KR20080114134A - Container module for test target used in test handler - Google Patents
Container module for test target used in test handler Download PDFInfo
- Publication number
- KR20080114134A KR20080114134A KR1020070063407A KR20070063407A KR20080114134A KR 20080114134 A KR20080114134 A KR 20080114134A KR 1020070063407 A KR1020070063407 A KR 1020070063407A KR 20070063407 A KR20070063407 A KR 20070063407A KR 20080114134 A KR20080114134 A KR 20080114134A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- test
- opening
- fastening
- insert
- fastening portion
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
- G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
Abstract
Description
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a test object receiving module for a test handler according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 프레임 유닛의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of the frame unit shown in FIG. 1.
도 3은 도 1에 도시된 인서트 유닛의 사시도이다.3 is a perspective view of the insert unit shown in FIG. 1.
도 4는 도 1에 도시된 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈의 분해 사시도이다.FIG. 4 is an exploded perspective view of the test object accommodating module for the test handler illustrated in FIG. 1.
도 5는 도 1에 도시된 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈의 평면도이다.FIG. 5 is a plan view of an inspection object accommodating module for the test handler illustrated in FIG. 1.
도 6은 도 5에 도시된 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈을 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view of the test object storage module for a test handler shown in FIG. 5 taken along line II ′. FIG.
도 7은 도 6에서 제1 체결부와 제2 체결부가 결합된 부분의 확대도이다.FIG. 7 is an enlarged view of a portion where the first fastening portion and the second fastening portion are coupled to each other in FIG. 6.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 검사 대상 수납모듈에서 인서트 유닛의 사시도이다.8 is a perspective view of the insert unit in the inspection object receiving module according to an embodiment of the present invention.
도 9는 도 8에 도시된 검사 대상 수납모듈의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of the inspection object receiving module shown in FIG.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 프레임 유닛 20 : 프레임 몸체10
21, 23 : 수납공간 25 : 제1 개구부21, 23: storage space 25: the first opening
27 : 지지살 30 : 제1 체결부27: support body 30: first fastening portion
31 : 가이드면 33 : 걸림면31: guide surface 33: locking surface
50 : 인서트 유닛 51 : 인서트 몸체50: insert unit 51: insert body
53 : 제2 개구부 55 : 고정부53: second opening 55: fixing part
60 : 제2 체결부 61 : 경사면60: second fastening portion 61: inclined surface
63 : 지지면 100 : 검사 대상 수납모듈63: support surface 100: inspection object storage module
본 발명은 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈에 관한 것이다. 보다 상세하게는 검사 대상을 고정시키는 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an inspection object receiving module for a test handler. More particularly, the present invention relates to an inspection object accommodation module for a test handler which fixes an inspection object.
일반적으로 제조공정이 완료된 반도체 디바이스는 검사공정을 거쳐 최종적으로 양품 및 불량품으로 판정된다. 상기 검사공정에는 "테스트 헨들러"(반도체 디바이스 테스트 장비의 통칭)로 불리우는 자동화 검사장치가 이용되고 있다.Generally, a semiconductor device in which a manufacturing process is completed is subjected to an inspection process and finally determined to be good or defective. In the inspection process, an automated inspection apparatus called "test handler" (collectively referred to as semiconductor device test equipment) is used.
테스트 헨들러는 유저 트레이로부터 테스트 트레이 쪽으로 반도체 디바이스를 자동으로 이송시킨 후에 테스트 소켓에 반도체 디바이스의 입/출력단자들을 접촉시킨 후에 테스트를 수행하며, 그 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스들을 등급별로 분류하여 적재한다. 테스트 헨들러는 유저 트레이 공급/출하부를 포함하는 스태커 유닛과, 유저 트레이에 수납된 반도체 디바이스를 테스트 트레이에 로딩하는 디바이스 로딩유닛과, 반도체 디바이스를 테스트하는 테스트 챔버와, 반도체 디바이스를 챔버유닛으로부터 언로딩하는 디바이스 언로딩유닛과, 테스트 결과에 따라 반도체 디바이스를 분류하는 분류유닛으로 구성된다.The test handler automatically transfers the semiconductor device from the user tray to the test tray, and then performs the test after contacting the input / output terminals of the semiconductor device with the test socket. The test handler is classified and loaded according to the test result. . The test handler includes a stacker unit including a user tray supply / discharge unit, a device loading unit for loading a semiconductor device stored in the user tray into a test tray, a test chamber for testing the semiconductor device, and unloading the semiconductor device from the chamber unit. And a classifying unit which classifies the semiconductor devices according to the test results.
테스트 트레이의 반도체 디바이스 수납공간에는 인서트가 설치된다. 반도체 디바이스 인서트는 테스트 트레이 상에 반도체 디바이스가 안정되게 고정될 수 있도록 테스트 트레이에 고정되며, 반도체 디바이스가 수납되는 수납공간과 반도체 디바이스를 고정하는 고정장치를 구비한다.Inserts are installed in the semiconductor device storage space of the test tray. The semiconductor device insert is fixed to the test tray so that the semiconductor device can be stably fixed on the test tray, and includes a storage space for accommodating the semiconductor device and a fixing device for fixing the semiconductor device.
반도체 디바이스의 수용 개수를 많게 하기 위하여, 테스트 트레이에는 인서트의 장축방향(세로 방향)으로는 보강 지지대가 없고, 단축방향(가로방향)을 구획하기 위한 보강 지지대들만 형성된다. 이로 인해 테스트 트레이는 세로방향 강성이 약하고 휨 변형이 쉽게 발생되는 문제점이 있다.In order to increase the number of accommodating semiconductor devices, the test tray has no reinforcing support in the long axis direction (vertical direction) of the insert, and only reinforcing supports for partitioning the short axis direction (horizontal direction) are formed. As a result, the test tray has a problem in that the longitudinal rigidity is weak and the bending deformation is easily generated.
이러한 단점을 해소하기 위해 인서트 모듈 하나 당 하나의 반도체 디바이스가 장착되되, 별도의 프레임을 이용하여 4개의 인서트를 2행 2열로 단위지어 테스트 트레이에 장착시키는 기술이 소개된 바 있다.In order to solve this disadvantage, a single semiconductor device is mounted per insert module, and a technique of mounting four inserts in two rows and two columns on a test tray using separate frames has been introduced.
그러나, 인서트와 프레임이 결합 및 프레임과 테스트 트레이의 결합을 위해, 많은 수의 스크류가 필요하여 비용이 증가하고, 스크류 체결 방식으로 인해 조립 공정에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, there is a problem in that the insert and the frame are combined and the frame and the test tray are combined, so that a large number of screws are required to increase the cost, and the assembly process requires a lot of time for the assembly process.
이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트 보드 상에 검사 대상물들을 고정시키는 테스트 헨들 러용 검사 대상 수납모듈에 관한 것이다.Therefore, the technical problem of the present invention is to solve such a conventional problem, an object of the present invention relates to a test object storage module for the test handler for fixing the test object on the test board.
상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위하여 실시예에 따른 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈은 프레임 유닛 및 인서트 유닛을 포함한다. 프레임 유닛은 복수의 검사 대상물들을 테스트 보드 상에 정렬시키는 테스트 트레이에 결합된다. 프레임 유닛은 프레임 몸체 및 제1 체결부들을 포함한다. 프레임 몸체에는 검사 대상물들이 배치되는 제1 개구부 및 지지살이 형성된다. 지지살은 제1 개구부를 제1 방향으로 가로질러 제1 개구부를 복수의 수납공간들로 분할한다. 제1 체결부들은 제1 개구부를 정의하는 프레임 몸체의 내측면 및 지지살에 형성된다. 제1 체결부는 후크체결 방식으로 결합된다. 인서트 유닛은 인서트 몸체 및 제2 체결부들을 포함한다. 인서트 몸체는 제1 개구부의 각 수납공간에 수납된다. 인서트 몸체는 검사 대상물이 고정되는 제2 개구부를 갖는다. 제2 체결부들은 인서트 몸체의 외측면에 형성되어 제1 체결부들과 각기 후크 결합된다.In order to realize the above object of the present invention, a test object receiving module for a test handler according to an embodiment includes a frame unit and an insert unit. The frame unit is coupled to a test tray that aligns a plurality of inspection objects on a test board. The frame unit includes a frame body and first fastening portions. The frame body is formed with a first opening and a support bar on which inspection objects are placed. The support bar divides the first opening into a plurality of receiving spaces across the first opening in the first direction. The first fastening portions are formed on the inner side and the support bar of the frame body defining the first opening. The first fastening portion is coupled in a hook fastening manner. The insert unit includes an insert body and second fastening portions. The insert body is accommodated in each storage space of the first opening. The insert body has a second opening to which the inspection object is fixed. The second fastening parts are formed on the outer surface of the insert body and are respectively hooked with the first fastening parts.
제1 체결부는 가이드면 및 걸림면을 포함한다. 가이드면은 제1 개구부로 제2 체결부가 삽입되는 진입 방향에 대해 경사지게 형성되어 제2 체결부를 가이드한다. 걸림면은 가이드면에 연결되며 제2 체결부가 진입 방향의 반대 방향으로 이탈하는 것을 방지한다. 제2 체결부는 경사면 및 지지면을 포함한다. 경사면은 가이드면을 따라 가이드 된다. 지지면은 경사면에 연결되며 걸림면에 걸린다. 제1 개구부의 복수의 수납공간들에는 하나의 수납공간에 2개의 인서트 유닛들이 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 서로 나란하게 수납된다. 프레임 몸체의 제2 방향의 내측면 및 지 지살에는 복수의 제1 체결부들이 형성된다. 하나의 인서트 유닛의 모서리측에 형성된 제2 체결부 및 이와 근접하는 다른 하나의 인서트 유닛의 모서리측에 형성된 제2 체결부는 동일한 제1 체결부에 각각 결합될 수 있다. 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈은 4개의 인서트 유닛들을 포함할 수 있다. 4개의 인서트 유닛들은 하나의 수납공간 당 2개씩, 2행 및 2열로 제1 개구부의 2개의 수납공간들에 각기 배열된다.The first fastening portion includes a guide surface and a locking surface. The guide surface is formed to be inclined with respect to the entry direction in which the second fastening portion is inserted into the first opening to guide the second fastening portion. The engaging surface is connected to the guide surface and prevents the second fastening portion from escaping in the opposite direction of the entry direction. The second fastening portion includes an inclined surface and a support surface. The inclined surface is guided along the guide surface. The supporting surface is connected to the inclined surface and caught on the locking surface. In the plurality of storage spaces of the first opening, two insert units are accommodated side by side in a second direction perpendicular to the first direction in one storage space. A plurality of first fastening portions are formed on the inner surface and the limbs of the frame body in the second direction. The second fastening portion formed at the corner side of one insert unit and the second fastening portion formed at the corner side of the other insert unit adjacent thereto may be respectively coupled to the same first fastening portion. The inspection object receiving module for the test handler may include four insert units. Four insert units are arranged in two storage spaces of the first opening in two rows and two columns, two per storage space.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 예시적인 실시예들을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 하기의 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구현될 수도 있다. 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 보다 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상과 특징이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공된다. 도면들에 있어서, 각 장치 및 부재들의 두께는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 과장되거나 과소하게 도시되었으며, 또한 각 장치는 본 명세서에서 설명되지 아니한 다양한 부가 장치들을 구비할 수 있다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the following embodiments and may be implemented in other forms. The embodiments introduced herein are provided to make the disclosure more complete and to fully convey the spirit and features of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness of each device and member has been exaggerated or understated for clarity of the invention, and each device may have various additional devices not described herein.
테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈Inspection module for test handler
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 프레임 유닛의 사시도이다.1 is a perspective view of a test object receiving module for a test handler according to an exemplary embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of the frame unit shown in FIG. 1.
본 발명의 실시예에 따른 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈(100)(이하, '검사) 대상 수납모듈'로 칭함)은 반도체 디바이스 테스트 헨들러에서 검사 대상인 반도체 디바이스를 수납 및 고정시키는 장치로 채용될 수 있다.The test object accommodating module 100 (hereinafter, referred to as a test object accommodating module) for a test handler according to an embodiment of the present invention may be employed as an apparatus for accommodating and fixing a semiconductor device to be inspected in a semiconductor device test handler. have.
도 1을 참조하면, 검사 대상 수납모듈(100)은 프레임(frame) 유닛(10) 및 인서트(insert) 유닛(50)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the inspection object
프레임 유닛(10)은 상기 테스트 헨들러에서 복수의 검사 대상들을 이송시키고, 테스트 보드 상에 정렬시키는 테스트 트레이에 복수 개가 결합될 수 있다. 상기 테스트 트레이는 격자 형상을 갖는 수납용기이다. 상기 테스트 트레이는 보다 많은 수의 검사 대상들을 수납하기 위해, 예를 들어, 가로 방향으로는 복수의 지지대들이 형성될 수 있고, 세로 방향으로는 지지대들이 삭제될 수 있다. 따라서, 상기 테스트 트레이는 비틀림 등에 취약한 면이 있다. 테스트 트레이의 강성을 보완하고 다수의 검사 대상들을 수납하기 위하여 다수의 인서트 유닛(50)을 수납하며, 상기 테스트 트레이에 결합되는 프레임 유닛(10)이 사용될 수 있다.The
도 2를 참조하면, 프레임 유닛(10)은 프레임 몸체(20) 및 제1 체결부(30)들을 포함한다.Referring to FIG. 2, the
프레임 몸체(20)는 대략 사각 플레이트 형상을 갖는다. 프레임 몸체(20)에는 제1 개구부(25) 및 지지살(27)이 형성되어 있다.The
제1 개구부(25)는 프레임 몸체(20)의 상면으로부터 하면까지 관통된 홀로서, 대략 사각 형상을 갖는다. 지지살(27)은 제1 개구부(25)를 정의하는 프레임 몸체(20)의 내측면으로부터 제1 방향, 예를 들어, 단축 방향으로 연장된다. 지지살(27)은 제1 개구부(25)가 형성하는 공간을 2개의 수납공간들(21, 23)로 분할한다.The
프레임 몸체(20)의 가장자리에는 상기 테스트 트레이와의 결합을 위한 홈 또 는 홀 등이 형성될 수 있다. 프레임 몸체(20)는 금속 또는 플라스틱 사출물일 수 있다.Grooves or holes for coupling with the test tray may be formed at the edge of the
제1 체결부(30)는 제1 개구부(25)를 정의하는 프레임 몸체(20)의 내측면 및 이와 대향하는 지지살(27)의 측면에 형성될 수 있다. 제1 체결부(30)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제1 방향에 직교하는 제2 방향, 예를 들어, 장축 방향으로 상기 내측면 및 지지살(27)의 측면에 복수 개가 형성될 수 있다.The
도 2에서 제1 체결부(30)는 상기 장축 방향 상기 내측면 및 지지살(27)의 측면에 각각 3개씩 형성되어 있다. 상기 내측면 및 측면에 형성된 3개의 제1 체결부(30)들 중에서 가운데에 배치된 제1 체결부(30)는 나머지 양측에 배치된 2개의 제1 체결부(30)들보다 사이즈가 더 크게 형성되어 있다.In FIG. 2, three
제1 체결부(30)는 인서트 유닛(50)과의 후크결합을 위한 구조를 갖는다. 제1 체결부(30)는, 도 2와 같이, 고정돌기 형상을 가질 수 있다. 상기 고정돌기 형상의 제1 체결부(30)는 가이드면(31) 및 걸림면(33)을 포함할 수 있다. 제1 체결부(30)에 대한 상세한 설명은 후술된다.The
도 3은 도 1에 도시된 인서트 유닛의 사시도이다. 도 4는 도 1에 도시된 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈의 분해 사시도이다.3 is a perspective view of the insert unit shown in FIG. 1. FIG. 4 is an exploded perspective view of the test object accommodating module for the test handler illustrated in FIG. 1.
도 3 및 도 4를 참조하면, 인서트 유닛(50)은 반도체 디바이스와 같은 상기 검사 대상물을 수납 및 고정한다. 인서트 유닛(50)은 프레임 유닛(10)에 복수 개가 결합될 수 있다.3 and 4, the
본 실시예에서, 제1 개구부(25)가 형성하는 공간은 지지살(27)에 의해 2 개 의 수납공간들(21, 23)로 분할된다. 각 수납공간(21, 23)에는 2개의 인서트 유닛(50)들이 수납될 수 있다. 인서트 유닛(50)들은 상기 제2 방향으로 나란하게 배치될 수 있다. 따라서, 검사 대상 수납모듈(100)은 2행 및 2열로 프레임 유닛(10)에 수납된 4개의 인서트 유닛(50)들을 포함한다. 이와 다른 실시예에서, 프레임 유닛(10)에 수납되는 인서트 유닛(50)의 개수는 2행 및 1열과 같은 배열 등으로 변경될 수 있다.In the present embodiment, the space formed by the
인서트 유닛(50)은 인서트 몸체(51) 및 제2 체결부(60)를 포함한다.The
인서트 몸체(51)는 대략 직육면체 형상을 갖는다. 인서트 몸체(51)에는 제2 개구부(53) 및 고정부(55)가 형성될 수 있다. 제2 개구부(53)는 대략 직사각 형상으로 인서트 몸체(51)의 상면으로부터 하면까지 관통하게 형성된다. 고정부(55)는 제2 개구부(53)에 수납된 검사 대상물을 고정시킨다. 고정부(55)는 제2 개구부(53)를 정의하는 인서트 몸체(51)의 내측면에 배치된다. 고정부(55)에 접촉된 검사 대상물을 상부에서 하부로 가압하면, 고정부(55)는 회전하며 검사 대상물을 수용 및 고정시킬 수 있는 구조를 가질 수 있다.The
제2 체결부(60)는 인서트 몸체(51)의 외측면에 형성된다. 제2 체결부(60)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 인서트 몸체(51)의 외측면 중 상기 2 방향에 대응하는 외측면 모서리에 근접하게 형성될 수 있다. 제2 체결부(60)는 상기 제2 방향의 외측면에 각각 2개씩 형성되어 있다.The
제2 체결부(60)는 제1 체결부(30)와의 후크결합을 위한 구조를 갖는다. 제2 체결부(60)는, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 후크(hook)형상을 가질 수 있다. 상기 후크형상의 제2 체결부(60)는 경사면(61) 및 지지면(63)을 포함할 수 있다. 제2 체결부(60)에 대한 상세한 설명은 후술된다.The
인서트 몸체(51)는 하부로부터 상부로 프레임 몸체(20)의 각 수납공간(21, 23)에 삽입된다. 이때, 제2 체결부(60)는 제1 체결부(30)와 후크 결합된다. 따라서, 인서트 유닛(50)은 각 수납공간(21, 23)에 견고하게 고정된다.The
도 5는 도 1에 도시된 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈의 평면도이다. 도 6은 도 5에 도시된 테스트 헨들러용 검사 대상 수납모듈을 I-I'선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 5 is a plan view of an inspection object accommodating module for the test handler illustrated in FIG. 1. FIG. 6 is a cross-sectional view of the test object storage module for a test handler shown in FIG. 5 taken along line II ′. FIG.
도 5를 참조하면, 제1 개구부(25) 및 지지살(27)이 형성하는 2개의 수납공간들(21, 23)에는 각각 2개의 인서트 유닛(50)들이 수납된다. 2개의 인서트 유닛(50)들은 상기 제2 방향으로 서로 나란하게 배열되며, 서로 접촉되거나 매우 근접하게 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, two
따라서, 하나의 인서트 몸체(51)의 좌측 모서리측에 형성된 제2 체결부(60)와 다른 하나의 인서트 몸체(51)의 우측 모서리에 형성된 제2 체결부(60)는 매우 근접하게 배치된다. 상기 서로 다른 인서트 몸체(51)들에서 근접하게 배치된 2개의 제2 체결부(60)들은 하나의 동일한 제1 체결부(30)에 각각 결합될 수 있다.Therefore, the
즉, 상기 근접한 2개의 제2 체결부(60)들은 프레임 몸체(20)의 내측면 및 지지살(27)의 측면에 각각 형성된 3개의 제1 체결부(30)들 중 가운데에 배치된 제1 체결부(30)에 함께 결합된다. 인서트 몸체(51)의 나머지 위치에 형성된 제2 체결부(60)들은 프레임 몸체(20)에 형성된 나머지 제1 체결부(30)들과 각각 결합된다. That is, the two adjacent
도 7은 도 6에서 제1 체결부와 제2 체결부가 결합된 부분(A)의 확대도이다.FIG. 7 is an enlarged view of a portion A in which the first fastening portion and the second fastening portion are coupled to each other in FIG. 6.
도 6 및 도 7을 참조하면, 인서트 몸체(51)는 하부로부터 상부를 향하여 프레임 몸체(20)의 수납공간들(21, 23)에 수납된다. 제1 체결부(30)의 가이드면(31)은 인서트 몸체(51)가 하부로부터 상부를 향하여 프레임 몸체(20)에 수납되는 진입 방향에 대하여 경사지게 형성되어 있다. 제1 체결부(30)의 걸림면(33)은 경사면(61)의 상단에 연결되며, 상기 진입 방향에 대략 직교하는 방향으로 형성되어 있다.6 and 7, the
제2 체결부(60)의 경사면(61)은 가이드면(31)에 대응하여 상기 진입 방향에 대하여 경사지게 형성되어 있다. 제2 체결부(60)의 지지면(63)은 경사면(61)의 하단에 연결되며, 상기 진입 방향에 대략 직교하는 방향으로 형성되어 있다.The
제2 체결부(60)의 경사면(61)은 제1 체결부(30)의 가이드면(31)을 따라 가이드된다. 이때, 후크 형상의 제2 체결부(60)는 가이드면(31)에 의해 가압되어 탄성 변형된 상태에서 가이드면(31)을 따라 슬라이딩된다. 경사면(61)이 가이드면(31)을 이탈하여 제2 체결부가 원상회복되면 제2 체결부(60)의 지지면(63)은 제1 체결부(30)의 걸림면(33)에 걸린다. 따라서, 상기 진입 방향에 반대 방향으로 프레임 유닛(10)으로부터 인서트 유닛(50)이 이탈되는 것이 방지되며, 인서트 유닛(50)은 프레임 유닛(10)에 견고하게 고정된다.The
이와 다른 실시예에서, 제1 체결부(30) 및 제2 체결부(60)의 형상은 후크 체결 방식으로 결합되는 한 그 형상은 다양하게 변형될 수 있다. 예를 들어, 제1 체결부(30)가 후크 형상을 갖고, 제2 체결부(60)가 고정돌기 형상들 가질 수 있다. 또는 제1 체결부(30)가 고정홈 형상을 갖고, 제2 체결부(60)가 상기 고정홈에 삽입되는 후크 형상을 가질 수 있다.In another embodiment, the shapes of the
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 검사 대상 수납모듈에서 인서트 유닛의 사시도이다. 도 9는 도 8에 도시된 검사 대상 수납모듈의 단면도이다.8 is a perspective view of the insert unit in the inspection object receiving module according to an embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view of the inspection object receiving module shown in FIG.
도 8 및 도 9를 참조하면, 프레임 몸체(320)에 형성되는 제1 체결부(330)는 도 2에 도시된 제1 체결부(30)와 실질적으로 동일한 형상을 갖지만, 프레임 몸체(320)에 형성되는 방향이 상하로 180도 역전되어 있다. 8 and 9, the
이에 대응하여, 인서트 몸체(351)에 형성되는 제2 체결부(360)는 도 3에 도시된 제2 체결부(60)와 실질적으로 동일한 형상을 갖지만. 인서트 몸체(351)의 외측면에 형성되는 방향이 상하로 180도 역전되어 있다.Correspondingly, although the
따라서, 인서트 유닛(350)은 상부로부터 하부를 향하여 프레임 유닛에 형성된 제1 개구부가 정의하는 수납공간에 삽입될 수 있다.Therefore, the
인서트 유닛(351)의 고정부(355)가 오픈되고, 제2 개구부(353)에 수납된 검사 대상물을 인서트 유닛(350)으로부터 이탈시키는 경우, 로봇팔과 같은 이송 모듈이 사용될 수 있다. 이때, 이송 모듈이 인서트 유닛(350) 상에 정확히 정렬되지 않으면, 탈착 과정에서 검사 대상물이 손상될 수 있다.When the fixing
도 8 및 도 9에서 제2 체결부(360)에 대응하는 인서트 몸체(351)의 상면에는 가이드홀(357)이 형성되어 있다. 상기 이송 모듈에는 가이드홀(357)에 삽입되어 이송모듈을 인서트 유닛(350) 상에 지정된 위치에 정확히 정렬시키는 가이드핀이 형성될 수 있다.8 and 9, a
상기 검사 대상 수납모듈들과는 다른 실시예에서 검사 대상 수납모듈은 상기 테스트 트레이를 더 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 테스트 트레이는 사각 형상의 외곽틀, 복수의 지지대들 및 제3 체결부를 포함할 수 있다.In another embodiment, the inspection target accommodation module may further include the test tray. In this case, the test tray may include a rectangular outer frame, a plurality of supports and a third fastening part.
상기 지지대들은 상기 외곽틀의 내측면으로부터 가로 방향으로 서로 나란하게 연장되어 프레임 유닛(10)의 수납공간을 형성할 수 있다. 프레임 유닛(10)은 지지대들에 의해 지지되며, 지지대들 사이에 수납된다. 제3 체결부는 지지대들의 측면에 복수 개가 형성될 수 있다. 제3 체결부는 제1 체결부(30)와 같은 고정돌기 형상을 갖거나, 제2 체결부(60)와 같은 후크 형상을 가질 수 있다.The supports may extend parallel to each other in the horizontal direction from the inner surface of the outer frame to form a storage space of the
또한, 프레임 유닛(10)은 프레임 몸체(20)의 외측면에 형성된 제4 체결부를 더 포함할 수 있다. 제4 체결부는 체3 체결부와 후크 결합될 수 있다. 즉, 제4 체결부는 제3 체결부에 대하여 상보적으로 후크 형상을 갖거나 고정돌기 형상을 가질 수 있다.In addition, the
이상에서 상세하게 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, 프레임 몸체와 인서트 몸체가 후크 결합되어 스크류와 같은 체결요소를 생략할 수 있다. 따라서, 검사 대상 수납모듈의 구성 요소를 감소시킬 수 있다. 프레임 몸체에 인서트 몸체를 끼워넣음과 동시에 후크 결합되므로 검사 대상 수납모듈의 조립 시간이 단축된다. As described in detail above, according to the present invention, the frame body and the insert body may be hooked to omit a fastening element such as a screw. Therefore, the components of the inspection object receiving module can be reduced. As the insert body is inserted into the frame body and the hook is coupled at the same time, the assembly time of the inspection module is shortened.
