KR102315008B1 - 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치 - Google Patents

디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102315008B1
KR102315008B1 KR1020140164764A KR20140164764A KR102315008B1 KR 102315008 B1 KR102315008 B1 KR 102315008B1 KR 1020140164764 A KR1020140164764 A KR 1020140164764A KR 20140164764 A KR20140164764 A KR 20140164764A KR 102315008 B1 KR102315008 B1 KR 102315008B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat treatment
shutter
elevating
shutters
moving
Prior art date
Application number
KR1020140164764A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160062335A (ko
Inventor
류경백
송종호
임정민
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
주식회사 제우스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사, 주식회사 제우스 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140164764A priority Critical patent/KR102315008B1/ko
Publication of KR20160062335A publication Critical patent/KR20160062335A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102315008B1 publication Critical patent/KR102315008B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/16—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising cuprous oxide or cuprous iodide
    • H01L21/161—Preparation of the foundation plate, preliminary treatment oxidation of the foundation plate, reduction treatment
    • H01L21/164—Oxidation and subsequent heat treatment of the foundation plate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Furnace Details (AREA)

Abstract

본 발명은 열처리챔버에 구비된 통과공을 개폐(開閉)하기 위한 셔터, 상기 통과공을 개폐하기 위해 상기 셔터를 이동시키는 개폐부, 상기 열처리챔버에 결합되는 본체, 상기 셔터가 이동 가능하게 결합되는 지지부, 및 상기 셔터가 상기 열처리챔버에 밀착되는 제1방향 및 상기 셔터가 상기 열처리챔버로부터 이격되는 제2방향으로 상기 지지부를 이동시키는 이동부를 포함하는 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치에 관한 것이다.

Description

디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치{Heat Treatment Apparatus for Manufacturing Display Panel and Shutter Device of Heat Treatment Apparatus}
본 발명은 디스플레이패널을 제조하기 위한 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치에 관한 것이다.
영상을 표시하기 위한 장치로 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치가 있다. 이러한 디스플레이장치는 여러 가지 공정을 거쳐 제조되는 디스플레이패널을 포함한다. 디스플레이패널을 제조하는 공정 중에는 소자 특성을 향상시키기 위한 열처리공정이 있다. 이러한 열처리공정은 열처리장치에 의해 수행된다.
도 1은 종래 기술에 따른 열처리장치의 개략적인 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 열처리장치에 있어서 셔터장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 기판(100)이 위치하는 열처리챔버(11), 및 상기 열처리챔버(11)에 설치되는 셔터장치(12)를 포함한다.
상기 열처리챔버(11)는 기판(100)이 통과하기 위한 통과공(111)을 포함한다. 상기 열처리챔버(11)의 외부에 위치한 기판(100)은 상기 통과공(111)을 통해 상기 열처리챔버(11)의 내부로 이동함으로써 로딩된다. 상기 열처리챔버(11)의 내부에 위치한 기판(100)은 상기 통과공(111)을 통해 상기 열처리챔버(11)의 외부로 이동함으로써 언로딩된다. 이러한 로딩 및 언로딩은 기판이송로봇(미도시)에 의해 수행된다. 상기 열처리챔버(11)의 내부에 복수개의 기판(100)이 위치한 상태에서, 기판(100)들에 대한 열처리공정이 수행된다. 이를 위해, 상기 열처리챔버(11)에는 상기 통과공(111)이 복수개 구비된다.
상기 셔터장치(12)는 상기 통과공(111)을 개폐(開閉)하기 위해 상기 열처리챔버(11)에 설치된다. 상기 셔터장치(12)는 상기 열처리챔버(11)에 회전 가능하게 결합되는 셔터(121), 및 상기 셔터(121)를 회전시키기 위한 회전기구(122)를 포함한다.
상기 셔터(121)는 상기 통과공(111)을 개방 및 폐쇄하기 위해 회전한다. 상기 열처리챔버(11)에 복수개의 통과공(111)이 구비되는 경우, 상기 셔터장치(12)는 상기 통과공(111)에 대응되는 개수의 셔터(121)들 및 회전기구(122)들을 포함한다.
상기 회전기구(122)는 상기 셔터(121)를 회전시킴으로써, 상기 통과공(111)을 개방 및 폐쇄한다. 상기 회전기구(122)가 상기 통과공(111)이 개방되도록 상기 셔터(121)를 회전시킨 상태에서, 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩이 이루어진다. 상기 회전기구(122)가 상기 통과공(111)이 폐쇄되도록 상기 셔터(121)를 회전시킨 상태에서, 기판(100)에 대한 열처리공정이 이루어진다.
이러한 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 셔터(121)가 회전하여 상기 통과공(111)을 개폐 및 밀폐시키는 스윙(Swing) 방식으로, 상기 셔터(121)가 상기 통과공(111)을 밀폐시키는 밀폐력이 약한 문제가 있다. 상기 회전기구(122)가 제공하는 회전력의 일부가, 상기 셔터(121)를 상기 열처리챔버(11)에 밀착시키는 방향과 상이한 방향으로도 작용하여 분산되기 때문이다. 이에 따라, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 열처리공정이 이루어지는 동안 상기 셔터(121) 및 상기 열처리챔버(11) 사이의 틈새를 통해 열손실이 발생하게 된다.
따라서, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 열처리챔버(11)의 내부를 열처리공정에서 요구되는 온도로 가열 및 유지하기 어려운 문제가 있다. 또한, 종래 기술에 따른 열처리장치(10)는 상기 열처리챔버(11)의 내부에 부분적으로 온도편차가 발생함에 따라 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 품질을 저하시키는 문제가 있다.
본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 기판에 대한 열처리공정이 이루어지는 동안 발생하는 열손실을 감소시킬 수 있는 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치는 기판에 대한 열처리공정이 수행되는 열처리챔버; 상기 열처리챔버에 구비된 통과공을 개폐(開閉)하기 위한 셔터; 상기 통과공을 개폐하기 위해 상기 셔터를 승강(昇降)시키는 개폐부; 상기 열처리챔버에 결합되는 본체; 상기 본체에 결합되고, 상기 셔터가 승강 가능하게 결합되는 지지부; 및 상기 셔터가 상기 열처리챔버에 밀착되는 제1방향 및 상기 셔터가 상기 열처리챔버로부터 이격되는 제2방향으로 상기 지지부를 이동시키는 이동부를 포함할 수 있다. 상기 이동부는 상기 통과공이 밀폐되도록 상기 지지부를 상기 제1방향으로 이동시켜서 상기 셔터를 상기 열처리챔버에 밀착시킬 수 있다.
