KR102318346B1 - 상태 모니터링 시스템 및 상태 모니터링 방법 - Google Patents

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KR102318346B1
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Abstract

작업물(W)에 대해 작업을 수행하는 로봇(20)의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템(10)으로서, 센서로부터 상태 데이터를 취득하여 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계(S1)와, 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계(S2)와, 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정하는 단계(S4)와, 상기 빈도가 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계(S5)를 실행하는 것을 특징으로 한다.

Description

상태 모니터링 시스템 및 상태 모니터링 방법
본 발명은 작업물(work)에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 상태 모니터링 시스템 및 상태 모니터링 방법에 관한 것이다.
종래에, 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템이 알려져 있다. 이러한 상태 모니터링 시스템으로서, 예를 들어, 특허문헌에 기재된 이상 검출 방법 및 생산 제어 방법이 있다.
특허문헌의 이상 검출 방법은, 제어 장치가 조립 정밀도를 확인하는 확인용 부품을 사용하여 역각 센서의 출력을 기록하면서 로봇암에 복수 회의 조립 작업을 수행하는 제1 공정과, 제1 공정에서 복수 회의 조립 동작에 대해 각각 기록된 역각 센서의 출력 변화의 평가 결과에 기초하여, 로봇암의 이상을 검출하는 제2 공정을 포함한다. 또한, 특허문헌의 생산 제어 방법은, 일반적인 생산 공정에서 역각 센서의 출력이 정상 범위를 벗어난 경우에, 상기의 이상 검출 방법을 이용하여 로봇 장치의 동작 확인을 실시한다.
일본 공개특허공보 특개2016-221582호
그런데, 특허문헌에는 로봇암의 이상을 검출하는 동작 확인 모드로 전환하기 위한 통계량으로서 정상 레벨로부터의 일탈, 예를 들어 경보 레벨이 발생한 횟수나 빈도를 이용하는 것이 기재되어 있다. 그리고, 특허문헌에서는 경보 레벨에서 예측 정비를 실시하도록 사용자에게 통지하는 것이 기재되어 있다. 그러나, 특허 문헌에서는 이러한 통지가 있으면, 그 때마다 사용자가 정비 작업을 할 필요가 있었다. 이에 따라서, 정비 작업의 부담이 커지는 문제가 있었다.
따라서, 본 발명은 로봇을 위해 수행하는 정비 작업의 부담을 경감할 수 있는 상태 모니터링 시스템 및 상태 모니터링 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 상태 모니터링 시스템은 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템으로서, 상기 로봇이 구비한 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 센서와, 상기 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 상기 로봇의 상태를 모니터링하는 모니터링부를 포함하고, 상기 모니터링부는, 상기 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 상기 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와, 상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와, 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정하는 단계와, 상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 실행하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하여, 사용자가 사전 유지 보수 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다. 그 결과, 로봇을 위해 수행하는 정비 작업의 부담을 경감할 수 있는 상태 모니터링 시스템을 제공할 수 있다.
예를 들어, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계는 상기 로봇의 속도 또는 가속도를 느리게 함으로써 실행하여도 좋다.
예를 들어, 상기 빈도 임계값은 소정의 횟수만큼 상기 로봇이 반복 작업을 수행하는 동안 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 몇 번 초과하였는지에 대하여 미리 정해진 임계값이라도 좋다.
예를 들어, 상기 빈도 임계값은 소정의 시간 내에서, 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 몇 번 초과하였는지에 대하여 미리 정해진 임계값이라도 좋다.
상기 로봇은, 로봇암과, 상기 로봇암에 설치되고 작업물을 유지하는 작업을 수행하는 엔드 이펙터와, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 제어하는 로봇 제어부를 포함하고, 상기 상태 데이터는 상기 엔드 이펙터가 상기 작업물을 유지하였는지 여부를 나타내는 유지 상태 데이터이고, 상기 열화 지표 파라미터는, 상기 로봇 제어부에 의해 상기 엔드 이펙터에 상기 작업물을 유지하도록 지령 데이터를 송신하고 나서 상기 로봇 제어부에 의해 상기 엔드 이펙터가 상기 작업물을 유지한 것을 나타내는 상기 유지 상태 데이터를 수신하기까지 걸리는 소정의 시간으로부터의 차이량이라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 엔드 이펙터의 작업물을 유지하기 위한 기구 등에서 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 엔드 이펙터는 실린더 내의 피스톤을 이동시킴으로써 상기 작업을 처킹하여 유지하고, 상기 센서는 상기 피스톤의 실린더 내에서의 위치를 검출하는 위치 센서라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 엔드 이펙터의 작업물을 처킹(chucking)하여 유지하기 위한 기구 등에서 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 엔드 이펙터는 흡착부 내의 압력을 감소시킴으로써 상기 작업물을 흡착하여 유지하고, 상기 센서는 상기 흡착부 내의 압력을 검출하는 압력 센서라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 엔드 이펙터의 작업물을 흡착하여 유지하기 위한 기구 등에서 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 로봇은 복수의 날개를 포함하는 팬을 구비하고, 상기 센서는 상기 복수의 날개가 회전하여 팬의 소정의 위치를 통과하였는지 여부를 검출하는 팬 센서이고, 상기 열화 지표 파라미터는 상기 복수의 날개가 소정의 시간 내에 몇 번 회전하였는지를 나타내는 소정의 회전수로부터의 차이량이라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 팬에서 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 센서는 모터의 회전 위치를 검출하는 인코더이고, 상기 열화 지표 파라미터는 상기 모터의 회전을 정지하였을 때의 회전 위치와 상기 모터의 회전을 정지하고 나서 소정의 시간이 경과한 후 회전 위치의 차이량이라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 모터의 회전 위치에 영향을 미치는 기구 등에서 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 센서는 상기 작업물의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터를 검출하는 매핑 센서이고, 상기 열화 지표 파라미터는 상기 작업물의 소정의 배치 상태와 상기 매핑 데이터의 차이량이라도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 작업물의 배치 상태에 영향을 미치는 기구 등에서 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 작업물을 반도체 웨이퍼이고, 상기 로봇은 클린룸(clean room) 내에 배치되어도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 반도체 웨이퍼에 대해 작업을 수행하는 클린룸 내에 배치된 로봇에 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 사용자가 예측 정비 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다.
상기 모니터링부는 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계에서 경보를 더 발하여도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하고, 또한 사용자에게 그것을 통보할 수 있다.
상기 모니터링부는, 상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨로 미리 정해진 제2 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정하는 단계와, 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제2 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇을 정지하는 단계를 실행하여도 좋다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨의 이상이 발생했을 경우에 로봇을 안전하게 정지시킬 수 있다.
상기 모니터링부는 상기 로봇을 정지하는 단계에서 경보를 더 발하여도 좋다.
상기 구성에 따르면, 또한 사후 정비를 요하는 레벨의 이상이 발생했을 경우에 로봇을 안전하게 정지하고, 또한 사용자에게 그것을 통보할 할 수 있다.
상기 모니터링부에 의해 실행된 결과의 이력 데이터를 저장하는 저장 장치와, 상기 이력 데이터를 출력하는 출력 장치를 더 포함하여도 좋다.
상기 구성에 따르면, 저장 장치에 저장된 이력 데이터를 출력 장치에서 참조할 수 있게 된다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 상태 모니터링 방법은 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 상태 모니터링 방법으로서, 상기 로봇이 구비하는 구성 요소의 상태 또는 상기 작업의 상태를 나타내는 상태 데이터를 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 상기 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와, 상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와, 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정하는 단계와, 상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 구성에 따르면, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 발생한 경우, 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하여, 사용자가 사전 유지 보수 등의 작업을 할 필요를 없앨 수 있다. 그 결과, 로봇을 위해 수행하는 정비 작업의 부담을 경감할 수 있는 상태 모니터링 방법을 제공할 수 있다.
본 발명은 로봇을 위해 수행하는 정비 작업의 부담을 경감할 수 있는 상태 모니터링 시스템 및 상태 모니터링 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 반도체 웨이퍼를 처킹(chucling)하여 유지하는 로봇의 외관 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 반도체 웨이퍼를 처킹하여 유지하는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 수행하는 작업을 도시하는 순서도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 작업물을 흡착하여 유지하는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
1. 제1 실시예
이하, 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 여기서, 이하에서는 모든 도면을 통해 동일 또는 대응하는 요소에는 동일한 참조 부호를 부여하고 그 중복되는 설명은 생략한다. 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 반도체 웨이퍼를 처킹하여 유지하는 로봇의 외관 사시도이다. 도 2는 동일 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다. 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 수행하는 작업을 도시하는 순서도이다.
(상태 모니터링 시스템(10))
본 발명의 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 반도체 웨이퍼(W)(작업물)에 대해 작업을 수행하는 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 것이다. 상태 모니터링 시스템(10)은 로봇(20)이 구비하는 구성 요소의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 후술하는 전진 센서(90a) 및 후퇴 센서(90b)(센서)와, 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 모니터링부(72)를 포함한다.
(로봇(20))
로봇(20)은, 도 1 및 도 2에 이점쇄선으로 도시된 반도체 웨이퍼(W)를 유지하여 반송하는 로봇이고, 예를 들어 반도체 처리 설비에 구비된 클린룸 내에 설치된다. 본 발명에서, 반도체 웨이퍼(W)는 반도체 공정에서 사용되는 얇은 판이고, 반도체 장치의 기판의 재료로 정의된다.
로봇(20)은 로봇암(30)과, 로봇암(30)에 설치되고 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 작업을 수행하는 엔드 이펙터(50)와, 로봇암(30) 및 엔드 이펙터(50)를 제어하는 로봇 제어부(70)를 포함한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 로봇(20)은 이른바 수평 다관절형의 3축 로봇이고, 반도체 처리 설비의 케이싱에 고정되는 베이스(22)를 구비한다. 베이스(22)에는, 상하 방향(도 1의 화살표(B))으로 신축하는 승강축(24)이 설치되어 있다. 승강축(24)은 도시하지 않은 에어 실린더 등으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 신축 가능한 승강축(24)의 상단부에 로봇암(30)이 설치되어 있다.
(로봇암(30))
로봇암(30)은 수평 방향으로 연장되는 긴 형상의 부재로 구성된 제1 암(32) 및 제2 암(34)을 구비한다.
제1 암(32)은 그 길이 방향의 일단부가 승강축(24)에 연직한 축선(L1) 둘레로 회동 가능하게 설치되어 있다. 제1 암(32)은 도시하지 않은 전기 모터에 의해 회동 구동될 수 있도록 구성된다. 제1 암(32)의 길이 방향의 타단부에 제2 암(34)이 설치되어 있다.
제2 암(34)은 그 길이 방향의 일단부가 제1 암(32)에 연직한 축선(L2) 둘레로 회동 가능하게 설치되어 있다. 제2 암(34)은 도시하지 않은 전기 모터에 의해 회동 구동될 수 있도록 구성된다. 제2 암(34)의 길이 방향의 타단부에는 엔드 이펙터(50)가 연직한 축선(L3) 둘레로 회동 가능하게 설치되어 있다. 엔드 이펙터(50)는 도시하지 않은 전기 모터에 의해 회동 구동될 수 있도록 구성되어 있다. 승강축(24)의 승강 및 제1 암(32), 제2 암(34) 및 엔드 이펙터(50)의 회동은 로봇 제어부(70)에 의해 제어된다.
(엔드 이펙터(50))
엔드 이펙터(50)는 제2 암(34)의 상면에 회동 가능하게 설치된 설치판(52)과, 설치판(52)에 설치된 엔드 이펙터 본체(54)를 구비한다.
엔드 이펙터 본체(54)는 선단측이 두 갈래로 나누어져 있고, 평면에서 볼 때 Y자 형상으로 구성되어 있다. 엔드 이펙터 본체(54)의 기단부는, 설치판(52)에 고정되어 있다. 또한, 엔드 이펙터 본체(54)에서 두 갈래로 나누어진 각각의 선단 부분에는, 제1 받침부(56)가 설치되어 있다. 또한, 엔드 이펙터 본체(54)의 기단부에는 이러한 한 쌍의 제1 받침부(56, 56)에 마주하도록 한 쌍의 제2 받침부(58, 58)가 설치되어 있다. 한 쌍의 제1 받침부(56, 56) 및 한 쌍의 제2 받침부(58, 58)는 반도체 웨이퍼(W)을 지지하는 기능을 가진다. 따라서, 이들은 반도체 웨이퍼(W)의 형상에 대응하여, 해당 반도체 웨이퍼(W)를 적절하게 지지할 수 있는 위치 및 형상으로 형성되어 있다. 반도체 웨이퍼(W)의 형상은 임의이지만, 여기에서는 도 1과 도 2에서 이점쇄선으로 도시한 바와 같이 원형인 경우를 예로 들어 설명한다.
한 쌍의 제1 받침부(56, 56) 각각은, 엔드 이펙터 본체(54)의 선단측에 클램프부(56a)를 구비하고 있다. 이러한 클램프부(56a)는 상방으로 연장되고, 후술하는 푸셔(pusher)(68)와 마주하고 있다. 한편, 한 쌍의 제2 받침부(58, 58)는 엔드 이펙터 본체(54)의 폭 방향으로 이격되어 각각 설치되어 있다. 한 쌍의 제2 받침부(58, 58)는, 각각 상하 방향으로 연장되는 단차(58a)를 가짐으로써 형성되는 대향면(59)을 구비한다. 당해 대향면(59)은 클램프부(56a)의 대향면(57)과 마주한다. 제1 받침부(56)의 대향면(57) 및 제2 받침부(58)의 대향면(59)은 각각 반도체 웨이퍼(W)의 가장자리에 대응하는 형상(즉, 원호 형상)으로 되어 있고, 그들 사이에 반도체 웨이퍼(W)가 끼워 넣어지도록 구성되어 있다.
엔드 이펙터(50)의 설치판(52)에는 가압 기구(60)가 설치되어 있다. 가압 기구(60)는 반도체 웨이퍼(W)를 클램프부(56a)의 대향면(57)을 향해 가압할 수 있도록 구성되어 있다. 구체적으로는, 가압 기구(60)는 실린더(62)를 구비한다. 실린더(62)는 설치판(52)의 중간부에 설치되어 있다. 실린더(62) 내에는 로드(66)가 전진 후퇴 가능하게 삽입되어 있다. 로드(66)의 일단부에는 피스톤(64)이 형성되어 있다. 피스톤(64)은 실린더(62)의 제1 및 제2 공간(62a, 62b)의 두 공간으로 나누어져 있다. 로드(66)는 제1 공간(62a)에 공기를 공급함으로써 전진하고, 제2 공간(62b)에 공기를 공급하여 후퇴하도록 되어 있다.
실린더(62)는 그 내부에 압축 공기를 공급하는 공기 호스(80)에 연결되어 있다. 공기 호스(80)는 솔레노이드 밸브(82)에 연결되고, 솔레노이드 밸브(82)는 압축기(84) 및 로봇 제어부(70)에 연결되어 있다. 솔레노이드 밸브(82)는 로봇 제어부(70)로부터의 지령 데이터에 기초하여 압축 공기의 출력선을 피스톤(64)을 전진시키는(즉, 제1 공간(62a)에 공기를 공급하는) 피스톤 전진용 공기 호스(80)와, 피스톤(64)을 후퇴시키는(즉, 제2 공간(62b)에 공기를 공급하는) 피스톤 후퇴용 공기 호스(80) 사이에서 전환시킨다.
푸셔(68)는 대략 직육면체로 형성되어 있다. 푸셔(68)의 일 측면은 로드(66)에 고정되어 있다. 또한, 푸셔(68)의 일 측면과 반대측인 면은 가압면(69)으로 되어있다. 가압면(69)은 하방을 향해 넓어지도록 경사져 있다. 이와 같이 구성되는 푸셔(68)는 한 쌍의 제2 받침부(58, 58) 사이에 형성되는 관통홈(59a) 내에 배치되어 있다. 이러한 관통홈(59a)은 엔드 이펙터 본체(54)의 기단에서 선단측으로 연장되어 있다. 푸셔(68)는 이러한 관통홈(59a) 내를 로드(66)의 전진 후퇴에 따라 전진 후퇴하도록 배치되어 있다.
이와 같이 구성되는 푸셔(68)의 가압면(69)은 로드(66)가 가장 후퇴한 상태에서 단차(58a) 보다 엔드 이펙터 본체(54)의 기단측, 즉 후방에 배치된다. 반대로, 로드(66)가 가장 전진한 상태에서는, 가압면(69)이 단차(58a) 보다 엔드 이펙터 본체(54)의 선단측, 즉 전방에 배치된다.
푸셔(68)는 로드(66)를 전진시켜서, 한 쌍의 제1 받침부(56, 56)의 클램프부(56a, 56a)를 향해 반도체 웨이퍼(W)를 가압하고, 클램프부(56a, 56a)와 함께 반도체 웨이퍼(W)를 처킹하여 유지하도록 구성되어 있다.
전진 센서(90a)는 피스톤(64)이 실린더(62) 내에서 전단에 도달하면 ON 되고, 신호를 모니터링부(72)로 송신하는 위치 센서이다. 한편, 후퇴 센서(90b)는 피스톤(64)이 실린더(62) 내에서 후퇴할 때에 ON 되고, 신호를 모니터링부(72)로 송신하는 위치 센서이다. 모니터링부(72)는 전진 센서(90a)로부터 신호를 수신함으로써, 푸셔(68)가 한 쌍의 클램프부(56a, 56a)를 향해 반도체 웨이퍼(W)를 가압하고 있음을 감지한다. 즉, 모니터링부(72)는 전진 센서(90a)로부터 신호를 수신함으로써, 반도체 웨이퍼(W)를 처킹하여 유지하고 있음을 검출한다.
(모니터링부(72))
본 실시예에 따른 모니터링부(72)는 로봇 제어부(70)에 포함된다. 모니터링부(72) 및 로봇 제어부(70)의 구체적인 구성은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 공지의 프로세서(CPU 등)가 저장부(메모리)에 저장되는 프로그램에 따라 동작함으로써 실현되는 구성이어도 좋다. 모니터링부(72)는 피스톤(64)의 위치 데이터(상태 데이터)에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링한다. 본 실시예에 따르면, 상기 위치 데이터(상태 데이터)는 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)(작업물)를 처킹하여 유지하였는지 여부를 나타내는 유지 상태 데이터이기도 하다. 또한, 열화 지표 파라미터는 로봇 제어부(70)에 의해 엔드 이펙터(50)에 대해 반도체 웨이퍼(W)를 유지하도록 지령 데이터를 송신하고 나서 로봇 제어부(70)에 의해 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)를 유지한 것을 나타내는 유지 상태 데이터를 수신하기까지 걸리는 소정의 시간으로부터의 차이량(deviation)이다.
여기에서, 주로 도 3에 기초하여, 모니터링부(72)가 실행하는 작업의 일례, 및 상태 데이터 및 열화 지표 파라미터에 대해 자세히 설명한다.
우선 모니터링부(72)는 전진 센서(90a) 및 후퇴 센서(90b)(센서)에서 실린더(62) 내에서의 피스톤(64)의 위치 데이터(상태 데이터)를 취득하고 열화 지표 파라미터를 도출한다(단계(S1)).
구체적으로는, 실린더(62) 내에서 피스톤(64)이 후퇴할 때는 후퇴 센서(90b)가 ON 되어 그 신호가 모니터링부(72)에 송신된다. 이때, 엔드 이펙터(50)에 의해 반도체 웨이퍼(W)는 유지되지 않은 상태이다. 이 상태에서 로봇 제어부(70)가 피스톤(64)을 전진시키는 지령 데이터를 솔레노이드 밸브(82)에 송신하고, 이와 동시에 타이머를 시작한다.
해당 지령 데이터를 수신한 솔레노이드 밸브(82)는 밸브를 전환하여 피스톤 전진용 공기 호스(80)를 통해 실린더(62)의 제1 공간(62a)에 압축 공기를 공급한다. 이에 따라서, 실린더(62) 내에서 피스톤(64)이 전진한다. 피스톤(64)이 실린더(62) 내의 전단까지 도달하면 전진 센서(90a)가 ON 되고, 그 신호가 모니터링부(72)에 송신된다. 모니터링부(72)는 전진 센서(90a)로부터의 신호를 수신하고, 그때의 타이머의 값을 읽어낸다. 본 실시예에 따르면, 이 때 읽어낸 타이머 값의 소정의 시간으로부터의 차이량이 열화 지표 파라미터이다.
다음으로, 모니터링부(72)는 상기 소정의 시간으로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정한다(단계(S2)). 여기서, 압축기(84)로부터 공기 호스(80)까지의 압축 공기 공급 시스템, 실린더(62) 및 피스톤(64) 등을 포함하는 가압 기구(60), 및 전진 센서(90a) 및 후퇴 센서(90b) 등에 어떠한 이상이 발생하면, 상기 타이머의 값이 소정의 값에서 벗어나 빠르게 되거나 느리게 되거나 한다. 본 실시예에 따르면, 이 때에 허용되는(사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진) 소정의 시간으로부터의 차이량의 상한값 및 하한값이 제1 임계값이다.
또한, 모니터링부(72)는 상기 소정의 시간으로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)이 사후 정비를 요하는 레벨로 미리 정해진 제2 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정한다(단계(S3)).
그리고, 모니터링부(72)는 단계(S2)에서 상기 소정 시간으로부터의 차이량이 제1 임계값을 초과하고(제1 임계값 < 열화 지표 파라미터), 또한 단계(S3)에서 상기 소정의 시간으로부터의 차이량이 제2 임계값을 초과하지 않는다고(열화 지표 파라미터 < 제2 임계값) 판정된 경우, 상기 소정 시간으로부터의 차이량이 제1 임계값을 초과하였다고 판정되는 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정한다(단계(S4)). 여기서, 본 실시예에 따르면, 빈도 임계값은 소정의 횟수만큼 로봇(20)이 반도체 웨이퍼(W)를 처킹하여 유지하는 동안(소정의 횟수만큼 로봇이 반복적인 작업을 수행하는 동안), 상기 소정의 시간으로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)이 제1 임계값을 몇 번 초과하였는지에 대하여 미리 정한 임계값이다.
마지막으로, 모니터링부(72)는 단계(S4)에서 상기 빈도가 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우(빈도 임계값 < 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도), 로봇 제어부(70)가 그 정보를 받아 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제한다(단계(S5)). 여기에서, 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제한다는 것은, 예를 들어, 로봇(20)의 속도 또는 가속도를 느리게 함으로써 실행하여도 좋고, 소정의 대기 시간을 초과하여도 신호를 수신하지 못하는 경우에 오류 처리하는 경우의 당해 소정의 대기 시간을 길게 하여 실행하여도 좋으며, 소정의 제1 동작이 완료된 후 소정의 제2 동작을 시작하기까지의 대기 시간을 길게 하여 실행하여도 좋고, 컴플라이언스 제어의 정도를 낮게 하여 실행하여도 좋다. 여기서, 로봇(20)의 속도를 느리게 함으로써 실행하는 경우, 로봇(20) 전체의 속도를 느리게 하여도 좋고, 엔드 이펙터(50)의 속도만을 느리게 하여도 좋다. 여기서, 이 단계(S5)에서 경보를 더 발하여 좋다. 해당 경보는, 예를 들어, 스피커에서 음성을 출력하는 것으로 수행하여도 좋고, 디스플레이에 문자 데이터 등을 출력하는 것으로 수행하여도 좋으며, 이들 양방을 출력하는 것으로 수행하여도 좋다.
여기서, 단계(S2)에서 상기 소정 시간으로부터의 차이량이 제1 임계값을 초과하지 않는다고 판정된 경우(제1 임계값 ≥ 열화 지표 파라미터) 및 단계(S4)에서 상기 소정 시간으로부터의 차이량이 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 빈도 임계값을 초과하지 않는다고 판정된 경우(빈도 임계값 ≥ 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도)는 각각 단계(S1)로 돌아가 동일한 과정을 반복한다. 또한, 단계(S3)에서 상기 소정 시간으로부터의 차이량이 제2 임계값 이상이라고 판정된 경우(열화 지표 파라미터 ≥ 제2 임계값)는 로봇 제어부(70)가 그 정보를 받아 로봇(20)을 정지시킨다(단계(S6)). 여기서, 이 단계(S6)에서 경보를 더 발하여도 좋다. 해당 경보의 양태는 단계(S5)에서 설명한 경우와 동일하므로 여기서는 그 설명을 반복하지 않는다.
(효과)
본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 엔드 이펙터(50)에 설치되는 실린더(62) 내에서의 피스톤(64)의 위치 데이터를 전진 센서(90a) 및 후퇴 센서(90b)에서 취득하고(즉, 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)를 처킹하고 유지하였는지 여부를 나타내는 보유지 상태 데이터를 취득), 이 데이터에 기초하여 열화 지표 파라미터를 도출한다. 그리고, 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하는 경우에 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제한다. 이와 같이 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 로봇(20)의 엔드 이펙터(50) 및 그와 관련된 기구 등에 이상이 발생한 경우에도 그 이상이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨이면 예측 정비를 수행할 필요를 없앰으로써 로봇(20)을 안전하게 운전할 수 있다. 그 결과, 로봇(20)에 대해 실시하는 정비 작업의 부담을 경감시킬 수 있다.
또한, 단계(S5))에서 경보를 더 발하고, 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨의 이상이 발생했을 경우에 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제함으로써, 또한 사용자에게 그것을 통보할 수 있다.
나아가, 단계(S3)에서 상기 소정의 시간으로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)이 제2 임계값 이상이라고 판정된 경우(열화 지표 파라미터 ≥ 제2 임계값)는, 로봇 제어부(70)가 그 정보를 받아 로봇(20)을 정지시키는 단계(S6)를 실행함으로써, 사후 정비를 요하는 레벨의 이상이 발생했을 경우에 로봇(20)을 안전하게 정지시킬 수 있다.
그리고, 단계(S6)에서 경보를 더 발함으로써, 사후 정비를 요하는 레벨의 이상이 발생했을 경우에 로봇(20)를 안전하게 정지하고, 또한 사용자에게 그것을 통보할 수 있다.
2. 제2 실시예
(상태 모니터링 시스템(10))
본 발명의 제2 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)를 흡착하여 유지하는 것을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)과 동일하다. 따라서, 동일한 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 동일한 도시 및 설명은 반복하지 않는다. 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 작업물을 흡착하여 유지하는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
본 발명의 제2 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 상기 제1 실시예와 마찬가지로 반도체 웨이퍼(W)(작업물)에 대해 작업을 수행하는 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 것이다. 상태 모니터링 시스템(10)은 로봇(20)이 구비한 구성 요소의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 후술하는 압력 센서(92)(센서)와, 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 모니터링부(72)를 포함한다.
(엔드 이펙터(50))
본 실시예에 따른 엔드 이펙터(50)는 반도체 웨이퍼(W)를 흡착하여 유지하는 흡착부(120)를 구비한다. 흡착부(120)는 그 내부를 진공 상태(또는 그것에 가까운 상태)로 전환하기 위한 공기 호스(80)에 연결되어 있다. 공기 호스(80)는 압력 센서(92)를 통해 솔레노이드 밸브(82)에 연결되고, 솔레노이드 밸브(82)는 진공원(122) 및 로봇 제어부(70)에 연결되어 있다. 솔레노이드 밸브(82)는 로봇 제어부(70)로부터의 지령 데이터에 기초하여 흡착부(120) 내에서 진공 상태의 ON과 OFF를 전환한다. 여기서, 진공 상태를 OFF 하면, 동시에 진공 파괴를 수행하여도 좋다.
(모니터링부(72))
본 실시예에 따른 모니터링부(72)는 엔드 이펙터(50)가 구비한 흡착부(120) 내의 압력 데이터(상태 데이터)에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링한다. 본 실시예에 따르면, 상기한 압력 데이터(상태 데이터)는 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)(작업물)를 흡착하여 유지하였는지 여부를 나타내는 유지 상태 데이터이기도 하다. 또한, 열화 지표 파라미터는 상기 제1 실시예와 마찬가지로, 로봇 제어부(70)에 의해 엔드 이펙터(50)에 대해서 반도체 웨이퍼(W)를 유지하도록 지령 데이터를 송신하고 나서 로봇 제어부(70)에 의해 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)를 유지한 것을 나타내는 유지 상태 데이터를 수신하기까지 걸리는 소정의 시간으로부터의 차이량이다.
여기에서, 주로 도 3에 기초하여, 모니터링부(72)가 실행하는 과정의 일례, 및 상태 데이터 및 열화 지표 파라미터에 대해 자세히 설명한다.
우선 모니터링부(72)는 압력 센서(92)로부터 엔드 이펙터(50)가 구비한 흡착부(120) 내의 압력을 취득하고 열화 지표 파라미터를 도출한다(단계(S1)).
구체적으로는, 흡착부(120)가 진공원(122)에 연결되어 있지 않고 흡착부(120) 내가 진공 상태(또는 그것에 가까운 상태)가 아닐 때, 엔드 이펙터(50)에 의해 반도체 웨이퍼(W)는 유지되지 않은 상태이다. 이 상태에서 로봇 제어부(70)가 흡착부(120)를 진공원(122)에 연결하는 지령 데이터를 솔레노이드 밸브(82)에 송신하고, 이와 동시에 타이머를 시작한다.
해당 지령 데이터를 수신한 솔레노이드 밸브(82)는 밸브를 전환하여 흡착부(120)를 진공원(122)에 연결한다. 흡착부(120)에 천공된 구멍이 반도체 웨이퍼(W)에 막히는 것으로, 흡착부(120) 및 공기 호스(80) 내의 압력이 저하된다. 압력 센서(92)는 공기 호스(80) 내의 압력이 소정 값 이하로 된 것을 감지하면 반도체 웨이퍼(W)를 흡착하여 유지하였다는 흡착 신호를 모니터링부(72)에 송신한다. 모니터링부(72)는 압력 센서(92)로부터의 흡착 신호를 수신하고, 그 때의 타이머의 값을 읽어낸다. 본 실시예에 따르면, 이 때 읽어낸 타이머 값의 소정의 시간으로부터의 차이량이 열화 지표 파라미터이다.
다음으로, 모니터링부(72)는 상기 소정의 시간으로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정한다(단계(S2)). 여기서, 진공원(122)으로부터 흡착부(120)까지의 진공 공급 시스템에 어떠한 이상이 발생하면, 상기 소정 시간으로부터의 차이량이 소정의 값에서 벗어나 빠르게 되거나 느리게 되거나 한다. 본 실시예에 따르면, 이 때에 허용되는(사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진) 소정의 시간으로부터의 차이량의 상한값 및 하한값이 제1 임계값이다.
여기서, 단계(S3) 이후의 과정은 상기한 제1 실시예의 그것과 동일하므로 여기서는 그 설명을 반복하지 않는다.
(효과)
본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 엔드 이펙터(50)에 설치되는 흡착부(120) 내의 압력 데이터를 압력 센서(92)로부터 취득하고(즉, 엔드 이펙터(50)가 반도체 웨이퍼(W)를 흡착하여 유지하였는지 여부를 나타내는 유지 상태 데이터를 취득), 이 데이터에 기초하여 열화 지표 파라미터를 도출한다. 그리고, 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하는 경우에 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제한다. 이와 같이 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 로봇(20)의 엔드 이펙터(50) 및 그와 관련된 기구 등에 이상이 발생한 경우에도 그 이상이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨이면 예측 정비를 수행할 필요를 없앰으로써 로봇(20)을 안전하게 운전할 수 있다. 그 결과, 로봇(20)에 대해 실시하는 정비 작업의 부담을 경감시킬 수 있다.
3. 제3 실시예
(상태 모니터링 시스템(10))
본 발명의 제3 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇(20)에 설치되는 팬(130)의 상태를 모니터링하기 위한 것이다. 본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 팬(130) 및 팬 센서(94)를 구비하는 것을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템과 동일한 구성이다. 따라서, 동일 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 동일한 도시 및 설명은 반복하지 않는다. 도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
상태 모니터링 시스템(10)은 로봇(20)이 구비하는 구성 요소의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 팬 센서(94)(센서)와, 상태 데이터를 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 모니터링부(72)를 구비한다.
로봇(20)은 복수의 날개(132)를 포함하는 팬(130)을 구비한다. 팬(130)은 예를 들어, 로봇(20) 내에서 발진한 먼지 등을 외부로 배출하기 위해 로봇(20)의 재치(載置)면에 가까운 부분에 설치된다.
팬 센서(94)는 예를 들어, 팬(130)에 설치된 복수의 날개(132)가 회전할 때, 날개(132)에 광선을 조사하는 투광기와, 날개(132)를 통해 투광기와 마주하도록 설치되고 또한 투광기에서 조사된 광선을 수광하는 수광기를 구비하여도 좋다. 해당 팬 센서(94)는 예를 들어, 투광기에서 조사되는 광선이 수광기에 이르기까지 날개(132)에 의해 차광되는지 여부에 따라 날개(132)가 회전하여 팬(130)의 소정의 위치를 통과하였는지 여부를 검출한다.
(모니터링부(72))
본 실시예에 따른 모니터링부(72)는 복수의 날개(132)가 회전하여 팬(130) 내의 소정의 위치를 통과하였는지 여부를 나타내는 데이터(상태 데이터)에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링한다. 본 실시예에 따르면, 열화 지표 파라미터는 복수의 날개(132)가 소정의 시간 내에 몇 번 회전하였는지를 나타내는 소정의 회전수로부터의 차이량이다.
여기에서, 주로 도 3에 기초하여, 모니터링부(72)가 실행하는 과정의 일례, 및 상태 데이터 및 열화 지표 파라미터에 대해 자세히 설명한다.
우선 모니터링부(72)는 팬 센서(94)로부터 날개(132)가 회전하여 팬(130) 내의 소정의 위치를 통과하였는지 여부의 상태 데이터를 취득하고, 해당 상태 데이터를 기초로 복수의 날개(132)가 소정의 시간 내에 몇 번 회전하였는지를 나타내는 소정의 회전수로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)을 도출한다(단계(S1)).
다음으로, 모니터링부(72)는 상기 소정의 회전수로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정한다(단계(S2)). 여기서, 팬(130) 및 그와 관련된 기구 등에 어떠한 이상이 발생하면, 복수의 날개(132)의 회전수가 소정의 값에서 벗어나 많게 되거나 부족하게 되거나 한다. 본 실시예에 따르면, 이 때에 허용되는 (사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진) 소정의 회전수로부터의 차이량의 상한값 및 하한값이 제1 임계값이다.
여기서, 단계(S3) 이후의 과정은 상기한 제1 실시예의 그것과 동일하므로 여기서는 그 설명을 반복하지 않는다.
(효과)
본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 복수의 날개(132)가 회전하여 팬(130) 내의 소정의 위치를 통과하였는지 여부를 검출하고, 이 데이터를 기초하여 날개(132)의 소정의 회전수로부터의 차이량(열화 지표 파라미터)을 도출한다. 그리고, 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하는 경우에 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제한다. 이와 같이 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 로봇(20)의 팬(130) 및 그와 관련된 기구 등에 이상이 발생한 경우에도 그 이상이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨이면 예측 정비를 수행할 필요를 없앰으로써 로봇(20)을 안전하게 운전할 수 있다. 그 결과, 로봇(20)에 실시하는 정비 작업의 부담을 경감시킬 수 있다. 여기서, 팬(130)이 로봇(20) 내에서 발진한 먼지 등을 외부로 배출하기 위해 설치되기 때문에 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 그 발진량 자체를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기한 효과를 현저하게 할 수 있다.
4. 제4 실시예
(상태 모니터링 시스템(10))
본 발명의 제4 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 작업물의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터(상태 데이터)에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링한다. 본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 매핑 센서(96)를 구비하는 것을 제외하고는 상기한 제1 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)과 동일한 구성이다. 따라서, 동일한 부분에는 동일한 참조 번호를 부여하고, 동일한 도시 및 설명은 반복하지 않는다. 도 6는 본 발명의 제4 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템이 적용되는 로봇의 요부 구성을 도시하는 개략적인 블록도이다.
본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 반도체 웨이퍼(W)(작업물)의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터(상태 데이터)를 취득하는 매핑 센서(96)(센서)와, 매핑 데이터를 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 모니터링부(72)를 포함한다.
로봇(20)은 카세트(134) 내에 적층하여 수용된 복수의 반도체 웨이퍼(W)를 유지하는 작업을 수행하는 것이다. 매핑 센서(96)는, 예를 들어, 투광부와 수광부를 가지는 투과형 센서에 의해 실현된다. 투광부는 Y자 형상으로 구성된 엔드 이펙터 본체(54)의 선단측 부분 중 한쪽의 선단부(54a)에 설치된다. 또한, 수광부는 다른쪽의 선단부(54a)에 설치된다. 투광부로부터 수광부를 향해 광선이 조사되고, 수광부는 투광부로부터의 광선을 수신하면 광선을 수신한 것을 출력한다. 한 쪽의 선단부(54a) 및 다른 쪽의 선단부(54b)는 각각의 폭 방향(Y) 사이의 영역인 간극 영역에 수용 상태의 반도체 웨이퍼(W)의 일부를 수용할 수 있다. 간극 영역에 수용 상태의 반도체 웨이퍼(W)의 일부가 수용된 상태에서는 투광부로부터 조사되는 광선이 수용 상태의 반도체 웨이퍼(W)에 의하여 차단된다. 여기서, 이러한 매핑 센서로서 투과형 센서를 이용해도 좋고, 반사형 센서 등 다른 센서를 이용하여도 좋다.
(모니터링부(72))
본 실시예에 따른 모니터링부(72)는 반도체 웨이퍼(W)의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터(상태 데이터)에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 로봇(20)의 상태를 모니터링한다. 본 실시예에 따르면, 열화 지표 파라미터는 반도체 웨이퍼(W)의 소정의 배치 상태와 매핑 데이터의 차이량이다.
여기에서, 주로 도 3에 기초하여, 모니터링부(72)가 실행하는 과정의 일례, 및 상태 데이터 및 열화 지표 파라미터에 대해 자세히 설명한다.
우선 모니터링부(72)는 반도체 웨이퍼(W)의 매핑 데이터를 취득하고, 해당 데이터를 기초로 반도체 웨이퍼(W)의 소정의 배치 상태 및 매핑 데이터의 차이량(열화 지표 파라미터)을 도출한다(단계(S1)).
다음으로, 모니터링부(72)는 상기 차이량(열화 지표 파라미터)이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정한다(단계(S2)). 여기서, 반도체 웨이퍼(W)는 그 두께 치수나 카세트(134)에 수용되는 높이 위치 등이 일반적으로 일정하여 소정의 배치 상태가 된다. 그러나, 반도체 웨이퍼(W)의 배치 상태에 영향을 미치는 기구(예를 들어, 카세트(134)의 설치 위치, 엔드 이펙터 본체(54)의 형상 및 매핑 센서(96)의 위치 및 광량 등)에 이상이 생겨서 변화하면, 해당 소정의 위치로부터의 차이량이 발생한다. 본 실시예에 따르면, 이 때 허용되는(사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진) 차이량의 상한값 및 하한값이 제1 임계값이다.
여기서, 단계(S3) 이후의 과정은 상기한 제1 실시예의 그것과 동일하므로 여기서는 그 설명을 반복하지 않는다.
(효과)
본 실시예에 따른 상태 모니터링 시스템(10)은 반도체 웨이퍼(W)의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터를 취득하고, 이 데이터를 기초하여 반도체 웨이퍼(W)의 소정의 배치 상태 및 매핑 데이터의 차이량(열화 지표 파라미터)을 도출한다. 그리고, 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하는 경우에 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제한다. 이와 같이 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제함으로써 반도체 웨이퍼(W)의 배치 상태에 영향을 미치는 로봇(20)의 기구 등에서 이상이 발생한 경우에도 그 이상이 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨이면 예측 정비를 수행할 필요를 없앰으로써 로봇(20)을 안전하게 운전할 수 있다. 그 결과, 로봇(20)에 실시하는 정비 작업의 부담을 경감시킬 수 있다.
5. 변형예
상태 모니터링 시스템(10)은 상기 실시예에서 이용한 상태 데이터와 다른 상태 데이터에 기초하여 열화 지표 파라미터를 도출해 로봇(20)의 상태를 모니터링하는 것이라도 좋다. 예를 들어, 센서는 모터의 회전 위치를 검출하는 인코더이고, 열화 지표 파라미터는 모터의 회전을 정지하였을 때의 회전 위치와 모터의 회전을 정지하고 나서 소정의 시간이 경과한 후의 회전 위치의 차이량이라도 좋다. 여기에서 로봇(20)의 각 축은 모터의 회전을 정지하고 브레이크를 걸었다고 하더라도, 로봇암(30)의 자중 등에 의해 다소 회전하게 된다. 본 변형예에 따르면, 이 때 허용되는(사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진) 모터의 회전 위치의 차이량의 상한값 및 하한값이 제1 임계값이다. 상태 모니터링 시스템(10)은 이러한 제1 임계값에 기초하여 로봇(20)의 상태를 모니터링할 수 있다. 또한, 인코더와의 통신 속도를 열화 지표 파라미터로, 인코더와 로봇 제어부(70) 사이에 통신 오류가 발생하였는지 여부를 판정하고 로봇(20)의 상태를 모니터링 하여도 좋다.
상기 실시예에 따르면, 모니터링부(72)가 로봇 제어부(70)에 포함되는 경우에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 모니터링부(72)는 로봇 제어부(70)와는 별도로 상위에 설치되는 모니터링 제어부에 포함되어도 좋다. 여기서, 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계(S5) 및 로봇을 정지하는 단계(S6)에서 경보를 발하는 경우 그것을 로봇 제어부(70)가 수행하여도 좋고, 상기 모니터링 제어부에서 그 출력 지령을 제어하여도 좋다.
상태 모니터링 시스템(10)은 모니터링부(72)가 실행한 결과의 이력 데이터를 저장하는 저장 장치와, 이력 데이터를 출력하는 출력 장치를 더 포함하여도 좋다. 여기서, 모니터링부(72)가 실행한 결과의 이력 데이터는 예를 들어, 각 시각에서 열화 지표 파라미터의 값, 열화 지표 파라미터가 제1 임계값 및 제2 임계값을 초과한 시간과 횟수, 및 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 초과하였다고 판정한 빈도가 빈도 임계값을 초과한 시간이나 횟수 등이라도 좋다. 이에 따라서, 이력 데이터를 검토하고 적절한 타이밍에 유지 보수 작업을 수행할 수 있게 된다. 여기서, 이와 같이 이력 데이터를 다루는 경우, 로봇 제어부(70)가 출력 등의 처리를 수행하여도 좋고, 상기 모니터링 제어부에 의해 처리를 수행하여도 좋다.
상기 실시예에 따르면, 모니터링부(72)가 도 3에 도시된 순서도의 단계(S1 ~ S6) 모두를 실행하는 경우에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 모니터링부(72)는 열화 지표 파라미터가 제2 임계값을 초과하였는지 여부를 더 판정하는 단계(S3)와, 열화 지표 파라미터가 제2 임계값을 초과하였다고 판정된 경우에 로봇(20)을 정지하는 단계(S6)를 실행하지 않아도 좋다. 이에 따라서, 모니터링부(72)의 처리 부담을 경감할 수 있다.
상기 실시예에 따르면, 상태 모니터링 시스템(10)은 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계(S5) 및 로봇을 정지하는 단계(S6)에서 경보를 발하는 경우를 설명하였으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상태 모니터링 시스템(10)은 단계(S2)에서 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 경우에 경보를 발하여도 좋다. 또한, 단계적으로 빈도 임계값을 예를 들어 2개 설정하고, 그에 따라 로봇(20)을 억제하는 정도를 변경하여도 좋고(예를 들어, 단계적으로 로봇(20)의 속도를 느리게 하는 등), 단계적으로 빈도 임계값을 설정하고 그 빈도 임계값을 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도를 초과할 때마다 경보를 발생시키도록 하여도 좋다.
상기 실시예에서 설명한 미리 정해진 임계값(제1 임계값, 제2 임계값 및 빈도 임계값)은 로봇(20)의 작업 상황 등에 따라 나중에 적절하게 변경되어도 좋다. 이때, 예를 들어, 추론 판단 등의 지적 기능을 인공적으로 실현하기 위한 자기 학습 기능을 가지는 컴퓨터 시스템(이른바, 「인공 지능(AI)」)을 사용하여 자동으로 미리 정해진 임계값을 변경하도록 해도 좋다.
상기 실시예에 따르면, 로봇(20)의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계(S5)를 실행한 후에 처리를 종료하는 경우에 대해 설명하였지만, 이 경우에 한정되지 않고, 예를 들어, 상태 모니터링 시스템(10)은 단계(S5)를 실행하여 로봇(20)의 동작을 억제한 후에도 센서로부터 상태 데이터를 취득하여 계속 열화 지표 파라미터를 도출하고, 열화 지표 파라미터가 제2 임계값을 초과하였다고 판정된 경우에 로봇(20)을 정지하도록 하여도 좋다. 이에 따라서, 로봇(20)을 더 안전하게 운전할 수 있게 된다.
상기 실시예에 따르면, 작업물은 반도체 웨이퍼(W)이고, 로봇(20)은 클린룸 내에 배치되어 반도체 웨이퍼(W)의 반송 작업을 수행하는 경우에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 작업물은 식품이고, 로봇(20)은 도시락 제조 현장에 배치된 도시락에 식품의 담기 작업을 수행하는 것이라도 좋다.
상기 실시예에 따르면, 빈도 임계값은 소정의 횟수만큼 로봇(20)이 반복 작업을 수행하는 동안, 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 몇 번 초과하였는지 대하여 미리 정해진 임계값인 경우에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 빈도 한계 값은 주어진 시간 내에서 열화 지표 파라미터가 제1 임계값을 몇 번 초과하였는지에 대하여 미리 정해진 임계값이라도 좋다.
상기 설명으로부터 당업자에게는 본 발명의 많은 개량이나 다른 실시 형태가 분명할 것이다. 따라서, 상기 설명은 예시로서만 해석되어야 하고, 본 발명을 실행하는 최선의 형태를 당업자에게 교시할 목적으로 제공된 것이다. 본 발명의 사상을 벗어나지 않고 그 구조 및/또는 기능의 상세를 실질적으로 변경할 수 있다.
10: 상태 모니터링 시스템 20: 로봇
22: 베이스 24: 승강축
30: 로봇암 32: 제1 암
34: 제2 암 50: 엔드 이펙터
52: 설치판 54: 엔드 이펙터 본체
56: 제1 받침부 56a: 클램프부
57: 대향면 58: 제2 받침부
58a: 단차 59: 대향면
59a: 관통홈 60: 가압 기구
62: 실린더 64: 피스톤
66: 로드 68: 푸셔
69: 가압면 70: 로봇 제어부
72: 모니터링부 80: 호스
82: 솔레노이드 밸브 84: 압축기
90a: 전진 센서 90b: 후퇴 센서
92: 압력 센서 94: 팬 센서
96: 매핑 센서 120: 흡착부
122: 진공원 130: 팬
132: 날개 134: 카세트
W: 반도체 웨이퍼

Claims (18)

  1. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템으로서,
    상기 로봇이 구비한 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 센서와,
    상기 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 상기 로봇의 상태를 모니터링하는 모니터링부를 포함하고,
    상기 모니터링부는,
    상기 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 상기 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 실행하고,
    상기 로봇은, 로봇암과, 상기 로봇암에 설치되고 작업물을 유지하는 작업을 수행하는 엔드 이펙터와, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 제어하는 로봇 제어부를 포함하고,
    상기 상태 데이터는, 상기 엔드 이펙터가 상기 작업물을 유지하였는지 여부를 나타내는 유지 상태 데이터이고,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 로봇 제어부에 의해 상기 엔드 이펙터에 대해 상기 작업물을 유지하도록 지령 데이터를 송신한 이후부터 상기 로봇 제어부에 의해 상기 엔드 이펙터가 상기 작업물을 유지하는 것을 나타내는 상기 유지 상태 데이터를 수신하기까지 걸리는 소정의 시간으로부터의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터는, 실린더 내의 피스톤을 이동시킴으로써 상기 작업물을 처킹(chucking)하여 유지하고,
    상기 센서는, 상기 피스톤의 실린더 내에서의 위치를 검출하는 위치 센서인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 엔드 이펙터는, 흡착부 내의 압력을 감소시킴으로써 상기 작업물을 흡착하여 유지하고,
    상기 센서는, 상기 흡착부 내의 압력을 검출하는 압력 센서인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  4. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템으로서,
    상기 로봇이 구비한 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 센서와,
    상기 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 상기 로봇의 상태를 모니터링하는 모니터링부를 포함하고,
    상기 모니터링부는,
    상기 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 상기 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 실행하고,
    상기 로봇은 복수의 날개를 포함하는 팬을 구비하고,
    상기 센서는, 상기 복수의 날개가 회전하여 팬 내의 소정의 위치를 통과하였는지 여부를 검출하는 팬 센서이며,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 복수의 날개가 소정의 시간 내에 몇 회 회전하였는지를 나타내는 소정의 회전수로부터의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  5. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템으로서,
    상기 로봇이 구비한 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 센서와,
    상기 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 상기 로봇의 상태를 모니터링하는 모니터링부를 포함하고,
    상기 모니터링부는,
    상기 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 상기 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 실행하고,
    상기 센서는, 모터의 회전 위치를 검출하는 인코더이고,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 모터의 회전을 정지하였을 때의 회전 위치와 상기 모터의 회전을 정지한 이후부터 소정의 시간이 경과한 이후의 회전 위치의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  6. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 모니터링 시스템으로서,
    상기 로봇이 구비한 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 취득하는 센서와,
    상기 상태 데이터에 기초한 열화 지표 파라미터에 의해 상기 로봇의 상태를 모니터링하는 모니터링부를 포함하고,
    상기 모니터링부는,
    상기 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 상기 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 실행하고,
    상기 센서는, 상기 작업물의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터를 검출하는 매핑 센서이고,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 작업물의 소정의 배치 상태와 상기 매핑 데이터의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계는, 상기 로봇의 속도 또는 가속도를 느리게 함으로써 실행되는 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 빈도 임계값은, 소정의 회수만큼 상기 로봇이 반복 작업을 수행하는 동안에 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 몇 회 초과하였는지에 대하여 미리 정해진 임계값인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  9. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 빈도 임계값은, 소정의 시간 내에서 상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 몇 회 초과하였는지에 대하여 미리 정해진 임계값인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  10. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 작업물은 반도체 웨이퍼이고, 상기 로봇은 클린룸 내에 배치된 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  11. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모니터링부는, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계에서 경보를 추가적으로 발생하는 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  12. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모니터링부는,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨로 미리 정해진 제2 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제2 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇을 정지하는 단계를 실행하는 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 모니터링부는, 상기 로봇을 정지하는 단계에서 경보를 추가적으로 발생하는 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  14. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모니터링부에 의해 실행된 결과의 이력 데이터를 저장하는 저장 장치와, 상기 이력 데이터를 출력하는 출력 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 시스템.
  15. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 상태 모니터링 방법으로서,
    상기 로봇이 구비하는 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 포함하고,
    상기 로봇은, 로봇암과, 상기 로봇암에 설치되고 작업물을 유지하는 작업을 수행하는 엔드 이펙터와, 상기 로봇암 및 상기 엔드 이펙터를 제어하는 로봇 제어부를 포함하고,
    상기 상태 데이터는, 상기 엔드 이펙터가 상기 작업물을 유지하였는지 여부를 나타내는 유지 상태 데이터이고,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 로봇 제어부에 의해 상기 엔드 이펙터에 대해 상기 작업물을 유지하도록 지령 데이터를 송신한 이후부터 상기 로봇 제어부에 의해 상기 엔드 이펙터가 상기 작업물을 유지하는 것을 나타내는 상기 유지 상태 데이터를 수신하기까지 걸리는 소정의 시간으로부터의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 방법.
  16. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 상태 모니터링 방법으로서,
    상기 로봇이 구비하는 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 포함하고,
    상기 로봇은 복수의 날개를 포함하는 팬을 구비하고,
    상기 센서는, 상기 복수의 날개가 회전하여 팬 내의 소정의 위치를 통과하였는지 여부를 검출하는 팬 센서이며,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 복수의 날개가 소정의 시간 내에 몇 회 회전하였는지를 나타내는 소정의 회전수로부터의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 방법.
  17. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 상태 모니터링 방법으로서,
    상기 로봇이 구비하는 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 포함하고,
    상기 센서는, 모터의 회전 위치를 검출하는 인코더이고,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 모터의 회전을 정지하였을 때의 회전 위치와 상기 모터의 회전을 정지한 이후부터 소정의 시간이 경과한 이후의 회전 위치의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 방법.
  18. 작업물에 대해 작업을 수행하는 로봇의 상태를 모니터링하기 위한 상태 모니터링 방법으로서,
    상기 로봇이 구비하는 구성 요소의 상태 또는 상기 작업물의 상태를 나타내는 상태 데이터를 센서로부터 상기 상태 데이터를 취득하여 열화 지표 파라미터를 도출하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 사후 정비를 요하는 레벨보다 낮은 레벨로 미리 정해진 제1 임계값을 초과하였는지 여부를 판정하는 단계와,
    상기 열화 지표 파라미터가 상기 제1 임계값을 초과하였다고 판정된 빈도가 미리 정해진 빈도 임계값을 초과하였는지 여부를 추가적으로 판정하는 단계와,
    상기 빈도가 상기 빈도 임계값을 초과하였다고 판정된 경우, 상기 로봇의 동작을 정지 이외로 억제하는 단계를 포함하고,
    상기 센서는, 상기 작업물의 배치 상태를 나타내는 매핑 데이터를 검출하는 매핑 센서이고,
    상기 열화 지표 파라미터는, 상기 작업물의 소정의 배치 상태와 상기 매핑 데이터의 차이량인 것을 특징으로 하는 상태 모니터링 방법.



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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112512763A (zh) * 2018-08-08 2021-03-16 索尼公司 控制装置、控制方法和程序
JP7364371B2 (ja) * 2019-06-28 2023-10-18 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及び基板搬送ロボットの制御方法
CN110253552A (zh) * 2019-07-15 2019-09-20 昆山瑞航自动化设备科技有限公司 一种三轴多点定位方法及机构
JP7251384B2 (ja) * 2019-07-29 2023-04-04 オムロン株式会社 異常判定のための情報処理装置、制御プログラム、判定方法
JP7420954B2 (ja) * 2020-09-03 2024-01-23 川崎重工業株式会社 基板保持ハンドおよび基板搬送ロボット
KR102624551B1 (ko) * 2023-02-09 2024-01-12 한국과학기술원 회전 변위의 제약이 없는 다관절 로봇의 작업공간 유연제어방법
CN116135497B (zh) * 2023-04-04 2023-11-03 长三角一体化示范区(江苏)中连智能教育科技有限公司 一种用于工业机器人实训平台的故障预警系统

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246443A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Assist Japan Kk 基板搬送制御方法及びその装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6016395A (ja) * 1983-07-06 1985-01-28 トヨタ自動車株式会社 ロボツト動作異常監視装置
WO2006025386A1 (ja) * 2004-08-31 2006-03-09 Nikon Corporation 位置合わせ方法、処理システム、基板の投入再現性計測方法、位置計測方法、露光方法、基板処理装置、計測方法及び計測装置
JP2009252979A (ja) * 2008-04-04 2009-10-29 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
US8958907B2 (en) * 2011-03-31 2015-02-17 Sinfonia Technology Co., Ltd. Robot arm apparatus
JP5516482B2 (ja) * 2011-04-11 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置
US9815193B2 (en) * 2011-06-27 2017-11-14 Delaware Capital Formation, Inc. Electric motor based holding control systems and methods
JP6341022B2 (ja) * 2014-09-16 2018-06-13 セイコーエプソン株式会社 コントローラー、情報処理装置、及びロボットシステム
JP6056838B2 (ja) * 2014-11-28 2017-01-11 株式会社安川電機 ブレーキ診断装置及びブレーキ診断方法
CN107155370B (zh) * 2014-12-26 2020-07-31 川崎重工业株式会社 搬送装置的控制装置
JP6328071B2 (ja) 2015-03-31 2018-05-23 東芝メモリ株式会社 異常予兆検知システム及び半導体デバイスの製造方法
JP2016221582A (ja) * 2015-05-27 2016-12-28 キヤノン株式会社 異常検出方法、および生産制御方法
JP6312645B2 (ja) * 2015-10-09 2018-04-18 ファナック株式会社 ファンの動作異常を報知可能なモータ駆動装置、およびその方法
US10139795B2 (en) * 2015-10-19 2018-11-27 The Boeing Company System and method for environmental control system diagnosis and prognosis
US20180045206A1 (en) * 2016-08-12 2018-02-15 Illinois Tool Works Inc. Portable industrial air filtration device that eliminates fan-speed sensor error
US11175056B1 (en) * 2017-04-12 2021-11-16 Qc Manufacturing, Inc. Smart attic fan assembly
US10471597B1 (en) * 2017-11-01 2019-11-12 Amazon Technologies, Inc. Adaptive perception for industrial robotic systems

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002246443A (ja) * 2001-02-16 2002-08-30 Assist Japan Kk 基板搬送制御方法及びその装置

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