KR102318160B1 - 조리장치 및 그 제어방법 - Google Patents

조리장치 및 그 제어방법 Download PDF

Info

Publication number
KR102318160B1
KR102318160B1 KR1020150013093A KR20150013093A KR102318160B1 KR 102318160 B1 KR102318160 B1 KR 102318160B1 KR 1020150013093 A KR1020150013093 A KR 1020150013093A KR 20150013093 A KR20150013093 A KR 20150013093A KR 102318160 B1 KR102318160 B1 KR 102318160B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
high frequency
warming
cooking
mode
cooking apparatus
Prior art date
Application number
KR1020150013093A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160092446A (ko
Inventor
김승헌
우영욱
임규식
장홍만
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to KR1020150013093A priority Critical patent/KR102318160B1/ko
Priority to EP16152733.8A priority patent/EP3051924B1/en
Priority to US15/006,841 priority patent/US10231292B2/en
Priority to CN201610056102.4A priority patent/CN105823096B/zh
Publication of KR20160092446A publication Critical patent/KR20160092446A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102318160B1 publication Critical patent/KR102318160B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/08—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F24C7/082—Arrangement or mounting of control or safety devices on ranges, e.g. control panels, illumination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/80—Apparatus for specific applications
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/10—Tops, e.g. hot plates; Rings
    • F24C15/102—Tops, e.g. hot plates; Rings electrically heated
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C15/00—Details
    • F24C15/18—Arrangement of compartments additional to cooking compartments, e.g. for warming or for storing utensils or fuel containers; Arrangement of additional heating or cooking apparatus, e.g. grills
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/02—Stoves or ranges heated by electric energy using microwaves
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24C—DOMESTIC STOVES OR RANGES ; DETAILS OF DOMESTIC STOVES OR RANGES, OF GENERAL APPLICATION
    • F24C7/00—Stoves or ranges heated by electric energy
    • F24C7/08—Arrangement or mounting of control or safety devices
    • F24C7/087—Arrangement or mounting of control or safety devices of electric circuits regulating heat
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/6408—Supports or covers specially adapted for use in microwave heating apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/6435—Aspects relating to the user interface of the microwave heating apparatus
    • H05B6/6438—Aspects relating to the user interface of the microwave heating apparatus allowing the recording of a program of operation of the microwave heating apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/6447—Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors
    • H05B6/645—Method of operation or details of the microwave heating apparatus related to the use of detectors or sensors using temperature sensors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/647—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques
    • H05B6/6491—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques combined with the use of susceptors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/647—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques
    • H05B6/6491—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques combined with the use of susceptors
    • H05B6/6494—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques combined with the use of susceptors for cooking
    • H05B6/6497—Aspects related to microwave heating combined with other heating techniques combined with the use of susceptors for cooking the susceptors being liquids
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/66—Circuits
    • H05B6/68—Circuits for monitoring or control
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00—Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/64—Heating using microwaves
    • H05B6/66—Circuits
    • H05B6/68—Circuits for monitoring or control
    • H05B6/687—Circuits for monitoring or control for cooking
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2206/00—Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
    • H05B2206/04—Heating using microwaves
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
    • Y02B40/00—Technologies aiming at improving the efficiency of home appliances, e.g. induction cooking or efficient technologies for refrigerators, freezers or dish washers

Abstract

조리장치 및 그 제어방법이 개시된다. 일 측에 따른 조리장치는, 접시 데우기(plate warming) 모드 명령을 입력 받는 입력부; 및 조리장치 내부에 마련된 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시로 고주파(microwave)를 방사하는 고주파 가열부; 및 상기 접시 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 상기 고주파 가열부의 동작시간 및 상기 고주파 가열부가 방사하는 고주파의 세기 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.

