KR102329802B1 - 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법 - Google Patents

테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드(test interface board)는, 테스트 데이터(test data)를 디지털 인코딩(digital encoding)하여 변조 신호로 출력하는 인코더(encoder); 상기 변조 신호를 유도 결합(inductive coupling)하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 신호 복제부; 및 상기 변조 신호 및 상기 복제 신호를 디코딩(decoding)하여 적어도 둘 이상의 피시험 반도체 장치에 각각 전송하는 디코더(decoder)를 포함한다.

Description

테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법 {Test Board, Test Equipment, Test System and Test Method}
본 개시는 테스트의 효율을 향상시킬 수 있는 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법에 관한 것이다.
한정된 자원으로 동시에 테스트(test) 할 수 있는 반도체 장치의 개수를 증가시키기 위해, 하나의 신호를 다수의 반도체 장치로 인가하는 신호 분배 방식이 채택되고 있다. 그런데, 테스트 패턴(test pattern)인 테스트 신호의 주파수가 높아짐에 따라, 신호 특성을 유지하여 신호 분배를 수행하는 것이 어려워지고 있다.
테스트의 효율을 향상시킬 수 있는 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법이 제공된다.
일 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드(test interface board)는, 테스트 데이터(test data)를 디지털 인코딩(digital encoding)하여 변조 신호로 출력하는 인코더(encoder); 상기 변조 신호를 유도 결합(inductive coupling)하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 신호 복제부; 및 상기 변조 신호 및 상기 복제 신호를 디코딩(decoding)하여 적어도 둘 이상의 피시험 반도체 장치에 각각 전송하는 디코더(decoder)를 포함한다.
일 실시예에 따른 테스트 시스템(test system)은 피시험 반도체 장치가 장착되는 테스트 인터페이스 보드(test interface board); 및 채널을 통해 상기 테스트 인터페이스 보드에 상기 피시험 반도체 장치를 테스트 하기 위한 테스트 데이터(test data)를 전송하는 자동 테스트 장비를 포함하고, 상기 테스트 데이터는, 위상 변조되고 유도 결합(inductive coupling)에 의해 적어도 둘 이상의 상기 피시험 반도체 장치로 인가된다.
일 실시예에 따른 테스트 방법은, 테스트 데이터(test data)를 디지털 인코딩(digital encoding)하여 위상 변조하는 단계; 상기 위상 변조된 테스트 데이터를 유도 결합(inductive coupling)하여 적어도 하나 이상 복제하는 단계; 상기 위상 변조된 테스트 데이터와 상기 복제된 데이터를 디코딩(decoding)하는 단계; 및 상기 디코딩 된 데이터를 적어도 둘 이상의 피시험 반도체 장치에 각각 전송하여, 상기 피시험 반도체 장치를 테스트(test) 하는 단계를 포함한다.
본 개시의 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법에 의하면, 디지털 신호를 멘체스터 코딩(Manchester coding) 등의 코딩 방식을 이용하여, 디지털 신호의 주파수와 무관하고 직류 성분이 제거된 일정한 주파수의, 유도 결합에 적합한 신호로 변조할 수 있다.
본 개시의 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법에 의하면, 위상 변조된 신호에 대해 유도 결합 분기함으로써, 고주파의 디지털 데이터에 대해서도 신호 특성을 유지하여 테스트를 수행할 수 있다.
본 개시의 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법에 의하면, 위상 변조된 신호에 대해 유도 결합 분기함으로써, 동일한 테스트 인터페이스 보드 및 테스트 장비 등으로, 다양한 주파수의 디지털 데이터에 대한 신호 복제를 수행할 수 있다.
본 개시의 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법에 의하면, 위상 변조된 신호에 대해 유도 결합 분기함으로써, 데이터가 다르더라도 일정한 주파수로 동작함으로써 출력의 변동에 따른 전력 소모를 줄일 수 있다.
따라서, 본 개시의 테스트 인터페이스 보드, 테스트 장비, 테스트 시스템 및 테스트 방법에 의하면, 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드(test interface board)를 나타내는 도면이다.
도 2a 내지 도 2c는 각각, 도 1의 인코더에서 수행될 수 있는 디지털 인코딩 방식의 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 다른 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드를 나타내는 도면이다.
도 4a 내지 도 4e는 각각, 도 1의 신호 복제부의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 각각, 일 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드를 나타내는 도면이다.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드를 나타내는 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 테스트 시스템(test system)을 나타내는 도면이다.
도 8은 도 7의 테스트 인터페이스 보드의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 9는 도 7의 테스트 인터페이스 보드의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 10 내지 도 13은 각각, 다른 실시예에 따른 테스트 시스템을 나타내는 도면이다.
도 14는 일 실시예에 따른 테스트 방법을 나타내는 도면이다.
도 15는 다른 실시예에 따른 테스트 방법을 나타내는 도면이다.
본 명세서에 제시되는 본 발명의 사상에 따른 실시예들은 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. 본 명세서에 제시되는 실시예들은 여러 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 본 명세서에 제시되는 실시예들로 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
첨부된 도면들을 설명하면서 유사한 구성요소에 대해 유사한 참조 부호를 사용한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확한 이해를 돕기 위하여 실제보다 확대하거나 축소하여 도시될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 오로지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것이며, 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것이 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백히 다른 경우를 제외하고는 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 나열된 특징들의 존재를 특정하는 것이지, 하나 이상의 다른 특징들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 본 명세서에서, 용어 "및/또는"은 열거된 특징들 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합들을 포함하기 위해 사용된다. 본 명세서에서, "제1", "제2" 등의 용어가 다양한 특징들을 설명하기 위하여 하나의 특징을 다른 특징과 구별하기 위한 의도로만 사용되며, 이러한 특징들은 이들 용어에 의해 한정되지 않는다. 아래의 설명에서 제1 특징이 제2 특징과 연결, 결합 또는 접속된다고 기재되는 경우, 이는 제1 특징과 제2 특징 사이에 제3 특징이 개재될 수 있다는 것을 배제하지 않는다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 실시예를 설명한다.
도 1은 일 실시예에 테스트 인터페이스 보드(test interface board)를 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 테스트 인터페이스 보드(10)는 인코더(encoder, 12), 신호 복제부(14) 및 디코더(decoder, 16)를 포함한다. 인코더(12)는 테스트 데이터(test data, TDAT)를 디지털 인코딩(digital encoding)하여 변조 신호(XMD)로 출력한다. 인코더(12)는 다양한 디지털 인코딩 방식 중 적어도 하나의 방식으로 테스트 데이터(TDTA)를 위상 변조할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 각각, 도 1의 인코더에서 수행될 수 있는 디지털 인코딩 방식의 예를 나타내는 도면이다. 먼저 도 1 및 도 2a를 참조하면, 인코더(12)는 맨체스터 인코딩(Manchester encoding) 방식으로, 테스트 데이터(TDTA)를 변조 신호(XMD)로 변조할 수 있다. 맨체스터 인코딩 방식은 클럭(CLK)과 테스트 데이터(TDTA)를 배타적 논리합 함으로써, 테스트 데이터(TDTA)의 위상을 변조한다. 다른 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드(30)를 나타내는 도 3에 도시되는 바와 같이, 클럭(CLK)은 인코더(12)로 인가될 수 있다. 클럭(CLK)은 후술되는 디코더(16)로도 인가될 수 있다. 맨체스터 인코딩 방식에 의해, 테스트 데이터(TDTA)는 0 및 1의 가운데서 반대편 극성으로 전이된 변조 신호(XMD)로 변조될 수 있다. 다음으로, 도 1 및 도 2b를 참조하면, 인코더(12)는 차등 맨체스터 인코딩 방식으로 테스트 데이터(TDTA)를 변조 신호(XMD)로 변조할 수 있다. 차등 맨체스터 인코딩 방식은 맨체스터 인코딩 방식과 마찬가지로 0 및 1의 가운데서 반대편 극성으로 전이되나, 1의 시작 시에는 전이가 발생하지 아니하고 0의 시작 시에만 전이가 발생한다. 다음으로, 도 1 및 도 2c를 참조하면, 인코더(12)는 RZ(Return to Zero) 인코딩 방식으로 테스트 데이터(TDTA)를 변조 신호(XMD)로 변조할 수 있다. RZ 인코딩 방식에 의해, 테스트 데이터(TDTA)는 과 0 및 1의 가운데서 기준 전압(Vref)으로 전이된 변조 신호(XMD)로 변조된다. 기준 전압(Vref)은 예를 들어, 0일 수 있다.
테스트 데이터(TDTA)는 상기와 같은 방식을 통해, 테스트 데이터(TDTA)의 DC 성분이 제거되고, 테스트 데이터(TDTA)의 값이 달라지더라도 일정한 주파수를 갖는 변조 신호(XMD)로 변조될 수 있다. 인코더(12)는 도 2a 내지 도 2c 이외의 디지털 인코딩 방식을 통해, 테스트 데이터(TDTA)의 DC 성분이 제거되고 테스트 데이터(TDTA)의 값의 변화에도 일정한 주파수를 갖는 변조 신호(XMD)로 변조할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 신호 복제부(14)는 변조 신호(XMD)를 유도 결합(inductive coupling)하여 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP)로 복제한다. 복제 신호(XCP)는 변조 신호(XMD)와 동일하게 생성된다.
도 4a 내지 도 4e는 각각, 도 1의 신호 복제부의 일 예를 나타내는 도면이다. 먼저 도 1 및 도 4a를 참조하면, 신호 복제부(14a)는 변조 신호(XMD)가 전달되는 제1 신호 라인(LIN1), 및 제1 신호 라인(LIN1)의 자계 변화에 의해 복제 신호(XCP)가 유기되는 제2 신호 라인(LIN2)을 포함할 수 있다. 제1 신호 라인(LIN1)의 자계 변화는 제1 신호 라인(LIN1)에 변조 신호(XMD)가 인가됨으로써 야기될 수 있다. 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)은 테스트 데이터 보드(10)의 임의의 레이어(layer)에 패터닝(patterning) 되는 금속성의 신호 라인일 수 있다. 테스트 데이터 보드(10)의 임의의 레이어는, 예를 들어, 후술되는 DUT 보드(10)의 다수의 레이어 중 하나일 수 있다. 제1 신호 라인(LIN1)의 일 단(TM11)은 인코더(12)에 전기적으로 연결되고, 타 단(TM12)은 디코더(16)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 신호 라인(LIN2)의 일 단(TM21) 또한, 디코더(16)에 전기적으로 연결될 수 있다. 디코더(16)는 후술되는 바와 같이, 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)마다 별개로 구비될 수 있다. 즉, 제1 신호 라인(LIN1)의 변조 신호(XMD)를 디코딩(decoding) 하는 디코더(16)와 제2 신호 라인(LIN2)의 복제 신호(XCP)를 디코딩 하는 디코더(16)가 각각 구비될 수 있다.
