CN106370991A - 测试接口板、测试系统、测试方法以及装置 - Google Patents

测试接口板、测试系统、测试方法以及装置 Download PDF

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Abstract

提供了测试接口板、测试系统、测试方法以及装置。测试接口板包括编码器、信号复制器和解码器。编码器数字地编码测试数据以产生调制信号。信号复制器通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号对应的至少一个复制信号。解码器将调制信号和至少一个复制信号进行解码,以测试至少两个半导体器件。

Description

测试接口板、测试系统、测试方法以及装置
通过引用将于2015年7月23日提交的第10-2015-0104356号且题为“Test Board,Test Equipment,Test System,and Test Method”(测试板、测试设备、测试系统和测试方法)的韩国专利申请全部包含于此。
技术领域
一个或更多个实施例涉及测试板、测试设备、测试系统和测试方法。
背景技术
将一个信号施加到多个半导体器件的信号分配方法用于利用有限的资源的同时测试数量增加的半导体器件。然而,随着作为测试图案的测试信号的频率增加,难以在保持信号特性的同时执行信号分配。
发明内容
根据一个或更多个实施例,测试接口板包括:编码器,数字地编码测试数据并输出调制信号;信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号对应的至少一个复制信号;以及解码器,将调制信号和至少一个复制信号进行解码以测试至少两个半导体器件。测试接口板还可以包括:被测器件(DUT)板,其包括至少两个半导体器件,其中,编码器、信号复制器和解码器在DUT板中。编码器可以通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
信号复制器可以包括:第一信号线,被图案化在DUT板的层上以传输调制信号;以及至少一条第二信号线,其中,所述至少一条第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线,其中,所述部分被图案化在DUT板的另一层上,并且其中,基于所述第一信号线的磁场的变化经由至少一条第二信号线来感应至少一个复制信号。第一长度可以是固定的,而与测试数据的信号频率无关。第一信号线的阻抗可以基本等于至少一条第二信号线的阻抗。测试接口板可以包括:DUT板,包括至少两个半导体器件;以及母板,包括编码器、信号复制器和解码器。
根据一个或更多个其他实施例,测试系统包括:自动测试器,经由通道传输测试数据以测试至少两个半导体器件,其中:半导体器件安装在测试接口板上,测试数据是经相位调制的,并通过感应耦合施加到至少两个半导体器件。至少两个半导体器件可以安装在测试接口板上,测试接口板可以包括:第一编码器,通过相位调制来数字地编码测试数据并将编码的测试数据作为调制信号输出;第一信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号相同的至少一个复制信号;以及第一解码器,将调制信号和至少一个复制信号进行解码并将分别与调制信号和至少一个复制信号对应的解码的信号传输到至少两个半导体器件。
第一信号复制器可以复制调制信号并输出与调制信号相同的n-1个复制信号,其中,n≥2,并且在相同时间的半导体器件的数量可以等于通道的数量的n倍。
第一信号复制器可以包括:第一信号线,传输调制信号;以及至少一条第二信号线,其中,至少一条第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线,其中,所述部分可以被图案化,并且其中,可以基于第一信号线的磁场的变化经由至少一条第二信号线来感应至少一个复制信号。第一长度可以是固定的,而与测试数据的信号频率无关。第一编码器可以通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
自动测试设备可以包括:第二编码器,通过相位调制来数字地编码测试数据并将编码的测试数据作为调制信号输出;第二信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号相同的至少一个复制信号;以及第二解码器,将调制信号和至少一个复制信号进行解码并将分别与调制信号和至少一个复制信号对应的解码的信号传输到至少两条通道中的每条。
第二信号复制器可以包括:第一信号线,传输调制信号;以及至少一条第二信号线,其中,至少一条第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线,其中,所述部分是图案化的,并且其中,基于第一信号线的磁场的变化经由至少一条第二信号线来感应至少一个复制信号。第一长度可以是固定的,而与测试数据的信号频率无关。第二编码器可以通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