본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치는 열처리챔버에 결합되는 본체; 상기 본체에 결합되는 지지부; 상기 열처리챔버에 구비된 통과공을 개폐하기 위해 상기 지지부에 결합되는 셔터; 상기 셔터가 상기 통과공을 개폐하도록 상기 셔터를 이동시키는 개폐부; 및 상기 셔터가 상기 열처리챔버에 밀착되는 제1방향 및 상기 셔터가 상기 열처리챔버로부터 이격되는 제2방향으로 상기 지지부를 이동시키는 이동부를 포함할 수 있다. 상기 이동부는 상기 통과공이 밀폐되도록 상기 지지부를 상기 제1방향으로 이동시켜서 상기 셔터를 상기 열처리챔버에 밀착시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.
본 발명은 열처리공정이 이루어지는 동안 발생하는 열손실을 감소시킬 수 있도록 구현됨으로써, 열처리챔버의 내부를 열처리공정에 요구되는 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있으므로, 열처리공정이 완료된 기판에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.
본 발명은 열처리챔버의 내부에 부분적으로 발생하는 온도 편차를 줄여서 열처리챔버의 내부를 열처리공정에 요구되는 공정온도로 균일하게 유지시킬 수 있도록 구현됨으로써, 열처리공정이 완료된 기판에 대한 품질 및 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 열처리장치의 개략적인 사시도
도 2는 종래 기술에 따른 열처리장치에 있어서 셔터장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 사시도
도 3은 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치의 개략적인 사시도
도 4는 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치의 개략적인 정면도
도 5는 본 발명에 따른 이동부가 셔터를 이동시키는 동작을 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 6 및 도 7은 본 발명에 따른 셔터가 통과공을 개폐하는 동작을 설명하기 위한 개략적인 측단면도
도 8은 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치에서 개폐부를 설명하기 위한 개략적인 정면도
도 9는 본 발명에 따른 셔터 및 승강부재의 개략적인 사시도
도 10 내지 도 12는 본 발명에 따른 개폐부가 셔터를 승강시켜서 통과공을 개방하는 동작을 설명하기 위한 개략적인 정면도
이하에서는 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행하는 열처리장치(200)에 구비되는 것이다. 기판(100)은 디스플레이패널을 제조하기 위한 것이다. 디스플레이패널은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 이용되는 것이다. 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리장치(200)가 갖는 열처리챔버(210)에 결합됨으로써, 상기 열처리챔버(210)에 구비된 통과공(211)을 개폐하는 기능을 구현한다. 상기 열처리챔버(210)는 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행되는 챔버이다.
본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리챔버(210)에 결합되는 본체(2), 상기 본체(2)에 결합되는 지지부(3), 상기 지지부(3)에 결합되는 셔터(5), 상기 지지부(3)를 이동시키는 이동부(4), 및 상기 셔터(5)가 상기 통과공(211)을 개폐하도록 상기 셔터(5)를 이동시키는 개폐부(6)를 포함한다.
상기 셔터(5)가 상기 통과공(211)을 개방한 상태에서, 기판(100)은 상기 통과공(211)을 통해 상기 열처리챔버(210)의 내부로 로딩되고, 상기 열처리챔버(210)의 외부로 언로딩된다. 상기 셔터(5)가 상기 통과공(211)을 폐쇄한 상태에서, 상기 열처리챔버(210)에서는 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행된다.
상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)에 결합된 셔터(5)를 이동시킨다. 상기 셔터(5)가 상기 통과공(211)을 폐쇄할 수 있는 위치에 위치한 상태에서, 상기 이동부(4)는 상기 셔터(5)가 상기 열처리챔버(210)에 밀착되는 방향으로 상기 지지부(3)를 이동시킨다. 이에 따라, 상기 이동부(4)는 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 밀착시킬 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 개폐부(6)가 상기 열처리챔버(210)에 대한 개폐를 위해 상기 셔터(5)를 이동시키는 것과 별개로, 상기 이동부(4)가 상기 통과공(211)에 대한 밀폐력 강화를 위해 상기 지지부(3)를 이동시키도록 구현된다.
이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 기판(100)에 대한 열처리공정이 이루어지는 동안 상기 셔터(5) 및 상기 열처리챔버(210) 사이의 틈새를 통해 발생하는 열손실을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리챔버(210)의 내부를 열처리공정에 요구되는 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있으므로, 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리챔버(210)의 내부를 열처리공정에 요구되는 공정온도로 균일하게 유지시킬 수 있으므로, 상기 열처리챔버(210)의 내부에 부분적으로 발생하는 온도 편차를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 품질 및 해당 기판(100)을 이용한 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.
이하에서는 상기 본체(2), 상기 지지부(3), 상기 이동부(4), 상기 셔터(5), 및 상기 개폐부(6)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 본체(2)는 상기 열처리챔버(210)에 결합된다. 상기 본체(2)에는 상기 지지부(3)가 결합된다. 상기 본체(2)는 상기 지지부(3), 상기 이동부(4), 상기 셔터(5), 및 상기 개폐부(6)를 지지하기 위한 지지력을 구현한다. 상기 본체(2)는 전체적으로 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상술한 구성들을 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 이루어질 수도 있다. 상기 본체(2)는 복수개의 프레임이 서로 결합됨으로써 구현될 수 있다.
