KR20170030110A - Opener of handler for testing semiconductor - Google Patents

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KR20170030110A
KR20170030110A KR1020150126850A KR20150126850A KR20170030110A KR 20170030110 A KR20170030110 A KR 20170030110A KR 1020150126850 A KR1020150126850 A KR 1020150126850A KR 20150126850 A KR20150126850 A KR 20150126850A KR 20170030110 A KR20170030110 A KR 20170030110A
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Abstract

The present invention relates to an opener applied to a handler for testing a semiconductor device. The opener according to the present invention includes an opening plate which can be elevated; opening parts which is detachably mounted on the opening plate and operates the inserts of a test tray on which the semiconductor elements can be loaded when the opening plate rises, and opens the inserts individually; and an elevator which elevates and lowers the opening plate such that the opening parts provided on the opening plate operates the inserts or release the operation state of the inserts. According to the present invention, the loss rate of raw materials can be greatly reduced, and the replacement cost can be reduced.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기{OPENER OF HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR}[0001] OPEN OF HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR [0002]

본 발명은 반도체소자를 테스트할 때 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에서 반도체소자를 적재할 수 있는 인서트를 개방하는 개방기에 관한 기술이다.
The present invention relates to an opener for opening an insert capable of loading a semiconductor element in a handler for testing semiconductor devices used for testing semiconductor devices.

반도체소자 테스트용 핸들러(이하 '핸들러'라 약칭 함)는 소정의 제조공정을 거쳐 제조된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결한 후 테스트 결과에 따라 반도체소자를 분류하는 장비이다.A handler for testing a semiconductor device (hereinafter referred to as a 'handler') is a device for sorting semiconductor devices according to a test result after electrically connecting semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process to a tester.

핸들러는 대한민국 공개 특허 10-2011-0121063호(이하 '종래기술'이라 함) 등을 통해 공개되어 있다.The handler is disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2011-0121063 (hereinafter referred to as "Prior Art").

일반적으로 핸들러는 1회에 다수의 반도체소자들이 함께 테스트될 수 있도록 하기 위해 다수의 반도체소자들을 테스트트레이에 적재시킨 상태에서 테스터에 전기적으로 연결시킨다.Generally, a handler electrically connects a plurality of semiconductor devices to a tester in a state in which they are loaded in a test tray so that a plurality of semiconductor devices can be tested together at a time.

테스트트트레이는 대한민국 공개 특허 10-2014-0070863호에서와 같이 반도체소자를 적재할 수 있는 다수의 인서트들을 가진다.The test tray has a plurality of inserts capable of stacking semiconductor devices as disclosed in Korean Patent Publication No. 10-2014-0070863.

인서트는 적재된 반도체소자를 유지시키기 위한 레버장치를 가진다. 따라서 반도체소자를 인서트에 적재하거나 인서트로부터 반도체소자를 회수할 경우에는 반도체소자의 적재나 회수가 가능하도록 레버장치를 조작해야 한다. 종래기술은 레버장치를 조작하여 반도체소자의 적재나 회수가 가능하도록 인서트를 개방시키는 개방기(종래기술에는 '개방기'로 명명됨)에 관한 것이다.The insert has a lever device for holding the loaded semiconductor device. Therefore, when the semiconductor device is loaded on the insert or the semiconductor device is recovered from the insert, the lever device must be operated so that the semiconductor device can be loaded or recovered. Background Art [0002] The prior art relates to an opener (referred to as "opener" in the prior art) for opening the insert so that the lever device can be operated to load or recover semiconductor devices.

종래기술의 도 3을 참조하면, 개방판이 상승하면서 개방판에 일체로 형성된 개방핀이 조작레버(종래기술에는 홀딩부재로 명명됨)의 내측을 상방으로 밀어 올림으로써 인서트를 개방하고 있음을 알 수 있다. 물론, 개방판이 하강하면 탄성스프링의 복원력에 의해 조작레버의 내 측이 하방으로 복귀되면서 인서트를 폐쇄한다. With reference to FIG. 3 of the prior art, it can be seen that the open pin is raised and the open pin integrally formed in the open plate pushes the inside of the operating lever (referred to as a holding member in the prior art) upward to open the insert have. Of course, when the open plate is lowered, the inside of the operation lever is returned downward by the restoring force of the elastic spring, and the insert is closed.

그런데, 상기한 종래기술에 의하면 다음과 같은 문제점이 있다.However, the above-described conventional techniques have the following problems.

첫째, 개방핀들의 상단 높이가 다르면 인서트들의 개방 시에 일부의 인서들의 조작레버가 과도하게 조작되거나 조작되지 않을 수 있다. 이러한 경우 조작레버가 파손되거나 인서트의 개방에 불량이 발생될 수 있다. 따라서 개방핀들의 상단이 동일한 높이를 가지도록 설계된 프로그램에 의해 원자재를 깎아서 개방핀을 개방판에 일체로 형성시킴으로써 그러한 문제를 해결하고 있다. 그러나 개방핀을 개방판에 일체로 형성시켜야 하기 때문에 가공하는 과정에서 깍아내야 하는 부분이 많으며, 하나의 개방핀에만 문제가 생겨도 전체 개방판 전체를 교체하여야 하므로 원자재의 손실율이 높다.First, if the top heights of the open pins are different, the operating levers of some of the inserts may not be overly manipulated or manipulated upon opening of the inserts. In this case, the operating lever may be broken or the opening of the insert may be defective. Accordingly, such problems are solved by cutting the raw material by a program designed so that the tops of the open pins have the same height to integrally form the open pin on the open plate. However, since the open pin needs to be integrally formed in the open plate, there are many parts to be cut in the process. Even if a problem occurs only in one open pin, the entire open plate needs to be replaced.

둘째, 개방핀이 인서트의 삽입구멍에 삽입될 정도의 굵기로 얇게 형성되어야 하기 때문에 개방핀을 형성하기 위해 원자재를 깎는 작업이 어렵고 그 취급에 조심성이 요구되는 까다로움이 있다. 특히, 반도체소자가 소형일수록 그에 맞게 인서트나 조작레버가 작아지게 되고, 그에 대응되는 개방핀도 매우 얇게 형성하기 때문에 개방핀의 얇음에서 오는 문제는 더욱 부각된다. Second, it is difficult to cut the raw material to form the opening pin because the opening pin has to be formed thin enough to be inserted into the insertion hole of the insert, and care is required in handling the opening pin. Particularly, the smaller the size of a semiconductor device, the smaller the insert and the operating lever are, and the corresponding open pin is also very thin, so that the problem of thinning of the open pin becomes more remarkable.

셋째, 개방핀이 인서트의 구조물보다 강성이라 할지라도 다수의 인서트에 대응되는 물류흐름에 따라 얇은 개방핀이 무수히 많은 조작레버와 강하게 접촉하기 때문에 개방핀이 마모된다. 특히 대응되는 구조물간 접촉이 많은 개방핀의 상단과 측부가 마모되거나 개방핀이 절단 또는 휘어지는 등의 손상이 발생하게 되고, 이러한 경우 개방판 전체를 교체해야만 하기 때문에 교체 비용이 많이 발생한다. 또한, 개방핀들 상단의 마모율이 각각 다름으로 인해 개방핀의 역할을 제대로 수행할 수 없게 된다. 그리고 이렇게 개방핀이 마모되거나 휘어지는 현상은 장비내에서 가동 중인 경우 뿐만 아니라 개방핀의 가공이나 취급 과정에서도 동일하게 발생한다.Third, although the open pin is more rigid than the insert's structure, the open pin is worn out because the thin open pin strongly contacts the many operating levers in accordance with the logistics flow corresponding to the plurality of inserts. In particular, the upper and the side portions of the open pin having a lot of contact between the corresponding structures are worn out, or damage such as cutting or bending of the open pin occurs. In such a case, the entire open plate needs to be replaced. In addition, since the abrasion rates at the tops of the open pins are different from each other, the open pin can not be properly performed. In addition, the phenomenon of worn or bent of the open pin occurs not only when the apparatus is operated in the apparatus but also when the open pin is processed or handled.

넷째, 개방판의 잦은 교체로 인하여 핸들러의 가동률이 떨어지고, 막대한 교체비용이 소요된다.
Fourth, frequent replacement of the open plate lowers the operation rate of the handler and requires a large replacement cost.

본 발명의 제1 목적은 개방핀을 개방판에 일체로 형성하지 않고 개방핀이 개방판에 탈착 가능하게 설치될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.A first object of the present invention is to provide a technique by which an open pin can be detachably installed on an open plate without integrally forming the open pin on the open plate.

더 나아가 본 발명의 제2 목적은 개방핀을 개방판에 탈착 가능하게 설치하면서도 개방핀들의 상단 높이가 모두 동일하게 설치될 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
A second object of the present invention is to provide a technique in which the opening pins can be removably installed on the opening plate, and the opening pins can have the same height.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기는, 승강 가능하게 구비되는 개방판; 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 개방판이 상승하면 반도체소자가 적재될 수 있는 테스트트레이의 인서트들을 조작하여 상기 인서트들을 각각 개방시키는 개방부분들; 및 상기 개방판을 승강시킴으로써 상기 개방판에 설치된 상기 개방부분들이 상기 인서트들을 조작하거나 상기 개방부분들에 의한 상기 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 하는 승강기; 를 포함한다.In order to accomplish the above object, an opener of a handler for testing a semiconductor device according to the present invention includes: Open portions detachably mounted on the open plate and operating the inserts of the test tray on which the semiconductor elements can be loaded when the open plate rises, thereby opening the inserts individually; And an elevator for elevating and lowering the open plate such that the open portions provided on the open plate allow the inserts to be manipulated or the inserts to be operated by the open portions can be released; .

상기 개방판에는 상기 개방부분들을 설치하기 위해서 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들이 형성되어 있고, 상기 개방부분은 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀을 포함하며, 상기 한 쌍의 개방핀들은 각각 상기한 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들에 나뉘어 삽입된다.Wherein the open plate is provided with two sets of mounting holes for providing the open portions, the open portion includes a pair of open pins forming a pair of the open pins, The above two are inserted into the mounting holes forming a pair.

상기 개방핀은, 상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부; 상기 핀부의 하측에 상기 핀부의 두께보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 핀부의 길이를 짧게 형성할 수 있도록 하여 상기 핀부의 강성을 높이는 보강부; 및 상기 보강부의 하측에 상기 보강부보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 시에 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고, 상기 설치구멍은 상기 보강부가 삽입되는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며, 상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지된다.Wherein the open pin comprises: a fin portion for operating the operation lever while the upper end thereof contacts the operation lever of the insert when the open plate rises; A reinforcing portion which is formed on the lower side of the fin portion to be thicker than the thickness of the fin portion to shorten the length of the fin portion to increase the rigidity of the fin portion; And a locking part extending below the reinforcing part to be thicker than the reinforcing part to prevent the opening pin from being separated upward when the locking part is inserted into the mounting hole; Wherein the mounting hole is formed so as to be divided into a first area into which the reinforcing part is inserted and a second area with a lower part of the first area extending from the first area and into which the engaging part is inserted, 2 region and the first region and exposed to the upper portion of the open plate, and the latching portion can be inserted into the second region, but is prevented from being inserted into the first region.

또는, 상기 개방핀은, 상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부; 및 상기 핀부보다 더 굵게 확장되며, 상기 핀부의 하측 부분이 삽입된 상태로 사출됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고, 상기 설치구멍은 상기 핀부가 통과될 수 있는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며, 상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지된다.Alternatively, the opening pin may include: a fin portion for operating the operation lever while the upper end thereof contacts the operation lever of the insert when the open plate rises; And an engaging portion that extends more thicker than the fin portion and that prevents the opening pin from being released upward when the lower portion of the pin portion is inserted and is injected into the mounting hole; Wherein the mounting hole is formed to be divided into a first region through which the pin portion can pass and a second region below the first region which is extended from the first region and into which the latch portion is inserted, The second region and the first region, and is exposed to the upper portion of the open plate, and the latching portion can be inserted into the second region, but is prevented from being inserted into the first region.

상기 개방부분들을 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치하기 위한 설치부재들을 더 가지며, 상기 개방판에는 하방으로 개구된 고정홈들이 형성되어 있고, 상기 설치부재는, 상기 고정홈에 삽입되는 고정부; 및 상기 고정부보다 확장되어서 상기 고정부가 상기 고정홈에 삽입되었을 시에 상기 걸림부의 일 측을 상방으로 가압하는 가압부; 를 포함한다.
Further comprising mounting members for detachably mounting the opening portions to the opening plate, wherein the opening plate is formed with fixing grooves opened downward, the mounting member including: a fixing portion inserted into the fixing groove; And a pressing portion that extends beyond the fixing portion and presses one side of the locking portion upward when the fixing portion is inserted into the fixing groove; .

본 발명에 따르면 개방핀이 개방판에 탈착 가능하게 설치되기 때문에 다음과 같은 효과가 있다.According to the present invention, since the opening pin is detachably installed on the opening plate, the following effects can be obtained.

첫째, 개방판을 생산하기 위한 원자재의 손실율을 대폭 줄여 자원을 절감할 수 있다.First, resources can be saved by greatly reducing the loss rate of raw materials to produce open plates.

둘째, 개방핀이 손상되었을 때 해당 개방핀만 교체하여 주면 되므로, 교체 비용을 대폭 절감할 수 있다.Second, when the open pin is damaged, only the corresponding open pin can be replaced, so that the replacement cost can be greatly reduced.

셋째, 개방핀의 가공이나 취급에 불량이 발생하더라도 개별 개방핀만 재가공하면 되기 때문에 원자재의 손실율을 더욱 줄일 수 있다.
Thirdly, even if a failure occurs in machining or handling of the opening pin, only the individual opening pin can be reworked, so that the loss rate of the raw material can be further reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 개방기가 적용될 수 있는 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 개방기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 평면 사시도이다.
도 4는 도2의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 저면 사시도이다.
도 5는 도 3의 A-A선을 자른 단면도이다.
도 6은 도 3의 A'-A'선을 자른 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 개방기에 대한 개략적인 사시도이다.
도 8은 도 7의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 평면 사시도이다.
도 9는 도 7의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 저면 사시도이다.
도 10은 도 8의 B-B선을 자른 단면도이다.
1 is a conceptual plan structural view of a handler for testing a semiconductor device to which an opener according to an embodiment of the present invention can be applied.
2 is a schematic perspective view of an opener according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 3 is a plan perspective view showing an open partial region of one unit in the opener of Fig. 2; Fig.
4 is a bottom perspective view showing an open partial region of one unit in the opener of Fig.
5 is a cross-sectional view taken along the line AA in Fig.
6 is a sectional view taken along the line A'-A 'in FIG.
7 is a schematic perspective view of an opener according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a plan perspective view showing an open partial region of one unit in the opener of FIG. 7; FIG.
Fig. 9 is a bottom perspective view showing an open partial area of one unit in the opener of Fig. 7; Fig.
10 is a cross-sectional view taken along the line BB in Fig.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다. 참고로 설명의 간결함을 위해 공지되었거나 중복되는 설명이나 도면의 부호 표기는 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For the sake of simplicity of explanation, it is preferable to omit or compress the notation of the known or duplicated description or drawings as much as possible.

도 1은 본 발명에 따른 개방기가 적용될 수 있는 핸들러에 대한 개념적인 평면 구성도이다. 참고로 도 1의 핸들러(100)는 테스트트레이(TT)가 수직인 상태에서 반도체소자들이 테스터(TESTER)에 전기적으로 연결되는 구조를 가진다. 1 is a conceptual plan view of a handler to which an opener according to the present invention may be applied. For reference, the handler 100 of FIG. 1 has a structure in which semiconductor devices are electrically connected to a tester (TESTER) in a state where the test tray TT is vertical.

도 1의 핸들러(100)는 테스트트레이(TT), 제1 핸드(110), 제1 개방기(120), 제1 챔버(130), 테스트챔버(140), 연결장치(150), 제2 챔버(160), 제2 핸드(170) 및 제2 개방기(180)을 포함한다.The handler 100 of FIG. 1 includes a test tray TT, a first hand 110, a first opener 120, a first chamber 130, a test chamber 140, a connecting device 150, A chamber 160, a second hand 170 and a second opener 180.

테스트트레이(TT)는 반도체소자가 안착될 수 있는 복수의 인서트가 다소 유동 가능하게 설치되며, 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.The test tray TT is provided with a plurality of inserts to which a semiconductor element can be mounted, which is somewhat flowable, and circulates along a closed path C defined by a plurality of transfer devices (not shown).

제1 핸드(110)는 로딩 플레이트(LP) 상의 고객트레이(CTn)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자들을 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)로 로딩(Loading)시킨다. 이러한 경우 제1 핸드(110)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)에 로딩시키는 로딩장치로서 기능하며, 제1 위치(P1)는 로딩위치(Loading Position)가 된다.The first hand 110 loads the semiconductor elements to be tested loaded in the customer tray CTn on the loading plate LP into the test tray TT in the first position P 1 . In this case, the first hand 110 functions as a loading device for loading the semiconductor elements into the test tray TT, and the first position P 1 becomes the loading position.

제1 개방기(120)는 제1 핸드(110)가 고객트레이(CTn)로부터 반도체소자를 인출한 후 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)로 이동시키는 작업을 지원하기 위해, 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)의 인서트들을 개방시킨다.The first opener 120 is arranged to support the operation of moving the first hand 110 to the test tray TT in the first position P 1 after withdrawing the semiconductor element from the customer tray CTn, the insert is opened in the test tray (TT) in the first position (P 1).

제1 챔버(130)는 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The first chamber 130 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded in the test tray TT according to test environment conditions.

테스트챔버(140)는 제1 챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : Test Position)로 이송되어 온 테스트트레이(TT)의 반도체소자들을 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided to test the semiconductor elements of the test tray TT that have been preheated or precooled in the first chamber 130 and then conveyed to a test position TP.

연결장치(150)는 테스트챔버(140) 내의 테스트위치(TP)에 있는 테스트트레이(TT)를 테스트챔버(140) 측에 결합되어 있는 테스터(TESTER) 측으로 밀어 테스트트레이(TT)에 적재된 반도체소자들을 테스터에 전기적으로 연결시킨다.The connecting device 150 pushes the test tray TT in the test position TP in the test chamber 140 toward the tester TESTER coupled to the test chamber 140, Connect the devices to the tester electrically.

제2 챔버(160)는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자들을 상온(常溫) 또는 상온에 가깝게 회귀시키기 위해 마련된다. The second chamber 160 is provided to return the heated or cooled semiconductor elements loaded on the test tray TT transferred from the test chamber 140 to a room temperature or a room temperature.

제2 핸드(170)는 제2 위치(P2)로 온 테스트트레이(TT)에 적재되어 있는 반도체소자들을 테스트 등급별로 분류하면서 언로딩 플레이트(UP) 상에 있는 빈 고객트레이(CTe)로 언로딩(Unloading)시킨다. 이러한 경우 제2 핸드(180)는 반도체소자들을 테스트트레이(TT)로부터 언로딩시키는 언로딩장치로서 기능하며, 제2 위치(P2)는 언로딩위치(Unloading Position)가 된다.The second hand 170 is moved to the empty customer tray CTe on the unloading plate UP while classifying the semiconductor elements loaded in the on test tray TT by the test grade in the second position P 2 Unloading. In this case, the second hand 180 functions as an unloading device for unloading the semiconductor elements from the test tray TT, and the second position P 2 becomes the unloading position.

제2 개방기(180)는 제2 핸드(170)가 테스트트레이(TT)로부터 반도체소자를 회수하여 고객트레이(CTe) 이동시키는 작업을 지원하기 위해, 제2 위치(P1)에 있는 테스트트레이(TT)의 인서트들을 개방시킨다.The second opener 180 is connected to the test tray TT in the second position P 1 to assist the second hand 170 in retrieving the semiconductor device from the test tray TT to move the customer tray CTe. Gt; TT < / RTI >

위와 같은 구성을 가지는 핸들러(100)에서 테스트트레이(TT)는 제1 위치(P1), 테스트위치(TP) 및 제2 위치(P2)를 지나 다시 제1 위치(P1)로 이어지는 순환 경로(C)를 따라서 순환 이동한다.Test in the handler 100 with the configuration as above, the tray (TT) is the first position (P 1), testing position (TP) and a second position (P 2) to pass again the first position (P 1) leading to the circulation And cyclically moves along the path (C).

그리고 근래에 본 출원인에 의해 새로이 제안된 핸들러에서는, 테스트 모드에 따라서 테스트트레이(TT)가 순환 경로(C)의 역방향으로 순환 이동할 수도 있다. 이러한 경우, 제1 핸드(110)와 제2 핸드(170), 제1 챔버(130)와 제2 챔버(160)의 역할이 전환되며, 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 된다.Recently, in the handler newly proposed by the present applicant, the test tray TT may circulate in the reverse direction of the circulation path C in accordance with the test mode. In this case, the roles of the first hand 110 and the second hand 170, the first chamber 130 and the second chamber 160 are switched, the second position P 2 becomes the loading position, The position P 1 becomes the unloading position.

본 발명의 위의 구성들 중 제1 개방기(120) 및 제2 개방기(180)과 관계한다. 따라서 제1 개방기(120) 및 제2 개방기(180)로서 적용될 수 있는 개방기(OA)에 대한 실시예들에 대하여 더 자세히 설명한다.
The first opener 120 and the second opener 180 of the above configurations of the present invention. Embodiments of the opener OA, which can be applied as the first opener 120 and the second opener 180, will now be described in more detail.

<제1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 개방기(OA)에 대한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 개방기(OA)에서 1개 단위의 개방부분(30) 영역을 발췌한 평면 사시도이며, 도 4는 도2의 개방기(OA)에서 1개 단위의 개방부분(30) 영역을 발췌한 저면 사시도이다.FIG. 2 is a schematic perspective view of an opener OA according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a plan view of an opener (OA) And FIG. 4 is a bottom perspective view showing an open area 30 of one unit in the opener OA of FIG.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 개방기(OA)는 개방판(20), 개방부분(30)들 및 승강기(40)를 포함한다.2 to 4, the opener OA includes an open plate 20, open portions 30, and an elevator 40. As shown in FIG.

개방판(20)은 다수의 개방부분(30)들이 설치될 수 있는 넓은 면적을 가진다. 그리고 개방판(20)에는 다수의 개방부분(30)들이 설치될 수 있도록 설치구멍(21)들, 고정홈(22)들 및 장착홈(23)들이 형성되어 있다. 설치구멍(21)들, 고정홈(22)들 및 장착홈(23)들을 각각 2개가 한 조를 이루어서 하나의 개방부분(30)들에 대응한다. 이러한 설치구멍(21), 고정홈(22) 및 장착홈(23)은 추후에 대응되는 구성과 함께 설명한다.The open plate 20 has a large area in which a plurality of open portions 30 can be installed. Mounting holes 21, fixing grooves 22 and mounting grooves 23 are formed in the opening plate 20 so that a plurality of opening portions 30 can be installed. Two sets of mounting holes 21, fixing grooves 22 and mounting grooves 23 each correspond to one opening portion 30. The mounting holes 21, the fixing grooves 22, and the mounting grooves 23 will be described later with a corresponding configuration.

개방부분(30)들은 각각 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀(31), 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 설치부재(32) 및 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 안내핀(33)을 포함한다.The open portions 30 include a pair of open pins 31, a pair of attachment members 32 forming a pair, and a pair of guide pins 33 forming a pair do.

한 쌍의 개방핀(31)들은 한 조를 이루는 설치구멍(21)들에 나뉘어 삽입되며, 상호 동일한 형상 및 구조를 가진다.The pair of open pins 31 are inserted into the mounting holes 21 forming the pair and have the same shape and structure.

도 5는 도 3의 A-A선을 자른 결합 단면도이고, 도 6은 도 3의 A'-A'선을 자른 결합 단면도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line A-A of FIG. 3, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line A'-A 'of FIG.

도 5 및 도6을 참조하면, 개방핀(31)은 핀부(31a), 보강부(31b) 및 걸림부(31c)를 포함한다.5 and 6, the open pin 31 includes a fin portion 31a, a reinforcing portion 31b, and an engaging portion 31c.

핀부(31a)는 도 3 내지 도 6을 참조하면 평면에서 볼 때는 전후 방향으로 길쭉하고 정면에서 볼 때는 좌우 방향으로의 두께가 얇은 형상을 가진다. 이러한 핀부(31a)는 개방판(20)이 상승하면 그 상단이 인서트(도시되지 않음)의 조작레버(도시되지 않음)에 접촉하면서 조작레버의 내측을 밀어 올리는 조작을 수행하도록 개방판(20)의 상방으로 노출된다.Referring to FIGS. 3 to 6, the fin 31a is elongated in the front-rear direction when seen in plan view, and has a thin thickness in the left-right direction when viewed from the front. When the open plate 20 is lifted up, the fin 31a is brought into contact with the open plate 20 to perform an operation of pushing up the inside of the operation lever while the upper end of the pin 31a contacts the operation lever (not shown) of the insert As shown in FIG.

보강부(31b)는 핀부(31a)의 하측에 위치하며, 좌우 방향으로의 두께가 핀부(31b)의 좌우 방향으로의 두께보다 더 굵게 확장되어 있다. 이에 따라 얇은 핀부(31a)의 상하 방향으로의 길이를 최대한 줄임으로써 핀부(31a)의 강성을 높이고, 너무 얇고 작게 미세 가공되어야 하는 핀부(31a)의 가공영역이 다소 줄어듦으로 인해 짧아진 핀부(31a)의 가공을 비교적 용이하게 한다. 즉, 핀부(31a), 보강부(31b) 및 걸림부(31c)는 일체로 형성되는데, 핀부(31a)와 걸림부(31c) 사이에 보강부(31b)를 둠으로써 핀부(31a)의 길이를 짧게 가져갈 수 있게 되는 것이다. 따라서 보강부(31b)는 후술되는 바와 같은 걸림부(31c)의 기능을 그대로 유지시키고, 핀부(31a)가 개방판(20)의 상방으로 노출될 수 있도록 하면서도, 개방핀(31) 전체에서 핀부(31a)와 같이 좌우 방향으로의 두께가 얇은 부분의 길이를 최소화시킨다. 이러한 보강부(31b)는 핀부(31a)가 조작레버를 적절히 조절할 수 있는 최소한의 길이를 가지도록 하는 길이만큼 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 보강부(31b)는 평면에서 볼 때 전후 방향으로 길쭉한 형상이기 때문에 개방핀(31a)의 회전을 방지하는 역할도 수행하며, 개방핀(31a)의 설치 시에 개방핀(31a)의 정확한 각위치를 안내한다.The reinforcing portion 31b is located on the lower side of the fin portion 31a and the thickness in the lateral direction is wider than the thickness in the left and right direction of the fin portion 31b. The length of the thin fin portion 31a in the vertical direction is minimized to increase the rigidity of the fin portion 31a and the machining area of the fin portion 31a which is too thin and small to be machined is somewhat reduced, ) Is relatively easy to process. That is, the fin 31a, the reinforcing portion 31b and the engaging portion 31c are integrally formed. By providing the reinforcing portion 31b between the pin portion 31a and the engaging portion 31c, the length of the pin portion 31a Can be taken short. The reinforcing portion 31b maintains the function of the engaging portion 31c as described below and allows the pin portion 31a to be exposed above the opening plate 20, The length of the thinner portion in the left-right direction is minimized as shown in Fig. It is preferable that the reinforcing portion 31b is formed to have a length such that the fin portion 31a has a minimum length capable of appropriately adjusting the operation lever. Since the reinforcing portion 31b has an elongated shape in the front and rear direction when viewed in plan view, the reinforcing portion 31b also serves to prevent rotation of the opening pin 31a. When the opening pin 31a is installed, Guide each location.

걸림부(31c)는 보강부(31b)의 하측에 보강부(31b)보다 더 굵게 확장됨으로써 설치구멍(21)에 삽입되었을 시에 개방핀(31)의 상방 이탈을 방지한다. 이러한 걸림부(31c)는 상하 방향으로 짧은 원기둥 형상을 가진다.  The engaging portion 31c is extended below the reinforcing portion 31b to be thicker than the reinforcing portion 31b so as to prevent the opening pin 31 from deviating upwardly when it is inserted into the mounting hole 21. [ The engaging portion 31c has a short cylindrical shape in the vertical direction.

이어서 위와 같은 개방핀(31)의 구조에 대응하는 설치구멍(21)에 대하여 설명한다.Next, the mounting hole 21 corresponding to the above-described structure of the opening pin 31 will be described.

설치구멍(21)은 개방판(30)이 상하로 관통되어지게 형성되며, 상하 방향으로 이어지는 제1 영역(21b)과 제2 영역(21c)으로 구분된다.The mounting hole 21 is formed so that the opening plate 30 penetrates vertically and is divided into a first region 21b and a second region 21c which extend in the vertical direction.

제1 영역(21b)은 보강부(31b)가 삽입되는 영역이어서 보강부(31b)와 동일한 형상을 가진다.The first region 21b is a region into which the reinforcing portion 31b is inserted and has the same shape as the reinforcing portion 31b.

제2 영역(21c)은 제1 영역(21b)의 하측에 위치하며 제1 영역(21b)보다 확장되어서 걸림부(31c)가 삽입되는 영역이다. 이러한 제2 영역(21c)의 상하방향으로의 길이는 걸림부(31c)의 상하 방향으로의 길이보다 길다. 따라서 개방핀(31)이 설치구멍(21)에 완전히 삽입되는 상태로 설치되었을 시에 걸림부(31c)의 하면은 도 5의 우측 부위에서와 같이 개방판(20)의 하방으로 돌출되지 않고 제2 영역(21c)으로 쑥 들어가게 되어 있다.The second region 21c is located below the first region 21b and extends beyond the first region 21b to be inserted into the latching portion 31c. The length of the second region 21c in the vertical direction is longer than the length of the latching portion 31c in the vertical direction. Therefore, when the opening pin 31 is completely inserted into the mounting hole 21, the lower surface of the latching portion 31c does not protrude downward from the opening plate 20 as in the right side portion of Fig. 5, 2 region 21c.

위와 같은 구조를 보면, 핀부(31a)는 하방에서 상방을 향해 제2 영역(21c)과 제1 영역(21b)을 순차적으로 통과한 후 개방판(20)의 상부로 노출되고, 보강부(31b)는 보강부(31b)와 동일한 형상을 가지는 제1 영역(21b)에 삽입되며, 걸림부(31c)는 제1 영역(21b)으로는 삽입이 방지되는 상태로 제2 영역(21c)에 삽입된다. The pin portion 31a is sequentially exposed from the lower portion toward the upper portion of the open plate 20 after sequentially passing through the second region 21c and the first region 21b and the reinforcing portion 31b Is inserted into the first region 21b having the same shape as that of the reinforcement portion 31b and the engaging portion 31c is inserted into the second region 21c in a state of being prevented from being inserted into the first region 21b do.

한편, 한 쌍의 설치부재(32)는 고정홈(22)을 통해 개방판(20)에 결합되면서 걸림부(31c)의 일 측을 상방으로 가압함으로써 개방핀(31)이 개방판(20)에 고정 설치될 수 있게 한다. 이러한 한 쌍의 설치 부재(32)는 서로 동일한 형상 및 구조를 가지며, 각각 고정부(32a) 및 가압부(32b)를 포함한다.The pair of mounting members 32 are engaged with the open plate 20 through the fixing grooves 22 and the one side of the latching portion 31c is pressed upward so that the open pin 31 is pressed against the open plate 20, As shown in FIG. The pair of attachment members 32 have the same shape and structure, and include a fixing portion 32a and a pressing portion 32b, respectively.

고정부(32a)는 수나사산을 가짐으로써 고정홈(22)을 이루는 내벽에 형성된 암나사산에 나사 결합하면서 삽입된다.The fixing portion 32a has a male thread so that it is inserted into the female thread formed on the inner wall of the fixing groove 22 while being screwed.

가압부(32b)는 고정부(32a)의 하측에 위치하며, 고정부(32a)보다 확장되어서 고정부(32a)가 고정홈(22)에 삽입되었을 시에 걸림부(31c)의 일 측을 상방으로 가압한다.The pressing portion 32b is located below the fixing portion 32a and extends beyond the fixing portion 32a so that when the fixing portion 32a is inserted into the fixing groove 22, And presses it upward.

물론, 개방핀의 걸림부에 나사산을 형성하는 등의 방식으로 개방핀을 개방판에 직접 고정시키는 방식도 고려될 수 있다. 그러나 그러한 직접 고정 방식은 작업자에 따라 개방핀을 어느 정도 회전시켜 고정시키는 가에 따라서 개별 핀부들의 상단 높이가 달라질 수 있다. 또한, 나사산을 만드는 가공 공정 시 직진도가 떨어질 우려가 있으며, 체결 시 파손 및 제작공차가 우려된다.Of course, a method of directly fixing the opening pin to the opening plate by forming a thread in the latching portion of the opening pin or the like can also be considered. However, in such a direct fixing method, the height of the tops of the individual pin portions may be changed depending on how much the open pin is rotated and fixed depending on the operator. In addition, there is a possibility that the straightness is lowered during the processing process of making the thread, and there is a fear of breakage and manufacturing tolerance in the fastening.

그에 비하여 제1 실시예에 따라서 설치부재(32)로 개방핀(31)을 고정시킬 때에는 핀부(31a)들의 상단이 일률적으로 동일한 높이를 가질 수 있다. 왜냐하면, 설치구멍(21)들의 제2 영역(21c)들은 정해진 가공 프로그램에 의해 깊이가 모두 동일하게 가공될 수 있고, 설치부재(32)로 개방핀(31)을 고정시킬 때 설치부재(32)가 더 이상 상승하지 못할 때까지 최대한 회전시키면, 개방핀(31)의 걸림부(31c) 상면이 제1 영역(21b)과 제2 영역(21c)사이의 턱에 완전히 밀착된다. 이로 인해 모든 핀부(31a)들의 상단이 일률적으로 동일한 높이를 가지도록 할 수 있는 것이다.On the other hand, when the open pin 31 is fixed to the mounting member 32 according to the first embodiment, the tops of the fin portions 31a can uniformly have the same height. This is because the second regions 21c of the mounting holes 21 can be machined to have the same depth by a predetermined machining program and the mounting member 32 can be fixed to the mounting member 32 when fixing the opening pin 31 to the mounting member 32. [ The upper surface of the engagement portion 31c of the release pin 31 is completely brought into close contact with the jaw between the first region 21b and the second region 21c. Therefore, the upper ends of all the fin portions 31a can be uniformly made to have the same height.

위의 설치부재(32)에 대응되는 고정홈(22)은 하방으로 개구되게 형성되며, 고정부(32a)가 삽입되는 고정 영역(22a)과 가압부(32b)가 삽입되는 가압 영역(22b)으로 구분된다.The fixing groove 22 corresponding to the mounting member 32 is formed to open downward and includes a fixing region 22a into which the fixing portion 32a is inserted and a pressing region 22b into which the pressing portion 32b is inserted. .

고정 영역(22a)을 이루는 내벽에는 암나사산이 형성되어 있어서 설치부재(32)의 고정부(32a)가 나사 결합되어진다.On the inner wall of the fixed region 22a, a female screw thread is formed, so that the fixing portion 32a of the fitting member 32 is screwed.

가압 영역(22b)은 고정 영역(22a)의 하측에 구비되며, 가압부(32b)가 개방판(20)의 하단으로 돌출되지 않도록 하기 위해 형성되어 있다. 이에 따라, 만일 개방판(20)과 승강기(40) 사이에 별도의 결합판(도시되지 않음)이 존재하는 경우 개방판(20)과 결합판 간의 수평도가 설치부재(32)에 의해 흐트러지지 않게 된다.The pressing region 22b is provided below the fixing region 22a and is formed to prevent the pressing portion 32b from projecting to the lower end of the opening plate 20. [ Accordingly, if there is a separate coupling plate (not shown) between the open plate 20 and the elevator 40, the horizontal distance between the open plate 20 and the coupling plate is disturbed by the installation member 32 .

안내핀(33)들은 인서트와 개방부분(30) 간의 정합을 유도하기 위해 구비되며, 상방으로 개구된 장착홈(23)들을 통해 개방판(20)에 장착된다.The guide pins 33 are provided to guide the matching between the insert and the open portion 30 and are mounted on the open plate 20 through the mounting grooves 23 opened upward.

그리고 승강기(40)는 개방판(20)을 승강시킴으로써 개방판(20)에 설치된 개방부분(30)들이 인서트들을 조작하거나 개방부분(30)들에 의한 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 한다.
And the elevator 40 lifts the open plate 20 so that the open portions 30 provided on the open plate 20 can manipulate the inserts or the operation state of the inserts by the open portions 30 can be released.

<제2 실시예>&Lt; Embodiment 2 >

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 개방기(OA)에 대한 개략적인 사시도이고, 도 8은 도 7의 개방기(OA)에서 1개 단위의 개방부분(30) 영역을 발췌한 평면 사시도이며, 도 9는 도 7의 개방기에서 1개 단위의 개방부분 영역을 발췌한 저면 사시도이다.FIG. 7 is a schematic perspective view of the opener OA according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a plan view of the opener OA of FIG. 7, And FIG. 9 is a bottom perspective view showing an open partial area of one unit in the opener of FIG.

도 7 내지 9를 참조하면, 개방기(OA)는 개방판(20'), 개방부분(30')들 및 승강기(40)를 포함한다.7 to 9, the opener OA includes an open plate 20 ', an open portion 30' and an elevator 40.

개방판(20')은 설치구멍(21')들, 고정홈(22')들 및 장착홈(23')들이 형성되어 있다.The open plate 20 'is formed with mounting holes 21', fixing grooves 22 'and mounting grooves 23'.

개방부분(30')들은 각각 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀(31'), 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 설치부재(32') 및 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 안내핀(33')을 포함한다.Each of the open portions 30 'includes a pair of open pins 31', a pair of attachment members 32 'forming a pair, and a pair of guide pins 33' ').

위의 고정홈(22')들, 장착홈(23')들, 한 쌍의 설치부재(32') 및 한 쌍의 안내핀(33')은 제1 실시예에서와 동일하므로 그 설명을 생략한다.The fixing grooves 22 ', the mounting grooves 23', the pair of mounting members 32 'and the pair of guide pins 33' are the same as those in the first embodiment, do.

한 쌍의 개방핀(31')들은 한 조를 이루는 설치구멍(21')들에 나뉘어 삽입되며, 상호 동일한 형상 및 구조를 가진다.The pair of open pins 31 'are inserted into the pair of mounting holes 21' and have the same shape and structure.

도 10은 도 8의 B-B선을 자른 단면도이다.10 is a cross-sectional view taken along the line B-B in Fig.

도 10을 참조하면, 개방핀(31')은 핀부(31'a) 및 걸림부(31'c)를 포함한다.Referring to Fig. 10, the open pin 31 'includes a pin portion 31'a and an engagement portion 31'c.

핀부(31'a)는 상하 방향으로 길쭉하며 전후 방향으로 나란히 배치되는 2개의 핀봉(PB)을 구비한다.The pin portion 31'a is provided with two pin bars PB which are elongated in the vertical direction and arranged side by side in the front-rear direction.

걸림부(31'c)는 설치구멍(21)에 삽입되었을 시에 개방핀(31')의 상방 이탈을 방지한다. 이러한 걸림부(31'c)는 육면체 형상을 가진다. 물론, 걸림부(31'c)의 형상은 다양하게 고려될 수 있으나, 개방핀(31'a)의 회전을 방지하면서도 개방핀(31'a)이 설치될 때 정확한 각위치가 안내될 수 있도록 평면에서 볼 때 다각형 형상을 가지도록 구비되는 것이 바람직하다.The latching portion 31'c prevents the release pin 31 'from being released upward when the latching portion 31'c is inserted into the mounting hole 21. [ The latching portion 31'c has a hexahedron shape. Of course, the shape of the latching portion 31'c may be variously considered, but it is also possible to prevent the rotation of the opening pin 31'a and to guide the correct position when the opening pin 31'a is installed It is preferable that it is provided so as to have a polygonal shape in plan view.

한편, 핀부(31'a)를 이루는 2개의 핀봉(PB)은 그 하측 부위가 걸림부(31'c)에 일정 깊이 삽입되는 형태로 구비되며, 이를 위해 핀부(31'a)의 하측 부위가 일정 깊이 걸림부(31'c)에 삽입되는 상태로 걸림부(31'c)가 인서트 사출되는 것이 바람직하다. 따라서 핀부(31'a)는 금속 재질이지만 걸림부(31'c)는 합성수지 재질로 구비된다. 그리고 핀부(31'a)의 상측 부위는 개방판(20')의 상방으로 노출된다. 물론, 핀봉(PB)은 1개 또는 3개 이상 구비될 수 있다.On the other hand, the two pin rods PB constituting the pin portion 31'a are provided such that the lower portion thereof is inserted into the engaging portion 31'c at a certain depth. For this purpose, the lower portion of the pin portion 31'a It is preferable that the latching portion 31'c is insert-injected while being inserted into the constant depth latching portion 31'c. Therefore, the pin portion 31'a is made of a metal material, but the latching portion 31'c is made of a synthetic resin material. The upper portion of the fin portion 31'a is exposed above the open plate 20 '. Of course, one or more pin rods PB may be provided.

설치구멍(21')은 제1 영역(21'b)과 제2 영역(21'c)으로 구분되게 형성된다.The mounting hole 21 'is divided into a first region 21'b and a second region 21'c.

제1 영역(21'b)은 핀부(31'a)가 통과될 수는 있지만 걸림부(31'c)가 통과될 수는 없는 공간을 가진다. 구체적으로 제1 영역(21'b)은 핀봉(PB)이 삽입되어서 통과될 수 있는 2개의 봉구멍(BH)을 가진다. 참고로 봉구멍(BH)에 삽입된 핀봉(PB)은 봉구멍(BH)을 이루는 내벽면들에 의해 지지되기 때문에 강성이 보강된다.The first region 21'b has a space in which the pin portion 31'a can pass but the engaging portion 31'c can not pass through. Specifically, the first region 21'b has two rod holes BH through which the pin rod PB can be inserted and passed. For reference, the pin PB inserted in the rod hole BH is supported by the inner wall surfaces constituting the rod hole BH, so that the rigidity is reinforced.

제2 영역(21'c)은 제1 영역(21'b)의 하측에 제1 영역(21'b)보다 확장됨으로써 걸림부(31'c)가 삽입될 수 있는 공간을 가진다.The second area 21'c has a space below the first area 21'b where the engaging part 31'c can be inserted by being extended beyond the first area 21'b.

따라서 핀부(31'a)는 그 상측 부위가 제2 영역(21'c) 및 제1 영역(21'b)을 순차적으로 통과하여 개방판(20')의 상부로 노출되지만, 걸림부(31'c)는 제1 영역(21'b)을 통과하지 못하고 통과가 방지되므로 제1 영역(21'b)에 삽입된 상태를 유지한다.The upper portion of the pin portion 31'a sequentially passes through the second region 21'c and the first region 21'b and is exposed to the upper portion of the open plate 20 ' 'c does not pass through the first region 21'b and is prevented from passing therethrough, so that it remains inserted in the first region 21'b.

설치부재(32')는 고정홈(22')을 통해 개방판(20')에 결합되면서 걸림부(31'c)의 일 측을 상방으로 가압함으로써 개방핀(31')이 개방판(20')에 고정 설치될 수 있게 한다. 이러한 한 쌍의 설치 부재(32')는 서로 동일한 형상 및 구조를 가지며, 각각 고정부(32'a) 및 가압부(32'b)를 포함한다.  The mounting member 32 'is coupled to the opening plate 20' through the fixing groove 22 'and presses one side of the locking portion 31'c upwardly so that the opening pin 31' '). The pair of mounting members 32 'have the same shape and structure as each other, and include a fixing portion 32'a and a pressing portion 32'b, respectively.

고정부(32'a)는 수나사산을 가짐으로써 고정홈(22')을 이루는 내벽에 형성된 암나사산에 나사 결합하면서 삽입된다.The fixed portion 32'a is inserted into the female thread formed on the inner wall of the fixing groove 22 'while having a male screw thread.

가압부(32'b)는 고정부(32a)의 하측에 위치하며, 고정부(32'a)보다 확장되어서 고정부(32'a)가 고정홈(22')에 삽입되었을 시에 걸림부(31'c)의 일 측을 상방으로 가압한다.The pressing portion 32'b is located below the fixing portion 32a and extends beyond the fixing portion 32'a so that when the fixing portion 32'a is inserted into the fixing groove 22 ' (31'c) upward.

고정홈(22')은 제1 실시예에서와 같이 위의 설치부재(32')에 대응된다.The fixing groove 22 'corresponds to the upper mounting member 32' as in the first embodiment.

안내핀(33')들은 인서트와 개방부분(30') 간의 정합을 유도하기 위해 구비되며, 제1 실시예에서와 같이 상방으로 개구된 장착홈들을 통해 개방판(20')에 장착된다.The guide pins 33 'are provided to guide the matching between the insert and the open portion 30' and are mounted to the open plate 20 'through mounting grooves opened upward as in the first embodiment.

그리고 승강기(40)는 개방판(20')을 승강시킴으로써 개방판(20')에 설치된 개방부분(30')들이 인서트들을 조작하거나 개방부분(30')들에 의한 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 한다.
The elevator 40 moves the open plate 20 'up and down so that the open portions 30' provided on the open plate 20 'operate the inserts or the operation state of the inserts by the open portions 30' I will.

위와 같은 구성을 가지는 개방기(OA)들은 핀부(31a, 31'a)가 마모, 휘어짐 또는 절단 등에 의해 손상되더라도 해당 핀부(31a, 31'a)가 속한 개방핀(31, 31')만 교체하여 줌으로써 손쉽게 원상 복구될 수 있다.The openers OA having the above configuration can be replaced only by the open pins 31 and 31 'to which the corresponding pin portions 31a and 31'a belong even if the pin portions 31a and 31'a are damaged by abrasion, So that it can be easily restored to its original state.

그리고 생산 또는 교체 시에 설치부재(32, 32')만 최대한 조여 주면 핀부(31a, 31'a)의 상단 높이가 정확히 설정된다. When the installation members 32 and 32 'are only tightened at the time of production or replacement, the upper ends of the fin portions 31a and 31'a are accurately set.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예들은 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예들에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And the scope of the present invention is to be understood as the scope of the following claims and their equivalents.

OA : 개방기
20, 20' : 개방판
21, 21'' : 설치구멍
21b, 21'b : 제1 영역 21c, 21'c : 제2 영역
22, 22' : 고정홈
30, 30' : 개방부분
31, 31' : 개방핀
31a, 31'a : 핀부 31b : 보강부
31c, 31'c : 걸림부
32, 32' : 설치부재
40 : 승강기
OA: opener
20, 20 ': Open plate
21, 21 '': Mounting hole
21b, 21'b: first region 21c, 21'c: second region
22, 22 ': Fixing groove
30, 30 ': opening portion
31, 31 ': opening pin
31a, 31'a: pin portion 31b: reinforcement portion
31c, 31'c:
32, 32 ': mounting member
40: Lift

Claims (5)

승강 가능하게 구비되는 개방판;
상기 개방판에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 개방판이 상승하면 반도체소자가 적재될 수 있는 테스트트레이의 인서트들을 조작하여 상기 인서트들을 각각 개방시키는 개방부분들; 및
상기 개방판을 승강시킴으로써 상기 개방판에 설치된 상기 개방부분들이 상기 인서트들을 조작하거나 상기 개방부분들에 의한 상기 인서트들의 조작 상태가 해제될 수 있게 하는 승강기; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
An open plate that can be raised and lowered;
Open portions detachably mounted on the open plate and operating the inserts of the test tray on which the semiconductor elements can be loaded when the open plate rises, thereby opening the inserts individually; And
An elevator for elevating and lowering the open plate such that the open portions provided on the open plate allow the inserts to be manipulated or the operation of the inserts by the open portions to be released; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
Opener of a handler for testing semiconductor devices.
제1 항에 있어서,
상기 개방판에는 상기 개방부분들을 설치하기 위해서 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들이 형성되어 있고,
상기 개방부분은 서로 한 조를 이루는 한 쌍의 개방핀을 포함하며,
상기 한 쌍의 개방핀들은 각각 상기한 2개가 한 조를 이루는 설치구멍들에 나뉘어 삽입되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
The method according to claim 1,
The open plate is formed with two mounting holes for mounting the open portions,
Wherein the open portion includes a pair of open fins forming a pair,
And the pair of the open pins are inserted into the mounting holes of the pair of the two pairs.
Opener of a handler for testing semiconductor devices.
제1 항에 있어서,
상기 개방핀은,
상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부;
상기 핀부의 하측에 상기 핀부의 두께보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 핀부의 길이를 짧게 형성할 수 있도록 하여 상기 핀부의 강성을 높이는 보강부; 및
상기 보강부의 하측에 상기 보강부보다 더 굵게 확장됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 시에 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고,
상기 설치구멍은 상기 보강부가 삽입되는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며,
상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
The method according to claim 1,
The open pin
A pin portion for operating the operation lever while an upper end thereof contacts the operation lever of the insert when the open plate rises;
A reinforcing portion which is formed on the lower side of the fin portion to be thicker than the thickness of the fin portion to shorten the length of the fin portion to increase the rigidity of the fin portion; And
A locking portion that is extended below the reinforcing portion to be thicker than the reinforcing portion to prevent the opening pin from being released upward when the locking pin is inserted into the mounting hole; Lt; / RTI &gt;
Wherein the mounting hole is divided into a first area in which the reinforcing part is inserted and a second area in which the engaging part is inserted so as to extend from the first area below the first area,
The pin portion sequentially passes through the second region and the first region and is exposed to the upper portion of the open plate, and the latch portion is inserted into the second region, but is prevented from being inserted into the first region. doing
Opener of a handler for testing semiconductor devices.
제1 항에 있어서,
상기 개방핀은,
상기 개방판이 상승하면 상단이 상기 인서트의 조작레버에 접촉하면서 상기 조작레버를 조작하는 핀부; 및
상기 핀부보다 더 굵게 확장되며, 상기 핀부의 하측 부분이 삽입된 상태로 사출됨으로써 상기 설치구멍에 삽입되었을 상기 개방핀의 상방 이탈을 방지하는 걸림부; 를 포함하고,
상기 설치구멍은 상기 핀부가 통과될 수 있는 제1 영역과 상기 제1 영역의 하측에 상기 제1 영역보다 확장되어서 상기 걸림부가 삽입되는 제2 영역으로 구분되게 형성되며,
상기 핀부는 상기 제2 영역 및 상기 제1 영역을 순차적으로 통과하여 상기 개방판의 상부로 노출되고, 상기 걸림부는 상기 제2 영역에는 삽입될 수 있지만 상기 제1 영역에는 삽입이 방지되는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
The method according to claim 1,
The open pin
A pin portion for operating the operation lever while an upper end thereof contacts the operation lever of the insert when the open plate rises; And
A locking part extending more thickly than the pin part and preventing the opening pin from being released upward when the lower part of the pin part is inserted and injected into the mounting hole; Lt; / RTI &gt;
Wherein the mounting hole is divided into a first area through which the pin can pass and a second area below the first area that extends beyond the first area and into which the locking part is inserted,
The pin portion sequentially passes through the second region and the first region and is exposed to the upper portion of the open plate, and the latch portion is inserted into the second region, but is prevented from being inserted into the first region. doing
Opener of a handler for testing semiconductor devices.
제3 항 또는 제4 항에 있어서,
상기 개방부분들을 상기 개방판에 탈착 가능하게 설치하기 위한 설치부재들을 더 가지며,
상기 개방판에는 하방으로 개구된 고정홈들이 형성되어 있고,
상기 설치부재는,
상기 고정홈에 삽입되는 고정부; 및
상기 고정부보다 확장되어서 상기 고정부가 상기 고정홈에 삽입되었을 시에 상기 걸림부의 일 측을 상방으로 가압하는 가압부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러의 개방기.
The method according to claim 3 or 4,
Further comprising installation members for detachably installing the open portions on the open plate,
The opening plate is formed with fixing grooves opened downward,
The mounting member
A fixing part inserted into the fixing groove; And
A pressing portion which is extended from the fixing portion and presses one side of the locking portion upward when the fixing portion is inserted into the fixing groove; &Lt; RTI ID = 0.0 &gt;
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026301A (en) * 2006-07-20 2008-02-07 Techwing Co Ltd Test handler
KR20080002841U (en) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 Pusher block for match plate of test handler
KR20090008062A (en) * 2007-07-16 2009-01-21 (주)테크윙 Opener and buffer table for test handler
KR20090002814U (en) * 2007-09-17 2009-03-20 (주)테크윙 Interface board for semiconductor device test equipment
KR20110055361A (en) * 2009-11-17 2011-05-25 (주)테크윙 Opening apparatus for test handler
KR20110093456A (en) * 2010-02-12 2011-08-18 삼성전자주식회사 Insert containing apparatus of semiconductor package
KR101532952B1 (en) * 2010-06-23 2015-07-01 (주)테크윙 Method for unloading semiconductor device in testhandler
KR20150092503A (en) * 2014-02-05 2015-08-13 (주)테크윙 Test handler

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008026301A (en) * 2006-07-20 2008-02-07 Techwing Co Ltd Test handler
JP2011145307A (en) * 2006-07-20 2011-07-28 Techwing Co Ltd Test handler
KR20080002841U (en) * 2007-01-22 2008-07-25 (주)테크윙 Pusher block for match plate of test handler
KR20090008062A (en) * 2007-07-16 2009-01-21 (주)테크윙 Opener and buffer table for test handler
KR20090002814U (en) * 2007-09-17 2009-03-20 (주)테크윙 Interface board for semiconductor device test equipment
KR20110055361A (en) * 2009-11-17 2011-05-25 (주)테크윙 Opening apparatus for test handler
KR20110093456A (en) * 2010-02-12 2011-08-18 삼성전자주식회사 Insert containing apparatus of semiconductor package
KR101532952B1 (en) * 2010-06-23 2015-07-01 (주)테크윙 Method for unloading semiconductor device in testhandler
KR20150092503A (en) * 2014-02-05 2015-08-13 (주)테크윙 Test handler

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