测试系统可以包括:第三编码器,经由通道接收测试数据,通过相位调制来数字地编码测试数据,以及将编码的测试数据作为调制信号输出;第三信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号相同的至少一个复制信号;以及第三解码器,将调制信号和至少一个复制信号进行解码。第三信号复制器可以复制调制信号并输出与调制信号相同的n-1个复制信号,将第三解码器与测试接口板电连接的通道的数量是将自动测试设备与第三编码器电连接的通道的数量的n倍。
测试接口板可以包括:第一编码器,利用第一数字编码方法来数字地编码从第一解码器接收的信号并将编码的信号作为第一调制信号输出,第一数字编码方法包括相位调制;第一信号复制器,通过感应地耦合第一调制信号来复制第一调制信号并输出与第一调制信号相同的至少一个第一复制信号;以及第一解码器,将第一调制信号和至少一个第一复制信号进行解码并将分别与第一调制信号和至少一个第一复制信号对应的解码的信号传输到至少两个半导体器件。
自动测试设备可以包括:第二编码器,利用第二数字编码方法来数字地编码测试数据并将编码的测试数据作为第二调制信号输出,第二数字编码方法包括相位调制;第二信号复制器,通过感应地耦合第二调制信号来复制第二调制信号并输出与第二调制信号相同的至少一个第二复制信号;以及第二解码器,将第二调制信号和至少一个第二复制信号进行解码并将分别与第二调制信号和至少一个第二复制信号对应的解码的信号传输到至少两条通道中的每条。第一数字编码方法和第二数字编码方法可以是相同的。
根据一个或更多个其他实施例,测试方法包括:通过将测试数据进行相位调制来数字地编码测试数据;通过感应耦合来复制相位调制的测试数据;输出与相位调制的测试数据相同的至少一段复制数据;将相位调制的测试数据和至少一段复制数据进行解码;将通过解码获得的数据传输到待测试的至少两个半导体器件;以及测试所述至少两个半导体器件。数字地编码测试数据的步骤可以包括使测试数据与跟测试数据同步的时钟异或。
复制相位调制的测试数据的步骤可以包括:将相位调制的测试数据提供到第一信号线;以及根据第一信号线的磁场的变化从第一信号线到第二信号线进行感应,其中,第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线。测试方法可以包括:接收测试数据;以及输出测试至少两个半导体器件的结果。
根据一个或更多个其他实施例,一种装置包括:编码器,数字地编码测试数据以产生调制信号;信号复制器,通过感应耦合调制信号来产生复制信号;以及解码器,将调制信号和复制信号进行解码以测试至少两个半导体器件,其中,信号复制器包括:第一信号线,传输调制信号;以及至少一条第二信号线,包括平行于第一信号线的具有第一长度的部分,基于第一信号线的磁场的变化经由第二信号线来感应地耦合复制信号。第一长度可以是固定的,而与测试数据的信号频率无关。第一信号线的阻抗可以基本等于第二信号线的阻抗。编码器可以通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例,对本领域技术人员而言,特征将变得明显,在附图中:
图1示出了测试接口板的实施例;
图2A至图2C示出了数字编码方法的示例;
图3示出了测试接口板的另一实施例;
图4A至图4E示出了信号复制器的示例;
图5A至图5C示出了测试接口板的其它实施例;
图6示出了测试接口板的另一实施例;
图7示出了测试系统的实施例;
图8示出了测试接口板的另一实施例;
图9示出了测试接口板的另一实施例;
图10至图13示出了测试系统的另一实施例;
图14示出了测试方法的实施例;
图15示出了测试方法的另一实施例。
具体实施方式
现在将在下文中参照附图更加全面地描述示例实施例。然而,它们可以体现为不同的形式且不应该解释为限制于这里阐述的实施例。相反,提供这些实施例使得本公开是彻底的和完整的,并且将充分地将示例性实施方式传达给本领域技术人员。实施例可以组合以形成另外的实施例。
在附图中,为了图示清楚起见,可以夸大层和区域的尺寸。还将理解的是,当层或元件被称作“在”另一层或基底“上”时,该层或元件可以直接在另一层或基底上,或者也可以存在中间层。此外,将理解的是,当层被称作“在”另一层“下方”时,该层可以直接在另一层下方,并且也可以存在一个或更多个中间层。另外,还将理解的是,当一层被称作“在”两个层“之间”时,该层可以是这两个层之间的唯一层,或者也可以存在一个或更多个中间层。同样的附图标记始终表示同样的元件。
当元件被称作“连接”或“结合”到另一元件时,该元件可以直接连接或结合到另一元件,或者可以在一个或更多个中间元件布置在它们之间的情况下间接地连接或结合到另一元件。另外,除非存在不同的公开,否则当元件被称作“包括”组件时,这表示该元件还可以包括另一组件而不是排除另一组件。