상기 본체(2)는 상기 열처리챔버(210)에 탈부착 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1) 및 상기 열처리챔버(210)는 서로 독립적인 설비로 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리챔버(210)로부터 분리된 상태로 수리, 교체 등과 같은 유지보수 작업이 수행될 수 있으므로, 유지보수 작업에 대한 용이성 및 편의성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 이동부(4), 상기 개폐부(6) 등과 같은 구동수단이 고온으로 유지되는 열처리챔버(210)에 직접 결합되지 않도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 이동부(4), 상기 개폐부(6) 등과 같은 구동수단이 고온에 의해 손상 내지 파손되는 것을 방지함으로써, 운영비용을 절감할 수 있는 장점을 갖는다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 지지부(3)는 상기 본체(2)에 결합된다. 상기 지지부(3)에는 상기 셔터(5)가 결합된다. 상기 지지부(3)는 제1방향(A 화살표 방향) 및 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동 가능하게 상기 본체(2)에 결합된다. 상기 제1방향(A 화살표 방향)은 상기 셔터(5)에서 상기 열처리챔버(210)를 향하는 방향이다. 상기 지지부(3)가 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 이동하면, 상기 셔터(5)는 상기 열처리챔버(210)에 밀착될 수 있다. 상기 제2방향(B 화살표 방향)은 상기 열처리챔버(210)에서 상기 셔터(5)를 향하는 방향이다. 상기 지지부(3)가 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동하면, 상기 셔터(5)는 상기 열처리챔버(210)로부터 이격될 수 있다. 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)은 서로 반대되는 방향일 수 있다.
상기 지지부(3)는 상기 본체(2)의 내측에 위치되게 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 상기 지지부(3)는 전체적으로 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상술한 구성들을 지지할 수 있는 형태이면 다른 형태로 이루어질 수도 있다. 상기 지지부(3)는 복수개의 프레임이 서로 결합됨으로써 구현될 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참고하면, 상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨다. 상기 개폐부(6)가 상기 통과공(211)에 대한 개폐를 위해 상기 셔터(5)를 이동시키는 것과 별개로, 상기 이동부(5)는 상기 통과공(211)에 대한 밀폐력 강화를 위해 상기 지지부(3)를 이동시킨다. 상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 지지부(3)에 결합된 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 밀착시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 이동부(4)가 제공하는 구동력이 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 밀착시키는 방향과 상이한 방향으로 작용하여 분산되는 비율을 감소시킴으로써, 상기 통과공(211)에 대한 밀폐력을 강화할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 열처리공정이 수행되는 과정에서 열 손실이 발생하는 정도를 감소시킬 수 있다.
이는 종래 기술과 같이 셔터가 회전하여 통과공을 개폐 및 밀폐시키는 스윙 방식으로 구현된 스윙 방식 셔터장치, 및 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)가 적용된 열처리장치에 기판(100)을 로딩하여 열처리장치의 내부를 가열한 후에 상기 열처리장치의 내부 온도를 측정한 실험결과를 나타낸 아래 그림 1 및 그림 2로부터 알 수 있다. 아래 그림 1은 스윙 방식 셔터장치가 적용된 열처리장치에 관한 실험결과이고, 아래 그림 2는 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)가 적용된 열처리장치에 관한 실험결과이다.
[그림 1]
Figure 112014113571377-pat00001

그림 1로부터, 스윙 방식 셔터장치가 적용된 열처리장치는 하측 부분이 상측 부분에 비해 온도가 더 낮고, 하측에서도 셔터장치에 가까운 부분일수록 온도가 더 낮으며, 전체적으로 온도 편차가 큼을 알 수 있다. 이로부터, 스윙 방식 셔터장치는 밀폐력이 약하여 상당한 열손실이 발생함을 알 수 있다.
[그림 2]
Figure 112014113571377-pat00002

그림 2로부터, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)가 적용된 열처리장치는 하측에서 셔터장치에 가까운 부분에 미세하게 온도가 더 낮지만, 전체적으로 온도가 균일함을 알 수 있다. 이로부터, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 밀폐력이 강하여 열손실을 감소시킬 수 있임을 알 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)가 스윙 방식 셔터장치에 비해 상기 열처리챔버(210)에 대한 더 강한 밀폐력을 구현할 수 있음을 알 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리챔버(210)의 내부를 열처리공정에 요구되는 공정온도로 가열하는데 걸리는 시간을 단축할 수 있으므로, 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 열처리챔버(210)의 내부에 부분적으로 발생하는 온도 편차를 감소시킴으로써, 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 품질 및 해당 기판(100)을 이용한 디스플레이패널에 대한 품질을 향상시키는데 기여할 수 있다.
상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 직선으로 이동시켜서 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 밀착시킬 수 있다. 이 경우, 상기 이동부(4)는 구동력 전부가 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 밀착시키는 힘으로 작용하도록 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 통과공(211)에 대한 밀폐력을 더 강화함으로써, 열처리공정이 수행되는 과정에서 열 손실이 발생하는 정도를 더 감소시킬 수 있다. 상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)가 직선으로 이동하도록 가이드하는 가이드기구를 포함할 수 있다. 상기 가이드기구는 상기 본체(2)에 결합되는 엘엠가이드레일(LM Guide Rail) 및 상기 지지부(3)에 결합되는 엘엠가이드블록(LM Guide Block)을 포함할 수 있다. 상기 엘엠가이드블록이 상기 엘엠가이드레일을 따라 직선으로 이동함으로써, 상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 직선으로 이동시킬 수 있다.
상기 이동부(4)는 공압실린더를 이용하여 상기 지지부(3)를 이동시킬 수 있다. 이 경우, 공압실린더가 상기 지지부(3)에 결합되고, 상기 공압실린더의 로드가 상기 본체(2)에 결합될 수 있다. 공압실린더가 상기 본체(2)에 결합되고, 상기 공압실린더의 로드가 상기 지지부(3)에 결합될 수도 있다. 상기 이동부(4)는 유압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 볼스크류(Ball Screw)와 볼너트(Ball Nut)를 이용한 볼스크류 방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트 방식 등을 이용하여 상기 지지부(3)를 이동시킬 수도 있다.
상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시켜서 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(200)로부터 이격시킨다. 상기 이동부(4)는 상기 셔터(5)가 상기 통과공(211)을 폐쇄하고 있는 상태에서 상하방향 길이에 비해 더 짧은 길이로 상기 지지부(3)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 종래에 셔터가 스윙 방식으로 통과공을 개폐하는 경우 셔터의 길이에 해당하는 회전반경만큼 공간이 확보되어야 하는 것과 대비할 때, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 더 좁은 공간에서도 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 종래 기술과 대비할 때, 설치 면적을 감소시킬 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 이동부(4)를 복수개 포함할 수도 있다. 이 경우, 상기 이동부(4)들은 상기 지지부(3)의 서로 다른 부분에 구동력을 가하도록 설치될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 지지부(3)가 부분적으로 상이한 거리로 이동함에 따라 상기 셔터(5)와 상기 열처리챔버(210)의 사이에 부분적으로 틈새가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 더 긴밀하게 밀착시킴으로써, 상기 통과공(211)에 대한 밀폐력을 더 강화할 수 있다.
