KR102622597B1 - Member applied to kit for package sawing and kit for package sawing including the same - Google Patents

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KR102622597B1 KR1020230114267A KR20230114267A KR102622597B1 KR 102622597 B1 KR102622597 B1 KR 102622597B1 KR 1020230114267 A KR1020230114267 A KR 1020230114267A KR 20230114267 A KR20230114267 A KR 20230114267A KR 102622597 B1 KR102622597 B1 KR 102622597B1
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Abstract

패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트가 개시되며, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재는, 패키지가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하는 안착부 및 상기 안착부의 하면으로부터 연장 형상되고, 상기 패키지 쏘잉용 키트의 몸체부에 형성된 홀을 관통하도록 삽입되는 지지부를 구비하는 결합부를 포함할 수 있다.A member applied to a package sawing kit and a package sawing kit including the same are disclosed, and the member applied to the package sawing kit according to an embodiment of the present application forms a receiving space recessed in the downward direction so that the package is seated. It may include a seating portion and a coupling portion extending from the lower surface of the seating portion and having a support portion inserted through a hole formed in the body of the package sawing kit.

Description

패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트{MEMBER APPLIED TO KIT FOR PACKAGE SAWING AND KIT FOR PACKAGE SAWING INCLUDING THE SAME}Members applied to package sawing kits and package sawing kits including the same {MEMBER APPLIED TO KIT FOR PACKAGE SAWING AND KIT FOR PACKAGE SAWING INCLUDING THE SAME}

본원은 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트에 관한 것이다.The present application relates to a member applied to a package sawing kit and a package sawing kit including the same.

패키지 제조 시스템은, 복수개의 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 패키지로 절단하는 절단 공정, 절단 공정에서 절단된 패키지를 세척하는 세척 공정, 세척 공정에서 세척된 패키지를 건조하는 건조 공정, 건조가 완료된 패키지의 불량 여부를 검사하는 패키지 검사 공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 패키지와 통과하지 못한 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 패키지를 제조할 수 있다.The package manufacturing system includes a cutting process of cutting strips on which a plurality of packages are formed into individual packages, a washing process of washing the packages cut in the cutting process, a drying process of drying the packages washed in the washing process, and defects in the dried packages. Semiconductor packages can be manufactured by sequentially performing a package inspection process to check for defects and an offload process to classify packages that passed the defect inspection and those that did not, depending on the inspection results.

이러한 패키지 제조 시스템은 일반적으로 스트립 또는 패키지가 안착되는 흡착 모듈을 포함하는데, 제조사 또는 제품 특성에 따라 상이할 수 있는 패키지의 개별 크기에 따라 흡착 모듈의 상판(예를 들어, 컨버전 키트)을 교체할 필요가 있었다.These package manufacturing systems typically include an adsorption module on which a strip or package is seated, and the top plate of the adsorption module (e.g., a conversion kit) can be replaced depending on the individual size of the package, which may vary depending on the manufacturer or product characteristics. There was a need.

특히, 상대적으로 작은 크기의 패키지를 안착시키기 위한 흡착 모듈의 경우, 개별 패키지를 적재하기 위한 수용 공간을 형성하는 안착부는 고무 재질로 이루어지고, 흡착 모듈의 몸체부는 금속 재질로 이루어지게 되는데 안착부와 몸체부의 재질 차이로 인한 성형 시의 수축 정도가 상이한 특성에 의해 제작 시 의도하였던 수용 공간의 형상과 실제 제작된 흡착 모듈의 형상에 편차가 발생할 수 있는 문제가 있었다.In particular, in the case of an adsorption module for seating relatively small-sized packages, the seating part that forms the receiving space for loading individual packages is made of a rubber material, and the body of the adsorption module is made of a metal material. There was a problem that there could be a deviation between the shape of the accommodation space intended during manufacturing and the shape of the actually manufactured adsorption module due to the different shrinkage degree during molding due to the difference in the material of the body part.

본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-1599812호에 개시되어 있다.The technology behind this application is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-1599812.

본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 수용 공간을 형성하는 안착부의 성형시 수축에 의한 변형을 방지할 수 있는 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트를 제공하려는 것을 목적으로 한다.The present application is intended to solve the problems of the prior art described above, and provides a member applied to a package sawing kit that can prevent deformation due to shrinkage during molding of the seating portion forming the receiving space, and a package sawing kit including the same. The purpose is to do something.

다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들로 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.However, the technical challenges sought to be achieved by the embodiments of the present application are not limited to the technical challenges described above, and other technical challenges may exist.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재는, 패키지가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하는 안착부 및 상기 안착부의 하면으로부터 연장 형상되고, 상기 패키지 쏘잉용 키트의 몸체부에 형성된 홀을 관통하도록 삽입되는 지지부를 구비하는 결합부를 포함할 수 있다.As a technical means for achieving the above-described technical problem, a member applied to the package sawing kit according to an embodiment of the present application includes a seating portion forming a receiving space recessed in the downward direction so that the package is seated, and a lower surface of the seating portion. It is shaped to extend from and may include a coupling portion having a support portion inserted to penetrate a hole formed in the body portion of the package sawing kit.

또한, 상기 안착부는, 복수의 패키지 각각이 상호 간격을 두고 안착되도록 상기 수용 공간을 구획하는 측면 가이드를 구비할 수 있다.Additionally, the seating portion may be provided with a side guide that divides the receiving space so that each of the plurality of packages is seated at a distance from each other.

또한, 상기 측면 가이드는, 하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 테이퍼진 형상으로 구비될 수 있다.Additionally, the side guide may be provided in a tapered shape with a cross-sectional area that increases downward.

또한, 상기 지지부는, 상기 안착부의 테두리 영역에서 상호 간격을 두고 복수 개 배치될 수 있다.Additionally, a plurality of support parts may be arranged at intervals from each other in an edge area of the seating part.

또한, 상기 간격은 상기 몸체부의 길이 방향 외측부에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격이 상기 몸체부의 길이 방향 내측부에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격 대비 좁게 설정될 수 있다.Additionally, the spacing may be set to be narrower than the spacing between a pair of support portions disposed on the longitudinal outer portion of the body portion compared to the spacing between a pair of support portions disposed on the longitudinal inner portion of the body portion.

또한, 상기 지지부에 의해 상하 방향과 직교하는 면방향으로의 상기 부재의 수축 변형이 저감될 수 있다.Additionally, shrinkage deformation of the member in a plane direction perpendicular to the vertical direction can be reduced by the support portion.

한편, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트는, 패키지가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하는 안착부와 상기 안착부의 하면으로부터 연장 형상되는 지지부를 구비하는 부재 및 상기 지지부가 관통 삽입되도록 홀이 형성된 몸체부를 포함할 수 있다.On the other hand, the package sawing kit according to an embodiment of the present application includes a member including a seating portion forming a receiving space recessed in the downward direction so that the package is seated, a support portion extending from the lower surface of the seating portion, and the support portion penetrating. It may include a body portion in which a hole is formed to allow insertion.

한편, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법은, (a) 상하 방향으로 관통된 홀이 형성된 몸체부를 준비하는 단계 및 (b) 패키지가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하고, 상기 홀을 관통하도록 삽입되는 지지부를 포함하는 부재를 준비하는 단계를 포함할 수 있다.On the other hand, the method of manufacturing a package sawing kit according to an embodiment of the present application includes the steps of (a) preparing a body portion with a hole formed in the vertical direction and (b) creating a receiving space recessed in the downward direction so that the package is seated. It may include forming and preparing a member including a support portion to be inserted through the hole.

또한, 상기 (b) 단계는, 상기 홀의 내부로 대상 조성물이 인입된 상태에서 상기 대상 조성물의 성형 가공을 수행할 수 있다.Additionally, in step (b), molding processing of the target composition may be performed while the target composition is introduced into the hole.

또한, 상기 지지부에 의해, 상기 부재의 상기 상하 방향과 직교하는 면방향으로의 수축 변형이 저감될 수 있다.Additionally, shrinkage deformation in a plane direction perpendicular to the vertical direction of the member can be reduced by the support portion.

또한, 상기 부재는, 복수의 패키지 각각이 상호 간격을 두고 안착되도록 상기 수용 공간을 구획하는 측면 가이드를 구비할 수 있다.Additionally, the member may be provided with a side guide that partitions the receiving space so that each of the plurality of packages is seated at a distance from each other.

또한, 상기 대상 조성물은 고무(Rubber)를 포함할 수 있다.Additionally, the target composition may include rubber.

또한, 상기 몸체부는 금속 재질로 구비될 수 있다.Additionally, the body portion may be made of a metal material.

상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.The above-described means of solving the problem are merely illustrative and should not be construed as intended to limit the present application. In addition to the exemplary embodiments described above, additional embodiments may be present in the drawings and detailed description of the invention.

전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 수용 공간을 형성하는 안착부의 성형시 수축에 의한 변형을 방지할 수 있는 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트를 제공할 수 있다.According to the means for solving the problem of the present application described above, it is possible to provide a member applied to a package sawing kit that can prevent deformation due to shrinkage during molding of the seating portion forming the receiving space, and a package sawing kit including the same.

다만, 본원에서 얻을 수 있는 효과는 상기된 바와 같은 효과들로 한정되지 않으며, 또 다른 효과들이 존재할 수 있다.However, the effects that can be obtained herein are not limited to the effects described above, and other effects may exist.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 개략적인 구성도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 지지부에 대한 확대도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 안착부에 대한 확대도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트를 포함하는 흡착 모듈에 대한 개략적인 구성도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법에 대한 동작 흐름도이다.
1 is a schematic configuration diagram of a package sawing kit according to an embodiment of the present application.
Figure 2 is an enlarged view of the support portion of the package sawing kit according to an embodiment of the present application.
Figure 3 is an enlarged view of the seating portion of the package sawing kit according to an embodiment of the present application.
Figure 4 is a schematic configuration diagram of an adsorption module including a package sawing kit according to an embodiment of the present application.
Figure 5 is an operation flowchart of a method of manufacturing a package sawing kit according to an embodiment of the present application.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Below, with reference to the attached drawings, embodiments of the present application will be described in detail so that those skilled in the art can easily implement them. However, the present application may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein. In order to clearly explain the present application in the drawings, parts that are not related to the description are omitted, and similar reference numerals are assigned to similar parts throughout the specification.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결" 또는 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. Throughout this specification, when a part is said to be “connected” to another part, this means not only “directly connected” but also “electrically connected” or “indirectly connected” with another element in between. "Includes cases where it is.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.Throughout this specification, when a member is said to be located “on”, “above”, “at the top”, “below”, “at the bottom”, or “at the bottom” of another member, this means that a member is located on another member. This includes not only cases where they are in contact, but also cases where another member exists between two members.

