KR102329719B1 - 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛 - Google Patents

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Abstract

실시 예는 발광소자에 관한 것이다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 제1도전성 반도체층; 상기 제1도전성 반도체층 상에 배치되며 자외선 파장을 발생하는 활성층; 상기 활성층 위에 배치된 전자 차단층; 상기 전자 차단층 위에 배치된 제2도전성 반도체층; 상기 제2도전성 반도체층 위에 배치된 제3도전성 반도체층; 및 상기 제3도전성 반도체층 위에 배치된 전극을 포함하며, 상기 제2 및 제3도전성 반도체층은 AlGaN 반도체를 포함하며, 상기 제3도전성 반도체층은 상기 제2도전성 반도체층의 알루미늄이 조성보다 낮은 알루미늄의 조성을 갖고, 상기 전극과의 전기적인 접촉 면적에 따른 접촉 저항이 상기 제2도전성 반도체층의 비접촉 저항보다 낮다.

Description

발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING DEVICE AND LIGHT UNIT HAVING THEREOF}
실시 예는 발광소자에 관한 것이다.
실시 예는 자외선 발광 소자에 관한 것이다.
실시 예는 자외선 발광 소자를 갖는 라이트 유닛에 관한 것이다.
일반적으로 질소(N)와 같은 Ⅴ족 소스와, 갈륨(Ga), 알루미늄(Al), 또는 인듐(In)과 같은 Ⅲ족 소스를 포함하는 질화물 반도체 소재는 열적 안정성이 우수하고 직접 천이형의 에너지 밴드(band) 구조를 갖고 있어, 질화물계 반도체 소자 예컨대, 자외선 영역의 질화물계 반도체 발광소자 및 태양전지용 물질로 많이 사용되고 있다.
질화물계 물질은 0.7eV에서 6.2eV의 폭넓은 에너지 밴드갭을 가지고 있어 태양광스펙트럼 영역과 일치하는 특성으로 인하여 태양전지소자용 물질로 많이 사용되고 있다. 특히, 자외선 발광소자는 경화기 장치, 의료분석기 및 치료기기 및 살균, 정수, 정화시스템 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있으며, 향후 반도체 조명 광원으로써 일반조명에 사용 가능한 물질로서 주목을 받고 있다.
실시 예는 제2도전형의 반도체층을 이용한 전극과의 오믹 접촉된 발광 소자 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예는 자외선 파장 예컨대, UV-C(Ultraviolet-C) 파장을 방출하는 발광 소자 및 이를 구비하 라이트 유닛을 제공한다.
실시 예에 따른 발광 소자는, 제1도전성 반도체층; 상기 제1도전성 반도체층 상에 배치되며 자외선 파장을 발생하는 활성층; 상기 활성층 위에 배치된 전자 차단층; 상기 전자 차단층 위에 배치된 제2도전성 반도체층; 상기 제2도전성 반도체층 위에 배치된 제3도전성 반도체층; 및 상기 제3도전성 반도체층 위에 배치된 전극을 포함하며, 상기 제2 및 제3도전성 반도체층은 AlGaN 반도체를 포함하며, 상기 제3도전성 반도체층은 상기 제2도전성 반도체층의 알루미늄이 조성보다 낮은 알루미늄의 조성을 갖고, 상기 전극과의 전기적인 접촉 면적에 따른 접촉 저항이 상기 제2도전성 반도체층의 접촉 저항보다 낮다.
실시 예에 따른 발광 소자에 의하면, 제2도전형의 반도체층과 전극의 전기적인 접촉을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자에 의하면, 제2도전형의 반도체층을 통한 투과율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예에 의하면, 활성층으로 전달되는 결함을 제거할 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자에 의하면, 내부 양자 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 살균용 자외선 발광 소자의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 자외선 발광 소자를 갖는 발광소자 패키지 및 자외선 램프와 같은 라이트 유닛을 제공할 수 있다.
도 1은 실시 예에 따른 발광 소자를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 발광 소자에 전극을 배치한 일 예이다.
도 3은 도 2의 발광 소자의 다른 예이다.
도 4는 도 1의 발광 소자에 전극을 배치한 다른 예이다.
도 5는 도 2의 발광 소자를 갖는 발광 소자 패키지를 나타낸 단면도이다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 소자를 갖는 광원 모듈을 나타낸 도면이다.
도 7은 실시 예에 따른 발광 소자의 제3도전성 반도체층의 알루미늄의 조성에 따른 투과도를 비교한 그래프이다.
도 8은 도 7의 알루미늄 조성을 갖는 샘플별 투과도를 나타낸 표이다.
도 9는 실시 예에 따른 발광 소자의 제3도전성 반도체층과의 접촉 면적에 따른 접촉 저항을 나타낸 도면이다.
도 10은 실시 예에 따른 자외선 파장에서의 AlN 템플리트와 벌크 AlN기판의 투과도를 비교한 도면이다.
실시 예의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on/over)"에 또는 "하/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on/over)"와 "하/아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상/위 또는 하/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
<발광소자>
도 1는 제1실시예에 따른 발광소자의 단면도이다.
도 1을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자는 기판(21)과, 상기 기판(21) 상에 배치된 제1도전성 반도체층(41)과, 상기 제1도전성 반도체층(41) 상에 배치된 제1클래드층(43)과, 상기 제1클래드층(43) 상에 배치된 활성층(51)과, 상기 활성층(51) 상에 배치된 전자 차단층(61), 상기 전자 차단층(61) 상에 배치된 제2 도전성 반도체층(71), 상기 제2도전성 반도체층(71) 상에 배치된 제3도전성 반도체층(73)을 포함할 수 있다.
상기 발광 소자는 자외선 파장의 광을 방출하게 된다. 상기 발광 소자는 300nm 파장 이하 예컨대, 200nm 내지 290nm 범위의 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 소자는 UV-C 파장을 발광하는 소자일 수 있다.
상기 기판(21)은 예를 들어, 투광성, 전도성 기판 또는 절연성 기판일 수 있다. 예를 들어, 상기 기판(21)은 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, GaP, InP, Ge, and Ga2O3 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 기판(21)의 상면 및/또는 하면에는 복수의 돌출부(미도시)가 형성될 수 있으며, 상기 복수의 돌출부 각각은 측 단면이, 반구형 형상, 다각형 형상, 타원 형상 중 적어도 하나를 포함하며 스트라이프 형태 또는 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 돌출부는 광 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
상기 기판(21) 위에는 복수의 화합물 반도체층이 성장될 수 있으며, 상기 복수의 화합물 반도체층의 성장 장비는 전자빔 증착기, PVD(physical vapor deposition), CVD(chemical vapor deposition), PLD(plasma laser deposition), 이중형의 열증착기(dual-type thermal evaporator) 스퍼터링(sputtering), MOCVD(metal organic chemical vapor deposition) 등에 의해 형성할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 기판(21)과 상기 제1글래드층(43) 사이에는 제1도전성 반도체층(41)이 배치될 수 있다. 상기 제1도전성 반도체층(41)은 II족-VI족 또는 III족-V족 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 제1도전성 반도체층(41)은 AlN 반도체층, AlGaN/AlN 초격자 구조, AlGaN 반도체층 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 기판(21)이 사파이어 기판이고, 제1도전성 반도체층(41)이 AlN 템플레이트인 경우, 도 10과 같이 자외선 파장에 대해 50% 이상의 투과율(T)을 나타냄을 알 수 있다. 상기 기판(21)이 벌크 AlN 기판이고, 상기 제1도전성 반도체층(410이 AlN인 경우, 도 10과 같이 자외선 파장에 대해 0.01% 이하의 투과율(T)를 나타냄을 알 수 있다. 상기 자외선 파장의 투과율은 기판(21)의 30㎛인 경우이며, 20㎛ 이하인 경우 상기의 투과율은 더 개선될 수 있다.
상기 제1도전성 반도체층(41)은 벌크 AlN 기판 상에 성장될 경우, 결정 결함이 사파이어 기판 상에 성장된 경우보다 작을 수 있다. 예를 들면, 사파이어 기판 상에 성장한 AlN층의 전위 밀도는 1E9cm-2 이상이지만, 벌크 AlN 기판 상에 성장한 AlN층의 전위 밀도는 더 낮은 1E7cm-2이하이다. 따라서, 벌크 AlN 기판 상에 AlN층을 성장한 경우, 격자 상수 차이에 의한 전위 결함을 낮추어 줄 수 있다. 또한 상기 기판이 제거되거나 기판 두께를 20㎛ 이하로 제공한 경우, 벌크 AlN 기판에 의한 투과율 저하를 개선시켜 줄 수 있다.
또는 상기 제1도전성 반도체층(41)이 AlGaN/AlN 초격자 구조를 배치한 경우, 상기 AlGaN/AlN 초격자 구조 중 활성층(51)에 인접한 AlGaN층일수록 알루미늄의 조성은 점차 감소될 수 있다. 또한 상기 AlGaN/AlN 초격자 구조 중 상기 활성층(51)에 인접한 AlGaN/AlN 페어일수록 알루미늄의 조성 차이는 점차 커질 수 있으며, 예컨대 30% 이상 또는 50% 이상일 수 있다. 상기 AlGaN/AlN 초격자 구조 중 활성층(51)에 인접한 AlGaN층일수록 점차 두꺼워질 수 있다. 상기 AlGaN/AlN 초격자 구조 중 상기 활성층(51)에 인접한 AlGaN/AlN 페어일수록 두께 차이가 점차 커질 수 있다.
실시 예에 따른 초격자 구조가 AlN/AlGaN 페어인 경우, 자외선 파장에 대한 투과율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 a축 격자 상수 값은 AlN>AlGaN>GaN의 순으로 나열되며, 상기 a축 격자 상수 값이 작은 AlGaN 위에 AlN을 성장하면 압축 응력(compressive stress)이 걸리게 되고, 다시 AlN 위에 AlGaN을 성장하면 인장 응력(tensile stress)이 걸리게 된다. 이러한 AlGaN/AlN을 주기적으로 반복해 줌으로써, 서로 반대의 응력인 압축 응력과 신장 응력이 상쇄되는 효과가 있다. 또한 AlGaN과 AlN은 결정학적으로 동일한 부르자이트(wurzite) 결정 구조를 갖고 있어 안정적인 초격자 구조를 제공할 수 있다. 이러한 제1도전성 반도체층(41)은 초격자 구조에 의해 활성층(51)으로 전달되는 분극 현상 및 결함을 줄여줄 수 있다.
상기 제1도전성 반도체층(41)은 알루미늄을 포함하는 다른 반도체 예컨대, InAlGaN, AlInN, AlGaAs, AlGaInP 재료 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 제1도전성 반도체층(41)은 제1도전형 도펀트 예컨대, Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층이 될 수 있다.
상기 제1클래드층(43)은 제1도전성 반도체층(41) 위에 배치되며, AlGaN 반도체를 포함할 수 있으며, 제1도전형 도펀트 예컨대, Si, Ge, Sn, Se, Te 등의 n형 도펀트가 도핑된 n형 반도체층이 될 수 있다. 상기 제1글래드층(43)은 알루미늄의 조성이 50% 이상일 수 있다.
상기 활성층(51)은 제1클래드층(43) 상에 배치되며, 단일 우물, 단일 양자우물, 다중 우물, 다중 양자우물 구조(MQW: Multi Quantum Well), 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.
상기 활성층(51)은 상기 제1도전성 반도체층(41)을 통해서 주입되는 전자(또는 정공)와 상기 제2도전성 반도체층(71)을 통해서 주입되는 정공(또는 전자)이 서로 만나서, 상기 활성층(51)의 형성 물질에 따른 에너지 밴드(Energy Band)의 밴드 갭(Band Gap) 차이에 의해서 빛을 방출하는 층이다.
상기 활성층(51)은 화합물 반도체로 구현될 수 있다. 상기 활성층(51)은 예로서 II족-VI족 및 III족-V족 화합물 반도체 중에서 적어도 하나로 구현될 수 있다.
상기 활성층(51)이 다중 우물 구조로 구현된 경우, 상기 활성층(51)은 복수의 우물층(미도시)과 복수의 장벽층(미도시)을 포함한다. 상기 활성층(51)은 우물층과 장벽층이 교대로 배치된다. 상기 우물층과 상기 장벽층의 페어는 2~30주기로 형성될 수 있다.
상기 우물층은 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 배치될 수 있다. 상기 장벽층은 예컨대, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다.
상기 우물층/장벽층의 주기는 예를 들어, InGaN/GaN, GaN/AlGaN, AlGaN/AlGaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN, AlGaAs/GaAs, InGaAs/GaAs, InGaP/GaP, AlInGaP/InGaP, InP/GaAs의 페어 중 적어도 하나를 포함한다.
실시 예에 따른 활성층(51)의 우물층은 AlGaN으로 구현될 수 있으며, 상기 장벽층은 AlGaN으로 구현될 수 있다. 상기 활성층(51)은 자외선 파장을 발광할 수 있으며, 예컨대 200nm 내지 290nm 범위로 발광할 수 있다.
상기 장벽층의 알루미늄 조성은 상기 우물층의 알루미늄의 조성보다 높은 조성을 갖는다. 상기 우물층의 알루미늄 조성은 20% 내지 40% 범위일 수 있으며, 상기 장벽층의 알루미늄 조성은 40% 내지 95% 범위일 수 있다. 상기 장벽층은 도펀트를 포함할 수 있으며, 예컨대 n형 도펀트를 포함할 수 있다.
상기 전자 차단층(61)은 상기 활성층(51) 상에 배치될 수 있다. 상기 전자 차단층(61)은 AlGaN 반도체로 배치될 수 있으며, 상기 활성층의 장벽층보다 높은 알루미늄의 조성을 가질 수 있다. 상기 전자 차단층(61)의 알루미늄의 조성은 50% 이상일 수 있다.
상기 전자 차단층(61)은 다층 구조를 포함하며, 예컨대 알루미늄의 조성이 서로 다른 복수의 반도체층을 포함할 수 있으며, 적어도 한 층은 알루미늄의 조성은 50% 이상일 수 있다.
상기 제2도전성 반도체층(71)은 상기 전자 차단층(61) 위에 배치된다. 상기 제3도전성 반도체층(73)은 상기 제2도전성 반도체층(71) 상에 배치될 수 있다.
상기 제2 및 제3도전성 반도체층(71,73)은 AlGaN계 반도체 예컨대, AlGaN일 수 있다. 상기 제2도전성 반도체층(71)은 알루미늄의 조성이 50% 이상일 수 있으며, p형 도펀트가 첨가될 수 있다. 상기 p형 도펀트 농도는 1E16cm-3 내지 1E21cm-3 범위일 수 있으며, 이러한 p형 도펀트 농도가 상기 범위보다 낮으면 홀 주입 효율이 저하되고 상기 범위보다 높으면 결정 품질이 저하될 수 있고 제3도전성 반도체층(73)의 전기적인 특성에 영향을 줄 수 있다.