신호 복제부(14a)에 포함되는 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)은 제1 길이(l1)만큼 평행하게 오버랩(overlap) 되고, 제1 거리(d1)만큼 이격하여 위치할 수 있다. 제1 길이(l1)는 변조 신호(XMD)의 파장에 대응될 수 있다. 예를 들어, 제1 길이(l1)는 변조 신호(XMD)의 파장의 1/4일 수 있다. 전술한 바와 같이, 변조 신호(XMD)는 테스트 데이터(TDTA)의 값과 무관하게 일정한 주파수로 형성됨으로써, 제1 길이(l1)는 테스트 데이터(TDTA)의 값과 무관하게 고정될 수 있다. 유도 결합을 위한 제1 길이(l1)는 주파수가 증가할수록 짧아질 수 있다. 따라서, 하나의 제1 길이(l1)로 구현된 신호 복제부(14a)에 의해, 다양한 값의 테스트 데이터(TDTA)에 의한 테스트가 수행될 수 있다. 또한, 유도 결합에 의해 신호를 복제함으로써, 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)에 대한 임피던스(impedance)가 동일하게 형성되어, 정확하게 신호의 복제가 수행될 수 있다. 예를 들어, 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)에 대한 임피던스는 50Ω으로 동일할 수 있다.
도 4a는 하나의 제2 신호 라인(LIN2)을 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4b에 도시되는 바와 같이, 신호 복제부(14b)는 두 개의 제2 신호 라인(LIN21, LIN22)을 포함할 수 있다. 도 4b의 경우, 하나의 변조 신호(XMD)는 두 개의 복제 신호로 복제될 수 있다. 도 4b와 달리, 제2 신호 라인(LIN2)은 3개 이상으로 구비될 수도 있다.
도 4a의 신호 복제부(14a)의 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)이 일자의 형상으로 형성되는 예를 도시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 4c에 도시되는 바와 같이, 신호 복제부(14c)는 적어도 하나의 꺾이는 영역을 포함하는 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)을 포함할 수 있다. 또는, 도 4d에 도시되는 바와 같이, 신호 복제부(14d)는 곡선으로 형성되는 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)을 포함할 수 있다.
나아가, 도 4e에 도시되는 바와 같이, 신호 복제부(14e)는 레이어를 달리하여 형성되는 제1 신호 라인(LIN1) 및 제2 신호 라인(LIN2)을 포함할 수 있다. 도 4e는 제1 신호 라인(LIN1)은 제1 레이어(LAY1)에, 제2 신호 라인(LIN2)은 제2 레이어(LAY2)에 형성되는 예를 도시한다.
다시 도 1을 참조하면, 디코더(16)는 변조 신호(XMD) 및 복제 신호(XCP)를 각각 디코딩 하여 테스트 데이터(TDTA'1~ TDTA'n)를 복조한다. 복조된 테스트 데이터(TDTA)는 테스트 인터페이스 보드(10)로 인가되는 테스트 데이터(TDTA)와 구분하기 위해, 도면 부호를 달리 표시할 수 있다.
도 5a 내지 도 5c는 각각, 일 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드를 나타내는 도면이다. 도 5a를 참조하면, 테스트 인터페이스 보드(50a)는 일 면에 피시험 반도체 장치인 DUT(Device Under Test)가 장착되는 DUT 보드(DBD)를 포함할 수 있다. 함께 DUT 보드(DBD)에 장착되어 테스트 되는 다수의 DUT는 동일한 종류의 반도체 장치일 수 있다. 예를 들어, 함께 DUT 보드(DBD)에 장착되어 테스트 되는 다수의 DUT는 동일한 종류의 메모리 장치일 수 있다. DUT 보드(DBD)의 타 면에는 전술된 인코더(12) 및 디코더(16)가 포함될 수 있다. DUT 보드(DBD)는 PCB(Print Circuit Board)로 구현될 수 있다. DUT 보드(DBD)에는 신호 라인 및 전원 라인 등이 패터닝 될 수 있고, 제1 레이어(LAY1)에 신호 복제부(14)가 형성될 수 있다. 도시되지는 아니하였으나, DUT 보드(DBD)는 커넥터(connector) 및 버퍼(buffer) 등을 더 포함할 수 있다. 인코더(12), 신호 복제부(14) 및 디코더(16)가 DUT 보드(DBD)에 구비됨으로써, 기존의 테스트 시스템 상에, 본 개시에 따른 유도 결합에 의한 신호 분배 방식을 용이하게 적용할 수 있다.
도 5b를 참조하면, 테스트 인터페이스 보드(50b)는 일 면에 피시험 반도체 장치인 DUT가 장착되는 DUT 보드(DBD) 및 DUT 보드가 장착되는 마더 보드(mother board, MBD)를 포함할 수 있다. 인코더(12), 신호 복제부(14) 및 디코더(16)는 마더 보드(MBD)에 포함될 수 있다. 도 5b는 인코더(12), 신호 복제부(14) 및 디코더(16)가 마더 보드(MBD)의 내부에 구비되는 것으로 도시하고 있으나, 이는 도시의 편의를 위한 것에 불과하다. 인코더(12) 및 디코더(16)는 도 5a의 DUT 보드(DBD)에 구비되는 것과 마찬가지로, 마더 보드(MBD)의 일 면에 형성되고, 신호 복제부(14)는 마더 보드(MBD)의 일 레이어에 형성될 수도 있다. 마더 보드(MBD)는 신호 처리부(11)를 더 포함할 수 있다. 신호 처리부(11)는 외부로부터 인가되는 테스트 데이터(TDTA)에 대해, 타이밍(timing), 노이즈(noise) 또는 스큐(skew) 등을 조절하여 인코더(12) 또는 DUT 보드(DBD)로 전달할 수 있다.
다만, 도 5c에 도시되는 바와 같이, 테스트 데이터(TDTA)는 테스트 인터페이스 보드(50c)의 내부에서 생성될 수도 있다. 이 경우, 마더 보드(MBD)는 테스트 데이터 생성부(13)를 더 포함할 수 있다. 인코더(12), 신호 복제부(14) 및 디코더(16)가 마더 보드(MBD)에 구비됨으로써, 서로 다른 DUT에 대한 테스트의 수행 시에도 유도 결합에 의한 신호 분배 방식이 공통되게 적용될 수 있다.
도 6은 다른 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드를 나타내는 도면이다. 도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 인터페이스 보드(60)는 인코더(12), 신호 복제부(14) 및 디코더(66)를 포함한다. 인코더(12)는 테스트 데이터(TDAT)를 디지털 인코딩, 예를 들어 도 2a의 맨체스터 인코딩 하여 변조 신호(XMD)로 출력한다. 신호 복제부(14)는 변조 신호(XMD)를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP1~XCPn-1)로 복제한다. 디코더(66)는 변조 신호(XMD) 및 복제 신호(XCP1~XCPn-1)를 각각 디코딩 하여 테스트 데이터(TDTA'~ TDTA'n)를 복조한다. 도 6의 디코더(66)는, 각각, 변조 신호(XMD) 및 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP1~XCPn-1) 중 대응되는 신호를 디코딩하는 서브 디코더들(66_1~66_n-1)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 디코더(66)는 변조 신호(XMD)를 제1 테스트 데이터(TDTA'1)로 디코딩 하는 제1 서브 디코더(66_1), 제1 복조 신호(XCP1)를 제2 테스트 데이터(TDTA'2)로 디코딩 하는 제2 서브 디코더(66_2), 내지 제n-1 복조 신호(XCPn-1)를 제n 테스트 데이터(TDTA'n)로 디코딩 하는 제n 서브 디코더(66_n)를 포함할 수 있다. 전술한 바와 같이, 제1 내지 제n 테스트 데이터(TDTA'1~TDTA'n)는 인코더(12)로 인가되는 테스트 데이터(TDTA)와 동일한 값으로 생성되나, 인코더(12)로 인가되는 테스트 데이터(TDTA)와 구분하기 위해 도면 부호가 달리 표시된다.
도 7은 일 실시예에 따른 테스트 시스템(test system)을 나타내는 도면이다. 도 7을 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 시스템(700)은 테스트 인터페이스 보드(720) 및 자동 테스트 장비(ATE: Auto Test Equipment, 740)를 포함할 수 있다. 다만, 테스트 시스템(700)에서 테스트 인터페이스 보드(720)는 분리될 수 있다. 이하에서 예시되는 다른 테스트 시스템에서도 마찬가지이다.
테스트 인터페이스 보드(720)는 피시험 반도체 장치가 장착된다. 테스트 인터페이스 보드(720)는 피시험 반도체 장치의 전원 단자로 전원을 공급하고, 피시험 반도체 장치의 데이터 단자로 복조된 테스트 데이터(TDAT'1~TDTA'n)를 인가할 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(720)는 자동 테스트 장비(740)와 통신하기 위해 커넥터(미도시)를 포함할 수 있고, 자동 테스트 장비(740)로부터 전달되는 신호 또는 데이터를 임시적으로 저장하기 위해 버퍼(미도시)를 포함할 수 있다. 그 밖에, 테스트 인터페이스 보드(720)는 자동 테스트 장비(740)로부터 전달될 수 있는 테스트 데이터(TDTA)에 대한 타이밍, 노이즈 또는 스큐 등을 조절하는 신호 처리를 수행할 수도 있다.
테스트 인터페이스 보드(720)는 제1 인코더(722), 제1 신호 복제부(724) 및 제1 디코더(726)를 포함한다.
제1 인코더(722)는 테스트 데이터(TDAT)를 디지털 인코딩, 예를 들어 도 2a의 맨체스터 인코딩 하여 변조 신호(XMD)로 출력할 수 있다. 제1 신호 복제부(724)는 변조 신호(XMD)를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP1~XCPn-1)로 복제한다. 제1 디코더(726)는 변조 신호(XMD) 및 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP1~XCPn-1)를 각각 디코딩 하여 테스트 데이터(TDAT'1~TDTA'n)로 복조할 수 있다. 복조된 테스트 데이터(TDAT'1~TDTA'n)는 각각, 피시험 반도체 장치, 즉 DUT로 인가된다.
자동 테스트 장비(740)는 피시험 반도체 장치를 테스트 하기 위한, 테스트 데이터(TDTA)를 채널(CH1~CHn)을 통해 테스트 인터페이스 보드(720)로 전달할 수 있다. 일 시점에서 각 채널(CH1~CHn)에는 테스트 데이터(TDTA)가 하나씩 전달될 수 있다. 다만, 전술한 바와 같이, 테스트 데이터(TDTA)는 테스트 인터페이스 보드(720)의 내부에서 생성될 수도 있다. 자동 테스트 장비(740)는 별도의 전원 라인(미도시)을 통해 테스트 인터페이스 보드(720)로 전원을 인가할 수 있다. 다만, 테스트 인터페이스 보드(720)는 내부에 전원 공급기(미도시)를 포함하여 자체적으로 전원을 생성할 수 있다.
도 8은 도 7의 테스트 인터페이스 보드의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 테스트 인터페이스 보드(820)는 제1 인코더(722), 제1 신호 복제부(724) 및 제1 디코더(726)를 포함한다.
제1 인코더(722)는 도 2a의 맨체스터 인코딩 방식 등으로 인코딩을 수행할 수 있다. 제1 인코더(722)는 각 채널에 대해 구비될 수 있다. 예를 들어, 제1 인코더(722)는, 제1 채널(CH1)을 통해 전달되는 제1 테스트 데이터(TDTA1)를 인코딩 하는 인코더 11, 제2 채널(CH2)을 통해 전달되는 제2 테스트 데이터(TDTA2)를 인코딩 하는 인코더 12, 내지 제m(m은 2 이상의 정수) 채널(CHm)을 통해 전달되는 제m 테스트 데이터(TDTAm)를 인코딩 하는 인코더 1m을 포함할 수 있다.