Description

조리장치 및 그 제어방법{COCKING APPARATUS AND CONTROLLING METHOD THEREOF}
고주파 가열, 그릴 가열, 및 컨벡셜 가열 중 적어도 하나를 이용하여 대상체를 데우는 조리장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.
조리장치 중 하나로써 전자레인지는 고주파(microwave)를 조리실 내부로 공급하여 조리대상을 조리하는 장치이다. 최근의 전자레인지는 마이크로파를 공급하는 고주파 가열장치 이외에 복사열을 공급하는 그릴장치, 대류열을 공급하는 컨벡션 장치 등을 구비하여 다양한 방식으로 조리대상을 가열하고 있다. 또한, 전자레인지는 다양한 가열원을 이용하여 조리대상에 따라 자동으로 조리대상을 조리하는 기능을 제공한다. 즉, 전자레인지는 고주파를 이용하여 조리대상을 데우거나, 그릴장치를 이용하여 조리대상을 굽거나, 컨벡션 장치를 이용하여 조리대상을 익히는 기능은 제공하고 있다.
일 측에 따른 조리장치는, 접시 데우기(plate warming) 모드 명령을 입력 받는 입력부; 및 조리장치 내부에 마련된 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시로 고주파(microwave)를 방사하는 고주파 가열부; 및 상기 접시 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 상기 고주파 가열부의 동작 시간 및 상기 고주파 가열부가 방사하는 고주파의 세기 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
또한, 상기 입력부는, 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 데우기 정도 또는 데우고자 하는 희망 온도를 입력 받을 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 입력 받은 데우기 정도에 맞추어 기 설정된 동작 시간 및 고주파의 세기에 따라 상기 고주파 가열부의 동작을 제어하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 기 설정된 동작 시간 동안 고주파의 세기를 일정하게 방사하거나 또는 시간에 따라 고주파의 세기를 조절하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 시간에 따라 상기 고주파의 세기를 조절하거나 또는 상기 고주파의 세기를 다단 제어하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 상측에 배치되고, 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 때 이용되는 부하 용기를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 부하 용기의 본체에는, 상기 고주파 가열부로부터 방사된 고주파를 흡수하여 가열되는 액체 물질이 수용될 수 있다.
또한, 상기 부하 용기의 하측면은, 상기 부하 용기의 하측에 놓여진 하나 이상의 접시와 기 설정된 간격에 따라 이격되도록 설계될 수 있다.
또한, 상기 고주파 가열부는, 상기 부하 용기의 본체에 수용된 액체 물질을 고주파를 흡수하는 부하로 이용하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 고주파 가열부는, 무게감지 센서를 통해 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 무게를 감지하고, 상기 감지 결과에 기초하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 개수를 파악하고, 상기 파악 결과에 따라 고주파의 방사 시간 및 세기 중 적어도 하나를 결정할 수 있다.
일 측에 따른 조리장치의 제어방법은, 접시 데우기 모드 명령을 입력 받는 단계; 상기 접시 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 접시의 데우기 정도에 따라 구별되는 제1 모드, 또는 제2 모드 중 어느 하나를 입력 받는 단계; 및 상기 제1 모드 또는 제2 모드 중 어느 하나를 입력 받으면, 상기 입력 받은 모드에 맞추어 상기 기 설정된 동작 방식에 따라 상기 고주파의 방사를 제어하여 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 데우는 단계는, 상기 제1 모드 또는 제2 모드 중 입력 받은 어느 하나의 모드에 맞추어 기 설정된 시간 및 기 설정된 고주파의 세기에 따라 고주파의 방사를 제어하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 데우는 단계는, 상기 기 설정된 시간 동안 고주파의 세기를 일정하게 방사하거나 또는 시간에 따라 고주파의 세기를 조절하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 데우는 단계는, 시간에 따라 상기 고주파의 세기를 다단 조절하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 데우는 단계는, 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 상측에 배치된 부하 용기를 이용하여 상기 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
또한, 상기 부하 용기의 본체에는, 방사된 고주파를 흡수하여 가열되는 액체 물질이 수용될 수 있다.
또한, 상기 부하 용기의 하측면은, 상기 부하 용기의 하측에 놓여진 하나 이상의 접시와 기 설정된 간격에 따라 이격되도록 설계될 수 있다.
또한, 상기 데우는 단계는, 상기 부하 용기의 본체에 수용된 액체 물질을 고주파를 흡수하는 부하로 이용하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 수 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 조리실 내에 접시 및 부하 용기가 놓여있는 조리장치의 외관을 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3은 서로 다른 실시예에 따른 조리장치의 전면 우측에 마련된 컨트롤 패널을 도시한 도면이다.
도 4는 일 실시예에 따른 조리장치의 제어 블록도를 도시한 도면이다.
도 5는 일 실시예에 따른 부하 용기를 커버와 본체로 분리한 도면을 도시한 도면이다.
도 6은 일 실시예에 따른 접시를 데우기 위해 조리장치 내에 놓여진 복수의 접시 위에 배치된 부하 용기를 도시한 도면이다.
도 7은 일 실시예에 따른 조리장치의 데우기 모드에 따른 동작 흐름도를 도시한 도면이다.
도 8은 일 실시예에 따른 접시 데우기 모드가 실행 중에, 시간에 따라 방사되는 고주파의 세기를 도시한 도면이다.
도 9는 일 실시예에 따른 음식 데우기 모드가 실행 중에, 그릴 가열부의 동작 주기를 도시한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1 내지 도 4는 조리장치의 내, 외관 및 제어 블록도를 도시한 도면이고, 도 5 내지 도 6은 조리장치의 내부에 놓이는 접시(800), 및 부하 용기 중 적어도 하나를 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 조리장치(100)는 외관을 형성하는 본체(101), 및 본체(101) 내부에 마련되어 조리할 대상체를 수용하는 조리실(105), 본체(101)의 전면에 마련되어 조리실(105)을 개폐하는 도어(103)을 포함할 수 있다. 또한, 조리장치(100)는 조리실(105)의 우측에 마련되어 고주파 가열부(120) 등과 같은 가열원이 설치되는 전장실(107), 대상체가 위치하는 턴테이블(109)을 포함할 수 있다.한편, 도면에는 도시되어 있지 않으나, 조리실(105) 내부에는 대상체의 무게를 감지하는 무게감지 센서가 마련될 수 있다. 조리장치(100)는 무게감지 센서를 이용하여 조리실(105) 내부에 놓인 대상체의 무게를 감지할 수 있다. 이에 따라, 조리장치(100)는 감지 결과에 기초하여 조리장치(100) 내에 고주파 또는 열을 방사할 수 있는 구성 요소들의 출력을 제어할 수 있다. 이에 대해서는 후술하도록 한다.
이하에서 설명되는 대상체는 조리대상에 해당하는 음식뿐만 아니라, 접시(800) 등과 같이 음식을 담을 수 있는 각종 용기들을 포함한다. 즉, 대상체는 조리장치(100) 내의 구성 요소로부터 방사되는 고주파 또는 열을 통해 데울 수 있는 모든 물질을 포함하며, 제한이 없다.
한편, 도 1을 참조하면 조리장치(100)의 도어(103)는 힌지(hinge, 103a)를 통하여 본체(101)에 회동 가능할 수 있다. 또한, 도어(103)는 힌지(103a)의 반대측에 마련된 래치(latch, 103b)를 통하여 고정될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도어(103)는 도 1에 도시된 바와 같이 사용자가 한손으로 도어(103)를 열수 있고, 다른 한손으로 조리실(105) 내부의 조리대상을 편리하게 인출할 수 있도록, 힌지(103a)를 통하여 본체(101)의 전면 좌측에 회동 가능하게 부착될 수 있다.
또한, 조리실(105) 내부에는 조리대상이 위치하는 턴테이블(109)을 포함할 수 있다. 턴테이블(109)은 도 1에 도시된 바와 같이 원형의 형태로 형성될 수 있다. 턴테이블(109)은 유리로 구현될 수 있으며, 턴테이블(109)은 턴테이블 모터에 의해 회전될 수 있다. 이러한 턴테이블(109)은 상측에 대상체가 안치된 상태에서 가열원으로부터 방사되는 고주파 또는 열을 대상체의 전 부분에 골고루 조사될 수 있도록 턴테이블 모터에 의해 회전된다. 턴테이블(109) 위에는 도 1에 도시된 바와 같이, 접시(800) 및 부하용기(700)가 놓여질 수 있다. 이에 대한 설명은 후술하도록 한다.