상기 제3도전성 반도체층(73)이 GaN인 경우, 자외선 파장이 흡수되므로 광 추출 효율이 감소될 수 있다. 그리고 제3도전성 반도체층(73) 상에 ITO와 같은 산화물 층을 배치한 경우, 자외선 파장의 흡수로 인해 광 추출 효율이 저하될 수 있다. 실시 예는 제3도전성 반도체층(73)의 알루미늄 조성에 의해 도 2의 제2전극(95)과의 오믹 접촉될 수 있는 층을 제공할 수 있다. 이를 위해, 상기 제3도전성 반도체층(73)은 제2전극(95)과 접촉되는 전극 접촉층 또는 오믹 접촉층일 수 있으며, 상기 제2전극(95)과 오믹 접촉될 수 있다.
상기 제3도전성 반도체층(73)의 알루미늄이 조성은 40% 이하 예컨대, 20% 내지 40% 범위일 수 있다. 상기 제3도전성 반도체층(73)의 알루미늄의 조성이 상기 범위를 벗어난 경우 제2전극(95)과의 비접촉 저항의 값은 증가된다.
도 7 및 도 8에 도시된, 발광 소자의 샘플 #1-#3은 제3도전성 반도체층(73)의 알루미늄의 조성이 20%인 경우이고, 샘플 #4는 제3도전성 반도체층(73)의 알루미늄의 조성이 40%인 경우, 입사 파장에 따른 투과도 그래프와 275nm에서의 투과도를 구한 표이다. 이러한 도 7 및 도 8로부터 구해진 것과 같이, 제3도전성 반도체층(73)의 알루미늄의 조성이 20% 내지 40%인 경우 투과도가 50%이상으로 나타남을 알 수 있다.
도 9와 같이, 제2도전성 반도체층(71)의 알루미늄의 20% 내지 40% 범위인 경우 단위 면적당의 접촉 저항 즉, 비접촉 저항(Specific contact resistance)이 낮아지며, 예컨대 102Ωcm2 이하일 수 있으며, 상기 범위를 벗어난 경우 비접촉 저항이 10배 이상 증가하는 문제가 있다. 이러한 상기 제3도전성 반도체층(73)의 비접촉 저항은 상기 제2도전성 반도체층(71)과의 전기적인 접촉 저항보다 더 낮을 수 있다. 여기서, 비 접촉 저항은 단위 면적 당의 접촉 저항이며, 상기 접촉 저항은 상기 접촉 면적에 거의 반비례하여 변화되므로 이 값에 의해 접촉면의 상태를 비교할 수 있다.
상기 제3도전성 반도체층(73)은 제2도전형의 도펀트 예컨대, p형 도펀트가 첨가될 수 있으며, 상기 p형 도펀트 농도는 1E18cm-3 이상 예컨대, 1E18cm-3 내지 1E21cm-3 범위일 수 있으며, 상기 p형 도펀트 농도가 상기 범위보다 낮으면 접촉 저항이 급격하게 증가하게 되며, 상기 범위보다 높으면 막질이 저하되어 오믹 특성이 변화되는 문제가 있다.
상기 제3도전성 반도체층(73)은 50nm 이하의 두께 예컨대, 40nm 이하의 두께일 수 있으며, 상기 제3도전성 반도체층(73)이 50nm를 초과한 경우 투과도가 10% 미만으로 낮아져 광량 향상에 기여할 수 없게 된다. 이러한 제3도전성 반도체층(73)의 재질 및 두께에 따른 자외선 파장의 투과율을 개선시켜 줄 수 있다.
도 2는 도 1의 발광 소자에 전극을 배치한 예이다.
도 2를 참조하면, 발광 소자(101)은 제1도전성 반도체층(41) 상에 제1전극(91)이 배치되고, 상기 제3도전성 반도체층(73) 상에 제2전극(95)가 배치될 수 있다.
상기 제1 및 제2전극(91,95)은 금속 예컨대, Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다.
상기 제1전극(91) 및 상기 제2전극(95)은 암(arm) 구조 또는 핑거(finger) 구조의 전류 확산 패턴이 더 형성될 수 있다. 상기 제1전극(91) 및 제2전극(95)은 오믹 접촉, 접착층, 본딩층의 특성을 갖는 금속으로 비 투광성으로 이루어질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
자외선 파장의 발광 소자(101)에서 상기 제3도전성 반도체층(73)이 제2전극(95)과의 접촉 저항이 낮게 접촉됨으로써, 광 투과율의 저하는 방지하고 전기적인 특성은 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 제1도전형은 n형 및 제2도전형은 p형으로 설명하였으나, 다른 예로서, 제1도전형은 p형 및 제2도전형은 n형일 수 있다. 또는 발광 소자는 n-p 접합 구조, p-n 접합 구조, n-p-n 접합 구조, p-n-p 접합 구조 중 어느 한 구조를 포함할 수 있다.
도 3은 도 2의 발광소자에 발광 소자의 다른 예이다.
도 3을 참조하면, 발광 소자(101A)는 기판(21) 하면에 요철 패턴(21A)을 포함할 수 있다. 상기 기판(21)이 벌크 AlN 기판 또는 사파이어 기판인 경우, 요철 패턴(21A)은 광 투과율을 개선시켜 줄 수 있다. 또한 상기 기판(21)은 성장 시의 두께보다 얇은 두께 예컨대, 20㎛ 이하일 수 있다.
또한 상기 제2전극(95)과 상기 제3도전성 반도체층(73) 사이에는 접촉층(75 및 반사층(77)이 배치될 수 있으며, 상기 접촉층(75)은 70% 이상의 광을 투과하는 투광성 물질이며, 상기 반사층(77)은 70% 이상의 광을 반사하는 반사성 특성을 갖는 물질로 형성될 수 있다. 상기 접촉층(75)은 예컨대 금속 또는 금속 산화물로 형성될 수 있다. 상기 전극층은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), ZnO, IrOx, RuOx, NiO, Al, Ag, Pd, Rh, Pt, Ir 중 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 반사층(77)은 Al, Ag, Pd, Rh, Pt, Ir 중 선택적으로 형성될 수 있다.
이러한 발광 소자(101A)는 플립 칩 구조로 제공될 수 있다. 상기 기판(21)은 발광 소자(101A)로부터 제거될 수 있다.
도 4는 도 1의 발광 소자에 전극을 배치한 다른 예를 나타낸다. 도 4를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 구성과 동일한 부분은 상기에 개시된 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.
도 4를 참조하면, 발광소자(102)는 제1도전성 반도체층(41) 위에 제1전극(91)이 배치되고, 상기 제1도전성 반도체층(41) 아래에 제1클래드층(43), 활성층(51) 및 전자 차단층(61)이 배치되고, 제2 및 제3도전성 반도체층(71,73) 아래에 복수의 전도층(96,97,98,99)을 갖는 제2전극을 포함한다.
상기 제2전극은 상기 제3도전성 반도체층(73) 아래에 배치되며, 접촉층(96), 반사층(97), 본딩층(98) 및 지지 부재(99)를 포함한다. 상기 접촉층(96)은 반도체층 예컨대, 제3도전성 반도체층(73)과 접촉된다. 상기 접촉층(96)은 ITO, IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, ATO 등과 같은 저 전도성 물질이거나 Ni, Ag의 금속을 이용할 수 있다. 상기 접촉층(96) 아래에 반사층(97)이 배치되며, 상기 반사층(97)은 Ag, Ni, Al, Rh, Pd, Ir, Ru, Mg, Zn, Pt, Au, Hf 및 그 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택된 물질로 이루어진 적어도 하나의 층을 포함하는 구조로 형성될 수 있다. 상기 반사층(97)은 상기 제3도전성 반도체층(73) 아래에 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 반사층(97) 아래에는 본딩층(98)이 배치되며, 상기 본딩층(98)은 베리어 금속 또는 본딩 금속으로 사용될 수 있으며, 그 물질은 예를 들어, Ti, Au, Sn, Ni, Cr, Ga, In, Bi, Cu, Ag 및 Ta와 선택적인 합금 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 제3도전성 반도체층(73)과 제2전극 사이에 채널층(83) 및 전류 블록킹층(85)이 배치된다.
상기 채널층(83)은 상기 제3도전성 반도체층(73)의 하면 에지를 따라 형성되며, 링 형상, 루프 형상 또는 프레임 형상으로 형성될 수 있다. 상기 채널층(83)은 투명한 전도성 물질 또는 절연성 물질을 포함하며, 예컨대 ITO, IZO, IZTO, IAZO, IGZO, IGTO, AZO, ATO, SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, Al2O3, TiO2 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 채널층(163)의 내측부는 상기 제3도전성 반도체층(73) 아래에 배치되고, 외측부는 반도체 구조물(41-73)의 측면보다 더 외측에 배치된다.
상기 전류 블록킹층(85)은 제3도전성 반도체층(73)과 접촉층(96) 또는 반사층(97) 사이에 배치될 수 있다. 상기 전류 블록킹층(85)은 절연물질을 포함하며, 예컨대 SiO2, SiOx, SiOxNy, Si3N4, Al2O3, TiO2 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다른 예로서, 상기 전류 블록킹층(85)은 쇼트키 접촉을 위한 금속으로도 형성될 수 있다.
상기 전류 블록킹층(85)은 상기 제1전극(91)과 수직 방향으로 대응되게 배치된다. 상기 전류 블록킹층(85)은 상기 제2전극으로부터 공급되는 전류를 차단하여, 다른 경로로 확산시켜 줄 수 있다. 상기 전류 블록킹층(85)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있으며, 제1전극(91)과 수직 방향으로 적어도 일부 또는 전 영역이 오버랩될 수 있다.
상기 본딩층(98) 아래에는 지지 부재(99)가 형성되며, 상기 지지 부재(99)는 전도성 부재로 형성될 수 있으며, 그 물질은 구리(Cu-copper), 금(Au-gold), 니켈(Ni-nickel), 몰리브덴(Mo), 구리-텅스텐(Cu-W), 캐리어 웨이퍼(예: Si, Ge, GaAs, ZnO, SiC 등)와 같은 전도성 물질로 형성될 수 있다. 상기 지지부재(99)는 다른 예로서, 전도성 시트로 구현될 수 있다.
여기서, 상기 도 1의 기판은 제거하게 된다. 상기 성장 기판의 제거 방법은 물리적 방법(예: Laser lift off) 또는/및 화학적 방법(습식 에칭 등)으로 제거할 수 있으며, 상기 제1초격자층(31)을 노출시켜 준다. 상기 기판이 제거된 방향을 통해 아이솔레이션 에칭을 수행하여, 상기 제1초격자층(31) 상에 제1전극(91)을 형성하게 된다.
상기 제1초격자층(31)의 상면에는 러프니스와 같은 광 추출 구조(미도시)로 형성될 수 있다. 이에 따라 반도체 구조물(41-73) 위에 제1전극(91) 및 아래에 지지 부재(99)를 갖는 수직형 전극 구조를 갖는 발광소자(102)가 제조될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자(102)는 자외선 파장의 예컨대, UV-C 파장을 발광할 수 있다.
<발광소자 패키지>
도 5은 도 2의 발광소자를 갖는 발광소자 패키지를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 발광소자 패키지는 지지부재(110), 상기 지지 부재(110) 위에 캐비티(112)를 갖는 반사부재(111), 상기 지지부재(110)의 위 및 상기 캐비티(112) 내에 실시 예에 따른 발광 소자(101), 및 상기 캐비티(112) 상에 투명 윈도우(115)를 포함한다.
상기 지지부재(110)는 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 실리콘(silicon) 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide: SiC)와 같은 실리콘 계열, 질화 알루미늄(aluminum nitride; AlN)과 같은 세라믹 계열, 폴리프탈아마이드(polyphthalamide: PPA)와 같은 수지 계열, 고분자액정(Liquid Crystal Polymer), 바닥에 금속층을 갖는 PCB(MCPCB: Metal core PCB) 중에서 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이러한 재질로 한정하지는 않는다.
상기 지지부재(110)는 제1금속층(131), 제2금속층(133), 제1연결 부재(138), 제2연결 부재(139), 제1전극층(135) 및 제2전극층(137)를 포함한다. 상기 제1금속층(131) 및 제2금속층(132)은 상기 지지부재(110)의 바닥에 서로 이격되게 배치된다. 상기 제1전극층(135) 및 제2전극층(137)은 상기 지지부재(110)의 상면에 서로 이격되게 배치된다. 상기 제1연결 부재(138)는 상기 지지부재(110)의 내부 또는 제1측면에 배치될 수 있으며, 상기 제1금속층(131)과 상기 제1전극층(135)을 서로 연결해 준다. 상기 제2연결 부재(139)는 상기 지지부재(110)의 내부 또는 제2측면에 배치될 수 있으며, 상기 제2금속층(133) 및 상기 제2전극층(137)를 서로 연결해 준다.
상기 제1금속층(131), 제2금속층(133), 제1전극층(135) 및 제2전극층(137)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P) 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적 합금으로 형성될 수 있으며, 단일 금속층 또는 다층 금속층으로 형성될 수 있다.
상기 제1연결 부재(138) 및 상기 제2연결 부재(139)는 비아, 비아 홀, 쓰루 홀 중 적어도 하나를 포함한다.
상기 반사 부재(111)는 상기 지지부재(110) 상에서 상기 캐비티(112)의 둘레에 배치되며, 상기 발광 소자(101)로부터 방출된 자외선 광을 반사시켜 줄 수 있다.
상기 반사부재(111)는 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 실리콘(silicon) 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide: SiC)과 같은 실리콘 계열, AlN(aluminum nitride; AlN)과 같은 세라믹 계열, 폴리프탈아마이드(polyphthalamide: PPA)과 같은 수지 계열, 고분자액정(Liquid Crystal Polymer) 중에서 적어도 하나로 형성될 수 있으며, 이러한 재질로 한정하지는 않는다. 상기 지지부재(110) 및 반사부재(111)는 세라믹 계열의 재질을 포함할 수 있으며, 이러한 세라믹 계열의 재질은 방열 효율이 수지 재질보다 높은 특징이 있다.
상기 발광 소자(101)는 상기 제2전극층(137) 상에 배치되거나 상기 지지 부재(110) 상에 배치될 수 있으며, 상기 제1전극층(135)과 상기 제2전극층(137)과 전기적으로 연결된다. 상기 발광 소자(101)는 제1 및 제2전극층(135,137) 상에 배치되어 플립 칩 방식으로 본딩될 수 있다. 이러한 발광 소자(101)는 플립 구조로 배치되어, 광을 기판 방향 또는 제1도전성 반도체층 방향으로 추출할 수 있다.
상기 발광 소자 패키지는 자외선 파장의 광을 방출하게 된다. 상기 발광 소자는 290nm 파장 이하 예컨대, 200nm 내지 290nm 범위의 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 소자는 UV-C 파장을 발광하는 소자일 수 있다.
상기 발광 소자(101)는 자외선 파장을 발광하거나, 상기 발광 소자(101) 상에 형광체층이 배치된 경우 다른 파장의 광을 발광할 수 있다.