제1 신호 복제부(724)는 제1 인코더(722)에 의해 각각 변조된 변조 신호(XMD1~XMDm)를 유도 결합에 의해 복제한다. 예를 들어, 제1 신호 복제부(724)는, 제1 변조 신호(XMD1)를 복제하는 신호 복제부 11, 제2 변조 신호(XMD2)를 복제하는 신호 복제부 21, 내지 제m 변조 신호(XMDm)를 복제하는 신호 복제부 1m을 포함할 수 있다. 제1 신호 복제부(724)는 각각의 변조 신호(XMD1~XMDm)를 n-1개씩 복제할 수 있다.
제1 신호 복제부(724)의 출력은 제1 디코더(726)로 인가되어 디코딩 된다. 예를 들어, 제1 디코더(726)는, 신호 복제부 11의 출력을 디코딩 하는 디코더 11, 신호 복제부 12의 출력을 디코딩 하는 디코더 12, 내지 신호 복제부 1m의 출력을 디코딩 하는 디코더 1m을 포함할 수 있다.
제1 디코더(726)의 출력은 각각 다수의 DUT로 인가되어, 다수의 DUT가 함께 테스트될 수 있다. 예를 들어, 디코더 11의 출력은 DUT 11 내지 DUT 1n으로 인가되고, 디코더 12의 출력은 DUT 21 내지 DUT 2n으로 인가될 수 있다. 마찬가지로, 디코더 1m의 출력은 DUT m1 내지 DUT mn으로 인가될 수 있다. 도 8의 테스트 인터페이스 보드(820)에 의하면, m개의 채널을 통해 m개의 테스트 데이터(TDTA1~TDTAm)가 인가되는 경우, 임피던스 미스 매칭 등에 의한 신호 특성의 열화 없이, 정확한 신호에 의해, m의 n배의 DUT를 함께 테스트 할 수 있다. 따라서, 더 많은 DUT를 함께, 더 정확하게 테스트할 수 있다.
도 9는 도 7의 테스트 인터페이스 보드의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 9의 테스트 인터페이스 보드(920)는 도 8과 마찬가지로, 제1 인코더(722), 제1 신호 복제부(724) 및 제1 디코더(726)을 포함한다. 다만, 도 9의 테스트 인터페이스 보드(920)는 신호 분배부(921)를 더 포함할 수 있다. 신호 분배부(921)는 제1 채널(CH1)을 통해 전달되는 테스트 데이터(TDTA)를 m개의 테스트 데이터(TDTA1~TDTAm)로 분배하여, 제1 인코더(722)에 공급할 수 있다. 그 밖의 도 9의 테스트 인터페이스 보드(920)에 대한 사항은 도 8과 동일할 수 있으므로, 이에 대한 더 자세한 설명은 생략한다.
도 10은 다른 실시예에 따른 테스트 시스템을 나타내는 도면이다. 도 10을 참조하면, 테스트 시스템(1000)은 테스트 인터페이스 보드(1020) 및 자동 테스트 장비(1040)를 포함할 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(1020)는 피시험 반도체 장치가 장착될 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(1020)는 피시험 반도체 장치의 전원 단자로 전원을 공급할 수 있다. 또한, 테스트 인터페이스 보드(1020)는 피시험 반도체 장치의 데이터 단자로, 자동 테스트 장비(1040)로부터 인가되는 테스트 데이터(TDTA')를 공급할 수 있다.
자동 테스트 장비(1040)는 피시험 반도체 장치를 테스트 하기 위한, 테스트 데이터(TDAT')를 채널(CH1~CHmn)을 통해 테스트 인터페이스 보드(1020)로 전달할 수 있다. 일 시점에서 각 채널(CH1~CHmn)에는 하나의 테스트 데이터(TDAT')가 전달될 수 있다. 자동 테스트 장비(1040)는 제2 인코더(1042), 제2 신호 복제부(1044) 및 제2 디코더(1044)를 포함한다. 제2 인코더(1042)는 테스트 데이터(TDAT)를 디지털 인코딩, 예를 들어 도 2a의 맨체스터 인코딩 하여 변조 신호(XMD)로 출력할 수 있다. 테스트 데이터(TDAT)는 자동 테스트 장비(1040) 내의 테스트 데이터 생성부(미도시)에 의해 일 시점에 함께 테스트 하고자 하는 다수의 DUT에 대해 m개로 생성될 수 있다. 제2 신호 복제부(1044)는 변조 신호(XMD)를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP)로 복제할 수 있다. 제2 디코더(1044)는 변조 신호(XMD) 및 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP)를 각각 디코딩 하여 테스트 데이터(TDAT')로 복조할 수 있다. 복조된 테스트 데이터(TDAT')는 각각, 채널(CH1~CHmn)을 통해 테스트 인터페이스 보드(1020)로 전달될 수 있다.
자동 테스트 장비(1040)는 m개의 테스트 데이터(TDTA)를, 테스트 데이터(TDTA)의 값과 무관하게 일정한 주파수를 갖고 DC 성분을 포함하지 아니하는, m개의 변조 신호(XMD)로 변조한 후 유도 결합 방식을 통해 복제함으로써, n배의 테스트 데이터(TDTA')를 테스트 인터페이스 보드(1020)로 전송함으로써, 제한된 리소스 환경에서 보다 많은 DUT를 함께 테스트할 수 있다.