본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification of the present application, when a part "includes" a certain component, this means that it may further include other components rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary.

참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치에 관련된 용어(상부, 상향, 하향, 측면, 길이 방향, 폭방향 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설명한 것이다. 예를 들면, 도1에서 보았을 때 상하 방향은 도면의 법선 방향, 길이 방향은 3시에서 9시방향일 수 있다. 또한, 도 2 및 도 3에서 보았을 때 상하 방향은 12시에서 6시 방향, 길이 방향은 3시에서 9시 방향일 수 있다. 또한, 도 4에서 보았을 때 상하 방향은 12시에서 6시 방향, 길이 방향은 4시에서 10시 방향일 수 있다.For reference, terms related to direction or position (top, upward, downward, side, longitudinal direction, width direction, etc.) in the description of the embodiments of the present application are explained based on the arrangement state of each component shown in the drawings. For example, when viewed in Figure 1, the vertical direction may be the normal direction of the drawing, and the longitudinal direction may be from 3 o'clock to 9 o'clock. Additionally, when viewed in FIGS. 2 and 3, the vertical direction may be from 12 o'clock to 6 o'clock, and the longitudinal direction may be from 3 o'clock to 9 o'clock. Additionally, when viewed in FIG. 4, the vertical direction may be from 12 o'clock to 6 o'clock, and the longitudinal direction may be from 4 o'clock to 10 o'clock.

다만, 이러한 방향 설정은 본원 장치의 배치 상태에 따라 달라질 수 있다. 예를 들면, 필요에 따라서는 도 1 기준 상향이 수평 방향(좌우 방향)을 향하도록 본원 장치가 배치될 수 있고, 다른 예로 도 1 기준 상향이 비스듬한 경사 방향을 향하도록 본원 장치가 배치될 수 있다.However, this direction setting may vary depending on the arrangement of the original device. For example, if necessary, the present device may be arranged so that the upward direction based on FIG. 1 is directed in a horizontal direction (left and right direction), and as another example, the present device may be arranged so that the upward direction based on FIG. 1 is directed in an oblique direction. .

본원은 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재 및 이를 포함하는 패키지 쏘잉용 키트에 관한 것이다.The present application relates to a member applied to a package sawing kit and a package sawing kit including the same.

도 1은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a package sawing kit according to an embodiment of the present application.

도 1을 참조하면, 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트(10)는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재(100)(이하, '부재(100)'라 한다.) 및 몸체부(200)를 포함할 수 있다.Referring to Figure 1, the package sawing kit 10 according to an embodiment of the present application is a member 100 (hereinafter referred to as 'member 100') applied to the package sawing kit according to an embodiment of the present application. .) and a body portion 200.

본원에서 개시하는 부재(100)에는 투입된 스트립으로부터 낱개로 커팅된 복수의 패키지(P)가 플레이싱될 수 있다. 예를 들어, 절단 모듈(미도시)에 의해 스트립으로부터 커팅된 패키지(P) 각각이 픽커 모듈(미도시)에 의해 이송되어 부재(100)에 형성된 수용 공간(111) 상에 적재(플레이싱)될 수 있다.A plurality of packages (P) individually cut from the input strips may be placed on the member 100 disclosed herein. For example, each package P cut from a strip by a cutting module (not shown) is transported by a picker module (not shown) and placed (placed) on the receiving space 111 formed in the member 100. It can be.

이와 관련하여, 부재(100)는 패키지(P)가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하는 안착부(110) 및 안착부(110)의 하면으로부터 연장 형상되는 결합부(120)를 포함하도록 제작될 수 있다.In this regard, the member 100 includes a seating portion 110 that forms a receiving space recessed in the downward direction so that the package P is seated, and a coupling portion 120 extending from the lower surface of the seating portion 110. It can be manufactured to do so.

도 2는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 지지부에 대한 확대도이다.Figure 2 is an enlarged view of the support portion of the package sawing kit according to an embodiment of the present application.

도 2를 참조하면, 결합부(120)는 패키지 쏘잉용 키트(10)의 몸체부(200)에 형성된 홀(201)을 관통하도록 삽입되는 지지부(121)를 구비할 수 있다.Referring to Figure 2, the coupling portion 120 may be provided with a support portion 121 inserted to penetrate the hole 201 formed in the body portion 200 of the package sawing kit 10.

이와 관련하여, 반도체 패키지에 대한 쏘잉 및 싱귤레이션 기술이 발전함에 따라 개별 패키지(P)의 크기가 점차 작아지고 있고, 이에 따라 절단된 개별 소형 패키지(스몰 패키지)를 플레이싱 하기 위한 각각의 수용 공간의 크기도 이에 맞추어 소형화 될 수 있어야 하며, 이러한 소형화 된 패키지 쏘잉용 키트(10)를 제작하기 위하여 레이저 가공, 몰딩 가공 등의 기법이 적용될 수 있으며, 특히, 소정의 형상으로 기 제작된 금형을 이용하는 몰딩 가공 방식의 경우, 패키지(P)가 안착되는 수용 공간을 형성하는 부재(100)의 가공 시, 고무(Rubber) 등의 대상 조성물을 고온의 액체 상태로 금형에 주입한 후 냉각시키는 성형 가공을 통해 부재(100)가 수용 공간을 구비하는 형상으로 제작되게 되는데, 이 때 대상 조성물을 식히는 과정에서 고무(Rubber) 등의 대상 조성물이 수축하게 되어 설계 당시 목적하였던 부재(100)의 형상과 실제 제작된 부재(100)의 형상 간에 오차가 발생할 수 있게 된다.In this regard, as sawing and singulation technology for semiconductor packages advances, the size of individual packages (P) is gradually becoming smaller, and accordingly, each accommodation space for placing cut individual small packages (small packages) The size must be able to be miniaturized accordingly, and techniques such as laser processing and molding processing can be applied to produce this miniaturized package sawing kit 10. In particular, using a mold already manufactured in a predetermined shape In the case of the molding processing method, when processing the member 100 that forms the receiving space where the package P is seated, the target composition such as rubber is injected into the mold in a high-temperature liquid state and then cooled. Through this, the member 100 is manufactured in a shape having an accommodation space. At this time, in the process of cooling the target composition, the target composition such as rubber shrinks, so that the desired shape of the member 100 at the time of design and the actual production are changed. Errors may occur between the shapes of the formed member 100.

특히, 알루미늄, 스틸 등의 재질로 구비되는 몸체부(200)와 고무(Rubber) 등의 재질로 구비되는 부재(100) 간의 특성(수축력, 수축 정도 등) 차이로 인하여 스몰 패키지를 플레이싱 하기 위한 패키지 쏘잉용 키트(10)의 규격이 정밀하게 제작되기 어려운 문제가 있었다.In particular, due to differences in characteristics (contraction force, degree of contraction, etc.) between the body portion 200 made of materials such as aluminum and steel and the member 100 made of materials such as rubber, it is necessary to place a small package. There was a problem that it was difficult to precisely manufacture the specifications of the package sawing kit (10).

이를 고려하여 본원에서 개시하는 패키지 쏘잉용 키트(10)의 제작 시에는, 금속 재질로 구비되는 패키지 쏘잉용 키트(10)의 몸체부(200)에 상하 방향을 기준으로 관통 형성되거나 함몰 형성되는 홀(201)을 적어도 하나 이상 마련하고, 홀(201)의 내부로 부재(100)를 이루는 대상 조성물이 인입된 상태에서 대상 조성물에 대한 성형 가공이 이루어지도록 하여 홀(201)의 내부로 인입된 대상 조성물이 냉각 후 지지부(121)를 형성하도록 하고, 지지부(121)에 의해 상하 방향과 직교하는 면방향으로의 부재(100)의 수축 변형이 저감되도록 하여 몸체부(200)와 부재(100) 사이의 수축력 차이에 따른 규격 편차가 줄어들도록 한 것이다.In consideration of this, when manufacturing the package sawing kit 10 disclosed herein, a hole is formed through or recessed in the vertical direction in the body portion 200 of the package sawing kit 10 made of metal. At least one (201) is provided, and the object composition forming the member 100 is introduced into the hole 201, and molding processing is performed on the object composition, so that the object is introduced into the hole 201. After the composition is cooled, the support portion 121 is formed, and the shrinkage deformation of the member 100 in the direction perpendicular to the vertical direction is reduced by the support portion 121 to form a space between the body portion 200 and the member 100. This is to reduce the standard deviation due to the difference in shrinkage force.

또한, 도 2를 참조하면, 지지부(121)는 안착부(110)의 테두리 영역(외측부)에서 상호 간격을 두고 복수 개 배치될 수 있다. 예를 들어 도 2의 확대도 A를 참조하면, 부재(100)의 길이 방향 기준 일단부(도 2의 9시 방향)에는 제1지지부(121a), 제2지지부(121b), 제3지지부(121c) 및 제4지지부(121d) 각각이 상호 길이 방향 간격을 두고 형성될 수 있다.Additionally, referring to FIG. 2 , a plurality of support portions 121 may be arranged at intervals from each other in the edge area (outer portion) of the seating portion 110 . For example, referring to the enlarged view A of FIG. 2, at one end (9 o'clock direction in FIG. 2) in the longitudinal direction of the member 100, a first support portion 121a, a second support portion 121b, and a third support portion ( Each of 121c) and the fourth support portion 121d may be formed at a longitudinal distance from each other.

한편, 본원의 일 실시예에 따르면, 복수 개 형성되는 지지부(121) 사이의 간격은 몸체부(200)의 길이 방향 외측부(도 2의 9시 방향)에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격이 몸체부(200)의 길이 방향 내측부(도 2의 3시 방향)에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격 대비 좁게 설정될 수 있다. 예를 들어, 도 2의 제1지지부(121a)와 제2지지부(121b) 사이의 간격이 제2지지부(121b)와 제3지지부(121c) 사이의 간격 대비 좁게 형성되도록 홀(201) 사이의 간격이 설정될 수 있고, 마찬가지로, 제2지지부(121b)와 제3지지부(121c) 사이의 간격이 제3지지부(121c)와 제4지지부(121d) 사이의 간격 대비 좁게 형성되도록 홀(201) 사이의 간격이 설정될 수 있다.Meanwhile, according to an embodiment of the present application, the distance between the plurality of support parts 121 is the distance between a pair of support parts disposed on the longitudinal outer portion (9 o'clock direction in FIG. 2) of the body part 200. The gap between the pair of support parts disposed on the longitudinal inner side of the body 200 (3 o'clock direction in FIG. 2) may be set to be narrow compared to the gap between the pair of support parts. For example, the gap between the first support part 121a and the second support part 121b in FIG. 2 is narrower than the gap between the second support part 121b and the third support part 121c between the holes 201. The gap can be set, and similarly, the hole 201 is formed so that the gap between the second support part 121b and the third support part 121c is narrower than the gap between the third support part 121c and the fourth support part 121d. The interval between them can be set.

이와 관련하여, 폭 방향(도 2의 도면의 법선 방향)의 규격(폭) 대비 길이 방향(도 2의 3시에서 9시 방향)의 규격(길이)이 상대적으로 크게 제작되는 부재(100)의 경우, 부재(100)의 길이 방향 기준 바깥쪽 영역이 성형 가공에 의해 수축되는 정도가 길이 방향 기준 안쪽 영역(중심 영역)이 성형 가공에 의해 수축되는 정도 대비 크게 작용할 수 있고, 이를 고려하여 부재(100)의 길이 방향 외측부(예를 들면, 도 2의 3시 방향 단부 또는 9시 방향 단부 등)에 대응하도록 형성된 지지부(121) 사이의 간격이 길이 방향 내측부(예를 들면, 부재(100)의 길이 방향 중심부 등)에 대응하도록 형성되는 지지부(121) 사이의 간격 대비 좁게(촘촘하게) 설정됨으로써 부재(100)가 길이 방향을 기준으로 전체적으로 균일한 수축 방지 효과를 달성할 수 있게 된다.In this regard, the standard (length) of the member 100 in the longitudinal direction (from 3 o'clock to 9 o'clock in Figure 2) is manufactured to be relatively large compared to the standard (width) in the width direction (normal direction of the drawing in Figure 2). In this case, the degree to which the outer region in the longitudinal direction of the member 100 is contracted by molding processing may be greater than the degree to which the inner region (center region) in the longitudinal direction is contracted by molding processing, and taking this into account, the member ( The gap between the support portions 121 formed to correspond to the longitudinal outer portion (e.g., the 3 o'clock direction end or the 9 o'clock direction end in FIG. 2) of the longitudinal inner portion (e.g., the longitudinal inner portion (e.g., of the member 100) By setting the spacing between the support portions 121 formed to correspond to the longitudinal center (e.g., center, etc.) narrowly (tightly), the member 100 can achieve an overall uniform shrinkage prevention effect based on the longitudinal direction.

달리 말해, 지지부(121) 사이의 간격 내지 지지부(121)를 형성하기 위한 홀(201) 사이의 간격은 패키지 쏘잉용 키트(10)의 길이 방향 또는 폭 방향 기준 내측부(중심부)로 갈수록 상대적으로 넓어지도록 설정될 수 있다.In other words, the gap between the support parts 121 or the gap between the holes 201 for forming the support parts 121 becomes relatively wider toward the inner part (center part) based on the longitudinal or width direction of the package sawing kit 10. It can be set to

도 3은 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 안착부에 대한 확대도이다.Figure 3 is an enlarged view of the seating portion of the package sawing kit according to an embodiment of the present application.

도 3을 참조하면, 패키지(P)가 적재되도록 부재(100)의 상면에 형성되는 안착부(110)는 복수의 패키지(P) 각각이 상호 간격을 두고 안착되도록 수용 공간(111)을 구획하는 측면 가이드(112)를 구비할 수 있다.Referring to FIG. 3, the seating portion 110 formed on the upper surface of the member 100 to load the packages (P) partitions the receiving space 111 so that each of the plurality of packages (P) is seated at mutual intervals. A side guide 112 may be provided.

또한, 도 3의 확대도 B를 참조하면, 측면 가이드(112)는 하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 테이퍼진 형상으로 구비될 수 있다.Additionally, referring to the enlarged view B of FIG. 3, the side guide 112 may be provided in a tapered shape with a cross-sectional area that increases downward.

참고로, 측면 가이드(112)는 Wall Guide, Side Guide 등으로 달리 지칭될 수 있으며, 이러한 측면 가이드(112)는 패키지 쏘잉용 키트(10)에 복수의 패키지(P)가 안착된 상태에서 인접한 패키지(P) 사이에 소정의 간격이 형성되도록 하여 패키지 쏘잉용 키트(10)의 상면 이미지를 촬영하고, 촬영된 상면 이미지를 이용하여 수행되는 비전 검사(Vision Dimension) 시, 개별 패키지(P)가 엄밀하게 구분되어 식별되도록 하여 검사 불량을 보완할 수 있게 된다.For reference, the side guide 112 may be referred to differently as a wall guide, side guide, etc., and the side guide 112 may be used as an adjacent package when a plurality of packages (P) are seated in the package sawing kit 10. A top image of the package sawing kit (10) is photographed with a predetermined gap between the (P), and when a vision inspection (Vision Dimension) is performed using the captured top image, the individual packages (P) are strictly inspected. By allowing them to be clearly distinguished and identified, inspection defects can be compensated for.

한편, 이러한 인접한 패키지(P) 사이의 소정의 간격이 형성되도록 하여 검사 시 패키지 중첩 식별 오류(Overkill)가 발생하지 않도록 관리하는 것은 패키지(P)의 크기가 상대적으로 매우 작은 스몰 패키지의 경우 보다 중요하게 작용할 수 있다.On the other hand, managing to prevent package overlap identification errors (overkill) from occurring during inspection by ensuring that a certain gap is formed between adjacent packages (P) is more important in the case of small packages where the size of the package (P) is relatively very small. It can work well.

도 4는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트를 포함하는 흡착 모듈에 대한 개략적인 구성도이다.Figure 4 is a schematic configuration diagram of an adsorption module including a package sawing kit according to an embodiment of the present application.

도 4를 참조하면, 흡착 모듈(1)은 상하 방향으로 진공홀(1111) 복수 개가 형성되는 컨버전 키트로서 패키지 쏘잉용 키트(10)를 구비할 수 있다. 흡착 모듈(1)에 플레이싱되는 패키지(P)는 패키지 쏘잉용 키트(10) 상에 플레이싱될 수 있다.Referring to FIG. 4, the adsorption module 1 is a conversion kit in which a plurality of vacuum holes 1111 are formed in the vertical direction and may be equipped with a package sawing kit 10. The package (P) placed on the adsorption module (1) may be placed on the package sawing kit (10).

예를 들어, 흡착 모듈(1)은 음압 전달 플레이트 구조체(1112)를 포함할 수 있다. 음압 전달 플레이트 구조체(1112)는 패키지 쏘잉용 키트(10)를 흡착하고, 음압 발생기(미도시)와 패키지 쏘잉용 키트(10)의 복수의 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다.For example, the adsorption module 1 may include a negative pressure transmission plate structure 1112. The negative pressure transmission plate structure 1112 can adsorb the package sawing kit 10 and communicate with a negative pressure generator (not shown) and a plurality of vacuum holes 1111 of the package sawing kit 10.

또한, 음압 전달 플레이트 구조체(1112)의 상면에는 패키지 쏘잉용 키트(10)가 배치될 수 있고, 음압 전달 플레이트 구조체(1112)는 음압 발생기(미도시)와 진공홀(1111)을 연통시킬 수 있다. 또한, 음압 전달 플레이트 구조체(1112)는 제품 및 패키지 쏘잉용 키트(10)에 대한 흡착이 이루어지도록 음압이 형성되거나 음압 형성이 해제되는 제품 흡착 연결부와 키트 흡착부를 포함할 수 있다.In addition, the package sawing kit 10 may be placed on the upper surface of the negative pressure transmission plate structure 1112, and the negative pressure transmission plate structure 1112 may communicate with the negative pressure generator (not shown) and the vacuum hole 1111. . In addition, the negative pressure transmission plate structure 1112 may include a product adsorption connection part and a kit adsorption part in which negative pressure is formed or the negative pressure formation is released so that the product and package sawing kit 10 is adsorbed.

예를 들어, 음압 전달 플레이트 구조체(1112)는 패키지 쏘잉용 키트(10)의 복수의 진공홀(1111)이 형성된 부분과 대향하는 부분에 형성되어 음압 형성기와 진공홀(1111)을 연통시키는 제품 흡착 연결부(미도시)를 포함할 수 있다.For example, the negative pressure transmission plate structure 1112 is formed in a portion of the package sawing kit 10 opposite to the portion where the plurality of vacuum holes 1111 are formed and adsorbs the product to communicate with the negative pressure former and the vacuum hole 1111. It may include a connection part (not shown).

이와 관련하여, 제품 흡착 연결부(미도시)는 음압 발생기에 의한 음압 작용 및 음압 해제를 진공홀(1111)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 음압 전달 플레이트 구조체(1112)는 제품 흡착 연결부(미도시)와 음압 발생기를 연통시키는 연통구를 포함할 수 있고, 음압 발생기가 기체를 흡입(음압을 발생)하면, 제품 흡착 연결부(미도시) 내의 기체가 음압 발생기 측으로 유입되고, 그에 따라, 진공홀(1111) 내의 기체가 제품 흡착 연결부(미도시)를 통해 음압 발생기 측으로 유입되며, 그에 따라, 진공홀(1111) 내에 음압이 형성되어 패키지 쏘잉용 키트(10) 상에 플레이싱 된 패키지(P)가 흡착될 수 있다. 또한, 음압 발생기가 음압 발생을 해제하면(멈추면), 음압 전달 플레이트 구조체(1112)를 통해 음압 발생기와 연통되는 진공홀(1111) 내의 음압 발생이 중단되며 진공홀(1111)의 흡착이 중단될 수 있다.In this regard, the product adsorption connection portion (not shown) may transmit negative pressure action and negative pressure release by the negative pressure generator to the vacuum hole 1111. Specifically, the negative pressure transmission plate structure 1112 may include a communication port that communicates the product adsorption connection (not shown) and the negative pressure generator, and when the negative pressure generator inhales gas (generates negative pressure), the product adsorption connection (not shown) The gas in the vacuum hole 1111 flows into the negative pressure generator, and accordingly, the gas in the vacuum hole 1111 flows into the negative pressure generator through the product adsorption connection (not shown), and accordingly, negative pressure is formed in the vacuum hole 1111. The package (P) placed on the package sawing kit (10) may be adsorbed. In addition, when the negative pressure generator releases (stops) the negative pressure generation, the negative pressure generation in the vacuum hole 1111 communicating with the negative pressure generator through the negative pressure transmission plate structure 1112 will stop, and the adsorption of the vacuum hole 1111 will stop. You can.

또한, 도 4의 확대도 A를 참조하면, 흡착 모듈(1)은 패키지 쏘잉용 키트(10)를 물리적으로 파지하고, 이웃 흡착 모듈과 상하 방향으로의 근접시 이웃 흡착 모듈의 돌출부(114)에 의해 파지 해제하는 클램프(113)를 포함함으로써, 음압 전달 플레이트 구조체(1112)와 패키지 쏘잉용 키트(10)의 결합력을 향상시키며 패키지 쏘잉용 키트(10)의 음압 전달 플레이트 구조체(1112)에 대한 배치 또는 제거시에는 패키지 쏘잉용 키트(10)의 파지를 해제하여 패키지 쏘잉용 키트(10)가 제거 가능하게 할 수 있다. 이에 따라, 예기치 못한 문제로 인해 진공 흡착이 중단되더라도 패키지 쏘잉용 키트(10)가 음압 전달 플레이트 구조체(1112)로부터 예기치 않게 탈거되는 것을 방지할 수 있다.In addition, referring to the enlarged view A of FIG. 4, the adsorption module 1 physically holds the package sawing kit 10, and is attached to the protrusion 114 of the neighboring adsorption module when approaching the neighboring adsorption module in the vertical direction. By including a clamp 113 that is released by gripping, the coupling force between the negative pressure transmission plate structure 1112 and the package sawing kit 10 is improved and the arrangement of the package sawing kit 10 with respect to the negative pressure transmission plate structure 1112 Alternatively, when removing, the package sawing kit 10 can be removed by releasing the grip of the package sawing kit 10. Accordingly, even if vacuum adsorption is stopped due to an unexpected problem, the package sawing kit 10 can be prevented from being unexpectedly removed from the negative pressure transmission plate structure 1112.

이하에서는 상기에 자세히 설명된 내용을 기반으로, 본원의 동작 흐름을 간단히 살펴보기로 한다.Below, we will briefly look at the operation flow of the present application based on the details described above.

도 5는 본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법에 대한 동작 흐름도이다.Figure 5 is an operation flowchart of a method of manufacturing a package sawing kit according to an embodiment of the present application.

도 5를 참조하면, 단계 S11에서 (a) 상하 방향으로 관통된 홀(201)이 형성된 몸체부(200)를 준비할 수 있다.Referring to FIG. 5, in step S11 (a), a body portion 200 having a hole 201 penetrating in the vertical direction may be prepared.

예를 들어, 단계 S11에서 금속 재질로 제작된 판형의 몸체부(200)의 소정의 위치에 홀(201)을 타공하는 방식으로 몸체부(200)가 준비되는 것일 수 있다.For example, in step S11, the body portion 200 may be prepared by drilling a hole 201 at a predetermined position in the plate-shaped body portion 200 made of a metal material.

다른 예로, 단계 S11에서 소정의 위치에 홀(201)이 관통 형성되도록 제작된 금형(몰드)을 이용한 성형을 통해 몸체부(200)가 준비되는 것일 수 있다.As another example, in step S11, the body portion 200 may be prepared through molding using a mold manufactured to form a hole 201 through a predetermined position.

다음으로, 단계 S12에서 (b) 패키지(P)가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간(111)을 형성하고, 홀(201)을 관통하도록 삽입되는 지지부(121)를 포함하는 부재(100)를 준비할 수 있다.Next, in step S12 (b) a receiving space 111 is formed that is depressed in the downward direction so that the package P is seated, and a member 100 including a support portion 121 inserted to penetrate the hole 201 You can prepare.

구체적으로 단계 S12에서는 홀(201)의 내부로 대상 조성물이 인입된 상태에서 대상 조성물의 성형 가공을 수행할 수 있다. 예를 들어, 대상 조성물은 고무(Rubber)를 포함할 수 있다.Specifically, in step S12, molding processing of the target composition may be performed while the target composition is introduced into the hole 201. For example, the target composition may include rubber.

상술한 설명에서, 단계 S11 내지 S12는 본원의 구현예에 따라서, 추가적인 단계들로 더 분할되거나, 더 적은 단계들로 조합될 수 있다. 또한, 일부 단계는 필요에 따라 생략될 수도 있고, 단계 간의 순서가 변경될 수도 있다.In the above description, steps S11 to S12 may be further divided into additional steps or combined into fewer steps, depending on the implementation of the present disclosure. Additionally, some steps may be omitted or the order between steps may be changed as needed.

본원의 일 실시예에 따른 패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.The method of manufacturing a package sawing kit according to an embodiment of the present application may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded on a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, etc., singly or in combination. Program instructions recorded on the medium may be specially designed and constructed for the present invention or may be known and usable by those skilled in the art of computer software. Examples of computer-readable recording media include magnetic media such as hard disks, floppy disks, and magnetic tapes, optical media such as CD-ROMs and DVDs, and magnetic media such as floptical disks. -Includes optical media (magneto-optical media) and hardware devices specifically configured to store and execute program instructions, such as ROM, RAM, flash memory, etc. Examples of program instructions include machine language code, such as that produced by a compiler, as well as high-level language code that can be executed by a computer using an interpreter, etc. The hardware devices described above may be configured to operate as one or more software modules to perform the operations of the present invention, and vice versa.

또한, 전술한 패키지 쏘잉용 키트의 제작 방법은 기록 매체에 저장되는 컴퓨터에 의해 실행되는 컴퓨터 프로그램 또는 애플리케이션의 형태로도 구현될 수 있다.In addition, the method of manufacturing the above-described package sawing kit can also be implemented in the form of a computer program or application executed by a computer stored in a recording medium.

전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The description of the present application described above is for illustrative purposes, and those skilled in the art will understand that the present application can be easily modified into other specific forms without changing its technical idea or essential features. Therefore, the embodiments described above should be understood in all respects as illustrative and not restrictive. For example, each component described as unitary may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may also be implemented in a combined form.

본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present application is indicated by the claims described below rather than the detailed description above, and all changes or modified forms derived from the meaning and scope of the claims and their equivalent concepts should be construed as being included in the scope of the present application.

10: 패키지 쏘잉용 키트
100: 부재
110: 안착부
111: 수용 공간
112: 측면 가이드
120: 결합부
121: 지지부
200: 몸체부
201: 홀
1: 흡착 모듈
10: Kit for package sawing
100: absence
110: Seating part
111: Accommodation space
112: side guide
120: coupling part
121: support part
200: body part
201: Hall
1: Adsorption module

Claims (7)

패키지 쏘잉용 키트에 적용되는 부재에 있어서,
패키지가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하는 안착부; 및
상기 안착부의 하면으로부터 연장 형상되고, 상기 패키지 쏘잉용 키트의 몸체부에 형성된 홀을 관통하도록 삽입되는 지지부를 구비하는 결합부,
를 포함하고,
상기 지지부는,
상기 안착부의 테두리 영역에서 상호 간격을 두고 복수 개 배치되되,
상기 부재의 폭 방향 규격 대비 길이 방향 규격이 크면, 상기 홀 사이의 간격이 상기 길이 방향을 기준으로 내측부로 갈수록 상대적으로 넓어지도록 설정됨으로써, 상기 복수 개 배치되는 지지부 사이의 간격은 상기 몸체부의 길이 방향 외측부에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격이 상기 몸체부의 길이 방향 내측부에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격 대비 좁게 설정되는 것을 특징으로 하는, 부재.
In the member applied to the package sawing kit,
a seating portion forming a receiving space recessed downward to allow the package to be seated; and
A coupling portion extending from the lower surface of the seating portion and having a support portion inserted through a hole formed in the body of the package sawing kit,
Including,
The support part,
A plurality of them are arranged at mutual intervals in the border area of the seating portion,
When the lengthwise standard of the member is larger than the widthwise standard, the gap between the holes is set to be relatively wider toward the inner side based on the longitudinal direction, so that the gap between the plurality of supported supports is in the longitudinal direction of the body. A member, characterized in that the spacing between a pair of support portions disposed on the outer portion is set to be narrower than the spacing between the pair of support portions disposed on the longitudinal inner portion of the body portion.
제1항에 있어서,
상기 안착부는,
복수의 패키지 각각이 상호 간격을 두고 안착되도록 상기 수용 공간을 구획하는 측면 가이드를 구비하는 것인, 부재.
According to paragraph 1,
The seating part,
A member comprising a side guide that divides the receiving space so that each of the plurality of packages is seated at mutual intervals.
제2항에 있어서,
상기 측면 가이드는,
하측으로 갈수록 단면적이 넓어지는 테이퍼진 형상으로 구비되는 것인, 부재.
According to paragraph 2,
The side guide is,
A member provided in a tapered shape with a cross-sectional area that widens toward the bottom.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 지지부에 의해 상하 방향과 직교하는 면방향으로의 상기 부재의 수축 변형이 저감되는 것을 특징으로 하는, 부재.
According to paragraph 1,
A member characterized in that shrinkage deformation of the member in a plane direction perpendicular to the vertical direction is reduced by the support portion.
패키지 쏘잉용 키트로서,
패키지가 안착되도록 하측 방향으로 함몰된 수용 공간을 형성하는 안착부와 상기 안착부의 하면으로부터 연장 형상되는 지지부를 구비하는 부재; 및
상기 지지부가 관통 삽입되도록 홀이 형성된 몸체부,
를 포함하고,
상기 지지부는,
상기 안착부의 테두리 영역에서 상호 간격을 두고 복수 개 배치되되,
상기 부재의 폭 방향 규격 대비 길이 방향 규격이 크면, 상기 홀 사이의 간격이 상기 길이 방향을 기준으로 내측부로 갈수록 상대적으로 넓어지도록 설정됨으로써 상기 복수 개 배치된 지지부 사이의 간격은 상기 몸체부의 길이 방향 외측부에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격이 상기 몸체부의 길이 방향 내측부에 배치된 한 쌍의 지지부 사이의 간격 대비 좁게 설정되는 것을 특징으로 하는, 키트.
As a kit for package sawing,
A member including a seating portion forming a receiving space recessed in a downward direction for seating the package, and a support portion extending from a lower surface of the seating portion; and
A body portion in which a hole is formed to allow the support portion to be inserted through the support portion,
Including,
The support part,
A plurality of them are arranged at mutual intervals in the border area of the seating portion,
When the longitudinal specification of the member is larger than the widthwise specification, the gap between the holes is set to be relatively wider toward the inner part based on the longitudinal direction, so that the spacing between the plurality of supported supports is greater than the lengthwise outer portion of the body part. A kit, characterized in that the spacing between a pair of support parts arranged in is set to be narrower than the spacing between a pair of support parts arranged on the longitudinal inner part of the body part.
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