KR101297292B1 - 기판 열처리 장치의 셔터 구조 - Google Patents

기판 열처리 장치의 셔터 구조 Download PDF

Info

Publication number
KR101297292B1
KR101297292B1 KR1020120067102A KR20120067102A KR101297292B1 KR 101297292 B1 KR101297292 B1 KR 101297292B1 KR 1020120067102 A KR1020120067102 A KR 1020120067102A KR 20120067102 A KR20120067102 A KR 20120067102A KR 101297292 B1 KR101297292 B1 KR 101297292B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
shutter
heat treatment
substrate
treatment apparatus
opening
Prior art date
Application number
KR1020120067102A
Other languages
English (en)
Inventor
최봉진
방인호
박종석
김경훈
Original Assignee
(주) 디바이스이엔지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 디바이스이엔지 filed Critical (주) 디바이스이엔지
Priority to KR1020120067102A priority Critical patent/KR101297292B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101297292B1 publication Critical patent/KR101297292B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Furnace Details (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체용 기판 등을 열처리하는 기판 열처리 장치의 개구부를 개폐하되, 열처리 과정에서 발생하는 흄 가스의 누출을 최소화하여 장비의 내구성을 향상시키고 누출된 흄 가스으로 인한 장비의 오염 및 제품의 불량을 방지할 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 관한 것으로서,
전면에 복수의 개구부(11)가 형성되고, 개구부(11)에서 누출되는 흄 가스를 흡입하여 제거하는 흡기 덕트(12)가 구비되며, 내부에 상하 방향으로 다수의 적재단이 적층 형성되어 적재단에 적재되는 기판을 열처리하는 열처리 챔버(10)와; 개구부를 각각 개폐하는 복수의 셔터 부재(30)와; 셔터 부재를 탈부착시키는 셔터 탈부착 유닛(20)과; 열처리 챔버(10)의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 볼 스크류(41)에 의해 열처리 챔버(10)의 전면에서 상하로 왕복 이동하며 셔터 탈부착 유닛이 장착되는 베이스 플레이트(42);를 포함함과 아울러, 개구부(11)는 하나의 기판만 출납하도록 각 적재단에 대응하여 형성되고, 흡기 덕트(12)는 개구부의 양측에 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 열처리 장치의 셔터 구조{Shutter Assembly for Heat Treatment Apparatus of Subatrate}
본 발명은 반도체용 기판 등을 열처리하는 기판 열처리 장치의 개구부를 개폐하는 셔터 구조에 관한 것으로서, 특히 열처리 과정에서 발생하는 흄 가스의 누출을 최소화하여 장비의 내구성을 향상시키고 누출된 흄 가스로 인한 장비의 오염 및 제품의 불량을 방지할 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 관한 것이다.
일반적으로 반도체용 기판이나 액정 디스플레이 또는 플라즈마 디스플레이 및 유기 EL 디스플레이와 같은 플랫 패널 디스플레이에서 사용되는 평판 형태의 기판은, 열처리 장치를 사용하여 열처리를 하고 있다.
이러한 열처리 장치는 보통 유리기판과 같은 피가열물에 특정한 용액을 도포하여 가열 건조시키게 되는데, 보통 상하 방향을 따라 적재된 다수의 기판을 동시에 열처리하게 되며, 이들 기판을 적재하는 적재단이 상하 방향을 따라 다수 설치된 구조를 갖는다.
그리고, 기판은 보통 로봇 핸드를 이용하여 열처리 장치에 자동으로 출납하게 되며, 열처리 장치의 각 적재단 전면에 형성된 개구부를 통해 기판이 출납되도록 하고 있다.
이때, 장치의 내부 온도를 강하를 방지함과 아울러 열처리 과정에서 발생하는 흄 가스가 외부로 누출되지 않도록 열처리 장치의 개구부 전면에는 밀폐를 위한 셔터가 설치되어 있는데, 본 발명은 이러한 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 개선하기 위한 것이다.
일반적으로 기판 열처리 장치의 셔터 구조는 도 1과 2에 도시된 바와 같이, 열처리 장치(100)의 전면 개구부(110)를 밀폐하는 셔터 플레이트(120)와, 열처리 장치(100)의 측부에 설치되어 상기 셔터 플레이트(120)를 개폐시키는 실린더 방식의 셔터 구동부(140)를 포함하고 있다.
상기 셔터 구동부(140)는 유압 실린더(141)의 로드(142)에 링크 연결된 회전축(145)과, 상기 셔터 플레이트(120)의 이면과 회전축(145)을 연결하여 상기 회전축(145)의 회전력을 이용하여 통해 상기 셔터 플레이트(120)를 개폐시키는 복수의 전달부재(143)와, 상기 셔터 구동부(140)의 반대쪽에 설치되어 상기 회전축(145)의 자유단을 회전 가능하게 지지하는 베어링(144)을 포함하고 있다.
그리고, 상기 전면 개구부(110)는 적어도 2개 이상의 기판이 적재되는 크기로 형성되어 있으며, 상기 전면 개구부(110)의 상측에는 상기 셔터 플레이트(120)가 열렸을 때 상기 전면 개구부(110)를 통해 누출된 흄(Fume) 가스를 빨아들일 수 있도록 각각 흡기용 덕트(130)가 형성되어 있다.
상기한 종래의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에서는, 셔터 구동부(140)의 실린더(141)의 작동에 따라 회전축(145)이 회전하고, 상기 회전축(145)에 연동하여 셔터 플레이트(120)가 회전됨으로써 열처리 장치(100)의 전면 개구부(110)를 개방 또는 폐쇄시키고 있다.
그러나, 상기한 종래의 기판 열처리 장치의 셔터 구조는, 흡기용 덕트가 전면 개구부의 상측에 각각 흡기용 덕트가 설치됨에 따라, 열처리 장치의 전면 크기에 비해 실제로 적재되어 열처리되는 기판의 수가 작아지게 되고 그로 인해 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 하나의 전면 개구부를 통해 복수의 기판이 적재됨에 따라, 전면 개구부의 개방 시간이 길어지고 그로 인하여 흄 가스가 누출될 위험이 커지게 되며, 누출된 흄 가스가 승화되어 열처리 장비에 부착되어 열처리 장비의 외관이 불량해지고 열처리 장비가 손상될 수 있는 문제점이 있다.
또한, 누출되어 장비에 부착된 흄 가스가 기판의 출납 과정에서 기판으로 떨어져 얼룩을 형성하는 등 기판을 오염시킬 수 있고, 그로 인하여 제품의 품질이 저하하고 생산성이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 열처리 챔버의 전면 개구부를 밀폐하는 셔터 플레이트가 단순한 판재 조립형 구조로 되어 있어, 조립 공차가 발생할 수밖에 없고 그로 인해 열처리 장비와의 밀착성이 저하되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 해소하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 수납 및 취출을 위하여 열처리 장치의 개구부가 열었을 때 외부로 누출되는 흄 가스의 양을 최소화하여, 흄 가스로 인한 장비 오염 및 제품 오염을 방지할 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.
또, 본 발명은 셔터에 의해 열처리 장치의 개구부가 닫힌 상태에서 누출되는 흄 가스의 양을 줄일 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 셔터 부재가 열린 상태에서 기판의 출납 작업을 빠르게 실시하여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 제공하는데 목적이 있다.
또, 본 발명은 셔터 부재를 정확하게 위치시킴으로써 흄 가스의 누출을 최소화할 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 셔터 탈부착 유닛을 이용하여 셔터 부재를 안전하게 인출하여 대기 위치로 이동시킴과 아울러, 대기 위치의 셔터 부재를 부착 위치로 이동시켜 안전하게 부착할 수 있는 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 제공하는데 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 전면에 복수의 개구부가 형성되고, 상기 개구부에서 누출되는 흄 가스를 흡입하여 제거하는 흡기 덕트가 구비되며, 내부에 상하 방향으로 다수의 적재단이 적층 형성되어 상기 적재단에 적재되는 기판을 열처리하는 열처리 챔버와; 상기 개구부를 각각 개폐하는 복수의 셔터 부재와; 상기 셔터 부재를 탈부착시키는 셔터 탈부착 유닛과; 상기 열처리 챔버의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 볼 스크류에 의해 상기 열처리 챔버의 전면에서 상하로 왕복 이동하며 상기 셔터 탈부착 유닛이 장착되는 베이스 플레이트;를 포함함과 아울러, 상기 개구부는 하나의 기판만 출납하도록 각 적재단에 대응하여 형성되고, 상기 흡기 덕트는 상기 개구부의 양측에 각각 형성되는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 상기 셔터 부재는 스테인리스 스틸 재질의 프레임 구조로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 상기 베이스 플레이트는 상기 볼 스크류의 상측과 하측에 각각 설치되어 기판의 수납과 취출이 동시에 이루어지는 이중 동작 기능을 갖는 것을 특징으로 한다.
또, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 상기 셔터 탈부착 유닛은, 상기 베이스 플레이트의 좌우에 서로 대칭하도록 2개가 설치되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 상기 셔터 탈부착 유닛은, 셔터 부재의 전면에 형성된 걸쇠부에 걸려 고정되는 걸쇠 샤프트와, 전면에 상기 걸쇠 샤트프가 고정되는 걸쇠가 형성된 로드와, 상기 로드를 전후 왕복시킴과 아울러 상기 로드를 일정 각도 범위 내에서 회동시키는 로터리 실린더를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조는, 하나의 개구부에 하나의 기판이 수납됨에 따라 기판의 출납을 위하여 개구부가 열리는 시간이 최소화되어 흄 가스의 누출량이 감소하게 되고, 그에 따라 승화되어 고착된 흄으로 인한 장비의 오염이 방지되고 열처리 작업 과정에서 흄이 녹아 제품을 오염시키는 것이 방지되어 열처리 품질 및 수율이 향상되는 효과가 있다.
또, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 복수의 개구부로부터 누출되는 흄 가스의 양이 감소함에 따라 흡기 덕트의 수가 감소하게 되고, 그로 인하여 열처리 챔버에 형성할 수 있는 개구부의 수가 증가되어 기존에 비해 더 많은 수의 기판을 동시에 열처리할 수 있으므로 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 셔터 부재가 단일 판재가 아닌 프레임 구조로 형성됨에 따라, 열처리 챔버와의 조립 공차가 감소되어 밀착성이 형성되고 그로 인해 흄 가스의 누출이 방지되는 효과가 있다.
또, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 2개의 베이스 플레이트에 각각 설치되는 셔터 탈부착 유닛을 이용하여 2개의 셔터를 동시에 인출할 수 있으므로, 기판의 수납 작업과 취출 작업을 동시에 수행할 수 있게 되고, 그로 인해 생산성이 향상되는 효과가 있다.
또, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 좌우에 서로 대칭으로 배치된 셔터 탈부착 유닛을 이용하여 셔터를 인출하거나 부착하게 되므로, 셔터의 부착 위치 불량으로 인한 흄 가스의 누출이 방지되는 효과가 있다.
또한, 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조에 따르면, 셔터 탈부착 유닛의 로터리 실린더를 이용하여 걸쇠 샤프트가 설치된 로드를 전후 이동시킴과 아울러 회전시킬 수 있으므로, 간단한 동작으로 셔터를 탈부착시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래의 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 개략적으로 도시한 참고도.
도 2는 종래의 기판 열처리 장치의 셔터 구동부가 도시된 구성도.
도 3은 본 발명에 의한 기판 열처리 장치의 셔터 구조가 도시된 구성도.
도 4는 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조의 작동 과정을 나타낸 공정도.
도 5는 본 발명의 요부 구성인 셔터 탈부착 유닛이 도시된 구성도.
도 6은 본 발명의 요부 구성인 셔터 부재의 걸쇠부를 설명하기 위한 참고도.
도 7은 본 발명의 요부 구성인 셔터 부재의 걸쇠부의 다른 실시예를 나타낸 참고도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조를 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 의한 기판 열처리 장치의 셔터 구조는 도 3 내지 5에 도시된 바와 같이, 전면에 복수의 개구부(11)가 형성되고, 상기 개구부(11)에서 누출되는 흄 가스를 흡입하여 제거하는 흡기 덕트(12)가 구비되며, 내부에 상하 방향으로 다수의 적재단이 적층 형성되어 상기 적재단에 적재되는 기판을 열처리하는 열처리 챔버(10)와; 상기 개구부를 각각 개폐하는 복수의 셔터 부재(30)와; 상기 셔터 부재를 탈부착시키는 셔터 탈부착 유닛(20)과; 상기 열처리 챔버(10)의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 볼 스크류(41)에 의해 상기 열처리 챔버(10)의 전면에서 상하로 왕복 이동하며 상기 셔터 탈부착 유닛(20)이 장착되는 베이스 플레이트(42);를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 개구부(11)는 하나의 기판만 출납하도록 각 적재단에 대응하여 형성되는 것이 바람직하다. 이에 따라 기판을 출납할 때 상기 셔터 부재(30)에 의해 상기 개구부(11)가 개방되는 시간이 감소하게 되고, 그에 따라 상기 개구부(11)를 통해 누출되는 흄 가스의 양이 줄어들게 된다.
이에 따라, 각각의 개구부(11)에 별도의 흡기 수단을 설치하지 않더라도 별다른 문제가 발생하지 않게 되므로, 흄 가스의 제거를 위한 상기 흡기 덕트(12)는 상기 개구부(11)의 양측에 각각 하나씩만 형성하면 된다.
이와 같이 상기 흡기 덕트(12)의 수가 감소하게 되면 상기 열처리 챔버(10)에 형성할 수 있는 상기 개구부(11)의 수가 증가하게 된다. 결국, 각각의 개구부(11)를 통해 기판을 하나씩 출납하여 기존보다 더 많은 수의 기판을 동시에 열처리할 수 있게 되므로, 제품의 생산성이 향상된다.
그리고, 상기 셔터 부재(30)는 스테인리스 스틸 재질의 프레임 구조로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 셔터 부재(30)를 스테인리스 스틸 재질로 형성하는 것은 흄 가스에 의한 장비의 부식을 방지하기 위한 것이며, 상기 셔터 부재(30)를 프레임 구조로 형성한 것은 단일 판재 구조보다 조립 공차를 줄임으로써 밀착성과 기밀성을 향상시키기 위한 것이다.
이에 따라, 상기 셔터 부재(30)에 의해 개구부(11)가 닫혀 있을 때 상기 개구부(11)로부터 누출되는 흄 가스의 양이 최소화된다.
또, 상기 베이스 플레이트(42)는 상기 볼 스크류(41)의 상측과 하측에 각각 설치되어 기판의 수납과 취출이 동시에 이루어지는 이중 동작 기능을 갖는 것이 바람직하다.
즉, 상기 셔터 탈부착 유닛(20)이 설치되는 베이스 플레이트를 이중으로 구성하여 동시에 기판의 수납 또는 취출 작업을 할 수 있도록 하거나, 각 베이스 플레이트에 설치된 상기 셔터 탈부착 유닛이 서로 다른 작업을 동시에 수행할 수 있도록 하는 것이 좋다. 이에 따라 기판의 수납 및 취출 작업이 빨라지게 되고, 그로 인해 생산성이 향상될 수 있다.
그리고, 상기 셔터 탈부착 유닛(20)은, 상기 베이스 플레이트(42)의 좌우에 서로 대칭하도록 2개가 설치되는 것이 바람직하다. 이는 프레임 구조로 형성되는 상기 셔터 부재(30)를 열처리 챔버(10)로부터 인출하거나 고정할 때 균형을 유지하기 위한 것이다.
한편, 상기 셔터 탈부착 유닛(20)은, 셔터 부재(30)의 전면에 형성된 걸쇠부(35)에 걸려 고정되는 걸쇠 샤프트(21)와, 전면에 상기 걸쇠 샤트프(21)가 고정되는 걸쇠가 형성된 로드(22)와, 상기 로드(22)를 전후 왕복시킴과 아울러 상기 로드(22)를 일정 각도 범위 내에서 회동시키는 로터리 실린더(23)를 포함하여 이루어진다.
그리고, 상기 걸쇠부(35)는 도 7과 같이 상기 셔터 부재(30)의 전면에 홈 형상으로 형성될 수도 있고, 도 6과 같이 상기 셔터 부재(30)의 전면에 걸쇠체(36)가 설치되어 걸쇠 고정축(37)에 의해 고정된 돌출 구조로 형성될 수도 있다.
상기 걸쇠부(35)가 홈 형상으로 형성되는 경우에는 폭 방향으로 형성된 삽입 홈(35')을 통해 상기 걸쇠 샤프트(21)가 삽입된 후 90도 회전되어 걸려지게 되고, 돌출 구조로 형성될 경우에는 걸쇠체(36)의 틈을 통해 삽입된 걸쇠 샤프트(21)가 상기 걸쇠체(36)의 내부에서 회전되어 걸려지는 구조가 된다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 기판 열처리 장치의 셔터 구조는, 열처리 챔버의 전면에 형성된 개구부를 개폐시키는 셔터 부재를, 볼 스크류에 의해 상하로 이동하는 베이스 플레이트에 설치된 셔터 탈부착 유닛을 이용하여 인출 또는 부착하게 된다.
열처리 챔버(10)에 기판을 수납하고자 하는 경우, 셔터 탈부착 유닛(20)이 설치된 베이스 플레이트(42)가 볼 스크류에 의해 셔터 부재(30)가 부착된 위치로 이동한다.
이후, 상기 베이스 플레이트(42)의 셔터 탈부착 유닛(20)이 셔터 부재(30)를 인출하게 되고, 상기 베이스 플레이트(42)는 대기 위치로 이동하여 대기하게 된다.
구체적으로 상기 셔터 탈부착 유닛(20)의 로터리 실린더(23)에 의해 로드(22)가 전진하여 그 끝단의 걸쇠(22')에 고정된 걸쇠 샤프트(41)를 셔터 부재(30)의 걸쇠부(35)에 삽입한다. 이어서 상기 로터리 실린더(23)가 로드(22)를 회전시켜 걸쇠 샤프트(21)가 상기 셔터 부재(30)의 걸쇠부(35)에 걸리도록 한다.
이후 상기 로터리 실린더(23)가 로드(23)를 후퇴시킴으로써 상기 셔터 부재(30)가 열처리 챔버(10)로부터 분리되어 인출되도록 하며, 상기 볼 스크류(41)에 의해 베이스 플레이트(42)가 대기 위치로 이동함으로써 상기 열처리 챔버(10)의 개구부(11)가 개방되도록 한다.
이 상태에서 로봇 핸드와 같은 장치를 이용하여 기판을 상기 개구부(11)로 삽입하여 상기 열처리 챔버(10)의 적재단에 적재하게 된다. 이후, 상기한 과정을 역순으로 진행하여 상기 열처리 챔버(10)의 개구부(11)에 셔터 부재(30)를 부착하게 된다.
이때, 상기 셔터 부재(30)가 프레임 구조로 되어 있으므로, 상기 열처리 챔버(100와의 조립 공차가 감소되어 셔터 부재(30)와 열처리 챔버(10) 사이의 밀착성이 향상된다.
이상의 과정을 반복하여 상기 열처리 챔버(10)의 모든 적재단에 각각 기판을 적재하게 되면, 상기 셔터 부재(30)에 의한 열처리 챔버(10)의 밀폐가 완전한지를 확인하고 열처리를 수행한다.
열처리가 끝나면 상기한 과정과 동일한 방법으로 상기 셔터 부재(30)를 대기 위치로 이동시킨 상태에서, 로봇 핸드를 이용하여 상기 열처리 챔버(10) 내부의 기판을 인출하고, 새로운 기판을 상기 열처리 챔버(10) 내부에 수납한다.
이때, 상기 셔터 탈부착 유닛(20)이 설치되는 베이스 플레이트(42)가 2개 설치되는 경우, 이 2개의 베이스 플레이트(42)를 이용하여 기판의 인출 작업 또는 수납 작업 중 동일한 작업을 동시에 수행하여 작업 속도를 빠르게 할 수 있다.
특히, 2개의 베이스 플레이트(42)에서 서로 다른 작업을 수행하도록 하면, 기판의 인출 작업과 수납 작업이 동시에 이루어지게 되어, 상기 열처리 챔버(10)의 개구부가 개방되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.
이와 같이 상기 열처리 챔버(10)의 개구부가 개방되는 시간이 단축되므로, 상기 개구부(11)를 통해 누출되는 흄 가스의 양이 감소하게 되고, 그로 인해 흄 가스의 흡입을 위한 흡입 덕트(12)의 수를 줄일 수 있게 된다.
그리고, 흡입 덕트(12)의 수가 줄어들수록 상기 개구부(11)의 수를 증가시킬 수 있으므로, 생산성이 향상된다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이 같은 특정 실시 예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다.
10...열처리 챔버(Chamber)
11...개구부
12...흡기 덕트(Duct)
20...셔터 탈부착 유닛(Unit)
21...걸쇠 샤프트(Shaft)
22...로드(Rod)
22'...걸쇠
23...로터리 실린더(Rotary Cylinder)
30...셔터(Shutter) 부재
35...걸쇠부
35'...삽입 홈
36...걸쇠 고정축
37...걸쇠체
41...볼 스크류(Ball Screw)
42...베이스 플레이트(Base Plate)

Claims (5)

  1. 전면에 복수의 개구부(11)가 형성되고, 상기 개구부(11)에서 누출되는 흄 가스를 흡입하여 제거하는 흡기 덕트(12)가 구비되며, 내부에 상하 방향으로 다수의 적재단이 적층 형성되어 상기 적재단에 적재되는 기판을 열처리하는 열처리 챔버(10)와;
    상기 개구부를 각각 개폐하는 복수의 셔터 부재(30)와;
    상기 셔터 부재를 탈부착시키는 셔터 탈부착 유닛(20)과;
    상기 열처리 챔버(10)의 양측에 각각 배치된 한 쌍의 볼 스크류(41)에 의해 상기 열처리 챔버(10)의 전면에서 상하로 왕복 이동하며 상기 셔터 탈부착 유닛(20)이 장착되는 베이스 플레이트(42);를 포함하고,
    상기 개구부(11)는 하나의 기판만 출납하도록 각 적재단에 대응하여 형성되고, 상기 흡기 덕트(12)는 상기 개구부(11)의 양측에 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치의 셔터 구조.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 부재(30)는 스테인리스 스틸 재질의 프레임 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치의 셔터 구조.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 플레이트(42)는 상기 볼 스크류(41)의 상측과 하측에 각각 설치되어 기판의 수납과 취출이 동시에 이루어지는 이중 동작 기능을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치의 셔터 구조.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 셔터 탈부착 유닛(20)은, 상기 베이스 플레이트(42)의 좌우에 서로 대칭하도록 2개가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치의 셔터 구조.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 셔터 탈부착 유닛(20)은, 셔터 부재(30)의 전면에 형성된 걸쇠부(35)에 걸려 고정되는 걸쇠 샤프트(21)와, 전면에 상기 걸쇠 샤트프(21)가 고정되는 걸쇠(22')가 형성된 로드(22)와, 상기 로드(22)를 전후 왕복시킴과 아울러 상기 로드(22)를 일정 각도 범위 내에서 회동시키는 로터리 실린더(23)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 열처리 장치의 셔터 구조.

KR1020120067102A 2012-06-22 2012-06-22 기판 열처리 장치의 셔터 구조 KR101297292B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120067102A KR101297292B1 (ko) 2012-06-22 2012-06-22 기판 열처리 장치의 셔터 구조

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120067102A KR101297292B1 (ko) 2012-06-22 2012-06-22 기판 열처리 장치의 셔터 구조

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101297292B1 true KR101297292B1 (ko) 2013-08-14

Family

ID=49220679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120067102A KR101297292B1 (ko) 2012-06-22 2012-06-22 기판 열처리 장치의 셔터 구조

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101297292B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494842B1 (ko) * 2013-10-25 2015-03-02 주식회사 이엔씨 테크놀로지 평면 디스플레이 패널의 열처리 장치용 셔터 및 이 셔터의 개폐 장치
KR20160062335A (ko) * 2014-11-24 2016-06-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치
KR101670453B1 (ko) * 2015-04-29 2016-10-28 주식회사 테라세미콘 배치식 기판 처리 장치
KR102104241B1 (ko) * 2018-12-27 2020-04-24 (주)오토젠 다층식 열처리로와 이를 이용한 금속소재의 가열을 위한 운용방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110061396A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 오븐 챔버

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110061396A (ko) * 2009-12-01 2011-06-09 삼성전자주식회사 평판 표시 장치 제조용 오븐 챔버

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101494842B1 (ko) * 2013-10-25 2015-03-02 주식회사 이엔씨 테크놀로지 평면 디스플레이 패널의 열처리 장치용 셔터 및 이 셔터의 개폐 장치
KR20160062335A (ko) * 2014-11-24 2016-06-02 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치
KR102315008B1 (ko) * 2014-11-24 2021-10-20 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이패널 제조용 열처리장치 및 열처리장치용 셔터장치
KR101670453B1 (ko) * 2015-04-29 2016-10-28 주식회사 테라세미콘 배치식 기판 처리 장치
KR102104241B1 (ko) * 2018-12-27 2020-04-24 (주)오토젠 다층식 열처리로와 이를 이용한 금속소재의 가열을 위한 운용방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101297292B1 (ko) 기판 열처리 장치의 셔터 구조
TWI311895B (ko)
TWI587425B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
KR101190954B1 (ko) 스퍼터 제공 시스템에서 충격-감응성 시트를 고정 및 이송시키는 방법 및 장치
JP4547337B2 (ja) 薄膜形成装置
JP2017512386A (ja) 基板両面処理システム及び方法
TW201346050A (zh) 成膜裝置及成膜方法
KR101898065B1 (ko) 기판이송모듈
TW201723205A (zh) 成膜系統、磁性體部及膜的製造方法
KR101234456B1 (ko) 덮개 유지 지그
US20070138009A1 (en) Sputtering apparatus
KR101104201B1 (ko) 기판 열처리 장치
TW201003816A (en) Substrate processer
KR101898063B1 (ko) 기판이송모듈 및 기판이송방법
KR101436895B1 (ko) 박막 증착 장치
JP2019520701A (ja) １２面形の移送チャンバ、及び、かかる移送チャンバを有する処理システム
KR101856110B1 (ko) 기판처리장치 및 기판처리방법
KR20130115827A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR102260560B1 (ko) 카세트 스토커 및 이를 이용한 카세트 로딩/언로딩 방법
JP2007183541A (ja) 液晶パネル検査装置
KR101066979B1 (ko) 스퍼터 장치
KR102614509B1 (ko) 셔터 장치 및 이를 갖는 기판 처리 장치
JP2021502474A (ja) 可動シールドキャリアを有する装置
US11842887B2 (en) Film formation apparatus
KR101898064B1 (ko) 기판이송모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160808

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170804

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180806

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190809

Year of fee payment: 7