도 11은 다른 실시예에 따른 테스트 시스템을 나타내는 도면이다. 도 11을 참조하면, 테스트 시스템(1100)은 테스트 인터페이스 보드(1120) 및 자동 테스트 장비(1140)를 포함할 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(1120)는 피시험 반도체 장치가 장착될 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(1120)는 피시험 반도체 장치의 전원 단자로 전원을 공급할 수 있다. 또한, 테스트 인터페이스 보드(1120)는 피시험 반도체 장치의 데이터 단자로, 자동 테스트 장비(1140)로부터 인가되는 테스트 데이터(TDTA')를 처리하여 공급할 수 있다.
테스트 인터페이스 보드(1120)는 제1 인코더(722), 제1 신호 복제부(724) 및 제1 디코더(726)를 포함한다. 제1 인코더(722)는 자동 테스트 장비(1140)로부터 인가되는 m*n개의 테스트 데이터(TDTA')를 디지털 인코딩 하여 m*n개의 변조 신호(XMD')로 출력할 수 있다. 제1 신호 복제부(724)는 m*n개의 변조 신호(XMD')를 유도 결합하여 m*n*(l-1)개의 복제 신호(XCP')로 복제한다. l은 2 이상의 정수이다. 제1 디코더(726)는 m*n개의 변조 신호(XMD') 및 m*n*(l-1)개의 복제 신호(XCP')를 각각 디코딩 하여 테스트 데이터(TDAT"1~TDTA"mn)로 복조할 수 있다. 복조된 테스트 데이터(TDAT"1~TDTA"mn)는 각각, 피시험 반도체 장치, 즉 DUT로 인가된다.
자동 테스트 장비(1140)는 피시험 반도체 장치를 테스트 하기 위해, 테스트 데이터(TDAT')를 채널(CH1~CHmn)을 통해 테스트 인터페이스 보드(1120)로 전달할 수 있다. 일 시점에서 각 채널(CH1~CHmn)에는 하나의 테스트 데이터(TDAT')가 전달될 수 있다. 자동 테스트 장비(1140)는 제2 인코더(1042), 제2 신호 복제부(1044) 및 제2 디코더(1044)를 포함한다. 제2 인코더(1042)는 테스트 데이터(TDAT)를 디지털 인코딩 하여 변조 신호(XMD)로 출력할 수 있다. 테스트 데이터(TDAT)는 자동 테스트 장비(1140) 내의 테스트 데이터 생성부(미도시)에 의해, 일 시점에 함께 테스트 하고자 하는 다수의 DUT에 대해, m개로 생성될 수 있다. 제2 신호 복제부(1044)는 변조 신호(XMD)를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP)로 복제할 수 있다. 제2 디코더(1044)는 변조 신호(XMD) 및 적어도 하나 이상의 복제 신호(XCP)를 각각 디코딩 하여 테스트 데이터(TDAT')로 복조할 수 있다. 복조된 테스트 데이터(TDAT')는 각각, 채널(CH1~CHmn)을 통해 테스트 인터페이스 보드(1120)로 전달될 수 있다.
제1 인코더(722) 및 제2 인코더(1042)는 동일한 인코딩 방식으로 인코딩을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 인코더(722) 및 제2 인코더(1042)는 모두 도 2a의 맨체스터 인코딩 방식으로 인코딩을 수행할 수 있다. 또는, 제1 인코더(722) 및 제2 인코더(1042)는 서로 다른 인코딩 방식으로 인코딩을 수행할 수 있다. 예를 들어, 제1 인코더(722)는 도 2a의 맨체스터 인코딩 방식으로 인코딩을 수행하는 반면, 제2 인코더(1042)는 도 2c의 RZ 인코딩 방식으로 인코딩을 수행할 수 있다. 인코딩 방식은 테스트 시스템(1100)의 리소스, 전력 등에 근거하여 설정될 수 있다. 제1 인코더(722)로 인가되는 테스트 데이터(TDAT'), 제1 디코더(726)에 의해 복조된 테스트 데이터(TDAT"), 제2 인코더(1042)로 인가되는 테스트 데이터(TDAT), 제2 디코더(1044)에 의해 복조된 테스트 데이터(TDAT')를 구분하기 위해, 도면 부호가 달리 설정된다.
자동 테스트 장비(1140)는 m개의 테스트 데이터(TDTA)를, 테스트 데이터(TDTA)의 값과 무관하게 일정한 주파수를 갖고 DC 성분을 포함하지 아니하는 m개의 변조 신호(XMD)로 변조한 후 유도 결합 방식을 통해 복제함으로써, n배의 테스트 데이터(TDAT')를 테스트 인터페이스 보드(1120)로 전송하고, 테스트 인터페이스 보드(1120)는 m*n개의 테스트 데이터(TDAT')를, 일정한 주파수를 갖고 DC 성분을 포함하지 아니하는 m*n개의 변조 신호(XMD')로 변조한 후 유도 결합 방식을 통해 복제함으로써, 제한된 리소스 환경에서 보다 많은 DUT를 함께 테스트할 수 있다.
도 12는 다른 실시예에 따른 테스트 시스템을 나타내는 도면이다. 도 12를 참조하면, 테스트 시스템(1200)은 테스트 인터페이스 보드(1220) 및 자동 테스트 장비(1240)를 포함할 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(1220)는 피시험 반도체 장치가 장착될 수 있다. 테스트 인터페이스 보드(1220)는 피시험 반도체 장치의 전원 단자로 전원을 공급할 수 있다. 또한, 테스트 인터페이스 보드(1220)는 피시험 반도체 장치의 데이터 단자로, 자동 테스트 장비(1240)로부터 인가되는 테스트 데이터를 처리하여 공급할 수 있다.