또한 개구부를 분할하는 지지살을 프레임 몸체에 형성하여 프레임 몸체의 강성을 증가시킬 수 있고, 이로 인해 프레임 몸체의 재질을 플라스틱과 같은 비금속 재질로 변경할 수 있다. 그 결과, 고가의 금속 금형을 비금속 금형으로 대체할 수 있다.In addition, the support body for dividing the opening can be formed in the frame body to increase the rigidity of the frame body, thereby changing the material of the frame body to a non-metallic material such as plastic. As a result, expensive metal molds can be replaced with non-metal molds.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.In the detailed description of the present invention described above with reference to the preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art having ordinary skill in the art will be described in the claims to be described later It will be understood that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the present invention.
Claims (8)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070063407A KR20080114134A (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Container module for test target used in test handler |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070063407A KR20080114134A (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Container module for test target used in test handler |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20080114134A true KR20080114134A (en) | 2008-12-31 |
Family
ID=40371278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070063407A KR20080114134A (en) | 2007-06-27 | 2007-06-27 | Container module for test target used in test handler |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20080114134A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180055452A (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 세메스 주식회사 | Apparatus for opening latches of insert assemblies |
KR102119862B1 (en) * | 2019-02-20 | 2020-06-05 | (주)티에스이 | Test socket |
-
2007
- 2007-06-27 KR KR1020070063407A patent/KR20080114134A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180055452A (en) * | 2016-11-17 | 2018-05-25 | 세메스 주식회사 | Apparatus for opening latches of insert assemblies |
KR102119862B1 (en) * | 2019-02-20 | 2020-06-05 | (주)티에스이 | Test socket |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8277162B2 (en) | Unit for opening insert for test tray and method of mounting semiconductor device using the same | |
KR100771474B1 (en) | Test tray for test handler | |
KR100608094B1 (en) | Insert module and test tray for test handler | |
KR20070062085A (en) | Insert for semiconductor package | |
KR20080114134A (en) | Container module for test target used in test handler | |
KR101957961B1 (en) | Socket board assembly | |
KR20080040251A (en) | Test tray for test handler | |
KR101955194B1 (en) | Insert for test handler | |
US7589521B2 (en) | Universal cover for a burn-in socket | |
KR100906615B1 (en) | Manufacturing method of insert body of test tray for test handler | |
KR100798104B1 (en) | Electronic component testing apparatus | |
KR102198301B1 (en) | Socket board assembly | |
US11525859B2 (en) | Insertion/extraction mechanism and method for replacing block member | |
KR20210119344A (en) | Insert for test handler | |
KR102369323B1 (en) | Test head for testing semiconductor devices | |
KR100807317B1 (en) | Test tray for semiconductor chip package and method for moving semiconductor chip package | |
KR100806373B1 (en) | Structure for Fixing a Buffer in Semiconductor Test Handler | |
KR101032419B1 (en) | Carrier Module for Test Handler | |
KR20170137970A (en) | Size free buffer tray for storaging device | |
KR200445198Y1 (en) | Insert for test tray of test handler | |
US8523158B2 (en) | Opener and buffer table for test handler | |
KR100901983B1 (en) | Apparatus of transferring a test tray and Test Handler using the same | |
KR100365477B1 (en) | Test board for testing semiconductor device | |
US20120162909A1 (en) | Container data center | |
KR20190003431A (en) | Insert for test handler |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |