KR102327772B1 - Opener of handler for testing semiconductor - Google Patents

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KR102327772B1
KR102327772B1 KR1020150126850A KR20150126850A KR102327772B1 KR 102327772 B1 KR102327772 B1 KR 102327772B1 KR 1020150126850 A KR1020150126850 A KR 1020150126850A KR 20150126850 A KR20150126850 A KR 20150126850A KR 102327772 B1 KR102327772 B1 KR 102327772B1
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Abstract

본 발명은 반도체소자 테스트용 핸들러에 적용되는 개방기에 관한 것이다.
본 발명에 따른 개방기는, 승강 가능하게 구비되는 개방판; 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 개방판이 상승하면 반도체소자가 적재될 수 있는 테스트트레이의 인서트들을 조작하여 상기 인서트들을 각각 개방시키는 개방부분들; 및 상기 개방판을 승강시킴으로써 상기 개방판에 설치된 상기 개방부분들이 상기 인서트들을 조작하거나 상기 개방부분들에 의한 상기 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 하는 승강기; 를 포함한다.
본 발명에 따르면 원자재의 손실율을 대폭 줄일 수 있고, 교체 비용을 절감할 수 있다.
The present invention relates to an opener applied to a handler for testing semiconductor devices.
The opener according to the present invention, an open plate provided to be liftable; opening portions that are detachably installed on the opening plate and open respectively the inserts by manipulating the inserts of the test tray on which the semiconductor device can be loaded when the opening plate rises; and an elevator in which the open parts installed in the open plate can manipulate the inserts or release the operating state of the inserts by the open parts by elevating the open plate. includes
According to the present invention, the loss rate of raw materials can be significantly reduced, and replacement costs can be reduced.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기{OPENER OF HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}Handler for semiconductor device testing {OPENER OF HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}

본 발명은 반도체소자를 테스트할 때 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에서 반도체소자를 적재할 수 있는 인서트를 개방하는 개방기에 관한 기술이다.
The present invention relates to an opener for opening an insert capable of loading a semiconductor device in a handler for testing a semiconductor device used when testing a semiconductor device.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.A semiconductor device test handler (hereinafter abbreviated as 'handler') is an equipment that electrically connects semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester and classifies semiconductor devices according to test results.

핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2011-0121063호(이하 '종래기술'이라 함) 등을 통해 공개되어 있다.The handler is disclosed through Korean Patent Publication No. 10-2011-0121063 (hereinafter referred to as 'prior art').

일반적으로 핸들러는 1회에 다수의 반도체소자들이 함께 테스트될 수 있도록 하기 위해 다수의 반도체소자들을 테스트트레이에 적재시킨 상태에서 테스터에 전기적으로 연결시킨다.In general, a handler electrically connects a plurality of semiconductor devices to a tester in a state in which a plurality of semiconductor devices are loaded on a test tray in order to be tested together at a time.

테스트트트레이는 대한민국 공개 특허 10-2014-0070863호에서와 같이 반도체소자를 적재할 수 있는 다수의 인서트들을 가진다.The test tray has a plurality of inserts capable of loading semiconductor devices as in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2014-0070863.

인서트는 적재된 반도체소자를 유지시키기 위한 레버장치를 가진다. 따라서 반도체소자를 인서트에 적재하거나 인서트로부터 반도체소자를 회수할 경우에는 반도체소자의 적재나 회수가 가능하도록 레버장치를 조작해야 한다. 종래기술은 레버장치를 조작하여 반도체소자의 적재나 회수가 가능하도록 인서트를 개방시키는 개방기(종래기술에는 '개방기'로 명명됨)에 관한 것이다.The insert has a lever device for holding the loaded semiconductor element. Therefore, when the semiconductor device is loaded into the insert or the semiconductor device is recovered from the insert, the lever device must be operated so that the semiconductor device can be loaded or retrieved. The prior art relates to an opener (referred to as an 'opener' in the prior art) for opening an insert so that a semiconductor device can be loaded or retrieved by operating a lever device.

종래기술의 도 3을 참조하면, 개방판이 상승하면서 개방판에 일체로 형성된 개방핀이 조작레버(종래기술에는 홀딩부재로 명명됨)의 내측을 상방으로 밀어 올림으로써 인서트를 개방하고 있음을 알 수 있다. 물론, 개방판이 하강하면 탄성스프링의 복원력에 의해 조작레버의 내 측이 하방으로 복귀되면서 인서트를 폐쇄한다. Referring to FIG. 3 of the prior art, it can be seen that as the opening plate rises, the opening pin integrally formed on the opening plate pushes the inside of the operation lever (referred to as a holding member in the prior art) upward to open the insert. have. Of course, when the open plate descends, the inside of the operation lever is returned downward by the restoring force of the elastic spring to close the insert.

그런데, 상기한 종래기술에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.However, according to the prior art, there are the following problems.

첫째, 개방핀들의 상단 높이가 다르면 인서트들의 개방 시에 일부의 인서들의 조작레버가 과도하게 조작되거나 조작되지 않을 수 있다. 이러한 경우 조작레버가 파손되거나 인서트의 개방에 불량이 발생될 수 있다. 따라서 개방핀들의 상단이 동일한 높이를 가지도록 설계된 프로그램에 의해 원자재를 깎아서 개방핀을 개방판에 일체로 형성시킴으로써 그러한 문제를 해결하고 있다. 그러나 개방핀을 개방판에 일체로 형성시켜야 하기 때문에 가공하는 과정에서 깍아내야 하는 부분이 많으며, 하나의 개방핀에만 문제가 생겨도 전체 개방판 전체를 교체하여야 하므로 원자재의 손실율이 높다.First, if the top heights of the opening pins are different, the operation levers of some of the inserts may or may not be operated excessively when the inserts are opened. In this case, the operation lever may be damaged or a defect may occur in the opening of the insert. Therefore, such a problem is solved by cutting the raw material by a program designed so that the upper ends of the opening pins have the same height and forming the opening pins integrally with the open plate. However, since the open pin must be formed integrally with the open plate, there are many parts that need to be cut out in the process of processing.

둘째, 개방핀이 인서트의 삽입구멍에 삽입될 정도의 굵기로 얇게 형성되어야 하기 때문에 개방핀을 형성하기 위해 원자재를 깎는 작업이 어렵고 그 취급에 조심성이 요구되는 까다로움이 있다. 특히, 반도체소자가 소형일수록 그에 맞게 인서트나 조작레버가 작아지게 되고, 그에 대응되는 개방핀도 매우 얇게 형성하기 때문에 개방핀의 얇음에서 오는 문제는 더욱 부각된다. Second, since the opening pin must be formed thin enough to be inserted into the insertion hole of the insert, it is difficult to cut raw materials to form the open pin, and careful handling is required. In particular, the smaller the semiconductor device is, the smaller the insert or the operation lever is. Since the corresponding open pin is also formed very thinly, the problem caused by the thinness of the open pin is further emphasized.

셋째, 개방핀이 인서트의 구조물보다 강성이라 할지라도 다수의 인서트에 대응되는 물류흐름에 따라 얇은 개방핀이 무수히 많은 조작레버와 강하게 접촉하기 때문에 개방핀이 마모된다. 특히 대응되는 구조물간 접촉이 많은 개방핀의 상단과 측부가 마모되거나 개방핀이 절단 또는 휘어지는 등의 손상이 발생하게 되고, 이러한 경우 개방판 전체를 교체해야만 하기 때문에 교체 비용이 많이 발생한다. 또한, 개방핀들 상단의 마모율이 각각 다름으로 인해 개방핀의 역할을 제대로 수행할 수 없게 된다. 그리고 이렇게 개방핀이 마모되거나 휘어지는 현상은 장비내에서 가동 중인 경우 뿐만 아니라 개방핀의 가공이나 취급 과정에서도 동일하게 발생한다.Third, even if the open pin is more rigid than the structure of the insert, the open pin is worn because the thin open pin is in strong contact with the countless manipulation levers according to the logistics flow corresponding to a large number of inserts. In particular, damage such as wear of the upper end and side of the opening pin, which has a lot of contact between the corresponding structures, or damage such as cutting or bending of the opening pin occurs. In addition, since the wear rates of the upper ends of the open pins are different, it is impossible to properly perform the role of the open pins. And this phenomenon of wear or bending of the open pin occurs not only in the case of operation in the equipment, but also in the processing or handling of the open pin.

넷째, 개방판의 잦은 교체로 인하여 핸들러의 가동률이 떨어지고, 막대한 교체비용이 소요된다.
Fourth, due to frequent replacement of the open plate, the operation rate of the handler decreases, and a huge replacement cost is required.

본 발명의 제1 목적은 개방핀을 개방판에 일체로 형성하지 않고 개방핀이 개방판에 탈착 가능하게 설치될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technology in which the opening pin can be detachably installed on the opening plate without integrally forming the opening pin on the opening plate.

더 나아가 본 발명의 제2 목적은 개방핀을 개방판에 탈착 가능하게 설치하면서도 개방핀들의 상단 높이가 모두 동일하게 설치될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
Furthermore, a second object of the present invention is to provide a technology in which the top heights of the opening pins can be installed to be the same while the opening pins are detachably installed on the opening plate.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기는, 승강 가능하게 구비되는 개방판; 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 개방판이 상승하면 반도체소자가 적재될 수 있는 테스트트레이의 인서트들을 조작하여 상기 인서트들을 각각 개방시키는 개방부분들; 및 상기 개방판을 승강시킴으로써 상기 개방판에 설치된 상기 개방부분들이 상기 인서트들을 조작하거나 상기 개방부분들에 의한 상기 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 하는 승강기; 를 포함한다.The opening device of the handler for semiconductor device test according to the present invention for achieving the above object, the opening plate provided to be liftable; opening portions that are detachably installed on the opening plate and open respectively the inserts by manipulating the inserts of the test tray on which the semiconductor device can be loaded when the opening plate rises; and an elevator in which the open parts installed in the open plate can manipulate the inserts or release the operating state of the inserts by the open parts by elevating the open plate. includes

상기 개방판에는 상기 개방부분들을 설치하기 위해서 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들이 형성되어 있고, 상기 개방부분은 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀을 포함하며, 상기 한 쌍의 개방핀들은 각각 상기한 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들에 나뉘어 삽입된다.The opening plate is provided with two installation holes forming a pair for installing the opening parts, and the opening part includes a pair of opening pins forming a pair with each other, and the pair of opening pins are each The two described above are divided and inserted into a set of installation holes.

상기 개방핀은, 상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부; 상기 핀부의 하측에 상기 핀부의 두께보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 핀부의 길이를 짧게 형성할 수 있도록 하여 상기 핀부의 강성을 높이는 보강부; 및 상기 보강부의 하측에 상기 보강부보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 시에 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고, 상기 설치구멍은 상기 보강부가 삽입되는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며, 상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지된다.The opening pin may include a pin portion for operating the operation lever while the upper end of the opening plate is in contact with the operation lever of the insert when the opening plate rises; a reinforcing part to increase the rigidity of the fin part by extending the fin part to be thicker than the thickness of the fin part on the lower side of the fin part so as to shorten the length of the fin part; and a locking part extending thicker than the reinforcement part on the lower side of the reinforcement part to prevent upward separation of the opening pin when it is inserted into the installation hole. including, wherein the installation hole is formed to be divided into a first area into which the reinforcing part is inserted, and a second area which extends below the first area and into which the locking part is inserted, and the pin part is formed to be divided into the second area. The second area and the first area are sequentially passed through and exposed to the upper part of the open plate, and the locking part can be inserted into the second area but is prevented from being inserted into the first area.

또는, 상기 개방핀은, 상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부; 및 상기 핀부보다 더 굵게 확장되며, 상기 핀부의 하측 부분이 삽입된 상태로 사출됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고, 상기 설치구멍은 상기 핀부가 통과될 수 있는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며, 상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지된다.Alternatively, the opening pin may include a pin portion for operating the operation lever while the upper end of the opening plate is in contact with the operation lever of the insert when the opening plate rises; and a locking part extending thicker than the pin part, and preventing the upper part of the opening pin, which would have been inserted into the installation hole, from being released by injection in a state in which the lower part of the pin part is inserted. Including, wherein the installation hole is formed to be divided into a first area through which the pin part can pass, and a second area extending from the first area to the lower side of the first area and into which the locking part is inserted, and the pin part The second area and the first area are sequentially passed through and exposed to the upper part of the open plate, and the locking part can be inserted into the second area, but is prevented from being inserted into the first area.

상기 개방부분들을 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치하기 위한 설치부재들을 더 가지며, 상기 개방판에는 하방으로 개구된 고정홈들이 형성되어 있고, 상기 설치부재는, 상기 고정홈에 삽입되는 고정부; 및 상기 고정부보다 확장되어서 상기 고정부가 상기 고정홈에 삽입되었을 시에 상기 걸림부의 일 측을 상방으로 가압하는 가압부; 를 포함한다.
It further includes installation members for detachably installing the open parts to the opening plate, the opening plate has fixing grooves opened downwardly, the installation member includes: a fixing part inserted into the fixing groove; and a pressing part extending from the fixing part to press one side of the locking part upward when the fixing part is inserted into the fixing groove. includes

본 발명에 따르면 개방핀이 개방판에 탈착 가능하게 설치되기 때문에 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, since the opening pin is detachably installed on the opening plate, the following effects are obtained.

첫째, 개방판을 생산하기 위한 원자재의 손실율을 대폭 줄여 자원을 절감할 수 있다.First, it is possible to save resources by significantly reducing the loss rate of raw materials for producing open plates.

둘째, 개방핀이 손상되었을 때 해당 개방핀만 교체하여 주면 되므로, 교체 비용을 대폭 절감할 수 있다.Second, when the opening pin is damaged, only the corresponding opening pin needs to be replaced, so that the replacement cost can be greatly reduced.

셋째, 개방핀의 가공이나 취급에 불량이 발생하더라도 개별 개방핀만 재가공하면 되기 때문에 원자재의 손실율을 더욱 줄일 수 있다.
Third, even if there is a defect in the processing or handling of the open pins, only the individual open pins need to be reprocessed, so the loss rate of raw materials can be further reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 개방기가 적용될 수 있는 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 개방기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 평면 사시도이다.
도 4는 도2의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 저면 사시도이다.
도 5는 도 3의 A-A선을 자른 단면도이다.
도 6은 도 3의 A'-A'선을 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 개방기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 8은 도 7의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 평면 사시도이다.
도 9는 도 7의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 저면 사시도이다.
도 10은 도 8의 B-B선을 자른 단면도이다.
1 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device to which an opener can be applied according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic perspective view of an opener according to a first embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a plan perspective view taken from the opener of FIG. 2 and an open area of one unit.
FIG. 4 is a bottom perspective view taken from the opening unit of FIG.
5 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3 .
6 is a cross-sectional view taken along line A'-A' of FIG. 3 .
7 is a schematic perspective view of an opener according to a second embodiment of the present invention;
FIG. 8 is a plan perspective view taken from the opening unit of FIG. 7 with an open area of one unit.
FIG. 9 is a bottom perspective view of an open part area of one unit in the opening device of FIG. 7 .
FIG. 10 is a cross-sectional view taken along line BB of FIG. 8 .

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명이나 도면의 부호 표기는 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings. For reference, for brevity of description, known or overlapping descriptions or reference numerals in drawings are omitted or compressed as much as possible.

도 1은 본 발명에 따른 개방기가 적용될 수 있는 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다. 참고로 도 1의 핸들러(100)는 테스트트레이(TT)가 수직인 상태에서 반도체소자들이 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 구조를 가진다. 1 is a conceptual plan configuration diagram of a handler to which an opener according to the present invention can be applied. For reference, the handler 100 of FIG. 1 has a structure in which semiconductor devices are electrically connected to the tester TESTER in a state in which the test tray TT is vertical.

도 1의 핸들러(100)는 테스트트레이(TT), 제1 핸드(110), 제1 개방기(120), 제1 챔버(130), 테스트챔버(140), 연결장치(150), 제2 챔버(160), 제2 핸드(170) 및 제2 개방기(180)을 포함한다.The handler 100 of FIG. 1 includes a test tray TT, a first hand 110 , a first opener 120 , a first chamber 130 , a test chamber 140 , a connection device 150 , and a second It includes a chamber 160 , a second hand 170 and a second opener 180 .

테스트트레이(TT)는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.In the test tray TT, a plurality of inserts on which a semiconductor device can be mounted are installed to be somewhat movable, and circulate along a closed path C determined by a plurality of transfer devices (not shown).

제1 핸드(110)는 로딩 플레이트(LP) 상의 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다. 이러한 경우 제1 핸드(110)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)에 로딩시키는 로딩장치로서 기능하며, 제1 위치(P1)는 로딩위치(Loading Position)가 된다.The first hand 110 loads the semiconductor devices to be tested loaded on the customer tray CTn on the loading plate LP into the test tray TT at the first position P 1 . In this case, the first hand 110 functions as a loading device for loading semiconductor devices onto the test tray TT, and the first position P 1 becomes a loading position.

제1 개방기(120)는 제1 핸드(110)가 고객트레이(CTn)로부터 반도체소자를 인출한 후 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)로 이동시키는 작업을 지원하기 위해, 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)의 인서트들을 개방시킨다.In order to support the operation of moving the first hand 110 to the test tray TT in the first position P 1 after the first hand 110 withdraws the semiconductor device from the customer tray CTn, The inserts of the test tray TT in the first position P 1 are opened.

제1 챔버(130)는 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The first chamber 130 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded on the test tray TT according to test environment conditions.

테스트챔버(140)는 제1 챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : Test Position)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided to test the semiconductor devices of the test tray TT that have been preheated or precooled in the first chamber 130 and then transferred to a test position (TP).

연결장치(150)는 테스트챔버(140) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다.The connection device 150 pushes the test tray TT at the test position TP in the test chamber 140 toward the tester TESTER coupled to the test chamber 140, and the semiconductor loaded on the test tray TT. The devices are electrically connected to the tester.

제2 챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫) 또는 상온에 가깝게 회귀시키기 위해 마련된다. The second chamber 160 is provided to return the heated or cooled semiconductor devices loaded in the test tray TT transferred from the test chamber 140 to room temperature or close to room temperature.

제2 핸드(170)는 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩 플레이트(UP) 상에 있는 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(Unloading)시킨다. 이러한 경우 제2 핸드(180)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)로부터 언로딩시키는 언로딩장치로서 기능하며, 제2 위치(P2)는 언로딩위치(Unloading Position)가 된다.The second hand 170 unloads to the empty customer tray CTe on the unloading plate UP while classifying the semiconductor devices loaded on the test tray TT on the second position P 2 by test grade. Loading (Unloading). In this case, the second hand 180 functions as an unloading device for unloading semiconductor devices from the test tray TT, and the second position P 2 becomes an unloading position.

제2 개방기(180)는 제2 핸드(170)가 테스트트레이(TT)로부터 반도체소자를 회수하여 고객트레이(CTe) 이동시키는 작업을 지원하기 위해, 제2 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)의 인서트들을 개방시킨다. The second opener 180 is a test tray in the second position P 1 to support the operation of the second hand 170 recovering the semiconductor device from the test tray TT and moving the customer tray CTe. Open the inserts of (TT).

위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)에서 테스트트레이(TT)는 제1 위치(P1), 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 지나 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 순환 경로(C)를 따라서 순환 이동한다.In the handler 100 having the above configuration, the test tray TT passes through the first position P 1 , the test position TP and the second position P 2 , and again leads to the first position P 1 . It moves circularly along the path (C).

그리고 근래에 본 출원인에 의해 새로이 제안된 핸들러에서는, 테스트 모드에 따라서 테스트트레이(TT)가 순환 경로(C)의 역방향으로 순환 이동할 수도 있다. 이러한 경우, 제1 핸드(110)와 제2 핸드(170), 제1 챔버(130)와 제2 챔버(160)의 역할이 전환되며, 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 된다.And in the handler newly proposed by the present applicant recently, the test tray TT may cyclically move in the reverse direction of the circulation path C according to the test mode. In this case, the roles of the first hand 110 and the second hand 170 , the first chamber 130 and the second chamber 160 are switched, and the second position P 2 becomes the loading position and the first The position P 1 becomes the unloading position.

본 발명의 위의 구성들 중 제1 개방기(120) 및 제2 개방기(180)과 관계한다. 따라서 제1 개방기(120) 및 제2 개방기(180)로서 적용될 수 있는 개방기(OA)에 대한 실시예들에 대하여 더 자세히 설명한다.
The present invention relates to the first opener 120 and the second opener 180 of the above configurations. Accordingly, embodiments of the opener OA that can be applied as the first opener 120 and the second opener 180 will be described in more detail.

<제1 실시예><First embodiment>

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 개방기(OA)에 대한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 개방기(OA)에서 1개 단위의 개방부분(30) 영역을 발췌한 평면 사시도이며, 도 4는 도2의 개방기(OA)에서 1개 단위의 개방부분(30) 영역을 발췌한 저면 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of an opener OA according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view taken from the opener OA of FIG. It is a perspective view, and FIG. 4 is a bottom perspective view in which the area of the opening part 30 of one unit is extracted from the opening machine OA of FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 개방기(OA)는 개방판(20), 개방부분(30)들 및 승강기(40)를 포함한다.2 to 4 , the opener OA includes an open plate 20 , open portions 30 , and an elevator 40 .

개방판(20)은 다수의 개방부분(30)들이 설치될 수 있는 넓은 면적을 가진다. 그리고 개방판(20)에는 다수의 개방부분(30)들이 설치될 수 있도록 설치구멍(21)들, 고정홈(22)들 및 장착홈(23)들이 형성되어 있다. 설치구멍(21)들, 고정홈(22)들 및 장착홈(23)들을 각각 2개가 한 조를 이루어서 하나의 개방부분(30)들에 대응한다. 이러한 설치구멍(21), 고정홈(22) 및 장착홈(23)은 추후에 대응되는 구성과 함께 설명한다.The open plate 20 has a large area in which a plurality of open parts 30 can be installed. And the opening plate 20 is formed with installation holes 21, fixing grooves 22 and mounting grooves 23 so that a plurality of opening parts 30 can be installed. Two installation holes 21 , fixing grooves 22 , and two mounting grooves 23 each form a pair to correspond to one open portion 30 . These installation holes 21, fixing grooves 22 and mounting grooves 23 will be described later along with corresponding configurations.

개방부분(30)들은 각각 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀(31), 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 설치부재(32) 및 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 안내핀(33)을 포함한다.Each of the opening portions 30 includes a pair of opening pins 31 forming a pair with each other, a pair of installation members 32 forming a pair with each other, and a pair of guide pins 33 forming a pair with each other. do.

한 쌍의 개방핀(31)들은 한 조를 이루는 설치구멍(21)들에 나뉘어 삽입되며, 상호 동일한 형상 및 구조를 가진다.The pair of opening pins 31 are divided and inserted into the installation holes 21 forming a set, and have the same shape and structure as each other.

도 5는 도 3의 A-A선을 자른 결합 단면도이고, 도 6은 도 3의 A'-A'선을 자른 결합 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 3 , and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A'-A' of FIG. 3 .

도 5 및 도6을 참조하면, 개방핀(31)은 핀부(31a), 보강부(31b) 및 걸림부(31c)를 포함한다.5 and 6 , the opening pin 31 includes a pin portion 31a, a reinforcing portion 31b, and a locking portion 31c.

핀부(31a)는 도 3 내지 도 6을 참조하면 평면에서 볼 때는 전후 방향으로 길쭉하고 정면에서 볼 때는 좌우 방향으로의 두께가 얇은 형상을 가진다. 이러한 핀부(31a)는 개방판(20)이 상승하면 그 상단이 인서트(도시되지 않음)의 조작레버(도시되지 않음)에 접촉하면서 조작레버의 내측을 밀어 올리는 조작을 수행하도록 개방판(20)의 상방으로 노출된다.Referring to FIGS. 3 to 6 , the pin part 31a is elongated in the front-rear direction when viewed in a plan view and has a thin thickness in the left-right direction when viewed from the front. When the opening plate 20 rises, the pin part 31a has an upper end in contact with the operation lever (not illustrated) of the insert (not illustrated) to push up the inside of the operation lever. exposed above the

보강부(31b)는 핀부(31a)의 하측에 위치하며, 좌우 방향으로의 두께가 핀부(31b)의 좌우 방향으로의 두께보다 더 굵게 확장되어 있다. 이에 따라 얇은 핀부(31a)의 상하 방향으로의 길이를 최대한 줄임으로써 핀부(31a)의 강성을 높이고, 너무 얇고 작게 미세 가공되어야 하는 핀부(31a)의 가공영역이 다소 줄어듦으로 인해 짧아진 핀부(31a)의 가공을 비교적 용이하게 한다. 즉, 핀부(31a), 보강부(31b) 및 걸림부(31c)는 일체로 형성되는데, 핀부(31a)와 걸림부(31c) 사이에 보강부(31b)를 둠으로써 핀부(31a)의 길이를 짧게 가져갈 수 있게 되는 것이다. 따라서 보강부(31b)는 후술되는 바와 같은 걸림부(31c)의 기능을 그대로 유지시키고, 핀부(31a)가 개방판(20)의 상방으로 노출될 수 있도록 하면서도, 개방핀(31) 전체에서 핀부(31a)와 같이 좌우 방향으로의 두께가 얇은 부분의 길이를 최소화시킨다. 이러한 보강부(31b)는 핀부(31a)가 조작레버를 적절히 조절할 수 있는 최소한의 길이를 가지도록 하는 길이만큼 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 보강부(31b)는 평면에서 볼 때 전후 방향으로 길쭉한 형상이기 때문에 개방핀(31a)의 회전을 방지하는 역할도 수행하며, 개방핀(31a)의 설치 시에 개방핀(31a)의 정확한 각위치를 안내한다.The reinforcing part 31b is located below the fin part 31a, and the thickness in the left and right direction is thicker than the thickness in the left and right direction of the fin part 31b. Accordingly, the rigidity of the fin part 31a is increased by reducing the length in the vertical direction of the thin fin part 31a as much as possible, and the fin part 31a shortened due to the reduction in the processing area of the fin part 31a that is too thin and small to be finely machined. ) is relatively easy to process. That is, the pin portion 31a, the reinforcing portion 31b, and the locking portion 31c are integrally formed, and by placing the reinforcing portion 31b between the pin portion 31a and the locking portion 31c, the length of the pin portion 31a will be able to take it short. Therefore, the reinforcing part 31b maintains the function of the locking part 31c as described later and allows the pin part 31a to be exposed upward of the open plate 20, and the pin part in the entire opening pin 31 As in (31a), the length of the thin portion in the left and right direction is minimized. It is preferable that the reinforcing portion 31b is formed to a length such that the pin portion 31a has a minimum length capable of appropriately adjusting the operation lever. In addition, since the reinforcing part 31b has an elongated shape in the front-rear direction when viewed in a plan view, it also serves to prevent rotation of the opening pin 31a, and when the opening pin 31a is installed, the correct opening of the opening pin 31a guide each location.

걸림부(31c)는 보강부(31b)의 하측에 보강부(31b)보다 더 굵게 확장됨으로써 설치구멍(21)에 삽입되었을 시에 개방핀(31)의 상방 이탈을 방지한다. 이러한 걸림부(31c)는 상하 방향으로 짧은 원기둥 형상을 가진다. The locking part 31c is expanded thicker than the reinforcement part 31b on the lower side of the reinforcement part 31b to prevent upward separation of the opening pin 31 when it is inserted into the installation hole 21 . The locking portion 31c has a short cylindrical shape in the vertical direction.

이어서 위와 같은 개방핀(31)의 구조에 대응하는 설치구멍(21)에 대하여 설명한다.Next, the installation hole 21 corresponding to the structure of the opening pin 31 as above will be described.

설치구멍(21)은 개방판(30)이 상하로 관통되어지게 형성되며, 상하 방향으로 이어지는 제1 영역(21b)과 제2 영역(21c)으로 구분된다.The installation hole 21 is formed so that the opening plate 30 penetrates vertically, and is divided into a first region 21b and a second region 21c extending in the vertical direction.

제1 영역(21b)은 보강부(31b)가 삽입되는 영역이어서 보강부(31b)와 동일한 형상을 가진다.The first region 21b is a region into which the reinforcement part 31b is inserted, and thus has the same shape as the reinforcement part 31b.

제2 영역(21c)은 제1 영역(21b)의 하측에 위치하며 제1 영역(21b)보다 확장되어서 걸림부(31c)가 삽입되는 영역이다. 이러한 제2 영역(21c)의 상하방향으로의 길이는 걸림부(31c)의 상하 방향으로의 길이보다 길다. 따라서 개방핀(31)이 설치구멍(21)에 완전히 삽입되는 상태로 설치되었을 시에 걸림부(31c)의 하면은 도 5의 우측 부위에서와 같이 개방판(20)의 하방으로 돌출되지 않고 제2 영역(21c)으로 쑥 들어가게 되어 있다.The second region 21c is located below the first region 21b and is expanded from the first region 21b to be a region into which the locking part 31c is inserted. The length in the vertical direction of the second region 21c is longer than the length in the vertical direction of the locking part 31c. Therefore, when the opening pin 31 is installed in a state where it is completely inserted into the installation hole 21, the lower surface of the locking part 31c does not protrude downward of the opening plate 20 as in the right part of FIG. It is made to enter the 2nd area|region 21c straight.

위와 같은 구조를 보면, 핀부(31a)는 하방에서 상방을 향해 제2 영역(21c)과 제1 영역(21b)을 순차적으로 통과한 후 개방판(20)의 상부로 노출되고, 보강부(31b)는 보강부(31b)와 동일한 형상을 가지는 제1 영역(21b)에 삽입되며, 걸림부(31c)는 제1 영역(21b)으로는 삽입이 방지되는 상태로 제2 영역(21c)에 삽입된다. Looking at the above structure, the fin part 31a sequentially passes through the second region 21c and the first region 21b from the bottom to the top, and then is exposed to the upper part of the open plate 20, and the reinforcement part 31b ) is inserted into the first region 21b having the same shape as the reinforcing portion 31b, and the engaging portion 31c is inserted into the second region 21c in a state in which insertion into the first region 21b is prevented. do.

한편, 한 쌍의 설치부재(32)는 고정홈(22)을 통해 개방판(20)에 결합되면서 걸림부(31c)의 일 측을 상방으로 가압함으로써 개방핀(31)이 개방판(20)에 고정 설치될 수 있게 한다. 이러한 한 쌍의 설치 부재(32)는 서로 동일한 형상 및 구조를 가지며, 각각 고정부(32a) 및 가압부(32b)를 포함한다.On the other hand, the pair of installation members 32 is coupled to the open plate 20 through the fixing groove 22 and presses one side of the engaging portion 31c upward, so that the opening pin 31 is connected to the open plate 20 . to be able to be fixedly installed on the The pair of installation members 32 have the same shape and structure as each other, and include a fixing part 32a and a pressing part 32b, respectively.

고정부(32a)는 수나사산을 가짐으로써 고정홈(22)을 이루는 내벽에 형성된 암나사산에 나사 결합하면서 삽입된다.The fixing part (32a) is inserted while screwing to the female thread formed on the inner wall forming the fixing groove (22) by having a male thread.

가압부(32b)는 고정부(32a)의 하측에 위치하며, 고정부(32a)보다 확장되어서 고정부(32a)가 고정홈(22)에 삽입되었을 시에 걸림부(31c)의 일 측을 상방으로 가압한다.The pressing part 32b is located on the lower side of the fixing part 32a, and is expanded than the fixing part 32a so that when the fixing part 32a is inserted into the fixing groove 22, one side of the locking part 31c is closed. press upwards.

물론, 개방핀의 걸림부에 나사산을 형성하는 등의 방식으로 개방핀을 개방판에 직접 고정시키는 방식도 고려될 수 있다. 그러나 그러한 직접 고정 방식은 작업자에 따라 개방핀을 어느 정도 회전시켜 고정시키는 가에 따라서 개별 핀부들의 상단 높이가 달라질 수 있다. 또한, 나사산을 만드는 가공 공정 시 직진도가 떨어질 우려가 있으며, 체결 시 파손 및 제작공차가 우려된다.Of course, a method of directly fixing the opening pin to the opening plate by forming a thread on the engaging portion of the opening pin may be considered. However, in such a direct fixing method, the height of the upper end of the individual pin parts may vary depending on how much the opening pin is rotated and fixed according to the operator. In addition, there is a risk of a drop in straightness during the machining process of making a thread, and there is a concern about damage and manufacturing tolerances during fastening.

그에 비하여 제1 실시예에 따라서 설치부재(32)로 개방핀(31)을 고정시킬 때에는 핀부(31a)들의 상단이 일률적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 왜냐하면, 설치구멍(21)들의 제2 영역(21c)들은 정해진 가공 프로그램에 의해 깊이가 모두 동일하게 가공될 수 있고, 설치부재(32)로 개방핀(31)을 고정시킬 때 설치부재(32)가 더 이상 상승하지 못할 때까지 최대한 회전시키면, 개방핀(31)의 걸림부(31c) 상면이 제1 영역(21b)과 제2 영역(21c)사이의 턱에 완전히 밀착된다. 이로 인해 모든 핀부(31a)들의 상단이 일률적으로 동일한 높이를 가지도록 할 수 있는 것이다.On the other hand, when the opening pin 31 is fixed with the installation member 32 according to the first embodiment, the upper ends of the pin parts 31a may have the same height. Because, the second regions 21c of the installation holes 21 can all be processed to have the same depth by a predetermined processing program, and when the opening pin 31 is fixed with the installation member 32 , the installation member 32 . When the upper surface of the locking part 31c of the opening pin 31 is completely rotated until it can no longer rise, the upper surface of the locking part 31c is completely in close contact with the chin between the first area 21b and the second area 21c. Due to this, the upper ends of all the pin parts 31a can be uniformly and uniformly have the same height.

위의 설치부재(32)에 대응되는 고정홈(22)은 하방으로 개구되게 형성되며, 고정부(32a)가 삽입되는 고정 영역(22a)과 가압부(32b)가 삽입되는 가압 영역(22b)으로 구분된다.The fixing groove 22 corresponding to the above installation member 32 is formed to open downward, and a fixing region 22a into which the fixing part 32a is inserted and a pressing region 22b into which the pressing part 32b is inserted. is divided into

고정 영역(22a)을 이루는 내벽에는 암나사산이 형성되어 있어서 설치부재(32)의 고정부(32a)가 나사 결합되어진다.A female thread is formed on the inner wall constituting the fixing region 22a, so that the fixing portion 32a of the installation member 32 is screwed.

가압 영역(22b)은 고정 영역(22a)의 하측에 구비되며, 가압부(32b)가 개방판(20)의 하단으로 돌출되지 않도록 하기 위해 형성되어 있다. 이에 따라, 만일 개방판(20)과 승강기(40) 사이에 별도의 결합판(도시되지 않음)이 존재하는 경우 개방판(20)과 결합판 간의 수평도가 설치부재(32)에 의해 흐트러지지 않게 된다.The pressing region 22b is provided below the fixing region 22a and is formed to prevent the pressing portion 32b from protruding from the lower end of the open plate 20 . Accordingly, if a separate coupling plate (not shown) exists between the open plate 20 and the elevator 40 , the horizontality between the open plate 20 and the coupling plate is not disturbed by the installation member 32 . won't

안내핀(33)들은 인서트와 개방부분(30) 간의 정합을 유도하기 위해 구비되며, 상방으로 개구된 장착홈(23)들을 통해 개방판(20)에 장착된다.The guide pins 33 are provided to induce registration between the insert and the open part 30 , and are mounted on the open plate 20 through the mounting grooves 23 opened upward.

그리고 승강기(40)는 개방판(20)을 승강시킴으로써 개방판(20)에 설치된 개방부분(30)들이 인서트들을 조작하거나 개방부분(30)들에 의한 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 한다.
And, the elevator 40 raises and lowers the open plate 20 so that the open parts 30 installed on the open plate 20 manipulate the inserts or the operating state of the inserts by the open parts 30 can be released.

<제2 실시예><Second embodiment>

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 개방기(OA)에 대한 개략적인 사시도이고, 도 8은 도 7의 개방기(OA)에서 1개 단위의 개방부분(30) 영역을 발췌한 평면 사시도이며, 도 9는 도 7의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 저면 사시도이다.7 is a schematic perspective view of an opener OA according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plan view taken from the opener OA of FIG. It is a perspective view, and FIG. 9 is a bottom perspective view in which the open part area of one unit is extracted from the opening machine of FIG.

도 7 내지 9를 참조하면, 개방기(OA)는 개방판(20'), 개방부분(30')들 및 승강기(40)를 포함한다.7 to 9 , the opener OA includes an open plate 20 ′, open portions 30 ′ and an elevator 40 .

개방판(20')은 설치구멍(21')들, 고정홈(22')들 및 장착홈(23')들이 형성되어 있다.The open plate 20' is formed with installation holes 21', fixing grooves 22' and mounting grooves 23'.

개방부분(30')들은 각각 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀(31'), 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 설치부재(32') 및 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 안내핀(33')을 포함한다.Each of the opening portions 30' includes a pair of opening pins 31' forming a pair with each other, a pair of installation members 32' forming a pair with each other, and a pair of guide pins 33 forming a pair with each other. ') is included.

위의 고정홈(22')들, 장착홈(23')들, 한 쌍의 설치부재(32') 및 한 쌍의 안내핀(33')은 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.Since the fixing grooves 22', the mounting grooves 23', the pair of installation members 32' and the pair of guide pins 33' are the same as in the first embodiment, their description will be omitted. do.

한 쌍의 개방핀(31')들은 한 조를 이루는 설치구멍(21')들에 나뉘어 삽입되며, 상호 동일한 형상 및 구조를 가진다.A pair of opening pins 31' are divided and inserted into a pair of installation holes 21', and have the same shape and structure.

도 10은 도 8의 B-B선을 자른 단면도이다.10 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 8 .

도 10을 참조하면, 개방핀(31')은 핀부(31'a) 및 걸림부(31'c)를 포함한다.Referring to FIG. 10 , the opening pin 31' includes a pin part 31'a and a locking part 31'c.

핀부(31'a)는 상하 방향으로 길쭉하며 전후 방향으로 나란히 배치되는 2개의 핀봉(PB)을 구비한다.The pin part 31'a is elongated in the vertical direction and includes two pin rods PB arranged side by side in the front-rear direction.

걸림부(31'c)는 설치구멍(21)에 삽입되었을 시에 개방핀(31')의 상방 이탈을 방지한다. 이러한 걸림부(31'c)는 육면체 형상을 가진다. 물론, 걸림부(31'c)의 형상은 다양하게 고려될 수 있으나, 개방핀(31'a)의 회전을 방지하면서도 개방핀(31'a)이 설치될 때 정확한 각위치가 안내될 수 있도록 평면에서 볼 때 다각형 형상을 가지도록 구비되는 것이 바람직하다.The locking part 31'c prevents upward separation of the opening pin 31' when it is inserted into the installation hole 21. This engaging portion 31'c has a hexahedral shape. Of course, the shape of the locking portion 31'c may be considered in various ways, but while preventing the rotation of the opening pin 31'a, the correct angular position can be guided when the opening pin 31'a is installed. It is preferable to be provided so as to have a polygonal shape in a plan view.

한편, 핀부(31'a)를 이루는 2개의 핀봉(PB)은 그 하측 부위가 걸림부(31'c)에 일정 깊이 삽입되는 형태로 구비되며, 이를 위해 핀부(31'a)의 하측 부위가 일정 깊이 걸림부(31'c)에 삽입되는 상태로 걸림부(31'c)가 인서트 사출되는 것이 바람직하다. 따라서 핀부(31'a)는 금속 재질이지만 걸림부(31'c)는 합성수지 재질로 구비된다. 그리고 핀부(31'a)의 상측 부위는 개방판(20')의 상방으로 노출된다. 물론, 핀봉(PB)은 1개 또는 3개 이상 구비될 수 있다.On the other hand, the two pin rods PB constituting the pin part 31'a are provided in a form in which the lower portion thereof is inserted to a certain depth into the locking portion 31'c, and for this purpose, the lower portion of the pin portion 31'a is provided. It is preferable that the locking part 31'c be insert-injected while being inserted into the locking part 31'c to a certain depth. Therefore, the pin part 31'a is made of a metal material, but the locking part 31'c is made of a synthetic resin material. And the upper portion of the pin portion 31'a is exposed above the open plate 20'. Of course, one or three or more pin rods PB may be provided.

설치구멍(21')은 제1 영역(21'b)과 제2 영역(21'c)으로 구분되게 형성된다.The installation hole 21' is formed to be divided into a first area 21'b and a second area 21'c.

제1 영역(21'b)은 핀부(31'a)가 통과될 수는 있지만 걸림부(31'c)가 통과될 수는 없는 공간을 가진다. 구체적으로 제1 영역(21'b)은 핀봉(PB)이 삽입되어서 통과될 수 있는 2개의 봉구멍(BH)을 가진다. 참고로 봉구멍(BH)에 삽입된 핀봉(PB)은 봉구멍(BH)을 이루는 내벽면들에 의해 지지되기 때문에 강성이 보강된다.The first region 21'b has a space through which the pin part 31'a can pass, but the locking part 31'c cannot pass through. Specifically, the first region 21'b has two rod holes BH through which the pin rod PB is inserted. For reference, since the pin rod PB inserted into the rod hole BH is supported by the inner wall surfaces constituting the rod hole BH, rigidity is reinforced.

제2 영역(21'c)은 제1 영역(21'b)의 하측에 제1 영역(21'b)보다 확장됨으로써 걸림부(31'c)가 삽입될 수 있는 공간을 가진다.The second region 21'c has a space in which the locking part 31'c can be inserted by extending below the first region 21'b than the first region 21'b.

따라서 핀부(31'a)는 그 상측 부위가 제2 영역(21'c) 및 제1 영역(21'b)을 순차적으로 통과하여 개방판(20')의 상부로 노출되지만, 걸림부(31'c)는 제1 영역(21'b)을 통과하지 못하고 통과가 방지되므로 제1 영역(21'b)에 삽입된 상태를 유지한다.Accordingly, the upper portion of the pin portion 31'a sequentially passes through the second area 21'c and the first area 21'b and is exposed to the upper portion of the open plate 20', but the locking portion 31 Since the 'c) does not pass through the first region 21'b and is prevented from passing through, the state inserted into the first region 21'b is maintained.

설치부재(32')는 고정홈(22')을 통해 개방판(20')에 결합되면서 걸림부(31'c)의 일 측을 상방으로 가압함으로써 개방핀(31')이 개방판(20')에 고정 설치될 수 있게 한다. 이러한 한 쌍의 설치 부재(32')는 서로 동일한 형상 및 구조를 가지며, 각각 고정부(32'a) 및 가압부(32'b)를 포함한다. The installation member 32' is coupled to the open plate 20' through the fixing groove 22' and presses one side of the locking part 31'c upward, so that the opening pin 31' is connected to the open plate 20. ') so that it can be fixedly installed. The pair of installation members 32' have the same shape and structure as each other, and include a fixing part 32'a and a pressing part 32'b, respectively.

고정부(32'a)는 수나사산을 가짐으로써 고정홈(22')을 이루는 내벽에 형성된 암나사산에 나사 결합하면서 삽입된다.The fixing part 32'a is inserted while screwing with the female thread formed on the inner wall forming the fixing groove 22' by having a male thread.

가압부(32'b)는 고정부(32a)의 하측에 위치하며, 고정부(32'a)보다 확장되어서 고정부(32'a)가 고정홈(22')에 삽입되었을 시에 걸림부(31'c)의 일 측을 상방으로 가압한다.The pressing part 32'b is located on the lower side of the fixing part 32a, and is expanded than the fixing part 32'a so that the locking part when the fixing part 32'a is inserted into the fixing groove 22'. Press one side of (31'c) upward.

고정홈(22')은 제1 실시예에서와 같이 위의 설치부재(32')에 대응된다.The fixing groove 22' corresponds to the above installation member 32' as in the first embodiment.

안내핀(33')들은 인서트와 개방부분(30') 간의 정합을 유도하기 위해 구비되며, 제1 실시예에서와 같이 상방으로 개구된 장착홈들을 통해 개방판(20')에 장착된다.The guide pins 33' are provided to induce registration between the insert and the open part 30', and are mounted on the open plate 20' through mounting grooves opened upward as in the first embodiment.

그리고 승강기(40)는 개방판(20')을 승강시킴으로써 개방판(20')에 설치된 개방부분(30')들이 인서트들을 조작하거나 개방부분(30')들에 의한 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 한다.
In addition, the elevator 40 raises and lowers the open plate 20 ′ so that the open parts 30 ′ installed on the open plate 20 ′ manipulate the inserts or the operating state of the inserts by the open parts 30 ′ is released. make it possible

위와 같은 구성을 가지는 개방기(OA)들은 핀부(31a, 31'a)가 마모, 휘어짐 또는 절단 등에 의해 손상되더라도 해당 핀부(31a, 31'a)가 속한 개방핀(31, 31')만 교체하여 줌으로써 손쉽게 원상 복구될 수 있다.In the openers OA having the above configuration, only the opening pins 31 and 31' to which the corresponding pin parts 31a and 31'a belong are replaced even if the pin parts 31a and 31'a are damaged by wear, bending or cutting. By doing so, it can be easily restored to its original state.

그리고 생산 또는 교체 시에 설치부재(32, 32')만 최대한 조여 주면 핀부(31a, 31'a)의 상단 높이가 정확히 설정된다. And when only the installation members 32 and 32' are tightened as much as possible during production or replacement, the height of the upper end of the pin parts 31a and 31'a is accurately set.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the detailed description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is not limited to the above embodiments It should not be construed as being limited only to the above, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalent concepts.

OA : 개방기
20, 20' : 개방판
21, 21'' : 설치구멍
21b, 21'b : 제1 영역 21c, 21'c : 제2 영역
22, 22' : 고정홈
30, 30' : 개방부분
31, 31' : 개방핀
31a, 31'a : 핀부 31b : 보강부
31c, 31'c : 걸림부
32, 32' : 설치부재
40 : 승강기
OA: opener
20, 20' : open plate
21, 21'' : Installation hole
21b, 21'b: first region 21c, 21'c: second region
22, 22' : fixed groove
30, 30': open part
31, 31' : open pin
31a, 31'a: pin part 31b: reinforcement part
31c, 31'c : Locking part
32, 32' : installation member
40: elevator

Claims (5)

승강 가능하게 구비되는 개방판;
상기 개방판에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 개방판이 상승하면 반도체소자가 적재될 수 있는 테스트트레이의 인서트들을 조작하여 상기 인서트들을 각각 개방시키는 개방부분들; 및
상기 개방판을 승강시킴으로써 상기 개방판에 설치된 상기 개방부분들이 상기 인서트들을 조작하거나 상기 개방부분들에 의한 상기 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 하는 승강기; 를 포함하며,
상기 개방판에는 상기 개방부분들을 설치하기 위해서 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들이 형성되어 있고,
상기 개방부분은 서로 한 조를 이루며, 인서트를 조작하여 개방시킬 수 있는 한 쌍의 개방핀을 포함하며,
상기 한 쌍의 개방핀들은 각각 상기한 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들에 나뉘어 삽입되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
an open plate provided to be liftable;
opening portions that are detachably installed on the opening plate and open respectively the inserts by manipulating the inserts of the test tray on which the semiconductor device can be loaded when the opening plate rises; and
an elevator in which the open parts installed on the open plate can manipulate the inserts or release the operating state of the inserts by the open parts by elevating the open plate; includes,
The opening plate is formed with two installation holes forming a pair in order to install the opening parts,
The opening portions form a pair with each other and include a pair of opening pins that can be opened by manipulating the insert,
Each of the pair of opening pins is characterized in that the two are divided and inserted into the installation holes forming a set.
A handler for semiconductor device testing.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 개방핀은,
상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부;
상기 핀부의 하측에 상기 핀부의 두께보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 핀부의 길이를 짧게 형성할 수 있도록 하여 상기 핀부의 강성을 높이는 보강부; 및
상기 보강부의 하측에 상기 보강부보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 시에 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고,
상기 설치구멍은 상기 보강부가 삽입되는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며,
상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
According to claim 1,
The opening pin is
a pin portion for manipulating the manipulation lever while the upper end contacts the manipulation lever of the insert when the open plate rises;
a reinforcing part to increase the rigidity of the fin part by extending the fin part to be thicker than the thickness of the fin part on the lower side of the fin part so as to shorten the length of the fin part; and
a locking part extending thicker than the reinforcement part on the lower side of the reinforcement part to prevent upward separation of the opening pin when it is inserted into the installation hole; including,
The installation hole is formed to be divided into a first area into which the reinforcing part is inserted and a second area where the locking part is inserted by extending from the first area below the first area,
The pin part passes through the second region and the first region sequentially and is exposed to the upper part of the open plate, and the locking part can be inserted into the second region but is prevented from being inserted into the first region. doing
A handler for semiconductor device testing.
제1 항에 있어서,
상기 개방핀은,
상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부; 및
상기 핀부보다 더 굵게 확장되며, 상기 핀부의 하측 부분이 삽입된 상태로 사출됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고,
상기 설치구멍은 상기 핀부가 통과될 수 있는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며,
상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
According to claim 1,
The opening pin is
a pin portion for manipulating the manipulation lever while the upper end contacts the manipulation lever of the insert when the open plate rises; and
a locking part that extends thicker than the pin part and prevents upward departure of the open pin which would have been inserted into the installation hole by being injected in a state in which the lower part of the pin part is inserted; including,
The installation hole is formed to be divided into a first area through which the pin part can pass, and a second area extending from the first area below the first area and into which the locking part is inserted,
The pin part passes through the second region and the first region sequentially and is exposed to the upper part of the open plate, and the locking part can be inserted into the second region but is prevented from being inserted into the first region. doing
A handler for semiconductor device testing.
제3 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 개방부분들을 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치하기 위한 설치부재들을 더 가지며,
상기 개방판에는 하방으로 개구된 고정홈들이 형성되어 있고,
상기 설치부재는,
상기 고정홈에 삽입되는 고정부; 및
상기 고정부보다 확장되어서 상기 고정부가 상기 고정홈에 삽입되었을 시에 상기 걸림부의 일 측을 상방으로 가압하는 가압부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
5. The method of claim 3 or 4,
It further has installation members for detachably installing the open parts to the open plate,
Fixing grooves opened downward are formed in the open plate,
The installation member is
a fixing part inserted into the fixing groove; and
a pressing part extending from the fixing part to press one side of the locking part upward when the fixing part is inserted into the fixing groove; characterized by comprising
A handler for semiconductor device testing.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026301A (en) 2006-07-20 2008-02-07 Techwing Co Ltd Test handler
KR101532952B1 (en) 2010-06-23 2015-07-01 (주)테크윙 Method for unloading semiconductor device in testhandler

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080002841U (en) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 Pusher block for match plate of test handler
KR100901523B1 (en) * 2007-07-16 2009-06-08 (주)테크윙 Opener and buffer table for test handler
KR200451458Y1 (en) * 2007-09-17 2010-12-17 (주)테크윙 Interface board for semiconductor device test equipment
KR101505955B1 (en) * 2009-11-17 2015-03-27 (주)테크윙 Opening apparatus for test handler
KR20110093456A (en) * 2010-02-12 2011-08-18 삼성전자주식회사 Insert containing apparatus of semiconductor package
KR102057839B1 (en) * 2014-02-05 2020-01-22 (주)테크윙 Test handler

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026301A (en) 2006-07-20 2008-02-07 Techwing Co Ltd Test handler
JP2011145307A (en) 2006-07-20 2011-07-28 Techwing Co Ltd Test handler
KR101532952B1 (en) 2010-06-23 2015-07-01 (주)테크윙 Method for unloading semiconductor device in testhandler

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