本说明书中所使用的术语仅用于描述特定的实施例,并不意图限制发明构思。以单数使用的表述包括复数的表述,除非其在上下文中具有明确不同的含义。在本说明书中,将理解的是,诸如“包括”或“具有”等的术语意图表示存在本说明书中所公开的特征,而不意图排除可以存在或可以添加一个或更多个其他特征的可能性。如这所使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意和所有组合。在本说明书中,诸如“第一”、“第二”等的术语用来描述各种特征,并且仅用来将一个特征与另一个特征区分开,并且特征并不受术语限制。因此,当第一特征被描述为连接或结合到第二特征时,不排除在第一特征和第二特征之间的第三特征。
除非不同地定义,否则描述中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本领域技术人员通常所理解的含义相同的含义。如通用字典中所定义的术语应该被解释为具有与相关技术环境的含义相同的含义,并且除非在描述中明显地定义,否则术语不是理想地或过度地被解释为具有形式化的含义。当诸如“……中的至少一个(种)(者)”的表述位于一列元件(元素)之后时,修饰整列元件(元素),而不是修饰所述列的个别元件(元素)。
图1示出了包括编码器12、信号复制器14和解码器16的测试接口板10的实施例。编码器12数字地编码测试数据TDTA并将编码的测试数据作为调制信号XMD输出。编码器12可以利用各种数字编码方法中的至少一种对测试数据TDTA进行相位调制。
图2A至图2C示出了可以在图1的编码器12中执行的数字编码方法的示例。参照图1和图2A,编码器12可以利用曼彻斯特(Manchester)编码方法调制测试数据TDTA以形成调制信号XMD。在曼彻斯特编码方法中,通过使时钟CLK与测试数据TDTA异或(exclusive-OR)来调制测试数据TDTA的相位。
图3示出了将时钟CLK施加到编码器12的测试接口板30的实施例。时钟CLK也可以施加到解码器16。根据曼彻斯特编码方法,测试数据TDTA可以被调制为调制信号XMD,其中,测试数据被调制为与测试数据TDTA的先前极性的相反极性对应的0或1。
在另一实施例中,参照图1和图2B,编码器12可以利用差分曼彻斯特编码方法将测试数据TDTA调制为调制信号XMD。如同曼彻斯特编码方法,在差分曼彻斯特编码方法中,测试数据TDTA被转变为0和1中的相反极性,但是转变没有发生在1的开始时而是仅发生在0的开始时。
在另一实施例中,参照图1和图2C,编码器12可以利用归零(RZ)编码方法将测试数据TDTA调制为调制信号XMD。根据RZ编码方法,测试数据被调制为调制信号XMD,即被转变为对应于0或1的参考电压Vref。
可以用上面描述的方式将DC分量从测试数据TDTA中去除。即使测试数据TDTA的值改变,测试数据TDTA也可以被调制为具有一致的频率的调制信号XMD。编码器12可以将测试数据TDTA调制为通过从测试数据TDTA中去除DC分量而获得的且不管测试数据TDTA的值的变化而具有一致的频率的调制信号XMD。
参照图1,信号复制器14可以感应地耦合调制信号XMD并输出与调制信号XMD相同的至少一个复制信号XCP。复制信号XCP可以以与调制信号XMD相同的方式产生。
图4A至图4E示出了图1的信号复制器14的示例。
参照图1和图4A,信号复制器14a包括传输调制信号XMD所通过的第一信号线LIN1和基于第一信号线LIN1的磁场的变化来从其感应复制信号XCP的第二信号线LIN2。通过将调制信号XMD施加到第一信号线LIN1可以引起第一信号线LIN1的磁场的变化。第一信号线LIN1和第二信号线LIN2可以是例如在测试接口板10的预定层上图案化的金属信号线。测试接口板10的预定层可以是例如DUT板DBD的多个层中的一个。
第一信号线LIN1包括电连接到编码器12的第一端子TM11和电连接到解码器16的第二端子TM12。第二信号线LIN2包括电连接到解码器16的第一端子TM21。可以包括用于第一信号线LIN1和第二信号线LIN2中的每条的解码器16。例如,可以分别包括解码第一信号线LIN1的调制信号XMD的解码器16和解码第二信号线LIN2的复制信号XCP的解码器16。
信号复制器14a中的第一信号线LIN1和第二信号线LIN2可以彼此叠置第一长度l1并可以彼此隔开第一距离d1。第一长度l1可以对应于调制信号XMD的波长的1/4。在一个实施例中,不管测试数据TDTA的值如何,调制信号XMD可以具有一致的频率,从而第一长度l1可以是固定的而不管测试数据TDTA的值如何。用于感应耦合的第一长度l1可以随着频率增大而减小。
因此,基于具有不同值的测试数据TDTA的测试可以利用具有单个长度(即,第一长度l1)的信号复制器14a来执行。此外,通过经由感应耦合来复制信号,相对于第一信号线LIN1和第二信号线LIN2设定相同的阻抗,从而精准地执行信号复制。相对于第一信号线LIN1和第二信号线LIN2两者的阻抗可以是例如50Ω。
参照图4B,信号复制器14b包括两条第二信号线LIN21和LN22,一个调制信号XMD可以被复制为两个复制信号。与图4B不同,在另一实施例中,可以包括三条或更多条第二信号线LIN2。此外,虽然图4A的信号复制器14a的第一信号线LIN1和第二信号线LIN2具有线性形状,但是例如参照图4C,信号复制器14c包括均具有至少一个弯曲部分的第一信号线LIN1和第二信号线LIN2。参照图4D,信号复制器14d包括曲线弯曲(弧线弯曲)的第一信号线LIN1和第二信号线LIN2。
参照图4E,信号复制器14e包括形成在不同的层上的第一信号线LIN1和第二信号线LIN2,例如,第一信号线LIN1形成在第一层LAY1上,第二信号线LIN2形成在第二层LAY2上。
再参照图1,解码器16解码调制信号XMD和复制信号XCP中的每个以将它们解调为测试数据TDTA′1至TDTA′n。通过解调获得的测试数据TDTA可以具有不同的附图标记,以与施加到测试接口板10的测试数据TDTA区分。
图5A至图5C示出了测试接口板的实施例。
参照图5A,测试接口板50a包括DUT板DBD,DUT板DBD具有包括有一个或更多个被测器件(DUT)的表面。DUT可以是例如待测试的半导体器件。在图5A中,待测试的与相同类型的半导体器件对应的多个DUT安装在DUT板DBD上。
上面描述的编码器12和解码器16可以在DUT板BDB的另一(例如,相对的)表面上或邻近于DUT板BDB的另一(例如,相对的)表面。DUT板BDB可以是印刷电路板(PCB)。信号线或电源线等可以图案化在DUT板DBD上。信号复制器14可以形成在第一层LAY1上。DUT板DBD还可以包括连接器或缓冲器等。因为编码器12、信号复制器14和解码器16在DUT板DBD上或邻近于DUT板DBD,所以根据本实施例的通过感应耦合的信号分配方法可以容易地并入测试系统。
参照图5B,测试接口板50b可以包括DUT板DBD和母板MBD。DUT板DBD具有包括一个或更多个DUT(其例如可以是待测试的半导体器件)的表面。母板MBD具有在其上安装DUT板DBD的表面。编码器12、信号复制器14和解码器16可以被包括在母板MBD内部或被包括在母板MBD上。
在一个实施例中,编码器12和解码器16可以以与图5A的DUT板DBD相似的方式形成在母板MBD的表面上。信号复制器14可以形成在母板MBD的一个层上。母板MBD还可以包括信号处理器11,信号处理器11调节从外部源接收的测试数据TDTA的定时(timing)、噪声、偏移(skew)和/或其他参数,然后将测试数据TDTA传输到编码器12或DUT板DBD。
参照图5C,在一个实施例中,测试数据TDTA可以在测试接口板50c中产生。在这种情况下,母板MBD可以包括测试数据发生器13。因为编码器12、信号复制器14和解码器16被包括在母板MBD中,所以通过感应耦合的信号分配方法可以通常应用于测试不同的DUT。
图6示出了包括编码器12、信号复制器14和解码器66的测试接口板60的实施例。编码器12可以数字地编码测试数据TDTA(例如,通过图2A的曼彻斯特编码或另一方法)以将其作为调制信号XMD输出。信号复制器14感应地耦合调制信号XMD并输出与调制信号XMD相同的至少一个复制信号,例如复制信号XCP1至XCPn-1。解码器66解码调制信号XMD和复制信号XCP1至XCPn-1中的每个以将其解调为测试数据TDTA′1至TDTA′n。
图6的解码器66可以包括解码调制信号XMD和复制信号XCP1至XCPn-1中的相应信号的子解码器66_1至66_n-1。例如,解码器66可以包括将调制信号XMD解码为第一测试数据TDTA′1的第一子解码器66_1、将第一复制信号XCP1解码为第二测试数据TDTA′2的第二解码器66_2、…、以及将第(n-1)复制信号XCPn-1解码为第n测试数据TDTA′n的第n解码器66_n。如上面所描述的,第一测试数据TDTA′1至第n测试数据TDTA′n具有与施加到编码器12的测试数据TDTA相同的值,但是被不同地标记以与测试数据TDTA区分开。
图7示出了包括测试接口板720和自动测试设备(ATE)740的测试系统700的实施例。在另一实施例中,测试接口板720可以与测试系统700分开。这也适用于根据示例性实施例的其他测试系统。
参照图7,待测试的半导体器件安装在测试接口板720上。电力经由测试接口板720提供到待测试的半导体器件的电源端子。通过解调获得的测试数据TDTA′1至TDTA′n可以经由测试接口板720施加到待测试的半导体器件的数据端子。测试接口板720可以包括用来与ATE 740通信的连接器,并可以包括临时存储从ATE 740接收的信号或数据的缓冲器。另外,测试接口板720可以执行相对于可从ATE 740接收的测试数据TDTA来调整定时、噪声、偏移和/或其他参数的信号处理。
测试接口板720包括第一编码器722、第一信号复制器724和第一解码器726。第一编码器722可以数字地编码测试数据TDTA(例如,通过图2A的曼彻斯特编码或另一方法)并将其作为调制信号XMD输出。第一信号复制器724感应地耦合调制信号XMD以将其复制为至少一个复制信号,即,复制信号XCP1至XCPn-1。第一解码器726解码调制信号XMD和复制信号XCP1至XCPn-1中的每个以将其解调为测试信号TDAT′1至TDTA′n。通过解调获得的每段(或每个)测试数据TDAT′1至TDTA′n施加到待测试的半导体器件,即,施加到DUT。
ATE 740可以经由通道CH1至CHn将用于测试半导体器件的测试数据TDTA传输到测试接口板720。在一个实施例中,测试数据TDTA可以在预定的时间点传输到通道CH1至CHn中的每条。在另一实施例中,测试数据TDTA可以在测试接口板720的内部产生。ATE 740可以经由额外的电源线将电力施加到测试接口板720。在另一实施例中,测试接口板720可以包括产生电力的电源电路。
图8示出了作为图7的测试接口板720的示例的测试接口板820的实施例。参照图8,测试接口板820包括第一编码器722、第一信号复制器724和第一解码器726。
第一编码器722可以通过图2A的曼彻斯特编码或另一方法来执行编码。可以包括用于每条通道的第一编码器722。例如,编码器722可以包括对通过第一通道CH1传输的第一测试数据TDTA1编码的编码器11、对通过第二通道CH2传输的第二测试数据TDTA2进行编码的编码器12、…、以及对通过第m通道CHm传输的第m测试数据TDTAm进行编码的编码器1m(m是大于或等于2的整数)。
第一信号复制器724通过感应耦合来复制均使用第一编码器722进行调制的调制信号XMD1至XMDm。例如,第一信号复制器724可以包括复制第一调制信号XMD1的信号复制器11、复制第二调制信号XMD2的信号复制器21、…、以及复制第m调制信号XMDm的信号复制器1m。第一信号复制器724可以复制调制信号XMD并输出(n-1)个复制信号,例如调制信号XMD1至XMDm。
第一信号复制器724的输出施加到第一解码器726以被解码。例如,第一解码器726可以包括对信号复制器11的输出进行解码的解码器11、对信号复制器12的输出进行解码的解码器12、…、以及对信号复制器1m的输出进行解码的解码器1m。
第一解码器726的输出施加到多个DUT中的每个,从而可以同时测试多个DUT。例如,解码器11的输出可以施加到DUT11至DUT1n,解码器12的输出可以施加到DUT21至DUT2n。同样,解码器1m的输出可以施加到DUTm1至DUTmn。根据图8的测试接口板820,当通过m条通道施加m段测试数据TDTA1至TDTAm时,可根据精确的信号同时测试n×m个DUT,而没有因阻抗失配等而导致的信号特性的劣化。可以同时精确地测试大量的DUT。
图9示出了作为图7的测试接口板720的另一示例的测试接口板920的实施例。与图8的实施例一样,测试接口板920包括第一编码器722、第一信号复制器724和第一解码器726。然而,测试接口板920还可以包括将通过第一通道CH1传输的测试数据TDTA分配为m段测试数据TDTA1至TDTAm并将m段测试数据TDTA1至TDTAm提供到第一编码器722的信号分配器921。图9的测试接口板920的其他细节可以与图8的测试接口板820的细节相同。
图10示出了包括测试接口板1020和ATE 1040的测试系统1000的实施例。待测试的半导体器件可以安装在测试接口板1020上。电力可以经由测试接口板1020提供到待测试的半导体器件的电源端子。此外,来自ATE 1040的测试数据TDTA′可以经由测试接口板1020提供到待测试的半导体器件的数据端子。
ATE 1040可以通过通道CH1至CHmn将用于测试待测试的半导体器件的测试数据TDTA′传输到测试接口板1020。在某一时间点,可以通过通道CH1至CHmn中的每条来传输一段测试数据TDTA′。
ATE 1040包括第二编码器1042、第二信号复制器1044和第二解码器1046。第二编码器1042可以数字地编码测试数据TDTA(例如,通过图2A的曼彻斯特编码或其他方法)以将其作为调制信号XMD输出。可以相对于在某一时间点同时待测试的多个DUT,使用例如ATE1040中的测试数据发生器生成m段测试数据TDTA。第二信号复制器1044可以感应地耦合调制信号XMD以将其复制为至少一个复制信号XCP。第二解码器1044可以解码调制信号XMD和至少一个复制信号XCP的每个以将其解调为测试数据TDTA′。通过解调获得的测试数据TDTA′可以经由通道CH1至CHmn中的每条传输到测试接口板1020。
ATE 1040可以将m段测试数据TDTA调制为具有一致的频率(不管测试数据TDTA的值如何)且没有直流分量的m个调制信号XMD。然后,ATE 1040可以利用感应耦合方法复制m段调制信号来将n倍的测试数据TDTA′传输到测试接口板1020,从而在有限的资源环境中同时测试更多个DUT。
图11示出了包括测试接口板1120和ATE 1140的测试系统1100的另一实施例。待测试的半导体器件可以安装在测试接口板1120上。电力可以经由测试接口板1120提供到待测试的半导体器件的电源端子。此外,从ATE 1140接收的测试数据TDTA′可以利用测试接口板1120进行处理,并可以利用测试接口板1120提供到待测试的半导体器件的数据端子。
测试接口板1120包括第一编码器722、第一信号复制器724和第一解码器726。第一编码器722可以数字地编码来自ATE 1140的m×n段测试数据TDTA′以将其作为m×n个调制信号XMD′输出。第一信号复制器724感应地耦合m×n个调制信号XMD′以将其复制为m×n×(l-1)个复制信号XCP′。l是大于或等于2的整数。第一解码器726可以解码m×n个调制信号XMD′和m×n×(l-1)个复制信号XCP′中的每个,以将其解调为测试数据TDTA″1至TDTA″1m。通过解调获得的每段测试数据TDTA″1至TDTA″1mn施加到待测试的半导体器件,即施加到DUT。
为了测试待测试的半导体器件,ATE 1140可以经由通道CH1至CHmn将测试数据TDTA′传输到测试接口板1120。在某一时间点,一段测试数据TDTA′可以传输到通道CH1至CHmn中的每条。ATE 1140包括第二编码器1042、第二信号复制器1044和第二解码器1046。第二编码器1042可以数字地编码测试数据以将其作为调制信号XMD输出。可以相对于在某一时间点同时待测试的多个DUT,通过ATE 1140中的测试数据发生器(未示出)来生成m段测试数据TDTA。第二信号复制器1044可以感应地耦合调制信号XMD以将其复制为至少一个复制信号XCP。第二解码器1046可以解码调制信号XMD和至少一个复制信号XCP中的每个以将其解调为测试数据TDTA′。通过解调获得的测试数据TDTA′可以经由通道CH1至CHmn中的每条传输到测试接口板1120。
在一个实施例中,第一编码器722和第二编码器1042可以利用相同的编码方法来执行编码。例如,第一编码器722和第二编码器1042可以通过图2A的曼彻斯特编码来执行编码。在另一实施例中,第一编码器722和第二编码器1042可以利用不同的编码方法来执行编码。例如,第一编码器722可以通过图2A的曼彻斯特编码来执行编码,第二编码器1042可以通过图2C的RZ编码来执行编码。编码方法可以基于测试系统1100的资源、功率和/或其他参数或特性来设定。(不同的附图标记用来对施加到第一编码器722的测试数据TDTA、通过利用第一解码器726进行解调而获得的测试数据TDTA′1至TDTA′n、提供到第二编码器1042的测试数据TDTA以及通过利用第二解码器1046进行解调而获得的测试数据TDTA′进行标记。)
ATE 1140可以将m段测试数据TDTA调制为具有一致的频率(与测试数据TDTA的值无关)且没有DC分量的m个调制信号XMD。然后,ATE 1140可以利用感应耦合方法复制m个调制信号XMD并将与n倍对应的数量的测试数据TDTA′传输到测试接口板1120。测试接口板1120可以将m×n段测试数据TDTA′调制为具有均匀的频率且没有DC分量的m×n个调制信号XMD′,然后利用感应耦合方法复制m×n个调制信号XMD′,从而在有限的资源环境中同时测试更多个DUT。
图12示出了包括测试接口板1220和ATE 1240的测试系统1200的另一实施例。待测试的半导体器件可以安装在测试接口板1220上。电力可以经由测试接口板1220提供到待测试的半导体器件的电源端子。此外,来自ATE 1240的测试数据可以利用测试接口板1220进行处理,并利用测试接口板1220提供到待测试的半导体器件的数据端子。
ATE 1240可以经由通道CH1至CHmn将用于测量待测试的半导体器件的m段测试数据传输到测试接口板1220。在某一时间点,一段测试数据可以传输到通道CH1至CHmn中的每条。
测试系统1200还可以包括第三编码器1202、第三信号复制器1204和第三解码器1206。第三编码器1202检测来自第一通道CH1的测试数据以将其作为相位调制的调制信号输出。第三信号复制器1204感应地耦合调制信号以将其复制为至少一个复制信号。第三解码器1206将调制信号和至少一个复制信号进行解码。第三编码器1202、第三信号复制器1204和第三解码器1206以与上述实施例中的一个或更多个中的编码器、信号复制器和解码器相似的方式操作。
在测试系统1200中,如果第三信号复制器1204复制调制信号并输出(n-1)个复制信号,则将第三解码器1206和测试接口板1220进行连接的通道CH11至CH1n的数量是第一通道CH1的n倍。
第三编码器1202、第三信号复制器1204和第三解码器1206示出为仅包括在图12中的第一通道CH1中。在另一实施例中,测试系统1200还可以包括位于每条通道或每两条或更多条通道中的第三编码器1202、第三信号复制器1204和第三解码器1206。如图12所示出的,通过将在通道上的测试数据进行相位调制来复制测试数据,可以在不作出改变的情况下使用现有的ATE和测试接口板。此外,可以容易地应用通过感应耦合执行的信号分配方法。
在一些示例性实施例中,编码器、信号复制器和解码器均被包括在测试接口板上、被包括在ATE中或被包括在通道上。在其他实施例中,可能不是这样的情况。
图13示出了测试系统1300的另一实施例,其中,第二编码器1042可以在ATE 1340中,第三信号复制器1204可以在第一通道CH1上,第一解码器726可以在测试接口板1320上。此外,编码器、信号分配器和解码器可以包括在各种位置处。
图14示出了测试方法的实施例,该测试方法包括:数字地编码测试数据以对测试数据进行相位调制(S1420);感应地耦合相位调制的测试数据以将其进行复制并输出与测试数据相同的至少一个复制数据(S1460);解码相位调制的测试数据和至少一个复制数据(S1460);以及将通过解码获得的数据传输到至少两个待测试的半导体器件,以测试半导体器件(S1480)。
可以对如上面描述的测试接口板、ATE或通道执行图14的测试方法。
图15示出了测试方法的实施例,其中,对测试接口板执行图14的测试方法。该方法包括经由测试接口板接收测试数据(S1510)和输出测试待测试的半导体器件的结果(S1590)。
这里描述的方法、处理和/或操作可以通过将由计算机、处理器、控制器或其他信号处理设备执行的代码或指令来执行。计算机、处理器、控制器或其他信号处理设备可以是这里描述的那些,或除了这里描述的元件之外的一种。因为详细描述了形成所述方法的基础的算法(或者计算机、处理器、控制器或其他信号处理设备的操作),所以用于实施所述方法实施例的操作的代码或指令可以将计算机、处理器、控制器或其他信号处理设备转变为用于执行这里的方法的专用处理器。
这里公开的实施例的编码器、解码器和其他处理特征可以逻辑实现,例如,逻辑可以包括硬件、软件或者两者。当至少部分地以硬件实现时,编码器、解码器和其他处理特征可以是例如包括但不限于专用集成电路、现场可编程门阵列、逻辑门组合、片上系统、微处理器或其他类型的处理或控制电路的各种集成电路中的任何一个。
当至少部分地以软件实现时,编码器、解码器和其他处理特征可以包括例如用于存储将由例如计算机、处理器、微处理器、控制器或其他信号处理设备执行的代码或指令的存储器或其他存储设备。计算机、处理器、微处理器、控制器或其他信号处理设备可以是这里描述的那些,或除了这里描述的元件之外的一种。因为详细描述了形成所述方法的基础的算法(或者计算机、处理器、控制器或其他信号处理设备的操作),所以用于实施所述方法实施例的操作的代码或指令可以将计算机、处理器、控制器或其他信号处理设备转变为用于执行这里描述的方法的专用处理器。
这里已经公开了示例实施例,虽然采用了特定术语,但特定术语只是以一般的和描述性的意义来使用和解释,而不是出于限制目的。在一些情形下,如到本申请的提交为止本领域普通技术人员将清楚的,除非另外指出,否则结合具体实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用或者与结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用。因此,本领域的技术人员将理解的是,在不脱离在权利要求中阐述的本发明的精神和范围的情况下,可以做出形式和细节方面的各种变化。

Claims (25)

1.一种测试接口板,所述测试接口板包括:
编码器,数字地编码测试数据并输出调制信号;
信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号对应的至少一个复制信号;以及
解码器,将调制信号和所述至少一个复制信号进行解码以测试至少两个半导体器件。
2.根据权利要求1所述的测试接口板,所述测试接口板还包括:
被测器件板,包括所述至少两个半导体器件,其中,编码器、信号复制器和解码器在被测器件板中。
3.根据权利要求2所述的测试接口板,其中,信号复制器包括:
第一信号线,被图案化在被测器件板的层上以传输调制信号;以及
至少一条第二信号线,其中,所述至少一条第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线,其中,所述一部分被图案化在被测器件板的另一层上,其中,基于第一信号线的磁场的变化经由所述至少一条第二信号线来感应所述至少一个复制信号。
4.根据权利要求3所述的测试接口板,其中,第一长度是固定的,而与测试数据的信号频率无关。
5.根据权利要求3所述的测试接口板,其中,第一信号线的阻抗基本等于所述至少一条第二信号线的阻抗。
6.根据权利要求1所述的测试接口板,所述测试接口板还包括:
被测器件板,包括所述至少两个半导体器件;以及
母板,包括编码器、信号复制器和解码器。
7.根据权利要求1所述的测试接口板,其中,编码器通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
8.一种测试系统,所述测试系统包括:
自动测试器,经由通道传输测试数据以测试至少两个半导体器件,其中:
半导体器件安装在测试接口板上,并且
测试数据是经相位调制的,并通过感应耦合施加到所述至少两个半导体器件。
9.根据权利要求8所述的测试系统,其中:
所述至少两个半导体器件安装在测试接口板上,并且
测试接口板包括:
第一编码器,通过相位调制来数字地编码测试数据并将编码的测试数据作为调制信号输出;
第一信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号相同的至少一个复制信号;以及
第一解码器,将调制信号和所述至少一个复制信号进行解码并将分别与调制信号和所述至少一个复制信号对应的解码的信号传输到所述至少两个半导体器件。
10.根据权利要求9所述的测试系统,其中:
第一信号复制器复制调制信号并输出与调制信号相同的n-1个复制信号,其中n≥2,并且
在相同时间的半导体器件的数量等于通道的数量的n倍。
11.根据权利要求10所述的测试系统,其中,第一信号复制器包括:
第一信号线,传输调制信号;以及
至少一条第二信号线,
其中,所述至少一条第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线,其中,所述一部分被图案化,并且其中,基于第一信号线的磁场的变化经由所述至少一条第二信号线来感应所述至少一个复制信号。
12.根据权利要求11所述的测试系统,其中,第一长度是固定的,而与测试数据的信号频率无关。
13.根据权利要求9所述的测试系统,其中,第一编码器通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
14.根据权利要求8所述的测试系统,其中,自动测试器包括:
第二编码器,通过相位调制来数字地编码测试数据并将编码的测试数据作为调制信号输出;
第二信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号相同的至少一个复制信号;以及
第二解码器,将调制信号和所述至少一个复制信号进行解码并将分别与调制信号和所述至少一个复制信号对应的解码的信号传输到至少两条通道中的每条。
15.根据权利要求14所述的测试系统,其中,第二信号复制器包括:
第一信号线,传输调制信号;以及
至少一条第二信号线,其中,所述至少一条第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线,其中,所述一部分是图案化的,并且其中,基于第一信号线的磁场的变化经由所述至少一条第二信号线来感应所述至少一个复制信号。
16.根据权利要求15所述的测试系统,其中,第一长度是固定的,而与测试数据的信号频率无关。
17.根据权利要求14所述的测试系统,其中,第二编码器通过曼彻斯特编码来编码测试数据。
18.根据权利要求8所述的测试系统,所述测试系统还包括:
第三编码器,经由通道接收测试数据,通过相位调制来数字地编码测试数据,并将编码的测试数据作为调制信号输出;
第三信号复制器,通过感应地耦合调制信号来复制调制信号并输出与调制信号相同的至少一个复制信号;以及
第三解码器,将调制信号和所述至少一个复制信号进行解码。
19.根据权利要求18所述的测试系统,其中:
第三信号复制器复制调制信号并输出与调制信号相同的n-1个复制信号,
将第三解码器与测试接口板电连接的通道的数量是将自动测试器与第三编码器电连接的通道的数量的n倍。
20.根据权利要求8所述的测试系统,其中:
测试接口板包括:
第一编码器,利用第一数字编码方法来数字地编码从第一解码器接收的信号,并将编码的信号作为第一调制信号输出,第一数字编码方法包括相位调制;
第一信号复制器,通过感应地耦合第一调制信号来复制第一调制信号并输出与第一调制信号相同的至少一个第一复制信号;以及
第一解码器,将第一调制信号和所述至少一个第一复制信号进行解码并将分别与第一调制信号和所述至少一个第一复制信号对应的解码的信号传输到所述至少两个半导体器件,
自动测试器包括:
第二编码器,利用第二数字编码方法来数字地编码测试数据并将编码的测试数据作为第二调制信号输出,第二数字编码方法包括相位调制;
第二信号复制器,通过感应地耦合第二调制信号来复制第二调制信号并输出与第二调制信号相同的至少一个第二复制信号;以及
第二解码器,将第二调制信号和所述至少一个第二复制信号进行解码并将分别与第二调制信号和所述至少一个第二复制信号对应的解码的信号传输到至少两条通道中的每条。
21.根据权利要求20所述的测试系统,其中,第一数字编码方法和第二数字编码方法是相同的。
22.一种测试方法,所述测试方法包括:
通过将测试数据进行相位调制来数字地编码测试数据;
通过感应耦合来复制相位调制的测试数据;
输出与相位调制的测试数据相同的至少一段复制数据;
将相位调制的测试数据和所述至少一段复制数据进行解码;
将通过解码获得的数据传输到待测试的至少两个半导体器件;以及
测试所述至少两个半导体器件。
23.根据权利要求22所述的测试方法,其中,数字地编码测试数据的步骤包括使测试数据与跟测试数据同步的时钟异或。
24.根据权利要求22所述的测试方法,其中,复制相位调制的测试数据的步骤包括:
将相位调制的测试数据提供到第一信号线;以及
根据第一信号线的磁场的变化从第一信号线到第二信号线进行感应,其中,第二信号线的一部分具有第一长度并平行于第一信号线。
25.一种装置,所述装置包括:
编码器,数字地编码测试数据以产生调制信号;
信号复制器,通过感应耦合调制信号来产生复制信号;以及
解码器,将调制信号和复制信号进行解码以测试至少两个半导体器件,其中,信号复制器包括:
第一信号线,传输调制信号;以及
至少一条第二信号线,包括平行于第一信号线的具有第一长度的部分,基于第一信号线的磁场的变化经由第二信号线来感应地耦合复制信号。
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