도 3 내지 도 7을 참고하면, 상기 셔터(5)는 상기 지지부(3)에 결합된다. 이에 따라, 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 셔터(5)는 상기 지지부(3)와 함께 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동한다.
상기 셔터(5)는 상기 통과공(211)을 개폐한다. 상기 셔터(5)는 상기 지지부(3)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 이에 따라, 상기 셔터(5)는 상기 개폐부(6)에 의해 이동됨으로써, 상기 통과공(211)을 개폐할 수 있다. 상기 셔터(5)는 전체적으로 사각판형으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 통과공(211)을 개폐할 수 있는 형태이면 다른 형태로 이루어질 수도 있다.
상기 셔터(5)는 상기 지지부(3)에 승강 가능하게 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)를 승강시켜서 상기 통과공(211)을 개폐할 수 있다. 상기 열처리챔버(210)에 기판(100)을 로딩하는 경우 및 상기 열처리챔버(210)으로부터 기판(100)을 언로딩하는 경우, 상기 셔터(5)는 상기 열처리챔버(210)로부터 이격된 상태에서 승강할 수 있다.
예컨대, 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시킴에 따라 도 6에 도시된 바와 같이 상기 셔터(5)가 상기 열처리챔버(210)로부터 이격되면, 도 7에 도시된 바와 같이 상기 개폐부(6, 도 4에 도시됨)가 상기 셔터(5)를 상승시킴으로써 상기 통과공(211)을 개방할 수 있다. 상기 통과공(211)이 개방된 상태에서, 기판(100)에 대한 로딩 또는 언로딩이 이루어질 수 있다. 기판(100)에 대한 로딩 또는 언로딩이 완료되면, 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)를 하강시킬 수 있다. 이러한 작업을 거쳐 상기 열처리챔버(210)에 열처리공정을 수행할 기판(100)이 위치하면, 상기 이동부(4)는 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 이동시킴으로써, 상기 셔터(5)를 상기 열처리챔버(210)에 밀착시킬 수 있다.
이에 따라, 상기 셔터(5)가 승강하는 과정에서, 상기 셔터(5) 및 상기 열처리챔버(210) 간에 마찰에 의한 마모가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)가 승강 방식으로 상기 통과공(211)을 개폐하므로, 종래에 셔터가 스윙 방식으로 통과공을 개폐하던 것과 대비할 때, 다음과 같은 작용 효과를 도모할 수 있다.
첫째, 종래에는 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩 작업을 수행하는 이송로봇이 셔터가 통과공을 개방하기 이전에 셔터의 회전반경보다 큰 거리로 상기 셔터로부터 이격된 위치에서 대기하여야 했다. 또한, 종래에는 이송로봇이 셔터의 회전반경보다 큰 거리로 이격되도록 이동하여야만 셔터가 통과공을 폐쇄할 수 있었다. 따라서, 종래에는 이송로봇이 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩 작업을 수행하는 과정에서 이동하는 거리가 셔터의 회전반경에 비례하여 증가함으로써, 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩 작업이 완료되는데 걸리는 시간이 증가하는 문제가 있다.
이와 달리, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)가 승강 방식으로 상기 통과공(211)을 개폐하므로, 종래 기술과 대비할 때 이송로봇이 이동하는 거리를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩 작업이 완료되는데 걸리는 시간을 단축함으로써, 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 셔터(5)가 복수개 구비되는 경우, 종래에는 도 2에 도시된 바와 같이 셔터(121)가 다른 셔터(121)의 회전축에 마찰하지 않도록 셔터(121)들을 서로 소정 거리 이격시켜 설치하여야 했다. 따라서, 종래에는 셔터(121)들 간의 간격 증가로 인해, 상기 열처리챔버(11)의 내부에 위치할 수 있는 기판(100)의 수량이 감소하는 문제가 있다.
이와 달리, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)들이 승강 방식으로 상기 통과공(211)을 개폐하므로, 상기 셔터(5)들이 서로 접촉되게 배치되어도 상기 셔터(5)들 간에 마찰이 발생하지 않는다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 종래와 대비할 때, 상기 셔터(5)들 간의 간격을 감소시킴으로써, 상기 열처리챔버(210)의 내부에 위치할 수 있는 기판(100)의 수량을 늘릴 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 한번에 열처리공정을 수행할 수 있는 기판(100)의 수량을 늘림으로써, 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 생산성을 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)를 복수개 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 열처리챔버(210)의 내부에는 복수개의 기판(100)이 위치할 수 있다. 기판(100)들은 상하로 적층되어 상기 열처리챔버(210)의 내부에 위치할 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 열처리챔버(210)에는 기판(100)들을 서로 소정 거리 이격된 상태로 지지하는 지지부재들이 마련될 수 있다. 상기 열처리챔버(210)에는 복수개의 통과공(211)들이 상하로 이격되게 마련될 수 있다. 이 경우, 상기 셔터(5)들은 상하로 배치될 수 있다. 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)들 중에서 일부를 이동시킴으로써, 상기 통과공(211)들 중에서 어느 하나를 개방할 수 있다. 예컨대, 상기 개폐부(6)가 상기 셔터(5)들 중에서 어느 하나를 상승시키면, 도 7에 도시된 바와 같이 해당 셔터(5)는 상측에 위치한 셔터(5)를 밀어올려서 함께 상승할 수 있다. 이 경우, 해당 셔터(5)의 하측에 위치한 셔터(5)는 정지된 상태로 유지된다.
도 3 내지 도 9를 참고하면, 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)가 상기 통과공(211)을 개폐하도록 상기 셔터(5)를 이동시킨다. 상기 개폐부(6)는 상기 지지부(3)에 결합된다. 이에 따라, 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시키면, 상기 개폐부(6)는 상기 지지부(3)와 함께 상기 제1방향(A 화살표 방향) 및 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동한다. 이에 따라, 상기 개폐부(6)는 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제1방향(A 화살표 방향)으로 이동시킨 상태에서도 상기 셔터(5)를 이동시켜서 상기 통과공(211)을 개폐할 수 있다. 또한, 상기 개폐부(6)는 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨 상태에서도 상기 셔터(5)를 이동시켜서 상기 통과공(211)을 개폐할 수 있다. 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)를 승강시켜서 상기 통과공(211)을 개폐할 수 있다.
상기 개폐부(6)는 승강부재(61), 이동기구(62), 및 승강기구(63)를 포함할 수 있다.
상기 승강부재(61)는 삽입위치 및 회피위치 간에 이동할 수 있다. 상기 삽입위치는 상기 승강부재(61)가 상기 셔터(5)에 구비된 삽입홈(51, 도 9에 도시됨)에 삽입되는 위치이다. 상기 승강부재(61)는 상기 삽입위치에 위치하면, 상기 셔터(5)를 지지하여 승강시킬 수 있는 상태로 된다. 상기 승강부재(61)는 상기 셔터(5)의 측면 쪽에 위치되게 설치된다. 상기 삽입홈(51)은 상기 셔터(5)의 측면에 마련될 수 있다. 상기 회피위치는 상기 승강부재(61)가 상기 삽입홈(51)으로부터 이격되는 위치이다. 상기 승강부재(61)는 상기 회피위치에 위치하면, 상기 셔터(5)에 충돌하지 않고 상기 셔터(5)를 회피하면서 승강할 수 있다.
상기 승강부재(61)는 상기 승강기구(63)에 이동 가능하게 결합될 수 있다. 상기 승강부재(61)는 전체적으로 니은자 형태의 판형으로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 삽입위치에서 상기 셔터(5)를 지지하고 상기 회피위치에서 상기 셔터(5)를 회피할 수 있는 형태이면 다른 형태로 이루어질 수도 있다.
상기 이동기구(62)는 상기 승강부재(61)를 상기 삽입위치 및 상기 회피위치 간에 이동시킨다. 상기 이동기구(62)는 상기 승강기구(63)에 결합될 수 있다. 상기 승강부재(61)는 상기 이동기구(62)에 결합될 수 있다.
상기 이동기구(62)는 상기 셔터(5)의 측면 쪽에 설치된 승강부재(61)를 직선으로 이동시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 승강부재(61)는 상기 삽입위치 및 상기 회피위치 간에 이동하는 과정에서 상기 셔터(5)의 외측으로 돌출되지 않는다. 따라서, 상기 승강부재(61)를 직선으로 이동시키는 직선 이동방식의 실시예는, 상기 승강부재(61)를 회전시켜서 상기 삽입위치 및 상기 회피위치 간에 이동시키는 회전 이동방식의 실시예와 대비할 때, 이송로봇이 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩 작업을 수행하는 과정에서 이동하는 거리를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 승강부재(61)를 직선으로 이동시키는 직선 이동방식의 실시예는, 기판(100)에 대한 로딩 및 언로딩 작업이 완료되는데 걸리는 시간을 단축함으로써, 열처리공정이 완료된 기판(100)에 대한 생산성을 향상시킬 수 있다.
상기 이동기구(62)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트 방식 등을 이용하여 상기 승강부재(61)를 이동시킬 수 있다. 상기 이동기구(62)는 상기 승강부재(61)가 직선으로 이동하도록 가이드기구를 포함할 수 있다. 상기 가이드기구는 상기 승강기구(63)에 결합되는 엘엠가이드레일(LM Guide Rail) 및 상기 승강부재(61)에 결합되는 엘엠가이드블록(LM Guide Block)을 포함할 수 있다. 상기 엘엠가이드블록이 상기 엘엠가이드레일을 따라 직선으로 이동함으로써, 상기 이동기구(62)는 상기 승강부재(61)를 직선으로 이동시킬 수 있다.
상기 승강기구(63)는 상기 승강부재(61)를 승강시킨다. 상기 승강기구(63)는 상기 지지부(3)에 결합된다. 상기 승강기구(63)는 상기 삽입홈(51)에 삽입된 승강부재(63)를 상승시켜서 상기 셔터(5)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 셔터(5)는 상기 통과공(211)을 개방할 수 있다. 상기 승강기구(63)는 상기 삽입홈(51)에 삽입된 승강부재(61)를 하강시켜서 상기 셔터(5)를 하강시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 셔터(5)는 상기 통과공(211)을 폐쇄할 수 있다.
상기 승강기구(63)는 볼스크류와 볼너트를 이용한 볼스크류 방식으로 상기 승강부재(61)를 승강시킬 수 있다. 이 경우, 상기 승강기구(63)는 상기 볼너트에 결합되는 연결부재를 포함할 수 있다. 상기 연결부재는 상기 지지부(3)에 승강 가능하게 결합된다. 이에 따라, 상기 볼스크류가 구동원으로부 제공되는 구동력에 의해 회전하면, 상기 볼너트가 상기 볼스크류를 따라 승강하면서 상기 연결부재를 승강시킬 수 있다. 상기 연결부재에는 상기 승강부재(61) 및 상기 이동기구(62)가 결합될 수 있다. 상기 승강기구(63)는 유압실린더 또는 공압실린더를 이용한 실린더 방식, 모터와 풀리와 벨트 등을 이용한 벨트 방식 등을 이용하여 상기 승강부재(61)를 승강시킬 수도 있다.
도 8 내지 도 12를 참고하면, 상기 지지부(3)에는 상기 셔터(5)가 복수개 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 승강기구(63)는 상기 셔터(5)들 중에서 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이로 상기 승강부재(61)를 상승시킨 후에, 상기 승강부재(61)가 상기 삽입홈(51)에 삽입되면 상기 승강부재(61)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)들의 개수에 비해 적은 개수의 승강부재(61)를 구비하더라도, 상기 셔터(5)들을 선택적으로 개폐할 수 있도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 제조 비용 및 운영 비용을 절감할 수 있다.
상기 승강기구(63)가 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이로 상기 승강부재(61)를 상승시키기 이전에, 상기 이동기구(62)는 상기 승강부재(61)를 상기 회피위치로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 승강부재(61)는 다른 셔터(5)들을 회피하여 승강함으로써, 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이에 위치할 수 있다. 상기 승강부재(61)가 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이에 위치하면, 상기 이동기구(62)는 상기 승강부재(61)를 상기 삽입위치로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 승강부재(61)는 상기 셔터(5)를 지지하여 상승시킬 수 있다.
도시되지 않았지만, 상기 지지부(3)에 상기 셔터(5)가 복수개 결합되는 경우, 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)에 대응되는 개수의 승강부재(61) 및 이동기구(62)를 포함하도록 구현될 수도 있다. 이 경우, 상기 개폐부(6)는 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이에 위치한 승강부재(61)를 상기 삽입위치로 이동시킴으로써, 상기 셔터(5)를 상승시킬 수 있는 상태로 된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이로 승강부재(61)를 승강시킬 필요가 없으므로, 상기 셔터(5)를 개방시키는데 걸리는 시간을 단축할 수 있다.
도 10 내지 도 12를 참고하면, 상기 개폐부(6)는 상기 셔터(5)의 일측을 지지하기 위한 제1승강부재(61a), 상기 셔터(5)의 타측을 지지하기 위한 제2승강부재(61b), 상기 제1승강부재(61a)를 승강시키기 위한 제1승강기구(63a), 및 상기 제2승강부재(61b)를 승강시키기 위한 제2승강기구(63b)를 포함할 수 있다. 상기 셔터(5)는 일측에 마련된 제1삽입홈(51a, 도 11에 도시됨), 및 타측에 마련된 제2삽입홈(51b, 도 11에 도시됨)을 포함할 수 있다.
상기 제1승강기구(63a) 및 상기 제2승강기구(63b)는 상기 제1삽입홈(51a)에 삽입된 제1승강부재(61a) 및 상기 제2삽입홈(51b)에 삽입된 제2승강부재(61b)를 상승시켜서 상기 통과공(211, 도 12에 도시됨)을 개방시킬 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)의 일측 및 타측이 대략 일치하는 거리로 상승하도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 상기 셔터(5)가 상승하는 과정에서 기울어짐이 발생하여 상기 통과공(211)을 가림에 따라 상기 이송로봇 또는 상기 이송로봇이 파지한 기판(100)이 상기 셔터(5)에 충돌하게 되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 제1개폐부(6a) 및 제2개폐부(6b)를 포함하도록 구현될 수도 있다. 상기 제1개폐부(6a)는 상기 셔터(5)의 일측에서 상기 지지부(3)에 결합된다. 상기 제2개폐부(6b)는 상기 셔터(5)의 타측에서 상기 지지부(3)에 결합된다. 즉, 상기 셔터(5)는 상기 제1개폐부(6a) 및 상기 제2개폐부(6b) 사이에 위치한다. 상기 제1개폐부(6a)는 상기 제1승강부재(61a), 상기 제1승강부재(61a)를 상기 삽입위치 및 상기 회피위치 간에 이동시키는 제1이동기구(62a), 및 상기 제1승강기구(63a)를 포함할 수 있다. 상기 제2개폐부(6b)는 상기 제2승강부재(61b), 상기 제2승강부재(61b)를 상기 삽입위치 및 상기 회피위치 간에 이동시키는 제2이동기구(62b), 및 상기 제2승강기구(63b)를 포함할 수 있다.
이 경우, 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)는 다음과 같이 동작하여 상기 통과공(211)들 중에서 어느 하나를 선택적으로 개방할 수 있다.
우선, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 셔터(5)들은 각각 상기 통과공(211)들을 폐쇄하고 있는 상태이다. 상기 제1이동기구(62a)는 상기 제1승강부재(61a)를 상기 회피위치로 이동시킨 상태이다. 상기 제2이동기구(62b)는 상기 제2승강부재(61b)를 상기 회피위치로 이동시킨 상태이다. 이 경우, 상기 셔터(5)들은 도 6에 도시된 바와 같이 상기 열처리챔버(210)로부터 이격된 상태일 수 있다. 즉, 상기 이동부(4)가 상기 지지부(3)를 상기 제2방향(B 화살표 방향)으로 이동시킨 상태일 수 있다.
다음, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제1승강기구(63a)가 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이로 상기 제1승강부재(61a)를 승강시키면, 상기 제1이동기구(62a)는 상기 제1승강부재(61a)를 상기 삽입위치로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 제1승강부재(61a)는 상기 제1삽입홈(51a)에 삽입된다. 상기 제2승강기구(63b)가 상기 통과공(211)을 개방시킬 셔터(5)에 대응되는 높이로 상기 제2승강부재(61b)를 승강시키면, 상기 제2이동기구(62b)는 상기 제2승강부재(61b)를 상기 삽입위치로 이동시킨다. 이에 따라, 상기 제2승강부재(61b)는 상기 제2삽입홈(51b)에 삽입된다.
다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제1승강기구(63a)는 상기 제1승강부재(61a)를 상승시킨다. 상기 제2승강기구(63b)는 상기 제2승강부재(61b)를 상승시킨다. 이에 따라, 상기 제1승강부재(61a) 및 상기 제2승강부재(61b)에 지지된 셔터(5)가 상승함으로써, 상기 통과공(211)이 개방된다. 이 경우, 상기 제1승강기구(63a) 및 상기 제2승강기구(63b)는 상하방향으로 상기 셔터(5)의 길이에 대응되는 높이로 상기 제1승강부재(61a) 및 상기 제2승강부재(61b)를 상승시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 통과공(211)을 개방시킨 셔터(5)는 그 위에 있는 셔터(5)가 폐쇄하고 있던 통과공(211)을 폐쇄하게 된다.
이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(200)는 디스플레이패널을 제조하기 위한 기판(100)에 대해 열처리공정을 수행한다. 디스플레이패널은 LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diodes), PDP(Plasma Display Panel), EPD(Electrophoretic Display) 등의 디스플레이장치에 이용되는 것이다.
본 발명에 따른 디스플레이패널 제조용 열처리장치(200)는 기판(100)에 대한 열처리공정이 수행되는 열처리챔버(210), 및 상기 열처리챔버(2)에 결합되는 셔터장치를 포함할 수 있다.
