위치가 변하는 경우가 발생하게 되고, 이 경우 콜렛이 웨이퍼 상의 반도체 칩을 정확하게 픽업하지 못하거나 픽업된 반도체 칩을 기판의 정확한 플레이스 위치에 내려놓지 못하여 불량이 발생하게 된다.
In particular, when the type of semiconductor chip to be changed is changed, the collet of the picker head needs to be replaced accordingly, and the collet position may be changed by the replacement of the collet. In this case, the collet may change the semiconductor chip on the wafer. Failure to pick up correctly or to pick up the picked-up semiconductor chip at the correct place on the substrate results in failure.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 픽커 헤드의 반도체 칩 픽업 위치 및 플레이스 위치를 정확하게 설정할 수 있는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus capable of accurately setting a pick-up position and a place position of a semiconductor chip picker.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩을 들어올리는 이젝터핀과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판이 놓여지는 척테이블과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀이 관통되게 형성된 콜렛샤프트와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛을 구비한 픽커헤드와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서, (a) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와; (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛이 장착되지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 단계와; (c) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (d) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 포함하되; 상기 (a), (b), (c) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 제공한다.The present invention for achieving the above object, the ejector pin is installed on the lower side of the wafer to lift the transfer target semiconductor chip from the wafer, and the chuck table on which the substrate on which the semiconductor chip separated and transferred from the wafer is placed; And a collet shaft which is installed to be movable in an arbitrary direction on the upper side of the wafer and the chuck table, and is detachably coupled to a lower portion of the collet shaft and a collet shaft formed to penetrate the first vacuum hole in the vertical direction. A picker head having a collet configured to penetrate the second vacuum hole in up and down direction and vacuum-absorbing a semiconductor chip, a vision camera provided above the picker head, and a vision camera photographed below the picker head. In the semiconductor package manufacturing apparatus including a lighting unit for providing a light for setting the work position of the picker head In the method, (a) detecting a position of the ejector pin by which the vision camera capturing the ejector pin and; (b) detecting the center position of the first vacuum hole by photographing the first vacuum hole of the collet shaft while the collet shaft is not mounted on the collet shaft of the picker head; (c) detecting the position of the second vacuum hole by photographing the second vacuum hole of the collet while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head; (d) calculating an offset value between the detected position value of the ejector pin, the position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and the position value of the second vacuum hole of the collet, and calculating the offset value of the collet with respect to the ejector pin. Setting a working position of the second vacuum hole; The steps (a), (b) and (c) provide a method for positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, which is performed in any order.
웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩을 들어올리는 이젝터핀과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판이 놓여지는 척테이블과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀이 관통되게 형성된 콜렛샤프트와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛을 구비한 픽커헤드와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서, (a) 상기 비전카메라가 척테이블 상에 설정된 기준점 또는 척테이블 상에 놓여진 기판에 설정된 기준점을 촬영하여 상기 기준점에 대한 위치를 검출하는 단계와; (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와; (c) 상기 (a) 단계에서 검출된 기준점에 대한 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 상기 기준점에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치를 설정하는 단계를 더 포함하되; 상기 (a) 단계 및 (b) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 제공한다..
An ejector pin disposed below the wafer to lift a semiconductor chip to be transferred from the wafer, a chuck table on which a substrate on which the semiconductor chip separated and transferred from the wafer is placed is placed, and an upper direction of the wafer and the chuck table; The collet shaft is installed to be movable to the first vacuum hole in the up and down direction and is detachably coupled to the lower portion of the collet shaft, and the second vacuum hole communicating with the first vacuum hole in the center penetrates in the vertical direction. A semiconductor including a picker head having a collet configured to vacuum-absorb a semiconductor chip, a vision camera installed above the picker head, and an illumination unit configured to provide light for photographing the vision camera below the picker head. In the method for setting the work position of the picker head in a package manufacturing apparatus, (a) the vision camera is a chuck frame A step of photographing the reference point set on the substrate placed on the reference point or the chuck table set on the block for detecting the position and the reference point; (b) detecting the position of the second vacuum hole by photographing the second vacuum hole of the collet while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head; (c) calculating the offset value between the position value with respect to the reference point detected in the step (a) and the position value of the second vacuum hole of the collet, and setting the position of the second vacuum hole of the collet with respect to the reference point. Including; The steps (a) and (b) provide a method for positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, wherein the picker head is performed in any order.
본 발명에 따르면, 콜렛을 교체 후 콜렛의 제1진공홀과 이젝터핀 또는 척테이블 상의 기판의 기준점 간의 오프셋값과, 상기 콜렛의 제2진공홀과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심 간의 오프셋값을 산출하고, 이 오프셋값들에 따라 이젝터핀 또는 척테이블 상의 기판에 대한 콜렛의 작업 위치를 정확하게 설정할 수 있다. According to the present invention, after replacing the collet, the offset value between the first vacuum hole of the collet and the reference point of the substrate on the ejector pin or the chuck table, and the offset value between the second vacuum hole of the collet and the center of the first vacuum hole of the collet shaft And the working position of the collet with respect to the substrate on the ejector pin or the chuck table can be set accurately according to these offset values.
따라서, 반도체 칩의 크기가 극소형화되더라도 픽커 헤드의 콜렛이 웨이퍼 상의 이송 대상 반도체 칩을 정확하게 픽업하여 척테이블 상의 기판에 정확하게 안착시킬 수 있게 된다.
Therefore, even if the size of the semiconductor chip is miniaturized, the collet of the picker head can accurately pick up the transfer target semiconductor chip on the wafer and accurately seat the substrate on the chuck table.
도 1 내지 도 6은 본 발명에 따른 픽커 헤드의 위치 설정 방법이 적용되는 반도체 패키지 제조장치(다이 본딩 장치)의 구성 및 작동의 일 실시예를 나타낸 요부 단면도들이다.
도 7 내지 도 11은 각각 본 발명에 따른 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 수행하기 위해 비전카메라에 의해 촬영된 이젝터핀, 콜렛샤프트의 제1진공홀, 콜렛의 제2진공홀, 콜렛과 척테이블 상의 기준점 등의 영상의 일례를 나타낸다.
1 to 6 are main cross-sectional views showing an embodiment of the configuration and operation of a semiconductor package manufacturing apparatus (die bonding apparatus) to which the picker head positioning method according to the present invention is applied.
7 through 11 are ejector pins photographed by a vision camera, a first vacuum hole of a collet shaft, a second vacuum hole of a collet, a collet and a chuck table, respectively, for performing a method of positioning a picker head according to the present invention. An example of an image such as a reference point is shown.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법을 상세히 설명한다. Hereinafter, a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
먼저, 도 1을 참조하여 본 발명에 따른 픽커 헤드의 위치 설정 방법이 적용되는 반도체 패키지 제조장치(다이 본딩 장치)의 구성에 대해 설명한다. 도 1에 도시된 반도체 패키지 제조장치는, 반도체 패키지 제조장치의 본체에 X축 방향으로 수평 이동 가능하게 구성되는 베이스(10)와, 상기 베이스(10)에 설치되는 웨이퍼 테이블(20)과, 상기 웨이퍼 테이블(20)에 상하로 이동 가능하게 구성된 이젝터(30)와, 상기 웨이퍼 테이블(20)의 일측에 설치되는 제1조명유닛(40)과, 반도체 패키지 제조장치의 본체의 받침부재(55) 상에 설치된 척테이블(50)과, 상기 척테이블(50)의 일측에 설치된 제2조명유닛(60)과, 상기 베이스(10) 및 척테이블(50)의 상측에서 X-Y-Z 방향으로 이동하면서 웨이퍼 테이블(20)에서 척테이블(50)로 반도체 칩(C)을 이송하는 픽커 헤드(70)와, 반도체 패키지 제조장치의 본체의 상측에 고정되게 설치된 제1비전카메라(81)와, 반도체 패키지 제조장치의 본체의 상측에 X축 방향으로 이동 가능하게 구성된 제2비전카메라(82)를 포함한다. First, a configuration of a semiconductor package manufacturing apparatus (die bonding apparatus) to which a method for positioning a picker head according to the present invention is applied will be described with reference to FIG. 1. The semiconductor package manufacturing apparatus shown in FIG. 1 includes a base 10 configured to be horizontally movable in the X-axis direction on a main body of the semiconductor package manufacturing apparatus, a wafer table 20 provided on the base 10, and An ejector 30 configured to be movable up and down on the wafer table 20, a first lighting unit 40 installed on one side of the wafer table 20, and a supporting member 55 of the main body of the semiconductor package manufacturing apparatus. The wafer table while moving in the XYZ direction from the upper side of the chuck table 50 provided on the upper surface, the second illumination unit 60 provided on one side of the chuck table 50, and the base 10 and the chuck table 50. A picker head 70 for transferring the semiconductor chip C from the 20 to the chuck table 50, a first vision camera 81 fixedly installed above the main body of the semiconductor package manufacturing apparatus, and a semiconductor package manufacturing apparatus Configured to be movable in the X-axis direction on the upper side of the main body of the 2 comprises a vision camera (82).
상기 웨이퍼 테이블(20)은 베이스(10)에 고정되게 설치되어 베이스(10)와 함께 이동한다. 상기 웨이퍼 테이블(20)의 상부면에는 복수개의 개별화된 반도체 칩(C)들이 형성되어 있는 웨이퍼가 안착된다. The wafer table 20 is fixed to the base 10 and moves together with the base 10. On the upper surface of the wafer table 20, a wafer on which a plurality of individualized semiconductor chips C are formed is mounted.
상기 이젝터(30)의 중앙부에는 웨이퍼의 이동 대상 반도체 칩(C)을 들어올리는 이젝터핀(31)이 상측으로 돌출되게 형성되어 있다. 상기 이젝터(30)는 선형운동장치에 의해 웨이퍼 테이블(20)에 대해 상하로 일정 거리 이동하면서 이동 대상 반도체 칩(C)을 들어올려 반도체 칩(C)이 용이하게 분리될 수 있도록 하는 기능을 한다. The ejector pin 31 is formed at the center of the ejector 30 so as to protrude upward. The ejector 30 has a function of allowing the semiconductor chip C to be easily separated by lifting the moving target semiconductor chip C while moving a predetermined distance up and down with respect to the wafer table 20 by a linear motion device. .
상기 제1조명유닛(40)은 상기 웨이퍼 테이블(20)의 일측에서 상측으로 빛을 방출하여 제1비전카메라(81)의 촬영을 위한 빛을 제공한다. 그리고, 제2조명유닛(60)은 상기 척테이블(50)의 일측에 설치되어 제2비전카메라(82)의 촬영을 위한 빛을 제공한다. The first lighting unit 40 emits light from one side of the wafer table 20 to an upper side to provide light for capturing the first vision camera 81. The second lighting unit 60 is installed at one side of the chuck table 50 to provide light for capturing the second vision camera 82.
상기 픽커 헤드(70)는 웨이퍼 테이블(20)에 놓여진 웨이퍼에서 반도체 칩(C)을 진공 흡착하여 고정하는 픽업 작업과, 반도체 칩(C)을 척테이블(50)로 이송하여 척테이블(50) 상에 놓여진 기판(S)의 지정된 위치에 내려놓는 플레이스 작업을 수행하도록 된 것으로, 본체의 상부에 구성되는 선형운동시스템에 결합되어 X-Y-Z 축의 임의의 방향으로 이동하게 되는 콜렛샤프트(71)와, 상기 콜렛샤프트(71)의 하단부에 착탈 가능하게 결합되어 반도체 칩(C)을 진공 흡착하는 콜렛(75)을 포함하여 구성된다. The picker head 70 is a pick-up operation in which the semiconductor chip C is vacuum-adsorbed and fixed on the wafer placed on the wafer table 20, and the semiconductor chip C is transferred to the chuck table 50 so as to transfer the chuck table 50. The collet shaft 71 is configured to perform a place work to be placed at a designated position of the substrate S placed on the substrate, and is coupled to a linear motion system configured at an upper portion of the main body and moved in any direction of the XYZ axis. It is configured to include a collet (75) detachably coupled to the lower end of the collet shaft 71 for vacuum adsorption of the semiconductor chip (C).
상기 콜렛샤프트(71)의 중앙부에는 제1진공홀(72)이 상하방향(Z축방향)으로 관통되게 형성되어 있다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 제1진공홀(72)은 외부의 공압형성장치와 연결되어 진공압을 형성하는 공압유로의 기능을 하게 된다. 상기 콜렛샤프트(71)의 상단부에는 제1진공홀(72)의 상단부를 통한 공기 누출은 막으면서 촬영을 위한 빛은 투과할 수 있는 광투과부재(73)가 설치된다.In the central portion of the collet shaft 71, the first vacuum hole 72 is formed to penetrate in the vertical direction (Z-axis direction). Although not shown in the drawing, the first vacuum hole 72 functions as a pneumatic flow path connected to an external pneumatic forming device to form a vacuum pressure. The upper end of the collet shaft 71 is provided with a light transmitting member 73 that can transmit light for photographing while preventing air leakage through the upper end of the first vacuum hole 72.
그리고, 상기 콜렛(75)은 하단부가 뾰족한 원추형상을 가지며, 중앙부에는 상기 제1진공홀(72)과 연통되는 제2진공홀(76)이 상하방향으로 관통되게 형성되어 있다. 여기서, 상기 제2진공홀(76)은 제1진공홀(72)의 직경보다 작은 직경을 갖는다. 상기 콜렛(75)은 작업 대상 반도체 칩(C)의 종류나 크기 등이 변하게 되면 그에 맞는 것으로 교체되며, 콜렛(75)을 교체시 후술하는 본 발명의 픽커 헤드(70) 위치 설정방법을 실행하여 콜렛(75)의 정확한 픽업 위치 및 플레이스 위치를 설정한다. In addition, the collet 75 has a pointed conical shape at the lower end thereof, and a second vacuum hole 76 communicating with the first vacuum hole 72 is penetrated in the vertical direction at the center thereof. Here, the second vacuum hole 76 has a diameter smaller than the diameter of the first vacuum hole 72. The collet 75 is replaced when the type or size of the semiconductor chip C is changed, and the collet 75 is replaced by the picker head 70 according to the present invention. The exact pick up position and the place position of the collet 75 are set.
이와 같이 구성된 픽커 헤드(70)는 반도체 패키지 제조장치의 컨트롤러(미도시)에 의해 설정된 픽업 위치 및 플레이스 위치로 이동하면서 웨이퍼 상의 반도체 칩(C)을 진공 흡착하여 척테이블(50) 상에 놓여진 기판(S)에 안착시키는 작업을 연속 반복적으로 수행하게 된다. The picker head 70 configured as described above is a substrate placed on the chuck table 50 by vacuum suction of the semiconductor chip C on the wafer while moving to a pickup position and a place position set by a controller (not shown) of the semiconductor package manufacturing apparatus. The work of seating on (S) is repeatedly performed continuously.
상술한 구성을 갖는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드(70)의 작업 위치를 설정하는 방법의 일 실시예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다. An embodiment of a method of setting a work position of the picker head 70 in the semiconductor package manufacturing apparatus having the above-described configuration will be described in detail as follows.
먼저, 도 1에 도시한 것과 같이, 베이스(10)를 이동시켜 이젝터(30)를 제1비전카메라(81)의 바로 하측에 위치시킨 다음, 제1비전카메라(81)가 이젝터(30)를 촬영하여 이젝터핀(31)의 위치를 검출한다(도 7의 영상 참조). 물론, 이 때에는 웨이퍼 테이블(20) 상에 웨이퍼가 안착되지 않은 상태이다. First, as shown in FIG. 1, the base 10 is moved to position the ejector 30 directly below the first vision camera 81, and then the first vision camera 81 moves the ejector 30. Photographing is performed to detect the position of the ejector pin 31 (see the image of FIG. 7). Of course, the wafer is not seated on the wafer table 20 at this time.
그리고, 도 2에 도시된 것과 같이 픽커 헤드(70)의 콜렛샤프트(71)에 콜렛(75)이 장착되지 않은 상태에서 픽커 헤드(70)를 제1비전카메라(81)의 바로 하측으로 이동시키고, 베이스(10)를 X축 방향으로 이동시켜 제1조명유닛(40)을 픽커 헤드(70)의 하측에 위치시킨다. 즉, 제1비전카메라(81)와 콜렛샤프트(71)와 제1조명유닛(40)을 대략 일직선 상으로 배치시킨다. As shown in FIG. 2, the picker head 70 is moved directly below the first vision camera 81 while the collet 75 is not mounted on the collet shaft 71 of the picker head 70. The base 10 is moved in the X-axis direction so that the first lighting unit 40 is positioned below the picker head 70. That is, the first vision camera 81, the collet shaft 71, and the first lighting unit 40 are disposed in a substantially straight line.
이어서 도 3에 도시한 것과 같이 픽커 헤드(70)를 하측으로 이동시켜 제1조명유닛(40)에 근접하게 한다. 이 상태에서 제1조명유닛(40)을 통해 빛을 방출함과 동시에 제1비전카메라(81)가 콜렛샤프트(71)를 촬영한다. 이 때, 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72)은 상하로 관통되어 빛이 투과하게 되므로 제1진공홀(72)에 대한 영상이 획득되고, 이 영상을 통해 제1진공홀(72)의 중심 위치가 검출된다(도 8의 A 및 B 도면 참조). 이 때, 검출된 제1진공홀(72)의 영상이 도 8의 A 도면에 도시한 것과 같이 타원형으로 나타나면, 콜렛샤프트(71)가 수직축(Z축)에 대해 기울어진 것을 의미한다. 따라서, 이 경우 콜렛샤프트(71)의 기울기를 보정하여 제2진공홀(76)의 영상이 도 8의 B 도면에 도시한 것처럼 진원이 되도록 하는 작업을 수행하는 것이 바람직하다. Subsequently, as shown in FIG. 3, the picker head 70 is moved downward to approach the first lighting unit 40. In this state, the first vision camera 81 photographs the collet shaft 71 while emitting light through the first lighting unit 40. At this time, since the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 penetrates up and down to transmit light, an image of the first vacuum hole 72 is obtained, and the first vacuum hole 72 is obtained through the image. ) Is detected (see A and B drawings in FIG. 8). At this time, when the detected image of the first vacuum hole 72 is elliptical as shown in the A diagram of FIG. 8, it means that the collet shaft 71 is inclined with respect to the vertical axis (Z axis). Therefore, in this case, it is preferable to perform the operation of correcting the inclination of the collet shaft 71 so that the image of the second vacuum hole 76 becomes a circle as shown in FIG. 8B.
그리고, 도 4에 도시한 것과 같이, 상기 픽커 헤드(70)의 콜렛샤프트(71) 하단에 콜렛(75)을 장착한다. 이 상태에서 제1조명유닛(40)을 통해 빛을 방출함과 동시에 제1비전카메라(81)로 촬영을 하면 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 영상이 획득되고, 이 영상을 통해 제2진공홀(76)의 위치가 검출된다(도 9의 영상 참조). As shown in FIG. 4, the collet 75 is mounted on the lower end of the collet shaft 71 of the picker head 70. In this state, when the light is emitted through the first lighting unit 40 and the first vision camera 81 is photographed, an image of the second vacuum hole 76 of the collet 75 is obtained. The position of the second vacuum hole 76 is detected (see the image of FIG. 9).
상기와 같이 이젝터핀(31)과, 콜렛샤프트(71)의 제2진공홀(76)의 중심과, 콜렛(75)에 대한 위치값들이 검출되면, 이 위치값들 간의 편심량(이를 오프셋(offset)값이라 함)을 산출할 수 있게 되고, 이 오프셋값을 통해서 이젝터핀(31)에 대한 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 위치를 설정할 수 있게 된다. 여기서, '위치 설정'이라 함은 오프셋값만큼 직접 콜렛(75) 또는 이젝터핀(31)의 위치를 이동시켜 콜렛(75)의 제2진공홀(76)과 이젝터핀(31)의 위치를 일치시키고 이 때의 위치를 픽업 위치로 설정하는 것일 수 있다. As described above, when the centers of the ejector pin 31, the second vacuum hole 76 of the collet shaft 71, and the position values for the collet 75 are detected, the amount of eccentricity between these position values (the offset is offset. Value), and the position of the second vacuum hole 76 of the collet 75 with respect to the ejector pin 31 can be set through the offset value. Here, 'positioning' means that the position of the collet 75 or the ejector pin 31 is moved by the offset value to match the position of the second vacuum hole 76 and the ejector pin 31 of the collet 75. And the position at this time may be set to the pickup position.
이와 같이 이젝터핀(31)에 대한 콜렛(75)의 픽업 위치 설정이 이루어지면, 아래와 같이 척테이블(50)에 대한 콜렛(75)의 플레이스 위치 설정을 수행한다. When the pickup position of the collet 75 is set with respect to the ejector pin 31 as described above, the place position of the collet 75 with respect to the chuck table 50 is performed.
먼저, 도 4에 도시된 것과 같이, 제2비전카메라(82)를 척테이블(50)의 상측에 위치시키고, 제2비전카메라(82) 측에 위치한 별도의 광원(미도시)으로부터 빛을 방출함과 동시에 제2비전카메라(82)가 기준점(53)(도 10 영상 참조)을 촬영하여, 이 기준점(53)에 대한 위치값을 검출한다. 여기서, 상기 기준점(53)은 척테이블(50)에 놓여진 기판(S) 상의 반도체 칩(C)의 중심이 될 수 있다. First, as shown in FIG. 4, the second vision camera 82 is positioned above the chuck table 50, and light is emitted from a separate light source (not shown) located at the second vision camera 82 side. At the same time, the second vision camera 82 photographs the reference point 53 (see FIG. 10 image), and detects a position value with respect to the reference point 53. The reference point 53 may be the center of the semiconductor chip C on the substrate S placed on the chuck table 50.
그리고, 도 5에 도시한 것과 같이, 픽커 헤드(70)를 제2비전카메라(82)의 하측으로 이동시키고, 제2조명유닛(60)에서 빛을 방출함과 동시에 제2비전카메라(82)가 픽커 헤드(70)를 촬영하여 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 위치값을 검출한다(도 11 영상 참조). As shown in FIG. 5, the picker head 70 is moved below the second vision camera 82, and the second lighting unit 60 emits light and simultaneously the second vision camera 82. Photographs the picker head 70 to detect a position value of the second vacuum hole 76 of the collet 75 (see FIG. 11).
반도체 패키지 제조장치의 컨트롤러(미도시)는 이와 같이 검출된 기준점(53)에 대한 위치값과 상기 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 척테이블(50)에 대한 콜렛(75)의 플레이스 위치를 정확하게 설정한다. The controller (not shown) of the semiconductor package manufacturing apparatus calculates an offset value between the position value with respect to the reference point 53 and the position value with respect to the second vacuum hole 76 of the collet 75. The place position of the collet 75 relative to 50) is set correctly.
한편, 이 실시예에서는 제2비전카메라(82)가 척테이블(50) 상의 어느 한 기준점(53)을 촬영하여 플레이스 위치를 설정하였지만, 도 6에 도시한 것과 같이 척테이블(50) 상에 반도체 칩(C)이 놓여질 기판(S)을 안착시킨 다음, 기판(S) 상의 반도체 칩(C) 또는 반도체 칩(C)이 놓여질 지점을 촬영하고, 이 반도체 칩(C) 또는 반도체 칩(C)이 놓여질 지점의 중심점 위치를 검출하여 플레이스 위치를 설정할 수도 있다. On the other hand, in this embodiment, although the second vision camera 82 photographed any reference point 53 on the chuck table 50 to set the place position, as shown in FIG. 6, the semiconductor is placed on the chuck table 50. After mounting the substrate S on which the chip C is to be placed, the semiconductor chip C or the point where the semiconductor chip C is to be placed on the substrate S is photographed, and the semiconductor chip C or the semiconductor chip C is photographed. The place position may be set by detecting the position of the center point of the point to be placed.
그리고, 전술한 실시예에서 플레이스 위치를 설정할 때 콜렛(75)이 콜렛샤프트(71)에 장착된 상태에서 바로 콜렛(75)의 제2진공홀(76) 위치를 검출하였지만, 콜렛(75)이 콜렛샤프트(71)에 장착되어 있지 않다면 콜렛(75)을 콜렛샤프트(71)에 장착하기 이전에 제2비전카메라(82)가 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72)에 대한 위치값을 획득하도록 한 다음, 콜렛(75)을 장착하고 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 위치값을 획득하도록 할 수도 있을 것이다. In the above-described embodiment, the position of the second vacuum hole 76 of the collet 75 is detected immediately when the collet 75 is mounted on the collet shaft 71 when the place position is set. If it is not mounted on the collet shaft 71, the second vision camera 82 is positioned with respect to the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 before the collet 75 is mounted on the collet shaft 71. Next, the collet 75 may be mounted and the position value of the second vacuum hole 76 of the collet 75 may be acquired.
또한, 전술한 실시예에서는 제1비전카메라(81)를 이용하여 이젝터핀(31)을 촬영하여 영상을 획득한 다음, 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72) 및 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 영상을 차례로 획득하여 픽업 위치를 설정하고, 제2비전카메라(82)를 이용하여 기준점(53)에 대한 영상을 획득한 다음 콜렛(75)의 제2진공홀(76)에 대한 영상을 획득하여 플레이스 위치를 설정하였다. 하지만, 본 발명의 픽커 헤드 위치 설정 방법은 상기한 영상 획득 단계들을 전술한 실시예와 다른 임의의 순서로 수행함으로써 구현될 수도 있다. In addition, in the above-described embodiment, the ejector pin 31 is photographed by using the first vision camera 81 to acquire an image, and then the first vacuum hole 72 and the collet 75 of the collet shaft 71 are obtained. The image of the second vacuum hole 76 is sequentially acquired to set the pickup position, and the image of the reference point 53 is obtained by using the second vision camera 82, and then the second vacuum hole of the collet 75 ( The image of 76) was acquired to set the place position. However, the picker head positioning method of the present invention may be implemented by performing the above-described image acquisition steps in any order different from the above-described embodiment.
예를 들어, 제1비전카메라(81)를 이용하여 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72) 및/또는 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 영상을 획득하여 위치값들을 검출한 다음, 이젝터핀(31)을 촬영하여 이젝터핀(31)에 대한 위치값을 획득할 수도 있을 것이다. 그리고, 제2비전카메라(82)를 이용하여 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72) 및/또는 콜렛(75)의 제2진공홀(76)의 영상을 획득한 다음, 기준점(53)에 대한 영상을 획득할 수도 있을 것이다. For example, the first vision camera 81 is used to acquire images of the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 and / or the second vacuum hole 76 of the collet 75 to obtain position values. After the detection, the ejector pin 31 may be photographed to obtain a position value for the ejector pin 31. Then, an image of the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71 and / or the second vacuum hole 76 of the collet 75 is obtained using the second vision camera 82, and then the reference point 53 is obtained. ) May be obtained.
또한, 제1비전카메라(81)를 이용하여 이젝터핀(31)에 대한 콜렛(75)의 픽업 위치를 설정하는 단계들을 먼저 수행하지 않고, 제2비전카메라(82)를 이용하여 척테이블(50) 또는 척테이블(50) 상의 기판(S)에 대한 콜렛(75)의 플레이스 위치를 설정하는 단계들을 먼저 수행할 수도 있을 것이다. In addition, the steps of setting the pickup position of the collet 75 with respect to the ejector pin 31 using the first vision camera 81 are not performed first, but the chuck table 50 using the second vision camera 82 is performed. Or setting the place position of the collet 75 relative to the substrate S on the chuck table 50 may be performed first.
그리고, 전술한 실시예에서는 2개의 비전카메라(81, 82)를 이용하여 픽업 위치 및 플레이스 위치를 설정하였지만, 이와 다르게 하나의 비전카메라를 이용하여 픽업 위치 및 플레이스 위치를 모두 설정할 수도 있을 것이다. 이 경우, 상기 비전카메라는 이젝터핀(31)의 상측과 척테이블(50)의 상측 위치로 이동 가능하게 구성됨이 바람직하다. In the above-described embodiment, the pickup position and the place position are set by using the two vision cameras 81 and 82. Alternatively, the pickup position and the place position may be set by using one vision camera. In this case, the vision camera is preferably configured to be movable to the upper position of the ejector pin 31 and the upper position of the chuck table 50.
이와 같은 본 발명에 따르면, 콜렛(75)을 교체 후 상기 콜렛(75)의 제2진공홀(76)이 콜렛샤프트(71)의 제1진공홀(72)의 중심에 대해 편심된 오프셋값을 산출하고, 이 오프셋값들에 따라 이젝터핀(31) 또는 척테이블(50) 상의 기판(S)에 대한 콜렛(75)의 작업 위치를 정확하게 설정할 수 있다.
According to the present invention, after the collet 75 is replaced, the second vacuum hole 76 of the collet 75 has an offset value eccentric with respect to the center of the first vacuum hole 72 of the collet shaft 71. The working position of the collet 75 with respect to the substrate S on the ejector pin 31 or the chuck table 50 can be accurately set according to these offset values.
10 : 베이스 20 : 웨이퍼 테이블
30 : 이젝터 31 : 이젝터핀
40 : 제1조명유닛 50 : 척테이블
60 : 제2조명유닛 70 : 픽커 헤드
71 : 콜렛샤프트 72 : 제1진공홀
75 : 콜렛 76 : 제2진공홀
81 : 제1비전카메라 82 : 제2비전카메라
C : 반도체 칩 S : 기판
10: base 20: wafer table
30: ejector 31: ejector pin
40: first lighting unit 50: chuck table
60: second lighting unit 70: picker head
71: collet shaft 72: the first vacuum hole
75: collet 76: second vacuum hole
81: first vision camera 82: second vision camera
C: semiconductor chip S: substrate

Claims (11)

  1. 웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩(C)을 들어올리는 이젝터핀(31)과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판(S)이 놓여지는 척테이블(50)과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀(72)이 관통되게 형성된 콜렛샤프트(71)와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀(76)이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛(75)을 구비한 픽커헤드(70)와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라(81 또는 82)와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛(40 또는 60)을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와;
    (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛이 장착되지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 단계와;
    (c) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와;
    (d) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 포함하되;
    상기 (a), (b), (c) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    A chuck table 50 disposed below the wafer to hold the ejector pin 31 for lifting the transfer target semiconductor chip C from the wafer, and the substrate S on which the semiconductor chip separated and transferred from the wafer is seated; The collet shaft 71 is installed to be movable in an arbitrary direction on the upper side of the wafer and the chuck table, and is detachably coupled to a lower portion of the collet shaft and the collet shaft 71 formed to penetrate the first vacuum hole 72 in the vertical direction. A picker head 70 having a collet 75 formed therein so as to penetrate the second vacuum hole 76 communicating with the first vacuum hole in a vertical direction, and having a collet 75 for vacuum suction of the semiconductor chip; In the semiconductor package manufacturing apparatus including a vision camera 81 or 82 installed and an illumination unit 40 or 60 that provides light for photographing the vision camera under the picker head, a work position of the picker head is set. In the method,
    (a) photographing the ejector pin by the vision camera to detect a position of the ejector pin;
    (b) detecting the center position of the first vacuum hole by photographing the first vacuum hole of the collet shaft while the collet shaft is not mounted on the collet shaft of the picker head;
    (c) detecting the position of the second vacuum hole by photographing the second vacuum hole of the collet while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head;
    (d) calculating an offset value between the detected position value of the ejector pin, the position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and the position value of the second vacuum hole of the collet, and calculating the offset value of the collet with respect to the ejector pin. Setting a working position of the second vacuum hole;
    (A), (b), (c) is a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, characterized in that proceed in any order.
  2. 제1항에 있어서, (e) 상기 비전카메라가 척테이블 상에 놓여진 기판에 설정된 기준점을 촬영하여 설정된 기준점에 대한 위치를 검출하는 단계와;
    (f) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와;
    (g) 상기 검출된 기준점에 대한 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 상기 설정된 기준점에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치를 설정하는 단계를 더 포함하되;
    상기 (e) 단계 및 (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The method of claim 1, further comprising: (e) photographing a reference point set on a substrate placed on the chuck table by the vision camera to detect a position with respect to the set reference point;
    (f) detecting the position of the second vacuum hole by photographing the second vacuum hole of the collet while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head;
    (g) calculating an offset value between a position value of the detected reference point and a position value of the second vacuum hole of the collet, and setting a work position of the second vacuum hole of the collet with respect to the set reference point;
    (E) and (f) is a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, characterized in that proceed in any order.
  3. 제2항에 있어서, 상기 (e), (f) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라는 상기 (a), (b), (c) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라와는 다른 별도의 비전카메라인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The vision camera of claim 2, wherein the vision camera performing the imaging in the steps (e) and (f) is different from the vision camera performing the imaging in the steps (a), (b) and (c). Positioning method of the picker head for semiconductor package manufacturing apparatus characterized by the above-mentioned.
  4. 제2항에 있어서, 상기 (a), (b), (c), (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The method of claim 2, wherein the steps (a), (b), (c), (e), and (f) are performed in any order.
  5. 제1항에 있어서, 상기 (b) 단계를 수행한 후 촬영된 제1진공홀의 영상이 타원일 경우 상기 콜렛샤프트의 기울기를 보정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The method of claim 1, wherein the tilt of the collet shaft is corrected when the image of the first vacuum hole photographed after performing the step (b) is an ellipse.
  6. 웨이퍼의 하측에 설치되어 웨이퍼에서 이송 대상 반도체 칩(C)을 들어올리는 이젝터핀(31)과, 상기 웨이퍼에서 분리되어 이송된 반도체 칩이 안착되는 기판(S)이 놓여지는 척테이블(50)과, 상기 웨이퍼와 척테이블의 상측에 임의의 방향으로 이동 가능하게 설치되며 상하방향으로 제1진공홀(72)이 관통되게 형성된 콜렛샤프트(71)와 상기 콜렛샤프트의 하부에 착탈 가능하게 결합되며 중앙에 상기 제1진공홀과 연통되는 제2진공홀(76)이 상하방향으로 관통되게 형성되어 반도체 칩을 진공 흡착하는 콜렛(75)을 구비한 픽커헤드(70)와, 상기 픽커헤드의 상측에 설치된 비전카메라(81 또는 82)와, 상기 픽커헤드의 하측에서 비전카메라의 촬영을 위한 빛을 제공하는 조명유닛(40 또는 60)을 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 상기 픽커 헤드의 작업 위치를 설정하는 방법에 있어서,
    (a) 상기 비전카메라가 척테이블 상에 놓여진 기판에 설정된 기준점을 촬영하여 상기 기준점에 대한 위치를 검출하는 단계와;
    (b) 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착한 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와;
    (c) 상기 (a) 단계에서 검출된 기준점에 대한 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋값을 산출하여 상기 기준점에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치를 설정하는 단계를 더 포함하되;
    상기 (a) 단계 및 (b) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    A chuck table 50 disposed below the wafer to hold the ejector pin 31 for lifting the transfer target semiconductor chip C from the wafer, and the substrate S on which the semiconductor chip separated and transferred from the wafer is seated; The collet shaft 71 is installed to be movable in an arbitrary direction on the upper side of the wafer and the chuck table, and is detachably coupled to a lower portion of the collet shaft and the collet shaft 71 formed to penetrate the first vacuum hole 72 in the vertical direction. A picker head 70 having a collet 75 formed therein so as to penetrate the second vacuum hole 76 communicating with the first vacuum hole in a vertical direction, and having a collet 75 for vacuum suction of the semiconductor chip; In the semiconductor package manufacturing apparatus including a vision camera 81 or 82 installed and an illumination unit 40 or 60 that provides light for photographing the vision camera under the picker head, a work position of the picker head is set. In the method,
    (a) photographing a reference point set on a substrate placed on the chuck table by the vision camera to detect a position with respect to the reference point;
    (b) detecting the position of the second vacuum hole by photographing the second vacuum hole of the collet while the collet is mounted on the collet shaft of the picker head;
    (c) calculating the offset value between the position value with respect to the reference point detected in the step (a) and the position value of the second vacuum hole of the collet, and setting the position of the second vacuum hole of the collet with respect to the reference point. Including;
    (A) and (b) step is performed in any order, characterized in that the position of the picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus.
  7. 제6항에 있어서, 상기 (a) 단계 또는 (b) 단계를 수행하기 전에 상기 픽커 헤드의 콜렛샤프트에 콜렛을 장착하지 않은 상태에서 상기 비전카메라가 상기 콜렛샤프트의 제1진공홀을 촬영하여 제1진공홀의 중심 위치를 검출하는 (d) 단계를 추가로 수행하고, 상기 (c) 단계에서 위치 설정을 수행할 때 상기 1진공홀의 중심 위치값과 상기 콜렛의 제2진공홀 간의 오프셋(offset)값을 추가로 산출하여 상기 기준점에 대한 콜렛의 제2진공홀의 작업 위치 설정을 수행하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The vision camera of claim 6, wherein the vision camera photographs the first vacuum hole of the collet shaft without the collet mounted on the collet shaft of the picker head before performing the steps (a) or (b). (D) further detecting the central position of the first vacuum hole, and offsetting between the central position value of the first vacuum hole and the second vacuum hole of the collet when performing the position setting in the step (c). And further calculating a value to perform a work position setting of the second vacuum hole of the collet with respect to the reference point.
  8. 제7항에 있어서, 상기 (d) 단계를 수행한 후 촬영된 제1진공홀의 영상이 타원일 경우 상기 콜렛샤프트의 기울기를 보정하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The method of claim 7, wherein the tilt of the collet shaft is corrected when the image of the first vacuum hole photographed after performing step (d) is an ellipse.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    (e) 상기 비전카메라가 상기 이젝터핀을 촬영하여 이젝터핀의 위치를 검출하는 단계와;
    (f) 상기 비전카메라가 상기 콜렛의 제2진공홀을 촬영하여 제2진공홀의 위치를 검출하는 단계와;
    (g) 상기 검출된 이젝터핀의 위치값과 콜렛샤프트의 제1진공홀의 중심의 위치값 및 상기 콜렛의 제2진공홀의 위치값 간의 오프셋(offset)값을 산출하여 상기 이젝터핀에 대한 상기 콜렛의 제2진공홀의 작업위치를 설정하는 단계를 더 포함하되;
    상기 (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    The method according to claim 7 or 8,
    (e) photographing the ejector pin by the vision camera to detect a position of the ejector pin;
    (f) detecting the position of the second vacuum hole by photographing the second vacuum hole of the collet by the vision camera;
    (g) calculating an offset value between the detected position value of the ejector pin, the position value of the center of the first vacuum hole of the collet shaft, and the position value of the second vacuum hole of the collet, and calculating the offset value of the collet with respect to the ejector pin. Setting a working position of the second vacuum hole;
    Wherein (e), (f) is a method of positioning a picker head for a semiconductor package manufacturing apparatus, characterized in that proceeding in any order.
  10. 제9항에 있어서, 상기 (e), (f) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라는 상기 (a), (b) 단계에서 촬영을 수행하는 비전카메라와는 다른 별도의 비전카메라인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    10. The method of claim 9, wherein the vision camera performing the imaging in the steps (e) and (f) is a separate vision camera different from the vision camera performing the imaging in the steps (a) and (b). Positioning method of the picker head for semiconductor package manufacturing apparatus.
  11. 제9항에 있어서, 상기 (a), (b), (e), (f) 단계는 임의의 순서로 진행되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조장치용 픽커 헤드의 위치 설정 방법.
    10. The method of claim 9, wherein the steps (a), (b), (e), and (f) are performed in any order.
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