한편, 도 1에 도시된 바와 같이 조리장치(100)의 전면 우측에는 사용자로부터 조리장치(100)의 동작 명령을 입력 받는 입력부(111), 및 조리장치의 동작상태를 표시하는 디스플레이(150)를 포함하는 컨트롤 패널(110)이 마련될 수 있다.
입력부(111)는 사용자로부터 조리의 개시, 조리시간, 조리의 취소 및 일시중지, 데우기 모드 등의 동작 명령 등을 입력 받을 수 있다. 입력부(111)는 버튼형 스위치, 멤브레인(membrane) 스위치, 다이얼 등을 통해 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면 입력부(111)는 도 2에 도시된 바와 같이 다양한 버튼 및 다이얼로 구성될 수 있다. 도 2를 참조하면, 입력부(111)는 가열 방식을 선택하는 기능 버튼(111a) 들과 가열시간 내지 가열대상의 중량 등을 입력하는 가감 다이얼(111e), 조리장치(100)의 가동 명령을 입력하거나 또는 특정 명령을 선택하는 버튼(111f), 조리장치(100)의 가동 중지 명령을 입력하거나 특정 명령의 선택을 취소하는 취소 버튼(111g) 뿐만 아니라, 데우기 모드를 선택하는 데우기 모드(warming mode) 버튼(111b)으로 구성될 수 있다.
사용자가 데우기 모드 버튼(111b)을 클릭하면, 입력부(111)는 데우기 모드 명령을 입력 받을 수 있다. 이하에서 설명되는 데우기 모드 명령은 대상체를 데우기 위해 데우기 모드를 실행하는 동작 명령을 의미한다. 또한, 입력부(111)는 사용자로부터 데우기 모드 명령 외에도, 데우고자 하는 대상체의 종류 및 대상체를 어느 정도 데우고자 하는지를 입력 받을 수 있다.
또 다른 예로, 도 3에 도시된 바와 같이, 입력부(111)는 가열 방식을 선택하는 기능 버튼들(111a), 그 밖에 탈취, 보호 기능 등을 제공하는 버튼들(111d), 가열시간 내지 가열대상의 중량 등을 입력하는 가감 다이얼(111e), 조리장치(100)의 가동 명령을 입력하거나 특정 명령을 선택하는 버튼(111f), 조리장치(100)의 가동 중지 명령을 입력하거나 특정 명령의 선택을 취소하는 취소 버튼(111g) 뿐만 아니라, 접시(800) 데우기(plate warming) 모드를 선택하는 버튼(111c)으로 구성될 수 있다.
이하에서 설명되는 접시(800) 데우기 모드 명령은 접시(800)를 데우는 데우기 모드를 실행하기 위한 동작 명령을 의미한다. 즉, 데우기 모드 명령의 대상체가 접시(800)로 한정되어 있는 동작 명령을 의미한다. 따라서, 사용자가 접시(800) 데우기 모드를 선택하는 버튼(111c)을 누르면, 대상체가 접시(800)로 한정되므로 조리장치(100)는 입력부(111)를 통해 데우기 정도 또는 희망 온도를 입력 받으면 되고, 데우기 모드를 실행하기 위해 데우고자 하는 대상체를 별도로 입력 받을 필요가 없을 수 있다.
한편, 입력부(111)의 구성은 도 2와 도3으로 한정되는 것은 아니고, 이외에도 다양한 기능을 선택할 수 있는 버튼 등으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 입력부(111)에는 음식 데우기 모드를 선택하는 버튼이 따로 마련될 수도 있으며, 제한은 없다. 음식 데우기 모드는 음식의 온도를 보존하기 위해 음식을 데우는 프로세스를 수행하는 모드를 의미한다.
개시된 실시예에 따른 입력부(111)는 데우기 모드를 선택하는 버튼 또는 접시(800) 데우기 모드를 선택하는 버튼을 구비함으로써, 사용자가 보다 간편하게 데우기 모드를 실행하게 할 수 있다.
이외에도, 도 2 및 3을 참조하면, 컨트롤 패널(110)의 상부에는 디스플레이(150)가 마련될 수 있다. 디스플레이(150)는 LCD(Liquid Crystal Display), LED(Light Emitting Diode), PDP(Plasma Display Panel), OLED(Organic Light Emitting Diode) 등으로 구현될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니고 공지된 다양한 물질을 통해 구현될 수 있다.
한편, 디스플레이(150)가 터치 스크린 타입으로 구현되는 경우, 디스플레이(150)는 입력부(111)의 기능도 함께 수행할 수 있다. 즉, 도 2 및 도 3에 도시된 컨트롤 패널(110)은 입력부(111)와 디스플레이(150)가 별도로 마련되어 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
디스플레이(150)는 사용자에게 조리장치(100)의 출력, 조리시간 등의 동작 상태가 표시될 수 있다. 이외에도, 디스플레이(150)는 사용자에게 제공하기 위한 각종 정보가 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 사용자가 도 2에 도시된 데우기 모드를 선택하는 버튼(111b)를 누른 경우, 디스플레이(150)에는 데우기 모드를 통해 데울 수 있는 대상체를 선택할 수 있는 인터페이스가 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 사용자가 도 2에 도시된 데우기 모드 버튼(111b)를 누른 경우, 디스플레이(150)에는 데우기 모드를 통해 데울 수 있는 대상체로서, '접시(800)(plate)', 및 '음식(food)'이 표시될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 입력부(111) 또는 터치 스크린 타입으로 구현된 디스플레이(150)를 통해 '접시(800)' 또는 '음식' 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 또한, 디스플레이(150)에는 데우기 정도 또는 희망 온도를 선택할 수 있는 인터페이스가 표시될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 디스플레이(150)에는 데우기 정도로서, 'hot', 및 'mild'가 표시될 수 있다. 'hot' 과 'mild' 은 데우기 정도로서, 각각 이에 대응되는 온도는 기 설정되어 있다, 일반적으로, 'hot'은 사용자가 일반적으로 대상체가 뜨겁다고 느껴질 정도의 온도로 설정될 수 있으며, 'mild'는 사용자가 일반적으로 대상체가 따뜻하다고 느껴질 정도의 온도로 설정될 수 있다.
한편, 같은 온도의 대상체라 하더라도, 대상체의 종류에 따라 사용자가 뜨겁게 느껴지는 정도는 다를 수 있다. 따라서, 대상체 별로 'hot'과 'mild'에 대응되는 온도는 동일하게 설정될 수 있으나, 다르게 설정될 수도 있다. 예를 들어, 접시(800)의 경우, 'hot' 은 60도로, 'mild' 은 40도에 대응되도록 설정될 수 있고, 음식의 경우, 'hot' 은 70도로, 'mild' 은 50도에 대응되도록 설정될 수 있다.
또한, 'hot' 과 'mild' 각각에 대응하는 조리장치의 동작방식이 기 설정되어 있어, 조리장치는 기 설정된 동작방식에 따라 가열원의 동작을 제어함으로써, 'hot' 또는 'mild' 에 맞추어 대상체를 데울 수 있다. 이에 대한 구체적인 설명은 후술하도록 한다.
또 다른 예로, 사용자가 도 3에 도시된 접시(800) 데우기 모드를 선택하는 버튼(111c)을 누른 경우, 디스플레이(150)에는 희망 온도 또는 데우기 정도를 선택할 수 있는 인터페이스가 표시될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 앞서 본 바와 같이, 디스플레이(150)에는 데우기 정도로서, 'hot', 및 'mild'가 표시될 수 있다.
이에 따라, 사용자는 입력부(111) 또는 터치 스크린 타입으로 구현된 디스플레이(150)를 통해 'hot', 및 'mild' 중 어느 하나를 선택할 수 있다. 사용자가 'hot', 또는 'mild' 중 어느 하나를 선택하면, 조리장치(100)는 선택된 데우기 정도에 맞추어 기 설정된 동작방식에 따라 고주파 가열부(120)를 제어하여 접시(800)를 데울 수 있다, 즉, 사용자는 데우기 정도만 입력 하기만 하면 되고, 조리장치(100)의 동작 방식을 별도로 설정하지 않아도 된다. 이에 따라, 사용자는 조리장치(100)를 이용하여 보다 간편하게 접시(800)를 데울 수 있다.
조리장치(100)는 선택된 대상체가 무엇인지에 따라, 고주파를 방사하는 고주파 가열부(120), 복사열을 방사하는 그릴 가열부(130), 및 컨벡션 가열부(140) 등과 같은 가열원 중 적어도 하나를 동작시킬 수 있다. 즉, 조리장치(100)는 음식 데우기 모드 또는 접시(800) 데우기 모드 중 어떠한 모드가 선택되는지에 따라 가열원 중 적어도 하나를 동작시킬 수 있다. 이하에서는 접시(800) 데우기 모드가 실행됨에 따라 고주파를 방사하는 고주파 가열부(120에 대해서 살펴보도록 한다.
도 1을 참조하면, 고주파 가열부(120)는 조리실(105) 우측의 전장실(107)에 마련되고, 조리실(105) 내부로 방사되는 마이크로파를 생성하는 마그네트론(121) 및 마그네트론(121)에 고전압을 인가하는 고압 트랜스(미도시)를 포함한다.
고주파 가열부(120)는 조리실(105) 내부의 우측 벽면을 통하여 고주파를 조리실(105) 내부로 방사함으로써, 조리실(105) 내부에 위치하는 대상체를 가열할 수 있다. 이때, 고주파 가열부(120)에 의하여 방사된 고주파는 조리실(105)에 위치한 대상체를 투과하여 대상체의 내부까지 가열할 수 있다.
고주파 가열부(120)는 다양한 구성 요소를 통해 구현될 수 있다. 예를 들어, 고주파 가열부(120)는 최대 출력 파워의 고주파만을 출력하는 고정출력 고주파 가열부를 통해 구현될 수 있다. 고정출력 고주파 가열부는 고주파를 방사하는 시간과 고주파를 방사하지 않는 시간의 비율을 조절하여 다양한 파워의 고주파를 방사할 수 있다. 또 다른 예로, 고주파 가열부(120)는 인버터(inverter)를 이용하여 다양한 세기의 고주파를 방사하는 가변출력 고주파 가열부를 통해 구현될 수도 있다.