자동 테스트 장비(1240)는 피시험 반도체 장치를 테스트 하기 위한, m개의 테스트 데이터를 채널(CH1~CHm)을 통해 테스트 인터페이스 보드(1220)로 전달할 수 있다. 일 시점에서 각 채널(CH1~CHm)에는 하나의 테스트 데이터가 전달될 수 있다.
도 12의 테스트 시스템(1200)은 제1 채널(CH1)로부터 테스트 데이터를 검출하여 위상 변조된 변조 신호로 출력하는 제3 인코더(1202), 변조 신호를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 제3 신호 복제부(1204), 및 변조 신호 및 복제 신호를 디코딩하는 제3 디코더(1206)를 더 포함할 수 있다. 제3 인코더(1202), 제3 신호 복제부(1204) 및 제3 디코더(1206)는 각각, 전술된 인코더, 신호 복제부 및 디코더와 유사하게 동작하므로, 이에 대한 좀더 자세한 설명은 생략한다. 도 12의 테스트 시스템(1200)에서, 제3 신호 복제부(1204)가 변조 신호를 n-1개의 복제 신호로 복제한다면, 제3 디코더(1206)와 테스트 인터페이스 보드(1220)를 연결하는 채널(CH11~CH1n)의 개수는 제1 채널(CH1)의 n배가 된다.
도 12는 제1 채널(CH1)에만 제3 인코더(1202), 제3 신호 복제부(1204) 및 제3 디코더(1206)가 구비되는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도 12의 테스트 시스템(1200)은 둘 이상의 채널 또는 모든 채널 각각에 제3 인코더(1202), 제3 신호 복제부(1204) 및 제3 디코더(1206)를 구비할 수도 있다. 도 12와 같이, 채널 상에서 테스트 데이터를 위상 변조하여 복제함으로써, 기존의 자동 테스트 장비 및 테스트 인터페이스 보드를 그대로 사용하면서, 본 개시에 따른 유도 결합에 의한 신호 분배 방식을 용이하게 적용할 수 있다.
이상에서는 인코더, 신호 분배부 및 디코더가 모두 함께, 테스트 인터페이스 보드에 구비되거나, 자동 테스트 장비에 구비되거나, 채널에 구비되는 예를 기술하였으나, 이에 한정되는 것이다. 다른 실시예에 따른 테스트 시스템(1300)을 나타내는 도 13을 참조하면, 제2 인코더(1042)는 자동 테스트 장비(1340)에, 제3 신호 복제부(1204)는 제1 채널(CH1) 상에, 제1 디코더(726)는 테스트 인터페이스 보드(1320)에 구비될 수 있다. 그 밖에, 인코더, 신호 복제부 및 디코더는 다양한 위치에 구비될 수 있다.
도 14는 일 실시예에 따른 테스트 방법을 나타내는 도면이다. 도 14를 참조하면, 일 실시예에 따른 테스트 방법은 테스트 데이터를 디지털 인코딩하여 위상 변조하는 단계(S1320), 위상 변조된 테스트 데이터를 유도 결합하여 적어도 하나 이상 복제하는 단계(S1340), 위상 변조된 테스트 데이터와 복제된 데이터를 디코딩 하는 단계(S1360) 및 디코딩 된 데이터를 적어도 둘 이상의 피시험 반도체 장치에 각각 전송하여, 피시험 반도체 장치를 테스트 하는 단계(S1380)를 포함한다.
도 14의 테스트 방법은 전술된 바와 같이, 테스트 인터페이스 보드, 자동 테스트 장비 또는 채널 상에서 수행될 수 있다. 다만, 도 14의 테스트 방법이 테스트 인터페이스 보드에서 수행되는 경우, 도 15에 도시되는 바와 같이, 테스트 인터페이스 보드에서 테스트 데이터를 수신하는 단계(S1510) 및 피시험 반도체 장치를 테스트 한 결과를 출력하는 단계(S1590)가 더 수행될 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면들을 참조하여 앞에서 제시된 실시예들로 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
10: 테스트 인터페이스 보드
12: 인코더
14: 신호 복제부
16: 디코더
TDTA: 테스트 데이터
XMD: 변조 신호
XCP: 복제 신호
TDTA'1~TDTA'n: 테스트 데이터

Claims (20)

  1. 테스트 데이터(test data)를 디지털 인코딩(digital encoding)하여 변조 신호로 출력하는 인코더(encoder);
    상기 변조 신호를 유도 결합(inductive coupling)하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 신호 복제부; 및
    상기 변조 신호 및 상기 복제 신호를 디코딩(decoding)하여 적어도 둘 이상의 피시험 반도체 장치에 각각 전송하는 디코더(decoder)를 포함하는 테스트 인터페이스 보드(test interface board).
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 인터페이스 보드는,
    상기 피시험 반도체 장치가 장착되는 DUT 보드(Device Under Test board)를 포함하고,
    상기 인코더, 상기 신호 복제부 및 상기 디코더는,
    상기 DUT 보드에 포함되는 테스트 인터페이스 보드.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 신호 복제부는,
    상기 DUT 보드의 임의의 레이어(layer)에 패터닝(patterning) 되고, 상기 변조 신호를 전달하는 제1 신호 라인; 및
    상기 DUT 보드의 임의의 레이어에 상기 제1 신호 라인과 제1 길이만큼 평행하게 패터닝 되고, 상기 제1 신호 라인의 자계 변화에 의해 상기 복제 신호가 유기되는, 적어도 하나 이상의 제2 신호 라인을 포함하는 테스트 인터페이스 보드.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 길이는,
    서로 다른 주파수의 상기 테스트 데이터에 대해 동일한 테스트 인터페이스 보드.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 제1 신호 라인 및 상기 제2 신호 라인에 대한 임피던스(impedance)는 동일한 테스트 인터페이스 보드.
  6. 제1 항에 있어서,
    상기 테스트 인터페이스 보드는,
    상기 피시험 반도체 장치가 장착되는 DUT 보드; 및
    마더 보드(mother board)를 포함하고,
    상기 인코더, 상기 신호 복제부 및 상기 디코더는,
    상기 마더 보드에 포함되는 테스트 인터페이스 보드.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 인코더는,
    상기 테스트 데이터를 맨체스터 인코딩(Manchester encoding)하는 테스트 인터페이스 보드.
  8. 채널을 통해 테스트 인터페이스 보드에 장착되는 피시험 반도체 장치를 테스트 하기 위한 테스트 데이터(test data)를 전송하는 자동 테스트 장비를 포함하고,
    상기 테스트 데이터는,
    위상 변조되고 유도 결합(inductive coupling)에 의해 적어도 둘 이상의 상기 피시험 반도체 장치로 인가되는 테스트 시스템(test system).
  9. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 시스템은 상기 피시험 반도체 장치가 장착되는 테스트 인터페이스 보드(test interface board)를 더 포함하고,
    상기 테스트 인터페이스 보드는,
    상기 테스트 데이터를 디지털 인코딩(digital encoding)하여 위상 변조된 변조 신호로 출력하는 제1 인코더(encoder);
    상기 변조 신호를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 제1 신호 복제부; 및
    상기 변조 신호 및 상기 복제 신호를 디코딩(decoding)하여 적어도 둘 이상의 상기 피시험 반도체 장치에 각각 전송하는 제1 디코더(decoder)를 포함하는 테스트 시스템.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 신호 복제부는,
    상기 변조 신호를 n-1(n은 2 이상의 정수)개의 상기 복제 신호로 복제하고,
    상기 채널의 개수의 n배의 상기 피시험 반도체 장치가 동시에 테스트 되는 테스트 시스템.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 제1 신호 복제부는,
    상기 변조 신호를 전달하는 제1 신호 라인; 및
    상기 제1 신호 라인과 제1 길이만큼 평행하게 패터닝 되고, 상기 제1 신호 라인의 자계 변화에 의해 상기 복제 신호가 유기되는, 적어도 하나 이상의 제2 신호 라인을 포함하는 테스트 시스템.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 제1 길이는,
    서로 다른 주파수의 상기 테스트 데이터에 대해 동일한 테스트 시스템.
  13. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 인코더는,
    상기 테스트 데이터를 맨체스터 인코딩하는 테스트 시스템.
  14. 제8 항에 있어서,
    상기 자동 테스트 장비는,
    상기 테스트 데이터를 디지털 인코딩하여 위상 변조된 변조 신호로 출력하는 제2 인코더;
    상기 변조 신호를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 제2 신호 복제부; 및
    상기 변조 신호 및 상기 복제 신호를 디코딩하여 적어도 둘 이상의 상기 채널에 각각 전송하는 제2 디코더를 포함하는 테스트 시스템.
  15. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 신호 복제부는,
    상기 변조 신호를 전달하는 제1 신호 라인; 및
    상기 제1 신호 라인과 제1 길이만큼 평행하게 패터닝 되고, 상기 제1 신호 라인의 자계 변화에 의해 상기 복제 신호가 유기되는, 적어도 하나 이상의 제2 신호 라인을 포함하는 테스트 시스템.
  16. 제15 항에 있어서,
    상기 제1 길이는,
    서로 다른 주파수의 상기 테스트 데이터에 대해 동일한 테스트 시스템.
  17. 제14 항에 있어서,
    상기 제2 인코더는,
    상기 테스트 데이터를 맨체스터 인코딩하는 테스트 시스템.
  18. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 시스템은,
    상기 채널로부터 상기 테스트 데이터를 검출하여 위상 변조된 변조 신호로 출력하는 제3 인코더;
    상기 변조 신호를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 복제 신호로 복제하는 제3 신호 복제부; 및
    상기 변조 신호 및 상기 복제 신호를 디코딩하는 제3 디코더를 포함하는 테스트 시스템.
  19. 제18 항에 있어서,
    상기 제3 신호 복제부는,
    상기 변조 신호를 n-1개의 상기 복제 신호로 복제하고,
    상기 제3 디코더와 상기 테스트 인터페이스 보드를 전기적으로 연결하는 상기 채널의 개수는, 상기 자동 테스트 장비와 상기 제3 인코더를 전기적으로 연결하는 상기 채널의 개수보다 n배 많은 테스트 시스템.
  20. 제8 항에 있어서,
    상기 테스트 인터페이스 보드는,
    상기 자동 테스트 장비로부터 수신된 신호를 제1 방식의 디지털 인코딩 하여 위상 변조된 제1 변조 신호로 출력하는 제1 인코더;
    상기 제1 변조 신호를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 제1 복제 신호로 복제하는 제1 신호 복제부; 및
    상기 제1 변조 신호 및 상기 제1 복제 신호를 디코딩 하여 적어도 둘 이상의 상기 피시험 반도체 장치에 각각 전송하는 제1 디코더를 포함하고,
    상기 자동 테스트 장비는,
    상기 테스트 데이터를 제2 방식의 디지털 인코딩 하여 위상 변조된 제2 변조 신호로 출력하는 제2 인코더;
    상기 제2 변조 신호를 유도 결합하여 적어도 하나 이상의 제2 복제 신호로 복제하는 제2 신호 복제부; 및
    상기 제2 변조 신호 및 상기 제2 복제 신호를 디코딩하여 적어도 둘 이상의 상기 채널에 각각 전송하는 제2 디코더를 포함하는 테스트 시스템.
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