상기 열처리챔버(210)는 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하기 위한 공간을 제공한다. 기판(100)은 디스플레이패널을 제조하기 위한 것이다. 예컨대, 기판(100)은 글래스(Glass) 또는 메탈(Metal)로 제조된 것일 수 있다. 기판(100)은 폴리이미드(Polyimide) 등과 같이 유연성(Flexibility)을 갖는 재질로 제조된 것일 수도 있다. 기판(100)에는 열처리공정이 요구되는 박막 등이 구비될 수도 있다. 상기 열처리챔버(210)는 내부가 비어 있는 직방체 형태로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 기판(100)에 대한 열처리공정을 수행하기 위한 공간을 제공할 수 있는 형태이면 내부가 비어 있는 원통 형태 등 다양한 형태로 이루어질 수도 있다.
상기 셔터장치는 상기 열처리챔버(210)에서 통과공(211)이 구비된 측벽에 위치되게 상기 열처리챔버(210)에 결합된다. 상기 셔터장치는 상기 본체(2), 상기 지지부(3), 상기 이동부(4), 상기 셔터(5), 및 상기 개폐부(6)를 포함할 수 있다. 이러한 셔터장치는 상술한 본 발명에 따른 열처리장치용 셔터장치(1)와 대략 일치하므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
1 : 열처리장치용 셔터장치 2 : 본체
3 : 지지부 4 : 이동부
5 : 셔터 6 : 개폐부
100 : 기판 210 : 열처리챔버

Claims (12)

  1. 기판에 대한 열처리공정이 수행되는 열처리챔버;
    상기 열처리챔버에 구비된 복수개의 통과공을 개폐(開閉)하기 위한 복수개의 셔터;
    상기 복수개의 통과공 중 어느 하나를 개폐하기 위해 상기 복수개의 셔터 중 적어도 2개 이상을 승강(昇降)시키는 개폐부;
    상기 열처리챔버에 결합되는 본체;
    상기 본체에 결합되고, 상기 복수개의 셔터가 승강 가능하게 결합되는 지지부; 및
    상기 복수개의 셔터가 상기 열처리챔버에 밀착되는 제1방향 및 상기 복수개의 셔터가 상기 열처리챔버로부터 이격되는 제2방향으로 상기 지지부를 이동시키는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는 상기 통과공이 밀폐되도록 상기 지지부를 상기 제1방향으로 이동시켜서 상기 복수개의 셔터를 상기 열처리챔버에 밀착시키고,
    상기 이동부는 상기 열처리 공정 후에 상기 복수개의 셔터 전체가 상기 열처리챔버로부터 이격되도록 상기 지지부를 상기 제2방향으로 이동시키는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 복수개의 셔터 각각은 상기 개폐부가 삽입되기 위한 삽입홈을 포함하고;
    상기 개폐부는 상기 셔터의 측면 쪽에 설치되는 승강부재, 상기 승강부재가 상기 삽입홈에 삽입되는 삽입위치 및 상기 승강부재가 상기 삽입홈으로부터 이격되는 회피위치 간에 상기 승강부재를 직선으로 이동시키는 이동기구, 및 상기 승강부재를 승강시키는 승강기구를 포함하며;
    상기 승강기구는 상기 삽입홈에 삽입된 승강부재를 상승시켜서 상기 복수개의 통과공 중 어느 하나를 개방시키는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지지부에는 상기 복수개의 셔터가 결합되고;
    상기 셔터들은 각각 상기 개폐부가 삽입되기 위한 삽입홈을 포함하며;
    상기 개폐부는 상기 셔터를 승강시키기 위한 승강부재, 상기 승강부재를 승강시키는 승강기구, 및 상기 승강부재가 상기 셔터들 중에서 어느 하나에 구비된 삽입홈에 삽입되도록 상기 승강부재를 이동시키는 이동기구를 포함하고;
    상기 승강기구는 상기 셔터들 중에서 상기 통과공을 개방시킬 셔터에 대응되는 높이로 상기 승강부재를 승강시킨 후에, 상기 승강부재가 상기 삽입홈에 삽입되면 상기 승강부재를 상승시키는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 본체는 상기 열처리챔버에 탈부착 가능하게 결합되는 디스플레이패널 제조용 열처리장치.
  5. 기판에 대한 열처리 공정이 수행되는 열처리챔버에 결합되는 본체;
    상기 본체에 결합되는 지지부;
    상기 열처리챔버에 구비된 복수개의 통과공을 개폐하기 위해 상기 지지부에 결합되는 복수개의 셔터;
    상기 복수개의 셔터 중 적어도 2개 이상이 상기 복수개의 통과공 중 어느 하나를 개폐하도록 상기 적어도 2개 이상의 셔터를 이동시키는 개폐부; 및
    상기 복수개의 셔터가 상기 열처리챔버에 밀착되는 제1방향 및 상기 복수개의 셔터가 상기 열처리챔버로부터 이격되는 제2방향으로 상기 지지부를 이동시키는 이동부를 포함하고,
    상기 이동부는 상기 통과공이 밀폐되도록 상기 지지부를 상기 제1방향으로 이동시켜서 상기 복수개의 셔터를 상기 열처리챔버에 밀착시키고,
    상기 이동부는 상기 열처리 공정 후에 상기 복수개의 셔터 전체가 상기 열처리챔버로부터 이격되도록 상기 지지부를 상기 제2방향으로 이동시키는 열처리장치용 셔터장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 복수개의 셔터는 상기 지지부에 승강 가능하게 결합되고,
    상기 개폐부는 상기 복수개의 셔터 중 적어도 2개 이상을 승강시켜서 상기 복수개의 통과공 중 어느 하나를 개폐하는 열처리장치용 셔터장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 지지부에는 상기 복수개의 셔터가 결합되고;
    상기 셔터들은 각각 상기 개폐부가 삽입되기 위한 삽입홈을 포함하며;
    상기 개폐부는 상기 셔터를 승강시키기 위한 승강부재, 상기 승강부재를 승강시키는 승강기구, 및 상기 승강부재가 상기 셔터들 중에서 어느 하나에 구비된 삽입홈에 삽입되도록 상기 승강부재를 이동시키는 이동기구를 포함하며;
    상기 승강기구는 상기 셔터들 중에서 상기 통과공을 개방시킬 셔터에 대응되는 높이로 상기 승강부재를 승강시킨 후에, 상기 승강부재가 상기 삽입홈에 삽입되면 상기 승강부재를 상승시키는 열처리장치용 셔터장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 복수개의 셔터 각각은 상기 개폐부가 삽입되기 위한 삽입홈을 포함하고;
    상기 개폐부는 상기 셔터의 측면 쪽에 설치되는 승강부재, 상기 승강부재가 상기 삽입홈에 삽입되는 삽입위치 및 상기 승강부재가 상기 삽입홈으로부터 이격되는 회피위치 간에 상기 승강부재를 직선으로 이동시키는 이동기구, 및 상기 승강부재를 승강시키는 승강기구를 포함하며;
    상기 승강기구는 상기 삽입홈에 삽입된 승강부재를 상승시켜서 상기 복수개의 통과공 중 어느 하나를 개방시키는 열처리장치용 셔터장치.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 개폐부는 상기 셔터의 일측을 지지하기 위한 제1승강부재, 상기 셔터의 타측을 지지하기 위한 제2승강부재, 상기 제1승강부재를 승강시키기 위한 제1승강기구, 및 상기 제2승강부재를 승강시키기 위한 제2승강기구를 포함하고;
    상기 셔터는 상기 제1승강부재가 삽입되기 위한 제1삽입홈, 및 상기 제2승강부재가 삽입되기 위한 제2삽입홈을 포함하며;
    상기 제1승강기구 및 상기 제2승강기구는 상기 제1삽입홈에 삽입된 제1승강부재 및 상기 제2삽입홈에 삽입된 제2승강부재를 상승시켜서 상기 복수개의 통과공 중 어느 하나를 개방시키는 열처리장치용 셔터장치.
  10. 제5항에 있어서,
    상기 본체는 상기 열처리챔버에 탈부착 가능하게 결합되는 열처리장치용 셔터장치.
  11. 제5항에 있어서,
    상기 이동부는 상기 열처리챔버에서 기판에 대한 열처리 공정이 이루어지는 동안 상기 복수개의 셔터가 결합된 상기 지지부를 상기 제1방향으로 이동시키는 열처리장치용 셔터장치.
  12. 제5항에 있어서,
    상기 개폐부는 상기 복수개의 셔터 전체가 상기 열처리챔버로부터 이격되도록 상기 제2방향으로 이동된 후에 상기 복수개의 셔터 중 적어도 2개 이상을 승강시키는 열처리장치용 셔터장치.
KR1020140164764A 2014-11-24 2014-11-24 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치 KR102315008B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140164764A KR102315008B1 (ko) 2014-11-24 2014-11-24 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140164764A KR102315008B1 (ko) 2014-11-24 2014-11-24 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160062335A KR20160062335A (ko) 2016-06-02
KR102315008B1 true KR102315008B1 (ko) 2021-10-20

Family

ID=56135498

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140164764A KR102315008B1 (ko) 2014-11-24 2014-11-24 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102315008B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004286356A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Dainippon Printing Co Ltd 縦収納型焼成炉及び縦収納型バッファ装置
KR100705964B1 (ko) * 2005-12-02 2007-04-12 오성엘에스티(주) 개별셔터방식의 도어시스템을 구비한 열처리장치
KR101297292B1 (ko) * 2012-06-22 2013-08-14 (주) 디바이스이엔지 기판 열처리 장치의 셔터 구조

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101032248B1 (ko) * 2009-08-27 2011-05-02 박웅기 오토클레이브 장치
KR101671873B1 (ko) * 2009-11-27 2016-11-04 삼성디스플레이 주식회사 가스 배기 방법 및 이를 수행하기 위한 기판 가열 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004286356A (ja) 2003-03-24 2004-10-14 Dainippon Printing Co Ltd 縦収納型焼成炉及び縦収納型バッファ装置
KR100705964B1 (ko) * 2005-12-02 2007-04-12 오성엘에스티(주) 개별셔터방식의 도어시스템을 구비한 열처리장치
KR101297292B1 (ko) * 2012-06-22 2013-08-14 (주) 디바이스이엔지 기판 열처리 장치의 셔터 구조

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160062335A (ko) 2016-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101341126B1 (ko) 패널 부착장치
KR101128877B1 (ko) 기판처리시스템의 게이트밸브장치
JP4992910B2 (ja) 基板検査装置
KR102315008B1 (ko) 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치
KR101832723B1 (ko) 진공 게이트 밸브
JP4352063B2 (ja) 液晶パネル検査装置
KR101297292B1 (ko) 기판 열처리 장치의 셔터 구조
KR101020154B1 (ko) 측면개방형 진공챔버
KR101494842B1 (ko) 평면 디스플레이 패널의 열처리 장치용 셔터 및 이 셔터의 개폐 장치
KR100841942B1 (ko) 기판 처리장치의 슬라이딩 도어
KR101085241B1 (ko) 게이트밸브어셈블리와 이를 포함하는 기판처리시스템
KR20110079241A (ko) 기판 정렬 장치가 구비된 평판표시소자 제조장치
KR20160049629A (ko) 카세트 스토커 및 이를 이용한 카세트 로딩/언로딩 방법
KR101862829B1 (ko) 진공 가열 건조장치
KR20040092000A (ko) 엘씨디 글라스 기판 오븐 시스템의 오븐 쳄버 위치 조절장치
KR20050081426A (ko) 평판표시소자 제조장치
KR20090130498A (ko) 기판로딩장치
KR101254276B1 (ko) 글래스 반송 장치 및 그의 구동 방법
KR20130059236A (ko) 개선된 기판 진공 건조 장치용 승강 장치 및 이를 구비한 기판 진공 건조 장치 및 방법
KR101218269B1 (ko) 챔버장치
KR101294969B1 (ko) 글래스 기판 로딩/언로딩 장치
KR102666737B1 (ko) 다수의 글래스 처리가 가능한 포이즌 에이징 장치
TW201428876A (zh) 基板搬送裝置及基板處理系統
KR200469814Y1 (ko) 캔용기 기밀 테스트장치
KR101643329B1 (ko) 기판 냉각 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant