KR102307810B1 - 열경화형 도전성 접착제 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 고온에서 단시간에 경화되었을 때 고도전성(저접속 저항)을 발현할 수 있는 열경화형 도전성 접착제를 제안한다. 또한, 본 발명은 고온에서 단시간에 경화되었을 때 양호한 접착 강도를 갖는 열경화형 도전성 접착제를 제안한다. 본 발명에 따른 열 경화형 도전성 접착제 (A) ∼ (D) 성분을 포함한다: (A) 성분 : 폴리우레탄 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머이며, 분자 내에 (메타)아크릴기를 6 개 갖는 방향족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 분자 내에 (메타) 아크릴기를 2 개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머, (B) 성분 : 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머, (C) 성분 : 유기 과산화물, (D) 성분 : 도전성 입자, 단, (A) 성분이 분자에 (메타)아크릴기를 2 개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머인 경우 (B) 성분은 단관능 아크릴레이트 모노머이다.

Description

열경화형 도전성 접착제
본 발명은 열경화형 도전성 접착제에 관한 것으로, 특히 경화물의 전기 전도성(도전성)이 등방성인 열경화형 도전성 접착제에 관한 것이다.
일본 특표2011-506751호 공보(미국 특허출원공개 제2009/155597호 명세서)에는 광조사에 의해 B 상태(반경화 상태)로 한 후에 열경화를 수행하는 도전성 접착제가 기재되어 있고, 상기 도전성 접착제는 광경화성을 (메타)아크릴레이트 수지로, 열경화성을 에폭시 수지로 실현하였다. 또한, 일본 특개2000-256641호 공보에는 아크릴레이트 수지와 열가소성 수지를 포함하는 이방 도전성 접착제가 기재되어 있다.
그러나, 일본 특표2011-506751호 공보(미국 특허출원공개 제2009/155597호 명세서)에 기재된 기술에서는 최종적인 경화 상태에 도달하기까지 광조사와 열경화를 수행할 필요가 있으므로, 다단계의 경화 공정이 필요하며, 실질적으로 단시간의 경화를 수행할 수 없다. 또한, 일본 특개 2000-256641호 공보에 기재된 이방 도전성 접착제는 전극을 갖는 피착체 사이에 끼워 가열 압착시켜, 전극간에 도전성 입자를 끼워 넣은 상태로 경화시키지 않으면 도전성을 확보할 수 없다.
또한, 경화 공정의 단시간화에 대한 요구가 높아져 열경화형 도전성 접착제를 고온 분위기하에서 단시간에(예를 들면 110℃∼130℃ 분위기하에서 1초∼10분간 등) 경화를 수행하는 것이 요구되고 있다. 그러나, 상기 조건에서는 도전성이나 접착력이 저하된다는 과제가 존재하였다. 또한, 근래에 가격면이나 표면 상태의 안정성면에서 니켈을 최표면에 갖는 피착체가 이용되는 경우가 많다. 그러나, 상기 피착체를 이용할 경우, 높은 저항값을 나타내거나, 접착력이 불충분하다는 문제가 발생하고 있어, 해결이 요구되고 있었다.
따라서, 본 발명의 목적은 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 고도전성(저접속 저항)을 발현하는 열경화형 도전성 접착제를 제공하는 것에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 피착체(특히 최표면이 니켈인 피착체)에 대해 양호한 접착 강도를 발현하는 열경화형 도전성 접착제를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토한 결과, 이하의 구성을 갖는 열경화형 도전성 접착제에 의해 과제가 해결될 수 있다는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명의 제1 실시형태는 (A)∼(D) 성분을 포함하는 열경화형 도전성 접착제이다:
(A) 성분: 우레탄 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머이며, 분자 내에 (메타)아크릴기를 6개 갖는 방향족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머
(B) 성분: 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머
(C) 성분: 유기 과산화물
(D) 성분: 도전성 입자
단, (A) 성분이 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머일 때에는 (B) 성분은 단관능 아크릴레이트 모노머이다.
본 발명의 제2 실시형태는 상기 (A) 성분의 (메타)아크릴기가 아크릴기인 제1 실시형태에 기재된 열경화형 도전성 접착제이다.
본 발명의 제3 실시형태는 상기 (A) 성분 및 상기 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해, 상기 (D) 성분을 50∼1000질량부 포함하는 제1 또는 제2 실시형태에 기재된 열경화형 도전성 접착제이다.
본 발명의 제4 실시형태는 상기 (C) 성분이 하기 식 1로 표시되는 유기 과산화물인 제1에서 제3 실시형태 중 어느 하나에 기재된 열경화형 도전성 접착제이다.
Figure 112018121272839-pct00001
상기 식 1 중, R1은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 가리킨다.
본 발명의 제5 실시형태는 상기 (C) 성분이 하기 식 2로 표시되는 유기 과산화물인 제1에서 제4 실시형태 중 어느 하나에 기재된 열경화형 도전성 접착제이다.
Figure 112018121272839-pct00002
상기 식 2 중, R2는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 혹은 비치환의 1가 탄화수소기를 가리킨다.
본 발명의 제6 실시형태는 상기 (D) 성분이 스테아르산으로 표면 처리된 도전성 입자인 제1에서 제5 실시형태 중 어느 하나에 기재된 열경화형 도전성 접착제이다.
본 발명의 제7 실시형태는 최표면이 니켈인 피착체에 사용되는 제1에서 제6 실시형태 중 어느 하나에 기재된 열경화형 도전성 접착제이다.
본 발명에 따른 열경화형 도전성 접착제(이하, "도전성 접착제" 또는 "접착제"라고도 한다)는 (A) 성분으로 우레탄 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머이며, 분자 내에 (메타)아크릴기를 6개 갖는 방향족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머와, (B) 성분으로 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머와, (C) 성분으로 유기 과산화물과, (D) 성분으로 도전성 입자를 포함하고, (A) 성분이 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머일 때에는 (B) 성분은 단관능 아크릴레이트 모노머이다. 상기 구성을 갖는 접착제는 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 고도전성(저접속 저항)을 실현할 수 있다. 또한, 상기 구성을 갖는 접착제는 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 피착체(특히 최표면이 니켈인 피착체)에 대해 양호한 접착 강도를 발현할 수 있다.
본 명세서에 있어서, "고온"이란, 80℃∼200℃, 바람직하게는 100∼150℃, 보다 바람직하게는 110∼130℃를 가리킨다. 또한, "단시간"은 1초∼15분, 바람직하게는 30초∼10분, 보다 바람직하게는 1∼5분을 가리킨다.
한편, 본 명세서에 있어서, "X∼Y"는 그 전후에 기재되는 수치(X 및 Y)를 하한값 및 상한값으로 포함하는 의미로 사용한다. 또한, 특별한 기재가 없으면 조작 및 물성 등의 측정은 실온(20∼25℃)/상대습도 40∼50%의 조건에서 이루어진다.
또한, 본 명세서에서, "(메타)아크릴"이라는 용어는 아크릴 및/또는 메타크릴을 의미한다. 마찬가지로, "(메타)아크릴레이트"라는 용어는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 의미한다.
본 발명의 접착제의 각 성분에 대해서 이하에 설명한다.
[(A) 성분]
본 발명의 접착제에 따른 (A) 성분은 우레탄 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머이며, 분자 내에 (메타)아크릴기를 6개 갖는 방향족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머(이하, (A-1) 성분이라고도 한다) 또는 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머(이하, (A-2) 성분이라고도 한다)이다. 여기서, 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머란, 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 이상 갖는 화합물이다. (A) 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 병용할 수도 있다.
그 중에서도, 경화성이 높아 보다 단시간의 경화로 본 발명의 효과가 발현될 수 있다는 점에서, (A) 성분은 아크릴기를 갖는 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, (A) 성분은 분자 내에 아크릴기를 6개 갖는 방향족 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머 또는 분자 내에 아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머인 것이 바람직하다. 즉, 본 발명의 일 실시형태에 있어서, (A) 성분의 (메타)아크릴기는 아크릴기이다.
(A) 성분의 합성방법으로는 폴리올 및 폴리이소시아네이트에 의해 우레탄 결합을 형성한 후, 미반응의 이소시아네이트기에 수산기와 (메타)아크릴기를 갖는 화합물이나 아크릴산을 부가시키는 합성방법 등이 알려져 있다.
여기서, 지방족 우레탄 변성이란, 지방족 또는 지환족 폴리이소시아네이트를 이용하여 변성된 것을 말한다. 방향족 우레탄 변성이란, 방향족 폴리이소시아네이트를 이용하여 변성된 것을 말한다.
지방족 폴리이소시아네이트로는 테트라메틸렌 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 2-메틸-1,5-펜탄 디이소시아네이트 등이 예시되나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
지환족 폴리이소시아네이트로는 1-메틸시클로헥산-2,4-디이소시아네이트, 이소포론 디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄-4,4′-디이소시아네이트 등이 예시되나, 이들에 제한되는 것은 아니다.
방향족 폴리이소시아네이트로는 2,4-톨릴렌 디이소시아네이트, 2,6-톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4′-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,4′-디페닐메탄 디이소시아네이트, 2,2′-디페닐메탄 디이소시아네이트, 폴리페닐렌 폴리메틸렌 폴리이소시아네이트, 1,5-나프틸렌 디이소시아네이트, 1,4-나프틸렌 디이소시아네이트, p-페닐렌 디이소시아네이트, m-페닐렌 디이소시아네이트, o-크실렌 디이소시아네이트, m-크실렌 디이소시아네이트 등이 예시되나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
(A) 성분으로는 시판품을 사용할 수 있다. (A-1) 성분의 구체적인 예로는 다이셀 오르넥스 주식회사 제조의 EBECRYL(등록상표, 이하 동일) 시리즈의 220등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 한편, (A-2) 성분의 구체적인 예로는 다이셀 오르넥스 주식회사 제조의 EBECRYL 시리즈의 8402, 8804, 9270등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
(A) 성분의 중량 평균 분자량(Mw)은 500∼5,000인 것이 바람직하고, 800∼2,000인 것이 보다 바람직하고, 1,000∼1,500인 것이 특히 바람직하다. 상기 범위 내이면, 본 발명의 효과가 한층 더 향상된다. 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw)은 표준 물질로서 폴리스티렌을 사용한 겔 여과 크로마토그래피(Gel Permeation Chromatography; GPC)로 측정된 값을 채용하는 것으로 한다.
(A) 성분으로는 경화물의 유리 전이 온도(이하, "경화물 Tg"라고도 한다)가 0∼70℃인 것이 바람직하다. 그 중에서도, (A-1) 성분으로는 경화물 Tg가 20∼70℃인 것이 바람직하고, 30∼60℃인 것이 더욱 바람직하고, 40∼50℃인 것이 특히 바람직하다. 또한, (A-2) 성분으로는 경화물 Tg가 0∼40℃인 것이 바람직하고, 0∼30℃인 것이 보다 바람직하고, 10∼20℃인 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 본 발명의 효과가 한층 더 향상된다.
(A) 성분의 함유량은 접착제의 전체 고형분량에 대해 바람직하게는 10∼60 질량%이며, 보다 바람직하게는 20∼50 질량%이며, 더욱 바람직하게는 30∼40 질량%이다. 상기 범위 내이면, 본 발명의 효과가 한층 더 향상된다.
[(B) 성분]
본 발명의 접착제에 따른 (B) 성분은 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머이며, 바꾸어 말하면, 분자 내에 (메타)아크릴기를 1개 갖는 모노머이다.
(A) 성분으로 상기 (A-1) 성분을 사용하는 경우는 (B) 성분으로 단관능 메타크릴레이트 모너머 및 단관능 아크릴레이트 모노머의 적어도 한 쪽을 사용한다. 혹은 (A) 성분으로 상기 (A-2) 성분을 사용하는 경우는 (B) 성분으로 단관능 아크릴레이트 모노머를 사용한다. 이러한 (A) 성분과 (B) 성분의 조합이면 고도전성(저접속 저항)을 발현할 수 있다. 한편, (A) 성분으로 (A-2) 성분과, (B) 성분으로 단관능 메타크릴레이트 모너머의 조합인 경우, 접속 저항이 현저하게 증가되므로 바람직하지 않다(비교예 1 참조).
(A-1) 성분과 (B) 성분의 조합에 있어서는 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 경화 온도에 따르지 않고 저접속 저항을 발현한다는 관점에서, (B) 성분은 단관능 아크릴레이트 모노머인 것이 바람직하다. 한편, 동일한 조합에 있어서, 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 경화 온도에 따르지 않고 양호한 접착 강도를 발현한다는 관점에서는 (B) 성분은 단관능 메타크릴레이트 모너머인 것이 바람직하다.
(B) 성분은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 병용할 수도 있다.
(B) 성분의 구체적인 예로는, 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, 프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 에틸카르비톨 (메타)아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 테트라히드로푸르푸릴 (메타)아크릴레이트, 시클로헥실 (메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐 (메타)아크릴레이트, 이소보르닐 (메타)아크릴레이트, 벤질 (메타)아크릴레이트, 페닐 (메타)아크릴레이트, 페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 페녹시디에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 페녹시 테트라에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 노닐페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 노닐페녹시테트라에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시디에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 에톡시디에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 부톡시에틸 (메타)아크릴레이트, 부톡시트리에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실폴리에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 노닐페닐폴리프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 메톡시디프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타) 아크릴레이트, 글리세롤 (메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌 글리콜 (메타)아크릴레이트, 에피클로로히드린(이하 ECH로 약기) 변성 부틸 (메타)아크릴레이트, ECH 변성 페녹시 (메타)아크릴레이트, 에틸렌 옥사이드(이하 EO로 약기) 변성 프탈산 (메타)아크릴레이트, EO 변성 숙신산 (메타)아크릴레이트, 카프로락톤 변성 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 이들은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2종 이상 병용할 수도 있다.
그 중에서도, (B) 성분은 치환 또는 비치환의 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하다.
탄소수 1∼20의 알킬기로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 이소펜틸기, 네오펜틸기, n-헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, n-데실기, 운데실기, 도데실기 및 2-에틸헥실기 등을 들 수 있다.
탄소수 1∼20의 알킬기에 존재할 수 있는 치환기로는 특별히 제한되지 않으며, 히드록시기, 에폭시기 등을 들 수 있다.
그 중에서도, (B) 성분은 히드록시기로 치환된 탄소수 1∼20의 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴레이트를 포함하는 것이 바람직하고, 히드록시기로 치환된 탄소수 1∼8의 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴레이트를 포함하는 것이 보다 바람직하고, 히드록시기로 치환된 탄소수 1∼4의 알킬기를 갖는 단관능 (메타)아크릴레이트를 포함하는 것이 더욱 바람직하고, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트 및 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트로 구성된 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 보다 더욱 바람직하고, 2-히드록시에틸 아크릴레이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트, 4-히드록시부틸 아크릴레이트 및 4-히드록시부틸 메타크릴레이트로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 것이 특히 바람직하다. 이러한 (B) 성분을 이용하면, (C) 성분과의 상용성이 향상되어, 열경화성을 향상시킨다고 생각할 수 있다.
(A) 성분과 (B) 성분의 질량비율((A) 성분 : (B) 성분)은 바람직하게는 20:80∼80:20이며, 보다 바람직하게는 40:60∼80:20이며, 더욱 바람직하게는 50:50∼80:20이며, 특히 바람직하게는 60:40∼70:30이다. 상기 범위 내이면 고온에서 단시간에 경화되었을 때에도, 고도전성(저접속 저항)을 발현할 수 있다. 또한, 상기 범위 내이면 고온에서 단시간에 경화되었을 때에도, 피착체(특히 최표면이 니켈인 피착체)에 대해 양호한 접착 강도를 발현할 수 있다.
[(C) 성분]
본 발명의 접착제에 따른 (C) 성분은 유기 과산화물이다. 그 중에서도, 경화성(경화속도)이 높아 보다 단시간의 경화로 본 발명의 효과를 발현할 수 있다는 점에서, (C) 성분은 하기 식 1로 표시되는 유기 과산화물인 것이 특히 바람직하다.
Figure 112018121272839-pct00003
상기 식 1 중, R1은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 한편, 상기 식 1 중, R1은 동일하거나 상이할 수 있으나, 동일한 것이 바람직하다.
1가 탄화수소기로는 쇄상 또는 환상일 수 있고, 예를 들면, 탄소수 1∼20의 알킬기, 탄소수 3∼20의 시클로 알킬기 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 탄소수 3∼20의 시클로 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 4∼10의 시클로 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 탄소수 6∼8의 시클로 알킬기인 것이 더욱 바람직하다.
탄소수 1∼20의 알킬기는 상기 정의와 같다.
탄소수 3∼20의 시클로 알킬기로는 특별히 제한되지 않으며, 시클로 프로필기, 시클로 부틸기, 시클로 펜틸기, 시클로 헥실기, 시클로 헵틸기, 시클로 옥틸기, 노르보닐기, 아다만틸기 등을 들 수 있으나, 바람직하게는 시클로 헥실기이다.
1가 탄화수소기에 존재할 수 있는 치환기로는 특별히 제한되지 않으며, 탄소수 1∼12의 알킬기 등을 들 수 있으나, 바람직하게는 탄소수 2∼12의 알킬기이며, 보다 바람직하게는 탄소수 4∼8의 알킬기이다. 탄소수 1∼12의 알킬기는 직쇄상 또는 분기상일 수 있으나, 분기상인 것이 바람직하다. 한편, 1가 탄화수소기는 동일한 치환기로 치환되지 않는다. 즉, 치환의 알킬기는 알킬기로 치환되지 않는다.
그 중에서도, 보존 안정성 향상의 관점에서, (C) 성분은 하기 식 2로 표시되는 유기 과산화물인 것이 바람직하다.
Figure 112018121272839-pct00004
상기 식 2 중, R2는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 혹은 비치환의 1가 탄화수소기를 나타낸다. 그 중에서도, R2는 탄소수 2∼12의 알킬기인 것이 바람직하고, 탄소수 4∼8의 알킬기인 것이 보다 바람직하고, 분기상의 탄소수 4∼8의 알킬기인 것이 더욱 바람직하고, tert-부틸기인 것이 특히 바람직하다. 상기 식 2 중, R2는 동일하거나 상이할 수 있으나, 동일한 것이 바람직하다.
(C) 성분의 구체적인 예로는 특별히 제한되지 않으며, 디-n-프로필-퍼옥시디카보네이트, 디-iso-프로필-퍼옥시디카보네이트, 디(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카보네이트, 디(2-에틸헥실) 퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸-퍼옥시디카보네이트 등을 들 수 있으나, 디(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카보네이트가 특히 바람직하다.
(C) 성분으로는 시판품 또는 합성품을 사용할 수 있고, 시판품의 구체적인 예로는 니치유 주식회사 제조의 PEROYL(등록상표) 시리즈의 NPP-50M, IPP-50, IPP-27, TCP, OPP, SBP등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 접착제는 (A) 성분과 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해 (C) 성분을 1∼10질량부 포함하는 것이 바람직하고, 3∼5질량부 포함하는 것이 보다 바람직하다. 1질량부 이상이면, 단시간의 경화에도 고도전성(저접속 저항)이 발현되고, 10질량부 이하이면, 접착제의 보존 안정성을 유지할 수 있다.
[(D)성분]
본 발명의 접착제에 따른 (D) 성분은 도전성 입자이다.
도전성 입자로는 전기 전도성을 발현하는 것이면 되고, 입자의 재질, 입자의 형상은 한정되지 않는다.
도전성 입자의 재질로는, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 은분, 니켈분분, 팔라듐분, 카본분, 텅스텐분, 도금분 등을 들 수 있다. 그 중에서도 도전성과 가격을 고려하면, 니켈분 또는 은분이 보다 바람직하고, 은분이 특히 바람직하다.
도전성 입자의 형태로는, 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 구상, 부정형, 플레이크상(인편(鱗片)상), 필라멘트상(침상) 및 수지(樹枝)상 등을 들 수 있다. 그 중에서도 체적 저항율 저감(도전성의 향상)의 관점에서, 플레이크상의 도전성 입자를 이용하는 것이 바람직하다. 도전성 입자는, 복수의 종류를 혼합해서 사용할 수 있다. 또한, 원료 원가가 저렴하다는 점에서 절연성 산화금속, 니켈분 또는 절연체의 분체를 은도금 처리한 도전성 입자가 바람직하다. 절연성 산화 금속이란, 구체적으로 동분, 알루미늄분 또는 철분 등을 들 수 있고, 금속 표면에 부동태가 형성되어 있어, 도전성이 발현되지 않는 금속이다.
(D) 성분의 50% 평균 입경은 수지 성분에 혼연하는 관점에서, 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1∼10㎛인 것이 보다 바람직하다. 상기 범위 내이면, (D) 성분이 수지 성분 내에 균일하게 분산되고, 도전성 및 접착 강도가 안정적으로 발현된다. (D) 성분으로는 접착제의 유동성 및 경화물의 전기적 특성의 양립이라는 관점에서, 50% 평균 입경이 다른 도전성 입자를 병용하는 것이 바람직하고, 50% 평균 입경 3㎛ 이상 10㎛ 이하의 도전성 입자(이하, (D-1) 성분이라고도 한다)와, 50% 평균 입경 0.5㎛ 이상 3㎛ 미만의 도전성 입자(이하, (D-2) 성분이라고도 한다)를 병용하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서, (D) 성분의 50% 평균 입경은 레이저 입도계에 의해 측정되는 값을 채용하는 것으로 한다.
(D) 성분의 비표면적은 바람직하게는 0.1∼10㎡/g인 것이 바람직하고, 0.3∼5㎡/g인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기와 같은 이유로, (D) 성분으로는 비표면적이 다른 도전성 입자를 병용하는 것이 바람직하고, 비표면적 0.5㎡/g 이상 1㎡/g 미만의 도전성 입자((D′-1) 성분)와, 비표면적 1㎡/g 이상 3㎡/g 미만의 도전성 입자((D′-2) 성분)를 병용하는 것이 보다 바람직하다. 한편, 본 명세서에 있어서 비표면적은 BET법에 의해 산출되는 값을 채용하는 것으로 한다.
(D) 성분의 탭 밀도는 바람직하게는 1∼5g/㎤이며, 보다 바람직하게는 2∼4g/㎤이다.
(D) 성분으로는 스테아르산으로 표면 처리된 도전성 입자인 것이 바람직하고, 스테아르산으로 표면 처리한 은분인 것이 보다 바람직하다. 명확한 이유는 알 수 없으나, 도전성 입자를 스테아르산으로 표면 처리함으로써, 실온(특히 25℃) 분위기하에서의 점도를 안정화시키는 효과가 있다.
도전성 입자를 스테아르산으로 처리하는 방법으로는 예를 들면, 용제에 희석한 스테아르산을 도전성 입자와 함께 볼 밀 등으로 처리한 후에 용제를 건조시키는 방법 등이 알려져 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 접착제는 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해, (D) 성분을 50∼1000질량부 포함하는 것이 바람직하고, 50∼500질량부 포함하는 것이 보다 바람직하고, 50∼200질량부 포함하는 것이 더욱 바람직하고, 50∼100질량부 포함하는 것이 특히 바람직하다. (D) 성분이 50질량부 이상이면 도전성이 양호하게 발현되고, 1000질량부 이하이면 스트링잉 등이 발생하지 않아 작업성이 우수하다.
(D) 성분으로 (D-1) 성분과 (D-2) 성분을 병용하는 경우, (D-1) 성분과 (D-2) 성분의 질량비((D-1) 성분 : (D-2) 성분)는 40:60∼90:10인 것이 바람직하고, 50:50∼80:20인 것이 보다 바람직하고, 60:40∼70:30인 것이 더욱 바람직하다. 상기 범위 내에 있으면, 접착제의 유동성 및 경화물의 전기적 특성을 보다 고도로 양립할 수 있다. 또한, 동일한 이유로 (D′-1) 성분과 (D′-2) 성분의 질량비((D′-1) 성분 : (D′-2) 성분)는 40:60∼90:10인 것이 바람직하고, 50:50∼80:20인 것이 보다 바람직하고, 60:40∼70:30인 것이 더욱 바람직하다.
[그 외의 성분]
(밀착성 부여제)
본 발명의 접착제에는 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서, 밀착 부여제를 추가로 첨가할 수 있다. 밀착 부여제로는 (A) 성분 또는 (B) 성분과 상용하는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 페녹시 수지 또는 (메타)아크릴산이 바람직하고, 페녹시 수지가 특히 바람직하다. 명확한 이유는 알 수 없으나, 페녹시 수지는 니켈인 피착체에 대한 밀착성을 향상시키는 효과가 있다. 피착체가 니켈인 경우, 금속 특성으로 접착성이 저하되는 것이 알려져 있다. 또한, 도전성 접착제는 전체적으로 차지하는 접착 성분의 비율이 낮아, 특히 접착력이 낮아지는 경향을 보이지만, 페녹시 수지를 첨가함으로써 니켈에 대한 접착성이 향상된다.
페녹시 수지의 구체적인 예로는 미쓰비시 화학 주식회사 제조의 jER(등록상표) 시리즈로 1256, 4250, 4275 등, 신일철주우 화학 주식회사 제조의 YP-50, YP-50S, YP-70등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
(안정제)
본 발명의 접착제에는 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서, 안정제를 추가로 첨가할 수 있다. 안정제로는 인산에스테르 화합물을 들 수 있고, 구체적으로는 하기 식 3과 같은 화합물이다. 하기 식 3 중, R3은 유기기를 나타내고, n은 1 또는 2를 나타낸다. 유기기로는 상기의 1가 탄화수소기를 들 수 있다.
인산에스테르 화합물은 25℃ 분위기하에서 점도를 안정화시키는 효과가 있고, 구체적으로는 에틸 애시드 포스페이트, 부틸 애시드 포스페이트, 부톡시에틸 애시드 포스페이트, 오레일 애시드 포스페이트, 2-에틸헥실 애시드 포스페이트, 2-히드록시에틸 메타크릴레이트 애시드 포스페이트, 디부틸 포스페이트 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 인산에스테르 화합물로는 하기 식 4와 같은 분자 내에 (메타)아크릴기를 갖는 인산에스테르 화합물인 것이 바람직하다. 하기 식 4 중, R4는 수소 또는 메틸기를 나타내고, R5는 2가의 탄화수소기를 나타내고, n은 1 또는 2를 나타낸다. 하기 식 4의 화합물은 경화시에 라디칼 중합에 관여하므로, 경화물이 가열되었을 때에 경화물 밖으로 휘발되지 않고, 아웃 가스를 저감시킬 수 있다.
Figure 112018121272839-pct00005
Figure 112018121272839-pct00006
(식 4)
인산에스테르 화합물의 구체적인 예로는 조호쿠 화학공업 주식회사 제조의 JP-502, JP-504, JP-508, JPA-514, JP-506H, JP-518-O, DBP 등, 쿄에이샤 화학 주식회사 제조의 라이트 에스테르 P-1M 등, 다이하치 화학공업 주식회사 제조의 MR-200등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
(A) 성분과 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해 인산에스테르 화합물을 0.01∼5.0질량부 포함하는 것이 바람직하다. 인산에스테르 화합물이 0.01질량부 이상이면 보존 안정성이 양호하고, 5.0질량부 이하이면 경화성을 유지할 수 있다.
(중합 금지제 및 킬레이트제)
또한, 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서, 중합 금지제나 킬레이트제 등을 첨가할 수 있다. 발생한 라디칼종을 포착하함으로써 보존 안정성을 유지하기 위해 중합 금지제를 사용할 수 있다. 또한, 발생한 금속 이온을 포착하기 위해 킬레이트제를 사용할 수 있다.
중합 금지제의 구체적인 예로는 히드로퀴논, 메톡시 히드로퀴논, 벤조키논, p-tert-부틸카테콜 등의 퀴논계 중합 금지제, 2,6-디-tert-부틸페놀, 2,4-디-tert-부틸페놀, 2-tert-부틸-4,6-디메틸페놀, 2,6-디-tert-부틸-4-메틸페놀, 2,4,6-트리-tert-부틸페놀 등의 알킬 페놀계 중합 금지제, 알킬화 디페닐아민, N,N'-디페닐-p-페닐렌디아민, 페노티아진, 4-히드록시-2,2,6, 6-테트라메틸피페리딘, 4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1,4-디히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘, 1-히드록시-4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘 등의 아민계 중합 금지제, 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-N-옥실, 4-히드록시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-N-옥실, 4-벤조일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-N-옥실 등의 N-옥실계 중합 금지제 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
킬레이트제의 구체적인 예로는 주식회사 동인 화학 연구소제의 EDTA·2Na, EDTA·4Na등을 들 수 있고, 25℃에서 액상의 킬레이트제로는 기레스토 주식회사 제조의 MZ-8등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다.
중합 금지제와 킬레이트제는 첨가량이 과도히 많으면 보존 안정성이 좋아지는 한편, 반응성이 늦어지므로, 접착제의 전체 고형분량에 대해 0.001∼1.0질량%로 하는 것이 바람직하다.
(충전제)
본 발명의 접착제에는 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서, 충전제를 추가로 첨가할 수 있다. 충전제는 무기 충전제와 유기 충전제로 분류된다. 무기 충전제로서, 도전성을 발현하지 않는 금속분(분체 표면이 산화에 의한 부동태를 형성한 금속분), 알루미나분, 탄산칼슘분, 탤크분, 실리카분, 흄드실리카분 등을 들 수 있고, 유기 충전제로는 아크릴 입자, 고무 입자, 스티렌 입자 등을 들 수 있으나, 이들에 한정되는 것은 아니다. 충전제를 첨가함으로써 점도와 요변성을 제어할 수 있는 동시에, 강도의 향상을 도모할 수 있다. 평균 입경이나 형태 등의 분체 특성에 대해서는 특별한 한정은 없지만, 열경화형 도전성 접착제로의 분산 용이성과 노즐 막힘을 고려하면, 평균 입경은 0.001∼50㎛가 바람직하다. 특히, 흄드실리카분을 첨가함으로써 요변성 부여와 동시에 보존 안정성도 유지된다. 흄드실리카분의 구체적인 예로는 일본 아에로실 주식회사 제조의 AEROSIL(등록상표) R805, R972 등을 들 수 있으나 이들에 한정되는 것은 아니다.
(A) 성분과 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해 충전제는 0.1∼10질량부 첨가되는 것이 바람직하다. 충전제가 0.1질량부 이상이면 유동성이 안정화되는 동시에 작업성을 향상시킬 수 있고, 10질량부 이하이면 보존 안정성을 유지할 수 있다.
본 발명의 접착제에는 본 발명의 특성을 해치지 않는 범위에서, 안료, 염료 등의 착색제, 난연제, 산화 방지제, 소포제, 커플링제, 레벨링제, 레올로지 컨트롤제 등의 첨가제를 적당량 배합할 수 있다. 이러한 첨가에 의해, 도전성, 수지 강도, 접착 강도, 작업성, 보존 안정성 등이 한층 우수한 접착제 또는 그 경화물을 얻을 수 있다.
본 발명의 접착제는 최표면이 니켈인 피착체와 같이 난접착성의 피착체에 대해서도 호적하게 사용할 수 있고, 고온에서 단시간에 경화되었을 때에도 양호한 접착 강도(예를 들면 2MPa 이상)를 발현할 수 있다. 또한, 고도전성(저접속 저항)도 발현할 수 있다. 최표면이 니켈인 피착체로는 니켈 도금판 등이 있고, 무전해 도금법이나 전해 도금법 등의 공지의 방법에 의해 제작된다. 도금되는 대상의 재질은 특별히 제한되지 않는다. 도금층의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 0.01∼0.5㎛이다. 따라서, 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 접착제는 최표면이 니켈인 피착체에 사용된다.
따라서, 본 발명은 최표면이 니켈인 피착체에 본 발명의 접착제를 도포 및 경화시키는 것을 포함하는 접착제의 사용방법에 대해서도 제공한다. 상기 방법에 있어서, 고온에서 단시간에 경화하면, 본 발명의 효과가 특히 현저히 발현된다.
실시예
다음으로 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하나, 본 발명은 이러한 실시예 만으로 한정되는 것은 아니다. 이하, 열경화형 도전성 접착제를 단순히 "접착제"라고도 부른다.
[실시예 1∼3, 비교예 1∼7]
접착제를 조제하기 위해 하기 성분을 준비하였다.
(A) 성분
· 방향족 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머(아크릴기 수: 6, 중량 평균 분자량: 1,000, 경화물 Tg: 49℃)(EBECRYL220 다이셀 오르넥스 주식회사 제조)
· 지방족 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머(아크릴기 수: 2, 중량 평균 분자량: 1,000, 경화물 Tg: 14℃)(EBECRYL8402 다이셀 오르넥스 주식회사 제조)
(A′) 성분: (A) 성분 이외의 다관능 아크릴레이트 화합물
· 지방족 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머(아크릴기 수: 6)(EBECRYL8301R 다이셀 오르넥스 주식회사 제조)
· 지방족 우레탄 변성 아크릴레이트 올리고머(아크릴기 수: 3, 중량 평균 분자량: 1,500)(EBECRYL9260 다이셀 오르넥스 주식회사 제조)
· 디펜타에리트리톨 헥사아크릴레이트(DPHA다이셀 오르넥스 주식회사)
(B) 성분: 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머
· 2-히드록시에틸 메타크릴레이트(HEMA 주식회사 니혼쇼쿠바이 제조)
· 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA 오사카 유기 화학공업 주식회사 제조)
(C) 성분: 유기 과산화물
· 디(4-tert-부틸시클로헥실) 퍼옥시디카보네이트(PEROYL(등록상표) TCP니치유 주식회사 제조)
(D) 성분: 도전성 입자
· 도전성 입자 1: 하기 분체 특성을 갖는 스테아르산으로 표면 처리된 플레이크상 은분
탭 밀도: 3.17g/㎤
50% 평균 입경: 5.0㎛
BET 비표면적: 0.67㎡/g
· 도전성 입자 2: 하기 분체 특성을 갖는 스테아르산으로 표면 처리된 플레이크상 은분
탭 밀도: 3.57g/㎤
50% 평균 입경: 1.2㎛
BET 비표면적: 2.01㎡/g.
하기 표 1에 나타낸 배합으로 실시예 1∼3 및 비교예 1∼7에 따른 접착제를 조제하였다. (A) 성분 및 (B) 성분을 칭량하여 교반솥에 투입하고 1시간 교반하였다. 추가로 (C) 성분을 첨가하여 30분간 교반하였다. 마지막으로 (D) 성분을 칭량하여 교반솥에 투입하고 1시간 교반하였다. 상세한 조제량은 표 1에 따르고, 수치는 모두 질량부로 표기한다.
Figure 112018121272839-pct00007
실시예 1∼3 및 비교예 1 ∼7에 따른 접착제에 대해 하기 방법으로 접속 저항 측정, 체적 저항률 측정 및 접착 강도 측정을 실시하였다. 130℃ 분위기 경화의 결과를 표 2에, 120℃와 110℃ 분위기 경화의 결과를 표 3에 정리하였다.
[접속 저항 측정]
두께 100㎛의 마스킹 테이프에 10㎜ 간격으로 직경 5㎜×5개의 구멍을 뚫었다. 폭 25㎜×길이 100㎜×두께 1.6㎜의 무전해 니켈 도금판에 상기 마스킹 테이프를 붙이고 접착제를 스퀴지한 후 마스킹 테이프를 떼어냈다. 110℃, 120℃ 및 130℃ 분위기 하에서 각각 5분간 방치하여 경화하였다. 서로 인접한 경화물에 니들형상 전극을 접촉시켜 저항을 측정하고 “접속 저항(Ω)"으로 하였다. 표 2 또는 표 3에서 “K"는 킬로, “M"은 메가를 나타내고, “OL"은 최대 측정 한계를 초과하는 것을 나타낸다. 도전성 안정화의 관점에서 접속 저항은 50Ω 이하인 것이 바람직하고, 40Ω 이하인 것이 보다 바람직하고, 35Ω 이하인 것이 더욱 바람직하다.
[체적 저항률 측정]
두께 2.0㎜×폭 50㎜×길이 100㎜의 유리판 위에 길이 100㎜×폭 10㎜가 되도록 마스킹 테이프(50㎛ 두께)를 붙이고 접착제를 스퀴지하여 균일한 도막을 형성하여 테스트 피스를 작성하였다(n = 2). 테스트 피스를 110℃, 120℃ 및 130℃ 분위기하에서 열풍 건조로에 각각 투입하고 5 분간 방치한 후, 열풍 건조로에서 테스트 조각을 꺼냈다. 테스트 피스의 온도가 25℃로 내려간 후 판상의 전극을 붙인 듀얼 디스플레이 멀티 미터를 이용하여 전극 사이의 거리가 50㎜ 상태에서 "저항값(Ω)"을 측정하였다. 저항값, 전극 사이의 거리 및 접착제의 경화 후의 두께에서 "체적 저항률(×10- 3Ω·m)”을 계산하여 평균값을 나타낸다. 표 2 또는 표 3에서 "OL"은 최대 측정 한계를 초과하는 것을 나타낸다. 도전성 확보의 관점에서, 체적 저항률은 300×10- 3Ω·m 이하인 것이 바람직하고, 250×10- 3Ω·m 이하인 것이 보다 바람직하고, 200×10- 3Ω·m 이하인 것이 더욱 바람직하다.
[접착 강도 측정]
두께 1.6㎜×폭 25㎜×길이 100㎜의 무전해 니켈 도금판 상에, 폭 5㎜×두께 50㎛가 되도록 마스킹 테이프를 붙이고, 접착제를 스퀴지하여 균일한 도막을 형성한 후, 마스킹 테이프를 떼어냈다. 도막상에 2φ×1㎜의 세라믹제 칩을 도막으로부터 1cm상에서 수직으로 낙하시켜 테스트 피스를 작성하였다(n = 5). 상기 테스트 피스를 5분 이내에 110℃, 120℃ 및 130℃ 분위기하의 열풍 건조로에 각각 투입하고, 5분 방치하고 나서 열풍 건조로에서 테스트 피스를 꺼냈다. 테스트 피스의 온도가 25℃로 내려간 후에, 니켈 도금판을 고정한 상태로 접촉자 장착 디지털 포스 게이지를 50㎜/분으로 이동시키고, 테스트 피스의 장변에 대해 수직방향으로 접촉자로 칩을 눌러 "최대 강도(N)"를 측정하였다. 접착면적에 기초해서 환산하여 "접착 강도(MPa)"를 계산하고, 아래와 같은 평가 기준으로 판단을 실시한다. 피착체가 탈락하지 않기 위해서는 1MPa 이상인 것이 바람직하고, 2MPa 이상인 것이 보다 바람직하고, 5MPa 이상인 것이 더욱 바람직하다.
Figure 112018121272839-pct00008
Figure 112018121272839-pct00009
표 2 및 표 3에 의하면, 경화 온도 변경에 따라 특성에 차이가 나타났다. 그러나, 각 경화 온도에 있어서, 실시예 1∼3의 접속 저항은 비교예보다 낮은 값을 나타낸다. 비교예 3과 같이, 체적 저항율이 낮은 값을 발현하고 있어도, 접속 저항은 높아지기도 하여, 일률적으로 체적 저항율이 낮으면 된다는 것은 아니다. 명확이 해명되지 않았지만, 피착체가 니켈 도금은 도금의 산화상태의 영향을 받으므로, 접착제의 저항값이 낮아도 접속 저항이 낮아지는 것은 아니라고 추측된다. 실시예 1 및 2는 (A) 성분으로 분자 내에 (메타)아크릴기를 6개 갖는 방향족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머(즉 (A-1) 성분)와, (B) 성분으로 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머의 조합이다. 실시예 3은 (A) 성분으로 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머(즉 (A-2) 성분)와, (B) 성분으로 단관능 아크릴레이트 모노머의 조합이다. 그 이외의 조합인 비교예 1∼7에서는 접속 저항을 낮게 유지할 수 없다. 또한, 실시예 1∼3은 니켈 도금판에 대한 접착 강도도 안정적으로 발현하고 있다. 특히, 실시예 1은 경화온도에 따르지 않고 5MPa 이상의 접착 강도를 나타내고 있어, 안정적으로 우수한 접착 강도를 발현할 수 있다.
본 발명의 도전성 접착제는 고온에서 단시간에 경화되었을 때, 고도전성(저접속 저항)을 발현할 수 있다. 또한, 니켈 도금과 같은 난접착의 금속제 피착체에 대해 양호한 접착 강도가 발현될 수 있다. 이러한 특성으로 다양한 전자 부품 등의 조립에 사용할 수 있고, 넓은 용도로 전개될 가능성이 있다.
한편, 본 발명의 적용은 상술한 실시형태에 한정되지 않고, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 범위에서 적절히 변경 가능하다.
본 출원은 2016년 6월 27일에 출원된 일본 특허출원 번호 2016-126946호를 기초로 하며, 그 개시 내용은 참조되어 전체적으로 포함되어 있다.

Claims (7)

  1. (A)∼(D) 성분을 포함하고, 상기 (A) 성분 및 상기 (B) 성분의 합계 100질량부에 대해, 상기 (D) 성분을 50~1000질량부 포함하며, 경화물의 전기 전도도가 등방성인 열경화형 도전성 접착제:
    (A) 성분: 우레탄 변성된 다관능 (메타)아크릴레이트 올리고머이며, 분자 내에 (메타)아크릴기를 6개 갖는 방향족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머 또는 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머
    (B) 성분: 단관능 (메타)아크릴레이트 모노머
    (C) 성분: 유기 과산화물
    (D) 성분: 스테아르산으로 표면 처리된 도전성 입자
    단, (A) 성분이 분자 내에 (메타)아크릴기를 2개 갖는 지방족 우레탄 변성 (메타)아크릴레이트 올리고머일 때에는 (B) 성분은 단관능 아크릴레이트 모노머이다.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 (A) 성분의 (메타)아크릴기가 아크릴기인, 열경화형 도전성 접착제제.
  3. 삭제
  4. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 (C) 성분이 하기 식 1로 표시되는 유기 과산화물인, 열경화형 도전성 접착제.
    [화학식 1]
    Figure 112021066390494-pct00010

    상기 식 1 중, R1은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 가리킨다.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 (C) 성분이 하기 식 2로 표시되는 유기 과산화물인, 열경화형 도전성 접착제.
    [화학식 2]
    Figure 112021066390494-pct00011

    상기 식 2 중, R2는 각각 독립적으로 수소 또는 치환 혹은 비치환의 1가 탄화수소기를 가리킨다.
  6. 삭제
  7. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, ,
    최표면이 니켈인 피착체에 사용되는, 열경화형 도전성 접착제.
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