상기 투명 윈도우(115)는 상기 캐비티(112) 상에 배치되며, 상기 발광 소자(101)로부터 방출된 피크 파장을 방출하게 된다. 이러한 투명 윈도우(115)는 유리 재질, 세라믹 재질, 또는 투광성 수지 재질을 포함할 수 있다.
또한 상기 캐비티(112) 상에는 광학 렌즈, 또는 형광체층이 더 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
실시 예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자 패키지는, 라이트 유닛에 적용될 수 있다. 상기 라이트 유닛은 하나 또는 복수의 발광소자 또는 발광소자 패키지를 갖는 어셈블리로서, 자외선 램프를 포함될 수 있다.
도 6은 실시 예에 따른 발광 소자 또는 발광 소자 패키지를 갖는 광원 모듈을 제공할 수 있다. 실시 예에 따른 광원 모듈은 라이트 유닛일 수 있다.
도 6을 참조하면, 실시 예에 따른 광원 모듈은 실시 예에 개시된 발광 소자(103)를 갖는 발광 소자 패키지(201), 상기 발광 소자 패키지(201)가 배치된 회로 기판(301), 및 상기 발광 소자 패키지(201) 및 상기 회로 기판(301)을 덮는 방습 필름(275)을 포함한다.
상기 발광 소자 패키지(201)는 캐비티(211)를 갖는 몸체(210), 상기 캐비티(211)에 배치된 복수의 전극(221,225), 상기 복수의 전극(221,225) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 소자(103), 상기 캐비티(111) 상에 배치된 투명 윈도우(261)를 포함한다.
상기 발광 소자(103)은 자외선 파장부터 가시광선 파장의 범위 내에서 선택적인 피크 파장을 포함할 수 있다. 상기 발광 소자(103)은 예컨대, UV-C 파장 즉, 200nm-290nm 범위의 자외선 파장을 발광할 수 있다.
상기 몸체(210)는 절연 재질 예컨대, 세라믹 소재를 포함한다. 상기 세라믹 소재는 동시 소성되는 저온 소성 세라믹(LTCC: low temperature co-fired ceramic) 또는 고온 소성 세라믹(HTCC: high temperature co-fired ceramic)을 포함한다. 상기 몸체(210)의 재질은 예를 들면, AlN일 수 있으며, 열 전도도가 140 W/mK 이상인 금속 질화물로 형성할 수 있다.
상기 몸체(210)의 상부 둘레는 단차 구조(215)를 포함한다. 상기 단차 구조(215)는 상기 몸체(210)의 상면보다 낮은 영역으로서, 상기 캐비티(211)의 상부 둘레에 배치된다. 상기 단차 구조(215)의 깊이는 상기 몸체(210)의 상면으로부터의 깊이로서, 투명 윈도우(261)의 두께보다 깊게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 캐비티(211)는 상기 몸체(210)의 상부 영역의 일부가 개방된 영역이며 상기 몸체(210)의 상면으로부터 소정 깊이로 형성될 수 있다.
상기 캐비티(211) 및 몸체(210) 내의 전극(221,225)는 몸체(210)의 하면에 배치된 전극 패드(241,245)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 전극(221,225) 및 전극 패드(241,245)의 재질은 금속 예컨대, 백금(Pt), 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 탄탈늄(Ta), 알루미늄(Al)을 선택적으로 포함할 수 있다.
상기 발광 소자(103)는 상기 캐비티(211) 내에서 전극(221,225) 상에 별도의 와이어 없이 플립 칩 방식으로 탑재될 수 있다. 상기 발광 소자(103)은 제1,2실시 예에 따른 자외선 발광 다이오드로서, 200nm 내지 290nm 범위의 파장을 가지는 자외선 발광 소자일 수 있다.
상기 투명 윈도우(261)는 캐비티(211) 상에 배치된다. 상기 투명 윈도우(261)는 글래스(glass) 재질 예컨대, 석영 글래스를 포함한다. 이에 따라 상기 투명 윈도우(261)는 상기 발광 소자(103)으로부터 방출된 광 예컨대, 자외선 파장에 의해 분자 간의 결합 파괴와 같은 손해 없이 투과시켜 줄 수 있는 재질로 정의할 수 있다.
상기 투명 윈도우(261)는 외측 둘레가 상기 몸체(210)의 단차 구조(215) 상에 결합된다. 상기 투명 윈도우(261)와 상기 몸체(210)의 단차 구조(215) 사이에는 접착층(263)이 배치되며, 상기 접착층(263)은 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질을 포함한다.
상기 투명 윈도우(261)는 상기 발광 소자(103)으로부터 이격될 수 있다. 상기 투명 윈도우(261)가 상기 발광 소자(103)로부터 이격됨으로써, 상기 발광 소자(103)에 의해 발생된 열에 의해 팽창되는 것을 방지할 수 있다.
상기 회로 기판(301)은 복수의 본딩 패드(304,305)를 포함하며, 상기 복수의 본딩 패드(304,305)는 상기 몸체(210)의 하면에 배치된 패드(241,245)와 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 회로 기판(301)은 외부 연결 단자(307,308)를 통해 신호 케이블(311,313)로 연결될 수 있으며, 상기 신호 케이블(311,313)은 외부로부터 전원을 공급하게 된다.
방습 필름(275)은 발광 소자 패키지(201)의 상면 및 측면과 상기 회로 기판(301)의 상면에 배치된다. 상기 방습 필름(275)은 상기 발광 소자 패키지(201)의 투명 윈도우(261)의 상면, 상기 몸체(210)의 상면 및 측면에 배치된다. 상기 방습 필름(275)의 연장부(271)는 상기 몸체(210)의 측면부터 상기 회로 기판(301)의 상면까지 연장되어 배치된다.
상기 방습 필름(275)은 불소 수지계 재료로서, 상기 발광 소자(103)으로부터 방출된 광에 의해 파괴되지 않고 상기 광을 투과시켜 줄 수 있다. 이러한 방습 필름(275)은 PCTFE (Polychlorotrifluoroethylene), ETFE (Ethylene + Tetrafluoroethylene), FEP (Fluorinated ethylene propylene copoly-mer), PFA (Perfluoroalkoxy) 중 적어도 하나로 사용될 수 있다.
상기 방습 필름(275)은 회로기판(301)으로 침투하는 수분 또는 습기뿐만 아니라, 상기 발광 소자 패키지(201)의 측면 및 상면을 통해 침투하는 수분 또는 습기를 차단할 수 있다. 상기 방습 필름(275)의 두께는 0.5㎛-10㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 상기 방습 필름(275)의 두께가 상기의 범위를 초과하면 광 투과율이 현저하게 저하되며, 상기 범위의 미만이면 내습성이 떨어진다.
상기 방습 필름(275)은 상기 외부 연결 단자(307,308)와 신호 케이블(311,313)의 본딩 영역으로부터 이격될 수 있다. 다른 예로서, 상기 방습 필름(275)은 상기 외부 연결 단자(307,308)를 커버할 수 있다. 이 경우 방습 필름(275)은 외부 연결 단자(307,308)를 통한 수분 또는 습기 침투를 방지할 수 있다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
11,13,15,17: 제1층 12,14,16,18: 제2층
21: 기판 31,33,35,37: 초격자층
41: 제1도전성 반도체층 51: 활성층
61: 전자 차단 구조층 71: 제2도전성 반도체층
73: 제3도전성 반도체층 75: 접촉층
77: 반사층 91: 제1전극
95: 제2전극

Claims (8)

  1. 제1도전성 반도체층;
    상기 제1도전성 반도체층 상에 배치되며 자외선 파장을 발생하는 활성층;
    상기 활성층 위에 배치된 전자 차단층;
    상기 전자 차단층 위에 배치된 제2도전성 반도체층;
    상기 제2도전성 반도체층 위에 배치된 제3도전성 반도체층; 및
    상기 제3도전성 반도체층 위에 배치된 전극을 포함하며,
    상기 제2 및 제3도전성 반도체층은 AlGaN 반도체를 포함하며,
    상기 제3도전성 반도체층은 상기 제2도전성 반도체층의 알루미늄의 조성보다 낮은 알루미늄의 조성을 갖고, 상기 전극과의 전기적인 접촉 면적에 따른 접촉 저항이 상기 제2도전성 반도체층의 전기적인 접촉 저항보다 낮으며,
    상기 제2도전성 반도체층은 알루미늄의 조성이 50% 이상이며,
    상기 제3도전성 반도체층은 알루미늄의 조성이 20% 내지 40% 범위이며,
    상기 제3도전성 반도체층은 50nm 이하의 두께로 가지며,
    상기 제2 및 제3도전성 반도체층은 p형 도펀트를 포함하는 발광 소자.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자 차단층은 알루미늄 조성이 서로 다른 복수의 반도체층을 포함하며,
    상기 전자 차단층의 적어도 한 층은 알루미늄의 조성이 50% 이상이며,
    상기 제2도전성 반도체층은 p형 도펀트 농도가 1E16cm-3 내지 1E21cm-3 범위이며,
    상기 제3도전성 반도체층은 p형 도펀트 농도가 1E18cm-3 내지 1E21cm-3 범위인 발광 소자.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전극은 금속 재질을 포함하며,
    상기 제3도전성 반도체층은 상기 전극에 오믹 접촉되며,
    상기 제3도전성 반도체층은 275nm 파장에 대해 50% 이상의 투과도를 갖는 발광 소자.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 전극과 상기 제3도전성 반도체층 사이에 배치된 접촉층, 및 상기 접촉층과 상기 전극 사이에 배치된 반사층을 포함하는 발광 소자.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1도전성 반도체층은 AlN 반도체층, AlN/AlGaN의 초격자 구조, AlGaN 반도체층 중 적어도 하나를 포함하는 발광 소자.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제1도전성 반도체층 아래에 AlN 기판을 포함하는 발광 소자.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 활성층은 UV-C 파장을 발광하는 발광 소자.
  8. 캐비티를 갖는 몸체;
    상기 캐비티 내에 배치된 제1항 또는 제2항의 발광 소자;
    상기 캐비티 상에 투명 윈도우; 및
    상기 투명 윈도우 및 몸체 상에 배치된 방습 필름을 갖는 라이트 유닛.
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