이에 따라, 고주파 가열부(120)는 동작하는 동안 일정한 세기로 고주파를 방사할 수 있고, 또는 고주파의 세기를 조절하여 방사할 수 있다. 또한, 고주파 가열부(120)는 고주파의 세기를 다단(multistage) 조절하여 방사할 수 있고, 시간에 따라 고주파의 세기를 조절하는 등 다양한 동작 방식에 따라 고주파를 방사할 수 있다.
예를 들어, 낮은 온도로 접시(800)를 데우고자 하는 경우, 고주파 가열부(120)는 짧은 시간 동안 일정한 세기로 고주파를 방사하여 접시(800)를 데울 수 있다, 또 다른 예로, 높은 온도로 접시(800)를 데우고자 하는 경우, 고주파 가열부(120)는 고주파의 세기를 조절하여 접시(800)를 데울 수도 있으나, 동작 방식이 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 고주파 가열부(120)는 접시(800)를 데우기 위해 1분 에서 11분 정도 고주파를 방사하여, 접시(800)를 30도에서 70도 사이의 온도로 데울 수 있다. 고주파 가열부(120)의 동작이 이에 한정되는 것은 아니고, 고주파 가열부(120)는 2분에서 10분 동안 고주파를 방사하여, 접시(800)를 40도에서 60도 사이의 온도로 데울 수도 있다. 이때, 고주파 가열부(120)의 최대 출력 및 출력의 가변 범위는 제품마다 다를 수 있다. 따라서, 메모리(160)에는 내장된 고주파 가열부(120)의 규격에 맞추어, 데우기 정도에 따라 동작 시간 및 출력의 세기가 기 설정되어 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 고주파 가열부(120)는 2분 동안 800W의 세기로 고주파를 방사하여, 접시(800)를 40도 정도로 데울 수 있다. 다른 실시예로, 고주파 가열부(120)는 5분 동안 900W의 세기로 고주파를 방사하여, 접시(800)를 60도 정도로 데울 수 있다.
또 다른 실시예로, 고주파 가열부(120)는 4분 30초 동안은 850W의 세기로 고주파를 방사하고, 1분 30초 동안은 450W의 세기로 고주파를 방사하여 접시(800)를 60도의 온도로 데울 수 있다.
이에 따라, 접시(800)는 데우기 모드가 종료될 때 사용자로부터 입력 받은 데우기 정도에 대응하는 온도로 맞춰질 수 있다. 이때, 접시(800)는 데우기 모드가 동작하는 동안 지속적으로 온도가 올라가 데우기 모드가 종료될 때 데우기 정도에 대응하는 온도로 맞춰질 수 있다. 또는, 접시(800)는 사용자로부터 입력 받은 데우기 정도 보다 높게 데워졌다가 차츰 온도가 내려가게 되어, 접시(800) 데우기 모드가 종료될 때는 사용자로부터 입력 받은 데우기 정도에 대응하는 온도로 맞춰질 수도 있다. 즉, 고주파 가열부(120)는 다양한 방식을 통해 고주파를 방사하여 접시(800)를 데울 수 있다.
한편, 데우기 정도에 따라 고주파 가열부(120)의 동작방식은 미리 설정되어 메모리(160)에 저장될 수 있다. 예를 들어, 희망 온도 별로 또는 데우기 정도 별로 고주파 가열부(120)로부터 방사되는 고주파의 세기 및 고주파 가열부(120)의 동작시간 등과 같은 동작방식 등은 미리 설정되어 메모리(160)에 저장될 수 있다. 즉, 메모리(160)에는 고주파를 통해 접시(800)의 온도를 알맞게 데울 수 있도록 고주파 가열부(120)의 동작방식이 설정된 알고리즘이 저장될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 조리장치(100)를 이용하여 조리대상에 해당하는 음식물뿐만 아니라, 조리대상과 관련된 접시 등가 같은 각종 식기류를 데울 수도 있다. 이때, 조리장치(100)의 메모리(160)에는 동작방식이 미리 설정되어 있으므로, 사용자는 데우기 정도를 입력 받기만 하면, 데워진 식기류를 간편하게 제공 받을 수 있다. 이에 따라, 조리장치(100)는 사용자로 하여금 데우기 모드를 이용하여 보다 간편하게 데워진 식기류를 제공받을 수 있게 한다.
이외에도, 메모리(160)에는 온도 별로 고주파 가열부(120)의 동작방식이 설정된 알고리즘이 저장될 수 있다. 이에 따라, 사용자로부터 희망 온도를 직접 입력 받은 경우, 고주파 가열부(120)는 해당 희망 온도에 맞추어 기 설정된 동작방식에 기초하여 고주파를 방사하여 접시(800)를 데울 수 있다.
사용자는 조리장치(100)를 이용하여 데워진 접시(800)에 음식을 담을 수 있다. 이에 따라, 음식의 온도가 보다 오래 보존됨으로써, 사용자는 보다 따뜻한 음식을 제공 받을 수 있다.
한편, 일 실시예에 따른 조리장치(100)는 접시(800)를 데우기 위해 고주파를 방사할 때, 고주파를 흡수하여 부하로써 이용될 수 있는 부하 용기를 접시(800) 위에 배치할 수 있다. 이하에서 설명되는 부하 용기는 고주파를 흡수하는 부하로서 이용되는 용기를 말한다.
도 5를 참조하면, 부하 용기(700)는 커버(710), 및 본체(720)로 구성될 수 있으며, 커버(710)와 본체(720)는 서로 분리될 수 있다. 이에 따라, 사용자는 커버(710)와 본체(720)를 분리시킨 후, 본체(720)에 액체 물질을 담을 수 있다.
이하에서 설명되는 액체 물질은 고주파를 흡수하여 특정 온도를 초과하면 기체로 변화하는 액체를 의미한다. 특정 온도는 액체 물질마다 다르다. 액체 물질은 수증기로 기화되는 물 등을 포함하나, 이에 한정되는 것은 아니고, 고주파를 흡수하여 기체로 변화하는 액체 전부를 포함한다. 한편, 고주파를 흡수하여 본체(720)에 담긴 액체 물질이 기체로 변화하는 경우, 기체는 커버(710)에 있는 홈을 통해 빠져나갈 수 있다.
도 6을 참조하면, 부하 용기는 적층된 접시(800)들 위에 배치될 수 있다. 이에 따라, 고주파 가열부(120)를 통해 조리실 내로 방사된 고주파는 접시(800)뿐만 아니라, 부하 용기로 흡수될 수 있다. 한편, 조리장치는 도 6에 도시된 바와 같이 다양한 크기의 접시(800)들을 데울 수 있으며, 동일한 크기의 접시(800)들 만을 데울 수 있는 것으로 한정되는 것은 아니다.
도 6을 참조하면, 본체(720)의 하측 면에는 본체(720)와 접시(800) 간에 밀착되는 것을 방지하기 위해 볼록하게 나온 부분(730)이 마련될 수 있다. 부하 용기(700)는 볼록하게 나온 부분(730)을 통해 하측에 놓여진 접시(800)와 일정 거리가 이격되어, 고주파를 통해 받은 열을 접시(800)에 전달하지 않고, 고주파를 흡수하는 부하로써만 이용될 수 있다. 접시(800)와 이격되는 거리는 부하 용기(700)의 볼록하게 나온 부분(730)의 높이에 따라 결정될 수 있으며, 이 부분의 높이는 부하 용기를 설계할 때 미리 설정될 수 있다.
부하 용기(700)는 고주파로부터 받는 영향이 적은 물질로 구현될 수 있다. 예를 들어, 부하 용기(700)는 폴리프로필렌(polypropylene, PP) 등으로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편 본체(720)의 측면에는 눈금 선(740)이 표시될 수 있다. 사용자는 눈금 선(740)에 맞추어 액체 물질을 담을 수 있다. 눈금 선(740)은 부하 용기(700)를 설계할 때 설계자 또는 생산자에 의해 미리 설정될 수 있다. 눈금 선(740)은 고주파 가열부(120)의 동작 시간 동안 액체 물질이 고주파를 흡수할 수 있을 만큼 액체 물질이 담기도록 부하 용기의 설계시 설정될 수 있다. 예를 들어, 눈금 선(740)은 200ml의 액체가 담기도록 표시될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 따르면, 고주파 가열부(120)는 물이 담겨있는 부하 용기의 하측에 적층된 접시(800)들을 60도로 데울 수 있다. 이때, 고주파 가열부(120)는 고주파를 이용하여 5분 내로 접시(800)들을 60도로 데울 수 있다.
부하 용기(700)는 액체 물질을 통해 고주파 가열부(120)로부터 방사된 고주파를 흡수함으로써, 접시(800)에 고주파가 과도하게 방사되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 부하 용기(700)는 도면에 도시된 바와 같이, 접시(800)와 기 설정된 거리만큼 이격되게끔 설계될 수 있다. 이에 따라, 부하 용기(700)가 흡수한 열이 접시(800)로 흡수되는 것을 최대한 방지할 수 있다. 기 설정된 거리는 부하 용기를 설계시 제작자에 의해 설정될 수 있다.
한편, 접시(800) 데우기 모드에 따라 데울 수 있는 접시(800)는 고주파를 흡수하여 열전도가 가능한 물질로 구현될 수 있다. 또한, 해당 접시(800)는 고주파로부터 안전한, 즉 고주파 안전(microwave safe) 물질로 구현될 수 있다.
한편, 고주파 가열부(120)는 다양한 크기로 구현된 접시(800)를 데울 수 있으며, 제한은 없다. 또한, 도 1을 참조하면, 접시(800)는 전부 원 형태로 구현되어 있으나 이에 제한되는 것은 아니고, 고주파 가열부(120)에 의해 데워질 수 있는 접시(800)의 형태는 제한이 없다.
일 실시예에 따르면, 고주파의 출력 및 해당 출력에 따른 고주파 가열부(120)의 동작시간은 미리 설정될 수 있다. 즉, 고주파 가열부(120)의 출력의 세기 및 고주파 가열부(120)의 동작시간은 접시(800)를 데우고자 하는 온도에 맞추어 알고리즘으로 미리 설정되어, 메모리(160)에 저장될 수 있다.
또 다른 예로, 고주파 가열부(120)는 무게감지 센서를 통해 조리실 내에 놓여진 접시(800)의 무게를 감지하고, 감지 결과에 기초하여 접시(800)의 개수 등을 파악할 수 있다. 이에 따라, 고주파 가열부(120)는 파악 결과에 비례하여 고주파의 방사 시간을 결정할 수 있다. 즉, 고주파 가열부(120)는 감지 결과에 따라 고주파 가열부(120)의 동작시간을 설정할 수 있다. 감지 결과에 기초하여 접시(800)의 개수를 파악하는 방법 및 파악 결과에 기초하여 고주파의 방사 시간을 결정하는 방법은 알고리즘을 통해 프로그래밍되어, 메모리(160)에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따른 조리장치(100)는 부하 용기(700)를 고주파를 흡수하는 부하로 이용함으로써, 높은 출력의 고주파를 접시(800)에 직접적으로 방사함에 따라 접시(800)가 손상되는 것을 방지할 뿐만 아니라. 조리실 내부가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이하에서는 음식 데우기 모드를 실행하기 위해 동작하는 그릴 가열부(130)와 컨벡션 가열부(140)에 대해서 살펴보도록 한다.
도 1을 참조하면, 그릴 가열부(130)는 조리실(105) 상측에 마련되며, 복사열을 방사하는 그릴히터(131)와 방사된 복사열을 조리실(105) 내부로 집중시키는 반사판(133)을 포함할 수 있다. 그릴히터(131)는 강한 복사열을 방출하는 할로겐 램프, 전기적 저항을 통하여 줄 열을 방출하는 열선 등을 채용할 수 있다.
그릴히터(131)에 의하여 방사된 복사열은 조리실(105) 내부로 직접 복사되거나 반사판(133)에 반사된 후 조리실(105) 내부로 복사되어 조리실(105) 내부에 위치하는 대상체를 가열할 수 있다.
사용자로부터 음식 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 그릴 가열부(130)는 그릴히터(131)를 동작시켜 음식을 데울 수 있다. 그릴 가열부(130)는 사용자로부터 입력 받은 온도 또는 데우기 정도가 유지되게끔 음식을 가열할 수 있다. 사용자로부터 입력 받은 온도 또는 데우기 정도는 음식이 조리되었을 때보다 낮은 온도일 수 있다. 즉, 그릴 가열부(130)는 음식이 조리되었을 때의 온도보다 낮은 온도로 음식의 온도가 유지되게끔 가열할 수 있다. 예를 들어, 그릴 가열부(130)는 음식의 온도가 50도에서 70도 사이로 유지되게끔 가열할 수 있다. 이에 따라, 그릴 가열부(130)는 음식 내에 포함된 수분량을 최대한 보존하면서도, 요리가 완료되어 일정 시간이 경과하였음에도 사용자가 음식의 식감을 보존 할 수 있다.
그릴 가열부(130)는 음식 데우기 모드의 실행 시간 동안 그릴히터(131)의 동작을 제어하여 음식을 데울 수 있다. 예를 들어, 그릴 가열부(130)는 그릴히터(131)의 동작 주기를 조절하여 음식을 데우는 온도를 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 그릴 가열부(130)는 데우기 모드의 실행 시간 동안 그릴히터(131)의 온(ON), 오프(OFF) 동작을 주기적으로 반복할 수 있다.
이때, 그릴 가열부(130)는 사용자로부터 입력 받은 희망 온도 또는 데우기 정도에 따라 그릴히터(131)의 동작 주기, 즉 온(ON), 오프(OFF) 주기를 조절함으로써, 조리실(105) 내의 평균 온도가 음식을 조리할 때의 온도보다 낮은 온도로 유지되게끔 복사열을 공급할 수 있다. 구체적인 예로, 희망온도로 70도가 설정된 경우, 음식 데우기 모드가 실행되는 60분 동안, 그릴 가열부(130)는 20초 동안은 그릴히터(131)를 온 시키고, 1분 동안은 그릴히터(131)를 오프 시키는 동작을 주기적으로 반복함으로써, 음식의 평균 온도를 70도로 보존할 수 있다.
한편, 도 1을 참조하면, 조리장치(100)에는 고주파 가열부(120), 및 그릴 가열부(130)뿐만 아니라, 조리실(105) 내부로 열풍을 공급하는 컨벡션 가열부(140)를 포함할 수 있다. 조리장치(100)는 그릴 가열부(130)뿐만 아니라, 컨벡션 가열부(140)를 이용하여 음식물을 데울 수도 있다. 이하에서는 컨벡션 가열부(140)에 대해 살펴보도록 한다.
도 1을 참조하면, 컨벡션 가열부(140)는 조리실(105)의 좌측 벽면 외측에 마련되며, 대상체를 가열하기 위한 열풍을 생성하는 컨벡션 히터(미도시) , 컨벡션 히터 주위의 가열된 공기를 조리실(105) 내부로 공급하는 컨벡션 순환팬(미도시)을 포함하고, 컨벡션 순환팬에 회전력을 제공하는 컨벡션 구동모터(미도시)를 포함한다.
조리실(105)의 좌측 벽면에는 소정의 깊이로 움푹 패인 순환팬 수용실이 마련될 수 있다. 이때, 순환팬 수용실의 내면에는 컨벡션 히터 및 컨벡션 순환팬이 마련되고, 순환팬 수용실의 외면에는 컨벡션 구동모터가 마련될 수 있다.
컨벡션 순환팬은 날개의 회전에 의하여 조리실(105) 내부의 공기를 순환팬 수용실로 흡입하고, 그 반경 방향으로 송풍시킨다. 컨벡션 히터는 컨벡션 순환팬을 감싸듯이 컨벡션 순환팬의 외곽을 따라 마련되어, 컨벡션 순환팬에 의하여 송풍되는 공기를 가열시킬 수 있다.
또한, 순환팬 수용실과 조리실(105) 사이에는 순환팬 수용실과 조리실(105)을 구획하는 팬 커버가 설치될 수 있다. 팬 커버의 중앙부분에는 조리실(105) 내부의 공기가 순환팬 수용실로 유입되는 복수의 유입공이 마련되고, 팬 커버의 외곽 부분에는 순환팬 수용실에서 가열된 공기가 조리실(105)로 토출되는 복수의 유출공이 마련될 수 있다.
컨벡션 순환팬은 조리실(105) 내부의 공기를 유입공를 통하여 흡입하여 반경 방향으로 송풍하고, 컨벡션 히터는 컨벡션 순환팬에 의하여 송풍된 공기를 가열하고, 컨벡션 히터에 의하여 가열된 공기는 유출공(149)을 통하여 조리실(105)로 제공됨으로써, 음식을 데울 수 있다.
한편, 메모리(160)에는 조리장치(100)의 동작 방식과 관련된 다양한 데이터가 저장될 수 있다. 앞서 본 바와 같이, 메모리(160)에는 데우기 모드 및 희망 온도 또는 데우기 정도에 따른 고주파 가열부(120), 그릴 가열부(130), 컨벡션 가열부(140)의 동작 방식과 관련된 다양한 알고리즘이 프로그래밍되어 저장될 수 있다. 이에 따라, 사용자로부터 입력 받은 데우기 정도에 따라 조리장치(100)는 고주파 가열부(120), 그릴 가열부(130), 및 컨벡션 가열부(140) 등과 같은 가열원의 동작을 제어하여 접시(800) 또는 음식을 자동으로 데울 수 있다.
한편, 메모리(160)는 RAM, ROM, 플래쉬 메모리뿐만 아니라, SD(Secure Digital) 카드, SSD(Solid State Drive) 카드 등과 같이 카드 형태의 메모리 카드로 구현될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 도 4를 참조하면 조리장치(100)는 디스플레이(150), 및 입력부(111)를 포함하는 컨트롤 패널(110), 고주파 가열부(120), 그릴 가열부(130), 컨벡션 가열부(140), 무게감지 센서(410), 및 메모리(160)뿐만 아니라 제어부(420)를 포함할 수 있다.
제어부(420)는 조리장치(100)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 구체적으로, 제어부(420)는 조리장치(100) 내에 내장된 각종 모듈, 및 앞서 서술한 구성 요소들의 동작을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제어부(420)는 조리장치(100)에 내장된 프로세서에 의해 동작될 수 있으며, 조리장치 내에 내장된 각종 모듈, 각 구성 요소들을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하고, 생성한 제어 신호를 이용하여 동작을 제어할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제어부(420)는 입력부(111)를 통해 입력 받은 데우기 모드 명령에 대응하여, 고주파 가열부(120), 그릴 가열부(130), 및 컨벡션 가열부(140) 중 적어도 하나를 제어함으로써, 대상체를 데울 수 있다. 이때, 제어부(420)는 메모리에 저장된 알고리즘을 이용하여 고주파 가열부(120), 그릴 가열부(130), 및 컨벡션 가열부(140)의 출력 및 동작시간을 제어함으로써, 대상체를 데울 수 있다. 이하에서는 조리장치(100)의 데우기 모드에 따른 동작을 순서대로 설명하도록 한다.
도 7은 일 실시예에 따른 조리장치의 데우기 모드에 따른 동작 흐름도를 도시한 도면이다.
조리장치는 컨트롤 패널을 통해 사용자로부터 조리장치와 관련된 각종 제어 명령을 입력 받을 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조리장치는 컨트롤 패널을 통해 사용자로부터 데우기 모드 명령을 입력 받을 수 있다(1110). 이때, 조리장치는 컨트롤 패널에 마련되어 있는 별도의 버튼 또는 스위치 등을 통해 데우기 모드 명령을 입력 받거나 또는 터치 스크린 타입으로 구현된 디스플레이를 통해 데우기 모드 명령을 입력 받을 수 있다.
데우기 모드 명령을 입력 받은 경우, 조리장치는 컨트롤 패널의 디스플레이를 통해 데우기 모드를 통해 데울 수 있는 대상체들을 표시하여 대상체의 선택을 유도할 수 있다. 예를 들어, 조리장치는 '접시' 및 '음식' 등의 대상체를 디스플레이에 표시할 수 있다(1120). 이에 따라, 사용자는 입력부를 통해 '접시' 또는 '음식' 중 어느 하나를 선택하거나 또는 터치스크린 타입으로 구현된 디스플레이를 통해 '접시' 또는 '음식'중 어느 하나를 선택할 수 있다(1130).
이외에도 앞서 도 3에서 도시된 바와 같이, 조리장치는 접시 데우기 모드를 선택하는 버튼(111c)을 통해 대상체가 접시로 특정된 데우기 모드 명령을 입력 받을 수도 있다. 즉, 사용자가 입력부 또는 터치 스크린 타입으로 구현된 디스플레이를 통해 '접시'를 선택하거나 접시 데우기 모드를 선택하는 버튼(111c)을 누른 경우, 조리장치는 접시 데우기 모드가 실행될 수 있다(1140). 접시 데우기 모드를 선택하는 버튼(111c)을 누른 경우, 조리장치는 앞서 서술한 데우기 모드의 대상체를 표시하는 단계(1120)와 이에 기초하여 대상체를 선택하는 단계(1130)가 생략될 수 있다.
또한, 도면에는 도시되지 않았으나, 조리장치에는 음식 데우기 모드를 선택하는 버튼이 마련될 수 있다. 이에 따라, 사용자가 입력부 또는 터치 스크린 타입으로 구현된 디스플레이를 통해 '음식'을 선택하거나 음식 데우기 모드를 선택하는 버튼을 누른 경우, 조리장치는 음식 데우기 모드가 실행될 수 있다(1150). 음식 데우기 모드를 선택하는 버튼을 누른 경우에도, 조리장치는 앞서 서술한 데우기 모드의 대상체를 표시하는 단계(1120)와 이에 기초하여 대상체를 선택하는 단계(1130)가 생략될 수 있다.
사용자가 접시 데우기 모드 또는 음식 데우기 모드 중 어떠한 데우기 모드를 선택하는지 여부에 따라, 조리장치의 구성요소의 동작은 달라질 수 있다. 따라서, 이하에서는 사용자가 '접시'를 선택하여 접시 데우기 모드가 실행되는 경우와 '음식'을 선택하여 음식 데우기 모드가 실행되는 경우를 나누어 설명하도록 한다. 먼저 사용자가 '접시'를 선택한 경우, 조리장치는 제1 모드 또는 제2 모드 중 어느 하나를 선택할 것을 요청할 수 있다(1160).
제1 모드 및 제2 모드는 각각 데우기 정도에 따라 설정된 동작모드로서, 각 모드 별로 고주파 가열부의 동작 시간, 및 고주파 가열부의 출력의 세기 등을 포함하는 동작 방식이 기 설정되어 있다. 이에 따라, 사용자가 특정 모드를 선택하기만 하면 추가적인 입력 또는 조작이 없어도, 조리장치는 선택된 특정 모드에 맞추어 고주파를 방사하여 접시를 데울 수 있다.
예를 들어, 조리장치는 디스플레이를 통해 제1 모드는 'hot', 제2 모드는 'mild'으로 표시할 수 있다. 'hot'은 사용자가 일반적으로 접시를 만졌을 때 뜨겁다고 느껴질 정도의 온도로서, 60도로 설정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 'mild'는 사용자가 일반적으로 접시를 만졌을 때 따뜻하다고 느껴질 정도의 온도로서, 40도로 설정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
조리장치는 제1 모드 또는 제2 모드 중 선택된 모드에 맞추어 기 설정된 동작 방식에 따라 고주파 가열부의 동작을 제어함으로써, 접시를 데울 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 조리장치는 음식물과 같은 조리대상을 가열할 뿐만 아니라, 조리대상과 관련된 접시 등 각종 식기류에 관한 데우기 모드를 제공할 수 있다. 이때, 데우기 모드와 관련된 동작 방식을 미리 설정해 놓음으로써, 조리장치는 사용자로 하여금 데우기 모드를 통해 데워진 식기류를 보다 간편하게 제공 받을 수 있도록 한다.
이때, 조리장치는 다양한 동작 방식에 따라 고주파 가열부의 동작을 제어하여 접시를 데울 수 있다. 예를 들어, 조리장치는 동작 시간 동안 고주파의 세기를 일정하게 방사하여 접시를 데울 수 있다. 도 8(a)에 도시된 바와 같이, 조리장치는 시간 T1(T1≥0) 동안 고주파의 세기를 N1 W(N1≥0)에 맞추어 방사할 수 있다. 일반적으로 T1은 1분 에서 10분 사이로 설정될 수 있고, N1은 800W에서 1000W 사이로 설정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또 다른 예로, 조리장치는 데우기 모드가 실행되는 시간 동안 고주파의 세기를 조절하여 방사할 수 있다. 도 8(b)를 참조하면, 조리장치는 시간 T2(T1≥T2≥0) 동안 고주파의 세기를 N1 W에 맞추어 방사하고, T2부터 T1 동안은 고주파의 세기를 N2 W(N1≥N2≥0)에 맞추어 방사할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 조리장치는 데우기 모드가 실행되는 2분 30초 중에서 2분 동안은 1000W의 출력으로 고주파를 방사하고, 남은 30초 동안은 500W의 출력으로 고주파를 방사할 수도 있다. 한편, 일반적으로 N2는 400W에서 500W 사이로 설정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이외에도 조리장치는 도 2 및 도 3에 도시된 가감 다이얼(111e)을 이용하여 사용자로부터 희망 온도를 직접 입력 받을 수도 있다. 뿐만 아니라, 조리장치는 다양한 버튼 또는 스위치, 터치 스크린 타입으로 구현된 디스플레이 등을 통해 희망 온도를 직접 입력 받을 수도 있다.
이때, 조리장치는 온도 별로 해당 온도까지 접시를 데우기 위한 고주파 가열부의 동작 방식을 기 설정해놓을 수 있다. 예를 들어, 사용자로부터 50도를 입력 받은 경우, 조리장치는 50도에 맞추어 기 설정된 고주파의 세기 및 기 설정된 시간에 따라 고주파 가열부를 제어하여, 접시를 50도로 데우는 프로세스를 수행할 수 있다.
이하에서는 단계 1150에서 음식 데우기 모드가 실행되는 경우에 대해 설명하도록 한다. 조리장치는 제3 모드 또는 제4 모드 중 어느 하나를 선택할 것을 요청할 수 있다(1180).
제3 모드 및 제4 모드는 각각 데우기 정도에 따라 설정된 동작모드로서, 각 모드 별로 그릴 가열부, 및 컨벡션 가열부 중 적어도 하나의 동작 시간, 및 동작 주기 등을 포함하는 동작 방식이 기 설정되어 있다.
예를 들어, 조리장치는 디스플레이를 통해 제1 모드는 'hot', 제2 모드는 'mild'으로 표시할 수 있다. 'hot'은 사용자가 일반적으로 음식이 뜨겁다고 느껴질 정도의 온도로서, 70도로 설정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 'mild'는 사용자가 일반적으로 음식이 따뜻하다고 느껴질 정도의 온도로서, 50도로 설정될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 여기서, 제1 모드와 제3 모드, 제2 모드와 제4 모드의 온도는 각각 동일할 수 있으나, 대상체가 접시와 음식으로 다르므로, 사용자가 뜨겁다거나 따뜻하다고 느끼는 온도가 다를 수도 있다. 따라서, 제1 모드와 제3 모드, 제2 모드와 제4 모드는 각각 디스플레이에 hot, mild로 동일하게 표시될 수 있으나, 이에 대응되는 온도는 다를 수도 있다.
조리장치는 제1 모드 또는 제2 모드 중 선택된 모드에 맞추어 기 설정된 동작 방식을 기초하여 그릴 가열부, 및 컨벡션 가열부 중 적어도 하나를 제어함으로써, 음식을 데울 수 있다(1190).
예를 들어, 조리장치의 메모리에는 데우기 정도 또는 희망 온도에 따라 그릴히터(131) 또는 컨벡션 히터의 동작 주기, 데우기 모드 실행 시간 등이 프로그래밍되어, 저장될 수 있다. 이에 따라, 조리장치는 이를 기초로 그릴 가열부 또는 컨벡션 가열부의 동작을 제어하여 조리실 내로 공급되는 열을 제어함으로써, 사용자가 선택한 모드에 맞추어 음식을 데울 수 있다.
일 실시예에 따르면, 도 9에 도시된 바와 같이, 조리장치는 동작 시간 중에서 그릴 가열부를 동작시켜 복사열을 공급하는 프로세스와 그릴 가열부의 동작을 중지시키는 프로세스를 반복하여 음식을 데울 수 있다. 이 때, 조리장치는 동작시간을 조절하여 조리실 내의 온도를 조절할 수도 있으나, 그릴 가열부의 동작 주기를 조절하여 조리실 내의 온도를 조절할 수도 있다.
즉, 조리장치는 그릴 가열부의 온(ON), 오프(OFF)의 주기를 조절하여 사용자로부터 입력 받은 희망 온도에 맞추어 음식을 데울 수 있다. 구체적인 예로, 동일시간 동안 도 9(a)에서 그릴 가열부가 동작하는 시간(T1-T2, T3-T4, T-5-T6)은 도 8(b)에서 그릴 가열부가 동작하는 시간(T7-T8, T9-T10, T11-T12)보다 짧다. 즉, 조리장치는 데우기 모드의 동작시간을 늘려 음식을 데우는 온도를 높일 수도 있으나, 동작시간 중에서 그릴 가열부가 동작하는 시간을 늘려서 음식을 데우는 온도를 높일 수도 있다. 희망 온도에 따른 그릴 가열부의 동작 주기 및 데우기 모드의 동작 시간은 기 설정되어 조리장치의 메모리에 저장될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 70도로 음식의 온도를 유지하기 위해, 조리장치는 음식 데우기 모드를 60분 동안 실행시킬 수 있다. 이때, 조리장치는 20초 동안은 그릴히터를 온 시키고, 1분 동안은 그릴히터를 오프 시키는 동작을 60분 동안 주기적으로 반복함으로써, 음식의 온도를 70도로 보존할 수 있다. 또 다른 예로, 조리장치는 15초 동안은 그릴히터를 온 시키고, 1분 동안은 그릴히터를 오프 시키는 동작을 60분 동안 주기적으로 반복함으로써, 음식의 온도를 50도로 보존할 수도 있으며, 제한은 없다.
한편, 동작시간이 종료될 때에만 음식의 온도가 70도 또는 50도에 맞추어지는 것은 아니다. 조리장치는 그릴히터의 동작 중기를 주기적으로 반복함으로써, 동작시간 동안 음식의 온도가 평균적으로 70도 또는 50도로 보존될 수 있도록 데울 수 있다. 즉, 사용자가 동작 중에 음식 데우기 모드를 종료하더라도, 음식의 온도는 70도 또는 50도로 보존될 수 있다. 예를 들어, 음식 데우기 모드의 동작 시간이 60분일 때, 음식 데우기 모드를 40분이 경과하였을 때 종료하더라도, 음식의 온도는 입력 받은 데우기 정도에 따라 70도 또는 50도로 보존될 수 있다. 즉, 음식 데우기 모드에서 동작 시간은 음식의 온도를 보존하기 위한 시간을 의미하는 것이지, 동작시간이 종료될 때 음식의 온도를 맞추기 위해 결정된 시간이 아니다.
한편, 음식 데우기 모드가 70도 또는 50도로 한정되는 것은 아니고, 조리되었을 때의 음식의 온도의 N%(대략 70에서 80%)를 유지시키기 위한 온도나 조리되었을 때의 음식의 온도보다 10도 정도 낮은 온도로 설정될 수도 있고 제한은 없다.
실시예에 따른 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다.
프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
100: 조리장치
103: 도어, 103a: 힌지, 103b: 래치
105: 조리실, 107: 전장실, 109: 턴 테이블
131: 그릴히터, 133; 반사판

Claims (17)

  1. 조리실;
    하나 이상의 접시를 제1 온도로 데우기 위한 접시 데우기(plate warming) 모드 명령 또는 음식을 제2 온도로 데우기 위한 음식 데우기 모드 명령 중 적어도 하나를 입력 받는 입력부;
    상기 접시 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 상기 조리실 내에 놓여진 상기 하나 이상의 접시로 고주파(microwave)를 방사하는 고주파 가열부; 및
    상기 접시 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 상기 조리실 내에 놓여진 접시의 개수를 결정하고, 상기 결정된 접시의 개수에 기초하여 상기 고주파 가열부의 동작 시간 또는 상기 고주파 가열부가 방사하는 고주파의 세기 중 적어도 하나를 제어하는 제어부;를 포함하는 조리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 입력부는,
    상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 데우기 정도를 입력 받는 조리장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 입력 받은 데우기 정도에 맞추어 기 설정된 동작 시간 및 기 설정된 고주파의 세기에 따라 상기 고주파 가열부의 동작을 제어하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상 접시를 데우는 조리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 기 설정된 동작 시간 동안 고주파의 세기를 일정하게 하거나 또는 고주파의 세기를 조절하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    시간에 따라 상기 고주파의 세기를 조절하거나 또는 상기 고주파의 세기를 다단 제어하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 상측에 배치되고, 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데울 때 이용되는 부하 용기
    를 더 포함하는 조리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 부하 용기의 본체에는,
    상기 고주파 가열부로부터 방사된 고주파를 흡수하여 가열되는 액체 물질이 수용되는 조리장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 부하 용기의 하측면은,
    상기 부하 용기의 하측에 놓여진 하나 이상의 접시와 기 설정된 간격에 따라 이격되도록 설계되는 조리장치.
  9. 제6항에 있어서,
    상기 부하 용기의 본체에 수용된 액체 물질을 고주파를 흡수하는 부하로 이용하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치.
  10. 조리실을 포함하는 조리장치의 제어 방법에 있어서,
    접시 데우기 모드 명령 또는 음식 데우기 모드 명령 중 적어도 하나를 입력 받는 단계;
    상기 조리실에 놓여진 접시의 개수를 결정하는 단계;
    상기 접시 데우기 모드 명령을 입력 받으면, 상기 하나 이상의 접시를 제1 온도로 데우기 위한 제1 모드, 또는 상기 하나 이상의 접시를 제2 온도로 데우기 위한 제2 모드 중 어느 하나를 입력 받는 단계; 및
    상기 제1 모드 또는 상기 제2 모드 중 입력 받은 모드에 맞추어 기 설정된 동작방식에 따라 고주파의 방사를 제어하고, 상기 제1 모드 또는 상기 제2 모드 중 입력 받은 모드 및 상기 결정된 접시의 개수에 기초하여 상기 조리실 내에 놓여진 상기 하나 이상의 접시를 데우는 단계;를 포함하는 조리장치의 제어방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 데우는 단계는,
    상기 제1 모드 또는 제2 모드 중 입력 받은 어느 하나의 모드에 맞추어 기 설정된 동작 시간 및 기 설정된 고주파의 세기에 따라 고주파의 방사를 제어하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치의 제어방법.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 데우는 단계는,
    상기 기 설정된 시간 동안 고주파의 세기를 일정하게 방사하거나 또는 고주파의 세기를 조절하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치의 제어방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 데우는 단계는,
    시간에 따라 상기 고주파의 세기를 다단 조절하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치의 제어방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 데우는 단계는,
    상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시의 상측에 배치된 부하 용기를 이용하여 상기 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치의 제어방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 부하 용기의 본체에는,
    방사된 고주파를 흡수하여 가열되는 액체 물질이 수용되는 조리장치의 제어방법.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 부하 용기의 하측면은,
    상기 부하 용기의 하측에 놓여진 하나 이상의 접시와 기 설정된 간격에 따라 이격되도록 설계되는 조리장치의 제어방법.
  17. 제15항에 있어서,
    상기 데우는 단계는,
    상기 부하 용기의 본체에 수용된 액체 물질을 고주파를 흡수하는 부하로 이용하여 상기 조리실 내에 놓여진 하나 이상의 접시를 데우는 조리장치의 제어방법.
KR1020150013093A 2015-01-27 2015-01-27 조리장치 및 그 제어방법 KR102318160B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150013093A KR102318160B1 (ko) 2015-01-27 2015-01-27 조리장치 및 그 제어방법
EP16152733.8A EP3051924B1 (en) 2015-01-27 2016-01-26 Cooking apparatus and controlling method thereof
US15/006,841 US10231292B2 (en) 2015-01-27 2016-01-26 Cooking apparatus and controlling method thereof
CN201610056102.4A CN105823096B (zh) 2015-01-27 2016-01-27 烹饪装置及其控制方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150013093A KR102318160B1 (ko) 2015-01-27 2015-01-27 조리장치 및 그 제어방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160092446A KR20160092446A (ko) 2016-08-04
KR102318160B1 true KR102318160B1 (ko) 2021-10-27

Family

ID=55272242

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150013093A KR102318160B1 (ko) 2015-01-27 2015-01-27 조리장치 및 그 제어방법

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10231292B2 (ko)
EP (1) EP3051924B1 (ko)
KR (1) KR102318160B1 (ko)
CN (1) CN105823096B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TR201612417A2 (en) * 2016-09-02 2018-03-21 Arcelik As A METHOD USED FOR PREHEATING AN OVEN TRAY IN COMBINED OVENS
CN107327878B (zh) * 2017-07-21 2020-03-31 广东美的厨房电器制造有限公司 微波炉空载检测装置、方法以及微波炉
CA3065727C (en) 2017-08-09 2021-03-02 Sharkninja Operating Llc Cooking device and components thereof
US10895266B2 (en) * 2017-09-07 2021-01-19 Regal Beloit America, Inc. Centrifugal blower assembly and method for assembling the same
JP2019070462A (ja) * 2017-10-06 2019-05-09 日立アプライアンス株式会社 加熱調理器
USD914436S1 (en) 2018-06-19 2021-03-30 Sharkninja Operating Llc Air diffuser with food preparation pot
USD883014S1 (en) 2018-08-09 2020-05-05 Sharkninja Operating Llc Food preparation device
USD883015S1 (en) 2018-08-09 2020-05-05 Sharkninja Operating Llc Food preparation device and parts thereof
USD903413S1 (en) 2018-08-09 2020-12-01 Sharkninja Operating Llc Cooking basket
USD934027S1 (en) 2018-08-09 2021-10-26 Sharkninja Operating Llc Reversible cooking rack
CN111417228A (zh) * 2019-01-04 2020-07-14 青岛海尔股份有限公司 加热装置
US11051654B2 (en) 2019-02-25 2021-07-06 Sharkninja Operating Llc Cooking device and components thereof
CN212788226U (zh) 2019-02-25 2021-03-26 沙克忍者运营有限责任公司 烹饪系统
USD918654S1 (en) 2019-06-06 2021-05-11 Sharkninja Operating Llc Grill plate
USD982375S1 (en) 2019-06-06 2023-04-04 Sharkninja Operating Llc Food preparation device
US20210121012A1 (en) 2020-03-30 2021-04-29 Sharkninja Operating Llc Cooking device and components thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3886912B2 (ja) * 2002-08-29 2007-02-28 三星電子株式会社 電子レンジ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE343742B (ko) * 1970-10-19 1972-03-13 Husqvarna Vapenfabriks Ab
AT388282B (de) * 1987-03-16 1989-05-26 Nadolph Bruno Vorrichtung zum warmhalten und kuehlen von speisen oder getraenken
US4937412A (en) * 1989-03-23 1990-06-26 Reuven Dobry Methods of heating with microwave susceptible fluids
KR930001675B1 (ko) * 1989-04-14 1993-03-08 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼 비디오카메라의 화이트밸런스 조정장치
SE467336B (sv) * 1990-09-28 1992-06-29 Whirlpool Int Mikrovaagsugn med bryningsmedel, brynplatta foer anvaendning i en mikrovaagsugn
JPH08296855A (ja) * 1995-04-25 1996-11-12 Mitsubishi Electric Corp 高周波加熱装置
KR980003206A (ko) * 1996-06-12 1998-03-30 구자홍 전자레인지 및 그의 제어방법
KR100292479B1 (ko) * 1997-08-14 2001-07-12 구자홍 전자레인지의부하온도추정방법및장치
JP2003257614A (ja) * 2001-12-27 2003-09-12 Sanyo Electric Co Ltd 高周波加熱装置
DE602004001073T2 (de) * 2003-03-12 2007-06-06 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Hochfrequenzheizapparat versehen mit Dampferzeugungsfunktion
US8058588B2 (en) 2005-08-31 2011-11-15 Western Industries, Inc. Electronically controlled warmer drawer
US8269155B2 (en) * 2007-05-08 2012-09-18 Medport Llc Food service heat retention device
US20090145420A1 (en) 2007-10-17 2009-06-11 Whitis Brent Disposable Microwaveable Food Container Warmer
IN2014CN02379A (ko) 2011-09-21 2015-06-19 Manitowoc Foodservice Co Inc
CN202253818U (zh) * 2011-09-30 2012-05-30 关义清 同时烹饪多种菜肴的微波炉

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3886912B2 (ja) * 2002-08-29 2007-02-28 三星電子株式会社 電子レンジ

Also Published As

Publication number Publication date
CN105823096B (zh) 2019-08-23
EP3051924B1 (en) 2020-12-30
US10231292B2 (en) 2019-03-12
US20160219653A1 (en) 2016-07-28
CN105823096A (zh) 2016-08-03
KR20160092446A (ko) 2016-08-04
EP3051924A1 (en) 2016-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102318160B1 (ko) 조리장치 및 그 제어방법
US20230038969A1 (en) Cooking apparatus and control method thereof
US6815644B1 (en) Multirack cooking in speedcook ovens
US8334488B2 (en) Cooker
JP5310741B2 (ja) マイクロ波加熱調理器
EP2234456B1 (en) Cooking device
US20100301039A1 (en) Cooker
KR102424691B1 (ko) 조리장치 및 그 제어방법
JP6467645B2 (ja) 高周波加熱装置
JPH11351576A (ja) 電子レンジ
JP2004012095A (ja) 高周波加熱調理器
JP2015203542A (ja) 加熱調理器
WO2022044719A1 (ja) 高周波加熱調理器
KR101901937B1 (ko) 조리장치
KR100680996B1 (ko) 전자레인지의 습도 감지시스템 및 방법
JP2022175641A (ja) 加熱調理器
JP2003317927A5 (ko)
JP2014025612A (ja) 加熱調理器
JP2019090568A (ja) 高周波加熱調理器
JP2014009851A (ja) 高周波加熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant